KR20090016091A - Masking band and method for producing masking band - Google Patents

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Abstract

A masking band and a method for producing the masking band are provided to reduce the costs for the regeneration of the masking band by removing a metal layer deposited on the surface of the masking band. A method for producing a masking band comprises a step for forming an adhesive protrusion film by spraying a heat resistant adhesive to a heat-resistant film; a step for slitting the heat-resistant film to the predetermined width; and a step for welding both ends of the heat-resistant film through the thermal bonding.

Description

마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법{Masking Band and Method for Producing Masking Band}Masking Band and Method for Producing Masking Band

본 발명은 마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면에 증착된 금속층이 용이하게 제거되는 마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a masking band and a method of manufacturing the masking band, and more particularly, to a masking band and a masking band manufacturing method in which the metal layer deposited on the surface is easily removed.

마스킹 밴드는 폴리에스테르(Polyester) 필름 등의 플라스틱 기재에 알루미늄 등의 금속을 연속 증착하는 경우에 플라스틱 기재에 금속을 부분적으로 증착하기 위하여 사용된다. 즉, 금속 증발원에서 증발된 금속을 플라스틱 기재에 부분적으로 증착시키는 경우에 마스킹 밴드는 금속 증발원과 플라스틱 필름 사이에 부분적으로 삽입되어 금속 증발원에서 증발된 금속을 마스킹함으로써 플라스틱 기재를 부분적으로 증착할 수 있게 되는 것이다. The masking band is used to partially deposit the metal on the plastic substrate when continuously depositing a metal such as aluminum on the plastic substrate such as the polyester film. That is, in the case of partially depositing the metal evaporated from the metal evaporation source onto the plastic substrate, the masking band is partially inserted between the metal evaporation source and the plastic film to mask the metal evaporated from the metal evaporation source so as to partially deposit the plastic substrate. Will be.

도 1은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면이다. 도 1을 참조하면 종래 기술에 따른 마스킹 밴드는 내열성 필름(10)의 양면에 내열성 접착제(20)를 압착하는 방식에 의해 제조되었다. 1 is a diagram showing a cross section of a masking band according to the prior art. Referring to FIG. 1, the masking band according to the related art is manufactured by pressing the heat resistant adhesive 20 on both surfaces of the heat resistant film 10.

도 2는 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면이다. 도 2 를 참조하면, 종래 기술에 따른 마스킹 밴드는 소정의 내열성 필름(10)의 표면에 내열성 접착제(20)를 압착하는 방식에 의해 제조되었기 때문에, 압착된 내열성 접착제(20)에 의해 마스킹 밴드의 표면 조도가 '0'에 가까웠다.Figure 2 is a photographic image of the surface of the masking band according to the prior art. Referring to FIG. 2, since the masking band according to the related art is manufactured by a method of compressing the heat resistant adhesive 20 on the surface of a predetermined heat resistant film 10, the masking band of the masking band is compressed by the compressed heat resistant adhesive 20. Surface roughness was close to '0'.

도 1 및 도 2에서의 마스킹 밴드는 이후에 금속 증발원에서 증발된 금속을 마스킹하게 되는데, 마스킹 밴드의 높은 가격으로 인해 많은 경우에 금속 증발원에서 증발된 금속이 증착된 마스킹 밴드는 재사용을 위해 표면에 증착된 금속층을 제거하게 된다.The masking bands in FIGS. 1 and 2 then mask the metals evaporated from the metal evaporation source. Due to the high cost of the masking bands, in many cases the masking bands deposited with metals evaporated from the metal evaporation source are deposited on the surface for reuse. The deposited metal layer is removed.

도 3은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면이다. 그러나, 도 3을 통해 확인할 수 있듯이, 내열성 접착제(20)의 압착을 통해 형성된 마스킹 밴드의 매끄러운 표면에 증착된 금속층은 용이하게 제거되지 않는다는 문제점이 있었다.3 is a photographic view of the surface of the metal layer deposited on the surface of the masking band according to the prior art. However, as can be seen through Figure 3, there was a problem that the metal layer deposited on the smooth surface of the masking band formed through the compression of the heat resistant adhesive 20 is not easily removed.

