KR20090128266A - Rf module - Google Patents

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KR20090128266A
KR20090128266A KR1020080054344A KR20080054344A KR20090128266A KR 20090128266 A KR20090128266 A KR 20090128266A KR 1020080054344 A KR1020080054344 A KR 1020080054344A KR 20080054344 A KR20080054344 A KR 20080054344A KR 20090128266 A KR20090128266 A KR 20090128266A
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Abstract

PURPOSE: An RF module is provided to mount a connector on a module board, thereby reducing the thickness of the RF module and increasing the connection strength of the connector. CONSTITUTION: A module substrate(120) is mounted inside a case. The module substrate has a receiving groove. A connector(130) has a body unit(132). The body unit penetrates the case and is mounted in the receiving groove. The connector transmits and receives an external electric signal. The receiving groove is formed on the surface of the module board.

Description

알에프 모듈{RF MODULE}RF Modules {RF MODULE}

본 발명은 알에프(RF) 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 전자기기 등에 장착되어 RF 신호를 송수신하는 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an RF module, and more particularly, to a module mounted on an electronic device or the like for transmitting and receiving an RF signal.

일반적으로 알에프(RF) 모듈이란 무선 주파수 신호인 RF 신호를 처리하는 모듈로, 무선 신호를 발생시키고 수신하기 위해 사용되는 모듈을 의미한다.In general, the RF module is a module for processing an RF signal, which is a radio frequency signal, and refers to a module used for generating and receiving a radio signal.

알에프 모듈의 기능은 외부로부터 RF신호를 입력받아 IF신호로 변환한 후 이를 검파하여 비디오 신호와 오디오 신호 또는 주파수별로 검파하여 주파수별로 파형을 추출하는 것이다.The function of the RF module is to receive an RF signal from the outside, convert it into an IF signal, detect it, and then detect a video signal, an audio signal or a frequency and extract a waveform for each frequency.

그리고, 알에프 모듈은 각종 기능을 수행하는 인쇄회로기판에 부착되어 전자제품 내에 장착되며, 인쇄회로기판에 마련된 각종 반도체 소자 등에 의하여 여러 가지 기능을 수행한다.The RF module is attached to a printed circuit board which performs various functions, mounted in an electronic product, and performs various functions by various semiconductor elements provided on the printed circuit board.

최근에 TV, DVD, PVR, HOME THEATER SYSTEM, VCR 등과 같은 전자제품 등의 박형화로 인하여 알에프 모듈의 두께도 점점 얇아지는 추세이다.Recently, due to the thinning of electronic products such as TVs, DVDs, PVRs, home theater systems, and VCRs, the thickness of the RF module is becoming thinner.

그러나, 알에프 모듈의 경우에는 알에프 모듈에 연결되는 커넥터에 의해서 일정한 두께 이하로 얇게 제작되는 데는 한계가 있다.However, in the case of the RF module, there is a limit in making it thinner than a predetermined thickness by the connector connected to the RF module.

여기서, 커넥터란 무엇인가를 연결해준다는 점에서 매우 광범위한 의미를 담고 있지만, 전기산업이나 전자산업에서 이용되는 커넥터는 전기적 신호를 연결해주는 기능을 수행하는 연결소자를 의미할 수 있다.Here, the connector has a very broad meaning in that it connects something, but the connector used in the electric industry or the electronic industry may mean a connection device that performs a function of connecting an electrical signal.

또한, 커넥터가 알에프 모듈에 연결되었을 때, 알에프 모듈의 케이스에 장착된 커넥터가 알에프 모듈의 내부에 기판과 연결단자에 의해서 전기적으로 연결된다. In addition, when the connector is connected to the RF module, the connector mounted on the case of the RF module is electrically connected to the inside of the RF module by a board and a connection terminal.

그러나, 커넥터와 모듈 기판과 사이를 연결하는 연결단자는 연결 강도가 크지 않아 미세한 흔들림이 계속되면 모듈기판과의 전기적 연결상태가 훼손되기 쉽고, 이에 따라 커넥터의 수명이 짧아진다.However, the connection terminal connecting between the connector and the module substrate is not large, so that if the small shaking is continued, the electrical connection state with the module substrate is easily damaged, thereby shortening the life of the connector.

