KR20090012325A

KR20090012325A - 초고밀도이고 수직으로 정렬된 탄소 나노튜브의 보조 선택적 성장

Info

Publication number: KR20090012325A
Application number: KR1020087028051A
Authority: KR
Inventors: 윤유 왕; 폴 에스. 호; 리 쉬; 젠 야오
Original assignee: 인텔렉츄얼 벤처스 홀딩 40 엘엘씨
Priority date: 2006-04-17
Filing date: 2007-04-16
Publication date: 2009-02-03
Also published as: WO2008060665A2; CN101495407A; KR101120449B1; US20100117764A1; EP2029482A2; WO2008060665A3; JP2009536912A

Abstract

얇은 촉매층이 그 위에 침착되는 지지층의 선택을 통한 열촉매 화학 증착(CCVD)법을 사용하는 수직으로 정렬된, 고밀도 탄소 나노튜브(CNT) 어레이의 선택적 성장. 탄탈(Ta)의 지지층 상에 침착된 얇은 철(Fe) 촉매는 수직 고밀도 CNT 어레이의 CCVD 성장을 산출하였다. 단면 투과형 전자현미경은 지지층, 촉매 및 이들의 계면의 상대적 표면 에너지에 의해 제어되는 섬들의 작은 접촉각과 함께, Ta 상에 Fe 섬 성장의 볼머-웨버 모드를 나타내었다. 이와 같이 형성된 Fe 섬 형태는 촉매 표면으로부터 CNTs의 성장을 시딩하는 탄소 원자의 표면 확산을 촉진하였다.

탄소 나노튜브

Description

초고밀도이고 수직으로 정렬된 탄소 나노튜브의 보조 선택적 성장{ASSISTED SELECTIVE GROWTH OF HIGHLY DENSE AND VERTICALLY ALIGNED CARBON NANOTUBES}

본 발명은 일반적으로 선택적 방식으로 탄소 나노튜브의 성장에 관한 것이다.

탄소 나노튜브(CNTs)는 이들의 높은 열전도성, 큰 전류-수송 용량 및 우수한 물리적 화학적 안정성 때문에 차세대 컴퓨터 칩을 위한 기본 구성요소로서 제안되어 왔다. 그러나, 규소 기술에 기초한 종래의 칩과 통합하기 위해서, 고밀도이고 순서대로 정렬된 CNTs가 필요하다. CNTs는 많은 상이한 방법에 의해 제조되어 왔지만, 이러한 CNT 성장을 제어하기 위한 대부분의 노력은 전구체 가스 및 이들의 유속, 합성 압력 및 온도, 외부 바이어스(bias), 및 촉매 조성 및 크기를 조정함으로써 이루어져 왔다. 수율, 막 피복성, 밀도, 정렬, 균일성 및 패턴 형성의 관점에서 CNTs의 품질은 마이크로 전자공학 어플리케이션의 요구를 충족시키는데 충분하지 않았다. 지금까지는, 규소 칩 상의 디바이스와 CNT 구조의 통합은 매우 제한적이었고, 상당한 개선이 요구된다.

촉매 및 지지 재료의 신중한 선택은 CNTs의 제어된 성장에 중요한 것으로 알려져 있다. 여러 그룹이 상이한 촉매 및 지지 금속층 상의 CNT 성장을 연구하여 왔다. 지지층이 촉매층 하부에 추가되어 촉매가 기판과 반응하거나 확산하는 것을 방지하거나, 또는 촉매층과 기판 사이의 밀착성을 개선할 수 있다. 그러나, 이들 연구에서, 10nm 보다 두꺼운 촉매막을 사용하였고 직경이 50nm 보다 큰 저밀도 CNTs 또는 직경이 100nm 보다 크고 적층 컵 또는 대나무 구조를 구비한 탄소 섬유만이 얻어졌다. 대부분의 경우, 성장 이전에 형성된 거친 촉매 표면 또는 큰 촉매 섬(catalyst island)이 큰 탄소 나노튜브 또는 섬유의 형성을 위한 결정핵생성 부위로서 제공되었고; 지지층의 표면 형태는 CNT 성장 형태에 많은 영향을 미치지 않았다. 직경이 작은 고밀도 CNTs의 성장을 위해서, 촉매층의 표면 형태 및 미세구조가 중요하게 되고 제어되어야 하는 경우 작은 촉매 입자 또는 얇은 촉매막이 사용될 필요가 있다. 최근 연구에서, 배리어로서 탄탈(Ta)을 사용하여 구리가 기판으로 확산하는 것을 방지하는 경우 ULSI 상호연결 용도로 얇은 코발트/티타늄/탄탈/구리 다층 상에 CNTs를 성장시켰고, 코발트/티타늄 이중층을 사용하여 CNTs의 성장을 촉매하였다. CNTs는 휘어지고 잘 정렬되지 않는 것으로 발견되었다. 이것은 촉매층과의 적절한 조합이 없는 Ta층의 사용은 고밀도이고 정렬된 CNTs의 성장을 달성하는데 충분하지 않다는 것을 나타낸다.

