KR20100024872A - 클리닝장치 및 클리닝방법 - Google Patents

클리닝장치 및 클리닝방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 진공처리장치의 금속 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철 사이에 있는 이물을 제거하는 클리닝장치를 제공하는 것이다.
기재(51)와 점착면(52)을 가지는 점착 시트(5)와, 기재(51)에 접하는 도전성 시트(7)와, 도전성 시트(7)를 점착 시트(5)에 가압하는 가압부재(11)를 구비하고, 도전성 시트(7)에 양 또는 음의 전압을 인가하는 전압 인가기구(9)와, 점착 시트(5)를 진공처리장치의 곡면(10)에 가압하는 가압력 조정기구(8)를 가지고, 가압부재(11)가 가압력 조정기구(8)로 조정된 가압력에 의해 도전성 시트(7)와 점착 시트(5)를 가압하여 점착 시트(5)의 점착면(52)과 절연체(10)의 곡면을 밀착시킴으로써 절연체(10)에 부착된 이물을 제거함과 동시에, 도전성 시트(7)에 양 또는 음의 전압을 인가함으로써 생기는 정전 흡인력에 의해 절연체(10)에 부착된 이물을 흡착하여 제거한다.

Description

클리닝장치 및 클리닝방법{CLEANING APPARATUS AND CLEANING METHOD}
본 발명은, 반도체 디바이스, 플랫 패널 디스플레이용 기판 등의 제조에 사용되는 진공처리장치 및 반도체 디바이스나 플랫 패널 디스플레이용 기판 등의 검사에 사용되는 진공처리장치로 이루어지는 검사장치의 클리닝장치 및 클리닝방법에 관한 것이다.
최근, 플라즈마를 사용한 진공처리장치는, 반도체 디바이스나 플랫 패널 디스플레이의 제조공정에서 널리 사용되고 있다. 플라즈마 진공처리장치에서는, 진공용기 내에 도입한 반응성 가스나 성막재료 가스를 마이크로파나 고주파로 방전시켜, 스테이지에 탑재한 피처리 시료를 가공한다. 플라즈마 진공처리장치를 구성하는 부품으로서, 금속부품 외에, 부품 자체의 재질이 절연체인 것이나 금속부품의 표면에 절연체를 코팅하도록 표면처리가 이루어진 것이 있다.
이들 부품에 부착된 이물의 제거방법으로서는, 유기용제를 적신 섬유체를 사용하여 수작업으로 닦아내는 방법이나 초음파에 의한 세정방법, 클리닝 시트를 이용한 세정방법, 드라이아이스(CO2)를 분사하는 세정방법, 고압수를 분사하는 세정방 법, 기체와 유체를 혼합한 것을 분사하는 세정방법이 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 세정매체를 초음파 세정 노즐로부터 분사함으로써 피세정물을 세정하는 방법이 있다. 또, 특허문헌 2에 기재된 종래 기술은, 도전성의 수지가 실시된 웨이퍼를 스테이지 상에 설치한 후에, 스테이지에 전압을 인가함으로써 웨이퍼를 스테이지에 가압하여, 스테이지 상의 이물을 제거하는 세정방법이다.
[특허문헌 1]
일본국 특개2004-82038호 공보
[특허문헌 2]
일본국 특개2007-19443호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 방법으로 금속부품의 표면에 코팅된 절연체를 세정하는 경우, 금속부품의 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철 사이에 초음파가 닿지 않기 때문에, 미소한 요철 사이에 있는 이물을 제거하는 것은 곤란하다.
또한, 종래기술로서 분말형상의 드라이아이스를 피세정물에 분사하는 세정방법(예를 들면, 일본국 특개2007-117838호 공보 참조), 세정액체 중에 피세정물을 침지하고, 고압력을 가한 액체를 노즐로부터 안개화시킨 상태에서 피세정물에 내뿜는 세정방법(예를 들면, 일본국 특개2000-21832호 공보 참조), 기체와 액체를 혼합하여, 혼합한 세정액을 피세정물에 분사하는 세정방법(예를 들면, 일본국 특개2008-141049호 공보 참조) 등이 제안되어 있다.
상기한, 분말형상의 드라이아이스, 안개화한 액체, 기체와 액체를 혼합한 세정액을 분사하는 세정방법에서는, 금속부품의 표면에 코팅된 절연체를 세정하는 경우에는, 금속부품의 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철 사이에 분사한 세정액 등이 닿지 않기 때문에, 미소한 요철 사이에 있는 이물을 제거하는 것은 곤란하다.
또한, 다른 종래기술로서, 웨이퍼에 클리닝 시트를 부착하고, 클리닝 시트가 부착된 면을, 피처리 시료를 탑재하는 스테이지에 반송함으로써, 반송 아암이나 스테이지 상을 클리닝하는 방법이 제안되어 있다(예를 들면, 일본국 특개2002-192084호 공보 참조). 이 클리닝방법에서는, 피처리 시료를 반송하기 위한 반송 아암이 나 피처리 시료를 탑재하는 스테이지라는 평탄한 부품만에 밖에 적용할 수 없고, 금속부품의 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철 사이에 있는 이물이나 플라즈마 진공처리장치를 구성하는 부품의 곡면에 부착된 이물을 제거하는 것은 곤란하다.
따라서, 충분히 세정이 이루어져 있지 않은 상태의 부품을 사용하여 플라즈마처리를 개시하면, 진공처리장치의 곡면에 있는 이물이나 금속부품의 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철 사이에 있는 이물이, 피처리 시료의 위에 부착됨으로써, 반도체 디바이스의 결함이 되어 불량을 야기하는 것이 염려된다. 또, 피처리 시료의 위에 부착된 이물에 의하여 오염량도 증가하게 된다. 그리고, 이들 미세한 이물은, 지름이 작아질수록 수가 증가하여, 진공처리장치의 금속부품의 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철 사이에 있는 미세한 이물을 유체에 의한 방법으로 제거하는 것은 점점 곤란하다. 또한, 상기 절연체 표면의 코팅은 절연재료가 예를 들면 용사에 의하여 형성되기 때문에, 미세한 요철을 가지고 있고, 이 요철은 지나친 압력이 가해지면 찌그러져, 이물발생의 원인이 될 염려가 있다.
