KR20070112668A - Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device - Google Patents

Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
KR20070112668A
KR20070112668A KR1020060045857A KR20060045857A KR20070112668A KR 20070112668 A KR20070112668 A KR 20070112668A KR 1020060045857 A KR1020060045857 A KR 1020060045857A KR 20060045857 A KR20060045857 A KR 20060045857A KR 20070112668 A KR20070112668 A KR 20070112668A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thin film
evaporation source
organic light
angle
linear evaporation
Prior art date
Application number
KR1020060045857A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
노일호
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020060045857A priority Critical patent/KR20070112668A/en
Publication of KR20070112668A publication Critical patent/KR20070112668A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12Organic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/243Crucibles for source material
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L51/00Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
    • H01L51/0001Processes specially adapted for the manufacture or treatment of devices or of parts thereof
    • H01L51/0002Deposition of organic semiconductor materials on a substrate
    • H01L51/0008Deposition of organic semiconductor materials on a substrate using physical deposition, e.g. sublimation, sputtering
    • H01L51/001Vacuum deposition
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L51/00Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
    • H01L51/50Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED];
    • H01L51/56Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices or of parts thereof

Abstract

A linear type evaporator for manufacturing a thin film of an organic light emitting device is provided to improve the utility of organic material by making the evaporated organic material face a substrate. A linear type evaporator for manufacturing a thin film of an organic light emitting device includes a crucible(10), and a cover unit(20). The crucible has deposition material inside, and the upper surface thereof is open. The cover unit covers the upper surface of the crucible and has a plurality of vapor discharging holes(25) at the upper surface. The hole of the covering unit is formed to discharge vapor at various angles.

Description

유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원{Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device} Linear evaporation source for the organic light emitting element thin film {Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device}

도 1은 종래의 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 보여주는 단면도이다. 1 is a cross-sectional view showing the linear evaporation source for a conventional organic light emitting element thin film.

도 2는 도 1에 도시한 도가니 덮개부의 평면도이다. Figure 2 is a plan view of parts of a crucible cover shown in Fig.

도 3은 본 발명에 따른 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 개략적으로 보여주는 사시도이다. Figure 3 is a perspective view schematically showing the linear evaporation source for the organic light emitting element thin film according to the present invention.

도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 천공의 각도를 달리하는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 나타내는 단면도이다. Figure 4 is a cross-sectional view showing the linear evaporation source for the organic light emitting element thin film having different angles of the perforated according to a first embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 천공의 가이드부를 가지는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 나타내는 단면도이다. Figure 5 is a sectional view of the linear evaporation source for the first embodiment, the organic light emitting device having a thin film production guide portion of the perforations according to the present invention.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 증기의 유출 각도를 달리하는 복수의 덮개부를 가지는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 나타내는 단면도이다. Figure 6 is a sectional view of the linear evaporation source for the organic light-emitting device having a plurality of thin film cover having different outlet angles of the steam according to a second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

10 : 도가니 20 : 덮개부 10: crucible 20: lid portion

25 : 천공 26 : 가이드부 25: perforations 26: guide portion

50 : 유기물질 100 : 기판 50: organic matter 100: substrate

본 발명은 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원에 관한 것으로, 보다 상세하게는 천공으로부터 유기물 방출각도를 조절하여, 기판 끝단에 있어서 증착 유기물질의 균일도 저하를 방지하고, 증발원의 사용효율을 높이는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원에 관한 것이다. The present invention relates to a linear evaporation source for the organic light emitting element thin film, and more particularly, by controlling the organic emission angle from the perforation, and to prevent the uniformity decrease in the deposition of organic material in the substrate edge, an organic enhancing the use efficiency of the evaporation source It relates to a linear evaporation source for the light emitting element thin film.

일반적으로, 유기발광소자를 제조하는 방법은 저분자 물질을 진공 중에 증발시켜 제조하는 방법과, 고분자 물질을 용제에 녹여서 스핀 코팅(spin coating)하는 방법이 알려져 있다. In general, the method of manufacturing an organic light emitting element is a method for method for producing a low-molecular substances were evaporated in vacuo and dissolve the polymer material in a solvent spin coating (spin coating) are known.

이 같은 방법 중에서, 고진공에서 박막을 제작하는 저분자 유기발광소자 제조 방법의 경우 임의의 형상의 개구부를 가지는 쉐도우 마스크를 기판의 앞에 정렬하여 이 기판에 유기물질을 증착하여 박막을 제작하게 된다. Among such methods, in the case of low-molecular organic light-emitting device manufacturing method of manufacturing a thin film in a high vacuum is produced by depositing a thin film of organic material on the substrate by aligning a shadow mask having an opening of any shape in front of the substrate.

