KR20080103752A - 아크릴 점착제 조성물 및 이를 이용한 다이싱 테이프 - Google Patents

아크릴 점착제 조성물 및 이를 이용한 다이싱 테이프 Download PDF

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KR20080103752A
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Abstract

본 발명은 반도체 공정에 적용되는 접착제 수지 조성물 및 이를 이용하는 다이싱 필름에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 본 발명에 따른 접착제 수지 조성물은 관능기를 가지는 열 경화형 아크릴계 점착제(A); 및 상기 아크릴계 점착제(A)가 가지고 있는 관능기와 동일한 종류의 관능기를 1개 이상 함유하고, 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 가지는 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아크릴, 점착제, 열 경화형, 방사선 경화형, 다이싱 필름

Description

아크릴 점착제 조성물 및 이를 이용한 다이싱 테이프 {Acrylic pressure sensitive adhesive and dicing tape using the same}
본 발명은 반도체 공정에 적용되는 점착제 조성물 및 이를 이용하는 다이싱 필름에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 본 발명에 따른 점착제 조성물은 관능기를 가지는 열 경화형 아크릴계 점착제(A); 및 상기 아크릴계 점착제(A)가 가지고 있는 관능기와 동일한 종류의 관능기를 1개 이상 함유하고, 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 가지는 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)를 포함하는 것을 특징으로 한다.
반도체 제조 공정 중에서 패턴을 형성한 후에 웨이퍼의 두께를 조절하기 위한 연삭이 진행되고, 다음 단계인 다이싱 공정에서 팁을 절단 분리하는 경우, 절단면의 단면에 부정형 파단 상태(chipping) 가 발생한다. 반도체의 고밀도화에 의해 웨이퍼도 박막화 되고, 이러한 치핑 억제에 대한 요구도 더 커져가고 있는 추세이다.
치핑이 발생하는 원인은 여러 가지 요인에서 기인하지만, 다이싱 공정 전후의 점착제와의 충분한 점착력 감소가 일어나지 못하는 것도 주요 원인 중의 하나이 다.
이를 개선하기 위하여 선행연구들이 진행되어 왔다. 일본특허공보 제2001-354930호는 아크릴계 점착제 및 방사선 경화형 아크릴게 점착제의 혼합물을 사용하는 경우 방사선 조사 전후의 점착력 감소로 인한 치핑 발생을 억제할 수 있다고 개시하고 있다. 또한 한국특허공보 제2006-0033726호는 방사선 경화형 아크릴계 점착제를 단독으로 사용하는 경우 방사선 조사 후에 점착력이 감소되어 웨이퍼로부터 용이하게 박리될 수 있다고 개시하고 있다.
그러나 아크릴계 점착제 및 방사선 경화형 아크릴계 점착제의 혼합물의 경우 점착제 중에서 방사선 가교가 이루어지기 전에 미가교된 물질들이 계면에 많이 위치하기 때문에 점착력의 감소 정도를 적절히 조절하기 어려운 문제점이 있었다. 또한 방사선 경화형 아크릴계 점착제를 단독으로 사용한 경우에는 두 가지 물질을 적절히 섞어 사용하는 경우보다 상대적으로 높은 분자량 때문에 사슬의 유동성이 저하되어 충분한 방사선 경화가 이루어지지 않는 단점이 있었다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 용도에 따라 적당한 크기로 다이싱하는 공정에서는 높은 점착력을 가지고, 픽업 공정에서는 충분한 점착력의 감소로 웨이퍼와의 박리가 용이하여 반도체 소자의 비산 및 치핑 발생을 억제할 수 있는 점착제 조성물 및 이를 이용한 다이싱 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명은 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A); 및
상기 아크릴계 점착제(A)가 가지고 있는 관능기와 동일한 종류의 관능기를 1개 이상 함유하고, 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 가지는 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 아크릴계 점착제 조성물은 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A) 및 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 혼합물로서, 상기 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)에 상기 아크릴계 점착제(A)가 가지고 있는 관능기와 동일한 종류의 관능기를 도입하여 방사선 가교 전에 적당량의 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)가 아크릴계 점착제(A)에 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 아크릴계 점착제 조성물은 또한 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A) 및 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 관능기, 바람직하게는 수산기가와 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 요오드가를 적절히 조절해서 방사선 조사 전의 젤 함량이 50 - 70%이고, 방사선 조사 후의 젤 함량은 90% 이상인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 상기 아크릴계 점착제 조성물은 또한 상기 수산기가 및 요오드가를 조절하여 방사선 전의 점착력이 50 ~ 1000 g/25mm, 바람직하게는 100 ~ 500 g/25mm이고, 방사선 조사 후의 점착력은 5 ~ 50 g/25mm 인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 점착제 조성물의 각 구성 성분은 하기에 의해서 구체화 된다.
