KR20100030785A - Inorganic access floor without separate finish material - Google Patents
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Abstract
본 발명은 사무실 및 전산실에 사용되고 있는 무기질 이중바닥재에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 무기질 이중바닥재가 패널 및 마감재의 역할을 동시에 갖는 마감재 일체식 무기질 이중바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to an inorganic double floor material that is used in offices and computer rooms, and more particularly to an integrated inorganic double floor material having an inorganic double floor material at the same time as the panel and the finishing material.
본 발명은 다양한 색상 및 크기의 칩 조합을 통해 자연스러운 천연석 외관을 제공함과 동시에, 강도 보강재 삽입을 통해 사무실 및 전산실에 사용되는 이중바닥재로의 물성을 충족시키며, 표면에 별도의 마감재가 필요없는 무기질 이중바닥재를 제공한다.The present invention provides a natural natural stone appearance through a combination of chips of various colors and sizes, and at the same time meet the physical properties of the double floor material used in offices and computer rooms through the insertion of strength reinforcing material, the inorganic double do not need a separate finish on the surface Provide flooring.
Description
본 발명은 다양한 색상 및 크기의 칩 조합을 통해 보다 자연스러운 천연석의 외관을 제공함과 동시에, 인조석 내부에 강도 보강재를 삽입함으로써 이중 바닥재로 사용되는 패널의 물성을 충족시켜 별도의 마감재 공정이 필요없이 바로 사용이 가능한 무기질 이중바닥재에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인조석 제조 시 시멘트 베이스(Base)에 다양한 조합의 칩을 일정 비율로 조합한 후, 몰드에 넣고 진동을 가해 인조석을 성형한 후, 양생과정과 통상의 표면처리 과정을 거쳐 제조하며, 성형 시 몰드에 이중바닥재의 물성을 충족할 수 있도록 미리 설계된 구조의 강도 보강재가 삽입되어진 이중바닥재에 관한 것이다.The present invention provides a more natural appearance of natural stone through a combination of chips of various colors and sizes, and at the same time insert a strength reinforcement inside the artificial stone to meet the physical properties of the panel used as a double flooring to use immediately without the need for a separate finishing process This inorganic double floor material is possible. More specifically, in the manufacture of artificial stone, various combinations of chips are combined in a predetermined ratio on a cement base, and then put into a mold to apply artificial vibration to form artificial stone, The present invention relates to a double bottom material manufactured through a general surface treatment process and having a strength reinforcing material inserted in a mold so as to satisfy the properties of the double floor material in a mold.
일반적으로 사무실 및 전산실에 사용되는 무기질 이중바닥재는 하중을 견디도록 설계된 무기질 패널과 인테리어 효과를 부여하기 위한 마감재가 별도로 준비되며, 무기질 패널 위에 카펫타일과 같은 마감재가 설치되어 마무리된다. 따라서, 기존의 이중바닥재 설치방법으로는 여러 번의 마무리 공정이 필요하기 때문에 공기가 길어지는 등의 문제가 있다.In general, the inorganic double floor materials used in offices and computer rooms are prepared separately from the inorganic panels designed to withstand the load and the finishing material for imparting the interior effect, and finished with a carpet tile finish on the inorganic panels. Therefore, there is a problem such as a long air because the existing double floor installation method requires several finishing processes.
대한민국 특허공개 제2006-67803호에는 경량 골재 1 내지 80 중량% 및 보강섬유 0.1 내지 1 중량%를 포함하는 복합체 조성물로 이루어진 단일층 구조로 된 이중바닥재용 고강도 경량 패널이 개시되어 있다. 이 특허에서 경량 골재는 경량화와 강도 보강을 위해 첨가된 것으로, 본 발명과 같이 외관 디자인을 위한 칩은 사용되지 않으며, 또한 패널의 상하부 또는 전체 외면에 아연도금강판이 접착되어 있어서 이중바닥재 시공 후에 카펫타일과 같은 별도의 마감재를 설치하여야 한다.Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-67803 discloses a high strength lightweight panel for a double floor material having a single layer structure composed of a composite composition comprising 1 to 80% by weight of lightweight aggregate and 0.1 to 1% by weight of reinforcing fibers. In this patent, lightweight aggregate is added for weight reduction and strength reinforcement, and the chip for exterior design is not used as in the present invention, and the galvanized steel sheet is adhered to the upper and lower parts or the entire outer surface of the panel so that the carpet after the double-floor construction Separate finishes such as tiles should be installed.
