KR20100037952A - A printed circuit board comprising side-coating layers and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to simplify a PCB manufacturing process by forming a solder resist coating layer and a solder resist layer into a photosensitizer. CONSTITUTION: A printed circuit board(100) comprises a circuit layer including a outer connector. A pierced part is formed by processing the outer shape of the printed circuit board. A solder resist coating layer(300) is formed in the whole outer layer of the printed circuit board including the side of the pierced part. A solder resist layer(500) is formed in the upper part of the solder resist coating layer. An opening is formed in the solder resist coating layer and the solder resist layer at the same time. The solder resist coating layer is formed by a dipping mode.

Description

측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법{A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING SIDE-COATING LAYERS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}A printed circuit board having a side coating layer and a manufacturing method thereof {A PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING SIDE-COATING LAYERS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이고, 보다 상세하게는 타공부 측면에 솔더 레지스트로 이루어진 코팅층을 갖는 인쇄회로기판, 및 외형 가공 공정에 앞서 솔더 레지스트 코팅층 형성공정을 수행하는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board having a side coating layer and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board having a coating layer made of solder resist on the perforated side, and performing a solder resist coating layer forming process prior to the external machining process. It relates to a method of manufacturing a printed circuit board.
전자 산업의 발달에 따라 전자부품의 고기능화, 소형화에 대한 요구가 급증하고 있다. 이러한 추세에 대응하고자 인쇄회로기판 또한 회로 패턴의 고밀도화가 요구되고 있으며, 이에 다양한 미세 회로 패턴 구현 공법이 고안, 제시되어 적용되고 있다.With the development of the electronic industry, the demand for high functionalization and miniaturization of electronic components is increasing rapidly. In order to cope with such a trend, printed circuit boards are also required to have higher density of circuit patterns, and various fine circuit pattern implementation methods have been devised, presented, and applied.
아울러, 소형의 고밀도 인쇄회로기판을 저비용으로 제조하고자 하는 시도가 계속되고 있으며, 특히, 저비용화를 이루기 위해서 제조된 인쇄회로기판의 불량률을 줄이는 것이 가장 중요한 해결과제로 인식되고 있다. 이에 따라, 인쇄회로기판의 불량률을 줄이기 위해서 제조공정 및 조립공정을 비롯한 모든 공정에서 많은 시도가 이루어지고 있으나, 불량률의 가장 큰 요인인 인쇄회로기판을 구성하는 재료 의 가공 중 발생하는 이물에 의한 문제점이 여전히 미결 과제로 남아 있다.In addition, attempts are being made to manufacture small, high-density printed circuit boards at low cost, and in particular, it is recognized that reducing the defective rate of the printed circuit boards manufactured to achieve low cost is the most important problem. Accordingly, many attempts have been made in all processes, including manufacturing and assembly processes, to reduce the defective rate of printed circuit boards. However, problems caused by foreign substances during processing of the materials constituting the printed circuit board, which is the biggest factor of the defective rate, are caused. This still remains an open challenge.
통상적으로 인쇄회로기판은, 적층 → PSR → 도금 → 외형가공 → 검사의 과정을 거쳐 출하되게 된다. 이때, 외형가공 공정이 인쇄회로기판의 제조공정의 최종 단계에서 이루어지기 때문에, 인쇄회로기판에 사용되는 절연재의 측면이 외부로 노출되게되며, 절연재를 절단하는 외형가공 공정에서 절연재에서 발생한 이물이 인쇄회로기판 및 이에 실장되는 전자부품, 및 이미지센서 등의 부품을 오염시켜 불량을 야기하는 일이 빈번하게 발생하고 있다.Typically, a printed circuit board is shipped through lamination → PSR → plating → external machining → inspection. At this time, since the external processing is performed at the final stage of the manufacturing process of the printed circuit board, the side surface of the insulating material used for the printed circuit board is exposed to the outside, and foreign matters generated from the insulating material in the external processing process of cutting the insulating material are printed. It often occurs that the circuit board, electronic components mounted thereon, and components such as image sensors cause contamination.
특히, 인쇄회로기판이 이미지센서가 탑재되는 이미지센서 모듈에 사용되는 경우에는 이러한 문제가 더욱 심각하다.In particular, this problem is more serious when a printed circuit board is used in an image sensor module in which an image sensor is mounted.
