KR20080017299A - Measuring apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method - Google Patents

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KR20080017299A
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이쿠오 히키마
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Abstract

A substrate stage (4) holds a substrate whereupon an exposure beam is applied through a liquid (LQ). A measuring apparatus (30) measures information relating to the exposure beam and has a light receiving system which can be removed from the substrate stage (4). The light receiving system receives the exposure beam through the liquid (LQ) by being held by the substrate stage (4).

Description

계측 장치 및 노광 장치 및 디바이스 제조 방법{MEASURING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD} Measuring apparatus and exposure apparatus and a device manufacturing method {MEASURING APPARATUS, EXPOSURE APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 노광광에 관한 정보를 계측하는 계측 장치 및 액체를 통해 기판을 노광하는 노광 장치 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an exposure apparatus and a device manufacturing method for exposing a substrate through a measurement device for measuring the liquid and information relating to the exposure light.

본원은 2005년 6월 22일에 출원된 일본 특허 출원 제2005-181712호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. Present application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2005-181712, filed on June 22, 2005, and incorporated that information here.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스(전자 디바이스 등) 제조 공정 중 하나인 포토리소그래피 공정에서는 패턴상을 감광성 기판 상에 노광하는 노광 장치가 이용된다. In one of microdevices such as semiconductor devices (electronic devices and the like) the manufacturing process the photolithography process is an exposure apparatus for exposing a pattern onto a photosensitive substrate is employed. 마이크로 디바이스의 제조 라인에 있어서, 복수의 노광 장치를 병용하는 경우, 각 노광 장치에서 제조되는 제품의 변동 등을 저감하기 위해, 각 노광 장치 사이의 노광량(도우즈량)을 매칭시켜야 한다. In the production line of the micro-device, in the case of combined use of a plurality of exposure apparatus, in order to reduce the fluctuation of the products produced in each exposure apparatus, it is necessary to match the amount of exposure (dose) between the respective exposure apparatus. 하기 특허 문헌에는 복수의 노광 장치 사이에서의 상대 조도를 계측 가능한 조도계를 이용하여, 각 노광 장치사이의 노광량을 매칭시키는 기술의 일례가 개시되어 있다. Patent Document has an example of a technique of using a light meter for measuring possible relative illumination between the plurality of exposure apparatus, an exposure amount of matching between each exposure apparatus is disclosed.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제10-92722호 공보 Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open Publication Heisei No. 10-92722 No.

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 평성 제11-260706호 공보 Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open Publication Heisei No. 11-260706 discloses

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2001-338868호 공보 Patent Document 3: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-338868 discloses

그런데, 노광 장치의 한층 높은 고해상도화 등을 목적으로 하여, 액체를 통해 기판을 노광하는 액침 노광 장치가 안출되고 있지만, 마이크로 디바이스의 제조라인으로 복수의 액침 노광 장치를 병용하는 경우에 있어서도 각 액침 노광 장치 사이의 노광량을 매칭시켜야 한다. By the way, to an even higher resolution of the like of the exposure apparatus for the purpose, but is made in view of the liquid immersion exposure apparatus for exposing a substrate through a liquid, even in each of the liquid immersion exposure in the case of combined use of a plurality of the immersion exposure apparatus in the production line of the micro-device It must match the exposure level between devices. 그 때문에, 복수의 액침 노광 장치 각각의 노광광에 관한 정보를 원활하게 계측할 수 있는 기술의 안출이 요구된다. Therefore, the devised the techniques that information relating to each of a plurality of the immersion exposure apparatus exposure light can be smoothly measured is required.

본 발명은 이러한 사정에 감안하여 이루어진 것으로서, 복수의 액침 노광 장치 각각의 노광광에 관한 정보를 원활하게 계측할 수 있는 계측 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a measuring device that can be smoothly measured information relating to each of the exposure light a plurality of the immersion exposure apparatus been made in view of the above circumstances. 또한, 그 계측 장치에 의해 노광광에 관한 정보가 계측되는 노광 장치 및 그 노광 장치를 이용하는 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. Further, the present invention is to provide a device manufacturing method using the exposure apparatus and the exposure apparatus in which information is the measurement of the exposure light by the measuring device for the purpose.

[과제를 해결하기 위한 수단] Means for Solving the Problems

상기한 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 실시형태에 나타내는 각 도면에 대응한 이하의 구성을 채용하고 있다. In order to solve the above problem, the invention adopts the configuration of the following associated with each view showing the embodiment. 단, 각 요소에 붙은 괄호가 쳐져 있는 부호는 그 요소의 예시에 지나지 않으며, 각 요소를 한정하는 것은 아니다. However, the code in the parentheses attached to each element is stretched not only to an example of the element, and are not intended to limit the respective elements.

본 발명의 제1 형태에 따르면, 노광광(EL)에 관한 정보를 계측하는 계측 장치로서, 액체(LQ)를 통해 노광광(EL)이 조사되는 기판(P)을 유지하는 기판 스테이지(4)에 대하여 착탈 가능한 동시에 기판 스테이지(4)에 유지된 상태에서 액체(LQ)를 통해 노광광(EL)을 수광하는 수광계(32)를 구비하는 계측 장치가 제공된다. According to a first aspect of the present invention, the exposure light as a measuring device for measuring the information about the (EL), the substrate stage 4 holding the substrate (P) that the exposure light (EL) irradiation through a liquid (LQ) the number of measurement apparatus having the optical fields 32 for receiving the exposure light (EL) from the held state at the same time, the detachable substrate stage (4) through a liquid (LQ) is provided for.

본 발명의 제1 형태에 따르면, 예컨대 복수의 액침 노광 장치 각각의 노광광에 관한 정보를 액체를 통해 원활하게 계측할 수 있다. According to a first aspect of the present invention, for example, information about the plurality of liquid-immersion exposure apparatus, each of the exposure light can be smoothly measured by the liquid.

본 발명의 제2 형태에 따르면, 액체(LQ)를 통해 노광광(EL)으로 기판(P)을 노광하는 노광 장치에 있어서, 상기 형태의 계측 장치(30)를 착탈 가능하게 유지하는 가동체(4)를 구비하는 노광 장치(EX)가 제공된다. According to a second aspect of the invention, the movable element to the exposure apparatus for exposing a liquid (LQ), the substrate (P) with exposure light (EL) via a detachably holding the measuring device (30) of the form ( 4) there is provided an exposure apparatus (EX) comprising a.

본 발명의 제2 형태에 따르면, 상기 형태의 계측 장치의 계측 결과를 이용하여 노광 처리를 정밀도 좋게 행할 수 있다. According to a second aspect of the present invention, by using the measurement result of the measuring device of this type it is possible to perform exposure processing with high precision.

본 발명의 제3의 형태에 따르면, 상기 형태의 노광 장치(EX)를 이용하는 디바이스 제조 방법이 제공된다. According to a third aspect of the invention, a device manufacturing method using the exposure apparatus (EX) of the form it is provided.

본 발명의 제3 형태에 따르면, 노광 처리를 정밀도 좋게 행할 수 있는 노광 장치를 이용하여 디바이스를 제조할 수 있다. According to a third aspect of the present invention, it is possible to manufacture a device using the exposure apparatus capable of performing the exposure processing with high precision.

도 1은 제1 실시형태에 따른 노광 장치를 도시한 개략 구성도. Figure 1 is the schematic configuration showing an exposure apparatus according to the first embodiment.

도 2는 제1 실시형태에 따른 계측 장치를 도시한 측단면도. A cross-sectional side view Figure 2 shows a measuring device according to the first embodiment;

도 3은 제1 실시형태에 따른 계측 장치를 도시한 평면도. Figure 3 is a plan view showing a measurement apparatus according to the first embodiment.

도 4는 계측 장치를 이용한 계측 순서의 일례를 설명하기 위한 흐름도. Figure 4 is a flow chart for explaining an example of a measurement procedure that uses the measuring apparatus.

도 5는 계측 장치를 이용한 계측 동작의 일례를 도시한 모식도. Figure 5 is a schematic diagram showing an example of a counting operation using a measuring device.

도 6은 계측 장치를 이용한 계측 동작의 일례를 도시한 모식도. Figure 6 is a schematic diagram showing an example of a counting operation using a measuring device.

도 7은 제2 실시형태에 따른 계측 장치를 도시한 측단면도. A side sectional view of Figure 7 shows a measuring device according to the second embodiment.

도 8은 제3 실시형태에 따른 계측 장치를 도시한 측단면도. A cross-sectional side view Figure 8 shows a measuring device according to a third embodiment.

도 9는 마이크로 디바이스의 제조 공정의 일례를 설명하기 위한 흐름도. Figure 9 is a flow chart for explaining an example of the process of manufacturing the microdevice.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

1 : 액침 기구 4 : 기판 스테이지 1: liquid immersion mechanism 4: substrate stage

4F : 상면(제3면) 4H : 기판 홀더 4F: an upper surface (third surface) 4H: the substrate holder

4S : 내측면 8 : 반송 장치 4S: the inner surface 8: conveying device

30 : 조도 센서(계측 장치) 31 : 기재 30: Light sensor (measuring device) 31: base material

32 : 수광계 33 : 투과 부재 32: number of photosystem 33: transmission component

34 : 수광 소자(수광기) 35 : 회로 소자(유지 장치) 34: light-receiving element (photodetector) 35: the circuit element (retaining device)

35' : 회로 소자(송신 장치) 36 : 내부 공간 35: a circuit element (transmission apparatus) 36: inner space

37 : 상면 37A : 제1면 37: upper surface 37A: the first surface

37B : 제2면 40 : 측면 37B: a second surface 40: side surface

41 : 막 58 : 단차 41: film 58: step difference

EL : 노광광 EX : 노광 장치 EL: exposure light EX: exposure apparatus

G, G' : 갭 LQ : 액체 G, G ': gap LQ: liquid

LR : 액침 영역 P : 기판 LR: liquid immersion area, P: substrate

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. The following description with reference to the drawings an embodiment of the present invention, but the invention is not limited thereto. 또한, 이하의 설명에 있어서는 XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 대해서 설명한다. Further, in the following description, set the XYZ orthogonal coordinate system, the reference to this XYZ orthogonal coordinate system will be described with respect to the positional relationship of each member. 그리고, 수평면 내에서의 소정 방향을 X축 방향, 수평면 내에서 X축 방향과 직교하는 방향을 Y축 방향, X축 방향 및 Y축 방향의 각각에 직교하는 방향(즉 수직 방향)을 Z축 방향으로 한다. Then, the horizontal plane in a predetermined direction in the X-axis direction, a direction perpendicular to the direction orthogonal to the X-axis direction and in a horizontal plane in the Y-axis direction, X-axis direction and the respective Y-axis direction (that is vertical direction), the Z-axis direction It shall be. 또한, X축, Y축 및 Z축 둘레의 회전(경사) 방향을 각각 θX, θY 및 θZ 방향으로 한다. Further, the rotational (gradient) direction of the X-axis, Y-axis and Z-axis respectively as θX, θY and θZ directions.

<제1 실시형태> <First embodiment>

제1 실시형태에 대해서 설명한다. First a description will be given of the first embodiment. 도 1은 제1 실시형태에 따른 노광 장치(EX)를 나타내는 개략 구성도이다. 1 is a schematic structural view showing an exposure apparatus (EX) according to the first embodiment; 도 1에 있어서, 노광 장치(EX)는 마스크(M)를 유지하여 이동 가능한 마스크 스테이지(3)와, 기판(P)을 유지하여 이동 가능한 기판 스테이지(4)와, 마스크 스테이지(3)에 유지되어 있는 마스크(M)를 노광광(EL)으로 조명하는 조명 광학계(IL)와, 노광광(EL)으로 조명된 마스크(M)의 패턴상을 기판(P) 상에 투영하는 투영 광학계(PL)와, 노광 장치(EX) 전체의 동작을 제어하는 제어 장치(7)를 구비하고 있다. 1, the exposure apparatus (EX) has a mask (M) and to maintain the maintain the movable mask stage 3 and the substrate (P), a movable substrate stage (4), held by the mask stage (3) a mask (M), which is a no-illumination optical system (IL), illuminated by the exposure light (EL), the projection optical system (PL for projecting a pattern image of the mask (M) illuminated with the exposure light (EL) onto the substrate (P) ), and the exposure apparatus (EX) and a control device 7 for controlling the overall operation of the. 또한, 노광 장치(EX)는, 예컨대 일본 특허 공개 평성 제7-240366호 공보(대응 미국 특허 제6,707,528호)에 개시되어 있는 기판 스테이지(4)에 대하여 기판(P)을 반송하는 반송 장치(8)를 구비하고 있다. Further, the exposure apparatus (EX), for example, Japanese Unexamined Patent Publication Heisei No. 7-240366 discloses (corresponding to U.S. Patent No. 6,707,528), transfer device (8 for conveying a substrate (P) with respect to the substrate stage 4, which is disclosed in ) and a.

또한, 여기서 말하는 기판은 반도체 웨이퍼 등의 기재 상에 감광재(레지스트)를 도포한 것을 포함하고, 마스크는 기판 상에 축소 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다. The substrate referred to herein shall include the mask coated with a photosensitive material (resist) on the substrate, and such as a semiconductor wafer includes a reticle formed with a device pattern that is reduction projected onto the substrate. 또한, 본 실시형태에 있어서는 마스크로서 투과형 마스크를 이용하지만, 반사형 마스크를 이용하여도 좋다. In the present embodiment by using the transmission mask as a mask, but it may also be used a reflective mask.

본 실시형태의 노광 장치(EX)는 노광 파장을 실질적으로 짧게 하여 해상도를 향상시키는 동시에 초점 심도를 실질적으로 넓히기 위해 액침법을 적용한 액침 노광 장치로서, 투영 광학계(PL)의 상면측 노광광(EL)의 광로 공간(K)을 액체(LQ)로 채워 기판(P) 상에 액체(LQ)의 액침 영역(LR)을 형성하는 액침 기구(1)를 구비하고 있다. An exposure apparatus (EX) of the present embodiment is an exposure depth of focus the wavelengths at the same time substantially shortened to improve the resolution in a liquid immersion exposure apparatus applying the immersion method to substantially widen the projection optical system (PL) image side exposure light (EL of the optical path space (K) of a) a and a liquid immersion mechanism (1) for a substrate (P) filled with a liquid (LQ) to form a liquid immersion area (LR) of the liquid (LQ). 노광 장치(EX)는 적어도 마스크(M)의 패턴 상을 기판(P)에 투영하고 있는 사이 액침 기구(1)를 사용하여, 노광광(EL)의 광로 공간(K)을 액체(LQ)로 채운다. An exposure apparatus (EX) is an optical path space (K) of at least the mask by using the liquid immersion mechanism (1) between which projects a pattern image of the (M) to the substrate (P), the exposure light (EL) with a liquid (LQ) fill. 노광 장치(EX)는 투영 광학계(PL)와 광로 공간(K)에 채워진 액체(LQ)를 통해 마스크(M)를 통과한 노광광(EL)을 기판(P) 상에 조사함으로써, 마스크(M)의 패턴 상을 기판(P)에 투영한다. An exposure apparatus (EX) is irradiated with the projection optical system (PL) and the optical path space (K) the liquid (LQ) by exposure light (EL) through a mask (M) via filled in the substrate (P), a mask (M ) projects the pattern onto the substrate (P). 또한, 본 실시형태의 노광 장치(EX)는 광로 공간(K)에 채워진 액체(LQ)가 투영 광학계(PL)의 투영 영역(AR)을 포함하는 기판(P) 상의 일부 영역에 투영 영역(AR)보다도 크며, 또한, 기판(P)보다도 작은 액체(LQ)의 액침 영역(LR)을 국소적으로 형성하는 국소 액침 방식을 채용하고 있다. In the present embodiment the exposure apparatus (EX) is an optical path space (K) filled with a liquid (LQ) is the projection area on a portion of the substrate (P) including a projection area (AR) of the projection optical system (PL) in the (AR ) greater than, and a substrate (P) than that adopts a local liquid immersion system that forms a liquid immersion area (LR) of the small liquid (LQ) topically. 본 실시형태에 있어서는 액체(LQ)로서 순수를 이용한다. In the present embodiment uses a purely as a liquid (LQ).

조명 광학계(IL)는 마스크(M) 상의 소정의 조명 영역을 균일한 조도 분포의 노광광(EL)으로 조명하는 것이다. An illumination optical system (IL) is illuminated with the exposure light (EL) with a uniform illumination intensity distribution to a predetermined illumination region on a mask (M). 조명 광학계(IL)로부터 사출되는 노광광(EL)으로서는, 예컨대 수은 램프로부터 사출되는 휘선(g선, h선, I선) 및 KrF 엑시머 레이저광(파장 248 nm) 등의 원자외광(DUV 광), ArF 엑시머 레이저광(파장 193 nm) 및 F 2 레이저광(파장 157 nm) 등의 진공 자외광(VUV 광) 등이 이용된다. An illumination optical system as the exposure light (EL) emitted from the (IL), for example atoms of external light, such as bright line (g line, h-line, I-line), and KrF excimer laser light (wavelength: 248 nm) emitted from a mercury lamp (DUV light) , ArF chair vacuum, such as excimer laser light (wavelength: 193 nm) and F 2 laser light (wavelength: 157 nm) such as ultraviolet light (VUV light) is used. 본 실시형태에 있어서는 ArF 엑시머 레이저광이 이용된다. In the present embodiment, the ArF excimer laser light is used.