이와 같은 박막 제작에는 유기물질 증발원이 이용된다. Such a thin film is used, the organic material evaporation source. 유기물질 증발원은 상면이 개방되어 유기물질을 담는 도가니, 가열에 의해 증발 또는 승화된 유기물질이 통과하도록 다수의 천공이 형성된 덮개부를 포함하여 구성된다. Organic material evaporation source is formed by an upper surface is opened comprises a cover a plurality of perforations formed in the evaporation or sublimation of the organic material by the crucible, the heating that holds the organic material to pass through. 생산성 향상을 위해 대면적 기판을 사용할 경우, 대면적 박막의 균일도가 확보되도록 선형증발원이 필요하게 된다. When using a large area substrate in order to improve productivity, it is necessary to secure the linear evaporation source such that the uniformity of large-area films. 이때, 대면적 기판(100) 또는 선형증발원이 움직이면서 기판의 전면적에 대해서 증착이 이루어진다. At this time, it is made large area substrate 100 or the linear evaporation source while moving the deposition for the entire area of ​​the substrate.

선형증발원으로부터 증발된 기체의 바깥쪽은 중앙에 비해서 기체의 중첩되는 부분이 적기 때문에, 박막의 균일도가 기판의 중심보다 바깥쪽에서 현저하게 작아지게 된다. Outside of the vapors from the evaporation source are linear, because there is little portion where the superposition of base relative to the center, the uniformity of the thin film becomes extremely small on the outside than the center of the substrate. 이러한 현상을 막기 위해서는 선형증발원의 길이가 기판의 길이보다 상당히 커져야 하나, 이때는 선형증발원의 사용효율이 떨어지게 된다. In order to prevent this, a length of the linear evaporation source keojyeoya significantly less than the length of the substrate, that case, the use efficiency of the linear evaporation source is lowered.

도 1은 종래의 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 보여주는 단면도이고 도 2는 도 1에 도시한 도가니 덮개부(20)의 평면도이다. 1 is a plan view of a crucible lid portion 20 shown in cross-section, and Figure 2 is a first diagram showing the linear evaporation source for a conventional organic light emitting element thin film. 대면적 균일도 확보를 위하여 덮개부(20)의 천공(25)의 간격과 그 면적만을 조절하여 길이 방향의 끝단에서의 균일도를 향상시키려 하였다. Large area uniformity obtained by only the distance and the area of ​​the perforations 25 of the cover unit 20 was adjusted to try to enhance the uniformity of the end in the longitudinal direction. 즉, 도면에 나타난 것처럼 덮개부의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 천공(25)의 간격을 좁히고(d1>d2>d3), 천공(25)의 면적을 넓혀서(S1<S2<S3) 많은 양의 유기물질(50)이 바깥쪽을 통과하도록 하였으나, 천공(25)의 간격과 면적만을 조절하여서는 기판의 길이 방향의 끝단에서의 균일도를 보장할 수 없었다. That is, in the lid center portion, as shown in the figure to narrow the spacing toward perforations 25 to the outside (d1> d2> d3), widen the area of ​​the perforations 25 (S1 <S2 <S3), a large amount of organic substance ( 50) it could not ensure the uniformity of the end in the longitudinal direction of the substrate hayeoseoneun controlling only the distance to the area of ​​perforation (25), but passes through the outside.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 천공으로부터 유기물 방출각도를 조절하여 기판 끝단에 있어서 증착 물질의 균일도를 향상시키는 데 그 목적이 있다. The present invention has been conceived to improve the above problems, an object of the present invention is used to adjust the organic emission angle from the perforated improve the uniformity of the deposited material in the substrate edge.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. An object of the present invention are not limited to the above object mentioned above, it is not mentioned yet another object will be able to be clearly understood to those skilled in the art from the following description.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원은 상면은 개방되어 있고 내부에 증착용 물질을 담는 긴 형상의 도가니 및 도가니의 상면을 덮고 다수의 증기 유출 천공이 상면에 형성된 덮개부를 포함하며, 덮개부의 천공은 증기를 다양한 각도로 유출하도록 형성되어있다. In order to achieve the above object, the linear evaporation source for the organic light emitting element thin film according to an embodiment of the invention the upper surface is opened, and covering the upper surface of the crucible and the crucible made of elongated shape that holds the deposition material therein a plurality of steam outlet and perforation comprising a cover formed on an upper surface, a perforated cover portion is formed to the vapor outlet at various angles.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. Specific details of other embodiments are included in the following description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. Methods of accomplishing the advantages and features of the present invention and reference to the embodiments that are described later in detail in conjunction with the accompanying drawings will be apparent. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. However, the invention is not limited to the embodiments set forth herein may be embodied in many different forms, but the present embodiments, and the disclosure of the present invention to complete, and ordinary skill in the art is furnished the chair in order to fully convey the concept of the invention to have, the present invention will only be defined by the appended claims. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다 Like reference numerals throughout the specification refer to like elements