본 발명은, 이와 같은 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 진공처리장치의 곡면에 부착된 이물이나 금속부품의 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철 사이에 있는 이물을 제거할 수 있는 클리닝장치 및 클리닝방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 관점에 의한 클리닝장치는, 교환 가능한 점착 시트와, 상기 점착 시트의 점착면의 반대측에 가요성을 가지는 도전성 시트를 구비하고, 또한 이 도전성 시트에 양 또는 음의 전압을 인가하는 전압 인가기구와, 상기 도전성 시트의 위에서 점착 시트를 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 가압하기 위한 가압력 조정기구를 가진 가압부재를 구비하고, 상기 가압부재는 클리닝 대상 부분의 형상과 서로 비슷한 형상을 가지고 있고, 상기 가압부재가 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의해 상기 도전성 시트와 상기 점착 시트를 가압하고, 상기점착 시트의 점착면과 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키고, 상기 전압 인가기구에 의하여 상기 도전성의 시트에 양 또는 음의 전압을 인가한다.
본 발명의 제 2 관점에 의한 클리닝장치는, 가요성을 가지는 도전성 시트와, 상기 도전성 시트에 양 또는 음의 전압을 인가하는 전압 인가기구와, 상기 도전성 시트의 위에서 진공처리장치의 곡면에 부착한 점착 시트를 가압하기 위한 가압력 조정기구를 가진 가압부재를 구비하고, 상기 가압부재는 클리닝 대상 부분의 형상과 서로 비슷한 형상을 가지고 있고, 상기 가압부재가 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의해 상기 도전성 시트와, 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착한 점착 시트를 가압하고, 상기 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키고, 전압 인가기구에 의해 도전성의 시트에 양 또는 음의 전압을 인가한다.
본 발명의 제 3 관점에 의한 클리닝장치는, 점착 시트의 점착면이 항상 새로운 상태에서 공급되도록, 상기 점착 시트가 롤형상으로 구성되고, 한 번 사용된 점 착면을 다시 사용하지 않도록, 점착 시트를 롤형상으로 회수하는 기구를 구비하고, 가압력을 조정하기 위한 가압력 조정기구를 가진 탄력성이 있는 구조체와, 상기 구조체의 적어도 표면이 도전성이며, 상기 점착 시트의 점착면의 반대측에서, 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력으로 상기 구조체를 가압하고, 상기 구조체의 밑에 위치하는 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키고, 상기 구조체가 회전함으로써, 클리닝장치를 이동시키면서 상기 전압 인가기구에 의해 상기 구조체의 도전성의 부분에 양 또는 음의 전압을 인가한다.
본 발명의 제 4 관점에 의한 클리닝장치는, 가압력을 조정하기 위한 가압력 조정기구를 가진 탄력성이 있는 구조체와, 상기 구조체의 적어도 표면이 도전성이고, 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착한 점착 시트를 가압하기 위하여, 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력으로 상기 구조체를 가압하고, 상기 구조체의 밑에 위치하는 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키고, 상기 구조체가 회전함으로써, 클리닝장치를 이동시키면서 상기전압 인가기구에 의하여 상기 구조체의 도전성의 부분에 양 또는 음의 전압을 인가한다.
이하, 도 1 내지 도 17을 사용하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 본 발명은, 반도체 디바이스의 제조나 검사분야에 한정되는 것은 아니고, 플랫 디스플레이의 제조나 각종 플라즈마 표면처리 등, 여러가지 분야에 적용이 가능하나, 여기서는, 반도체 디바이스 제조용의 플라즈마 에칭장치를 예로 들어, 실시예를 나타내 기로 한다. 도 17에 본 발명을 적용하는 플라즈마 진공처리장치의 측면의 일부를 잘라낸 도면을 나타낸다.
플라즈마 진공처리장치에 있어서, 플라즈마를 생성하여 처리를 행하는 처리실(25)은, 측면(1)과 천정판(19)과 바닥판(23)을 가지고 있다. 바닥판(23)에는, 처리실(25)을 진공 배기하기 위한 배기포트(231)가 설치되어 있다. 처리실(25)의 아래쪽에는 피처리 시료인 웨이퍼(24)가 정전척(18)에 의해 정전력으로 유지되어 있고, 플라즈마처리 중에 웨이퍼(24)에 고주파를 인가하는 고주파 전원(22)이 접속되어 있다. 처리실(25)의 윗쪽에는 플라즈마 생성용 고주파를 도입하기 위한 유전체제의 천정판(19)이 설치되어 있다. 천정판(19)의 위에는 상부 전극(20)이 있고, 상부 전극(20)에 고주파를 인가하는 고주파 전원(21)이 접속되어 있다. 처리실(25)의 측면(1)은 곡면을 가지고 있고, 알루미늄 등의 금속재료로 이루어져 있다. 또한 측면(1)의 내면의 알루미늄 표면에는 알루미나나 이트륨의 산화물 등의 절연체(10)가 50 ㎛ 내지 수백 ㎛의 두께로 예를 들면 용사에 의해 코팅되어 있다. 처리실(25)의 측면(1)은, 접지되어 있다.
(실시예 1)
도 1 내지 도 7을 이용하여, 본 발명의 제 1 실시형태에 관한 클리닝장치 및 클리닝방법을 설명한다. 본 발명은, 도 17에서 설명한 플라즈마 진공처리장치의 처리실(25)이 대기(大氣)상태일 때에 사용한다.
도 1(a) 및 도 1(b)에 의하여 본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)의 구조에 대하여, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 예를 사용하여 설명한다.