관능기를 가지는 아크릴계 점착제 (A)
본 발명에 따른 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A)는 알킬의 탄소수가 1 ~ 14의 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체를 함유한다. 상기 알킬의 탄소수가 1~ 14의 알킬은 지방족 및 지환족 알킬을 포함하며, 구체적으로 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
알킬의 탄소수가 1 ~ 14의 범위 이외인 경우 점착성의 조절이 어렵기 때문에 상기 범위로 한정된다. 상기 알킬(메타)아크릴산 에스테르는 단독으로 사용되어도 좋고, 2 종류 이상이 병용되는 것도 가능하다. 점착력 및 응집력 조절을 고려할 때, 상기 알킬 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A)의 총 단량체 성분 중 80 ~ 99.9 중량부, 바람직하게는 90 ~ 99 중량부의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 아크릴계 점착제(A)는 주쇄 또는 측쇄에 1 개 이상의 관능기를 가진다. 상기 관능기는 아크릴계 점착제를 가교시킬 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않으며, 필요에 따라 적절히 선택할 수 있다. 바람직하게는 에폭시기, 카르 복실기 또는 수산기로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 관능기를 가질 수 있으며, 가교의 용이성을 고려할 때, 수산기를 관능기로 가지는 것이 효과적이다.
상기와 같은 관능기를 제공하는 단량체는 관능기를 포함하는 비닐계 또는 아크릴계 가교성 단량체로서 하이드록시알킬(메타)아크릴레이트, 하이드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 및 하나 이상의 카르복실기를 함유하는 에틸렌성 불포화 카르복실산으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다. 보다 구체적으로 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 및 말레인산으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
상기와 같은 관능기를 제공하는 단량체는 점착력 및 응집력을 고려할 때, 아크릴계 점착제(A)의 총 단량체 성분 중 0.01 ~ 20 중량부, 바람직하게는 1 ~ 10 중량부의 범위로 사용할 수 있다.
또한 상기 아크릴계 점착제(A)의 관능기가 수산기인 경우 수산기가는 1 ~ 200을 가지는 것이 바람직하며, 10 ~ 100의 수산기가를 가지는 것이 더욱 바람직하다. 수산기가가 200을 초과하면 가교 구조가 너무 치밀해져서 점착력이 낮게 되며, 수산기가가 1 미만인 경우 충분한 가교 구조 형성에 어려움이 있다.
한편, 상기 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A)는 유리전이온도를 조절하거 나 또는 기타 기능성을 부여하기 위하여, 임의성분으로서 총 단량체 중량 대비 0 ~ 20 중량부, 바람직하게는 0.01 ~ 20 중량부의 하기 화학식 1의 비닐계 단량체를 추가로 포함하는 것이 바람직하다.
Figure 112007038349884-PAT00001
상기 식에서,
R4는 수소 또는 알킬을 나타내고,
R3는 시아노, 알킬로 치환되거나 비치환된 페닐, 아세틸옥시, 또는 COR5를 나타내며, 여기서 R5는 알킬로 치환되거나 비치환된 아미노 또는 글리시딜옥시를 나타낸다.
상기식에서, R3 내지 R5의 정의 중 알킬은 바람직하게는 탄소수 1 내지 6의 저급알킬, 보다 바람직하게는 메틸 또는 에틸을 나타낸다.
상기 화학식 1의 화합물의 예로는 스티렌, 알파 메틸 스티렌등의 스티렌계 단량체; 초산 비닐등의 카르본산 비닐 에스테르; 또는 (메타)아크릴 아마이드, N-부톡시 메틸(메타)아크릴 아마이드 등의 질소 함유 비닐 단량체등을 들 수 있다. 상기 아크릴계 공중합체 중의 상기 비닐기 함유 단량체의 양이 너무 많은 경우, 점착제 조성물의 유연성이 저하되기 때문에 전체 단량체 성분중의 20 중량부 미만의 사용이 바람직하다.
