KR20080062923A - Structure of liquide crystal display and method for forming the same - Google Patents

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Abstract

An LCD(Liquid Crystal Display) structure and a forming method thereof are provided to change a structure of a guide pin installed in a lower cover and renew the forming method, thereby minimizing bending of the guide pin in a process of adhering the guide pin to the lower cover and maximizing fixing strength of the guide pin formed in the lower cover. A backlight assembly(102) supplies light to an LC panel(101). A lower cover(103) receives the LC panel and the backlight assembly, and has a rear surface(103a). A PCB(Printed Circuit Board)(104) is mounted in the rear surface of the lower cover to drive the LC panel or the backlight assembly, and has a guide hole(104a). A guide pin(105) is installed in the rear surface of the lower cover, and is fastened with the guide hole to guide the PCB. In the guide pin, a stepped portion(105a) is formed in a lower end adjacent to the rear surface of the lower cover.

Description

액정표시장치의 구조 및 그 형성 방법{STRUCTURE OF LIQUIDE CRYSTAL DISPLAY AND METHOD FOR FORMING THE SAME}STRUCTURE OF LIQUIDE CRYSTAL DISPLAY AND METHOD FOR FORMING THE SAME

도 1은 일반적인 액정표시장치의 인쇄회로기판의 고정 구조를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a fixing structure of a printed circuit board of a general liquid crystal display device.

도 2는 도 1의 하부커버에 가이드 핀이 형성된 모습을 나타낸 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a guide pin formed on the lower cover of Figure 1;

도 3a와 도 3b는 도 1 및 도 2의 하부커버에 구비된 가이드 핀의 형성 단계를 나타낸 단면도.3A and 3B are cross-sectional views illustrating a step of forming a guide pin provided in the lower cover of FIGS. 1 and 2.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 고정 구조를 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a fixing structure of a printed circuit board of a liquid crystal display according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 하부커버에 가이드 핀이 형성된 모습을 나타낸 단면도.5 is a cross-sectional view showing a guide pin formed on the lower cover of FIG.

도 6a, 도 6b, 도 6c는 도 4 및 도 5의 하부커버에 구비된 가이드 핀의 형성 단계를 나타낸 단면도.6A, 6B, and 6C are cross-sectional views illustrating a step of forming guide pins provided in the lower cover of FIGS. 4 and 5.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

103 : 하부커버103: lower cover

105 : 가이드 핀105: guide pin

106 : 갭유지 핀106: gap holding pin

104 : 인쇄회로기판104: printed circuit board

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로서, 특히 하부커버와 인쇄회로기판의 조립 공정 과정에서 인쇄회로기판을 가이드하기 위한 가이드 핀의 구조 및 형성 방법을 변경함으로써, 특히 상기 가이드 핀의 구조 및 형성 방법을 변경하여 상기 가이드 핀의 형성 과정에서 일어나는 가이드 핀의 휨을 최소화되고 하부커버에 형성된 가이드 핀의 고정 강도가 최대화된 액정표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device, and in particular, by changing the structure and the formation method of the guide pin for guiding the printed circuit board during the assembly process of the lower cover and the printed circuit board, the structure and formation method of the guide pin The present invention relates to a liquid crystal display device in which the bending of the guide pins generated in the process of forming the guide pins is minimized and the fixing strength of the guide pins formed on the lower cover is maximized.

일반적으로 액정표시장치는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이에 따라 액정표시장치는 노트북 PC와 같은 휴대용 컴퓨터, 사무 자동화 기기, 오디오/비디오 기기 등으로 널리 이용되고 있다.BACKGROUND ART In general, liquid crystal display devices have tended to be gradually widened due to their light weight, thinness, and low power consumption. Accordingly, the liquid crystal display device is widely used as a portable computer such as a notebook PC, office automation equipment, audio / video equipment, and the like.

통상적으로 액정표시장치는 매트릭스형태로 배열되어진 다수의 제어용 스위칭 소자에 인가되는 영상신호에 따라 광의 투과량이 조절되어 화면에 원하는 화상을 표시하게 된다.In general, the liquid crystal display device displays a desired image on a screen by adjusting the amount of light transmitted according to image signals applied to a plurality of control switching elements arranged in a matrix.

이러한 액정표시장치(Liquid Crystal Display)는 상부기판인 컬러필터(color filter)기판과 하부기판인 박막트랜지스터 어레이(Thin film Transistor Array)기판이 서로 대향하고 그 사이에는 액정층이 충진된 액정패널과, 상기 액정패널에 주사신호 및 화상정보를 공급하여 액정패널을 동작시키는 구동부를 포함하여 구성된다. 또한, 상기 액정패널의 상,하부에는 상,하부 편광판이 구비된다.The liquid crystal display includes a liquid crystal panel in which a color filter substrate as an upper substrate and a thin film transistor array substrate as a lower substrate are opposed to each other, and a liquid crystal layer is filled therebetween; And a driving unit for supplying scan signals and image information to the liquid crystal panel to operate the liquid crystal panel. In addition, upper and lower polarizing plates are provided on upper and lower portions of the liquid crystal panel.

