KR20080059948A - 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치에 관한 것으로, 기판에 약액을 도포하는 약액 도포모듈에 있어서, 약액 도포방향 전방에 설치되어 기판상에 약액이 도포되기 전 기판상에 건조공기를 분사하여 선세정처리하는 분사구가 형성되는 세정기재와, 상기 세정기재에 의해 기판상의 선세정처리된 부위에 약액을 도포하는 도포노즐을 포함하는 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치를 제공한다. 본 발명에 의하면, 기판상에 약액 도포 하기 직전 기판을 선세정처리하므로 기판의 표면 전체에 대하여 약액이 균일한 조건으로 도포될 수 있어 도포성능을 월등히 향상시키는 효과가 있다.
약액, 도포, 선세정, 분사구, 흡입구

Description

약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치{Chemical application module and chemical application device thereof}
도 1은 본 발명에 따른 약액 도포모듈의 일실시 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 약액 도포모듈의 일실시 단면 상태도이다.
도 3은 본 발명에 따른 약액 도포장치의 일실시 단면 상태도이다.
도 4는 본 발명에 따른 약액 도포장치의 다른 실시 사시 상태도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 약액 도포모듈 110 : 도포노즐
111 : 슬릿 120 : 세정기재
121 : 분사구 122 : 흡입구
123 : 연장단부 130 : 크로스바
200 : 이송부 300 : 공급부
400 : 로딩부 500 : 주행기재
본 발명은 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치에 관한 것으로, 더 욱 상세하게는 기판의 약액이 도포될 부위를 선세정처리 후 약액 도포할 수 있는 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치에 관한 것이다.
일반적으로 피처리 기판의 박막에 소정의 회로패턴이 구현되도록 감광액을 도포하여 감광막 코팅하고, 회로패턴에 대응하여 상기 감광막을 노광하며, 노광된 부위 또는 노광되지 않은 부위를 현상처리하여 제거하는 일련의 과정을 사진공정 또는 포토리소그래피(Photolithography)공정이라 한다.
이와 같은 사진공정의 진행을 위하여 스핀리스코팅(spinless coating)법(또는 슬릿코팅(slit coating))법에 의해 기판에 감광액을 도포하거나, 기판에 현상액을 도포하는 약액 도포장치가 제안된 바 있다.
일례로 종래 약액 도포장치는 기판을 정반(surface plate)에 지지한 상태에서 기판을 가로지르는방향으로 약액을 배출하는 슬릿(slit)이 형성된 슬릿노즐이 상기 슬릿이 형성된 방향과 직교하는 방향으로 기판상에서 주행하며 상기 슬릿을 통하여 기판 표면에 감광액을 도포하는 것을 예시할 수 있다.
다른 일례로, 종래 약액 도포장치는 기판을 이송기재에 의해 일방향으로 연속이송시키고 기판이송경로 상측에 상기의 슬릿노즐이 설치되어 일방향으로 이송되는 기판의 상면에 약액을 도포하는 것을 예시할 수 있다.
이러한 종래 약액 도포장치는 기판의 표면 전체에 대하여 약액이 균일한 조건으로 도포되는 것이 가장 이상적이고, 이를 위하여 기판 표면의 약액 도포될 부위에 파티클 등의 이물질이 완전 제거된 청정한 상태를 유지하는 것이 바람직하다.
특히 기판에 포토레지스트를 도포하기 직전에 기판 표면이 청정한 상태를 유 지하는 것이 가장 바람직하다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은, 기판의 약액이 도포될 부위를 선세정처리 후 약액 도포할 수 있는 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 기판의 약액이 도포될 부위를 선세정처리하는 세정기재가 약액을 도포하는 도포노즐과 단일 모듈화하여 일체로 주행할 수 있는 약액 도포장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 약액 도포모듈은, 기판에 약액을 도포하는 약액 도포모듈에 있어서, 약액 도포방향 전방에 설치되어 기판상에 약액이 도포되기 전 기판상에 건조공기를 분사하여 선세정처리하는 분사구가 형성되는 세정기재와, 상기 세정기재에 의해 기판상의 선세정처리된 부위에 약액을 도포하는 도포노즐을 포함한다.
