KR20090012925A - Illunmnating apparatus of surface light emitting using light-emitting diode - Google Patents

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Abstract

A surface emitting lighting device using LED is provided to facilitate manufacture by simply forming a metal plate having a light diffusion pattern with an extrusion mold. A light diffusion pattern(23) is formed on a top surface of a metal plate(22). A transmission member(28) is directly adhered to the top surface of the metal plate, and has a fixed height on the metal plate. A LED bar module loads a plurality of LEDs, and includes a PCB(24) on which the LEDs(26) is mounted. The PCB comprises a part of the LED bar module, and is installed near at least one side of the transmission member.

Description

발광다이오드를 이용한 면발광 조명장치{Illunmnating apparatus of surface light emitting using light-emitting diode} Illunmnating apparatus of surface light emitting using light-emitting diode

본 발명은 면발광 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발광다이오드가 조명장치의 측면에 설치된 측광형 면발광 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a surface light emitting lighting device, and more particularly to a light emitting diode is a side-emitting surface light emitting lighting device provided on the side of the lighting device.

일반적으로 매우 작은 면적에서 강한 빛을 방출하는 발광다이오드 칩은 시각적으로 인식되는 것과 같이 점 광원으로 불린다. 이러한 발광다이오드로부터의 방출광을 조명으로서 효과적으로 사용하기 위해서는 발광다이오드 칩이 직접 보이지 않게 하고, 보다 큰 면적으로 광을 균일하게 분산시켜 눈부심을 줄이도록 하는 것이 매우 중요하다. 이것은 광원의 배치 상태에 따라 직하 방식(direct light type) 또는 측광 방식(edge light type)에 의해 달성된다.In general, a light emitting diode chip that emits strong light in a very small area is called a point light source as visually perceived. In order to effectively use the light emitted from such a light emitting diode as illumination, it is very important to make the light emitting diode chip invisible and to uniformly disperse the light in a larger area to reduce glare. This is achieved by a direct light type or an edge light type depending on the arrangement of the light sources.

직하 방식은 발광다이오드의 방출광을 굴절시켜 보다 넓은 지향각으로 퍼지게 하는 렌즈를 적용한 발광다이오드 소자를 소정 간격으로 배열하고, 각 발광다이오드 소자가 시각적으로 인식되지 않게, 또한 각 발광다이오드 소자의 방출광의 경계가 표나지 않고 광 분포가 균일하게 되도록 우유빛의 확산판을 소정의 간격을 두고 배치하는 방식으로 이루어진다. 이 방식은 발광다이오드의 방출광을 효율적으로 면발광 형태로 전환시킬 수 있으나, 전체 면발광 장치의 두께가 두꺼워진다는 단점이 있다. 두께를 줄이기 위해서는 보다 많은 발광다이오드 소자를 서로 근접하여 배치하면 가능하지만, 발광다이오드 칩이 시각적으로 들어나기 쉽기 때문에 더욱 투광성이 떨어지는 확산판을 사용해야 하며, 그 만큼 광손실을 초래한다.The direct method arranges the light emitting diode elements, each of which uses a lens that refracts the emitted light of the light emitting diodes and spreads them to a wider direct angle, at predetermined intervals, so that each light emitting diode element is not visually recognized and that the light emitting diodes of the light emitting diode elements The milky diffuser plates are arranged at predetermined intervals so that the boundaries are uniform and the light distribution is uniform. This method can efficiently convert the emitted light of the light emitting diode into the surface emitting form, but has a disadvantage in that the thickness of the entire surface emitting device becomes thick. In order to reduce the thickness, it is possible to place more light emitting diode elements in close proximity to each other. However, since the light emitting diode chips are easy to visually enter, a diffuser plate having a less translucency should be used, which causes light loss.

측광 방식은 도광판(Light Guide Panel;LGP)이라고 불리우는 투광성이 좋은 얇은 판재의 측면을 따라 소정 간격으로 발광다이오드 소자들을 설치하고, 판재 내로 조사된 광이 판재의 상부면 전면에 걸쳐 가능한 균일하게 방출되도록 도광판의 하부 면에 광의 확산 효과가 큰 광산란 패턴을 각인한다. 이러한 측광 방식은 발광다이오드 칩이 직접 시각적으로 노출되지 않을 뿐만 아니라 면발광 조명장치 자체를 매우 얇게 완성할 수 있다는 장점이 있다. The metering method is provided with light emitting diode elements at predetermined intervals along the side of a light-transmitting thin plate called a light guide panel (LGP), and the light irradiated into the plate is emitted as uniformly as possible over the entire upper surface of the plate. A light scattering pattern having a large light diffusion effect is imprinted on the lower surface of the light guide plate. This photometric method has the advantage that the LED chip is not directly visually exposed and the surface light emitting device itself can be completed very thinly.

도1은 종래의 측광 방식의 면발광 조명장치의 일 예를 보여주는 단면도이다. 도1을 참조하면, 가장자리를 따라 댐이 형성된 메인 프레임(11)이 제공되며, 메인 프레임(11)의 내측 공간에 도광판(14)이 배치된다. 도광판(14)과 메인 프레임(11) 사이에는 반사 시트(15)가 배치되며, 메인 프레임(11)의 댐 내측에는 인쇄회로기판(12)이 배치되며, 인쇄회로기판(12) 상에는 복수개의 발광다이오드(13) 소자들이 일정한 간격으로 배치된다. 도광판(14) 위로는 확산 시트(16)가 배치되며, 확산 시트(16)를 메인 프레임(11)에 고정하기 위해 커버(17)가 사용된다.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional surface-emitting illumination device of the metering method. Referring to FIG. 1, a main frame 11 having a dam formed along an edge thereof is provided, and a light guide plate 14 is disposed in an inner space of the main frame 11. The reflective sheet 15 is disposed between the light guide plate 14 and the main frame 11, and a printed circuit board 12 is disposed inside the dam of the main frame 11, and a plurality of light emitting elements are disposed on the printed circuit board 12. Diode 13 elements are arranged at regular intervals. A diffusion sheet 16 is disposed above the light guide plate 14, and a cover 17 is used to fix the diffusion sheet 16 to the main frame 11.