상기 액정패널에는 복수의 게이트라인과 데이터라인이 종횡으로 배치되어 복수의 화소를 정의하며, 각각의 화소에는 스위칭소자가 구비되어 상기 게이트라인 및 데이터라인과 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판에는 각각 화소전극과 공통전극이 구비되어, 화상신호가 인가됨에 따라 화소전극과 공통전극 사이에 형성되는 전계에 의해 액정이 구동되어 화상을 표시하게 된다.In the liquid crystal panel, a plurality of gate lines and data lines are vertically and horizontally defined to define a plurality of pixels, and each pixel is provided with a switching element to be electrically connected to the gate line and the data line. In addition, the thin film transistor array substrate and the color filter substrate are each provided with a pixel electrode and a common electrode. As the image signal is applied, the liquid crystal is driven by an electric field formed between the pixel electrode and the common electrode to display an image.

액정표시장치는 CRT나 LED에 비해 스스로 빛을 내지 못하는 비발광소자이므로, 화상을 구현하기 위해서는 액정패널에 광을 공급하는 램프 등의 광원을 필요로 하게 된다. 따라서, 액정표시장치에는 액정패널에 광을 공급하는 광원으로서 백라이트 어셈블리(back light assembly)가 구비된다.The liquid crystal display device is a non-light emitting device that does not emit light by itself compared to the CRT or LED, so to implement an image requires a light source such as a lamp that supplies light to the liquid crystal panel. Therefore, the liquid crystal display includes a back light assembly as a light source for supplying light to the liquid crystal panel.

통상적으로 액정패널과 백라이트 어셈블리는 별도의 공정에서 제작된 후 일체화된 형태로 체결되어 광손실을 방지하고, 외부의 충격을 차단할 수 있게 된다.이러한 액정패널과 백라이트 어셈블리의 체결은 케이스에 의해 이루어지는데, 일반적으로 케이스는 액정패널의 가장자리를 포함한 백라이트 어셈블리를 감싸는 형태로 체결된다.In general, the liquid crystal panel and the backlight assembly are manufactured in a separate process and then integrated into a single body to prevent light loss and to block external shocks. The liquid crystal panel and the backlight assembly are fastened by a case. In general, the case is fastened to surround the backlight assembly including the edge of the liquid crystal panel.

이러한 상기 케이스에는 상기 액정패널을 구동하는 구동부가 실장된 인쇄회로기판, 또는 상기 백라이트 어셈블리를 구동하는 구동부가 실장된 인쇄회로기판 또한 장착된다.The case also includes a printed circuit board on which a driving unit for driving the liquid crystal panel is mounted, or a printed circuit board on which a driving unit for driving the backlight assembly is mounted.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 종래의 일반적인 액정표시장치에 관하여 설명한다.Hereinafter, a conventional general liquid crystal display device will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일반적인 액정표시장치의 인쇄회로기판의 고정 구조를 나타낸 사시도로서, 설명의 편의를 위하여 하부커버의 배면의 모습을 나타내었다.1 is a perspective view illustrating a fixed structure of a printed circuit board of a general liquid crystal display device, and for convenience of description, a rear surface of a lower cover is illustrated.

도 2는 도 1의 하부커버에 가이드 핀이 형성된 모습을 나타낸 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a guide pin formed on the lower cover of FIG. 1.

도 3a와 도 3b는 도 1 및 도 2의 하부커버에 구비된 가이드 핀의 형성 단계를 나타낸 단면도이다.3A and 3B are cross-sectional views illustrating a step of forming guide pins provided in the lower cover of FIGS. 1 and 2.

종래의 일반적인 액정표시장치는, 도 1에 도시한 바와 같이 하부커버(3)의 배면에 인쇄회로기판(4)이 안착된다. 상기 하부커버(3)의 배면에는 스크류 체결용 팸넛(7) 및 가이드 핀(5)이 형성되며, 상기 인쇄회로기판(4)에는 상기 팸넛(7) 내부에 형성된 나사산과 함께 스크류(8)와 체결되는 스크류 체결홀(4b)과, 상기 가이드 핀(5)과 체결되는 체결홀(4a)이 형성된다.In the conventional general liquid crystal display device, as shown in FIG. 1, the printed circuit board 4 is mounted on the rear surface of the lower cover 3. The back of the lower cover (3) is formed with a screw fastening femnut (7) and a guide pin (5), and the printed circuit board (4) and the screw (8) and the screw thread formed inside the pemnut (7) A screw fastening hole 4b to be fastened and a fastening hole 4a to be fastened to the guide pin 5 are formed.

상기 인쇄회로기판(4)에는 액정패널(미도시) 또는 백라이트 어셈블리(미도시)를 구동하기 위한 구동부가 실장되어 있다.The printed circuit board 4 includes a driving unit for driving a liquid crystal panel (not shown) or a backlight assembly (not shown).

상기 가이드 핀(5)은 도 2에 도시한 바와 같이, 하부커버(3)의 배면(3a)으로부터 돌출된 부분과 하부커버(3)의 내부에 삽입된 부분으로 이루어진다.As shown in FIG. 2, the guide pin 5 includes a portion protruding from the rear surface 3a of the lower cover 3 and a portion inserted into the lower cover 3.

상기 하부커버(3)의 내부에 삽입된 가이드 핀(5)의 하부에는 하부커버(3)의 배면으로부터 외부로 돌출된 주 가이드 기둥보다 큰 둘레의 부착부(5b)가 형성되어 있다.The lower portion of the guide pin 5 inserted into the lower cover 3 is formed with a circumferential attachment portion 5b larger than the main guide pillar protruding outward from the rear surface of the lower cover 3.