도 1은 종래 기술에 따라 제조된 이미지 센서 모듈용 인쇄회로기판의 이미지 센서 탑재부의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an image sensor mounting part of a printed circuit board for an image sensor module manufactured according to the prior art.
이미지 센서 모듈용 인쇄회로기판은 이미지 센서(7)가 탑재되는 센서 탑재부(1)를 포함하는 구성이고, 도시된 바와 같이, 이러한 센서 탑재부(1)에 이미지 센서(3)가 부착 및 결합하게 된다. 이미지 센서는 추가 공정으로 형성될 와이어(9)에 의해 센서 탑재부(1)에 형성된 외부접속단자(3)와 전기적으로 연결된다.The printed circuit board for the image sensor module includes a sensor mounting part 1 on which the image sensor 7 is mounted, and as shown, the image sensor 3 is attached and coupled to the sensor mounting part 1. . The image sensor is electrically connected to the external connection terminal 3 formed on the sensor mounting part 1 by a wire 9 to be formed in a further process.
이러한 이미지 센서 모듈용 인쇄회로기판은 통상적으로 외형 가공이 완료된 인쇄회로기판 유닛을 갖는 기판 어레이 상태에서, 센서 탑재부(1)에 이미지 센서(7)를 실장한 후 개별 유닛으로 분리하는 형식으로 제조하게 된다. 이때, 금형을 이용하여 기판 어레이에 인쇄회로기판 유닛의 외형을 타공하는 공정 등에서 인쇄회로기판을 구성하는 물질의 이물(5)이 발생하게 되는데, 이러한 이물(5)은 이미지 센서(7)의 부착 공정에서 이미지 센서(7)에 부착하게 되어 이미지 센서의 불량을 유발하는 문제점이 있었다.Such a printed circuit board for an image sensor module is typically manufactured in a form in which an image sensor 7 is mounted on the sensor mounting unit 1 and then separated into individual units in a state of a substrate array having a printed circuit board unit in which external processing is completed. do. At this time, the foreign material 5 of the material constituting the printed circuit board is generated in the process of punching the outer shape of the printed circuit board unit on the substrate array by using a mold, which is attached to the image sensor 7. Attached to the image sensor 7 in the process there was a problem causing the defect of the image sensor.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 극복하고 창출된 것으로서, 인쇄회로기판의 타공부 측면에서 발생한 이물이 다른 부분으로 이동하지 못하도록 구속는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법 및 그 구조를 제안하고자 한다.The present invention has been made to overcome the problems of the prior art as described above, proposes a manufacturing method and a structure of a printed circuit board having a side coating layer constrained to prevent foreign matter generated in the perforated side of the printed circuit board to move to other parts. I would like to.
본 발명에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법은, (A) 외부접속단자를 포함하는 회로층을 갖는 인쇄회로기판의 외형을 가공하여 타공부를 형성하는 단계; (B) 상기 타공부의 측면을 포함하는 상기 인쇄회로기판의 외층 전체에 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계; 및 (C) 상기 외부접속단자가 노출되도록 상기 솔더 레지스트 코팅층에 개구부를 형성하여 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer, the method comprising: (A) processing an outer shape of a printed circuit board having a circuit layer including external connection terminals to form perforations; (B) forming a solder resist coating layer on the entire outer layer of the printed circuit board including the side surface of the perforated portion; And (C) forming openings in the solder resist coating layer to expose the external connection terminals.
본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계 이후에, 상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면 또는 이들 중 어느 한 면에 형성된 상기 솔더 레지스트 코팅층 상부에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 개구부를 형성하는 단계는, 상기 솔더 레지스트 코팅층 및 상기 솔더 레지스트층에 동시에 개구부를 형성하는 것에 있다.As a preferred feature of the invention, after the step of forming the solder resist coating layer, further comprising the step of forming a solder resist layer on the upper and lower surfaces of the printed circuit board or on the solder resist coating layer formed on any one of them. And forming the openings, simultaneously forming openings in the solder resist coating layer and the solder resist layer.