일반적으로 도광판(14)는 투명 폴리카보네이트 수지로 제작되며, 도광판(14)의 측면을 발광다이오드(13)로부터 발생된 광을 조사하면 일반적으로 도광판(14) 전체에 균일하게 밝은 빛이 비치지 않고 양 끝단에 집중되기 때문에 이를 보완하기 위하여 도광판(14)의 하부면 상에 빛의 난반사를 유도할 수 있는 광산란 패턴(14a)을 인쇄 방식 또는 레이저에 의한 무인쇄 방식으로 형성하기도 한다.In general, the light guide plate 14 is made of a transparent polycarbonate resin, and when the light emitted from the light emitting diodes 13 is irradiated on the side surface of the light guide plate 14, the light guide plate 14 is not uniformly bright and is not reflected. In order to compensate for this, the light scattering pattern 14a capable of inducing diffused reflection of light on the lower surface of the light guide plate 14 may be formed by a printing method or a non-printing method by a laser.

메인 프레임(11)은 각 부품을 고정하여 일체형 부품으로 만들기 위한 케이스 역할을 하며, 반사 시트(15)는 도광판(14)의 하부에 위치하여 발광다이오드(13)로부터 방출된 광을 전면으로 반사시키는 역할을 하며, 확산 시트(16)는 도광판(14)을 통해서 나온 빛을 균일하게 해주는 역할을 한다. The main frame 11 serves as a case for fixing each part to form an integrated part, and the reflective sheet 15 is located under the light guide plate 14 to reflect the light emitted from the light emitting diode 13 to the front. The role of the diffusion sheet 16 serves to uniformize the light emitted through the light guide plate 14.

그러나, 측광 방식의 면발광 조명장치에서는, 발광다이오드(13) 소자로부터 멀거나 발광다이오드(13) 소자 간의 배치 간격에 의해 광이 적게 미치는 부분이 발생하며, 이를 해소하기 위해 광산란 패턴(14a)의 소밀을 조절하여 도광판(14) 전면에 고르게 광을 방출하게 하는 광산란 패턴의 설계와 제작이 매우 어렵다는 문제점이 있다. 또한 얇은 도광판(14)의 측면에 발광다이오드(13)의 광을 조사함으로써 광이 미칠 수 있는 거리적 한계에 따라 전체 면발광 조명장치의 크기가 제한된다는 문제점이 있다. However, in the surface-emitting illuminating device of the metering method, a portion where the light is less from the light emitting diode 13 element or the arrangement interval between the light emitting diode 13 elements is generated, and in order to solve this problem, the light scattering pattern 14a There is a problem in that it is very difficult to design and manufacture a light scattering pattern to adjust the roughness to evenly emit light on the front of the light guide plate (14). In addition, by irradiating the light of the light emitting diode 13 to the side of the thin light guide plate 14, there is a problem that the size of the entire surface light emitting lighting device is limited according to the distance limit that the light can extend.

한편, 발광다이오드(13) 소자의 용량과 숫자를 증가하면 이에 따라 발광다이오드(13)들로부터의 발열량도 증가하며, 이렇게 증가된 발열량은 도광판(14) 측면의 제한된 공간에서 해소해야 하는 등 방열 효과가 좋지 않으며, 구조상 열방출 장치를 추가하기가 매우 어렵다는 문제점이 있다. 또한 면발광 조명장치의 크기가 증가할수록 그 만큼 도광판(14)의 무게가 가중되어 전체적으로 면발광 조명장치가 무거워진다는 문제점도 있다.On the other hand, if the capacity and number of the light emitting diode 13 elements are increased, the amount of heat generated from the light emitting diodes 13 increases accordingly, and the increased amount of heat generated must be eliminated in a limited space on the side of the light guide plate 14. It is not good, and there is a problem that it is very difficult to add a heat dissipation device in structure. In addition, as the size of the surface light emitting device increases, the weight of the light guide plate 14 increases, so that the surface light emitting device becomes heavy as a whole.

한편, 광의 효율적으로 사용하기 위하여 도광판(14)의 전면으로 방출되는 광 을 더욱 확산시키기 위하여 확산 시트(16) 등을 사용하지만, 이때 발광다이오드(13)와 도광판(14) 사이의 틈과, 도광판(14)과 반사 시트(15) 사이의 틈에 의해 광의 손실이 많이 발생된다는 문제점이 있다.On the other hand, the diffusion sheet 16 or the like is used to further diffuse the light emitted to the front surface of the light guide plate 14 in order to use the light efficiently, but at this time, the gap between the light emitting diode 13 and the light guide plate 14, and the light guide plate There is a problem that a large amount of light is generated by the gap between the 14 and the reflective sheet 15.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 발광다이오드로부터 방출되는 광의 손실을 최소화하여 광의 효율이 향상된 면발광 조명장치를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a surface-emitting illumination device with improved light efficiency by minimizing the loss of light emitted from the light emitting diode.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 발광다이오드로부터 발생되는 발열량을 효과적으로 해소할 수 있는 면발광 조명장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a surface-emitting lighting apparatus that can effectively solve the amount of heat generated from the light emitting diodes.

본 발명이 이루고자 하는 또다른 기술적 과제는, 제작이 용이하며 경제적인 면발광 조명장치를 제공하는 것이다.Another technical problem to be achieved by the present invention is to provide a surface-emitting lighting device that is easy and economical to manufacture.

상기한 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 면발광 조명장치는, 상부 표면에 광산란 패턴이 형성된 금속판과, 상기 금속판의 상부 표면과 직접 접착되며 상기 금속판 상에 일정한 높이를 가지며 형성된 투광 부재를 포함하며, 상기 금속판 상의 투광 부재 주위에서, 상기 투광 부재의 측면의 적어도 일부로 측광을 제공하는 복수개의 발광다이오드를 거치하는 발광다이오드 바-모듈을 포함한다.In order to achieve the above technical problem to be achieved by the present invention, the surface-emitting lighting apparatus according to the present invention, a metal plate formed with a light scattering pattern on the upper surface, and directly bonded to the upper surface of the metal plate has a constant height on the metal plate And a light emitting diode bar module comprising a plurality of light emitting diodes, wherein the plurality of light emitting diodes are provided around the light transmitting member on the metal plate to provide light metering to at least a portion of the side of the light transmitting member.