또한, 상기와 같은 액정표시장치는 가이드 핀(5)에 더하여 갭유지 핀(6)이 더 구비될 수 있는데, 이러한 갭유지 핀(6)은 상기 하부커버(3)에 안착된 인쇄회로기판(4)의 위치를 유지하는 역할을 한다. 상기 갭유지 핀(6)은 상기 가이드 핀(5) 과 길이는 다르지만 동일한 형상을 가지며 동일한 방법으로 하부커버(3)에 접착된다.In addition, the liquid crystal display device as described above may further include a gap holding pin 6 in addition to the guide pin 5, which is provided with a printed circuit board mounted on the lower cover 3. 4) to maintain the position of. The gap retaining pin 6 is different from the guide pin 5 but has the same shape and is bonded to the lower cover 3 in the same manner.

상기와 같은 가이드 핀을 하부커버(3)에 체결하여 일체로 형성하는 방법은 도 3a 및 도 3b에 도시한 바와 같은 단계를 포함하여 이루어지는데, 이에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The method of integrally forming the guide pin by fastening the guide pin to the lower cover 3 includes the steps as illustrated in FIGS. 3A and 3B, which will be described in detail below.

먼저, 도 3a를 참조하면, 접합홀(3b)이 형성된 하부커버(3)와 하부에 부착부(5b)가 형성된 가이드 핀(5)을 준비하는 단계가 이루어진다.First, referring to FIG. 3A, a step of preparing a lower cover 3 having a bonding hole 3b and a guide pin 5 having an attachment portion 5b formed thereon is performed.

그 다음, 도 3를 참조하면, 상기 접합홀(3b)에 상기 가이드 핀(5)을 체결한 후, 상기 가이드 핀(5)의 상부를 고정한 채 상기 부착부(5b) 하부에 압력을 가하는 단계가 이루어진다.Next, referring to FIG. 3, after the guide pin 5 is fastened to the joining hole 3b, applying pressure to the lower portion of the attachment part 5b while fixing the upper portion of the guide pin 5. Is done.

즉, 하부커버(3)의 접합홀(3b)에 가이드 핀(5)을 체결한 후, 도 3b에 나타낸 가이드 핀(5)의 끝단을 A방향으로 고정한 채 B방향을 향해 압력을 가한다.That is, after the guide pin 5 is fastened to the joining hole 3b of the lower cover 3, pressure is applied toward the B direction while the end of the guide pin 5 shown in Fig. 3B is fixed in the A direction.

이에 따라, 상기 부착부(5b)가 상기 하부커버(3)의 배면(3a)과 내부면 사이에 삽입되면서 하부커버(3)에 가이드 핀(5)이 접합된다.Accordingly, the guide pin 5 is joined to the lower cover 3 while the attachment portion 5b is inserted between the rear surface 3a and the inner surface of the lower cover 3.

하지만, 상기와 같은 구조 및 형성 방법을 가지는 액정표시장치는 A방향을 고정한 채 B방향을 향해 압력을 가하는 과정에서 상기 가이드 핀(5)이 휘게 되는 문제점이 있다.However, the liquid crystal display having the above structure and formation method has a problem in that the guide pin 5 is bent in the process of applying pressure toward the B direction while fixing the A direction.

또한, 상기 가이드 핀(5)이 도 2에 도시된 바와 같은 구조로 하부커버(3)에 접함됨으로 인해, 하부커버(3)와 가이드 핀(5)의 접합이 완성된 이후에 도 3b의 A방향으로 압력을 받게 되었을 때 가이드 핀(5)이 하부커버(3)의 내부 방향으로 탈 착되게 되는 문제점이 발생한다.In addition, since the guide pin 5 is in contact with the lower cover 3 in a structure as shown in FIG. 2, the bonding of the lower cover 3 and the guide pin 5 is completed. When the pressure is received in the direction of the guide pin (5) occurs a problem that is detached in the inner direction of the lower cover (3).

또한, 상기 가이드 핀(5)에 압력을 가함으로써 가이드 핀(5)의 부착부(5b)가 하부커버(3) 내부로 삽입됨으로써 체결이 이루어지므로, 상기 가이드 핀(5)의 재질이 하부커버(3)보다 강한 재질이어야 한다는 재질 상의 한계가 있어왔다.In addition, since the attachment part 5b of the guide pin 5 is inserted into the lower cover 3 by applying pressure to the guide pin 5, the material of the guide pin 5 is made of the lower cover. There has been a material limitation that the material should be stronger than (3).