클리닝장치(30)는, 기재(51)와 점착면(52)을 가지는 점착 시트(5)의 점착면(52)의 반대측에 가요성을 가지는 도전성 시트(7)가 배치되어 구성된다. 점착 시트(5)는, 교환 가능한 부재로 구성된다. 점착면(52)은, 카본계 불소수지 등 점착면을 구성하는 물질이 절연체(10)의 표면에 잔류하여도 웨이퍼 등에 악영향(불순물 오염 등)을 미치지 않는 점착성의 재료로 구성된다. 도전성 시트(7)는, 카본을 첨가한 수지 등, 가요성을 가지는 도전성 물질이 사용된다. 도전성 시트(7)를 구성하는 상기 이외의 도전성 물질로서, 알루미늄 등의 가요성을 고려한 도전성 박막을 기재(51)나 가압판(11)의 표면에 부착하거나, 또는 코팅하여도 된다. 기재(51)는, 경우에 따라 절연성을 가지는 재료 또는 도전성을 가지는 재료의 것을 사용한다. 예를 들면, 클리닝 대상이 되는 부품의 표면에 코팅된 절연체(10)가 수 ㎛ 정도로 얇은 경우, 기재(51)가 도전성을 가진 재료에서는, 전압을 인가하였을 때에, 절연체(10)가 절연 파괴될 염려가 있다. 이것을 피하기 위해서는, 기재(51)가 절연성을 가지는 재료이면 된다. 한편, 절연체(10)가 수십 ㎛로 두꺼운 경우, 전압을 인가하여도 절연체(10)가 절연 파괴될 염려는 없다. 이 경우, 기재(51)가 절연성을 가지는 재료이어도 되나, 점착면(52)에 발생시키는 정전 흡인력을 크게 하기 위해서는, 기재(51)가 도전성을 가진 재료의 쪽이 바람직하다. 도 1(b)에 나타내는 바와 같이, 점착 시트(5)는 고정구(12)에 의하여 클리닝장치(30)에 설치되어 있고, 점착 시트(5)를 교환할 때는, 고정구(12)를 떼어내어 교환하면 된다.
처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면은, 수 ㎛ 내지 수 십 ㎛의 요철이 형성되어 있기 때문에, 점착면(52)의 두께는, 5 ㎛ 내지 50 ㎛ 인 것이 바람직하다.
도전성 시트(7)의 밑에 위치하는 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시키기 위하여, 도전성 시트(7)의 상부에 가압력 조정기구(8)를 가진, 예를 들면 스펀지나 고무 등으로 이루어지는 탄성을 가지는 가압판(11)이 배치되어 있다.
점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시키기 위하여, 가압판(11)은 피클리닝 대상인 처리실(25)의 측면(1)의 내면의 곡률과 대략 동일한 곡률을 가지는 것이 바람직하다. 즉, 가압판(11)의 반경은, 피클리닝 대상인 처리실(25)의 측면(1)의 내면의 반경으로부터 점착 시트의 두께에 대략 같은 값을 뺀 값으로 하는 것이 바람직하고, 가압판의 형상은 클리닝 대상 부분의 형상과 동일하거나 또는 서로 비슷한 형상이 된다.
도전성 시트(7)에는 양 또는 음의 직류전압을 인가하기 위한 전압 인가기구(9)가 접속되어 있다. 전압 인가기구(9)는, 한쪽 끝이 접지되어 있다. 전압 인가기구(9)는, 양 또는 음의 직류전압 중 어느 하나, 또는 시간적으로 극성을 바꾸어 전압을 도전성 시트(7)에 인가하는 것이 가능하게 구성된다. 또한, 전압은, 이물을 흡인하는 데 적합한 임의의 전압으로 조정할 수 있는 것이 바람직하다.
다음에, 본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)에 의하여 처리실(25)의 측면의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 방법에 대하여 설명한다.
점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연 체(10)에 접촉시키고, 도전성 시트(7)의 상부에 구비한 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력으로 가압판(11)을 도전성 시트(7)의 위에서 점착 시트(5)에 가압함으로써, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시킨다. 이 상태에서, 전압 인가기구(9)로부터 도전성 시트(7)에 양 또는 음의 직류전압을 인가함으로써, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 것이 가능해진다. 도전성 시트(7)에 인가하는 양 또는 음의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
도 2 및 도 3을 사용하여, 본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)에 의하여 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 존재하는 이물을 제거하는 개념을 설명한다.
도 2에, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면을 확대한 도면을 나타낸다. 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)표면은 수 ㎛내지 수십 ㎛의 요철이 형성되어 있고, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 볼록부와 오목부에 이물(3, 4)이 존재하고 있다.
도 3에, 도전성 시트(7)의 상부에 구비한 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력으로 가압판(11)을 도전성 시트(7)의 위에서 점착 시트(5)에 가압함으로써, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시켜, 전압 인가기구(9)에 의해 도전성 시트(7)에 직류전압을 인가한 상태를 나타낸 도면을 나타낸다.
도 3의 상부 도면에서는, 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅 된 절연체(10)의 표면에 밀착시킴으로써, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 볼록부에 있는 이물(3)은, 점착면(52)에 흡착된다[이물 (3a)]. 이때, 가압력 조정기구(8)로 조정하는 가압력은, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 파괴를 방지하기 위하여, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 강도(경도)보다 작게 하는 것이 바람직하다.