마스크 스테이지(3)는 선형 모터 등의 액츄에이터를 포함하는 마스크 스테이지 구동 장치(3D)의 구동에 의해, 마스크(M)를 유지한 상태에서 X축, Y축 및 θZ 방향으로 이동할 수 있다. The mask stage 3 is movable in the X axis, Y axis and θZ direction in a state of holding the mask (M) by driving the mask stage driving device (3D) that includes an actuator such as a linear motor. 마스크 스테이지(3)[구체적으로는 마스크(M)]의 위치 정보는 레이저 간섭계(3L)에 의해 계측된다. A mask stage (3) Specifically, the mask (M)] of the location information is measured by a laser interferometer (3L). 레이저 간섭계(3L)는 마스크 스테이 지(3) 상에 설치된 이동 거울(3K)을 이용하여 마스크 스테이지(3)의 위치 정보를 계측한다. A laser interferometer (3L) using a moving mirror (3K) provided on a mask, the stay member (3) measures the position information of the mask stage (3). 제어 장치(7)는 레이저 간섭계(3L)의 계측 결과에 기초하여 마스크 스테이지 구동 장치(3D)를 구동하고, 마스크 스테이지(3)에 유지되어 있는 마스크(M)의 위치제어를 행한다. Control device 7 performs the position control of the laser interferometer (3L) a mask (M), which is held by a mask stage-driving device (3D) for driving the mask stage (3) based on the measurement results.

또한, 이동 거울(3K)은 평면 거울만이 아니라 코너 큐브(리트로 리플렉터)를 포함하는 것으로 하여도 좋고, 이동 거울(3K)을 마스크 스테이지(3)에 고정 설치하는 대신에, 예컨대 마스크 스테이지(3)의 단면(측면)을 경면 가공하여 형성되는 반사면을 이용하여도 좋다. In addition, the mobile mirror (3K) is only the plane mirror as a corner cube (Retro-reflector) to the mobile mirror (3K) may be to include, instead of fixed to the mask stage 3, for example, a mask stage (3 ) or it may be used a reflection surface which is mirror finished to form an end face (side) of. 또한, 마스크 스테이지(3)는, 예컨대 일본 특허 공개 평성 제8-130179호 공보(대응 미국 특허 제6,721,034호)에 개시되는 조미동(粗微動) 가능한 구성으로 하여도 좋다. Further, the mask stage 3, for example, may be a configurable seasoning copper (粗 微 動) disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication Heisei No. 8-130179 discloses (corresponding to U.S. Patent No. 6,721,034).

투영 광학계(PL)는 마스크(M) 패턴상을 소정의 투영 배율로 기판(P)에 투영하는 것으로서, 복수의 광학 소자를 갖고 있으며, 이들 광학 소자는 경통(鏡筒)(PK)에 의해 유지되어 있다. A projection optical system (PL) is as for projecting a mask (M) pattern on the substrate (P) at a predetermined projection magnification, and a plurality of optical elements, and these optical elements are held by the lens barrel (鏡筒) (PK) It is. 본 실시형태의 투영 광학계(PL)는 그 투영 배율이, 예컨대 1/4, 1/5, 1/8 등의 축소계이며, 전술한 조명 영역과 공역인 투영 영역(AR)에 마스크 패턴의 축소상을 형성한다. In this embodiment the projection optical system (PL) that is the projection magnification, for example 1/4, 1/5, 1/8 and reduction system such as, reduction of a mask pattern in the projection area (AR) the above-described illumination area and conjugated to form an image. 또한, 투영 광학계(PL)는 축소계, 등배계 및 확대계 중 어느 하나라도 좋다. Further, the projection optical system (PL) may be a one of a reduction system, and the like baegye zoom system. 또한, 투영 광학계(PL)는 반사 광학 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 광학 소자를 포함하지 않는 반사계, 반사 광학 소자와 굴절 광학 소자를 포함하는 반사 굴절계 중 어떤 것이어도 좋다. Further, the projection optical system (PL) is or may be any of the reflective refractometer comprising a reflectometer, the reflection optical element and the refractive optical element which does not include the refractometer, the refractive optical element does not include a reflection optical element. 또한, 투영 광학계(PL)는 도립상과 정립상 중 어느 하나를 형성하여도 좋다. Further, the projection optical system (PL) may be formed either one of phase and inverted-phase formulation. 본 실시형태에 있어서는 투영 광학계(PL)의 복수의 광학 소자 중 투영 광학계(PL)의 상면에 가장 가까운 최종 광학 소자(FL)만이 광로 공간(K)의 액체(LQ)와 접촉한다. Nearest the final optical element (FL) on the upper surface of the projection optical system (PL) of a plurality of optical elements In the projection optical system (PL) in the present embodiment only in contact with the liquid (LQ) of the optical path space (K).

기판 스테이지(4)는 기판(P)을 유지하는 기판 홀더(4H)를 갖고 있으며, 베이스 부재(5) 상에서 기판 홀더(4H)에 기판(P)을 유지하여 이동할 수 있다. A substrate stage 4 and has a substrate holder (4H) holding the substrate (P), it can be moved by holding the substrate (P) to the substrate holder (4H) on the base member 5. 기판 홀더(4H)는 기판 스테이지(4) 상에 설치된 오목부(4R)에 배치되어 있으며, 기판 스테이지(4) 중 오목부(4R) 이외의 상면(4F)은 기판 홀더(4H)에 유지된 기판(P)의 표면과 대략 동일한 높이(동일한 평면에 있음)가 되는 평탄면으로 되어 있다. A substrate holder (4H) has an upper surface (4F) of the non-recessed portions (4R) of which is arranged in the recess (4R) provided on the substrate stage 4, the substrate stage 4 is held by the substrate holder (4H) surface approximately equal to the height of the substrate (P) is a flat face that (in the same plane). 이것은, 예컨대 기판(P)의 노광 동작시 액침 영역(LR)의 일부가 기판(P)의 표면으로부터 비어져 나와 상면(4F)에 형성되기 때문이다. This is, for example, because the portion of the substrate (P) exposure operation when the liquid-immersion area (LR) is formed of a becomes empty from the surface shown upper surface (4F) of the substrate (P). 또한, 기판 스테이지(4)의 상면(4F)의 일부, 예컨대 기판(P)을 둘러싸는 소정 영역[액침 영역(LR)이 비어져 나오는 범위를 포함]만 기판(P)의 표면과 대략 동일한 높이로 하여도 좋다. In addition, part of the upper surface (4F) of the substrate stage 4, for example, surrounding the substrate (P) has a predetermined area [the liquid immersion region (LR) including the range of the out becomes empty; only approximately flush with the surface of the substrate (P) It may be a. 기판 스테이지(4)의 상면(4F)은 액체(LQ)에 대하여 발액성을 갖고 있다. An upper surface (4F) of the substrate stage 4 has the liquid-repellent with respect to the liquid (LQ). 본 실시형태에 있어서는 상면(4F)은, 예컨대 폴리4불화에틸렌[테프론(등록상표)] 등의 불소계 재료 혹은 아크릴계 재료 등의 발액성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있다. In the upper surface (4F) in this embodiment is, for example, poly 4, polytetrafluoroethylene [PTFE] is formed of a material having liquid repellency such as a fluorine-based material or an acrylic material, such as. 또한, 기판 홀더(4H)에 유지된 기판(P)의 표면과 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 사이에 단차가 있어도 좋다. Further, even if a level difference may be between the top surface (4F) of the surface of the substrate stage (4) of the substrate (P) held by the substrate holder (4H). 또한, 기판 홀더(4H)를 기판 스테이지(4)의 일부와 일체로 형성하여도 좋지만, 본 실시형태에서는 기판 홀더(4H)와 기판 스테이지(4)를 따로따로 구성하여, 예컨대 진공 흡착 등에 의해 기판 홀더(4H)를 오목부(4R)에 고정하고 있다. Also, but to form a substrate holder (4H) to the part integral with the substrate stage 4, in the present embodiment, by configuring separately the substrate holder (4H) and the substrate stage 4, for example a substrate by vacuum suction and securing the holder (4H) in the recess (4R).

또한, 기판 스테이지(4)는 기판 홀더(4H)에 유지된 기판(P)의 측면과 대향하는 내측면(4S)을 갖고 있다. Further, substrate stage 4 has an inner surface (4S) opposite to the side of the substrate (P) held by the substrate holder (4H). 내측면(4S)은 오목부(4R)의 내측면이다. The inner surface (4S) is the inner surface of the recess (4R). 그리고, 기판 홀더(4H)에 유지된 기판(P)의 측면과 기판 스테이지(4)의 내측면(4S) 사이에는, 예 컨대 0.1∼1 mm 정도의 갭(G)이 형성된다. And, between the substrate holder inner side surface of the substrate (P) side and a substrate stage 4 to the holding (4H) (4S), I pray For the gap (G) of about 0.1~1 mm is formed. 갭(G)을 소정값 이하로 함으로써, 기판(P)의 표면과 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 사이로부터 액체(LQ)가 기판 스테이지(4)의 내부 혹은 기판(P)의 이면측에 침입하는 것이 억제되어 있다. The gap (G) a by a predetermined value or less, the substrate (P) of the surface of the substrate stage 4 in the upper surface (4F) the liquid (LQ) from between the substrate stage 4 in the inside or the substrate (P) of the back surface it is inhibited to break into. 또한, 기판 스테이지(4)의 상면(4F)이 발액성이기 때문에, 이것에 의해서도 갭(G)으로부터 액체(LQ)가 기판 스테이지(4)의 내부 혹은 기판(P)의 이면측에 침입하는 것이 억제되어 있다. In addition, that since the top surface (4F) a repellency of a substrate stage 4, the penetration to the back side from the gap (G) by the which the liquid (LQ), the substrate stage 4, the inner or the substrate (P) of It is suppressed. 또한, 내측면(4S)이 발액성을 갖고 있어도 좋다. It is also possible that even if the inner surface (4S) has a liquid-repellent.

기판 스테이지(4)는 선형 모터 등의 액츄에이터를 포함하는 기판 스테이지 구동 장치(4D)의 구동에 의해, 기판(P)을 유지한 상태에서 X축, Y축, Z축, θX, θY 및 θZ 방향의 6 자유도 방향으로 이동 가능하다. A substrate stage 4 is the X axis, Y axis, Z axis, θX, θY and θZ direction in a state of holding the substrate (P) by driving the substrate stage drive apparatus (4D) including an actuator such as a linear motor of 6 degrees of freedom is movable in the direction. 기판 스테이지(4)[구체적으로는 기판(P)]의 위치 정보는 레이저 간섭계(4L)에 의해 계측된다. A substrate stage 4 position of the [specifically, the substrate (P)] is measured by a laser interferometer (4L). 레이저 간섭계(4L)는 기판 스테이지(4)에 설치된 이동 거울(4K)을 이용하여 기판 스테이지(4)의 X축, Y축 및 θZ 방향에 관한 위치 정보를 계측한다. A laser interferometer (4L) is measuring the position information about the X axis, Y axis and θZ direction of the substrate stage 4 using a moving mirror (4K) provided on the substrate stage 4. 또한, 기판 스테이지(4)에 유지되어 있는 기판(P) 표면의 면 위치 정보(Z축, θX 및 θY 방향에 관한 위치 정보)는 도시하지 않은 포커스·레벨링 검출계에 의해 검출된다. In addition, the (position information about the Z axis, θX and θY directions) if the location information of the substrate (P) held on the substrate surface in the stage 4 is detected by the focus-leveling detection system (not shown). 제어 장치(7)는 레이저 간섭계(4L)의 계측 결과 및 포커스·레벨링 검출계의 검출 결과에 기초하여 기판 스테이지 구동 장치(4D)를 구동하고, 기판 스테이지(4)에 유지되어 있는 기판(P)의 위치 제어를 행한다. The control device (7) comprises a laser and the interferometer (4L) based on the detection result of the measurement results and the focus-leveling detection system, and drives the substrate stage drive apparatus (4D), the substrate stage 4, the substrate (P) held in the It carries out the position control.

또한, 레이저 간섭계(4L)는 기판 스테이지(4)의 Z축 방향의 위치 및 θX, θY 방향의 회전 정보를 계측할 수 있어도 좋고, 그 상세한 내용은, 예컨대 일본 특허 공표 제2001-510577호 공보(대응 국제 공개 제1999/28790호 팜플렛)에 개시되어 있다. Further, the laser interferometer (4L) is good even possible to measure the rotational information of the position and the θX, θY direction of the Z-axis direction of the substrate stage 4, and the detailed information is, for example, Japanese Patent Publication No. 2001-510577 ( It is disclosed in corresponding International Publication No. 1999/28790 pamphlet No.). 또한, 이동 거울(4K)을 기판 스테이지(4)에 고정 설치하는 대신에, 예컨대 기판 스테이지(4)의 일부(측면 등)를 경면 가공하여 형성되는 반사면을 이용하여도 좋다. Further, instead of fixing the movement mirror installation (4K) to the substrate stage 4, for example, may be to use a reflecting surface formed by processing a portion (on the side, etc.) of the substrate stage 4 is mirror-finished.

또한, 포커스·레벨링 검출계는 그 복수의 계측점에서 각각 기판(P)의 Z축 방향의 위치 정보를 계측함으로써, 기판(P)의 θX 및 θY 방향의 경사 정보(회전각)를 검출하는 것이지만, 이 복수의 계측점은 그 적어도 일부가 액침 영역(LR)(또는 투영 영역(AR) 내에 설정되어도 좋고, 혹은 그 전부가 액침 영역(LR)의 외측에 설정되어도 좋다. 또한, 예컨대 레이저 간섭계(4L)가 기판(P)의 Z축, θX 및 θY 방향의 위치 정보를 계측할 수 있을 때는 기판(P)의 노광 동작 중에 그 Z축 방향의 위치 정보가 계측 가능해지도록 포커스·레벨링 검출계를 설치하지 않아도 좋고, 적어도 노광 동작 중에는 레이저 간섭계(4L)의 계측 결과를 이용하여 Z축, θX 및 θY 방향에 관한 기판(P)의 위치 제어를 행하도록 하여도 좋다. The focus-leveling detection system is intended for detecting the inclination information (rotation angle) of the θX and θY directions of by measuring the position information in the Z-axis direction of the substrate (P), respectively, the substrate (P) from the plurality of measurement points, a plurality of measurement points is good, at least be partially set in the liquid immersion area (LR) (or the projection area (AR), or all of that may be set on the outside of the liquid immersion area (LR). in addition, for example, a laser interferometer (4L) when it is possible to measure the Z-axis position information of the θX and θY directions of the substrate (P) so allowing the position information of the Z-axis direction measured during the exposure operation of the substrate (P) focus, without the need to install based leveling detection may, at least during the exposure operation may be carried out for the position control of the laser interferometer (4L) substrate (P) on the Z axis, θX and θY directions by using the measurement result.

액침 기구(1)는 기판 스테이지(4)에 유지된 기판(P)과, 그 기판(P)과 대향하는 위치에 설치되고, 노광광(EL)이 통과하는 투영 광학계(PL)의 최종 광학 소자(FL) 사이의 광로 공간(K)을 액체(LQ)로 채운다. The final optical element of the immersion mechanism 1 includes a substrate (P) and the substrate (P), a projection optical system (PL) for and is provided in a position facing, through which the exposure light (EL) held by the substrate stage 4 It fills the optical path space (K) between (FL) with a liquid (LQ). 액침 기구(1)는 광로 공간(K)의 근방에 설치되고, 광로 공간(K)에 대하여 액체(LQ)를 공급하는 공급구(12) 및 액체(LQ)를 회수하는 회수구(22)를 갖는 노즐 부재(6)와, 공급관(13) 및 노즐 부재(6)의 공급구(12)를 통해 액체(LQ)를 공급하는 액체 공급 장치(11)와, 노즐 부재(6)의 회수구(22) 및 회수관(23)을 통해 액체(LQ)를 회수하는 액체 회수 장치(21)를 구비하고 있다. A liquid immersion mechanism 1 is provided in the vicinity of the optical path space (K), the optical path space (K) a number of times (22) for recovering the supply port 12 and the liquid (LQ) for supplying the liquid (LQ) with respect to the recovering sphere having the nozzle member 6, a feed pipe 13 and the nozzle member 6, the liquid supply device 11 and the nozzle member (6) for supplying the liquid (LQ) via the supply port 12 of the ( 22) and through the return pipe 23 and a liquid recovery device 21 for recovering the liquid (LQ). 노즐 부재(6)는 투영 광학계(PL)의 상면측에 배치되는 적 어도 하나의 광학 소자[본 예에서는 투영 광학계(PL)의 최종 광학 소자(FL)]를 둘러싸도록 설치된 환형 부재이다. The nozzle member 6 is an annular member provided so as to surround the enemy least one optical element - the final optical element (FL) of the present example, the projection optical system (PL)] is placed on the upper surface side of the projection optical system (PL). 본 실시형태에 있어서는 액체(LQ)를 공급하는 공급구(12) 및 액체(LQ)를 회수하는 회수구(22)는 노즐 부재(6)의 하면(6A)에 형성되어 있다. In the present embodiment recovery (22) for recovering the supply port 12 and the liquid (LQ) for supplying the liquid (LQ) it is formed on the bottom (6A) of the nozzle member 6. 또한, 노즐 부재(6)의 내부에는 공급구(12)와 공급관(13)을 접속하는 유로 및 회수구(22)와 회수관(23)을 접속하는 유로가 형성되어 있다. Further, the flow path is formed for connecting the inside supply opening 12 and feed pipe 13 and return flow path (22) and return pipe (23) for connection of the nozzle member 6. 공급구(12)는 노즐 부재(6)의 하면(6A)에 있어서, 투영 광학계(PL)의 최종 광학 소자(FL)[광로 공간(K)]를 둘러싸도록 복수의 소정 위치의 각각에 설치되어 있다. Supply port 12 is installed on each in a predetermined plural so as to surround the final optical element (FL) [optical path space (K)] of the projection optical system (PL) located on the bottom (6A) of the nozzle member 6 have. 또한, 회수구(22)는 노즐 부재(6)의 하면(6A)에 있어서, 최종 광학 소자(FL)에 대하여 공급구(12)보다도 외측에 설치되어 있으며, 최종 광학 소자(FL) 및 공급구(12)를 둘러싸도록 환형으로 설치되어 있다. In addition, the number of times (22) is in the if (6A) of the nozzle member 6, and is installed on the outer side than the supply port 12 with respect to the final optical element (FL), the final optical element (FL) and the feed opening It is provided in an annular shape so as to surround (12). 또한, 본 실시형태에 있어서는 회수구(22)에는, 예컨대 티탄제 또는 스테인리스강(예컨대 SUS316)제의 메쉬 부재 혹은 세라믹스제의 다공 부재가 배치되어 있다. Further, the number (22) in this embodiment, for example titanium or stainless steel, a first (e.g., SUS316) of the mesh member or a porous member of ceramics claim is disposed.

