KR20090065930A - Ｌｅｄ방열 장치 - Google Patents

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Abstract

LED 방열 장치가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 LED 방열 장치는, LED가 설치되는 LED 고정 블록과, LED 고정 블록과 인접하며 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질 및 열 전도성 물질과 인접하며 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크를 포함하며, 열 전도성 물질과 인접하는 LED 고정 블록의 일측면 또는 열 전도성 물질과 인접하는 히트 싱크의 일측면에는 열 전도성 물질을 삽입하는 고정 홈이 형성된다.
또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 방열 장치는, LED가 설치되는 LED 고정 블록과, LED 고정 블록과 인접하며 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질과, 열 전도성 물질과 인접하며 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크 및 LED 고정 블록의 하단면과 히트 싱크의 상단면 사이에 스페이서를 포함한다.
LED 램프, 열 전도성 물질, 방열 패드, 히트 싱크

Description

ＬＥＤ방열 장치{Apparatus for radiating heat of LED lamp}
본 발명은 LED 방열 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED의 광원의 위치의 정밀도를 높이는 LED 방열 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 차량은 야간 주행을 할 때에 차량 주변에 위치한 대상물을 용이하게 확인할 수 있도록 조명 기능 및 다른 차량이나 기타 도로 이용자에게 자기 차량의 주행 상태를 알리기 위한 신호 기능을 가지는 차량용 램프를 구비하고 있다. 예를 들어, 전조등 및 안개등 등은 조명 기능을 목적으로 하며, 방향 지시등, 미등, 제동등, 사이드 마커(Side Marker) 등은 신호 기능을 목적으로 한 것이다. 종래의 차량용 램프는 일반적으로 할로겐 램프 또는 고전압 방출(High intensity discharge, HID) 등과 같은 광원을 주로 사용하여 왔다.
최근에 이르러 발광 다이오드(LED; Light emitting diode) 광원을 포함하는 자동차의 전조등이나 등화용 장치로 도입하고 있다. LED의 경우, 색 온도가 약 5500K로 태양광에 가까워 사람의 눈에 피로를 가장 적게 해주고, 사이즈를 최소화 함으로서 램프의 디자인 자유도를 높여줄 뿐만 아니라 반영구적인 수명으로 인해 경제성도 갖추고 있다. LED를 도입함으로써 종래의 복잡한 램프 구성 및 가공 단계 의 증가를 극복하려는 시도가 이루어지고 있으며, LED 광원 자체의 특성으로 인한 램프의 수명 연장 및 작은 크기로 인한 램프 장치의 공간상의 문제를 극복하려는 추세이다.
그러나, 차량용 램프의 광원으로서의 LED에서 가장 취약한 것이 온도이다. LED의 성능이 향상됨에 따라 더욱 고온의 열을 방출하게 되고, 고온의 열은 LED의 성능을 떨어뜨리게 된다. 즉, LED는 온도의 상승에 따라서 급격하게 발광 효율이 떨어지므로 LED 자체의 정션 온도를 높이거나 주위의 온도를 낮추는 방열 장치를 갖추어야 하지만 정션 온도를 높이는 데는 한계가 있으므로 방열 장치를 효율적으로 사용하여야 한다. LED의 정션 온도가 향후 계속 개선될 것으로 예상되지만 좀 더 효과적으로 램프의 배광 효율을 높이기 위해서는 개선된 방열 장치는 필수 불가결한 조건이라 할 수 있다.
도 1은 종래의 LED 방열 장치를 나타내는 도면이다.
종래의 LED 방열 장치(10)는, LED(11)를 장착한 LED 고정 블록(12)의 하단부에 열 전도성 물질(13)를 위치시키고, LED 고정 블록(12)과 열 전도성 물질(13)을 함께 히트 싱크(14)에 고정 볼트(15)로 조립하는 구조를 가지고 있었다.
그러나, 종래의 LED 방열 장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.