일본 특허공개 제1994-81447호에는 비투습성 합성수지 시트, 수경성 무기질 재료로 된 판상 기재 및 두께 0.2-1.0㎜의 금속 보강판을 이 순서로 적층한 바닥재가 개시되어 있다. 이 특허에서는 별도의 마감재를 사용하고, 무기질 기재에 칩을 사용하지 않으며, 메쉬가 아닌 금속 보강판을 사용하고, 무기질 기재의 조성에 있어서도 본 발명과 상이하다.Japanese Laid-Open Patent Publication No. 194-81447 discloses a flooring material in which a non-permeable synthetic resin sheet, a plate-like base material of a hydraulic inorganic material, and a metal reinforcing plate having a thickness of 0.2-1.0 mm are laminated in this order. In this patent, a separate finish is used, no chips are used for the inorganic substrate, a metal reinforcing plate is used instead of the mesh, and the composition of the inorganic substrate is different from the present invention.
대한민국 특허등록 제221467호에는 4각형으로 형성된 인조석 판재의 본체를 무기재료 골재를 주성분으로 형성함과 동시에 본체의 주위에 연질재료로 된 결합부를 일체로 형성하여 결합수단을 형성한 인조석 판재가 개시되어 있다. 이 특허는 인조석의 결합 구성에 특징이 있는 것으로, 이중바닥재로의 사용에 대해 개시된 바 없고, 인조석 판재의 본체 조성이 구체적으로 특정되어 있지 않으며, 보강매트의 구성에 있어서도 본 발명과 상이하다.Korean Patent Registration No. 221467 discloses an artificial stone plate in which a main body of an artificial stone plate formed in a quadrangular form an inorganic material aggregate as a main component, and at the same time integrally forming a joining portion made of a soft material around the main body to form a joining means. have. This patent is characterized by the bonding structure of artificial stone, and has not been disclosed for use as a double floor material, the composition of the body of the artificial stone plate is not specifically specified, and also in the configuration of the reinforcing mat is different from the present invention.
일본 특허공개 제1998-183954호에는 규산 칼슘 수화물 슬러리에 고분자 화합물을 첨가하여, 건조후의 비중을 0.05-00.6의 범위에 설정한 보드상 무기질 성형체를 다다미 마루 심재로 하여, 이 다다미 마루 심재의 적어도 편면에 보강용 면재를 적층 접착한 다다미 마루가 개시되어 있다. 이 특허에서는 이중바닥재로의 사용에 대해 개시된 바 없고, 무기질 심재에 칩을 사용하지 않으며, 무기질 심재 및 보강재의 구성에 있어서도 본 발명과 상이하다.Japanese Patent Application Laid-Open No. 1998-183954 uses a board-like inorganic molded body in which a polymer compound is added to a calcium silicate hydrate slurry, and the specific gravity after drying is set in the range of 0.05-00.6 as a tatami flooring core, and at least one side of the tatami flooring core The tatami floor which laminated-bonded the reinforcing face material to this is disclosed. This patent does not disclose the use as a double bottom material, does not use chips in the inorganic core material, and differs from the present invention in the construction of the inorganic core material and the reinforcing material.
대한민국 특허공개 제1996-3950호에는 열가소성 수지나 고무로 된 시트 또는 천, 금속박막으로 된 시트 중에서 선택되는 면재에 각종 무늬를 프린팅한 후 프라이머 처리를 한 표면층과 연질의 합성수지를 발포시켜 형성되는 1차 발포층과, 경질의 합성수지를 발포시켜 형성되는 2차 발포층으로 구성된 복합 바닥 장식재가 개시되어 있다. 이 특허는 합성수지 바닥재로서 인조석을 사용하는 본 발명과 구성이 근본적으로 상이하다.Republic of Korea Patent Publication No. 1996-3950 1 is formed by printing a variety of patterns on the face material selected from a sheet made of a thermoplastic resin or rubber, a sheet, a sheet of metal thin film and then foamed the surface layer treated with a primer and soft synthetic resin A composite floor decoration comprising a secondary foam layer and a secondary foam layer formed by foaming a hard synthetic resin is disclosed. This patent is fundamentally different from the present invention in which artificial stone is used as the synthetic resin flooring material.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 보다 자연스러운 천연석 외관을 제공함으로써 인테리어 효과를 극대화함과 동시에, 이중바닥재의 물성을 충족함으로써 별도의 마감재가 필요없이 시공 즉시 사용이 가능한 마감재 일체식 무기질 이중바닥재 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to maximize the interior effect by providing a more natural natural stone appearance, and at the same time meets the properties of the double flooring material without the need for a separate finishing material It is to provide an integrated inorganic double floor material and a method of manufacturing the same that can be used immediately after construction.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위하여, 일정 간격으로 배치되는 다수의 지지대와 이 지지대 위에 설치되는 상부 패널로 이루어진 이중바닥재에 있어서, 상부 패널이 인조석 단일층으로 이루어지고, 인조석 내부에 강도 보강재가 삽입되며, 인조석이 칩을 포함하는 것을 특징으로 하는 이중바닥재를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a double floor material comprising a plurality of supports arranged at regular intervals and an upper panel installed on the support, wherein the upper panel is made of a single layer of artificial stone, and a strength reinforcement is inserted into the artificial stone. And, it provides a double floor material characterized in that the artificial stone comprises a chip.