발명의 개요

본 발명은 촉매 주형층을 사용하는 고밀도 CNT 구조의 선택적 성장에 의해 상기 요구에 접근한다. 탄탈(Ta)의 박층 상에 얇은 철(Fe) 촉매층을 침착시킴으로써 형성된 주형은 cm² 당 10¹¹을 초과하는 밀도를 갖는 수직으로 정렬된 CNT 배열의 성장을 현저히 향상시킨다.

본 발명의 한 이점은 CNT 수율, 막 피복성 및 균일성을 개선한다는 것이다. 본 발명의 다른 이점은 이것이 수직 정렬을 갖는 패턴화된 초고밀도 CNT막을 제조한다는 것이다.

상기는 이어지는 본 발명의 상세한 설명을 보다 잘 이해하기 위해서 본 발명의 특징 및 기술적 이점을 다소 넓게 개설하였다. 본 발명의 추가의 특징 및 이점은 이하에 설명되고 본 발명의 청구 범위의 대상을 형성한다.

도면의 간단한 설명

보다 완전한 본 발명의 이해 및 그것의 이점을 위해서, 이제 첨부된 도면과 관련하여 하기에 설명하기로 한다.

도 1은 웨이퍼 상에 구리 상호연결선 상의 Ta 베리어층 상에 성장된 수직으로 정렬된 초고밀도 CNTs의 단면 SEM 이미지를 나타내고;

도 2는 여러가지 지지 재료 상에 성장된 CNTs의 SEM 이미지를 나타내고;

도 3은 Ta, SiO₂, Cr 및 Pd의 여러가지 지지층 상에 어닐링된 Fe층의 표면 형태의 SEM 이미지를 나타내며, 여기서 (c) 및 (d)에 대한 삽입 이미지는 Fe 침착 없이 어닐링한 후 Cr 및 Pd 지지층의 표면의 SEM 이미지이고(축적 바는 (a)-(d)에 대해서는 200nm이고, 모든 삽입에 대해서는 각각 1㎛이다);

도 4는 Ta 및 SiO₂ 지지층 상에 형성된 Fe 섬의 단면 TEM 이미지를 나타내며, 여기서 삽입 이미지(a)는 Ta 상의 9nm 두께의 Fe를 나타내고, 삽입 이미지(b)는 SiO₂ 상의 9nm 두께의 Fe를 나타내고, 삽입 이미지(c)는 Ta 상의 3nm Fe 상에 성장된 CNT의 고해상 TEM 이미지를 나타내고, 삽입 이미지(d)는 표면 에너지의 균형하에서 촉매 섬 형성의 개요를 나타내고;

도 5는 고밀도를 갖는 패턴화된 수직으로 정렬된 CNTs의 SEM 이미지를 나타내며, 여기서 삽입 이미지(a)는 Ta 지지체 상에 3nm 두께의 Fe의 사전-정의된 패턴 상에 성장된 5, 10 및 20 ㎛ 폭의 초고밀도 수직 CNT 컬럼을 나타내고, 삽입 이미지(b)는 9nm 두께의 Fe가 Ta 상에 침착된 저부 상의 비아 홀(via hole)에 성장된 4㎛ 폭의 초고밀도 수직 CNT막을 나타내고;

도 6A-6E는 본 발명의 구체예에 따른 공정 단계를 나타내고; 그리고

도 7은 본 발명에 따라 구성된 RF 필터의 구체예를 나타낸다.

상세한 설명

하기 설명에서, 많은 특정 상세는 특정 디바이스 구성 등과 같이 설명하여 본 발명의 완전한 이해를 제공한다. 그러나, 본 발명이 이러한 특정 상세 없이 수행될 수 있다는 것은 당업자에게 명백할 것이다.

이제 도면을 참조하며, 여기서 묘사된 구성요소는 필수적으로 축적으로 나타내지 않고 동일하거나 유사한 구성요소는 여러 도면을 통해 동일한 참조 번호로 지정된다.