또한, 상기 투광 부재 위로 확산 시트가 상기 투광 부재와 밀착되거나 일정 한 거리를 두고 배열될 수 있으며, 확산 시트와 투광 부재 사이에 보호 시트가 더 포함될 수 있으며, 확산 시트 위로 프리즘 시트와 보호 시트가 더 형성될 수 있다.In addition, the diffusion sheet may be in close contact with the light transmitting member or arranged at a predetermined distance over the light transmitting member, a protective sheet may be further included between the diffusion sheet and the light transmitting member, and the prism sheet and the protective sheet are further disposed on the diffusion sheet. Can be formed.

상기 금속판은 압출 성형이 가능한 물질, 예를 들어 알루미늄, 구리, 마그네슘, 납 등의 연질 금속으로 이루어져 있으며, 상기 금속판의 상부 표면에 형성된 광산란 패턴은 압출 방향을 따라 형성된 선형 패턴일 수 있으며, 상기 광산란 패턴은 광산란이 조명장치의 면 전체적으로 균일하게 유지되도록 상기 발광다이오드들로부터 멀어질수록 조밀하게 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광다이오드들로부터 멀어질수록 상기 금속판의 상부 표면이 높아지도록 경사지게 형성할 수 있다.The metal plate is made of an extrudable material, for example, a soft metal such as aluminum, copper, magnesium, or lead, and the light scattering pattern formed on the upper surface of the metal plate may be a linear pattern formed along an extrusion direction. The pattern may be configured to be denser as the light scattering away from the light emitting diodes so that light scattering is uniformly maintained throughout the surface of the lighting apparatus. In addition, the upper surface of the metal plate may be inclined so as to move away from the light emitting diodes.

한편, 상기 투광 부재는 상기 발광다이오드들과 일정한 간격을 두어 내부 공간을 형성하거나, 직접 직접 접착되도록 구성할 수 있다.On the other hand, the light transmitting member may be configured to form an internal space at regular intervals with the light emitting diodes, or directly bonded directly.

한편, 상기 금속판은 예를 들어, 4각형의 판상으로 형성할 수 있으며, 가장 자리로부터 수직으로 일정한 높이로 연장된 수직 연장부를 포함하고 상기 수직 연장부의 말단 내측면에는 확산 시트, 보호 시트 또는 프리즘 시트 등의 적어도 하나를 고정할 수 있는 시트 고정홈이 형성될 수 있다.On the other hand, the metal plate may be formed, for example, in the shape of a quadrangular plate, and includes a vertical extension extending vertically from the edge at a constant height, and the diffusion sheet, the protective sheet or the prism sheet on the inner side of the distal end of the vertical extension. A seat fixing groove for fixing at least one of the back may be formed.

또한, 상기 금속판의 상기 수직 연장부의 외측면에는 방열 효과를 향상시킬 수 있도록 복수개의 돌기부들 또는 관통홀이 형성될 수 있으며, 상기 금속판의 상기 외측면에는 외부 고정물과의 체결을 용이하게 하는 체결부가 더 형성될 수 있다. 특히 상기 관통홀은 공기에 의한 자연 냉각을 하거나, 냉각수를 주입한 후 밀봉할 수도 있다.In addition, a plurality of protrusions or through holes may be formed on an outer surface of the vertical extension of the metal plate to improve a heat dissipation effect, and a fastening portion that facilitates fastening with an external fixture on the outer surface of the metal plate. Can be further formed. In particular, the through hole may be naturally cooled by air or sealed after injecting cooling water.

한편, 광반사 효율을 증가시키기 위하여, 상기 금속판의 상부 표면에 백색 또는 은색의 광반사층이 도장 또는 도금될 수도 있다. 한편, 상기 투광 부재는 액상으로 주입되어 액상 상태로 보존되거나, 소정의 경화 과정을 통해 젤 또는 고상으로 변환되는 재료, 예를 들어 실리콘 수지 또는 에폭시 수지 또는 폴리카보네이트 수지로 이루어질 수 있다. On the other hand, in order to increase the light reflection efficiency, a white or silver light reflection layer may be painted or plated on the upper surface of the metal plate. On the other hand, the light transmitting member may be made of a material, such as silicone resin or epoxy resin or polycarbonate resin which is injected into a liquid state and preserved in a liquid state or converted into a gel or a solid state through a predetermined curing process.

한편, 상기 확산 시트에는 광산란을 증가시키기 위해 상기 금속판의 선형 패턴에 직교하는 선형 패턴이 더 형성될 수 있다.Meanwhile, a linear pattern orthogonal to the linear pattern of the metal plate may be further formed in the diffusion sheet to increase light scattering.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 별도의 반사 시트가 불필요하게 되어 아주 얇은 면발광 조명장치를 실현할 수 있다. 또한 광산란 패턴이 형성된 금속판을 압출 성형에 간단히 형성함으로써 제작이 매우 용이하다. As described above, according to the present invention, a separate reflective sheet is unnecessary, and a very thin surface emitting lighting device can be realized. In addition, the metal plate on which the light scattering pattern is formed is simply formed in the extrusion molding, which makes production very easy.

또한 본 발명에 따르면, 투광 부재와 금속판 사이, 투광 부재와 발광다이오드 사이, 및 투광 부재와 확산 시트 사이에서 틈이 거의 없도록 직접 접착시킴으로써 이 부분들에서 발생되는 광 손실을 최소화할 수 있다.Further, according to the present invention, by directly bonding so that there is little gap between the light transmitting member and the metal plate, between the light transmitting member and the light emitting diode, and between the light transmitting member and the diffusion sheet, the light loss generated in these portions can be minimized.