따라서, 본 발명의 목적은, 표면에 증착된 금속층이 용이하게 제거되는 마스킹 밴드 및 마스킹 밴드 제조 방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a masking band and a masking band manufacturing method in which the metal layer deposited on the surface is easily removed.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법은, 내열성 필름에 내열성 접착제를 분사하여 접착제 돌기막을 형성하는 단계, 상기 내열성 필름을 소정의 폭으로 슬리팅하는 단계, 및 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 열압착을 통해 접합하는 단계를 포함한다.Masking band manufacturing method according to the present invention for achieving the above object, by spraying a heat-resistant adhesive to the heat-resistant film to form an adhesive projection film, the step of slitting the heat-resistant film to a predetermined width, and both of the heat-resistant film Bonding the ends through thermocompression bonding.

한편, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는, 내열성 필름에 내열성 접착제를 분사하여 접착제 돌기막을 형성하는 단계, 상기 내열성 필름을 소정의 폭으로 슬리팅하는 단계, 및 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 열압착을 통해 접합하는 단계를 통해 제조된다.On the other hand, the masking band according to the present invention, by spraying a heat-resistant adhesive to the heat-resistant film to form an adhesive projection film, the step of slitting the heat-resistant film to a predetermined width, and both ends of the heat-resistant film through thermocompression bonding It is prepared through the step of bonding.

한편, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는, 내열성 필름, 및 상기 내열상 필름 상에 내열성 접착제를 분사하여 형성시킨 접착제 돌기막을 포함하며, 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단은 열압착을 통해 접합되는 것을 특징으로 한다. Meanwhile, the masking band according to the present invention includes a heat resistant film and an adhesive protrusion film formed by spraying a heat resistant adhesive on the heat resistant film, and both ends of the heat resistant film are bonded by thermocompression bonding. .

바람직하게는, 상기 열압착을 통해 접합하는 단계는, 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 공기 흡착 방식으로 고정한 상태에서 열압착을 통해 접합하는 것을 특징으로 한다. Preferably, the bonding through the thermocompression bonding may be performed by thermocompression bonding in which both ends of the heat resistant film are fixed by an air adsorption method.

본 발명에 따르면, 이미 사용된 마스킹 밴드를 재생처리함에 있어서, 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층이 용이하게 제거됨으로써, 마스킹 밴드의 재생처리비용을 효과적으로 경감시킬 수 있게 된다.According to the present invention, in regenerating a masking band already used, the metal layer deposited on the surface of the masking band is easily removed, thereby effectively reducing the regeneration treatment cost of the masking band.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, with reference to the drawings will be described the present invention in more detail. It should be noted that the same elements in the figures are represented by the same numerals wherever possible. In addition, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention will be omitted.

도 4는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면이다. 도 4을 참조하면, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는 종래 기술에 따른 마스킹 밴드와는 달리, 내열성 필름(110)에 내열성 접착제(120)를 압착하는 것이 아니라, 마스킹 밴드의 표면에 일정한 조도를 부여하기 위해서, 내열성 필름(110)에 내열성 접착제(120)를 분사하는 방식을 통해 제조된다.4 shows a cross section of a masking band according to the invention. Referring to Figure 4, the masking band according to the present invention, unlike the masking band according to the prior art, rather than pressing the heat-resistant adhesive 120 to the heat-resistant film 110, to give a constant roughness to the surface of the masking band In order to manufacture the heat-resistant adhesive 120 is sprayed on the heat-resistant film 110.

도 5는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면이다. 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 마스킹 밴드는 내열성 필름(110)의 표면에 내열성 접착제(120)를 분사하는 방식에 의해 제조되었기 때문에, 도 2에서의 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면 특성에 비하여 상당 정도의 조도 특성을 구비하게 되었음을 확인할 수 있다. 5 is a photographic image of the surface of the masking band according to the present invention. Referring to FIG. 5, since the masking band according to the present invention was manufactured by spraying the heat resistant adhesive 120 on the surface of the heat resistant film 110, the surface characteristics of the masking band according to the prior art in FIG. It can be confirmed that the comparative characteristics have a considerable degree of roughness characteristics.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 내열성 필름(110)은 폴리이미드(Polyimide) 필름이 사용되는 것이 바람직할 것이며, 내열성 접착제(120)는 상온 에서는 비접착성을 가지며 250℃ 이상의 특정 온도에서는 접착성을 가지는 물질을 사용함이 바람직할 것이다. 또한, 내열성 접착제(120)는 분사가 용이하도록 테프론(Teflon) 코팅이 사용될 수 있을 것이다. On the other hand, in the practice of the present invention, it is preferable that the heat-resistant film 110 is a polyimide (Polyimide) film is used, the heat-resistant adhesive 120 is non-adhesive at room temperature and adhesive at a specific temperature of 250 ℃ or more It would be desirable to use a material having In addition, the heat resistant adhesive 120 may be a Teflon coating may be used to facilitate the injection.