액체 공급 장치(11) 및 액체 회수 장치(21)의 동작은 제어 장치(7)로 제어된다. Operation of the liquid supply device 11 and liquid recovery device 21 is controlled by the control device 7. 액체 공급 장치(11)는 청정하며 온도 조정된 액체(LQ)를 송출할 수 있으며, 진공계 등을 포함하는 액체 회수 장치(21)는 액체(LQ)를 회수할 수 있다. The liquid supply device 11 is clean, and the temperature can be sent to the adjusted liquid (LQ), a liquid recovery unit 21 which includes a vacuum system may recover the liquid (LQ). 제어 장치(7)는 액침 기구(1)를 제어하여, 액체 공급 장치(11)에 의한 액체 공급 동작과 액체 회수 장치(21)에 의한 액체 회수 동작을 병행하여 행함으로써, 광로 공간(K)을 액체(LQ)로 채우고, 기판(P) 상의 일부 영역에 액체(LQ)의 액침 영역(LR)을 국소적으로 형성한다. Control device 7 controls the liquid immersion mechanism 1, by performing in parallel the liquid recovery operation by the liquid supply operation and the liquid recovery apparatus 21 by the liquid supply device 11, the optical path space (K) filled with a liquid (LQ), it is formed on a portion of the substrate (P) a liquid immersion area (LR) of the liquid (LQ) topically.

또한, 액침 기구(1)의 구성[노즐 부재(6)의 구조 등]은 전술한 것에 한정되 지 않고, 원하는 액침 영역(LR)이 형성되는 구성이면 좋다. In addition, the Structure, etc. of the nozzle member (6) of the liquid immersion mechanism configured (1) without being limited to the above, may if desired liquid immersion area (LR) is configured to be formed. 예컨대, 일본 특허 공개 제2004-289126호 공보(대응 미국 특허 제6,952,253호)에 개시되어 있는 액침 기구를 이용할 수도 있다. For example, it is also possible to use a liquid immersion mechanism disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-289126 discloses (corresponding to U.S. Patent No. 6,952,253).

도 2는 노광광(EL)에 관한 정보를 계측하는 계측 장치의 일례를 나타내는 단면도, 도 3은 평면도이다. 2 is a cross-sectional view, Figure 3 is a plan view showing an example of a measuring apparatus for measuring information on the exposure light (EL). 본 실시형태에서는 노광광(EL)에 관한 정보를 계측하는 계측 장치로서, 노광광(EL)의 조도를 계측하는 조도 센서를 예로서 설명한다. In this embodiment, a measuring device for measuring the information about the exposure light (EL), describes a brightness sensor for measuring the illuminance of the exposure light (EL), for example.

도 2 및 도 3에 있어서, 조도 센서(30)는 액체(LQ)를 통해 노광광(EL)의 조도에 관한 정보를 계측하기 위한 것으로서, 기판(P)을 유지할 수 있는 기판 스테이지(4)에 착탈 가능하다. 2 and 3, the illuminance sensor 30 on the substrate stage 4, which serves to measure the information about the roughness, to maintain the substrate (P) of the exposure light (EL) through a liquid (LQ) it is detachable. 본 실시형태의 조도 센서(30)는 기판(P)과 대략 동일한 외형을 가진 기판형 센서(웨이퍼형 센서)이며, 기판 스테이지(4)에 설치된 기판 홀더(4H)에 착탈 가능하다. Light sensor 30 of the present embodiment is detachable to the group plate-shaped sensor (sensor wafer) and a substrate holder (4H) provided on the substrate stage 4 having substantially the same outer shape as the substrate (P). 조도 센서(30)는 기재(31)와, 기재(31)에 유지되고, 노광광(EL)을 액체(LQ)를 통해 수광하는 수광계(32)를 구비하고 있다. Light sensor 30 is provided with a number of optical fields (32) for receiving through the substrate 31, is held in the base 31, the exposure light (EL) the liquid (LQ). 수광계(32)는 노광광(EL)을 투과(통과) 가능한 투과 부재(33)와, 투과 부재(33)를 투과한 노광광(EL)을 수광하는 수광 소자(34)를 갖고 있다. PSII can 32 has a light-receiving element 34 for receiving the exposure light transmitted through the (EL) (pass) available transmission component 33, which is transmitted through the transmission member 33. The exposure light (EL). 기재(31)는, 예컨대 스테인리스강 등의 소정의 재료에 의해 형성되어 있다. Base material 31 is, for example, is formed of a predetermined material, such as stainless steel.

기재(31)는 투과 부재(33)를 유지하는 동시에, 수광 소자(34)를 배치할 수 있는 내부 공간(36)을 갖고 있다. Substrate 31 has an internal space 36 that can be placed at the same time for holding the transmission member 33, light-receiving element (34). 기재(31)의 상면(37)의 일부에는 오목부(38)가 형성되어 있으며, 그 오목부(38)에 투과 부재(33)가 배치되어 있다. Part of the upper surface 37 of the substrate 31, and is formed with a recess 38, the transmission member 33 in the recess 38 are disposed. 투과 부재(33)가 기재(31)의 오목부(38)에 배치됨으로써, 내부 공간(36)이 형성된다. By being placed in the recess 38 of the transmission member 33, base 31, the internal space 36 is formed. 투과 부재(33)는, 예컨대 석영에 의해 형성되어 있으며, 노광광(EL)을 투과할 수 있다(통 과 가능). Transmissive member 33 is, for example, is formed by a quartz, it is possible to transmit the exposure light (EL) (available as tube). 그리고, 기재(31)에 유지된 투과 부재(33)의 상면(37A)과, 그 투과 부재(33)를 유지한 기재(31)의 상면(37B)은 대략 동일한 평면에 있다. Then, the upper surface (37B) of the transmission member 33, the upper surface (37A) and a substrate (31) retaining the transmission member 33 of the holding base 31 is in substantially the same plane. 이하의 설명에 있어서는 조도 센서(30)의 상면 중 투과 부재(33)에 의해 형성되는 상면(37A)을 적절하게 제1면(37A)으로 칭하고, 기재(31)에 의해 형성되는 상면(37B)을 적절하게 제2면(37B)으로 칭한다. In the following description, accordingly the upper surface (37A) formed by a transmission member 33 of the upper surface of the illumination sensor 30 is referred as a first surface (37A), an upper surface (37B) formed by the base material 31 appropriately referred to as the second surface (37B). 또한, 제1면(37A) 및 제2면(37B)을 포함하는 조도 센서(30)의 상면 전체를 적절하게 상면(37)으로 칭한다. Also referred to as the first surface (37A) and a second side top surface 37, the entire upper surface of the illumination sensor 30, as appropriate, including (37B). 제2면(37B)은 제1면(37A)의 주위에 배치되고, 그 제1면(37A)을 둘러싸도록 설치되어 있다. A second surface (37B) has been arranged around, are provided so as to surround the first surface (37A) of the first surface (37A).

내부 공간(36)은 기재(31)와 그 기재(31)에 유지된 투과 부재(33) 사이에 형성되어 있다. The inner space 36 is formed between the transparent member 33 is held by the base material 31 and the base material 31. 수광 소자(34)는 내부 공간(36)에 배치되어 있다. A light-receiving element 34 is disposed within the space 36. 투과 부재(31)를 통과한 광[노광광(EL)]은 수광 소자(34)에 도달하고, 수광 소자(34)는 투과 부재(33)를 투과한 광[노광광(EL)]을 수광할 수 있다. Which has passed through the transmission member 31, light [exposure light (EL)] has reached the light-receiving element 34 and light receiving element 34 is the light which is transmitted through the transmission component (33) the exposure light (EL)] The light-receiving can do. 또한, 투과 부재(33)와 수광 소자(34) 사이에 광학계(렌즈계)가 배치되어도 좋다. Further, the optical system (lens system) may be disposed between the transparent member 33 and the light-receiving element (34).

또한, 투영 광학계(PL)의 개구수가 큰 경우[예컨대 개구수(NA)가 1.0 이상인 경우], 투과 부재(33)와 수광 소자(34) 사이에 기체가 존재하면, 노광광(EL)의 일부의 광, 즉 투과 부재(33)에의 입사각이 큰 광이 투과 부재(33)의 하면(광사출면)에 전반사될 가능성이 있다. In addition, a portion of the projection optical system case (PL), the numerical aperture is larger in [not less than for example a numerical aperture (NA) of 1.0], the transmission member 33 and when the gas is present between the light-receiving element 34, the exposure light (EL) If there is a possibility that the total reflection (light exit surface) of the light, that is, the transmission member 33 is transmitted through member 33 by a large light incident angle. 따라서, 투과 부재(33)와 수광 소자(34) 사이에 기체가 개재되지 않도록 투과 부재(33)와 수광 소자(34)를 밀착시켜도 좋고, 투과 부재(33)와 수광 소자(34) 사이에 노광광(EL)에 대한 굴절률이 기체(공기)보다도 큰 액체 등을 개재시켜도 좋으며, 혹은 투과 부재(33)의 하면에 수광 소자를 직접 형성(패터닝)하여도 좋다. Thus, the furnace between the transmission member 33 and the light-receiving element 34 may between even closely the transmission member 33 and the light-receiving element 34 from being interposed gas permeable member 33 and the light-receiving element 34 a refractive index of gas on the exposure light (EL) (air) than the good even through a large liquid or the like, or the transparent member may be directly formed (patterned) in the light-receiving element (33).

수광 소자(34)는, 예컨대 광변환 소자를 포함하고, 조사된 노광광(EL)의 입사 에너지에 따라서 전기 신호를 출력한다. A light-receiving element 34 is, for example, outputs an electric signal according to the incident energy of the photo-conversion device, and include, irradiation exposure light (EL). 수광 소자(34)로서는 광기전력 효과, 쇼트키 효과, 광전자석 효과, 광도전 효과, 광전자 방출 효과 혹은 초전도 효과 등을 이용한 광변환 소자를 이용할 수 있다. A light-receiving element 34 can be used as a photo-conversion device using the photovoltaic effect, the Schottky effect, photoelectric effect analysis, a photoconductive effect, photoemission effect or superconductivity effects.

또한, 조도 센서(30)는 수광 소자(34)에 접속된 회로 소자(35)를 갖고 있다. Further, the illumination sensor 30 has the circuit element 35 is connected to the light-receiving element (34). 회로 소자(35)는 수광 소자(34)에 접속되고, 수광 소자(34)에서 수광한 수광 결과를 유지하는 유지 장치를 구비하고 있다. Circuit element 35 is provided with a holding device that is connected to the light-receiving element 34, maintaining a light-receiving result of the light receiving at the light receiving element 34. 회로 소자(35)는 배선을 통해 수광 소자(34)로부터의 신호(조도 신호)가 출력되는 증폭 회로(증폭기), 증폭 회로의 증폭률을 기억한 증폭률 기억 장치, 증폭 회로에서 증폭된 조도 신호의 피크값을 홀드하는 피크 홀드 회로, 수광 소자(34)로부터 출력된 신호를 기억하는 기억 소자 등을 갖는다. Circuit element 35 of the light intensity signal amplified by the amplification circuit (amplifier), the amplification factor storage device storing the amplification factor of the amplifier circuit, the amplifier circuit which an output signal (luminance signal) from the light-receiving element 34 via the wiring peak a peak hold circuit that holds a value, and has a storage device or the like for storing a signal output from the light receiving element 34. the

조도 센서(30)의 주변 영역은 액체(LQ)에 대하여 발액성[액체(LQ)와의 접촉각이 90° 이상]을 갖고 있다. The peripheral region of the illumination sensor 30 has a liquid repellent - a contact angle with the liquid (LQ) at least 90 °] with respect to the liquid (LQ). 본 실시형태에 있어서는 조도 센서(30)의 제2면(37B)이 발액성을 갖고 있다. A second surface (37B) of In ambient light sensor 30 in the present embodiment has a liquid-repellent. 제2면(37B)에는 발액성을 갖는 막(41)이 형성되고, 이 막(41)에 의해, 제2면(37B)에 발액성이 부여되어 있다. A second surface (37B) has a film 41 having a liquid repellent property is formed, and, liquid repellency is imparted to the second surface (37B) by the film 41. 막(41)은, 예컨대 폴리4불화에틸렌[테프론(등록상표)] 등의 불소계 재료 혹은 아크릴계 재료를 포함한다. The film 41 is, for example, poly tetrafluoroethylene [PTFE] comprises a fluorine-based material or an acrylic material, such as. 한편, 제1면(37A)에는 막(41)은 형성되지 않는다. On the other hand, the first face (37A), the film 41 is not formed. 또한, 조도 센서(30)[기재(31)]의 측면(40)에도 발액성 막을 형성하고, 제2면(37B) 및 측면(40)의 각각이 액체(LQ)에 대하여 발액성을 갖도록 하여도 좋다. In addition, each of the brightness sensor (30) base (31) of the side 40, to form liquid-repellent film to the second surface (37B) and side (40) to have a lyophobic property with respect to the liquid (LQ) It is also good.

다음에, 전술한 구성을 갖는 조도 센서(30)를 이용하여 노광광(EL)의 조도를 계측하는 순서에 대해서 도 4의 흐름도를 참조하면서 설명한다. Next, using the illumination sensor 30 having the above-described configuration will be described with reference to a flowchart of FIG. 4 for the sequence for measuring the illuminance of the exposure light (EL).

전술한 바와 같이, 조도 센서(30)는 기판(P)과 대략 동일한 외형을 갖고 있으며, 반송 장치(8)는 기판 스테이지(4)에 대하여 조도 센서(30)를 반송할 수 있다. As described above, the illuminance sensor 30 may have a substantially same outer shape as the substrate (P), the conveying device 8 can return the illuminance sensor 30 with respect to the substrate stage 4. 노광광(EL)의 조도를 조도 센서(30)를 이용하여 계측하기 위해, 제어 장치(7)는 반송 장치(8)를 이용하여, 조도 센서(30)를 기판 스테이지(4)의 기판 홀더(4H)에 반입(로드)한다(단계 SA1). A substrate holder of the exposure light (EL), the control device 7 carrying apparatus using a 8, a brightness sensor (30), the substrate stage 4 to the measurement by using the illuminance sensor 30, the light intensity of the ( importing (loaded) in 4H) (step SA1). 제어 장치(7)는 반송 장치(8)에 의해 반입된 조도 센서(30)를 기판 홀더(4H)로 유지한다. The control device 7 holds the illumination sensor 30 is brought by the transfer device 8 to the substrate holder (4H). 기판 홀더(4H)는 조도 센서(30)의 하면(43)을 유지한다(단계 SA2). A substrate holder (4H) maintains When 43 of the illuminance sensor 30 (step SA2).

도 5는 기판 홀더(4H)에 유지된 상태의 조도 센서(30)를 도시하는 도면이다. 5 is a view showing an ambient light sensor 30 in a state held by the substrate holder (4H). 본 실시형태의 기판 홀더(4H)는 기재(50)와, 기재(50)의 상면에 설치되고, 조도 센서(30)의 하면(43)을 지지하는 복수의 핀형 부재로 이루어지는 지지부(51)와, 조도 센서(30)의 하면(43)과 대향하는 상면을 가지며, 지지부(51)를 둘러싸도록 설치된 주벽부(림부)(52)를 구비하고 있다. And a substrate holder (4H) is a substrate 50 of the present embodiment, is provided on the upper surface of the substrate 50, the support 51 and comprising a plurality of pin-shaped member for supporting the lower 43 of the illuminance sensor 30 and has a when 43 and the counter top surface to the illuminance sensor 30, and a circumferential wall portion (rim) 52 provided so as to surround the support 51. 또한, 기재(50)의 상면에는 도시하지 않은 진공계와 접속된 흡기구(53)가 설치되어 있다. Further, the upper surface of the base material 50, is that the intake port 53 is connected to the not-shown vacuum system installation. 제어 장치(7)는 진공계를 구동하고, 기재(50)와 주벽부(52)와 지지부(51)에 지지된 조도 센서(30)의 하면(43)으로 형성되는 공간(54)의 기체를 흡기구(53)를 통해 흡인함으로써, 그 공간(54)을 부압으로 함으로써, 조도 센서(30)의 하면(43)을 지지부(51)에 흡착 유지한다. Control device 7 drives the vacuum system, and the inlet port of gas in the base 50 and the circumference wall 52 and the space 54 formed by when 43 of the illuminance sensor 30 is supported on the support 51 by suction through 53, by the space 54 with negative pressure, and when the suction 43 of the illuminance sensor 30 on the support 51. 즉, 본 실시형태의 기판 홀더(4H)는 소위 핀척 기구를 구비하고, 조도 센서(30) 및 기판(P)의 각각을 흡착 유지할 수 있다. That is, the substrate holder of the present embodiment (4H) can be maintained with a so-called pincheok mechanism, adsorbing the respective ambient light sensor 30 and the substrate (P). 또한, 제어 장치(7)는 흡기구(53)를 통한 흡인 동작을 해제함으로써, 기판 홀더(4H)에 대하여 조도 센서(30)[기판(P)]를 분리할 수 있 다. In addition, the control device 7 is can remove the ambient light sensor (30) the substrate (P)] with respect to the release by the suction operation through the suction air port 53, a substrate holder (4H). 이와 같이, 기판 스테이지(4)에 설치된 기판 홀더(4H)는 조도 센서(30) 및 기판(P)의 각각을 착탈 가능하게 유지한다. In this way, the substrate installed in the substrate stage (4) the holder (4H) is detachably holding the respective ambient light sensor 30 and the substrate (P).