나아가, 본 발명에 따르면, 금속판의 수직 연장부에 관통홀 또는 돌기부를 용이하게 형성함으로써 발광다이오드로부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있으며, 체결부에 의해 외부 구조물에의 체결이 용이하게 되었다.Furthermore, according to the present invention, the through-holes or protrusions are easily formed in the vertical extension portion of the metal plate to effectively dissipate heat generated from the light emitting diodes, and the fastening portion facilitates fastening to external structures.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광다이오드를 이용한 면발광 조명장치 의 개략적인 평면도이며, 도3은 도2의 A-A'선을 자른 단면도이다. 도2에서는 편의상 확산 시트(30)를 제외하고 도시하였다.FIG. 2 is a schematic plan view of a surface light emitting lighting apparatus using a light emitting diode according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2. In FIG. 2, the diffusion sheet 30 is illustrated for convenience.

도2 및 도3을 참조하면, 예를 들어, 4각형 형상의 금속판(22)의 상부 표면 상에 일정한 두께를 가지며 금속판에 대응하여 예를 들어, 4각형 형상을 갖는 투광 부재(28)가 틈이 없이 직접 접착되어 있다. 투광 부재(28)의 가장자리를 따라 적어도 하나의 측면 상에 인쇄회로기판(24)이 배열된다. 상기 인쇄회로기판(24) 상에는 복수개의 발광다이오드(26)가 실장되어 투광 부재(28)의 측면으로 광을 조사할 수 있도록 구성된다. 투광 부재(28) 위에는 광을 고루게 분산시켜줄 수 있는 확산 시트(30)가 형성된다.2 and 3, for example, the light transmitting member 28 having a constant thickness on the upper surface of the metal plate 22 having a quadrangular shape and having, for example, a quadrangular shape corresponding to the metal plate, has a gap. It is directly bonded without it. A printed circuit board 24 is arranged on at least one side along the edge of the light transmitting member 28. A plurality of light emitting diodes 26 are mounted on the printed circuit board 24 so as to irradiate light to the side of the light transmitting member 28. A diffusion sheet 30 is formed on the light transmitting member 28 to distribute the light evenly.

금속판(22)의 상부 표면에는 발광다이오드(26)로부터 방출되는 빛을 난반사시킬 수 있도록 광산란 패턴(23)이 형성되며, 상기 광산란 패턴(23)은 예를 들어, 금속판(22)을 압출(extrusion) 성형할 경우 압출 방향을 따라 길게 이어지는 선형 패턴일 수 있다. 따라서 상기 금속판(22)은 압출 성형이 가능한 알루미늄, 구리, 마그네슘, 납 등의 연질 금속을 사용하거나 최근 압출 성형이 가능한 강재 및 특수강을 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 예를 들어, 알루미늄을 사용한다.A light scattering pattern 23 is formed on the upper surface of the metal plate 22 to diffusely reflect light emitted from the light emitting diodes 26, and the light scattering pattern 23 extrudes the metal plate 22, for example. When molded, it may be a linear pattern extending along the extrusion direction. Therefore, the metal plate 22 may use a soft metal such as aluminum, copper, magnesium, lead, etc., which may be extruded, or may use steel and special steel that may be recently extruded. In this embodiment, for example, aluminum is used.

압출 성형에 의해 금속판(22)은 압출 방향을 따라 길게 연장되도록 형성되며, 필요한 크기로 절단하여 사용할 수 있다. 또한 압출 성형되는 금속판(22)은 단순한 판상 형상으로 형성하거나, 압출 방향을 따라 금속판(22)의 양쪽 가장자리로부터 수직으로 일정한 높이를 갖는 댐 형태의 수직 연장부가 포함되도록 형성할 수 있다. 본 실시예에서는 금속판(22)의 바닥과 수직 연장부가 일체로 형성된 것을 예 로 들지만, 판상의 금속판(22)과 금속판의 가장 자리를 따라 별도의 댐 부재를 결합할 수도 있다. 한편, 금속판(22)의 압출 방향에 직교하는 양측 가장 자리 부근에는 상기 금속판(22)과 다른 별도의 금속재료나 플라스틱 재료등으로 별도의 댐 부재(25)를 결합함으로써 투광 부재(28)로서 액상의 물질을 사용하더라도 안정되게 유지되도록 하며, 광의 외부로의 누출을 차단토록 한다. The metal plate 22 is formed to be elongated along the extrusion direction by extrusion molding, and can be cut and used to a required size. In addition, the metal plate 22 to be extruded may be formed in a simple plate shape, or may be formed to include a vertical extension portion having a dam vertically vertically from both edges of the metal plate 22 along the extrusion direction. In the present embodiment, for example, the bottom of the metal plate 22 and the vertical extension is integrally formed, but a separate dam member may be coupled along the edge of the plate-shaped metal plate 22 and the metal plate. On the other hand, near both edges orthogonal to the extrusion direction of the metal plate 22, a separate dam member 25 is joined with the metal plate 22 and another metal material or plastic material to form a liquid as the light transmitting member 28. Even if the material is used, it should be kept stable and block the leakage of light to the outside.