도 6A-6E를 참조하여, 이하 설명된 바와 같은 본 발명의 구체예에서, Si 웨이퍼(도 6A에서 601) 상에 열적으로 성장된 두꺼운 SiO₂막(예컨대, 300nm) 상에 열촉매 화학 증착(CCVD)을 사용하여 탄소 나노튜브가 성장될 수 있다. 기판 재료는 SiO₂에 제한되지 않는다. 규소, 산화알루미늄, 석영, 유리 및 여러가지 금속 재료와 같은 다른 통상 사용되는 기판을 사용해도 좋다. 이하에 더욱 설명하는 바와 같이, Fe/Ta 이중층은 수직으로 정렬된 고밀도 CNT막의 선택적 성장을 위한 주형을 제공한다. 도 6B를 참조하여, Ta(602)의 막은 기판(601) 상에 침착된다. 이러한 막은 ~5-25nm 두께이다. 그러나, 본 발명은 Ta에 한정되지 않는다. 질화 탄탈 및 텅스텐과 같은(여기에 한정되지 않지만) 다른 고표면에너지 재료를 사용해도 좋다. 두께가 3-9nm인 철(Fe) 후막(603)은 전자빔 증발에 의해 침착되고 촉매로서 사용된다(도 6C). 촉매 재료는 철에 한정되지 않는다. 예컨대 니켈 및 코발트와 같은 CNTs에 통상 사용되는 다른 전이금속을 사용해도 좋다. Fe막(603)의 어닐링은 도 6D에 도시된 바와 같이 Fe 섬(603)을 제조한다. 탄소 나노튜브(604) 성장은 석영 튜브 노(도시하지 않음)에서 수행해도 좋다. 성장하는 동안, 노는 1ℓ/min의 유속의 수소(H₂)에서 실온(RT)으로부터 700℃ 까지 상승하고, 700℃에서 1분 동안 안정될 수 있고; 그 다음 노에 100㎖/min의 유속으로 아세틸렌(C₂H₂)을 도입함으로써 성장이 개시된다. 성장은 대기압에서 수행되고 성장 시간은 1분 내지 6분으로 변화된다. 도 1은 본 발명에 따라 사전-패턴화된 웨이퍼 상에 성장된 약 10¹¹/cm²의 CNT 밀도를 갖는 수직으로 정렬된, 초고밀도 CNTs의 단면 주사 전자 현미경(SEM) 이미지를 나타낸다.

본 발명의 이점을 입증하기 위해서, 일련의 실험을 행하여 열 CCVD에 의한 CNT 성장에 대한 지지 재료의 효과를 조사하였다. 먼저, 300-nm-두께의 SiO₂(이산화규소)막 뿐만 아니라 300-nm-두께의 SiO₂(이산화규소)막 상의 20-nm-두께의 Ta(탄탈), Pd(팔라듐) 및 Cr(크롬)층을 포함하는, 상이한 기판 상에 약 3nm(나노미터)의 동일한 두께를 갖는 Fe(철) 촉매를 침착하였다. 도 2(a)-(c)에 나타낸 바와 같이 Cr 상의 Fe 및 SiO₂ 상의 Fe는 저밀도 막 피복성을 갖는 임의의 CNTs를 제조하였으며, 여기서 Pd 상의 Fe는 가장 낮은 성장 수율이 얻어졌다. 그러나, Ta 상의 Fe의 경우, 도 2(d)에 나타낸 바와 같이 성장은 고밀도 및 균일성을 갖는 CNTs 수율을 크게 향상시켰다. 또한, 수직으로 배열된 고밀도 CNTs는 Ta 지지체 상에 3 내지 9 nm의 Fe 막두께 범위 내로 항상 얻어졌다. 3 내지 9 nm의 두께 범위에서, CNT 직경은 Fe 두께 증가와 함께 증가하는 것으로 확인되었다. 반대로, 불량한 피복성을 갖는 임의의 성장이 SiO₂, Cr 및 Pd 기판 상에서 항상 관찰되었다. 추가적으로, 25nm 및 50nm 두께의 Ta층을 포함하는 상이한 지지층 두께들을 조사하였고, CNT 성장에 대하여 명백히 상이한 효과는 없었다.

