KR20070111062A - Memory module and memory system comprising the same - Google Patents

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KR20070111062A KR1020060043917A KR20060043917A KR20070111062A KR 20070111062 A KR20070111062 A KR 20070111062A KR 1020060043917 A KR1020060043917 A KR 1020060043917A KR 20060043917 A KR20060043917 A KR 20060043917A KR 20070111062 A KR20070111062 A KR 20070111062A
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Abstract

A memory module and a memory system comprising the same are provided to simplify an interface structure by installing interface devices instead of installing the interface devices in memory devices. A memory module includes a plurality of memory groups for receiving packet commands and generating read data. Each of the memory groups includes an interface unit(IF) and two or more first memories(m1,m2). The interface unit generates a command signal and an address according to a packet command, generates write data included in the packet command in a write operation, transmits the write data to write/read data lines, receives read data to be transmitted to the write/read data lines in a read operation, and transmits the read data through the read data lines. The two or more first memories(m1,m2) receive the command signal and the address, receives the write data in the write operation, and transmits the read data to the write/read data lines in the read operation.

Description

메모리 모듈 및 이를 구비한 메모리 시스템{Memory module and memory system comprising the same}Memory module and memory system comprising the same

도1은 종래의 메모리 시스템의 일예의 구성을 나타내는 블록도이다.1 is a block diagram showing a configuration of an example of a conventional memory system.

도2는 종래의 메모리 시스템의 다른 예의 구성을 나타내는 블록도이다.Fig. 2 is a block diagram showing the configuration of another example of a conventional memory system.

도3은 본 발명의 메모리 모듈을 구비한 메모리 시스템의 제1실시예의 구성을 나타내는 블록도이다.Fig. 3 is a block diagram showing the construction of the first embodiment of the memory system provided with the memory module of the present invention.

도4는 도3에 나타낸 인터페이스 장치의 실시예의 구성을 나타내는 블록도이다.FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the interface device shown in FIG.

도5는 도3에 나타낸 메모리 시스템의 패킷 명령의 포맷을 나타내는 것이다.FIG. 5 shows the format of a packet command of the memory system shown in FIG.

도6a, b는 도3에 나타낸 메모리 시스템의 인터페이스 장치의 라이트 동작 및 리드 동작시의 동작을 각각 설명하기 위한 동작 타이밍도이다.6A and 6B are operation timing diagrams for explaining operations during write and read operations of the interface device of the memory system shown in FIG.

도7은 본 발명의 메모리 모듈을 구비한 메모리 시스템의 제2실시예의 구성을 나타내는 블록도이다.Fig. 7 is a block diagram showing the construction of a second embodiment of a memory system having a memory module of the present invention.

도8은 도7에 나타낸 메모리 시스템의 인터페이스 장치의 실시예의 구성을 나타내는 블록도이다.FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of an embodiment of an interface device of the memory system shown in FIG.

도9a, b는 도7에 나타낸 메모리 시스템의 인터페이스 장치의 라이트 동작 및 리드 동작시의 동작을 각각 설명하기 위한 동작 타이밍도이다.9A and 9B are operation timing diagrams for explaining operations during write and read operations of the interface device of the memory system shown in Fig. 7, respectively.

도10은 본 발명의 메모리 모듈을 구비한 메모리 시스템의 제3실시예의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 10 shows the construction of the third embodiment of the memory system provided with the memory module of the present invention.

도11은 본 발명의 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템의 제4실시예의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 11 shows the construction of the fourth embodiment of the memory system including the memory module of the present invention.

도12는 본 발명의 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템의 제5실시예의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 12 shows the construction of the fifth embodiment of the memory system including the memory module of the present invention.

도13은 도12에 나타낸 인터페이스 장치(IF')의 실시예의 구성을 나타내는 블록도이다.FIG. 13 is a block diagram showing the construction of an embodiment of the interface device IF 'shown in FIG.

도14는 본 발명의 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템의 제6실시예의 구성을 나타내는 것이다.Fig. 14 shows the construction of the sixth embodiment of the memory system including the memory module of the present invention.

도15는 본 발명의 메모리 모듈의 메모리의 실시예의 구성을 나타내는 것이다.Figure 15 shows a configuration of an embodiment of a memory of the memory module of the present invention.

본 발명은 메모리 모듈에 관한 것으로, 특히 패킷 명령을 수신하는 메모리 모듈 및 이를 구비한 메모리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a memory module, and more particularly, to a memory module for receiving a packet command and a memory system having the same.

메모리 시스템은 메모리 제어기 및 메모리 모듈을 구비하고, 종래의 패킷 명령을 수신하는 메모리 모듈은 복수개의 메모리들을 구비하고, 복수개의 메모리들 각각은 명령, 어드레스, 및 라이트 데이터를 포함하는 패킷 명령을 수신하여 라이 트 동작을 수행하고, 명령, 어드레스를 포함하는 패킷 명령을 수신하여 리드 동작을 수행한다. The memory system includes a memory controller and a memory module, and a conventional memory module for receiving a packet command includes a plurality of memories, each of the plurality of memories receiving a packet command including an instruction, an address, and write data. A write operation is performed, and a read operation is performed by receiving a packet command including an instruction and an address.

도1은 종래의 메모리 시스템의 일예의 구성을 나타내는 블록도로서, 메모리 제어기(10) 및 메모리 모듈(20)로 구성되고, 메모리 모듈(20)은 n개 그룹의 메모리 장치들(MG1 ~ MGn)로 구성되고, 메모리 장치들(MG1 ~ MGn) 각각은 제1메모리(M1)와 제2메모리(M2)로 구성되어 있다. 메모리 장치들(MG1 ~ MGn) 각각의 제1메모리(M1)는 리피터(R1)를 구비하고, 메모리 장치들(MG1 ~ MGn) 각각의 제2메모리(M2)는 리피터(R2)를 구비하여 구성되어 있다.FIG. 1 is a block diagram showing an example of a conventional memory system, which is composed of a memory controller 10 and a memory module 20, and the memory module 20 includes n groups of memory devices MG1 to MGn. Each of the memory devices MG1 to MGn includes a first memory M1 and a second memory M2. The first memory M1 of each of the memory devices MG1 to MGn includes a repeater R1, and the second memory M2 of each of the memory devices MG1 to MGn includes a repeater R2. It is.

도1에서, c/a/wd1, c/a/wd2는 제어신호 라인들을, rd1, rd2는 리드 데이터 라인들을 각각 나타낸다. In Fig. 1, c / a / wd1 and c / a / wd2 represent control signal lines, and rd1 and rd2 represent read data lines, respectively.

도1에 나타낸 메모리 시스템의 데이터 전송 방법을 설명하면 다음과 같다.A data transfer method of the memory system shown in FIG. 1 will now be described.

메모리 제어부(10)가 메모리 모듈(20)로 제어신호 라인들(c/a/wd1)을 통하여 패킷 명령을 인가하면, 제1메모리(M1)는 패킷 명령을 수신하고 패킷 명령을 리피터(R1)를 통하여 제어신호 라인들(c/a/wd2)를 통하여 제2메모리(M2)로 전송한다. 제1메모리(M1)는 패킷 명령을 해석하여 제1메모리(M1)에 대한 라이트 명령이면 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 저장하고, 패킷 명령을 해석하여 제1메모리(M1)에 대한 리드 명령이면 제1메모리(M1)가 리드 동작을 수행하여 리드 데이터를 리드 데이터 라인들(rd1)으로 전송한다. 제2메모리(M2)는 제어신호 라인들(c/a/wd2)을 통하여 인가되는 패킷 명령을 해석하여 제2메모리(M2)에 대한 라이트 명령이면 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 저장하고, 패킷 명령을 해석하여 제1메모리(M1) 에 대한 리드 명령이면 리드 데이터 라인들(rd1)을 통하여 인가되는 리드 데이터를 리피터(R2)를 통하여 리드 데이터 라인들(rd2)로 전송하고, 제2메모리(M2)에 대한 리드 명령이면 제2메모리(M2)가 리드 동작을 수행하여 리드 데이터를 리드 데이터 라인들(rd2)로 전송한다.When the memory controller 10 applies a packet command to the memory module 20 through the control signal lines c / a / wd1, the first memory M1 receives the packet command and returns the packet command to the repeater R1. Through the control signal lines (c / a / wd2) is transmitted to the second memory (M2). If the first memory M1 interprets the packet command and stores the write data included in the packet command if the write command is written to the first memory M1, and interprets the packet command, the first memory M1 reads the read command to the first memory M1. The first memory M1 performs a read operation to transfer read data to the read data lines rd1. The second memory M2 interprets the packet command applied through the control signal lines c / a / wd2, and stores the write data included in the packet command if the write command is made to the second memory M2. When the command is interpreted and the read command is applied to the first memory M1, the read data applied through the read data lines rd1 is transferred to the read data lines rd2 through the repeater R2, and the second memory ( If the read command is applied to M2, the second memory M2 performs a read operation to transmit read data to the read data lines rd2.

도1에 나타낸 메모리 시스템의 제1 및 제2메모리들(M1, M2)은 패킷 명령을 해석하기 위한 패킷 명령 디코더(미도시) 및 리피터를 각각 구비하고 있어야 한다. 또한, 도1에 나타낸 메모리 시스템의 제1 및 제2메모리들(M1, M2)은 메모리 제어기(10)와 직접 연결되어 동작을 수행하기 때문에 시스템 클럭신호의 주파수가 높아지게 되면 제1 및 제2메모리들(M1, M2)의 동작 속도 또한 빨라져야 하며, 이에 따라, 도1에 나타낸 메모리 시스템의 제1 및 제2메모리들(M1, M2) 각각이 메모리 제어기(10)와의 인터페이스를 위한 추가적인 구성을 가져야 한다. The first and second memories M1 and M2 of the memory system shown in FIG. 1 should each have a packet command decoder (not shown) and a repeater for interpreting the packet command. In addition, since the first and second memories M1 and M2 of the memory system shown in FIG. 1 are directly connected to the memory controller 10 to perform an operation, when the frequency of the system clock signal is increased, the first and second memories are controlled. The operating speeds of the M1 and M2 must also be fast, so that each of the first and second memories M1 and M2 of the memory system shown in FIG. 1 should have an additional configuration for interfacing with the memory controller 10. do.

도2는 종래의 메모리 시스템의 다른 예의 구성을 나타내는 블록도로서, 메모리 제어기(10) 및 메모리 모듈(20')로 구성되며, 메모리 모듈(20')은 버퍼(20-1)와 n개의 메모리들(M1 ~ Mn)로 구성되어 있다. (n/2)개의 메모리들(M1 ~ M(n/2))은 버퍼(20-1)의 일측에 배치되고, 나머지 (n/2)개의 메모리들(M(n/2+1) ~ Mn)은 버퍼(20-1)의 타측에 배치된다.Fig. 2 is a block diagram showing the configuration of another example of a conventional memory system, which is composed of a memory controller 10 and a memory module 20 ', which is a buffer 20-1 and n memories. It consists of (M1-Mn). (n / 2) memories M1 to M (n / 2) are disposed on one side of the buffer 20-1, and the remaining (n / 2) memories M (n / 2 + 1) to Mn) is disposed on the other side of the buffer 20-1.

도2에서, c/a/wd는 제어신호 라인들을, rd는 리드 데이터 라인들을, c는 명령 신호 라인들을, a는 어드레스 신호 라인들을, w/r1 ~ w/rn은 라이트/리드 데이터 라인들을 각각 나타낸다.2, c / a / wd denotes control signal lines, rd denotes read data lines, c denotes command signal lines, a denotes address signal lines, and w / r1 to w / rn denote write / lead data lines. Represent each.

도2에 나타낸 블록들 각각의 기능을 설명하면 다음과 같다.The function of each of the blocks shown in FIG. 2 will be described below.

메모리 제어기(10)는 제어신호 라인들(c/a/wd)을 통하여 명령, 어드레스, 및 라이트 데이터 또는 명령 및 어드레스를 포함하는 패킷 명령을 인가하고, 제어신호 라인들(rd)을 통하여 리드 데이터를 수신한다. 버퍼(20-1)는 패킷 명령을 수신하고 디코딩하여 메모리들(M1 ~ Mn) 각각으로 명령, 어드레스 및 라이트 데이터를 전송하고, 메모리들(M1 ~ Mn) 각각으로부터 전송되는 리드 데이터를 수신하여 메모리 제어기(10)로 전송한다. 버퍼(20-1)는 메모리들(M1 ~ Mn) 각각과 라이트/리드 데이터를 송/수신시에 라이트/리드 데이터 라인들(w/r1 ~ w/rn)의 길이에 따른 데이터 스큐가 발생되지 않도록 소정의 시간 차를 가지고 데이터를 송/수신하여야 하며, 메모리 제어기(10)와의 신호 전송 속도와 메모리들(M1 ~ Mn)과의 신호 전송 속도가 다를 경우에 신호 전송 속도에 맞도록 신호를 처리하여 신호를 송수신해야 한다. The memory controller 10 applies a command, an address, and a write command or a packet command including a command and an address through the control signal lines c / a / wd and read data through the control signal lines rd. Receive The buffer 20-1 receives and decodes a packet command to transmit a command, an address, and write data to each of the memories M1 to Mn, and receives read data transmitted from each of the memories M1 to Mn to store the memory. To the controller 10. The buffer 20-1 does not generate data skew according to the length of the write / read data lines w / r1 to w / rn when transmitting / receiving each of the memories M1 to Mn and write / read data. Data must be transmitted / received with a predetermined time difference so that the signal is processed to match the signal transmission rate when the signal transmission rate with the memory controller 10 and the signal transmission rates with the memories M1 to Mn are different. Must transmit and receive signals.

따라서, 도2에 나타낸 종래의 메모리 모듈은 하나의 버퍼(20-1)가 메모리 제어기(10)와 n개의 메모리들(M1 ~ Mn)사이의 인터페이스를 수행하여야 하기 때문에 버퍼(20-1)의 기능이 복잡하다는 문제가 있었다. 즉, 인터페이스를 위한 구성이 복잡하게 된다는 문제가 있었다.Therefore, in the conventional memory module shown in FIG. 2, since one buffer 20-1 has to perform an interface between the memory controller 10 and n memories M1 to Mn, There was a problem that the function was complicated. That is, there is a problem that the configuration for the interface is complicated.

본 발명의 목적은 외부와의 인터페이스를 위한 구성이 단일화되고, 인터페이스를 위한 구성이 간단한 메모리 모듈을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a memory module having a single configuration for an interface with an external device and a simple configuration for an interface.