본 발명에서 인조석은 시멘트계 인조석으로서, 시멘트 100 중량부에 입자크기 3 내지 9 ㎜의 칩 170 내지 250 중량부, 입자크기 1 내지 3 ㎜의 칩 70 내지 100 중량부, 천연석분 30 내지 100 중량부, 물 25 내지 35 중량부, 감수재 1 내지 3 중량부로 이루어진다.Artificial stone in the present invention is a cement-based artificial stone, 170 to 250 parts by weight of chips having a particle size of 3 to 9 mm, 70 to 100 parts by weight of chips having a particle size of 1 to 3 mm, 30 to 100 parts by weight of natural stone, 25 to 35 parts by weight of water and 1 to 3 parts by weight of water reducing material.
본 발명에서 강도 보강재는 성형시 원재료가 몰드 아래로 통과될 수 있도록 일정한 크기의 공간(타공)을 갖도록 설계된 스틸 메쉬를 사용하며, 부식을 방지하기 위해서 아연도금 처리된 것이 바람직하다.In the present invention, the strength reinforcing material uses a steel mesh designed to have a predetermined size of space (perforation) to allow the raw material to pass under the mold during molding, and is preferably galvanized to prevent corrosion.
본 발명에서 스틸 메쉬의 두께와 공간(타공)의 모양 및 크기는 이중바닥재의 물성을 충족시키는 범위 안에서 다양하게 조정될 수 있으며, 이중바닥재의 강도와 경량성 그리고 제조 용이성 등의 물성을 고려하면, 스틸 메쉬의 두께는 0.5 내지 2.5 ㎜이고, 스틸 메쉬의 공간부 크기는 2 내지 8 ㎝이며, 스틸 메쉬의 공간부 사이 간격은 1 내지 5 ㎝인 것이 바람직하다.In the present invention, the thickness and shape of the steel mesh and the space (perforation) can be variously adjusted within the range to meet the properties of the double floor material, and considering the properties such as strength and light weight and ease of manufacture of the double floor material, The thickness of the mesh is 0.5 to 2.5 mm, the size of the space of the steel mesh is 2 to 8 cm, and the spacing between the spaces of the steel mesh is preferably 1 to 5 cm.
본 발명에서 강도 보강재는 상부 패널의 하부 쪽에, 특히 상부 패널의 하면으로부터 1 내지 5 ㎜ 위치에 위치되도록 설치하는 것이 바람직하다. 이는 이중바닥재 상부 패널 설치 시 일정한 공간이 생기도록 지지대 위에 설치하게 되는데, 이때 강도 보강재와 지지대의 거리가 가까울수록 강도 보강의 효과가 최대화될 수 있기 때문이다.In the present invention, the strength reinforcing material is preferably installed on the lower side of the upper panel, in particular located at a position of 1 to 5 mm from the lower surface of the upper panel. This is installed on the support so that a constant space is created when installing the double-floor top panel, because the closer the distance between the strength reinforcement and the support can be maximized the effect of the strength reinforcement.
본 발명에서 자연스러운 천연석 외관을 위해, 칩의 출석률은 65 내지 95%, 특히 80 내지 90%인 것이 바람직하다.For natural natural stone appearance in the present invention, the attendance of the chip is preferably 65 to 95%, in particular 80 to 90%.
또한, 본 발명은 몰드에 강도 보강재를 삽입하는 단계; 인조석 원료에 칩을 배합하는 단계; 칩이 배합된 인조석 원료를 몰드에 투입한 후 성형하는 단계; 및 성형된 인조석을 양생하고 탈형한 후 연마하는 단계를 포함하는 이중바닥재의 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention comprises the steps of inserting a strength reinforcing material into the mold; Blending the chip with the artificial stone raw material; Molding the artificial stone material blended with chips into a mold and then molding the chip; And curing the molded artificial stone and demolding and polishing the molded artificial stone.
