KR20090043757A - 칩 컨베이어 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 크랭크 샤프트 등의 가공칩을 지하 피트로부터 스크래퍼 유닛을 통하여 끌어올린 후, 롱칩이 엉킨 덩어리 칩과 일반칩으로 분리하여 덩어리 칩인 경우에는 슈트를 통하여 외부로 배출하고, 일반칩인 경우에는 컨베이어 유닛을 통하여 칩 압축기로 공급할 수 있도록 하는 칩 컨베이어 장치를 제공한다.
Figure P1020070109489
칩 컨베이어, 롱칩, 일반칩, 스크래퍼 유닛, 슈트

Description

칩 컨베이어 장치{A CHIP CONVEYER SYSTEM}
본 발명은 칩 컨베이어 장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 크랭크 샤프트 등의 가공칩을 지하 피트로부터 스크래퍼 유닛을 통하여 끌어올린 후, 덩어리 칩과 일반칩으로 분리하여 슈트를 통하여 외부로 배출하거나 컨베이어 유닛을 통하여 칩 압축기로 이송할 수 있도록 하는 칩 컨베이어 장치에 관한 것이다.
일반적으로 엔진의 크랭크 샤프트는 단조 후에, 그 양단면에 밀링 가공을 통하여 밀링면을 형성하며, 이러한 양단 밀링면 상에는 센터홈을 드릴 가공하여 형성하게 된다.
이러한 크랭크 샤프트의 가공으로 다량의 가공칩이 발생되는데, 상기한 가공칩은 입자가 작은 일반칩과 입자가 긴 롱칩으로 생성되며, 모두 지하 피트를 거쳐, 도 1에서 도시한 바와 같은, 칩 컨베이어 장치(100)를 통하여 호퍼(200) 내부에 이송되어 저장된 후, 칩 분쇄기(300)에 의해 분쇄된 후, 칩 압축기(400)에 의해 압축되어 수거통(500)으로 배출된다.
그러나 종래의 칩 컨베이어 장치(100)는 일반칩과 롱칩을 구분하지 않고 모두 호퍼(200)로 공급하게 되는데, 상기 롱칩의 경우, 지하 피트(600)나 컨베이 어(101)를 통하여 이송되는 중에 서로 엉켜서 덩어리 칩로 형성되고, 이러한 덩어리 칩이 호버(200)로 공급되는 경우, 칩 압축기(400)로 공급되지 못하고, 칩 분쇄기(300)의 분쇄 스크루(301) 상에 부상하여 처리하지 못하는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 크랭크 샤프트 등의 가공칩을 지하 피트로부터 스크래퍼 유닛을 통하여 끌어올린 후, 롱칩이 엉킨 덩어리 칩과 일반칩으로 분리하여 덩어리 칩인 경우에는 슈트를 통하여 외부로 배출하고, 일반칩인 경우에는 컨베이어 유닛을 통하여 칩 압축기로 공급할 수 있도록 하는 칩 컨베이어 장치를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 실현하기 위한 본 발명의 칩 컨베이어 장치는 내부에 컨베이어 벨트를 갖는 컨베이어 커버를 지상의 일측으로부터 호퍼까지 연결하여 칩을 호퍼로 공급하는 컨베이어 유닛; 내부에 스크래퍼 벨트를 갖는 스크래퍼 커버를 상기 지하 피트와 지상의 상기 컨베이어 커버의 상부까지 연결하여 지하 피트로부터 칩을 지상으로 이송하는 스크래퍼 유닛; 상기 스크래퍼 유닛의 스크래퍼 커버 상부 일측에 구성되어 일정크기 이상의 덩어리 칩을 수거통으로 안내하는 슈트를 포함한다.
상기 컨베이어 커버와 상기 스크래퍼 커버 사이에는 파쇄기 커버가 구성되고, 상기 파쇄기 커버의 외부에는 스크루 모터가 장착되며, 상기 파쇄기 커버의 내부에는 상기 스크루 모터의 회전축에 파쇄 스크루가 장착되어 회전 구동하는 파쇄기를 구성하는 것을 특징으로 한다.
상기 컨베이어 유닛은 상기 지상의 일측으로부터 상기 호퍼의 상부 일측까지 연결하는 컨베이어 커버; 상기 컨베이어 커버의 내부를 따라 배치되어 양측에서 회전축에 감긴 상태로 구동하는 컨베이어 벨트; 상기 컨베이어 커버의 상부 일측에 구성되어 상부 회전축과 벨트 연결에 의해 동력을 전달하는 컨베이어 구동모터로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 스크래퍼 유닛은 상기 지하 피드로부터 상기 컨베이어 커버의 상부 일측까지 연결하는 스크래퍼 커버; 상기 스크래퍼 커버의 내부를 따라 배치되어 양측에서 회전축에 감긴 상태로 구동하는 스크래퍼 벨트; 상기 스크래퍼 커버의 상부 일측에 구성되어 상부 회전축과 벨트 연결에 의해 동력을 전달하는 스크래퍼 구동모터로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 슈트는 상기 스크래퍼 커버의 상부 전측에 일정규격의 칩 배출구를 형성하여 하향 경사지게 장착되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 크랭크 샤프트 센터 측정장치에 의하면, 크랭크 샤프트 등의 가공칩을 지하 피트로부터 스크래퍼 유닛을 통하여 끌어올린 후, 롱칩이 엉킨 덩어리 칩과 일반칩으로 분리하여 덩어리 칩인 경우에는 슈트를 통하여 외부로 배출하고, 일반칩만을 컨베이어 유닛을 통하여 칩 압축기로 공급함으로써, 덩어리 칩이 호버 내부의 칩 분쇄기로 공급되지 못하게 하여 칩 분쇄기의 안정적인 작동을 보장할 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 구성 및 작용을 첨부한 도면에 의거하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 구성도이고, 도 3은 도 2의 A-A 선에 따른 측면 구성도이다.
본 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 구성은, 크게 컨베이어 유닛(10), 스크래퍼 유닛(20), 슈트(30) 및 상기 컨베이어 유닛(10)과 스크래퍼 유닛(20) 사이에 구성되는 파쇄기(40)로 구성된다.
먼저, 도 2에서 도시한 바와 같이, 상기 컨베이어 유닛(10)은 칩을 지상(F)의 일측으로부터 호퍼(1)로 공급하기 위한 것으로, 상기 지상(F)의 일측으로부터 상기 호퍼(1)의 상부 일측까지 컨베이어 커버(11)가 연결된다.
상기 컨베이어 커버(11)의 내부에는 컨베이어 커버(11)를 따라 컨베이어 밸트(12)가 배치되며, 이 컨베이어 벨트(12)의 양측은 각각 회전축(13,14)에 감긴 상태로 회전 구동하게 된다.
또한, 상기 컨베이어 커버(11)의 상부 일측에는 상기 상부의 회전축(14)과 벨트(15)로 연결되어 동력을 전달하는 컨베이어 구동모터(16)가 구성된다.
그리고 상기 스크래퍼 유닛(20)은, 도 3에서 도시한 바와 같이, 상기 지하 피트(3)와 지상의 상기 컨베이어 커버(11)의 상부 일측까지 연결하여 지하 피트(3)로부터 칩을 지상(F)으로 이송하는 것으로, 상기 스크래퍼 유닛(20)은 상기 지하 피드(3)로부터 상기 컨베이어 커버(11)의 상부 일측까지 스크래퍼 커버(21)가 연결되어 배치된다.
상기 스크래퍼 커버(21)의 내부에는 스크래퍼 커버(21)를 따라 스크래퍼 벨트(22)가 배치되며, 이 스크래퍼 벨트(22)의 양측은 각각 회전축(23,24)에 감긴 상태로 회전 구동하게 된다.
또한, 상기 스크래퍼 커버(21)의 상부 일측에는 상기 상부의 회전축(24)과 벨트(25)로 연결되어 동력을 전달하는 스크래퍼 구동모터(26)가 구성된다.
여기서, 상기 컨베이어 커버(11)와 상기 스크래퍼 커버(21) 사이에는 상기한 파쇄기(40)가 구성된다.
상기 파쇄기(40)는 상기 컨베이어 커버(11)와 스크래퍼 커버(21) 사이에 파쇄기 커버(41)가 구성되고, 상기 파쇄기 커버(41)의 외부에는 스크루 모터(42)가 장착되며, 상기 파쇄기 커버(41)의 내부에는 상기 스크루 모터(42)의 회전축(43)에 파쇄 스크루(44)가 장착되어 회전 구동하도록 구성된다.
그리고 상기 스크래퍼 유닛(20)의 스크래퍼 커버(21) 상부 일측에는 상기한 슈트(30)가 구성되어 일정크기 이상의 덩어리 칩을 수거통(50)으로 안내하게 되는데, 상기 슈트(30)는 상기 스크래퍼 커버(21)의 상부 전측에 일정규격의 칩 배출구(31)를 형성하면서 하향 경사지게 장착된다.
따라서 상기한 바와 같은 구성을 갖는 칩 컨베이어 장치의 작동은, 도 4에서 도시한 바와 같이, 크랭크 샤프트 등의 가공칩(C)을 지하 피트(3)로부터 스크래퍼 유닛(20)의 스크래퍼 벨트(21)를 통하여 끌어올린다.
이때, 상기 스크래퍼 밸트(21)를 통하여 이동되는 가공칩(C)은 롱칩이 엉킨 덩어리 칩(C2)과 일반칩(C1)로 존재하는데, 입자가 작은 일반칩(C1)은 상기 스크래 퍼 벨트(21)의 상부에서 칩 배출구(3)를 통하여 파쇄기(40)의 파쇄기 커버(41) 내부로 떨어져 더 잘게 파쇄된 후, 다시 상기 컨베이어 유닛(10)의 컨베이어 벨트(12) 상으로 떨어져 호퍼(1)로 공급된다.
여기서, 상기 호퍼(1)로 공급된 일반칩(C1)은 칩 분쇄기(5)로 공급되어 분쇄된 후, 칩 압축기(7)에 의해 일정한 덩어리로 압축되어 수거통(50)으로 배출된다.
반면, 상기 롱칩이 엉겨서 생성되는 덩어리 칩(C2)은 상기 스크래퍼 벨트(21)의 상부에서 그 부피에 의해 칩 배출구(3)로 떨어지지 않고 경사진 슈트(30)로 떨어져 수거통(50)으로 직접 배출된다.
이와 같이, 가공칩(C)이 일반칩(C1)인 경우만 컨베이어 유닛(10)을 통하여 칩 압축기(7)로 공급하고, 가공칩(C)이 덩어리 칩(C2)인 경우에는 슈트(30)를 통하여 수거통(50)으로 직접 배출함으로써, 상기 덩어리 칩(C2)이 호버(1) 내부의 칩 분쇄기(5)로 공급되지 못하게 하여 칩 분쇄기(5)의 안정적인 작동을 보장하게 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 칩 컨베이어 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 구성도이다.
도 3은 도 2의 A-A 선에 따른 측면 구성도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 칩 컨베이어 장치의 사용 상태도이다.

