KR20080036983A - Alignment device for vacuum deposition - Google Patents

Alignment device for vacuum deposition Download PDF

Info

Publication number
KR20080036983A
KR20080036983A KR1020087000744A KR20087000744A KR20080036983A KR 20080036983 A KR20080036983 A KR 20080036983A KR 1020087000744 A KR1020087000744 A KR 1020087000744A KR 20087000744 A KR20087000744 A KR 20087000744A KR 20080036983 A KR20080036983 A KR 20080036983A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
plate
mask
substrate
alignment
Prior art date
Application number
KR1020087000744A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101173512B1 (en
Inventor
토시유키 오카다
마사히로 키쿠치
Original Assignee
히다치 조센 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 히다치 조센 가부시키가이샤 filed Critical 히다치 조센 가부시키가이샤
Priority to PCT/JP2005/015454 priority Critical patent/WO2007023553A1/en
Publication of KR20080036983A publication Critical patent/KR20080036983A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101173512B1 publication Critical patent/KR101173512B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Abstract

An alignment device for vacuum deposition, having a mask holder (7) held below a substrate (5) that is held in a vacuum container (3), the mask holder (7) being held by a suspension member (11) inserted through a through-hole (1b) formed in a plate (1a) for installation that is an upper wall surface of the vacuum container; a plate (12) for connection, provided outside the vacuum container and connected to the suspension member; a position adjustment device (13) capable adjusting the position relative to the substrate (5) of a mask (8) in a deposition chamber (2) by moving the plate for connection; an extendable tubular shielding member (14) fitted over the suspension member and provided between the outer periphery of the through-hole (1b) in the plate for installation and the plate for connection to shield between the vacuum side and the atmosphere side; and an urging device (15) for generating urging force in the direction reverse to that of pressing force that is generated by the inside of the tubular member being vacuum and is applied to the plate for connection.

Description

진공 증착용 얼라인먼트 장치{ALIGNMENT DEVICE FOR VACUUM DEPOSITION} Wear vacuum increases the alignment device {ALIGNMENT DEVICE FOR VACUUM DEPOSITION}

본 발명은 진공 증착용 얼라인먼트 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an alignment device worn vacuum increases.

종래, 반도체 기판 등을 제조할 때에 진공 용기 내에서 반도체 재료가 증발됨과 아울러, 기판 표면에 증착되어서 소정의 도체 패턴이 형성되어 있다. Conventionally, as soon the semiconductor material evaporated in the vacuum container in the production of the semiconductor substrate as well, be deposited on the substrate surface has a predetermined conductive pattern is formed.

이 도체 패턴을 형성할 경우, 통상, 기판의 표면에 도체 패턴이 형성된 마스크를 배치하고, 그 표면에 도포된 포토레지스트가 노광됨으로써 행해지고 있다(예컨대, 일본 특허 공개 평5-159997호 공보 참조). When forming the conductive pattern, typically, it has been made by being arranged to mask the conductive pattern formed on the surface of the substrate, exposing the photoresist coated on the surface thereof (see JP-A, for example, Japanese Patent Publication No. Hei 5-159997).

그런데, 진공 용기 내에 있어서 기판에 대하여 마스크를 소정 위치에 배치할 필요가 있고, 이 위치 맞춤을 위한 얼라인먼트 장치가 설치되어 있다. However, it is necessary to position the mask relative to a substrate in the vacuum chamber to a predetermined position, an alignment device for the alignment is provided.

이 얼라인먼트 장치는 진공 용기 내에 배치되게 되지만, 위치 맞춤 정밀도가 높은 얼라인먼트 장치를 진공 용기 내에 배치할 경우, 가스 방출이 적은 특종의 재료로 이루어지는 부품 및 윤활제를 이용할 필요가 있음과 아울러, 방열 대책 등도 필요로 되기 때문에 장치 그 자체가 매우 고가의 것으로 된다. The alignment device is told to place in the vacuum chamber, alignment if the precision is disposed a high alignment device in the vacuum chamber, as well as, necessary also heat release and with the need of gas emitted use part and a lubricant consisting of a small scoop material the device itself will be very expensive because a.

한편, 이러한 사태를 회피하기 위해서, 얼라인먼트 장치를 진공 용기의 외부에 배치하는 것이 고려된다. On the other hand, in order to avoid such a situation, it is considered to place the alignment device on the outside of the vacuum chamber.

얼라인먼트 장치를 진공 용기의 외부에 배치할 경우에는 얼라인먼트 장치에 있어서의 마스크 유지 부재의 진공 용기 내로의 삽입 부분에 있어서의 진공 유지 기구가 필요하게 되고, 따라서 특수한 시일 기구, 또는 가공이 필요하게 되어 역시 장치가 고가의 것으로 된다. When placing an alignment device on the outside of the vacuum container and the vacuum holding mechanism is required in the inserted section into the vacuum chamber of the mask holding member according to the alignment device, and therefore is a need for special sealing mechanism, and processed also an apparatus is that the expensive.

또한, 마스크 유지 부재의 진공 용기 내로의 삽입 부분에는 진공력에 의해, 바꿔 말하면, 대기압에 의한 큰 외력을 받아 왜곡이 생겨 위치 맞춤 정밀도가 저하될 우려가 있었다. Further, the insertion portion into the vacuum chamber of the mask holding member is put by the vacuum force, words, there is a fear that a large external force received by the atmospheric pressure, a positioning accuracy decreases blossomed distortion.

그래서, 상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 장치 자체의 제조 비용이 저렴하고 또한 고정밀도의 위치 맞춤을 유지할 수 있는 진공 증착용 얼라인먼트 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. So, in order to solve the above problems, an object of the present invention is to low and the manufacturing cost of the apparatus itself, and also increase wear on the vacuum to maintain the positioning of high precision provided an alignment apparatus.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 진공 증착용 얼라인먼트 장치는 진공 용기 내에 유지된 기판에 대한 증착용 마스크의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 장치로서, 상기 진공 용기 내에 유지된 기판의 하방에, 상기 진공 용기의 벽체에 형성된 관통 구멍을 삽입통과한 매달림 지지 부재를 통해서 유지된 마스크 홀더와, 상기 진공 용기의 바깥쪽에 설치됨과 아울러 상기 매달림 지지 부재에 연결된 연결용 판과, 이 연결용 판을 이동시켜서 마스크 홀더에 유지된 진공 용기 내의 마스크의 기판에 대한 위치를 조정할 수 있는 위치 조정 장치와, 상기 매달림 지지 부재에 외부로부터 끼워짐과 아울러 벽체의 관통 구멍의 외주와 상기 연결용 판 사이에 설치되어 진공측과 대기측을 차단하는 신축식 통형상 차단 부재와, 상기 통형상 차단 부재의 내측이 In order to solve the above problems, wear vacuum increase of the invention the alignment device is an alignment device for performing positioning of the deposition mask to the substrate held in the vacuum chamber, on the lower side of the substrate held within the vacuum chamber, the vacuum chamber and in a holding insert through hole formed in the wall through a hanging support member passes through the mask holder, wherein the installed vacuum on the outside of the vessel as well as by moving the connection for the board connected to the hanging support member and the plate for the connection mask holder and a position adjuster for adjusting a position of the substrate of the mask in the vacuum chamber held in, is provided between the load fitted from the outside to the hanging support member as well as through the outer periphery and the connecting plates for the holes of the wall and the vacuum-side and the telescoping tubular blocking member to block the atmosphere side, the inner side of the tubular shut-off member 진공 상태인 것에 의해 발생되는 연결용 판으로의 가압력과 역방향의 바이어싱 포오스(biasing force)를 발생시키는 바이어싱 장치가 구비된 것이다. To which the biasing device that generates the pressing force and the biasing Four agarose (biasing force) of the backward of the connecting plate which is generated by the vacuum provided.

또한, 상기 위치 조정 장치는 연결용 판에 매달림 지지 부재 및 마스크 홀더를 통해서 유지된 마스크가 기판 표면과 평행하게 이동할 수 있도록 구성되어 있고, 또한 연결용 판을 기판 표면과 직교하는 축심방향으로 이동시킬 수 있는 기능도 구비되어 있다. Further, the position adjusting device to a mask held by the hanging support member, and a mask holder on a plate for the connection is configured to be movable in parallel to the substrate surface, and moving the plate for connection to the substrate surface and perpendicular to the axial direction ability is also provided.

또한, 상기 바이어싱 장치의 바이어싱 포오스가 조정 가능하게 구성되어 있다. In addition, the biasing of the biasing Four agarose device is configured to be adjusted.