따라서, 본 발명의 목적은 상기 하부커버 및 가이드 핀의 구조 및 형성 방법을 변경하여 상기 가이드 핀의 형성 과정에서 일어나는 가이드 핀의 휨을 최소화하고 하부커버에 형성된 가이드 핀의 고정 강도를 최대화한 액정표시장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to change the structure and the formation method of the lower cover and the guide pin to minimize the bending of the guide pin occurring in the process of forming the guide pin and to maximize the fixed strength of the guide pin formed on the lower cover In providing.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 액정패널; 상기 액정패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리; 상기 액정패널과 백라이트 어셈블리를 수납하며, 배면이 구비된 하부커버; 상기 하부커버의 배면에 안착되어 상기 액정패널 또는 백라이트 어셈블리를 구동하며, 가이드 홀이 형성된 인쇄회로기판; 상기 하부커버의 배면에 구비되며, 상기 가이드 홀에 체결되어 상기 인쇄회로기판을 가이드 하는 가이드 핀; 을 포함하여 구성되며, 상기 가이드 핀은 상기 하부커버의 배면과 인접하는 하단에 단차부가 형성된 것을 특징으로 한다.Liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the liquid crystal panel; A backlight assembly supplying light to the liquid crystal panel; A lower cover accommodating the liquid crystal panel and the backlight assembly and having a rear surface thereof; A printed circuit board mounted on a rear surface of the lower cover to drive the liquid crystal panel or the backlight assembly and having guide holes formed therein; A guide pin provided on a rear surface of the lower cover and fastened to the guide hole to guide the printed circuit board; It is configured to include, the guide pin is characterized in that the stepped portion is formed at the lower end adjacent to the rear surface of the lower cover.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a liquid crystal display according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치의 인쇄회로기판의 고정 구조를 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a fixing structure of a printed circuit board of a liquid crystal display according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 하부커버에 가이드 핀이 형성된 모습을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a guide pin formed on the lower cover of FIG. 4.

도 6a, 도 6b, 도 6c는 도 4 및 도 5의 하부커버에 구비된 가이드 핀의 형성 단계를 나타낸 단면도이다.6A, 6B, and 6C are cross-sectional views illustrating a step of forming guide pins provided in the lower cover of FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정표시장치는, 액정패널(101); 상기 액정패널(101)에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리(102); 상기 액정패널(101)과 백라이트 어셈블리(102)를 수납하며, 배면이 구비된 하부커버(103); 상기 하부커버(103)의 배면(103a)에 안착되어 상기 액정패널(101) 또는 백라이트 어셈블리(102)를 구동하며, 가이드 홀(104a)이 형성된 인쇄회로기판(104); 상기 하부커버(103)의 배면(103a)에 구비되며, 상기 가이드 홀(104a)에 체결되어 상기 인쇄회로기판(104)을 가이드 하는 가이드 핀(105)을 포함하여 구성된다. 또한, 상기 가이드 핀(105)은 상기 하부커버(103)의 배면(103a)과 인접하는 하단에 단차부(105a)가 형성된 것을 특징으로 한다.4 and 5, the liquid crystal display according to the preferred embodiment of the present invention, the liquid crystal panel 101; A backlight assembly 102 supplying light to the liquid crystal panel 101; A lower cover 103 for receiving the liquid crystal panel 101 and the backlight assembly 102 and having a rear surface thereof; A printed circuit board 104 mounted on the rear surface 103a of the lower cover 103 to drive the liquid crystal panel 101 or the backlight assembly 102 and having a guide hole 104a formed therein; It is provided on the back surface 103a of the lower cover 103, and is configured to include a guide pin 105 which is fastened to the guide hole 104a to guide the printed circuit board 104. In addition, the guide pin 105 is characterized in that the stepped portion 105a is formed at the lower end adjacent to the rear surface 103a of the lower cover 103.

또한, 상기 액정표시장치는, 내부에 상기 액정패널(101) 및 백라이트 어셈블리(102)를 수납하며 외부에 하부커버(103)가 위치하는 메인서포트(106)를 추가로 구비한다.In addition, the liquid crystal display further includes a main support 106 in which the liquid crystal panel 101 and the backlight assembly 102 are accommodated, and the lower cover 103 is located outside.

그리고, 상기 백라이트 어셈블리(102)는 램프(미도시); 상기 램프로부터 방출되는 광을 변환하여 액정패널(101) 방향으로 진행시키는 도광판(102a); 상기 도광판(102a)의 상면에 위치하며, 광을 확산하고 집광하는 광학시트(102b); 상기 도 광판(102a)의 배면에 위치하며, 도광판(102a)으로부터 누설된 광을 반사하는 반사시트(102c)를 포함한다.In addition, the backlight assembly 102 may include a lamp (not shown); A light guide plate (102a) for converting the light emitted from the lamp to proceed toward the liquid crystal panel (101); An optical sheet 102b disposed on an upper surface of the light guide plate 102a to diffuse and collect light; Located on the rear surface of the light guide plate (102a), and includes a reflective sheet (102c) reflecting the light leaked from the light guide plate (102a).

도 4에 도시한 바와 같이 상기 하부커버(103)는 내부에 액정패널(101)과 백라이트 어셈블리(102)를 안착한 메인서포트(106)를 수납하며, 배면(103a)에는 상기 가이드 핀(105)이 형성되어 있다.As shown in FIG. 4, the lower cover 103 accommodates the main support 106 in which the liquid crystal panel 101 and the backlight assembly 102 are seated, and the guide pin 105 is provided on the rear surface 103a. Formed.

상기 하부커버(103)의 배면(103a) 중에 가이드 핀(105)이 형성된 곳은, 상기 하부커(103)버의 배면(103a)으로부터 일정 높이만큼 돌출된 돌출부(103c1)가 형성된다.Where the guide pin 105 is formed in the rear surface 103a of the lower cover 103, a protrusion 103c1 protruding from the rear surface 103a of the lower cover 103 by a predetermined height is formed.

