KR20080033092A - 전자부품의 실장방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 커다란 부품에서 미소한 부품에 이르기까지, 흡착위치의 자동보정효과에 의해 전자부품의 중심위치를 확실히 흡착할 수 있도록 하는 것이다.

탑재헤드에 장착된 흡착노즐로 전자부품을 흡착유지한 후, 상기 전자부품을 기판상에 탑재하는 전자부품의 실장방법으로서, 상기 흡착노즐(6)의 흡착단에 액체(W)를 부착시킨 후에 전자부품(7)의 흡착동작을 수행한다.

Description

전자부품의 실장방법 및 장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND APPARATUS}

본 발명은 전자부품의 실장방법 및 장치, 특히 전자부품을 프린트 기판 또는 액정패널이나 디스플레이 패널 등의 기판에 자동으로 실장할 때 적용하기에 적합한 전자부품의 실장방법 및 장치에 관한 것이다.

전자부품을 실장할 때 이용되는 흡착노즐로서, 가령 특허문헌 1에는 도 17, 도 18에 각각 정면도와 종단면도로 나타낸 것이 개시되어 있다.

상기 흡착노즐(70)은 주로 평면형상이 직사각형인 콘덴서 등의 전자부품(A)을 흡착하는 것으로서, 전자부품(A)의 형상에 맞추어 노즐 형성면(74)이 모따기 처리된 직사각형으로 되어 있다. 또한, 중심의 주(主) 흡인구멍(73a)의 외측에 있는 4개의 부(副) 흡인구멍(73b)도 전자부품(A)의 형상에 맞추어 직사각형을 이루도록 서로 종횡의 선대칭으로 배치되어 있다. 따라서, 평면방향에서의 공기의 유속분포는, 도 19에 나타낸 바와 같이 노즐 형성면(74)의 중심위치, 즉, 주 흡인구멍(73a)의 중심으로부터 외부지름방향을 향해 서서히 느려지며(동 도면의 (b)), 그 공기의 유속이 동일한 부분을 이은 선은 대략 직사각형(동 도면의 (a))이 된다.

따라서, 도 17에 함께 나타낸 바와 같이, 전자부품(A)이 노즐 형성면(74)에 대하여 긴 변 방향으로 위치가 어긋난 채로 공급되었을 경우를 생각할 때, 전자부품(A)의 도시된 좌측의 짧은 변 부분의 공기는 전자부품(A)의 표면을 따라 먼 거리로 노즐구멍(73)에 도달한다. 이 때문에, 도시되어 있는 우측의 공기는 좌측의 공기보다, 전자부품(A)에 의한 점성저항이 커져 유속이 느려진다. 즉, 도시된 노즐 형성면(74) 좌측의 공기의 흐름은 우측의 공기의 흐름보다 고속이 되며, 베르누이의 정리에 따라 고속인 쪽이 저속인 쪽보다 압력이 낮아져, 전자부품(A)에 좌측으로 횡이동시키려는 힘이 작용한다. 이는, 전자부품(A)이 노즐 형성면(74)에 대하여 짧은 변 방향으로 위치가 어긋난 채로 공급되었을 경우에도 마찬가지이다.

따라서, 전자부품(A)은 흡착시의 공기의 흐름에 따라, 노즐 형성면(74)의 중심을 향해 횡이동하도록 하여 흡착된다. 특히, 도 19와 같은 공기의 유속분포에서는, 전자부품(A)의 표면을 따라 흐르는 공기의 유속이 전체적으로 빠르기 때문에, 점성저항에 의한 감속이 현저해져, 위치가 어긋남에 따라 발생하는 유속의 차가 커진다. 이 때문에, 흡착되는 전자부품(A)의 전역에 걸쳐 흡인공기가 작용하도록 노즐구멍(73)을 배치함으로써, 흡착시에 전자부품(A)을 자동으로 위치보정할 수가 있다.

[특허문헌 1] 일본특허공보 제3607445호

그러나, 상기 특허문헌 1에 개시된 흡착노즐에서는, 전자부품이 흡착될 때 그 위치가 자동으로 보정되기 위해서는, 노즐 선단부에 형성된 복수의 흡인구멍에 의해 흡인하여, 부품이 부상(浮上)된 후 노즐 선단에 접촉하기까지의 사이에 부품이 이동하게 되므로, 중량이 큰 전자부품의 경우에는, 흡착공기의 유속의 차에 의해 발생하는 수평방향의 힘을 충분히 얻지 못하는 경우가 있을 수 있어, 전자부품의 위치보정이 불가능해질 가능성이 있다.

