KR20070106141A - Rotator for semiconductor test handler - Google Patents

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Abstract

A rotator for a semiconductor device test handler is provided to control a position of the rotator accurately and easily by providing rotation power from a motor, and to rotate the rotator regardless of a size and weight of the test tray. A rotator(100) for a semiconductor device test handler includes: a frame(110) for supporting a test tray which equips a semiconductor device; a rotation shaft member(120) for connecting the frame to a handler main body(1) rotationally; and a motor(130) for generating power rotating the rotation shaft member with certain angle. A power transfer unit which transfers the power of the motor to the rotation shaft member is included in the rotator. The power transfer unit comprises a follower pulley(125) combined to the rotation shaft member, a driving pulley connected to a shaft of the motor, and a power transfer belt(140,142) transferring power of the driving pulley to the follower pulley.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터{Rotator for Semiconductor Test Handler}Rotator for semiconductor test handler

도 1은 본 발명에 따른 로테이터가 적용되는 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성의 일례를 개략적으로 나타내는 평면도1 is a plan view schematically showing an example of a configuration of a semiconductor device test handler to which a rotator according to the present invention is applied;

도 2는 본 발명에 따른 로테이터의 일실시예의 구조를 나타낸 사시도Figure 2 is a perspective view showing the structure of one embodiment of a rotator according to the present invention

도 3은 도 2의 로테이터를 다른 각도에서 본 사시도3 is a perspective view of the rotator of FIG. 2 viewed from another angle;

도 4는 도 2의 로테이터를 핸들러 본체에서 분리하여 나타낸 사시도 4 is a perspective view showing the rotator of FIG. 2 separated from the handler body;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 로테이터 110 : 프레임100: rotator 110: frame

111 : 프레임본체 112 : 상,하부 가이드부111: frame body 112: upper and lower guide parts

120 : 회전축부재 125 : 종동풀리120: rotating shaft member 125: driven pulley

130 : 모터 140 : 제 1동력전달벨트130: motor 140: first power transmission belt

142 : 제 2동력전달벨트 145 : 제 1동력전달풀리142: second power transmission belt 145: first power transmission pulley

146 : 제 2동력전달풀리146: second power transmission pulley

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 테스트하는 테스트부와, 테스트 트레이에 반도체 소자를 장착하고 분리하는 작업이 이루어지는 교환부 사이에서 상기 테스트 트레이를 수평 자세 및 수직 자세로 변환시키면서 전달하여 주는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터에 관한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, a horizontal posture of the test tray between a test unit for testing a semiconductor device and an exchange unit for attaching and detaching the semiconductor device to a test tray. The present invention relates to a rotator for a semiconductor device test handler which transmits while converting to a vertical position.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트를 수행하고, 테스트 완료된 반도체 소자를 테스트 결과에 따라 분류하는 장치를 말한다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a single substrate are shipped after various tests after production, and handlers are referred to as semiconductor devices and It refers to a device that automatically connects a module IC to an external test device and performs a test, and classifies the tested semiconductor device according to the test result.

통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한 온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.In general, many of these handlers not only perform general performance tests at room temperature, but also create extreme conditions of high temperature and low temperature through electrothermal heaters and liquefied nitrogen injection systems in closed chambers such as semiconductor devices and module ICs. It is also capable of performing high and low temperature tests, which test whether they can function under extreme temperature conditions.

본 출원인에 의해 출원되어 등록된 대한민국 등록특허공보 10-0384622호(2003년 05월 22일 공고)에는 핸들러의 전체적인 크기와 구조적 복잡성을 증대시키지 않으면서 챔버를 복수개로 구성하여 단시간내에 많은 양의 반도체 소자들을 효율적으로 테스트할 수 있도록 한 반도체 소자 테스트용 핸들러가 개시되어 있다. Korean Patent Publication No. 10-0384622 filed and filed by the present applicant (announced on May 22, 2003) includes a plurality of chambers in a short time without increasing the overall size and structural complexity of the handler. A handler for testing semiconductor devices is disclosed that allows for efficient testing of devices.

상기 핸들러는 챔버부가 반도체 소자를 소정의 온도로 예열 및 예냉시키는 예열챔버와, 테스트를 수행하는 테스트챔버, 반도체 소자를 상온으로 되돌리는 디프로스팅챔버로 구성되어 있다. The handler is composed of a preheating chamber for preheating and precooling the semiconductor element to a predetermined temperature, a test chamber for performing a test, and a defrosting chamber for returning the semiconductor element to room temperature.

상기 핸들러에서 이루어지는 테스트 과정을 개략적으로 설명하면 다음과 같다. The test process performed in the handler will be described as follows.

먼저, 로딩부의 사용자 트레이에 담겨진 반도체 소자를 픽커를 이용하여 교환부로 이송하면, 이 교환부에서는 테스트할 반도체 소자를 수평 자세(누운 상태)로 대기하고 있는 내열성의 금속 재질인 테스트 트레이에 장착한다. 이어서, 로테이터가 테스트 트레이를 수직 자세(직립 상태)로 변환시키면서 챔버부로 전달한다. 챔버부에서는 테스트 트레이들을 수직 자세로 이동시키면서 전기적인 테스트를 수행한다. 테스트가 완료된 테스트 트레이는 로테이터에 의해 수평 자세로 전환되면서 다시 교환부로 반송되고, 이 교환부에서 테스트 완료된 반도체 소자들이 분리된 다음, 픽커에 의해 테스트 결과별로 언로딩부의 사용자 트레이에 분류 수납된다.First, when the semiconductor element contained in the user tray of the loading unit is transferred to the exchange unit using a picker, the exchange unit mounts the semiconductor element to be tested on a test tray made of a heat-resistant metal that is waiting in a horizontal position (lie down). The rotator then transfers the test tray to the chamber portion while converting it to a vertical position (upright position). In the chamber, electrical tests are performed while moving the test trays in a vertical position. After the test is completed, the test tray is returned to the exchange unit by switching to the horizontal position by the rotator. The tested semiconductor elements are separated from the exchange unit, and then sorted and stored in the user tray of the unloading unit for each test result by the picker.

하지만, 상기와 같은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러는 상기 로테이터가 실린더에 의해 구동되므로, 로테이터가 정확한 위치로 회동되지 않는 경우가 발생한다. 이 경우, 로테이터에서 테스트 트레이를 분리시키는 작업이 제대로 이루어지지 않기 때문에 로테이터의 회전 위치를 재조정해야 하는 문제가 발생한다.However, in the conventional semiconductor device test handler as described above, the rotator is driven by a cylinder, so that the rotator does not rotate to the correct position. In this case, since the operation of detaching the test tray from the rotator does not work properly, there is a problem that the rotation position of the rotator needs to be readjusted.

또한, 최근들어 단위 시간당 테스트할 수 있는 반도체 소자의 수를 증가시키기 위해 테스트 트레이의 크기와 무게가 증가하는 추세에 있다. 이와 같이, 테스트 트레이의 크기와 무게가 증가하게 되면, 로테이터가 테스트 트레이를 이동시키기 위해서는 더 큰 힘이 요구되므로 실린더의 크기가 증가하게 된다.In addition, the size and weight of test trays have recently increased in order to increase the number of semiconductor devices that can be tested per unit time. As such, when the size and weight of the test tray increases, the size of the cylinder increases because the rotator requires more force to move the test tray.

이러한 경우, 실린더가 차지하는 공간이 커지기 때문에 핸들러의 전체 크기가 증가하게 되고, 제작 비용도 증가하게 되는 문제가 발생한다. In this case, since the space occupied by the cylinder increases, the overall size of the handler is increased, and the manufacturing cost also increases.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 트레이를 수평 자세와 수직 자세로 변환시킬 때 항상 정확한 각도로 회동하여 테스트 트레이를 정확한 위치로 반송시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to rotate the test tray at the correct angle at all times when converting the test tray into a horizontal attitude and a vertical attitude, so that the test tray can be returned to the correct position. To provide a rotator for.

본 발명의 다른 목적은, 작은 크기와 구조로 로테이터를 회동시키는 힘을 증대시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a rotator for a semiconductor device test handler capable of increasing the force for rotating the rotator in a small size and structure.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자를 해제 가능하게 장착되는 테스트 트레이를 지지하는 프레임과; 상기 프레임을 핸들러 본체에 회전 가능하게 연결하는 회전축부재와; 상기 회전축부재를 소정 각도로 회동시키는 동력을 발생시키는 모터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터를 제공한다.The present invention for achieving the above object is a frame for supporting a test tray that is releasably mounted a semiconductor device; A rotating shaft member rotatably connecting the frame to the handler body; It provides a rotator for a semiconductor device test handler comprising a motor for generating a power for rotating the rotating shaft member at a predetermined angle.

이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 로테이터의 프레임을 모터에 의해 회동시키므로 상기 프레임을 정확한 위치로 회동시킬 수 있으며, 작은 크기로 큰 동력을 제공할 수 있다.According to the present invention as described above, since the frame of the rotator is rotated by a motor, the frame can be rotated to the correct position, and the large power can be provided with a small size.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 로테이터의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a preferred embodiment of a rotator of a semiconductor device test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명의 로테이터가 적용되는 반도체 소자 테스트 핸들러의 구성에 대해 설명한다. First, a configuration of a semiconductor device test handler to which the rotator of the present invention is applied will be described with reference to FIG. 1.

핸들러의 전방부에는 로딩부(10)가 배치되고, 이 로딩부(10)의 일측부에는 언로딩부(20)가 배치된다. 상기 로딩부(10)에는 테스트할 반도체 소자들이 다수개 수납되어 있는 사용자 트레이들이 적재된다. 그리고, 언로딩부(20)에는 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트결과에 따라 분류되어 사용자 트레이에 수납된다. The loading unit 10 is disposed at the front of the handler, and the unloading unit 20 is disposed at one side of the loading unit 10. The loading unit 10 is loaded with user trays containing a plurality of semiconductor devices to be tested. In the unloading unit 20, the tested semiconductor devices are classified according to the test result and stored in the user tray.

그리고, 핸들러의 중간부분의 양측부에는 상기 로딩부(10)로부터 이송되어 온 반도체 소자들이 일시적으로 안착되는 복수개의 버퍼부(40, 45)가 버퍼 이동유닛(미도시)에 의해 전,후진가능하게 설치되어 있다. In addition, on both sides of the middle portion of the handler, a plurality of buffer parts 40 and 45, on which the semiconductor elements transferred from the loading part 10 are temporarily seated, may be moved forward and backward by a buffer moving unit (not shown). Is installed.

상기 버퍼부(40, 45) 사이에는 버퍼부(40, 45)의 테스트할 반도체 소자를 이송하여 테스트 트레이(T)에 재장착하는 작업과 테스트 트레이의 테스트 완료된 반도체 소자를 분리하는 작업이 이루어지게 되는 교환부(30)가 설치되어 있다. 테스트 트레이(T)에는 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어(C)들이 상하로 복수열로 배열되어 있다. Between the buffer units 40 and 45, the operation of transferring the semiconductor elements to be tested by the buffer units 40 and 45 to remount them on the test tray T and separating the tested semiconductor elements of the test tray may be performed. An exchange unit 30 is provided. In the test tray T, a plurality of carriers C, which temporarily fix the semiconductor element, are arranged in a plurality of rows vertically.

또한, 핸들러의 전방부 상측에는 로딩부(10)와 언로딩부(20) 및 버퍼부(40, 45) 사이를 수평하게 이동하면서 반도체 소자들을 이송하는 제 1 로딩/언로딩픽커(51)와 제 2 로딩/언로딩픽커(52)가 각각 설치된다. In addition, a first loading / unloading picker 51 which transfers the semiconductor devices while horizontally moving between the loading part 10, the unloading part 20, and the buffer parts 40 and 45, above the front part of the handler; Second loading / unloading pickers 52 are respectively installed.

그리고, 상기 교환부(30) 및 버퍼부(40)의 상측에는 양측 버퍼부(40, 45)와 교환부(30) 간에 반도체 소자들을 이송하여 주는 복수개의 단축 픽커(61, 62)가 X축 방향으로 수평 이동하도록 설치된다. In addition, a plurality of single-axis pickers 61 and 62 which transfer semiconductor elements between the buffer units 40 and 45 and the exchange unit 30 on both sides of the exchange unit 30 and the buffer unit 40 are formed on the X axis. It is installed to move horizontally in the direction.

핸들러의 후방부에는 다수개로 분할된 밀폐 챔버들 내에 고온 또는 저온의 환경을 조성한 뒤 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이(T)들을 수직 자세로 순차적으로 이송하며 반도체 소자를 소정의 온도 조건하에서 테스트하는 테스트부(700)가 설치된다. At the rear of the handler, a high or low temperature environment is formed in a plurality of sealed chambers, and then the test trays in which the semiconductor devices are mounted are sequentially transferred in a vertical position, and the semiconductor devices are tested under predetermined temperature conditions. The test unit 700 is installed.

상기 테스트부(700)는, 상기 교환부(30)에서 이송되어 온 테스트 트레이를 전방에서부터 후방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키며 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시킬 수 있도록 된 예열/예냉챔버(71)와, 상기 예열/예냉챔버(71)를 통해 이송된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 외부의 테스트장비(도시 않음)와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)를 통해 이송된 테스트 트레이를 후방에서부터 전방으로 한 스텝(step)씩 단계적으로 이송시키면서 테스트완료된 반도체 소자를 초기의 상온 상태로 복귀시키는 제열/제냉챔버(73)로 구성된다. The test unit 700 transfers the test tray transferred from the exchange unit 30 step by step from front to back, and preheats the semiconductor elements to be heated or cooled to a predetermined temperature. The semiconductor device of the test tray transferred through the pre-cooling chamber 71 and the pre-heating / pre-cooling chamber 71 is mounted on a test socket (not shown) coupled with an external test equipment (not shown) to perform a test. The heat removal / defrosting chamber which returns the test completed semiconductor element to the initial room temperature state by transferring the test chamber 72 and the test tray transferred through the test chamber 72 step by step from the rear to the front. It consists of 73.

또한, 상기 테스트부(70)의 전방에는 교환부(30)로부터 전달된 테스트 트레이 및 제열/제냉챔버(73)의 테스트 트레이(T)를 각각 측방의 예열/예냉챔버(71) 및 교환부(30)로 이송하는 전방측 이송유닛(76)이 설치된다. 그리고, 테스트부(70)의 후방에는 예열/예냉챔버(71) 및 테스트챔버(72)의 테스트 트레이(T)를 각각 테스트챔버(72) 및 제열/제냉챔버(73)로 이송하는 후방측 이송유닛(77)이 설치된다. In addition, in front of the test unit 70, the test tray T transmitted from the exchange unit 30 and the test tray T of the heat removal / cooling chamber 73 are respectively preheated / precooled chamber 71 and the exchange unit ( A front side transfer unit 76 for transferring to 30 is installed. The rear side of the test unit 70 transfers the preheating / precooling chamber 71 and the test tray T of the test chamber 72 to the test chamber 72 and the defrosting / defrosting chamber 73, respectively. Unit 77 is installed.

상기 테스트챔버(72)에는 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)에 정렬되었을 때 테스트 트레이(T)를 테스트보드(74)로 가압하여 접속시키는 콘택트유닛(75)이 전후진 이동 가능하게 설치된다. In the test chamber 72, when the test tray T is aligned with the test board 74, the contact unit 75 for pressing and connecting the test tray T to the test board 74 is installed to move forward and backward. do.

그리고, 상기 테스트부(70)에서는 테스트 트레이(T)가 수직 자세(직립 상태)로 이동하고, 교환부(30)에서는 테스트 트레이(T)에 반도체 소자를 장착 및 분리하는 작업이 테스트 트레이(T)의 수평 자세(누운 상태)에서 이루어진다. 따라서, 상기 테스트부(70)의 전단부와 교환부(30)의 사이에는 테스트 트레이(T)를 수평상태에서 직립 상태로, 직립 상태에서 수평상태로 전환시키면서 반송하여 주는 로테이터(100)가 90도로 왕복 회동 가능하게 설치된다. In the test unit 70, the test tray T moves to a vertical posture (upright state), and in the exchange unit 30, the operation of attaching and detaching a semiconductor device to the test tray T is performed by the test tray T. ) In a horizontal position (laid down). Therefore, between the front end of the test unit 70 and the exchange unit 30, the rotator 100 for conveying the test tray T from the horizontal state to the upright state while switching from the upright state to the horizontal state is 90. It is installed so that the road can rotate back and forth.

상기와 같이 구성된 핸들러는 다음과 같이 작동한다. The handler configured as above works as follows:

작업자가 테스트할 반도체 소자들이 수납된 사용자 트레이를 로딩부(10)에 적재시키고 핸들러를 가동하면, 제 1로딩/언로딩픽커(51)가 로딩부(10)의 반도체 소자들을 진공 흡착하여 로딩측 버퍼부(40)로 반송한다. When the operator loads the user tray containing the semiconductor devices to be tested in the loading unit 10 and operates the handler, the first loading / unloading picker 51 vacuum-adsorbs the semiconductor elements of the loading unit 10 to the loading side. It returns to the buffer part 40.

이어서, 로딩측 단축픽커(61)들이 독립적으로 이동하면서 상기 로딩측 버퍼부(40) 상의 반도체 소자를 진공 흡착하여 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 장착시킨다. Subsequently, while the loading side short pickers 61 move independently, the semiconductor elements on the loading side buffer unit 40 are vacuum-adsorbed and mounted on the test tray T of the exchange unit 30.

교환부(30)의 테스트 트레이(T)에 반도체 소자가 모두 장착되면, 로테이터(100)가 90도 회전하여 테스트부(70)의 전방부로 반송된다. When all the semiconductor elements are attached to the test tray T of the exchange part 30, the rotator 100 rotates 90 degrees and is conveyed to the front part of the test part 70.

이어서, 테스트부(70)의 전방측 이송유닛(76)이 작동하여 테스트 트레이(T)를 예열/예냉챔버(71)로 슬라이딩시킨다. Subsequently, the front transfer unit 76 of the test unit 70 is operated to slide the test tray T into the preheating / precooling chamber 71.

예열/예냉챔버(71)의 테스트 트레이(T)는 예열/예냉챔버(71) 내부의 반송유닛(미도시)에 의해 1스텝씩 후방으로 이동하면서 소정의 온도로 가열 또는 냉각된다. 예열/예냉챔버(71)의 최후방으로 반송된 테스트 트레이(T)는 후방측 이송유 닛(77)에 의해 테스트챔버(72)로 반송된다. The test tray T of the preheating / precooling chamber 71 is heated or cooled to a predetermined temperature while moving backward by one step by a transfer unit (not shown) inside the preheating / precooling chamber 71. The test tray T conveyed to the rear end of the preheating / precooling chamber 71 is conveyed to the test chamber 72 by the rear transfer unit 77.

테스트챔버(72)에서 테스트 트레이(T)가 테스트보드(74)의 전방에 정렬되면, 콘택트유닛(75)이 테스트 트레이(T)의 캐리어(미도시)를 테스트보드(74) 쪽으로 밀어 반도체 소자를 테스트보드(74)의 테스트 소켓(미도시)에 접속시키고 전기적 성능 테스트를 수행한다. When the test tray T is aligned in front of the test board 74 in the test chamber 72, the contact unit 75 pushes a carrier (not shown) of the test tray T toward the test board 74 to form a semiconductor device. To a test socket (not shown) of the test board 74 and performs an electrical performance test.

테스트가 완료되면, 다시 후방측 이송유닛(77)이 테스트 트레이(T)를 제열/제냉챔버(73)로 반송시키고, 제열/제냉챔버(73)에서는 별도의 반송유닛(미도시)이 테스트 트레이(T)를 1스텝씩 전진시키며 테스트 트레이(T)의 반도체 소자를 상온 상태로 되돌린다.When the test is completed, the rear conveying unit 77 returns the test tray T to the heat removal / defrosting chamber 73, and in the heat removal / defrosting chamber 73, a separate transport unit (not shown) is connected to the test tray. The semiconductor element of the test tray T is returned to normal temperature by advancing (T) by one step.

제열/제냉챔버(73)의 최후방으로 이동한 테스트 트레이(T)는 전방측 이송유닛(76)에 의해 테스트부(70)의 중간부로 반송되면서 로테이터(100)에 고정된다. The test tray T moved to the rear end of the heat removal / defrosting chamber 73 is fixed to the rotator 100 while being conveyed to the intermediate portion of the test section 70 by the front transfer unit 76.

이 후, 로테이터(100)가 전술한 것과는 반대 방향으로 90도로 회동하여 테스트 트레이(T)가 교환부(30)에 수평 상태로 반송된다.Thereafter, the rotator 100 is rotated 90 degrees in the opposite direction to the above-mentioned, and the test tray T is conveyed to the exchange part 30 in a horizontal state.

