KR20100034157A - Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof - Google Patents

Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR20100034157A
KR20100034157A KR1020080093147A KR20080093147A KR20100034157A KR 20100034157 A KR20100034157 A KR 20100034157A KR 1020080093147 A KR1020080093147 A KR 1020080093147A KR 20080093147 A KR20080093147 A KR 20080093147A KR 20100034157 A KR20100034157 A KR 20100034157A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
frame
row
photosensitive
manufacturing
Prior art date
Application number
KR1020080093147A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101040136B1 (en
Inventor
류성욱
이성원
김지윤
이혁수
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020080093147A priority Critical patent/KR101040136B1/en
Publication of KR20100034157A publication Critical patent/KR20100034157A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101040136B1 publication Critical patent/KR101040136B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/50—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor for integrated circuit devices, e.g. power bus, number of leads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PURPOSE: A multi-row leadless frame for a semiconductor package and a method for manufacturing the semiconductor package are provided to reduce a manufacturing process using a photosensitive epoxy, a photo solder resist, or a low dielectric material as a photosensitive material. CONSTITUTION: A pattern(21) is formed on a lead frame raw material using a photosensitive material(20). A plating layer(30) is formed on the pattern. A semiconductor chip is mounted on the plating layer. A wire bonding process and an epoxy molding process are performed on the plating layer. The lower side of a multi-row leadless frame is back-etched.

Description

반도체 패키지용 다열 리드리스 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조방법{Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof}Multi-row leadless frame for semiconductor package and method for manufacturing semiconductor package using same

본 발명은 다열 리드리스 프레임의 제조방법과 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 패턴의 형성과정에 사용되는 감광성 물질을 감광성 에폭시 또는 포토솔더레지스트(Photo solder resist;PSR) 또는 저유전재료를 사용하여 제조공정을 획기적으로 단축시키며, 제조비용 및 택타임을 현저하게 줄일 수 있는 제조방법과 이를 통해 제조되는 다열 리드리스 프레임 및 반도체 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a multi-lead leadless frame and a semiconductor package using the same, wherein a photosensitive material used in a pattern formation process is manufactured using a photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR) or a low dielectric material. The present invention relates to a manufacturing method capable of significantly shortening the process, significantly reducing manufacturing cost and tack time, and a multi-row leadless frame and semiconductor package manufactured through the same.

반도체 패키지용 소재의 변천은 각 세대별 반도체 칩의 고집적화에 따른 반도체 패키지의 기능별 요구조건과 일치하는 경향을 보이고 있다. 최근 전자 시스템의 고성능화, 대용량화, 소형화가 급속히 이루어짐에 따라 반도체 패키징 기술 또는 PCB 면적을 효율적으로 활용하기 위해 경박, 단소화된 패키지가 끊임없이 개발되고 있다.The change of material for semiconductor package tends to coincide with the requirements of each semiconductor package for the high integration of semiconductor chips for each generation. Recently, as high performance, large capacity, and miniaturization of electronic systems are rapidly made, thin and short packages are constantly being developed to efficiently use semiconductor packaging technology or PCB area.

구체적으로는 반도체 패키지는 반도체 칩 자체만으로는 외부로부터 전기를 공급받아 전기 신호를 전달해 주거나 전달받을 수 없기 때문에, 반도체 칩이 각종 전기적인 신호를 외부와 주고받기 위하여 칩을 패키징하는 것이 필요하다. 최근에는 칩의 크기 축소, 열방출 능력 및 전기적 수행능력 향상, 신뢰성 향상, 제조비용 등을 고려하여, 리드 프레임, 인쇄회로기판, 회로필름 등의 각종 부재를 이용하여 다양한 구조로 제조되고 있다.Specifically, since the semiconductor package cannot receive or transmit electric signals by receiving electricity from the outside by the semiconductor chip itself, it is necessary for the semiconductor chip to package the chip in order to exchange various electrical signals with the outside. Recently, in consideration of chip size reduction, heat dissipation ability and electrical performance improvement, reliability improvement, manufacturing cost, and the like, various structures such as lead frames, printed circuit boards, and circuit films have been manufactured.

특히 리드 프레임이란 완성된 반도체 칩을 PCB나 소켓 등에 접속하기 위해 사용되는 하나의 구조물로서, 접속, 방열, 외부로부터의 보호등의 역할을 수행하는 것이다. 따라서 리드 프레임용 소재로서 요구하는 품질은 매우 까다로우며, 원소재 자체의 품질뿐만 아니라 리드 프레임 품질과 반도체 칩 조립품질까지 충분히 만족할 것을 요구하고 있다. 즉 기본적으로 전기전도도, 강도, 열전도도도 및 열팽창 계수 등의 물리적 특성이 기본적으로 요구되고 있다. 아울러 리드 프레임의 소재가 박막화 되어 감에 따라 조립공정 시 열하중 등에 의한 변형이나 변색이 되지 않을 것이 강하게 요구되고 있으며, 다이접착성이나 선접착력, 땝납의 결합력이 뛰어나야 한다. 이러한 특성들은 반도체 IC의 집적도가 증가할수록 더욱 엄격히 요구되고 있는 실정이다.In particular, a lead frame is a structure used to connect a completed semiconductor chip to a PCB, a socket, or the like, and serves as a connection, heat dissipation, and protection from the outside. Therefore, the quality required for the lead frame material is very demanding, and it is required to satisfy not only the quality of the raw material itself but also the lead frame quality and the quality of semiconductor chip assembly. That is, physical properties such as electrical conductivity, strength, thermal conductivity, and thermal expansion coefficient are basically required. In addition, as the material of the lead frame becomes thinner, it is strongly required not to be deformed or discolored due to heat load during the assembly process, and it has to be excellent in die adhesiveness, pre-adhesive force, and soldering force. These characteristics are increasingly required as the degree of integration of semiconductor ICs increases.

