KR20070099679A - 전기 부품의 실장 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접착제를 이용하여 복수의 전기 부품을 고신뢰성으로 실장이 가능한 실장 장치를 제공하는 것이다. 본 발명은, 헤드 본체(5)에 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재(6)를 갖는 열압착 헤드(4)를 구비하고, 배선 기판(10) 상에 배치된 IC 칩(20)에 대해 압착 부재(6)를 소정의 압력으로 압박하도록 구성된 실장 장치이며, 압착 부재(6)의 압착면(6a)의 영역에 따라서 압박력을 조정하는 압박력 조정 기구가 설치되어 있는 것이다. 압박력 조정 기구로서는, 헤드 본체(5)에 압박력 조정 프레임(5a)을 복수 설치하고, 이들 압박력 조정 프레임(5a)의 내측에 압착 부재(6)를 배치한 것을 이용할 수 있다.

Description

전기 부품의 실장 장치{ELECTRIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은, 예를 들어 반도체 칩 등의 전기 부품을 배선 기판 상에 실장하는 기술에 관한 것으로, 특히 접착제를 이용하여 전기 부품을 실장하는 기술에 관한 것이다.

종래, 프린트 배선판 등의 배선 기판 상에 베어칩을 직접 실장하는 방법으로서, 바인더 중에 도전 입자를 분산시킨 이방 도전성 접착 필름을 이용하는 방법이 알려져 있다.

이방 도전성 접착 필름을 이용한 실장 방법에서는, 이방 도전성 접착 필름을 부착한 기판 상에 IC 칩을 탑재한 후에, 세라믹이나 금속제 등의 평탄한 압착 헤드로 IC 칩을 가압ㆍ가열하여 이방 도전성 접착 필름을 경화시켜 열압착 실장을 행한다.

이와 같은 금속 등의 압착 헤드를 이용하여 가압ㆍ가열을 행하는 방법의 경우, 열압착시에 IC 칩의 주위의 접착제의 필렛부에 대해 가열이 부족하여, 접속 신뢰성의 저하의 원인이 되고 있고, 또한 복수의 IC 칩의 실장이 곤란하다는 문제도 있다.

따라서, 최근, 이들의 문제를 해결하기 위해, 실리콘 고무 등의 탄성체로 이 루어지는 열압착 헤드를 이용하여 IC 칩의 열압착을 행하는 기술이 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1, 2 참조).

그러나, 이와 같은 종래 기술에 있어서는, IC 칩과 기판의 접속 부분인 범프와 패턴 사이의 가압력이 부족하기 때문에 충분한 접속을 행할 수 없어, 초기 도통 저항 및 에이징 후의 접속 신뢰성을 충분히 확보할 수 없다는 문제가 있다.

또한, 탄성체로 이루어지는 열압착 헤드를 이용하여 가압ㆍ가열을 행하는 방법에서는, 압착시에 IC 칩과 기판이 어긋난다는 문제가 있다.

그리고, 이와 같은 어긋남은, 특히 복수의 IC 칩을 일괄하여 실장하는 경우에 커지는 경향이 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 제2000-79611호 공보

특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 제2002-359264호 공보

본 발명은 이와 같은 종래의 기술의 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 접착제를 이용하여 복수의 전기 부품을 고신뢰성으로 실장이 가능한 실장 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해 이루어진 본 발명은, 전기 부품의 실장 장치이며, 헤드 본체에 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재를 갖는 열압착 헤드와, 상기 압착 부재의 압착면의 영역에 따라서 압박력을 조정하는 압박력 조정 기구를 갖고, 배선 기판 상에 배치된 전기 부품에 대해 상기 압착 부재를 소정의 압력으로 압박하도록 구성되어 있는 것이다.

본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 압박력 조정 기구로서 상기 헤드 본체에 프레임 형상의 압박력 조정부가 복수 설치되고, 상기 압박력 조정부의 내측에 상기 압착 부재가 배치되어 있는 것이다.

본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 압박력 조정 기구로서 상기 헤드 본체에 돌기 형상의 압박력 조정부가 설치되어 있는 것이다.

본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 압박력 조정부의 높이가 다르도록 구성되어 있는 것이다.

본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 압박력 조정 기구가 상기 압착 부재 내에 매몰되도록 구성되어 있는 것이다.

본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 압박력 조정 기구로서 상기 압착 부재에 절입부가 마련되어 있는 것이다.

본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 압박력 조정 기구가 상기 압착 부재를 복수 조합하여 일체적으로 구성되어 있는 것이다.

본 발명은, 상기 발명에 있어서, 상기 배선 기판을 지지하는 베이스를 갖고, 상기 베이스에 히터가 설치되어 있는 것이다.

본 발명에 있어서는, 열압착시, 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재에 의해 전기 부품을 압박하면, 전기 부품의 압박측의 영역(예를 들어 압착 부재와 대향하는 정상부 영역)이 배선 기판에 대해 소정의 압력으로 압박되는 한편, 이 전기 부품의 측부측의 영역은 압박측의 영역에 대한 압력보다 작은 압력으로 압박된다.

그 결과, 전기 부품과 배선 기판의 접속 부분에 대해 충분한 압력을 가할 수 있는 한편, 전기 부품의 주위의 필렛부에 대해서도 보이드가 생기지 않도록 가압할 수 있고, 이것에 의해 예를 들어 이방 도전성 접착 필름을 이용하여 고신뢰성의 IC 칩 등의 접속을 행할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서는, 압착 부재의 압착면의 영역에 따라서 압박력을 조정하는 압박력 조정 기구가 설치되어 있는 것으로부터, 복수의 전기 부품을 각 압착부에 의해 일괄하여 압박할 때에, 각 전기 부품의 압박측 및 측부측 영역에 대해 각각 최적의 힘으로 압박할 수 있고, 이것에 의해 압착시에 각 전기 부품과 기판의 어긋남을 방지하여 신뢰성이 높은 실장을 행하는 것이 가능해진다.

구체적으로는, 본 발명에 있어서, 압박력 조정 기구로서 헤드 본체에 프레임 형상의 압박력 조정부가 복수 설치되고, 이들 압박력 조정 프레임부의 내측에 압착 부재가 배치되어 있는 경우에는, 대응하는 전기 부품에 대해, 압박측 영역보다 측부측 영역의 쪽을 작은 압력으로 압박한다는 관계를 확실하게 실행하는 것이 가능해진다. 또한, 압박력 조정 프레임부 내의 압착 부재를 재질ㆍ경도 등의 관점으로부터 미세 조정하는 것이 가능해지기 때문에, 다수의 전기 부품을 일괄 실장할 때에 어긋남을 확실하게 방지할 수 있다.

또한, 본 발명에 있어서, 압박력 조정 기구로서 상기 헤드 본체에 돌기 형상의 압박력 조정부를 설치하거나, 또는 압박력 조정부의 높이가 다르도록 구성하면, 압착 부재의 압착면의 각 영역에 있어서의 압박력을 최적의 것으로 할 수 있어, 복수의 전기 부품의 위치 어긋남을 더욱 확실하게 방지하면서 동시에 열압착하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 있어서, 압박력 조정 기구가 압착 부재 내에 매몰되도록 구성하면, 전기 부품이 압박력 조정 기구의 바로 아래에 위치하는 경우라도 압착을 행할 수 있으므로, 압착면의 각 영역에 있어서 원활한 압박을 행할 수 있고, 그 결과, 전기 부품의 수, 배치, 크기 등에 대응하는 열압착 헤드를 준비할 필요가 없어, 다양한 전기 부품을 위치 어긋남을 방지하면서 복수 동시에 열압착하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 있어서, 압박력 조정 기구로서 압착 부재에 절입부가 마련되어 있는 경우에는, 절입부를 사이에 끼워 인접 부위에 압박력을 전파시키지 않고 전기 부품에 대응한 부분만을 압축시킬 수 있기 때문에, 프레임부를 설치하는 일없이 간이한 수단으로 전기 부품의 위치 어긋남을 방지하는 것이 가능해진다.

