KR20100037353A - Radiator and bulb type led lighting apparatus using the same - Google Patents

Radiator and bulb type led lighting apparatus using the same

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KR20100037353A
KR20100037353A KR20080096646A KR20080096646A KR20100037353A KR 20100037353 A KR20100037353 A KR 20100037353A KR 20080096646 A KR20080096646 A KR 20080096646A KR 20080096646 A KR20080096646 A KR 20080096646A KR 20100037353 A KR20100037353 A KR 20100037353A
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Abstract

PURPOSE: A radiator maximizing light emitting characteristic and a bulb type LED lighting apparatus thereof are provided to maximize thermal performance by adopting a cooler structure transferring heat through air rising along an LED lighting apparatus. CONSTITUTION: An LED package(10) includes a plurality of LEDs(13). A screw cap(70) applies power to the LED package. A body(31) is arranged between the LED package and the screw cap. The body is formed with an LED mounting unit(33) receiving heat from the LED package in a body. A plurality of cooling fins(35) releases heat delivered from the LED package to the body by an air cooling type due to the convection of the external air. In the center of the LED mounting unit and the body, the center midway of the longitudinal direction is formed.

Description

방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치{Radiator and Bulb Type LED Lighting Apparatus Using the Same} Compact with heat shield and this LED illumination device {Radiator and Bulb Type LED Lighting Apparatus Using the Same}

본 발명은 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치에 관한 것으로, 특히 전구형 LED 조명장치에서 발생되는 열을 효율적으로 방열하여 발광 특성과 수명을 극대화한 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치에 관한 것이다. To the present invention the heat dissipating device and compact LED relates to a lighting device, in particular compact LED by efficiently radiating the heat generated by the lighting device to maximize the light emitting characteristics and lifespan heat shield and compact LED illumination using the same apparatus using the same. It relates.

일반적으로 조명을 위한 백색 광원으로 LED(Light Emitting Diode)를 사용하기 위해서 적(Red), 녹(Green), 청색(Blue)의 LED를 단일 패키지로 하여 3원광에 의한 백색광을 내거나(이 경우에 각 LED에 인가되는 전압 및 전류를 정밀하게 조정하여 각 빛의 조도가 균일하게 이루어지도록 해야 한다), 청색이나 황색의 LED에서 나오는 빛을 황색이나 청색 형광체를 통과하게 하여 단파장이 여러 가지 장파장의 빛으로 변하게 하여 의사 백색을 얻거나, 근자외선이 형광체를 통과하면서 형광 램프와 같이 백색을 내는 방식을 이용하고 있다. In order to use a general LED (Light Emitting Diode) as a white light source for lighting by a LED on the enemy (Red), green (Green), and blue (Blue) in a single package emits a white light by a third ore (in this case precise adjustment of the voltage and current applied to the LED to have to occur uniformly the light intensity of each light is), and the light from the LED of blue or yellow to pass through the yellow and blue phosphor, a short wavelength of a number of long-wavelength light, to obtain a change in pseudo white, or is using the system and the near ultraviolet through the phosphor that the white, such as fluorescent lamps.

이 중에서 청색 LED나 자외선 LED와 형광 물질을 조합한 백색 광원이 주류를 이루고 있는 실정이다. This white light source from a combination of a blue LED or an ultraviolet LED and a fluorescent material is a situation that the mainstream.

상기 형광 물질은 조명 기구의 반구형 커버에 코팅하거나, 형광체 테이프를 전면에 부착하는 방식을 이용하며, 경우에 따라서는 LED의 표면에 형광체를 코팅하여 구성할 수 있다. The fluorescent material is used, and the manner in which the coating on the hemispherical cover of lighting equipment, or attaching a tape to a front phosphor, as the case may be configured by coating the phosphor on the surface of the LED.

상기와 같은 LED를 이용한 백색 광원은 발광 효율이 매우 우수하면서 광도가 높고, 고속 응답성이 우수하며 수명이 길기 때문에 새로운 조명 광원으로 각광받고 있다. A white light source using an LED as described above has a high intensity and excellent light-emitting efficiency and high-speed response is excellent and has been in the spotlight as a new illumination light source is long-lived.

즉, 40~60W의 백열전구의 조도는 약 80개의 LED를 이용하여 5~10W의 전력으로 대체할 수 있으며, 100W의 백열전구는 128개의 LED를 이용하여 약 13W의 전력으로 같은 조도를 구현할 수 있다. That is, the incandescent lamp illumination of 40 ~ 60W may be replaced by a 5 ~ 10W power using a 80-LED, can implement the illumination, such as about 13W power using the incandescent sphere 128 LED of 100W. 따라서 같은 조도 환경을 구현하기 위해서 소모되는 전력이 기존 "A" 타입(즉, 벌브 형) 백열 전구는 물론 형광 램프에 비해서도 매우 적게 소모된다. Therefore, the existing power consumption in order to implement the same lighting conditions "A" type (i.e., a bulb-type) light bulb is of course consume very little bihaeseodo the fluorescent lamp.

그런데, 상기와 같은 특성을 가지는 조명용 LED는 전기 에너지를 광으로 변환하는 과정에서 많은 열이 발생되고, 이러한 열은 LED의 발광 특성을 저하시키는 것은 물론, LED의 수명을 단축시키는 요인으로 작용하는 문제점을 가지고 있다. However, the illumination LED having the properties as described above is the large amount of heat generated in the process of converting electrical energy into light, and this heat is, of course, issues which acts as a factor in shortening the life of the LED to decrease the light emission characteristics of the LED to have.

따라서, LED 조명을 효율적으로 이용하기 위해서는 LED가 정상적으로 동작할 수 있는 온도 조건을 필수적으로 갖추어야 한다. Therefore, in order to make efficient use of the LED light will be equipped with the necessary temperature conditions in the LED can operate normally.

이러한 방열 문제를 해소하기 위해 LED에 공급되는 전류량을 저감시켜 발광시키는 방법도 있으나, 이는 LED의 광도를 직접적으로 저하시키기 때문에 광원으로서의 가치를 저하시켜 효용성이 떨어지는 방법이다. Also a method of light emission by reducing the amount of current supplied to the LED in order to eliminate this problem, heat radiation, but it is inferior efficacy method to lower the value as a light source because it decreases directly the brightness of the LED.

이러한 문제점을 해소하기 위해, 종래에는 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 엘이디(LED) 조명기구(100)는 PCB(113)에 복수의 LED(111)가 설치되는 광원부 와, 상기 PCB(113)에 접합되는 방열수단(130) 및 상기 광원부 및 방열수단(130)을 수용하여 지지하는 하우징(150)으로 구성되고, 상기 하우징(150)에 상기 PCB(113)와 전원을 연결하는 전원연결부(151)를 포함하여 이루어져 있다. In order to solve such a problem, conventionally, as shown in Figs. 1 and 2, LED (LED) lighting fixture 100 and the light source is a plurality of LED (111) to the PCB (113) installed, and the PCB (113 ) heat radiating means 130 is joined to and is composed of a housing 150 for supporting and accommodating the light source unit and the discharging unit 130, a power connection connecting the power supply and the PCB (113) to the housing 150 ( It consists including 151).

상기 방열수단(130)은 상기 하우징(150) 둘레에 수직 원기둥 형태로 형성되고 방열 면적을 확장하기 위한 방열핀(133)이 주변에 일정 간격으로 돌출 형성되어 있어서, 상기 방열핀(133)과 방열핀 틈새공간(131)이 교호로 요철 배치되어 이루어진다. The heat radiating means 130 is in the protruded at regular intervals on the peripheral radiation fin 133 to extend the housing 150 around the heat radiation area is formed of a vertical cylindrical shape on the radiating fin 133 and the heat radiation fin gaps 131 takes place are arranged alternately concave and convex.

즉, 상기 방열수단(130)의 둘레에 방열핀(133)과 틈새공간(131)이 일정 간격으로 배열된 원통형태로 되며, 이와 같은 구성은 통풍이 원활하게 이루어지는 환경에서는 방열핀(133)에 의한 표면적 확장으로 인하여 방열이 이루어진다. That is, the circumferential heat dissipating fins 133 and gaps 131 have a cylindrical shape arranged at predetermined intervals on the heat radiating means 130, such a configuration is the environment in which sufficient ventilation surface area by the radiation fin 133 due to the heat expansion is made.

그러나, 이와 같은 구조의 조명기구가 천장에 형성된 매입공에 삽입 설치되는 경우와 같이 통풍이 자연적으로 이루어지지 못하는 환경에서는 상기 PCB(113)에 인접하는 하부지점(133a)과 PCB(113)로부터 가장 먼 상부 지점(133b) 간의 온도차가 10% 미만이고(도 1 참조), 상기 방열핀(133)과 틈새공간(131)의 온도차가 10% 미만에 그친다(도 2 참조). However, such an environment can not support ventilation is achieved naturally, as in the case luminaires of the same structure, which is installed into the embedded hole formed at the ceiling from the lower point (133a) and the PCB (113) adjacent to the PCB (113) the the temperature difference between the upper far point (133b) is less than 10% (see Fig. 1), the temperature difference between the heat dissipating fins 133 and gaps 131 that strikes the less than 10% (see Fig. 2).

방열을 위한 열교환은 방열핀(133)과 상기 틈새공간(131) 사이의 온도차가 클수록 효율이 증가하는데 상기와 같이 온도차가 불과 10% 미만일 경우에는 방열이 제대로 이루어지지 않는다. If heat exchanger for heat radiation is greater the temperature difference between the heat dissipating fins 133 and the gaps 131 increase in efficiency is less than the temperature difference it is only 10% as described above, does not heat the work properly.

이는 상기 방열핀(113)의 틈새 공간(131)에 체류 중인 공기가 열을 흡수한 상태에서 정체되어 있기 때문에 상기 방열핀(113)의 최외곽 일부분을 제외한 대부 분의 공간에서는 방열이 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있다. It does not heat radiation in the space other than the outermost portion of the radiating fin 113. Most work properly because they are stuck in a state the air staying in the interstitial spaces 131 of the radiating fin 113 that has absorbed heat problem there is.