또한, 상기 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A)의 중량평균분자량은 가교 구조 및 가교 후 점착제의 내구성을 고려할 때 10만 ~ 150만인 것이 바람직하며, 15만 ~ 80만인 것이 더욱 바람직하다.
방사선 경화형 아크릴계 점착제 (B)
본 발명에 따른 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)는 주쇄 또는 측쇄에 상기 아크릴계 점착체 (A)의 관능기와 동일한 종류의 관능기를 1개 이상 함유하고, 주쇄 또는 측쇄에 2개 이상의 탄소-탄소 이중결합을 가짐으로써 방사선 경화형을 가지게 된다.
상기 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)는
i) 탄소수가 1 ~ 14의 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체;
ii) 산관능기를 포함하는 단량체; 및
iii) 상기 산관능기와 반응하여 수산기를 제공하는 단량체를 포함하는 것이 바람직하다.
상기 i) 알킬의 탄소수가 1 ~ 14의 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체는 방사선 경화형 아크릴게 점착제(B)의 기본 구조를 제공하는 것이다. 상기에서 알킬의 탄소수가 1 ~ 14의 알킬은 지방족 및 지환족 알킬을 포함하며, 구체적으로 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크 릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
알킬의 탄소수가 1 ~ 14의 범위 이외인 경우 점착성의 조절이 어렵기 때문에 상기 범위로 한정된다. 상기 알킬(메타)아크릴산 에스테르는 단독으로 사용되어도 좋고, 2종류 이상이 병용되는 것도 가능하다. 점착력 및 응집력을 고려할 때, 상기 알킬 (메타)아크릴산 에스테르 단량체는 방사선 경화형 아크릴게 점착제(B)의 총 단량체 성분 중 80 ~ 99.9 중량부, 바람직하게는 90 ~ 99 중량부의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)에 상기 아크릴계 점착체 (A)의 관능기와 동일한 종류의 관능기 및 2개 이상의 탄소-탄소 이중결합을 제공하는 방법은 특별히 제한되지 않으나, ii) 산관능기를 포함하는 단량체를 이용하여 주사슬에 산관능기를 도입하고, iii) 상기 산관능기와 반응하여 수산기를 제공하는 단량체를 사용하는 경우 수산기, 탄소-탄소 이중결합 및 산기를 적절히 조절할 수 있다는 점에서 바람직하다.
상기 ii) 산관능기를 포함하는 단량체는 주쇄 또는 측쇄에 산 관능기를 제공할 수 있는 것이면 제한 없이 사용할 수 있으며, 예를들어 (메타)아크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산 및 말레인산으로 구성된 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.
또한 상기 ii) 산관능기를 포함하는 단량체는 점착성 및 탄성율을 고려할 때, 방사선 경화형 아크릴게 점착제(B)의 총 단량체 성분 중 0.1 ~ 30 중량부, 바람직하게는 5 ~ 20 중량부의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 iii) 상기 산관능기와 반응하여 수산기를 제공하는 단량체는 특별히 제한되지 않으나, 글리시딜기, 또는 글리세롤기를 가지는 단량체, 바람직하게는 글리시딜(메타)아크릴레이트기, 및 글리세롤 아크릴레이트로 구성된 그룹 중에서 선택된 하나 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
또한 상기 iii) 상기 산관능기와 반응하여 수산기를 제공하는 단량체는 점착성 및 산관능기의 잔류량을 고려할 때, 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 총 단량체 성분 중 0.1 ~ 40 중량부, 바람직하게는 5 ~ 20 중량부의 범위 내에서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)에 있어서, 방사선 경화를 일으키는 탄소-탄소 이중결합은 요오드가로 0.1 ~ 50인 것이 바람직하며, 1 ~ 20 인 것이 더욱 바람직하다. 요오드가가 50을 초과하는 경우 너무 치밀한 가교구조의 형성으로 점착제가 너무 딱딱해지는 성질이 있고, 0.1 미만인 경우 충분한 점착력의 감소가 이루어지지 않을 수 있다.