또한, 상기 기판은 유지판체에 의해 유지됨과 아울러, 이 유지판체를 유지 해방할 수 있는 유지 장치가 구비된 것이다. Further, the substrate is maintained by a holding plate body and at the same time, the holding apparatus which can keep free the plate body is maintained provided.

<발명의 효과> <Effects of the Invention>

상술한 구성에 의하면, 소정의 진공하에서 기판에 대한 마스크의 위치 맞춤을 행할 때에, 진공 용기의 외부에 기판의 위치 조정 장치가 배치되어 있으므로, 진공상태를 고려한 재료 등을 이용할 필요가 없음과 아울러, 특수한 시일 기구 등에 대해서도 필요로 하지 않고, 따라서 장치 자체의 제조 비용이 저렴하게 된다. According to this structure, in the course of conducting an alignment of a mask relative to a substrate under a vacuum, since the centering of the substrate on the outside of the vacuum chamber is arranged, there is no need to use such material considering the vacuum and, at the same time, without the need of even such a special sealing mechanism, and therefore is less expensive and the manufacturing cost of the apparatus itself.

또한, 진공하에서 대기압에 의한 가압력에 대향할 수 있는 바이어싱 포오스를 부여할 수 있는 바이어싱 장치가 구비되어 있으므로, 위치 조정 장치에 여분의 외력이 작용하는 것을 방지할 수 있고, 따라서 기판에 대한 마스크의 위치 맞춤을 고정밀도로 유지할 수 있다. Furthermore, since the buyer to give the biasing Four agarose that can be opposed to the pressing force by the atmospheric pressure in a vacuum washing apparatus is provided, it is possible to prevent the replacement of the external force acting on the positioning device, according to the substrate the alignment of the mask can be maintained with high precision.

도 1은 본 발명의 실시형태1에 따른 얼라인먼트 장치가 설치된 진공 증착 장치의 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of the vacuum deposition device is installed, the alignment device according to Embodiment 1 of the present invention.

도 2는 도 1의 AA단면도이다. Figure 2 is a sectional view AA of Figure 1;

도 3은 동 얼라인먼트 장치의 구성을 나타내는 단면도이다. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of such an alignment device.

도 4는 동 얼라인먼트 장치의 요부를 나타내는 사시도이다. Figure 4 is a perspective view showing a main portion of such an alignment device.

도 5는 동 얼라인먼트 장치에 있어서의 평면내 이동 장치의 평면도로서, (a)는 평면내 이동 장치의 구성을 나타내는 것이고, (b)~(f)는 그 동작을 설명하는 것이다. 5 is a plan view for explaining the operation of the mobile unit within the plane in the same alignment device, is (a) will showing the configuration of a mobile device within a plane, (b) ~ (f).

도 6은 동 진공 증착 장치에 있어서의 기판 홀더와 마스크 홀더를 나타내는 사시도이다. Figure 6 is a perspective view of the substrate holder and the mask holder in the same vacuum deposition apparatus.

도 7은 동 얼라인먼트 장치에 의한 기판과 마스크의 위치 맞춤 동작을 설명하는 평면도이다. 7 is a plan view for explaining the alignment operation of the substrate and the mask by the same alignment device.

도 8은 동 얼라인먼트 장치에 있어서의 초점 조정구를 나타내는 요부 단면도이다. Figure 8 is a partial cross-sectional view showing the focus jojeonggu in the same alignment device.

도 9는 동 얼라인먼트 장치에 있어서의 초점 조정구의 변형예를 나타내는 요부 단면도이다. Figure 9 is a partial cross-sectional view showing a variation of the focus jojeonggu in the same alignment device.

도 10은 본 발명의 실시형태2에 따른 얼라인먼트 장치가 설치된 진공 증착 장치의 단면도이다. 10 is a cross-sectional view of the vacuum deposition device is installed, the alignment device according to Embodiment 2 of the present invention.

도 11은 동 진공 증착 장치에 있어서의 기판의 유지판체의 평면도이다. 11 is a plan view of the holding plate body of the substrate in the same vacuum deposition apparatus.

도 12는 동 유지판체의 정면도이다. 12 is a front view of the same holding plate body.

도 13은 동 유지판체의 측면도이다. 13 is a side view of the same holding plate body.

[실시형태1] [Embodiment 1]

본 발명의 실시형태1에 따른 진공 증착용 얼라인먼트 장치를 도면에 기초하여 설명한다. It will be described with wearing the vacuum increased according to Embodiment 1 of the present invention based on the alignment device in the figures.

이 진공 증착용 얼라인먼트 장치는 예컨대 유기 EL 디스플레이의 표시부를 제조하기 위한 진공 증착 장치에 설치되는 것으로, 마스크를 이용하여 유리기판의 표면에 유기재료(증착 재료임)를 소정의 패턴으로 증착시켜서 도체 패턴을 얻을 때에 마스크를 유지함과 아울러 유리기판에 대한 해당 마스크의 위치 맞춤(얼라인먼트)을 행하기 위한 것이다. The vacuum vapor deposition alignment device is, for example by an organic material (which is deposited material) on the surface of the glass substrate to be installed in a vacuum deposition apparatus for producing a display unit of the organic EL display, using a mask deposited in a predetermined pattern the conductive pattern maintaining the mask as well as when the gain is to perform the position adjustment (alignment) of the mask on the glass substrate.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 이 얼라인먼트 장치(1)는 진공하에서 유리기판의 표면에 유기재료를 증착시키기 위한 증착실(2)을 갖는 진공 용기(3)의 상벽(3a)에 설치용 판(벽체의 일례임)(1a)을 개재해서 설치되어 있다. As Figure 1 and shown in Figure 2, the alignment device 1 includes a mounting plate to the upper wall (3a) of the vacuum container 3 having an evaporation chamber (2) for depositing an organic material on the surface of the glass substrate under a vacuum It is provided via a (one example being the wall) (1a). 또한, 설치용 판을 개재하지 않고, 진공 용기의 상면 전체에 걸쳐 설치되는 상벽에 직접 부착하도록 해도 된다. Also, without passing through the mounting plate, and may be directly attached to the upper wall, which is installed over the upper surface of the vacuum chamber.

상기 진공 용기(3)의 증착실(2)의 하부에는 증발원(4)이 배치됨과 아울러, 진공 용기(3)의 증착실(2) 내의 상방위치에는 유리기판(이하, 기판이라고 함)(5)이 기판 홀더(6)에 의해 유지되고, 또한 이 기판(5)의 하방에는 얼라인먼트 장치(1) 및 마스크 홀더(7)를 통해서 소정의 도체 패턴을 형성하기 위한 마스크(8)가 유지되어 있다. The lower portion of the evaporation chamber (2) of the vacuum container 3 is provided with an evaporation source (4) as well as arranged, upward position, (hereinafter referred to as a substrate), a glass substrate in the deposition chamber 2 of the vacuum chamber (3) (5 ) are held by a substrate holder 6 and, also keeps the mask (8) for forming a predetermined conductor pattern below is through the alignment device (1) and the mask holder (7) of the substrate (5) . 상기 진공 용기(3)의 측벽(3b)에는 기판(5) 및 마스크(8)의 반출입용 개구(9)가 형성되어 있고, 기판(5) 및 마스크(8)의 반입 및 반출에 대해서는 로보트 핸드(도시 생략)가 이용된다. For carrying in and carrying out of the side wall (3b), the substrate 5 and the mask and the banchulip opening (9) (8) is formed, the substrate 5 and the mask 8 in the vacuum chamber (3) Robot hand the (not shown) it is used. 또한, 기판 홀더(6)에 대해서는 각각 하단에 클로(10a)를 갖는 4개의 유지 부재(10)에 의해 구성되어 있다. In addition, and is made of four holding members 10 having a claw (10a) at the bottom for each substrate holder (6).