이와 같은 LED의 방열 문제점을 해소하기 위해 LED에 공급되는 전류량을 정격 전류량보다 적게 공급하는 방식은, 각 LED의 조도가 낮아져 전체 조도를 맞추기 위해서는 더 많은 수의 LED를 이용해야 하고, 그에 따라 조명기구 전체의 크기가 증가되는 것은 물론 제조 원가가 증가하는 문제점이 있다. In this way, such as less than the rated amount of current supplied to the amount of current supplied to the LED in order to solve the heat dissipation problem of the LED, the light intensity of each LED becomes low be used to qualify the entire roughness greater number of LED, and the lighting equipment accordingly What is the total size of the increase, of course, there is a problem that the manufacturing cost increases.

또한, 효율적인 방열을 위해 공기를 강제로 대류시켜 주는 팬을 이용하는 경우도 있지만, 팬의 수명이 LED의 수명에 비해 짧아서 LED 조명기구의 수명 요인으로 작용하는 문제점과 팬의 동작에 따른 소음 발생의 문제점이 있다. Further, FIG. However, the life factor problem of noise due to problems with fan operation acting in the the fan life is short compared to the LED life, the LED lighting fixture when using a fan that was convective forced air for efficient heat dissipation there is.

상기와 같은 기술의 문제점을 해소하기 위해, 특허등록번호 제 10-0778235호의 무팬 방열 엘이디 조명기구가 개시되어 있으며, 이를 도시한 도 3을 참고하여 설명한다. In order to solve the problems of the technologies described above, and the Patent No. 10-0778235 arc radiation fanless LED lighting fixture it is disclosed and described with reference to Figure 3 showing.

즉, LED(210)가 실장된 PCB(200)의 측단부에 갓 구조를 가지고 그 표면에 요철부(231)가 형성된 방열판(230)을 부착함으로써 방열 면적을 조명기구 본체로부터 멀리 확장함으로써 방열에 필요한 대류 공간을 확장하는 기술이다. That is, the heat radiating area by attaching the LED (210) is concave-convex portion 231 is heat sink 230 formed on the surface thereof with a freshly structure on the side of the end portion of the mounted PCB (200) to heat radiation by far extended from the illumination fixture body a technology that extends the required convection space.

그러나, PCB(200)와 방열판(230)이 일체화되어 있지 않기 때문에 열전달 경로상에 계면이 형성됨으로써 계면 효과에 의해 열 전달성이 떨어져 LED의 실장수가 적은 경우에는 적합하지만 고조도인 경우에는 발열량에 대비해 열전달 속도 및 방열 면적의 한계로 인하여 적합하지 않은 문제점을 안고 있다. However, if because of PCB (200) and the heat sink 230 does not have the integral being a surface formed on a heat transfer path to achieve heat transfer by interfacial effect off a small number of mounting of the LED is suitable, but to have heat value when rising also the in case it is not appropriate to hold the problems due to the limitations of heat transfer rate and the dissipation area.

또한, 도 3과 같은 구조의 조명기구는 방열판(230)의 구조로 인하여 완전 매입형 조명기구로는 사용할 수 없는 문제점을 안고 있으며, 평면 구조의 PCB에 LED 가 실장되어 있어서 직하 부분은 밝지만 측 방향으로는 상대적으로 어두워서 배광 특성이 나쁘며, 이를 해소하기 위해서 별도의 반사판을 중심에 설치하여 사용해야 하는 경우에는 조명 기구의 크기가 커지는 문제점이 있다. Further, FIG luminaire of the structure, such as 3 may hold a structure completely recessed fixture port is a problem that can not be used due to the heat sink 230, and the LED is mounted on the PCB of the planar structure in a direct part bright only the lateral to have a problem, the large size of the lighting fixture when to use nappeumyeo is relatively dark, the light distribution characteristics, installed at the center of a separate reflective plate in order to eliminate them.

한편, 고조도를 위해 다수개의 메탈 PCB에 다수의 LED를 실장하여 히트 싱크(heat sink) 역할을 하는 다각형의 파이프에 부착시킨 구조의 LED 패키지가 있으나, 이는 메탈 PCB와 파이프 간에 상기 설명과 같은 열 전달 계면으로 인하여 원활한 열 방출이 이루어지지 않아 고조도(즉, 고와트) LED 조명기구의 방열 구조로 적합하지 않은 문제점이 있다. On the other hand, by mounting a plurality of LED in the plurality of the metal PCB to a heightened degree, but the LED package of a structure attached to a pipe of a polygon which acts a heat sink (heat sink), which open like the above described between the metal PCB and the pipe there is a problem that is not appropriate to the heat radiation structure of the transmission due to the surface not supporting the smooth heat dissipation is also it performed heightened (that is, high watt) LED lighting fixtures.

또한, 종래에 알려진 "A" 타입 LED 전구는 원형 기판에 다수의 LED를 실장하고 그 상측에 방열 구조를 구비하며 AC 구동방식인 경우 2~5.3W급의 LED 전구를 구현하는 것이 가능하였다. In addition, "A" type LED light bulb is known in the prior art was possible to mount a plurality of LED in a circular substrate and having a heat radiating structure for the upper and implement the LED light bulb of the AC drive system 2 ~ 5.3W class.

따라서, 본 발명의 목적은 다각형 금속 기판(metal PCB)을 사용하여 기판 표면에 다수의 LED를 실장함과 동시에, 금속 기판을 지지하는 LED 장착부가 방열장치와 일체로 형성하여 전도된 열을 다수의 방열핀 내부를 관통하여 순환하는 대류 공기에 의해 효과적인 방열이 이루어질 수 있는 방열장치 및 이를 이용한 전구형 LED 조명장치를 제공하는 데 있다. It is therefore an object of the present invention at the same time as mounting the plurality of LED to the substrate surface by using a polygonal metal substrate (metal PCB), the heat conduction is formed integral with the LED mounting additional heat dissipating device for supporting a metal substrate, a plurality of to provide a heat shield and around the sphere using the same LED lighting device that can be an effective heat dissipation by convection air circulating through the heat dissipating fins inside.

본 발명의 다른 목적은 다각형으로 이루어진 금속 기판(metal PCB)을 사용하여 기판 표면에 다수의 LED가 실장된 LED 패키지를 방열장치와 결합시킴에 의해 고 조도와 배광특성이 우수한 LED 조명 기구를 구현하면서 고조도의 LED 조명 기구를 콤팩트한 크기로 구현함으로써 매입형 조명 기구로 용이하게 활용할 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention while a large number of LED to implement the LED lighting fixture and is excellent in luminance and light distribution characteristics by Sikkim combines the mounting LED package and the heat shield to the surface of the substrate by using the metal substrate (metal PCB) made of a polygon by implementing the LED lighting fixture of Fig heightened in a compact size to provide an LED lighting device that can be easily used as a recessed lighting fixture.

본 발명의 또 다른 목적은 고조도이면서 배광특성이 우수한 LED 조명 기구를 간단하고 용이하게 제조할 수 있게 하여 조립성 및 양산성이 높고 제조 원가를 절감할 수 있는 LED 조명장치를 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention is the heightened degree, yet provide an LED lighting apparatus that can simplify the LED lighting fixture of the luminous intensity distribution property excellent, and can be easily prepared by a high assembling property and mass productivity reduce manufacturing costs.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 다수의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치된 몸체; To achieve the above object, the present invention has a body disposed between the screw cap for applying a power source to which the plurality of LED integrated LED package and the LED package; 상기 몸체의 외주에 상기 몸체의 길이방향을 따라 간격을 두고 방사방향으로 연장 형성되며, 각각 몸체의 길이방향을 따라 동일지점에 관통 형성된 적어도 하나의 공기통로를 구비하여, 상기 LED 패키지로부터 상기 몸체로 전달되는 열을 외부 공기의 대류에 의한 공랭방식으로 방열하기 위한 다수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치를 제공한다. Is provided along the outer periphery of the body in a radial direction at a distance in the longitudinal direction of the body, provided with a at least one air passage formed respectively through the same point along the length of the body, with the body from the LED package, provides a heat shield for the LED lighting device comprises a; the heat transfer number of heat dissipating fins for heat radiation to the air-cooling method using the convection of external air.

상기 몸체는 상기 LED 패키지를 지지하며 LED 패키지로부터 열을 전달받는 LED 장착부와 일체로 형성되는 것이 바람직하다. The body is preferably supported and integrally formed with the LED mounting portion receiving transfer heat from the LED package, the LED package.

또한, 상기 몸체와 LED 장착부의 중앙에는 길이방향의 중앙통로가 형성되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the LED body and the center of the central passage in the longitudinal direction of the mounting portion is formed.

더욱이, 상기 몸체에는 상기 중앙통로와 외부를 연통시키는 다수의 관통구멍을 구비할 수 있다. Further, the body may be provided with a plurality of through holes for communicating the outside and the central passage.

상기 LED 조명장치용 방열장치는, 상기 몸체의 상단으로부터 원주방향으로 연장 형성되어 스크류 캡이 결합되는 상측 플랜지부와, 상기 몸체와 LED 장착부 사이에 돌출 형성되어 상기 LED 패키지를 케이싱 처리하는 글로브가 결합되는 하측 플랜지부를 더 포함하는 것이 바람직하다. The LED lighting device radiating device for a glove is coupled to the upper flange portion is formed extending in the circumferential direction from the upper end of the body can be combined with a screw cap, are formed to project between the body and the LED mounting casing process the LED package, which preferably further includes a lower flange portion.

상기 몸체 및 다수의 방열핀은 알루미늄으로 이루어지며 다이캐스팅을 통해 일체로 형성되며, 상기 몸체 및 다수의 방열핀은 구리로 이루어지며 단조 또는 주조를 통해 일체로 형성될 수 있다. The body and a plurality of heat dissipating fins is made of aluminum and integrally formed through a die-casting it said body and a plurality of radiating fins may be made of a copper integrally formed through forging or casting.

또한, 상기 다수의 방열핀은 인서트 몰딩에 의해 상기 몸체에 결합되는 것도 가능하다. Further, the plurality of radiating fins is also possible by insert molding to be bonded to the body. 이 경우, 상기 몸체는 알루미늄으로 이루어지며, 상기 다수의 방열핀은 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것이 바람직하다. In this case, the body is made of aluminum, a plurality of the radiating fins are preferably made of aluminum or copper.