LED 고정 블록(12)을 고정 볼트(15)로 조립할 때에, 열 전도성 물질(13)의 신축성에 의해 열 전도성 물질(13)가 압축됨으로써, LED(11)의 광원의 위치가 틀어지는 현상이 발생하는 문제점이 있었다. 또한, 열 전도성 물질(13)를 조립한 후에 별도의 에이밍(Aiming) 조절 작업을 해야 하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 고안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 LED 고정 블록 또는 히트 싱크에 홈을 형성하여 열 전도성 물질을 삽입하여 조립함으로써 LED의 광원의 위치의 정밀도를 높이는 것이다.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED 방열 장치는, LED가 설치되는 LED 고정 블록과, 상기 LED 고정 블록과 인접하며 상기 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질 및 상기 열 전도성 물질과 인접하며 상기 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크를 포함하며, 상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 LED 고정 블록의 일측면 또는 상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 히트 싱크의 일측면에는 상기 열 전도성 물질을 삽입하는 고정 홈이 형성된다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 방열 장치는, LED가 설치되는 LED 고정 블록과, 상기 LED 고정 블록과 인접하며 상기 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질과, 상기 열 전도성 물질과 인접하며 상기 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크 및 상 기 LED 고정 블록의 하단면과 상기 히트 싱크의 상단면 사이에 스페이서를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 차량용 램프 장치는, 하우징의 전방에 장착되는 투명 커버와, 상기 하우징의 내부에 설치되며, LED를 포함하는 적어도 하나의 LED 광원부와, 상기 LED로부터 생성된 빛을 전방으로 반사하는 리플렉터와, 상기 적어도 하나의 LED 광원부를 상기 하우징에 고정하여 지지하는 서포트와, 상기 LED가 설치되는 LED 고정 블록과, 상기 LED 고정 블록과 인접하며 상기 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질 및 상기 열 전도성 물질과 인접하며 상기 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크를 포함하며, 상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 LED 고정 블록의 일측면 또는 상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 히트 싱크의 일측면에는 상기 열 전도성 물질을 삽입하는 고정 홈이 형성된다.
상기한 바와 같은 본 발명의 LED 방열 장치에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.
첫째, LED 고정 블록 또는 히트 싱크에 홈을 형성하여 열 전도성 물질을 삽입하여 조립함으로써 LED의 광원의 위치가 틀어지는 현상을 방지하여 LED의 광원의 위치의 정밀도를 높일 수 있다.
둘째, LED 고정 블록과 히트 싱크 사이에 스페이서를 사용하여 열 전도성 물질을 조립함으로써 LED의 광원의 위치가 틀어지는 현상을 방지할 수 있다.
셋째, LED 고정 블록 또는 히트 싱크에 열 전도성 물질을 삽입하고 난 후, 별도의 에이밍 조절 작업을 할 필요가 없으므로 공정을 단순화할 수 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이 상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 LED 방열 장치를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프 장치를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프 장치(1)는, 하우징(240), 투명 커버(260), LED 광원부(100), 리플렉터(210) 및 서포트(220)를 포함할 수 있다. 이러한 차량용 램프 장치(1)는 차량용 헤드 램프, 리어 램프 또는 포그 램프 등에 적용할 수 있다.
투명 커버(260)는 하우징(240)의 전방에 장착되며, LED 광원부(100)로부터의 빛이 투과하는 곳이다.
LED 광원부(100)는 LED를 포함하며 빛을 생성하여 조사하는 역할을 할 수 있다. 하우징(240) 내부에는 적어도 하나 이상의 LED 광원부(100)가 설치될 수 있다. 또한, 하우징(240) 내부에는 LED 광원부(100)를 하우징(240)에 고정하여 지지하는 서포트(220)를 포함할 수 있다.
리플렉터(210)는 LED로부터 생성된 빛을 전방으로 반사하는 역할을 할 수 있다. 리플렉터(210)는 그 형상에 따라, 파라볼라(Parabola)형 리플렉터(오목형 리플렉터), 직선형 리플렉터 및 옵틱 형성 리플렉터(볼록형 리플렉터) 등으로 구분될 수 있다. 이러한 리플렉터(210)는 내부에 영역별로 곡률을 다르게 함으로써 빛의 퍼짐을 조절할 수 있다.