또한 본 발명에 따른 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)에 있어서, 수산기의 함량은 10 ~ 100의 수산기가를 가지는 것이 바람직하다. 상기 수산기가는 100을 초과하면 아크릴계 점착제(A)와 반응이 너무 활발하여 가교가 치밀하게 되어 점착력을 유지하기 어려울 수 있고, 수산기가가 10 미만인 경우 아크릴계 점착제(A)와 반응하는데 어려움이 있다.
한편 본 발명에 따른 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 중량평균분자량은 대략 1000 ~ 20만 사이의 값이 바람직하며, 5000 에서 10만 사이의 값이 더욱 바람직하다. 상기 분자량이 20만을 초과하는 경우 유동성이 떨어져서 방사선 조사시 가교가 충분히 이루어지지 않을 수 있고, 분자량이 1000 미만이면 점착제 표면으로 편중되어서 점착력의 충분한 감소를 이루기 어려운 점이 있다.
본 발명에서 사용된 고분자량의 아크릴계 점착제(A) 대 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 중량비는 1 : 0.5 ~ 3인 것이 바람직하고, 1 : 1 ~ 2인 것이 보다 바람직하다. 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 중량비가 0.5 미만이면 UV 조사 후 충분한 점착력 감소를 얻지 못하고, 3을 초과하는 경우 UV 조사 전 초기 점착력이 너무 높을 수 있기 때문이다.
본 발명은 또한 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A) 및 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)를 포함하되, 방사선 조사 전 젤 함량이 50 ~ 70%이고, 방사선 조사 후 젤 함량이 90%이상인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다.
상기 방사선 조사 전 젤 함량이 50% 미만이면, 초기 점착력이 너무 높고, 70%를 초과하면 유동성의 저하로 인한 반응성의 저하를 초래할 수 있다. 또한 방사선 조사 후 젤 함량이 90% 미만이면 가교되지 않은 선형 고분자로 인해서 점착력의 충분한 감소를 얻을 수 없다.
본 발명은 또한 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A) 및 방사선 경화형 아크 릴계 점착제(B)를 포함하되, 방사선 조사 전 점착력이 100 ~ 500 g/25mm 이고, 방사선 조사 후 점착력이 5 ~ 50 g/25mm 인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물에 관한 것이다. 상기 방사선 조사 전 점착력이 100 g/25mm 미만이면, 점착력이 너무 낮아서 다이싱 공정에서 웨이퍼를 충분히 지지하기 힘들어서 웨이퍼가 비산할 수 있고, 500 g/25mm를 초과하면 점착력이 너무 높아서 웨이퍼의 치핑을 일으킬 수 있다. 또한 방사선 조사 후 점착력이 5 g/25mm 미만이면, 점착력이 너무 낮아 픽업 전에도 박리가 일어날 수 있고, 50 g/25mm를 초과하면 픽업공정에서 웨이퍼와의 박리가 잘 이루어지지 않을 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체(A) 및 (B)의 제조방법은 특별히 한정되지는 않으며, 용액중합법, 광중합법, 벌크중합법, 서스펜션중합법 또는 에멀전 중합법에 의하여 제조될 수 있다. 바람직하게는, 아크릴계 공중합체는 용액중합법을 사용하여 제조하며, 중합온도는 50 ∼140℃인 것이 바람직하고, 단량체들이 균일하게 혼합된 상태에서 개시제를 첨가하는 것이 바람직하다.
이러한 중합 개시제는 아조비스이소부티로니트릴, 또는 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등의 아조계 중합개시제와 과산화벤조일, 또는 과산화아세틸 등의 과산화물을 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 가능하다.
또한 용액 중합에 사용하는 용매로는 케톤계, 에스테르계, 알코올계, 또는 방향족계 용매를 사용할 수 있다. 바람직한 용매로는 톨루엔, 에틸아세테이트, 이소프로필 알코올, 벤젠메틸셀로솔브, 아세톤, 또는 메틸에틸케톤 등을 사용할 수 있다.