부가하여, 본 발명에 있어서, 압박력 조정 기구가 압착 부재를 복수 조합하여 일체적으로 구성되어 있는 경우에는, 압착 부재에 상기 절입부를 마련한 경우와 같은 간극을 형성할 수 있기 때문에, 프레임부를 설치할 필요가 없어 간이한 수단으로 전기 부품의 위치 어긋남을 방지하는 것이 가능해진다.

본 발명에 따르면, 접착제를 이용하여 복수의 전기 부품을 고신뢰성으로 실장할 수 있다.

도1의 (a)는 본 실시 형태의 실장 장치의 주요부를 도시하는 개략 구성도, 도1의 (b)는 도1의 (a)의 실장 장치의 열압착 헤드와 IC 칩의 위치 관계를 나타내 는 설명도이다.

도2의 (a), 도2의 (b)는 본 실시 형태의 실장 장치를 이용한 실장 방법의 일례를 나타내는 공정도이다.

도3은 본 발명의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.

도4는 본 발명의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.

도5는 본 발명의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.

도6은 본 발명의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이다.

도7의 (a)는 본 발명의 다른 실시 형태의 헤드 본체를 도시하는 평면도, 도7의 (b)는 도7의 (a)의 A-A선 단면도이다.

[부호의 설명]

1 : 실장 장치

2 : 베이스

3 : 히터

4 : 열압착 헤드

5 : 헤드 본체

5a : 압박력 조정 프레임(프레임 형상의 압박력 조정부, 압박력 조정 기구)

6 : 압착 부재

6a : 압착면

7 : 이방 도전성 접착 필름

7c : 필렛부

10 : 배선 기판

20 : IC 칩(전기 부품)

20a : 정상부

이하, 본 발명에 관한 전기 부품의 실장 장치의 실시 형태를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도1의 (a)는 본 실시 형태의 실장 장치의 주요부를 나타내는 개략 구성도, 도1의 (b)는 도1의 (a)의 실장 장치의 열압착 헤드와 IC 칩의 위치 관계를 나타내는 설명도이다.

도1의 (a), 도1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태의 실장 장치(1)는, 배선 패턴(10a)이 형성된 배선 기판(10)을 적재하는 베이스(2)와, 범프(20b)가 마련된 IC 칩(전기 부품)(20)을 가압 및 가열하는 열압착 헤드(4)를 구비하고 있다.

여기서, 베이스(2)는 소정의 금속으로 이루어지고, 그 내부에는 가열용 히터(3)가 설치되어 있다.

한편, 열압착 헤드(4)는, 소정의 금속으로 이루어지는 헤드 본체(5)를 갖고, 그 내부에는 도시하지 않은 가열용 히터가 설치되어 있다.

또한, 헤드 본체(5)의 베이스(2)와 대향하는 부분에 복수의 IC 칩(20)에 대응하도록 복수의 압박력 조정 프레임(압박력 조정 기구)(5a)이 설치되고, 이것에 의해 복수 구역으로 분할된 오목부(5b)가 마련되어 있다.

본 발명에 있어서는, 플레이트 형상의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재(6)가 각 오목부(5b)의 내벽에 밀착하도록 부착되어 있다.

본 실시 형태의 압착 부재(6)는, 평면 형상의 압착면(6a)이 수평으로 되도록 배치된다. 그리고, 압착 부재(6)의 압착면(6a)은, IC 칩(20)의 정상부(20a)에 대해 균일한 힘을 가하기 위해, 정상부(20a)의 면적보다 크게 되도록 구성되어 있다.

또한, 압착 부재(6)의 두께는, IC 칩(20)의 정상부(20a)와 후술하는 측부의 필렛부(7c)에 대해 최적의 압력으로 가압하는 관점으로부터, IC 칩(20)의 두께와 동등 이상으로 되도록 설정하는 것이 바람직하다.

한편, 본 발명의 경우, 압착 부재(6)의 엘라스토머의 종류는 특별히 한정되는 일은 없지만, 접속 신뢰성을 향상시키는 관점으로부터는, 고무 경도가 40 이상 80 이하인 것을 이용하는 것이 바람직하다.

고무 경도가 40 미만인 엘라스토머는, IC 칩(20)에 대한 압력이 불충분하여 초기 저항 및 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있고, 고무 경도가 80보다 큰 엘라스토머는, 필렛 부분에 대한 압력이 불충분하여 접착제의 결착 수지에 보이드가 발생하여 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있다.

또한, 본 명세서에서는, 고무 경도로서, JIS S 6050에 준거하는 규격을 적용하는 것으로 한다(온도 조건은 실온 : 5 내지 35 ℃).

여기서, JIS S 6050에는, 고무 경도의 측정 방법으로서, 다음과 같이 기재되어 있다.

즉, 압침 형상이 직경 5.08 ± 0.02 ㎜인 반구 형상의 스프링 경도 시험기를 이용하여, 수평으로 유지한 시험편의 표면에, 시험기의 압침이 연직이 되도록 하여 가압면을 접촉시키고, 즉시 눈금을 정수(正數)로 판독한다.

또한, 시험편의 측정 부위는 표면의 전체를 3등분하여 각각의 중앙 부분을 1군데씩 측정하여, 그 중앙치를 시험편의 경도로 한다.

비고 1 : 압침의 높이는, 눈금이 0일 때에 2.54 ± 0.02 ㎜, 100일 때 0 ㎜이다.

비고 2 : 눈금과 스프링의 힘(N)과의 관계는, 눈금이 0일 때 0.54, 10일 때 1.32, 20일 때 2.11, 25일 때 2.50, 30일 때 2.89, 40일 때 3.68, 50일 때 4.46, 60일 때 5.25, 70일 때 6.03, 75일 때 6.42, 80일 때 6.82, 90일 때 7.60, 100일 때 8.39이다.

또한, 본 발명자들의 실험에 따르면, 압착 부재(6)를 실온으로부터 240 ℃까지 가열한 경우에, 그 엘라스토머의 고무 경도는 거의 변화하지 않는 것이 확인되어 있다(±2 정도).

이와 같은 엘라스토머로서는, 천연 고무, 합성 고무 모두 이용할 수 있지만, 내열성, 내압성의 관점으로부터는 실리콘 고무를 이용하는 것이 바람직하다.

도2의 (a), 도2의 (b)는 본 실시 형태의 실장 장치를 이용한 실장 방법의 일례를 나타내는 공정도이다.

본 실시 형태에 있어서 IC 칩(20)의 실장을 행하기 위해서는, 도2의 (a)에 도시하는 바와 같이 배선 기판(10)을 베이스(2) 상에 배치하고, 이 배선 기판(10) 상에 이방 도전성 접착 필름(7)을 적재한다. 이 이방 도전성 접착 필름(7)은, 결 착 수지(7a) 중에 도전 입자(7b)가 분산된 것이다.

또한, 결착 수지(7a) 중에 분산시키는 도전 입자(7b)의 양은 소량이면, 본 발명에서 취급하는 접착제로서의 용융 점도는, 도전 입자(7b)의 분산의 유무에 의해 영향을 미치는 일은 없다.

그리고, 이와 같은 이방 도전성 접착 필름(7) 상에 IC 칩(20)을 적재하고, 도시하지 않은 보호 필름을 통해 IC 칩(20)의 정상부(20a)에 열압착 헤드(4)의 압착면(6a)을 압박하여 소정의 조건에서 임시 압착을 행하고, 또한 이하의 조건에서 본 압착을 행한다.

본 발명의 경우, IC 칩(20)의 주위의 필렛부(7c)에 대해 충분히 가열하여 보이드의 발생을 확실하게 방지하는 관점으로부터는, 본 압착시에, IC 칩(20)측을 소정 온도에서 가열하는 동시에, 배선 기판(10)측을 상술한 소정 온도보다 높은 온도에서 가열하는 것이 바람직하다.

구체적으로는, 압착 부재(6)의 온도가 100 ℃ 정도로 되도록 열압착 헤드(4)의 히터를 제어하고, 이방 도전성 접착 필름(7)의 결착 수지(7a) 온도가 200 ℃ 정도가 되도록 베이스(2)의 히터(3)를 제어한다.