이와 같이, 리플렉터(210)만을 사용하는 LED 광원부(100)로부터 생성된 빛을 전방으로 조사하는 차량용 램프를 리플렉션 타입(Reflection Type)의 램프라고 한다.
한편, 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프 장치는 리플렉터에서 반사된 빛을 차량의 전방으로 확산시키는 프로젝션 렌즈(230)를 더 포함할 수 있다. 프로젝션 렌즈(230)는 LED 광원부(100)의 개수만큼 구비될 수 있다.
프로젝션 렌즈(230)는 비구면 렌즈로서, 프로젝션 렌즈(230)의 초점 상에 존재하는 LED 광원부(100)로부터 생성된 빛을 모두 프로젝션 렌즈(230)를 통해 방출함으로써 일직선으로 조사되는 빛을 얻을 수 있다. 또는, LED 광원부(100)로부터 생성된 빛이 리플렉터(210)에서 반사되어 모두 프로젝션 렌즈(230)의 초점을 지나 프로젝션 렌즈(230)를 통해 방출함으로써 일직선으로 조사되는 빛을 얻을 수 있다. 한편, 프로젝션 렌즈(230)를 통해 모든 빛이 전방으로 조사되는 경우, 맞은 편 운전자의 눈부심을 초래할 수 있으므로, 프로젝션 렌즈(230)의 중심을 지나는 평행선의 상단부는 빛을 내보내지 않기 위해 프로젝션 렌즈(230)의 초점 부근에 쉴드(250)라는 가림 부재를 설치할 수 있다.
이와 같이, 프로젝션 렌즈(230)를 사용하는 차량용 램프를 프로젝션 타입(Projection Type)의 램프라고 한다.
상술한 바와 같이, 차량용 램프 장치는 LED 광원부(100)로부터 생성된 빛을 전방으로 조사하는 데 있어서, 리플렉션 타입, 프로젝션 타입 또는 이를 혼용한 타입을 사용할 수 있다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 방열 장치를 나타내는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 방열 장치에서 열 전도성 물질이 장착된 예를 나타내는 사시도이다.
본 발명의 일실시예에 따른 LED 방열 장치(100)는, LED(110)와, LED 고정 블록(120)과, 열 전도성 물질(130) 및 히트 싱크(140)를 포함할 수 있다.
LED(110)는 발광 다이오드(Light emitting diode, LED)를 이용하여 만든 조명 기구로서, 발광 다이오드를 사용하여 전력 소비량을 줄일 수 있고, 램프의 수명을 연장시킬 수 있으며, 램프 장치를 소형화시킬 수 있다.
LED 고정 블록(120)에는 LED(110)가 고정되어 설치될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, LED 고정 블록(120)에는 히트 싱크(140)에 결합시킬 수 있도록 드릴 홀(Drill Hole), 카운터 보어(Counter-bore), 카운터 싱크(Counter-sink) 등 의 체결용 홀(122)이 복수개 형성될 수 있다. 반대로, LED 고정 블록(120)에는 나사 탭(Screw tap) 등의 체결용 홀(122)이 복수개 형성될 수도 있다.
열 전도성 물질(130)는 LED 고정 블록(120)과 인접하며 LED(110)로부터 방출되는 열이 전달될 수 있다. 바람직하게는, 열 전도성 물질(130)는 LED 고정 블록(120)과 히트 싱크(140) 사이에 설치될 수 있다. 또한, 열 전도성 물질(130)는 LED 고정 블록(120)과 히트 싱크(140) 사이에서 절연 효과를 가질 수도 있다. 열 전도성 물질(130)의 재질로는 실리콘 등이 사용될 수 있으며, 이에 국한되지는 않는다. 열 전도성 물질(130)는 LED(110)로부터 발생되는 열로 인한 기능 저하 및 에러 발생을 방지하기 위하여 열을 흡수하고 방열시켜서 그 기능을 안정시키고 에러 발생을 감소시키며 또한, 충격 흡수, 방진 효과를 향상시키는 기능을 할 수 있다.