이러한 반도체 칩의 고집적화 추세에 따라서 반도체 칩과 외부회로기판 사이의 전기적인 연결선(Lead)인 입, 출력 단자의 수를 증가시킬 필요가 있다. 이를 위하여, 서로 별도로 칩과 외부회로를 연결하는 2열 이상의 배열을 가지는 리드들을 구비한 다열(multi-row) 리드 프레임의 반도체 패키지가 주목받고 있다.In accordance with the trend of higher integration of semiconductor chips, it is necessary to increase the number of input and output terminals, which are electrical leads between the semiconductor chip and the external circuit board. For this purpose, a semiconductor package of a multi-row lead frame having leads having two or more arrays for connecting a chip and an external circuit to each other has been attracting attention.

이러한 다열 리드 프레임의 반도체 패키지를 제조하는 공정은 일반적으로 종래의 다열 I/O(Input / Output) Pad 구현을 위해 금속성 캐리어 재료를 도입하여 감광성 포토레지스트(액상, 고상)를 이용하여 도금되는 패턴을 형성하여 와이어 본딩 또는 솔더링을 위한 표면 처리 도금 (Au / Ni / Cu / Ni / Au) 후 알칼리 박리액을 사용하여 포토레지스트를 제거한다. 이후 조립공정에서 와이어 본딩을 통해 반도체 칩을 실장한 후 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, EMC)를 사용하여 몰딩을 진행하고, 최종적으로 하부 기판과 접합되는 부위의 금속성 캐리어 재료를 에칭으로 완전히 제거하여 완성된다.The process of manufacturing a semiconductor package of such a multi-row lead frame generally adopts a metallic carrier material to implement a conventional multi-row input / output (I / O) pad to obtain a pattern to be plated using photosensitive photoresist (liquid and solid). Form and remove photoresist using alkaline stripping solution after surface treatment plating (Au / Ni / Cu / Ni / Au) for wire bonding or soldering. After the semiconductor chip is mounted through wire bonding in the assembly process, molding is performed using an epoxy molding compound (EMC), and finally, the metal carrier material of the portion bonded to the lower substrate is completely removed by etching. Is completed.

이러한 제조공정은 종래의 미국특허등록 제7,270,867호, 미국특허등록 제6,261,864호나 일본공개특허 2007-157846등에서 소개된 바 있다. 종래의 다열 리드리스 프레임의 제조공정을 미국특허등록 제6,261,864호를 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보면 도 1에 흐름도와 같이 진행이 이루어진다.Such a manufacturing process has been introduced in the prior US Patent No. 7,270,867, US Patent No. 6,261,864 or Japanese Patent Laid-Open No. 2007-157846. Looking at the conventional multi-row leadless frame manufacturing process with reference to US Patent No. 6,261,864 in more detail as shown in the flow chart in FIG.

기존의 다열 리드프레임 제조 방법의 경우는 다열 I/O Pad 구현을 위해 금속성 캐리어 재료를 도입하여 감광성 포토레지스트 (액상,고상)를 이용하여 도금되는 패턴을 형성하여 와이어 본딩 또는 솔더링을 위한 표면 처리 도금 (Au/Ni/Cu/Ni/Au)후 알칼리 박리액을 사용하여 포토레지스트를 제거한다. 그리고 이후 조립공정에서 와이어 본딩을 통해 반도체 칩을 실장한 후 에폭시 몰드 컴파운드를 사용하여 몰딩을 진행하고 최종적으로 하부 기판과 접합되는 부위의 금속성 캐리어 재료를 에칭으로 제거하고 하여 완성된다.In the case of a conventional multi-row leadframe manufacturing method, a metallic carrier material is introduced to realize a multi-row I / O pad, and a pattern is plated using photosensitive photoresist (liquid and solid) to form a surface treatment for wire bonding or soldering. After (Au / Ni / Cu / Ni / Au), the alkali photoresist is removed to remove the photoresist. Then, after the semiconductor chip is mounted through wire bonding in the assembly process, molding is performed using an epoxy mold compound, and finally, the metal carrier material of the portion bonded to the lower substrate is removed by etching.