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다. Or less, by the embodiments of the present invention with reference to views for explaining the linear evaporation source for the organic light emitting element thin film will be described for the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 천공(25)의 각도를 달리하는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 나타내는 단면도이다. Figure 3 is a perspective view schematically showing the linear evaporation source for the organic light emitting element thin film according to the invention, Figure 4 is an organic light emitting element thin film for varying the angle of the perforations 25 of the first embodiment of the present invention a cross-sectional view of the linear evaporation source for. 도 3과 도 4를 참조하여 설명하면, 본 발명의 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형 증발원은 증착용 물질을 담는 도가니(10), 도가니(10)의 상면을 덮고 다수의 증기 유출 천공(25)이 형성된 덮개부(20)를 포함하여 구성된다. Referring to Figures 3 and 4, the linear evaporation source for the organic light emitting element thin film of the invention covering the upper surface of the crucible 10, a crucible 10 holds the deposition material a number of steam outlet perforations (25) It is configured to include a cover portion is formed (20).

도가니(10)는 상면은 개방되어 있고 측면과 하면은 닫혀진 형상으로 도가니(10)의 내부에 증착용 유기물질(50)이 저장 또는 유지될 수 있도록 내부 공간을 구비한다. The crucible 10 has an upper surface is opened, and if the side surface is provided with an inner space to increase the organic substance 50 is worn on the inside of the crucible 10 in a closed shape to be stored or kept. 대면적 기판(100) 또는 선형증발원이 움직여서 기판(100)의 전면적에 대해서 증착이 이루어질 수 있도록 도가니(10)는 한 쪽 방향으로 긴 형상이며 그 폭은 기판(100)의 폭보다는 조금 더 큰 것이 바람직하다. A large area substrate 100 or the linear evaporation source is moving so that the deposition can be made with respect to full-scale furnace 10 of the substrate 100 is elongated in one direction its width is slightly larger than the width of the substrate 100 desirable.

덮개부(20)는 도가니(10)의 형상과 같은 한 쪽 방향으로 긴 형상이며 도가니(10)의 상면을 덮는다. The cover unit 20 is elongated in one direction, such as the shape of the crucible 10 to cover the upper surface of the crucible 10. 덮개부의 하부 형상을 도가니(10)의 상면의 형상과 같이 하여 도가니(10)의 상면 위에 올려놓고 도가니(10)의 상면과 덮개부(20)의 하부 사이를 밀폐처리 하여 증발된 유기물질(50)이 도가니(10)와 덮개부(20) 사이로 빠져나가지 않도록 한다. The organic material evaporation in the manner described to the shape of the upper surface, put it on the upper surface of the crucible 10 by sealing process between the lower portion of the upper surface cover portion 20 of the crucible 10 of the lid portion bottom shaped crucible 10 (50 ) this should not escape through the crucible (10) and cover part (20). 또는, 덮개부(20)의 하부를 도가니(10)의 상면보다 약간 더 크게 하여 도가니(10)의 상면을 수용하여 덮어 증발된 유기물질(50)이 도가니(10)와 덮개부(20) 사이로 빠져나가지 않도록 한다. Alternatively, the lower portion of the cover portion 20 between the slightly larger by an organic material (50) covering evaporated to accommodate the upper surface of the crucible 10 than the upper surface of the crucible 10, the crucible 10 and the cover unit 20 Do not escape.

덮개부(20)의 상면에는 길이 방향으로 다수의 증기 유출 천공(25)이 형성되어있다. The upper surface of the cover unit 20 has a plurality of steam outlet perforations 25 are formed in the longitudinal direction. 도가니(10)에서 증발된 유기물질(50)이 천공(25)을 통과하여 지나 기판(100)에 도달하여 증착이 이루어지게 된다. The organic material 50 evaporated in the crucible 10 to pass through the perforations (25) reaching the substrate 100 and becomes deposited is taken. 이때, 천공(25)에서 유출되는 증기의 각도는 덮개부의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 중심을 향하는 각도가 커지도록 형성하는 것이 바람직하다. At this time, the angle of the steam flowing out of the perforations 25 is preferably formed so as to gradually increase an angle toward the center from the center of the cover portion to the edge.