본 발명에서 강도 보강재가 이중바닥재 상부 패널의 하부 쪽에 설치되기 위해서는 일정 높이로 띄워서 몰드 안에 설치하여야 한다. 이를 위해서 강도 보강재에 일정한 크기의 플라스틱이나 금속재질의 막대를 부착하여 몰드 하부로부터 강도 보강재를 띄워서 삽입하는 것이 바람직하다. 몰드의 하면과 접촉하는 면이 인조석의 표면이 되므로, 예를 들어 두께가 18 ㎜T인 경우 강도 보강재에 막대를 부착하 여 몰드 하면으로부터 13 내지 17 ㎜를 띄우면, 제조 후에는 상부 패널의 하면으로부터 1 내지 5 ㎜ 위치에 강도 보강재가 삽입된다.In the present invention, in order to install the strength reinforcing material on the lower side of the double-floor upper panel, it must be installed at a predetermined height in the mold. To this end, it is preferable to attach a rod of a plastic or metal material of a certain size to the strength reinforcement to insert the strength reinforcement from the bottom of the mold. Since the surface in contact with the lower surface of the mold becomes the surface of the artificial stone, for example, when the thickness is 18 mmT, if the rod is attached to the strength reinforcing material and floated 13 to 17 mm from the lower surface of the mold, after manufacturing, The strength reinforcement is inserted at a position of 1 to 5 mm.
본 발명에서 인조석의 성형 단계에서는 바이브레이터(Vibrator)를 이용하여 인조석 원료에 포함된 기포를 제거하는 동시에 비중이 큰 칩을 하부로 가라앉혀 표면에 노출되는 칩의 출석률(칩이 표면에 노출되는 비율)을 최대화하는 것이 바람직하다.In the present invention, the shaping step of the artificial stone by using a vibrator (Vibrator) to remove the air bubbles contained in the raw material at the same time the specific gravity of the chip to sink the lower portion of the chip exposed to the surface (the rate at which the chip is exposed to the surface) It is desirable to maximize.
상기에서 명기한 바와 같이, 본 발명은 무기질 이중바닥재 상부 패널을 제조함에 있어서, 다양한 칩을 일정 비율로 혼합하고 바이브레이터를 이용하여 인조석 표면의 출석률을 최대화함으로써 보다 천연석에 가까운 차별화된 외관을 표현할 수 있고, 스틸 메쉬 보강재를 삽입하여 이중바닥재의 물성을 충족함으로써 별도의 마감처리가 필요없는 이중바닥재를 제공할 수 있으며, 이와 같이 고급스런 천연석의 외관 인테리어를 제공함과 동시에 마감재 설치 공정이 필요 없으므로 공기를 단축시킬 수 있는 등의 유용한 효과가 있다.As stated above, in the manufacture of the inorganic double-floor top panel, the present invention can express a differentiated appearance closer to natural stone by mixing various chips in a certain ratio and maximizing the attendance rate of the artificial stone surface using a vibrator. By inserting steel mesh reinforcement material, it can meet the properties of double flooring material and can provide double flooring material that does not need separate finishing process. Thus, it provides a luxurious interior stone appearance interior and at the same time shortens the air because no finishing material installation process is required. This can have a useful effect.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재 상부 패널의 제조공정도로서, 제조공정은 원료 계량과 투입, 건식 혼합, 습식 혼합, 스틸 메쉬 삽입, 몰드 투입, 바이브레이터 성형, 양생, 표면 가공, 재단, 검사 및 포장 단계로 구성된다.1 is a manufacturing process diagram of the inorganic double-floor top panel according to the present invention, the manufacturing process is raw material metering and input, dry mixing, wet mixing, steel mesh insertion, mold input, vibrator molding, curing, surface processing, cutting, inspection and packaging It consists of steps.
먼저, 입도 분포가 각각 다른 2종 이상의 칩을 제조한다.First, two or more types of chips having different particle size distributions are manufactured.
칩으로는 아크릴(PMMA) 등의 수지칩, 유리칩, 칼라유리칩, 천연석을 분쇄한 천연석칩, 분쇄한 천연석을 착색하여 만든 착색 천연석칩 등을 사용할 수 있다. 또한, 다양한 외관을 위해 착색칩은 2종 이상의 색상으로 제조하는 것이 바람직하다.As chips, resin chips such as acrylic (PMMA), glass chips, colored glass chips, natural stone chips obtained by pulverizing natural stones, and colored natural stone chips made by coloring the pulverized natural stones can be used. In addition, the colored chip is preferably manufactured in two or more colors for various appearance.
특히, 칩은 입도에 있어서 2종 이상으로 제작하고, 구체적으로 대칩의 경우 3 내지 9 ㎜, 소칩의 경우 1 내지 3 ㎜로 구성하며, 그 비율은 7:3 내지 6:1로서 큰 칩을 작은 칩보다 많은 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.In particular, the chips are made of two or more kinds in particle size, specifically, 3 to 9 mm for the large chip and 1 to 3 mm for the small chip, and the ratio is 7: 3 to 6: 1. It is desirable to mix at a higher rate than the chips.
