KR20090010525U - Sawing equipment for fabricating semiconductor package - Google Patents
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Abstract
본 고안에 따른, 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치는, 지지부와, 상기 지지부 내에 설치된 모터(Motor)와, 상기 모터와 체결되어 상기 지지부 내에 설치된 블레이드(Blade)와, 상기 지지부의 양측 가장자리 각각에 단부가 상기 블레이드이 양측 하단부에 인접하여 배치되도록 설치된 노즐(Nozzle)을 포함한다.According to an aspect of the present invention, a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package includes a support, a motor installed in the support, a blade fastened to the motor and installed in the support, and end portions at both edges of the support. It includes a nozzle (Nozzle) is installed so that the blade is disposed adjacent to both lower ends.
Description
본 고안은 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치에 관한 것으로, 보다 자세하게는, 반도체 패키지 형성시, 생산성 향상 및 원가를 절감할 수 있는 반도체 패키지제조용 쏘잉 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package that can improve productivity and reduce costs when forming a semiconductor package.
최근, 전자·정보기기의 메모리가 대용량화되어 감에 따라, 반도체 칩은 점차 고집적화되고 있으며, 반도체 칩의 사이즈도 점차 대형화되고 있다. 반면, 전자·정보기기의 소형화 및 경량화 추세에 따라 반도체 칩 패키지는 경박단소화되어 가고 있다. In recent years, as the memory of electronic / information devices has increased in size, semiconductor chips have become increasingly integrated, and the size of semiconductor chips has gradually increased. On the other hand, with the trend toward miniaturization and lightening of electronic and information devices, semiconductor chip packages are becoming thin and light.
최근, 반도체칩 패키징 기술로서 다양한 종류의 칩 스케일 패키지(CSP : Chip Scale Package)가 폭 넓게 개발되고 있다. 상기 칩 스케일 패키지는 인쇄회로기판 (PCB: Printed Circuit Board)에 보다 높은 실장 밀도로 실장될 수 있으며, 이에 따라, 경박단소화를 추구하는 전자 장비를 실현하기 위하여 상기 칩 스케일 패키지에 대한 개발은 더욱 가속화되고 있다. Recently, various types of chip scale packages (CSPs) have been widely developed as semiconductor chip packaging technologies. The chip scale package may be mounted on a printed circuit board (PCB) at a higher mounting density, and thus, the chip scale package may be further developed to realize electronic equipment pursuing light and small size. It's accelerating.
일반적으로, 상기와 같은 칩 스케일 패키지를 제조하기 위해서는 일련의 소 자 형성 공정, 패키징 공정, 검사 공정 등을 진행하여야 한다. In general, in order to manufacture the chip scale package as described above, a series of element formation processes, packaging processes, and inspection processes must be performed.
이러한 각 공정들 중, 패키징 공정은 통상적으로 웨이퍼로부터 분리된 반도체 칩들을 리드 프레임의 다이패드에 어태치하는 다이 어태치 공정, 반도체칩들의 본딩 패드들을 리드 프레임의 리드들에 전기적으로 연결시키는 와이어 본딩 공정, 와이어 본딩된 칩들을 몰딩하는 몰딩 공정, 몰딩 완료된 반도체 칩들을 개별 패키지로 분리하는 개별 패키지 분리 공정 등으로 구성된다.Among each of these processes, a packaging process typically involves a die attach process for attaching semiconductor chips separated from a wafer to a die pad of a lead frame, and wire bonding electrically connecting the bonding pads of semiconductor chips to the leads of the lead frame. Process, a molding process of molding wire-bonded chips, an individual package separation process of separating molded semiconductor chips into individual packages, and the like.
개별 패키지 분리 공정에서는 각 칩 스케일 패키지들을 예컨대, 블레이드를 이용하여 소잉(Sawing)하여 하나의 독립된 개별 칩 스케일 패키지를 형성하게 된다. In the separate package separation process, each chip scale package is sawed using, for example, a blade to form one independent individual chip scale package.