본 발명은 커넥터를 모듈 기판에 장착하여 알에프 모듈의 두께를 줄이고, 커넥터부와 모듈 기판을 직접 연결하므로 커넥터의 연결 강도를 높이는 알에프 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an RF module for reducing the thickness of the RF module by mounting the connector on the module substrate, and directly connecting the connector portion and the module substrate to increase the connection strength of the connector.

본 발명에 따른 알에프 모듈은 케이스; 상기 케이스 내에 장착되고, 수용 홈을 포함하는 모듈 기판; 및 상기 케이스 내로 관통하여 상기 모듈 기판의 수용 홈에 장착되는 몸체부를 갖고, 외부의 전기적 신호를 송수신하는 커넥터;를 포함한다.RF module according to the present invention is a case; A module substrate mounted in the case and including a receiving groove; And a connector penetrating into the case to be mounted in the receiving groove of the module substrate and transmitting and receiving an external electrical signal.

또한, 상기 수용 홈은 상기 모듈 기판의 표면에 형성되어 상기 커넥터가 상기 모듈 기판의 평면에 수직한 방향으로 결속되는 것을 특징으로 한다.In addition, the receiving groove is formed on the surface of the module substrate is characterized in that the connector is bound in a direction perpendicular to the plane of the module substrate.

또한, 상기 몸체부의 외면에는 나사산이 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the outer surface of the body portion is characterized in that the thread formed.

또한, 상기 몸체부는 상기 모듈 기판에 결속되는 적어도 하나의 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the body portion is characterized in that it comprises at least one support member which is bound to the module substrate.

또한, 상기 수용 홈에는 상기 지지부재가 결속되도록 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the receiving groove is characterized in that the through-hole is formed so that the support member is bound.

또한, 상기 커넥터는 상기 수용 홈에 장착되어 상기 몸체부와 결속하도록 하는 체결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the connector is characterized in that it comprises a fastening portion which is mounted to the receiving groove to engage with the body portion.

또한, 상기 체결부의 내면에는 나사산이 형성되며, 상기 체결부와 상기 몸체 부는 나사 결합되는 것을 특징으로 한다.In addition, a screw thread is formed on the inner surface of the fastening part, and the fastening part and the body part are characterized in that the screw is coupled.

또한, 상기 커넥터는 상기 몸체부가 상기 수용 홈과 일체로 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the connector is characterized in that the body portion is formed integrally with the receiving groove.

본 발명에 따른 알에프 모듈은 커넥터를 모듈 기판의 수용 홈에 직접 장착하여 알에프 모듈의 두께를 줄이므로 전자기기의 박형화에 기여할 수 있으며, 커넥터가 모듈 기판에 직접 연결되어 연결 강도를 높이므로 미세한 충격에 훼손되지 않고 커넥터를 오래 사용할 수 있다.The RF module according to the present invention can contribute to the thinning of the electronic device by directly mounting the connector in the receiving groove of the module substrate, and contribute to the thinning of the electronic device. The connector can be used for a long time without being damaged.

본 발명에 따른 알에프 모듈에 관한 실시예에 관하여 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.An embodiment of the RF module according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 알에프 모듈을 설명하기 위한 측면도이고, 도 2는 도 1의 알에프 모듈의 내부를 설명하기 위한 부분 사시도이며, 도 3은 도 1의 알에프 모듈에서 모듈 기판과 커넥터 간의 연결 모습을 설명하기 위한 측면도이다.1 is a side view illustrating an RF module according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partial perspective view illustrating the inside of the RF module of FIG. 1, and FIG. 3 is a module substrate of the RF module of FIG. 1. This is a side view for explaining the connection between the connector and the connector.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 알에프 모듈은 케이스(110), 모듈 기판(120) 및 커넥터(130)를 포함한다.1 to 3, the RF module includes a case 110, a module substrate 120, and a connector 130.

도 1에서 도시된 바와 같이, 케이스(110)는 각종 기능을 수행하는 인쇄회로기판(미도시)에 부착되어 전자제품 내에 장착되며, 인쇄회로기판에 마련된 각종 반도체 소자 등에 의하여 여러 가지 기능을 수행한다. As shown in FIG. 1, the case 110 is attached to a printed circuit board (not shown) which performs various functions, mounted in an electronic product, and performs various functions by various semiconductor elements provided on the printed circuit board. .