본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계는, 디핑(Dipping) 방식에 의해 이루어지는 것에 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the step of forming the solder resist coating layer is performed by a dipping method.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 솔더 레지스트 코팅층을 형성 하는 단계는, 스프레이 코팅 방식에 의해 이루어지는 것에 있다.As another preferred feature of the present invention, the step of forming the solder resist coating layer is to be made by a spray coating method.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 개구부를 형성하는 단계는, 노광 마스크를 이용한 노광 및 현상 공정으로 수행되는 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, the forming of the opening may be performed by an exposure and development process using an exposure mask.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 솔더 레지스트층을 형성하는 단계는, 스퀴지(squeegee)를 이용한 스퀴징 방식으로 수행되는 것에 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the step of forming the solder resist layer is performed by a squeegeeing method using a squeegee.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 개구부를 형성하는 단계 이후에, 상기 외부접속단자를 무전해 도금하여 외부접속패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것에 있다.According to still another preferred aspect of the present invention, after the forming of the opening, the external connection terminal may be further electroless plated to form an external connection pad.
본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 인쇄회로기판은 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판 중 어느 하나인 것에 있다.In another preferred embodiment of the present invention, the printed circuit board is any one of a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board or a multilayer printed circuit board.
또한, 본 발명에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 (A) 외부접속단자를 포함하는 회로층을 갖는 인쇄회로기판의 외형을 가공하여 타공부를 형성하는 단계; (B) 상기 타공부의 측면에 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계; (C) 상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면 또는 이들 중 어느 한 면에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및 (D) 상기 외부접속단자가 노출되도록 상기 솔더 레지스트층에 개구부를 형성하여 단계;에 있다.In addition, the method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer according to the present invention comprises the steps of: (A) processing the outer shape of the printed circuit board having a circuit layer including an external connection terminal to form a perforation; (B) forming a solder resist coating layer on the side of the perforated portion; (C) forming a solder resist layer on the upper and lower surfaces of the printed circuit board or any one of them; And (D) forming openings in the solder resist layer to expose the external connection terminals.
본 발명에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판은, 최외층에 형성된 외부접속단자를 갖는 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판을 감싸도록 상기 인쇄회로기 판의 외층에 형성되되, 상기 외부접속단자를 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트로 이루어진 코팅층;을 포함하는 것에 있다.A printed circuit board having a side coating layer according to the present invention includes a printed circuit board having an external connection terminal formed in an outermost layer; And a coating layer formed on an outer layer of the printed circuit board to surround the printed circuit board and having a solder resist having an opening exposing the external connection terminal.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.
본 발명에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판은, 타공부 측면에 형성된 솔더 레지스트로 이루어진 코팅층을 포함하기 때문에 타공부의 측면에서 발생할 수 있는 이물이 외부로 유출되지 않으며, 특히, 인쇄회로기판에 이미지 센서 및 전자부품 등을 실장하는 공정에서 이물이 실장부품으로 흘러들어가 불량을 일으키는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.The printed circuit board having the side coating layer according to the present invention includes a coating layer made of solder resist formed on the side of the perforated part, so that foreign substances which may occur on the side of the perforated part do not leak to the outside, and in particular, the printed circuit board In the process of mounting the sensor and the electronic component, there is an advantage in that foreign matter flows into the mounting component to prevent a defect.
또한, 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 솔더 레지스트 코팅층과 솔더 레지스트층이 모두 감광성 물질로 구성되기 때문에 1회의 노광 및 현상공정으로 이들 구성을 패터닝할 수 있어 간소화된 공정으로 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 장점이 있다.In addition, according to the method of manufacturing a printed circuit board of the present invention, since both the solder resist coating layer and the solder resist layer are made of a photosensitive material, these structures can be patterned in one exposure and development process, thereby simplifying the printed circuit board. There is an advantage to manufacture.
이하, 본 발명에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 첨부된 도면의 전체에 걸쳐, 동일하거나 대응하는 구성요소는 동일한 도면부호로 지칭되며, 중복되는 설명은 생략한다. Hereinafter, a preferred embodiment of a printed circuit board having a side coating layer and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Throughout the accompanying drawings, the same or corresponding components are referred to by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.
도 2 내지 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시하는 도면이다.2 to 10 are diagrams showing a method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer according to a preferred embodiment of the present invention in the process order.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 외부접속단자(130)를 포함하는 회로층을 갖는 인쇄회로기판(100)이 제공된다.First, as shown in FIG. 2, a printed circuit board 100 having a circuit layer including an external connection terminal 130 is provided.