여기서, 상기와 같은 개별 패키지를 분리하기 위한 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치의 각 유닛에 대하여 알아보면, 제품을 개별화하기 위해 쏘잉하는 쏘잉부와, 상기 쏘잉부에 의해 개별화된 제품을 선별하여 정렬하는 기구부로 나눠지게 되며, 이때, 상기 쏘잉부는 기판 상에의 반도체 칩을 밀봉하는 수지 성형공정과 솔더 볼과 같은 외부 접속 단자를 붙이는 솔더 볼 마운트(Mount) 공정을 끝낸 후, 기판을 개별 유니트 레벨로 형성하기 위해 쏘잉(Cutting)하는 기구부로 구성된다.Here, with respect to each unit of the sawing device for manufacturing a semiconductor package for separating the individual packages as described above, a sawing portion for sawing to individualize the product, and a mechanism portion for sorting and sorting the product individualized by the sawing portion In this case, the sawing portion is formed after the resin molding process of sealing the semiconductor chip on the substrate and the solder ball mount process of attaching external connection terminals such as solder balls, and then forming the substrate at an individual unit level. It consists of a mechanism part for sawing to cut.
상술한 각 유닛에서, 인쇄회로기판을 쏘잉하는 블레이드는 상기 인쇄회로기판(112)의 쏘잉을 위해 도 1에 도시된 바와 같이, 전진(①), 상승(②), 하강(③) 및 후진(④)과 같은 동작의 공정을 반복하게 되는데, 이러한 반복 동작의 공정은 장치의 생산성 향상과 바로 연계되기 때문에 반도체 제조 공정에 있어서 중요한 요소이다. In each of the units described above, the blades for sawing the printed circuit board are forward (①), ascending (②), descending (③) and reverse (shown in FIG. 1 for sawing of the printed circuit board 112). The process of the same operation as ④) is repeated, which is an important factor in the semiconductor manufacturing process because the process of the repeating operation is directly linked to the improvement of the productivity of the device.
그러나, 장비 향상 능력에 따른 전체 생산성 향상을 위해, 상기와 같은 쏘잉 공정의 속도를 점층적으로 상승시키지만, 이 경우, 버(Burr)의 발생 또는 유니트 크기의 제한 등과 같은 요인으로 인해, 제품의 신뢰성을 보장받을 수 없으므로, 쏘잉 공정의 속도 상승만으로는 전체 생산성을 향상시키기에는 한계가 발생하게 된다.However, in order to improve the overall productivity according to the ability to improve the equipment, the speed of the sawing process is gradually increased, but in this case, the reliability of the product due to factors such as the generation of burrs or the limitation of the unit size, etc. As the speed of the sawing process alone is not guaranteed, there is a limit to improving the overall productivity.
또한, 상기와 같은 쏘잉 공정의 속도 상승으로 어느 정도의 생산성을 향상시킬 수 있지만, 이 경우, 쏘잉된 유니트 레벨의 패키지를 개별화하는 싱귤레이션 유닛과 개별화된 반도체 패키지를 정렬하고 적재하는 정렬부 및 적재부가 상기 쏘잉 장치의 블레이드 반복 동작 속도에 대응하지 못해 상기 장치들이 멈추는 등의 문제가 발생하게 된다.In addition, although the productivity of the sawing process may be increased to some extent, in this case, the alignment unit and the stacking unit for aligning and stacking the singulation unit and the individualized semiconductor package may be individualized. Addition does not correspond to the blade repetition operation speed of the sawing device will cause problems such as stopping the devices.
따라서, 상기와 같이 정렬 및 적재부의 멈춤으로 인해, 생산량이 오히려 감소하게 되며, 오히려, 그에 따른 전체 장비 투자비 및 원가가 증가하게 된다.Thus, due to the stop of the alignment and loading as described above, the output is rather reduced, rather, the overall equipment investment cost and cost is increased accordingly.
본 고안은 반도체 패키지 형성시, 쏘잉 공정의 속도를 상승시키지 않고도, 전체 생산성을 향상시킨 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치를 제공한다.The present invention provides a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package which improves the overall productivity without increasing the speed of the sawing process when forming a semiconductor package.
또한, 본 발명은 반도체 패키지 형성시, 생산량 감소를 방지함과 아울러, 전체 장비 투자비 및 원가 증가를 방지한 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package, while preventing a reduction in production amount, and preventing an increase in overall equipment investment cost and cost when forming a semiconductor package.