기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 상면(37)[제2면(37B)] 주위에는 기판 스테이지(4)의 상면(4F)이 배치된다. An upper surface (4F) of the illuminance sensor 30, the upper surface (37) the second surface (37B)] around the substrate stage 4 for holding the substrate holder (4H) is arranged. 조도 센서(30)의 상면(37)[제2면(37B)]과 기판 스테이지(4)의 상면(4F)은 대략 동일한 평면에 있다. The upper surface 37 upper surface (4F) of the [second face (37B)], and the substrate stage 4 in the illumination sensor 30 is in substantially the same plane. 또한, 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 측면(40)과 대향하는 위치에는 기판 스테이지(4) 오목부(4R)의 내측면(4S)이 배치되어 있다. Further, the inner surface (4S) is arranged in the illumination sensor 30, side 40 and the opposite position the substrate stage 4, the recess (4R) for holding the substrate holder (4H). 조도 센서(30)의 측면(40)과 기판 스테이지(4)의 내측면(4S) 사이에는 소정의 갭(G')이 형성되어 있다. Between the inner surface (4S) of the side surface 40 and the substrate stage 4 in the illumination sensor 30 has a predetermined gap (G ') is formed. 조도 센서(30)는 기판(P)과 대략 동일한 외형을 갖고 있기 때문에, 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 측면(40)과 기판 스테이지(4)의 내측면(4S) 사이에 형성되는 갭(G')와, 기판 홀더(4H)에 유지된 기판(P)의 측면과 기판 스테이지(4)의 내측면(4S) 사이에 형성되는 갭(G)은 대략 동일(0.1∼1 mm 정도)하다. Between the ambient light sensor 30 is the substrate (P) with the inner surface of the side 40 and the substrate stage 4 of the illumination sensor 30 is held by the substrate holder (4H) because it has substantially the same outer shape (4S) the gap (G ') and a gap (G) formed between the inner surface (4S) of the substrate (P) side and a substrate stage 4 for holding the substrate holder (4H) is approximately equal to that formed (0.1 to it is 1 mm or so). 따라서, 조도 센서(30)의 상면(37)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 사이로부터 액체(LQ)가 기판 스테이지(4)의 내부 혹은 조도 센서(30)의 하면(43)측에 침입하는 것이 억제되어 있다. Therefore, on the bottom 43 side of the illuminance sensor 30, the upper surface 37 and the substrate stage 4, the upper surface (4F) from the liquid (LQ), the substrate stage 4, the internal or ambient light sensor 30 between the breaking it is suppressed that. 또한, 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 및 조도 센서(30)의 상면(37) 주변 영역인 제2면(37B)은 발액성이기 때문에, 액체(LQ)가 기판 스테이지(4)의 내부 혹은 조도 센서(30)의 하면(43)측에 침입하는 것이 억제되어 있다. In addition, the interior of the substrate stage 4 in the upper surface (4F) and the ambient light sensor, because the second surface (37B), the upper surface 37 around the area of ​​30 is liquid-repellent, the liquid (LQ), the substrate stage 4 or it can be suppressed from entering on the lower (43) side of the illumination sensor 30. 또한, 내측면(4S) 및/또는 측면(40)이 발액성을 갖고 있으면, 보다 확실하게 액체(LQ)의 침입을 방지할 수 있다. Further, if the inner surface (4S) and / or the side (40) has a liquid-repellent, it is possible to more reliably prevent the intrusion of the liquid (LQ).

기판 홀더(4H)에 조도 센서(30)를 유지한 후, 제어 장치(7)는 기판 스테이지(4)를 제어하여, 기판 스테이지(4)의 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)를 계측 위치로 이동한다(단계 SA3). After keeping the illuminance sensor 30 on the substrate holder (4H), the controller 7 has the illumination sensor 30 is held by the substrate holder (4H) for controlling the substrate stage 4, the substrate stage 4 It moves to the measuring position (step SA3). 즉, 제어 장치(7)는 투영 광학계(PL)의 최종 광학 소자(FL)와 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 투과 부재(33)의 상면인 제1면(37A)이 대향하도록 기판 스테이지(4)를 움직인다. That is, the control device 7 is a top plan view of the first surface (37A) of the transmission component 33 of the ambient light sensor 30 is held in the final optical element (FL) and the substrate holder (4H) of the projection optical system (PL) is facing each other to move the substrate stage 4. 그리고, 제어 장치(7)는 투영 광학계(PL)의 최종 광학 소자(FL)와 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 제1면(37A)을 대향시킨 상태에서 액침 기구(1)를 이용하여, 조도 센서(30)의 제1면(37A)에 액체(LQ)의 액침 영역(LR)을 형성하는 동작을 시작한다. The control device 7 is a liquid immersion mechanism in which opposing the first surface (37A) of the illuminance sensor 30 is held in the final optical element (FL) and the substrate holder (4H) of the projection optical system (PL) state (1 ) to, and starts the operation for forming the liquid immersion area (LR) of the liquid (LQ) on the first surface (37A) of the illuminance sensor 30 is used. 즉, 액침 기구(1)는 액침 영역(LR)을 형성하기 위한 공급구(12)로부터 액체(LQ)의 공급 동작을 조도 센서(30)의 상면(37)[제1면(37A)]에 있어서 시작한다(단계 SA4). That is, the liquid immersion mechanism 1 to the upper surface (37) the first surface (37A)] of the liquid (LQ), the supply operation ambient light sensor 30 from the supply port 12 to form a liquid immersion area (LR) in starts (step SA4). 이하의 설명에 있어서는 액체(LQ)가 존재하지 않는 초기 상태(빔의 상태)에 있어서의 광로 공간(K)을 액체(LQ)로 채우기 위해, 그 광로 공간(K)에 대하여 액체(LQ)를 공급하는 동작을 적절하게, 초기 채움 동작이라고 칭한다. In the following description, to fill the optical path space (K) of the liquid initial state (the state of the beam) (LQ) is not present in a liquid (LQ), the liquid (LQ) with respect to the optical path space (K) accordingly the operation of supplying, called the initial filling operation. 즉, 초기 채움 동작이란, 액체(LQ)가 없는 상태의 상면(37)에 대하여 액체(LQ)를 공급함으로써, 그 상면(37)에 액침 영역(LR)을 형성하는 동작을 말한다. In other words, it refers to the initial filling operation is an operation for forming the liquid immersion region (LR) on by supplying a liquid (LQ), the upper surface (37) against the upper surface 37 of the absence of a liquid (LQ).

초기 채움 동작을 시작할 때, 제어 장치(7)는 기판 스테이지(4)를 대략 정지한다. At the start of the initial filling operation, the control device 7 substantially stop the substrate stage 4. 즉, 제어 장치(7)는 액침 기구(1)를 이용하여 액침 영역(LR)을 형성하기 위한 초기 채움 동작을 시작할 때, 투영 광학계(PL)의 최종 광학 소자(FL)와 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)와의 상대 위치를 유지한다. That is, the control device 7 is a liquid immersion mechanism (1) initially filled at the start of the operation, the final optics of the projection optical system (PL) device (FL) and the substrate holder for forming a liquid immersion region (LR) using an (4H) the relative position between the illumination sensor 30 is maintained to maintain. 그리고, 제어 장치(7)는 기판 스테이지(4)를 대략 정지한 상태에서 액침 기구(1)에 의한 액체(LQ)의 공급 동작과 회수 동작을 병행하여 행함으로써, 도 5에 도시하는 바와 같이, 조도 센서(30)의 제1면(37A)에 액체(LQ)의 액침 영역(LR)을 형성한다. Then, the control device 7, as shown in by performing in parallel the supply operation and the recovery operation of the liquid (LQ) of the liquid immersion mechanism 1 in a state that substantially stop the substrate stage 4, 5, the first surface (37A) of the illuminance sensor 30 to form a liquid immersion area (LR) of the liquid (LQ).

그리고, 제어 장치(7)는 기판 스테이지(4)의 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 제1면(37A)에 액침 영역(LR)을 형성한 상태에서 조명 광학계(IL)로부터 노광광(EL)을 사출한다. The control device 7 includes an illumination optical system (IL) in the formation of the liquid immersion region (LR) on a first surface (37A) of the illuminance sensor 30 is held by the substrate holder (4H) of the substrate stage 4 state It is emitted from the exposure light (EL). 노광광(EL)은 투영 광학계(PL) 및 액체(LQ)를 통해 기판 홀더(4H)에 유지되어 있는 조도 센서(30)에 조사된다. The exposure light (EL) is radiated to the ambient light sensor 30, which is held on the substrate holder (4H) via the projection optical system (PL) and a liquid (LQ). 조도 센서(30)는 기판 스테이지(4)의 기판 홀더(4H)에 유지된 상태에서 수광계(32)에 의해 노광광(EL)을 액체(LQ)를 통해 수광한다. Light sensor 30 receives the exposure light (EL) by the number of photosystem 32 in the held state to the substrate holder (4H) of the substrate stage 4 through a liquid (LQ). 조도 센서(30)는 액체(LQ)를 통해 노광광(EL)을 수광함으로써, 노광광(EL)의 조도에 관한 정보를 계측한다(단계 SA5). Light sensor 30 is to be measured by receiving information on the illuminance of the exposure light (EL) through a liquid (LQ), the exposure light (EL) (step SA5). 수광계(32)의 수광 소자(34)에서 수광한 수광 결과는 회로 소자(35)에 유지(기억)된다(단계 SA6). Be received by the light receiving result of the light receiving element 34 of the spectrometer 32 is held (stored) to the circuit element 35 (step SA6).

또한, 제어 장치(7)는 조도 센서(30)를 이용하여 노광광(EL)의 조도를 계측할 때, 조도 센서(30)의 수광면[제1면(37A)]과 투영 광학계(PL) 및 액체(LQ)를 통해 형성되는 상면이 대략 일치하도록 이들의 위치 관계를 조정한다. The control apparatus 7 is light-receiving surface [a first surface (37A)] and the projection optical system (PL) at the time of measuring the light intensity of the exposure light (EL) using the illumination sensor 30, the ambient light sensor (30) and adjust the positional relation thereof so as to match substantially a top surface that is formed through a liquid (LQ). 또한, 제어 장치(7)는 조도 센서(30)를 이용하여 노광광(EL)의 조도를 계측하고 있을 때, 액침 기구(1)에 의한 액체(LQ)의 공급 동작과 회수 동작을 병행하여 행한다. In addition, the control device 7 is carried out concurrently with the supply operation and the recovery operation of the liquid (LQ) of the immersion mechanism (1) when using the illuminance sensor 30 measures the illuminance of the exposure light (EL) . 이것에 의해, 항상 청정하고 온도 조정된 액체(LQ)의 액침 영역(LR)을 형성할 수 있고, 조도 센서(30)는 그 청정하고 온도 조정된 액체(LQ)를 통해 노광광(EL)을 수광 소자(34)로 수광할 수 있다. Thereby, always clean, it is possible to form a liquid immersion area (LR) of the temperature regulating liquid (LQ), the ambient light sensor 30 is the clean, through the temperature-adjusted liquid (LQ), the exposure light (EL) It can be received by the light receiving element 34. The 또한, 제어 장치(7)는 조도 센서(30)가 노광광(EL)의 조도를 계측하고 있을 때, 기판 스테이지(4)를 대략 정지하고 있으며, 투영 광학계(PL)의 최종 광학 소자(FL)와 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)와의 상대 위치, 구체적으로는 액침 영역(LR)과 투과 부재(33)와의 상대 위치를 유지한다. The control apparatus 7 is the final optical element (FL) of the illuminance sensor 30, the exposure light when the measured illuminance (EL), and the substantially stopping the substrate stage 4, the projection optical system (PL) and is relative to the ambient light sensor 30 is held by the substrate holder (4H), specifically to maintain the relative position between the liquid immersion region (LR) and the transmission member (33).

투과 부재(33)의 제1면(37A)의 크기는 액침 영역(LR)의 크기보다 충분히 크 고, 액침 영역(LR)은 투과 부재(33)의 제1면(37A)의 내측에 원활하게 형성할 수 있다. Size of the first surface (37A) of the transmission member 33 to and sufficiently greater than the size of the liquid immersion region (LR), the liquid immersion area (LR) is smooth on the inner side of the first surface (37A) of the transmission member 33 It can be formed. 형성되는 액침 영역(LR)의 크기를 미리 실험 혹은 시뮬레이션에 의해 구해 둠으로써, 액침 영역(LR)보다도 큰 제1면(37A)을 갖는 투과 부재(33)를 조도 센서(30)에 설치할 수 있다. The size of the liquid immersion area (LR) which is formed by having previously determined by an experiment or simulation, may be provided a transmission member 33 having the liquid-immersion area larger first surface (37A) than the (LR) to the ambient light sensor (30) . 또한, 액침 기구(1)에 의한 액체 공급 동작 및/또는 회수동작 혹은 노즐 부재(6)의 형태를 적절하게 조정함으로써, 투과 부재(33)의 제1면(37A)보다도 작은 액침 영역(LR)을 형성하도록 하여도 좋다. Further, the liquid immersion mechanism 1, liquid supply operation and / or the number of times by properly adjusting the type of operation or the nozzle member 6, the first surface (37A) is smaller than the liquid immersion area (LR) of the transmission member 33 by the or it may be the to form.

또한, 본 실시형태에 있어서는 투과 부재(33)[상면(37)A]는 도 3에 도시하는 바와 같이 대략 원형의 외형을 갖고 있지만, 액침 영역(LR)의 형상 및/또는 크기에 맞추어 다른 형상으로 할 수도 있다. Further, in this embodiment, the transmission member (33) upper surface (37) A] is different in accordance with the shape and / or size, but has the appearance of substantially circular shape, the immersion region (LR) as shown in Fig shape It may be in.

본 실시형태에 있어서는 투과 부재(33)의 제1면(37A) 주위에 배치된 기재(31)의 제2면(37B)에는 발액성 막(41)이 형성되어 있기 때문에, 투과 부재(33)의 제1면(37A)에 형성된 액침 영역(LR)의 액체(LQ)가 제1면(37A)의 외측으로 유출되는 것이 억제되어 있다. Since the second face (37B), the liquid-repellent film 41 is formed on the first surface (37A), a base material 31 arranged around the In-transmitting member 33 in the present embodiment, the transmission member 33 there is a liquid (LQ) of the immersion region (LR) formed on the first surface (37A) is prevented from being leaked to the outside of the first surface (37A).

또한, 액체(LQ)의 액침 영역(LR)이 형성되는 투과 부재(33)의 제1면(37A)에는 발액성 막(41)이 형성되어 있지 않기 때문에, 계측 정밀도의 열화를 억지할 수 있다. Further, since the liquid does (LQ) a liquid immersion area (LR) is not liquid-repellent film 41 is formed on the first surface (37A) of the transmission member 33 which is formed of, it is possible to deter deterioration of the measurement accuracy . 즉, 발액성 막(41)은 노광광(EL)의 조사에 의해 열화될 가능성이 있기 때문에, 노광광(EL)이 조사되는 투과 부재(33)의 제1면(37A)에 발액성 막(41)을 형성시켜 두면, 노광광(EL)의 조사에 의해, 막(41)의 상태가 변화될 가능성이 있다. That is, the liquid repellent film 41 because it is likely to be degraded by the irradiation of the exposure light (EL), the exposure light (EL) is to the first surface (37A) of the transmission component 33 which is irradiated liquid film ( 41) is formed to leave, the furnace by the irradiation of the exposure light (EL), there is a possibility that the state of the film 41 changes. 막(41)의 상태가 변화된 경우, 수광 소자(34)에 도달하는 노광광(EL)의 조도(광량)가 변화되는 등, 수광 소자(34)의 수광 상태가 변화될 가능성이 있다. If the state of the film 41 is changed, such that no light intensity (light amount) of the exposure light (EL) to reach the light-receiving element 34 changes, there is a possibility that the light receiving state of the light-receiving element 34 is to be changed. 또한, 노광 광(EL)의 조사에 의해 막(41)의 표면이 거칠어진 경우, 그 막(41)에 조사된 노광광(EL)이 산란될 가능성도 있다. Also, when true the surface of the film 41 is roughened by irradiation of exposure light (EL), there is the possibility of the exposure light (EL) is to be irradiated on the scattering film 41. 이러한 상황이 발생한 경우, 조도 센서(30)의 계측정밀도의 열화를 초래할 가능성이 있다. When this happened, there is likely to result in deterioration of the measurement accuracy of the luminance sensor 30. 본 실시형태에 있어서는 액침 영역(LR)이 형성되고, 노광광(EL)이 조사되는 투과 부재(33)의 제1면(37A)에는 막(41)을 형성하지 않음으로써, 전술한 문제점의 발생을 억제할 수 있다. In the present embodiment as a liquid immersion region (LR) does not form, the film 41, the first surface (37A) of the transmission member 33 is formed and the exposure light (EL) is irradiated, the generation of the above-mentioned problems a it can be suppressed.

또한, 투과 부재(33)의 제1면(37A)에는 막(41)이 형성되어 있지 않지만, 액침 영역(LR)은 조도 센서(30)의 투과 부재(33)의 제1면(37A)보다도 작고, 또한, 투과 부재(33)의 제1면(37A)에 액체(LQ)의 액침 영역(LR)을 형성하고 있을 때에는 액침 영역(LR)과 투과 부재(33)의 제1면(37A)과의 상대 위치는 유지되어 있기 때문에[기판 스테이지(4)는 대략 정지하고 있기 때문에], 조도 센서(30)의 제1면(37A)으로부터 액침 영역(LR)의 액체(LQ)가 유출되는 것이 억제되어 있다. Further, all the first surface (37A), the film 41 but is not formed, the liquid immersion area (LR) is the first surface (37A) of the transmission component 33 of the ambient light sensor 30 of the transmission member 33 small, and also, the first surface (37A) of the immersion region (LR) and the transmission member 33 when in the first surface (37A) of the transmission member 33 to form a liquid immersion area (LR) of the liquid (LQ) since the relative position is held in and to which the liquid (LQ) of the immersion region (LR) flowing out of the first surface (37A), the ambient light sensor (30) the substrate stage 4 so that substantially stopped; It is suppressed.

조도 센서(30)를 이용한 계측이 종료된 후, 제어 장치(7)는 액침 영역(LR)을 조도 센서(30)의 상면(37)으로부터 제거한다. After the measurement using the illuminance sensor 30 is finished, the control device 7 removes the liquid immersion region (LR) from the upper surface 37 of the ambient light sensor 30. 액침 영역(LR)을 조도 센서(30)의 상면(37)으로부터 제거하는 경우에는, 제어 장치(7)는 공급구(12)를 통한 액체 공급 동작을 정지하고, 회수구(22)를 통한 액체 회수 동작을 소정 시간 계속한다. When removing the liquid immersion region (LR) from the upper surface 37 of the illuminance sensor 30, control unit 7 stops the liquid supply operation by the supply port 12, the liquid through the recovery port (22) It continues the recovery operation a predetermined period of time. 이것에 의해, 액침 영역(LR)의 액체(LQ)를 전부 회수(제거)할 수 있다(단계 SA7). This makes it possible to recover all (removing) the liquid (LQ) of the immersion region (LR) (step SA7). 이하의 설명에 있어서는 광로 공간(K)을 채우고 있는 액체(LQ)[액침 영역(LR)의 액체(LQ)]를 전부 회수하는 동작을 적절하게 「전(全)회수 동작」이라고 칭한다. In the operation for recovering all of the [liquid (LQ) of the immersion region (LR)] the optical path space (K) the liquid (LQ), which fills in the following description, appropriately referred to as "I (全) recovery operation".

또한, 제1면(37A)은 발액성을 갖고 있지 않기 때문에, 전회수 동작을 실행한 후에, 제1면(37A)에 액체(LQ)의 박막 혹은 미소한 물방울이 잔류할 가능성이 있지 만, 제어 장치(7)는 노즐 부재(6)의 회수구(22)로부터의 액체(LQ)의 회수량이 소정량 이하(대략 0)가 된 시점에서 액침 기구(1)의 전회수 동작이 완료되었다고 판단한다. Further, the first surface (37A) does not have a liquid repellency because, before only after executing the recovery operation, the no possibility that the water drops a thin film or minute of the liquid (LQ) on the first face (37A) residue, control device 7 is that the previous recovery operation of the liquid immersion mechanism 1 completed at the time when the recovery of the liquid (LQ) from the number (22) of the nozzle member 6, a not more than a predetermined amount (approximately 0) It is determined.

액침 영역(LR)의 액체(LQ)를 전부 회수한 후, 제어 장치(7)는 반송 장치(8)를 이용하여, 조도 센서(30)를 기판 스테이지(4)로부터 반출(언로드)한다(단계 SA8). After all recovering the liquid (LQ) of the immersion region (LR), the control device 7 by the transport apparatus (8), out (unloading) the ambient light sensor 30 from the substrate stage 4 (step SA8).

기판 스테이지(4)로부터 언로드된 조도 센서(30)는 유지 장치(기억 장치)(35)에 기억 유지한 기억 정보가 소정 위치에 배치된 해석 장치에 추출(독출)된다(단계 SA9). The illuminance sensor 30 is unloaded from the substrate stage 4 holding the stored and held information stored in the device (storage device) 35 is extracted (read out) to the analysis device disposed at a predetermined position (step SA9).

본 실시형태의 마이크로 디바이스(반도체 장치)의 제조 시스템에 있어서는 도 6의 모식도에 도시하는 바와 같이, 복수의 액침 노광 장치(EX1∼EX4)가 병용된다. In the production system of the micro-device (semiconductor device) of the present embodiment, as shown in the schematic diagram of Figure 6, it is used in combination with a plurality of liquid-immersion exposure apparatus (EX1~EX4). 이들 복수의 노광 장치(EX1∼EX4)는 동일한 호스트 컴퓨터 EM에 접속되어 있으며, 각각의 가동 상황 등이 모니터되고, 생산 관리되어 있다. The plurality of exposure apparatus (EX1~EX4) are connected to the same host computer, EM, and the like, each of the operation conditions being monitored, the management of production. 이들의 각 노광 장치(EX1∼EX4)의 조도가 기준 조도계로서의 조도 센서(30)에 의해 계측되고, 노광 장치 사이의 노광량을 매칭 등 시키기 위해 사용된다. The roughness of their respective exposure apparatus (EX1~EX4) is measured by the illumination sensor 30 as a reference light meter, it is used to such an exposure amount of the exposure apparatus between the matching. 따라서, 조도 센서(30)의 회로 소자(35)에 기억 유지된 기억 정보는 호스트 컴퓨터 EM에 접속된 해석 장치에서 추출된다. Thus, the stored and held information stored in the circuit element 35 of the illuminance sensor 30 is extracted from the analysis device connected to the host computer EM.

또한, 도 6의 모식도에 있어서는 각 노광 장치(EX1∼EX4)에서의 계측이 완료된 후에, 호스트 컴퓨터 EM에 접속된 해석 장치에서 각 노광 장치에서의 계측 결과를 추출하기 때문에, 조도 센서(30)에 계측 데이터와 함께, 어느 노광 장치의 계측 데이터인지를 나타내는 정보를 유지하여도 좋다. Further, after the measurement at each exposure apparatus (EX1~EX4) in the schematic diagram of Figure 6 is complete, because the extraction results of the measurement at each exposure device in the analysis device connected to the host computer EM, the illuminance sensor 30 with measurement data, may be maintained, information indicating that the measurement data of which the exposure apparatus.

또한, 도 6의 모식도에 있어서는 각 노광 장치(EX1∼EX4)에서의 계측이 완료된 후에, 호스트 컴퓨터 EM에 접속된 해석 장치로 각 노광 장치에서의 계측 결과를 추출하고 있지만, 하나의 노광 장치에서의 계측 완료마다 소정 위치에 배치된 해석장치로 조도 센서(30)에 유지된 계측 데이터를 추출하여, 호스트 컴퓨터 EM에 송출하여도 좋다. Further, after completion of the road in the schematic diagram of six measurements in each exposure apparatus (EX1~EX4), to the analysis device connected to the host computer, but EM and extracts the measurement result in each exposure apparatus, the exposure apparatus in one of each completed measurement to extract the measurement data stored in the analysis device to the illuminance sensor 30 is disposed at a predetermined position, or may be sent to the host computer EM. 이 경우, 해석 장치로부터 호스트 컴퓨터에 계측 데이터를 송출할 때에, 어느 노광 장치의 계측 데이터인지를 나타내는 정보를 함께 송출하여도 좋다. In this case, the time from the analysis apparatus to transmit the measurement data to the host computer, or may be sent with the information indicating the measurement data of which the exposure apparatus.

또한, 조도 센서(30)가 그 계측 데이터를 제어 장치(7)에 무선 전송하고, 제어 장치(7)가 노광 장치의 식별 정보(예컨대 호기 번호 등)에 대응하여 그 계측 데이터를 호스트 컴퓨터 EM에 송출하여도 좋다. Further, the illuminance sensor 30 wirelessly transmits the measurement data to the control device 7 and, in response to the control device 7 and the identification information of the exposure apparatus (for example, serial number, etc.) for the measurement data to the host computer EM It may be transmitted. 또한, 도 6의 제조 시스템은 4대의 액침 노광 장치(EX1∼EX4)를 구비하는 것으로 하였지만, 노광 장치의 대수, 종류는 이것에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 액침형이 아닌 통상의 노광 장치를 포함하는 것으로 하여도 좋다. In addition, the manufacturing system of Figure 6 is but as having the four immersion exposure apparatus (EX1~EX4), number, type of exposure apparatus is not limited to this, for example, containing conventional liquid immersion type exposure apparatus, not may be that.

또한, 2개의 노광 장치 사이에 있어서의 조도 센서(30)의 반송은 기판(P)을 반송하는 반송 시스템을 이용하여도 좋고, 오퍼레이터가 행하여도 좋다. In addition, the transport of the ambient light sensor 30 in between two exposure apparatus may be the use of the transfer system for conveying a substrate (P), it may be carried out the operator.

또한, 각 노광 장치(EX1∼EX4) 각각의 기판 스테이지(4) 상에는 상설한 조도 센서(도시되지 않음)가 설치되어 있다. Further, the each exposure unit (EX1~EX4) each of the substrate stage (not shown) formed on the permanent illuminance sensor 4 is provided. 상설한 조도 센서의 계측 결과를 착탈 가능한 조도 센서(30)의 계측 결과를 이용하여 보정함으로써, 상설한 조도 센서의 계측 결과로부터, 다른 노광 장치와의 대응이 취해진 조도를 도출할 수 있다. By correcting by using the measurement result of the detachable illumination sensor 30 is a measurement result of a permanent illumination sensor, from the measurement result of the permanent illuminance sensor, it is possible to derive the light intensity corresponding to the taken with the other exposure apparatus.

이상 설명한 바와 같이, 기판 스테이지(4)에 대하여 착탈 가능한 조도 센 서(30)에 의해, 각 노광 장치 사이의 조도에 관한 정보를 액체(LQ)를 통해 원활하게 계측할 수 있다. By the detachable illumination sensor 30 with respect to the steps described above, the substrate stage 4 can be information about the light intensity between the respective exposure apparatus can smoothly measurement through a liquid (LQ). 그리고, 반송 장치(8)를 이용하여, 기판 스테이지(4)에 대하여 조도 센서(30)를 원활하게 반송할 수 있다. Then, using a conveying device 8, it is possible to smoothly transport the illuminance sensor 30 with respect to the substrate stage 4. 기판 스테이지(4)의 근방에는 투영 광학계(PL) 및 각종 정밀 기기(부재)가 배치되어 있기 때문에, 예컨대 작업자가 수동에 의해 조도 센서(30)를 기판 스테이지(4)에 착탈하는 구성의 경우, 원활한 작업을 행하는 것이 어려워지거나, 정밀 기기 등에 결함을 생기게 하거나, 노광 장치가 놓여져 있는 환경(클린도, 온도, 습도 등)을 변동시키는 등의 문제점이 생긴다. In the vicinity of the substrate stage 4, for the configuration of detachable from the projection optical system (PL), and various precision equipment (members) of the substrate stage 4, the illumination sensor 30 by, for example, the operator manually, because it is disposed, to perform a smooth operation or difficulty arises a problem such as a defect or the like to cause a precision instrument or an exposure apparatus that changes the environment (cleanliness, temperature, humidity, etc.) is put. 본 실시형태에서는 조도 센서(30)를 기판(P)과 대략 동일한 외형으로 하고, 기판(P)을 기판 홀더(4H)에 로드·언로드하는 반송 장치(8)를 이용하여, 그 조도 센서(30)를 기판 홀더(4H)에 대하여 착탈하도록 하였기 때문에, 조도 센서(30)를 기판 스테이지(4)에 원활하게 착탈할 수 있다. In this embodiment, using the illumination sensor 30, the substrate (P) with substantially the same outer shape, and a substrate (P) a substrate holder (4H) transfer device (8) for loading, unloading on, the ambient light sensor (30 ) because the to detachable from the substrate holder (4H), it can be smoothly detached illuminance sensor 30 on the substrate stage 4. 또한, 조도 계측에 따르는 노광 처리의 중단 시간을 짧게 할 수 있기 때문에, 노광 장치(EX)의 가동률을 향상시킬 수 있다. In addition, it is possible to shorten the down time of the exposure process based on a roughness measurement, it is possible to improve the operating rate of the exposure apparatus (EX).

또한, 조도 센서(30)는 기판(P)과 대략 동일한 외형을 갖고 있으며, 기판 홀더(4H)에 대하여 착탈 가능하기 때문에, 기판(P) 상에 액침 영역(LR)을 형성할 때와 대략 동일한 조건(동작)으로 조도 센서(30)의 상면(37)에 액침 영역(LR)을 형성하여 조도에 관한 정보를 계측할 수 있다. Further, the ambient light sensor 30 is the substrate (P) and which has substantially the same outer shape, the substrate holder due to removably with respect to the (4H), when forming the liquid immersion region (LR) on a substrate (P) with approximately the same to form a liquid immersion area (LR) to the condition (operation) to the upper surface 37 of the illuminance sensor 30 can measure the information about the light intensity.

또한, 투과 부재(33) 중 액침 영역(LR)이 형성되는 제1면(37A)에는 막(41)을 형성하지 않고, 그 제1면(37A)의 주위에 배치된 제2면(37B)에는 막(41)을 형성하였기 때문에, 액체(LQ)의 유출을 억제하여, 조도 센서(30)의 계측 정밀도를 유지할 수 있다. Further, the second face (37B) disposed around the transmission member 33, the liquid immersion area (LR) is not formed to include the film 41. The first surface (37A) formed in its first surface (37A) since there hayeotgi form the film 41, to suppress the leakage of the liquid (LQ), it is possible to maintain the measurement accuracy of the luminance sensor 30.

또한, 본 실시형태에 있어서는 초기 채움 동작을 조도 센서(30)의 상면(37)[제1면(37A)]에 있어서 시작하고, 조도 센서(30)가 노광광(EL)을 계측하고 있을 때에도 액침 영역(LR)은 제1면(37A)에 형성되어 있다. Further, the upper surface 37 of the initial filling operation the illuminance sensor 30 in this embodiment - a first surface (37A)] starting in, and ambient light sensor 30 even when you are measuring an exposure light (EL) a liquid immersion area (LR) is formed on the first surface (37A). 즉, 조도 센서(30)를 이용한 계측 동작 중 액침 영역(LR)은 항상 제1면(37A) 상에 형성되어 있다. That is, the liquid immersion area (LR) of the measurement operation using the ambient light sensor 30 is always formed on the first surface (37A). 따라서, 투과 부재(33)와 기재(31) 사이에 간극이 있어도 그 간극으로부터 내부 공간(36)에 액체(LQ)가 침입하는 것을 억제할 수 있다. Therefore, even if the gap between the transparent member 33 and the base material 31 can be suppressed that the liquid (LQ) enters the interior space 36 from the gap.

또한, 조도 센서(30)의 상면(37)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F)과의 갭(G')에는 액침 영역(LR)이 형성되지 않기 때문에, 갭(G')을 통해 액체(LQ)가 기판 스테이지(4)의 내부에 침입하는 것을 방지할 수 있다. Furthermore, 'because there does liquid immersion area (LR) is not formed, a gap (G gap (G), of the upper surface (4F) of the top surface 37 and the substrate stage 4 in the illuminance sensor 30, the liquid through) is (LQ) can be prevented from invading the inside of the substrate stage 4. 또한, 조도 센서(30)의 제2면(37B)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F)은 대략 동일 평면에 있으며, 제2면(37B) 및 제2면(37B)의 주위에 배치된 기판 스테이지(4)의 상면(4F)은 발액성이기 때문에, 임시로 액침 영역(LR)이 갭(G')을 걸치도록 형성된 경우에도 액체(LQ)의 유출 등의 문제점의 발생을 억제할 수 있다. Also, disposed about the second surface (37B) and the top surface (4F) of the substrate stage 4 is in substantially the same plane, the second face (37B) and a second side (37B) of the illumination sensor 30 since the upper surface (4F) of the substrate stage 4 is liquid-repellent, a temporary liquid immersion area (LR) is a gap (G ') to be, even if formed to lay over suppressing the occurrence of problems such as leakage of the liquid (LQ) have.

또한, 초기 채움 동작을 조도 센서(30)의 상면(37)에 있어서 시작하지 않고, 다른 물체의 상면, 예컨대 기판 스테이지(4)의 상면(4F)에서 초기 채움 동작을 시작하며, 그 상면(4F)에 액침 영역(LR)을 형성한 후, 액침 기구(1)에 의한 액체(LQ)의 공급 동작과 회수 동작을 계속하여 행하면서, 기판 스테이지(4)를 XY 평면 내에서 움직이게 하여, 기판 스테이지(4)의 상면(4F)에 형성되어 있는 액침 영역(LR)을 조도 센서(30)의 상면(37)으로 이동하도록 하여도 좋다. Further, rather than starting in the initial filling operation to the top surface 37 of the illuminance sensor 30, and starts the upper surface, for example, the initial filling operation in the upper surface (4F) of the substrate stage 4 in the other objects, the upper surface (4F ) by moving the liquid immersion area (LR) after immersion mechanism 1 supplies the operation and the recovery operation continues to the substrate stage 4, while performing the liquid (LQ) by forming a within the XY plane, the substrate stage in may be a liquid immersion area (LR) is formed on the upper surface (4F) of (4) to move in the upper surface 37 of the ambient light sensor 30. 갭(G')은 미소하며, 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 및 조도 센서(30)의 상면(37)[제2면(37B)]은 발액성이기 때문에, 액체(LQ)의 유출 혹은 침입을 방지할 수 있다. The gap (G ') is minute, and, since the upper surface (37) the second surface (37B)] was repellency of the upper surface (4F) and the ambient light sensor 30 of the substrate stage 4, the outflow of the liquid (LQ) or it is possible to prevent intrusion. 또한, 액침 영역(LR)을 조도 센서(30)의 제2면(37B)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 사이에서 이동하는 경우에 있어서도 액체(LQ)의 유출을 억제하면서 액침 영역(LR)의 이동을 원활하게 행할 수 있다. Further, the liquid immersion area, the second face (37B) as a substrate when moving between the upper surface (4F) of the stage (4) Even the liquid immersion area while suppressing the outflow of the liquid (LQ) in the (LR) illuminance sensor 30 ( It can smoothly perform the movement of the LR). 또한, 다른 물체는 기판 스테이지(4)와는 독립적으로 움직일 수 있는 계측 스테이지 등이어도 좋다. Further, another object may be also employed the measurement stage movable independently from the substrate stage 4.