어떻게 지지 재료가 촉매 섬의 형성에 영향을 미치는지 조사하기 위해서, Fe막을 700℃에서 1분 동안 어닐링한 후 상이한 지지 재료 상에 침착된 Fe 박막을 SEM을 사용하여 검사하였다. SEM에 의해 관찰된 표면 형태를 도 3(a)-(d)에 나타낸다. Ta 상에 침착된 3nm 두께의 Fe층에 대하여, 어닐링 후 형성된 Fe 섬은 약 15 내지 30 nm의 좁은 범위의 크기 분포를 나타내고, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이 Fe 섬은 고밀도로 채워져서 약 10¹¹/cm²의 밀도에 이른다. 유사하게, 어닐링 후 SiO₂ 상에 형성된 Fe 섬은 크기가 15-30nm이었다(도 3b). 도 3(c) 및 (d)는 어닐링 후 각각 Cr층 및 Pd층 상에 침착된 3nm 두께의 Fe층의 형태를 나타낸다. Cr 지지층 상의 Fe층은 매우 거친 표면을 갖는 연속된 막이었고, Pd 지지체 상에 어닐링된 Fe층은 200nm 보다 큰 고립된 섬을 나타내었다.

9nm 두께의 Fe층을 Ta, Cr, Pd 및 SiO₂의 지지층 상에 각각 침착하고, 동일한 조건하에서 어닐링하였다. Ta 및 SiO₂ 상의 Fe 섬 크기, 분포 및 밀도가 Fe 막두께, 즉 Ta 상의 9nm 두께의 Fe에 의해 크게 영향을 받고, 섬은 약 20 내지 90nm 범위 크기로 고립된다는 것이 확인되었다. 유사하게, SiO₂상의 어닐링된 Fe 섬도 증가된 섬 크기 및 큰 크기 분포를 나타내었다. Cr 또는 Pd 지지층에 대하여, 어닐링된 Fe층의 표면 형태는 도 3(c)-(d)에 나타낸 것과 유사하고, 명백한 Fe 막두께 의존은 없다.

또한, 상이한 지지층을 동일한 조건하에서 Fe 촉매층 없이 어닐링하였다. 도 3(c) 및 3(d)의 삽입에 나타낸 바와 같이 Cr과 Pd막 모두 핀 홀 및 큰 섬을 갖고 중단되었지만, Ta 지지층은 어닐링 후 핀 홀 없이 매끄러운 표면을 나타낸다. 따라서, Ta 지지체층은 Cr 및 Pd 지지층 보다 SiO₂ 기판과 함께 보다 양호한 밀착성에 추가하여 더욱 양호한 열안정성을 나타낸다. 성장 동안 온도가 700℃ 까지 상승함에 따라, Ta 지지체층의 표면 형태는 매끄럽게 유지되어, 균일하고 미세한 Fe 섬의 형성을 위한 매끄럽고 균일한 주형을 제공한다. 반대로, Cr 및 Pd 지지체층 모두에서 어닐링 후 핀 홀 및 큰 섬이 발견되어, 균일한 Fe 섬의 형성을 억제하였다.

Fe 섬의 형성 및 형태에 대한 지지 재료의 효과의 보다 나은 이해를 얻기 위해서 단면 TEM을 사용하여 Ta 및 SiO₂ 기판 상에 어닐링된 Fe 섬의 형태를 조사하였다. 도 4(a)-(b)는 9nm 두께의 Fe층을 Ta 및 SiO₂ 상에 각각 침착하고 어닐링한 후 형성된 Fe 섬의 TEM 이미지이다. 두 지지 재료 상의 Fe 섬은 전형적인 볼머-웨버(Vollmer-Weber) 성장 모드를 나타내었다. 그러나, 섬 형상은 뚜렷하게 달랐는데; Ta 기판 상에서 이것은 작은 접촉각을 갖는 반구형 형상을 가졌지만, SiO₂ 기판 상에서는 매우 큰 접촉각을 갖는 비드 형상을 가졌다. 도 4(c)에 나타낸 바와 같이, 고해상 TEM은 3nm 두께의 Fe/Ta 이중층 상에 성장된 통상의 CNTs는 5개의 벽 및 약 10nm의 직경을 갖는 중공 다중벽 탄소 나노튜브인 것을 나타내었다.