본 발명의 다른 목적은 상기 목적을 달성하기 위한 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a memory system having a memory module for achieving the above object.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈의 제1형태는 복수개의 그 룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하고, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 발생하고, 상기 라이트 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 리드 데이터를 수신하고 리드 데이터 라인들을 통하여 전송하는 인터페이스 장치, 및 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 2개이상의 제1메모리들을 구비하는 것을 특징으로 한다.A first aspect of the memory module of the present invention for achieving the above object includes a plurality of groups of memory sections for receiving packet instructions for each of a plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, Each memory unit of the group inputs the packet command to generate a command signal and an address, generates write data included in the packet command during a write operation, transmits the write data to write / read data lines, An interface device which receives read data transmitted to the write / read data lines in a read operation and transmits the read data through the read data lines, and commonly receives the command signal and the address, and writes the write data in the write operation. The read / read data is received when the read data is received. And at least two first memories for transmitting to data lines.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈의 제2형태는 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하고, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 제1 및 제2라이트 데이터를 발생하고, 상기 제1라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하고, 상기 제2라이트 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 제1리드 데이터를 발생하고, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 제2리드 데이터를 수신하여 상기 제1 및 제2리드 데이터를 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치, 및 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 제2라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 제2리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.A second aspect of the memory module of the present invention for achieving the above object is provided with a plurality of groups of memory units for receiving a packet command of each of a plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, wherein the plurality of groups Each of the memory units includes a first memory, inputs the packet command to generate a command signal and an address, and generates first and second write data included in the packet command during a write operation. Store write data in the first memory, transmit the second write data to the write / read data lines, and in the read operation, the first memory generates first read data, and write / read data An interface device receiving second lead data transmitted through lines and outputting the first and second lead data to read data lines; And receiving the command signal and the address, receiving the second write data transmitted to the write / lead data lines in the write operation, and writing the second read data to the write / read in the read operation. And a memory device for transmitting data lines.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 모듈의 제3형태는 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하고, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호, 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하거나 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 발생하는 리드 데이터를 상기 리드 데이터 라인들로 출력하거나, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 리드 데이터를 수신하여 상기 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치, 및 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.A third aspect of the memory module of the present invention for achieving the above object comprises a plurality of groups of memory sections for receiving a packet command of each of a plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, wherein the plurality of groups Each of the memory units includes a first memory, inputs the packet command to generate a command signal and an address, and stores the write data included in the packet command in the first memory or writes the write / write command during a write operation. The read data lines are transmitted to the read data lines, and the read data generated by the first memory in the read operation is output to the read data lines, or the read data transmitted through the write / read data lines is received. Interface device for outputting the data to the terminal, and receiving the command signal and the address in common, And a memory device configured to receive the write data transmitted to the write / read data lines in a write operation, and to transmit the read data to the write / read data lines in the read operation. .

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 시스템의 제1형태는 제어신호 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 패킷 명령을 전송하고, 리드 데이터 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 리드 데이터를 수신하는 메모리 제어기, 및 상기 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 상기 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하는 메모리 모듈을 구비하고, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 발생하고, 상기 라이트 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 리드 데이터를 수신하고 리드 데이터 라인들을 통하여 전송하는 인터페이스 장치, 및 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 2개이상의 제1메모리들을 구비하는 것을 특징으로 한다.A first aspect of the memory system of the present invention for achieving the above another object is a memory controller for transmitting a plurality of groups of packet commands through the control signal lines, and receives a plurality of groups of read data through the read data lines, and And a memory module including a plurality of groups of memory units for receiving packet instructions of each of the plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, wherein each of the plurality of groups of memory units executes the packet instructions. Generate a command signal and an address, generate write data included in the packet command during a write operation, transmit the write data to write / lead data lines, and write the read / lead data line during a read operation. Receive read data sent to the An interface device for transmitting, and two for receiving the command signal and the address in common, receiving the write data during the write operation, and transmitting the read data to the write / lead data lines during the read operation. The first memories may be provided.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 시스템의 제2형태는 제어신호 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 패킷 명령을 전송하고, 리드 데이터 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 리드 데이터를 수신하는 메모리 제어기, 및 상기 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 상기 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하는 메모리 모듈을 구비하고, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 제1 및 제2라이트 데이터를 발생하고, 상기 제1라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하고, 상기 제2라이트 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 제1리드 데이터를 발생하고, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 제2리드 데이터를 수신하여 상기 제1 및 제2리드 데이터를 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치, 및 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 제2라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 제2리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.A second aspect of the memory system of the present invention for achieving the above another object is a memory controller for transmitting a plurality of groups of packet commands through the control signal lines, and receives a plurality of groups of read data through the read data lines, and And a memory module including a plurality of groups of memory units for receiving a packet command of each of the plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, wherein each of the plurality of groups of memory units includes a first memory. And generating a command signal and an address by inputting the packet command, generating first and second write data included in the packet command during a write operation, and storing the first write data in the first memory. Transmit the second write data to the write / lead data lines, and during the read operation, An interface device for generating a first read data, receiving a second read data transmitted through the write / read data lines, and outputting the first and second read data to read data lines; Receive a command signal and the address, receive the second write data transmitted to the write / read data lines in the write operation, and receive the second read data in the write / read data line during the read operation. And a memory device for transmitting to the network.

상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 메모리 시스템의 제3형태는 제어신호 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 패킷 명령을 전송하고, 리드 데이터 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 리드 데이터를 수신하는 메모리 제어기, 및 상기 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 상기 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하는 메모리 모듈을 구비하고, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호, 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하거나 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 발생하는 리드 데이터를 상기 리드 데이터 라인들로 출력하거나, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 리드 데이터를 수신하여 상기 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치, 및 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 한다.A third aspect of the memory system of the present invention for achieving the above another object is a memory controller for transmitting a plurality of groups of packet commands through the control signal lines, and receives a plurality of groups of read data through the read data lines, and And a memory module including a plurality of groups of memory units for receiving a packet command of each of the plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, wherein each of the plurality of groups of memory units includes a first memory. And generate a command signal and an address by inputting the packet command, and store the write data included in the packet command in the first memory or transmit the read / write data lines to the write / read data lines during a write operation. Read data generated by the first memory in operation to the read data lines; Or an interface device for receiving read data transmitted through the write / read data lines and outputting the read data to the read data lines, and receiving the command signal and the address in common, and performing the write / read operation during the write operation. And a memory device configured to receive the write data transmitted to data lines and to transmit the read data to the write / read data lines during the read operation.

상기 메모리 시스템의 상기 인터페이스 장치는 상기 라이트 동작시에 상기 메모리 제어부로부터 제1동작 주파수로 전송되는 상기 패킷 명령을 수신하고, 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 제2동작 주파수로 전송하고, 상기 리드 동작시에 상기 메모리 장치로부터 상기 제2동작 주파수로 전송되는 리드 데이터를 수신하고, 상기 리드 데이터를 상기 메모리 제어부로 제1동작 주파수로 전송하고, 상기 제1동작 주파수가 상기 제2동작 주파수보다 높은 것을 특징으로 한다.The interface device of the memory system receives the packet command transmitted at the first operating frequency from the memory controller during the write operation, transmits the write data included in the packet command at the second operating frequency, and Receive read data transmitted from the memory device at the second operating frequency during a read operation, transmit the read data to the memory control unit at a first operating frequency, and the first operating frequency is greater than the second operating frequency. It is characterized by high.

상기 리드 데이터 라인들은 차동 데이터를 전송하기 위한 차동 데이터 라인쌍들로 구성되고, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은 단일 데이터를 전송하기 위한 단일 데이터 라인들로 구성되는 것을 특징으로 한다.The read data lines are composed of differential data line pairs for transmitting differential data, and the write / lead data lines are composed of single data lines for transmitting single data.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하면 본 발명의 메모리 모듈 및 이를 구비한 메모리 시스템을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, referring to the accompanying drawings, a memory module and a memory system having the same will be described.

도3은 본 발명의 메모리 모듈을 구비한 메모리 시스템의 제1실시예의 구성을 나타내는 블록도로서, 메모리 제어기(10) 및 메모리 모듈(200)로 구성되어 있다. 메모리 모듈(200)은 n개 그룹의 메모리 장치들(MG1 ~ MGn)로 이루어지며, n개 그룹의 메모리 장치들(MG1 ~ MGn) 각각은 인터페이스 장치(IF), 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)로 구성되어 있다. Fig. 3 is a block diagram showing the construction of a first embodiment of a memory system with a memory module of the present invention, and is comprised of a memory controller 10 and a memory module 200. As shown in FIG. The memory module 200 includes n groups of memory devices MG1 to MGn, and each of the n groups of memory devices MG1 to MGn includes an interface device IF, a first memory m1 and a first memory device. It consists of two memories (m2).

도3에서, c/a/wd은 제어신호 라인들을, rd는 리드 데이터 라인들을, cs는 칩 선택신호 라인을, c는 명령 신호 라인들을, a는 어드레스 신호 라인들을, wd/rd는 라이트/리드 데이터 라인들을 각각 나타낸다.In Fig. 3, c / a / wd denotes control signal lines, rd denotes read data lines, cs denotes chip select signal lines, c denotes command signal lines, a denotes address signal lines, and wd / rd denotes write / write. Each of the read data lines is shown.

도3에 나타낸 블록들 각각의 기능을 설명하면 다음과 같다.The function of each of the blocks shown in FIG. 3 will be described below.

인터페이스 장치(IF)는 제어신호 라인들(c/a/wd)을 통하여 인가되는 패킷 명령을 수신하고, 패킷 명령을 해석하여 칩 선택신호를 칩 선택신호 라인(cs)으로, 명령 신호는 명령 신호 라인들(c)로 어드레스는 어드레스 신호 라인들(a)로, 라이트 데이터는 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)로 전송하고, 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 통하여 전송되는 리드 데이터를 수신하여 리드 데이터 라인들(rd)로 전송한다. 제1메모리(m1)는 칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 통하여 전송되는 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 리드 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)로 전송한다. 제2메모리(m2)는 칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 통하여 전송되는 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 리드 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)로 전송한다. The interface device IF receives a packet command applied through the control signal lines c / a / wd, interprets the packet command to convert the chip select signal into a chip select signal line cs, and the command signal is a command signal. The address to the lines c is transmitted to the address signal lines a, the write data is transmitted to the write / read data lines wd / rd, and the write data is transmitted through the write / read data lines wd / rd. The read data is received and transmitted to the read data lines rd. The first memory m1 is enabled in response to the chip select signal and is in an operable state. When the command signal is a write command, the first memory m1 is transmitted through the write / read data lines wd / rd to memory cells corresponding to the address. The write data is stored, and in the read command, the read data stored in the memory cells corresponding to the address is transferred to the write / read data lines wd / rd. The second memory m2 is enabled and operated in response to the chip select signal. When the command signal is a write command, the second memory m2 is transmitted through the write / read data lines wd / rd to memory cells corresponding to the address. The write data is stored, and in the read command, the read data stored in the memory cells corresponding to the address is transferred to the write / read data lines wd / rd.

도2에 나타낸 메모리 시스템은 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)가 공유하기 때문에, 라이트 및 리드 동작시에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)에서의 데이터 충돌을 방지하기 위하여, 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)는 서로 다른 라이트 레이턴시 및 리드 레이턴시를 가지도록 설계되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)의 버스트 길이가 4로 설정되고, 버스트 길이에 대응하는 클럭신호의 주기가 2사이클이라고 하면, 제1메 모리(m1)의 라이트 레이턴시가 2로 설정될 때 제2메모리(m2)의 라이트 레이턴시는 4로 설정되고, 제1메모리(m1)의 리드 레이턴시가 6으로 설정될 때 제2메모리(m2)의 리드 레이턴시는 8로 설정되는 것이 바람직하다. 라이트 레이턴시란 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)로 라이트 명령이 인가된 후 라이트 데이터가 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)로 인가될 때까지의 클럭신호의 주기를, 리드 레이턴시란 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)로 리드 명령이 인가된 후 리드 데이터가 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)로부터 출력될 때까지의 클럭신호의 주기를 말하며, 버스트 길이가 8인 경우에 버스트 길이에 대응하는 클럭신호의 주기란 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)가 싱글 데이터 레이트로 동작하는 경우에는 8이 되며, 더블 데이터 레이트로 동작하는 경우에는 4가 된다. In the memory system illustrated in FIG. 2, since the write / read data lines wd / rd are shared by the first memory m1 and the second memory m2, the write / read data lines (during read and read operations) may be used. In order to prevent data collision in wd / rd), the first memory m1 and the second memory m2 are preferably designed to have different write latency and read latency. For example, if the burst length of the first memory m1 and the second memory m2 is set to 4 and the period of the clock signal corresponding to the burst length is two cycles, the write of the first memory m1 is performed. When the latency is set to 2, the write latency of the second memory m2 is set to 4, and when the read latency of the first memory m1 is set to 6, the read latency of the second memory m2 is set to 8. It is desirable to be. The write latency is a period of a clock signal from when the write command is applied to the first memory m1 and the second memory m2 until the write data is applied to the first memory m1 and the second memory m2. The read latency is a period of a clock signal from when the read command is applied to the first memory m1 and the second memory m2 until the read data is output from the first memory m1 and the second memory m2. In the case where the burst length is 8, the period of the clock signal corresponding to the burst length is 8 when the first memory m1 and the second memory m2 operate at a single data rate, and at a double data rate. 4 if in operation.

도3에 나타낸 메모리 시스템은 인터페이스 장치(IF)를 메모리들(m1, m2) 각각에 구비하지 않아도 되고, 인터페이스 장치(IF)를 n개 그룹의 메모리 장치들(MG1 ~ MGn) 각각에 대하여 구비함으로써 인터페이스 장치(IF)의 기능이 단순화되어 인터페이스 장치(IF)의 구성이 간단하게 된다.The memory system shown in Fig. 3 does not need to include the interface device IF in each of the memories m1 and m2, and the interface device IF is provided for each of the n groups of memory devices MG1 to MGn. The function of the interface device IF is simplified to simplify the configuration of the interface device IF.