반대로, 미소(微小)한 부품의 경우에는, 노즐 선단에 복수의 구멍을 형성할 필요가 있기 때문에, 작금의 부품의 소형화에 대응시키면, 노즐 선단의 직경을 φ0.2[mm] 이하로 할 필요가 있다.

노즐 선단의 지름을 φ0.2[mm] 이하로 할 경우, 주 흡인구멍(73a)은 φ50[㎛] 정도, 부 흡인구멍(73b)에 이르러서는 φ25[㎛] 정도로 할 필요가 있다. 이러한 미세구멍을 갖는 부품은 제조하기가 어렵고, 제조시의 생산수율이나 가공시간의 증가 등으로 인해 비용상승으로 이어진다.

또한, 구멍지름이 작아 먼지 등이 흡인구멍에 가득 찰 가능성이 높아지기 때문에, 흡착불량의 발생이 증가한다는 문제도 있다.

본 발명의 과제는, 커다란 부품에서 미소한 부품에 이르기까지, 흡착위치의 자동보정효과에 의해 전자부품의 중심위치를 확실히 흡착유지한 후에 상기 전자부품을 기판 위에 실장할 수 있는 전자부품의 실장(實裝)방법 및 장치를 제공하는 것이다.

본 발명은 흡착노즐의 가공을 간단히 하면서 부품의 흡착 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 탑재헤드에 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 흡착유지시킨 후, 상기 전자부품을 기판 위에 탑재하는 전자부품의 실장방법으로서, 상기 흡착노즐의 흡착단 또는 전자부품의 피흡착면에 액체를 부착시킨 후, 전자부품의 흡착동작을 실시함으로써 상기 과제를 해결한 것이다.

본 발명에서는 상기 전자부품의 피흡착면에 미리 액체를 부착시켜 두도록 할 수도 있다.

또한, 본 발명은 탑재헤드에 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 흡착유지하여, 상기 전자부품을 기판 위에 탑재하는 전자부품의 실장장치로서, 상기 흡착노즐의 흡착단 또는 전자부품의 피흡착면에 액체를 부착시키는 액체공급수단을 구비함으로써, 마찬가지로 상기 과제를 해결한 것이다.

본 발명에서는 상기 액체공급수단이 상기 탑재헤드에 구비되도록 할 수도 있다.

본 발명에 따르면, 흡착노즐의 흡착단 또는 전자부품의 피흡착면에 액체를 부착시킨 후, 상기 흡착노즐에 의해 전자부품을 흡착하도록 하였기 때문에, 액체가 가진 표면장력에 기인하는 셀프 얼라인먼트 효과에 의해, 미소한 부품이어도 흡착단 중심을 부품중심에 일치시킨 상태에서 확실히 흡착유지시킬 수가 있으며, 따라서, 전자부품의 실장(實裝) 정밀도를 대폭 향상시킬 수가 있다.

본 발명에 따르면, 노즐에 의한 전자부품의 흡착력은 노즐의 지름에 의존하 지 않고 액체의 지름에 의해 결정되기 때문에, 노즐의 지름을 작게 하거나 다수 설치할 필요가 없게 되어 노즐의 가공을 간단히 할 수 있는 동시에, 노즐에 먼지가 가득 차는 일도 없게 되어 유지관리가 불필요하게 된다.

본 발명에 따르면, 부품을 흡착한 후에 순수(純水)를 흡인하여 진공공기에 의해 흡착유지하기 때문에, XY 이동시에 위치가 어긋나는 일이 없다.

본 발명에 따르면, 순수를 사용하기 때문에, 진공공기에 의해 흡착한 후에 부품이나 흡착노즐 선단부에 설령 남는다 하더라도 부품에 미치는 영향이 없다.

도 1은 본 발명에 관한 제 1 실시형태에 따른 전자부품 실장장치의 주요부를 나타낸 사시도이다.

도 1에 있어서, 전자부품(이하, 단순히 '부품'이라고도 함)을 흡착유지하여 탑재하는 탑재헤드(1)가, 실장장치의 X축 방향으로 이동하는 X축 갠트리(gantry ; 2)에 부착되며, 탑재헤드(1)와 X축 갠트리(2)는 실장장치의 Y축 방향으로 이동시키기 위한 Y축 갠트리(3)에 부착되어 있다.