도 3의 하부 도면에서는, 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시킨 상태에서 전압 인가기구(9)에 의해 도전성 시트(7)에 직류전압을 인가한다. 이에 의하여, 점착면(52)에 정전 흡인력이 발생하고, 이 정전 흡인력에 의하여 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 오목부에 있는 이물(4)은 점착면(52)에 끌어 당겨져 흡착된다[이물(4a)]. 일반적으로, 이물은 그 성분(성질)에 의하여 양 또는 음으로 차지업되어 있으나, 전압 인가기구(9)에 의해 인가하는 직류전압의 극성을 변경함으로써, 어느 쪽의 이물도 제거하는 것이 가능하다. 전압 인가기구(9)에 의해 인가하는 양 또는 음의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
한번, 이물이 점착면(52)에 흡착되면, 전압 인가기구(9)의 전압을 오프로 한 상태에서 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)으로부터 떨어트려도, 점착면(52)에 흡착한 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 볼록부와 오목부의 이물(3a, 4a)은, 점착면(52)으로부터 떨어지는 일은 없고, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면으로부터 제거된다.
다음에, 본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)에 의하여, 처리실(25)의 측면(1)의 선단부분에 코팅된 절연체(10)를 클리닝하는 방법을 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한다.
도 4에 나타내는 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1a)는, O링 홈(26)에 설치되는 O링을 거쳐 천정판(19)과 접촉하는 부분이다. 일반적으로, 금속부품의 표면에 절연체(10)를 코팅하는 경우, 코팅하는 부분이 각진 형상에서는, 각진 부 부근의 코팅의 막두께가 불균일해지는 것이나, 코팅에 균열이 들어 가는 일이 있기 때문에, 각진 형상을 곡면형상(27)으로 가공하고 있다. 본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)에 의한, 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1a)의 곡면형상(27)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 클리닝은, 가압판(11)의 형상을 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1a)의 곡면형상(27)과 동일, 또는 서로 비슷한 형상으로 하여, 도전성 시트(7)의 상부에 구비한 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력으로 가압판(11)을 도전성 시트(7)의 위에서 점착 시트(5)에 가압함으로써, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1a)의 곡면형상(27)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시켜, 전압 인가기구(9)에 의해 도전성 시트(7)에 양 또는 음의 직류전압을 인가함으로써 가능해진다. 전압 인가기구(9)에 의해 인가하는 양 또는 음의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
도 5는, 예를 들면, 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1a)의 반대측의 선단부 (1b)이다. 도 4에서 설명한 이유로부터, 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1b)는, 각진 형상이 아닌 곡면형상(28)으로 가공되어 있다. 본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)에 의한, 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1b)의 곡면형상(28)의 표 면에 코팅된 절연체(10)의 클리닝은, 가압판(11)의 형상을 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1b)의 곡면형상(28)과 같은(서로 비슷한) 형상으로 하여, 도전성 시트(7)의 상부에 구비한 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력으로 가압판(11)을 도전성 시트(7)의 위에서 점착 시트(5)를 가압함으로써, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 선단부(1b)의 곡면형상(28)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시켜, 전압 인가기구(9)에 의해 도전성 시트(7)에 양 또는 음의 직류전압을 인가함으로써 가능해진다. 전압 인가기구(9)에 의해 인가하는 양 또는 음의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)에 의해 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 방법에 대하여, 도 6 및 도 7을 사용하여 설명한다.
제 1 방법에서는, 도 6(a)에 나타내는 바와 같이 클리닝장치(30)를 복수개 조합시켜 설치하여 대응하는 부분의 클리닝을 행하고, 그 후, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 복수개 조합시킨 클리닝장치(30)를 파선으로 나타낸 부분으로 회전 이동시킴으로써, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 것이 가능해진다. 클리닝장치(30)를 회전 이동시키는 경우, 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력을 한번 해제하고, 새로운 클리닝 부분으로 회전 이동시킨 후에, 다시 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력에 의해, 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시킨다. 바람직하게는 한번 처리실(25)의 측면(1)에 밀착시킨 점착 시트(5)는 새로운 점착 시트와 교환한다. 이것에 의하여, 클리닝 부분을 이동하였을 때에, 점착면(52)에 부착된 이물이, 클리닝 부분을 이동한 상기한 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 재부착되는 역오염을 방지할 수 있다.
제 2 방법으로서, 도 7에 나타내는 바와 같이 클리닝장치(30)를 구성하는 점착 시트(5)와, 점착면(52)의 반대측에 배치된 도전성 시트(7)와, 도전성 시트(7)의 상부에 배치한 가압력 조정기구(8)를 가진 가압판(11)을, 처리실(25)의 측면(1)의 사이즈(높이, 곡률)와 같은 사이즈로 함으로써, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 것이 가능해진다.
도 6 및 도 7에 나타낸, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 제 1 및 제 2 방법에 있어서, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 있는 이물은 큰 입자지름의 것부터 제거되어 가기 때문에, 클리닝효과를 올리기 위해서는, 동일한 부분을 복수회 클리닝하는 것이 바람직하다. 또, 클리닝을 행할 때마다 점착 시트(5)를 교환하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 점착면(52)에 부착된 이물이, 클리닝 부분을 이동한 상기한 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 재부착되는 역오염을 방지할 수 있다.
본 발명의 제 1 실시형태인 클리닝장치(30)에 의한, 도 4 및 도 5에 나타낸 처리실(25)의 측면(1)의 선단부분에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 방법은, 도 6 및 도 7에서 설명한 장치구성을 기초로, 가압판(11)을 도 4 및 도 5에서 나타낸 선단부분의 형상에 맞춤으로써 가능해진다.
(실시예 2)
처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 예를 나타내는 도 8을 이용하여, 본 발명의 제 2 실시형태인 클리닝장치(31)의 구조에 대하여 설명한다. 본 발명은 도 17에서 설명한 플라즈마 진공처리장치의 처리실(25)이 대기상태일 때에 사용한다.
도전성 시트(7)의 상부에 가압력 조정기구(8)를 가진 가압판(11)이 배치되어 있다. 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시키기 위하여, 가압판(11)은 피클리닝 대상인 처리실(25)의 측면(1)의 내면의 곡률과 대략 동일한 곡률을 가지는 것이 바람직하다. 도전성 시트(7)에는 양 또는 음의 직류전압을 인가하기 위한 전압 인가기구(9)가 접속되어 있다. 전압 인가기구(9)는, 실시예 1과 동일하게 구성된다. 점착 시트(5) 및 도전성 시트(7)는, 실시예 1과 동일한 재료로 구성되어 있다.