인쇄회로기판(100; Printed Circuit Board; PCB)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판 등 절연재(110)에 형성된 배선 패턴을 통하여 실장된 부품들을 상호 전기적으로 연결하고 전원 등을 공급하는 동시에 부품들을 기계적으로 고정시켜주는 역할을 수행하는 것으로서, 인쇄회로기판(100)에는 절연기판의 한쪽 면에만 배선을 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 배선을 형성한 양면 PCB 및 다층으로 배선한 MLB(다층 인쇄회로기판(100);Multi Layered Board)가 있다. 도 2에는 절연재(110)의 양면에 회로패턴이 형성된 양면 인쇄회로기판(100)이 도시되었으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 본 실시예에서 사용되는 인쇄회로기판(100)은 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판 중 어느 하나가 될 수 있다. 인쇄회로기판의 제조는 공지의 기술로 수행되므로 여기에서는 상세한 설명은 생략한다.The printed circuit board (PCB) 100 electrically connects the mounted components through a wiring pattern formed on the insulating material 110 such as a phenolic resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, and supplies power and the like. As a function of fixing, the printed circuit board 100 has a single-sided PCB having wiring formed only on one side of the insulating substrate, a double-sided PCB having wiring formed on both sides, and a multi-layered printed circuit board (MLB). 100); Multi Layered Board. 2 illustrates a double-sided printed circuit board 100 having circuit patterns formed on both sides of the insulating material 110, but the present invention is not limited thereto. The printed circuit board 100 used in the present embodiment may be a single-sided printed circuit. It may be any one of a substrate, a double-sided printed circuit board or a multilayer printed circuit board. Since the manufacturing of the printed circuit board is performed by a known technique, a detailed description thereof will be omitted.
다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)에 외형을 가공하여 타공부를 형성한다. 인쇄회로기판(100)의 회로층 형성 등의 적층공정이 완료되면 인쇄회로기판(100)의 최외곽선 및 인쇄회로기판(100)이 실장되는 전자제품의 하우징과 인쇄회로기판(100)이 결합할 수 있도록 인쇄회로기판(100)에 형성되는 결합공(150) 등을 가공하는 공정을 수행한다. 각각의 인쇄회로기판(100)은 표준 치수를 갖는 복수개의 인쇄회로기판(100)이 배열된 인쇄회로기판 패널 어레이로 제작되어 이로부터 각각의 인쇄회로기판(100)을 분리하는 방식으로 제조하는 것이 일반적이며, 패널 어레이에 각각의 인쇄회로기판(100)의 외곽선을 가공하거나, 인쇄회로기판(100)의 내부에 결합공(150) 등을 가공하는 경우가 본 공정에 해당될 수 있다. 외곽선을 가공하는 방식으로는 금형을 이용한 방식 또는 절삭머신를 이용한 방식이 사용될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3, the perforated part is formed by processing the outer shape on the printed circuit board 100. When the lamination process such as the formation of the circuit layer of the printed circuit board 100 is completed, the outermost line of the printed circuit board 100 and the housing of the electronic product on which the printed circuit board 100 is mounted may be coupled to the printed circuit board 100. The process of processing the coupling hole 150, etc. formed in the printed circuit board 100 to perform. Each printed circuit board 100 is manufactured as a printed circuit board panel array in which a plurality of printed circuit boards 100 having standard dimensions are arranged, and manufactured by separating the printed circuit boards 100 therefrom. In general, a process of processing an outline of each printed circuit board 100 in a panel array, or processing a coupling hole 150 or the like inside the printed circuit board 100 may correspond to this process. As a method of processing the outline, a method using a mold or a method using a cutting machine may be used.
인쇄회로기판(100)의 외곽선 및 결합공(150) 등을 가공하는 공정은 통상 타공 공정이라하고, 타공 공정에 의해 가공된 부분은 타공부라고 명명되며, 본 명세서에서는 인쇄회로기판(100)이 타공부와 접하는 면을 편의상 타공부의 측면이라고 명명하기로 한다. 타공 공정으로 인해 인쇄회로기판(100)의 타공부의 측면에는 인쇄회로기판(100)을 구성하는 에폭시 계열의 수지 등으로 이루어지는 절연재(110)가 노출되게 되는데 상술한 바와 같이 타공 공정시 노출된 절연재(110)에서 발생하는 이물은 인쇄회로기판(100)에 실장되는 전자부품 등을 오염시킬 우려가 있기 때문에, 타공부의 측면에서 발생한 이물이 이탈하지 못하도록 구속할 필요성이 있다.The process of processing the outline and the coupling hole 150, etc. of the printed circuit board 100 is generally referred to as a perforation process, and the part processed by the perforation process is called a perforation part, and in this specification, the printed circuit board 100 is For convenience, the surface in contact with the perforated part will be referred to as the side of the perforated part. Due to the perforation process, an insulating material 110 made of epoxy-based resin constituting the printed circuit board 100 is exposed on the side of the perforated part of the printed circuit board 100. As described above, the insulator exposed during the perforation process is exposed. Since foreign matters generated at 110 may contaminate electronic components and the like mounted on the printed circuit board 100, there is a need to restrain foreign matters generated from the side of the perforation part from being separated.