또한, 상기 실장장치에는, 흡착된 전자부품의 자세를 인식하는 CMOS 카메라나 CCD 카메라를 사용한 부품인식장치(4)가 설치되어 있다. 더욱이, 기판에 탑재되는 전자부품을 공급하기 위한 부품공급장치(5)가 실장장치의 전방에 배치되어 있다.

상기 탑재헤드(1)의 샤프트 선단에는, 도 2에 도시된 바와 같이 흡착노즐(6)이 부착되어 있으며, 상기 흡착노즐(6)에 의해 선단에 전자부품(7)을 흡착유지한 후, 위치결정되어 있는 기판(도시생략) 위에 탑재된다. 도시된 전자부품(7)은 중앙부분이 본체이며, 양단부분은 전극에 상당한다.

다음으로, 본 실시형태에 적용되는 흡착노즐(6)의 구조에 관하여 도 3의 부분 단면도를 이용하여 설명하도록 한다.

흡착노즐(6)의 본체 하부(6A)는 테이퍼형상으로 되어 있어 선단으로 감에 따라 좁아지는 형상으로 되어 있고, 그 하단부(6B)에는 관형상의 노즐 선단부(8)가 단붙이 구조로 연결되어 있다.

상기 흡착노즐(6)의 내부에는, 부품을 진공흡착하기 위한 공기의 흡인구멍(9)이 노즐 선단부(8)의 흡착단(선단)까지 관통형성되어 있다. 그리고, 상기 흡착구멍(9)의 중도에는 노즐 선단에 순수 등의 액체를 공급하기 위한 배관(10)이 연결되어 있다.

즉, 본 실시형태의 실장장치에는, 상기 흡착구멍(9)을 음압(negative pressure)으로 하기 위한 통상의 진공제어계 이외에, 상기 배관(10)에 순수(액체)를 공급하기 위한 액체제어계가 구비되어 있다.

도 4는 이러한 양 제어계에 의한 흡착노즐(6)의 부품흡착용 공기 및 순수의 접속계통을 나타낸다.

흡착노즐(6)의 진공공기 흡인구멍(9)은, 도중에 압력계(11)를 경유하면서, 흡착공기용 전자밸브(14)를 통해 진공원(眞空源 ; 12)에 접속되어 있다.

한편, 흡착노즐(6)의 순수(純水)공급배관(10)은, 상기 장착헤드(1)에 설치되어 있는 물탱크(13)에 순수(純水)용 전자밸브(15)를 통해 접속되어 있다. 전자밸 브(15)는 액량제어회로(LC)에 의해 개폐제어되며, 흡착노즐(6)에 의한 흡인력이 소정 흡인력이 되도록 순수의 공급량이 제어된다.

따라서, 본 실시형태에서는 흡착노즐(6)에 의한 통상적인 흡착동작이 가능한 동시에, 노즐 선단부(8)의 흡착단(선단)에 순수를 공급할 수 있도록 되어 있다.

본 실시형태에서 사용하는 흡착노즐(6)의 노즐 선단부(8)는, 도 3에 도시된 바와 같이 외주부 상단이 노즐 하단부(6B)에 수직으로 연결되어 흡착단까지 지름이 동일한 직선 관으로 이루어진다.

이러한 직선 관 하단의 흡착단에 액체방울이 부착되었을 경우와, 테이퍼부가 있는 흡착단에 액체방울이 부착되었을 경우에는, 도 5에 대비시켜 나타낸 바와 같이, 물의 접촉각을 θ라 할 때, 동 도면 (A)의 테이퍼부를 가진 흡착노즐(6')의 경우, 부착된 액체방울(W)의 직경은 R이 된다.

한편, 동 도면 (B)에 나타낸 연결부가 수직인 직선 관으로 이루어진 노즐 선단부(8)를 갖는 흡착노즐(6)의 경우에는, 양자의 재질이 동일하고 액체방울의 접촉각도 같은 θ라 할 때, 테이퍼부가 없는 직선 관의 경우, 부착된 액체방울(W)의 직경은 r이 되어 액체방울의 직경을 작게 할 수가 있다.