첨가제
본 발명에 따른 아크릴게 점착제 조성물은 적절한 가교구조를 제공하기 위하여 총 아크릴계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.1 ~ 10 중량부의 경화제를 추가로 포함할 수 있다. 경화제의 종류는 특별히 제한되지는 않으며, 아크릴계 점착체 (A)의 관능기에 따라 이소시아네이트 화합물, 멜라민 화합물, 또는 에폭시 화합물 등의 다양한 경화제를 선택하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 아크릴게 점착제 조성물은 또한 총 아크릴계 점착제 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 ~ 1 중량부의 광개시제를 추가로 포함할 수 있다. 광개시제의 종류는 특별히 제한되지는 않으며, 벤조페논 및 아세토페논 류의 케톤 류와 벤조인, 벤조인 에테르, 벤질 및 벤질 케탈 등의 다양한 경화제를 선택하여 사용할 수 있는데, 구체적인 예로는 히드록시시클로헥실페닐케톤(hydroxycyclohexylphenylketone; Irgacure #184), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온(2-methyl-1[4-(methythio)phenyl]-2-morpholino-propan-1-on; Irgacure #907), α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논(α,α-methoxy-α-hydroxyacetophenone; Irgacure#651), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one; Irgacure#1173) 등을 들 수 있다.
본 발명은 또한
기재 필름; 및 상기 기재 필름 상에 형성되고, 본 발명에 따른 점착제 조성물을 함유하는 점착층
을 포함하는다이싱 테이프에 관한 것이다.
본 발명은 방사선 경화형 점착제를 사용하고 있기 때문에 상기 다이싱 테이프의 기재 필름은 방사선 투과형인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 기재 필름을 통과하면서 방사선의 손실이 적은 광투과성이 좋은 것을 선택하는 것이 바람직하다. 또한, 일정한 정도의 탄성을 가지는 것이면 더욱 바람직하다.
상기 기재필름으로 사용 가능한 필름은 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리테트라플루오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌 비닐 아세톤 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 또는 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 필름 등을 포함하나, 이에 제한되지 않는다.
상기 기재필름은 필요에 따라서 프라이머 도포, 코로나 처리, 에칭 처리, UV 처리, 또는 이형 처리 등의 표면 처리를 행하여도 좋다.
상기 다이싱 테이프 기재의 두께는 특별히 제한은 없으나, 취급성이나 패키징 공정을 고려하면 60 ~ 160㎛, 바람직하게는 80 ~ 120㎛이 좋다.
이하의 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 단, 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것이지 이들만으로 한정하는 것이 아니다.
제조예 1: 관능기를 가지는 아크릴계 공중합체(A-1)의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 2-에틸헥실아크릴레이트 35 중량부, n-부틸아크릴레이트 15 중량부, 메틸 아크릴레이트 15 중량부, 이소보닐아크릴레이트 31 중량부, 2-히드록시부틸아크릴레이트 4 중량부의 혼합물을 투입하였다. 용제로서는 에틸아세테이트(ethylacetate: EAc) 150 중량부를 투입하였다. 산소를 제거하기 위하여 질소 가스를 60분간 퍼징(purging)한 후, 온도는 62℃로 유지하고, 반응 개시제인 아조비스메틸부티로니트릴 (azobismethylbutyronitrile) 0.05 중량부를 투입하고 6시간 동안 반응시켜서 중량 평균 분자량이 60만, 수산기가는 20인 아크릴계 공중합체 (A-1)을 제조하였다.
제조예 2: 관능기를 가지는 아크릴계 공중합체(A-2)의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 2-에틸헥실아크릴레이트 35 중량부, n-부틸아크릴레이트 15 중량부, 메틸 아크릴레이트 15 중량부, 이소보닐아크릴레이트 27 중량부, 2-히드록시부틸아크릴레이트 8 중량부의 혼합물을 투입하였다. 용제로서는 에틸아세테이트(ethylacetate: EAc) 150중량부를 투입하였다. 산소를 제거하기 위하여 질소 가스를 60분간 퍼징(purging)한 후, 온도는 62℃로 유지하고, 반응 개시제인 아조비스메틸부티로니트릴 (azobismethylbutyronitrile) 0.05중량부를 투입하고 6시간 동안 반응시켜서 중량 평균 분자량이 60만, 수산기가는 40인 아크릴계 공중합체 (A-2)을 제조하였다.