상기 얼라인먼트 장치(1)에는, 도 1~도 3에 나타내는 바와 같이, 마스크(8)를 유지하는 마스크 홀더(7)의 전후좌우 4개소에 하단부가 연결됨과 아울러 상단부가 설치용 판(1a)에 형성된 관통 구멍(1b)을 삽입통과하여 진공 용기(3)의 외부로 돌출된 4개의 봉형상의 매달림 지지 부재(11)와, 진공 용기(3)의 외부에 설치되어 상기 4개의 매달림 지지 부재(11)의 상단부에 연결된 예컨대 평면으로 바라봐서 직사각형상의 연결용 판(12)과, 상기 설치용 판(1a)의 상면에 배치되어 연결용 판(12)을 이동시켜서 마스크 홀더(7)에 유지된 증착실(2) 내에 있어서의 마스크(8)의 기판(5)에 대한 위치를 조정할 수 있는 위치 조정 장치(13)와, 상기 각 매달림 지지 부재(11)에 외부로부터 끼워짐과 아울러 설치용 판(1a)의 관통 구멍(1b)의 외주와 상기 연결용 판(12) 사이에 설치되어 진공 Said alignment device (1), Figs. 1 to 3, the formed is associated with as well as the mounting plate (1a), the upper end lower ends to the front and rear left and right four locations on the mask holder 7 for holding the mask (8) and the through hole (1b) for insertion through the outer four hanging on the one rod-like support member 11 projecting into the vacuum vessel 3 is provided on the outside of the vacuum chamber 3, the four hanging support member 11 looking at the example, the plane connected to the upper end for connection to a rectangular plate 12 and is disposed on an upper surface of the mounting plate (1a) by moving the connection for the plate 12 of the evaporation chamber held in a mask holder (7) ( 2) the number of to adjust the position of the substrate 5, the mask 8 position adjusting device 13 which, within the, each suspended from a support member fitted with luggage as well as mounting plate (1a) from the outside (11) It is provided between the outer circumference of the through hole (1b) for the connection plate 12, the vacuum 과 대기측을 차단하는 신축식 통형상 차단 부재(예컨대, 진공 벨로스(bellows)가 이용된다)(14)와, 이 통형상 차단 부재(14)의 내측이 진공 상태인 것에 의해 발생되는 연결용 판(12)으로의 가압력과 역방향의 바이어싱 포오스를 발생시키는(부여하는) 바이어싱 장치(15)가 구비되어 있다. And telescoping tubular blocking member to block the air side (e.g., a vacuum bellows (bellows) is used) 14, a tubular barrier member connecting plate for generated by the inner side a vacuum of 14 a pressing force and a direction opposite to the (to give) to generate a biasing Four agarose biasing device 15 is provided to the 12.

그리고, 상기 통형상 차단 부재(14)와 설치용 판(1a)측 및 연결용 판(12)측은 각각 소정 내경의 하측 환상 부착 시트(16) 및 상측 환상 부착 시트(17)를 통해서 연결되어 있고, 따라서 설치용 판(1a)측에 설치되는 상측 환상 부착 시트(17)로 의 통형상 차단 부재(14)에 있어서의 부착부 개구 면적(접촉 면적)에는 진공에 의한 힘(대기압에 의한 가압력)이 작용되게 된다. And, it is connected via the tubular barrier member 14 and the mounting plate (1a) side and the lower annular attachment seat 16 and the upper annular attachment seat 17 in the side of a predetermined diameter each connection for plate 12, Therefore, attachment portion opening area (area of ​​contact), the force (the pressing force by the atmospheric pressure) by vacuum action in the mounting plate (1a), the tubular barrier member 14 to the upper annular mounting seat 17 provided in the side It is presented.

상기 위치 조정 장치(13)는, 도 3~도 5에 나타내는 바와 같이, 연결용 판(12)을 기판(5)의 표면과 평행한 평면 내에서 평행 이동, 회전(판의 중심을 회전 중심으로 한 회전) 및 선회(판의 중심과는 다른 위치를 중심으로 한 회전)시킬 수 있는 평면내 이동 장치(21)와, 기판(5)(연결용 판의 표면이기도 함)과 직교하는 연직방향(축심방향)으로 이동시킬 수 있는 연직 이동 장치(22)로 구성되어 있다. The position adjusting device 13, Figs. 3 to 5, the parallel movement within a plane parallel to the surface of the connection for the plate 12 to the substrate 5, the rotation (the center of rotation the center of the board a rotation) and turning (the plate of the center and is rotated around the other positions) in-plane moving device 21 which can, substrate 5 (which is also the surface of the board for connection) and the vertical direction orthogonal to ( is composed of can be moved in the axial direction), the vertical movement device 22, which.

상기 평면내 이동 장치(21)는 평면으로 바라봐서 직사각형상의 지지판(31)과, 이 지지판(31) 상의 4코너 중 3개소에 배치된 구동용 지지 기구(32) 및 나머지 1개소에 배치된 안내용 지지 기구(33)와, 이들 각 지지 기구(32,33)에 설치된 연결구(34)를 통해서 지지된 이동판(35)으로 구성되어 있고, 또한 이 이동판(35)과 연결용 판(12)은 승강용 안내 기구(36)를 통해서 연직방향으로의 이동을 허용함과 아울러 수평면 내에서의 이동이 연동(추종)되도록 구성되어 있다. The in-plane moving device 21 is not a by looking at the plane disposed at 43 places the drive support mechanism 32 and the remaining one position for deployment in one corner on the support plate 31 is a rectangular, and the support plate (31) and information holding mechanism (33), each of these support mechanism is configured to move plate 35 supported via a connector 34 provided on (32,33), the plate (12 for also connected to the moving plate (35) ) is constructed such that the linkage (tracking) movement in the allowed the movement in the vertical direction via the elevating guide mechanism (36) and a horizontal plane as well.

상기 구동용 지지 기구(32)는 공지의 기술이며, 도 5에 나타내는 바와 같이, 수평면 내에서, 즉 XY축방향으로 리니어 가이드 기구(37)를 통해서 이동할 수 있음과 아울러, 서보 모터(38)에 의해 한쪽의 축방향(X축 또는 Y축방향)을 따라 강제 이동을 행할 수 있는 것이고, 또한 안내용 지지 기구(33)는 상기와 같은 리니어 가이드 기구(39)를 통해서 XY축방향으로 자유롭게 이동할 수 있도록 된 것이다. The driving support mechanism 32 for is a known technology, in as shown in Figure 5, in a horizontal plane, that is, addition and can be moved by a linear guide mechanism 37 in the XY-axis direction, the servomotor 38 It will in the forced movement can be carried out along the axial direction (X-axis or Y-axis direction) of the side by, and a guide support mechanism 33 is free to the XY-axis direction to move through a linear guide mechanism 39 as described above It will ensure that.

그리고, 3개의 구동용 지지 기구(32) 중 2개에 대해서는 동일한 방향으로 강제 이동할 수 있도록 배치됨과 아울러, 나머지 1개에 대해서는 상기 2개의 강제 이 동 방향과 직교하는 방향으로 강제 이동할 수 있도록 배치되어 이들 3개 중 소정(1개, 2개 또는 3개)의 구동용 지지 기구(32)에 있어서의 서보 모터(38)를 구동함으로써 이동판(35)을 X축방향(도 5(b) 참조), Y축방향(도 5(c) 참조), X축 및 Y축에 대하여 경사 방향(도 5(d) 참조), 및 이동판(35)의 중심을 회전축으로 하는 회전 방향으로(도 5(e) 참조), 또한 임의의 지지 기구(32)측을 중심으로 해서 선회시키는 선회 방향으로(도 5(f) 참조), 이동판(35)을 수평면 내에서 임의의 방향 및 임의의 회전각 또는 선회각으로 이동시킬 수 있는 것이다. Then, the three drive support mechanism 32 of the disposed so as to be movable force in the same direction for the two as well as for the two force for the other one is arranged to be movable to force in a direction perpendicular to such direction certain of the three of these (one, two, or three) supporting the driving mechanism 32 of the servo motor 38 to the moving plate (35) X-axis direction (Fig. 5 by driving (b) referred to in ), see Y-axis direction (Fig. 5 (c)), with respect to the X-axis and Y-axis in the direction of rotation to the center of the oblique direction (see Fig. 5 (d)), and the moving plate 35 to the rotary shaft (5 (e) reference), and any of the support mechanism 32 in the turning direction of the turning it around the side (Fig. 5 (f) reference), the mobile plate 35 to within any of the respective direction and any rotation in the horizontal plane or turning it capable of moving each.

상기 승강용 안내 기구(36)는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 이동판(35)의 상면에 일체로 설치된 평면으로 바라봐서 직사각형상의 설치용 판(41)과, 이 설치용 판(41)의 전후좌우 위치에서 연결용 판(12)의 각 구멍부(12a)를 삽입통과하여 세워 설치된 4개의 리니어 가이드 축(42)과, 연결용 판(12)의 각 구멍부(12a)측에 설치되어 이들 각 리니어 가이드 축(42)의 측방에 외부로부터 끼워져 상하방향으로 이동 가능하게 안내되는 4개의 이동부재(43)로 구성되어 있다. The elevating guide mechanism (36), Fig. 3 and 4 showing, the moving plate 35 by looking at the plane provided integrally on the top surface for mounting a rectangular plate 41, the mounting plate 41 of the, as to the installation of each hole (12a) side of the stand installed four linear guide shaft 42 and a connection for the plate 12 to in front and rear left and right position inserted into the respective hole portions (12a) of the connection for the plate 12 It is consists of four moving member 43 on the side that is inserted from the outside can be guided movement in the vertical direction of each of these linear guide shaft 42. 또한, 도면상에서는 전방(전방부)에 배치된 좌우의 가이드 축(42) 및 이동부재(43)만을 나타내고 있다. In addition, the figure shows only On the guide shaft 42 and the moving member 43 of the left and right arranged at the front (front part).