도 4와 같이 덮개부(20)의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 중심을 향하도록 하 는 각도가 커지게 천공(25)을 형성할 수도 있다. Also at the center of the cover unit 20, such as 4 and gradually toward the center to the outside it may form a perforation (25), increasing in angle. 천공(25)의 각도 조절 없이 증착을 하면 길이 방향의 끝단의 균일도가 매우 저하된다. When the deposition angle adjustment without the perforations 25, the uniformity of the end in the longitudinal direction is greatly reduced. 그러나, 전술한 바와 같이 천공(25)의 각도를 조절하여 기판(100)의 길이 방향의 끝단으로 많은 양의 유기물질(50)이 향하도록 하여 끝단의 균일도 저하를 방지할 수 있다. However, it is possible to prevent the deterioration of uniformity end by a large amount of organic material 50 in the ends of the longitudinal direction of the substrate 100 by adjusting the angle of the perforations 25 as described above are facing.

천공(25)은 덮개부(20)의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 천공(25)의 크기가 커지며 인접한 천공(25) 사이의 간격이 좁아지도록 할 수도 있다. Perforation 25 may be narrowed such that the distance between adjacent perforations (25) becomes larger, the size of the perforations (25) goes to the outside from the center of the cover unit 20. 각도 조절뿐만 아니라 천공(25)의 면적과 간격도 조절하여 기판(100)의 길이 방향의 끝단으로 더 많은 양의 유기 물질이 향하도록 하여 끝단의 균일도 저하를 방지할 수 있다. As well as angle adjustment can be prevented from lowering of uniformity in the end so that the organic material in a larger amount as the end of the longitudinal direction of the perforations 25 and gap area also by adjusting the substrate 100 of the fragrance.

도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 천공(25)의 가이드부(26)를 가지는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 나타내는 단면도이다. Figure 5 is a sectional view of the linear evaporation source for the first embodiment, the organic light emitting device having a thin film guide part 26 of the perforation (25) in accordance with the present invention. 각 천공(25)마다 가이드부(26)를 만들어 증발된 유기물질(50)이 가이드부(26)의 각도에 따라 방향성을 가지며 기판(100)을 향해 움직일 수 있도록 한다. Each perforation organic material (50) (25) each creating a guide portion 26 having an evaporation direction according to the angle of the guide portion 26 to make a move toward the substrate 100. 덮개부(20)의 두께가 얇거나 천공(25)의 면적이 기판(100)의 두께에 비해 상대적으로 넓은 경우, 그리고 각도가 아주 미세하게 조절되어야 하는 경우에는, 도 3과 같이 덮개부(20) 내에 각도를 가지도록 천공(25)을 형성하는 것만으로는, 증발된 유기물질(50)을 일정한 각도로 방향성을 가지면서 이동시킬 수 없다. When the thickness of the cover portion 20 is thin or perforated (25) area is relatively large compared to the thickness of the substrate 100 of, and in the case of the angle has to be very finely adjusted, the lid portion as shown in FIG. 3 (20 ) within only by forming the perforations 25 so as to have the angle can not be moved while maintaining the orientation of the vaporized organic material 50 at an angle. 따라서, 증발된 유기물질(50)의 방향을 안내하는 가이드부(26)를 각 천공(25)마다 만들어서 증발된 유기물질(50)이 가이드부(26)의 각도에 따라 방향성을 가지며 이동하여 기판(100)에 증착될 수 있도록 한다. Accordingly, the creating a guide portion 26 for guiding the direction of vaporized organic material 50, each perforation 25 is evaporated organic material 50 is moved having the direction according to the angle of the guide portion 26, the substrate so that it can be deposited on (100).