따라서, 케이스(110)의 외측에는 인쇄회로기판에 연결될 수 있는 구조물이 설계될 수 있으며, 알에프 모듈은 인쇄회로기판의 다양한 위치에 다양한 방법으로 부착되는 것도 가능하다.Therefore, the structure that can be connected to the printed circuit board can be designed on the outside of the case 110, the RF module can be attached to various locations on the printed circuit board in various ways.

케이스(110)에는 커넥터(130)의 일단부가 내부로 관통될 수 있도록 상부에 홀이 형성된다. 홀은 커넥터(130)가 통과할 수 있는 크기면 바람직하다. 그러나, 홀의 크기가 커넥터(130)보다 크게 형성될 수도 있다.The case 110 has a hole formed at an upper portion thereof so that one end of the connector 130 may penetrate therein. The hole is preferably a size through which the connector 130 can pass. However, the size of the hole may be larger than that of the connector 130.

케이스(110)의 내부에는 모듈 기판(120)이 장착되며, 케이스(110)는 장착되는 모듈 기판(120)을 보호하는 기능을 한다.The module substrate 120 is mounted inside the case 110, and the case 110 functions to protect the module substrate 120 to be mounted.

모듈 기판(120)은 케이스(110)의 내부에 장착되며, 커넥터(130)와 전기적으로 연결된다.The module substrate 120 is mounted inside the case 110 and is electrically connected to the connector 130.

모듈 기판(120) 상에는 전극 패턴이 형성되며, 커넥터(130)의 일부가 안착되기 위한 수용 홈(122)이 마련된다. 또한, 모듈 기판(120)은 다양한 종류의 회로기판이 될 수 있으며, 그 종류는 한정되지 않는다.An electrode pattern is formed on the module substrate 120, and an accommodating groove 122 is provided to allow a portion of the connector 130 to be seated. In addition, the module substrate 120 may be various kinds of circuit boards, and the type thereof is not limited.

수용 홈(122)은 모듈 기판(120)의 표면에 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 커넥터(130)가 수용 홈(122)에 장착되면 커넥터(130)가 모듈 기판(120)에 수직하게 장착된다.The receiving groove 122 is preferably formed on the surface of the module substrate 120. Therefore, when the connector 130 is mounted in the receiving groove 122, the connector 130 is mounted perpendicularly to the module substrate 120.

여기서, 수용 홈(122)에 장착된 커넥터(130)는 모듈 기판(120)에 일체로 형성될 수 있으며, 그 연결 구조는 이와 같이 일체로 연결되는 구조에 한정되는 것은 아니다.Here, the connector 130 mounted in the receiving groove 122 may be integrally formed on the module substrate 120, and the connection structure is not limited to the structure in which the connector 130 is integrally connected.

또한, 커넥터(130)의 하단에 나사산이 제공되며, 수용 홈(122)의 내측에도 그에 대응되는 나사산이 형성되어, 커넥터(130)를 수용 홈(122)에 돌려서 나사 체결하는 방법도 바람직하다.In addition, a screw thread is provided at the lower end of the connector 130, and a thread thread corresponding thereto is formed inside the accommodating groove 122, and a method of screwing the connector 130 to the accommodating groove 122 is also preferred.

도 3에서 도시된 바와 같이, 수용 홈(122)에는 커넥터(130)의 지지부재(134)가 관통하기 위한 관통 홀(124)이 형성되며, 커넥터(130)와 모듈 기판(120) 상에 기계적으로 연결하는 기능을 한다. 그러나, 커넥터와 모듈 기판의 연결 방법은 상기 방법에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 3, the receiving groove 122 is formed with a through hole 124 through which the support member 134 of the connector 130 passes, and mechanically formed on the connector 130 and the module substrate 120. It is a function to connect. However, the method of connecting the connector and the module substrate is not limited to the above method.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 알에프 모듈의 커넥터를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining a connector of the RF module according to the first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 커넥터(130)는 모듈 기판(120)의 수용 홈(122)에 안착되어 모듈 기판(120)과 전기적으로 연결되며, 외부에서 전기적인 신호를 송수신한다. Referring to FIG. 4, the connector 130 is seated in the receiving groove 122 of the module board 120 to be electrically connected to the module board 120, and transmits and receives an electrical signal from the outside.