그리고, 연직 이동 장치(22)로서 전동 실린더(서보 모터에 의해 구동되는 것)가 이용되고, 이 전동 실린더의 출퇴용 로드(22a)가 상기 설치용 판(41)에 연결되어 있고, 그 출퇴용 로드(22a)를 출퇴시킴으로써 연결용 판(12)을 통해서 마스크 홀더(7)가 승강되어 기판(5)에 대한 마스크(8)의 간격이 조정된다. And, being an electric cylinder (will be driven by the servo motor) is used as the vertical moving unit 22, the chultoe rod (22a) for the power cylinder is connected to the mounting plate 41, the load for the chultoe is a (22a) by the chultoe mask holder 7 through the connection for the plate 12 is adjusted in lifting the spacing of the mask (8) on a substrate (5).

상기 바이어싱 장치(15)는 관통 구멍(1b)을 통해서 증착실(2)에 연통되어서 진공 상태가 되는 통형상 차단 부재(15) 내의 끝면측에 작용하는 대기압에 의한 가압력을 제거하기(또는, 경감하기) 위한 것이다. The biasing device 15 to remove the pressing force by the atmospheric pressure acting on the end face side in the through hole (1b) an evaporation chamber (2) be communicated to the tubular barrier member 15, which is a vacuum through (or, It is to relieve).

즉, 이 바이어싱 장치(15)는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 설치용 판(1a)측에 배치되어서 연결용 판(12)을 하방으로부터 지지하는 복수(예컨대, 좌우 2개소에 배치되는)의 편 로드식의 공기압 실린더(51)와, 이들 각 공기압 실린더(51)에 있어서의 실린더실(52)로의 공기 공급구(53)에 공기 배관(54)을 통해서 접속된 공기 공급 펌프(55)와, 상기 공기 배관(54)의 도중에 배치된 압력 조정기(56)로 구성되어 있다. That is, the biasing device 15, (which is disposed at two places, for example, left and right), a plurality of supporting the mounting plate (1a) for connection plate 12 be disposed in the side from the lower side as shown in Fig. 3 and a pneumatic cylinder 51 of the single rod type, and the air supply pump 55 is connected to the air supply port 53 through the air pipe 54 to the cylinder chamber (52) in each of these pneumatic cylinders 51 , consists of the pressure regulator 56 is disposed in the middle of the air pipe (54). 또한, 연결용 판(12)이 적어도 수평방향으로 이동할 수 있기 위해, 공기압 실린더(51)의 하측인 실린더 본체를 설치용 판(1a)측에 고정함과 아울러, 상측인 로드부의 선단에 구름 이동용 볼(볼 베어링)을 배치하고, 단지, 하측으로부터 연결용 판(12)을 지지하도록 되어 있다. Further, for the plate 12 is connected at least to be able to move in the horizontal direction and also secure the lower side of the cylinder body of pneumatic cylinder 51 on the mounting plate (1a) side and at the same time, clouds removable ball at a front end portion loads the upper side placing a (ball bearing), and is only, to support the connection for the lower side plate 12. 또한, 공기압 실린더(51)의 상하 단부와 설치용 판(1a) 및 연결용 판(12)을 각각 유니버설 조인트를 통해서 접속하도록 해도 된다. In addition, it may be the upper and lower ends and a mounting plate (1a) and connection plate (12) of the pneumatic cylinder 51 respectively so as to be connected through a universal joint.

여기서, 마스크 홀더(7)에 대해서 설명해 둔다. Now, explanation will be given with respect to a mask holder (7).

이 마스크 홀더(7)는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 마스크(8)를 양측으로부터 지지하는 1쌍의 측부 지지판(61)과, 이들 양 측부 지지판(61)의 단부끼리를 연결하는 1쌍의 연결판(62)으로 구성되어 있다. The mask holder 7, as shown in Figure 6, a pair of connecting end portions of the pair of side support plates 61, these two side support plates 61 for supporting the mask (8) from both sides, It consists of a connection plate 62. 이들 지지판(61) 및 연결판(62)은 정(井)자 형상(직사각형상)으로 형성되어서 그 중앙 부분은 유기재료(증착 재료)가 통과할 수 있도록 개구부로 되어 있다. The support plate 61 and the connection plate 62 is be formed into a tablet (井)-shaped (rectangular shape) that the center portion is an opening to pass the organic material (deposition material).

또한, 마스크(8)에 대해서는, 도 3 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 마스크 본체(8a)와, 이 마스크 본체(8a)의 둘레 가장자리를 유지하는 유지 프레임(8b)으로 구성됨과 아울러, 이 유지 프레임(8b)에는 기판 홀더(6)에 있어서의 각 유지 부재(10)의 클로(10a)를 각각 안내할 수 있는 구멍(8c)이 형성되어 있다. In addition, with respect to the mask 8, as shown in Fig. 3 and 6, the mask body (8a) and, and, at the same time, the maintenance consists of the holding frame (8b) for holding the periphery of the mask main body (8a) frame (8b) has a respective hole (8c) is formed to guide the claw (10a) of each holding member 10 in the substrate holder (6).

도 3에 나타내는 바와 같이, 상기 매달림 지지 부재(11)로서는 통형상의 것이 이용됨과 아울러, 마스크 홀더(7)의 연결판(62)에는 각 매달림 지지 부재(11) 내의 연통용 구멍(11a)에 접속되는 통로(구멍부임)(62a)가 형성되어 매달림 지지 부재(11)의 상단 개구로부터 물 등의 냉각 유체를 공급함으로써 마스크(8)를 냉각할 수 있도록 되어 있다. , A tubular to yiyongdoem Examples of the hanging support members 11 as shown in Fig. 3 and at the same time, the connection plate 62 is opened prevailing hole (11a) in each suspended from a support member 11 of the mask holder (7) a passage (hole appointed) (62a) to be connected are formed by supplying a cooling fluid such as water from the upper end opening of a hanging support member 11 it is to cool the mask 8. 또한, 마스크 홀더(7)측에는 온도 센서(도면에는 나타내지 않았지만, 예컨대 열전대 등이 이용된다)가 설치되어 있고, 이 온도 센서로의 배선이 연통용 구멍(11a)을 통해서 행해진다. Further, the performed mask holder 7 side temperature sensor (although not shown in the figure, such as a thermocouple or the like is used) and is provided, the wiring to the temperature sensor through the open hole accepted (11a).

또한, 도 1, 도 3 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더(6)에 유지된 기판(5)에 대하여 마스크(8)의 위치 맞춤을 행하기 위해서, 기판(5)의 대각선 상의 코너부에 형성된 원형의 마스크측 마크(M1) 내에, 마스크(8)측에 형성된 점형상의 기판측 마크(M2)를 안내하기 위한 CCD 카메라 장치(57)가 연결용 판(12)측에 초점 조정구(58)를 통해서 설치되어 있다. Further, Figs. 1, 3 and 7 the substrate holder on the of the substrate (5) in order to perform alignment of the mask 8 with respect to the substrate 5 held by the 6 diagonal corner portions focus on the mask-side mark (M1) of a circle, the mask 8 is a plate 12 for connecting the CCD camera device 57 for guiding the substrate side marks (M2) of the point-like are formed on the side of the side formed on jojeonggu ( 58) is provided through. 물론, 설치용 판(1a)측에는 관찰 창(59)이 설치되어 있다. Of course, a mounting plate (1a) side of the observation window 59 is provided.