이러한 돌출부(103c1)의 높이(L1)는 도 4에 도시한 바와 같이 하부커버(103)의 배면(103a)과 인쇄회로기판(104) 사이의 거리(G1)보다 짧은 것을 특징으로 한다.As shown in FIG. 4, the height L1 of the protrusion 103c1 is shorter than the distance G1 between the rear surface 103a of the lower cover 103 and the printed circuit board 104.

상기 가이드 핀(105)에 관한 상세한 설명은 아래에서 하기로 한다.Detailed description of the guide pin 105 will be described below.

또한, 상기 하부커버(103)의 배면(103a)에는 하부커버(103)에 인쇄회로기판(104)을 체결하여 고정하기 위한 팸넛(미도시)이 형성되며, 이와 대응하여 인쇄회로기판(104)에도 팸넛 체결홀(미도시)이 형성된다. 상기 팸넛의 내부에는 나사산이 구비되며, 이러한 팸넛의 내부 나사산은 인쇄회로기판(104)에 형성된 팸넛 체결홀과 함께 스크류(미도시)에 의해 체결된다.In addition, a pampnut (not shown) is formed on the rear surface 103a of the lower cover 103 to fasten and fix the printed circuit board 104 to the lower cover 103, and correspondingly, the printed circuit board 104 is formed. Pampnut fastening hole (not shown) is also formed. A screw thread is provided inside the pampnut, and the internal thread of the pampnut is fastened by a screw (not shown) together with a pampnut fastening hole formed in the printed circuit board 104.

도 4에 도시한 바와 같이 상기 인쇄회로기판(104)은, 상기 하부커버(103)의 배면(103a)에 안착되며, 상기 가이드 핀(105)과 체결되는 가이드 홀(104a)이 형성된다.As shown in FIG. 4, the printed circuit board 104 is seated on the rear surface 103a of the lower cover 103 and has a guide hole 104a fastened to the guide pin 105.

이러한 인쇄회로기판(104)은 상기 액정패널(101)을 구동하기 위한 데이터 인쇄회로기판 또는 게이트 인쇄회로기판일 수 있으며, 백라이트 어셈블리(102)를 구동하기 위한 인버터 인쇄회로기판일 수 있다.The printed circuit board 104 may be a data printed circuit board or a gate printed circuit board for driving the liquid crystal panel 101 or an inverter printed circuit board for driving the backlight assembly 102.

즉, 본 발명에 따른 상기 인쇄회로기판(104)은 액정표시장치에 구비되는 다수 개의 인쇄회로기판 중에 어느 하나를 지칭하는 것이 아니며, 액정표시장치를 구동하기 위한 인쇄회로기판이라면 어느 것이라도 적용이 가능하다.That is, the printed circuit board 104 according to the present invention does not refer to any one of the plurality of printed circuit boards provided in the liquid crystal display device. Any printed circuit board for driving the liquid crystal display device may be applied. It is possible.

도 4 에 도시한 바와 같이 상기 가이드 핀(105)은, 상기 하부커버(103)의 배면(103a)에 구비되고, 인쇄회로기판(104)에 형성된 상기 가이드 홀(104a)에 체결되어 상기 인쇄회로기판(104)을 가이드한다.As shown in FIG. 4, the guide pin 105 is provided on the rear surface 103a of the lower cover 103 and is fastened to the guide hole 104a formed in the printed circuit board 104 to form the printed circuit. Guide the substrate 104.

여기서, 인쇄회로기판(104)을 가이드 한다 함은, 상기 하부커버(103)의 배면(103a)에 형성된 팸넛(미도시)과 인쇄회로기판(104)에 형성된 팸넛 체결홀(미도시)에 스크류를 체결하는 조립 공정 시에 상기 인쇄회로기판(104)이 하부커버(103)에 체결되어야하는 위치에 고정되도록 하여 스크류 체결 작업이 용이하도록 하는 것이다. 즉, 하부커버(103)에 형성된 팸넛의 내부와 인쇄회로기판(104)의 팸넛 체결홀을 미리 얼라인하여 스크류 체결 작업을 용이하게 함으로써 조립 공정 시간을 단축할 수 있다.Herein, the guide of the printed circuit board 104 includes a screw in a pampnut fastening hole (not shown) formed in the back surface 103a of the lower cover 103 and a pampnut fastening hole (not shown) formed in the printed circuit board 104. In the assembling process for fastening the printed circuit board 104 is to be fixed to the position to be fastened to the lower cover 103 to facilitate the screw fastening operation. In other words, the assembly process time can be shortened by aligning the inside of the pampnut formed in the lower cover 103 and the pampnut fastening hole of the printed circuit board 104 in advance to facilitate the screw fastening operation.

상기 가이드 핀(105)은 도 5에 도시한 바와 같이 하부커버(103)에 형성된 돌출부(103c1)에 구비되며, 하부커버(103)의 배면(103a)과 내부 면 사이에 체결된 일부분을 기준으로 하여 하부에는 접합돌기(105b)가 위치하며 상부에는 일정 길이의 단차부(105a)가 위치하며, 단차부(105a)의 상부에는 단차부(105a)보다 둘레가 작은 주 가이드 기둥이 위치한다.The guide pin 105 is provided in the protrusion 103c1 formed in the lower cover 103, as shown in Figure 5, based on the part fastened between the back surface 103a and the inner surface of the lower cover 103 Therefore, the joining protrusion 105b is positioned at the lower portion, and a stepped portion 105a having a predetermined length is positioned at the upper portion, and a main guide column having a smaller circumference than the stepped portion 105a is positioned at the upper portion of the stepped portion 105a.