상기 다수의 방열핀은 각각 외측으로 갈수록 하향 경사진 스커트 형상으로 이루어지며, 상기 다수의 방열핀은 각각 하측에 배치된 방열핀으로부터 상측에 배치된 방열핀으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다. Made of a plurality of radiating fins is downwardly inclined toward the outer side skirt-shaped, respectively, of the multiple radiating fin preferably has a progressively larger diameter toward the radiating fins disposed on the image side from the radiating fin disposed on the lower side, respectively.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 방열장치를 이용하여 전구형 LED 조명장치를 구성할 수 있으며, 상기 조명장치는 금속 기판에 다수의 LED가 실장된 LED 패키지; In accordance with another feature of the invention, it is possible to configure a compact LED lighting device using the heat dissipating device, the illumination device includes a plurality of LED packages are mounted on a metal substrate, LED; 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡; Screw caps for applying a power to the LED package; 일측에는 상기 LED 패키지가 장착되고, 타측에는 상기 스크류 캡이 장착되는 방열장치; One side of the heat dissipating device that is equipped with the LED package, wherein the screw cap equipped with the other side; 및, 상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위해 상기 방열장치의 일측에 결합되는 글로브;를 포함하며, 상기 방열장치는 상기 LED 패키지와 스크류 캡 사이에 배치되며 상기 스크류 캡과 상기 LED 패키지를 전기적으로 연결하기 위한 다수의 전원선이 관통하는 중앙 통로를 구비한 몸체; And, to the casing process the LED package globe coupled to one side of the heat shield; includes, and the heat shield is disposed between the LED package and a screw cap to electrically connect the screw cap and the LED package, a plurality of one body having a central passage for the power line for the through; 상기 몸체의 외주에 상기 몸체의 길이방향을 따라 간격을 두고 방사방향으로 연장 형성되며, 각각 몸체의 길이방향을 따라 동일지점에 관통 형성된 적어도 하나의 공기통로를 구비하여, 상기 LED 패키지로부터 상기 몸체로 전달되는 열을 외부 공기의 대류에 의한 공랭방식으로 방열하기 위한 다수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 한다. Is provided along the outer periphery of the body in a radial direction at a distance in the longitudinal direction of the body, provided with a at least one air passage formed respectively through the same point along the length of the body, with the body from the LED package, It characterized in that it comprises; the heat transfer number of heat dissipating fins for heat radiation to the air-cooling method using the convection of external air.

이 경우, 상기 다수의 방열핀은 각각 외측으로 갈수록 하향 경사진 스커트 형상으로 이루어지며, 상기 다수의 방열핀은 각각 하측에 배치된 방열핀으로부터 상측에 배치된 방열핀으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다. In this case, made up of the number of radiating fins is gradually down-sloping skirt shape to the outside, respectively, of the multiple radiating fin preferably has a progressively larger diameter toward the radiating fins disposed on the image side from the radiating fin disposed on the lower side, respectively.

이 경우, 상기 다수의 방열핀은 그 외주단이 하측에서 상측으로 갈수록 상기 몸체의 중심축선에 대하여 외측으로 예각을 형성함으로써, 대류현상에 의해 LED 조명장치를 따라 상승하는 공기가 다수의 방열핀 사이에 골고루 유입될 수 있도록 하여 유입되는 공기량을 증가시켜 방열효과를 향상시킬 수 있다. In this case, evenly among the plurality of radiating fins is the outer peripheral edge by increasing toward the image side at the lower side forms an acute angle to the outside with respect to the central axis of the body, the air rising along the LED lighting device by convection plurality of radiating fins by increasing the amount of air flowing therein so as to be introduced it is possible to improve the heat radiating effect.

또한, 상기 몸체의 상단으로부터 원주방향으로 연장 형성되어 스크류 캡이 결합되는 상측 플랜지부를 더 포함하며, 상기 상측 플랜지부와 다수의 방열핀 중 최상부 방열핀은 상기 다수의 방열핀 사이로 유입되어 상기 공기통로를 따라 이동한 유입공기가 배출되는 공기배출공간을 이루는 것도 가능하다. Moreover, it is formed extending in the circumferential direction from the upper end and further comprising an upper flange portion can be combined with a screw cap, the upper flange portion and a plurality of the uppermost radiating fins of the heat dissipating fins of the body are introduced through the plurality of heat dissipating fins along the said air passage it is also possible to achieve the air discharge space which is moved by the incoming air is discharged.

더욱이, 상기 몸체로부터 LED 패키지로 연장 형성되며 외표면에 상기 금속 기판이 결합되는 LED 장착부와, 상기 몸체와 LED 장착부 사이에 돌출 형성되어 상기 글로브가 결합되는 하측 플랜지부를 더 포함할 수 있다. Moreover, extending into the LED package from the body and may be formed to project between the outside and the LED mounting surface to which the combination of the metal substrate, and the LED body mounting portion further comprises a lower flange portion to which the glove is a bond.

이 경우, 상기 금속 기판과 LED 장착부는 다각형으로 이루어지는 것이 바람 직하다. In this case, the metal substrate and LED mounting portion is preferable made of a polygon wind. 또한, 상기 금속 기판은 다수의 단위기판 또는 다각형으로 절곡된 일체형 단일기판으로 이루어질 수 있다. In addition, the metal substrate may be formed of a single integrated substrate bent into a plurality of unit substrates, or polygon.

상기 방열장치의 몸체 및 다수의 방열핀은 다이캐스팅, 단조 또는 주조를 통해 일체로 형성될 수 있으며, 상기 몸체 및 다수의 방열핀은 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것이 바람직하다. A body and a plurality of radiating fins of the heat shield may be formed integrally through die casting, forging or casting, the body and a plurality of radiating fins is preferably made of aluminum or copper.

또한, 상기 다수의 방열핀은 인서트 몰딩에 의해 상기 몸체에 결합되며, 상기 몸체는 알루미늄으로 이루어지며, 상기 다수의 방열핀은 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것이 바람직하다. Further, the heat dissipating fins of the plurality is coupled by insert molding in the body, the body is made of aluminum, a plurality of the radiating fins are preferably made of aluminum or copper.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 금속 기판에 다수의 LED가 실장된 LED 패키지; According to another aspect of the invention there is provided a plurality of the LED is mounted on a metal substrate, LED packages; 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위해 소켓에 체결되는 스크류 캡; Screw cap is fastened to the socket to supply power to the LED package; 및, 상기 LED 패키지 및 상기 스크류 캡 사이에 배치되며, 상기 LED 패키지로부터 발생되는 열을 공랭방식으로 발열하기 위해 원형 몸체의 외주에 길이방향으로 간격을 두고 설치됨과 동시에, 각각 외측으로 갈수록 하향 경사진 형상으로 이루어지고 일측으로부터 타측으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지며, 상기 몸체의 길이방향으로 적어도 하나의 공기통로가 관통 형성되는 다수의 방열핀을 구비한 방열장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치를 제공한다. And, wherein the LED package, and is disposed between the screw cap, wherein the LED to the heat generated from the package to heat the air cooling system installed at intervals in the longitudinal direction on the outer periphery of the circular body at the same time, toward the respective outer downwardly sloping It is made into a shape having a gradually greater diameter increasing toward the other from a side, a heat dissipating device having a plurality of radiating fins which are through-formed in at least one air passage in the longitudinal direction of the body; I, characterized in that it comprises a rectangular LED It provides a lighting apparatus.

이 경우, 상기 몸체로부터 LED 패키지로 연장 형성되며 외표면에 상기 금속 기판이 결합되는 LED 장착부와, 상기 몸체와 LED 장착부 사이에 돌출 형성되어 상기 글로브가 결합되는 하측 플랜지부를 더 포함할 수 있다. In this case, it extended to the LED package from the body and may be formed to project between the outer surface of LED mounting portion and said body and LED mounting can be combined with the metal substrate further includes a lower flange portion to which the glove is a bond.

상기 금속 기판과 LED 장착부는 다각형으로 이루어지는 것이 바람직하다. The metal substrate and LED mounting portion is preferably formed of a polygon.

또한, 상기 몸체와 LED 장착부의 중앙에는 길이방향의 중앙통로가 형성되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the LED body and the center of the central passage in the longitudinal direction of the mounting portion is formed.

상기 LED 조명장치는 하방향 조명용 또는 상방향 조명용으로 사용될 수 있다. The LED lighting apparatus can be used for illumination in the downward direction or the upward direction for illumination.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 각각 다수의 LED가 실장된 다수의 단위기판으로 이루어진 금속 기판이 다각형 LED 장착부에 결합되며 LED 장착부 내부에 제1중앙통로를 구비한 LED 패키지; According to another aspect of the invention there is provided a LED package comprising a plurality of the LED is coupled to the plurality of unit substrates of a metal substrate is polygonal LED mounting consisting of mounting a first central passage therein LED mounting portions, respectively; 상기 LED 패키지의 LED 장착부로부터 연장 형성되어 LED 패키지로부터 열전달이 이루어지며 내부에 상기 제1중앙통로와 연통된 제2중앙통로와 상기 제2중앙통로로부터 외부와 연통하기 위한 적어도 하나의 관통구멍을 구비하고 있는 몸체와, 상기 몸체의 외주에 상기 몸체의 길이방향을 따라 간격을 두고 방사방향으로 연장 형성되며, 각각 몸체의 길이방향을 따라 동일지점에 관통 형성된 적어도 하나의 공기통로를 구비하여, 상기 LED 패키지로부터 상기 몸체로 전달되는 열을 외부 공기의 대류에 의한 공랭방식으로 방열하기 위한 다수의 방열핀을 구비하는 방열장치; The formed extended from the LED mounting portion of the LED package becomes the heat conducted from the LED package of the first a second central passage in communication with the central passage therein from said second central passage having at least one through hole to communicate with the outside and a body which, are provided along the outer periphery of the body in a radial direction at a distance in the longitudinal direction of the body, provided with a at least one air passage formed respectively through the same point along the length of the body, and the LED heat shield having a plurality of radiating fins for radiating the heat delivered to the body by air-cooling method using the convection of external air from the package; 상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위해 상기 방열장치의 일측에 결합되며 전체적으로 원통형상으로 이루어지고, 상단부가 몸체의 하측 플랜지부에 착탈 가능하게 결합되고 하단부가 LED 장착부의 제1중앙통로에 결합되도록 점차적으로 직경이 축소된 형상을 이루는 글로브; Coupled to one side of the heat shield to the casing process the LED package and the whole is made into a cylindrical shape, the upper end is detachably coupled to the lower flange portion of the body lower end gradually to be coupled to the first central passageway of the LED mounting forming a globe shape the diameter is reduced; 및, 상기 방열장치의 타측에 결합되며 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡;을 포함하며, 상기 제1 및 제2 중앙통로와 다수의 관통구멍을 통하여 외부 공기의 대류가 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치를 제공한다. And, coupled to the other side of the heat shield of the LED package, a screw cap for applying power to; characterized in that comprises, through the first and second central passage and a plurality of through-holes for the convection of external air comprising All provide a spherical LED lighting devices.