도4는 도3에 나타낸 인터페이스 장치의 실시예의 구성을 나타내는 블록도로서, 직병렬 변환기들(30, 44), 패킷 디코더(32), 제어신호 발생기(34), 클럭신호 발생기(36), 병직렬 변환기들(38, 42), 및 리드 데이터 저장부(40)로 구성되어 있다. Fig. 4 is a block diagram showing the configuration of the embodiment of the interface device shown in Fig. 3, which includes serial and parallel converters 30 and 44, a packet decoder 32, a control signal generator 34, a clock signal generator 36, and a bottle. Serial converters 38, 42, and read data storage 40.

도4에 나타낸 블록들 각각의 기능을 설명하면 다음과 같다.The function of each of the blocks shown in FIG. 4 is as follows.

클럭신호 발생기(36)는 기준 클럭신호(RCLK)를 입력하여 동일한 주파수를 가 지고 서로 다른 위상 차를 가지는 i개의 클럭신호들(CLK1 ~ CLKi)을 발생한다. i개의 클럭신호들(CLK1 ~ CLKi)중의 하나의 클럭신호(CLK1)는 기준 클럭신호(RCLK)에 동기되어 발생된다. 기준 클럭신호(RCLK)는 메모리 제어기(10)로부터 인가될 수도 있으며, 외부의 별도의 클럭 발생기(미도시)로부터 인가될 수도 있다. 직병렬 변환기(30)는 i개의 클럭신호들(CLK1 ~ CLKi)에 응답하여 제어신호 단자들(미도시) 각각을 통하여 직렬로 인가되는 패킷 명령을 병렬로 변환하여 병렬 제어신호를 각각 발생한다. 패킷 디코더(32)는 클럭신호들(CLK1 ~ CLKi)중의 하나의 클럭신호(CLK1)에 응답하여 병렬 제어신호를 해석하여 명령 신호(com), 어드레스 신호(add), 칩 선택신호(ce) 및 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)를 발생하거나 명령 신호(com), 어드레스 신호(add), 및 칩 선택신호(ce)를 발생하고, 명령 신호(com)를 디코딩하여 라이트 명령(WE) 및 리드 명령(RE)을 발생한다. 패킷 디코더(32)는 라이트 동작시에 클럭신호(CLK1)에 응답하여 2개 그룹의 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)를 연속적으로 출력하며, 제1메모리(m1)(또는, 제2메모리(m2))에 저장을 위한 제1그룹의 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)를 먼저 출력하고, 버스트 길이(j)에 대응하는 클럭신호의 주기만큼 지연 후에 제2메모리(m2)(또는, 제1메모리(m1))에 저장을 위한 제2그룹의 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)를 출력하며, 제1그룹의 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)와 제2그룹의 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)는 연속적으로 출력된다. 병렬 데이터(WD1 ~ WDk) 각각은 버스트 길이(j)에 대응하는 j비트의 병렬 데이터로 이루어져 있다. 제어신호 발생기(34)는 클럭신호(CLK1)에 응답하여 명령 신호(com)를 명령 신호(COM)로 출력하고, 어드레스 신호(add)를 어드레스 신호(ADD)로 출력하고, 칩 선택신호(ce)를 칩 선택신 호(CS)로 발생한다. 병직렬 변환기(42)는 라이트 명령(WE) 및 클럭신호(CLK1)의 상승 엣지 및 하강 엣지에 응답하여 제1그룹의 j비트씩의 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)를 라이트 데이터(DQ1 ~ DQk)로 직렬로 변환하여 k개의 데이터 입출력 단자들(미도시)을 통하여 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)으로 전송한다. 병직렬 변환기(42)로부터 출력되는 제1그룹의 라이트 데이터(DQ1 ~ DQk)는 제1메모리(m1)로 전송되고, 병직렬 변환기(42)로부터 출력되는 제2그룹의 라이트 데이터(DQ1 ~ DQk)는 제2메모리(m2)로 전송된다. 직병렬 변환기(44)는 리드 명령(RE) 및 클럭신호(CLK1)에 응답하여 직렬로 연속적으로 인가되는 2개 그룹의 리드 데이터(DQ1 ~ DQk) 각각을 병렬로 변환한다. 제1 및 제2그룹의 k개의 리드 데이터(DQ1 ~ DQk) 각각은 j비트의 직렬 데이터이고, 직병렬 변환기(44)로부터 출력되는 k개의 병렬 데이터 각각은 j비트로 이루어진다. 리드 데이터 저장부(40)는 리드 명령(RE) 및 클럭신호(CLK1)에 응답하여 직병렬 변환기(44)로부터 출력되는 제1 및 제2그룹의 병렬 리드 데이터를 연속적으로 저장하고 출력한다. 리드 데이터 저장부(40)로부터 출력되는 (k/2)개의 병렬 리드 데이터 각각은 2j비트로 이루어지며, 2j비트의 데이터가 연속적으로 출력된다. 병직렬 변환기(34)는 리드 명령(RD) 및 i개의 클럭신호들(CLK1 ~ CLKi)에 응답하여 리드 데이터 저장부(40)로부터 연속적으로 출력되는 제1 및 제2그룹의 2j비트씩의 병렬 리드 데이터를 직렬로 변환하여 (k/2)개의 데이터 출력단자들(미도시)을 통하여 리드 데이터 라인들(rd)로 전송한다. 병직렬 변환기(34)로부터 출력되는 (k/2)개의 리드 데이터(MDQ1 ~ MDQ(k/2)) 각각은 4j비트의 직렬 데이터이다.The clock signal generator 36 inputs the reference clock signal RCLK to generate i clock signals CLK1 to CLKi having the same frequency and different phase differences. One clock signal CLK1 among the i clock signals CLK1 to CLKi is generated in synchronization with the reference clock signal RCLK. The reference clock signal RCLK may be applied from the memory controller 10 or may be applied from an external separate clock generator (not shown). The serial-to-parallel converter 30 generates parallel control signals by converting packet commands applied in series through each of the control signal terminals (not shown) in parallel in response to the i clock signals CLK1 to CLKi. The packet decoder 32 interprets the parallel control signal in response to one clock signal CLK1 among the clock signals CLK1 to CLKi, thereby generating a command signal com, an address signal add, a chip select signal ce, and the like. Generates parallel data WD1 to WDk or generates a command signal com, an address signal add, and a chip select signal ce, and decodes the command signal com to write the command WE and the read command. RE). The packet decoder 32 continuously outputs two groups of parallel data WD1 to WDk in response to the clock signal CLK1 during the write operation, and outputs the first memory m1 (or the second memory m2). First output the first group of parallel data WD1 to WDk for storage, and after a delay of a clock signal corresponding to the burst length j after the second memory m2 (or the first memory m1). The second group of parallel data WD1 to WDk for storage is output, and the first group of parallel data WD1 to WDk and the second group of parallel data WD1 to WDk are continuously output. Each of the parallel data WD1 to WDk is composed of j bits of parallel data corresponding to the burst length j. The control signal generator 34 outputs the command signal com as the command signal COM in response to the clock signal CLK1, outputs the address signal add as the address signal ADD, and selects the chip select signal ce. ) Is generated as a chip select signal (CS). The parallel-to-serial converter 42 writes parallel data WD1 to WDk of j bits of the first group in response to the rising edge and the falling edge of the write command WE and the clock signal CLK1, and writes the data to the write data DQ1 to DQk. In order to convert the signal into serial, the data is transmitted to the write / read data lines wd / rd through k data input / output terminals (not shown). The first group of write data DQ1 to DQk output from the parallel-serial converter 42 is transferred to the first memory m1 and the second group of write data DQ1 to DQk output from the parallel-serial converter 42. ) Is transferred to the second memory m2. The serial-to-parallel converter 44 converts each of the two groups of read data DQ1 to DQk sequentially applied in series in response to the read command RE and the clock signal CLK1 in parallel. Each of the k read data DQ1 to DQk of the first and second groups is j bits of serial data, and each of k parallel data output from the serial-to-parallel converter 44 is composed of j bits. The read data storage unit 40 continuously stores and outputs first and second groups of parallel read data output from the serial-to-parallel converter 44 in response to the read command RE and the clock signal CLK1. Each of the (k / 2) parallel read data output from the read data storage unit 40 is composed of 2j bits, and 2j bits of data are continuously output. The parallel-to-serial converter 34 parallelly outputs the first and second groups of 2j bits in succession from the read data storage unit 40 in response to the read command RD and the i clock signals CLK1 to CLKi. The read data is serially converted and transmitted to the read data lines rd through (k / 2) data output terminals (not shown). Each of the (k / 2) read data MDQ1 to MDQ (k / 2) output from the parallel-serial converter 34 is 4j bits of serial data.

도5는 도3에 나타낸 메모리 시스템의 패킷 명령의 포맷을 나타내는 것이다.FIG. 5 shows the format of a packet command of the memory system shown in FIG.

도5에서, A는 액티브 명령 포맷을 나타내는 것으로, 액티브 명령 포맷은 칩 선택신호(CS), 명령 신호(COM), 및 로우 어드레스(RADD)로 이루어지고, 명령 신호(COM)는 반전 칩 선택신호, 반전 라이트 인에이블 신호, 반전 컬럼 어드레스 스트로우브 신호, 및 반전 로우 어드레스 스트로우브 신호로 이루어질 수 있으며, 이 경우에 4비트의 데이터로 이루어진다. 로우 어드레스 신호는 제1 또는 제2메모리의 메모리 셀 어레이의 워드 라인을 선택하기 위한 신호이며, 메모리 셀 어레이가 복수개의 뱅크로 구성되는 경우에는 로우 어드레스 신호와 함께 뱅크 어드레스 신호가 함께 인가된다. In Fig. 5, A represents an active command format, where the active command format consists of a chip select signal CS, a command signal COM, and a row address RADD, and the command signal COM is an inverted chip select signal. , An inverted write enable signal, an inverted column address strobe signal, and an inverted row address strobe signal, in this case, four bits of data. The row address signal is a signal for selecting a word line of the memory cell array of the first or second memory. When the memory cell array is configured of a plurality of banks, the row address signal is applied together with the row address signal.

B는 라이트 명령 포맷을 나타내는 것으로, 라이트 명령 포맷은 3개의 패킷 데이터로 이루어지며, 첫 번째 패킷 데이터는 칩 선택신호(CS), 명령 신호(COM), 및 컬럼 어드레스 신호(CADD)로 이루어지며, 두 번째 패킷 데이터 및 세 번째 패킷 데이터는 제1메모리(m1)에 저장을 위한 제1그룹의 라이트 데이터 및 제2메모리(m2)에 저장을 위한 제2그룹의 라이트 데이터로 이루어진다. B denotes a write command format. The write command format includes three packet data, and the first packet data includes a chip select signal CS, a command signal COM, and a column address signal CADD. The second packet data and the third packet data include a first group of write data for storage in the first memory m1 and a second group of write data for storage in the second memory m2.

C는 리드 명령 포맷을 나타내는 것으로, 리드 명령 포맷은 액티브 명령 포맷과 마찬가지로 1개의 패킷 데이터로 이루어지며, 칩 선택신호(CS), 명령 신호(COM) 및 컬럼 어드레스 신호(CADD)로 이루어진다. C denotes a read command format. The read command format is composed of one packet data like the active command format, and consists of a chip select signal CS, a command signal COM, and a column address signal CADD.

B의 라이트 명령 포맷이 인가되면, 메모리 셀 어레이의 선택된 워드 라인과 선택된 비트 라인사이에 연결된 메모리 셀에 라이트 데이터가 라이트되고, C의 리드 명령 포맷이 인가되면, 메모리 셀 어레이의 선택된 워드 라인과 선택된 비트 라인사이에 연결된 메모리 셀에 저장된 데이터가 리드된다.When the write command format of B is applied, write data is written to a memory cell connected between the selected word line and the selected bit line of the memory cell array. When the read command format of C is applied, the selected word line and the selected word line of the memory cell array are selected. Data stored in memory cells connected between bit lines is read.

도6a, b는 도3에 나타낸 메모리 시스템의 인터페이스 장치의 라이트 동작 및 리드 동작시의 동작을 각각 설명하기 위한 동작 타이밍도로서, 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)가 더블 데이터 레이트로 데이터를 입출력하고, 제1메모리(m1)의 라이트 레이턴시가 0, 리드 레이턴시가 3이고, 버스트 길이에 대응하는 클럭신호의 주기가 2로 설정되고, 제2메모리(m2)의 라이트 레이턴시가 2, 리드 레이턴시가 5로 설정된 경우의 동작을 나타내는 것이다.6A and 6B are operation timing diagrams for explaining operations during write and read operations of the interface device of the memory system shown in FIG. 3, respectively, in which the first memory m1 and the second memory m2 have a double data rate. Data is inputted and outputted, the write latency of the first memory m1 is 0, the read latency is 3, the period of the clock signal corresponding to the burst length is set to 2, and the write latency of the second memory m2 is 2; Indicates the operation when the read latency is set to 5. FIG.

도6a에 나타낸 바와 같이 인터페이스 장치(IF)는 도5의 패킷 명령(B)이 인가되면 동일한 주파수를 가지고 90도의 위상 차를 가지는 4개의 클럭신호들(CLK1 ~ CLK4)에 응답하여 패킷 명령(B)을 입력하여 해석하고 클럭신호(CLK1)에 응답하여 칩 선택신호(CS), 명령 신호(COM), 컬럼 어드레스(CADD), 제1라이트 데이터(m1 WD), 및 제2라이트 데이터(m2 WD)를 출력한다. 제2라이트 데이터(m2 WD)는 명령 신호(COM)가 출력되고 버스트 길이에 해당하는 2클럭신호의 주기만큼 지연된 후에 출력된다. As shown in FIG. 6A, when the packet command B of FIG. 5 is applied, the interface device IF responds to the packet command B in response to four clock signals CLK1 to CLK4 having the same frequency and having a phase difference of 90 degrees. ) Is inputted and interpreted and the chip select signal CS, the command signal COM, the column address CADD, the first write data m1 WD, and the second write data m2 WD in response to the clock signal CLK1. ) The second write data m2 WD is output after the command signal COM is output and is delayed by a period of two clock signals corresponding to the burst length.