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 각도를 달리하는 복수의 덮개부(20)를 가지는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원을 나타내는 단면도이다. Figure 6 is a sectional view of the linear evaporation source for the organic light-emitting device having a plurality of thin film cover unit 20 having different angles according to the second embodiment of the present invention. 복수의 도가니(10)가 일렬로 배열되며 총 길이는 기판(100)의 폭보다는 더 크도록 하는 것이 바람직하다. A plurality of crucible 10 is arranged in a line the total length is preferably to be greater than the width of the substrate 100. 따라서 각 도가니(10)의 형상은 제 1 실시예에 따른 도가니(10)처럼 한 쪽 방향으로 긴 형상일 필요는 없다. Thus, each shape of the crucible 10 is not necessarily the one-way elongated shape, like the crucible (10) according to the first embodiment. 각각의 도가니(10)는 각각의 덮개부(20)를 가진다. Each crucible 10 has a respective cover portion 20. 각 덮개부(20)의 상면에는 길이 방향으로 다수의 천공(25)이 형성되어 있다. The upper surface of each cover section 20 has a plurality of perforations 25 are formed in the longitudinal direction. 이때 덮개부(20) 내의 천공(25)들로부터 유출되는 증기의 각도는 모두 같으나, 각 덮개부(20)의 천공(25)으로부터 유출되는 증기의 각도는 다른 덮개부의 천공으로부터 유출되는 증기의 각도와 다르게 한다. The angle of the steam flowing out of the perforations 25 in the cover unit 20 are all gateuna, the angle of the steam flowing out from the perforations 25 of each cover section 20 is the angle of the steam flowing out from the punctured parts of other cover and differently. 바람직하게는, 각 덮개부(20)의 천공(25)으로부터 유출되는 증기의 각도는 중앙의 덮개부(21)에서 외각의 덮개부(22)로 갈수록 중앙을 향하도록 하는 각도가 커져야 한다. Preferably, the angle of the steam flowing out of the perforations 25 of each cover section 20 is the angle that goes to the cover portion 22 of the outer shell from the cover part 21 of the center toward the center keojyeoya. 중앙부에 있는 덮개부(21)의 천공(25)은 기판(100)의 수직 방향으로 증기가 유출되도록 천공(25)이 형성되며, 중앙부를 기준으로 좌우 측에 있는 덮개부(22)의 천공(25)은 중앙을 향하여 각도를 가지도록 증기가 유출되도록 천공(25)이 형성된다. Perforations of the lid portion (21) perforated (25) is the substrate 100 the cover part 22 in the vertical direction and the perforations (25) formed such that the steam flows out, the left and right sides relative to the central portion of which the central portion ( 25) has a perforation (25) is formed such that the steam outlet so as to have an angle toward the center.

각기 다른 증발 각도를 가지는 증발원을 일렬로 배열하여 천공(25)의 유기물 방출 각도를 조절하여 기판(100)의 길이 방향의 끝단으로 많은 양의 유기물질(50)이 향하도록 하여 끝단의 균일도 저하를 방지할 수 있다. Each arranged in a line to the evaporation source having a different evaporation angle punctures 25 controls the organic emission angle to the large amount of organic material 50 in the ends of the longitudinal direction of the substrate 100 toward the uniformity deterioration of the end of the It can be prevented. 또한, 다양한 각도를 가지는 덮개부(20)만 제작을 하여 기판(100)의 폭에 따라 알맞은 각도를 가지는 덮개부(20)를 좌우에 놓아 증발 유기물질(50)을 증착하여, 끝단의 균일도 저하를 방지할 수 있으며 유기물의 사용효율을 높일 수 있다. Also, by depositing the cover unit 20 evaporating the organic material (50) placed on the right and left sides of having the correct angle according to the width of the production, only the cover unit 20 has a different angle of the substrate 100, uniformity deterioration of the end a can be prevented, and it is possible to increase the use efficiency of the organic matter.

본 발명의 제 1 실시예와 같이 천공으로부터 유출되는 증기의 각도를 조절하기 위해서 각 덮개부의 천공이 각도를 가지도록 형성될 수가 있다. In order to adjust the angle of the steam flowing out from the punctured as in the first embodiment of the present invention, each perforated cover portion can be formed to have an angle.

또한, 각 덮개부는 증기의 유출방향을 안내하는 가이드부를 더 포함할 수도 있다. In addition, each cover portion may further include a guide for guiding the outlet direction of the steam.

본 발명의 제 1 실시예와 같이 천공은 정렬된 전체 덮개부의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 천공의 크기가 커지며 인접한 천공 사이의 간격이 좁아지도록 할 수도 있다. Drilling as in the first embodiment of the present invention may be so narrow the spacing between adjacent perforation becomes larger in size toward the outside from the center of the ordered whole cover section perforated.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원의 작용을 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the linear evaporation source for the organic light emitting element thin film according to the present invention constituted as described above as follows.