이것에 의해, 상기 열압착시, 접착제 이방 도전성 접착 필름(7)을, 용융 점도가 1.0 × 102 mPaㆍs 이상 1.0 × 105 mPaㆍs 이하로 되도록 가열한다.

여기서, 열압착시의 이방 도전성 접착 필름(7)의 용융 점도가 1.0 × 102 mPaㆍs 미만인 경우에는, 열압착시의 결착 수지(7a)의 유동성이 커서, 보이드가 발 생하여 초기 저항 및 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있고, 용융 점도가 1.0 × 105 mPaㆍs보다 큰 경우에는, 열압착시에 접속 부분에 있어서 결착 수지(7a)를 완전히 배제할 수 없어, 보이드가 발생하여 초기 저항 및 접속 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 있다.

또한, 본 압착시의 압력은, IC 칩(20)에 대해 1개당 100 N 정도이고 15초 정도로 한다.

도2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 상술한 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재(6)에 의해 가압을 행하는 것에 의해, IC 칩(20)의 정상부(20a)를 배선 기판(10)에 대해 소정의 압력으로 압박하는 한편, IC 칩(20)의 측부의 필렛부(7c)를 정상부(20a)에 대한 압력보다 작은 압력으로 압박할 수 있고, 이것에 의해, IC 칩(20)과 배선 기판(10)의 접속 부분에 대해 충분한 압력을 가할 수 있는 한편, IC 칩(20)의 주위의 필렛부(7c)에 대해서도 보이드가 생기지 않도록 압박할 수 있다.

그 결과, 본 실시 형태에 따르면, 이방 도전성 접착 필름(7)을 이용하여 고신뢰성의 IC 칩(20) 등의 접속을 행할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 압박력 조정 프레임(5a)에 의해 각 압착 부재(6)의 압박력을 조정하도록 한 것으로부터, 복수의 IC 칩(20)을 각 압착 부재(6)에 의해 일괄하여 압박할 때에, 각 IC 칩의 정상부(20a) 및 측부측에 대해 각각 최적의 힘[특히 IC 칩(20)의 측부에 대해 균일한 힘]으로 압박할 수 있고, 이것에 의 해 압착시에 각 IC 칩(20)과 기판(10)의 어긋남을 방지하여 신뢰성이 높은 실장을 행할 수 있다.

도3 내지 도6은 본 발명의 다른 실시 형태를 나타내는 개략 구성도이고, 이하, 상기 실시 형태와 대응하는 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고 그 상세한 설명을 생략한다.

도3에 도시하는 실장 장치(1A)는, 상기 실시 형태의 헤드 본체(5)와 마찬가지로, 헤드 본체(5)에 마련된 오목부(5b)에, 복수의 압박력 조정 프레임(5a)이 설치되어 있지만, 본 실시 형태의 경우에는, 이들 압박력 조정 프레임(5a)이, 오목부(5b) 내에 배치된 일체적인 압착 부재(6) 내에 매몰되도록 구성되어 있다.

또한, 여기서는, 압박력 조정 프레임(5a)의 사이에, 압박력 조정 프레임(5a)보다 높이가 낮은 다른 높이의 압박력 조정 프레임(50)이 설치되어 있다.

그리고, 본 실시 형태에서는, 압박력 조정 프레임(5a, 50)의 위치, 높이를 변경하는 것에 의해, 압착 부재(6)의 압착면(6a)의 영역에 따라서 압박력을 조정할 수 있다.

이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 따르면, IC 칩(20) 및 배선 기판(10)이 압박력 조정 프레임(5a)의 바로 아래에 위치하는 경우라도 압착을 행할 수 있으므로, 압착면(6a)의 각 영역에 있어서 원활한 압박을 행할 수 있고, 그 결과, IC 칩(20)의 수, 배치, 크기 등에 대응하는 열압착 헤드(4)를 준비할 필요가 없어, 복수의 IC 칩(20)을 위치 어긋남을 방지하면서 동시에 열압착할 수 있다.

그 밖의 구성 및 작용 효과에 대해서는 상술한 실시 형태와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.

도4에 도시하는 실장 장치(1B)는, 헤드 본체(5)의 오목부(5b) 내에 부착된 압착 부재(6)의 압착면(6a)에, 압박력 조정 기구로서 절입부(6b)가 마련되어 있는 것이다.