다음, 도 4a에 도시된 바와 같이, 타공부의 측면을 포함하는 인쇄회로기 판(100)의 외층 전체에 솔더 레지스트 코팅층(300)을 형성한다. 본 공정에서 타공부의 측면을 솔더 레지스트 코팅층(300)으로 감싸기 때문에 이후 공정에서 타공부의 측면에서 발생한 이물이 인쇄회로기판(100) 및 이에 실장되는 전자부품을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.Next, as shown in FIG. 4A, the solder resist coating layer 300 is formed on the entire outer layer of the printed circuit board 100 including the perforated side. Since the perforated part is wrapped in the solder resist coating layer 300 in the present process, foreign matter generated at the perforated part in the subsequent process may be prevented from contaminating the printed circuit board 100 and the electronic component mounted thereon.
솔더 레지스트 코팅층(300)을 형성하는 방식은, 예를 들면, 도 4b에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)을 액상 솔더 레지스트(230)를 담고있는 코팅기(210)에 담그는 디핑(Dipping) 방식으로 이루어 질 수 있으며, 또는 도 4c에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)의 전면에 솔더 레지스트를 분사하는 스프레이(400; 스프레이 쿼터)를 사용하는 스프레이 코팅 방식으로 이루어질 수 있다. 스프레이 코팅 방식은 수직 분사 또는 수평 분사 방법이 모두 사용될 수 있으며, 스프레이 코팅 방식을 사용하는 경우에는 인쇄회로기판(100)의 타공부 측면만 선택적으로 솔더 레지스트 코팅층(300)을 형성할 수 있다. 이 때에는 후술하는 선택적인 공정인 솔더 레지스트층(500)의 형성 공정이 필수적으로 수행되어야 할 것이다.For example, as illustrated in FIG. 4B, the solder resist coating layer 300 is formed by dipping the printed circuit board 100 in the coating machine 210 containing the liquid solder resist 230. It may be made in a manner, or as shown in Figure 4c, it may be made by a spray coating method using a spray 400 (spray quarter) for spraying a solder resist on the front of the printed circuit board 100. The spray coating method may be both vertical spraying or horizontal spraying, and in the case of using the spray coating method, the solder resist coating layer 300 may be selectively formed only on the perforated side of the printed circuit board 100. In this case, a process of forming the solder resist layer 500, which is an optional process to be described later, may be essentially performed.
본 실시예에서는 감광성 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)를 사용하여 솔더 레지스트 코팅층(300)을 형성한다. 감광성 솔더 레지스트는 광의 조사 및 현상으로 패터닝이 가능한 소재이다.In this embodiment, the solder resist coating layer 300 is formed by using a photo solder resist. The photosensitive solder resist is a material that can be patterned by light irradiation and development.
다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 솔더 레지스트 코팅층(300)의 도포가 완료되면 솔더 레지스트 코팅층(300)을 가경화 시킨다.Next, as shown in FIG. 5, when the application of the solder resist coating layer 300 is completed, the solder resist coating layer 300 is temporarily cured.
다음, 도 6에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(100)의 상면 및 하면 또는 이들 중 어느 한 면에 형성된 솔더 레지스트 코팅층(300) 상부에 솔더 레지스트 층(500)을 형성한다. 본 공정은 필수적인 것은 아니고, 솔더 레지스트 코팅층(300)이 얇거나 평탄도가 떨어지는 경우 수행하는 것이 바람직한 선택적인 단계이다. 이에 제한되는 것은 아니지만, 솔더 레지스트층(500)은 일반적인 인쇄회로기판(100)의 제조공정에서 인쇄회로기판(100)의 최외층에 솔더 레지스트를 도포하는 방식과 유사하게 마스크(mask)와 스퀴지(squeegee)를 이용한 스퀴징 방식으로 수행되는 것이 바람직하다.Next, as shown in FIG. 6, the solder resist layer 500 is formed on the upper and lower surfaces of the printed circuit board 100 or on the solder resist coating layer 300 formed on any one of them. This process is not essential and is an optional step that is preferably performed when the solder resist coating layer 300 is thin or has low flatness. Although not limited thereto, the solder resist layer 500 may include a mask and a squeegee (similar to a method of applying solder resist to an outermost layer of the printed circuit board 100 in a manufacturing process of a general printed circuit board 100). Squeegee (squeegee) is preferably performed by the squeegee method.