이 초점 조정구(58)는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 연결용 판(12)의 가장자리부에 세워 설치된 부착판(71)에 부착된 지지판(72)과, 이 지지판(72)의 상하에 설치된 양 플랜지(73,73)에 연직방향으로 회전가능하게 지지된 나사 축(74)과, 이 나사 축(74)에 나선결합됨과 아울러 상기 카메라 장치(57)가 고정된 너트 부재(75) 와, 상기 상측 플랜지(73)에 지지되어 나사 축(74)을 회전시키는 모터(76)로 구성되어 있다. The focus jojeonggu 58, as shown in Figure 8, the support plate 72 is attached to the attachment plate 71 erected on the edge portion of the connection for the plate 12 and, provided on the top and bottom of the support plate (72) as soon as both the flange and the vertical direction to rotatably support the screw shaft 74 (73,73), coupled to the helical screw shaft 74. in addition, the camera device 57 is fixed a nut member 75, is supported by the upper flange (73) consists of a motor 76 for rotating the screw shaft 74.

즉, 이 모터(76)를 회전시킴으로써 카메라 장치(57)의 핀트를 맞출 수 있으므로, 기판(5)과 마스크(8)의 위치 맞춤을 정밀도 좋게 행할 수 있다. That is, by rotating the motor 76 so to match the focus of the camera device 57 can be performed with high precision alignment of the substrate 5 and the mask (8).

상기 구성에 있어서 진공 용기(3) 내에서 기판(5)에 대한 마스크(8)의 위치 맞춤 작업에 대해서 설명한다. A description will be given of the position adjustment operation for the mask (8) on the substrate 5 in the vacuum container 3 in the above configuration.

우선, 도 1에 나타내는 바와 같이, 진공 용기(3)의 측벽(3b)에 형성된 반출입용 개구(9)로부터 로보트 핸드를 이용하여 기판(5)을 마스크 홀더(7)에 의해 유지된 마스크(8)의 상방에 삽입함과 아울러, 기판 홀더(6)로 기판(5)을 유지한 후, 로보트 핸드를 진공 용기(3)로부터 빼내고, 그리고 반출입용 개구(9)를 폐쇄한다. First, Fig., The substrate (5) using a robot hand from banchulip opening 9 formed on the side wall (3b) of the vacuum chamber (3) held by the mask holder (7), a mask (8, as shown in Fig. 1 ) closes the insertion box and, at the same time, the substrate holder (6) to the substrate (5), and then, the opening (9 for, and banchulip Remove the robot hand of the vacuum container 3) maintain the upper part of the.

다음에, 기판 홀더(6)에 의해 증착실(2) 내에 유지된 기판(5)에 대하여 마스크 홀더(7)에 의해 유지된 마스크(8)의 위치 맞춤이 행해진다. Then, a position adjustment of a mask (8) held by the mask holder (7) with respect to the substrate (5) held in the evaporation chamber (2) by a substrate holder 6 is carried out.

이 기판(5)에 대한 마스크(8)의 위치 맞춤에는 대각선 상에 배치된 2대의 CCD 카메라 장치(57)가 이용된다. The two CCD camera unit 57 is disposed on the alignment, the diagonal of the mask 8 is used for the substrate 5.

즉, 도 7에 나타내는 바와 같이, 마스크(8)측에 형성된 원형의 마스크측 마크(M1) 내에 기판(5)측에 형성된 점형상의 기판측 마크(M2)가 들어가도록 위치 조정 장치(13)의 평면내 이동 장치(21)가 구동된 후, 연직 이동 장치(22)에 의해 기판(5)의 표면에 거의 접촉하도록 마스크(8)가 이동된다. That is, the position adjustment device 13 to enter the substrate side marks (M2) of the point-like formed on the side of the substrate 5 in the mask-side mark (M1) of a circle formed on the side of the mask 8, as shown in Fig. 7 after the movement of the device within a plane (21) the drive, the mask 8 it is moved so as to almost contact with the surface of the substrate 5 by the vertical movement device (22). 또한, 각 마크의 형상은 화상 인식이 용이한 것이면 십자형상 등 어떠한 것이어도 된다. In addition, the shape of each mark is as long as the image is easy to recognize is be any such cross-shaped.

기판(5)에 대한 마스크(8)의 위치 맞춤이 완료되면, 증발원(4)의 가열에 의 해 증착 재료가 마스크(8)의 패턴에 따라 기판(5)의 표면에 부착되어 소정의 도체 패턴이 형성된다. When the position of the mask (8) on the substrate 5, alignment is completed, the deposition material of the heat to the evaporation source (4) is attached to the surface of the substrate (5) according to the pattern of the mask 8, a predetermined conductive pattern It is formed.

소정의 도체 패턴이 형성되면, 로보트 핸드에 의해 반출입용 개구(9)로부터 기판(5)을 취출한 후, 새로운 기판(5)을 진공 용기(3) 내에 삽입해서 기판 홀더(6)에 유지시키고, 그리고 상술한 바와 같이, 위치 맞춤을 행해 도체 패턴을 형성하면 된다. When the predetermined conductive pattern is formed, and then taking out the substrate 5 from banchulip opening (9) by the robot hand, the holding of new substrate 5, the substrate holder (6) by inserting into the vacuum vessel 3, and , and as described above, it is carried out when alignment to form a conductive pattern.

이와 같이, 소정의 진공하에서 기판(5)에 대한 마스크(8)의 위치 맞춤을 행할 때에, 진공 용기(3)의 외부에 마스크(8)의 위치 조정 장치(13)를 배치했으므로, 장치 자체의 구성을 저렴한 것으로 할 수 있다. In this way, because placing a positioning device 13 in the course of conducting an alignment of the mask 8, the mask (8) on the outside of the vacuum chamber 3 with respect to the substrate 5 under a vacuum, the device itself It can be configured to be affordable.

또한, 진공하에서 대기압에 의한 가압력에 대향할 수 있는 바이어싱 장치(15)를 구비했으므로, 얼라인먼트 장치(1)에 여분의 외력이 작용하는 것을 방지할 수 있고, 따라서 장치에 왜곡이 발생할 일이 없으므로, 기판에 대한 마스크의 위치 맞춤을 고정밀도로 행할 수 있다. In addition, since having a biasing device (15) capable of opposing the pressing force due to atmospheric pressure in a vacuum, it is possible to prevent the replacement of the external force acting on the alignment device (1), and thus there is no il distortion occurs in the device It can be carried out the positioning of the mask relative to the substrate with high precision.

상세하게 설명하면 하기와 같은 효과가 얻어진다. In more detail to obtain the effect as described below.

1. 마스크(8)를 수평면 내에서 이동시키는 평면내 이동 장치(21) 및 연직방향으로 이동시키는 연직 이동 장치(22)를 진공 용기(3)의 외부(대기압하)에 배치했기 때문에, 특수한 진공용 기계 요소나, 모터의 냉각 장치를 필요로 하지 않으므로, 저렴하고 또한 고정밀도의 얼라인먼트 장치를 제공할 수 있다. 1. Since the arrangement vertically moving device 22 for moving the plane in the mobile device 21 and the vertical direction for moving the mask (8) in a horizontal plane to the outside (atmospheric pressure) of the vacuum vessel 3, a special vacuum It does not require for machine tools or the cooling of the motor apparatus can be inexpensive and also to provide an alignment device of high accuracy.

2. 각 이동 장치(21,22)를 진공 용기(3)의 외부(대기압하)에 배치함과 아울러, 진공하에서 작용하는 가압력에 대향하는 바이어싱 포오스를 부여할 수 있는 바 이어싱 장치(15)를 구비했으므로, 진공에 의해 생기는 각 이동 장치(21,22)에 작용하는 힘을 경감할 수 있고, 따라서 이동 장치에 있어서의 모터 등의 구동 기기로서 용량이 작은 것을 이용할 수 있으므로, 보다 저렴한 구성으로 할 수 있다. 2. Each mobile unit 21, 22 as well as the box placed on the outside (atmospheric pressure) of the vacuum vessel 3, after the bar being capable of imparting a biasing Four agarose opposing the urging force acting in a vacuum washing device ( because having a 15), it is possible to reduce the force acting on each mobile device (21, 22) caused by the vacuum, and thus it can be used as a driving device such as a motor of the mobile unit that the smaller capacity, lower cost It can be configured.

3. 또한, 각 이동 장치(21,22)를 진공 용기(3)의 외부(대기압하)에 배치함과 아울러, 진공하에서 작용하는 가압력에 대향할 수 있는 바이어싱 포오스를 부여할 수 있는 바이어싱 장치(15)를 구비했으므로, 장치 자체에 왜곡이 발생하는 것을 억제할 수 있음과 아울러, 마스크(8)의 위치 맞춤용 카메라 장치(57)에 있어서의 시야 어긋남을 방지할 수 있고, 따라서 고정밀도의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 3. Further, also place the respective mobile device (21, 22) to the outside (atmospheric pressure) of the vacuum vessel 3 and, at the same time, via which can impart a biasing Four agarose that can be opposed to the pressing force acting in vacuo Since provided with a washing device 15, it is possible to prevent the visual field discrepancy in the number of available and at the same time, position adjustment for a camera device (57) of the mask (8) to suppress the distortion occurs in the device itself, and thus high-precision a separate alignment can be performed.