이 경우, 절입부(6b)는 소정의 간격을 두고 복수 마련되어 있다. 그리고, 절입부(6b)의 수, 방향, 깊이를 변경하는 것에 의해, 압착 부재(6)의 압착면(6a)의 영역에 따라서 압박력을 조정할 수 있다.

이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 따르면, 예를 들어 절입부(6b) 이외의 부분에서 IC 칩(20)을 압박한 경우에, 절입부(6b)를 사이에 끼워 인접 부위에 압박력을 전파시키지 않고 상기 압박 부분만을 압축시킬 수 있고, 그 결과, 프레임부를 설치하는 일없이 간이한 수단으로 IC 칩(20)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 절입부(6b)의 간극은 작으므로, 절입부(6b)의 바로 아래에 IC 칩(20)이 위치하는 경우라도, 열압착시에 IC 칩(20)의 위치 어긋남이 생기는 일은 없어, 압착면(6a)의 각 영역에 있어서 원활한 압박을 행할 수 있다.

그리고, 이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 의해서도, IC 칩(20)의 수, 배치, 크기 등에 대응하는 열압착 헤드(4)를 준비할 필요가 없어, 복수의 IC 칩(20)을 위치 어긋남을 방지하면서 동시에 열압착할 수 있다.

그 밖의 구성 및 작용 효과에 관해서는 상술한 실시 형태와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.

도5에 도시하는 실장 장치(1C)는, 도3에 나타내는 실시 형태와 도4에 나타내는 실시 형태를 조합한 것이다.

즉, 본 실시 형태에 있어서는, 헤드 본체(5)의 오목부(5b)의 압착 부재(6) 내에 압박력 조정 프레임(5a, 50)이 매몰되도록 구성되는 동시에, 이 압착 부재(6)의 압착면(6a)에 절입부(6b)가 마련되어 있는 것이다.

그리고, 이와 같은 본 실시 형태에 의해서도, IC 칩(20)의 수, 배치, 크기 등에 대응하는 열압착 헤드(4)를 준비할 필요가 없어, 복수의 IC 칩(20)을 위치 어긋남을 방지하면서 동시에 열압착할 수 있다.

특히 본 실시 형태에 있어서는, 압박력 조정 기구로서 헤드 본체(5)의 압박력 조정 프레임(5a, 50)과 압착 부재(6)의 절입부(6b)를 병용하는 구성을 채용한 것으로부터, 압착 부재(6)의 압착면(6a)의 각 영역에 있어서 압박력을 미세 조정하는 것이 가능해진다.

그 밖의 구성 및 작용 효과에 대해서는 상술한 실시 형태와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.

도6에 도시하는 실장 장치(1D)는, 상기 헤드 본체(5)의 오목부(5b)의 압착 부재(6) 내에 압박력 조정 프레임(5a)이 매몰되도록 구성하는 동시에, 복수(본 실시 형태의 경우에는 2 종류)의 압착 부재(61, 62)를 조합하여 일체적으로 구성한 것이다.

도6에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서는, 헤드 본체(5)의 오목부(5b)의 제1 압착 부재(61)에 예를 들어 직육면체 형상의 오목부를 마련하고, 이 오목부와 동일한 형상의 제2 압착 부재(62)를 끼워 맞추도록 구성하고, 이것에 의해 평면적인 압착면(6a)이 형성되도록 되어 있다.

이 경우, 제2 압착 부재(62)는, 헤드 본체(5)의 압박력 조정 프레임(5a)을 관통시켜 지지시키고, 제1 압착 부재(61)의 헤드 본체(5)의 오목부(5a)측의 계면(61a)에 예를 들어 접착제를 이용하여 고정시킨다.

이것에 의해, 제2 압착 부재(62)의 측부측의 면과 제1 압착 부재(61)의 벽면과의 사이에는 간극(60)이 형성되도록 되어 있다.

이와 같은 구성을 갖는 본 실시 형태에 따르면, 제1 및 제2 압착 부재(61, 62) 사이에 상기 실시 형태의 절입부(6b)와 같은 간극(60)이 형성되어 있는 것으로부터, 프레임부를 설치하는 일없이 간이한 수단으로 IC 칩(20)의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.