또한, 본 실시형태에 있어서는 조도 센서(30)의 계측 동작이 종료된 후, 조도 센서(30)의 상면(37)에 형성된 액침 영역(LR)의 액체(LQ)의 전회수 동작을 행하고 있지만, 액체(LQ)를 전부 회수하지 않고, 액침 기구(1)에 의한 액체(LQ)의 공급 동작과 회수 동작을 행하면서, 기판 스테이지(4)를 XY 평면 내에서 이동함으로써, 액침 영역(LR)을 조도 센서(30)의 상면(37)으로부터, 예컨대 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 혹은 기판 스테이지(4) 이외의 물체(계측 스테이지 등을 포함) 상으로 이동할 수도 있다. Further, while performing a full recovery operation of the liquid (LQ) of the immersion region (LR) formed on an upper surface (37) of the ambient light sensor 30 after the counting operation of the In the illuminance sensor 30 in the present embodiment ends, by moving without recovering the liquid (LQ) all in all, the liquid immersion mechanism 1, a substrate stage 4, while performing supply operation and recovery operation of the liquid (LQ) by in the XY plane, the liquid immersion area (LR) from the upper surface 37 of the illuminance sensor 30, it may be moved onto, for example (with a measurement stage, and so on) the object other than the upper surface (4F) or the substrate stage 4 in the substrate stage 4.

또한, 본 실시형태에 있어서는 수광 소자(34)와 회로 소자(35)가 기재(31)에 일체적으로 설치되어 있지만, 기재(31)에 수광 소자(34)를 설치하고, 회로 소자(35)는 기재(31)의 외측에 설치하여도 좋다. In addition, although in this embodiment the light receiving element 34 and the circuit element 35 is provided integrally with the base 31, and install the light-receiving element 34 to the substrate 31, the circuit element 35 It may be provided on the outer side of the base material 31. 그리고, 수광 소자(34)와 회로 소자(35)를, 예컨대 유연성을 갖는 접속 케이블로 접속하도록 하여도 좋다. And, it may be connected to the light-receiving element 34 and the circuit element 35, such as a connection cable having flexibility. 혹은, 수광 소자(34)와 회로 소자(35) 사이에서 무선 전송을 행하여도 좋다. Or, it may be subjected to radio transmission between the light-receiving element 34 and the circuit element 35.

<제2 실시형태> <Embodiment 2>

다음에, 제2 실시형태에 대해서 도 7을 참조하면서 설명한다. Next, a description, with reference to Figure 7 for the second embodiment. 전술한 실시형태와 동일하거나 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙여, 그 설명 을 간략하게 하거나 혹은 생략한다. Same as that of the previously described embodiment or the same reference numerals for the same parts will be simplified, or omitted.

도 7에 있어서, 조도 센서(30)는 기재(31)와, 기재(31)에 유지된 투과 부재(33)와, 내부 공간(36)에 배치된 수광 소자(34)와, 수광 소자(34)에 접속된 회로 소자(35')를 구비하고 있다. And 7, the illumination sensor 30 is a light-receiving element 34 is disposed on the transmission member 33 and the inner space (36) held by the base material 31, a base 31, a light receiving element (34 ) and a circuit element (35 ') connected to. 본 실시형태의 회로 소자(35')는 수광 소자(34)에 접속되고, 수광 소자(34)에서 수광한 수광 결과를 무선 송신하는 송신 장치를 구비하고 있다. The embodiment of the circuit element (35 ') is provided with a transmission device for wireless transmission to the light-receiving result of being connected to the light-receiving element 34, and received by the light receiving element 34. The 또한, 노광 장치(EX)는 조도 센서(30)의 회로 소자(송신 장치)(35')로부터 송신된 계측 결과를 포함하는 무선 신호를 수신하는 수신 장치(56)를 구비하고 있다. Further, the exposure apparatus (EX) is provided with a receiving device 56 for receiving a wireless signal including the measurement result transmitted from the circuit element (transmitting device) 35 'of the brightness sensor (30). 본 실시형태의 조도 센서(30)도 기판(P)과 대략 동일한 외형을 갖고, 기판 홀더(4H)에 착탈 가능하다. Light sensor 30 of the present embodiment also has substantially the same outer shape as the substrate (P), is detachable to the substrate holder (4H). 또한, 본 실시형태에 있어서는 수신 장치(56)에서 수신된 계측 결과가 표시 장치(57)로 표시되도록 되어 있다. Further, in the present embodiment is that the measurement result received by the receiving device 56 to display in the display device 57.

또한, 본 실시형태에 있어서는 조도 센서(30)의 제1면(37A) 및 제2면(37B)의 각각을 포함하는 상면(37) 전체에 막(41')이 형성되어 있다. In addition, the first surface (37A) and a second surface layer (41) on the entire upper surface 37 that includes each of (37B) In the ambient light sensor 30 in this embodiment is formed. 막(41')은 발액성을 갖는 동시에 노광광(EL)에 대하여 높은 투과성을 가지며, 노광광(EL)(자외광)에 대하여 내성을 갖는 재료에 의해 형성되어 있다. A film (41 ') is at the same time having a liquid repellent has a high transmittance with respect to exposure light (EL), it is formed of a material having resistance to exposure light (EL) (ultraviolet light). 본 실시형태에서는 막(41')은 아사히가라스사제 「사이톱」에 의해 형성되어 있다. In this embodiment the film 41 'is manufactured by Asahi are formed by the "top between" Las Priest.

이와 같이, 수광 소자(34)에서 수광한 수광 결과를 무선 송신할 수도 있다. Thus, it may be a wireless transmission to a light receiving result from the light-receiving light-receiving element (34). 이것에 의해, 예컨대 수광 결과를 송신하기 위한 케이블류를 생략할 수 있다. As a result, for example, it is possible to omit the cables and the like for transmitting the light receiving result. 또한, 본 실시형태와 같이, 사이톱 등으로 이루어지는 막(41')을 설치함으로써, 조도 센서(30)의 상면(37)을 발액성으로 할 수 있고, 액체(LQ)의 유출 혹은 잔류를 방지할 수 있다. Further, as in the present embodiment, by providing the film 41 'made of between top and so on, it is possible to the upper surface 37 of the illuminance sensor 30 in the liquid-repellency, prevent leakage or residual of the liquid (LQ) can do.

<제3 실시형태> <Third Embodiment>

다음에, 제3 실시형태에 대해서 도 8을 참조하면서 설명한다. Next, a description, with reference to Figure 8 with respect to the third embodiment. 이하의 설명에 있어서, 전술한 실시형태와 동일하거나 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙여 그 설명을 간략하게 하거나 혹은 생략한다. In the following description, or will be simplified or omitted, the same reference numerals and a description for the same or equivalent parts as those of the above-described embodiment. 도 8에 있어서, 투과 부재(33)의 제1면(37A)과 기재(31)의 제2면(37B) 사이에 단차(58)가 설치되어 있다. 8, there is a step 58 provided between the second face (37B) of the first surface (37A) and the substrate (31) of the transmission component (33). 투과 부재(33)의 크기(직경)는 기재(31)의 오목부(38)의 크기(직경)보다도 크게 형성되어 있으며, 투과 부재(33) 하면의 주변 영역이 기재(31)의 상면(37B)의 일부에 유지되어 있다. Transmission component size of 33 (diameter) is a top view (37B of the substrate 31, recess 38 size, and (diameter) than the larger formation, the transmission member 33 when the area around the base 31 of the ) it is held in a part of. 또한, 본 실시형태에 있어서는 기재(31)가 발액성을 갖는 재료(불소계 수지 등)로 형성되어 있으며, 발액성 막 없이 제2면(37B)의 표면 발액성을 유지할 수 있다. Further, in the present embodiment it is formed of a material (fluorine resin) The substrate 31 having a liquid-repellency, to the surface to maintain the liquid repellency of the second surface (37B) without the liquid membrane. 또한, 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 상면(37)의 주변 영역인 제2면(37B)과, 그 주위에 배치된 기판 스테이지(4)의 상면(4F)은 대략 동일 평면에 있다. Further, the upper surface (4F) of the illuminance sensor of the second side peripheral region of the 30 upper surface 37 of the (37B), and a substrate stage 4 arranged in its periphery held by the substrate holder (4H) is approximately equal to in the plane.

이와 같이, 제1면(37A)과 제2면(37B) 사이에 단차(58)가 형성되어 있어도 전술한 실시형태와 마찬가지로 제1면(37A) 상에서 액체(LQ)의 초기 채움 동작 및 전회수 동작을 실행하면, 그 단차(58)에 액체(LQ)가 잔류되는 것이 방지된다. In this way, the first surface (37A) and second face (37B), initial filling operation of the liquid (LQ) on the first surface (37A) as in the aforementioned embodiments even if the level difference 58 is formed between and around the recovery When executing the operation, to which the liquid (LQ) is prevented from remaining on the step (58). 또한, 도 8에 도시하는 바와 같이, 기재(31)의 상면(37B)의 일부에 투과 부재(33)를 올려 놓도록 설치함으로써, 내부 공간(36)을 크게 할 수 있고, 조도 센서(30)의 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다. As shown in Figure 8, since the transmission member 33 to a portion of the upper surface (37B) of the base material 31 so as to put, it is possible to increase the internal space 36, the illumination sensor 30 it is possible to improve the freedom of design. 또한, 기판 홀더(4H)에 유지된 조도 센서(30)의 제2면(37B)과, 기판 스테이지(4)의 상면(4F)은 대략 동일 평면에 있기 때문에, 갭(G')을 통해 액체(LQ)가 기판 스테이지(4)의 내부 혹은 조도 센서(30)의 하면(43)측에 침입하는 것을 방지할 수 있다. Further, since the upper surface (4F) of the second surface (37B) and a substrate stage 4 of the illuminance sensor 30 is held by the substrate holder (4H) is in substantially the same plane, the liquid through the gap (G ') is (LQ) can be prevented from breaking when the 43-side of the substrate stage 4 or the inside ambient light sensor 30. 또한, 단차(58)가 작고(예컨대 2 mm 이하), 다른 물체 상에서 형성한 액침 영역(LR)을 제1면(37A) 상으로 이동하기 위해, 액침 영역(LR)을 조도 센서(30)의 제2면(37B)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F) 사이에서 이동하는 경우에 있어서도 액체(LQ)의 유출을 억제하면서 액침 영역(LR)의 이동을 원활하게 행할 수 있다. In addition, the step 58 is small (for example 2 mm or less), a liquid immersion area (LR) of the first surface (37A), the illumination sensor 30, the liquid immersion area (LR) in order to move the formation on the other body it is possible to smoothly move the liquid immersion region (LR), while also suppressing the outflow of the liquid (LQ) when moving between the second side top surface (4F) of (37B) and a substrate stage 4.

또한, 전술한 각 실시형태에 있어서, 투과 부재(33)의 제1면(37A)의 전체가 노광광(EL)을 투과할 필요는 없기 때문에, 투과 부재(33)의 제1면(37A)을 노광광(EL)을 투과하지 않는 재료로 코팅하는 동시에, 그 일부에 노광광(EL)이 통과하는 애퍼처(개구)를 형성하여도 좋다. Further, the first surface (37A) in each of the embodiments described above, the transmission member 33, the first surface is the total of (37A) the exposure light because there is no need to transmit the (EL), the transmission member 33 of the the furnace at the same time coated with a material that does not transmit light (EL), the exposure light (EL) may be formed in the aperture (opening) which is passed through a portion thereof. 이 경우, 투과 부재(33)의 제1면(37A)을 노광광(EL)을 투과할 수 있는 발액성의 재료로 덮어도 좋고, 투과 부재(33)의 제1면(37A) 중 노광광(EL)을 투과하지 않는 재료로 코팅된 영역의 표면만 발액성 막을 형성하여, 노광광(EL)이 통과하는 애퍼처(개구)가 형성되어 있는 영역의 표면에 발액성 막을 형성하지 않아도 좋다. In this case, of the first surface (37A) of the transmission member 33, the exposure light first surface (37A) of the (EL), liquid repellency may be covered with a material, permeable member 33 capable of transmitting the exposure light to form (EL), only the surface of the area coated with the not transmitting material liquid repellent film to exposure light (EL) it is not necessary to form a film liquid to the surface of an area in which is formed an aperture (opening) that is passed.

또한, 전술한 실시형태에서는 조도 센서(30)의 제2면(37B)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F)이 동일 평면에 있는(동일한 높이) 것으로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 조도 센서(30)의 제2면(37B)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F)에서 그 높이를 다르게 하여도 좋다. Further, in the above embodiments but by the second side top surface (4F) is (the same height) in the same plane of (37B) and a substrate stage 4, the light intensity sensor 30 is not limited to this, the illumination sensor the upper surface (4F) of the second surface (37B) and the substrate stage 4 (30) may be different from the height. 예컨대, 조도 센서(30)와 기판(P)에서 그 두께가 다른 경우, 조도 센서(30)를 기판 홀더(4H)에서 유지하면, 조도 센서(30)의 상면(37)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F)에서 그 높이가 다르게 된다. For example, the illumination sensor 30 and the substrate (P) in which case the thickness is different, while maintaining the illuminance sensor 30 at the substrate holder (4H), the upper surface 37 and the substrate stage 4 in the illuminance sensor 30 at the in the upper surface (4F) are different in height. 또한, 조도 센서(30)의 상면(37)과 기판 스테이지(4)의 상면(4F)과의 갭이 극단적으로 커지는 경우는, 예 컨대 기판 홀더(4H)를 Z축 방향으로 미동 가능하게 구성하여, 그 갭을 작게 하거나 혹은 0으로 하는 것으로 하여도 좋다. Further, when the gap between the upper surface (4F) of the top surface 37 and the substrate stage 4 in the illumination sensor 30 is increasing in the extreme, for I pray and configured to be capable of fine movement to the substrate holder (4H) in the Z-axis direction , it may be as small as zero, or the gap.

또한, 전술한 각 실시형태에서는 기판 홀더(4H)의 지지부(51)와 주벽부(52)와가 대략 동일한 높이인 것으로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 주벽부(52)의 높이를 지지부(51)보다도 약간 낮게 하여도 좋다. In each of the embodiments described above the substrate holder (4H) of the support portion 51 and the circumference wall 52 Wagga substantially but to be the same height, not limited to this, for example, support the height of the peripheral wall portion 52 (51 ) than may be slightly lower. 이 경우, 주벽부(52)의 상단면에 선단이 지지부(51)(복수의 핀형 부재)와 동일 평면에 배치되는 핀을 설치하여도 좋다. In this case, the tip end on the top surface of the main wall portion 52 supporting portion 51 may be provided a pin disposed on (a plurality of pin-shaped member) and the same plane. 또한, 기판 홀더(4H)는 그 복수의 핀형 부재가 하나의 주벽부(52)에 의해 둘러싸이는 것으로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 기판 홀더(4H)의 적재면을 복수의 블록으로 나누어 블록마다 복수의 핀형 부재를 주벽부로 둘러싸 도록 하여도 좋다. Further, the substrate holder (4H) is though to be that the plurality of pin-shaped member is surrounded by a circumferential wall 52, without being limited thereto, for example, block dividing the mounting surface of the substrate holder (4H) into a plurality of blocks each may be configured to surround a plurality of pin-shaped parts of the peripheral wall member. 또한, 기판 홀더(4H)는 핀척 방식인 것으로 하였지만, 이것에 한정되지 않고, 예컨대 복수의 동심 원형의 볼록부를 갖는 홀더 등이어도 좋다. Further, the substrate holder (4H) but is to be pincheok manner, not limited to this, and for example, may be also employed holder having a plurality of convex portions of a concentric circle. 또한, 전술한 각 실시형태에서는 도시하고 있지 않지만, 예컨대 기판 홀더(4H)의 관통 구멍을 통해 Z축 방향으로 움직일 수 있는 핀 부재가 기판 스테이지(4)에 설치되어 있으며, 이 핀 부재에 의해 반송 장치(8)와 기판 스테이지(4) 사이에서 기판(P) 및 조도 센서(30)의 교환이 행해지도록 되어 있다. Further, although not shown in the respective embodiments described above, for example, and a pin member movable in the Z-axis direction through the through hole of the substrate holder (4H) installed on the substrate stage (4), carried by the pin member replacement of the device 8 and the substrate between the substrate stages (4) (P) and the ambient light sensor 30 is to be performed.

또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는 조도 센서(30)는 기판 스테이지(4)의 기판 홀더(4H)에 대하여 착탈 가능하게 설치되어 있지만, 예컨대 기판 스테이지(4)의 상면(4F)의 기판 홀더(4H)의 근방 등에 전용의 장착 영역을 설치하고, 그 장착영역에 대하여 착탈 가능하게 설치되어도 좋다. Further, the substrate holder on the upper surface (4F) of In ambient light sensor 30 includes a substrate stage 4, the substrate holder (4H), but is detachably installed, for example, the substrate stage 4 with respect to the above-described respective embodiments ( installing a dedicated mounting area or the like of the vicinity of the 4H), and it may be possible to install removable with respect to the mounting region. 이 경우, 예컨대 반송 장치(8)에 의해 반송 가능하면, 조도 센서(30)는 그 크기, 외형 등이 기판(P)과 동일하지 않 아도 좋다. In this case, for example, if possible, carried by the carrying apparatus 8, the ambient light sensor 30 may include Addo its size and appearance not the same as the substrate (P).

또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는 조도 센서(30)의 외형은 기판(P)(웨이퍼)과 동일한 대략 원형 판형이지만, 예컨대, 액정 표시 디바이스를 제조하는 노광 장치에 있어서는 그 노광 대상으로서의 유리 기판과 대략 동일 형상, 즉 직사각형 판형으로 형성된 것이어도 좋다. Further, the outer shape of the In the illuminance sensor 30 in the embodiments described above, the substrate (P) (wafer) and is the same substantially circular plate-shaped, for example, in a glass substrate as the subject to exposure and the exposure apparatus for producing the liquid crystal display device or may be substantially the same shape, that is formed of a rectangular plate.