Claims (5)

  1. 지하 피트로부터 호퍼로 칩을 이송하기 위한 칩 컨베이어 장치에 있어서,
    내부에 컨베이어 벨트를 갖는 컨베이어 커버를 지상의 일측으로부터 호퍼까지 연결하여 칩을 호퍼로 공급하는 컨베이어 유닛;
    내부에 스크래퍼 벨트를 갖는 스크래퍼 커버를 상기 지하 피트와 지상의 상기 컨베이어 커버의 상부까지 연결하여 지하 피트로부터 칩을 지상으로 이송하는 스크래퍼 유닛;
    상기 스크래퍼 유닛의 스크래퍼 커버 상부 일측에 구성되어 일정크기 이상의 덩어리 칩을 수거통으로 안내하는 슈트;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컨베이어 커버와 상기 스크래퍼 커버 사이에는
    파쇄기 커버가 구성되고, 상기 파쇄기 커버의 외부에는 스크루 모터가 장착되며, 상기 파쇄기 커버의 내부에는 상기 스크루 모터의 회전축에 파쇄 스크루가 장착되어 회전 구동하는 파쇄기를 구성하는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 컨베이어 유닛은
    상기 지상의 일측으로부터 상기 호퍼의 상부 일측까지 연결하는 컨베이어 커버;
    상기 컨베이어 커버의 내부를 따라 배치되어 양측에서 회전축에 감긴 상태로 구동하는 컨베이어 벨트;
    상기 컨베이어 커버의 상부 일측에 구성되어 상부 회전축과 벨트 연결에 의해 동력을 전달하는 컨베이어 구동모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 스크래퍼 유닛은
    상기 지하 피드로부터 상기 컨베이어 커버의 상부 일측까지 연결하는 스크래퍼 커버;
    상기 스크래퍼 커버의 내부를 따라 배치되어 양측에서 회전축에 감긴 상태로 구동하는 스크래퍼 벨트;
    상기 스크래퍼 커버의 상부 일측에 구성되어 상부 회전축과 벨트 연결에 의해 동력을 전달하는 스크래퍼 구동모터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 슈트는
    상기 스크래퍼 커버의 상부 전측에 일정규격의 칩 배출구를 형성하여 하향 경사지게 장착되는 것을 특징으로 하는 칩 컨베이어 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108058062A (zh) * 2018-02-02 2018-05-22 孙培宗 一种铣床废料收集器

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101443871B1 (ko) * 2013-08-29 2014-09-30 (주)케이에스텍 가공칩 집하처리 시스템
KR101556967B1 (ko) 2014-07-18 2015-10-05 (주)오성기전 칩 배출용 컨베이어장치
KR101712603B1 (ko) 2015-04-14 2017-03-08 (주) 덕은 압축식 칩컨베이어 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3086177B2 (ja) 1996-08-23 2000-09-11 椿本メイフラン株式会社 切削液と切削屑の分離装置
JP2002331435A (ja) 2001-05-07 2002-11-19 Honda Motor Co Ltd 切屑分別装置
KR200347000Y1 (ko) 2004-01-07 2004-04-06 (주)성우기전 칩반출 컨베이어의 배출칩 분쇄장치
KR100716782B1 (ko) 2006-03-24 2007-05-14 창덕환경산업(주) 목재칩 이송장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108058062A (zh) * 2018-02-02 2018-05-22 孙培宗 一种铣床废料收集器

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