또한 본 발명 약액 도포장치는, 기판을 이송하는 이송부와, 상기 이송부를 따라 이송되는 기판에 대하여 약액을 도포하는 상기의 약액 도포모듈과, 상기 약액 도포모듈에 약액을 공급하는 공급부를 포함한다.
또한 본 발명 약액 도포장치는, 기판이 로딩되는 로딩부와, 상기 로딩부에 로딩되어 정지 또는 이송되는 기판의 표면에 일방향으로 주행하며 약액을 도포하는 상기의 약액 도포모듈과, 상기 약액 도포모듈을 일방향으로 주행시키는 주행기재 와, 상기 약액 도포모듈에 약액을 공급하는 공급부를 포함한다.
이하에서 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 약액 도포모듈을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 약액 도포모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 약액 도포모듈의 일실시 단면 상태도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 약액 도포모듈(100)은, 약액 도포방향 전방에 설치되어 기판(S)상에 약액이 도포되기 전 건조공기를 분사하여 선세정처리하는 분사구(121)가 형성되는 세정기재(120)와, 상기 세정기재(120)에 의해 기판(S)상의 선세정처리된 부위에 약액을 도포하는 도포노즐(110)을 포함한다.
상기 세정기재(120)는 기판(S)상의 약액이 도포될 부위를 약액 도포 직전 선세정처리하기 위한 구성부품이다.
상기 도포노즐(110)은 세정기재(120)의 배면측으로 설치되어 기판(S)상에 약액을 도포하기 위한 구성부품으로, 예컨데 최하단에 기판(S)의 너비에 대응하는 길이의 슬릿(111)이 형성된 슬릿노즐일 수도 있다.
이러한 세정기재(120)는 도포노즐(110)에 의해 기판(S)상의 약액이 도포될 부위에 약액 도포 직전 건조공기를 미리 분사하여 기판(S)상에 부착된 이물질 등을 제거하는 장점이 있다.
따라서 기판(S)상에 약액 도포 하기 직전 기판(S)을 선세정처리하므로 기판(S)의 표면 전체에 대하여 약액이 균일한 조건으로 도포될 수 있어 도포성능을 월등히 향상시키는 장점이 있다.
더욱이, 세정기재(120)와 도포노즐(110)은 크로스바(130)에 의해 상호 연결되는 단일 모듈로 이루어져 기판상에서 일체로 주행하며 선세정 및 약액 도포를 수행하므로 선세정에 따른 별도의 작업시간이 필요치 않다는 장점이 있다.
상기에서, 분사구(121)는 약액 도포방향 전방으로 건조공기를 경사지게 분사하는 것이 바람직하다. 따라서 분사구(121)는 기판(S)상의 약액 도포될 부위의 이물질을 약액 도포방향의 전방으로 비산시켜 제거하므로 비산된 이물질이 도포노즐(110)측으로 재유입되는 것을 방지한다.
상기에서, 세정기재(120)는 분사구(121)에서 기판(S)상에 분사된 건조공기와 함께 비산되는 이물질을 흡입하는 흡입구(122)를 포함하는 것이 바람직하고, 분사구(121)와 흡입구(122)는 약액 도포방향을 따라 인접하여 순차 형성된 것이 바람직하다.
상기 세정기재(120)는 분사구(121)만이 형성되어 기판(S)상의 이물질을 비산시켜 제거하도록 구성될 수도 있고, 상기 분사구(121)와 흡입구(122)가 모두 형성되어 기판(S)상의 이물질을 비산시켜 제거하되 비산된 이물질을 수집제거하도록 구성될 수도 있다.