구체적으로 도 1을 참조하여 간략히 이러한 공정을 살펴보면, (a) 다열 리드프레임 스트립을 구성하는 캐리어시트로서 폴리아미드, 폴리에스테르 등의 베이스 시트(260)을 준비하고, 상기 캐리어 시트(260)의 상부면에 구리 등의 금속층(metal layer)(270)을 형성한다. (b) 이후 포토레지스트(280)를 도포한 후, (c) 마스크를 이용하여 상기 포토레지스트를 이용하여 노광, 현상의 공정을 거쳐 소정의 패턴(280)을 형성한다. (d) 패턴을 형성한 이후, 포토레지스트 패턴이 존재하지 않는 영역에 Ni층(240)과 Au(250)을 순차로 코팅한다. (e) 이후에 상술한 포토레지스트를 박리하는 공정을 거친다. (f) 이후에 별도의 공정으로 금속층(270) 부분을 에칭하여 이를 통해 다이 패드(232)와 복수의 접합패드(230) 패턴을 형성한다. (g) 이후에 반도체 칩(210)을 실장하고, 접속합패드(230)과 상기 반도체 칩(210)의 연결부(210a)를 연결하는 와이어 본딩(212)을 실시하며, 몰딩을 통해 패키지 몸체(220)를 구성한다.(h)이후에 캐리어 시트층(260)을 제거하는 공정을 거쳐 패키지를 형성하게 된다.Specifically, referring to FIG. 1, a brief description will be made of (a) preparing a base sheet 260 such as polyamide and polyester as a carrier sheet constituting a multi-lead leadframe strip, and forming an upper portion of the carrier sheet 260. A metal layer 270 such as copper is formed on the surface. After (b) the photoresist 280 is applied, (c) a predetermined pattern 280 is formed through exposure and development using the photoresist using a mask. (d) After the pattern is formed, Ni layers 240 and Au 250 are sequentially coated on regions where the photoresist pattern does not exist. After (e), the above-mentioned photoresist is peeled off. After (f), the metal layer 270 is etched in a separate process to form a die pad 232 and a plurality of bonding pads 230 therethrough. (g) thereafter, the semiconductor chip 210 is mounted, wire bonding 212 connecting the connection pad 230 and the connection portion 210a of the semiconductor chip 210 is performed, and the package body 220). After (h), the carrier sheet layer 260 is removed to form a package.

그러나 이러한 종래의 다열 리드리스 프레임 및 패키지의 제조공정은 공정단계가 많아 공정이 길어지고, 이로 인한 초기 투자비용이 증가하여 제조비용의 많아지는 문제가 발생하였다. 나아가 전체적으로 반도체 패키지의 박형화 및 경량화가 어려운 문제도 발생하였다.However, the manufacturing process of such a conventional multi-lead leadless frame and package has many process steps, resulting in a long process, and thus an increase in initial investment cost, resulting in a problem in that the manufacturing cost increases. In addition, there was a problem that it is difficult to reduce the thickness and weight of the semiconductor package as a whole.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 다열형 리드리스 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조공정에 있어서, 제조공정을 획기적으로 단축시켜, 제조비용 및 택타임을 현저하게 줄일 수 있는 공정을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to significantly shorten the manufacturing process in the manufacturing process of a multi-layered leadless frame and a semiconductor package using the same, thereby remarkably reducing manufacturing cost and tack time. To provide a process that can be reduced.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 다열 리드리스 프레임의 제조공정은, 크게 리드프레임 원소재에 감광성물질을 이용하여 패턴을 형성하는 1단계와 상기 패턴상에 도금층을 형성하는 2단계를 포함하여 이루어진다.The manufacturing process of a multi-row leadless frame according to the present invention for solving the above problems includes a first step of forming a pattern using a photosensitive material on the lead frame raw material and a second step of forming a plating layer on the pattern. It is done by

또한, 상술한 1단계의 패턴의 형성은 감광성 에폭시 또는 포토솔더레지스트(Photo solder resist;PSR)를 이용하여, 노광/현상을 통해 이루어질 수 있도록 한다.In addition, the formation of the pattern of the first step described above may be made through exposure / development using a photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR).

또한, 상술한 1단계의 패턴의 형성은 감광성 에폭시 또는 포토솔더레지스트(Photo solder resist;PSR)를 이용하여, 스크린 프링팅을 통해 이루어질 수도 있다.In addition, the formation of the above-described one-step pattern may be performed through screen printing using a photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR).

상술한 본 발명에 따른 다열 리드리스 프레임의 제조공정에서의 상기 2단계는 상기 패턴금속층은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 삼원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성하는 것이 바람직하다.The second step in the manufacturing process of the multi-row leadless frame according to the present invention is the pattern metal layer is a single layer using any one of Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co or their binary, ternary alloy Or it is preferable to form in multiple layers.

상술한 제조공정에 따른 다열 리드리스 프레임이 공정 즉, 리드프레임 원소 재에 감광성물질을 이용하여 패턴을 형성하는 1단계와 상기 패턴상에 도금층을 형성하는 2단계에 더하여, 상기 도금층 상에 반도체 칩을 실장, 와이어 본딩, 에폭시몰딩을 수행하는 3단계를 포함하는 다열 리드리스 프레임을 이용한 반도체 패키지를 제조할 수 있도록 한다. 그리고 상기 3단계 이후에, 상기 다열리드리스 프레임의 하면을 벡에칭하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition to the step 1 of forming a pattern using a photosensitive material on the lead frame element material and the step 2 of forming a plating layer on the pattern, the semiconductor chip on the plating layer is processed. It is possible to manufacture a semiconductor package using a multi-row leadless frame comprising three steps of mounting, wire bonding, epoxy molding. And after the step 3, back etching the lower surface of the multi-leadless frame.