상기 다수의 방열핀은 각각 외측으로 갈수록 하향 경사진 형상으로 이루어지고 하측으로부터 상측으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지는 것이 바람직하다. The plurality of radiating fins are preferably each toward the outer side is made in a downward sloping shape having a diameter gradually increasing toward the image side to the lower side.

또한, 상기 몸체의 하측 플랜지부는 그의 하단부에는 LED로부터 방사된 빛이 내부 반사가 이루어져서 하향하도록 반사시키기 위한 반사경사면을 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the lower flange of the body portion is preferably the light emitted from the LED has its lower end provided with a mirror surface for reflecting to yirueojyeoseo internal reflection downward.

더욱이, 상기 제1 및 제2 중앙통로를 통하여 상기 스크류 캡과 상기 LED 패키지를 전기적으로 연결하기 위한 전원선이 배치될 수 있다. Furthermore, the first and second there is power supply line for electrically connecting the screw cap and the LED packages can be disposed through the central passage.

또한, 상기 방열장치의 상측에 스크류 캡으로 외부 전원이 인가될 때 상기 전원선을 통하여 LED 패키지로 LED 구동전압을 인가하기 위한 구동회로를 더 포함하는 것이 바람직하다. Also, it is preferable that when the external power source to the screw cap on the upper side of the heat dissipating device is applied through the power supply line includes a drive circuit for applying a driving voltage to the LED LED package more.

상기한 바와 같이 본 발명에 있어서는, 다각형 파이프로 이루어진 금속 기판을 사용하여 기판 표면에 다수의 LED를 밀집시켜 실장함에도 불구하고 LED 패키지로부터 전달되는 열을 방열장치를 통해 대류현상에 의해 LED 조명장치를 따라 상승하는 공기로 효과적으로 열을 전달하는 공냉구조를 채용함에 따라 방열 효과를 극대화 할 수 있어 고조도의 LED 조명장치를 구현할 수 있다. In the present invention, as described above, even by using a metal substrate made of a polygonal pipe though mounted to dense a plurality of LED to the substrate surface, and the LED illumination apparatus by the convection heat through the heat dissipating device is transmitted from the LED package, according to maximize the cooling effect, as employing the air-cooling structure for transmitting heat to the air to effectively increase it may implement the LED illumination apparatus of FIG heightened. 이러한 효과적인 방열은 동일한 전력을 소모하는 종래의 LED 조명장치에 비해 더 많은 LED를 실장할 수 있도록 하여 종래에 비해 더 큰 조도를 가질 수 있다. The effective heat radiation can be to implement the more LED as compared with the conventional LED lighting device which consumes the same power to have a greater roughness than in the prior art.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 방열장치 및 이 를 이용한 전구형 LED 조명장치의 구성을 상세히 설명한다. Hereinafter, the configuration of the compact LED illumination device using the heatsink, and this according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, for example, in detail.

첨부한 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 나타내는 각각 정면도 및 분해 사시도, 도 6은 본 발명의 금속 기판의 상세 구조를 나타내는 단면도, 도 7은 도 4의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 나타낸 전구형 LED 조명장치의 단면도, 도 8은 도 4의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 나타낸 방열장치의 단면도이다. The attached Figures 4 and 5 are respectively a front view and exploded perspective view of a compact LED lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of the metal substrate of the present invention, Figure 7 is a 4 of ⅶ ⅶ-sectional view of a compact LED lighting apparatus as shown along the line, Figure 8 is a cross-sectional view of the heat shield shown along ⅷ ⅷ-line in Fig.

도 4 및 도 5를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치(1)는 LED 패키지(10), 방열장치(30), 글로브(50) 및 스크류 캡(70)을 포함한다. 4 and reference to Figure 5, compact LED illumination device 1 in accordance with one embodiment of the present invention comprises the LED package 10, heat shield 30, the globe 50 and the screw cap 70 do.

LED 패키지(10)는 금속 소재의 다각형(예를 들어, 8각형) 파이프로 이루어진 금속 기판(metal PCB)(11)과, 금속 기판(11)의 외표면에 실장된 다수의 LED(13)를 구비한다. LED package 10 has a polygonal (e.g., octagonal shape) metal substrate made of a pipe (metal PCB) 11 and a plurality of LED (13) mounted on the outer surface of the metal substrate 11 of metal material and a.

금속 기판(11)은 열 전도성이 우수한 소재(예를 들어, 알루미늄, 구리, 철 또는 이들의 합금)의 판재로 이루어지는 것이 바람직하다. Metal substrate 11 is preferably made of a sheet of thermally conductive material is excellent (for example, aluminum, copper, iron or an alloy thereof). 이러한 금속 기판(11)이 예를 들어, 8각형(도 5 참고)으로 이루어지는 경우 직사각형 단위기판으로 이루어지며, 이들 단위기판에는 각각 다수, 예를 들어 5개의 LED(11)가 2열로 실장되고, 하나의 단위기판 일측에는 LED 구동회로(12)가 배치될 수 있다. The metal substrate 11 is, for example, made of a rectangular unit substrate when formed into an octagonal (FIG. 5 reference), is provided with a mounting in two rows each of a plurality, for example, five LED 11. The unit substrate, one side of a unit substrate, there may be disposed a LED driving circuit 12. 이러한 금속 기판(11)은 스크류(미도시)가 관통하는 다수의 관통구멍(15)을 형성하고 후술하는 방열장치(30)의 LED 장착부(33)에 나사구멍(15a)을 형성하여 스크류(미도시)를 사용하여 방열장치(30)의 LED 장착부(33)에 결합된다. The metal substrate 11 is formed a screw hole (15a) on the LED mounting portion 33 of the heat shield (30) for forming a number of through holes 15 extending through the screw (not shown) and below a screw (not shown using city) it is coupled to an LED mounting portion 33 of the heat shield (30).

이와 같은 금속 기판(11)의 바람직한 구조는 금속 기판(11)의 표면에 다수의 LED(13)가 직접 실장되는 것이 열전달 경로상에 계면이 존재하는 것을 제거함으로 써 계면 효과에 의해 열 전달성이 저하되는 것을 방지할 수 있게 된다. The preferred structure of the same metal substrate 11 is written by removing that the interface present on that heat transfer path which is directly mounted a plurality of LED (13) on the surface of the metal substrate 11, the heat transfer achieved by the interfacial effect It can be prevented from being lowered. 그러나, 판 형상의 다수의 금속 기판에 각각 다수의 LED(13)를 실장한 후 이를 방열장치(30)의 LED 장착부(33) 각 면에 다수의 스크류(미도시)를 사용하여 고정시키는 것도 가능하다. However, possible after mounting a plurality of LED (13), each of the plurality of the metal substrate of a plate-like also to secure it by using a plurality of screws (not shown) on the LED mounting portion 33, each side of the heat shield 30 Do.

한편, 금속 기판(11)의 각면은 도 6과 같이, 알루미늄 소재의 금속 기판(11)의 일측 표면에 절연막(11a)을 형성하고, 절연막(11a)의 표면에 상기 각 LED(13)에 전원 공급을 위해 배선을 형성하기 위한 Cu 도전패턴(11b)을 형성한 후에, 도전패턴(11b) 위에 상기 LED(13)를 실장한다. On the other hand, the power supply to the respective surfaces are each LED (13) the on the surface of the aluminum metal substrate 11, an insulating film (11a) on one surface, and the insulating film (11a) formed in the steps 6 of the metal substrate 11, and mounting the Cu conductive pattern, wherein the LED (13) on the conductive pattern (11b), after forming the (11b) for forming the wiring for the supply. 이 경우, 상기 도전패턴(11b)에서 상기 LED(13) 사이의 노출 부분은 경우에 따라 마스킹용 절연 페인트를 사용하여 절연막(11c)으로 처리할 수도 있다. In this case, it is also in the conductive pattern (11b) to be processed with an insulating film (11c) with an insulating paint for masking according to the case is exposed to a portion between the LED (13).

이외에도 금속 기판(11)은 폴리이미드와 같은 폴리머 필름으로 이루어진 절연층에 Cu 도전 패턴이 인쇄된 플렉서블 PCB에 다수의 LED(13)를 실장하고 이를 상기한 다각형 금속 기판(11)의 각 면 또는 방열장치(30)의 LED 장착부(33) 각 면에 접합시키는 것도 물론 가능하다. In addition to the metal substrate 11 is on each side or radiation of a plurality of LED (13) mounted to a said this polygonal metal substrate 11 to the flexible PCB Cu conductive pattern is printed on the insulating layer made of a polymer film such as polyimide LED mounting portion of the device 30, 33, it is also possible of course to bond to each side.