이와 같이 분사구(121)와 흡입구(122)가 모두 형성된 경우 비산된 이물질이 수집처리되므로 클린룸 내의 다른 장비에 재부착되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
따라서 분사구(121)에서 분사된 건조공기에 의해 기판(S)상에서 비산된 이물질은 약액 도포방향을 따라 인접하여 이물질의 비산경로상에 형성된 흡입구(122)에서 바로 바로 흡입처리되므로 이물질이 도포노즐(110)측으로 재유입될 가능성 및 클린룸 내의 다른 장비에 재부착될 가능성을 완전하게 차단할 수 있다.
상기에서, 세정기재(120)는 분사구(121)에서 분사된 건조공기가 도포노즐(110)측으로 유입되지 않도록 분사구(121)의 토출단 보다 기판(S)측으로 더 하향하여 근접되는 최후방의 연장단부(123)를 더 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 분사구(121)에서 분사된 건조공기 및 기판(S)상에서 비산된 이물질은 연장단부(123)와 기판(S)과의 틈새로 유출되지 못하고 흡입구(122)측으로만 유동하여 흡입구(122)에서 흡입처리될 수 있는 장점이 있다.
이하에서 본 발명에 따른 약액 도포모듈을 이용한 약액 도포장치의 다양한 실시 예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
<실시예 1>
도 3은 본 발명에 따른 약액 도포장치의 일실시 단면 상태도이다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 도면부호는 동일한 기능을 하는 부재를 가리킨다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 약액 도포모듈을 이용한 약액 도포장치는 기판(S)을 이송하는 이송부(200)와, 상기 이송부(200)를 따라 이송되는 기판(S)에 대하여 약액 도포하는 약액 도포모듈(100)과, 상기 약액 도포모듈(100)에 약액을 공급하는 공급부(300)를 포함한다.
상기 이송부(200)는 기판이송경로를 따라 설치되는 복수의 기판이송축 등을 포함할 수 있으며, 그 상면으로 로딩된 기판(S)을 일방향으로 이송한다. 도 3에서는 기판(S)이 우에서 좌로 이송되는 것으로 도시하였다.
따라서 약액 도포모듈(100)은 공급부(300)에서 공급된 약액을 기판(S)의 표면에 도포한다.
특히, 약액 도포모듈(100)의 세정기재(120)는 상술한 바와 같이 기판상의 약액 도포될 부위를 선세정처리하므로 후속하는 도포노즐(110)에 의한 약약 도포성능이 월등하게 향상될 수 있는 장점이 있다.
그리고, 본 제1실시예에서 약액 도포모듈(100)은 고정설치된 것 일 수도 있으나, 기판이송방향에 대하여 역방향으로 주행하면서 약액을 도포하도록 구성될 수도 있다. 이와 같이 약액 도포모듈(100)이 기판이송방향에 대하여 역방향으로 주행하면서 선세정 및 약액을 도포하게 되면, 기판(S)에 약액이 도포되는 소요시간을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
<실시예 2>
도 4는 본 발명에 따른 약액 도포장치의 다른 실시 사시 상태도이다. 여기서, 앞서 도시된 도면에서와 동일한 도면부호는 동일한 기능을 하는 부재를 가리킨다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 약액 도포모듈을 이용한 약액 도포장치의 제2실시예는 기판(S)이 로딩되는 로딩부(400)와, 상기 로딩부(400)에 로딩되어 정지 또는 이송되는 기판(S)의 표면에 일방향으로 주행하며 약액을 도포하는 약액 도포모듈(100)과, 상기 약액 도포모듈(100)을 일방향으로 주행시키는 주행기재(500)와, 상기 약액 공급모듈(100)에 약액을 공급하는 공급부(300)를 포함한다.
상기 로딩부(400)는 예컨데 기판(S)의 저면을 지지하는 정반 등을 포함할 수 있으며, 별도의 이송기재(미도시)에 의해 기판(S)을 로딩받거나 기판(S)이 언로딩될 수 있으며, 본 제2실시예에서는 기판(S)이 로딩되어 정지된 상태를 예시하였으나 기판(S)을 일방향으로 이송하도록 구성될 수도 있음은 물론이다.