또한, 전술한 각 실시형태에 있어서는 조도 센서(30)는 기판(웨이퍼)과 대략 동일한 외형을 갖고 있지만, 기판 스테이지(4)[기판 홀더(4H)]에 대하여 착탈 가능하며, 노광광(EL)에 관한 정보를 계측할 수 있으면, 기판(웨이퍼)과 다른 형상이어도 좋다. Further, in the respective embodiments described above ambient light sensor 30, but has substantially the same outer shape as the substrate (wafer), removably with respect to the substrate stage 4 - the substrate holder (4H)], and the exposure light (EL) If the information regarding the number to be measured may be a substrate (wafer) and other shapes. 마찬가지로, 조도 센서(30)는 그 크기가 기판(웨이퍼)과 다르더라도 좋다. Similarly, the ambient light sensor 30 may, even if the size different from the substrate (wafer).

또한, 조도 센서(30)는, 예컨대 포토리소그래피의 수법을 이용하여, 반도체웨이퍼에 수광 소자(수광계)를 형성하도록 하여도 좋다. Further, the illuminance sensor 30 is, for example, by using a photolithographic technique, it may be to form a light-receiving element (the number of optical fields) to the semiconductor wafer. 또한, 반도체 웨이퍼에 대하여 수광계가 착탈 가능하게 설치되어도 좋다. Further, it may be possible to install a removable optical fields on a semiconductor wafer.

전술한 각 실시형태에서는 노광광(EL)에 관한 정보를 계측하는 계측 장치로서, 노광광(EL)의 조도를 계측하는 조도 센서를 예로서 설명하였지만, 노광광(EL) 에 관한 정보를 계측하는 계측 장치로서는 노광광(EL)의 조도 불균일을 계측하는 불균일 센서, 공간상(투영상)을 계측하는 공간상 계측 센서 등, 임의의 구성을 채용할 수 있다. In each embodiment described above as a measurement device for measuring the information about the exposure light (EL), it has been described a brightness sensor for measuring the illuminance of the exposure light (EL) As an example, for measuring the information about the exposure light (EL) the measuring device as unevenness sensor, the space (projection image) of the measurement space, the measurement sensor for measuring the illuminance unevenness of the exposure light (EL), etc., can be employed any configuration.

또한, 상기 각 실시형태에서는 간섭계 시스템(3L, 4L)을 이용하여 마스크 스테이지(3) 및 기판 스테이지(4)의 각 위치 정보를 계측하는 것으로 하였지만, 이것 에 한정되지 않고, 예컨대 스테이지에 설치되는 스케일(회절 격자)을 검출하는 인코더 시스템을 이용하여도 좋다. Further, the scale in which the in each of the embodiments but by using the interferometer system (3L, 4L) measuring the angular position information of the mask stage 3 and the substrate stage 4 is not limited to this, for example, installed in the stage It may be used for an encoder system for detecting a (diffraction grating). 이 경우, 간섭계 시스템과 인코더 시스템의 양방을 구비하는 하이브리드 시스템으로 하고, 간섭계 시스템의 계측 결과를 이용하여 인코더 시스템의 계측 결과의 교정(캘리브레이션)을 행하는 것이 바람직하다. In this case, the hybrid system having both of the interferometer system and the encoder system, using the measurement result of the interferometer system, it is preferable to perform the correction (calibration) of the measurement result of the encoder system. 또한, 간섭계 시스템과 인코더 시스템을 전환하여 이용하거나 혹은 그 양방을 이용하여, 스테이지의 위치 제어를 행하도록 하여도 좋다. Further, by switching the interferometer system and the encoder system, using, or use the both, it may be carried out for the position control of the stage.

전술한 바와 같이, 상기 각 실시형태에 있어서의 액체(LQ)는 순수에 의해 구성되어 있다. , The liquid (LQ) in the respective embodiments as described above is composed of a pure water. 순수는 반도체 제조 공장 등으로 용이하게 대량으로 입수할 수 있고, 기판(P) 상의 포토레지스트 및 광학 소자(렌즈) 등에 대한 악영향이 없는 이점이 있다. Pure water has the advantage of no adverse effect on the photoresist or the like and the optical element (lens) on the semiconductor manufacturing factory and readily available in large quantities, the substrate (P) or the like. 또한, 순수는 환경에 대한 악영향이 없고, 불순물의 함유량이 매우 낮기 때문에, 기판(P)의 표면 및 투영 광학계(PL)의 선단면에 설치되어 있는 광학 소자의 표면을 세정하는 작용도 기대할 수 있다. In addition, pure water has no adverse effect on the environment, since the content of impurities is very low, it can be expected also acts to clean the surface of the optical element that is installed on the top face of the surface and the projection optical system (PL) of the substrate (P) .

그리고, 파장이 193 nm 정도의 노광광(EL)에 대한 순수(물)의 굴절률(n)은 대략 1.44이며, 노광광(EL)의 광원으로서 ArF 엑시머 레이저광(파장 193 nm)을 이용한 경우, 기판(P) 상에서는 1/n, 즉 약 134 nm로 단파장화되어 높은 해상도를 얻을 수 있다. Further, when a wavelength of using pure water (water) refractive index (n) is approximately 1.44, no ArF excimer laser light (wavelength: 193 nm) as the light source of the exposure light (EL) of the exposure light (EL) of about 193 nm, On the substrate (P) are short wavelength to 1 / n, i.e., about 134 nm can be obtained with high resolution. 또한, 초점 심도는 공기 중에 비해서 약 n배, 즉 약 1.44배로 확대되기 때문에, 공기 중에서 사용하는 경우와 동정도의 초점 심도를 확보할 수 있으면 좋은 경우에는, 투영 광학계(PL)의 개구수를 보다 증가시킬 수 있고, 이 점에서도 해상도가 향상된다. Further, the depth of focus is about n times as the air, that is, since the close-up of about 1.44 times, and if it can be ensured if the depth of focus of the identification also used in air good, the more the numerical aperture of the projection optical system (PL) It can be increased, thereby improving the resolution in this regard.

또한, 상기 각 실시형태에서는 투영 광학계(PL)의 선단에 광학 소자(FL)가 부착되어 있으며, 이 광학 소자에 의해 투영 광학계(PL)의 광학 특성, 예컨대 수차(구면 수차, 코마 수차 등)의 조정을 행할 수 있다. In addition, the and each embodiment, the projection optical system (PL) the distal end of the optical element (FL) is attached to, the optical properties such as aberration (spherical aberration, coma aberration, etc.) of the projection optical system (PL) by the optical element It can be adjusted. 또한, 투영 광학계(PL)의 선단에 부착되는 광학 소자로서는 투영 광학계(PL)의 광학 특성의 조정에 이용하는 광학 플레이트라도 좋다. Further, as the optical element attached to the distal end of the projection optical system (PL) it may be an optical plate used for the adjustment of the optical characteristics of the projection optical system (PL). 혹은 노광광(EL)을 투과할 수 있는 평행 평면판(커버 유리 등)이어도 좋다. Or the exposure light (EL) may be a plane parallel plate (cover glass or the like) that can be transmitted through.

또한, 액체(LQ)의 흐름에 의해 생기는 투영 광학계(PL)의 선단 광학 소자와 기판(P) 사이의 압력이 큰 경우에는 그 광학 소자를 교환 가능하게 하는 것은 아니고, 그 압력에 의해 광학 소자가 움직이지 않도록 견고히 고정하여도 좋다. Further, when the pressure between the tip optical element and the substrate (P) of the projection optical system (PL) generated by the flow of the liquid (LQ) is large, not necessarily to enable exchange of the optical element, the optical element by the pressure It may be rigidly secured to prevent movement.

또한, 상기 각 실시형태에서는 투영 광학계(PL)와 기판(P) 표면 사이는 액체(LQ)로 채워져 있는 구성이지만, 예컨대 기판(P)의 표면에 평행하게 평면판으로 이루어지는 커버 유리를 부착한 상태로 액체(LQ)를 채우는 구성이어도 좋다. Further, the above-mentioned embodiments the projection optical system (PL) and the substrate (P) surface between the state of attaching a cover glass formed of a surface parallel to the flat plate to the configuration, but, for example, the substrate (P) filled with a liquid (LQ) It may be configured to fill a liquid (LQ).

또한, 전술한 실시형태의 투영 광학계는 선단의 광학 소자의 상면측 광로 공간을 액체로 채우고 있지만, 국제 공개 제2004/019128호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 선단 광학 소자의 물체면측의 광로 공간도 액체로 채우는 투영 광학계를 채용할 수도 있다. Further, the projection optical system of the above-described embodiments, but fills the optical path space on the image plane side of the tip optical element with a liquid, International Publication No., as disclosed in the No. 2004/019128 pamphlet, the optical path space on the object plane side of the tip optical element Fig. It is also possible to employ a projection optical system for filling with the liquid.

또한, 상기 각 실시형태의 액체(LQ)는 물(순수)이지만, 물 이외의 액체라도 좋다. In addition, the liquid (LQ) of the respective embodiments, but is water (pure water), and may be any liquid other than water. 예컨대, 노광광(EL)의 광원이 F 2 레이저인 경우, 이 F 2 레이저광은 물을 투과하지 않기 때문에, 액체(LQ)로서는 F 2 레이저광을 투과할 수 있는, 예컨대 과불화폴리에테르(PFPE) 혹은 불소계 오일 등의 불소계 유체라도 좋다. For example, when the light source of the exposure light (EL) F 2 laser is, the F 2 laser light does not permeate water, the liquid (LQ) as the F 2 laser, for example, perfluorinated polyether that can transmit light ( PFPE) or may be a fluorine-based fluid such as fluorine-based oil. 이 경우, 액체(LQ) 와 접촉하는 부분에는, 예컨대 불소를 포함하는 극성이 작은 분자 구조의 물질로 박막을 형성함으로써 친액화 처리한다. In this case, the lyophilic treatment by forming a thin film as part has, for example, material of the small polar molecular structure containing fluorine in contact with the liquid (LQ). 또한, 액체(LQ)로서는, 그 외에도 노광광(EL)에 대한 투과성이 있어 가능한 한 굴절률이 높고, 투영 광학계(PL) 및 기판(P) 표면에 도포되어 있는 포토레지스트에 대하여 안정적인 것(예컨대, 시더우드 오일)을 이용하는 것도 가능하다. In addition, the liquid (LQ) As, In addition, a high refractive index as possible it is transparent to exposure light (EL), being stable against the photoresist coated on the surface of the projection optical system (PL) and the substrate (P) (for example, it is also possible to use cedarwood oil).

또한, 액체(LQ)로서는 굴절률이 1.6∼1.8 정도인 것을 사용하여도 좋다. It is also possible to use in that the degree of the refractive index as the liquid (LQ) 1.6~1.8. 또한, 석영 혹은 형석보다도 굴절률이 높은(예컨대 1.6 이상) 재료로 광학 소자(FL)를 형성하여도 좋다. It is also possible to form the optical element (FL) with higher refractive index than that of quartz or fluorite (e.g. more than 1.6) material. 액체(LQ)로서, 여러 가지의 액체, 예컨대, 초임계 유체를 이용하는 것도 가능하다. As a liquid (LQ), it is also possible to use various kinds of liquid, for example, supercritical fluids.

또한, 상기 각 실시형태의 기판(P)으로서는 반도체 디바이스 제조용 반도체웨이퍼뿐만 아니라 디스플레이 디바이스용 유리 기판, 박막 자기 헤드용 세라믹 웨이퍼 혹은 노광 장치에서 이용되는 마스크 또는 레티클의 원판(합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다. Further, the above-mentioned embodiments of the substrate (P) as the disk of the mask or reticle used in a ceramic wafer or an exposure apparatus for not only a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device display device glass substrates, thin-film magnetic head (synthetic quartz, silicon wafer), etc. this shall apply.

노광 장치(EX)로서는 마스크(M)와 기판(P)을 동기 이동하여 마스크(M)의 패턴을 주사 노광하는 단계·앤드·스캔 방식의 주사형 노광 장치(스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크(M)와 기판(P)을 정지한 상태에서 마스크(M)의 패턴을 일괄 노광하여, 기판(P)을 순차적으로 단계 이동시키는 단계·앤드·리피트 방식의 투영 노광 장치(스테퍼)에도 적용할 수 있다. In addition to the exposure apparatus (EX) as the mask (M) and the scanning exposure of the step-and-scan system moves synchronizing the substrate (P) by scanning exposure of the pattern of the mask (M) apparatus (scanning stepper), a mask (M) and collectively exposing a pattern of a mask (M) to the substrate (P) in a stopped state, it can be applied to a projection exposure apparatus (stepper) of a step-and-repeat manner as to step move the substrate (P) one by one.

또한, 노광 장치(EX)로서는 제1 패턴과 기판(P)을 대략 정지한 상태에서 제1패턴의 축소상을 투영 광학계(예컨대 1/8 축소 배율로 반사 소자를 포함하지 않는 굴절형 투영 광학계)를 이용하여 기판(P) 상에 일괄 노광하는 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다. Further, the exposure apparatus (EX) as the (a refraction type projection optical system does not include a reflection element, for example a 1/8 reduction magnification), the first pattern and the substrate (P) in a substantially stationary project a reduced image of the first pattern optical system using the exposure apparatus can be applied to the method of batch processing of exposure on the substrate (P). 이 경우, 또한, 그 후에, 제2 패턴과 기판(P)을 대략 정지한 상태에서 제2 패턴의 축소상을 그 투영 광학계를 이용하여, 제1 패턴과 부분적으로 겹쳐 기판(P) 상에 일괄적으로 노광하는 스티치 방식의 일괄 노광 장치에도 적용할 수 있다. In this case, also, after that, the second pattern and the a-phase reduction of the second pattern in a substantially stationary substrate (P) by using the projection optical system, the batch on the first pattern with partially overlapping with the substrate (P) It can be applied to batch processing of exposure apparatus of the stitch method that ever exposed. 또한, 스티치 방식의 노광 장치로서는 기판(P) 상에서 적어도 2개의 패턴을 부분적으로 겹쳐 전사하고, 기판(P)을 순차 이동시키는 단계·앤드·스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다. Furthermore, also applicable to an exposure apparatus of step-and-stitch method that as the exposure apparatus of the stitch method transcription overlap at least two patterns on the substrate (P) partially and sequentially moving the substrate (P).

또한, 상기 각 실시형태에서는 투영 광학계(PL)를 구비한 노광 장치를 예로 들어 설명하였지만, 투영 광학계(PL)를 이용하지 않는 노광 장치 및 노광 방법에 본 발명을 적용할 수 있다. Further, in the above embodiments has been described for an exposure apparatus having a projection optical system (PL) for example, the present invention can be applied to an exposure apparatus and an exposure method which does not use a projection optical system (PL). 투영 광학계를 이용하지 않는 경우에도 노광광은 마스크 또는 렌즈 등의 광학 부재를 통해 기판에 조사되고, 그와 같은 광학 부재와 기판 사이의 소정 공간에 액침 영역이 형성된다. The exposure light even though it does not use a projection optical system is irradiated to the substrate via an optical member, such as a mask or a lens, a liquid immersion area is formed in the predetermined space between the optical member and the substrate such.

또한, 본 발명은, 예컨대 일본 특허 공개 평성 제10-163099호 공보 및 일본 특허 공개 평성 제10-214783호 공보(대응 미국 특허 제6,590,634호), 일본 특허 공표 제2000-505958호 공보(대응 미국 특허 제5,969,441호), 미국 특허 제6,208,407호 등에 개시되어 있는 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치에도 적용할 수 있다. The present invention is, for example, Japanese Patent Laid-Open Publication Heisei No. 10-163099, and Japanese Unexamined Patent Publication No. Heisei No. 10-214783 discloses (corresponding to U.S. Patent No. 6,590,634), Japanese Patent Publication No. 2000-505958 (corresponding to U.S. Pat. 5,969,441) can be applied to a twin stage type exposure apparatus that has a plurality of substrate stages as disclosed U.S. Patent No. 6,208,407 or the like.

또한, 예컨대 일본 특허 공개 평성 제11-135400호 공보(대응 국제 공개1999/23692) 혹은 일본 특허 공개 제2000-164504호 공보(대응 미국 특허 제6,897,963호)에 개시되어 있는 바와 같이, 기판을 유지하는 기판 스테이지와 기준 마크가 형성된 기준 부재 및/또는 각종 광전 센서를 탑재한 계측 스테이지를 구비한 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. Further, for example, as disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication Heisei No. 11-135400 discloses (corresponding to International Publication 1999/23692) or Japanese Patent Laid-Open No. 2000-164504 discloses (corresponding to U.S. Patent No. 6,897,963), for holding a substrate in the exposure apparatus comprising a substrate stage and the reference standard member and / or a measurement stage equipped with a variety of electro-optical sensors mark is formed it can be applied to the present invention.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는 투영 광학계(PL)와 기판(P) 사이에 국소적으로 액체를 채우는 노광 장치를 채용하고 있지만, 본 발명은, 예컨대 일본 특허 공개 평성 제6-124873호 공보, 일본 특허 공개 평성 제10-303114호 공보, 미국 특허 제5,825,043호 등에 개시되어 있는 노광 대상의 기판의 표면 전체가 액체 중에 침수되어 있는 상태에서 노광을 행하는 액침 노광 장치에도 적용할 수 있다. Further, although the exposure apparatus is employed to fill the liquid is locally between in the above-described embodiment, the projection optical system (PL) and the substrate (P), the present invention is, for example, Japanese Unexamined Patent Publication Heisei No. 6-124873 discloses, Japan the entire surface of the substrate subject to exposure is disclosed Patent Publication Heisei No. 10-303114 discloses, U.S. Patent No. 5,825,043 or the like can be applied to a liquid immersion exposure apparatus that performs exposure in a state that is submerged in a liquid.