또한, 본 실시예에서 커넥터(130)는 몸체부(132), 지지부재(134) 및 연결 핀(136)을 포함한다. In addition, in the present embodiment, the connector 130 includes a body 132, a support member 134, and a connection pin 136.

몸체부(132)는 모듈 기판(120)에 제공되는 수용 홈(122)에 수직하게 장착되며, 상측에는 외부의 신호를 송신하는 핀을 꽂을 수 있는 연결 공이 형성된다.Body portion 132 is mounted perpendicular to the receiving groove 122 provided in the module substrate 120, the upper side is formed with a connection hole for inserting a pin for transmitting an external signal.

또한, 몸체부(132)의 외면에는 나사산이 형성되어 외부의 케이블과 나사 결합될 수 있다. 따라서, 외부의 케이블과 커넥터(130) 간에 안정적인 결합구조를 가지게 된다.In addition, the outer surface of the body portion 132 is formed with a screw thread can be screwed with the external cable. Therefore, it has a stable coupling structure between the external cable and the connector 130.

그러나, 외부의 케이블과 커넥터(130) 간에 결합구조가 위의 방식으로 한정되는 것이 아니라 다양한 결합 구조를 적용하는 것도 가능하다.However, the coupling structure between the external cable and the connector 130 is not limited in the above manner, but various coupling structures may be applied.

몸체부(132)의 하단에는 하부를 향하여 돌출된 지지부재(134)가 형성된다.The lower end of the body portion 132 is formed with a support member 134 protruding downward.

지지부재(134)는 2개가 대칭적으로 제공되며, 관통 홀(124)에 삽입된 후에 안정적인 구조를 위해 하단부를 구부려서 커넥터(130)가 모듈 기판(120)에서 외부로 빠지지 않도록 고정시킨다.Two support members 134 are provided symmetrically, and the connector 130 is bent so as not to fall out of the module substrate 120 by bending the lower end for a stable structure after being inserted into the through hole 124.

그러나, 모듈 기판(120)에 지지부재(134)를 고정시키는 구조는 의 하단부를 구부려서 고정시키는 구조로 한정되는 것은 아니다.However, the structure for fixing the support member 134 to the module substrate 120 is not limited to the structure for fixing by bending the lower end of the.

그리고, 지지부재(134)는 육면체의 형상으로 길게 형성되므로 지지부재(134)가 관통 홀(124)에 삽입된 경우에 회전하지 않고 그 위치에 고정되도록 한다. And, since the support member 134 is formed long in the shape of a hexahedron, when the support member 134 is inserted into the through-hole 124, it is fixed to its position without rotation.

그러나, 지지부재(134)의 형상은 육면체로 한정되는 것은 아니다. 또한, 지지부재의 수는 2개로 한정되는 것이 아니라 적어도 하나 이상이면 가능하다.However, the shape of the support member 134 is not limited to a hexahedron. The number of supporting members is not limited to two, but may be at least one.

그리고, 몸체부(132)의 중앙에는 연결 핀(136)이 마련되며, 외부에서 수신되는 전기적인 신호를 모듈 기판(120)에 전기적으로 연결된다.In addition, a connection pin 136 is provided at the center of the body 132, and an electrical signal received from the outside is electrically connected to the module substrate 120.

종래에는 케이스의 일면에 커넥터를 연결시키는 구조이다. 따라서, 알에프 모듈은 케이스의 두께에 커넥터의 크기까지 더해지는 두께이므로 전자기기의 박형화를 이루는 데 어려움이 있다.Conventionally, a connector is connected to one surface of a case. Therefore, the RF module has a thickness that is added to the size of the connector to the thickness of the case, it is difficult to achieve a thinner electronic device.

그러나, 본 발명에 따른 알에프 모듈은 커넥터(130)가 케이스(110)의 내부로 일부 관통되어 모듈 기판(120) 상에 장착되므로 케이스(110)의 외부에 장착하는 것보다 그 두께를 줄일 수 있다.However, in the RF module according to the present invention, since the connector 130 is partially penetrated into the case 110 to be mounted on the module substrate 120, the thickness of the RF module may be reduced compared to that of the RF module. .