본 실시예에서는 인쇄회로기판(100)의 타공부 상측에는 솔더 레지스트층(500)이 형성되지 않도록 패터닝된 마스크를 사용하여 솔더 레지스트층(500)을 형성하였으며, 솔더 레지스트층(500) 역시 감광성 솔더 레지스트로 구성된다.In this embodiment, the solder resist layer 500 is formed by using a mask patterned so that the solder resist layer 500 is not formed on the perforated portion of the printed circuit board 100, and the solder resist layer 500 is also photosensitive solder. It consists of resist.
한편, 솔더 레지스트층(500)의 용어는 솔더 레지스트 코팅층(300)과 형성하는 공정 단계가 구별되기 때문에 편의상 정의된 용어일 뿐 솔더 레지스트층(500) 역시 인쇄회로기판(100)의 최외층을 감싸는 솔더 레지스트 코팅층(300)의 일부로 작용함을 이해하여야 한다.On the other hand, the term of the solder resist layer 500 is only a term defined for convenience because the process of forming the solder resist coating layer 300 and the process step of forming the solder resist layer 500 also surrounds the outermost layer of the printed circuit board 100 It is to be understood that it functions as part of the solder resist coating layer 300.
다음, 도 7에 도시된 바와 같이, 솔더 레지스트층(500)을 가경화 시킨다.Next, as illustrated in FIG. 7, the solder resist layer 500 is temporarily hardened.
다음, 도 8에 도시된 바와 같이, 솔더 레지스트 코팅층(300) 및 솔더 레지스트층(500) 상부에 노광 마스크(700)를 배치한다. 노광 마스크(700)에는 인쇄회로기판(100)의 외부접속단자(130)를 노출하기 위해 솔더 레지스트 코팅층(300) 및 솔더 레지스트층(500)상부에 개구부를 형성하기위한 패턴(710)이 구비되어 있다. 상기 패턴(710)을 통해 노광 마스크(700)의 일측에 설치된 광원(미도시)에서 조사되는 광이 솔더 레지스트 코팅층(300) 및 솔더 레지스트층(500)으로 조사된다.Next, as shown in FIG. 8, an exposure mask 700 is disposed on the solder resist coating layer 300 and the solder resist layer 500. The exposure mask 700 is provided with a solder resist coating layer 300 and a pattern 710 for forming an opening on the solder resist layer 500 to expose the external connection terminal 130 of the printed circuit board 100. have. Light irradiated from a light source (not shown) provided on one side of the exposure mask 700 through the pattern 710 is irradiated to the solder resist coating layer 300 and the solder resist layer 500.
다음, 도 9에 도시된 바와 같이, 외부접속단자(130)가 노출되도록 상기 솔더 레지스트 코팅층(300) 및 솔더 레지스트층(500)에 동시에 개구부를 형성하는 단계이다. 상술한 바와 같이, 본 실시예에서 사용하는 솔더 레지스트 코팅층(300) 및 솔더 레지스트층(500)은 모두 감광성 소재로 구성되기 때문에 1회의 노광 및 현상 공정으로 솔더 레지스트 코팅층(300) 및 솔더 레지스트층(500)에 외부접속단자(130)를 노출하기 위한 개구부를 형성할 수 있다.Next, as shown in FIG. 9, an opening is simultaneously formed in the solder resist coating layer 300 and the solder resist layer 500 to expose the external connection terminal 130. As described above, since the solder resist coating layer 300 and the solder resist layer 500 used in this embodiment are both made of a photosensitive material, the solder resist coating layer 300 and the solder resist layer ( An opening for exposing the external connection terminal 130 may be formed in 500.