여기서, 가이드 핀(105)의 일부가 체결된 하부커버(103)의 영역은 가이드 핀(105)과 하부커버(103)를 체결하는 과정에서 상기 가이드 핀(105)이 삽입되는 통로 역할을 하는 접합 홀(103b)이다. 이에 대하여서는 아래에서 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 상세히 설명하겠다.Here, the area of the lower cover 103 to which a part of the guide pin 105 is fastened is bonded to serve as a passage through which the guide pin 105 is inserted in the process of fastening the guide pin 105 and the lower cover 103. It is a hole 103b. This will be described in detail with reference to FIGS. 6A to 6C below.

또한, 상기 가이드 핀(105)은 상기 돌출부(103c1)로부터 돌출된 길이(L2)가 상기 돌출부(103c1)와 인쇄회로기판(104) 사이의 거리보다 긴 것을 특징으로 한다.In addition, the guide pin 105 is characterized in that the length (L2) protruding from the protrusion 103c1 is longer than the distance between the protrusion 103c1 and the printed circuit board 104.

본 발명에 따른 액정표시장치에는 도 4에 도시한 바와 같이 갭유지 핀(106) 또한 구비되는데, 이러한 갭유지 핀(106)은 그 상하 길이를 제외한 구조 및 형성 방법이 상기 가이드 핀과 동일하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.As shown in FIG. 4, the liquid crystal display according to the present invention also includes a gap holding pin 106. The gap holding pin 106 has a structure and a forming method except for the upper and lower lengths thereof in the same manner as the guide pin. The description will be omitted.

상기 갭유지 핀(106)은 하부커버(103)의 돌출부(103c1)로부터 외부로 돌출된 길이(L4)가 상기 돌출부(103c1)와 인쇄회로기판(104) 사이의 거리와 같은 특징을 가진다.The gap retaining pin 106 has a feature such that the length L4 protruding outward from the protrusion 103c1 of the lower cover 103 is equal to the distance between the protrusion 103c1 and the printed circuit board 104.

여기서, 상기 갭유지 핀(105)이 형성된 돌출부(103c1)의 높이(L3)는 하부커버(103)의 배면(103a)과 인쇄회로기판(104) 사이의 거리보다 짧은 특징을 가진다.Here, the height L3 of the protrusion 103c1 having the gap holding pin 105 is shorter than the distance between the back surface 103a of the lower cover 103 and the printed circuit board 104.

도 6a 내지 도 6c을 참조하여 본 발명에 따른 액정표시장치의 하부커버와 가이드 핀을 체결하는 방법은 다음과 같다.6A to 6C, a method of fastening the lower cover and the guide pin of the liquid crystal display according to the present invention is as follows.

먼저, 도 6a에 도시한 바와 같이, 중앙에 접합홀(103b)이 형성된 하부커버(103)를 준비하는 단계와, 상기 접합홀(103b)에 대응되는 접합 돌기(105b)가 형성되고 상기 접합 돌기(105b)의 상부의 일정 영역에 상기 접합 돌기(105b)보다 큰 둘레를 가지는 단차부(105a)가 형성된 가이드 핀(105)을 준비하는 단계가 이루어진다.First, as shown in FIG. 6A, preparing a lower cover 103 having a joining hole 103b at the center, and forming a joining protrusion 105b corresponding to the joining hole 103b and forming the joining protrusion. A step of preparing a guide pin 105 having a stepped portion 105a having a larger circumference than the joining protrusion 105b is formed in a predetermined region of the upper portion of the 105b.

이 후, 도 6b에 도시한 바와 같이, 상기 접합홀(103b)에 상기 접합 돌기(105b)를 체결하는 단계와, 상기 단차부(105a)의 상부를 고정한 채 상기 접합 돌기(105b) 하부에 압력을 가하는 단계가 이루어진다.Thereafter, as illustrated in FIG. 6B, fastening the joining protrusion 105b to the joining hole 103b and holding the upper portion of the stepped portion 105a under pressure at the bottom of the joining protrusion 105b. The step of applying is made.

상기 접합 돌기(105b)의 하부에 압력을 가하는 단계에서, 더욱 상세하게는 도 6b에 나타낸 바와 같이 단차부(105a)를 C방향으로 고정한 채 D방향을 향해 압력을 가한다.In the step of applying pressure to the lower portion of the joining protrusion 105b, the pressure is applied toward the D direction while the step portion 105a is fixed in the C direction as shown in FIG. 6B.

따라서, 도 6c에 나타낸 바와 같이 상기 접합 돌기(105b)는 압력에 의해 팽창되어 하부커버(103)의 배면(103a)에 부착된다.Therefore, as shown in FIG. 6C, the joining protrusion 105b is expanded by pressure and attached to the back surface 103a of the lower cover 103.

즉, 상기 접합 돌기(105b)는 압력에 의해 팽창되어 넓은 면적을 가지고 하부 커버(103)의 돌출부(103c1)에 부착되어 단단히 고정되므로, 상기 하부커버(103)에 가이드 핀(105)을 접합하는 공정이 완료된 후에 하부커버(103)의 상부 또는 하부로 탈착되지 않는다.That is, since the bonding protrusion 105b is expanded by pressure and is attached to the protrusion 103c1 of the lower cover 103 to have a large area and is firmly fixed, the bonding protrusion 105b is bonded to the lower cover 103. After the process is completed, it is not detached to the upper or lower portion of the lower cover 103.

또한, 상기 하부커버(103)에 가이드 핀(105)을 체결할 때에 압력을 가하는 반대 방향으로 단차부(105a)를 고정한 채 가이드 핀(105)의 하부에 압력을 가하므로, 가이드 핀(105)이 휘는 문제점이 발생하지 않는다. 즉, 상기 하부커버(103)의 돌출부(103c1)와 맞닿아 위치한 단차부(105a)를 고정한 채 가이드 핀(105)의 하부에 압력을 가하므로, 가이드 핀(105)의 상부에는 힘이 닿지 않아 핀이 휘지 않는다.In addition, since the pressure is applied to the lower portion of the guide pin 105 while fixing the stepped portion 105a in the opposite direction to apply pressure when the guide pin 105 is fastened to the lower cover 103, the guide pin 105 This bending problem does not occur. That is, since pressure is applied to the lower portion of the guide pin 105 while fixing the stepped portion 105a which is in contact with the protrusion 103c1 of the lower cover 103, the force does not touch the upper portion of the guide pin 105. The pin does not bend.

따라서, 상기 가이드 핀(105)에는 단차부(105a)가 형성됨으로 인해, 상기 가이드 핀(105)의 강도가 하부커버(103) 재질의 강도보다 강하지 않아도 되므로, 가이드 핀(105)을 구성하는 재질에 있어서 그 범위가 확대된다. 즉, 상기 가이드 핀(105)은 하부커버(103) 재질의 보다 강한 강도의 재질뿐만 아니라 하부커버(103)의 재질과 같은 강도의 재질과, 하부커버(103)의 재질보다 약한 강도의 재질로 형성되는 것이 가능하다. Therefore, since the stepped portion 105a is formed in the guide pin 105, the strength of the guide pin 105 does not have to be stronger than that of the material of the lower cover 103. The range is expanded. That is, the guide pin 105 is made of a material of the same strength as the material of the lower cover 103 as well as a material of a stronger strength of the material of the lower cover 103, and a material of less strength than the material of the lower cover 103. It is possible to be formed.

상기와 같이 가이드 핀(105)을 하부커버(103)에 접착하는 단계는 상기 가이드 핀(105)에 한정되는 것이 아니며, 상기 가이드 핀(105)과 구조가 동일하고 그 상하 길이만 다른 도 4에 도시된 갭유지 핀(106)에도 적용이 된다.As described above, the step of adhering the guide pin 105 to the lower cover 103 is not limited to the guide pin 105, and the structure of the guide pin 105 is the same as that of FIG. The same applies to the gap retaining pin 106 shown.

따라서, 상기 하부커버(103)에 갭유지 핀(106)을 접착하는 방법은 생략하기로 한다.Therefore, the method of adhering the gap retaining pin 106 to the lower cover 103 will be omitted.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명은, 하부커버에 구비된 가이드 핀의 구조를 변경하고 형성 방법을 새로이 함으로써, 상기 하부커버에 가이드 핀을 접착하는 과정에서 일어나는 가이드 핀의 휨을 최소화함과 동시에 하부커버에 형성된 가이드 핀의 고정 강도를 최대화하는 효과가 있다.As described in detail above, the present invention changes the structure of the guide pin provided in the lower cover and renews the formation method, thereby minimizing the bending of the guide pin occurring in the process of adhering the guide pin to the lower cover and at the same time the lower cover. There is an effect of maximizing the fixing strength of the guide pin formed in the.

또한, 상기와 같이 하부커버에 가이드 핀을 접착하는 단계에서 가이드 핀이 휘는 현상이 발생하지 않으므로, 상기 가이드 핀의 재질에 있어서 선택의 폭이 넓어지는 장점이 있다.In addition, since the bending of the guide pin does not occur in the step of adhering the guide pin to the lower cover as described above, there is an advantage of widening the selection in the material of the guide pin.

Claims (12)