Fe 섬의 형태 및 접촉각은 도 4(d)에 나타낸 바와 같이 촉매 섬에 대한 표면 에너지의 균형을 고려함으로써 설명할 수 있다.

cosθ=(γ_sv-γ_fs)/γ_fv

여기서 θ는 접촉각이고, f, s 및 v는 막, 기판 및 진공을 각각 나타내고, 한 쌍의 첨자는 표시된 상 사이의 계면을 의미한다. Ta 상의 Fe 섬의 경우에 대하여, 0<cosθ<1은 Ta 기판의 표면 에너지가 Fe/Ta 계면의 것을 초과한다는 것을 나타낸다. 반대로, SiO₂ 상의 Fe 섬에 대하여, 0>cosθ>-1는 SiO₂의 표면 에너지가 Fe/SiO₂ 계면의 것 보다 작다는 것을 나타낸다. 관찰된 Fe 섬의 형태는 보고된 표면 에너지의 상대적 크기, 즉 Ta에 대하여 ~2100-2200 ergs/cm², SiO₂에 대하여 43-106 ergs/cm², Fe에 대하여 1880-2150 ergs/cm²로 일정하다. 이들 표면 및 계면 에너지는 침착된 Fe 오버층의 양에 의존하여 기판 상에 형성되는 섬 크기를 제어한다.

본 발명의 CCVD 공정 동안, 탄소(C) 원자가 Fe 섬 표면에 대한 화학 포텐셜 구배에 의해 먼저 드라이브된 다음, sp2 탄소 단편을 형성한다. 이어서, 결정핵생성 후, 보다 많은 C 원자가 탄소 단편 에지에 조합되어 성장을 지속한다. 벌크(D_b) 및 표면 확산(D_s) 모두 C 원자를 성장 에지로 수송할 수 있다. 그러나, 촉매 입자가 작은 크기로 축소되므로, 큰 표면적 체적 비율 때문에 표면 확산이 주요 질량 수송 메커니즘이 된다. (Wang, Y.Y., Gupta, S., Nemanich, R. J., Liu, Z. J. and Lu, C. Q., Hollow To Bamboolike Internal Structure Transition Observed In Carbon Nanotube Films, J. Appl. Phys 98, 014312 (2005); Helveng S., Lopez-Cartes C., Sehested J., Hansen P. L., Clausen B. S., Rostrup-Nielsen J. R., Abild-Pedersen F. and Norskov J. K., Atomic-Scale Imaging Of Carbon Nanofibre Growth, Nature 427, 426-429 (2004); and Raty, J., Gygi, F. and Calli, G., Growth of Carbon Nanotubes on Metal Nanoparticles; A Microscopic Mechanism From Ab Initio Molecular Dynamics Simulations, Phys. Rev. Lett. 95, 096103 (2005) 참조). 표면 확산이 벌크 확산에 비하여 낮은 활성 에너지 때문에 빠른 공정이지만, 이것은 표면 구조의 형상 및 만곡에 의해 크게 영향을 받으므로, 현저히 상이한 성장 시나리오, 즉 균일한 성장 대 임의의 성장을 가져온다. 여기서 표면 확산은 Ta 상의 Fe의 경우에 대해서 90°미만의 예각 θ에 의해 용이하게 되지만, SiO₂ 상의 Fe의 경우에 대해서 90°를 초과하는 경사각 θ에 대해서는 그렇지 않다. 이 차이는 CNTs의 정렬된 성장에 상당한 효과를 갖는 것으로 보인다. Ta 지지체 상의 좁은 크기 분포를 갖는 균일한 Fe 섬의 형성, 예각 θ에 의한 빠른 표면 확산 및 작은 입자 크기와 연관된 높은 촉매 활성의 조합은 수직 방향으로 성장하도록 서로 지지하는 고밀도 CNTs의 성장을 용이하게 할 수 있다.

Ta 지지체가 사전-정의된 패턴 상에 수직으로 정렬된 고밀도 CNTs의 성장을 가능하게 한다는 것을 입증하기 위해서, 도 5(a)에 나타낸 바와 같이, 패턴 상에 고밀도 CNT 컬럼을 성장시키기 위해서 앞서 설명한 열 CCVD법과 함께, 전자빔 리소그래피(EBL) 및 리프트-오프 공정을 사용하여 20nm 두께의 Ta 지지체 상에 9nm 두께 Fe의 5, 10 및 20㎛ 폭의 사각 패턴을 형성하였다.