또한, 커넥터(130)가 모듈 기판(120) 상의 수용 홈(122)에 장착되므로 모듈 기판(120) 상에 장착되는 것보다 모듈 기판(120)의 두께만큼 그 두께를 줄일 수 있다. 따라서, TV나 VCR 등에 알에프 모듈을 장착한다면 전자기기의 박형화에 기여할 수 있다.In addition, since the connector 130 is mounted in the receiving groove 122 on the module substrate 120, the thickness of the connector 130 may be reduced by the thickness of the module substrate 120 than that mounted on the module substrate 120. Therefore, if the RF module is mounted on a TV or VCR, it can contribute to the thinning of the electronic device.

그리고, 종래에는 알에프 모듈의 케이스에 커넥터를 장착하므로 모듈 기판과 커넥터 간에 전기적으로 연결하기 위한 연결단자가 필요하다. In addition, since the connector is conventionally mounted on the case of the RF module, a connection terminal for electrically connecting the module board and the connector is required.

그러나, 연결단자는 연결 강도가 크지 않아 미세한 흔들림이 계속되면 커넥터와 모듈기판과의 전기적 연결상태가 훼손되기 쉽고, 이에 따라 커넥터의 수명이 짧아진다.However, when the connection terminal is not large in strength and the small shaking continues, the electrical connection state between the connector and the module substrate is easily damaged, and thus the life of the connector is shortened.

그러나, 본 발명에 따른 알에프 모듈은 커넥터(130)가 모듈 기판(120)과 직접 연결되므로 연결 강도가 크므로 외부의 흔들림에도 쉽게 전기적인 연결상태가 끊어지지 않는다. 따라서, 커넥터(130)와 모듈 기판(120) 상의 훼손을 방지하여 커넥터를 보다 지속적으로 사용할 수 있다.However, in the RF module according to the present invention, since the connector 130 is directly connected to the module substrate 120, the connection strength is large, and thus the electrical connection state is not easily broken even in the external shaking. Therefore, damage to the connector 130 and the module substrate 120 can be prevented, so that the connector can be used more continuously.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 알에프 모듈을 설명하기 위한 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating an RF module according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 알에프 모듈은 케이스, 모듈 기판(220) 및 커넥터(230)를 포함한다.Referring to FIG. 5, the RF module includes a case, a module substrate 220, and a connector 230.

커넥터(230)는 몸체부(232), 체결부(238), 지지부재(234) 및 연결 핀(236)을 포함한다.The connector 230 includes a body portion 232, a fastening portion 238, a support member 234, and a connecting pin 236.

몸체부(232)는 모듈 기판(220)에 제공되는 수용 홈(222)에 하부가 장착되며, 상부는 외부의 신호를 송신하는 핀을 꽂을 수 있는 연결 공이 형성된다. 또한, 몸체부(232)의 외면에는 나사산이 형성되어 외부의 케이블과 나사 결합될 수 있다.The body portion 232 is mounted on the lower portion of the receiving groove 222 provided on the module substrate 220, the upper portion is formed with a connection hole for inserting a pin for transmitting an external signal. In addition, a thread is formed on the outer surface of the body portion 232 may be screwed to the external cable.

또한, 몸체부(232)의 하단에는 하부를 향하여 돌출된 지지부재(234)가 형성 된다. 지지부재(234)는 2개가 대칭적으로 제공되며, 지지부재(234)가 수용 홈(222)의 관통 홀(224)에 삽입되어 알에프 모듈과 결속된다.In addition, the lower end of the body portion 232 is formed with a support member 234 protruding downward. Two supporting members 234 are provided symmetrically, and the supporting members 234 are inserted into the through holes 224 of the receiving grooves 222 to be engaged with the RF module.

여기서, 지지부재(234)는 원통 형상으로 제공될 수 있으나, 그 형상이 원통형으로 한정되는 것은 아니다.Here, the support member 234 may be provided in a cylindrical shape, but the shape is not limited to the cylindrical shape.

체결부(238)는 모듈 기판(220)의 수용 홈(222)에 형성되며, 제조 시에 모듈 기판(220)과 일체로 마련된다. 체결부(238)의 내면에는 나사산이 형성되어 몸체부(232)의 하단에 나사산과 나사 결합이 가능하다. The fastening part 238 is formed in the receiving groove 222 of the module substrate 220, and is provided integrally with the module substrate 220 at the time of manufacture. A thread is formed on the inner surface of the fastening part 238, and a thread and a screw can be coupled to the lower end of the body part 232.