열 전도성 물질(130)로 방열 패드(Thermal Pad), 방열 그리스(Thermal Grease), 방열 테이프(Thermal Tape) 등을 사용할 수 있다. 방열 패드는 대략 직사각형의 형상을 가지고, 실리콘계 고분자가 포함된 탄성체로서, 열전도성의 금속계 분말을 함유하는 연질 수지로 이루어진 열전도층과, 무기계 분말이나 세라믹계 분말을 함유하는 연질 수지로 이루어진 절연층이 적층된 복합층 구조로 이루어질 수 있다. 방열 그리스는 발열체인 LED 고정 블록(120)과 히트 싱크(140) 사이에 발라주는 겔(Gel) 타입의 액상 물질로 이루어질 수 있다. 방열 테이프는 방열 패드와 비슷한 구조를 가질 수 있으며, 열전도성 접착제로 이루어질 수 있다.
히트 싱크(Heat Sink)(140)는 열 전도성 물질(130)와 인접하며 열 전도성 물질(130)로부터 전달되는 열을 외부로 방출할 수 있다. 즉, 히트 싱크(140)는 LED(110)에서 발생하여 열 전도성 물질(130)를 통해 전달되는 열을 받아 골고루 히트 싱크(140) 전체로 분산시켜 팬을 통해 공기 중으로 발열이 쉽게 이루어지도록 할 수 있다. 따라서, 히트 싱크(140)의 표면적은 넓어야 하며, 냉각 팬이 있을 경우에는 팬으로부터 불어오는 바람이 쉽게 빠질 수 있는 구조를 가질 수 있다. 이를 위해 히트 싱크(140)에는 복수의 날개 형상의 돌기(146)가 형성될 수 있다.
히트 싱크(140)의 재질로는 알루미늄을 사용할 수 있다. 알루미늄은 다른 금속에 비해 전신성이 뛰어나므로 여러 공정을 고려한 단면 형상을 쉽게 얻을 수 있는 장점이 있다. 또한, 열전도율이 우수하며, 자성을 띠지 않아 각종 산업 분야에 활용이 가능하다. 히트 싱크(140)의 재질은 이에 국한되지는 않으며, 당업자에 의해 변경 가능하다.
한편, 히트 싱크(140)에는 LED 고정 블록(120)과 결합할 수 있도록 나사 탭(Screw tap) 등의 체결용 홀(144)이 복수개 형성될 수 있다. 반대로, 히트 싱크(140)에는 드릴 홀, 카운터 보어, 카운터 싱크 등의 체결용 홀(144)이 복수개 형성될 수도 있다.
또한, LED 방열 장치(100)는 LED 고정 블록(120)과 히트 싱크(140)를 결합하는 체결 부재(150)를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 체결 부재(150)는 볼트, 나사 등 나사 결합용 체결 부재(150)를 사용할 수 있다. LED 고정 블록(120)과 히트 싱크(140)를 결합하는 방법은 나사 결합에 국한되지는 않으며, 당업자에 의해 변경 가능하다.
한편, 본 발명에 따른 LED 방열 장치(100)는, 열 전도성 물질(130)와 인접하 는 LED 고정 블록(120)의 일측면 또는 열 전도성 물질(130)와 인접하는 히트 싱크(140)의 일측면에는 열 전도성 물질(130)를 삽입하는 고정 홈(142)이 형성될 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하여, 본 발명의 LED 방열 장치(100)에서 열 전도성 물질(130)가 장착되는 다양한 실시예를 설명하도록 한다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 방열 장치(100)는 열 전도성 물질(130)와 인접하는 히트 싱크(140)의 일측면에만 열 전도성 물질(130)를 삽입하는 고정 홈(142)이 형성될 수 있다.