다음, 상기에서 제작한 칩을 인조석 원료에 배합한다.Next, the chip produced above is blended with the artificial stone raw material.
인조석 원료(Base Binder Paste)는 무기질 인조석 제조에 사용되는 시멘트 페이스트이며, 사용자의 취향에 따라 무기안료를 사용하여 다양한 색상으로 제조될 수 있고 이를 위해서는 백색 시멘트(White Cement)가 이용되는 것이 바람직하다.Base Binder Paste is a cement paste used for preparing inorganic artificial stones, and may be manufactured in various colors using inorganic pigments according to a user's preference, and for this purpose, white cement is preferably used.
시멘트 페이스트의 경우, 예를 들어 시멘트 100 중량부에 입자크기(가로, 세로, 높이, 직경 중 최대 길이 기준) 3 내지 9 ㎜의 칩(큰 칩) 170 내지 250 중량부, 입자크기 1 내지 3 ㎜의 칩(작은 칩) 70 내지 100 중량부, 천연석분(100 내지 350 메쉬) 30 내지 100 중량부, 물 25 내지 35 중량부, 감수재 1 내지 3 중량부로 조성할 수 있다.In the case of cement paste, for example, 100 parts by weight of cement, 170 to 250 parts by weight of chips (large chips) of 3 to 9 mm in particle size (based on the maximum length of width, length, height and diameter), and particle size of 1 to 3 mm 70 to 100 parts by weight of the chip (small chip), natural stone powder (100 to 350 mesh) 30 to 100 parts by weight, 25 to 35 parts by weight of water, 1 to 3 parts by weight of the water reducing material.
인조석의 색상 및 디자인은 사용자의 취향에 따라 다양한 제품으로 이루어질 수 있다.The color and design of the artificial stone can be made of various products according to the taste of the user.
다음, 강도를 보강하기 위해 미리 설계된 강도보강재인 스틸 메쉬를 몰드에 삽입 설치한다. 강도 보강재로 사용되는 스틸 메쉬는 몰드 안에 삽입되며, 그 구조는 성형시 원재료가 몰드 아래로 통과될 수 있도록 일정한 크기의 공간(타공)을 갖 도록 설계되며, 스틸 메쉬의 두께와 공간(타공)의 모양 및 크기는 이중바닥재의 물성을 충족시키는 범위 안에서 다양하게 조정될 수 있다. 또한 부식을 방지하기 위해서 아연도금 처리된다.Next, a steel mesh, which is a pre-designed strength reinforcement material, is inserted into the mold to reinforce the strength. The steel mesh used as the strength reinforcement is inserted into the mold, and its structure is designed to have a certain size of space (perforation) so that the raw material can pass under the mold during molding, and the thickness and space of the steel mesh The shape and size can be variously adjusted within the range to meet the properties of the double floor material. It is also galvanized to prevent corrosion.
이때, 스틸 메쉬가 이중바닥재의 하부 쪽에 설치되도록 일정 높이로 띄워서 몰드 안에 설치한다. 이를 위해서 스틸 메쉬에 일정한 크기의 플라스틱이나 금속재질의 막대를 붙여서 제작할 수 있다. 몰드의 하면과 접촉하는 면이 인조석의 표면이 되므로, 예를 들어 두께가 18 ㎜T인 경우 강도 보강재에 막대를 부착하여 몰드 하면으로부터 13 내지 17 ㎜를 띄우면, 제조 후에는 상부 패널의 하면으로부터 1 내지 5 ㎜ 위치에 강도 보강재가 삽입된다.At this time, the steel mesh is floated to a certain height so as to be installed on the lower side of the double flooring material is installed in the mold. For this purpose, a steel or metal rod of a certain size may be attached to the steel mesh. Since the surface in contact with the lower surface of the mold becomes the surface of the artificial stone, for example, when the thickness is 18 mmT, if the rod is attached to the strength reinforcing material and floated 13 to 17 mm from the lower surface of the mold, 1 from the lower surface of the upper panel after manufacture The strength reinforcement is inserted at the position of 5 mm.
다음, 칩이 배합된 인조석 원료를 몰드에 투입한 후, 바이브레이터(진동장치)를 이용하여 진동을 가하면서 인조석을 성형한다.Next, after inserting the artificial stone material in which the chip is blended into the mold, the artificial stone is molded while vibrating using a vibrator (vibrator).
바이브레이터는 인조석 원료에 포함된 기포를 제거하는 동시에 비중이 큰 칩을 몰드 하부로 가라앉혀 표면에 노출되는 칩의 출석률을 최대화할 수 있다. 즉, 표면에 칩의 노출빈도를 높여 보다 자연스러운 외관을 형성할 수 있다.The vibrator removes air bubbles contained in the artificial stone material and at the same time sinks the heavy chips into the bottom of the mold to maximize the attendance rate of the chips exposed on the surface. That is, by increasing the exposure frequency of the chip on the surface it can form a more natural appearance.