노광 장치(EX)의 종류로서는, 기판(P)에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용 노광 장치, 박막 자기 헤드, 촬상 소자(CCD), 마이크로 머신, MEMS, DNA칩 혹은 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다. An exposure apparatus (EX) type as the substrate (P) is not limited to a semiconductor device for producing an exposure apparatus for exposing a semiconductor device pattern, the liquid crystal display element for producing or display for producing an exposure apparatus, thin-film magnetic heads, image pickup elements (CCD) in, the exposure apparatus or the like for the production of micro-machines, MEMS, DNA chips, or reticles or masks can also be widely applicable.

또한, 전술한 실시형태에 있어서는 광 투과성 기판 상에 소정의 차광 패턴(또는 위상 패턴·감광 패턴)을 형성한 광투과형 마스크를 이용하였지만, 이 마스크 대신에, 예컨대 미국 특허 제6,778,257호 공보에 개시되어 있는 바와 같이, 노광하여야 하는 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴 또는 반사 패턴 혹은 발광 패턴을 형성하는 전자 마스크[가변 성형 마스크라고도 불리며, 예컨대 비발광형 화상 표시 소자(공간 광변조기)의 일종인 DMD(Digital Micro-mirror Device) 등을 포함]을 이용하여도 좋다. Further, although using a predetermined light shielding pattern (or phase pattern, the photosensitive pattern), a light-transmitting mask, to form a on the light-transparent substrate in the above-described embodiment, as disclosed in, instead of this mask, for example, US Patent No. 6778257 No. described above, based on the electronic data of the pattern to be exposed is also called electronic mask [variable molding mask for forming a transmission pattern or reflection pattern or a light emission pattern, such as the non-emission type image display which is a kind of device (spatial light modulator) DMD in may be used for the like (Digital Micro-mirror Device)].

또한, 예컨대 국제 공개 제2001/035168호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같 이, 간섭 줄무늬를 기판(P) 상에 형성함으로써, 기판(P) 상에 라인·앤드·스페이스 패턴을 노광하는 노광 장치(리소그래피 시스템)에도 본 발명을 적용할 수 있다. Further, for example, the same as disclosed in International Publication No. 2001/035168 Pamphlet No., by forming interference fringes on a substrate (P), the exposure apparatus for exposing a line-and-space pattern on a substrate (P) (lithography in the system) can be applied to the present invention.

또한, 예컨대 일본 특허 공표 제2004-519850호 공보(대응 미국 특허 제6,611,316호)에 개시되어 있는 바와 같이, 2개의 마스크 패턴을 투영 광학계를 통해 기판 상에서 합성하고, 1회의 스캔 노광에 의해 기판 상의 하나의 쇼트 영역을 대략 동시에 이중 노광하는 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. Further, for example, Japanese Patent Publication No. 2004-519850 (corresponding to U.S. Patent No. 6,611,316), as disclosed in, and synthesized on the substrate via a projection optical system, the two mask patterns, one on the substrate by one time of scanning exposure in the region of the short exposure apparatus substantially at the same time, the double exposure can be applied to the present invention.

또한, 본 국제 출원에서 지정 또는 선택된 국가의 법령으로 허용되는 한에서, 상기 각 실시형태 및 변형예에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공개 공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문 기재의 일부로 한다. Also, in the acceptable laws and regulations of the country specified or selected in this international application, using the original disclosure of all Laid-Open and U.S. Patent concerning the exposure device incorporated in the above-mentioned embodiment and modified examples will be described as part of the body.

이상과 같이, 본원 실시형태의 노광 장치(EX)는 본원 청구의 범위로 들어진 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. As described above, the exposure apparatus (EX) of the present embodiment is manufactured by assembling various subsystems that include each of the components into the true scope of the present claims maintain a predetermined mechanical precision, electrical precision and optical precision. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립의 전후에는 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 행하여진다. To secure these various kinds of accuracy, before and after the assembly, the adjustment for achieving the electric accuracy for the adjustments, and various pre machine for achieving the mechanical accuracy for the adjustments, and various mechanical system for achieving the optical accuracy for various optical systems this is carried out. 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치에의 조립 공정은 각종 서브 시스템 상호의 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. The assembly process of the exposure apparatus from the various subsystems, and the like connected to the pipe line connections, air pressure circuit of the various subsystems mutual mechanical connections, electrical circuit. 이 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치에의 조립 공정 전에 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 물론 있다. There are respective individual subsystems of the assembly process as well as before the process of assembling the exposure apparatus from the various subsystems. 각종 서브 시스템의 노광 장치에의 조립 공정이 종료되면, 종합 조정이 행하여져 노광 장치 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. When the process of assembling the exposure apparatus of the various subsystems is complete, a comprehensive adjustment is secured haenghayeojyeo various precision of the whole exposure apparatus. 또한, 노광 장치의 제조 는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 행하는 것이 바람직하다. In addition, the manufacture of the exposure apparatus is preferably carried out at a temperature and a clean room clean road, etc. are managed.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는 도 9에 도시하는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능·성능 설계를 행하는 단계 201, 이 설계 단계에 기초를 둔 마스크(레티클)를 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계203, 전술한 실시형태의 노광 장치(EX)에 의해 마스크의 패턴을 기판에 노광하는 공정, 노광한 기판을 현상하는 공정, 현상한 기판의 가열(경화) 및 에칭 공정 등의 기판 처리 프로세스를 포함하는 단계 204, 디바이스 조립 단계(다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정 등의 가공 프로세스를 포함) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐 제조된다. As shown in Fig micro device such as a semiconductor device 9, a step of performing a function and performance design of the micro device 201, steps of manufacturing a mask (reticle) based on this design step 202, the substrate is a substrate of the device the substrate processing, such as to prepare 203, the above-described embodiment of the exposure apparatus (EX) a step of developing the process, exposing the substrate to expose a pattern of the mask on the substrate by the heating of the developed substrate (curing) and etching processes a step including a process 204, a device assembly step (including processing processes such as the dicing process, bonding process, packaging process) is produced through the like 205, the inspection step 206.

본 발명에 의하면, 액침 노광 장치에 있어서의 노광광에 관한 정보를 원활하게 계측할 수 있고, 노광 처리를 정밀도 좋게 행할 수 있다. According to the present invention, it is possible to smoothly measure the information about the exposure light in the immersion exposure apparatus, it is possible to perform exposure processing with high precision. 그렇기 때문에, 본 발명은 예컨대 반도체 소자, 액정 표시 소자 또는 디스플레이, 박막 자기 헤드, CCD, 마이크로 머신, MEMS, DNA칩, 레티클(마스크)과 같은 광범위한 제품을 제조하기 위한 노광 방법 및 장치에 매우 유용해진다. As such, the present invention will be very useful for an exposure method and apparatus, for example for the production of a wide range of products such as semiconductor devices, liquid crystal display devices or displays, thin-film magnetic heads, CCD, micro machines, MEMS, DNA chips, a reticle (mask) .

Claims (32)

  1. 노광광에 관한 정보를 계측하는 계측 장치로서, A measuring device for measuring the information about the exposure light,
    액체를 통해 상기 노광광이 조사되는 기판을 유지하는 기판 스테이지에 대하여 착탈 가능하고 상기 기판 스테이지에 유지된 상태에서 액체를 통해 상기 노광광을 수광하는 수광계를 구비하는 계측 장치. Measuring device which can be detachable from the substrate stage holding the substrate on which the exposure light is irradiated through the liquid and a spectrometer for receiving the number of the exposure light through the liquid in the held state on the substrate stage.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수광계는 상기 기판 스테이지에 설치된 상기 기판을 유지하기 위한 기판 홀더에 대하여 착탈 가능한 것인 계측 장치. The measuring device according to claim 1, wherein the optical fields will detachable with respect to the substrate holder for holding the substrate disposed in the substrate stage.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 수광계는 상기 기판과 대략 동일한 외형을 갖는 것인 계측 장치. According to claim 1 or 2, wherein the number of the optical fields of the measuring device, having substantially the same outer shape as the substrate.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수광계는 상기 액체에 대하여 발액성을 갖는 영역을 포함하는 것인 계측 장치. Any one of claims 1 to A method according to any one of claim 3, wherein the number of the optical fields of the measuring device comprises a region having a lyophobic property with respect to the liquid.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수광계는 상기 노광광이 투과하는 투과 부재와, 상기 투과 부재를 투과한 상기 노광광을 수광하는 수광기를 포함하는 것인 계측 장치. Any one of claims 1 to A method according to any one of claim 4, wherein the measuring device in that the number of optical fields comprises a light receiver for the exposure light is transmitted through the transmission a transmission component and the transmission component to the furnace receives the light.
  6. 제5항에 있어서, 상기 투과 부재의 상면에 액침 영역이 형성되는 것인 계측 장치. The method of claim 5, wherein the measurement apparatus on an upper surface of the transparent member which forms the liquid immersion area.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 수광계는 상기 투과 부재를 유지하고, 상기 수광기가 배치되는 내부 공간을 포함하는 기재를 가지는 것인 계측 장치. Claim 5 or claim 6, wherein the number of the optical fields of the measuring device, to obtain a substrate comprising an interior space that holds the transparent member and arranged such that said light receiver.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수광계는 상기 액체가 배치되는 제1면과, 상기 제1면의 외측에 배치되고, 발액성을 갖는 제2면을 포함하는 것인 계측 장치. The method according to any one of claims 1 to 7, wherein the number of optical fields is to include a second side having the first surface being arranged such that said liquid is disposed on the outer side of the first surface, liquid repellency measuring device.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1면과 상기 제2면은 대략 동일 평면에 있는 것인 계측 장치. The method of claim 8, wherein the measuring device with the first surface and the second surface is in substantially the same plane.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1면과 상기 제2면 사이에 단차가 제공되는 것인 계측 장치. The method of claim 8, wherein the measuring device with the first surface and to the first is provided with a level difference between the two surfaces.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수광계의 수광 결과를 유지하는 유지 장치를 더 구비한 것인 계측 장치. Claim 1 to claim 10 according to any one of claims, further to the measuring device with a holding device for holding the light-receiving result of the number of optical fields.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수광계의 수광 결과를 무 선 송신하는 송신 장치를 더 구비한 것인 계측 장치. Claim 1 to claim 11 according to any one of claims, wherein the measurement apparatus further comprises a transmitting device for transmitting wireless the light receiving result of the number of optical fields.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 노광광의 조도가 계측되는 것인 계측 장치. The measuring device will claim 1 to claim 12 according to any one of items, that is the exposure light intensity is measured.
  14. 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에 있어서, In the exposure apparatus for exposing a substrate with the exposure light through a liquid,
    제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재한 계측 장치를 착탈 가능하게 유지하는 가동체를 구비하는 것인 노광 장치. A first exposure apparatus comprising a movable body for holding removably a measuring device according to any one of claims 13.
  15. 액체를 통해 기판을 노광하는 노광 장치로서, An exposure apparatus for exposing a substrate through a liquid,
    상기 기판을 유지하는 기판 스테이지와, And a substrate stage for holding the substrate;
    노광광에 관한 정보를 계측하는 계측 장치를 구비하고, Having a measuring device for measuring the information about the exposure light, and
    상기 계측 장치는 상기 기판 스테이지에 대하여 착탈 가능하며, 상기 기판 스테이지에 유지된 상태에서 상기 액체를 통해 상기 노광광을 수광하는 수광계를 포함하는 노광 장치. The measuring device is an exposure apparatus that includes the number for receiving the exposure light through the liquid optical fields in the held state on the substrate stage, and can be detachable from the substrate stage.
  16. 제15항에 있어서, 상기 기판 스테이지에 대하여 상기 수광계를 반송하는 반송 장치를 더 구비한 것인 노광 장치. The method of claim 15, wherein the exposure apparatus with respect to the substrate stage would further comprising a conveying device for conveying the optical fields can.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 수광계의 일면에 액침 영역을 형성하는 액침 기구를 더 구비한 것인 노광 장치. Claim 15 or claim 16, wherein the exposure apparatus further comprises a liquid immersion mechanism which forms a liquid immersion area on a side of the number of optical fields.
  18. 제17항에 있어서, 상기 액침 기구는 상기 액침 영역을 형성하기 위한 액체의 공급 동작을 상기 수광기의 상기 일면에 있어서 시작하는 것인 노광 장치. 18. The method of claim 17 wherein the liquid immersion mechanism of the exposure apparatus is to start in the supply operation of the liquid for forming the liquid immersion area on the surface of the light receiver.
  19. 제17항 또는 제18항에 있어서, 상기 계측 장치에 있어서의 상기 노광광의 계측에 병행하여, 상기 액침 기구에 있어서의 액체의 공급 및 회수가 행하여지는 것인 노광 장치. Claim 17 or claim 18, in parallel to the measurements the exposure light in the measuring apparatus, an exposure apparatus that the supply and recovery of the liquid in the liquid immersion mechanism is performed.
  20. 제15항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 스테이지는 상기 수광계의 외측에 배치되고, 상기 수광기에 있어서의 상기 액체가 배치되는 면 또는 그 외측의 면과 대략 동일 평면에 있는 제3면을 포함하는 것인 노광 장치. Claim 15 to 19 according to any one of claims, wherein the substrate stage is arranged on the outside of the number of optical fields, which in the can surface on which the liquid is placed in the receiver or a face of the outer substantially the same plane claim the exposure apparatus comprises a three-sided.
  21. 제15항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 스테이지는 상기 수광계의 측면에 대향하고, 상기 수광계의 측면 사이에 소정의 갭이 형성되는 내측면을 포함하는 것인 노광 장치. Claim 15 A method according to any one of claims 20, wherein the exposure apparatus to the substrate stage comprises an inner surface that faces the lateral surface of the can spectrometer, and a predetermined gap formed between the side surfaces of the number of optical fields.
  22. 제14항 내지 제21항 중 어느 한 항에 기재한 노광 장치를 이용하는 디바이스 제조 방법. Of claim 14 to the device manufacturing method using the exposure apparatus according to any one of claim 21.
  23. 액체를 통해 웨이퍼를 노광하는 노광 장치에서 이용되는 웨이퍼형 센서로서, A wafer-type sensor for use in an exposure apparatus for exposing a wafer through a liquid,
    파장이 200 ㎚ 이하의 노광광이 투과하는 광투과부와, And light transmission to a wavelength of the exposure light is transmitted through the following 200 ㎚,
    상기 액체 및 상기 광투과부를 통해 상기 노광광이 입사하는 수광부를 구비하는 웨이퍼형 센서. Wafer-type sensor having a light receiving portion which enters the exposure light through the liquid and the light transmission portion.
  24. 제23항에 있어서, 상기 광투과부가 설치되는 일면에 보호막이 형성되는 것인 웨이퍼형 센서. 24. The method of claim 23, wherein the sensor wafer to which the protective film formed on a surface on which the light transmission installation.
  25. 제24항에 있어서, 상기 보호막은 상기 광투과부를 덮는 것인 웨이퍼형 센서. The method of claim 24, wherein the protective layer is a wafer type sensor that covers the light transmission.
  26. 제24항 또는 제25항에 있어서, 상기 보호막은 상기 액체에 대하여 발액성을 가지는 것인 웨이퍼형 센서. Claim 24 or claim 25, wherein the protective layer is a wafer type sensor that has a liquid-repellent with respect to the liquid.
  27. 제23항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광투과부가 설치되는 일면이 상기 액체에 대하여 발액성을 가지는 것인 웨이퍼형 센서. Of claim 23 to claim 25 according to any one of claims, wherein the sensor wafer to the surface at which the light transmission installation having a lyophobic property with respect to the liquid.
  28. 제27항에 있어서, 상기 일면 중 상기 광투과부의 외측 영역이 발액성을 가지는 것인 웨이퍼형 센서. 28. The method of claim 27, wherein the wafer has a sensor to the outside region of the light transmitting liquid-repellency of the surface.
  29. 제23항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 광투과부가 설치되는 기 판의 내부 공간에 상기 수광부가 배치되는 것인 웨이퍼형 센서. Of claim 23 to claim 28 according to any one of claims, wherein the sensor wafer to the inner space of the plate exchanger in which the light transmission installation is arranged such that said light receiving portion.
  30. 제23항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수광부에 의한 상기 노광광의 수광 결과를 무선 송신하는 송신부를 포함하는 것인 웨이퍼형 센서. Of claim 23 to A method according to any one of claim 29, wherein the sensor wafer comprises a transmitting unit for radio transmitting said exposing light receiving result by the light receiving portion.
  31. 액체를 통해 웨이퍼를 노광하는 노광 방법으로서, As an exposure method for exposing a wafer through a liquid,
    제23항 내지 제30항 중 어느 한 항에 기재한 웨이퍼형 센서를 웨이퍼 스테이지로 유지하고, 23 holding a wafer type sensor according to any one of claims 30, wherein the wafer stage,
    상기 웨이퍼 스테이지에 의해 파장이 200 ㎚ 이하의 노광광이 투과하는 광학 부재와 대향하여 배치되는 상기 웨이퍼형 센서와 상기 광학 부재 사이의 액체 및 광투과부를 통해 상기 노광광을 수광하여, 상기 노광광에 관한 정보를 계측하고, By receiving the exposure light through a liquid, and the light transmission between the wafer sensor and the optical member disposed opposite the optical member and for a wavelength of the exposure light is transmitted through the following 200 ㎚ by the wafer stage, in the exposing light, measurement of the information,
    상기 계측 후, 상기 웨이퍼형 센서 대신에 웨이퍼를 상기 웨이퍼 스테이지로 유지하며, After the measurement, and it holds the wafer in place of the sensor wafer to said wafer stage,
    상기 액체를 통해 상기 노광광으로 웨이퍼를 노광하는 노광 방법. An exposure method for exposing a wafer with the exposure light through the liquid.
  32. 제31항에 기재한 노광 방법을 이용하는 디바이스 제조 방법. Device manufacturing method using the exposure method according to claim 31.
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