따라서, 몸체부(232)와 체결부(238)는 안정적으로 결합되며, 커넥터(230)가 전기적으로 모듈 기판(220)과 연결되도록 나사 결합시 그 위치를 유도한다. 또한, 체결부(238)가 모듈 기판(220)에 장착된 상태이므로 결합시키는 것도 간단하다.Therefore, the body portion 232 and the fastening portion 238 is stably coupled, and induces its position when screwing so that the connector 230 is electrically connected to the module substrate 220. In addition, since the fastening part 238 is mounted on the module substrate 220, the coupling part 238 may be easily coupled.

그러나, 체결부(238)와 몸체부(232)는 나사 결합에 의해서 연결되는 방법뿐만 아니라 다양한 체결 방법을 적용하는 것도 바람직하다.However, the fastening portion 238 and the body portion 232 is preferably applied to various fastening methods as well as the method of connecting by screw coupling.

또한, 케이스 및 모듈 기판의 구성과 효과는 제 1 실시예에서 기재한 부분과 실질적으로 동일하므로 본 실시예에서는 생략할 수 있다.In addition, since the structure and effect of a case and a module board | substrate are substantially the same as the part described in 1st Embodiment, it can abbreviate | omit in this embodiment.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 알에프 모듈을 설명하기 위한 측면도이다.1 is a side view illustrating an RF module according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 알에프 모듈의 내부를 설명하기 위한 부분 사시도이다.FIG. 2 is a partial perspective view illustrating the inside of the RF module of FIG. 1.

도 3은 도 1의 알에프 모듈에서 모듈 기판과 커넥터 간의 연결 모습을 설명하기 위한 측면도이다.3 is a side view illustrating a connection state between a module board and a connector in the RF module of FIG. 1.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 알에프 모듈의 커넥터를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining a connector of the RF module according to the first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 알에프 모듈을 설명하기 위한 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating an RF module according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110.... 케이스 120.... 모듈 기판110 .... Case 120 .... Module Board

130.... 커넥터 132.... 몸체부130 .... Connector 132 .... Body

134.... 지지부재 136.... 연결 핀134 ... support member 136 ... connection pin

Claims (8)

케이스;case; 상기 케이스 내에 장착되고, 수용 홈을 포함하는 모듈 기판; 및A module substrate mounted in the case and including a receiving groove; And 상기 케이스 내로 관통하여 상기 모듈 기판의 수용 홈에 장착되는 몸체부를 갖고, 외부의 전기적 신호를 송수신하는 커넥터;A connector which penetrates into the case and is mounted in a receiving groove of the module substrate and transmits and receives an external electrical signal; 를 포함하는 알에프 모듈.RF module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수용 홈은 상기 모듈 기판의 표면에 형성되어 상기 커넥터가 상기 모듈 기판 평면에 수직한 방향으로 결속되는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.And the receiving groove is formed on the surface of the module substrate so that the connector is bound in a direction perpendicular to the module substrate plane. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체부의 외면에는 나사산이 형성된 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.RF module, characterized in that the thread formed on the outer surface of the body portion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 몸체부는 상기 모듈 기판에 결속되는 적어도 하나의 지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.And the body portion includes at least one support member coupled to the module substrate. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 수용 홈에는 상기 지지부재가 결속되도록 관통 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.RF module, characterized in that the through hole is formed in the receiving groove to bind the support member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커넥터는 상기 수용 홈에 장착되어 상기 몸체부와 결속하도록 하는 체결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.The connector is an RF module, characterized in that it comprises a fastening portion mounted to the receiving groove to engage with the body portion. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 체결부의 내면에는 나사산이 형성되며, 상기 체결부와 상기 몸체부는 나사 결합되는 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.The screw thread is formed on the inner surface of the fastening portion, the fastening portion and the body portion of the RF module, characterized in that the screw coupling. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커넥터는 상기 몸체부가 상기 수용 홈과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 알에프 모듈.The connector is an RF module, characterized in that the body portion is formed integrally with the receiving groove.
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