도가니(10)에 덮개부(20)가 덮여지지 않은 상태에서 도가니(10) 내부에 기판(100)에 증착시킬 유기물질(50)을 넣는다. Place the crucible 10, the lid portion 20 to deposit the organic material on the substrate 100 to the inner support crucible 10 in a state that is covered (50) on. 유기물질(50)로부터 덮개부(20) 또는 기판(100)까지의 수직 거리가 모두 균일하도록 유기물질(50)이 도가니(10) 내 전면적에 대하여 골고루 평탄하게 넣는 것이 바람직하다. To the organic material 50 is put to evenly flat against the inner full crucible 10, the vertical distance from the cover unit 20 or the substrate 100 from an organic material 50 so as to have both uniform are preferred. 덮개부(20)를 덮고 도가니(10)와 덮개부(20) 사이에 증발한 유기물질(50)이 새어나가지 않도록 밀폐를 시킨다. Replace the cover section 20 the crucible 10 and the organic material 50 is evaporated in between the cover portion 20 causes the closure is not leaked. 도면에 도시되어있지 않지만 도가니(10)를 가열시키는 가열장치를 이용하여 도가니(10)의 온도를 올려 유기물질(50)을 증발시킨다. Although not shown in the figure by using a heating device for heating the crucible 10 to raise the temperature of the crucible 10 to evaporate the organic material (50).

이때, 선형증발원의 길이방향으로 바깥쪽 부분은 중앙에 비해서 증발된 유기물질(50)의 중첩되는 부분이 적기 때문에, 박막의 균일도가 기판(100)의 중심보다 바깥쪽에서 현저하게 작아지게 된다. At this time, the linear side of the outer part in the longitudinal direction of the evaporation source, since there is little overlapping portions of the organic material 50 is evaporated as compared to the center, the uniformity of the thin film becomes extremely small on the outside than the center of the substrate 100. 그러나, 본 발명은 선형증발원의 길이방향으로 바깥쪽에 있는 천공(25)에 유기물질(50) 방출 각도를 중앙을 향하도록 조절하여 상대적으로 선형증발원에 비해 폭이 좁은 기판(100)의 길이 방향의 끝단으로 많은 양의 유기물질(50)을 보내어서 기판(100) 끝단의 균일도 저하를 방지할 수 있다. However, the present invention is the linear evaporation source perforation organic material 50 is a narrow substrate 100 width compared with the relatively linear evaporation source and adapted to the emission angle towards the center (25) on the outside in the longitudinal direction of the longitudinal Come to send large amounts of organic matter 50 in the end it is possible to prevent the deterioration of uniformity of the substrate 100 ends.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. One of ordinary skill in the art will appreciate that the present invention without changing departing from the scope and spirit be embodied in other specific forms. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Thus the embodiments described above are only to be understood as illustrative and non-restrictive in every respect. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다. The scope of the present invention to fall within the scope of the is represented by the claims below rather than the foregoing description, and all such modifications as derived from the meaning and range and equivalents concept of the claims of this invention It should be interpreted.

상기한 바와 같은 본 발명의 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원 에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다. According to the linear evaporation source for the organic light emitting device produced a thin film of the present invention as described above has the following effects: one or more.

첫째, 천공의 간격과 면적뿐만 아니라 천공의 유기물 방출 각도를 조절하여 기판 끝단의 균일도를 향상시키는 장점이 있다. First, there is an advantage as well as the distance and the area of ​​the perforations to adjust the organic emission angle of the perforation to improve the uniformity of the substrate edge.

둘째, 증발 유기 물질이 모두 기판을 향하도록 하여 유기물질의 사용 효율을 높이는 장점도 있다. Second, facing all of the evaporated organic material substrate has the advantage to increase the use efficiency of the organic material.

Claims (10)