액정패널;A liquid crystal panel; 상기 액정패널에 광을 공급하는 백라이트 어셈블리;A backlight assembly supplying light to the liquid crystal panel; 상기 액정패널과 백라이트 어셈블리를 수납하며, 배면이 구비된 하부커버;A lower cover accommodating the liquid crystal panel and the backlight assembly and having a rear surface thereof; 상기 하부커버의 배면에 안착되어 상기 액정패널 또는 백라이트 어셈블리를 구동하며, 가이드 홀이 형성된 인쇄회로기판;A printed circuit board mounted on a rear surface of the lower cover to drive the liquid crystal panel or the backlight assembly and having guide holes formed therein; 상기 하부커버의 배면에 구비되며, 상기 가이드 홀에 체결되어 상기 인쇄회로기판을 가이드 하는 가이드 핀;A guide pin provided on a rear surface of the lower cover and fastened to the guide hole to guide the printed circuit board; 을 포함하여 구성되며,It is configured to include, 상기 가이드 핀은 상기 하부커버의 배면과 인접하는 하단에 단차부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And the guide pin has a stepped portion formed at a lower end adjacent to a rear surface of the lower cover. 제 1 항에 있어서, 상기 하부커버의 배면 중에 가이드 핀이 형성된 곳은, 상기 하부커버의 배면으로부터 일정 높이만큼 돌출된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device according to claim 1, wherein a guide pin is formed on the rear surface of the lower cover, and a protrusion is formed to protrude by a predetermined height from the rear surface of the lower cover. 제 2 항에 있어서, 상기 돌출부의 높이는 하부커버의 배면과 인쇄회로기판 사이의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display of claim 2, wherein a height of the protrusion is shorter than a distance between a bottom surface of the lower cover and a printed circuit board. 제 3 항에 있어서, 상기 가이드 핀이 돌출부로부터 외부로 돌출된 길이는 상기 돌출부와 인쇄회로기판 사이의 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display device of claim 3, wherein the length of the guide pin protruding outward from the protrusion is longer than a distance between the protrusion and the printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 하부커버에는,The method of claim 1, wherein the lower cover, 하부커버의 배면에 구비되며, 상기 인쇄회로기판의 배면에 닿아 인쇄회로기판의 위치를 유지하는 갭유지 핀이 추가로 구성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.And a gap retaining pin disposed on a rear surface of the lower cover to contact the rear surface of the printed circuit board to maintain a position of the printed circuit board. 제 5 항에 있어서, 상기 하부커버의 배면 중에 갭유지 핀이 형성된 곳은, 상기 하부커버의 배면으로부터 일정 높이만큼 돌출된 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.6. The liquid crystal display device according to claim 5, wherein the gap retaining pin is formed on the bottom of the lower cover, and a protrusion is formed to protrude by a predetermined height from the bottom of the lower cover. 제 6 항에 있어서, 상기 돌출부의 높이는 하부커버의 배면과 인쇄회로기판 사이의 거리보다 짧은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.The liquid crystal display of claim 6, wherein a height of the protrusion is shorter than a distance between a rear surface of the lower cover and a printed circuit board. 제 7 항에 있어서, 상기 갭유지 핀이 상기 돌출부로부터 외부로 돌출된 길이는 상기 돌출부와 인쇄회로기판 사이의 거리와 같은 것을 특징으로 하는 액정표시장치.8. The liquid crystal display device according to claim 7, wherein the length of the gap retaining pin that protrudes outward from the protrusion is equal to a distance between the protrusion and the printed circuit board. 중앙에 접합 홀이 형성된 하부커버를 준비하는 단계;Preparing a lower cover in which a bonding hole is formed in a center thereof; 상기 접합 홀에 대응되는 접합 돌기가 형성되고, 상기 접합 돌기의 상부의 일정 영역에 상기 접합 돌기보다 큰 둘레를 가지는 단차부가 형성된 가이드 핀을 준비하는 단계;Preparing a guide pin having a joining protrusion corresponding to the joining hole and having a stepped portion having a larger circumference than the joining protrusion in a predetermined region of an upper portion of the joining protrusion; 상기 접합홀에 상기 접합 돌기를 체결하는 단계;Fastening the joining protrusion to the joining hole; 상기 단차부의 상부를 고정한 채 상기 접합 돌기 하부에 압력을 가하는 단계;Applying pressure to a lower portion of the joining protrusion while fixing an upper portion of the stepped portion; 를 포함하여 구성되는 액정표시장치의 하부커버와 가이드 핀의 체결 방법.Fastening method of the lower cover and the guide pin of the liquid crystal display comprising a. 제 9 항에 있어서, 상기 접합 돌기의 하부에 압력을 가하는 단계를 거치면, 상기 접합 돌기는 압력에 의해 팽창되어 하부커버의 배면에 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 하부커버와 가이드 핀의 체결 방법.10. The liquid crystal display device according to claim 9, wherein when the pressure is applied to the lower portion of the bonding protrusion, the bonding protrusion is expanded by pressure and attached to the rear surface of the lower cover. Way. 중앙에 접합 홀이 형성된 하부커버를 준비하는 단계;Preparing a lower cover in which a bonding hole is formed in a center thereof; 상기 접합 홀에 대응되는 접합 돌기가 형성되고, 상기 접합 돌기의 상부의 일정 영역에 상기 접합 돌기보다 큰 둘레를 가지는 단차부가 형성된 갭유지 핀을 준비하는 단계;Preparing a gap retaining pin having a joining protrusion corresponding to the joining hole and having a stepped portion having a larger circumference than the joining protrusion in a predetermined region of an upper portion of the joining protrusion; 상기 접합홀에 상기 접합 돌기를 체결하는 단계;Fastening the joining protrusion to the joining hole; 상기 단차부의 상부를 고정한 채 상기 접합 돌기 하부에 압력을 가하는 단계;Applying pressure to a lower portion of the joining protrusion while fixing an upper portion of the stepped portion; 를 포함하여 구성되는 액정표시장치의 하부커버와 갭유지 핀의 체결 방법.Fastening method of the lower cover and the gap retaining pin of the liquid crystal display device comprising a. 제 11 항에 있어서, 상기 접합 돌기의 하부에 압력을 가하는 단계를 거치면, 상기 접합 돌기는 압력에 의해 팽창되어 하부커버의 배면에 부착되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 하부커버와 갭유지 핀의 체결 방법.12. The liquid crystal display device of claim 11, wherein when the pressure is applied to the lower portion of the bonding protrusion, the bonding protrusion is expanded by pressure and attached to the rear surface of the lower cover. Fastening method.
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