한편, 스프레이(400)를 이용하여 솔더 레지스트 코팅층(300)을 타공부의 측면에만 선택적으로 형성한 경우에는 솔더 레지스트층(500)에만 노광 및 현상 공정을 수행하면 된다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Meanwhile, when the solder resist coating layer 300 is selectively formed only on the side of the perforated part using the spray 400, it may be understood that the exposure and development processes may be performed only on the solder resist layer 500.
다음, 도 10에 도시된 바와 같이, 외부접속단자(130)에 접속패드(900)를 형성한다. 접속패드(900)는 예를 들면, 니켈 및 금 등의 도전성 금속을 이용하여 무전해 도금법으로 형성할 수 있으며, 접속패드(900)를 형성하는 공정은 선택적인 것으로 생략될 수 있다.Next, as shown in FIG. 10, a connection pad 900 is formed on the external connection terminal 130. The connection pad 900 may be formed by, for example, an electroless plating method using a conductive metal such as nickel and gold, and the process of forming the connection pad 900 may be omitted.
본 실시예에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에 의하면, 타공부 측면에 형성된 솔더 레지스트 코팅층(300)을 포함하여 타공부의 측면으로부터 발생하는 이물에 의한 불량의 발생을 본질적으로 방지할 수 있는 인쇄회로기판(100)을 제조할 수 있다.According to the method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer according to the present embodiment, the solder resist coating layer 300 formed on the side of the perforation part may essentially prevent the occurrence of defects due to foreign matter generated from the side of the perforation part. The printed circuit board 100 may be manufactured.
또한, 본 실시예에서는 솔더 레지스트 코팅층(300)과 솔더 레지스트층(500)이 모두 감광성 솔더 레지스트 물질로 구성되기 때문에 1회의 노광 및 현상공정으 로 이들 구성을 패터닝할 수 있는 장점을 갖는다.In addition, in this embodiment, since both the solder resist coating layer 300 and the solder resist layer 500 are made of a photosensitive solder resist material, these structures can be patterned in one exposure and development process.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도 10을 참조하여 서술하며, 상술한 것과 중복되는 서술은 생략한다.Hereinafter, a configuration of a printed circuit board having a side coating layer according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 10, and descriptions overlapping with those described above will be omitted.
본 실시예에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판은 최외층에 형성된 외부접속단자(130), 및 인쇄회로기판(100)을 감싸도록 상기 인쇄회로기판(100)의 외층에 형성되되, 외부접속단자(130)를 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트로 이루어진 코팅층(300, 500)을 포함하는 구성이다.The printed circuit board having the side coating layer according to the present embodiment is formed on the outer layer of the printed circuit board 100 so as to surround the outer connection terminal 130 formed on the outermost layer, and the printed circuit board 100, the outer connection terminal It is a configuration that includes a coating layer (300, 500) made of a solder resist having an opening that exposes (130).
본 실시예에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판은, 타공부 측면에 형성된 솔더 레지스트로 이루어진 코팅층(300, 500)을 포함하기 때문에 타공부의 측면에서 발생할 수 있는 이물이 외부로 유출되지 않으며, 특히, 인쇄회로기판(100)에 이미지 센서 또는 타 전자부품 등을 실장하는 공정에서 이물이 실장부품으로 흘러들어가 불량을 일으키는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.Since the printed circuit board having the side coating layer according to the present embodiment includes coating layers 300 and 500 made of solder resist formed on the side of the perforated part, foreign substances that may occur on the side of the perforated part do not leak out to the outside. In the process of mounting an image sensor or other electronic component on the printed circuit board 100, foreign matter flows into the mounting component, thereby preventing the defects from occurring.
한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.
도 1은 종래 기술에 따라 제조된 이미지 센서 모듈용 인쇄회로기판의 이미지 센서 탑재부의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an image sensor mounting part of a printed circuit board for an image sensor module manufactured according to the prior art.
도 2 내지 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법을 공정순서대로 도시한 도면이다.2 to 10 are diagrams showing a method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer according to a preferred embodiment of the present invention in the order of process.