상술한 다열 리드리스 프레임의 제조공정에 의해 제조된 다열 리드리스 프레임은 구체적으로, 반도체 칩이 실장되는 다이패드 패턴(1영역)과 와이어본딩되는 다수의 접합패드 패턴(2영역)을 포함하되, 각각의 패턴 간에 감감성물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Specifically, the multi-row leadless frame manufactured by the above-described multi-row leadless frame manufacturing process includes a die pad pattern (one area) on which a semiconductor chip is mounted and a plurality of bonding pad patterns (two areas) on which wire bonding is performed. Characterized by comprising a sensitive material between each pattern.

또한, 상술한 다열 리드리스 프레임의 제조공정에 의해 제조된 다열 리드리스 프레임은 상기 감광성 물질은 감광성 에폭시 또는 포토솔더레지스(Photo solder resist;PSR)로 형성될 수 있다.In addition, in the multi-row leadless frame manufactured by the above-described multi-row leadless frame manufacturing process, the photosensitive material may be formed of a photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR).

또한, 상술한 다열 리드르시 프레임을 구성하는 상기 감광성 물질은 유전율이 0.001~4.2 이하로 형성될 수 있다.In addition, the photosensitive material constituting the multi-layered lead frame may have a dielectric constant of 0.001 to 4.2 or less.

또한, 상술한 감광성 물질은 저유전 물질로서 실리카 에어로젤, Hydrogen Silsesquioxane(HSSQ), Methyksilsesquioxane(MSSQ) 중에서 적어도 하나 이상을 포함하는 물질을 사용할 수 있다.In addition, the above-described photosensitive material may be a material including at least one of silica airgel, Hydrogen Silsesquioxane (HSSQ) and Methyksilsesquioxane (MSSQ) as a low dielectric material.

상술한 다열 리드리스 프레임의 제조공정에 의해 제조된 다열 리드리스 프레임을 이용하여 본 발명에서는 반도체 패키지를 제공할 수 있으며, 이는 구체적으로 반도체 칩을 실장하는 1 영역과 와이어본딩되는 2 영역으로 구분되는 각 영역간에 감광성물질을 구비하는 다열리드리스 프레상에 반도체 칩을 실장하고, 와이본딩, 에폭시몰딩한 구조를 가진다.In the present invention, a semiconductor package can be provided using the multi-row leadless frame manufactured by the above-described multi-row leadless frame manufacturing process, which is specifically divided into one region for mounting a semiconductor chip and two regions for wire bonding. The semiconductor chip is mounted on a multi-row leadless press including a photosensitive material between the regions, and has a structure in which it is wire bonded and epoxy molded.

본 발명에 따르면, 다열형 리드리스 프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지의 제조공정에 있어서, 제조공정을 획기적으로 단축시켜, 제조비용 및 택타임을 현저하게 줄일 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, in the manufacturing process of a multi-row type leadless frame and a semiconductor package using the same, there is an effect that the manufacturing process can be dramatically shortened, thereby significantly reducing the manufacturing cost and tack time.

이러한 본 발명에 따른 효과를 구체적으로 살펴보면 아래와 같다.Looking at the effect according to the present invention in detail.

우선, 공정단계에서 박리공정 등을 제거하여 공정의 획기적 단축이 가능하여 생산성 및 제조사의 초기 투자비용이 적어지는 잇점이 있다. 아울러 이러한 공정의 단축으로 인한 전체적인 반도체 패키지의 경량화를 구현할 수 있다.First, it is possible to drastically shorten the process by removing the peeling process in the process step, there is an advantage that the productivity and the initial investment cost of the manufacturer is reduced. In addition, due to the shortening of the process, the overall weight of the semiconductor package can be realized.

또한, 본 발명상에서 DFR 대신 리드프레임 원자재의 상부에 감광성 에폭시 도는 PSR재료를 코팅하여 공정을 진행하는바, DFR을 사용하지 않으므로 원재료비가 싼 이점이 있으며, 도금 후 박리 공정을 하지 않으므로 라인 투자비 및 공정의 단순화가 가능하다.In addition, the present invention proceeds by coating a photosensitive epoxy or PSR material on top of the lead frame raw material instead of DFR, there is an advantage that the raw material cost is cheap because no DFR is used, and the line investment cost and process because it does not peel off after plating Simplification is possible.

또한, 본 공법을 통하여 다른 저가재료의 사용이 가능하여 제조 시 원가 절감에 이점이 있다.In addition, it is possible to use other low-cost materials through this method there is an advantage in cost reduction during manufacturing.

특히, 리드프레임의 미세패턴의 언더컷의 문제를 방지하기 위해 실시하는 Gap filling 공법을 대체 하여, 매우 간소한 공정으로 우월한 효과를 구현할 수 있다.In particular, by replacing the gap filling method to prevent the undercut of the fine pattern of the lead frame, it is possible to realize the superior effect in a very simple process.

아울러, 반도체 패키지 제작 시 디라미레이션(delamination)의 방지에 있어 향상된 신뢰성을 얻을 수 있다.In addition, it is possible to obtain improved reliability in preventing delamination when manufacturing a semiconductor package.