바이브레이터를 사용하지 않을 경우 출석률은 50% 정도에 그치지만, 바이브레이터를 사용할 경우 출석률은 적어도 65% 이상, 많게는 95%, 통상 80 내지 90% 정도까지 높아진다.The attendance rate is only about 50% when the vibrator is not used, but when using the vibrator, the attendance rate is increased by at least 65%, as much as 95%, usually 80 to 90%.
진동은 적어도 3,000 rpm 이상으로 1 내지 10분 동안 가하는 것이 바람직하다.The vibration is preferably applied for 1 to 10 minutes at least 3,000 rpm or more.
진동의 효과를 살펴보면, 우선 크기가 다른 2종의 칩을 사용할 경우, 먼저 사이즈가 큰 칩이 진동에 의해 몰드 밑부분에 가라앉게 되고, 큰 칩 사이사이에는 공간이 생기게 되는데(칩이 크면 클수록 칩간의 공간이 커짐), 이 공간을 작은 칩들이 채워 줌으로써 몰드 밑면에 전체적으로 칩들이 밀실하게 채워지기 때문에 천연석의 출석률을 높일 수 있다.When looking at the effects of vibration, first of all, when using two chips of different sizes, first, the larger chips sink to the bottom of the mold due to the vibration, and there is a space between the larger chips. The space between them becomes larger, and by filling the space with small chips, the bottom of the mold is filled tightly with the chip, so the attendance rate of natural stone can be increased.
프레스 방법을 이용할 경우 진동을 가하는 효과와는 다르게 칩과 시멘트 페이스트가 단순히 압착되기 때문에 칩의 출석률을 높이는데 한계가 있다.In the press method, unlike the effect of applying vibration, the chip and the cement paste are simply pressed, thereby limiting the attendance rate of the chip.
마지막으로, 성형된 인조석을 일정한 온도와 습도조건에서 양생하고 탈형한 후, 연마 장치를 이용하여 인조석의 표면을 연마 가공함으로써 표면에 다양한 외관 디자인이 표현된 인조석을 완성한다.Finally, after curing the molded artificial stone at a constant temperature and humidity conditions and demolding, the surface of the artificial stone is polished using a polishing apparatus to complete the artificial stone in which various exterior designs are expressed on the surface.
양생은 온도 40 내지 50℃ 및 항습이 유지되는 조건에서 10시간 이상 수행한다.Curing is carried out for at least 10 hours at a temperature of 40 to 50 ° C. and a condition of keeping humidity.
한편, 무기질 이중바닥재의 디자인은 사용자의 취향에 따라 다양하게 선택될 수 있으며, 시멘트 페이스트에 사용되는 칩의 종류도 다양하게 선택할 수 있다.On the other hand, the design of the inorganic double floor material can be variously selected according to the user's taste, and the type of chips used in the cement paste can also be variously selected.
도 2는 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재의 단면도로서, 이중바닥재는 상부 패널(10)과 지지대(20)로 구성된다. 상부 패널(10)은 상술한 바와 같이 제조되는 시멘트계 인조석 단일층으로 이루어지며, 지지대(20)는 높이 조절 가능하게 상부 패널(10)을 지지한다. 지지대(20)의 높이만큼 상부 패널(10)이 떠 있으며, 이 떠 있는 공간은 전선 설치 등의 목적으로 활용된다.2 is a cross-sectional view of the inorganic double floor according to the present invention, the double floor is composed of the
도 3은 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재 상부 패널의 부분 절개도로서, 상부 패널(10)의 하부 쪽에는 강도 보강재(11)가 삽입되어 있다. 강도 보강재(11)인 스틸 메쉬는 성형시 원재료가 몰드 아래로 통과될 수 있도록 일정한 크기의 공간을 갖도록 설계되며, 부식을 방지하기 위해서 아연도금 처리되는 것이 바람직하다. 이중바닥재의 강도와 경량성 그리고 제조 용이성 등의 물성을 고려하면, 스틸 메쉬의 두께는 0.5 내지 2.5 ㎜이고, 스틸 메쉬의 공간부 크기는 2 내지 8 ㎝이며, 스틸 메쉬의 공간부 사이 간격은 1 내지 5 ㎝인 것이 바람직하다.3 is a partial cutaway view of an inorganic double floor top panel according to the present invention, in which a
도 4는 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재의 사진으로서, 일정 간격으로 배치되는 다수의 지지대 위에 상부 패널이 설치되어 있으며, 마감재 일체식 단일층의 인조석으로 구성되어 별도의 마감재가 필요없고 시공 즉시 사용이 가능하다.Figure 4 is a picture of the inorganic double flooring according to the present invention, the top panel is installed on a plurality of supports are arranged at regular intervals, consisting of a single layer of artificial stone finish material does not require a separate finish and ready to use immediately It is possible.