이상과 같이, 가능한 한 흡착단 외주를 수직의 면으로 형성해 둠으로써, 흡착노즐(6)의 흡착단에만 액체방울을 부착시킬 수 있게 되며, 이에 따라 노즐에 부착되는 액체방울의 양을 가능한 한 작게 하여 선단부 이외에 부착되지 않도록 할 수 있어, 액체방울의 지름(크기)을 정확히 제어할 수 있게 된다.

이상의 구성에 있어서 본 실시형태에 따른 전자부품의 탑재동작의 플로우를 설명하도록 한다.

상기 도 1에 있어서, X축 갠트리(2), Y축 갠트리(3)를 동작시켜 탑재헤드(1)를 부품공급장치(5)의 상방으로 이동시키고 전자부품(도시생략)을 흡착한다.

전자부품을 흡착한 탑재헤드(1)를 부품인식장치(4)의 상방으로 이동시키고, 그 부품인식장치(4)에 의해 부품을 인식한다. 부품인식이 종료된 후에 탑재헤드(1)를 기판 위의 전자부품의 탑재예정부로 이동시켜 탑재를 실행한다.

부품탑재동작에 관해 도 6 내지 도 10을 사용하면서 도 11의 플로우챠트에 따라 설명하도록 한다.

우선은 부품흡착동작을 개시하여(단계 1), 탑재헤드(1)를 부품공급장치(5) 위로 이동시킨다. 부품공급장치(5) 위에 위치결정된 탑재헤드(1)는, 전자부품(7)을 흡착하기 위해 흡착노즐(6)의 하강동작을 실시한다(단계 2).

도 6은 상기 하강동작에 의해 흡착노즐(6)이, 부품공급장치(5)로 부품공급테이프(16)에 의해 공급된 전자부품(7)에 접근한 상태를 나타낸다.

본 실시형태에서는 상기와 같은 흡착노즐(6)의 하강동작을 수행하면서 순수(純水)용 전자밸브(15)를 개방하여 순수(W)를 미량 토출시키고, 도 7에 나타낸 바와 같이 노즐 선단부(8)의 흡착단(端)에 순수를 모은다(단계 3).

흡착노즐(6)을 그대로 하강시켜, 상기 흡착노즐(6)의 선단에 고인 순수와 전자부품(7)의 피흡착면(상면)이 접촉하는 흡착높이까지 하강을 수행한다(단계 4).

전자부품(7)이 순수(W)에 접촉하면, 표면장력에 의해 흡착노즐(6)에 전자부품(7)이 끌어 당겨져 부착된다. 이때, 여기에서는 이해가 용이하도록 전자부품의 크기가 다른 도면을 사용하여 설명하지만, 흡착노즐(6)의 중심과 전자부품(7)의 중심위치가 어긋나 있어 도 8과 같이 부착되었다 하더라도, 순수의 표면장력에 의한 셀프 얼라인먼트 효과(자동위치보정효과)에 의해 전자부품(7)의 중심위치가 도 9와 같이 흡착노즐(6)의 중심으로 이동한다. 이러한 셀프 얼라인먼트 효과에 대해서는 이후에 상술하도록 한다.

따라서, 저절로 전자부품(7)의 중심위치가 흡착노즐(6)의 중심으로 끌어 당겨진 상태가 된다. 그 후, 전자밸브를 전환시켜 진공공기용 전자밸브(14)를 개방시킴으로써 진공계에 의해 흡인구멍(9)에 고여있던 순수(W)를 흡인제거하게 되며(단계 5), 도 10에 나타낸 바와 같이 전자부품(7)의 중심이 흡착노즐(6)의 흡착단의 중심과 일치한 상태에서 접촉하여 흡착유지된다.

흡인구멍(9)의 진공계의 배관용으로 설치된 압력계(11)에 의한 흡착압력이, 부품흡착시의 압력으로 설정되어 있는 임계치 이상이 되었을 때(단계 6), 전자부품이 흡착노즐에 흡착유지된 것으로 판정하여 흡착완료신호를 출력하고(단계 7), XY 축방향으로의 이동동작으로 이행한다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따르면 이하의 효과가 얻어진다.

(1) 액체의 표면장력의 작용을 이용하므로 셀프 얼라인먼트 효과가 얻어져, 항상 부품의 중심과 노즐의 중심을 일치시킬 수 있다. 따라서, 부품탑재시의 위치결정 정밀도를 향상시킬 수가 있다.