본 고안에 따른 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치는, 지지부; 상기 지지부 내에 설치된 모터(Motor); 상기 모터와 체결되어 상기 지지부 내에 설치된 블레이드(Blade); 및 상기 지지부의 양측 가장자리 각각에 단부가 상기 블레이드이 양측 하단부에 인접하여 배치되도록 설치된 노즐(Nozzle);을 포함한다.Sawing device for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, the support; A motor installed in the support; A blade coupled to the motor and installed in the support; And nozzles each having an end portion disposed at each of both edges of the support portion such that the blades are disposed adjacent to both lower ends of the support portion.
상기 반도체 패키지용 자재는 인쇄회로기판 또는 웨이퍼를 포함한다.The semiconductor package material includes a printed circuit board or a wafer.
상기 블레이드는 정회전 및 역회전이 가능하도록 설치된 것을 특징으로 한다.The blade is characterized in that it is installed to enable forward and reverse rotation.
본 고안은 정회전 및 역회전이 가능한 모터(Motor)를 구비한 지지부에, 상기 모터와 연결되도록 블레이드(Blade)가 체결되고, 상기 정회전 및 역회전이 가능한 모터가 이용되어 상기 블레이드가 반도체 패키지를 형성하기 위한 전진 및 후진의 왕복 쏘잉 공정이 수행됨으로써, 종래와 같이 생산성을 향상시키기 위해 쏘잉 공정의 속도를 상승시키지 않고도 생산성을 종래 보다 향상시킬 수 있다.The present invention is a support portion having a motor capable of forward and reverse rotation, the blade is fastened to be connected to the motor, the forward and reverse rotation motor is used to the blade is a semiconductor package By performing a forward and backward reciprocating sawing process for forming a, it is possible to improve the productivity more conventionally without increasing the speed of the sawing process to improve the productivity as in the prior art.
또한, 본 고안은 생산성을 향상시키고자 종래와 같이 쏘잉 공정의 속도를 상승시키지 않아도 됨에 따라, 제품의 신뢰성을 보장받을 수 있음은 물론, 전체 생산성 향상에 따른 한계를 극복할 수 있다.In addition, the present invention does not have to increase the speed of the sawing process as in the prior art to improve the productivity, it is possible to ensure the reliability of the product, as well as to overcome the limitations due to the improvement of the overall productivity.
게다가, 본 고안은 상기와 같이 정회전 및 역회전이 가능한 모터를 매개로 하여 상기 블레이드가 전진 및 후진의 왕복 쏘잉 공정이 수행됨으로써, 쏘잉부와 정렬부 및 적재부 간의 속도 차이로 인한 상기 정렬부 및 적재부의 장치들이 멈추는 등의 문제 발생을 방지할 수 있다.In addition, the present invention is a reciprocating sawing process of the forward and reverse of the blade through the motor capable of forward and reverse rotation as described above, the alignment portion due to the speed difference between the sawing portion and the alignment portion and the loading portion And problems such as stopping of the devices of the loading unit.
따라서, 본 고안은 전체 장비 투자비 및 원가의 증가를 최소화시킬 수 있다.Therefore, the present invention can minimize the increase of the total equipment investment cost and cost.
본 고안은, 반도체 패키지를 형성하기 위한 쏘잉 공정 수행시, 정회전 및 역회전이 가능한 모터(Motor)를 구비한 지지부에, 상기 모터와 연결되도록 블레이드(Blade)를 체결시켜, 상기 정회전 및 역회전이 가능한 모터 및 상기 모터와 체결된 상기 블레이드의 전진 및 후진의 왕복 공정만으로 쏘잉 공정을 수행한다.The present invention, when performing the sawing process for forming a semiconductor package, by fastening the blade (Blade) to be connected to the motor to the support having a motor (Motor) capable of forward and reverse rotation, the forward and reverse The sawing process is performed only by a reciprocating process of forward and backward movement of the rotatable motor and the blade coupled to the motor.
이렇게 하면, 웨이퍼 또는 인쇄회로기판의 쏘잉을 위해 전진, 상승, 하강 및 후진과 같은 상하 동작을 반복하는 종래의 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치와 달리, 상기와 같이 정회전 및 역회전이 가능한 모터를 이용한 전진 및 후진의 왕복 동작만으로 쏘잉 공정을 수행함으로써, 쏘잉 공정의 속도를 상승시키지 않고도 종래 보다 생산성을 향상시킬 수 있다.In this way, unlike the conventional sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package which repeats the up and down operations such as forward, up, down, and backward for the sawing of the wafer or the printed circuit board, the forward using the motor capable of forward and reverse rotation as described above. And by performing the sawing process only by the reciprocating operation of the reverse, it is possible to improve the productivity than conventional without increasing the speed of the sawing process.