도 5는 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재 상부 패널을 일부 절개한 사진으로서, 단일층의 인조석에 강도 보강재인 스틸 메쉬가 삽입되어 있음을 알 수 있다.Figure 5 is a photo of the cut part of the inorganic double-floor top panel according to the present invention, it can be seen that the steel mesh as a strength reinforcing material is inserted into the artificial stone of a single layer.
[실시예]EXAMPLE
다양한 천연석 칩을 이용하여 무기질 이중바닥재를 제조하였다.Inorganic double floors were prepared using various natural stone chips.
먼저, 몰드에 스틸 메쉬를 삽입 설치하였다. 스틸 메쉬는 1.6 ㎜T의 열간압연 강판으로 내부에 가로 세로 4 ㎝로 타공하여 제작하였으며, 부식을 방지하기 위해 아연도금을 했다. 스틸 메쉬에는 길이 15 ㎜의 막대를 부착하여 스틸 메쉬를 몰드 하면으로부터 띄워 설치하였다.First, the steel mesh was inserted into the mold. The steel mesh is made of 1.6 mmT hot rolled steel sheet, perforated 4 cm in width and galvanized to prevent corrosion. The steel mesh was attached to the steel mesh with a rod of 15 mm in length to float the steel mesh from the bottom surface of the mold.
다음, 인조석의 바인더가 되는 시멘트 페이스트를 몰드에 투입하였다. 이때, 사용되는 시멘트 페이스트는 시멘트 100 중량부에 입자크기 3 내지 9 ㎜의 천연석 칩(큰 칩) 210 중량부, 입자크기 1 내지 3 ㎜의 천연석 칩(작은 칩) 85 중량부, 천연석분(100 내지 350 메쉬) 65 중량부, 물 30 중량부, 감수재 2 중량부로 조성하였 다.Next, the cement paste used as the artificial stone binder was put into the mold. At this time, the cement paste used is 210 parts by weight of natural stone chips (large chips) having a particle size of 3 to 9 mm, 85 parts by weight of natural stone chips (small chips) having a particle size of 1 to 3 mm, and 100 parts by weight of cement. To 350 mesh) 65 parts by weight of water, 30 parts by weight of water, 2 parts by weight of the water reducing material.
다음, 시멘트 페이스트를 몰드에 넣고 바이브레이터를 이용하여 3,000 rpm에서 5분간 진동을 가하여 시멘트 페이스트 내에 있는 기포를 제거함과 동시에 천연석 칩을 몰드 하부로 가라앉혀서 출석률을 최대화한 다음, 온도 45℃ 및 항습이 유지되는 조건에서 12시간 동안 양생시켰다.Next, the cement paste was placed in the mold and vibrated at 3,000 rpm for 5 minutes to remove bubbles in the cement paste, while the natural stone chips were allowed to sink to the bottom of the mold to maximize attendance, and then maintained at a temperature of 45 ° C. and humidity. It was cured for 12 hours under conditions.
다음, 양생이 완료된 후 인조석을 몰드에서 꺼내어 통상의 연마석을 사용하여 인조석의 이면을 일정 두께로 갈아내어 레벨(Level) 및 두께를 맞추고 표면을 연마한 후, 재단과정을 거쳐 500㎜L×500㎜W×18㎜T의 인조석을 얻었다.Next, after curing is completed, the artificial stone is taken out of the mold, and the back surface of the artificial stone is ground to a predetermined thickness using a normal abrasive stone to adjust the level and thickness, and then the surface is polished. An artificial stone of W × 18 mmT was obtained.
[비교예 1]Comparative Example 1
현재 시중에 유통되고 있는 B사 무기질 이중바닥재 완제품으로, 이 제품은 시멘트계 재질이고, 보강재가 삽입되어 있다. 또한, 강도 보강 목적으로 통상의 골재가 첨가되나, 본 발명처럼 외관 디자인을 위한 칩은 첨가되어 있지 않다. 이 제품의 표면은 아무런 외관 효과가 없으므로 이중바닥재 시공 후에 카펫타일과 같은 별도의 마감재를 설치하여야 한다.It is a finished product of company B's inorganic double floor material currently on the market, and it is cement-based material and reinforcement material is inserted. In addition, conventional aggregates are added for strength reinforcement purposes, but chips for appearance design are not added as in the present invention. Since the surface of this product has no appearance effect, a separate finishing material such as carpet tile should be installed after the construction of double floors.