4. 카메라 장치(57)의 초점 조정구(58)를 더 구비했으므로, 기판(5)에 대한 마스크(8)의 위치 맞춤을 마크(M1,M2)를 통해서 행할 때에 양 마크의 위치를 정확하게 파악할 수 있고, 따라서 보다 고정밀도의 위치 맞춤을 행할 수 있다. 4. Since further comprising a focus jojeonggu 58 of the camera device 57, when the alignment of the mask (8) on a substrate (5) carried by the marks (M1, M2) to pinpoint the position of the two marks and, therefore, it can be more performing alignment with high accuracy.

그런데, 상기 실시형태에 있어서의 평면내 이동 장치(21)를 3개소에 배치된 구동용 지지 기구(32)와, 1개소에 배치된 안내용 지지 기구(33)로 구성했지만, 모두를 구동용 지지 기구(32)로 구성해도 된다. By the way, as the driven support mechanism (32) for placing the mobile device 21, the plane in the above embodiment the three points, but consists of a guide support mechanism 33 is disposed in one position, for all of the drive It may be composed of a support mechanism (32).

또한, 상기 실시형태에 있어서 카메라 장치(57) 및 초점 조정구(58)를 연결용 판(12)측에 지지시켰지만, 도 9에 나타내는 바와 같이, 카메라 장치(57) 및 초점 조정구(58)를 설치용 판(1a)측에 지지용 브래킷(81)을 통해서 지지시키도록 해도 된다. Further, sikyeotjiman supported in the embodiment the camera unit 57 and the focus plate for connecting the jojeonggu 58, 12 side in, as shown in Figure 9, the installation of the camera apparatus 57 and the focus jojeonggu 58 a plate (1a) side may be so as to support by the support bracket (81) for.

[실시형태2] [Embodiment 2]

이하, 본 발명의 실시형태2에 따른 진공 증착용 얼라인먼트 장치를 도 10~도 13에 기초하여 설명한다. Below, the vacuum deposition alignment device 10 and also according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

상술한 실시형태1에 있어서는 증착실에서 유리기판에 대하여 마스크의 위치 맞춤을 행하는 것으로서 설명했지만, 본 실시형태2에 있어서는 증착용의 진공 용기 가 아니라, 얼라인먼트용 진공 용기를 별도 설치함과 아울러 상기 진공 용기 내에 형성된 얼라인먼트실에서 유리기판에 대한 마스크의 위치 맞춤을 행하도록 한 것이다. It has been described as performing the alignment of the mask with respect to the glass substrate in the deposition chamber in the above first embodiment, in this second embodiment increase as the vacuum chamber of the wear, as well as the vacuum and also a separate installation of a vacuum vessel for alignment It is one to effect the alignment of the mask on the glass substrate in the alignment chamber formed in the container.

바꿔 말하면, 얼라인먼트실에서 유리기판에 대한 마스크의 위치 맞춤을 한 후, 유리기판을 마스크 상에 적재하고, 그리고 별도의 장소에 설치된 진공 용기의 증착실 내에 예컨대 로보트 핸드 등을 이용하여 반송하고, 그리고, 증착을 행하도록 한 것이다. In other words, after alignment of the mask on the glass substrate in the alignment chamber, loading the glass substrate on the mask, and transport by using a for example a robot hand in a deposition chamber of a vacuum vessel is installed in a separate place, and, and , it is one to effect deposition.

따라서, 상기 실시형태2에 따른 얼라인먼트 장치가 설치된 진공 증착 장치에는 증착용 진공 용기와 얼라인먼트용 진공 용기가 구비되어 있다. Accordingly, the vacuum vapor deposition apparatus the alignment device of the second embodiment is installed is provided with a vacuum container for the vacuum chamber for deposition and alignment.

그리고, 본 실시형태2와 실시형태1의 다른 개소는 유리기판에 대하여 마스크의 위치 맞춤을 행한 후, 이들을 함께 반송할 수 있도록 한 것이고, 이 때문에, 유리기판의 유지 기구에 착안해서 설명하고, 얼라인먼트 장치의 구성에 대해서는 실시형태1과 같기 때문에, 실시형태1과 동일한 부재 번호를 붙여서 그 설명을 생략한다. Then, the other portion of the second embodiment and the first embodiment will after performing the alignment of the mask with respect to a glass substrate, to transport them together, For this reason, be described with paying attention to the holding mechanism of the glass substrate, and an alignment because same as those of the first embodiment the configuration of the apparatus, by the same reference numerals as those in the first embodiment and the description thereof will be omitted.

즉, 도 10~도 13에 나타내는 바와 같이, 유리기판(이하, 기판이라고 함)(5)은 상기 기판(5)보다 약간 큰 형상의 유지판체(91)에 4개의 유지 클로(92)를 통해서 유지되고, 또한 이 유지판체(91)를 유지 해방할 수 있는 유지 장치(93)가 진공 용기(3)의 설치용 판(1a)에 설치되어 있다. That is, (referred to as a substrate hereinafter), a glass substrate, as shown in Fig. 10 to Fig. 13 (5) through the four holding claws 92, the holding plate member 91 of a slightly larger shape than that of the substrate 5 maintained, and also the holding device (93) capable of maintaining the free the holding plate member 91 is installed on the mounting plate (1a) of the vacuum chamber (3).

이 유지 장치(93)는 설치용 판(1a)의 상면에 통형상의 지지부재(94)를 통해서 지지된 회전 구동체(액츄에이터라고도 함)(95)와, 상단이 상기 지지부재(94) 내를 삽입통과됨과 아울러 상기 회전 구동체(95)에 연결되어서 연직 축심 둘레로 요동 가능하게 유지되고 또한 하단에 상기 유지판체(91)의 외주에 형성된 맞물림 오목부(91a)에 걸림 이탈 가능한 맞물림 편(96a)이 형성된 요동 축체(96)로 구성되어 있다. And the holding device 93 is mounting plate (also called actuators), the rotation drive body supported on the upper surface of the (1a) via a support member (94) of the tubular (95), within which the support member 94, the top inserted as soon pass as well the rotary actuator (95) be connected to maintain the on swingably maintained also at the bottom in the vertical axis around the plate body (91) engageable outer engagement release the engagement recess (91a) formed in the piece (96a in ) it is composed of a formed pivot shaft (96). 또한, 이 요동 축체(96)와 지지부재(94) 사이에는 진공 차단용 O-링(97)이 배치되어 있다. Further, between the pivot shaft 96 and support member 94, there are O- ring (97) for a vacuum interrupter is provided.

물론, 상기 각 요동 축체(96)는 얼라인먼트 장치(1)의 매달림 지지 부재(11)와 간섭하지 않는 위치에서 설치되어 있다. Of course, each of the pivot shaft 96 is disposed at a position that does not interfere with the hanging support members 11 of the alignment device (1). 또한, 도면 중 98은 유지판체(91)에 형성된 위치 맞춤용 관찰 구멍이다. In addition, figure 98 is an alignment observation hole formed in the holding plate member (91).

상기 구성에 있어서 기판(5)에 대하여 마스크(8)의 위치 맞춤을 행할 경우, 진공하의 얼라인먼트실(99) 내에서 기판(5)을 유지 클로(92)를 통해서 유지판체(91)에 유지시킨 상태에서 얼라인먼트 장치(1)에 의해 기판(5)에 대하여 마스크(8)의 위치 맞춤을 행한다. If with respect to the substrate 5 in the above configuration do the alignment of the mask (8), was held in the holding plate member 91 through the in the alignment chamber 99 under the vacuum holding the substrate (5) the claw (92) It performs the position adjustment of the mask 8 with respect to the substrate 5 by the alignment device (1) in a state.

위치 맞춤이 종료되면, 위치 조절 장치(13)에 의해 마스크 홀더(7)를 상승시켜 마스크(8) 상에 기판(5)을 적재해 유지한다. When the alignment is completed, by increasing the mask holder (7) by the position control device 13 maintains to load the substrate 5 on the mask (8). 물론, 이 때, 유지 클로(92)는 마스크(8)측의 구멍(8c)에 위치하게 된다. Of course, at this time, the holding claw 92 is located at the mask (8) side of the hole (8c).