그리고, 저유전 재료의 사용이 가능하여 차세대 반도체 패키지 기술로 상용화 가능성이 있으며, 크로스토크 노이즈를 최소화할 수 있는 효과도 있다.In addition, it is possible to use a low-k dielectric material, and there is a possibility of commercialization as a next-generation semiconductor package technology, and there is an effect of minimizing crosstalk noise.

또한, 일반적 제조공정인 R to R 공정이 생략되며 한번의 공정으로 회로 형성이 가능하며, 선택적 패턴 에칭공정이 생략될 수 있는 장점이 있으며, 아울러 패키지 제작에 따른 와이어 본딩 후 기계적 강도가 강하기 때문에 신뢰성이 향상되는 장점도 있게 된다.In addition, the R to R process, which is a general manufacturing process, is omitted, and the circuit can be formed in one step, and the selective pattern etching process can be omitted. In addition, since the mechanical strength is strong after wire bonding according to the package manufacturing, the reliability is high. There is also an advantage to this improvement.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 따른 다열리드리스 프레임의 제조와 이를 이용한 반도체 패키지의 제조공정을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the manufacturing of the multi-row leadless frame and the manufacturing process of the semiconductor package using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참조하면, 각각은 본 발명에 따른 제조공정도이다.2 and 3, each is a manufacturing process diagram according to the present invention.

본 발명에 따른 다열 리드리스 프레임의 제조공정은 크게는 리드프레임 원소재에 감광성물질을 이용하여 패턴을 형성하는 1단계와 상기 패턴상에 도금층을 형성하는 2단계로 구성됨을 그 요지로 한다. 본 발명에서는 패턴의 형성에 있어 단면패턴을 형성하는 과정을 중심으로 설명하나, 양면패턴이 형성되는 경우에도 적용이 가능함은 자명하다고 할 것이다. The manufacturing process of the multi-row leadless frame according to the present invention is largely composed of one step of forming a pattern using a photosensitive material on the lead frame material and two steps of forming a plating layer on the pattern. Although the present invention will be described with reference to the process of forming a cross-sectional pattern in the formation of a pattern, it will be apparent that the present invention can be applied even when a double-sided pattern is formed.

구체적으로 살펴보면, (S1~S2)본 발명에서는 리드프레임 소재의 원소재(10)를 준비하고, 그 상부에는 감광성 물질(20)이 형성됨이 바람직하다. 상기 원소재(10)는 동판(Cu) 소재를 이용할 수 있으며, 상기 감광성물질(20)층은 위 원소재(10)의 상면에 감광성 에폭시 및 포토솔더레지스트(Photo solder resist;PSR)를 도포한 후 노광/현상공정을 통해 패턴(21)을 형성하거나, 스크린 프린팅의 방식으로 도포 및 패턴형성이 가능하다.Looking specifically, (S1 ~ S2) In the present invention, it is preferable to prepare the raw material 10 of the lead frame material, the photosensitive material 20 is formed on the upper portion. The raw material 10 may be a copper (Cu) material, the photosensitive material layer 20 is coated with a photosensitive epoxy and photo solder resist (PSR) on the upper surface of the raw material 10 The pattern 21 may be formed through a post-exposure / development process, or may be applied and patterned by screen printing.

또한, 위 과정에서 사용되는 감광성 에폭시나 포토솔더레지스트(Photo solder resist;PSR)는 그 유전율이 0.001~4.2 이하로 형성함이 바람직하다. 이는 감광성 에폭시나 포토솔더레지스트 자체가 이후 완성되는 다열 리드리스 프레임의 패턴사이에 잔존하여 패키지 내부의 신호지연에 따른 delay 및 크로스 토크를 예방할 수 있게 하기 위함이다.In addition, the photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR) used in the above process is preferably formed to have a dielectric constant of 0.001 to 4.2 or less. This is to prevent the delay and crosstalk due to signal delay inside the package by remaining between the pattern of the photosensitive epoxy or the photosolder resist itself after the multi-row leadless frame is completed.

특히, 위 공정에서 사용되는 감광성 에폭시나 포토솔더레지스트 이외에도 본 발명에 따른 바람직한 일예로는 감광성 물질로서 저유전물질(low-k material)을 사용할 수 있도록 한다. 여기서 본 발명에서 사용할 수 있는 저유전 물질은 유기 저유전체, 무기 저유전체, 유무기 하이브리드 저유전체 모두 가능하다. 이들은 박막의 도포 방법에 따라 회전코팅(Spin-on) 형과 화학증착(Chemical Vapor Deposition, CVD) 형으로 구분될 수 있으며, 회전코팅(Spin-on) 형 무기 고분자 저유전 물질(Spin-On Glass, SOG)은 Hydrogen Silsesquioxane(HSSQ), Methyksilsesquioxane(MSSQ) 등이 있고, 회전코팅(Spin-on) 형 유기 고분자 저유전 물질에는 Polyimide, Divinyl Siloxane, bis-Benzocyclobutane(DVS-BCS), Perfluorocyclobutane(PFCB), Polyarylene Ether(PAE), SiLK 등이 있다.In particular, in addition to the photosensitive epoxy or photosolder resist used in the above process, a preferred embodiment according to the present invention allows the use of a low- k material as a photosensitive material. Here, the low dielectric material that can be used in the present invention may be both an organic low dielectric material, an inorganic low dielectric material, and an organic-inorganic hybrid low dielectric material. They can be divided into spin-on type and chemical vapor deposition (CVD) type according to the thin film coating method, and spin-on type inorganic polymer low dielectric material (Spin-On Glass). , SOG) include Hydrogen Silsesquioxane (HSSQ), Methyksilsesquioxane (MSSQ), and spin-on type organic polymer low dielectric materials such as Polyimide, Divinyl Siloxane, bis-Benzocyclobutane (DVS-BCS), Perfluorocyclobutane (PFCB) , Polyarylene Ether (PAE), SiLK, etc.