바람직하게는, 고정 홈(142)은 열 전도성 물질(130)가 완전히 삽입될 수 있도록 열 전도성 물질(130)와 대응되는 형상을 가질 수 있다. 또한, 고정 홈(142)의 깊이는 열 전도성 물질(130)의 높이와 같거나 깊게 형성될 수 있다. 고정 홈(142)의 깊이는 히트 싱크(140)의 상부면과 열 전도성 물질(130)의 상부면이 일치할 수 있도록 열 전도성 물질(130)의 높이와 같게 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, LED 고정 블록(120)의 하단면과 히트 싱크(140)의 상단면은 인접할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 열 전도성 물질(130)는 히트 싱크(140) 상에 형성된 고정 홈(142)에 삽입 고정되므로, LED 고정 블록(120)을 히트 싱크(140) 상에 결합시킬 때에 열 전도성 물질(130)의 신축성에 의해 LED 고정 블록(120)의 위치가 틀어져서 LED(110)의 광원의 위치가 틀어지는 현상이 발생하는 문제점을 해결할 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 방열 장치(100)는 열 전도성 물질(130)와 인접하는 LED 고정 블록(120)의 일측면에만 열 전도성 물질(130)를 삽입하는 고정 홈(142)이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 고정 홈(142)은 열 전도성 물질(130)와 대응되는 형상을 가지고 LED 고정 블록(120)의 바닥면이 열 전도성 물질(130)의 바닥면과 일치하도록 형성될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 방열 장치(100)는 열 전도성 물질(130)와 인접하는 LED 고정 블록(120)의 일측면과 열 전도성 물질(130)와 인접하는 히트 싱크(140)의 일측면 각각에 열 전도성 물질(130)를 삽입하는 고정 홈(142)이 형성될 수 있다.
LED 고정 블록(120)과 히트 싱크(140)에 각각 형성되는 고정 홈(142)은 열 전도성 물질(130)의 형상과 대응되는 형상을 가지고, LED 고정 블록(120)에 형성된 고정 홈(142)의 높이와 히트 싱크(140)에 형성된 고정 홈(142)의 높이를 합하여 열 전도성 물질(130)의 높이를 가질 수 있도록 형성될 수 있다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단 면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 방열 장치(100)는 LED 고정 블록(120)의 하단면과 히트 싱크(140)의 상단면 사이에 스페이서(160)를 포함할 수 있다.
즉, 열 전도성 물질(130)와 인접하는 LED 고정 블록(120)의 일측면 또는 열 전도성 물질(130)와 인접하는 히트 싱크(140)의 일측면에는 열 전도성 물질(130)를 삽입하는 고정 홈(142)을 형성하는 대신, 열 전도성 물질(130)와 같은 높이를 가지는 중공 홀을 가지는 스페이서(160)를 설치할 수 있다.
따라서, LED 고정 블록(120)을 히트 싱크(140) 상에 결합시킬 때에 스페이서(160)에 의해 열 전도성 물질(130)가 압축되지 않으므로 LED(110)의 광원의 위치가 틀어지는 현상을 방지할 수 있다.
한편, LED 방열 장치(100)는 LED 고정 블록(120)의 하단면과 히트 싱크(140)의 상단면 사이에 스페이서(160)를 포함하는 경우에도, 필요에 따라, 열 전도성 물질(130)와 인접하는 LED 고정 블록(120)의 일측면 또는 열 전도성 물질(130)와 인접하는 히트 싱크(140)의 일측면에는 열 전도성 물질(130)를 삽입하는 고정 홈(142)이 형성될 수도 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 LED 방열 장치(100)의 조립 방법을 설명하면 다음과 같다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 방열 장치(100)의 조립 방법을 나타내는 분해 사시도이다.
먼저, 열 전도성 물질(130)를 히트 싱크(140)의 일측면에 형성된 고정 홈(142)에 삽입할 수 있다. 그리고, LED(110)가 설치된 LED(110) 블록을 열 전도성 물질(130)의 상부면에 위치시키고, 볼트 등 체결 부재(150)를 사용하여 LED(110) 블록을 히트 싱크(140)와 결합할 수 있다.