그리고, 그 후, 도 11의 화살표a로 나타내는 바와 같이, 유지 클로(92)를 90도 수평방향으로 요동시켜서 유지판체(91)의 맞물림 오목부(91a)로부터 이탈시킨 다. And, it was then separated from the engaging concave portion (91a) of the holding plate member 91, the holding claws 92, 90 by the swing in the horizontal direction as indicated by an arrow a in Fig.

이 상태에서, 유지판체(91)에 유지된 기판(5)은 마스크 홀더(7)측에 지지된 것으로 되고, 이 상태에서 로보트 핸드에 의해 마스크 홀더(7)를 예컨대 인접된 진공 용기의 증착실 내로 이동시켜서 증착을 행하면 된다. In this state, maintaining the substrate 5 held by the plate body 91 is to be supported on the side of the mask holder (7), an evaporation chamber of a vacuum vessel, for example adjacent the mask holder (7) by the robot hand in this state, is moved into the deposition may be carried out.

이와 같이, 증착실이 아니라, 온도가 낮고 안정된 얼라인먼트실(99)에서 기판(5)에 대한 마스크(8)의 위치 맞춤을 행함으로써 그 위치 맞춤 정밀도의 향상을 도모할 수 있다. In this way, as the evaporation chamber, by performing the alignment of the mask (8) on the substrate 5 in a low temperature stable alignment chamber 99, it is possible to achieve the improvement of the alignment accuracy. 바꿔 말하면, 온도가 높은 증착실에서 기판에 대한 마스크의 위치 맞춤을 행하면, 열의 영향에 의해 마스크(8)에 왜곡이 발생되거나, 또한 유지 부재(10), 매달림 지지 부재(11) 등의 부재에 신축이 발생되거나 해서 위치 맞춤 정밀도가 저하되지만, 이들을 방지할 수 있다. A member, such as in other words, the temperature is performed in the positioning of the mask relative to the substrate at a high deposition chamber, the distortion or the mask 8 by the influence of heat, and the holding member 10, the hanging support members 11 this expansion occurs, or by location, but alignment accuracy is lowered, it is possible to prevent them.

상기 구성에 의하면, 기판(5), 상기 기판(5)을 유지하는 유지판체(91) 및 마스크(8)를 상방으로부터 매달도록 지지하고 있으므로, 각 구동 부분에서의 백래시나 탄성 변형의 영향이 적어짐과 아울러, 자체가 안정된다는 효과가 얻어지기(진자와 같이 자동 조심성(自動調心性)을 갖기) 때문에, 보다 고밀도의 위치 맞춤의 요구에 따를 수 있다. According to the configuration, the substrate 5, since the support so as to suspend the holding plate member 91 and the mask (8) for holding the substrate 5 from above, Less affected by backlash and the elastic deformation in each of the driving part and, at the same time, since the effect that is itself stable obtained (have automatic modest (自動 調 心性) as pendulum), it can be more subject to a high-density alignment requirements. 또한, 이 유지판체(91)는 위치 맞춤 종료 후에 기판(5) 상에 적재되기 때문에, 이들을 증착실에 반송할 때에 서로 어긋나는 것을 방지할 수 있다. In addition, the holding plate member 91 may be because the load on the substrate 5 after the positioning ends, to prevent the time displaced from each other the conveying them to the evaporation chamber.

또한, 기판(5)과 마스크(8)의 위치 맞춤시 및 위치 맞춤 후의 기판(5)과 마스크(8)의 밀착 작업시에 있어서 서로의 어긋남을 발생시키지 않기 위해서는 기판(5)과 마스크(8)의 서로의 평행도가 요구되지만, 기판(5)을 유지하는 유지판 체(91) 및 마스크 홀더(7)의 지지 및/또는 위치 맞춤 기구 전체가 진공 용기(3)의 상벽부인 설치용 판(1a)측에 설치되어 있고, 따라서 진공 용기(3)에 생기는 내외 압력차에 의한 변형 등이 발생된 경우에도 그 영향을 받을 일이 없으므로, 용이하게 높은 평행도를 얻을 수 있다. In addition, the substrate 5 and the mask (8 to avoid any possibility of a deviation of each other at the time of contact action of the substrate 5 and the mask 8 alignment during and alignment after the substrate 5 and the mask 8 in the ) parallelism is required, but the holding plate for holding a substrate (5) body 91 and the mask holder (7) supporting and / or positioning mechanism entire upper wall denied mounting plate (1a of the vacuum chamber (3) of each other ) it is provided on the side, and therefore there is no il receive the impact, even if the deformation due to the pressure difference generated inside and outside the vacuum vessel 3 occurrences, it is possible to obtain easily a high parallelism. 예컨대, 위치 맞춤 기구의 일부가 진공 용기(3)의 다른 벽면(하면이나 측면), 또는 진공 용기 이외의 지지 기구로부터 지지되어 있으면, 보수 관리 등으로 진공 용기를 대기 개방시킨 후, 다시, 진공으로 감압시켰을 때에 진공 용기는 내외 압력의 변화를 받아 변형이 반복되기 때문에, 기구간에 상대적인 어긋남이 발생하여 대기 개방 전의 조정 완료된 평행도가 재현된다고는 할 수 없다. For example, after a part of the alignment mechanism air introducing a vacuum vessel as if it is supported from the support mechanism other than the other wall surface (if or side), or the vacuum chamber of the vacuum chamber 3, the maintenance or the like, again, the vacuum when sikyeoteul pressure-vacuum vessel because the strain is repeatedly received a change in outside pressure, not by the relative shift generated between the instrument to be reproduced is that the adjustment is complete parallelism prior to atmospheric release. 이 때문에, 다시, 평행도의 확인과 조정이 필요하게 되어 버려 실용적이지는 않게 되어 버린다. Because of this, again, it is discarded and the need to make adjustments of parallelism becomes so are not practical. 또한, 보수 관리는 예컨대 1주일에 한번 정도 행해지고, 평행도의 조정에는 1~2일 정도 필요하다. Further, maintenance is carried out for example once a week, in the adjustment of the parallelism is required about 1-2 days.

상술한 바와 같이, 위치 맞춤을 행한 기판과 마스크를 다른 진공실에서 증착시킴으로써 위치 맞춤시에 열팽창의 영향을 피할 수 있고, 고정밀도(예컨대, 수 미크론 정도)의 위치 맞춤을 실현할 수 있다. , Can avoid the influence of thermal expansion at the time of alignment by depositing a mask and a substrate subjected to the alignment in another vacuum chamber, high accuracy can be realized alignment of (for example, several microns or so), as described above.

그런데, 상기 각 실시형태에 있어서는 유기 EL 재료를 유리기판에 증착시키는 진공 증착 장치에 있어서의 얼라인먼트 장치로서 설명했지만, 물론, 진공 증착이 대상으로서는 이 유기 EL 재료에 한정되는 것이 아니고, 예컨대 반도체 장치의 제조에 있어서 진공 용기 내에서 마스크를 이용하여 기판 상에 도체 패턴을 형성하기 위한 장치이면 어떠한 진공 증착 장치에도 적용할 수 있는 것이다. However, the in the described embodiments has been described an organic EL material as an alignment device in accordance with the vacuum vapor deposition apparatus for depositing the glass substrate, of course, not be a vacuum-deposited to be the target as limited to the organic EL material, for example, of a semiconductor device it can be applied to any vacuum evaporator unit is using a mask for forming conductive patterns on a substrate in the vacuum container in the production.

본 발명은 진공 용기 내에 배치된 피증착 부재인 유리기판에 대한 마스크의 위치 맞춤을 저렴한 구성으로 행할 수 있으므로, 예컨대 유기 EL 디스플레이 등의 표시부를 형성하는데에도 최적이다. The invention is also ideal because the alignment of the mask can be performed with inexpensive configuration, such as to form a display such as an organic EL display to the glass substrate of the vapor-deposited member disposed in the vacuum chamber.