다음에, 본 발명의 제 2 실시형태인 클리닝장치(31)에 의하여 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 방법에 대하여 설명한다. 처음에 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)의 표면에 점착 시트(5)를 부착한다. 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면은, 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 요철이 형성되어 있기 때문에, 점착면(52)의 두께는, 5 ㎛ 내지 50 ㎛인 것이 바람직하다.
점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시키기 위하여, 도전성 시트(7)와 점착 시트(5)를 접촉시켜, 도전성 시트(7)의 상부에 구비한 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력으로 가압판(11)을 도전성 시트(7)의 위에서 점착 시트(5)에 가압하여, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시킨다. 이 상태에서 전압 인가기구(9)에 의해 도전성 시트(7)에 양 또는 음의 직류전압을 인가함으로써, 정전 흡인력에 의하여 도 3에 나타낸 것과 마찬가지로, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 깊이의 오목부에 있는 이물(4)을, 점착면(52)으로 끌어 당겨 흡착할 수 있고, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 것이 가능해진다. 도전성 시트(7)에 인가하는 양 또는 음의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
본 발명의 제 2 실시형태인 클리닝장치(31)에 의하여, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 존재하는 이물을 제거하는 개념은 도 2 및 도 3에서 설명한 바와 같다.
본 발명의 제 2 실시형태인 클리닝장치(31)에 의하여 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 경우, 처음에 점착 시트(5)를 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10) 전체에 부착한다. 이 상태에서 도 6 및 도 7에서 설명한 바와 같은 클리닝장치를 복수개 조합시키는 방법이나, 도전성 시트(7)의 상부에 배치한 가압력 조정기구(8)를 가진 가압판(11)을, 처리실(25)의 측면(1)의 사이즈(높이, 곡률)와 동일한 사이즈로 하는 방법에 의하여, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 것이 가능해진다.
처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 있는 이물은 큰 입자 지름의 것부터 제거되어 가기 때문에, 클리닝 효과를 올리기 위해서는, 동일한 부분을 복수회 클리닝하는 것이 바람직하다. 또, 클리닝을 행할 때마다, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)의 표면에 부착한 점착 시트(5)를 교환하는 것이 바람직하다.
(실시예 3)
처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 예를 나타내는 도 9를 이용하여, 본 발명의 제 3 실시형태인 클리닝장치(32)의 구조에 대하여 설명한다. 본 발명은 도 17에서 설명한 플라즈마 진공처리장치의 처리실(25)이 대기상태일 때에 사용한다.
점착 시트(5)의 점착면(52)이 미사용의 상태에서 공급되어, 한번 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시킨 점착면(52)을 다시 사용하지 않도록, 점착 시트(5)가 롤형상으로 회수되도록, 공급용 점착롤(14)과 회수용 점착롤(15)이 처리실(25)의 측면(1)에 접촉하지 않게 배치되어 있다. 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면은, 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 요철이 형성되어 있기 때문에, 점착면(52)의 두께는, 5 ㎛ 내지 50 ㎛인 것이 바람직하다. 점착 시트(5)는, 실시예 1과 동일한 재료로 구성되어 있다. 가압력을 조정하기 위한 가압력 조정기구(8)를 가진 탄력성이 있는 구조체(13)의 적어도 표면은 도전성의 부분(17)을 가지고 있고, 공급용 점착롤(14)과 회수용 점착롤(15)의 사이에 배치되고, 또, 점착 시트(5)의 점착면(52)의 반대측에 배치되어 있다. 예를 들면, 도전성의 부분(17)은, 실시예 1과 동일한 물질로 구성되어 있다. 구조체(13)의 밑에 위치하는 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 밀착시키기 위하여, 구조체(13)가 가지고 있는 탄성도는, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 강도(경도)보다 작게 하는 것이 바람직하다.
도전성의 부분(17)에 양 또는 음의 직류전압을 인가하기 위한 전압 인가기구(9)가 접속되어 있다. 전압 인가기구(9)는, 실시예 1과 동일하게 구성된다.
본 발명의 제 3 실시형태인 클리닝장치(32)에 의하여 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 방법에 대하여, 도 10을 이용하여 설명한다.
구조체(13)를 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력으로 점착 시트(5)의 위에서 가압함으로써, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시킨다. 이 상태에서 전압 인가기구(9)에 의해 도전성의 부분(17)에 양 또는 음의 직류전압을 인가한다. 이에 의하여, 점착 시트(5)의 점착면(52)과 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면이 밀착한 부분이 클리닝된다. 전압 인가기구(9)에 의해 도전성의 부분(17)에 양 또는 음의 직류전압을 인가한 채로 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력을 일정하게 유지한 상태에서, 구조체(13)를 회전시키면서, 클리닝장치(32)와 구조체(13)를 처리실(25)의 측면(1)의 곡면을 따라 움직인다. 동시에, 공급용 점착롤(14)로부터 점착 시트(5)를 공급하고, 점착 시트(5)의 점착면(52)과 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면이 밀착한 점착 시트(5)를 회수용 점착롤(15)에 의하여 회수하고, 점착 시트(5)의 점착면(52)에 부착된 이물이, 클리닝 부분을 이동한 상기한 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 부착되는 역오염을 방지한다. 이에 의하여, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면의 클리닝이 가능해진다. 전압 인가기구(9)에 의해 인가하는 양 또는 음의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 있는 이물은 큰 입자지름의 것부터 제거되어 가기 때문에, 클리닝 효과를 올리기 위해서는, 동일한 부분을 복수회 클리닝하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 3 실시형태인 클리닝장치(32)에 의하여, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 존재하는 이물을 제거하는 개념은, 도 2 및 도 3에서 설명한 것과 동일하다.