여기서, 셀프 얼라인먼트 효과에 대해 설명하도록 한다. 이것은, 전자부품을 흡착하기 위해 상기 부품에 흡착노즐을 접근시켰을 때, 노즐의 중심위치가 부품 의 중심과 어긋나 있다 하더라도, 흡착시에 정상위치로 자동으로 수복되는 효과이다.

액상의 물질은, 그 표면장력을 최소로 하여 안정되고자 한다. 즉, 최대 수의 분자가 내부로 들어가 최대 수의 근접분자에 의해 에워싸이려 하기 때문에, 액체방울은 표면적/체적의 비가 최소인 구형을 취하려고 한다. 이러한 표면적을 최소로 하고자 하는 효과가 표면장력인데, 이 장력은 이른바 계면(기상(氣相)-액상(液相) 계면, 액상-고상(固相) 계면)에서 나타나는 힘이다.

이러한 표면장력에 의해, 도 12에 나타낸 바와 같이 전자부품(7)이, 액체방울의 표면적이 Wa에서 최소인 Wb가 되는 위치인 노즐의 중심위치로 이동하는 현상을 '셀프 얼라인먼트 효과'라 한다.

셀프 얼라인먼트 힘은 하기의 식으로 구해지며, 상기 셀프 얼라인먼트 힘과 부품 자체무게를 비교하여, 셀프 얼라인먼트 효과를 기대할 수 있는 양을 노즐선단의 액체방울의 양으로 한다.

셀프 얼라인먼트 힘 = γ×L×n … (1)

γ : 순수(액체방울)의 표면장력(물 : 50[mN/m])

L : 접촉길이(외주)

n : 접촉되어 있는 극수(極數)(접촉점의 수)

여기서, 0.4mm×0.2mm의 소형 전자부품인 0402전자부품에 작용하는 표면장력을 구해 보도록 한다.

γ = 50[mN/m], L = 0.4×2 + 0.2×2 = 1.2[mm], n = 1을 상기 식(1)에 대입 하면, 셀프 얼라인먼트 힘은 0.06[mN]과 같이 구해진다.

0402전자부품의 액체방울에 작용하는 힘인 1개당 무게는 0.000294[mN]이기 때문에, 셀프 얼라인먼트 힘에 비해 충분히 작아 셀프 얼라인먼트 효과를 이용할 수가 있다.

(2) 노즐 선단의 흡착구멍은 1개이면 되므로, 선단 크기가 미소한 흡착노즐도 제작이 가능하여 미소한 부품에도 용이하게 대응할 수가 있다.

(3) 전자부품을 순수를 통해 부착시킨 후에 진공흡착에 의해 순수를 흡인하여 상기 전자부품을 흡착유지하도록 하였기 때문에, XY 이동시에 부품의 위치가 어긋나는 것을 방지할 수가 있다.

(4) 순수를 사용하므로, 진공흡착으로 흡착한 후에 부품이나 흡착노즐 선단부에 순수가 남는다 하더라도 부품에 미치는 영향이 없다.

다음으로, 본 발명에 관한 제 2 실시형태에 대하여 도 13, 도 14를 이용하여 설명하도록 한다.

상기 제 1 실시형태에서는 탑재헤드(1)에 순수(純水)공급수단을 구비하고, 흡착노즐(6)의 선단에 배관(10)을 통해 순수(W)를 공급하여 모은 상태에서 부품을 흡착하는 경우를 나타내었으나, 본 실시형태에서는 탑재헤드(1)와는 별도로 순수를 공급하는 도포헤드(17)를 구비하고, 상기 도포헤드(17)를 사용하여 부품공급장치(5)에 부품공급테이프(16) 내에서 공급되는 전자부품(7)의 상면(피흡착면)에 토출관(17A)으로부터 순수(W)를 미량 도포한다.

이어서, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 흡착노즐(6)을 전자부품(7)에 접근시 켜 양자를 순수(W)를 통해 접촉시킨 후, 제 1 실시형태와 동일한 동작에 의해 부품을 실장한다. 따라서, 도시된 것과는 달리 배관(10)이 없는 통상적인 흡착노즐을 사용할 수도 있다.

다음으로, 본 발명에 관한 제 3 실시형태에 관하여 도 15, 도 16을 이용해 설명하도록 한다.