도 6은 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법의 과정을 나타내는 절차 흐름도이다. 도 4 및 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법의 과정을 설명하면, 먼저, 마스킹 밴드의 제조자는 폴리이미드 등의 내열성 필름(110)에 테프론 오일 등의 내열성 접착제(120)를 분사하고, 이에 따라 내열성 필름(110)의 양면에는 내열성 접착제(120)로 이루어진 돌기막이 형성된다(S210). 일정 정도 이상의 조도 특성을 갖는 접착제 돌기막이 형성되기 위해서는 분사된 접착제 포말들이 내열성 필름(110)의 표면상에서 떨어져 있어야 하므로, 내열성 접착제(120)를 내열성 필름(110)의 표면으로부터 근거리에서 분사하는 것보다는 일정 정도의 거리를 이격한 상태에서 분균일하게 분사하는 것이 바람직할 것이다.6 is a flowchart illustrating a process of manufacturing a masking band according to the present invention. Referring to FIGS. 4 and 6, a process of manufacturing a masking band according to the present invention will be described. First, a manufacturer of a masking band applies a heat resistant adhesive 120 such as teflon oil to a heat resistant film 110 such as polyimide. Spraying, thereby forming a projection film made of a heat-resistant adhesive 120 on both sides of the heat-resistant film 110 (S210). Since the sprayed adhesive foams must be separated on the surface of the heat resistant film 110 in order to form an adhesive protrusion film having a certain degree of roughness, rather than spraying the heat resistant adhesive 120 from the surface of the heat resistant film 110 at a short distance. It may be desirable to spray uniformly with a certain distance apart.

그 다음, 제조자는 내열성 접착제(120)로 이루어진 돌기막이 양면에 형성된 내열성 필름(110)을 소정의 폭으로 슬리팅한다(S230). 여기서, 내열성 필름(110)을 슬리팅하는 폭은 마스킹 밴드의 사용 용도에 따라 다양하게 결정될 수 있을 것이다. Next, the manufacturer slits the heat resistant film 110 formed on both surfaces of the projection film made of the heat resistant adhesive 120 at a predetermined width (S230). Here, the width for slitting the heat resistant film 110 may be variously determined according to the use of the masking band.

그 다음, 본 발명에 따른 마스킹 밴드를 사용하여 폴리에스테르 필름 등에 알루미늄 등의 금속을 연속적으로 부분 증착하기 위해서는, 접착제 돌기막이 형성된 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단을 열압착을 통해서 접합시켜야 한다(S250). Then, in order to continuously deposit a metal such as aluminum on a polyester film or the like using the masking band according to the present invention, both ends of the heat resistant film 110 having the adhesive protrusion film formed thereon should be bonded through thermocompression bonding (S250). ).

여기서, 접합되는 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단이 겹쳐지는 부분의 가로길 이는 18mm 내지 20mm 정도가 되는 것이 바람직할 것이며, 접합되는 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단의 세로방향으로의 어긋남의 정도는 0.03mm 정도 내가 되는 것이 바람직할 것이다.Here, it is preferable that the horizontal length of the portion where both ends of the heat-resistant film 110 to be bonded is about 18 mm to 20 mm, and the degree of shift in the longitudinal direction of both ends of the heat-resistant film 110 to be bonded is It would be desirable to be within 0.03 mm.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서, 접합되는 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단의 세로방향으로의 어긋남의 정도를 최소화하기 위해서, 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단을 공기 흡착 방식으로 고정한 상태에서 열압착을 가하여 접합할 수도 있을 것이다. 또한, 공기 흡착 방식을 통해 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단을 보다 효과적으로 고정하기 위해서, 내열성 필름(110)의 양쪽 끝단이 동일선상에 있도록 가이드할 수 있는 수직 가이드 장치를 사용하는 것이 바람직할 것이다.On the other hand, in the practice of the present invention, in order to minimize the degree of misalignment in the longitudinal direction of both ends of the heat-resistant film 110 to be bonded, thermocompression bonding in a state where both ends of the heat-resistant film 110 are fixed by air adsorption method It may be added by adding. In addition, in order to more effectively fix both ends of the heat resistant film 110 through an air adsorption method, it will be preferable to use a vertical guide device that can guide both ends of the heat resistant film 110 to be in the same line.