다음으로 S3에서 도시된 것처럼, 단층 또는 다층으로 형성되는 선택적 도금공정이 이루어진다. 이 공정에서는 상술한 감광성물질로 형성되는 패턴의 사이에 도금층(30)이 형성되며, 이는 이후에 반도체 칩이 실장되는 다이패드영역(1영역)과 와이어본딩이 이루어지는 접합패드영역(2영역)으로 형성된다.Next, as shown in S3, a selective plating process is formed in a single layer or multiple layers. In this process, the plating layer 30 is formed between the patterns formed of the above-mentioned photosensitive material, which is then used as a die pad region (region 1) in which a semiconductor chip is mounted and a bonding pad region (region 2) in which wire bonding is performed. Is formed.

이상과 같은 순차적인 S1~S3과정을 통해 형성되는 다열 리드리스 프레임의 제조공정은 종래의 공정처럼 초기 공정단계에 감광성 물질을 박리하는 과정이 생략되는바, 공정의 단순화가 이루어지는 장점이 있게 된다. 이는 공정단축으로 인한 생산성 및 제조업체의 초기 투자비용이 줄어드는 효과로 이어지게 된다.특히 저유전재료의 사용으로 인해 크로스 토크 노이즈를 최소화할 수 있으며, DFR을 사용하지 않아 원재료비가 싼 이점이 있게 된다.The manufacturing process of the multi-row leadless frame formed through the sequential S1 to S3 processes as described above may be omitted since the process of peeling the photosensitive material in the initial process step, as in the conventional process, has the advantage of simplifying the process. This leads to a reduction in productivity and the initial investment cost of the manufacturer due to process shortening. In particular, the use of low-k materials can minimize crosstalk noise, and the raw material cost is low because no DFR is used.

또한, 도금층의 패턴 사이에 남아 있는 감광성물질로 인해 리드간의 크로스 토크를 방지할 수 있으며, 상술한 것처럼 감광성 물질을 저유전 물질로 형성하는 경우에는 이러한 노이즈는 더욱 줄어드는 효과를 구현할 수 있게 된다.In addition, crosstalk between the leads may be prevented due to the photosensitive material remaining between the patterns of the plating layer. When the photosensitive material is formed of a low dielectric material as described above, such noise may be further reduced.

또한, 다열 리드리스 프레임에 남아 있는 감광성 물질로 인해 반도체 몰딩시 접착력이 향상되어 디라미네이션(delamination; 접착력이 저하되어 반도체 칩 패키지가 떨어져 반도체 칩의 신뢰성이 낮아지는 현상)을 방지할 수 있게 된다. In addition, the photosensitive material remaining in the multi-row leadless frame improves adhesion during semiconductor molding, thereby preventing delamination (a phenomenon in which the adhesion is lowered and the semiconductor chip package is dropped and the reliability of the semiconductor chip is lowered).

특히, 저유전물질(low-k material)dmf 사용함으로써, 소자의 동작속도가 향상되며, 미세회로 선폭을 구현할 수 있도록 하여 소자의 소형화를 구현시키는 장점도 있게 된다.In particular, by using a low- k material (dmf), the operation speed of the device is improved, it is possible to implement a fine circuit line width has the advantage of realizing the miniaturization of the device.

이하에서는 S4~S6의 공정도를 참조하여 상술한 다열 리드 리스 프레임을 이용하여 반도체 패키지를 제조하는 공정을 설명하기로 한다.상술한 S1~S3단계의 공정으로 제조되는 다열 리드리스 프레임에 형성된 다이패드영역(제1영역)에 반도체 칩을 실장(40)하고, 다수의 접합패드영역(제2영역)과 와이어본딩(50)을 수행한다. 이후에 에폭시로 몰딩처리하며, 이후에는 하부의 원소재부분(10)을 알카리 에칭으로 완전제거하거나 일부제거하여 반도체 패키지를 완성한다.Hereinafter, a process of manufacturing a semiconductor package using the above-described multi-lead leadless frame will be described with reference to the process diagrams of S4 to S6. Die pads formed on a multi-lead leadless frame manufactured by the above-described steps S1 to S3 will be described. The semiconductor chip 40 is mounted in an area (first area), and a plurality of bonding pad areas (second area) and wire bonding 50 are performed. Thereafter, molding is carried out with epoxy, and then the lower raw material portion 10 is completely removed or partially removed by alkali etching to complete the semiconductor package.