< 도면의 주요 부호에 대한 설명 ><Description of Major Symbols in Drawing>
100 인쇄회로기판 110 절연재100 Printed Circuit Board 110 Insulation Material
130 외부접속단자 300 솔더 레지스트 코팅층130 External connection terminal 300 Solder resist coating
400 스프레이 500 솔더 레지스트층400 Spray 500 Solder Resist Layer
700 노광 마스크 900 접속패드700 Exposure Mask 900 Pad

Claims (10)

  1. (A) 외부접속단자를 포함하는 회로층을 갖는 인쇄회로기판의 외형을 가공하여 타공부를 형성하는 단계;(A) processing the outer shape of the printed circuit board having a circuit layer including an external connection terminal to form a perforation;
    (B) 상기 타공부의 측면을 포함하는 상기 인쇄회로기판의 외층 전체에 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계; 및(B) forming a solder resist coating layer on the entire outer layer of the printed circuit board including the side surface of the perforated portion; And
    (C) 상기 외부접속단자가 노출되도록 상기 솔더 레지스트 코팅층에 개구부를 형성하여 단계;(C) forming openings in the solder resist coating layer to expose the external connection terminals;
    를 포함하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer comprising a.
  2. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계 이후에,After the step of forming the solder resist coating layer,
    상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면 또는 이들 중 어느 한 면에 형성된 상기 솔더 레지스트 코팅층 상부에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 더 포함하고,Forming a solder resist layer on an upper surface and a lower surface of the printed circuit board or on an upper surface of the solder resist coating layer formed on any one of them;
    상기 개구부를 형성하는 단계는,Forming the opening,
    상기 솔더 레지스트 코팅층 및 상기 솔더 레지스트층에 동시에 개구부를 형성하는 것을 특징으로 하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.A method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer, wherein an opening is formed simultaneously in the solder resist coating layer and the solder resist layer.
  3. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계는, 디핑(Dipping) 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.The step of forming the solder resist coating layer, a method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer, characterized in that the dipping (Dipping) method.
  4. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계는, 스프레이 코팅 방식에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.Forming the solder resist coating layer, a method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer, characterized in that made by a spray coating method.
  5. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 개구부를 형성하는 단계는,Forming the opening,
    노광 마스크를 이용한 노광 및 현상 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.A method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer, characterized in that performed by an exposure and development process using an exposure mask.
  6. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 개구부를 형성하는 단계 이후에,After forming the opening,
    상기 외부접속단자를 무전해 도금하여 외부접속패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.The method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer further comprising the step of electroless plating the external connection terminal to form an external connection pad.
  7. 제1항에 있어서,The method of claim 1,
    상기 인쇄회로기판은 단면 인쇄회로기판, 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.The printed circuit board is a manufacturing method of a printed circuit board having a side coating layer, characterized in that any one of a single-sided printed circuit board, a double-sided printed circuit board or a multilayer printed circuit board.
  8. 제2항에 있어서,The method of claim 2,
    상기 솔더 레지스트층을 형성하는 단계는,Forming the solder resist layer,
    스퀴지(squeegee)를 이용한 스퀴징 방식으로 수행되는 것을 특징으로 하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer, characterized in that performed by the squeegee (squeegee) using a squeegee method.
  9. (A) 외부접속단자를 포함하는 회로층을 갖는 인쇄회로기판의 외형을 가공하여 타공부를 형성하는 단계;(A) processing the outer shape of the printed circuit board having a circuit layer including an external connection terminal to form a perforation;
    (B) 상기 타공부의 측면에 솔더 레지스트 코팅층을 형성하는 단계; (B) forming a solder resist coating layer on the side of the perforated portion;
    (C) 상기 인쇄회로기판의 상면 및 하면 또는 이들 중 어느 한 면에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및(C) forming a solder resist layer on the upper and lower surfaces of the printed circuit board or any one of them; And
    (D) 상기 외부접속단자가 노출되도록 상기 솔더 레지스트층에 개구부를 형성하여 단계;(D) forming openings in the solder resist layer to expose the external connection terminals;
    를 포함하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법.Method of manufacturing a printed circuit board having a side coating layer comprising a.
  10. 최외층에 형성된 외부접속단자를 갖는 인쇄회로기판; 및A printed circuit board having an external connection terminal formed on an outermost layer; And
    상기 인쇄회로기판을 감싸도록 상기 인쇄회로기판의 외층에 형성되되, 상기 외부접속단자를 노출하는 개구부를 갖는 솔더 레지스트로 이루어진 코팅층;A coating layer formed on an outer layer of the printed circuit board to surround the printed circuit board, the coating layer having a solder resist having an opening exposing the external connection terminal;
    을 포함하는 측면 코팅층을 갖는 인쇄회로기판.Printed circuit board having a side coating layer comprising a.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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