이 경우, 상기 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 이 간극(60)은 미소하기 때문에, 그 바로 아래에 IC 칩(20)이 위치하는 경우라도, 열압착시에 IC 칩(20)의 위치 어긋남이 생기는 일은 없다.

또한, 본 발명의 효과를 확실하게 발휘시켜 접속 신뢰성을 향상시키는 관점으로부터는, 제2 압착 부재(62)로서, 제1 압착 부재(61)보다 고무 경도가 작은 것을 이용하는 것이 효과적이다.

그리고, 이와 같은 본 실시 형태에 의해서도, IC 칩(20)의 수, 배치, 크기 등에 대응하는 열압착 헤드(4)를 준비할 필요가 없어, 복수의 IC 칩(20)을 위치 어긋남을 방지하면서 동시에 열압착할 수 있다.

그 밖의 구성 및 작용 효과에 대해서는 상술한 실시 형태와 동일하므로 그 상세한 설명을 생략한다.

또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되는 일없이, 다양한 변경을 행할 수 있다.

예를 들어, 상술한 실시 형태에 있어서는, 압박력 조정 기구로서 헤드 본체에 프레임 형상의 압박력 조정부를 설치하도록 했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 이하와 같은 돌기 형상의 압박력 조정부를 설치하는 것도 가능하다.

예를 들어, 도7의 (a), 도7의 (b)에 나타내는 실시 형태에 있어서는, 상술한 헤드 본체(5)의 압박력 조정 프레임(5a) 내측의 오목부(5b)에, 돌기 형상의 압박력 조정부(51)가 복수 설치되어 구성되어 있다.

여기서, 압박력 조정 프레임(51)은, 주위의 압박력 조정 프레임(5a)보다 높이가 낮아지도록 설치되고, 이것에 의해 압박력 조정 프레임(51)이 상기 압착 부재(6) 내에 매몰되도록 되어 있다.

그리고, 이와 같은 본 실시 형태에 의해서도, IC 칩(20)의 수, 배치, 크기 등에 대응하는 열압착 헤드(4)를 준비할 필요가 없어, 복수의 IC 칩(20)을 위치 어긋남을 방지하면서 동시에 열압착할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 이방 도전성 접착 필름을 이용하여 IC 칩을 실장하는 경우를 예로 들어 설명했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 도전 입자를 함유하지 않는 접착제를 이용하는 것도 가능하다.

또한, 상술한 실시 형태에 있어서는, 범프 전극을 갖는 IC 칩을 실장하는 경 우를 예로 들어 설명했지만, 범프 전극을 갖지 않는 IC 칩에도 적용할 수 있다.

Claims (8)

  1. 전기 부품의 실장 장치이며,
    헤드 본체에 소정의 엘라스토머로 이루어지는 압착 부재를 갖는 열압착 헤드와,
    상기 압착 부재의 압착면의 영역에 따라서 압박력을 조정하는 압박력 조정 기구를 갖고,
    배선 기판 상에 배치된 전기 부품에 대해 상기 압착 부재를 소정의 압력으로 압박하도록 구성되어 있는 실장 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 압박력 조정 기구로서 상기 헤드 본체에 프레임 형상의 압박력 조정부가 복수 설치되고, 상기 압박력 조정부의 내측에 상기 압착 부재가 배치되어 있는 실장 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 압박력 조정 기구로서 상기 헤드 본체에 돌기 형상의 압박력 조정부가 설치되어 있는 실장 장치.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 압박력 조정부의 높이가 다르도록 구성되어 있는 실장 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 압박력 조정 기구가 상기 압착 부재 내에 매몰되도록 구성되어 있는 실장 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 압박력 조정 기구로서 상기 압착 부재에 절입부가 마련되어 있는 실장 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 압박력 조정 기구가 상기 압착 부재를 복수 조합하여 일체적으로 구성되어 있는 실장 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 배선 기판을 지지하는 베이스를 갖고, 상기 베이스에 히터가 설치되어 있는 실장 장치.
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