제조예 3: 방사선 경화형 아크릴계 공중합체(B-1)의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 이소프로필알콜과 톨루엔의 공용매 (8:2) 100중량부를 투입하고, 2-에틸헥실아크릴레이트 40 중량부, n-부틸아크릴레이트 10 중량부, 이소보닐아크릴레이트 45 중량부, 메타크릴산 5 중량부의 혼합물을 천천히 5시간에 걸쳐 투입하였다. 온도는 80 ℃로 유지하고, 반응 개시제인 t-부틸 페록시피발레이트(t-butyl peroxypivalate; TBPOP) 0.5 중량부를 투입하였다. 이렇게 제조된 공중합체에 글리시딜 메타크릴레이트 8 중량부를 투입하여 추가로 반응을 진행시켜서 중량 평균 분자량이 2만, 요오드가가 2, 수산기가가 20인 아크릴계 공중합체 (B-1)을 제조하였다.
제조예 4: 방사선 경화형 아크릴계 공중합체(B-2)의 제조
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 아이소프로필알콜과 톨루엔의 공용매 (8:2) 100중량부를 투입하고, 2-에틸헥실아크릴레이트 40 중량부, n-부틸아크릴레이트 10 중량부, 아이소보닐아크릴레이트 30 중량부, 메타크릴산 20 중량부의 혼합물을 천천히 5시간에 걸쳐 투입하였다. 온도는 80℃로 유지하고, 반응 개시제인 t-부틸 페록시피발레이트(t-butyl peroxypivalate; TBPOP) 0.5 중량부를 투입하였다. 이렇게 제조된 공중합체에 글리시딜 메타크릴레이트 8 중량부를 투입하여 추가로 반응을 진행시켜서 중량 평균 분자량이 2만, 요오드가가 2, 수산기가가 20인 아크릴계 공중합체 (B-2)을 제조하였다.
실시예 1
제조예 1에서 제조한 아크릴계 공중합체(A-1) 100 중량부, 제조예 3에서 제조한 방사선 경화형 아크릴계 공중합체(B-1) 150 중량부, 경화제로써 폴리이소시아네이트 화합물(일본 폴리우레탄사, Coronate L) 8 중량부, 및 광 개시제로 히드록시시클로헥실페닐케톤(hydroxycyclohexylphenylketone; Igarcure 184)을 0.5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 얻었다.
이렇게 얻어진 점착제를 폴리 에틸렌 기재 필름에 10 마이크로미터 두께로 코팅해서 다이싱 테이프를 제작하고, 이를 웨이퍼 이면에 붙이는 공정을 거친 후 테스트를 진행하였다.
실시예 2
제조예 1에서 제조한 아크릴계 공중합체(A-1) 100 중량부, 제조예 4에서 제조한 방사선 경화형 아크릴계 공중합체(B-2) 150 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 및 다이싱 테이프를 제작하여 테스트하였다.
실시예 3
제조예 2에서 제조한 아크릴계 공중합체(A-2) 100 중량부 및 제조예 3에서 제조한 방사선 경화형 아크릴계 공중합체(B-1) 150 중량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 및 다이싱 테이프를 제작하여 테스트하였다.
실시예 4
제조예 2에서 제조한 아크릴계 공중합체(A-2) 100 중량부에 제조예 4에서 제조한 방사선 경화형 아크릴계 공중합체(B-2) 150 질량부를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착제 및 다이싱 테이프를 제작하여 테스트하였다.
비교예 1
질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 2-에틸헥실아크릴레이트 35 중량부, n-부틸아크릴레이트 15 중량부, 메틸 아크릴레이트 15 중량부, 이소보닐아크릴레이트 33 중량부, 2-히드록시부틸아크릴레이트 2 중량부의 혼합물을 투입하였다. 용제로서는 에틸아세테이트(ethylacetate: EAc) 150 중량부를 투입하였다. 산소를 제거하기 위하여 질소 가스를 60분간 퍼징(purging)한 후, 온도는 62℃로 유지하고, 반응 개시제인 아조비스메틸부티로니트릴 (azobismethylbutyronitrile) 0.05 중량부를 투입하고 6시간 동안 반응시켜서 중량 평균 분자량이 60만, 수산기가는 10인 아크릴계 공중합체 (C)을 제조하였다.
또한, 방사선 경화형 아크릴 점착제로는 질소가스가 환류되고 온도조절이 용이하도록 냉각장치를 설치한 1L 반응기에 이소프로필알콜과 톨루엔의 공용매 (8:2) 100중량부를 투입하고, 2-에틸헥실아크릴레이트 40 중량부, n-부틸아크릴레이트 10 중량부, 이소보닐아크릴레이트 46 중량부, 2-히드록시부틸아크릴레이트 4 중량부의 혼합물을 천천히 5시간에 걸쳐 투입하였다. 온도는 80℃로 유지하고, 반응 개시제인 t-부틸 페록시피발레이트(t-butyl peroxypivalate; TBPOP) 0.5중량부를 투입하였다. 상기 공중합체에 2-아소시아네이트 에틸 메타크릴레이트 4.6중량부를 공중합하여 중량 평균 분자량이 2만, 요오드가는 2인 공중합체(D)를 합성하였다.
상기 고분자량의 아크릴 점착제 (C) 100 중량부, 방사선 경화형 아크릴 점착제 (D) 150 중량부, 경화제로써 폴리이소시아네이트 화합물(일본 폴리우레탄사, Coronate L) 8 질량부, 및 광 개시제로 히드록시시클로헥실페닐케톤(hydroxycyclohexylphenylketone; Igarcure 184)을 0.5 중량부를 첨가하고 혼합하여 점착제를 얻었다.
이렇게 얻어진 점착제를 기재 필름에 10 마이크로미터 두께로 코팅해서 다이싱 테이프를 제작하고, 이를 웨이퍼 이면에 붙이는 공정을 거친 후 테스트를 진행 하였다.
시험예
점착력 측정법
점착제를 폴리 에틸렌 기재 필름에 10 마이크로미터 두께로 코팅해서 다이싱 테이프를 제작하고, 이를 웨이퍼 이면에 라미네이션 시킨 후 상온에서 1시간 경과 후 180o peel test 를 진행하였다. 측정은 인장모드(measure force in tension mode)로 300mm/min으로 측정하였다.
젤 분율 측정법
200 매쉬 철망을 사용하며 우선, 철망의 무게를 측정하고, 이형필름에서 약 3일간 충분히 숙성 시킨 점착제를 약 0.3 g ~ 0.5 g (a) 을 채취하였다. 채취한 점착제를 무게를 측정한 철망에 넣고 비이커에 담아 EAc 약 100g 정도를 넣고 하루동안 방치하였다. 가교되어 EAc에 녹지 않고 철망에 남은 젤을 철망과 함께 150℃ 오븐에서 30분 정도 건조시킨 후 무게 (g)를 측정하였다.
g : 매쉬 + 건조 후 시료(가교)의 무게 (gram)
m : 매쉬의 무게 (gram)
a : 시료 (가교 + 비가교) 의 초기 무게 (gram)
실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 비교예 1
점착력 (g/25mm) UV 조사전 453 344 389 326 1070
UV 조사후 17 11 14 12 103
Gel content (%) UV 조사전 58 65 62 68 35
UV 조사후 92 95 93 96 72
본 발명에 따른 아크릴계 점착제는 관능기를 가지는 아크릴계 점착제 및 적절한 관능기를 도입한 방사선 경화형 아크릴계 점착제의 혼합물로서 방사선 가교 전에 적당량의 방사선 경화형 아크릴계 점착제가 아크릴계 점착제에 결합되어 있는 형태를 가짐으로써 방사선 가교 전후의 점착력 감소 정도를 조절함으로써 다이싱 공정 중에 반도체 소자가 비산하거나 치핑이 생기는 등의 문제점을 해결할 수 있다.

Claims (27)

  1. 관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A); 및
    상기 아크릴계 점착제(A)가 가지고 있는 관능기와 동일한 종류의 관능기를 1개 이상 함유하고, 탄소-탄소 이중 결합을 2개 이상 가지는 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A)는 알킬의 탄소수가 1 ~ 14의 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    탄소수가 1 ~ 14의 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    아크릴계 점착제(A)의 관능기는 에폭시기, 카르복실기 또는 수산기인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 4 항에 있어서,
    아크릴계 점착제(A)의 관능기를 제공하는 단량체는 하이드록시알킬(메타)아크릴레이트, 하이드록시알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 및 하나 이상의 카르복실기를 함유하는 에틸렌성 불포화 카르복실산으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    아크릴계 점착제(A)의 관능기를 제공하는 단량체는 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 및 말레인산으로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  7. 제 5 항에 있어서,
    아크릴계 점착제(A)의 관능기를 제공하는 단량체의 함량은 아크릴계 점착제 총 단량체 성분 중 0.01 ~ 20 중량부인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    아크릴계 점착제(A)의 수산기가는 1 ~ 200인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    아크릴계 점착제(A)는 20 중량부 이하의 공중합 가능한 비닐계 단량체를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서,
    비닐계 단량체는 하기 화학식 1의 화합물인 것을 특징으로 하는 아크릴계 점착제 조성물.
    [화학식 1]
    Figure 112007038349884-PAT00002
    상기 식에서,
    R4는 수소 또는 알킬을 나타내고,
    R3는 시아노, 알킬로 치환되거나 비치환된 페닐, 아세틸옥시, 또는 COR5를 나타내며, 여기서 R5는 알킬로 치환되거나 비치환된 아미노 또는 글리시딜옥시를 나타낸다.
  11. 제 1 항에 있어서,
    아크릴계 점착제(A)의 중량평균 분자량은 10만 ~ 150만인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  12. 제 1 항에 있어서,
    방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)는
    i) 탄소수가 1 ~ 14의 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체;
    ii) 산관능기를 포함하는 단량체; 및
    iii) 상기 산관능기와 반응하여 수산기를 제공하는 단량체
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  13. 제 12 항에 있어서,
    i) 탄소수가 1 ~ 14의 알킬(메타)아크릴산 에스테르 단량체는 메틸(메타)아 크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실(메타)아크릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  14. 제 12 항에 있어서,
    ii) 산관능기를 포함하는 단량체는 (메타)아크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 및 말레인산으로 이루어진 군으로부터 선택된 1 종 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  15. 제 14항에 있어서,
    ii) 산관능기를 포함하는 단량체의 함량은 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 총 단량체 성분 중 0.1 내지 30 중량부인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  16. 제 12 항에 있어서,
    iii) 상기 산관능기와 반응하여 수산기를 제공하는 단량체는 글리시딜기 또 는 글리세롤기를 가지는 단량체인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  17. 제 16 항에 있어서,
    iii) 상기 산관능기와 반응하여 수산기를 제공하는 단량체의 함량은 방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 총 단량체 성분 중 0.1 내지 40 중량부인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  18. 제 1 항에 있어서,
    방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 요오드가는 0.1 내지 50인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  19. 제 1 항에 있어서,
    방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 수산기가는 10 내지 100인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  20. 제 1 항에 있어서,
    방사선 경화형 아크릴계 점착제(B)의 중량평균 분자량은 1000 ~ 20만인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  21. 제 1 항에 있어서,
    관능기를 가지는 아크릴계 점착제(A) 대 방사성 경화형 아크릴계 점착제(B)의 중량비는 1 : 0.5 ~ 3인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  22. 제 1 항에 있어서,
    방사선 조사 전 젤 함량이 50 ~ 70%이고, 방사선 조사 후 젤 함량이 90%이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  23. 제 1 항에 있어서,
    방사선 조사 전 점착력이 100 ~ 500 g/25mm 이고, 방사선 조사 후 점착력이 5 ~ 50 g/25mm 인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  24. 제 1 항에 있어서,
    0.1 ~ 10 중량부의 경화제 또는 0.1 ~ 10 중량부의 광개시제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  25. 기재 필름; 및
    상기 기재 필름 상에 형성되어 있고, 제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항의 점착제 조성물을 함유하는 점착층
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프.
  26. 제 25 항에 있어서,
    기재 필름은 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리테트라플루오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌 비닐 아세톤 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 또는 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 필름인 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프.
  27. 제 25 항에 있어서,
    기재 필름의 표면은 프라이머 도포, 코로나 처리, 에칭 처리, 및 UV 처리로 이루어진 그룹 중에서 선택된 하나 이상의 방법으로 표면처리 되어있는 것을 특징으로 하는 다이싱 테이프.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7141300B2 (en) * 2001-06-27 2006-11-28 Nitto Denko Corporation Adhesive sheet for dicing

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012111964A3 (ko) * 2011-02-14 2012-11-29 주식회사 엘지화학 무용제형 조성물 및 그의 제조방법
US9765232B2 (en) 2011-02-14 2017-09-19 Lg Chem, Ltd. Solventless composition and method for preparing the same
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