여기서는, 도 5에 도시된 제1 일실시예에 대해서만 조립 방법을 설명하였으나, 도 6 내지 도 7의 실시예에 대해서도 유사한 방법으로 조립할 수 있음은 당업자에게 자명한 바이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 LED 방열 장치는, LED 고정 블록 또는 히트 싱크에 홈을 형성하여 열 전도성 물질을 삽입하여 조립하거나, LED 고정 블록과 히트 싱크 사이에 스페이서를 사용하여 열 전도성 물질을 조립함으로써 LED의 광원의 위치가 틀어지는 현상을 방지하여 LED의 광원의 위치의 정밀도를 높일 수 있다. 또한, LED 고정 블록 또는 히트 싱크에 열 전도성 물질을 삽입하고 난 후, 별도의 에이밍 조절 작업을 할 필요가 없으므로 공정을 단순화할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
도 1은 종래의 LED 방열 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 차량용 램프 장치를 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 LED 방열 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 방열 장치에서 열 전도성 물질이 장착된 예를 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시예에 따른 LED 방열 장치의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 방열 장치의 조립 방법을 나타내는 분해 사시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
1: 차랑용 램프 장치
210: 리플렉터 220: 서포트
230: 프로젝션 렌즈 240: 하우징
250: 쉴드 260: 투명 커버
100: LED 방열 장치
110: LED 120: LED 고정 블록
122: 체결용 홀 130: 열 전도성 물질
140: 히트 싱크 142: 고정 홈
144: 체결용 홀 150: 체결 부재
160: 스페이서

Claims (9)

  1. LED가 설치되는 LED 고정 블록;
    상기 LED 고정 블록과 인접하며 상기 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질; 및
    상기 열 전도성 물질과 인접하며 상기 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크를 포함하며,
    상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 LED 고정 블록의 일측면 또는 상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 히트 싱크의 일측면에는 상기 열 전도성 물질을 삽입하는 고정 홈이 형성된 LED 방열 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 고정 블록의 하단면과 상기 히트 싱크의 상단면은 인접하는 LED 방열 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 고정 블록의 하단면과 상기 히트 싱크의 상단면 사이에 스페이서를 더 포함하는 LED 방열 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 고정 블록과 상기 히트 싱크를 결합하는 체결 부재를 더 포함하는 LED 방열 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전도성 물질로 방열 패드(Thermal Pad)를 사용하는 LED 방열 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전도성 물질로 방열 그리스(Thermal Grease)를 사용하는 LED 방열 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 열 전도성 물질로 방열 테이프(Thermal Tape)를 사용하는 LED 방열 장치.
  8. LED가 설치되는 LED 고정 블록;
    상기 LED 고정 블록과 인접하며 상기 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질;
    상기 열 전도성 물질과 인접하며 상기 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크; 및
    상기 LED 고정 블록의 하단면과 상기 히트 싱크의 상단면 사이에 스페이서를 포함하는 LED 방열 장치.
  9. 차량용 램프 장치에 있어서,
    하우징의 전방에 장착되는 투명 커버;
    상기 하우징의 내부에 설치되며, LED를 포함하는 적어도 하나의 LED 광원부;
    상기 LED로부터 생성된 빛을 전방으로 반사하는 리플렉터;
    상기 적어도 하나의 LED 광원부를 상기 하우징에 고정하여 지지하는 서포트;
    상기 LED가 설치되는 LED 고정 블록;
    상기 LED 고정 블록과 인접하며 상기 LED로부터 방출되는 열이 전달되는 열 전도성 물질; 및
    상기 열 전도성 물질과 인접하며 상기 열 전도성 물질로부터 전달되는 열을 외부로 방출하는 히트 싱크를 포함하며,
    상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 LED 고정 블록의 일측면 또는 상기 열 전도성 물질과 인접하는 상기 히트 싱크의 일측면에는 상기 열 전도성 물질을 삽입하는 고정 홈이 형성된 차량용 램프 장치.
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