Claims (5)

  1. 진공 용기 내에 유지된 기판에 대한 증착용 마스크의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 장치로서: An alignment unit for performing an alignment of the deposition mask to the substrate held in the vacuum chamber:
    상기 진공 용기 내에 유지된 기판의 하방에, 상기 진공 용기의 벽체에 형성된 관통 구멍을 삽입통과한 매달림 지지 부재를 통해서 유지된 마스크 홀더; The mask holder held by the lower side, through the through-hanging supporting members inserted into the holes formed in the wall of the vacuum chamber of the substrate held in the vacuum vessel;
    상기 진공 용기의 바깥쪽에 설치됨과 아울러 상기 매달림 지지 부재에 연결된 연결용 판; And installed on the outside of the vacuum chamber as well as the connecting plate connected to the hanging support member;
    이 연결용 판을 이동시켜서 마스크 홀더에 유지된 진공 용기 내의 마스크의 기판에 대한 위치를 조정할 수 있는 위치 조정 장치; By moving the plate for connecting the position adjusting device which can adjust the position of the mask relative to the substrate in a vacuum chamber held in a mask holder;
    상기 매달림 지지 부재에 외부로부터 끼워짐과 아울러 벽체의 관통 구멍의 외주와 상기 연결용 판 사이에 설치되어 진공측과 대기측을 차단하는 신축식 통형상 차단 부재; The load inserted into the hanging support member from the outside as well as is provided between the connecting plates for the outer peripheral wall of the through hole of the telescoping tubular blocking member to block the atmosphere side and vacuum side; And
    상기 통형상 차단 부재의 내측이 진공 상태인 것에 의해 발생되는 연결용 판으로의 가압력과 역방향의 바이어싱 포오스를 발생시키는 바이어싱 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 진공 증착용 얼라인먼트 장치. Vacuum deposition alignment device comprising the biasing device generates the biasing force of the cylinder via the reverse shape of the shut-off member for connection is generated by the inner side of a vacuum plate of the washing capsule agarose.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 위치 조정 장치는 연결용 판에 매달림 지지 부재 및 마스크 홀더를 통해서 유지된 마스크가 기판 표면과 평행하게 이동할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 진공 증착용 얼라인먼트 장치. The method of claim 1, wherein the position adjusting device is a vacuum deposition, characterized in that the alignment device is configured so that the mask held by the mask holder and a support member suspended from the plate for connection can be moved parallel to the substrate surface.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 위치 조정 장치에 연결용 판을 마스크 표면과 직교하는 축심방향으로 이동시킬 수 있는 기능이 구비된 것을 특징으로 하는 진공 증착용 얼라인먼트 장치. The method of claim 2 wherein the vacuum vapor deposition apparatus of the alignment for connection to the centering plate, wherein the provided with a function capable of moving the mask surface perpendicular to the axial direction.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 바이어싱 장치의 바이어싱 포오스가 조정 가능하게 구성된 것을 특징으로 하는 진공 증착용 얼라인먼트 장치. The method of claim 1 wherein the vacuum deposition alignment device, characterized in that the biasing of the biasing device PO OSU is configured to be adjusted.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 기판을 유지판체에 유지시킴과 아울러, 이 유지판체를 유지 해방할 수 있는 유지 장치가 구비된 것을 특징으로 하는 진공 증착용 얼라인먼트 장치. The method of claim 1, wherein the vacuum vapor deposition apparatus for the alignment of the substrate to maintain Sikkim and, at the same time, characterized in that the holding is maintained to keep free the plate body unit provided in the holding plate body.
KR20087000744A 2005-08-25 2005-08-25 Alignment device for vacuum deposition KR101173512B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2005/015454 WO2007023553A1 (en) 2005-08-25 2005-08-25 Alignment device for vacuum deposition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080036983A true KR20080036983A (en) 2008-04-29
KR101173512B1 KR101173512B1 (en) 2012-08-14

Family

ID=37771311

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20087000744A KR101173512B1 (en) 2005-08-25 2005-08-25 Alignment device for vacuum deposition

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4785856B2 (en)
KR (1) KR101173512B1 (en)
CN (1) CN100549215C (en)
WO (1) WO2007023553A1 (en)

Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101310642B1 (en) * 2010-07-06 2013-09-23 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 Film formation apparatus
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US8945979B2 (en) 2012-11-09 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8962360B2 (en) 2013-06-17 2015-02-24 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the organic layer deposition apparatus
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9040313B2 (en) 2013-06-17 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display device using organic layer deposition apparatus
US9121095B2 (en) 2009-05-22 2015-09-01 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9136476B2 (en) 2013-03-20 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9593408B2 (en) 2009-08-10 2017-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
KR20180006296A (en) * 2016-07-08 2018-01-17 캐논 톡키 가부시키가이샤 Vacuum film-forming apparatus
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5167103B2 (en) * 2008-12-15 2013-03-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ The film-forming apparatus
JP5277059B2 (en) * 2009-04-16 2013-08-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ Film deposition apparatus and a film forming system
JP5399207B2 (en) * 2009-11-05 2014-01-29 日立造船株式会社 Vapor deposition apparatus and a deposition method
CN102686764B (en) * 2009-12-28 2014-06-04 株式会社爱发科 Film forming device and film forming method
JP2011231384A (en) * 2010-04-28 2011-11-17 Ulvac Japan Ltd Film forming device and alignment method
JP5693378B2 (en) * 2011-05-25 2015-04-01 株式会社アルバック The mobile device
KR20140076296A (en) 2012-12-12 2014-06-20 삼성디스플레이 주식회사 Deposition apparatus, method for forming thin film using the same and method for manufacturing organic light emitting display apparatus
JP2014056830A (en) * 2013-10-30 2014-03-27 Hitachi High-Technologies Corp Organic el device manufacturing apparatus and manufacturing method thereof
CN106059181B (en) * 2016-06-08 2018-09-28 深圳斯玛尔特微电机有限公司 Electric Actuator

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08185652A (en) 1994-12-29 1996-07-16 Sony Corp Servo device
JP3789857B2 (en) 2002-06-25 2006-06-28 トッキ株式会社 Vapor deposition apparatus
JP4184771B2 (en) * 2002-11-27 2008-11-19 株式会社アルバック Alignment apparatus, a film forming apparatus
JP4596794B2 (en) * 2004-02-27 2010-12-15 日立造船株式会社 Vacuum deposition alignment apparatus

Cited By (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US9873937B2 (en) 2009-05-22 2018-01-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9121095B2 (en) 2009-05-22 2015-09-01 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9593408B2 (en) 2009-08-10 2017-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10287671B2 (en) 2010-01-11 2019-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
KR101310642B1 (en) * 2010-07-06 2013-09-23 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 Film formation apparatus
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8945979B2 (en) 2012-11-09 2015-02-03 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US9136476B2 (en) 2013-03-20 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and organic light-emitting display apparatus manufactured by the method
US9040313B2 (en) 2013-06-17 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display device using organic layer deposition apparatus
US8962360B2 (en) 2013-06-17 2015-02-24 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the organic layer deposition apparatus
KR20180006296A (en) * 2016-07-08 2018-01-17 캐논 톡키 가부시키가이샤 Vacuum film-forming apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
CN101228290A (en) 2008-07-23
WO2007023553A1 (en) 2007-03-01
JP4785856B2 (en) 2011-10-05
CN100549215C (en) 2009-10-14
KR101173512B1 (en) 2012-08-14
JPWO2007023553A1 (en) 2009-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7682454B2 (en) Perimeter partition-valve with protected seals and associated small size process chambers and multiple chamber systems
US6509750B1 (en) Apparatus for detecting defects in patterned substrates
US4528451A (en) Gap control system for localized vacuum processing
US6710857B2 (en) Substrate holding apparatus and exposure apparatus including substrate holding apparatus
KR100384253B1 (en) Substrate assembling apparatus
EP0506045B1 (en) Load-lock unit and wafer transfer system
US5877843A (en) Exposure apparatus
JP4827913B2 (en) The method of wafer processing used in lithography patterning, and lithography system
EP0384754B1 (en) Localized vacuum apparatus and method
KR100362721B1 (en) Substrate bonding apparatus
US20020067585A1 (en) Electrostatic wafer chucks and charged-particle-beam exposure apparatus comprising same
JP4352233B2 (en) The load lock chamber assembly and the wafer transfer device
US5447431A (en) Low-gas temperature stabilization system
KR100598196B1 (en) Substrate support mechanism in semiconductor processing system
US5229607A (en) Combination apparatus having a scanning electron microscope therein
US20130120731A1 (en) Stage unit, exposure apparatus, and exposure method
US6734428B2 (en) Multi-beam multi-column electron beam inspection system
JP4767251B2 (en) How to focus the optical inspection device relative contact surface of the planar object
US6899765B2 (en) Chamber elements defining a movable internal chamber
KR100639440B1 (en) Stage for charged particle microscopy system
US20030094059A1 (en) Slide apparatus and its stage mechanism for use in vacuum
US6647632B2 (en) Position measuring apparatus
US20150138525A1 (en) Object exchange method, exposure method, carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP5463004B2 (en) High-speed lithography apparatus and method
KR19980701759A (en) Production method and a semiconductor manufacturing device of a semiconductor device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150727

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160728

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170802

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180726

Year of fee payment: 7