본 실시형태는 흡착노즐(6) 내에 배관(10)을 설치하지 않고, 순수(純水)공급노즐(18)을 통상적인 흡착노즐(6)의 근방에 배치하도록 한 것으로서 그 이외에는 상기 제 1 실시형태와 동일하다.

따라서, 부품공급장치(5) 상에 위치결정된 탑재헤드(1)가, 전자부품(7)을 흡착하기 위해 흡착노즐(6)을 하강시킬 때, 하강동작하면서 상기 도 4에 도시된 순수(純水)용 전자밸브(15)를 개방하고, 순수(純水)공급노즐(18)로부터 순수(W)를 미량 토출시켜, 도 15에 나타낸 바와 같이 흡착노즐(6)의 선단에 공급한다. 흡착노즐을 그대로 하강시켜 상기 노즐(6)의 선단에 고인 순수(W)와 전자부품(7)이 접촉할 때까지 하강시킨 후, 상기 제 1 실시형태와 마찬가지로 실장동작을 수행한다.

한편, 상기 실시형태에서는 액체로서 순수를 사용하는 경우를 나타내었으나, 클로로플루오로카본 등의 플루오르계의 불활성 액체나 에탄올 등의 알코올계 액체여도 무방하다.

도 1은 본 발명에 관한 제 1 실시형태에 따른 부품실장장치의 주요부를 나타낸 사시도이다.

도 2는 흡착노즐에 의한 부품의 흡착상태를 나타낸 사시도이다.

도 3은 본 실시형태에 적용되는 흡착노즐의 특징을 나타낸 부분단면도이다.

도 4는 본 실시형태에 적용되는 유체제어계의 개요를 나타낸 설명도이다.

도 5는 흡착노즐의 흡착단의 형상과 부착되는 순수의 액체방울 간의 관계를 나타낸 설명도이다.

도 6은 제 1 실시형태에 따른 작용의 제 1 단계를 나타낸 설명도이다.

도 7은 제 1 실시형태에 따른 작용의 제 2 단계를 나타낸 설명도이다.

도 8은 제 1 실시형태에 따른 작용의 제 3 단계를 나타낸 설명도이다.

도 9는 제 1 실시형태에 따른 작용의 제 4 단계를 나타낸 설명도이다.

도 10은 제 1 실시형태에 따른 작용의 제 5 단계를 나타낸 설명도이다.

도 11은 제 1 실시형태의 작용을 나타낸 플로우챠트이다.

도 12는 액체의 셀프 얼라인먼트 효과를 설명하는 모식도이다.

도 13은 제 2 실시형태의 특징을 나타내는 설명도이다.

도 14는 제 2 실시형태의 특징을 나타내는 다른 설명도이다.

도 15는 제 3 실시형태의 특징을 나타내는 설명도이다.

도 16은 제 3 실시형태의 특징을 나타내는 다른 설명도이다.

도 17은 종래의 흡착노즐과 부품흡착의 관계를 나타낸 측면도이다.

도 18은 종래의 흡착노즐의 단면도이다.

도 19는 종래의 흡착노즐의 저면과 공기유속의 관계를 나타낸 설명도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 탑재헤드 2 : X축 갠트리(gantry)

3 : Y축 갠트리 4 : 부품인식장치

5 : 부품공급장치 6 : 흡착노즐

7 : 전자부품 8 : 선단부

9 : 흡인구멍 10 : 배관

11 : 압력계 12 : 진공원

13 : 물탱크 14 : 공기용 전자밸브

15 : 순수(純水)용 전자밸브 16 : 부품공급테이프

17 : 도포헤드 18 : 순수(純水)공급노즐

Claims (4)

1. 탑재헤드에 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 흡착유지시킨 후, 상기 전자부품을 기판 위에 탑재하는 전자부품의 실장(實裝)방법으로서,

   상기 흡착노즐의 흡착단 또는 전자부품의 피흡착면에 액체를 부착시킨 후, 전자부품의 흡착동작을 실시하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 전자부품의 피흡착면에 미리 액체를 부착시켜 두는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장방법.
3. 탑재헤드에 장착된 흡착노즐에 의해 전자부품을 흡착유지하고, 상기 전자부품을 기판 위에 탑재하는 전자부품의 실장(實裝)장치로서,

   상기 흡착노즐의 흡착단 또는 전자부품의 피흡착면에 액체를 부착시키는 액체공급수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 액체공급수단이 상기 탑재헤드에 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 실장장치.

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