상술한 패키지 제조공정은 다열리드 프레임에 사용되는 감광성 물질로서의 에폭시와 같은 재료를 사용하게 되는바, 디라미네이션의 방지에 효과적이며, 기계적강도가 강한 장점이 있다. 그리고 저유전 재료를 사용할 수도 있는바, 차세대 반도체 패키지 기술로 사용될 가능성이 매우 높다.The above-described package manufacturing process uses a material such as epoxy as the photosensitive material used in the multi-lead frame, and thus is effective in preventing delamination and has a strong mechanical strength. In addition, low dielectric materials can be used, which is very likely to be used as next-generation semiconductor package technology.

또한, 종래에 미세패턴의 형성시에 패턴의 미세화로 인해 발생하는 언더컷(under cut) 현상이나 회로 및 패드의 손실현상을 방지하기 위해 사용되는 갭필링(gap filling) 공정이 수행되기도 하나, 본 발명에 따르면 이러한 갭필링 공정을 사용하지 않고도 공정 후 남아 있는 감광성물질로 인해 안정적인 회로패턴을 구축할 수 있게 된다. 아울러 일반적인 패키지 제조공정에서 사용되는 Roll to Roll 공정이 생략되며, 한번의 공정으로 회로형성이 가능하게 된다.In addition, although a gap filling process, which is conventionally used to prevent undercuts and loss of circuits and pads, which occur due to the miniaturization of patterns when forming fine patterns, is performed, the present invention According to the present invention, a stable circuit pattern can be constructed due to the photosensitive material remaining after the process without using the gap filling process. In addition, the roll to roll process used in the general package manufacturing process is omitted, and the circuit can be formed in one process.

도 1은 종래기술에 따른 리드프레임 및 반도체 패키지의 제조공정도이다.1 is a manufacturing process diagram of a lead frame and a semiconductor package according to the prior art.

도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 다열 리드리스 프레임 및 반도체 패키지의 제조공정도이다.2 and 3 are manufacturing process diagrams of a multi-row leadless frame and a semiconductor package according to the present invention.

Claims (10)

리드프레임 원소재에 감광성물질을 이용하여 패턴을 형성하는 1단계;Forming a pattern using a photosensitive material on the lead frame raw material; 상기 패턴상에 도금층을 형성하는 2단계;Forming a plating layer on the pattern; 를 포함하는 다열 리드리스 프레임의 제조방법.Method of manufacturing a multi-row leadless frame comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 1단계의 패턴의 형성은 감광성 에폭시 또는 포토솔더레지스트(Photo solder resist;PSR)를 이용하여, 노광/현상을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 다열 리드리스 프레임의 제조방법.Forming the pattern of the first step is a method of manufacturing a multi-row leadless frame, characterized in that through the exposure / development, using a photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR). 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 1단계의 패턴의 형성은 감광성 에폭시 또는 포토솔더레지스트(Photo solder resist;PSR)를 이용하여, 스크린 프링팅을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 다열 리드리스 프레임의 제조방법.Forming the pattern of the first step is a method of manufacturing a multi-row leadless frame, characterized in that through screen printing, using a photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR). 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 2단계는 상기 패턴금속층은 Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co 중 어느 하나 또는 이들의 이원, 삼원 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 다열 리드리스 프레임의 제조방법.In the second step, the pattern metal layer may be formed of a single layer or multiple layers using any one of Cu, Ni, Pd, Au, Sn, Ag, Co, or a binary or ternary alloy thereof. Way. 리드프레임 원소재에 감광성물질을 이용하여 패턴을 형성하는 1단계;Forming a pattern using a photosensitive material on the lead frame raw material; 상기 패턴상에 도금층을 형성하는 2단계;Forming a plating layer on the pattern; 상기 도금층 상에 반도체 칩을 실장, 와이어 본딩, 에폭시몰딩을 수행하는 3단계;Three steps of mounting a semiconductor chip, wire bonding, and epoxy molding on the plating layer; 상기 다열리드리스 프레임의 하면을 벡에칭하는 4단계;Back-etching the lower surface of the multi-row leadless frame; 를 포함하는 다열 리드리스 프레임을 이용한 반도체 패키지의 제조방법.Method of manufacturing a semiconductor package using a multi-row leadless frame comprising a. 다열리드리스 프레임에 있어서,In the multi-leadless frame, 반도체 칩이 실장되는 다이패드 패턴(1영역)과 A die pad pattern (one region) on which a semiconductor chip is mounted; 와이어본딩되는 다수의 접합패드 패턴(2영역)을 포함하되, 각각의 패턴 간에 감감성물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다열 리드리스 프레임.A multi-row leadless frame comprising a plurality of bonding pad patterns (two regions) to be wire-bonded, and including a sensitive material between each pattern. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 감광성 물질은 감광성 에폭시 또는 포토솔더레지스(Photo solder resist;PSR)인 것을 특징으로 하는 다열리드리스 프레임.The photosensitive material is a multi-row leadless frame, characterized in that the photosensitive epoxy or photo solder resist (PSR). 청구항 7에 있어서, The method of claim 7, 상기 감광성 물질은 유전율이 0.001~4.2 이하인 것을 특징으로 하는 다열 리드리스 프레임.The photosensitive material is a multi-row leadless frame, characterized in that the dielectric constant of 0.001 ~ 4.2. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 감광성 물질은 저유전 물질로서 실리카 에어로젤, Hydrogen Silsesquioxane(HSSQ), Methyksilsesquioxane(MSSQ) 중에서 적어도 하나 이상을 포함하는 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 다열 리드리스 프레임.The photosensitive material is a low-dielectric material, multi-row leadless frame, characterized in that using a material containing at least one of silica airgel, Hydrogen Silsesquioxane (HSSQ), Methyksilsesquioxane (MSSQ). 반도체 칩을 실장하는 1 영역과 와이어본딩되는 2 영역으로 구분되는 각 영역간에 감광성물질을 구비하는 다열리드리스 프레상에 반도체 칩을 실장하고, 와이본딩, 에폭시몰딩한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지.A semiconductor chip package comprising a semiconductor chip mounted on a multi-lead leadless press having a photosensitive material between each region divided into one region for mounting a semiconductor chip and two regions for wire bonding, and then wire bonded and epoxy molded.
KR1020080093147A 2008-09-23 2008-09-23 Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof KR101040136B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080093147A KR101040136B1 (en) 2008-09-23 2008-09-23 Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080093147A KR101040136B1 (en) 2008-09-23 2008-09-23 Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100034157A true KR20100034157A (en) 2010-04-01
KR101040136B1 KR101040136B1 (en) 2011-06-09