도6b에 나타낸 바와 같이 인터페이스 장치(IF)는 도5의 패킷 명령(C)이 인가되면 패킷 명령(C)을 입력하여 클럭신호(CLK1)에 응답하여 칩 선택신호(CS), 명령 신호(COM) 및 컬럼 어드레스(CADD)를 출력한다. 제1메모리(m1)는 명령 신호(COM)에 응답하여 리드 레이턴시에 해당하는 5클럭주기만큼 지연 후에 제1그룹의 리드 데이터(m1 RD)를 출력하고, 제2메모리(m2)는 명령 신호(COM)에 응답하여 리드 레이턴시에 해당하는 7클럭주기만큼 지연 후에 제2그룹의 리드 데이터(m2 RD)를 출력한다. 인터페이스 장치(IF)는 k개의 데이터 입출력 단자들(미도시) 각각을 통하여 직렬로 인가되는 제1그룹의 4비트씩의 직렬 리드 데이터(m1 RD)와 제2그룹의 4비트씩의 직렬 리드 데이터(m2 RD) 각각을 병렬로 변환하여 클럭신호들(CLK1 ~ CLK4)에 응답하여 (k/2)개의 데이터 출력단자들(미도시) 각각을 통하여 제1그룹의 8비트씩의 직렬 리드 데이터(m1 RD')과 제2그룹의 8비트씩의 직렬 리드 데이터(m2 RD')를 연속적으로 출력한다.As shown in Fig. 6B, when the packet command C of Fig. 5 is applied, the interface device IF inputs the packet command C and responds to the clock signal CLK1 to the chip select signal CS and the command signal COM. ) And column address (CADD). The first memory m1 outputs the first group of read data m1 RD after a delay of 5 clock cycles corresponding to the read latency in response to the command signal COM, and the second memory m2 outputs the command signal ( In response to COM), the second group of read data m2 RD is output after a delay of 7 clock cycles corresponding to the read latency. The interface device IF includes a first group of four bits of serial read data m1 RD and a second group of four bits of serial read data applied serially through each of k data input / output terminals (not shown). By converting each of the m2 RDs in parallel, the serial read data of 8 bits of the first group through each of the (k / 2) data output terminals (not shown) in response to the clock signals CLK1 to CLK4. m1 RD ') and serial read data m2 RD' of 8 bits of the second group are continuously output.

만일 도4에 나타낸 인터페이스 장치가 메모리 제어부(10)와의 데이터 송수신시에 3.2GHz의 동작 주파수로 전송하고, 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)와의 데이터 송수신시에 800MHz의 동작 주파수로 전송하고, 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)가 더블 데이터 레이트로 데이터를 입출력한다고 가정하면, 인터페이스 장치의 클럭신호 발생기(36)가 800MHz의 동일한 주파수를 가지고 90도의 위상 차를 가지는 4개의 클럭신호들(CLK1 ~ CLK4)을 발생하고, 기준 클럭신호(RCLK)에 동기된 800MHz의 클럭신호(CLK1)를 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)로 전송하도록 구성되면 된다. If the interface device shown in Fig. 4 transmits and receives data with the memory control unit 10 at an operating frequency of 3.2 GHz and transmits and receives data with the first memory m1 and the second memory m2 at an operating frequency of 800 MHz. Assuming that the first memory m1 and the second memory m2 input and output data at a double data rate, the clock signal generator 36 of the interface device has the same frequency of 800 MHz and a phase difference of 90 degrees. Four clock signals CLK1 to CLK4 may be generated and the 800 MHz clock signal CLK1 synchronized with the reference clock signal RCLK may be transmitted to the first memory m1 and the second memory m2. .

도4에 나타낸 인터페이스 장치는 도6a의 타이밍도로부터 알 수 있듯이, 메모리 제어기(10)로부터 고속으로 전송되는 데이터를 저속으로 변환하여 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)로 전송하고, 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)로부터 저속으로 전송되는 데이터를 고속으로 변환하여 메모리 제어기(10)로 전송하는 것이 가능하다. As can be seen from the timing diagram of FIG. 6A, the interface device shown in FIG. 4 converts data transmitted at high speed from the memory controller 10 to low speed, and transmits the data to the first memory m1 and the second memory m2. It is possible to convert the data transmitted from the first memory m1 and the second memory m2 at low speed to high speed and transmit the same to the memory controller 10.

도7은 본 발명의 메모리 모듈을 구비한 메모리 시스템의 제2실시예의 구성을 나타내는 블록도로서, 도7에 나타낸 메모리 모듈(200')은 도3에 나타낸 메모리 모듈(200)의 인터페이스 장치(IF)와 제1메모리(m1)사이에 라이트/리드 데이터 라인 들(wd/rd)가 연결되고, 인터페이스 장치(IF)와 제2메모리(m2)사이에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)가 연결되어 있는 것과 달리, 인터페이스 장치(IF)와 제1메모리(m1)사이에 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)이 연결되고, 인터페이스 장치(IF)와 제2메모리(m2)사이에 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)이 연결되어 구성되어 있다. FIG. 7 is a block diagram showing the construction of a second embodiment of a memory system having a memory module of the present invention, wherein the memory module 200 'shown in FIG. 7 is an interface device IF of the memory module 200 shown in FIG. ) And the write / read data lines (wd / rd) are connected between the first memory m1 and the write / read data lines (wd / rd) between the interface device IF and the second memory m2. Is connected, the first write / lead data lines wd1 / rd1 are connected between the interface device IF and the first memory m1, and the interface device IF and the second memory m2 are connected to each other. The second write / lead data lines wd2 / rd2 are connected to each other.

도7에 나타낸 블록들 각각의 기능을 설명하면 다음과 같다.The function of each of the blocks shown in FIG. 7 will be described below.

인터페이스 장치(IF)는 제어신호 라인들(c/a/wd)을 통하여 인가되는 패킷 명령을 수신하고, 패킷 명령을 해석하여 칩 선택신호를 칩 선택신호 라인(cs)으로, 명령 신호는 명령 신호 라인들(c)로 어드레스는 어드레스 신호 라인들(a)로, 제1그룹의 라이트 데이터는 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)로 전송하고, 제2그룹의 라이트 데이터는 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)로 전송하고, 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1) 및 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)을 통하여 전송되는 리드 데이터를 수신하여 리드 데이터 라인들(rd)로 전송한다. 제1메모리(m1)는 칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)을 통하여 전송되는 제1그룹의 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 제1그룹의 리드 데이터를 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)로 전송한다. 제2메모리(m2)는 칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)을 통하여 전송되는 제2그룹의 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 제2그룹의 리드 데이터를 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)로 전송한다. The interface device IF receives a packet command applied through the control signal lines c / a / wd, interprets the packet command to convert the chip select signal into a chip select signal line cs, and the command signal is a command signal. The address to the lines c is transmitted to the address signal lines a, the write data of the first group is transmitted to the first write / lead data lines wd1 / rd1, and the write data of the second group is the second. Send to the write / read data lines wd2 / rd2 and receive read data transmitted through the first write / lead data lines wd1 / rd1 and the second write / lead data lines wd2 / rd2. Transfer to the read data lines rd. The first memory m1 is enabled and operated in response to the chip select signal. When the command signal is a write command, the first memory m1 is connected to the memory cells corresponding to the address through the first write / read data lines wd1 / rd1. The write data of the first group to be transmitted is stored, and if the read command is performed, the read data of the first group stored in the memory cells corresponding to the address is transmitted to the first write / read data lines wd1 / rd1. The second memory m2 is enabled and operated in response to the chip select signal. When the command signal is a write command, the second memory m2 is connected to the memory cells corresponding to the address through the second write / read data lines wd2 / rd2. The second group of write data is stored, and if the read command is performed, the second group of read data stored in the memory cells corresponding to the address is transmitted to the second write / read data lines wd2 / rd2.

도7에 나타낸 메모리 시스템은 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)과 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)가 분리되어 있기 때문에, 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)는 동일한 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이를 가지도록 설계되는 것이 바람직하다. In the memory system shown in FIG. 7, since the first write / read data lines wd1 / rd1 and the first write / lead data lines wd2 / rd2 are separated, the first memory m1 and the second memory are separated. (m2) is preferably designed to have the same light latency, read latency, and burst length.

도7에 나타낸 메모리 시스템은 인터페이스 장치(IF)를 메모리들(m1, m2) 각각에 구비하지 않아도 되고, 인터페이스 장치(IF)를 n개의 그룹의 메모리 장치들(MG1 ~ MGn) 각각에 대하여 구비함으로써 인터페이스 장치(IF)의 기능이 단순화되어 인터페이스 장치(IF)의 구성이 간단하게 된다. The memory system shown in Fig. 7 does not have to include the interface device IF in each of the memories m1 and m2, and the interface device IF is provided for each of n groups of memory devices MG1 to MGn. The function of the interface device IF is simplified to simplify the configuration of the interface device IF.

도8은 도7에 나타낸 메모리 시스템의 인터페이스 장치의 실시예의 구성을 나타내는 블록도로서, 패킷 디코더(32)를 패킷 디코더(32')로 대체하고, 병직렬 변환기(42)를 병직렬 변환기(42')로 대체하여 구성한 것을 제외하고는 도4의 구성과 동일하다. Fig. 8 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the interface device of the memory system shown in Fig. 7, replacing the packet decoder 32 with the packet decoder 32 'and the parallel-to-serial converter 42 to the parallel-to-serial converter 42. The configuration is the same as that of FIG. 4 except that the configuration is replaced with ').

도8에 나타낸 블록들중 도4의 블록들과 동일한 번호를 가진 블록들의 기능은 도4의 기능 설명을 참고로 하기 바라며, 여기에서는 다른 번호를 가진 블록들의 기능에 대해서만 설명하기로 한다.The functions of blocks having the same number as the blocks of FIG. 4 among the blocks shown in FIG. 8 will be referred to the description of the functions of FIG. 4, and only the functions of blocks having other numbers will be described herein.

패킷 디코더(32')는 클럭신호들(CLK1 ~ CLKi)중의 하나의 클럭신호(CLK1)에 응답하여 병렬 제어신호를 입력하여 명령 신호(com), 어드레스 신호(add), 칩 선택 신호(ce), 제1그룹의 병렬 데이터(WD11 ~ WD1(k/2)) 및 제2그룹의 병렬 데이터(WD21 ~ WD2(k/2))를 발생하거나, 명령 신호(com), 어드레스 신호(add) 및 칩 선택신호(ce)를 발생하고, 명령 신호(com)를 디코딩하여 라이트 명령(WE) 및 리드 명령(RE)을 발생한다. 제1그룹의 병렬 데이터(WD11 ~ WD1(k/2) 및 제2그룹의 병렬 데이터(WD21 ~ WD2(k/2)) 각각은 버스트 길이(j)에 대응하는 j비트로 이루어진다. 병직렬 변환기(42')는 라이트 명령(WE) 및 클럭신호(CLK1)에 응답하여 제1그룹의 병렬 데이터(WD11 ~ WD1(k/2)) 각각을 직렬로 변환하여 제1그룹의 라이트 데이터(DQ1 ~ DQ(k/2)) 각각을 (k/2)개의 데이터 입출력 단자들(미도시)을 통하여 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)으로 전송하고, 제2그룹의 병렬 데이터(WD21 ~ WD2(k/2)) 각각을 직렬로 변환하여 제2그룹의 라이트 데이터(DQ(k/2+1) ~ DQk) 각각을 (k/2)개의 데이터 입출력 단자들(미도시)을 통하여 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)로 전송한다. 병직렬 변환기(42')로부터 출력되는 제1 및 제2그룹의 라이트 데이터(DQ1 ~ DQk) 각각은 j비트의 직렬 데이터이다. The packet decoder 32 'inputs a parallel control signal in response to one of the clock signals CLK1 to CLKi to receive a command signal com, an address signal add, and a chip select signal ce. To generate the first group of parallel data WD11 to WD1 (k / 2) and the second group of parallel data WD21 to WD2 (k / 2), or to generate a command signal com, an address signal add, and The chip select signal ce is generated and the command signal com is decoded to generate the write command WE and the read command RE. Each of the first group of parallel data WD11 to WD1 (k / 2) and the second group of parallel data WD21 to WD2 (k / 2) is composed of j bits corresponding to the burst length j. 42 ′ converts each of the first group of parallel data WD11 to WD1 (k / 2) in series in response to the write command WE and the clock signal CLK1 to write the data of the first group of write data DQ1 to DQ. (k / 2)) respectively transmits to the first write / lead data lines wd1 / rd1 through (k / 2) data input / output terminals (not shown), and the second group of parallel data WD21 to WD2 (k / 2)) is converted in series to convert each of the second group of write data DQ (k / 2 + 1) to DQk through (k / 2) data input / output terminals (not shown). The first and second groups of write data DQ1 to DQk output from the parallel-to-serial converter 42 'are j-bit serial data.

도7에 나타낸 메모리 시스템의 메모리 모듈의 메모리들은 데이터 입출력 단자들(핀 또는 볼)의 수가 도3에 나타낸 메모리들의 데이터 입출력 단자들의 수에 비해서 1/2로 줄어들게 된다. 또한, 도3에 나타낸 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)는 라이트 데이터와 리드 데이터가 버스트 길이에 해당하는 클럭주기만큼의 시간 차를 가지고 입출력되도록 라이트 레이턴시와 리드 레이턴시가 설정되지만, 도5에 나타낸 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)는 라이트 데이터와 리드 데이터가 동시에 입출력되도록 라이트 레이턴시와 리드 레이턴시가 설정되면 된다.The memories of the memory module of the memory system shown in FIG. 7 are reduced by one half as compared with the number of data input / output terminals of the memories shown in FIG. 3. In addition, in the first memory m1 and the second memory m2 shown in FIG. 3, the write latency and the read latency are set such that the write data and the read data are inputted and outputted with a time difference corresponding to the clock period corresponding to the burst length. In the first memory m1 and the second memory m2 shown in FIG. 5, the write latency and the read latency may be set such that the write data and the read data are simultaneously input and output.

도7에 나타낸 메모리 시스템의 패킷 명령의 포맷은 도5에 나타낸 메모리 시스템의 패킷 명령의 포맷과 동일하게 구성된다.The format of the packet command of the memory system shown in FIG. 7 is configured in the same way as that of the packet command of the memory system shown in FIG.

도9a, b는 도7에 나타낸 메모리 시스템의 인터페이스 장치의 라이트 동작 및 리드 동작시의 동작을 각각 설명하기 위한 동작 타이밍도로서, 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)가 더블 데이터 레이트로 데이터를 입출력하고, 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)의 라이트 레이턴시가 0, 리드 레이턴시가 3, 버스트 길이가 8이고, 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 4로 설정된 경우의 동작을 나타내는 것이다.9A and 9B are operation timing diagrams for explaining operations during write and read operations of the interface device of the memory system shown in FIG. 7, respectively, in which the first memory m1 and the second memory m2 have a double data rate. When data is inputted and outputted, the write latency of the first memory m1 and the second memory m2 is 0, the read latency is 3, the burst length is 8, and the clock period corresponding to the burst length is set to 4. It represents.

도9a에 나타낸 바와 같이 인터페이스 장치(IF)는 도5의 패킷 명령(B)이 인가되면 4개의 클럭신호들(CLK1 ~ CLK4)에 응답하여 패킷 명령(B)을 입력하여 디코딩하고 클럭신호(CLK1)에 응답하여 칩 선택신호(CS), 명령 신호(COM), 컬럼 어드레스(CADD), 제1그룹의 8비트씩의 직렬 라이트 데이터(m1 WD), 및 제2그룹의 8비트씩의 직렬 라이트 데이터(m2 WD)가 동시에 출력된다.As shown in FIG. 9A, when the packet command B of FIG. 5 is applied, the interface device IF inputs and decodes the packet command B in response to the four clock signals CLK1 to CLK4 and decodes the clock signal CLK1. ), The chip select signal CS, the command signal COM, the column address CADD, the serial write data m1 WD of the first group of 8 bits, and the serial write of 8 bits of the second group, respectively. Data m2 WD is output at the same time.

도9b에 나타낸 바와 같이 인터페이스 장치(IF)는 도5의 패킷 명령(C)이 인가되면 패킷 명령(C)을 입력하고 해석하여 클럭신호(CLK1)에 응답하여 칩 선택신호(CS), 명령 신호(COM) 및 컬럼 어드레스(CADD)를 출력한다. 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)는 명령 신호(COM)에 응답하여 리드 레이턴시에 해당하는 5클럭주기만큼 지연 후에 제1그룹의 j비트씩의 직렬 리드 데이터(m1 RD)와 제2그룹의 j비트씩의 직렬 리드 데이터(m2 RD)를 출력한다. 인터페이스 장치(IF)는 각각 (k/2)개씩의 데이터 입출력 단자들(미도시)을 통하여 직렬로 인가되는 4비트로 구성된 제1그룹의 리드 데이터(m1 RD)와 제2그룹의 리드 데이터(m2 RD)를 병렬로 변환하여 클럭신호 들(CLK1 ~ CLK4)에 응답하여 (k/2)개의 데이터 출력단자들(미도시) 각각을 통하여 제1그룹의 8비트씩의 리드 데이터(m1 RD')과 제2그룹의 8비트씩의 리드 데이터(m2 RD')를 직렬로 출력한다.As shown in FIG. 9B, when the packet command C of FIG. 5 is applied, the interface device IF inputs and interprets the packet command C, and responds to the clock select signal CSK and the command signal in response to the clock signal CLK1. Outputs (COM) and column address (CADD). The first memory m1 and the second memory m2 each have the serial read data m1 RD and the first group of j bits after a delay of 5 clock cycles corresponding to the read latency in response to the command signal COM. Outputs serial read data (m2 RD) of two groups of j bits. The interface device IF includes a first group of read data m1 RD and a second group of read data m2, each of which is applied in series through (k / 2) data input / output terminals (not shown). RD) is converted in parallel to read the first group of 8 bits of read data (m1 RD ') through (k / 2) data output terminals (not shown) in response to clock signals CLK1 to CLK4. And serially output read data m2 RD 'of 8 bits of the second group.

상술한 도3 및 도7에 나타낸 메모리 시스템은 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)에 대한 라이트 및 리드 동작이 공통으로 수행되는 경우의 구성을 나타내는 것이다.3 and 7 show a configuration in a case where write and read operations to the first memory m1 and the second memory m2 are performed in common.

도10은 본 발명의 메모리 모듈을 구비한 메모리 시스템의 제3실시예의 구성을 나타내는 것으로, 도10에 나타낸 메모리 모듈(300)은 도3의 복수개의 그룹의 메모리 장치(MG1 ~ MGn) 각각에 메모리들(m3, m4) 각각이 추가적으로 구비되어 구성되고, 복수개의 그룹의 메모리 장치(MG1 ~ MGn) 각각의 인터페이스 장치(IF), 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)가 제1칩 선택신호 라인(cs1)에 공통 연결되고, 인터페이스 장치(IF), 제3메모리(m3) 및 제4메모리(m4)가 제2칩 선택신호 라인(cs2)에 공통 연결되고, 인터페이스 장치(IF), 및 제1 내지 제4메모리(m1 ~ m4)가 명령 신호 라인들(c), 어드레스 신호 라인들(a) 및 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)에 공통 연결되어 구성되어 있다.FIG. 10 shows a configuration of a third embodiment of a memory system having a memory module of the present invention, wherein the memory module 300 shown in FIG. 10 is a memory in each of the plurality of groups of memory devices MG1 to MGn of FIG. Each of the m3 and m4 is additionally provided, and each of the interface device IF, the first memory m1 and the second memory m2 of each of the plurality of groups of memory devices MG1 to MGn is a first chip. Commonly connected to the selection signal line cs1, the interface device IF, the third memory m3 and the fourth memory m4 are commonly connected to the second chip selection signal line cs2, and the interface device IF. And the first to fourth memories m1 to m4 are commonly connected to the command signal lines c, the address signal lines a, and the write / read data lines wd / rd.

도10에 나타낸 블록들 각각의 기능을 설명하면 다음과 같다.The function of each of the blocks shown in FIG. 10 will be described below.

인터페이스 장치(IF)는 제어신호 라인들(c/a/wd)을 통하여 인가되는 패킷 명령을 수신하고, 패킷 명령을 해석하여 제1칩 선택신호를 제1칩 선택신호 라인(cs1)으로, 제2칩 선택신호를 제2칩 선택신호 라인(cs2)로 인가하고, 명령 신호, 어드레스 신호, 및 제1 및 제2그룹의 라이트 데이터(또는 제3 및 제4그룹의 라이트 데이 터)는 각각 명령 신호 라인들(c), 어드레스 신호 라인들(a), 및 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)으로 전송한다. 제1메모리 및 제2메모리(m1, m2) 각각은 제1칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 통하여 전송되는 제1그룹의 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 제1그룹의 리드 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)로 전송한다. 제2메모리(m2)는 제1칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 통하여 전송되는 제2그룹의 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 제2그룹의 리드 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)로 전송한다. 제3메모리(m3)는 제2칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 통하여 전송되는 제3그룹의 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 제3그룹의 리드 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)로 전송한다. 제4메모리(m4)는 제2칩 선택신호에 응답하여 인에이블되어 동작 가능한 상태가 되고, 명령 신호가 라이트 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 통하여 전송되는 제4그룹의 라이트 데이터를 저장하고, 리드 명령이면 어드레스에 해당하는 메모리 셀들에 저장된 제4그룹의 리드 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)로 전송 한다.The interface device IF receives a packet command applied through the control signal lines c / a / wd, interprets the packet command, and converts the first chip select signal into the first chip select signal line cs1. The two-chip select signal is applied to the second chip select signal line cs2, and the command signal, the address signal, and the write data of the first and second groups (or the write data of the third and fourth groups) are respectively commanded. Transmit to signal lines c, address signal lines a, and write / read data lines wd / rd. Each of the first and second memories m1 and m2 is enabled and operable in response to the first chip selection signal. If the command signal is a write command, the write / read data lines may be provided in memory cells corresponding to the address. Stores the first group of write data transmitted through (wd / rd), and transmits the first group of read data stored in the memory cells corresponding to the address to the write / read data lines (wd / rd) when the read command is performed. do. The second memory m2 is enabled and operated in response to the first chip selection signal. When the command signal is a write command, the second memory m2 is connected to the memory cells corresponding to the address through the write / read data lines wd / rd. The second group of write data is stored, and in the case of a read command, the second group of read data stored in memory cells corresponding to the address is transmitted to the write / read data lines wd / rd. The third memory m3 is enabled and operated in response to the second chip selection signal. When the command signal is a write command, the third memory m3 is connected to the memory cells corresponding to the address through the write / read data lines wd / rd. The third group of write data is stored, and if the read command is performed, the third group of read data stored in the memory cells corresponding to the address is transmitted to the write / read data lines wd / rd. The fourth memory m4 is enabled and operated in response to the second chip selection signal. When the command signal is a write command, the fourth memory m4 is connected to the memory cells corresponding to the address through the write / read data lines wd / rd. The fourth group of write data is stored, and in the case of a read command, the fourth group of read data stored in the memory cells corresponding to the address is transmitted to the write / read data lines wd / rd.

도10에 나타낸 메모리 시스템은 제1칩 선택신호에 응답하여 제1 및 제2메모리들(m1, m2)이 공통으로 라이트 및 리드 동작을 수행하고, 제2칩 선택신호에 응답하여 제3 및 제4메모리들(m3, m4)이 공통으로 라이트 및 리드 동작을 수행한다. 즉, 도10에 나타낸 메모리 시스템은 복수개의 그룹의 메모리 장치 각각의 2개씩의 메모리들에 데이터를 라이트 및 리드하는 것이 가능하다.In the memory system shown in FIG. 10, the first and second memories m1 and m2 perform a write and read operation in common in response to the first chip select signal, and the third and the third chips in response to the second chip select signal. Four memories m3 and m4 perform write and read operations in common. That is, the memory system shown in Fig. 10 can write and read data to two memories of each of a plurality of groups of memory devices.

도10에 나타낸 메모리 모듈의 제1 및 제2메모리들(m1, m2)과 제3 및 제4메모리들(m3, m4)는 도3에 나타낸 제1 및 제2메모리들(m1, m2)와 동일한 방법으로 라이트 레이턴시 및 리드 레이턴시가 설정되는 것이 바람직하다.The first and second memories m1 and m2 and the third and fourth memories m3 and m4 of the memory module illustrated in FIG. 10 may correspond to the first and second memories m1 and m2 illustrated in FIG. It is preferable that the light latency and the read latency be set in the same manner.

도시하지는 않았지만, 도10에 나타낸 메모리 모듈(300)의 인터페이스 장치(IF)는 도3에 나타낸 인터페이스 장치와 유사하게 구성하는 것이 가능하며, 단지 패킷 명령에 제1칩 선택신호 및 제2칩 선택신호가 포함되어 전송되고, 패킷 디코더가 제1칩 선택신호와 제2칩 선택신호를 발생하면 된다.Although not shown, the interface device IF of the memory module 300 shown in FIG. 10 can be configured similarly to the interface device shown in FIG. 3, and only the first chip select signal and the second chip select signal in the packet command. Is transmitted, and the packet decoder may generate the first chip selection signal and the second chip selection signal.

도11은 본 발명의 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템의 제4실시예의 구성을 나타내는 것으로, 도11에 나타낸 메모리 모듈(300')은 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)이 인터페이스 장치(IF)와 제1 및 제2메모리들(m1, m2)에 공통으로 연결되고, 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)이 인터페이스 장치(IF)와 제3 및 제4메모리들(m3, m4)에 공통으로 연결되어 구성되는 것을 제외하면 도10의 구성과 동일하다.FIG. 11 shows a configuration of a fourth embodiment of a memory system including a memory module of the present invention. In the memory module 300 'shown in FIG. 11, the first write / lead data lines wd1 / rd1 are interface devices. (IF) and first and second memories m1 and m2 are connected in common, and the second write / lead data lines wd2 / rd2 are connected to the interface device IF and the third and fourth memories ( m3, m4) is the same as the configuration of FIG.

도11에 나타낸 메모리 시스템은 도10에 나타낸 메모리 시스템과 마찬가지로 제1칩 선택신호에 응답하여 제1 및 제2메모리들(m1, m2)이 공통으로 라이트 및 리드 동작을 수행하고, 제2칩 선택신호에 응답하여 제3 및 제4메모리들(m3, m4)이 공통으로 라이트 및 리드 동작을 수행한다. In the memory system illustrated in FIG. 11, similarly to the memory system illustrated in FIG. 10, the first and second memories m1 and m2 perform write and read operations in common in response to the first chip selection signal, and select the second chip. In response to the signal, the third and fourth memories m3 and m4 perform a write and read operation in common.

도11에 나타낸 메모리 모듈의 제1 및 제2메모리들(m1, m2)과 제3 및 제4메모리들(m3, m4)는 도7에 나타낸 제1 및 제2메모리들(m1, m2)와 마찬가지로 라이트 레이턴시 및 리드 레이턴시가 동일하게 설정되는 것이 바람직하다. 따라서, 라이트 동작시에 제1메모리(m1)(제3메모리(m3))와 제2메모리(m2)(제4메모리(m4))가 동시에 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1) 및 제2라이트/리드 데이터 라인들(rd2/wd2) 각각으로 전송되는 데이터를 저장하고, 리드 동작시에 제1메모리(m1)(제3메모리(m3))와 제2메모리(m2)(제4메모리(m4))가 동시에 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1) 및 제2라이트/리드 데이터 라인들(rd2/wd2) 각각으로 데이터를 출력한다. The first and second memories m1 and m2 and the third and fourth memories m3 and m4 of the memory module shown in FIG. 11 are connected to the first and second memories m1 and m2 shown in FIG. Similarly, it is preferable that the light latency and the read latency are set equally. Accordingly, during the write operation, the first memory m1 (third memory m3) and the second memory m2 (fourth memory m4) simultaneously hold the first write / read data lines wd1 / rd1. And stores data transmitted to each of the second write / lead data lines rd2 / wd2, and at the read operation, the first memory m1 (third memory m3) and the second memory m2 (second). Four memories m4 simultaneously output data to each of the first write / lead data lines wd1 / rd1 and the second write / lead data lines rd2 / wd2.

도시하지는 않았지만, 도11에 나타낸 인터페이스 장치(IF)는 도8에 나타낸 인터페이스 장치와 유사하게 구성하는 것이 가능하며, 단지 패킷 명령에 제1칩 선택신호 및 제2칩 선택신호가 포함되어 전송되며, 패킷 디코더가 제1칩 선택신호와 제2칩 선택신호를 발생하도록 구성하면 된다.Although not shown, the interface device IF shown in Fig. 11 can be configured similarly to the interface device shown in Fig. 8, and only the first chip selection signal and the second chip selection signal are included in the packet command and transmitted. The packet decoder may be configured to generate the first chip select signal and the second chip select signal.

도12는 본 발명의 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템의 제5실시예의 구성을 나타내는 것으로, 도12의 메모리 모듈(400)은 도3의 인터페이스 장치(IF)를 인터페이스 장치(IF')로 대체하여 구성되는 것을 제외하면 도3의 인터페이스 장치(IF)의 구성과 동일하다.FIG. 12 shows a configuration of a fifth embodiment of a memory system having a memory module of the present invention. The memory module 400 of FIG. 12 replaces the interface device IF of FIG. 3 with an interface device IF '. The configuration is the same as that of the interface device IF shown in FIG.

도12에 나타낸 인터페이스 장치(IF')는 메모리 제어기(10)와 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)사이의 인터페이스 기능뿐만아니라 제1메모리(m1) 및 제2메모리(m2)와 마찬가지로 데이터를 저장하는 기능을 수행한다.The interface device IF 'shown in Fig. 12 is not only an interface function between the memory controller 10 and the first memory m1 and the second memory m2, but also with the first memory m1 and the second memory m2. Similarly, it stores data.

도12에서는 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)가 별도로 구성되어 있으나, 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)가 하나의 메모리 장치로 구성될 수도 있다.In FIG. 12, the first memory m1 and the second memory m2 are separately configured, but the first memory m1 and the second memory m2 may be configured as one memory device.

도13은 도12에 나타낸 인터페이스 장치(IF')의 실시예의 구성을 나타내는 블록도로서, 도4에 나타낸 인터페이스 장치의 패킷 디코더(32)를 패킷 디코더(32')로 대체하고, 메모리(60) 및 선택기들(62, 64)을 추가하여 구성되어 있다.FIG. 13 is a block diagram showing the configuration of the embodiment of the interface device IF 'shown in FIG. 12. The packet decoder 32 of the interface device shown in FIG. 4 is replaced with the packet decoder 32', and the memory 60 is shown in FIG. And selectors 62, 64.

도13에 나타낸 블록들중 도4에 나타낸 인터페이스 장치의 블록들과 동일한 번호를 가진 블록들의 기능은 도4의 기능 설명을 참고로 하면 쉽게 이해될 것이고, 여기에서는 대체되거나 추가되는 블록들의 기능에 대해서만 설명하기로 한다.Of the blocks shown in FIG. 13, the functions of blocks having the same number as those of the interface device shown in FIG. 4 will be easily understood with reference to the description of the functions of FIG. 4, and only here for the functions of blocks replaced or added. Let's explain.

패킷 디코더(32')는 병렬 제어신호를 입력하여 칩 선택신호(ce1)외에 칩 선택신호(ce2)를 추가적으로 발생하는 것이 도4의 패킷 디코더(32)의 기능과 다르다. 선택기(64)는 라이트 명령(WE) 및 칩 선택신호(ce1)에 응답하여 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)를 병직렬 변환기(42)로 전송하고, 라이트 명령(WE) 및 칩 선택신호(ce2)에 응답하여 병렬 데이터(WD1 ~ WDk)를 메모리(60)로 전송한다. 메모리(60)는 칩 선택신호(ce2)에 응답하여 인에이블되어 동작을 수행하고 명령 신호(com) 및 어드레스(add)에 응답하여 라이트 동작시에 선택기(64)로부터 출력되는 라이트 데이터를 저장하고, 리드 동작시에 리드 데이터를 발생한다. 선택기(62)는 리드 명령(RE) 및 칩 선택신호(ce1)에 응답하여 k개의 데이터 입출력 단자들(미도시)로부터 인가되는 리드 데이터를 선택하여 직병렬 변환기(44)로 출력하고, 리드 명령(RE) 및 칩 선택신호(ce2)에 응답하여 k개의 데이터 입출력 단자들(미도시)로부터 인가되는 리드 데이터를 선택하여 직병렬 변환기(44)로 출력한다.The packet decoder 32 'inputs a parallel control signal to generate a chip select signal ce2 in addition to the chip select signal ce1, which is different from that of the packet decoder 32 of FIG. The selector 64 transmits the parallel data WD1 to WDk to the parallel-serial converter 42 in response to the write command WE and the chip select signal ce1, and the write command WE and the chip select signal ce2. In response, the parallel data WD1 to WDk are transmitted to the memory 60. The memory 60 is enabled in response to the chip select signal ce2 to perform an operation, and stores write data output from the selector 64 during a write operation in response to the command signal com and the address add. The read data is generated during the read operation. The selector 62 selects read data applied from k data input / output terminals (not shown) in response to the read command RE and the chip select signal ce1, and outputs the read data to the serial / parallel converter 44. In response to the RE and the chip select signal ce2, read data applied from k data input / output terminals (not shown) is selected and output to the serial-to-parallel converter 44.

도13에 나타낸 메모리(60)는 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)의 두배의 데이터 저장용량을 가지도록 설계되는 것이 바람직하다.The memory 60 shown in Fig. 13 is preferably designed to have twice the data storage capacity of the first memory m1 and the second memory m2.

도12에 나타낸 메모리 모듈의 인터페이스 장치(IF')는 도4의 인터페이스 장치(IF)의 기능과 메모리(m0)의 기능을 가진다.The interface device IF 'of the memory module shown in Fig. 12 has the function of the interface device IF of Fig. 4 and the function of the memory m0.

도시하지는 않았지만, 도12의 메모리 모듈의 제1메모리(m1)와 제2메모리(m2)의 라이트/리드 데이터 라인들(wd/rd)을 도7과 마찬가지로 제1라이트/리드 데이터 라인들(wd1/rd1)과 제2라이트/리드 데이터 라인들(wd2/rd2)로 분리하여 구성할 수도 있다.Although not shown, the write / read data lines wd / rd of the first memory m1 and the second memory m2 of the memory module of FIG. 12 are similar to the first write / read data lines wd1 as shown in FIG. 7. / rd1) and second write / lead data lines wd2 / rd2.

도12의 메모리 모듈의 인터페이스 장치(IF')의 메모리(m0)와 제1, 2메모리들(m1, m2)은 라이트 동작과 리드 동작을 공통으로 수행하지 않는 것을 예로 들어 설명하였으나, 메모리(m0)와 제1, 2메모리들(m1, m2)은 라이트 동작과 리드 동작을 공통으로 수행하도록 구성할 수도 있다. Although the memory m0 and the first and second memories m1 and m2 of the interface device IF ′ of the memory module of FIG. 12 are described as not performing a write operation and a read operation in common, the memory m0 is described as an example. ) And the first and second memories m1 and m2 may be configured to perform a write operation and a read operation in common.

도14는 본 발명의 메모리 모듈을 구비하는 메모리 시스템의 제6실시예의 구성을 나타내는 것으로, 도14의 메모리 모듈(500)은 도12의 n개 그룹의 메모리 장치들(MG1 ~ MGn) 각각에 4개의 제3 내지 제6메모리들(m3 ~ m6)을 추가하여 구성되어 있다.FIG. 14 shows a configuration of a sixth embodiment of a memory system including a memory module of the present invention, wherein the memory module 500 of FIG. 14 is assigned to each of the n groups of memory devices MG1 to MGn of FIG. The third to sixth memories m3 to m6 are added.

도14에 나타낸 제1 및 제2메모리들(m1, m2)은 제1칩 선택신호 라인(cs1)으로 전송되는 제1칩 선택신호에 응답하여 동작이 인에이블되고, 제3 내지 제6메모리들(m3 ~ m6)은 제2칩 선택신호 라인(cs2)으로 전송되는 제2칩 선택신호에 응답하여 동작이 인에이블된다. 도14에 나타낸 인터페이스 장치(IF')는 도13에 나타낸 인터페이스 장치와 마찬가지로 메모리(m0)를 구비하여 구성되며, 메모리(m0)는 제1칩 선택신호에 응답하여 동작이 인에이블된다.In the first and second memories m1 and m2 shown in FIG. 14, an operation is enabled in response to the first chip select signal transmitted to the first chip select signal line cs1, and the third to sixth memories The operations m3 to m6 are enabled in response to the second chip selection signal transmitted to the second chip selection signal line cs2. The interface device IF 'shown in Fig. 14 has a memory m0 similarly to the interface device shown in Fig. 13, and the memory m0 is enabled in response to the first chip selection signal.

도14에 나타낸 메모리 모듈(500)은 라이트/리드 데이터 라인들이 제1 내지 제6메모리들(m1 ~ m6)에 공유되도록 구성되어 있으나, 라이트/리드 데이터 라인들을 분리하여 구성할 수도 있다.The memory module 500 illustrated in FIG. 14 is configured such that the write / read data lines are shared by the first to sixth memories m1 to m6, but the write / read data lines may be separated.

도15는 본 발명의 메모리 모듈의 메모리의 실시예의 구성을 나타내는 것으로, 명령어 디코더(70), 어드레스 발생기(72), 로우 디코더(74), 메모리 셀 어레이(76), 컬럼 디코더(78), 데이터 입력부(80), 및 데이터 출력부(82)로 구성되어 있다. 메모리 셀 어레이(76)는 워드 라인(wl)과 비트 라인(BL)사이에 연결된 메모리 셀(MC)을 구비하여 구성되어 있다. 도15에서, wl은 대표적인 하나의 워드 라인(wl)과 대표적인 하나의 비트 라인(BL)을 나타낸 것이다.Fig. 15 shows the configuration of an embodiment of a memory of the memory module of the present invention, which includes an instruction decoder 70, an address generator 72, a row decoder 74, a memory cell array 76, a column decoder 78, and data. It consists of an input part 80 and the data output part 82. The memory cell array 76 includes a memory cell MC connected between a word line wl and a bit line BL. In Fig. 15, wl shows one representative word line wl and one representative bit line BL.

도15에 나타낸 블록들 각각의 기능을 설명하면 다음과 같다.The function of each of the blocks shown in FIG. 15 will be described below.

명령어 디코더(70)는 칩 선택신호(CS) 및 명령 신호(COM)를 디코딩하여 라이트 명령(WE), 리드 명령(RE), 및 액티브 명령(ACT)을 발생한다. 어드레스 발생기(72)는 액티브 명령(ACT)에 응답하여 어드레스(ADD)를 입력하여 로우 어드레스(radd)를 발생하고, 라이트 명령(WE) 또는 리드 명령(RE)에 응답하여 어드레스(ADD)를 입력하여 컬럼 어드레스(cadd)를 발생한다. 로우 디코더(74)는 로우 어 드레스(radd)를 디코딩하여 워드 선택신호들(WL)을 발생하고, 컬럼 디코더(76)는 컬럼 어드레스(cadd)를 디코딩하여 컬럼 선택신호(CSL)을 발생한다. 메모리 셀 어레이(76)는 워드 선택신호들(WL)에 응답하여 선택된 워드 라인(wl)과 컬럼 선택신호(CSL)에 응답하여 선택된 비트 라인(BL)사이에 연결된 메모리 셀들(MC)에 데이터를 라이트하고, 메모리 셀들(MC)에 저장된 데이터를 리드한다. 데이터 입력부(80)는 설정된 라이트 레이턴시 만큼 지연 후에 직렬 데이터(DQ1 ~ DQk) 각각을 입력하여 병렬로 변환하여 메모리 셀 어레이(76)로 입력한다. 데이터 출력부(82)는 메모리 셀 어레이(76)로부터 출력되는 병렬 데이터 각각을 직렬로 변환하고 설정된 리드 레이턴시만큼 지연하여 직렬 데이터(DQ1 ~ DQk) 각각을 출력한다.The command decoder 70 decodes the chip select signal CS and the command signal COM to generate a write command WE, a read command RE, and an active command ACT. The address generator 72 inputs the address ADD in response to the active command ACT to generate a row address radd, and inputs the address ADD in response to the write command WE or the read command RE. To generate a column address (cadd). The row decoder 74 decodes the row address radd to generate word select signals WL, and the column decoder 76 decodes the column address cadd to generate a column select signal CSL. The memory cell array 76 may transmit data to the memory cells MC connected between the selected word line wl in response to the word select signals WL and the selected bit line BL in response to the column select signal CSL. The data stored in the memory cells MC is read. The data input unit 80 inputs each of the serial data DQ1 to DQk after a delay by the set write latency, converts them in parallel, and inputs them to the memory cell array 76. The data output unit 82 converts each of the parallel data output from the memory cell array 76 in series and delays the set read latency to output each of the serial data DQ1 to DQk.

도15에 나타낸 본 발명의 메모리 모듈의 메모리들은 별도로 설계될 필요가 없으며, 일반적으로 사용되고 있는 어떠한 종류의 메모리를 사용하여 구성하더라도 상관없다. The memories of the memory module of the present invention shown in Fig. 15 need not be designed separately, and may be constructed using any kind of memory generally used.

도시하지는 않았지만, 상술한 실시예들의 본 발명의 메모리 시스템은 메모리 제어부와 인터페이스 장치사이의 리드 데이터는 고속으로 전송되기 때문에 차동 리드 데이터 라인쌍들로 구성하는 것이 바람직하고, 인터페이스 장치와 메모리들사이의 라이트/리드 데이터는 저속으로 전송되기 때문에 단일 라이트/리드 데이터 라인들로 구성하는 것이 바람직하다.Although not shown, the memory system of the present invention described above is preferably composed of differential read data line pairs because the read data between the memory control unit and the interface device is transmitted at a high speed. Since write / read data is transmitted at a low speed, it is preferable to configure single write / read data lines.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있 음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. You will understand that you can.

본 발명의 메모리 모듈 및 이를 구비한 메모리 시스템은 인터페이스 장치를 메모리들 각각에 구비하지 않아도 되고, 인터페이스 장치가 각 그룹의 메모리 장치에 대하여 구비됨으로써 인터페이스 장치의 구성이 간단하게 된다. The memory module of the present invention and the memory system having the same do not need to include an interface device in each of the memories, and the configuration of the interface device is simplified by providing the interface device with respect to each group of memory devices.