또한, 생산성 향상을 위해 쏘잉 공정의 속도를 상승시키지 않아도 됨에 따라, 버(Burr)의 발생 또는 유니트 크기 등과 같은 요인으로 인한 제품의 신뢰성을 보장받을 수 있음은 물론, 전체 생산성 향상에 따른 한계를 극복할 수 있다.In addition, as the speed of the sawing process is not increased to improve productivity, the reliability of the product can be guaranteed due to factors such as the occurrence of burrs or the size of the unit. can do.
게다가, 상기와 같이 정회전 및 역회전이 가능한 모터를 이용하여 상기 블레이드를 전진 및 후진의 왕복 쏘잉 공정을 수행함으로써, 쏘잉부와 쏘잉된 유니트 레벨의 패키지를 개별화하는 싱귤레이션 유닛과 개별화된 반도체 패키지를 정렬하고 적재하는 정렬부 및 적재부 간의 속도 차이로 인한 상기 정렬부 및 적재부의 장치들이 멈추는 등의 문제 발생을 방지할 수 있다.In addition, by performing the reciprocating sawing process of the forward and reverse of the blade by using a motor capable of forward and reverse rotation as described above, the singulation unit and the individualized semiconductor package for individualizing the sawing unit and the sawed unit level package It is possible to prevent the occurrence of problems such as stopping the device of the alignment unit and the loading unit due to the speed difference between the alignment unit and the loading unit to align and load.
따라서, 전체 장비 투자비 및 원가의 증가를 최소화시킬 수 있다.Therefore, it is possible to minimize the increase of the total equipment investment cost and cost.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
구체적으로, 도 2 및 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치를 설명하기 위해 도시한 단면도로서, 이를 설명하면 다음과 같다.Specifically, FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views illustrating a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an exemplary embodiment of the present invention.
도시된 바와 같이 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치(200)는, 다수의 반도체 칩이 밀봉된 인쇄회로기판 또는 웨이퍼와 같은 반도체 패키지용 자재를 쏘잉(Sawing)하여 각각의 유니트 레벨로 분리시키기 위해 이용하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치로서, 내부에 모터(Motor : 204)가 구비된 지지부(206)와 상기 지지부(206)의 상기 모터(204)와 연결되며, 상기 반도체 패키지용 자재(212)를 쏘잉하기 위한 블레이드(Blade : 202)로 이루어진 구조이다.As shown, the
상기 지지부(206)의 모터(204)는 정회전 및 역회전이 가능하도록 설치된다.The
상기 블레이드(202)는 상기 정회전 및 역회전이 가능한 모터(204)와 일체형으로 상기 지지부(206)에 체결된다.The
바람직하게는, 상기 블레이드(202)는 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지용 자재(212)에 대한 쏘잉 공정시, 상기 모터(204)와 동일한 방향, 예컨대, 상기 모터(204)의 정회전 및 역회전에 대응하도록 전진(①) 및 후진(②)이 가능하도록 체결된다.Preferably, the
상기 블레이드(202)의 양측 하단부에는 상기 지지부(206)와 일체형으로 체결되며, 상기 블레이드(202)를 이용한 상기 인쇄회로기판(212) 또는 웨이퍼에 대한 쏘잉 공정 수행시 상기 블레이드(202)에서 발생하는 열을 식혀주도록 냉각액이 분 사되는 제1 및 제2노즐(Nozzle : 208a, 208b)이 배치된다.The lower ends of both sides of the
이때, 상기 노즐(208a, 208b)은 상기 지지부(206)에 구비된 모터(204)의 정회전 및 역회전의 동작에 따라, 상기 블레이드(202)가 전진 및 후진할 경우에, 각 제1 및 제2노즐(208a, 208b)에서 상기 블레이드(202)의 전진 및 후진 동작에 따라 교차적으로 냉각액이 분사된다.In this case, the
즉, 상기 블레이드(202)가 전진시에는 제1노즐(208a)에서 냉각액이 분사되고, 상기 블레이드(202)가 후진에는 제2노즐(208b)에서 냉각액이 분사된다.That is, when the
전술한 바와 같이 본 고안에 따른 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치는, 상기와 같이 정회전 및 역회전이 가능한 모터(Motor)를 구비한 지지부에, 상기 모터와 연결되도록 블레이드(Blade)가 체결되고, 상기 정회전 및 역회전이 가능한 모터가 이용되어 상기 블레이드가 반도체 패키지를 형성하기 위한 전진 및 후진의 왕복 쏘잉 공정이 수행됨으로써, 웨이퍼 또는 인쇄회로기판과 같은 반도체 패키지용 자재의 쏘잉을 위해 전진, 상승, 하강 및 후진과 같은 상하 동작을 반복하는 종래의 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치와 달리, 쏘잉 공정의 속도를 상승시키지 않고도 생산성을 종래 보다 향상시킬 수 있다.As described above, in the sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, a blade is fastened so as to be connected to the motor, and a support part having a motor capable of forward rotation and reverse rotation as described above. Reciprocating sawing process of forward and backward for the blade to form a semiconductor package is performed by using a motor capable of rotating and reverse rotation, so that the blade is moved forward, ascend, and descend for sawing of a semiconductor package material such as a wafer or a printed circuit board. And unlike the conventional sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package that repeats the vertical operation, such as backward, productivity can be improved more than before without increasing the speed of the sawing process.