(실시예 4)
처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 예를 나타내는 도 11을 사용하여, 본 발명의 제 4 실시형태인 클리닝장치(33)의 구조에 대하여 설명한다. 본 발명은 도 17에서 설명한 플라즈마 진공처리장치의 처리실(25)이 대기상태일 때 사용한다.
가압력을 조정하기 위한 가압력 조정기구(8)를 가진 탄력성이 있는 구조체(13)의 적어도 표면은 도전성의 부분(17)을 가지고 있다. 예를 들면, 도전성의 부분(17)은, 실시예 1과 동일한 물질로 구성되어 있다. 도전성의 부분(17)에 양 또는 음의 직류전압을 인가하기 위한 전압 인가기구(9)가 접속되어 있다. 전압 인 가기구(9)는, 실시예 1과 동일하게 구성된다. 구조체(13)가 가지고 있는 탄성의 정도는, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 강도(경도)보다 작게 하는 것이 바람직하다.
다음에, 본 발명의 제 4 실시형태인 클리닝장치(33)에 의하여 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)의 전면을 클리닝하는 방법에 대하여, 도 12를 이용하여 설명한다.
처음에 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)의 표면에 점착 시트(5)를 부착한다. 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면은, 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 요철이 형성되어 있기 때문에, 점착면(52)의 두께는, 5 ㎛ 내지 50 ㎛인 것이 바람직하다. 점착 시트(5)는, 실시예 1과 동일한 재료로 구성되어 있다.
구조체(13)를 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력으로 점착 시트(5)의 위에서 가압함으로써, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시킨다. 이 상태에서 전압 인가기구(9)에 의해 도전성의 부분(17)에 양 또는 음의 직류전압을 인가한다. 이에 의하여, 점착 시트(5)의 점착면(52)과 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면이 밀착한 부분이 클리닝된다. 전압 인가기구(9)에 의해 도전성의 부분(17)에 양 또는 음의 직류전압을 인가한 채로 가압력 조정기구(8)로 조정한 가압력을 일정하게 유지한 상태에서, 구조체(13)를 회전시키면서, 클리닝장치(33)와 구조체(13)를 처리실(25)의 측면(1)의 곡면을 따라 움직인다. 이에 의하여, 처리실(25)의 측면(1) 의 표면에 코팅된 절연체(10)의 전면의 클리닝이 가능해진다. 전압 인가기구(9)에 의해 인가하는 음양의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 있는 이물은 큰 입자지름의 것부터 제거되어 가기 때문에, 클리닝 효과를 올리기 위해서는, 동일한 부분을 복수회 클리닝하는 것이 바람직하다. 또, 클리닝을 행할 때마다, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)의 표면에 부착한 점착 시트(5)를 교환하는 것이 바람직하다. 이것에 의하여, 점착면(52)에 부착된 이물이, 클리닝 부분을 이동한 상기한 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 재부착되는 역오염을 방지할 수 있다.
본 발명의 제 4 실시형태인 클리닝장치(33)에 의하여, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 존재하는 이물을 제거하는 개념은, 도 2 및 도 3에서 설명한 것과 동일하다.
(실시예 5)
도 16에 본 발명의 제 5 실시형태인 도전 테이프(40)의 구조를 나타낸다. 도전 테이프(40)는, 도전성 시트(41)에 점착층(42)을 구비하고 있다. 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면은, 수 ㎛ 내지 수십 ㎛의 요철이 형성되어 있기 때문에, 점착층(42)의 두께는, 5 ㎛ 내지 50 ㎛인 것이 바람직하다. 또, 점착층(42)이 도전성을 가지고 있는 것이 바람직하다.
다음에, 본 발명의 제 5 실시형태인 도전 테이프(40)에 의하여 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 방법에 대하여 설명한다. 본 발명은 도 17에서 설명한 플라즈마 진공처리장치의 처리실(25)이 대기상태일 때 사용한다. 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)의 표면에 도전 테이프(40)을 부착한다. 도전 테이프(40)는, 도전성 시트(41)에 점착층(42)을 구비하고 있기 때문에, 도전성 시트(41)에 양 또는 음의 직류전압을 인가함으로써, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅한 절연체(10)를 클리닝하는 것이 가능하게 된다. 도전성 시트(7)에 인가하는 양 또는 음의 전압은, 시간적으로 변화시켜도 된다.
도 13 내지 도 15를 사용하여 본 발명의 실시형태에서의 클리닝 효과를 설명한다. 도 13은, 도전성 시트(7) 또는 도전성의 부분(17)에 인가하는 전압을 바꾸었을 때의 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 부착되는 이물의 제거수를 나타낸다. 이 도면으로부터 인가 전압을 높게 하면, 점착 시트(5)의 점착면(52)에 발생하는 정전 흡인력이 커지기 때문에, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 부착되는 이물을 제거하는 효과가 높아지는 것을 알 수 있다.
도 14는, 도전성 시트(7) 또는 도전성의 부분(17)에 전압을 인가하여 점착 시트(5)의 점착면(52)에 정전 흡인력을 발생시킨 경우와, 점착 시트(5)만을 사용한 경우에 있어서, 클리닝 회수와 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 부착되어 있는 이물수와의 관계를 나타낸다. 이 도면으로부터, 클리닝 회수 1회째 및 2회째는, 점착 시트(5)만을 사용한 경우에 비하여, 도전성 시트(7) 또는 도전성의 부분(17)에 전압을 인가하여 점착 시트(5)의 점착면(52)에 정전 흡인력을 발생시킨 경우의 이물이 많은 것을 알 수 있다. 이것은, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 오목부에 있던 이물이, 전압 인가에 의하여 점착면(52)으로 끌어 당겨졌기 때문이다. 따라서, 도전성 시트(7) 또는 도전성의 부분(17)에 전압을 인가하여 점착 시트(5)의 점착면(52)에 정전 흡인력을 발생시켜, 클리닝 회수를 늘림으로써 이물이 대폭으로 감소하여 간다. 한편, 점착 시트(5)만을 사용한 경우에서는, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 오목부에 있는 이물을 제거할 수 없기 때문에, 이물의 감소 폭이 작아, 클리닝 회수를 증가하지 않으면 안된다.
점착 시트(5)의 점착면(52)을 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 표면에 밀착시켜 도전성 시트(7) 또는 도전성의 부분(17)에 전압을 인가하여 점착 시트(5)의 점착면(52)에 정전 흡인력을 발생시킨 경우와 점착 시트(5)를 밀착시키지 않고 도전성 시트(7) 또는 도전성의 부분(17)에 전압을 인가하여 점착 시트(5)의 점착면(52)에 정전 흡인력을 발생시킨 경우에 있어서의 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)에 부착되어 있는 이물의 제거수의 관계를 도 15에 나타낸다. 이 도면으로부터, 점착 시트 + 전압 인가방식에서도, 점착 시트(5)의 점착면(52)이 밀착하고 있지 않은 경우, 이물을 제거하는 효과는 낮은 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 의하면, 점착 시트(5)의 점착면(52)을 밀착시켜 도전성 시트(7) 또는 도전성의 부분(17)에 전압을 인가하여 점착 시트(5)의 점착면(52)에 정전 흡인력을 발생함으로써, 처리실(25)의 측면(1)의 표면에 코팅된 절연체(10)의 요철부에 있는 이물을 제거하는 것이 가능하다.
이상과 같이, 본 발명은, 특히 반도체 제조에 사용하는 플라즈마처리장치나 검사장치에 있어서, 장치 내의 금속 표면에 절연체를 코팅하는 표면처리를 실시한 부품에 부착된 이물을 제거하기 위한 클리닝장치, 클리닝방법으로서 유용하다.
본 발명의 클리닝장치에 의하면, 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물이나 금속부품의 표면에 코팅된 절연체 표면의 미소한 요철의 사이에 있는 이물을 제거할 수 있기 때문에, 플라즈마처리를 개시하여도, 피처리 시료의 위에 이물이 부착되는 일이 없고, 오염량도 증가하지 않기 때문에, 반도체 디바이스의 결함을 억제할 수 있고 불량을 저감하는 것이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에서의 클리닝장치의 구성을 설명하는 개략도,
도 2는 본 발명에 관한 금속 표면에 코팅된 절연체의 표면을 확대한 단면도,
도 3은 본 발명의 제 1 및 제 4 실시예에서의 클리닝장치에 의한 이물제거의 상태를 설명하는 개념도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에서의 곡면형상을 가진 부분의 클리닝방법을 설명하는 도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에서의 곡면형상을 가진 부분의 클리닝방법을 설명하는 도,
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에서의 처리실 측면의 전면을 클리닝하는 방법을 설명하는 도,
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에서의 처리실 측면의 전면을 클리닝하는 다른 방법을 설명하는 도,
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에서의 클리닝장치의 구성을 설명하는 개략도,
도 9는 본 발명의 제 3 실시예에서의 클리닝장치의 구성을 설명하는 개략도,
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에서의 처리실 측면의 전면을 클리닝하는 방법을 설명하는 도,
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에서의 클리닝장치의 구성을 설명하는 개략도,
도 12는 본 발명의 제 4 실시예에서의 처리실 측면의 전면을 클리닝하는 방 법을 설명하는 도,
도 13은 본 발명의 제 1 내지 제 4 실시예에서의 이물수와 인가 전압의 관계를 설명하는 도,
도 14는 본 발명의 제 1 및 제 4 실시예에서의 이물수와 인가 전압의 유무의 관계를 설명하는 도,
도 15는 본 발명의 제 1 및 제 4 실시예에서의 이물수와 점착 시트의 밀착성의 관계를 설명하는 도,
도 16은 본 발명의 제 2 실시예에서의 도전 테이프의 구성을 설명하는 개략도,
도 17은 플라즈마 진공처리장치의 구성을 설명하는 개략도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 처리실의 측면 1a : 처리실 측면의 선단
1b : 처리실 측면의 선단 3 : 절연체 볼록부의 이물
3a : 제거된 절연체 볼록부의 이물 4 : 절연체의 오목부 이물
4a : 제거된 절연체 오목부의 이물 5 : 점착 시트
51 : 점착 시트 기재 52 : 점착 시트의 점착면
7 : 도전성 시트 8 : 가압력 조정기구
9 : 전압 인가기구 10 : 금속 표면에 코팅된 절연체
11 : 가압판 12 : 고정구
13 : 표면에 도전성의 부분이 있고 탄력성이 있는 구조체
14 : 공급용 점착롤 15 : 회수용 점착롤
17 : 탄력성이 있는 구조체의 도전성의 부분
18 : 정전척 19 : 천정판
20 : 상부 전극 21 : 고주파 전원
22 : 고주파 전원 23 : 바닥판
231 : 배기포트 24 : 웨이퍼
25 : 처리실 26 : O링 홈
27, 28 : 선단의 곡면형상
30 : 본 발명의 제 1 실시예에서의 클리닝장치
31 : 본 발명의 제 2 실시예에서의 클리닝장치
32 : 본 발명의 제 3 실시예에서의 클리닝장치
33 : 본 발명의 제 4 실시예에서의 클리닝장치
40 : 본 발명의 제 5 실시예에서의 도전 테이프
41 : 도전성 시트 42 : 점착층

Claims (7)

  1. 기재와 점착면을 가지는 점착 시트와, 상기 점착 시트의 기재에 접하는 가요성을 가지는 도전성 시트와, 상기 도전성 시트를 상기 점착 시트에 가압하는 가압부재를 구비하고, 상기 가압부재가 상기 도전성 시트에 양 또는 음의 전압을 인가하는 전압 인가기구 및 상기 도전성 시트의 위에서 상기 점착 시트를 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 가압하기 위한 가압력 조정기구를 가진 클리닝장치에 있어서,
    상기 가압부재는 피클리닝 대상 부분의 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면형상과 서로 비슷한 형상을 가지고 있고,
    상기 가압부재가 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의해 상기 도전성 시트와 점착 시트를 가압하여 상기 점착 시트의 점착면과 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시킴으로써 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 제거함과 동시에, 상기 전압 인가기구가 도전성의 시트에 양 또는 음의 전압을 인가함으로써 생기는 정전 흡인력에 의해 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 흡착하여 제거하는 것을 특징으로 하는 클리닝장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 점착 시트와, 상기 도전성 시트 및 상기 가압부재를 일체로 구성함과 동시에,
    상기 일체로 구성된 상기 점착 시트 및 도전성 시트와, 상기 가압부재의 상기 점착면이, 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면의 곡률과 동일한 곡률의 곡면을 가지는 것을 특징으로 하는 클리닝장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 점착 시트와, 상기 도전성 시트 및 상기 가압부재를 각각 따로 구성하고,
    상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착한 상기 점착 시트에, 상기 가압부재가 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의해 도전성 시트를 가압하여 상기 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시켜 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 제거함과 동시에, 상기 전압 인가기구에 의해 상기 도전성의 시트에 양 또는 음의 전압을 인가함으로써 생기는 정전 흡인력에 의하여, 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 흡착하여 제거하는 것을 특징으로 하는 클리닝장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 점착 시트의 점착면이 항상 새로운 상태로 공급되도록, 상기 점착 시트가 롤형상으로 구성됨과 동시에, 점착 시트를 롤형상으로 회수하는 기구를 구비하고,
    상기 가압부재가, 상기 점착 시트의 기재에 접하는 가요성을 가지는 도전성 시트를 표면에 배치한 탄성재료로 구성된 롤러형상의 가압부재로서 구성되고,
    상기 점착 시트의 점착면의 반대측으로부터, 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력으로 상기 롤러형상의 가압부재를 가압하고, 상기 롤러형상의 가압부재의 밑에 위치하는 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키고, 상기 롤러형상의 가압부재가 회전함으로써, 상기 가압부재가 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의해 도전성 시트를 가압하여 상기 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시켜 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 제거함과 동시에, 클리닝장치를 이동시키면서 상기 전압 인가기구에 의하여 상기 롤러부재의 도전성 시트에 양 또는 음의 전압을 인가함으로써 생기는 정전 흡인력에 의하여, 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착한 이물을 흡착하여 제거하는 것을 특징으로 하는 클리닝장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 점착 시트와, 상기 도전성 시트 및 상기 가압부재를 각각 따로 구성하고,
    상기 가압부재가, 상기 점착 시트의 기재에 접하는 가요성을 가지는 도전성 시트를 표면에 배치한 탄성재료로 구성된 롤러형상의 가압부재로 구성되고,
    상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착한 상기 점착 시트에, 상기 롤러형상의 가압부재의 밑에 위치하는 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키고, 상기 롤러형상의 가압부재가 회전함으로써, 상기 가압부재가 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의해 도전성 시트를 가압하여, 상기 점착 시트의 점착면과 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시켜 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 제거함과 동시에, 상기 전압 인가기구에 의하여 상기 도전성의 시트에 양 또는 음의 전압을 인가함으로써 생기는 정전 흡인력에 의하여, 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 흡착하여 제거하는 것을 특징으로 하는 클리닝장치.
  6. 기재와 점착면을 가지는 점착 시트와, 상기 점착 시트의 기재에 접하는 가요성을 가지는 도전성 시트와, 상기 도전성 시트를 상기 점착 시트에 가압하는 가압부재를 구비하고, 상기 가압부재가 상기 도전성 시트에 양 또는 음의 전압을 인가하는 전압 인가기구 및 상기 도전성 시트의 위에서 상기 점착 시트를 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 가압하기 위한 가압력 조정기구를 가지는 클리닝장치를 사용한 클리닝방법에 있어서,
    상기 가압부재를 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의하여 상기 도전성 시트와 점착 시트를 가압하여 상기 점착 시트의 점착면과 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키는 제 1 공정과,
    상기 전압 인가기구가 상기 도전성의 시트에 양 또는 음의 직류전압 또는 시간적으로 극성을 바꾸어 전압을 인가하는 제 2 공정을 가지고,
    상기 제 1 공정에 의하여 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 제거함과 동시에, 상기 제 2 공정에 의하여 생기는 정전 흡인력에 의하여 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 이물을 흡착하여 제거하는 것을 특징으로 하는 클리닝방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제 2 공정을, 양 또는 음의 어느 한쪽의 직류전압을 인가하는 공정 또는, 시간적으로 극성을 바꾸어 전압을 인가하는 공정으로 하고,
    상기 제 2 공정 후, 상기 점착 시트를 벗기는 제 3 공정과,
    상기 가압부재를 상기 가압력 조정기구로 조정한 가압력에 의하여 상기 도전성 시트와 새로운 점착 시트를 가압하여 상기 새로운 점착 시트의 점착면과 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면을 밀착시키는 제 4 공정과,
    상기 전압 인가기구가 상기 도전성의 시트에 상기 제 2 공정에서 직류전압을 인가한 경우에는 직류전압의 극성과 다른 극성의 직류전압을 인가하는 제 5 공정을 가지고,
    상기 제 5 공정에 의하여 생기는 정전 흡인력에 의하여 상기 진공처리장치의 클리닝 대상 부분의 곡면에 부착된 상기 제 2 공정에서 흡착 제거한 이물과 반대의 극성으로 대전한 이물을 흡착하여 제거하는 것을 특징으로 하는 클리닝방법.
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