광산란 패턴(23)이 형성된 금속판(22)은 별도의 반사 시트를 필요하지 않으며, 광산란 패턴(23)에 의해 발광다이오드(26)로부터의 방출광이 효과적으로 난반사될 수 있다. 광산란 패턴(23)은 압출 금형에 의해 압출 방향으로 용이하고 간단하게 형성할 수 있으며, 필요에 따라 광산란 패턴(23)의 폭, 높이, 밀도, 굵기 들을 다양하게 구성할 수 있다. 예를 들어, 본 실시예에서는 도3에서 양 측면에 배치된 발광다이오드(26)로부터 멀어질수록, 즉 발광다이오드(26)로부터의 방출광이 덜 미치는 금속판(22)의 양 측면으로부터 중앙 부근으로 갈수록 조밀하게 형성할 수 있다. 이것은 중앙 부근에서의 난반사를 많이 유도하여 전체적으로 균일한 면발광을 얻기 위함이다. 광산란 패턴(23)의 형태도 사각형, 삼각형, 원형 등 다양하게 구성할 수 있으며, 상부 표면 위로 돌출된 형태 또는 일정한 크기로 제거된 오목 형태로 구성할 수 있으며, 본 실시예에서는 반원형의 돌출된 형태를 갖는다. The metal plate 22 on which the light scattering pattern 23 is formed does not need a separate reflection sheet, and the light emitted from the light emitting diodes 26 can be diffusely reflected by the light scattering pattern 23. The light scattering pattern 23 can be easily and simply formed in the extrusion direction by the extrusion mold, and various widths, heights, densities, and thicknesses of the light scattering patterns 23 can be configured as necessary. For example, in this embodiment, the farther away from the light emitting diodes 26 disposed on both sides in FIG. 3, that is, from the both sides of the metal plate 22 where the emission light from the light emitting diodes 26 is less, to the near center. It can be formed more densely. This is to induce a lot of diffuse reflection near the center to obtain a uniform surface light emission as a whole. The shape of the light scattering pattern 23 may also be configured in various ways, such as a rectangle, a triangle, a circle, and the like, and may be configured to protrude above the upper surface or to be concave removed at a constant size. Has

또한, 도3에서는 금속판(22)의 두께가 전체적으로 균일한 것을 사용하지만, 금속판(22)의 중앙 부근으로 갈수록 두껍게 하여 상부 표면이 중앙 부근을 향하여 상향 경사지게 하여 이 부근에서 난반사를 보다 많이 유도할 수도 있다. 한편, 압출된 금속판(22)의 상부 표면에는 광 반사율을 보다 향상시키기 위하여 백색이나 은색 도장을 하거나 은도금을 할 수도 있다. In addition, although the thickness of the metal plate 22 is used uniformly in FIG. 3, it becomes thicker toward the center of the metal plate 22, and the upper surface may incline upward toward the center, and more diffuse reflection may be induced in this vicinity. have. On the other hand, the upper surface of the extruded metal plate 22 may be coated with white or silver or silver plated to further improve the light reflectance.

한편, 투광 부재(28)와 금속판(22) 사이에서의 광 손실을 최소화하기 위하여 상기 투광 부재(28)는 금속판(22)의 상부 표면과 가능한 한 거의 틈이 없도록 직접 접착되도록 형성된다. 투광 부재(28)는 액상으로 주입되어 액상 상태로 보존되거나 소정의 경화 과정을 통해 젤 또는 고상으로 변환되는 재료로서, 광 투과율이 높고, 내열성, 내광성 및 접착성이 우수한 동시에 가볍고 경화에 따른 응력 발생이나 변형이 적은 물질로 형성할 수 있다. 예를 들어 실리콘 수지 또는 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 폴리카보네이트 계열의 재료를 사용할 수도 있다. 본 실시예에서 투광 부재(28)는 에폭시 수지를 몰딩하여 사용할 수 있다. On the other hand, in order to minimize the light loss between the light transmitting member 28 and the metal plate 22, the light transmitting member 28 is formed to be directly bonded so that there is almost no gap with the upper surface of the metal plate 22. The light transmitting member 28 is a material which is injected into a liquid state and is preserved in a liquid state or converted into a gel or a solid state through a predetermined curing process. The light transmitting member 28 has a high light transmittance, is excellent in heat resistance, light resistance and adhesion, and is light and generates stress due to curing. However, it can be formed of a material with little deformation. For example, silicone resins or epoxy resins may be used, and polycarbonate-based materials may be used. In the present embodiment, the light transmitting member 28 may be molded by using an epoxy resin.

투광 부재(28)의 주변에는 투광 부재(28)의 두께를 넘지 않는 발광다이오드(26)를 거치할 수 있는 발광다이오드 바-모듈(bar-module)이 배치된다. 발광다이오드 바-모듈에는 발광다이오드(26)들이 실장되는 인쇄회로기판(24)이 포함된다. 인쇄회로기판(24)은 댐 부재 역할을 하는 발광다이오드 바-모듈의 일부로 구성될 수 있으며, 인쇄회로기판(24)은 투광 부재(28)의 적어도 일부 측면에 근접하여 설치될 수 있다. 인쇄회로기판(26)에는 다양한 발광원이 배치될 수 있으나, 본 실시예에서는 복수개의 발광다이오드(24)가 배치된다. 한편, 발광다이오드(24)는 일정한 간격으로 배치되거나, 중앙 부근으로 갈수록 조밀하게 배치될 수도 있다. 또한 발광다이오드(24)는 투광 부재(24)의 적어도 한 측면에 배치될 수 있으며, 본 실시예에서는 도2에서 보여지는 바와 같이, 압출 방향에 평행하는 대응하는 한 쌍의 측면에 배치된다.At the periphery of the light transmitting member 28, a light emitting diode bar-module capable of mounting the light emitting diodes 26 not exceeding the thickness of the light transmitting member 28 is disposed. The light emitting diode bar module includes a printed circuit board 24 on which the light emitting diodes 26 are mounted. The printed circuit board 24 may be configured as a part of a light emitting diode bar module serving as a dam member, and the printed circuit board 24 may be installed in proximity to at least some side surfaces of the light transmitting member 28. Various light emitting sources may be disposed on the printed circuit board 26, but in the present embodiment, a plurality of light emitting diodes 24 are disposed. On the other hand, the light emitting diodes 24 may be arranged at regular intervals, or densely arranged toward the center. The light emitting diodes 24 may also be arranged on at least one side of the light transmitting member 24, and in this embodiment, as shown in FIG. 2, on a corresponding pair of sides parallel to the extrusion direction.