Claims (58)

복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하고,A plurality of groups of memory sections for receiving packet instructions for each of a plurality of groups and for generating read data for each of the plurality of groups, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은Each of the plurality of groups of memory units 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 발생하고, 상기 라이트 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 리드 데이터를 수신하고 리드 데이터 라인들을 통하여 전송하는 인터페이스 장치; 및Inputs the packet command to generate a command signal and an address, generates write data included in the packet command during a write operation, transmits the write data to write / lead data lines, and writes the read operation / An interface device for receiving read data transmitted to the lead data lines and transmitting the read data lines; And 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 2개이상의 제1메모리들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.Two or more first memories that receive the command signal and the address in common, receive the write data during the write operation, and transmit the read data to the write / lead data lines during the read operation. A memory module, characterized in that. 제1항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The method of claim 1, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들에 공통으로 연결되고,Commonly connected to the interface device and the two or more first memories, 상기 라이트 데이터는 2개이상의 그룹의 라이트 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 라이트 데이터가 상기 2개이상의 제1메모리들로부터 순차적으로 출력되고,The write data is composed of write data of two or more groups, and the write data of the two or more groups are sequentially output from the two or more first memories, 상기 리드 데이터는 2개이상의 그룹의 리드 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 리드 데이터가 상기 2개이상의 제1메모리들로부터 순차적으로 출력되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The read data is composed of read data of two or more groups, and the read data of the two or more groups are sequentially output from the two or more first memories. 제2항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들중 하나의 제1메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 상기 2개이상의 제1메모리들중 다른 하나의 제1메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.3. The method of claim 2, wherein the write latency of one of the two or more first memories is n, the read latency is m, the burst length is set to k, and the clock period corresponding to the burst length is determined. When j is set, the write latency of the other one of the two or more first memories is set to n + j, the read latency is set to m + j, and the burst length is set to k. . 제1항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The method of claim 1, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들 각각에 분리되어 연결된 2개이상의 그룹의 라이트/리드 데이터 라인들을 구비하고,At least two groups of write / lead data lines connected separately to each of the interface device and the at least two first memories, 상기 라이트 데이터는 상기 2개이상의 그룹의 라이트 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 라이트 데이터 각각이 상기 2개이상의 제1메모리들 각각으로 동시에 전송되고,The write data is composed of write data of the two or more groups, each of the write data of the two or more groups is simultaneously transmitted to each of the two or more first memories, 상기 리드 데이터는 2개이상의 그룹의 리드 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 리드 데이터 각각이 상기 2개이상의 제1메모리들 각각으로부터 동시에 출력되는 것을 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The read data may include read data of two or more groups, and each of the read data of the two or more groups may be simultaneously output from each of the two or more first memories. 제4항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들 각각의 The method of claim 4, wherein each of the two or more first memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The write latency, the read latency, and the burst length are each set to be the same. 제1항에 있어서, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은The memory of claim 1, wherein each of the plurality of groups of memory units 상기 라이트 동작시에 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 2개이상의 제2메모리들을 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.Receives the command signal and the address in common during the write operation, receives the write data transmitted to the write / read data lines in the write operation, and reads the read data in the read operation. And at least two second memories for transmitting to read data lines. 제6항에 있어서, 상기 패킷 명령은7. The method of claim 6 wherein the packet command is 상기 2개이상의 제1메모리들의 동작을 인에이블하기 위한 제1칩 선택신호 및 상기 2개이상의 제2메모리들의 동작을 인에이블하기 위한 제2칩 선택신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a first chip select signal for enabling the operation of the two or more first memories and a second chip select signal for enabling the operation of the two or more second memories. 제7항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은8. The method of claim 7, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들중 하나의 제1메모리 및 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리사이에 공통 연결된 제1라이트/리드 데이터 라인들과 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들중 다른 하나의 제1메모리 및 상기 2개이상의 제2메모리들중 다른 하나의 제2메모리사이에 공통 연결된 제2라이트/리드 데이터 라인들을 가지는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.First interface devices and the first write / read data lines connected in common between the interface device, one of the two or more first memories, and a second memory of the two or more second memories; And a second write / lead data line commonly connected between the first memory of the other of the two or more first memories and the second memory of the other of the two or more second memories. . 제8항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들중 하나의 제1메모리 및 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 다른 하나의 상기 제1메모리 및 상기 제2메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.10. The write latency of claim 8 wherein the write latency of the first memory of one of the two or more first memories and the second memory of one of the two or more second memories is n, the read latency is m, and the burst length. Is set to k, and the clock period corresponding to the burst length is j, the write latency of the other first memory and the second memory is n + j, the read latency is m + j, and the burst And the length is set to k. 제7항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은8. The method of claim 7, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들 및 상기 2개이상의 제2메모리들사이에 공통 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a common connection between the interface device and the at least two first memories and the at least two second memories. 제10항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들 각각과 상기 2개이상의 제2메모리들 각각의 11. The method of claim 10, wherein each of the two or more first memories and each of the two or more second memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The write latency, the read latency, and the burst length are each set to be the same. 제1항에 있어서, 상기 인터페이스 장치는The method of claim 1, wherein the interface device 상기 라이트 동작시에 제1동작 주파수로 전송되는 상기 패킷 명령을 수신하고, 상기 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 제2동작 주파수로 전송하고,Receiving the packet command transmitted at the first operating frequency during the write operation, transmitting the write data included in the packet command at the second operating frequency, 상기 리드 동작시에 상기 2개이상의 제1메모리들 또는 상기 2개이상의 제2메모리들로부터 상기 제2동작 주파수로 전송되는 상기 리드 데이터를 수신하고, 상기 리드 데이터를 리드 데이터 라인들로 상기 제1동작 주파수로 전송하고,Receive the read data transmitted at the second operating frequency from the at least two first memories or the at least two second memories during the read operation, and read the read data into read data lines. Transmit at the operating frequency, 상기 제1동작 주파수가 상기 제2동작 주파수보다 높은 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And the first operating frequency is higher than the second operating frequency. 제1항에 있어서, 상기 리드 데이터 라인들은The method of claim 1, wherein the read data lines 차동 데이터를 전송하기 위한 차동 데이터 라인쌍들로 구성되고,Consists of pairs of differential data lines for transmitting differential data, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The write / lead data lines 단일 데이터를 전송하기 위한 단일 데이터 라인들로 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a single data line for transmitting a single data. 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하고,A plurality of groups of memory sections for receiving packet instructions for each of a plurality of groups and for generating read data for each of the plurality of groups, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은Each of the plurality of groups of memory units 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 제1 및 제2라이트 데이터를 발생하고, 상기 제1라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하고, 상기 제2라이트 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 제1리드 데이터를 발생하고, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 제2리드 데이터를 수신하여 상기 제1 및 제2리드 데이터를 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치; 및A first memory, inputting the packet command to generate a command signal and an address, generating first and second write data included in the packet command during a write operation, and generating the first write data to the first write data; Stored in one memory, and transmitting the second write data to the write / read data lines, and during the read operation, the first memory generates first read data and is transmitted through the write / read data lines. An interface device receiving second lead data and outputting the first and second lead data to read data lines; And 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 제2라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 제2리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.Receive the command signal and the address, receive the second write data transmitted to the write / read data lines in the write operation, and write the second read data to the write / read data in the read operation. And a memory device for transmitting the lines. 제14항에 있어서, 상기 메모리 장치는15. The method of claim 14, wherein the memory device 2개이상의 제2메모리들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And at least two second memories. 제15항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은16. The system of claim 15, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들사이에 공통으로 연결되고,Commonly connected between the interface device and the two or more second memories, 상기 제2라이트 데이터는 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터로 이루어지며, 상기 라이트 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들로 상기 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터가 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로 순차적으로 출력되고,The second write data includes at least two groups of third write data, wherein the at least two third write data of the at least two groups is stored in the at least two second memories during the write operation. Are sequentially output to each of the memories, 상기 제2리드 데이터는 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터로 이루어지며, 상 기 리드 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로부터 상기 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터가 순차적으로 출력되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The second lead data includes at least two groups of third lead data, and the third lead data of at least two groups is sequentially output from each of the at least two second memories during the read operation. Memory module, characterized in that. 제16항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 다른 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The method of claim 16, wherein the write latency of one of the two or more second memories is n, the read latency is m, the burst length is set to k, and a clock period corresponding to the burst length is set. j, the write latency of the other second memory is set to n + j, the read latency is set to m + j, and the burst length is set to k. 제15항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은16. The system of claim 15, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들 각각에 분리되어 연결된 2개이상의 그룹의 라이트/리드 데이터 라인들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And at least two groups of write / lead data lines connected separately to the interface device and each of the at least two second memories. 제18항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들 각각의 19. The apparatus of claim 18, wherein each of the two or more second memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The write latency, the read latency, and the burst length are each set to be the same. 제14항에 있어서, 상기 인터페이스 장치는The apparatus of claim 14, wherein the interface device is 상기 라이트 동작시에 제1동작 주파수로 전송되는 상기 패킷 명령을 수신하 고, 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 제2동작 주파수로 전송하고,Receiving the packet command transmitted at the first operating frequency during the write operation, transmitting the write data included in the packet command at a second operating frequency, 상기 리드 동작시에 상기 메모리 장치로부터 상기 제2동작 주파수로 전송되는 리드 데이터를 수신하고, 상기 리드 데이터를 상기 제1동작 주파수로 전송하고,Receiving read data transmitted from the memory device at the second operating frequency during the read operation, transmitting the read data at the first operating frequency, 상기 제1동작 주파수가 상기 제2동작 주파수보다 높은 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And the first operating frequency is higher than the second operating frequency. 제14항에 있어서, 상기 리드 데이터 라인들은15. The method of claim 14, wherein the read data lines 차동 데이터를 전송하기 위한 차동 데이터 라인쌍들로 구성되고,Consists of pairs of differential data lines for transmitting differential data, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The write / lead data lines 단일 데이터를 전송하기 위한 단일 데이터 라인들로 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a single data line for transmitting a single data. 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하고,A plurality of groups of memory sections for receiving packet instructions for each of a plurality of groups and for generating read data for each of the plurality of groups, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은Each of the plurality of groups of memory units 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호, 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하거나 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 발생하는 리드 데이터를 상기 리드 데이터 라인들로 출력하거나, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 리드 데이터를 수신하여 상기 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치; 및A first memory, inputting the packet command to generate a command signal and an address, and storing the write data included in the packet command in the first memory or writing to the write / read data lines during a write operation; An interface for transmitting and outputting read data generated by the first memory to the read data lines during a read operation, or receiving and outputting read data transmitted through the write / read data lines to the read data lines. Device; And 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.Receive the command signal and the address in common, receive the write data transmitted to the write / read data lines in the write operation, and read the read data into the write / read data lines in the read operation. And a memory device for transmitting. 제22항에 있어서, 상기 메모리 장치는The memory device of claim 22, wherein the memory device is 2개이상의 제2메모리들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And at least two second memories. 제23항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은24. The method of claim 23, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들사이에 공통으로 연결되고,Commonly connected between the interface device and the two or more second memories, 상기 제2라이트 데이터는 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터로 이루어지며, 상기 라이트 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들로 상기 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터가 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로 순차적으로 출력되고,The second write data includes at least two groups of third write data, wherein the at least two third write data of the at least two groups is stored in the at least two second memories during the write operation. Are sequentially output to each of the memories, 상기 제2리드 데이터는 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터로 이루어지며, 상기 리드 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로부터 상기 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터가 순차적으로 출력되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The second lead data may include third lead data of two or more groups, and the third lead data of the two or more groups may be sequentially output from each of the two or more second memories during the read operation. And a memory module. 제24항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 다른 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.25. The method of claim 24, wherein the write latency of one of the two or more second memories is n, the read latency is m, the burst length is set to k, and the clock period corresponding to the burst length is j, the write latency of the other second memory is set to n + j, the read latency is set to m + j, and the burst length is set to k. 제23항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은24. The method of claim 23, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들 각각에 분리되어 연결된 2개이상의 그룹의 라이트/리드 데이터 라인들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And at least two groups of write / lead data lines connected separately to the interface device and each of the at least two second memories. 제26항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들 각각의 27. The apparatus of claim 26, wherein each of the two or more second memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.The write latency, the read latency, and the burst length are each set to be the same. 제22항에 있어서, 상기 인터페이스 장치는The apparatus of claim 22, wherein the interface device is 상기 라이트 동작시에 제1동작 주파수로 전송되는 상기 패킷 명령을 수신하고, 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 제2동작 주파수로 전송하고,Receiving the packet command transmitted at the first operating frequency during the write operation, transmitting the write data included in the packet command at a second operating frequency, 상기 리드 동작시에 상기 메모리 장치로부터 상기 제2동작 주파수로 전송되는 리드 데이터를 수신하고, 상기 리드 데이터를 상기 제1동작 주파수로 전송하고,Receiving read data transmitted from the memory device at the second operating frequency during the read operation, transmitting the read data at the first operating frequency, 상기 제1동작 주파수가 상기 제2동작 주파수보다 높은 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And the first operating frequency is higher than the second operating frequency. 제22항에 있어서, 상기 리드 데이터 라인들은23. The method of claim 22, wherein the read data lines are 차동 데이터를 전송하기 위한 차동 데이터 라인쌍들로 구성되고,Consists of pairs of differential data lines for transmitting differential data, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The write / lead data lines 단일 데이터를 전송하기 위한 단일 데이터 라인들로 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈.And a single data line for transmitting a single data. 