그리고, 상기 언로딩측 단축픽커(62)들이 교환부(30)의 테스트 트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 진공 흡착하여 언로딩측 버퍼부(45)로 반송한다. 제 2로딩/언로딩픽커(52)는 언로딩측 버퍼부(45)의 반도체 소자들을 언로딩부(20)의 각 사용자 트레이에 테스트 결과별로 분류하여 재수납시킨다. Then, the unloading side short pickers 62 vacuum-absorb the tested semiconductor elements in the test tray T of the exchange unit 30 and transport them to the unloading side buffer unit 45. The second loading / unloading picker 52 classifies the semiconductor elements of the unloading side buffer unit 45 into the respective user trays of the unloading unit 20 for each test result and stores them again.

이 후, 상기 교환부(30)에서 테스트 트레이(T)에 새로운 반도체 소자들이 모두 장착되면, 전술한 것처럼 로테이터(100)를 이용하여 테스트 트레이(T)를 테스트부(70)로 반송하여 테스트를 수행하고, 다시 교환부(30)에서 테스트 완료된 반도체 소자를 언로딩시키는 과정을 연속 반복적으로 수행하며 테스트를 하게 된다.After that, when all of the new semiconductor devices are mounted on the test tray T in the exchange unit 30, the test tray T is returned to the test unit 70 using the rotator 100 to perform the test as described above. After the test, the process of unloading the tested semiconductor device is repeatedly performed in the exchanger 30.

도 2 내지 도 4를 참조하여 상기 로테이터(100)의 일 실시예의 구성에 대해 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다. Referring to Figures 2 to 4 will be described in more detail with respect to the configuration of an embodiment of the rotator 100 as follows.

상기 로테이터(100)는 테스트 트레이(T)(도 1참조)를 지지하는 프레임(110)과, 상기 프레임(110)을 핸들러 본체에 회전 가능하게 연결하는 회전축부재(120)와, 상기 회전축부재(120)를 소정 각도, 예컨대 90로 왕복 회동시킴으로써 상기 프레임(110)을 90도로 왕복 회동시키는 모터(130)로 구성된다. The rotator 100 includes a frame 110 supporting the test tray T (see FIG. 1), a rotating shaft member 120 rotatably connecting the frame 110 to the handler body, and the rotating shaft member ( It consists of a motor 130 that reciprocates the frame 110 by 90 degrees by rotating 120 at a predetermined angle, such as 90 degrees.

상기 프레임(110)은 상기 회전축부재(120)와 연결되는 프레임본체(111)와, 상기 프레임본체(111)의 상부 및 하부에 설치되어 테스트 트레이(T)의 상,하단 변부를 각각 이동가능하게 지지하는 상,하부 가이드부(112)로 이루어진다.The frame 110 is installed on the frame body 111 and the frame body 111 connected to the rotating shaft member 120, the upper and lower sides of the test tray (T), respectively, to be movable. The upper and lower guide parts 112 are supported.

상기 회전축부재(120)는 양단부가 핸들러 본체(1)에 회전 가능하게 연결된다. 상기 회전축부재(120)의 일단부에는 종동풀리(125)가 결합된다. 그리고, 상기 모터(130)의 축에는 구동풀리(132)가 결합된다. 또한, 본체(1)의 일측면에 제 1동력전달풀리(145)와 제 2동력전달풀리(146)가 동축상으로 결합된다. Both ends of the rotary shaft member 120 are rotatably connected to the handler body 1. A driven pulley 125 is coupled to one end of the rotary shaft member 120. In addition, the drive pulley 132 is coupled to the shaft of the motor 130. In addition, the first power transmission pulley 145 and the second power transmission pulley 146 are coaxially coupled to one side of the main body 1.

상기 구동풀리(132)는 제 1동력전달벨트(140)를 매개로 상기 제 1동력전달풀리(145)에 연결되고, 제 2동력전달풀리(146)는 제 2동력전달벨트(142)에 의해 상기 종동풀리(125)와 연결된다. 따라서, 모터(130)의 작동에 의해 구동풀리(132)가 회전하면, 제 1,2동력전달벨트(140, 142)에 의해 종동풀리(125)로 모터의 동력이 전달되고, 이에 따라 회전축부재(120)의 원하는 소정의 각도로 회전하게 된다. The driving pulley 132 is connected to the first power transmission pulley 145 via the first power transmission belt 140, the second power transmission pulley 146 by the second power transmission belt 142. It is connected to the driven pulley (125). Therefore, when the driving pulley 132 is rotated by the operation of the motor 130, the power of the motor is transmitted to the driven pulley 125 by the first and second power transmission belts 140 and 142, and thus the rotating shaft member The desired angle of 120 is rotated.

상기 모터(130)는 핸들러 본체(1)에 고정되며, 위치제어가 정확하게 이루어 질 수 있는 서보모터(servo motor)나 스텝모터 등을 이용하여 구성할 수 있다. The motor 130 is fixed to the handler body 1 and may be configured by using a servo motor or a step motor, which can accurately perform position control.

상기와 같이 구성된 로테이터(100)의 작동에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the rotator 100 configured as described above in more detail as follows.

핸들러의 제어장치로부터 상기 모터(130)에 제어신호가 인가되면, 모터(130)의 축 및 이에 결합된 구동풀리(132)가 회전하게 된다. 이 구동풀리(132)의 회전은 제 1동력전달벨트(140)에 의해 제 1동력전달풀리(145) 및 제 2동력전달풀리(146)로 전달된다. 제 2동력전달풀리(146)의 회전력은 제 2동력전달벨트(142)에 의해 종동풀리(125)로 전달된다.When a control signal is applied to the motor 130 from the controller of the handler, the shaft of the motor 130 and the driving pulley 132 coupled thereto rotate. The rotation of the drive pulley 132 is transmitted to the first power transmission pulley 145 and the second power transmission pulley 146 by the first power transmission belt 140. The rotational force of the second power transmission pulley 146 is transmitted to the driven pulley 125 by the second power transmission belt 142.

이에 따라 종동풀리(125)가 회전하게 되고, 이에 결합된 회전축부재(120)가 회전하면서 프레임(110)이 소정 각도, 즉 90도로 회전하면서 테스트 트레이(T)의 자세를 수직 자세에서 수평 자세로, 또는 이와 반대로 전환시키면서 반송하게 된다. Accordingly, the driven pulley 125 is rotated, and the frame 110 is rotated by a predetermined angle, that is, 90 degrees while the rotating shaft member 120 coupled thereto rotates from the vertical posture to the horizontal posture. It returns while switching, or vice versa.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 로테이터를 회전시키는 회전 동력이 모터에 의해 제공되므로, 로테이터의 위치 제어가 정확하고 용이하게 이루어질 수 있으며, 테스트 트레이의 크기와 무게가 증가하더라도 쉽게 로테이터를 회동시킬 수 있게 된다. As described above, according to the present invention, since the rotational power for rotating the rotator is provided by the motor, the position control of the rotator can be accurately and easily performed, and the rotator can be easily rotated even if the size and weight of the test tray are increased. It becomes possible.

Claims (4)

반도체 소자를 해제 가능하게 장착하는 테스트 트레이를 지지하는 프레임과;A frame supporting a test tray for releasably mounting the semiconductor element; 상기 프레임을 핸들러 본체에 회전 가능하게 연결하는 회전축부재와;A rotating shaft member rotatably connecting the frame to the handler body; 상기 회전축부재를 소정 각도로 회동시키는 동력을 발생시키는 모터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터.And a motor for generating power for rotating the rotating shaft member at a predetermined angle. 제 1항에 있어서, 상기 모터의 동력을 회전축부재에 전달하는 동력전달유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터.The rotator according to claim 1, further comprising a power transmission unit for transmitting power of the motor to the rotating shaft member. 제 2항에 있어서, 상기 동력전달유닛은, 상기 회전축부재에 결합되는 종동풀리와, 모터의 축에 연결된 구동풀리와, 상기 종동풀리와 구동풀리에 감겨져 구동풀리의 동력을 종동풀리로 전달하는 동력전달벨트로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터.The power transmission unit of claim 2, wherein the power transmission unit is driven by a driven pulley coupled to the rotary shaft member, a drive pulley connected to a shaft of the motor, and wound around the driven pulley and the driving pulley to transfer power of the driving pulley to the driven pulley. Rotator for a semiconductor device test handler, characterized in that consisting of a transfer belt. 제 1항에 있어서, 상기 프레임은, 상기 회전축부재와 결합되는 프레임본체와, 상기 프레임본체의 상단부와 하단부에 형성되어 테스트 트레이의 상단부와 하단부를 이동 가능하게 지지하는 가이드부를 포함하는 것을 특징을 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 로테이터.The method of claim 1, wherein the frame includes a frame body coupled to the rotating shaft member, and a guide portion formed on the upper and lower ends of the frame body to support the upper and lower ends of the test tray to be movable. Rotator for semiconductor device test handler.
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