본 발명에서 금속 기판(11)은 도시된 실시예 도면에 예를 들어, 8각형 구조로 이루어져 있는데, 8각형 이외의 6각형, 10각형 또는 12각형의 다각형 파이프 구조를 사용할 수 있다. Metal board 11 in the present invention, there is comprised of, for example, in the embodiment shown the drawing, the octagonal structure, other than the hexagonal octagonal, it is possible to use a polygonal structure of the pipe 10 or 12 square polygon. 이 경우 다각형 기판의 외측면에 다수의 LED(13)가 실장되어 입체 조명 구조를 형성하므로 조명장치의 직하부분과 측면 사이에 조도 차이가 크게 발생되는 문제를 해결할 수 있어 배광특성이 크게 개선된다. In this case, a plurality of LED (13) on the outer surface of a polygonal substrate is mounted to form a three-dimensional one trillion people structure it is improved's luminous intensity distribution property can solve the problem that the luminance difference larger occurs between the right under portion of the illumination device and the side significantly.

상기한 LED 패키지(10)의 금속 기판(11)은 다수의 금속 기판으로 제작된 후 조립하는 방법 이외에도 제조공정의 효율화를 도모하기 위하여 8각면에 대응하는 크기로 설정되고, 각면에 대응하여 다수의 LED(13)를 각각 실장한 후 이를 8각형으로 절곡하여 방열장치(30)의 LED 장착부(33) 각 면에 결합시키는 것도 가능하다. A metal substrate 11 of the above-described LED package 10 is then fabricated in a number of the metal substrate is set to a size corresponding to the eight respective surfaces in order to promote the efficiency of the manufacturing process in addition to a method of assembling, in response to each surface number of after each mounting a LED (13) by bending it into an octagonal LED mounting portion 33 of the heat shield 30 may be coupled to each side.

또한, 도 5에는 단위기판 일측에 LED 구동회로(12)가 배치되는 것을 예시하였으나, 후술하는 바와 같이, 방열장치(30)의 상측면에 LED 구동회로(12a)와 기판(12b)을 배치하는 것도 가능하다. In addition, Figure 5, but illustrates that the LED driving circuit 12 disposed on one side of the unit substrate, placing, (12a) and the substrate (12b) to the LED drive circuit on the side of the heat shield 30 as described below it is possible.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 상기 방열장치(30)는 LED 패키지(10)에서 발생되는 열을 LED 조명장치(1) 외부로 방열시켜 주기 위한 것으로, 몸체(31), LED 장착부(33) 및 다수의 방열핀(35)을 포함하며, 일체로 형성된다. 7 to Referring to Figure 9, the heat shield 30 and are for to dissipating heat generated in the LED package 10 to the outside of the LED lighting device (1) comprising: a body (31), LED mounting portion 33 and including a plurality of radiating fins 35, and are integrally formed.

상기 방열장치(30)는 열 전도성이 우수한 소재(예를 들어, 알루미늄, 구리, 철 또는 이들의 합금)로 이루어진다. The heat shield 30 is made of a material excellent (e. G., Aluminum, copper, iron or an alloy thereof), the thermal conductivity.

몸체(31)는 길이방향을 따라 내측으로 중앙통로(31a)가 형성되며, 이 중앙통로(31a)를 따라 배치된 8쌍의 전선(34a,34b)이 LED 패키지(10)의 8개의 단위기판에 접속되도록 몸체(31)를 비스듬히 관통하여 중앙통로(31a)와 연통되는 8쌍의 배선통로(32a,32b)를 구비한다. Body 31 has a longitudinal direction is in jungangtong the inside (31a) formed along, the jungangtong 8 pairs of wires are arranged along the (31a) into (34a, 34b) 8 of unit substrates of the LED package 10 the angle through the body 31 so as to be connected to the wiring and a passage 8 in communication with a pair of jungangtong (31a) (32a, 32b). 그러나, 8개의 단위기판에 대한 전원 공급선을 미리 상호 연결한 후 한쌍의 전선(34a,34b)만을 중앙통로(31a)를 따라 상측으로 인출하는 것도 가능하다. However, after the power supply line to the unit substrate 8 previously interconnection can also be drawn out to the upper side along only (31a) to jungangtong pair of wires (34a, 34b).

또한, 몸체(31)는 하측과 상측에 각각 플랜지부(31b,31c)가 형성되며, 하측 플랜지부(31b)에는 글로브(50)가 착탈 가능하게 결합되고, 상측 플랜지부(31c)에는 스크류캡(70)의 하단이 결합된다. In addition, the body 31 has a screw cap is formed with a respective flange portion (31b, 31c) on the lower side and upper and lower flange portion (31b), the globe 50 is detachably coupled to the upper flange portion (31c) the lower end of 70 is coupled.

LED 장착부(33)는 몸체(31) 하부에 일체로 형성되며, 다수의 스크류(미도시)에 의해 LED 패키지(10)를 안정적으로 결합하도록 금속 기판(11)의 형상에 대응하도록 이루어지는 것이 바람직하다. LED mounting part 33 is preferably formed so as to correspond to the shape of the body 31 to the bottom are formed integrally, a plurality of screws (not shown), the metal substrate 11 to stably bond the LED package 10 by the . 즉, 본 실시예에서 LED 장착부(33)의 외측면은 금속 기판(11)과 같이 8각형으로 이루어지고, 그의 중앙에는 상기 몸체(31)의 중앙통로(31a)와 연통되는 원통형 통로가 형성되어 있다. That is, the cylindrical passage LED outer surface of the mounting portion 33 is made of an octagonal, such as the metal substrate 11, and its center is in communication with a jungangtong (31a) of the body 31 is formed in this embodiment have.

상기 다수의 방열핀(35)은 몸체(31)의 상/하측 플랜지부(31b,31c) 사이에 소정 간격을 두고 몸체(31)의 외부를 따라 배치된다. A plurality of radiating fins (35) above at a predetermined interval between the upper / lower flange portion (31b, 31c) of the body (31) is arranged along the outside of the body 31. 이 경우 방열핀(35) 사이의 공간은 대류현상에 의해 상승하는 공기가 유입되는 다수의 공기유입공간(S1)을 형성한다. In this case, the space between the radiating fin 35 forms a plurality of air inlet space (S1) through which air flows to rise by convection. 또한, 다수의 방열핀(35) 중 가장 상측에 배치된 방열핀(35)과 몸체(31)의 상측 플랜지부(31c) 사이의 공간은 상기 다수의 공기유입공간(S1)으로 유입되어 다수의 방열핀(35)을 관통하는 다수의 공기통로(36)를 따라 상승하는 공기를 방열장치(30) 외부로 배출시키기 위한 공기배출공간(S2)을 형성한다. Further, the flows of a plurality of radiating fins 35, the heat dissipating fins 35 and the upper flange portion (31c) area includes a plurality of air inlet space (S1) above between the body 31 disposed on the upper side of a plurality of radiating fins ( 35) to form an air discharge space (S2) for discharging the air that rises along the plurality of air passage extending through 36 to an external heat dissipation device 30.

더욱이, 각각의 다수의 방열핀(35)은 외측으로 갈수록 하향 경사 배치되어 대략 스커트 형상을 이루어지고, 또한 하측에서부터 상측으로 배치된 방열핀(35)으로 갈수록 방열핀(35)의 직경이 점차적으로 크게 형성된다. Furthermore, each of the plurality of radiating fins 35 are disposed gradually inclined downward outwardly substantially comprises a skirt shape, and the diameter of increasing heat-radiation fin 35 with the radiation fin 35 is disposed to the upper side from the lower side is gradually formed larger in . 즉, 도 7과 같이, 다수의 방열핀(35)은 외주단이 몸체(31)의 중심축에 평행한 축선(A)에 대하여 예각(α)을 갖도록 경사지게 이루어진다. That is, as shown in Figure 7, a plurality of radiating fins 35 is made inclined so as to have a peripheral edge at an acute angle (α) with respect to the axis parallel to the central axis of the body (31) (A). 이는 LED 패키지(10) 주변의 공기가 대류현상에 의해 상승할 때, 상승하는 공기가 다수의 방열핀(35) 간의 다수의 공기유입공간(S1)으로 대체로 균일하게 유입될 수 있도록 하여 전체적으로 많은 양의 외부 공기가 다수의 방열핀(35)에 접촉하도록 유도함으로써, 방열효과를 극대화하기 위한 것이다. This as a whole by the LED package (10) when raised by the convection of the ambient air, so that the air that rises to substantially uniformly flows into the plurality of air introduction space (S1) between the plurality of radiating fins 35, a large amount of by introducing outside air to contact the plurality of radiating fins 35, it is to maximize the cooling effect.

또한, 다수의 방열핀(35)은 도 9와 같이, 방열핀(35)의 외주단 상부면(35a)을 소정 곡률로 완만하게 처리함에 의해 방열장치(30) 외측을 따라 상승하는 공기의 유입을 더욱 원활하게 안내할 수 있다. In addition, a plurality of radiating fins 35 as shown in Figure 9, the radiating fin 35, the peripheral edge a top surface (35a) to slowly at a predetermined curvature processing as heat shield (30) further the introduction of air rising along the outer side by the It can be smoothly guided.

한편, 본 실시예에서는 다수의 방열핀(35)이 스커트 형상으로 이루어지고, 상측에 배치된 방열핀(35)으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 갖는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 다수의 방열핀(35)은 평평한 원판 형상으로 이루어지거나 다수의 방열핀(35)이 모두 동일한 직경으로 형성되는 것도 물론 가능하다. On the other hand, in the present embodiment, a plurality of radiating fins 35 are made of a skirt-shaped, has been described as having a large diameter with the increasing gradually the radiating fin 35 disposed above, but not limited to a plurality of radiating fins 35 are it is composed of a flat disk shape or a plurality of radiating fins 35 are all formed in the same diameter it is of course possible.

상기 방열장치(30)의 제조를 위해서는 다음과 같은 방법이 있다. For the manufacture of the heat dissipation device 30, there is the following method.

첫째는 알루미늄 다이캐스팅에 의해 몸체(31)와 다수의 방열핀(35)을 일체로 제작할 수 있다. The first is to create a body 31 and a plurality of heat dissipating fins 35 by the aluminum die casting in one piece.

둘째는 구리(Cu)를 재료로 하여 단조 또는 주조에 의해 몸체(31) 및 다수의 방열핀(35)을 일체로 제작할 수 있다. The second is to create a body 31 and a plurality of radiating fins 35, by forging or casting using a copper (Cu) as the material in one piece.