또한 이 방법은 Ta 지지체를 사용하여 패턴화된 비아 홀에 CNT막을 성장시킬 수 있다. 패브리케이션 공정에서, 20nm 두께의 Ta층이 기판 상에 스퍼터링되고, 500nm 두께의 SiO₂막이 Ta층에 침착된다. 약 260nm 두께의 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)가 SiO₂막 상에 스핀되고 EBL을 사용하여 패턴화된다. 비아 홀은 에칭 마스크로서 PMMA 패턴과 함께 SiO₂막으로 에칭된다. 이어서, 웨이퍼 상에 9nm 두께의 Fe층이 침착된다. 비아 홀의 저부에 침착된 Fe 및 Ta 막만이 PMMA층이 아세톤에서 박리된 후 존재한다. 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 초고밀도 CNTs는 열 CCVD법의 사용에 의해 4㎛ 폭의 비아 홀의 저부에 패턴화된 Fe 촉매로부터 성장할 수 있다.

Ta 지지체를 사용하는 이 CNT 성장법은 Ta가 구리 상호연결에 배리어층으로서 사용되므로 ULSI 구리 상호연결 구조 상의 CNT 비아 구조 성장에 용이하게 사용될 수 있다. 마이크로파 플라즈마 CVD 툴과 같은 복잡한 장치의 필요 없이 간단한 이 방법은, 다른 용도를 위해서 직접 금속 전극 상의 초고밀도, 수직 배열, 및 고품질의 CNTs의 선택적 성장에 사용할 수도 있다.

도 7은 본 발명의 구체예에 따라 구성된 도파관-매립 나노튜브 배열 RF 필터의 개략도를 도시한다. 지지 구조, 마이크로칩 내의 바이어스 및 평판 디스플레이 내의 필드 발광자와 같은 다른 디바이스는 본 발명에 따라 성장된 정렬된 CNTs의 고밀도 그룹화로 구성될 수 있다.

본 발명 및 그 이점을 상세히 설명하였지만, 첨부한 청구항에 의해 한정된 바와 같은 본 발명의 본질 및 범위로부터 벗어남 없이 본원에서 여러가지 변화, 대체 및 변경이 이루어질 수 있다는 것이 이해된다.

Claims

기판 상에 탄탈의 층을 침착하는 단계;

탄탈의 층 상에 철 촉매층을 침착하는 단계; 및

철 촉매층으로부터 탄소 나노튜브를 성장시키는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 탄소 나노튜브를 성장시키기 위한 방법.
제1항에 있어서, 탄탈의 층 상에 철 촉매층을 침착하는 단계는 철 촉매층을 어닐링하여 철의 섬들을 형성하는 단계를 더 포함하며, 이러한 철의 섬들로부터 탄소 나노튜브가 성장되는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서, 기판은 규소 상에 이산화규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제1항에 있어서, 성장 단계는 화학 증착법을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제4항에 있어서, 화학 증착법은 열촉매 화학 증착법을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
기판;

기판 상의 탄탈의 층;

탄탈의 층 상의 철 촉매층; 및

철 촉매층으로부터 성장한 탄소 나노튜브

를 포함하는 구조물.
제6항에 있어서, 철 촉매층을 어닐링하여, 탄소 나노튜브가 성장하는 철의 섬이 형성된 것을 특징으로 하는 구조물.
제6항에 있어서, 기판은 규소 상에 이산화규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
기판 상에 침착된 제1층;

제1층 상에 침착된 촉매층, 이 때 제1층의 표면 에너지는 제1층과 촉매층 사이의 계면의 표면 에너지를 초과하여 제1층 상에 형성된 촉매층의 섬들의 형성을 가져왔고; 그리고

촉매층 상에 성장한 나노튜브

를 포함하는 구조물.
제9항에 있어서, 촉매층은 철을 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
제9항에 있어서, 제1층은 탄탈을 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
제10항에 있어서, 제1층은 탄탈을 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
제9항에 있어서, 기판은 규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
제9항에 있어서, 기판은 규소 상에 이산화규소를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
제12항에 있어서, 구조가 비아(via)를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
제12항에 있어서, 구조가 RF 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
제16항에 있어서, RF 필터가

제1유전체 상의 제1전도체;

제2유전체 상의 제2전도체; 및

유전체 사이에 포개어진 탄소 나노튜브

를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구조물.
기판 상에 제1층을 침착하는 단계;

제1층 상에 촉매층을 침착하는 단계로서, 이 때 제1층의 표면 에너지는 제1층과 촉매층 사이의 계면의 표면 에너지를 초과하여 제1층 상에 촉매층의 섬들이 형성되는 결과를 가져오는 단계; 그리고

촉매층 상에 나노튜브를 성장시키는 단계

를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 상에 나노튜브를 성장시키기 위한 방법.
제18항에 있어서, 촉매층은 철을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
제18항에 있어서, 제1층은 탄탈을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.