[비교예 2]Comparative Example 2
실시예와 동일하게 제조하되, 바이브레이터를 사용하지 않았다.Prepared as in Example, but did not use a vibrator.
[시험예 1][Test Example 1]
표 1은 실시예와 비교예 1에 따른 이중바닥재 제품의 파괴하중 및 변형을 비교한 것으로, 이때의 최대파괴하중은 제품이 파괴될 때의 최대하중이며, 변위는 인장기를 이용하여 일정한 힘으로 패널을 누를 때 휘어지는 정도를 측정하였다.Table 1 compares the fracture load and deformation of the double-floor product according to Example 1 and Comparative Example 1, where the maximum fracture load is the maximum load when the product is destroyed, and the displacement is a panel with a constant force using a tensioner. The degree of bending when pressing was measured.
표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 실시예 제품의 두께가 18 ㎜T로 비교예 1에 비해 현저히 낮음에도 불구하고, 고강도를 보임을 확인하였다. 또한, 실시예 제품의 경우 비교예 1에 비하여 휘어짐에 의한 변형도 적음을 확인하였다.As can be seen in Table 1, despite the fact that the thickness of the product is 18 mmT significantly lower than Comparative Example 1, it was confirmed to show a high strength. In addition, in the case of the example product, it was confirmed that less deformation due to the bending than in Comparative Example 1.
[시험예 2][Test Example 2]
실시예와 비교예 2의 이중바닥재에 대하여 출석률을 측정하였으며, 그 결과는 표 2와 같다.Attendance rate was measured for the double floor of Example and Comparative Example 2, the results are shown in Table 2.
표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실시예의 경우 소칩과 대칩을 적절히 혼합하면서 바이브레이터를 이용함으로써, 비교예 2에 비하여 출석률이 우수하였다.As can be seen from Table 2, in the case of the Example, the attendance rate was superior to Comparative Example 2 by using the vibrator while appropriately mixing the small chip and the large chip.
도 1은 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재 상부 패널의 제조공정도이다.1 is a manufacturing process of the inorganic double floor top panel according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of the inorganic double floor according to the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재 상부 패널의 부분 절개도이다.3 is a partial cutaway view of an inorganic double floor top panel according to the present invention.
도 4는 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재의 사진이다.4 is a photograph of an inorganic double floor according to the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 무기질 이중바닥재 상부 패널을 일부 절개한 사진이다.Figure 5 is a photo of a partially cut off the inorganic double floor top panel according to the present invention.
[도면의 주요부분에 대한 부호의 설명][Explanation of symbols on the main parts of the drawings]
10: 이중바닥재 상부 패널10: double bottom top panel
11: 강도 보강재11: strength reinforcement
20: 지지대20: support
Claims (9)
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| KR1020080089672A KR20100030785A (en) | 2008-09-11 | 2008-09-11 | Inorganic access floor without separate finish material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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|---|---|
| KR20100030785A true KR20100030785A (en) | 2010-03-19 |
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Family Applications (1)
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20100030785A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110107021A (en) * | 2019-06-05 | 2019-08-09 | 南京林业大学 | A kind of steel-wood bamboo's compoboard |
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2008
- 2008-09-11 KR KR1020080089672A patent/KR20100030785A/en not_active Ceased
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110107021A (en) * | 2019-06-05 | 2019-08-09 | 南京林业大学 | A kind of steel-wood bamboo's compoboard |
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| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| PJ0201 | Trial against decision of rejection |
Patent event date: 20130729 Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event code: PJ02012R01D Patent event date: 20130528 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PJ02011S01I Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Appeal identifier: 2013101005585 Request date: 20130729 |
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| AMND | Amendment | ||
| PB0901 | Examination by re-examination before a trial |
Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20130828 Patent event code: PB09011R02I Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal Patent event date: 20130729 Patent event code: PB09011R01I Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20121231 Patent event code: PB09011R02I |
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| B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
| E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
| PB0601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial |
Comment text: Report of Result of Re-examination before a Trial Patent event code: PB06011S01D Patent event date: 20131010 |
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| PE0801 | Dismissal of amendment |
Patent event code: PE08012E01D Comment text: Decision on Dismissal of Amendment Patent event date: 20131010 Patent event code: PE08011R01I Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20130828 Patent event code: PE08011R01I Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event date: 20121231 |
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| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20130729 Effective date: 20140718 Free format text: TRIAL NUMBER: 2013101005585; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20130729 Effective date: 20140718 |
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| PJ1301 | Trial decision |
Patent event code: PJ13011S01D Patent event date: 20140718 Comment text: Trial Decision on Objection to Decision on Refusal Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal Request date: 20130729 Decision date: 20140718 Appeal identifier: 2013101005585 |