상기 주행기재(500)는 일례로 로딩부(400)측으로 설치되는 리니어모터 등을 포함할 수 있으며, 약액 도포모듈(100)을 기판(S)상에서 일방향으로 주행시킨다. 따라서 약액 도포모듈(100)은 주행기재(500)에 지지되어 로딩부(400)에 로딩된 기판(S)상에서 일방향으로 주행하며 약액을 도포한다.
특히, 약액 도포모듈(100)의 세정기재(120; 도 2 및 도 3참조)는 상술한 바와 같이 기판상의 약액 도포될 부위를 선세정처리하므로 후속하는 도포노즐(110; 도 2 및 도 3참조)에 의한 약약 도포성능이 월등하게 향상될 수 있는 장점이 있다.
이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시 예들을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시 예들에 한정되지 않으며 본 발명의 개념을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의 해 다양한 변경과 수정이 가능하다.
상기한 바와 같이 본 발명은, 기판상에 약액 도포 하기 직전 기판을 선세정처리하므로 기판의 표면 전체에 대하여 약액이 균일한 조건으로 도포될 수 있어 도포성능을 월등히 향상시키는 효과가 있다.
또한 본 발명은, 세정기재와 도포노즐이 단일 모듈화하여 기판상에서 일체로 주행하며 선세정 및 약액 도포를 수행하므로 선세정에 따른 별도의 작업시간이 필요치 않다는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 기판에 약액을 도포하는 약액 도포모듈에 있어서,
    약액 도포방향 전방에 설치되어 기판상에 약액이 도포되기 전, 기판상에 건조공기를 분사하여 선세정처리하는 분사구가 형성되는 세정기재; 및
    상기 세정기재에 의해 기판상의 선세정처리된 부위에 약액을 도포하는 도포노즐을 포함하는 약액 도포모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분사구는 약액 도포방향 전방으로 건조공기를 경사지게 분사하는 것을 특징으로 약액 도포모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 세정기재는 기판상에 분사된 건조공기와 함께 비산되는 이물질을 흡입하는 흡입구를 더 포함하며,
    상기 분사구와 상기 흡입구가 약액 도포방향을 따라 순차 형성된 것을 특징으로 하는 약액 도포모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 세정기재는 상기 분사구에서 분사된 건조공기가 상기 도포노즐측으로 유입되지 않도록 상기 분사구의 토출단 보다 기판측으로 더 하향하여 근접되는 최후방의 연장단부를 더 포함하는 약액 도포모듈.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 세정기재와 상기 도포노즐은 기판상에서 일체로 주행하는 것을 특징으로 하는 약액 도포모듈.
  6. 기판을 이송하는 이송부;
    상기 이송부를 따라 이송되는 기판에 대하여 약액을 도포하는 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항의 약액 도포모듈; 및
    상기 약액 도포모듈에 약액을 공급하는 공급부를 포함하는 약액 도포장치.
  7. 기판이 로딩되는 로딩부;
    상기 로딩부에 로딩되어 정지 또는 이송되는 기판의 표면에 일방향으로 주행하며 약액을 도포하는 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항의 약액 도포모듈;
    상기 약액 도포모듈을 일방향으로 주행시키는 주행기재; 및
    상기 약액 도포모듈에 약액을 공급하는 공급부를 포함하는 약액 도포장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101787009B1 (ko) 2015-07-07 2017-10-17 주식회사 케이씨텍 기판 코팅장치
KR102128861B1 (ko) * 2018-10-31 2020-07-01 주식회사 뉴파워 프라즈마 분사 장치 및 방법
KR101982229B1 (ko) * 2018-11-23 2019-05-24 김형용 자력 구동식 기판 이송 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4056858B2 (ja) 2001-11-12 2008-03-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3899319B2 (ja) 2003-01-14 2007-03-28 東京エレクトロン株式会社 液処理装置及び液処理方法
JP2004281635A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd 基板処理装置の液切りユニット

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210003340A (ko) * 2019-07-01 2021-01-12 세메스 주식회사 도포 장치

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