또한, 생산성을 향상시키고자 쏘잉 공정의 속도를 상승시키지 않아도 됨에 따라, 버(Burr)의 발생 또는 유니트 크기 등과 같은 요인으로 인한 제품의 신뢰성을 보장받을 수 있음은 물론, 전체 생산성 향상에 따른 한계를 극복할 수 있다.In addition, since it is not necessary to increase the speed of the sawing process in order to improve the productivity, it is possible to guarantee the reliability of the product due to factors such as the generation of burrs or the size of the unit, as well as the limitations of the overall productivity improvement. It can be overcome.
게다가, 상기와 같이 정회전 및 역회전이 가능한 모터를 매개로 하여 상기 블레이드가 전진 및 후진의 왕복 쏘잉 공정이 수행됨으로써, 쏘잉부와 쏘잉된 유니 트 레벨의 패키지를 개별화하는 싱귤레이션 유닛과 개별화된 반도체 패키지를 정렬하고 적재하는 정렬부 및 적재부 간의 속도 차이로 인한 상기 정렬부 및 적재부의 장치들이 멈추는 등의 문제 발생을 방지할 수 있다.In addition, the reciprocating sawing process of the forward and reverse of the blade is performed through the motor capable of forward and reverse rotation as described above, thereby individualizing the singing unit and the singulation unit for individualizing the sawed unit level package. It is possible to prevent the occurrence of problems such as stopping of the devices of the alignment unit and the loading unit due to the speed difference between the alignment unit and the loading unit for aligning and loading the semiconductor package.
따라서, 전체 장비 투자비 및 원가의 증가를 최소화시킬 수 있다.Therefore, it is possible to minimize the increase of the total equipment investment cost and cost.
이상, 전술한 본 고안의 실시예들에서는 특정 실시예에 관련하고 도시하고 설명하였지만, 본 고안이 그에 한정되는 것은 아니며, 이하의 특허청구의 범위는 본 고안의 정신과 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변형될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 알 수 있다.In the above-described embodiments of the present invention, the present invention has been described and described with respect to a specific embodiment, but the present invention is not limited thereto, and the scope of the following claims is provided without departing from the spirit and the field of the present invention. It will be readily apparent to those skilled in the art that the present invention may be modified and modified in various ways.
도 1은 종래의 문제점을 설명하기 위해 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view illustrating a conventional problem.
도 2 및 도 3은 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 쏘잉 장치를 설명하기 위해 도시한 단면도.2 and 3 are cross-sectional views illustrating a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020080004834U KR20090010525U (en) | 2008-04-11 | 2008-04-11 | Sawing equipment for fabricating semiconductor package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020080004834U KR20090010525U (en) | 2008-04-11 | 2008-04-11 | Sawing equipment for fabricating semiconductor package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090010525U true KR20090010525U (en) | 2009-10-15 |
Family
ID=41552989
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020080004834U KR20090010525U (en) | 2008-04-11 | 2008-04-11 | Sawing equipment for fabricating semiconductor package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20090010525U (en) |
-
2008
- 2008-04-11 KR KR2020080004834U patent/KR20090010525U/en not_active Application Discontinuation
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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