제어신호 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 패킷 명령을 전송하고, 리드 데이터 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 리드 데이터를 수신하는 메모리 제어기; 및A memory controller which transmits a plurality of groups of packet commands via control signal lines and receives a plurality of groups of read data via read data lines; And 상기 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 상기 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하는 메모리 모듈을 구비하고,A memory module including a plurality of groups of memory units for receiving packet instructions of each of the plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은Each of the plurality of groups of memory units 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 발생하고, 상기 라이트 데이터를 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 리드 데이터를 수신하고 리드 데이터 라인들을 통하여 전송하는 인터페이스 장치; 및Inputs the packet command to generate a command signal and an address, generates write data included in the packet command during a write operation, transmits the write data to write / lead data lines, and writes the read operation / An interface device for receiving read data transmitted to the lead data lines and transmitting the read data lines; And 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 2개이상의 제1메모리들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.Two or more first memories that receive the command signal and the address in common, receive the write data during the write operation, and transmit the read data to the write / lead data lines during the read operation. Memory system, characterized in that. 제30항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은31. The method of claim 30, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들에 공통으로 연결되고,Commonly connected to the interface device and the two or more first memories, 상기 라이트 데이터는 2개이상의 그룹의 라이트 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 라이트 데이터가 상기 2개이상의 제1메모리들로부터 순차적으로 출력되고,The write data is composed of write data of two or more groups, and the write data of the two or more groups are sequentially output from the two or more first memories, 상기 리드 데이터는 2개이상의 그룹의 리드 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 리드 데이터가 상기 2개이상의 제1메모리들로부터 순차적으로 출력되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The read data is composed of read data of two or more groups, and the read data of the two or more groups are sequentially output from the two or more first memories. 제31항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들중 하나의 제1메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 상기 2개이상의 제1메모리들중 다른 하나의 제1메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.32. The method of claim 31, wherein the write latency of one of the two or more first memories is n, the read latency is m, the burst length is set to k, and the clock period corresponding to the burst length is When j is set, the write latency of the other one of the two or more first memories is set to n + j, the read latency is set to m + j, and the burst length is set to k. . 제30항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은31. The method of claim 30, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들 각각에 분리되어 연결된 2개이상의 그룹의 라이트/리드 데이터 라인들을 구비하고,At least two groups of write / lead data lines connected separately to each of the interface device and the at least two first memories, 상기 라이트 데이터는 상기 2개이상의 그룹의 라이트 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 라이트 데이터 각각이 상기 2개이상의 제1메모리들 각각으로 동시에 전송되고,The write data is composed of write data of the two or more groups, each of the write data of the two or more groups is simultaneously transmitted to each of the two or more first memories, 상기 리드 데이터는 2개이상의 그룹의 리드 데이터로 이루어지며, 상기 2개이상의 그룹의 리드 데이터 각각이 상기 2개이상의 제1메모리들 각각으로부터 동시에 출력되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The read data is composed of read data of two or more groups, and each of the read data of the two or more groups is simultaneously output from each of the two or more first memories. 제33항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들 각각의 The method of claim 33, wherein each of the two or more first memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The write latency, the read latency, and the burst length are each set equally. 제30항에 있어서, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은The memory of claim 30, wherein each of the plurality of groups of memory units 상기 라이트 동작시에 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 2개이상의 제2메모리들을 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.Receives the command signal and the address in common during the write operation, receives the write data transmitted to the write / read data lines in the write operation, and reads the read data in the read operation. And at least two second memories for transmitting to read data lines. 제35항에 있어서, 상기 패킷 명령은36. The method of claim 35, wherein the packet command is 상기 2개이상의 제1메모리들의 동작을 인에이블하기 위한 제1칩 선택신호 및 상기 2개이상의 제2메모리들의 동작을 인에이블하기 위한 제2칩 선택신호를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And a first chip select signal for enabling the operation of the two or more first memories and a second chip select signal for enabling the operation of the two or more second memories. 제36항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은37. The method of claim 36, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들중 하나의 제1메모리 및 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리사이에 공통 연결된 제1라이트/리드 데이터 라인들과 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들중 다른 하나의 제1메모리 및 상기 2개이상의 제2메모리들중 다른 하나의 제2메모리사이에 공통 연결된 제2라이트/리드 데이터 라인들을 가지는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.First interface devices and the first write / read data lines connected in common between the interface device, one of the two or more first memories, and a second memory of the two or more second memories; And a second write / lead data line commonly connected between the first one of the two or more first memories and the second one of the two or more second memories. . 제37항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들중 하나의 제1메모리 및 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 다른 하나의 상기 제1메모리 및 상기 제2메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.38. The write latency of claim 37 wherein the write latency of the first memory of one of the two or more first memories and the second memory of one of the two or more second memories is n, the read latency is m, and the burst length. Is set to k, and the clock period corresponding to the burst length is j, the write latency of the other first memory and the second memory is n + j, the read latency is m + j, and the burst And the length is set to k. 제36항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은37. The method of claim 36, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제1메모리들 및 상기 2개이상의 제2메모리들사이에 공통 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And a common connection between the interface device and the at least two first memories and the at least two second memories. 제39항에 있어서, 상기 2개이상의 제1메모리들 각각과 상기 2개이상의 제2메모리들 각각의 40. The apparatus of claim 39, wherein each of the two or more first memories and each of the two or more second memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The write latency, the read latency, and the burst length are each set equally. 제30항에 있어서, 상기 인터페이스 장치는The device of claim 30, wherein the interface device is 상기 라이트 동작시에 제1동작 주파수로 전송되는 상기 패킷 명령을 수신하고, 상기 패킷 명령에 포함된 라이트 데이터를 제2동작 주파수로 전송하고,Receiving the packet command transmitted at the first operating frequency during the write operation, transmitting the write data included in the packet command at the second operating frequency, 상기 리드 동작시에 상기 2개이상의 제1메모리들 또는 상기 2개이상의 제2메모리들로부터 상기 제2동작 주파수로 전송되는 상기 리드 데이터를 수신하고, 상기 리드 데이터를 리드 데이터 라인들로 상기 제1동작 주파수로 전송하고,Receive the read data transmitted at the second operating frequency from the at least two first memories or the at least two second memories during the read operation, and read the read data into read data lines. Transmit at the operating frequency, 상기 제1동작 주파수가 상기 제2동작 주파수보다 높은 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And the first operating frequency is higher than the second operating frequency. 제30항에 있어서, 상기 리드 데이터 라인들은31. The method of claim 30, wherein the read data lines are 차동 데이터를 전송하기 위한 차동 데이터 라인쌍들로 구성되고,Consists of pairs of differential data lines for transmitting differential data, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The write / lead data lines 단일 데이터를 전송하기 위한 단일 데이터 라인들로 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And a memory system comprising a single data line for transmitting a single data. 제어신호 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 패킷 명령을 전송하고, 리드 데이터 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 리드 데이터를 수신하는 메모리 제어기; 및A memory controller which transmits a plurality of groups of packet commands via control signal lines and receives a plurality of groups of read data via read data lines; And 상기 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 상기 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하는 메모리 모듈을 구비하고,A memory module including a plurality of groups of memory units for receiving packet instructions of each of the plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은Each of the plurality of groups of memory units 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호 및 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 제1 및 제2라이트 데이터를 발생하고, 상기 제1라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하고, 상기 제2라이트 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 제1리드 데이터를 발생하고, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 제2리드 데이터를 수신하여 상기 제1 및 제2리드 데이터를 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치; 및A first memory, inputting the packet command to generate a command signal and an address, generating first and second write data included in the packet command during a write operation, and generating the first write data to the first write data; Stored in one memory, and transmitting the second write data to the write / read data lines, and during the read operation, the first memory generates first read data and is transmitted through the write / read data lines. An interface device receiving second lead data and outputting the first and second lead data to read data lines; And 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 제2라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 제2리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.Receive the command signal and the address, receive the second write data transmitted to the write / read data lines in the write operation, and write the second read data to the write / read data in the read operation. And a memory device for transmitting the lines. 제43항에 있어서, 상기 메모리 장치는44. The memory device of claim 43, wherein the memory device is 2개이상의 제2메모리들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And at least two second memories. 제44항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은45. The method of claim 44, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들사이에 공통으로 연결되고,Commonly connected between the interface device and the two or more second memories, 상기 제2라이트 데이터는 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터로 이루어지며, 상기 라이트 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들로 상기 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터가 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로 순차적으로 출력되고,The second write data includes at least two groups of third write data, wherein the at least two third write data of the at least two groups is stored in the at least two second memories during the write operation. Are sequentially output to each of the memories, 상기 제2리드 데이터는 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터로 이루어지며, 상기 리드 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로부터 상기 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터가 순차적으로 출력되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The second lead data may include third lead data of two or more groups, and the third lead data of the two or more groups may be sequentially output from each of the two or more second memories during the read operation. Characterized by a memory system. 제45항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 다른 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.46. The method of claim 45, wherein the write latency of one of the two or more second memories is n, the read latency is m, the burst length is set to k, and the clock period corresponding to the burst length is When j is set, the write latency of the other second memory is set to n + j, the read latency is set to m + j, and the burst length is set to k. 제44항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은45. The method of claim 44, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들 각각에 분리되어 연결된 2개이상의 그룹의 라이트/리드 데이터 라인들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And at least two groups of write / lead data lines connected separately to said interface device and each of said at least two second memories. 제47항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들 각각의 48. The apparatus of claim 47, wherein each of the two or more second memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The write latency, the read latency, and the burst length are each set equally. 제43항에 있어서, 상기 인터페이스 장치는44. The apparatus of claim 43, wherein the interface device is 상기 라이트 동작시에 제1동작 주파수로 전송되는 상기 패킷 명령을 수신하고, 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 제2동작 주파수로 전송하고,Receiving the packet command transmitted at the first operating frequency during the write operation, transmitting the write data included in the packet command at a second operating frequency, 상기 리드 동작시에 상기 메모리 장치로부터 상기 제2동작 주파수로 전송되는 리드 데이터를 수신하고, 상기 리드 데이터를 상기 제1동작 주파수로 전송하고,Receiving read data transmitted from the memory device at the second operating frequency during the read operation, transmitting the read data at the first operating frequency, 상기 제1동작 주파수가 상기 제2동작 주파수보다 높은 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And the first operating frequency is higher than the second operating frequency. 제43항에 있어서, 상기 리드 데이터 라인들은44. The method of claim 43, wherein the read data lines 차동 데이터를 전송하기 위한 차동 데이터 라인쌍들로 구성되고,Consists of pairs of differential data lines for transmitting differential data, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The write / lead data lines 단일 데이터를 전송하기 위한 단일 데이터 라인들로 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And a memory system comprising a single data line for transmitting a single data. 제어신호 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 패킷 명령을 전송하고, 리드 데이터 라인들을 통하여 복수개의 그룹의 리드 데이터를 수신하는 메모리 제어기; 및A memory controller which transmits a plurality of groups of packet commands via control signal lines and receives a plurality of groups of read data via read data lines; And 상기 복수개의 그룹 각각의 패킷 명령을 수신하고, 상기 복수개의 그룹 각각의 리드 데이터를 발생하는 복수개의 그룹의 메모리부를 구비하는 메모리 모듈을 구비하고,A memory module including a plurality of groups of memory units for receiving packet instructions of each of the plurality of groups and generating read data for each of the plurality of groups, 상기 복수개의 그룹의 메모리부 각각은Each of the plurality of groups of memory units 제1메모리를 구비하고, 상기 패킷 명령을 입력하여 명령 신호, 어드레스를 발생하고, 라이트 동작시에 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 상기 제1메모리에 저장하거나 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하고, 리드 동작시에 상기 제1메모리가 발생하는 리드 데이터를 상기 리드 데이터 라인들로 출력하거나, 상기 라이트/리드 데이터 라인들을 통하여 전송되는 리드 데이터를 수신하여 상기 리드 데이터 라인들로 출력하는 인터페이스 장치; 및A first memory, inputting the packet command to generate a command signal and an address, and storing the write data included in the packet command in the first memory or writing to the write / read data lines during a write operation; An interface for transmitting and outputting read data generated by the first memory to the read data lines during a read operation, or receiving and outputting read data transmitted through the write / read data lines to the read data lines. Device; And 상기 명령 신호 및 상기 어드레스를 공통 수신하고, 상기 라이트 동작시에 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송되는 상기 라이트 데이터를 수신하고, 상기 리드 동작시에 상기 리드 데이터를 상기 라이트/리드 데이터 라인들로 전송하는 메모리 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.Receive the command signal and the address in common, receive the write data transmitted to the write / read data lines in the write operation, and read the read data into the write / read data lines in the read operation. And a memory device for transmitting. 제51항에 있어서, 상기 메모리 장치는53. The memory device of claim 51, wherein the memory device is 2개이상의 제2메모리들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And at least two second memories. 제52항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은53. The method of claim 52, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들사이에 공통으로 연결되고,Commonly connected between the interface device and the two or more second memories, 상기 제2라이트 데이터는 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터로 이루어지며, 상기 라이트 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들로 상기 2개이상의 그룹의 제3라이트 데이터가 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로 순차적으로 출력되고,The second write data includes at least two groups of third write data, wherein the at least two third write data of the at least two groups is stored in the at least two second memories during the write operation. Are sequentially output to each of the memories, 상기 제2리드 데이터는 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터로 이루어지며, 상기 리드 동작시에 상기 2개이상의 제2메모리들 각각으로부터 상기 2개이상의 그룹의 제3리드 데이터가 순차적으로 출력되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The second lead data may include third lead data of two or more groups, and the third lead data of the two or more groups may be sequentially output from each of the two or more second memories during the read operation. Characterized by a memory system. 제53항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들중 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시가 n이고, 리드 레이턴시가 m이고, 버스트 길이가 k로 설정되고, 상기 버스트 길이에 대응하는 클럭주기가 j라고 할 때, 다른 하나의 제2메모리의 라이트 레이턴시는 n+j로, 리드 레이턴시는 m+j로, 버스트 길이는 k로 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.54. The method of claim 53, wherein the write latency of one of the two or more second memories is n, the read latency is m, the burst length is set to k, and the clock period corresponding to the burst length is When j is set, the write latency of the other second memory is set to n + j, the read latency is set to m + j, and the burst length is set to k. 제52항에 있어서, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은53. The method of claim 52, wherein the write / read data lines 상기 인터페이스 장치와 상기 2개이상의 제2메모리들 각각에 분리되어 연결된 2개이상의 그룹의 라이트/리드 데이터 라인들을 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And at least two groups of write / lead data lines connected separately to said interface device and each of said at least two second memories. 제55항에 있어서, 상기 2개이상의 제2메모리들 각각의 56. The apparatus of claim 55, wherein each of the two or more second memories 라이트 레이턴시, 리드 레이턴시, 및 버스트 길이가 각각 동일하게 설정되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.The write latency, the read latency, and the burst length are each set equally. 제51항에 있어서, 상기 인터페이스 장치는The apparatus of claim 51, wherein the interface device is 상기 라이트 동작시에 제1동작 주파수로 전송되는 상기 패킷 명령을 수신하고, 상기 패킷 명령에 포함된 상기 라이트 데이터를 제2동작 주파수로 전송하고,Receiving the packet command transmitted at the first operating frequency during the write operation, transmitting the write data included in the packet command at a second operating frequency, 상기 리드 동작시에 상기 메모리 장치로부터 상기 제2동작 주파수로 전송되는 리드 데이터를 수신하고, 상기 리드 데이터를 상기 제1동작 주파수로 전송하고,Receiving read data transmitted from the memory device at the second operating frequency during the read operation, transmitting the read data at the first operating frequency, 상기 제1동작 주파수가 상기 제2동작 주파수보다 높은 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And the first operating frequency is higher than the second operating frequency. 제51항에 있어서, 상기 리드 데이터 라인들은53. The method of claim 51, wherein the read data lines are 차동 데이터를 전송하기 위한 차동 데이터 라인쌍들로 구성되고,Consists of pairs of differential data lines for transmitting differential data, 상기 라이트/리드 데이터 라인들은The write / lead data lines 단일 데이터를 전송하기 위한 단일 데이터 라인들로 구성되는 것을 특징으로 하는 메모리 시스템.And a memory system comprising a single data line for transmitting a single data.
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