Family

ID=42212353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080093147A KR101040136B1 (en) 2008-09-23 2008-09-23 Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101040136B1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103346140A (en) * 2013-06-10 2013-10-09 孙青秀 Package based on silvering technology adopted for frame and manufacturing process of package
KR101374143B1 (en) * 2012-11-19 2014-03-17 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 One layer lead frame substrate and method for manufacturing the same
KR101440339B1 (en) * 2012-11-27 2014-09-15 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Semiconductor package using one layer lead frame substrate and method for manufacturing the same
CN104409369A (en) * 2014-10-31 2015-03-11 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 Method for manufacturing packaging assembly
CN105161428A (en) * 2015-06-18 2015-12-16 杰群电子科技（东莞）有限公司 Method for welding chip through printing bonding material

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3256040B2 (en) * 1993-08-20 2002-02-12 イビデン株式会社 Semiconductor package
JP4679000B2 (en) * 2001-07-31 2011-04-27 三洋電機株式会社 Plate
JP3897704B2 (en) * 2003-01-16 2007-03-28 松下電器産業株式会社 Lead frame
JP2006093575A (en) * 2004-09-27 2006-04-06 Hitachi Cable Ltd Semiconductor device and its manufacturing method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101374143B1 (en) * 2012-11-19 2014-03-17 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 One layer lead frame substrate and method for manufacturing the same
KR101440339B1 (en) * 2012-11-27 2014-09-15 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 Semiconductor package using one layer lead frame substrate and method for manufacturing the same
CN103346140A (en) * 2013-06-10 2013-10-09 孙青秀 Package based on silvering technology adopted for frame and manufacturing process of package
CN104409369A (en) * 2014-10-31 2015-03-11 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 Method for manufacturing packaging assembly
CN104409369B (en) * 2014-10-31 2019-05-07 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 Package assembling manufacturing method
CN105161428A (en) * 2015-06-18 2015-12-16 杰群电子科技（东莞）有限公司 Method for welding chip through printing bonding material

Also Published As

Publication number Publication date
KR101040136B1 (en) 2011-06-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6025640A (en) Resin-sealed semiconductor device, circuit member for use therein and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device
US7923367B2 (en) Multilayer wiring substrate mounted with electronic component and method for manufacturing the same
US6717264B2 (en) High density integrated circuit package
KR101040136B1 (en) Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof
KR100860533B1 (en) Method of fabricating metal pcb
JP2002043467A (en) Board for semiconductor package, its manufacturing method, semiconductor package using board and manufacturing method of semiconductor package
WO2011059205A2 (en) Lead frame and manufacturing method of the same
US6380062B1 (en) Method of fabricating semiconductor package having metal peg leads and connected by trace lines
KR101186879B1 (en) Leadframe and method of manufacturig same
KR101001876B1 (en) Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof
TW202232712A (en) Packaging structure with antenna and manufacturing method of packaging structure
KR101036354B1 (en) Structure and manufacture method for multi-row lead frame and semiconductor package
KR101015762B1 (en) Method of manufacturing semiconductor package
KR20040098170A (en) Metal chip scale semiconductor package and manufacturing method thereof
KR100963578B1 (en) Structure and manufacture method for multi-row lead frame
US20010001069A1 (en) Metal stud array packaging
US20010000156A1 (en) Package board structure and manufacturing method thereof
US20070105270A1 (en) Packaging methods
KR20110116850A (en) Method for manufacturing circuit board by using leadframe
KR101148100B1 (en) Manufacture method for multi-row lead frame and semiconductor package
KR20090131776A (en) Structure for multi-row leadless lead frame and semiconductor package thereof and manufacture method thereof
KR101197777B1 (en) Leadframe and method of manufacturig same
JP4390908B2 (en) Wiring member manufacturing method
KR100708033B1 (en) The substrate for semiconductor package and the method for manufacturing the same
KR101047874B1 (en) Lead frame and semiconductor package and manufacturing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141111

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150506

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160601

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170601

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190603

Year of fee payment: 9