전술한 제조 과정을 통해 제조된 본 발명에 따른 마스킹 밴드는 이후에 금속 증발원에서 증발된 금속을 마스킹 하는데 사용된 후에, 재사용을 위해 표면에 증착된 금속층을 다시 제거하는 과정을 거치게 된다.The masking band according to the present invention manufactured through the above-described manufacturing process is then used to mask the metal evaporated from the metal evaporation source, and then undergoes a process of removing the metal layer deposited on the surface for reuse.

도 7은 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면이다. 도 7을 통해 확인할 수 있듯이, 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법에 의해 제조된 마스킹 밴드는, 내열성 필름(110)의 표면에 형성된 상당 정도의 조도 특성을 갖는 내열성 접착제(120)의 돌기막으로 인해, 재사용을 위해 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 다시 제거함에 있어서, 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 용이하면서도 깨끗하게 제거할 수 있게 된다.Figure 7 is a photographic photograph taken a surface of the metal layer deposited on the surface of the masking band according to the present invention. As can be seen through Figure 7, the masking band manufactured by the masking band manufacturing method according to the present invention, due to the projection film of the heat-resistant adhesive 120 having a considerable degree of roughness formed on the surface of the heat-resistant film 110 In removing the metal layer deposited on the surface of the masking band for reuse, the metal layer deposited on the surface of the masking band can be easily and cleanly removed.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범 위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.Although the above has been shown and described with respect to preferred embodiments and applications of the present invention, the present invention is not limited to the specific embodiments and applications described above, the invention without departing from the gist of the invention claimed in the claims Various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

본 발명은 전극용 필름 콘덴서 제조 산업에서의 산업상 이용가능성이 인정될 것이다.Industrial Applicability The present invention will be recognized in the film capacitor manufacturing industry for electrodes.

도 1은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면,1 shows a cross section of a masking band according to the prior art;

도 2는 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면,2 is a photographic photograph of the surface of the masking band according to the prior art,

도 3은 종래 기술에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면,Figure 3 is a photographic photograph taken a surface of the metal layer deposited on the surface of the masking band according to the prior art,

도 4는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 단면을 도시하는 도면,4 shows a cross section of a masking band according to the invention,

도 5는 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면을 촬영한 사진 도면,5 is a photographic view of the surface of the masking band according to the present invention;

도 6은 본 발명에 따른 마스킹 밴드 제조 방법의 과정을 나타내는 절차 흐름도, 및6 is a flowchart illustrating a process of a method of manufacturing a masking band according to the present invention, and

도 7은 본 발명에 따른 마스킹 밴드의 표면에 증착된 금속층을 제거한 표면을 촬영한 사진도면이다Figure 7 is a photographic photograph taken a surface of the metal layer deposited on the surface of the masking band according to the present invention.

Claims (4)

내열성 필름에 내열성 접착제를 분사하여 접착제 돌기막을 형성하는 단계; Spraying a heat resistant adhesive on the heat resistant film to form an adhesive projection film; 상기 내열성 필름을 소정의 폭으로 슬리팅하는 단계; 및Slitting the heat resistant film to a predetermined width; And 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 열압착을 통해 접합하는 단계Bonding both ends of the heat resistant film through thermocompression bonding; 를 포함하는 마스킹 밴드 제조 방법.Masking band manufacturing method comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열압착을 통해 접합하는 단계는,Bonding through the thermal compression, 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단을 공기 흡착 방식으로 고정한 상태에서 열압착을 통해 접합하는 것인 마스킹 밴드 제조 방법.Method of manufacturing a masking band to be bonded by thermal compression in a state in which both ends of the heat-resistant film is fixed by the air adsorption method. 제1항의 방법에 의해 제조된 마스킹 밴드.Masking band prepared by the method of claim 1. 내열성 필름; 및Heat resistant film; And 상기 내열상 필름 상에 내열성 접착제를 분사하여 형성시킨 접착제 돌기막Adhesive projection film formed by spraying a heat resistant adhesive on the heat-resistant film 을 포함하며,Including; 상기 내열성 필름의 양쪽 끝단은 열압착을 통해 접합되는 것인 마스킹 밴드.Masking bands of both ends of the heat-resistant film are bonded by thermal compression.
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KR100215483B1 (en) * 1997-05-13 1999-08-16 장용균 Heat resistance adhesive sheet
DE19960466A1 (en) * 1999-12-15 2001-09-20 Beiersdorf Ag Adhesive tape, especially for masking a KTL primer
JP4610168B2 (en) * 2003-08-06 2011-01-12 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Heat resistant masking tape
KR20060121482A (en) * 2005-05-24 2006-11-29 조일운 Auto-demasking tape

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