  1. 상면은 개방되어 있고 내부에 증착용 물질을 담는 긴 형상의 도가니; The upper surface is open and long shape of the crucible that holds the deposition material therein; And
    상기 도가니의 상면을 덮고 다수의 증기 유출 천공이 상면에 형성된 덮개부를 포함하는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원에 있어서, Covering the upper surface of the crucible in the linear evaporation source for a number of organic light emitting diode thin film of steam outlet perforation comprising a cover formed on an upper surface,
    상기 덮개부의 천공은 증기를 다양한 각도로 유출하도록 형성된 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. Perforations of said cover is a linear evaporation source for the organic light emitting element formed thin film to a vapor outlet at various angles.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 덮개부의 천공에서 유출되는 증기의 각도는 상기 덮개부의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 중심을 향하는 각도가 커지도록 형성된 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. The angle of the steam flowing out from the punctured the cover portion is a linear evaporation source for the organic light-emitting device so as to increase the thin film formed an angle toward the center toward the outside from the center of the lid part manufactured.
  3. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 덮개부의 천공이 각도를 가지며 형성된 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. Linear evaporation source for the organic light-emitting device is a thin film of said perforated cover formed has an angle produced.
  4. 제 2 항에 있어서, 3. The method of claim 2,
    상기 덮개부는 증기의 유출방향을 안내하는 가이드부를 더 포함하는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. The cover portion linear evaporation source for the organic light emitting element thin film further comprising a guide for guiding the outlet direction of the steam.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of the preceding claims,
    상기 천공은 상기 덮개부의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 천공의 크기가 커지며 인접한 천공 사이의 간격이 좁아지는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. The perforations are linear evaporation source for the organic light emitting device that is a thin film production interval is narrowed between adjacent perforation becomes larger, the size of perforations toward the outside from the center of the lid portion.
  6. 상면은 개방되어 있고 내부에 증착용 물질을 담는 복수의 정렬된 도가니; The upper surface is open and aligned crucible a plurality of that holds the deposition material therein; And
    상기 각 도가니의 상면을 덮고 다수의 증기 유출 천공이 상면에 형성된 복수의 덮개부를 포함하는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원에 있어서, The covering the upper surface of each crucible in the linear evaporation source for a number of organic light emitting diode thin film including a plurality of steam outlet cover perforation is formed on the upper surface,
    상기 각 덮개부 내의 천공의 각도는 모두 같으나 각 덮개부의 천공의 각도는 다른 덮개부의 각도와 다른 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. The angle of the perforations in the respective cover section, all gateuna angle of each cover portion is perforated angle of the other door and the other organic light-emitting device for the production thin film linear evaporation source.
  7. 제 6 항에 있어서, 7. The method of claim 6,
    상기 각 덮개부의 천공에서 유출되는 증기의 각도는 중앙의 덮개부에서 외각의 덮개부로 갈수록 중앙을 향하는 각도가 커지도록 형성된 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. The angle of the steam flowing out of the respective cover portion is perforated linear evaporation source for the organic light emitting element thin film formed to cover the outer portion toward a larger angle toward the center from the central lid portion.
  8. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 각 덮개부의 천공이 각도를 가지며 형성된 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. Wherein each lid part having a perforated angle formed organic light-emitting device the linear evaporation source for the thin film.
  9. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 각 덮개부는 증기의 유출방향을 안내하는 가이드부를 더 포함하는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. Each of the linear evaporation source door section for the organic light emitting element thin film further comprising a guide for guiding the outlet direction of the steam.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서, A method according to any one of claims 6 to 9,
    상기 천공은 정렬된 전체 덮개부의 중심에서 바깥쪽으로 갈수록 천공의 크기가 커지며 인접한 천공 사이의 간격이 좁아지는 유기발광소자 박막 제작을 위한 선형증발원. The perforations are linear evaporation source for the organic light emitting device that is a thin film production interval is narrowed between adjacent becomes large, the size of perforations toward the outside from the center of the ordered whole cover section perforated.
KR1020060045857A 2006-05-22 2006-05-22 Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device KR20070112668A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060045857A KR20070112668A (en) 2006-05-22 2006-05-22 Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060045857A KR20070112668A (en) 2006-05-22 2006-05-22 Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070112668A true KR20070112668A (en) 2007-11-27

Family

ID=39090919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060045857A KR20070112668A (en) 2006-05-22 2006-05-22 Linear type evaporator for manufacturing elements of organic semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070112668A (en)