셋째는 다수의 방열핀(35)을 구리를 재료로 하여 평판의 핀(fin) 형상으로 제작한 후, 다수의 공기통로(36)를 형성하도록 다수의 구멍을 블랭킹 처리한다. The third is the plurality of radiating fins (35) to the copper material to be treated blanking a plurality of holes to form after making a fin (fin) of the flat plate shape, a plurality of air passage (36). 이어서, 중앙에 몸체(31)가 삽입될 수 있도록 알루미늄 인서트 몰딩을 통해 몸체(31)에 다수의 방열핀(35)을 결합한다. Then, combining the plurality of radiating fins 35 on the body body 31 through insert molding so that aluminum 31 may be inserted in the center. 그 후, 소성 변형을 통해 다수의 방열핀(35)을 스커트 형상으로 이루어지도록 플레어(flare) 가공한다. Then, to occur a plurality of radiating fins 35 through the plastic deformation of the skirt-shaped flare (flare) is machined. 상기 셋째 방법은 다수의 방열핀(35)을 구리(Cu) 대신 알루미늄(Al)으로 제작하는 것도 물론 가능하다. The third method is also of course possible to produce a plurality of radiating fins 35, a copper (Cu) instead of aluminum (Al).

글로브(50)는 투명 또는 반투명체로 일측이 개방된 대략 구(球) 형상으로 이 루어진다. Globe 50 is a luer into substantially spherical (球) shape with one side opened of a transparent or bantumyeongche. 글로브(50)는 LED 패키지(10)를 케이싱 처리하여 이물질이 내부로 유입되는 것을 차단하도록 개방부가 몸체(31)의 하측 플랜지부(31b)에 착탈 가능하게 결합된다. Globe 50 is coupled to the open portion detachably to the lower flange portion (31b) of the body 31 to the casing to process the LED package 10 prevents the foreign matter from entering the interior.

또한, 상기 LED 패키지(10)의 LED(13)를 청색이나 황색의 LED를 채용하고 글로브(50)에 황색이나 청색 형광체를 코팅 또는 함침하도록 처리함에 의해 LED(13)에서 나오는 빛이 황색이나 청색 형광체를 통과하면서 백색광이 얻어지도록 할 수 있다. In addition, the LED package (10) LED (13), a light yellow or blue light from the LED (13) by adopting an LED of blue or yellow, and processed to coated or impregnated with a yellow or blue phosphor, the globe 50 of the there is a white light can be obtained by passing through the phosphor.

상기 스크류 캡(70)은 방열장치(30)의 상단에 결합되어 통상의 소켓에 삽입되며, 전선(34a,34b)을 통하여 연결되는 한쌍의 전기 접점(70a,70b)이 형성된다. The screw cap 70 is bonded to the top of the heat shield 30 is inserted into the conventional socket, the wire (34a, 34b) a pair of electrical contacts (70a, 70b) are connected through a is formed. 이러한 스크류 캡(70)은 연결부(71)에 의해 방열장치(30) 상측에 결합된다. The screw cap 70 is bonded to the upper heat shield 30 by a connecting portion 71. The

한편, 단위기판 일측에 LED 구동회로(12)를 배치하는 대신에 도 7과 같이 방열장치(30)의 상측면에 LED 구동회로(12a)와 회로기판(12b)을 배치하는 경우는 LED 패키지(10)로부터 인출된 전선(34a,34b)은 회로기판(12b)에 연결하고, 다시 회로기판(12b)으로부터 한쌍의 전기 접점(70a,70b)으로 전선(34a,34b)을 연결시킨다. On the other hand, when placing a (12a) and the circuit board (12b) to the LED drive circuit on the side of the heat shield 30 as shown in Figure 7, instead of placing the 12 to the LED drive circuit at one side of the unit substrate, the LED package ( wires (34a, 34b drawn out of the 10)) is then connected to the circuit board (12b) and the connecting wires (34a, 34b) of a pair of electrical contacts (70a, 70b) from the back to the circuit board (12b).

연결부(71)는 하측에 외주를 따라 다수의 관통구멍(73)이 형성되고, 몸체(31)의 상측 플랜지부(31c)에는 상기 다수의 관통구멍(71)에 대응하는 다수의 체결구멍(38)이 형성된다. Connection 71 is a plurality of through-holes 73 along the outer periphery on the lower side is formed in the upper flange portion (31c) has a plurality of fastening holes (38 corresponding to the number of through holes 71, the body 31 ) it is formed. 이에 따라 연결부(71)는 다수의 관통구멍(71) 및 다수의 체결구멍(38)에 나사 결합되는 다수의 스크류(미도시)에 의해 몸체(31)의 상측 플랜지부(31c)에 착탈 가능하게 결합된다. Accordingly, the connection 71 is removably a plurality of through-holes 71 and a plurality of upper flange portion (31c) of the body 31 by a plurality of screws (not shown) is screwed to the fastening holes 38 It is combined.

한편, 본 실시예에서 설명한 LED 조명장치(1)는 주로 하방향으로 빛을 비추 는 구조에 적합한 것이며, 이와 달리 도 10과 같이 상방향으로 조명을 하기 위한 LED 조명장치(3)인 경우, 방열장치(30)는 다수의 방열핀(35)이 스크류 캡(70)으로부터 글로브(50)로 갈수록 그 외주단이 점차적으로 넓게 형성된다. On the other hand, the LED lighting apparatus 1 described in the present examples are mainly suitable for the structure of light the light in the downward direction, when the contrast of the LED lighting device 3 to the light in an upward direction as shown in Figure 10, heat dissipating device 30 has a plurality of radiating fins 35 toward the globe 50 from the screw cap 70, the outer peripheral end is formed wide as gradually. 이는 상술한 실시예와 마찬가지로 다수의 방열핀(35)의 외주단이 상측으로 갈수록 예각(α)을 갖도록 상측방향으로 경사지게 형성됨에 따라, LED 조명장치(1) 주변에서 상승하는 외부 공기가 균일하게 다수의 방열핀(35)의 공기유입공간(S1)으로 유입되어 LED 패키지(10)로부터 몸체(31)로 전달된 열을 다수의 방열핀(35)에 접촉되는 다량의 공기에 의해 방열을 효과적으로 행할 수 있다. This number to which, rising from around the LED illumination device 1 in accordance with the formed inclined toward the image side so as to have a plurality of a peripheral edge of the radiating fin 35, toward the acute angle into the upper side (α) as in the above-described embodiment direction outside air uniformly is introduced into the air introduction space (S1) of the radiating fin 35 can be conducted to heat by a large amount of air in contact with the heat transfer to the body 31 from the LED package 10 to a plurality of radiating fins (35) effectively in .

또한, 도 4 내지 도 7에 도시된 실시예에서는 글로브(50)가 상측이 개방된 대략 구(球) 형상으로 이루어진 것을 예시하고 있으나, 도 11에 도시된 또 다른 실시예와 같이, 전체적으로 원통형상으로 이루어지고, 상단부가 몸체(31)의 하측 플랜지부(31b)에 착탈 가능하게 결합되고 하단부가 LED 장착부(33)의 중앙통로(31a)에 결합되도록 점차적으로 직경이 축소된 형상을 이루고 있다. Further, in Fig. 4 to the embodiment shown in Figure 7 globe 50 is but illustrates that consists of substantially spherical (球) shape of the upper side is opened, as shown in another embodiment illustrated in Figure 11, the overall cylindrical shape as made, it may constitute a gradual diameter reduction in the image so that the upper end is coupled to the lower flange portion (31b) to jungangtong (31a) for detachably coupled, and the lower end LED mounting portion 33 of the body 31.

즉, 상기 글로브(50)는 상단부(55a)는 상기 몸체(31)의 하측 플랜지부(31b)에 연결되면서 외향 경사지게 형성되고, 그 중간부는 원통 구조로 이루어지며, 그 하단부(55b)는 단면 형상이 반구형으로 중앙부로 갈수록 점차적으로 직경이 축소된 형상을 이룬다. That is, the globe 50 has an upper end (55a) is outwardly inclined as connected to the lower flange portion (31b) of the body (31), consists of a middle portion the cylindrical structure, the lower end (55b) is a cross-sectional shape this domed toward the central portion forms a gradually reduced diameter in the image. 이 경우, 상기 하측 플랜지부(31b)의 하단부에는 LED(13)로부터 방사된 빛이 내부 반사가 이루어져서 하향하도록 반사시키기 위한 반사경사면(31d)이 구비되는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable that this is the light emitted from the LED (13) the lower end of the lower flange portion (31b) provided with a mirror surface (31d) for reflecting to yirueojyeoseo internal reflection downward.

상기 원통형 글로브(55)를 채용하는 경우 상기 LED(13)가 다각형 금속 기 판(11)에 실장되어 있어서 길이 방향에 대해 수직 방향으로 조사 각도가 이루어져 있으므로 전방향에 대하여 균일하게 수평방향으로 조사가 이루어짐과 동시에 상기 상단부(55a)에서 내부 반사가 이루어져서 하향하는 빛과 반구형의 하단부(55b)를 통과하는 하향하는 빛은 하방으로 배광이 이루어지므로 측면과 하방이 균일한 배광 특성을 갖게 된다. The case of employing the cylindrical globe 55 is the LED (13) is irradiated with a uniformly horizontal direction with respect to the forward direction so that the irradiation angle made in a direction perpendicular to the longitudinal direction are mounted on the polygonal metal-based plate 11 yirueojim and at the same time light downwardly through said upper end (55a) the lower end (55b) of the light and that the semi-spherical internal reflection yirueojyeoseo downward from the light distribution is so made as to have the lower side and a lower light distribution characteristic uniform.

더욱이, 글로브(55)의 하단부가 LED 장착부(33)의 중앙통로(31a)에 연통되어 있으므로, 외부 공기가 중앙통로(31a)로 유입되어 LED 장착부(33)와 몸체(31)의 열을 식히면서 몸체(31)에 형성된 다수의 관통구멍(37)을 통하여 외부로 배출시키는 것도 가능하다. In addition, since the lower end of the globe 55 is communicated with a jungangtong (31a) of the LED mounting part 33, the outside air is introduced into a jungangtong (31a) while cooling the heat of the LED mounting portion 33 and the body 31 it is also possible to through a large number of through holes 37 formed in the body 31 discharged to the outside.

상기한 바와 같이, 본 발명에서는 다각형 파이프로 이루어진 금속 기판을 사용하여 기판 표면에 다수의 LED를 밀집시켜 실장함에도 불구하고 LED 패키지로부터 전달되는 열을 방열장치를 통해 대류현상에 의해 LED 조명장치를 따라 상승하는 공기로 효과적으로 열을 전달하는 공냉 구조를 채용함에 따라 방열 효과를 극대화 할 수 있어 고조도의 LED 조명장치를 구현할 수 있다. As described above, in the invention according to the LED lighting device by even though the mounting using a metal substrate made of a polygonal pipe was packed a number of LED to the substrate surface and convection through the heat shield heat transferred from the LED package, it is possible to maximize the heat dissipation effect can implement the LED lighting device of the rising is also employed as the air-cooling structure for transmitting heat effectively by the rising air. 이러한 효과적인 방열은 동일한 전력을 소모하는 종래의 LED 조명장치에 비해 더 많은 LED를 실장할 수 있도록 하여 종래에 비해 더 큰 조도를 가질 수 있다. The effective heat radiation can be to implement the more LED as compared with the conventional LED lighting device which consumes the same power to have a greater roughness than in the prior art.

본 발명에 따른 LED 조명장치는 백열전구 및 형광등을 대체할 수 있는 새로운 조명장치에 적용될 수 있다. LED lighting apparatus according to the present invention can be applied to the new lighting device that can replace incandescent lamps and fluorescent lamps.

도 1은 종래의 LED 조명기구의 구조를 나타내는 정면도. 1 is a front view showing the structure of a conventional LED lighting fixture.

도 2는 도 1에 도시된 종래의 LED 조명기구의 구조를 나타내는 단면도. Figure 2 is a sectional view showing a structure of a conventional LED lighting fixture shown in Fig.

도 3은 종래의 다른 LED 조명기구의 구조를 나타내는 단면도. Figure 3 is a sectional view showing a structure of another conventional LED lighting fixture.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 나타내는 정면도, Figure 4 is a front view showing a compact LED lighting device according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 나타내는 분해 사시도, Figure 5 is an exploded perspective view showing a compact LED lighting device according to an embodiment of the present invention,

도 6은 본 발명의 금속 기판의 상세 구조를 나타내는 단면도, Figure 6 is a cross-sectional view showing a detailed configuration of the metal substrate of the present invention,

도 7은 도 4의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 나타낸 전구형 LED 조명장치의 단면도, 7 is a cross-sectional view of a compact LED lighting device shown along Ⅶ Ⅶ-line of Figure 4,

도 8은 도 4의 Ⅷ-Ⅷ선을 따라 나타낸 방열장치의 단면도, 8 is a cross-sectional view of the heat shield shown along Ⅷ Ⅷ-line of Figure 4,

도 9는 도 7에 도시된 방열장치의 길이방향 확대 단면도이고, 9 is a longitudinal enlarged cross-sectional view of the heat shield shown in Figure 7,

도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 나타내는 정면도, Figure 10 is a front view showing a compact LED lighting device according to another embodiment of the present invention,

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 전구형 LED 조명장치를 나타내는 길이방향 단면도이다. Figure 11 is a longitudinal cross-sectional view showing a compact LED lighting device according to still another embodiment of the present invention.

*도면 내 주요부분에 대한 부호설명* * Description of the reference numerals within the main part *

10: LED 패키지 11: 금속 기판 10: LED Package 11: a metal substrate

13: LED 30: 방열장치 13: LED 30: heat shield

31: 몸체 31a: 중앙통로 31: a jungangtong: body 31a

31b: 하측 플랜지부 31c: 상측 플랜지부 31b: lower flange 31c: upper flange

32a,32b: 반사경사면 33: LED 장착부 32a, 32b: reflector surface 33: LED mounting

35: 방열핀 36: 공기통로 35: 36 radiating fins: a reservoir

50,55: 글로브 70: 스크류 캡 50,55: globe 70: screw cap

Claims (32)

  1. 다수의 LED가 집적된 LED 패키지와 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡 사이에 배치된 몸체; A plurality of the body disposed between the screw cap for the LED to the power is being supplied to the integrated LED package and the LED package;
    상기 몸체의 외주에 상기 몸체의 길이방향을 따라 간격을 두고 방사방향으로 연장 형성되며, 각각 몸체의 길이방향을 따라 동일지점에 관통 형성된 적어도 하나의 공기통로를 구비하여, 상기 LED 패키지로부터 상기 몸체로 전달되는 열을 외부 공기의 대류에 의한 공랭방식으로 방열하기 위한 다수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. Is provided along the outer periphery of the body in a radial direction at a distance in the longitudinal direction of the body, provided with a at least one air passage formed respectively through the same point along the length of the body, with the body from the LED package, LED heat dissipation device for a lighting apparatus comprising a; transmission number of the radiating fin for radiating heat to the air-cooling method using the convection of external air.
  2. 제1항에 있어서, 상기 몸체는 상기 LED 패키지를 지지하며 LED 패키지로부터 열을 전달받는 LED 장착부와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. The method of claim 1, wherein the LED body is heat shield for the illumination device characterized in that supporting the LED package and LED formed integrally with the mounting portion receiving transfer heat from the LED package.
  3. 제2항에 있어서, 상기 몸체와 LED 장착부의 중앙에는 길이방향의 중앙통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. 3. The method of claim 2, LED heat dissipation device for a lighting device which is characterized in that the LED body and the center of the central passage in the longitudinal direction of the mounting portion is formed.
  4. 제3항에 있어서, 상기 몸체에는 상기 중앙통로와 외부를 연통시키는 다수의 관통구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. 4. The method of claim 3 wherein the body, the LED lighting apparatus for radiating device comprising: a plurality of through holes for communicating the outside and the central passage.
  5. 제1항에 있어서, 상기 몸체의 상단으로부터 원주방향으로 연장 형성되어 스크류 캡이 결합되는 상측 플랜지부와, The method of claim 1, is formed extending in the circumferential direction from the upper end of the body and the upper flange portion and can be combined with a screw cap,
    상기 몸체와 LED 장착부 사이에 돌출 형성되어 상기 LED 패키지를 케이싱 처리하는 글로브가 결합되는 하측 플랜지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. Heat shield for the protrudingly formed between the body and the LED mounting LED lighting device further comprising a lower flange which is coupled to the casing globe processing the LED package.
  6. 제1항에 있어서, 상기 몸체 및 다수의 방열핀은 알루미늄으로 이루어지며 다이캐스팅을 통해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. According to claim 1, LED lighting device for heat shield characterized in that said body and a plurality of heat dissipating fins are integrally formed, aluminum through die casting.
  7. 제1항에 있어서, 상기 몸체 및 다수의 방열핀은 구리로 이루어지며 단조 또는 주조를 통해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. According to claim 1, LED heat dissipation device for a lighting device which is characterized in that the body and a plurality of radiating fins is formed of copper formed integrally through forging or casting.
  8. 제1항에 있어서, 상기 다수의 방열핀은 인서트 몰딩에 의해 상기 몸체에 결합되는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. The method of claim 1, wherein the heat dissipating device for a plurality of the radiating fins is an LED lighting device, characterized in that by insert molding to be bonded to the body.
  9. 제8항에 있어서, 상기 몸체는 알루미늄으로 이루어지며, 상기 다수의 방열핀은 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. The method of claim 8 wherein said body is made of aluminum, a plurality of the radiating fins is an LED lighting device for radiating device which comprises aluminum or copper.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다수의 방열핀은 각각 외측 으로 갈수록 하향 경사진 스커트 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. Any one of claims 1 to A method according to any one of claim 9, wherein the plurality of radiating fins is an LED lighting device for radiating device which comprises a downwardly inclined toward the outer side skirt-like respectively.
  11. 제10항에 있어서, 상기 다수의 방열핀은 각각 하측에 배치된 방열핀으로부터 상측에 배치된 방열핀으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치용 방열장치. 11. The method of claim 10, wherein the plurality of radiating fins is a heat shield for the LED lighting device which is characterized by having a diameter increasing gradually as the radiating fin disposed on the image side from the radiating fin disposed on the lower side, respectively.
  12. 금속 기판에 다수의 LED가 실장된 LED 패키지; The number of LED mounted LED package to a metal substrate;
    상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡; Screw caps for applying a power to the LED package;
    일측에는 상기 LED 패키지가 장착되고, 타측에는 상기 스크류 캡이 장착되는 방열장치; One side of the heat dissipating device that is equipped with the LED package, wherein the screw cap equipped with the other side; 및, And,
    상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위해 상기 방열장치의 일측에 결합되는 글로브;를 포함하며, In order to process the casing LED package globe coupled to one side of the heat shield; includes,
    상기 방열장치는 The heat shield is
    상기 LED 패키지와 스크류 캡 사이에 배치되며 상기 스크류 캡과 상기 LED 패키지를 전기적으로 연결하기 위한 다수의 전원선이 관통하는 중앙통로를 구비한 몸체; The LED is disposed between the package and a screw cap body having a central passage for a number of power lines for electrically connecting the screw cap and the LED package through;
    상기 몸체의 외주에 상기 몸체의 길이방향을 따라 간격을 두고 방사방향으로 연장 형성되며, 각각 몸체의 길이방향을 따라 동일지점에 관통 형성된 적어도 하나의 공기통로를 구비하여, 상기 LED 패키지로부터 상기 몸체로 전달되는 열을 외부 공기의 대류에 의한 공랭방식으로 방열하기 위한 다수의 방열핀;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. Is provided along the outer periphery of the body in a radial direction at a distance in the longitudinal direction of the body, provided with a at least one air passage formed respectively through the same point along the length of the body, with the body from the LED package, compact LED lighting device comprises a; the heat transfer number of heat dissipating fins for heat radiation to the air-cooling method using the convection of external air.
  13. 제12항에 있어서, 상기 다수의 방열핀은 각각 외측으로 갈수록 하향 경사진 스커트 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. 13. The method of claim 12, wherein the plurality of radiating fins is compact LED lighting device which comprises a downwardly inclined toward the outer side skirt-like respectively.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, 상기 다수의 방열핀은 각각 하측에 배치된 방열핀으로부터 상측에 배치된 방열핀으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. According to claim 12 or claim 13, wherein the plurality of radiating fins is compact LED lighting device, characterized in that the radiating fins having a gradually increasing diameter as large disposed on the image side from the radiating fin disposed on the lower side, respectively.
  15. 제12항에 있어서, 상기 몸체의 상단으로부터 원주방향으로 연장 형성되어 스크류 캡이 결합되는 상측 플랜지부를 더 포함하며, 13. The method of claim 12, are formed extending in the circumferential direction from the upper end of the body further comprising an upper flange portion can be combined with a screw cap,
    상기 상측 플랜지부와 다수의 방열핀 중 최상부 방열핀은 상기 다수의 방열핀 사이로 유입되어 상기 공기통로를 따라 이동한 유입공기가 배출되는 공기배출공간을 이루는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. Wherein the upper flange portion and the top heat dissipating fins of the plurality of radiating fins is compact LED lighting device, characterized in that flows between the plurality of radiating fins constituting the air discharge space which is moved by the incoming air is discharged along with the air passage.
  16. 제12항에 있어서, 상기 몸체로부터 LED 패키지로 연장 형성되며 외표면에 상기 금속 기판이 결합되는 LED 장착부와, 13. The method of claim 12, formed to extend from the LED package body and the LED mounting substrate on which the metal bound to the external surface,
    상기 몸체와 LED 장착부 사이에 돌출 형성되어 상기 글로브가 결합되는 하측 플랜지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. It is formed between the projecting body and the LED mounting compact LED lighting device further comprising a lower flange portion to which the glove is a bond.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속 기판과 LED 장착부는 다각형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. 17. The method of claim 16 wherein the metal substrate and LED mounting portion is compact LED lighting device which comprises a polygon.
  18. 제12항 또는 제16항에 있어서, 상기 금속 기판은 다수의 단위기판 또는 다각형으로 절곡된 일체형 단일기판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. Claim 12 or claim 16 wherein the metal substrate is a compact LED lighting device which comprises an integrated single substrate bent into a plurality of unit substrates, or polygon.
  19. 제12항에 있어서, 상기 방열장치의 몸체 및 다수의 방열핀은 다이캐스팅, 단조 또는 주조를 통해 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 12, wherein a body and a plurality of radiating fins of the heat dissipation device is compact LED lighting device, characterized in that integrally formed through a die-casting, forging or casting.
  20. 제19항에 있어서, 상기 몸체 및 다수의 방열핀은 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. 20. The method of claim 19 wherein the body and a plurality of radiating fins is compact LED lighting device which comprises aluminum or copper.
  21. 제12항에 있어서, 상기 다수의 방열핀은 인서트 몰딩에 의해 상기 몸체에 결합되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 12, wherein the compact LED lighting device of the plurality of radiating fins is by insert molding characterized in that coupled to the body.
  22. 제21항에 있어서, 상기 몸체는 알루미늄으로 이루어지며, 상기 다수의 방열핀은 알루미늄 또는 구리로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 21, wherein the body is made of aluminum, a plurality of the radiating fins is compact LED lighting device which comprises aluminum or copper.
  23. 금속 기판에 다수의 LED가 실장된 LED 패키지; The number of LED mounted LED package to a metal substrate;
    상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위해 소켓에 체결되는 스크류 캡; Screw cap is fastened to the socket to supply power to the LED package; 및, And,
    상기 LED 패키지 및 상기 스크류 캡 사이에 배치되며, 상기 LED 패키지로부터 발생되는 열을 공랭방식으로 발열하기 위해 원형 몸체의 외주에 길이방향으로 간격을 두고 설치됨과 동시에, 각각 외측으로 갈수록 하향 경사진 형상으로 이루어지고 일측으로부터 타측으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지며, 상기 몸체의 길이방향으로 적어도 하나의 공기통로가 관통 형성되는 다수의 방열핀을 구비한 방열장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. Is disposed between the LED package and the screw cap, the heat generated from the LED package with an interval in the longitudinal direction on the outer periphery of the circular body in order to heat the air cooling system installed at the same time, by increasing the downward sloping shape, each outer made and has a progressively larger diameter increasing toward the other from a side, a heat dissipating device having a plurality of radiating fins which are through-formed in at least one air passage in the longitudinal direction of the body; compact LED lighting device comprises a .
  24. 제23항에 있어서, 상기 몸체로부터 LED 패키지로 연장 형성되며 외표면에 상기 금속 기판이 결합되는 LED 장착부와, 24. The method of claim 23, wherein the LED mounts to the outer surface and extends to the LED package from the body can be combined with the metal substrate,
    상기 몸체와 LED 장착부 사이에 돌출 형성되어 상기 글로브가 결합되는 하측 플랜지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. It is formed between the projecting body and the LED mounting compact LED lighting device further comprising a lower flange portion to which the glove is a bond.
  25. 제24항에 있어서, 상기 금속 기판과 LED 장착부는 다각형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 24, wherein the metal substrate and LED mounting portion is compact LED lighting device which comprises a polygon.
  26. 제24항에 있어서, 상기 몸체와 LED 장착부의 중앙에는 길이방향의 중앙통로가 형성되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 24, wherein the compact LED lighting device which is characterized in that the LED body and the center of the central passage in the longitudinal direction of the mounting portion is formed.
  27. 제23항에 있어서, 상기 LED 조명장치는 하방향 조명용 또는 상방향 조명용으로 사용되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 23, wherein the compact LED lighting device, characterized in that the LED lighting device is used for lighting in the downward direction or the upward direction for illumination.
  28. 각각 다수의 LED가 실장된 다수의 단위기판으로 이루어진 금속 기판이 다각형 LED 장착부에 결합되며 LED 장착부 내부에 제1중앙통로를 구비한 LED 패키지; A respective metal substrate made of a number of a plurality of unit LED substrate is mounted, it is coupled to the polygon LED mounting having a first central passage within the LED mounting LED package;
    상기 LED 패키지의 LED 장착부로부터 연장 형성되어 LED 패키지로부터 열전달이 이루어지며 내부에 상기 제1중앙통로와 연통된 제2중앙통로와 상기 제2중앙통로로부터 외부와 연통하기 위한 적어도 하나의 관통구멍을 구비하고 있는 몸체와, 상기 몸체의 외주에 상기 몸체의 길이방향을 따라 간격을 두고 방사방향으로 연장 형성되며, 각각 몸체의 길이방향을 따라 동일지점에 관통 형성된 적어도 하나의 공기통로를 구비하여, 상기 LED 패키지로부터 상기 몸체로 전달되는 열을 외부 공기의 대류에 의한 공랭방식으로 방열하기 위한 다수의 방열핀을 구비하는 방열장치; The formed extended from the LED mounting portion of the LED package becomes the heat conducted from the LED package of the first a second central passage in communication with the central passage therein from said second central passage having at least one through hole to communicate with the outside and a body which, are provided along the outer periphery of the body in a radial direction at a distance in the longitudinal direction of the body, provided with a at least one air passage formed respectively through the same point along the length of the body, and the LED heat shield having a plurality of radiating fins for radiating the heat delivered to the body by air-cooling method using the convection of external air from the package;
    상기 LED 패키지를 케이싱 처리하기 위해 상기 방열장치의 일측에 결합되며 전체적으로 원통형상으로 이루어지고, 상단부가 몸체의 하측 플랜지부에 착탈 가능하게 결합되고 하단부가 LED 장착부의 제1중앙통로에 결합되도록 점차적으로 직경이 축소된 형상을 이루는 글로브; Coupled to one side of the heat shield to the casing process the LED package and the whole is made into a cylindrical shape, the upper end is detachably coupled to the lower flange portion of the body lower end gradually to be coupled to the first central passageway of the LED mounting forming a globe shape the diameter is reduced; 및, And,
    상기 방열장치의 타측에 결합되며 상기 LED 패키지로 전원을 인가하기 위한 스크류 캡;을 포함하며, Is coupled to the other side of the heat shield screw cap for applying a power to the LED package; includes,
    상기 제1 및 제2 중앙통로와 다수의 관통구멍을 통하여 외부 공기의 대류가 이루어지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. Compact LED lighting device, characterized in that the convection of external air formed through the first and second central passage and a plurality of through holes.
  29. 제28항에 있어서, 상기 다수의 방열핀은 각각 외측으로 갈수록 하향 경사진 형상으로 이루어지고 하측으로부터 상측으로 갈수록 점차적으로 큰 직경을 가지는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 28 wherein the plurality of radiating fins is compact LED lighting device, characterized in that each toward the outer side is made in a downward sloping shape having a diameter gradually increasing toward the image side to the lower side.
  30. 제28항에 있어서, 상기 몸체의 하측 플랜지부는 그의 하단부에는 LED로부터 방사된 빛이 내부 반사가 이루어져서 하향하도록 반사시키기 위한 반사경사면을 구비하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 28 wherein the compact LED lighting apparatus of the lower flange portion emitted from the LED has its lower end portion lights of the body characterized in that it comprises a reflecting mirror surface for reflecting to yirueojyeoseo internal reflection downward.
  31. 제28항에 있어서, 상기 제1 및 제2 중앙통로를 통하여 상기 스크류 캡과 상기 LED 패키지를 전기적으로 연결하기 위한 전원선이 배치되는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 28 wherein the compact LED lighting device, characterized in that the power supply line for electrically connecting the screw cap and the LED package through the first and second central passage are disposed.
  32. 제31항에 있어서, 상기 방열장치의 상측에 스크류 캡으로 외부 전원이 인가될 때 상기 전원선을 통하여 LED 패키지로 LED 구동전압을 인가하기 위한 구동회로를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전구형 LED 조명장치. The method of claim 31, wherein the compact LED light, characterized in that when the external power source to the screw cap on the upper side of the heat dissipating device is applied through the power supply line includes a drive circuit for applying a LED drive voltage to the LED package more Device.
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