투광 부재(28) 위로는 일정한 간격을 두고 확산 시트(30)가 배치된다. 확산 시트(30)는 투광 부재(28)를 통과한 빛이 방출되는 면의 전체에 균일하게 분포될 수 있도록 해주는 역할을 하며, 예를 들어 우유빛을 띠는 폴리카보네이트 제품을 사용할 수 있다. 한편, 상기 확산 시트(30)에는 광 효율과 광 분산 효과를 향상시키기 위하여 상기 금속판(22)의 상부 표면에 형성된 선형의 광산란 패턴(23)에 대응하여 이에 직교하는 선형의 광산란 패턴(도시안됨)을 더 형성할 수도 있다. 확산 시트(30)는 커버(도시 안됨)에 의해 메인 프레임의 역할을 하는 금속판(22)의 수직 연장부에 고정될 수 있다.The diffusion sheet 30 is disposed above the light transmitting member 28 at regular intervals. The diffusion sheet 30 serves to uniformly distribute the light passing through the light transmitting member 28 to the entire surface of the emitting surface, for example, milky polycarbonate products can be used. Meanwhile, the diffusion sheet 30 has a linear light scattering pattern (not shown) orthogonal to the linear light scattering pattern 23 formed on the upper surface of the metal plate 22 to improve light efficiency and light dispersion effect. May be further formed. The diffusion sheet 30 may be fixed to the vertical extension of the metal plate 22 serving as the main frame by a cover (not shown).

도4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 면발광 조명장치를 나타내는 단면도이다. 도3의 실시예와 비교해보면, 투광 부재(28)가 금속판(22)의 상부 표면과 직접 접착될 뿐만 아니라, 투광 부재(28)의 측면에 배치된 발광다이오드(26) 및 인쇄회로기판(24)을 포함하는 발광다이오드 바-모듈과도 거의 틈이 없도록 직접 접착되도록 형성된다. 따라서 투광 부재(28)와 발광다이오드(26) 사이의 공간에서 발생되는 광 손실을 더욱 최소화할 수 있다. 본 실시예에서는 투광 부재(28)가 전술한 바와 같이, 액상으로 주입되어 소정의 경화 공정에 의해 젤 또는 고상으로 변환되는 재료를 사용할 수 있으며, 예를 들어 실리콘을 사용할 수 있다.4 is a cross-sectional view showing a surface-emitting light apparatus according to another embodiment of the present invention. In comparison with the embodiment of FIG. 3, the light transmitting member 28 is not only directly bonded to the upper surface of the metal plate 22, but also the light emitting diode 26 and the printed circuit board 24 disposed on the side of the light transmitting member 28. It is formed to be directly bonded so that there is almost no gap with the light emitting diode bar-module including a). Therefore, the light loss generated in the space between the light transmitting member 28 and the light emitting diode 26 can be further minimized. In the present embodiment, as described above, the light-transmitting member 28 may be a material which is injected into a liquid phase and converted into a gel or a solid phase by a predetermined curing process. For example, silicon may be used.

도5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치를 나타내는 단면도이다. 도3의 실시예와 비교해보면, 투광 부재(28)가 금속판(22)의 상부 표면과 직접 접착될 뿐만 아니라, 투광 부재(28)의 측면에 배치된 발광다이오드(26) 및 인쇄회로기판(24) 등의 발광다이오드 바-모듈과도 거의 틈이 없도록 직접 접착되도록 형성된다. 또한 도4와 비교하여 투광 부재(28)의 상부면에 확산 시트(30)가 틈이 없이 직접 접착된다. 따라서 투광 부재(28)와 발광다이오드(26) 사이의 공간 뿐만 아니라 투광 부재(28)와 확산 시트(30) 사이에서 발생되는 광 손실을 더욱 최소화할 수 있다.5 is a cross-sectional view showing a surface-emitting lighting apparatus according to another embodiment of the present invention. In comparison with the embodiment of FIG. 3, the light transmitting member 28 is not only directly bonded to the upper surface of the metal plate 22, but also the light emitting diode 26 and the printed circuit board 24 disposed on the side of the light transmitting member 28. It is formed to be directly bonded so that there is almost no gap with the light emitting diode bar module, such as the). In addition, the diffusion sheet 30 is directly adhered to the upper surface of the light transmitting member 28 without gaps as compared with FIG. 4. Accordingly, the light loss generated between the light transmitting member 28 and the diffusion sheet 30 as well as the space between the light transmitting member 28 and the light emitting diode 26 can be further minimized.

도6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치를 나타내는 단면도이다. 도5의 실시예와 비교해보면, 투광 부재(28) 상에 직접 접착된 확산 시트(30)를 안정적으로 고정하기 위한 금속판(22)의 수직 연장부 말단에 시트 고정홈(22a)을 형성하고, 여기에 확산 시트(30)를 삽입 고정한 것에서 차이가 있다. 따라서 별도의 확산 시트(30) 고정용 커버가 불필요하다는 장점이 있다.6 is a cross-sectional view showing a surface-emitting light apparatus according to another embodiment of the present invention. As compared with the embodiment of Fig. 5, a sheet fixing groove 22a is formed at the end of the vertical extension of the metal plate 22 for stably fixing the diffusion sheet 30 directly bonded on the light transmitting member 28, There is a difference in inserting and fixing the diffusion sheet 30 here. Therefore, there is an advantage that a separate cover for fixing the diffusion sheet 30 is unnecessary.

도7은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치를 나타내는 단면도이다. 도6의 실시예와 비교해보면, 금속판(22)의 수직 연장부 말단에 확산 시트 고정홈(22a) 외에도 보호 시트 고정홈(22b)을 더 형성한 것이다. 제1 보호 시트(32)는 액상의 투광 부재(28)를 평탄하게 성형하게 하는 역할을 하며 투명한 물질로 형성한다. 제1 보호 시트(32)와 확산 시트(30) 사이에는 소정 간격의 에어갭(33, air gap)이 형성되며, 에어갭(33)의 높이를 조절하여 투광 부재(28)로부터 방출된 광을 더욱 고루게 확산시켜 시인성과 균등성를 개선해 줄 수 있다.7 is a cross-sectional view showing a surface-emitting light apparatus according to another embodiment of the present invention. Compared with the embodiment of FIG. 6, the protective sheet fixing groove 22b is further formed at the end of the vertical extension of the metal plate 22 in addition to the diffusion sheet fixing groove 22a. The first protective sheet 32 serves to shape the liquid light transmitting member 28 flatly and is formed of a transparent material. An air gap 33 of a predetermined interval is formed between the first protective sheet 32 and the diffusion sheet 30, and the light emitted from the light transmitting member 28 is adjusted by adjusting the height of the air gap 33. It can be spread more evenly to improve visibility and equality.

도8은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치를 나타내는 단면도이다. 도7의 실시예와 비교해보면, 금속판(22)의 수직 연장부 말단에 관통홀(22c)과 돌기부(22d)가 더 형성되어 있다. 상기 관통홀(22c) 또는 돌기부(22d)에 의해 표면적이 증가함으로써 발광다이오드(26)로부터 발생되는 열이 보다 효과적으로 방 열될 수 있다. 특히, 상기 관통홀(22c)은 압출 방향을 따라 용이하게 제작할 수 있으며, 관통홀(22c)이 외부의 대기와 연결되어 공기에 의한 자연 냉각을 통하여 냉각 효율을 향상시킬 수 있으며, 관통홀(22c) 내에 냉각수를 주입한 후 밀봉시켜 방열 효과를 높일 수도 있다. 또한, 금속판(22)의 바닥 하부에는 외부 고정물과의 고정이 용이하도록 조명장치 체결용 체결부(22e)가 더 형성되어 있다. 상기 관통홀(22c), 돌기부(22d) 및 체결부(22e)의 형상은 필요에 따라 다양하게 구성할 수 있다.8 is a cross-sectional view showing a surface-emitting lighting apparatus according to another embodiment of the present invention. As compared with the embodiment of Fig. 7, a through hole 22c and a protrusion 22d are further formed at the end of the vertical extension portion of the metal plate 22. As the surface area is increased by the through hole 22c or the protrusion 22d, heat generated from the light emitting diodes 26 may be more effectively dissipated. In particular, the through hole 22c may be easily manufactured along the extrusion direction, and the through hole 22c may be connected to the outside atmosphere to improve cooling efficiency through natural cooling by air, and through hole 22c. After cooling water is injected into the shell, the heat dissipation effect can be enhanced. In addition, a fastening portion 22e for fastening the lighting device is further formed at the bottom bottom of the metal plate 22 so as to easily fix the external fixture. The shape of the through hole 22c, the protrusion part 22d, and the fastening part 22e can be variously configured as needed.

도9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치를 나타내는 단면도이다. 도5의 실시예와 비교해보면, 투광 부재(28) 상에 직접 접착된 확산 시트(30)상에 프리즘 시트(36)와 제2 보호 시트(38)가 더 형성된다. 프리즘 시트(36)는 빛이 확산 시트(30)를 지나면서 수평, 수직 방향으로 확산이 일어나 휘도가 급격히 떨어지게 되지만 이러한 빛을 굴절, 집광시켜 휘도를 높이기 위해서 사용된다. 프리즘 시트(36)의 단면은 산 모양의 미세 패턴이 형성되며, 수직 및 수평 프리즘 시트를 한 세트로 사용하거나 하나의 프리즘 시트 만을 사용할 수도 있다. 제2 보호 시트(38)는 프리즘 시트(36)를 외부의 오염물로부터 보호하기 위한 것이다. 9 is a cross-sectional view showing a surface-emitting lighting apparatus according to another embodiment of the present invention. As compared with the embodiment of Fig. 5, the prism sheet 36 and the second protective sheet 38 are further formed on the diffusion sheet 30 directly bonded on the light transmitting member 28. The prism sheet 36 is diffused in the horizontal and vertical directions as the light passes through the diffusion sheet 30, so that the luminance is sharply lowered. However, the prism sheet 36 is used to increase the luminance by refracting and condensing the light. The cross section of the prism sheet 36 is formed with a mountain-shaped fine pattern, it is possible to use a vertical and horizontal prism sheet as a set, or only one prism sheet. The second protective sheet 38 is for protecting the prism sheet 36 from external contaminants.

상기한 실시예들은 예시적인 것에 불과한 것으로, 당해 기술분야의 통상을 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 하기의 특허청구범위에 기재된 발명의 기술적 사상에 의해 정해져야만 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary, and various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the invention described in the claims below.

도1은 종래의 측광 방식 면발광 조명장치의 일 예를 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a conventional light-emitting surface-emitting illumination device.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 면발광 조명장치의 평면 개략도이다.Figure 2 is a plan schematic view of a surface-emitting lighting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도3은 도2의 A-A'선을 절단하여 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 면발광 조명장치의 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view of the surface emitting lighting apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, taken along line AA ′ of FIG. 2.

도4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 면발광 조명장치의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a surface emitting lighting device according to another embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a surface-emitting lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도6은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a surface light emitting lighting device according to another embodiment of the present invention.

도7은는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a surface-emitting lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도8은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a surface-emitting lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

도9는 본 발명의 또다른 실시예에 따른 면발광 조명장치의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a surface-emitting lighting apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

22 ; 금속판 23 ; 광산란 패턴22; Metal plate 23; Light Scattering Pattern

24 ; 인쇄회로기판 26 ; 발광다이오드24; Printed circuit board 26; Light emitting diode

28 ; 투광물체 30 ; 확산시트28; Light-transmitting material 30; Diffusion Sheet

32 ; 제1 보호시트 36 ; 프리즘시트32; First protective sheet 36; Prism Sheet

38 ; 제2 보호시트38; 2nd protective sheet

Claims (18)

상부 표면에 광산란 패턴이 형성된 금속판;A metal plate on which a light scattering pattern is formed; 상기 금속판의 상부 표면과 직접 접착되며, 상기 금속판 상에 일정한 높이를 가지며 형성된 투광 부재; 및A light transmitting member which is directly adhered to an upper surface of the metal plate and has a predetermined height on the metal plate; And 상기 금속판 상의 투광 부재 주위에서, 상기 투광 부재의 측면의 적어도 일부로 측광을 제공하는 복수개의 발광다이오드를 거치하는 발광다이오드 바-모듈;A light emitting diode bar-module configured to pass around a light transmitting member on the metal plate, the plurality of light emitting diodes providing light metering to at least part of a side of the light transmitting member; 을 포함하는 표면발광 조명장치.Surface light emitting illumination device comprising a. 제1항에 있어서, 상기 발광다이오드 바-모듈은 발광다이오드가 실장되는 인쇄회로기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting illumination device of claim 1, wherein the light emitting diode bar module includes a printed circuit board on which the light emitting diode is mounted. 제1항에 있어서, 상기 투광 부재 위로 배열된 확산 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting illuminator of claim 1, further comprising a diffusion sheet arranged over the light transmitting member. 제1항에 있어서, 상기 금속판은 압출 성형이 가능한 물질로 이루어져 있으며, 상기 금속판의 상부 표면에 형성된 광산란 패턴은 압출 방향을 따라 형성된 선형 패턴인 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting lighting device of claim 1, wherein the metal plate is made of an extrudable material, and the light scattering pattern formed on the upper surface of the metal plate is a linear pattern formed along an extrusion direction. 제4항에 있어서, 상기 광산란 패턴은 상기 발광다이오드들로부터 멀어질수록 조밀한 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting illuminator of claim 4, wherein the light scattering pattern is denser as it moves away from the light emitting diodes. 제4항에 있어서, 상기 발광다이오드들로부터 멀어질수록 상기 금속판의 상부 표면이 높아지도록 경사진 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting illuminator of claim 4, wherein the upper surface of the metal plate is inclined as the distance from the light emitting diodes increases. 제1항에 있어서, 상기 투광 부재는 상기 발광다이오드를 포함하는 상기 발광다이오드 바-모듈의 측면과 직접 접착되는 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting apparatus of claim 1, wherein the light transmitting member is directly bonded to a side surface of the light emitting diode bar module including the light emitting diode. 제3항에 있어서, 상기 투광 부재는 상기 확산 시트와 직접 접착되는 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting illuminator of claim 3, wherein the light transmitting member is directly adhered to the diffusion sheet. 제3항에 있어서, 상기 투광 부재와 상기 확산 시트 사이에 보호 시트가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.4. The surface light emitting illuminator of claim 3, further comprising a protective sheet between the light transmitting member and the diffusion sheet. 제3항에 있어서, 상기 확산 시트 위로 프리즘 시트와 보호 시트가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.4. The surface light emitting illuminator of claim 3, further comprising a prism sheet and a protective sheet over the diffusion sheet. 제1항에 있어서, 상기 금속판은 압출 방향을 따라 양쪽 가장 자리로부터 수직으로 일정한 높이로 연장된 수직 연장부를 포함하며, 상기 수직 연장부의 말단 내측면에는 적어도 하나의 시트 고정홈이 형성된 것을 특징으로 하는 표면발광 조 명장치.The method of claim 1, wherein the metal plate comprises a vertical extension extending vertically at a constant height vertically from both edges along the extrusion direction, characterized in that at least one sheet fixing groove is formed on the inner side of the distal end of the vertical extension Surface light illuminator. 제1항에 있어서, 상기 금속판은 압출 방향을 따라 양쪽 가장 자리로부터 수직으로 일정한 높이로 연장된 수직 연장부를 포함하며, 상기 금속판의 상기 수직 연장부의 외측면에는 방열이 용이하도록 복수개의 돌기부가 형성된 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The method of claim 1, wherein the metal plate comprises a vertical extension extending vertically at a constant height vertically from both edges in the extrusion direction, the outer surface of the vertical extension of the metal plate is formed with a plurality of projections to facilitate heat dissipation Surface emitting illumination device characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 금속판은 압출 방향을 따라 양쪽 가장 자리로부터 수직으로 일정한 높이로 연장된 수직 연장부를 포함하며, 상기 금속판의 상기 수직 연장부의 외측면에는 방열이 용이하도록 관통홀이 형성된 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The method of claim 1, wherein the metal plate comprises a vertical extension extending vertically at a constant height vertically from both edges in the extrusion direction, characterized in that the through hole is formed on the outer surface of the vertical extension of the metal plate to facilitate heat dissipation. Surface emitting lighting device. 제1항에 있어서, 상기 금속판은 압출 방향을 따라 양쪽 가장 자리로부터 수직으로 일정한 높이로 연장된 수직 연장부를 포함하며, 상기 금속판의 상기 외측면에는 외부 고정물과의 체결을 용이하게 하는 체결부가 형성된 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The metal plate of claim 1, wherein the metal plate includes a vertical extension portion extending vertically from both edges along the extrusion direction to a vertical height, and the outer side surface of the metal plate has a fastening portion for facilitating fastening with an external fixture. Surface emitting illumination device characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 금속판은 알루미늄, 구리, 마그네슘 또는 납으로 구성된 그룹으로부터 선택된 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting lighting device of claim 1, wherein the metal plate is one selected from the group consisting of aluminum, copper, magnesium, and lead. 제1항에 있어서, 상기 금속판의 상부 표면에 백색 또는 은색의 광반사층이 형성된 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting lighting device of claim 1, wherein a light reflection layer of white or silver is formed on an upper surface of the metal plate. 제1항에 있어서, 상기 투광 부재는 실리콘 수지, 에폭시 수지 또는 폴리카보네이트 수지 중의 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting illumination device of claim 1, wherein the light transmitting member is made of any one of a silicone resin, an epoxy resin, and a polycarbonate resin. 제4항에 있어서, 상기 투광 부재 위로 배열된 확산 시트를 더 포함하며, 상기 확산 시트에는 상기 금속판의 선형 패턴에 직교하는 선형 패턴이 형성된 것을 특징으로 하는 표면발광 조명장치.The surface light emitting apparatus of claim 4, further comprising a diffusion sheet arranged over the light transmitting member, wherein the diffusion sheet is formed with a linear pattern orthogonal to the linear pattern of the metal plate.
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