Cited By (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8993360B2 (en) 2013-03-29 2015-03-31 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus
US9040330B2 (en) 2013-04-18 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus
US9076982B2 (en) 2011-05-25 2015-07-07 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US9121095B2 (en) 2009-05-22 2015-09-01 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
WO2015165207A1 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 京东方科技集团股份有限公司 Crucible
KR20150145466A (en) 2014-06-19 2015-12-30 최현범 Linear evaporating source
KR20160002080A (en) 2014-06-30 2016-01-07 주식회사 선익시스템 Apparatus for measuring thickness of deposition
KR20160002213A (en) 2014-06-30 2016-01-07 주식회사 선익시스템 Evaporation source and apparatus for deposition having the same
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9593408B2 (en) 2009-08-10 2017-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8916237B2 (en) 2009-05-22 2014-12-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of depositing thin film
US9121095B2 (en) 2009-05-22 2015-09-01 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9873937B2 (en) 2009-05-22 2018-01-23 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882920B2 (en) 2009-06-05 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8882921B2 (en) 2009-06-08 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9593408B2 (en) 2009-08-10 2017-03-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including deposition blade
US8968829B2 (en) 2009-08-25 2015-03-03 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9450140B2 (en) 2009-08-27 2016-09-20 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus using the same
US9624580B2 (en) 2009-09-01 2017-04-18 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US9224591B2 (en) 2009-10-19 2015-12-29 Samsung Display Co., Ltd. Method of depositing a thin film
US8876975B2 (en) 2009-10-19 2014-11-04 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10287671B2 (en) 2010-01-11 2019-05-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US10246769B2 (en) 2010-01-11 2019-04-02 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8859325B2 (en) 2010-01-14 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8882556B2 (en) 2010-02-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9453282B2 (en) 2010-03-11 2016-09-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8973525B2 (en) 2010-03-11 2015-03-10 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus
US8865252B2 (en) 2010-04-06 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8894458B2 (en) 2010-04-28 2014-11-25 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9136310B2 (en) 2010-04-28 2015-09-15 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US9279177B2 (en) 2010-07-07 2016-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display device by using the apparatus, and organic light-emitting display device manufactured by using the method
US8833294B2 (en) 2010-07-30 2014-09-16 Samsung Display Co., Ltd. Thin film deposition apparatus including patterning slit sheet and method of manufacturing organic light-emitting display device with the same
US9388488B2 (en) 2010-10-22 2016-07-12 Samsung Display Co., Ltd. Organic film deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US8871542B2 (en) 2010-10-22 2014-10-28 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus manufactured by using the method
US8882922B2 (en) 2010-11-01 2014-11-11 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8852687B2 (en) 2010-12-13 2014-10-07 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US9748483B2 (en) 2011-01-12 2017-08-29 Samsung Display Co., Ltd. Deposition source and organic layer deposition apparatus including the same
US8859043B2 (en) 2011-05-25 2014-10-14 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display device by using the same
US9249493B2 (en) 2011-05-25 2016-02-02 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus and method of manufacturing organic light-emitting display apparatus by using the same
US9076982B2 (en) 2011-05-25 2015-07-07 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8906731B2 (en) 2011-05-27 2014-12-09 Samsung Display Co., Ltd. Patterning slit sheet assembly, organic layer deposition apparatus, method of manufacturing organic light-emitting display apparatus, and the organic light-emitting display apparatus
US8951610B2 (en) 2011-07-04 2015-02-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic layer deposition apparatus
US8993360B2 (en) 2013-03-29 2015-03-31 Samsung Display Co., Ltd. Deposition apparatus, method of manufacturing organic light emitting display apparatus, and organic light emitting display apparatus
US9040330B2 (en) 2013-04-18 2015-05-26 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus
US10113227B2 (en) 2014-04-30 2018-10-30 Boe Technology Group Co., Ltd. Crucible
WO2015165207A1 (en) * 2014-04-30 2015-11-05 京东方科技集团股份有限公司 Crucible
KR20150145466A (en) 2014-06-19 2015-12-30 최현범 Linear evaporating source
KR20160002213A (en) 2014-06-30 2016-01-07 주식회사 선익시스템 Evaporation source and apparatus for deposition having the same
KR20160002080A (en) 2014-06-30 2016-01-07 주식회사 선익시스템 Apparatus for measuring thickness of deposition

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5904961A (en) Method of depositing organic layers in organic light emitting devices
KR100729097B1 (en) Evaporation source and method for thin film evaporation using the same
JP4653089B2 (en) Evaporation source used pellets for producing Oled
KR100773249B1 (en) Mask used for forming an electroluminescent layer
KR100437768B1 (en) Thin Film Sputtering Device
US6960262B2 (en) Thin film-forming apparatus
US8025733B2 (en) Heating crucible and deposition apparatus using the same
JP4942985B2 (en) Thin-film manufacturing equipment
EP2065487A1 (en) In-line film-formation apparatus
CN100363532C (en) Vacuum evaporation plating machine
EP1927674A2 (en) Evaporation source and vacuum evaporator using the same
KR101326147B1 (en) Two-dimensional aperture array for vapor deposition
EP2249379B1 (en) Batch-type atomic layer vapour-deposition device
CN100513629C (en) Molecular beam source apparatus for film deposition and method for depositing film by molecular beam
JP2007227359A (en) Vapor deposition device and deposition method
JP2004143521A (en) Thin-film deposition device
CN100340694C (en) Linear or planar type evaporator for the controllable film thickness profile
KR100517255B1 (en) Linear type nozzle evaporation source for manufacturing a film of OLEDs
WO2004105095A3 (en) Thin-film deposition evaporator
US7964037B2 (en) Deposition apparatus
KR20080061132A (en) Apparatus for forming organic layer
JP2005281808A (en) Film deposition source, film deposition apparatus, film deposition method, organic el panel manufacturing method, and organic el panel
KR101127575B1 (en) Apparatus for thin film deposition having a deposition blade
KR100998059B1 (en) Method and device for fabricating an organic film
KR20060060994A (en) Deposition source and deposition apparatus therewith

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination