KR20070051719A - Heat treatment apparatus - Google Patents

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KR20070051719A
KR20070051719A KR1020060112020A KR20060112020A KR20070051719A KR 20070051719 A KR20070051719 A KR 20070051719A KR 1020060112020 A KR1020060112020 A KR 1020060112020A KR 20060112020 A KR20060112020 A KR 20060112020A KR 20070051719 A KR20070051719 A KR 20070051719A
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shelves
holding
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KR1020060112020A
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Korean (ko)
Inventor
도시로 간다
유키오 나가노
겐지 아시다
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에스펙 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 피가열물을 고밀도로 적재하여 열처리하는 것이 가능한 열처리 장치의 제공을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus capable of loading and heat-treating a substance to be heated at a high density.

열처리 장치(1)는 가열실(3a)의 내부에 랙(10)을 구비하고 있다. 랙(10)의 프레임 부재(11) 내에는 선반 부재(20)를 다수 적층한 것이 배치되어 있다. 선반 부재(20)는 베이스부(21)와 이것에 대하여 상대 위치가 상방으로 어긋난 배치부(22b)를 갖는다. 선반 부재(20)를 상하에 적층하면, 배치부(22b, 22b)끼리의 사이에 기판(W)을 배치 가능한 틈이 형성된다. 또한, 배치부(22b)의 측방에는 로봇 핸드를 삽탈 가능한 영역이 형성된다. The heat treatment apparatus 1 is provided with the rack 10 in the inside of the heating chamber 3a. In the frame member 11 of the rack 10, what laminated | stacked many shelf members 20 is arrange | positioned. The shelf member 20 has the base part 21 and the mounting part 22b which shifted relative position with respect to this. When the shelf member 20 is laminated | stacked up and down, the clearance gap which can arrange | position the board | substrate W is formed between arrangement | positioning part 22b, 22b. Moreover, the area | region in which the robot hand can be removed is formed in the side of the mounting part 22b.

피가열물, 열처리 장치, 가열실, 프레임 부재, 선반 부재, 베이스부, 배치부, 로봇 핸드 Heated material, heat treatment device, heating chamber, frame member, shelf member, base part, placement part, robot hand

Description

열처리 장치{Heat treatment apparatus}Heat treatment apparatus

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 열처리 장치의 내부 구조를 도시하는 단면도. 1 is a cross-sectional view showing an internal structure of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A-A 단면도. 2 is a sectional view taken along the line A-A in FIG.

도 3은 도 1의 B-B 단면도. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B in FIG.

도 4는 선반 부재를 도시하는 사시도. 4 is a perspective view illustrating a shelf member.

도 5는 도 4에 도시하는 선반 부재를 겹친 상태를 도시하는 사시도. 5 is a perspective view illustrating a state in which the shelf members illustrated in FIG. 4 are stacked.

도 6a는 도 4에 도시하는 선반 부재의 A-A 단면도이고, 도 6b는 도 6a에 도시하는 선반 부재를 적층한 상태를 도시하는 단면도이고, 도 6c는 도 6b의 주요부의 확대도. 6A is a cross-sectional view taken along the line A-A of the shelf member shown in FIG. 4, and FIG. 6B is a cross-sectional view illustrating a state in which the shelf members illustrated in FIG. 6A are stacked, and FIG. 6C is an enlarged view of a main part of FIG. 6B.

도 7a는 도 4의 B 방향 화살표로 본 도면이고, 도 7b는 도 7a에 도시하는 선반 부재를 적층한 상태를 도시하는 정면도. FIG. 7A is a view seen from the arrow B in FIG. 4, and FIG. 7B is a front view showing a state in which the shelf members shown in FIG. 7A are stacked.

도 8a는 선반 보유 장치를 도시하는 정면도이고, 도 8b는 도 8a의 X-X 단면도. 8A is a front view showing the shelf holding device, and FIG. 8B is an X-X cross-sectional view of FIG. 8A.

도 9a 내지 도 9c는 각각 도 1에 도시하는 열처리 장치의 동작을 단계마다 도시한 개념도. 9A to 9C are conceptual views showing the operation of the heat treatment apparatus shown in FIG. 1 for each step.

도 10은 선반 부재의 변형예를 도시하는 사시도. 10 is a perspective view illustrating a modification of the shelf member.

도 11a는 도 10에 도시하는 선반 부재의 A-A 단면도이고, 도 11b는 도 11a에 도시하는 선반 부재를 적층한 상태를 도시하는 단면도. FIG. 11A is a cross-sectional view taken along the line A-A of the shelf member shown in FIG. 10, and FIG. 11B is a cross-sectional view showing a state in which the shelf member shown in FIG. 11A is laminated.

도 12a는 도 10에 도시하는 선반 부재의 B-B 단면도이고, 도 12b는 도 12a에 도시하는 선반 부재를 적층한 상태를 도시하는 단면도. FIG. 12A is a cross-sectional view taken along the line B-B of the shelf member shown in FIG. 10, and FIG. 12B is a cross-sectional view showing the laminated state of the shelf member shown in FIG. 12A.

도 13은 도 10에 도시하는 선반 부재를 채용한 열처리 장치의 내부 구조를 도시하는 단면도. 13 is a cross-sectional view showing an internal structure of a heat treatment apparatus employing a shelf member shown in FIG. 10.

도 14a 내지 도 14c는 각각 도 13에 도시하는 열처리 장치의 동작을 단계마다 도시한 개념도. 14A to 14C are conceptual views showing the operation of the heat treatment apparatus shown in FIG. 13 for each step.

도 15a는 도 10에 도시하는 선반 부재의 변형예를 도시하는 단면도이고, 도 15b는 도 15a에 도시하는 선반 부재를 적층한 상태를 도시하는 단면도. FIG. 15A is a cross-sectional view illustrating a modification of the shelf member shown in FIG. 10, and FIG. 15B is a cross-sectional view illustrating a state in which the shelf member illustrated in FIG. 15A is stacked.

도 16a는 선반 보유 장치의 변형예를 도시하는 정면도이고, 도 16b는 도 16a의 X-X 단면도. FIG. 16A is a front view showing a modification of the shelf holding device, and FIG. 16B is a sectional view taken along line X-X in FIG. 16A.

도 17은 본 발명의 일 실시형태에 따른 열처리 장치를 도시하는 정면도.17 is a front view showing a heat treatment apparatus according to one embodiment of the present invention.

도 18은 도 17에 도시하는 열처리 장치의 내부 구조를 도시하는 단면도. 18 is a cross-sectional view illustrating an internal structure of the heat treatment apparatus illustrated in FIG. 17.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*      * Description of the symbols for the main parts of the drawings *

1, 70: 열처리 장치 3a: 가열실 1, 70: heat treatment apparatus 3a: heating chamber

10: 랙 11: 프레임 부재10: rack 11: frame member

12: 승강 장치 20, 50: 선반 부재(배치 선반)12: lifting device 20, 50: shelf member (batch shelf)

21: 베이스부 22, 51: 지지재21: base portion 22, 51: support material

22b, 52: 배치부 26: 다리부(leg) 22b, 52: arrangement | positioning part 26: leg

30, 60: 선반 보유 장치(보유 수단) 31, 62: 보유편 30, 60: shelf holding device (holding means) 31, 62: holding

32, 61: 보유편 동작 기구 53: 경사부 32, 61: holding piece operation mechanism 53: inclined portion

56: 기둥재(柱材) 58: 리브(rib) 56: pillar material 58: rib

X, Y: 영역 W: 기판(피가열물) X, Y: area W: substrate (heated object)

본 발명은 기판 등의 피가열물을 열처리하는 열처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a heat treatment apparatus for heat-treating a heated object such as a substrate.

종래부터, 하기 특허문헌 1, 2에 개시되어 있는 열처리 장치가 액정디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display)나 플라스마 디스플레이(PDP: Plasma Display), 유기 EL 디스플레이 등과 같은 플랫 패널 디스플레이(FPD: Flat Panel display)의 제작에 사용되고 있다. 열처리 장치의 대부분은 가열실 내에 하기 특허문헌 2에 개시되어 있는 것과 같은 적재 장치가 배치된 구조를 갖는다. 적재 장치는 상하 방향으로 복수의 기판 수용에 의해서 구성되는 적재단이 상하 방향으로 복수 설치된 바구니 형상을 갖는다. 열처리 장치는 미리 유리판 등의 기판(피가열물)에 대하여 특정한 용액을 도포하여 가열 건조시킨 것을 로봇 핸드를 사용하여 적재단(段)의 간격으로 출납하고, 가열실 내에 도입되는 소정 온도의 열풍에 노출하여 열처리(소성)하는 장치이다. Conventionally, the heat treatment apparatus disclosed in the following Patent Documents 1 and 2 is a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), an organic EL display, or the like. It is used for the production of. Most of the heat treatment apparatuses have a structure in which a loading apparatus such as disclosed in Patent Document 2 is disposed in a heating chamber. The stacking device has a basket shape in which a plurality of stacking ends constituted by housing a plurality of substrates in the vertical direction are provided in the vertical direction. The heat treatment apparatus applies a specific solution to a substrate (heated material) such as a glass plate in advance and heats it to dry at a distance between the stacking stages using a robot hand, and then to a hot air of a predetermined temperature introduced into the heating chamber. It is a device that exposes and heat-treats (baking).

기판의 교환 장착(換裝)을 하기 위해서 사용되는 로봇 핸드는 기판의 중량에 따라서 휘어짐을 발생한다. 따라서, 종래 기술의 열처리 장치의 대부분은 로봇 핸 드의 휘어짐을 예측하여 기판을 배치하는 적재단끼리의 간격을 크게 잡은 구성으로 되어 있다. The robot hand used for the exchange mounting of the substrate generates warpage in accordance with the weight of the substrate. Therefore, most of the heat treatment apparatuses of the prior art have a configuration in which the gap between the loading stages on which the substrates are placed is largely set in anticipation of the bending of the robot hand.

[특허문헌 1] 특허 제2971771호 [Patent Document 1] Patent No. 2971771

[특허문헌 2] 일본 공개특허공보 2004-26426호[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-26426

최근, 플랫 패널 디스플레이의 대형화에 따라, 피가열물인 기판이 더욱 대형화되는 경향이 있다. 이 때문에, 예를 들면 상기 특허문헌 2에 개시되어 있는 구성으로 한 경우라도 기판의 중량에 따른 로봇 핸드의 휘어짐이 커지거나, 로봇 핸드의 두께를 두껍게 해야 하는 경향이 있다. 따라서, 종래 기술의 열처리 장치에서는 로봇 핸드의 휘어짐이나 두께를 예측하여 적재단끼리의 간격을 크게 잡아야 하므로, 열처리 장치가 대형화되어 버리는 문제가 있다. In recent years, with the increase of the size of a flat panel display, there exists a tendency for the board | substrate which is a to-be-heated object to become larger in size. For this reason, even if it is set as the structure disclosed by the said patent document 2, for example, there exists a tendency for the curvature of the robot hand according to the weight of a board | substrate to become large, or to make thickness of a robot hand thick. Therefore, the heat treatment apparatus of the prior art has a problem that the heat treatment apparatus is enlarged because the space between the stacking ends must be largely estimated by predicting the bending or thickness of the robot hand.

통상, 플랫 패널 디스플레이 등의 제조는 클린룸 내에서 행하여진다. 이 때문에, 열처리 장치가 대형화되면, 클린룸의 높이도 높게 할 필요가 생기거나, 기존의 클린룸에 설치할 수 없을 가능성이 있다. 한편, 기존의 클린룸 등에도 설치 가능한 정도로 열처리 장치를 소형화하기 위해서, 적재단의 단수를 적게 하고, 적재단끼리의 간격을 넓게 잡는 구성으로 하면, 열처리 장치의 열처리 효율이 저하되어 버리는 문제가 있다. 또한, 이렇게 하여 열처리 장치를 소형화하면서 열처리 효율을 유지하고자 하면, 클린룸 내에 열처리 장치를 복수 배치할 필요가 있어서 장치의 설치 면적이 증가되어 버리는 문제가 있다. Usually, manufacture of a flat panel display etc. is performed in a clean room. For this reason, when a heat processing apparatus becomes large, there exists a possibility that the height of a clean room may also need to be made high, or it cannot install in an existing clean room. On the other hand, in order to reduce the size of the heat treatment apparatus to the extent that it can be installed in an existing clean room or the like, there is a problem that the heat treatment efficiency of the heat treatment apparatus is deteriorated when the number of stages of the loading stages is reduced and the spaces between the loading stages are widened. . In addition, in order to maintain the heat treatment efficiency while miniaturizing the heat treatment apparatus in this way, it is necessary to arrange a plurality of heat treatment apparatuses in a clean room, and there exists a problem that the installation area of an apparatus increases.

따라서, 본 발명은 피가열물을 고밀도로 적재하여 열처리하는 것이 가능한 열처리 장치의 제공을 목적으로 한다. Therefore, an object of the present invention is to provide a heat treatment apparatus capable of loading and heat-treating a substance to be heated at a high density.

상기한 과제를 해결하기 위해서 제공되는 본 발명의 열처리 장치는 피가열물을 수용하여 가열 가능한 가열실과, 피가열물을 배치 가능한 복수의 배치 선반과, 복수의 배치 선반을 서로 이격 가능한 상태에서 상하 방향으로 적층하여 구성되는 배치 수단과, 상기 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반과, 상기 배치 선반의 적층 방향의 소정 위치에서 보유 가능한 보유 수단을 가지며, 상기 배치 수단이 가열실 내에 배치되며, 배치 선반은 베이스부와, 베이스부에 대하여 상대 위치가 상하 방향과 다른 배치부를 가지며, 배치부가 베이스부에 대하여 상방이 되는 자세로 배치되며, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부보다도 하방에 위치하도록 복수의 배치 선반을 적층함으로써, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부의 설치 영역 내에 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부가 침입하고, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와 하방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부의 사이에 피가열물을 배치 가능한 영역이 형성되며, 배치부의 측방에 상기 배치부를 따라서 소정의 공간이 형성되고, 상기 보유 수단에 의해 하나 또는 복수의 배치 선반을 보유한 상태에서 보유 수단과 배치 수단을 상대 이동시키는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 것이다. The heat treatment apparatus of the present invention provided in order to solve the above problems is a heating chamber capable of receiving and heating a heated object, a plurality of arrangement shelves capable of placing a heated object, and a plurality of arrangement shelves spaced apart from each other in a vertical direction An arranging means configured to be stacked in a stack, one or a plurality of arranging shelves selected from the plurality of arranging shelves, and holding means capable of being held at a predetermined position in a stacking direction of the arranging shelves, wherein the arranging means is disposed in a heating chamber. The placement shelf has a base portion and a placement portion whose relative position is different from the up-down direction with respect to the base portion, the placement portion is disposed in a position such that the placement portion becomes upward with respect to the base portion, and the base portion of the placement shelf positioned upward is positioned below By stacking a plurality of placement shelves so as to be located below the placement portion of the placement shelf to be The to-be-arranged part of the layout shelf located below is invading in the installation area of the base shelf of the positioning shelf located, and is to be heated between the layout part constituting the layout shelf located above and the layout part constituting the layout shelf located below. Is formed, a predetermined space is formed along the placement portion on the side of the placement portion, and the holding means and the placement means can be relatively moved in a state of holding one or a plurality of placement shelves by the holding means. It is characterized by.

본 발명의 열처리 장치는 피가열물을 출납해야 할 위치에 있는 배치 선반(이하, 필요에 따라서 목적 배치 선반이라고 칭함)에 대하여 상방에 위치하는 하나 또는 복수의 배치 선반(이하, 필요에 따라서 상방 배치 선반이라고 칭함)을 보유 수 단으로 보유한 상태에서 보유 수단과 배치 수단을 상대 이동시킴으로써, 목적 배치 선반과 상방 배치 선반의 간격을 넓히고, 피가열물의 출납에 필요한 스페이스를 확보할 수 있다. The heat treatment apparatus of the present invention is one or more batch shelves (hereinafter, upwardly arranged as needed) located above a batch shelf (hereinafter referred to as a destination batch shelf) at a position where a heated object should be put in and out. By relatively moving the holding means and the arranging means in a state where the holding means (referred to as a shelf) is held, the distance between the target placing shelf and the upper placing shelf can be widened, and a space necessary for taking in and out of the heated object can be secured.

여기에서, 본 발명의 열처리 장치에 있어서, 피가열물의 출납을 위해서 종래 공지의 로봇 핸드 등의 이재 장치(타부재)를 사용하는 경우는, 이 이재 장치가 출납할 수 있는 만큼의 공간(이하, 필요에 따라서 액세스 공간이라고 칭함)을 상하에 나란히 배열한 배치부끼리의 사이에 확보할 필요가 있다. 이 때문에, 가열실 내에 피가열물을 고밀도로 배치 가능한 구성으로 하기 위해서는, 상기한 액세스 공간의 높이를 최소한으로 억제하는 것이 바람직하다.Here, in the heat treatment apparatus of the present invention, when using a transfer device (other member) such as a robot hand, which is known in the art, for discharging the heated object, space as much as the transfer device can take in and out (hereinafter, If necessary, it is necessary to secure the space between the arrangement units arranged side by side up and down). For this reason, in order to make it the structure which can be arrange | positioned the to-be-heated thing in a high density in a heating chamber, it is preferable to suppress the height of said access space to the minimum.

따라서, 이러한 지견에 기초하여, 본 발명의 열처리 장치에서의 배치 선반은 상대 위치가 상하 방향과 다른 베이스부와 배치부를 가지며, 배치부의 측방에 상기 배치부를 따라서 넓어지고, 상방으로 개방된 공간이 형성되는 구성으로 하고 있다. 이 때문에, 배치부를 베이스부에 대하여 상방이 되는 자세로서 배치한 상태에 있어서, 배치부의 측방으로서 피가열물과 베이스부의 사이에 로봇 핸드 등의 타부재를 침입시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 열처리 장치에서는 배치부의 측방에 형성되는 공간을 상기 액세스 공간으로서 이용할 수 있고, 배치부의 상방에 큰 공간을 확보할 필요가 없다. 따라서, 본 발명에 의하면, 열처리실 내에 피가열물을 고밀도로 배치하여 열처리 가능한 열처리 장치를 제공할 수 있다. Therefore, based on this knowledge, the arrangement | positioning shelf in the heat processing apparatus of this invention has a base part and an arrangement | positioning part from which a relative position differs from an up-down direction, widens along the said arrangement | positioning part to the side of an arrangement | positioning part, and the space opened upward is formed. I am made to become the composition. For this reason, in the state which arrange | positioned the mounting part in the attitude which becomes upward with respect to a base part, other members, such as a robot hand, can be made to penetrate between a to-be-heated object and a base part as the side of a mounting part. Therefore, in the heat processing apparatus of this invention, the space formed in the side of a mounting part can be used as the said access space, and it is not necessary to ensure a large space above the mounting part. Therefore, according to this invention, the heat processing apparatus which can heat-process by arrange | positioning a to-be-heated material with high density in a heat processing chamber can be provided.

청구항 1에 기재된 열처리 장치는 배치 선반이 접촉부를 가지며, 상기 접촉부를 상방 및/또는 하방에 인접하는 배치 선반과 접촉시킴으로써 복수의 배치 선반 을 적층할 수 있는 구성으로 하여도 좋다(청구항 2). The heat treatment apparatus according to claim 1 may have a configuration in which a placement shelf has a contact portion, and a plurality of placement shelves can be stacked by contacting the contact portion with a placement shelf adjacent to an upper side and / or a lower side (claim 2).

이러한 구성에 의하면, 접촉부의 높이나 접촉부와 인접하는 배치 선반과의 접촉 위치를 조정함으로써, 상방의 배치 선반의 배치부와 하방의 배치 선반의 배치부의 사이에 형성되는 영역의 높이를 피가열물을 배치하기에 적합한 높이로 조정할 수 있다. According to such a structure, the to-be-heated object is arrange | positioned by adjusting the height of a contact part or the contact position of the arrangement | positioning part adjacent to a contact part, and the height of the area | region formed between the arrangement | positioning part of an upper arrangement shelf, and the arrangement | positioning part of a lower arrangement shelf. It can adjust to the height suitable for the following.

또한, 동일한 지견에 기초하여, 청구항 1에 기재된 열처리 장치는 배치 선반에 접촉부가 설치되어 있고, 배치 선반을 상하에 적층함으로써, 상방에 배치되는 배치 선반이 하방에 배치되는 배치 선반에 접촉하며, 배치 선반을 상하에 적층한 상태에 있어서, 상방에 배치되는 배치 선반과 하방에 배치되는 배치 선반과의 접촉 위치가 하방에 배치되는 배치 선반의 베이스부보다도 상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 것이라도 좋다(청구항 3). Moreover, based on the same knowledge, in the heat processing apparatus of Claim 1, the contact part is provided in the placement shelf, and by placing the placement shelf up and down, the arrangement shelf arrange | positioned upwards contacts the arrangement shelf arrange | positioned downward, and arrange | positions In a state where the shelves are stacked up and down, the contact position between the above-described arrangement shelf and the below-described placement shelf may be located above the base portion of the placement shelf below. Claim 3).

이러한 구성으로 한 경우, 배치 선반은 베이스부와 배치부의 상대 위치가 상하 방향과 다르다. 또한, 상기한 구성에서는 배치 선반을 상하에 적층한 상태에서, 상방에 배치되는 배치 선반과 하방에 배치되는 배치 선반과의 접촉 위치가 베이스부보다도 상방에 위치하고 있다. 이 때문에, 상기한 구성에 의하면, 상기한 접촉 위치를 조정함으로써, 상방의 배치 선반의 배치부와 하방의 배치 선반의 배치부의 사이에 형성되는 영역의 높이를 피가열물을 배치하기에 적합한 높이로 조정할 수 있다. In such a configuration, the relative position of the placement shelf is different from that of the base portion and the placement portion. In addition, in the above-described configuration, in the state where the lathes are stacked up and down, the contact position between the lathes arranged above and the arranging shelves arranged below is located above the base part. For this reason, according to the said structure, by adjusting said contact position, the height of the area | region formed between the arrangement | positioning part of an upper side mounting shelf and the arrangement | positioning part of a lower side mounting shelf is made into the height suitable for arrange | positioning a to-be-heated object I can adjust it.

또한, 청구항 1에 기재된 열처리 장치는 베이스부가 프레임 형상이고, 배치 선반을 적층함으로써, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 베이스부의 프레임 내에 배치부가 침입하고, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와, 하방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부의 사이에 피가열물을 배치 가능한 영역이 형성되는 구성이라도 좋다(청구항 4). Moreover, in the heat processing apparatus of Claim 1, when the base part is frame shape and the arrangement shelf is laminated | stacked, the arrangement | positioning part invades in the frame of the base part which comprises the arrangement shelf located upwards, and the arrangement | positioning part which comprises the arrangement shelf located upwards, And a structure in which a region to be heated can be arranged may be formed between the placement portion constituting the placement shelf located below (claim 4).

또한, 상기 과제를 해결하기 위해서 제공되는 청구항 5에 기재된 열처리 장치는 피가열물을 수용하여 가열 가능한 가열실과, 피가열물을 배치 가능한 복수의 배치 선반과, 복수의 배치 선반을 서로 이격 가능한 상태에서 상하 방향으로 적층하여 구성되는 배치 수단과, 상기 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반을 상기 배치 선반의 적층 방향의 소정 위치에서 보유 가능한 보유 수단을 가지며, 가열실에 피가열물을 출납하기 위한 교환 장착구(換裝口)가 설치되고, 상기 교환 장착구를 통하여 로봇 핸드를 진퇴시킴으로써 피가열물을 가열실에 대하여 출납할 수 있으며, 상기 배치 수단이 가열실 내에 배치되며, 배치 선반은 베이스부와 지지재를 가지며, 베이스부는 세로재(縱材)와 가로재(橫材)를 접합하여 구성되는 프레임체이고, 로봇 핸드의 진퇴 방향에 따른 방향으로 세로재가 향하고 로봇 핸드의 진퇴 방향에 대하여 교차하는 방향으로 가로재가 향하도록 배치되며, 지지재는 피가열물을 배치하기 위한 배치부를 가지며, 베이스부의 세로재에 대하여 대략 평행하게 배치되고, 배치부가 베이스부에 대하여 상방으로 어긋난 위치에 있고, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부의 설치 영역 내에 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부가 침입 가능하고, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부보다도 하방에 위치하도록 복수의 배치 선반을 적층함으로써, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와, 하방에 위 치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와의 사이에 피가열물을 배치 가능한 영역이 형성되는 동시에, 배치부의 측방에 상기 배치부를 따라서 소정의 공간이 형성되며, 상기 보유 수단에 의해 하나 또는 복수의 배치 선반을 보유한 상태에서 보유 수단과 배치 수단을 상하 방향으로 상대 이동시키고, 보유 수단에 의해서 보유되어 있는 배치 선반과 보유 수단보다도 하방측의 배치 선반을 분리하고, 보유 수단의 상방측의 배치 선반과 하방측의 배치 선반의 간격을 넓힐 수 있는 것을 특징으로 하는 것이다. Moreover, the heat processing apparatus of Claim 5 provided in order to solve the said subject has the heating chamber which accommodates a to-be-heated | heated material, the some shelf which can arrange a to-be-heated thing, and the some shelf which are spaced apart from each other. A holding means capable of holding one or a plurality of placement shelves selected from the plurality of placement shelves at a predetermined position in a stacking direction of the placement shelves, and placing a heated object in the heating chamber. An exchange mounting slot for putting in and taking out is provided, and the object to be heated can be put in and out from the heating chamber by moving the robot hand through the exchange mounting slot, and the arranging means is arranged in the heating chamber, The shelf has a base portion and a support member, and the base portion is a frame body formed by joining a longitudinal member and a horizontal member. The vertical member is directed in the direction along the direction of retraction of the robot hand and the horizontal member is facing in the direction crossing with the direction of retraction of the robot hand, and the support member has an arrangement for arranging the heated object. Arrangement which is arrange | positioned in substantially parallel with respect, the arrangement | positioning part located in the position which shifted upward with respect to the base part, and the arrangement | positioning part of the arrangement | positioning shelf located below in the installation area of the base part of the arrangement | positioning part of the arrangement | positioning position which is located upward, and is located upwards Laying | stacking the arrangement | positioning part which comprises the arrangement | positioning shelf located upwards, and the arrangement | positioning which arrange | positioning downward position by stacking several arrangement shelf so that the base part of a shelf may be located below the arrangement | positioning part of the arrangement | positioning shelf located below. The area | region which can arrange | position a to-be-heated thing is formed between a part, and an image is located on the side of a placement part. A predetermined space is formed along the pre-positioning portion, and the holding means and the placing means are moved relative to each other in the vertical direction in a state of holding one or a plurality of placing shelves by the holding means, and the holding shelf and the holding held by the holding means. It is characterized by separating an arrangement | positioning shelf of the lower side rather than a means, and increasing the space | interval of the arrangement | positioning shelf of the upper side of a holding means, and the arrangement | positioning shelf of a lower side. It is characterized by the above-mentioned.

상기 청구항 5에 기재된 열처리 장치는 보유 수단이 배치 선반측을 향하여 진퇴 가능한 보유편을 가지며, 배치 선반을 상하에 적층함으로써 상하에 나란히 배열하는 세로재 간에 틈이 형성되고, 상기 보유편을 배치 선반측으로 돌출시켜 상기 틈에 침입시킴으로써, 배치 선반을 보유 가능한 것이라도 좋다(청구항 6). In the heat treatment apparatus according to claim 5, the holding means has a holding piece which can be moved back and forth toward the placing shelf side, and a gap is formed between vertical members arranged side by side by placing the placing shelf up and down, and the holding piece is placed on the placing shelf side. It may be possible to hold the shelf by protruding into the gap (claim 6).

또한, 상기한 과제를 해결하기 위해서 제공되는 청구항 7에 기재된 열처리 장치는 피가열물을 수용하여 가열 가능한 가열실과, 피가열물을 배치 가능한 복수의 배치 선반과, 복수의 배치 선반을 서로 이격 가능한 상태에서 상하 방향으로 적층하여 구성되는 배치 수단과, 상기 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반을 상기 배치 선반의 적층 방향의 소정 위치에서 보유 가능한 보유 수단을 가지며, 가열실에 피가열물을 출납하기 위한 교환 장착구가 설치되어 있고, 상기 교환 장착구를 통하여 로봇 핸드를 진퇴시킴으로써 피가열물을 가열실에 대하여 출납할 수 있으며, 상기 배치 수단이 가열실 내에 배치된 것이고, 배치 선반은 베이스부와 지지재를 가지며, 베이스부는 세로재와 가로재를 접합하여 구성되 는 프레임체이고, 로봇 핸드의 진퇴 방향을 따르는 방향으로 세로재가 향하고 로봇 핸드의 진퇴 방향에 대하여 교차하는 방향으로 가로재가 향하도록 배치되는 것이며, 지지재가 피가열물을 배치하기 위한 배치부를 가지며, 그 양단에 경사부를 갖는 것이며, 베이스부의 세로재에 대하여 대략 평행하게 배치되고, 배치부가 베이스부에 대하여 상방으로 어긋난 상태가 되도록 장착되고, 경사부가, 배치부측으로 근접함에 따라서 베이스부의 중앙측을 향하도록 기울고, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부의 설치 영역 내에 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부를 침입시켜, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부보다도 하방에 위치하도록 복수의 배치 선반을 적층하는 것이 가능하고, 배치 선반을 적층한 상태에서, 상방에 위치하는 배치 선반이 하방에 위치하는 배치 선반의 경사부의 중도에 접촉하고, 상하의 배치부간에 틈이 형성되며, 상기 보유 수단에 의해 하나 또는 복수의 배치 선반을 보유한 상태에서 보유 수단과 배치 수단을 상하 방향으로 상대 이동시키고, 보유 수단에 의해서 보유되어 있는 배치 선반과, 보유 수단보다도 하방측의 배치 선반을 분리하고, 보유 수단의 상방측의 배치 선반과 하방측의 배치 선반과의 간격을 넓힐 수 있는 것을 특징으로 하는 것이다. Moreover, the heat processing apparatus of Claim 7 provided in order to solve the said subject is a state which can separate the heating chamber which can accommodate a to-be-heated material, the some shelf which can arrange a to-be-heated thing, and the some shelf which are spaced apart from each other. And a holding means configured to be stacked in the vertical direction in the upper and lower direction, and a holding means capable of holding one or a plurality of placing shelves selected from the plurality of placing shelves at a predetermined position in the stacking direction of the placing shelves. The exchange mounting opening for putting in and out is provided, the object to be heated can be withdrawn from the heating chamber by advancing the robot hand through the exchange mounting opening, and the arrangement means is arranged in the heating chamber, It has a base portion and a support member, the base portion is a frame body formed by joining the longitudinal member and the cross member, It is arranged so that the longitudinal member faces in the direction along the direction of retreat of the bot hand and the cross member faces in the direction intersecting with the direction of retreat of the robot hand, and the support member has a disposition part for arranging the object to be heated and has inclined portions at both ends thereof. It is arrange | positioned substantially parallel with respect to the longitudinal material of a base part, it is mounted so that an arrangement | positioning part may shift upwards with respect to a base part, and the inclination part inclines so that it may face toward the center side of a base part as it approaches to an arrangement | positioning part side, and is located upward A plurality of placement shelves are laminated so that the placement portion of the placement shelf located below is intruded in the installation area of the base portion of the placement shelf to be positioned so that the base portion of the placement shelf located above is located below the placement portion of the placement shelf located below. It is possible to do it, and it is located upwards in state that laminated arrangement shelf Is in contact with the midway of the inclined portion of the placement shelf in which the placement shelf is located below, a gap is formed between the up and down placement portions, and the holding means and the placement means are moved upward and downward in a state in which one or more placement shelves are held by the holding means. Relative to each other, the separation shelf held by the holding means and the placement shelf below the holding means can be separated, and the distance between the placement shelf above the holding means and the placement shelf below can be widened. It is characterized by.

상기 청구항 7에 기재된 열처리 장치는 배치 선반을 적층함으로써 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 경사부의 중도에 접촉하는 것을 특징으로 하는 것이라도 좋다(청구항 8). The heat processing apparatus of the said Claim 7 may contact with the intermediate part of the inclination part of the mounting shelf which is located below by the base part of the mounting shelf located upwards by laminating | stacking an arrangement shelf (claim 8).

청구항 7에 기재된 열처리 장치는 지지재가 경사부의 내측으로 돌출한 리브를 갖는 것이고, 배치 선반을 적층함으로써 상방에 위치하는 배치 선반의 리브가 하방에 위치하는 배치부에 접촉하고, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 경사부에 직접적으로 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 것이라도 좋다(청구항 9). The heat treatment apparatus of Claim 7 has the rib which the support material protruded inward of the inclined part, and by stacking the shelf, the rib of the shelf placed upwards contacts the placement part located below, and the position of the batch shelf located upwards The base portion may not be in direct contact with the inclined portion of the placement shelf positioned below (claim 9).

청구항 1, 5, 7의 어느 한 항에 기재된 열처리 장치는 배치부를 따라서 형성된 공간이 배치부의 수평 위치보다도 하방으로 넓어지고, 상방으로 향하여 개방된 것을 특징으로 하는 것이라도 좋다(청구항 10). The heat treatment apparatus according to any one of claims 1, 5, and 7 may be characterized in that the space formed along the placement portion is wider than the horizontal position of the placement portion and opened upward (claim 10).

청구항 1, 5, 7의 어느 한 항에 기재된 열처리 장치는 배치부에 기판을 지지하기 위한 지지핀이 상방을 향하여 돌출하도록 설치되어 있고, 상기 지지핀의 높이와 피가열물의 두께의 합이 상하에 나란히 배열된 배치부간에 형성되는 틈의 높이와 거의 동일한 것을 특징으로 하는 것이라도 좋다(청구항 11). The heat treatment apparatus according to any one of claims 1, 5, and 7 is provided so that a support pin for supporting a substrate protrudes upwards, and the sum of the height of the support pin and the thickness of the object to be heated up and down. It may be characterized by substantially the same height of the gap formed between the arrangement | positioning part arranged side by side (claim 11).

청구항 1, 5, 7의 어느 한 항에 기재된 열처리 장치는 보유 수단이 배치 선반측을 향하여 진퇴 가능한 보유편을 가지며, 보유편을 배치 선반측으로 돌출시킴으로써 배치 수단을 구성하는 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반을 보유 가능한 것이라도 좋다(청구항 12). The heat treatment apparatus according to any one of claims 1, 5, and 7, wherein the holding means has a holding piece that can be moved back and forth toward the placing shelf side, and is selected from a plurality of placing shelves that constitute the placing means by protruding the holding piece to the placing shelf side. It may be possible to hold one or a plurality of placement shelves (claim 12).

이러한 구성에 의하면, 소망의 배치 선반을 확실하게 보유할 수 있다.According to this structure, a desired arrangement shelf can be held reliably.

발명의 효과Effects of the Invention

본 발명에 의하면, 피가열물을 고밀도로 적재하여 열처리하는 것이 가능한 열처리 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a heat treatment apparatus capable of loading and heat-treating a substance to be heated at a high density.

발명을 실시하기 위한 최상의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention

계속해서, 본 발명의 일 실시형태에 따른 열처리 장치에 대하여, 도면을 참 조하면서 상세하게 설명한다. 또, 이하의 설명에 있어서, 상하나 전후의 위치관계는 특별히 언급하지 않는 한 본 실시형태의 열처리 장치의 통상의 사용 상태를 기준으로 하여 설명한다. 즉, 이하의 설명에 있어서 상하는 높이 방향의 위치관계를 가리키는 것이다. 또한, 「전(前)」이란 열처리 장치에 피가열물인 기판(W; 피가열물)을 출납할 때의 바로 앞쪽의 위치를 가리키는 것이며, 「후(後)」란 기판(W)을 출납할 때의 안쪽의 위치를 가리키는 것이다. Then, the heat processing apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated in detail, referring drawings. Incidentally, in the following description, the positional relationship between the top, the front, and the back is explained on the basis of the normal use state of the heat treatment apparatus of the present embodiment unless otherwise noted. That is, in the following description, the upper and lower points indicate the positional relationship of the height direction. In addition, "before" means the position immediately before when the board | substrate W (heated material) which is a to-be-heated object is taken out and out to a heat processing apparatus, and "after" means the board | substrate W to be taken out and taken out. Points to the inner position of the time.

도 1에 있어서, 1은 본 실시형태의 열처리 장치이다. 열처리 장치(1)는 단열성을 갖는 벽면(5)에 의해서 천정면 및 바닥면과 사방을 둘러싸고, 그 내부에 온도조절부(2)와 열처리부(3)를 설치한 구성으로 되어 있다. In FIG. 1, 1 is the heat processing apparatus of this embodiment. The heat treatment apparatus 1 has the structure which provided the temperature control part 2 and the heat processing part 3 inside the ceiling surface, the bottom surface, and all directions by the wall surface 5 which has heat insulation.

온도 조절부(2)는 내부에 히터(6)와 송풍기(7)를 구비하고 있다. 온도 조절부(2)는 필터(4)를 개재하여 열처리부(3)와 인접하고, 열처리부(3)와 연결되어 통하고 있다. 온도 조절부(2)는 히터(6)와 송풍기(7)를 작동시킴으로써, 가열된 공기를 필터(4)를 통하여 열처리부(3)에 보내고, 열처리부(3)의 실내 온도를 소정 온도까지 가열할 수 있다. The temperature control part 2 is provided with the heater 6 and the blower 7 inside. The temperature control part 2 is adjacent to the heat processing part 3 via the filter 4, and is connected to the heat processing part 3, and is communicated with it. The temperature control unit 2 operates the heater 6 and the blower 7 to send the heated air to the heat treatment unit 3 through the filter 4, and to bring the room temperature of the heat treatment unit 3 to a predetermined temperature. Can be heated.

열처리부(3)는 피가열물인 기판(W)을 배치 가능한 공간[가열실(3a)]을 갖는다. 열처리부(3)는 정면측(도 1에 있어서 하측, 도 2에 있어서 좌측)에 기판(W)을 출납하기 위한 교환 장착구(8)를 가지며, 배면측(도 1에 있어서 상측, 도 2에 있어서 우측)에 보수 시 등에 개폐 가능한 문(9)을 구비한 구성으로 되어 있다. 교환 장착구(8)는 열처리부(3)에 대하여 상하 방향에 4개, 등간격으로 설치되어 있다. 각 교환 장착구(8)에는 셔터(8a)가 설치되어 있고, 셔터(8a)를 개폐함으로써 열처 리부(3)에 대하여 기판(W)을 출납할 수 있다. The heat treatment part 3 has a space (heating chamber 3a) in which the substrate W, which is to be heated, can be placed. The heat treatment part 3 has an exchange mounting hole 8 for taking in and out the substrate W on the front side (lower side in FIG. 1, left side in FIG. 2), and on the back side (upper side, FIG. 2 in FIG. 1). In the right side), the door 9 which can be opened and closed at the time of maintenance is provided. Four replacement mounting openings 8 are provided at equal intervals in the vertical direction with respect to the heat treatment unit 3. Each replacement mounting port 8 is provided with a shutter 8a, and the substrate W can be fed to and received from the heat treatment unit 3 by opening and closing the shutter 8a.

열처리부(3)의 내부에는 기판(W)을 배치하기 위한 랙(10)과, 랙(10)을 구성하는 선반 부재(20)를 보유 가능한 선반 보유 장치(30; 보유 수단)가 설치되어 있다. 랙(10)은 도 2나 도 3에 도시하는 바와 같이, 프레임 부재(11)와 승강 장치(12)를 가지며, 프레임 부재(11)의 내측에 선반 부재(20)를 적층하여 배치한 구성으로 되어 있다. 프레임 부재(11)는 바닥판(11a)과, 이것에 대하여 거의 수직으로 세워진 된 4개의 지주(11b)와, 지주(11b)의 상단측에서 인접하는 지주(11b, 11b)간에 가설된 4개의 빔(11c)에 의해서 구성되어 있다. 승강 장치(12)는 프레임 부재(11)의 바닥판(11a)의 하방에 접속되어 있고, 도 2에 화살표로 나타내는 바와 같이 프레임 부재(11)를 열처리부(3) 내에서 승강시킬 수 있다. The rack 10 for arranging the board | substrate W and the shelf holding apparatus 30 (holding means) which can hold the shelf member 20 which comprises the rack 10 are provided in the inside of the heat processing part 3. . As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the rack 10 has a frame member 11 and a lifting device 12, and is configured by stacking the shelf members 20 inside the frame member 11. It is. The frame member 11 has four hypotheses arranged between the bottom plate 11a, four support posts 11b that are substantially perpendicular to the bottom plate 11a, and adjacent support posts 11b and 11b at the upper end side of the support post 11b. It is comprised by the beam 11c. The elevating device 12 is connected below the bottom plate 11a of the frame member 11, and as shown by the arrow in FIG. 2, the frame member 11 can be raised and lowered in the heat treatment unit 3.

선반 부재(20)는 기판(W)을 배치하기 위한 것이다. 선반 부재(20)는 도 2나 도 3, 도 5 등에 도시하는 바와 같이 다수 적층하여 사용되는 것이다. 선반 부재(20)는 도 4에 도시하는 바와 같이 각형(角狀)의 파이프를 조립하여 구성되는 프레임 형상의 베이스부(21)에 복수(본 실시형태에서는 5개)의 지지재(22)를 장착한 구성으로 되어 있다. 더욱 구체적으로는, 베이스부(21)는 각형의 파이프에 의해서 구성되는 세로재(23, 23) 및 가로재(25, 25)를 각각 대향하도록 배치하고, 이들을 접합하여 구성되는 대략 직사각형의 프레임체이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 선반 부재(20)는 교환 장착구(8)를 통하여 출납하는 로봇 핸드(R)의 진퇴 방향(도 1의 화살표 방향)을 따르는 방향으로 세로재(23)가 향하고, 로봇 핸드(R)의 진퇴 방향에 대하여 교차하는 방향으로 가로재(25)가 향하도록 배치된다. The shelf member 20 is for arranging the substrate W. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 5, etc., the shelf member 20 is laminated | stacked and used. As shown in FIG. 4, the shelf member 20 includes a plurality of support members 22 in the frame-shaped base portion 21 formed by assembling a square pipe. It is equipped with an attached structure. More specifically, the base portion 21 is disposed so that the vertical members 23 and 23 and the horizontal members 25 and 25 constituted by square pipes face each other, and are joined to each other to form a substantially rectangular frame body. to be. As shown in FIG. 1, the shelf member 20 faces the longitudinal member 23 in a direction along the advancing direction (the arrow direction in FIG. 1) of the robot hand R withdrawn through the exchange mounting hole 8. , The cross member 25 is disposed in a direction intersecting with the advancing direction of the robot hand R.

베이스부(21)를 구성하는 세로재(23, 23)나 가로재(25, 25)의 이면측에는, 도 4나 도 6c에 도시하는 바와 같이, 높이(Hf)의 다리부(26)가 2개씩 장착되어 있다. 세로재(23)에 장착되어 있는 다리부(26)는 세로재(23)의 중앙을 벗어난 위치에 있다. 또한, 가로재(25, 25)에 장착되어 있는 다리부(26)는 지지재(22)의 장착 위치에 대하여 긴변 방향으로 어긋난 위치에 있다. 다리부(26)의 높이(Hf)는 가로재(25)의 두께(Hh) 이상으로 된다. 본 실시형태에서는, 다리부(26)의 높이(Hf)가 세로재(23)나 가로재(25)의 두께(Hh)와 거의 동일하게 되어 있다. On the back surface side of the vertical members 23 and 23 and the horizontal members 25 and 25 which constitute the base part 21, as shown in FIG. 4 or FIG. 6C, the leg part 26 of the height Hf is two. It is mounted one by one. The leg part 26 attached to the longitudinal material 23 is in the position off center of the longitudinal material 23. Moreover, the leg part 26 attached to the horizontal members 25 and 25 is in the position shift | deviated in the longitudinal direction with respect to the mounting position of the support material 22. As shown in FIG. The height Hf of the leg portion 26 is equal to or greater than the thickness Hh of the cross member 25. In this embodiment, the height Hf of the leg part 26 becomes substantially the same as the thickness Hh of the longitudinal material 23 and the horizontal material 25. As shown in FIG.

지지재(22)는 도 4 내지 도 6c에 도시하는 바와 같이 굴곡된 형상의 부재이고, 세로재(23, 23)에 대하여 거의 병행(竝行)으로 배치되어 있다. 또한, 지지재(22)는 가로재(25, 25)간에 가설한 상태에서 장착된다. 지지재(22)는 가로재(25, 25)에 단부(22a, 22a)를 고정함으로써 베이스부(21)에 장착되어 있다. 도 4 내지 도 6c에 도시하는 바와 같이 선반 부재(20)를 다리부(26)가 하방을 향하는 자세로서 배치하면, 지지재(22)는 배치부(22b)가 베이스부(21)를 구성하는 세로재(23)나 가로재(25)보다도 상방으로 어긋난 상태가 되도록 장착되어 있다. 즉, 선반 부재(20)를 다리부(26)가 하방으로 향하는 자세로 한 경우, 지지재(22)의 배치부(22b)는 베이스부(21)에 대하여 상대 위치가 상방으로 어긋나고 있다. The support member 22 is a member of a curved shape as shown in Figs. 4 to 6C, and is disposed substantially in parallel with the longitudinal members 23 and 23. In addition, the support member 22 is mounted in a state of temporary construction between the horizontal members 25 and 25. The support member 22 is attached to the base portion 21 by fixing the ends 22a and 22a to the horizontal members 25 and 25. When the shelf member 20 is arrange | positioned in the posture which leg part 26 faces downward, as shown to FIG. 4 thru | or 6C, as for the support material 22, the arrangement | positioning part 22b comprises the base part 21 It is attached so that it may be in the state shifted upwards rather than the longitudinal material 23 and the horizontal material 25. As shown in FIG. That is, when the shelf member 20 is made into the posture which the leg part 26 faces downward, the arrangement | positioning part 22b of the support material 22 has shifted relative position with respect to the base part 21 upward.

지지재(22)의 배치부(22b)에는 복수의 지지핀(27)이 소정의 간격마다 장착되어 있고, 상방측을 향하여 돌출하고 있다. 지지핀(27)은 기판(W)을 지지하기 위한 것이며, 지지재(22)에 대하여 대략 연직으로 세워지도록 장착되어 있다. A plurality of support pins 27 are attached to the mounting portion 22b of the support material 22 at predetermined intervals, and protrude upward. The support pin 27 is for supporting the board | substrate W, and is mounted so that it may stand substantially perpendicular to the support material 22. As shown in FIG.

상기한 바와 같이, 선반 부재(20)는 상하 방향으로 적층하여 사용된다. 즉, 선반 부재(20)는 다리부(26)를 하방에 배치되는 선반 부재(20)의 세로재(23, 23)나 가로재(25, 25)의 천정면에 놓는 것에 의해 상하 방향으로 적층한 상태가 된다. 여기에서, 선반 부재(20)에서, 지지재(22)의 배치부(22b)는 세로재(23)나 가로재(25)에 의해서 구성되는 베이스부(21)에 대하여 높이 방향(상방)으로 상대 위치가 어긋나고 있다. 이 때문에, 선반 부재(20)를 적층하면, 도 5나 도 6b 등에 도시하는 바와 같이, 각 선반 부재(20)의 지지재(22)의 배치부(22b)에 상당하는 부위가 상방의 프레임 부재의 배치부(22b)에 상당하는 부위의 하방으로 들어간 상태가 된다. As described above, the shelf member 20 is used by being stacked in the vertical direction. That is, the shelf member 20 is laminated | stacked in the up-down direction by placing the leg part 26 on the ceiling surface of the vertical material 23, 23 or the horizontal material 25, 25 of the shelf member 20 arrange | positioned below. It is in a state. Here, in the shelf member 20, the placement portion 22b of the support member 22 is in the height direction (upward) with respect to the base portion 21 constituted by the longitudinal member 23 or the horizontal member 25. The relative position is shifted. For this reason, when the shelf member 20 is laminated | stacked, as shown to FIG. 5, FIG. 6B etc., the site | part corresponded to the arrangement | positioning part 22b of the support material 22 of each shelf member 20 upper frame member. It will be in the state which entered below the site | part corresponded to the mounting part 22b.

또한, 지지재(22)는 단부(22a)와 배치부(22b)에서 두께(높이)가 다르다. 더욱 구체적으로는, 단부(22a)의 두께(He)는 상기한 세로재(23)나 가로재(25)의 두께(Hh)와 다리부(26)의 높이(Hf)의 합과 거의 동일하다. 한편, 배치부(22b)의 두께(Hm)는 단부(22a)의 두께(He)에 비하여 작다. In addition, the support material 22 differs in thickness (height) at the end portion 22a and the placement portion 22b. More specifically, the thickness He of the end portion 22a is almost equal to the sum of the thickness Hh of the longitudinal member 23 or the cross member 25 and the height Hf of the leg portion 26. . On the other hand, the thickness Hm of the placement portion 22b is smaller than the thickness He of the end portion 22a.

선반 부재(20)를 상하에 적층하면, 도 2나 도 5, 도 6b에 도시하는 바와 같이 배치부(22b, 22b)의 사이에 틈(28)이 형성된다. 배치부(22b, 22b) 사이에 형성되는 틈(28)의 간격을 c로 하고, 배치부(22b)의 두께를 Hm으로 한 상기한 경우, 간격(c)은 하기 (1)과 같은 관계를 갖는다. When the shelf member 20 is laminated up and down, the clearance gap 28 is formed between arrangement | positioning part 22b, 22b as shown to FIG. 2, FIG. 5, and FIG. 6B. In the above-described case where the gap 28 formed between the mounting portions 22b and 22b is c and the thickness of the mounting portion 22b is Hm, the interval c has the following relationship (1). Have

c= Hf+Hh-Hm···(1) c = Hf + Hh-Hm (1)

한편, 선반 부재(20)를 상하에 적층하고, 가로재(25)측으로부터 정면에서 보면, 도 5나 도 7b와 같이 상하에 인접하는 선반 부재(20, 20)의 가로재(25, 25)의 사이에 다리부(26)의 높이(Hf)에 상당하는 틈(29)이 형성된다. On the other hand, when the shelf members 20 are stacked up and down and viewed from the side of the cross member 25 side, the cross members 25 and 25 of the shelf members 20 and 20 adjacent to each other up and down as shown in FIG. 5 and FIG. 7B. A gap 29 corresponding to the height Hf of the leg portion 26 is formed between them.

지지핀(27)의 높이(d)는 기판(W)의 두께를 고려하여 설정되어 있다. 즉, 기판(W)의 두께를 w로 한 경우, 지지재(22)의 표면으로부터 지지핀(27)의 꼭지부까지의 높이(d)와 두께(w)의 합계치는 하기 (2)와 같이 간격(c)과 거의 동등하게 되어 있다. 바꾸어 말하면, 간격(c)이나 지지핀(27)의 높이(d)는 지지핀(27)상에 기판(W)을 배치하는 데 최저한으로 필요한 크기로 되어 있다. 즉, 배치부(22b, 22b)의 간격(c)은 기판(W)을 배치하기 위해서는 충분하지만, 로봇 핸드(R) 등을 삽입하거나 로봇 핸드(R) 등으로 기판(W)을 들어올리는 데에는 불충분한 간격이다. 또한, 지지핀(27)의 높이(d)는 지지핀(27)상에 기판(W)을 배치하였을 때에 기판(W)이 휘어지더라도 지지재(22)의 표면에 기판(W)이 접촉하지 않을 정도로 되어 있다. 이 때문에, 선반 부재(20)는 기판(W)을 고밀도로 배치할 수 있다. The height d of the support pin 27 is set in consideration of the thickness of the substrate W. That is, when the thickness of the substrate W is set to w, the total value of the height d and the thickness w from the surface of the support member 22 to the top of the support pin 27 is as shown in the following (2). It is almost equal to the interval c. In other words, the distance c and the height d of the support pins 27 are the minimum size necessary to arrange the substrate W on the support pins 27. That is, the interval c between the placement portions 22b and 22b is sufficient to arrange the substrate W. However, it is necessary to insert the robot hand R or the like or to lift the substrate W with the robot hand R or the like. Insufficient intervals. In addition, the height d of the support pin 27 is in contact with the surface of the support material 22 even if the substrate W is bent when the substrate W is disposed on the support pin 27. It is not enough. For this reason, the shelf member 20 can arrange | position the board | substrate W at high density.

c≒d+w ···(2) c ≒ d + w (2)

선반 부재(20)는 도 2나 도 3에 도시하는 바와 같이 다단(본 실시형태에서는 32단)으로 적층한 상태에서 프레임 부재(11)의 내측에 배치되어 있다. 이 때문에, 승강 장치(12)를 작동시킴으로써, 가열실(3a) 내에서 프레임 부재(11)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다. The shelf member 20 is arrange | positioned inside the frame member 11 in the state laminated | stacked by multistage (32 steps in this embodiment), as shown to FIG. 2 or FIG. For this reason, the frame member 11 can be moved up and down in the heating chamber 3a by operating the lifting device 12.

프레임 부재(11)의 측방에는 선반 보유 장치(30)가 배치되어 있다. 선반 보유 장치(30)는 도 1이나 도 3에 도시하는 바와 같이 프레임 부재(11) 내에 배치되는 선반 부재(20)의 세로재(23)에 인접하는 위치에 설치되어 있다. 선반 보유 장치(30)는 도 3에 도시하는 바와 같이 프레임 부재(11)의 지주(11b)에 인접하는 위치에 설치된 지주(39)에 상하 방향[선반 부재(20)의 적재 방향]으로 4개씩 나란히 배치되어 있다. 선반 보유 장치(30)는 열처리 장치(1)의 정면에 설치된 4개의 교환 장착구(8)에 대응하는 위치에 설치되어 있다. The shelf holding device 30 is disposed on the side of the frame member 11. As shown in FIG. 1 or FIG. 3, the shelf holding device 30 is provided at a position adjacent to the vertical member 23 of the shelf member 20 disposed in the frame member 11. As shown in FIG. 3, the shelf holding device 30 is provided in four directions in the vertical direction (loading direction of the shelf member 20) to the support 39 provided at a position adjacent to the support 11b of the frame member 11. It is arranged side by side. The shelf holding device 30 is provided at a position corresponding to four exchange mounting holes 8 provided at the front of the heat treatment device 1.

선반 보유 장치(30)는 도 8a, 도 8b에 도시하는 바와 같이 보유편(31)과 보유편 동작 기구(32)를 갖는다. 보유편(31)은 선반 부재(20)를 상하에 적층함으로써 세로재(23, 23)간에 형성되는 틈(29)에 침입 가능한 두께를 갖는 금속편이다. 보유편(31)은 축(33)에 의해 후술하는 지지 부재(38)에 장착되어 있고, 축(33)을 중심으로 하여 지지 부재(38)에 대하여 회동 가능하도록 지지되어 있다. The shelf holding device 30 has a holding piece 31 and a holding piece operating mechanism 32 as shown in FIGS. 8A and 8B. The holding | maintenance piece 31 is a metal piece which has the thickness which can penetrate into the clearance gap 29 formed between the vertical members 23 and 23 by laminating | stacking the shelf member 20 up and down. The holding piece 31 is attached to the supporting member 38 which will be described later by the shaft 33, and is supported to be rotatable with respect to the supporting member 38 about the shaft 33.

보유편(31)은 도 1에 실선으로 도시하는 바와 같이 지지 부재(38)에 대하여 대략 직각 자세로 함으로써, 프레임 부재(11) 내에 배치된 선반 부재(20)의 세로재(23)에 도달 가능한 길이로 되어 있다. 이 때문에, 선반 보유 장치(30)는 후술하는 보유편 동작 기구(32)를 작동시켜 보유편(31)을 선반 부재(20)측으로 돌출시키고, 세로재(23)의 하방으로 들어가게 함으로써, 선반 부재(20)을 하방으로부터 지지할 수 있다. The holding piece 31 can reach the longitudinal material 23 of the shelf member 20 arrange | positioned in the frame member 11 by making it into a substantially perpendicular attitude | position with respect to the support member 38, as shown by the solid line in FIG. It is in length. For this reason, the shelf holding | maintenance apparatus 30 operates the holding piece operation mechanism 32 mentioned later, protrudes the holding piece 31 to the shelf member 20 side, and makes it enter below the longitudinal material 23, and is a shelf member. (20) can be supported from below.

보유편(31)의 말단에는 축(34)이 고정되어 있다. 축(34)은 후술하는 보유편 동작 기구(32)의 전달편(37)에 설치된 긴구멍(40)에 삽입되는 부재이다. 축(34)은 전달편(37)측으로부터 보유편(31)측으로 동력을 전달하기 위한 부재로서 기능한다. The shaft 34 is fixed to the distal end of the retaining piece 31. The shaft 34 is a member inserted into the long hole 40 provided in the transmission piece 37 of the holding piece operation mechanism 32 mentioned later. The shaft 34 functions as a member for transmitting power from the transmission piece 37 side to the holding piece 31 side.

보유편 동작 기구(32)는 실린더 장치(35), 구동축(36), 전달편(37) 및 지지 부재(38)를 구비한 구성으로 되어 있다. 보유편 동작 기구(32)는 실린더 장치(35)를 동력원으로서 작동하는 것이다. 실린더 장치(35)의 동력은 구동축(36) 및 전달편(37)을 통하여 지지 부재(38)상에 배치되어 있는 보유편(31)에 전달된다. The holding piece operation mechanism 32 is comprised with the cylinder device 35, the drive shaft 36, the transmission piece 37, and the support member 38. As shown in FIG. The holding piece operation mechanism 32 operates the cylinder device 35 as a power source. The power of the cylinder device 35 is transmitted to the holding piece 31 disposed on the support member 38 via the drive shaft 36 and the transfer piece 37.

더욱 구체적으로 설명하면, 도 1이나 도 8a 및 도 8b에 도시하는 바와 같이, 구동축(36)은 열처리 장치(1)의 정면측 및 배면측의 벽면(5)에 대하여 수직 방향, 즉 선반 부재(20)를 구성하는 세로재(23)의 연신 방향으로 연장되도록 배치된 축체이다. 구동축(36)은 가열실(3a) 내에 배치된 랙(10)에 대하여 인접하는 위치에 배치되어 있다. 구동축(36)의 한쪽에는 실린더 장치(35)가 장착되어 있다. 구동축(36)은 실린더 장치(35)를 작동시킴으로써 도 1이나 도 8a에 화살표 A, B로 도시하는 바와 같이 구동축(36)의 연신 방향으로 진퇴시킬 수 있다. More specifically, as shown in FIG. 1 or FIGS. 8A and 8B, the drive shaft 36 is perpendicular to the wall surface 5 on the front side and the rear side of the heat treatment apparatus 1, that is, the shelf member ( It is a shaft body arrange | positioned so that it may extend in the extending direction of the longitudinal material 23 which comprises 20). The drive shaft 36 is arrange | positioned in the position adjacent to the rack 10 arrange | positioned in the heating chamber 3a. The cylinder device 35 is attached to one of the drive shafts 36. The drive shaft 36 can be advanced in the extending direction of the drive shaft 36 as shown by arrows A and B in FIG. 1 and FIG. 8A by operating the cylinder device 35.

구동축(36)의 중간부분에는 전달편(37)이 2개 장착되어 있다. 전달편(37)은 구동축(36)과 보유편(31)을 연결하는 부재이다. 전달편(37)은 금속판에 의해서 구성되어 있고, 도 8a에 도시하는 바와 같이 긴구멍(40)을 갖는다. 전달편(37)은 구동축(36)에 대하여 고정되고, 가열실(3a)의 바닥면(2a)에 대하여 대략 병행인 자세로 되어 있다. 전달편(37)의 긴구멍(40) 내에는 보유편(31)의 단부에 장착된 축(34)이 삽입되어 있다. 축(34)은 긴구멍(40) 내에서 자유롭게 슬라이딩할 수 있다. Two transmission pieces 37 are attached to the intermediate portion of the drive shaft 36. The transfer piece 37 is a member connecting the drive shaft 36 and the retaining piece 31. The transmission piece 37 is comprised by the metal plate, and has the long hole 40 as shown in FIG. 8A. The transmission piece 37 is fixed with respect to the drive shaft 36, and is in a substantially parallel posture with respect to the bottom surface 2a of the heating chamber 3a. In the long hole 40 of the transmission piece 37, the shaft 34 attached to the end of the holding piece 31 is inserted. The shaft 34 can slide freely in the long hole 40.

지지 부재(38)는 보유편(31)을 지지하기 위한 것이고, 단면형상 「ㄷ」자형의 강재(鋼材)에 의해서 구성되어 있다. 지지 부재(38)는 도 1에 도시하는 바와 같이 프레임 부재(11) 내에 배치되는 선반 부재(20)를 구성하는 세로재(23)를 따르도록 배치되어 있다. 지지 부재(38)는 이것을 구성하는 구성면(38a)이 가열실(3a)의 바닥면에 대하여 병행이 되도록 배치되어 있다. 상기한 보유편(31)은 지지 부재(38)의 구성면(38a) 상에 배치되어 있고, 지지 부재(38)에 의해 하방으로부터 지 지되어 있다. 이 때문에, 보유편 동작 기구(32)에 의하면, 보유편(31)을 가열실(3a)의 바닥면에 대하여 평행한 자세로 보유한 상태에서 회동시킬 수 있다. The support member 38 is for supporting the holding piece 31, and is comprised by steel materials of cross-sectional shape "c" shape. The support member 38 is arrange | positioned so that the longitudinal material 23 which comprises the shelf member 20 arrange | positioned in the frame member 11 may be arrange | positioned as shown in FIG. The supporting member 38 is arrange | positioned so that the structural surface 38a which comprises this may be parallel with the bottom surface of the heating chamber 3a. The said holding piece 31 is arrange | positioned on the structural surface 38a of the support member 38, and is supported by the support member 38 from below. For this reason, according to the holding piece operation mechanism 32, the holding piece 31 can be rotated in the state hold | maintained in parallel with the bottom surface of the heating chamber 3a.

상기한 선반 보유 장치(30)는 실린더 장치(35)를 작동시킴으로써 동력을 보유편(31)에 전달하고, 보유편(31)을 선반 부재(20)측으로 진퇴시킬 수 있다. 더욱 구체적으로는, 도 8a에 실선으로 도시하는 바와 같이 보유편(31)이 구동축(36)에 대하여 대략 직교한 상태에 있어서 실린더 장치(35)를 작동시키고, 화살표 A로 도시하는 바와 같이 구동축(36)을 열처리 장치(1)의 배면측으로 이동시키면, 도 8a에 파선으로 도시하는 바와 같이 전달편(37)도 열처리 장치(1)의 배면측으로 이동한다. 전달편(37)이 열처리 장치(1)의 배면측으로 이동하면, 축(34)이 긴구멍(40)을 따라서 구동축(36)으로부터 멀어지는 방향으로 슬라이딩한다. 이로써, 도 8a에 화살표 C로 도시하는 바와 같이 보유편(31)이 축(33)을 지점으로 하여 회동하고, 보유편(31)의 선단 부분이 선반 부재(20)의 설치 영역의 외측으로 나간다. The shelf holding device 30 described above can transmit power to the holding piece 31 by operating the cylinder device 35, and can move the holding piece 31 to the shelf member 20 side. More specifically, as shown by the solid line in FIG. 8A, the cylinder device 35 is operated in a state where the holding piece 31 is substantially orthogonal to the drive shaft 36, and as shown by arrow A, the drive shaft ( When 36 is moved to the back side of the heat treatment apparatus 1, the transfer piece 37 also moves to the back side of the heat treatment apparatus 1 as shown by the broken line in FIG. 8A. When the transfer piece 37 moves to the back side of the heat treatment apparatus 1, the shaft 34 slides along the long hole 40 in a direction away from the drive shaft 36. As a result, as shown by an arrow C in FIG. 8A, the retaining piece 31 rotates with the shaft 33 as the point, and the tip portion of the retaining piece 31 extends outside the installation area of the shelf member 20. .

또한 반대로, 도 8a에 파선으로 도시하는 바와 같이 보유편(31)이 선반 부재(20)측으로부터 밖으로 나간 상태에 있어서 실린더 장치(35)를 작동시키고, 화살표 B로 도시하는 바와 같이 구동축(36)을 열처리 장치(1)의 정면측으로 이동시키면, 전달편(37)도 열처리 장치(1)의 정면측으로 이동한다. 전달편(37)이 열처리 장치(1)의 정면측으로 이동하면, 축(34)이 긴구멍(40)을 따라서 구동축(36)측으로 슬라이딩하고, 보유편(31)이 축(33)을 지점으로 하여 화살표 D 방향으로 회동한다. 축(34)이 긴구멍(40)의 단부에 도달할 때까지 구동축(36)을 화살표 B 방향으로 이동시키면, 보유편(31)이 구동축(36)이나 지지 부재(38)에 대하여 대략 직교한 상태 가 되고, 보유편(31)의 선단부분이 선반 부재(20)의 설치 영역의 내측으로 침입한다. Conversely, as shown by the broken line in FIG. 8A, the cylinder device 35 is operated in the state which the holding piece 31 went out from the shelf member 20 side, and the drive shaft 36 as shown by the arrow B is shown. Is moved to the front side of the heat treatment apparatus 1, the transfer piece 37 also moves to the front side of the heat treatment apparatus 1. When the transfer piece 37 moves to the front side of the heat treatment apparatus 1, the shaft 34 slides along the long hole 40 to the drive shaft 36 side, and the retaining piece 31 moves the shaft 33 to the point. Rotate in the direction of the arrow D. Moving the drive shaft 36 in the direction of arrow B until the shaft 34 reaches the end of the long hole 40 causes the retaining piece 31 to be substantially orthogonal to the drive shaft 36 or the support member 38. The tip end portion of the holding piece 31 penetrates into the installation area of the shelf member 20.

열처리 장치(1)는 가열실(3a) 내에 배치된 랙(10)의 선반 부재(20)에 적재된 기판(W)을 가열실(3a) 내에 도입된 열풍에 노출하여 기판(W)을 소성하는 것이다. 열처리 장치(1)는 소위 택트 시스템(tact system)을 채용한 것이며, 가열실(3a)에 대하여 기판(W)을 순차 바꾸는 구성으로 되어 있다. 더욱 구체적으로는, 열처리 장치(1)는 승강 장치(12)에 의해 랙(10)을 상하 동작시키고, 소정의 꺼내야 할 기판(W)이 적재된 선반 부재(20)나, 기판(W)을 적재해야 할 선반 부재(20)가 교환 장착구(8)의 높이에 도달한 시점에서 랙(10)의 상하동작을 일정 시간 정지하고, 교환 장착구(8)를 통하여 기판(W)의 출납을 하고, 그 후 랙(10)이 상하 동작을 재개하여 열처리하는 구성으로 되어 있다. 본 실시형태의 열처리 장치(1)는 기판(W)을 출납할 때에 있어서의 랙(10) 및 선반 보유 장치(30)의 동작에 특징을 갖는다. 이하, 기판(W)의 반송동작을 중심으로 하여 기판(W)의 소성시에 있어서의 열처리 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. The heat treatment apparatus 1 exposes the board | substrate W mounted in the shelf member 20 of the rack 10 arrange | positioned in the heating chamber 3a to the hot air introduce | transduced in the heating chamber 3a, and bakes the board | substrate W. It is. The heat treatment apparatus 1 employ | adopts what is called a tact system, and it is set as the structure which changes the board | substrate W sequentially with respect to the heating chamber 3a. More specifically, the heat treatment apparatus 1 moves the rack 10 up and down by the elevating apparatus 12, and moves the shelf member 20 and the board | substrate W on which the predetermined board | substrate W to be taken out was mounted. When the shelf member 20 to be loaded reaches the height of the replacement mounting hole 8, the vertical movement of the rack 10 is stopped for a predetermined time, and the takeout of the substrate W is made through the replacement mounting hole 8. After that, the rack 10 is configured to resume heat treatment by vertical operation. The heat treatment apparatus 1 of this embodiment has the characteristics in the operation | movement of the rack 10 and the shelf holding apparatus 30 at the time of taking out the board | substrate W. FIG. Hereinafter, the operation | movement of the heat processing apparatus 1 at the time of baking of the board | substrate W centering on the conveyance operation | movement of the board | substrate W is demonstrated.

열처리 장치(1)는 열처리의 개시에 앞서 도시하지 않는 제어 장치에 의해서 히터(6)나 송풍기(7)를 작동시켜 열풍을 가열실(3a)에 보내고, 가열실(3a) 내의 온도를 소정의 열처리 온도로 조정한다. 가열실(3a) 내의 분위기 온도가 소정의 열처리온도(본 실시형태에서는 230℃ 내지 250℃)에 도달하면, 열처리 장치(1)는 기판(W)을 소성 가능한 상태가 된다. Before the start of heat treatment, the heat treatment apparatus 1 operates the heater 6 or the blower 7 by a control device (not shown) to send hot air to the heating chamber 3a, and to set a predetermined temperature in the heating chamber 3a. Adjust to heat treatment temperature. When the ambient temperature in the heating chamber 3a reaches the predetermined heat treatment temperature (230 ° C to 250 ° C in this embodiment), the heat treatment apparatus 1 is in a state capable of firing the substrate W. As shown in FIG.

한편, 열처리 장치(1)의 제어 장치는 승강 장치(12)를 작동시킴으로써 랙(10)을 상하 동작시키고, 도 9a에 도시하는 바와 같이 기판(W)을 적재해야 할 선반 부재(20; 이하, 필요에 따라서 목적 선반 부재(20a)라고 칭함)의 상방에 존재하는 선반 부재[20; 이하, 필요에 따라서 상방 선반 부재(20b)라고 칭함]의 바닥면이 선반 보유 장치(30)의 보유편(31)보다도 상방에 오도록 랙(10)의 상하 위치를 조정한다. 그 후, 제어 장치는 선반 보유 장치(30)의 실린더 장치(35)를 작동시키고, 구동축(36)을 도 8a에 화살표 B로 도시하는 바와 같이 열처리 장치(1)의 정면측으로 이동시킨다. 이로써, 보유편(31)이 도 8a에 화살표 D로 도시하는 바와 같이 축(33)을 중심으로 하여 회동하고, 보유편(31)의 선단부분이 랙(10)의 선반 부재(20)측으로 돌출한다. On the other hand, the control apparatus of the heat treatment apparatus 1 operates the rack 10 up and down by operating the elevating apparatus 12, and as shown in FIG. 9A, the shelf member 20 to which the board | substrate W is to be loaded; A shelf member 20 present above the object shelf member 20a, if necessary; Hereinafter, if necessary, the vertical position of the rack 10 is adjusted so that the bottom surface of the upper shelf member 20b comes above the holding piece 31 of the shelf holding device 30. Thereafter, the control device operates the cylinder device 35 of the shelf holding device 30, and moves the drive shaft 36 to the front side of the heat treatment device 1 as shown by arrow B in FIG. 8A. As a result, the retaining piece 31 rotates about the axis 33 as shown by the arrow D in FIG. 8A, and the tip portion of the retaining piece 31 protrudes toward the shelf member 20 side of the rack 10. do.

여기에서, 상기한 바와 같이, 선반 부재(20)를 상하에 적층한 경우, 상하에 나란히 배치된 세로재(23, 23)의 사이에는 보유편(31)이 침입 가능한 틈(29)이 형성되어 있다. 이 때문에, 실린더 장치(35)를 작동시켜 보유편(31)을 선반 부재(20)측으로 돌출시키면, 도 9b에 도시하는 바와 같이 보유편(31)이 상방 선반 부재(20b)의 세로재(23)의 하방에 삽입된 상태가 된다. Here, when the shelf member 20 is laminated | stacked up and down as mentioned above, the clearance 29 which the holding piece 31 can penetrate is formed between the vertical members 23 and 23 arrange | positioned side by side up and down, have. For this reason, when the cylinder piece 35 is operated and the retaining piece 31 protrudes toward the shelf member 20 side, as shown in FIG. 9B, the retaining piece 31 is the longitudinal material 23 of the upper shelf member 20b. It is in the state inserted below.

보유편(31)이 상방 선반 부재(20b)의 하방으로 들어가면, 제어 장치는 도 9b에 화살표로 도시하는 바와 같이 승강 장치(12)를 작동시키고, 랙(10)을 하방으로 낮춘다. 랙(10)이 내려가면, 도 9c에 도시하는 바와 같이, 보유편(31)보다도 하방에 존재하는 목적 선반 부재(20a) 및 이것보다도 하방에 존재하는 선반 부재(20)로 이루어지는 하방 선반 부재군(L)이 프레임 부재(11)와 함께 하방으로 이동한다. When the retaining piece 31 enters below the upper shelf member 20b, the control device operates the lifting device 12 as shown by the arrow in Fig. 9B, and lowers the rack 10 downward. When the rack 10 descends, as shown to FIG. 9C, the lower shelf member group which consists of the objective shelf member 20a which exists below the holding piece 31, and the shelf member 20 which exists below this. L moves downward with the frame member 11.

한편, 보유편(31)보다도 상방에 존재하고 있는 상방 선반 부재(20b) 및 상방 선반 부재군(U)은 랙(10) 내에 들어가 있는 보유편(31)에 의해서 보유된 상태가 되고, 하방으로의 이동이 저지된다. 이 때문에, 승강 장치(12)를 작동시켜 프레임 부재(11)를 하강시키면, 도 9c에 도시하는 바와 같이 하방 선반 부재군(L)이 상방 선반 부재(20b)로부터 분리된다. 프레임 부재(11)를 하강시킴으로써, 목적 선반 부재(20a)가 로봇 핸드(R)에 의해 교환 장착구(8)를 통하여 기판(W)을 출납 가능한 위치까지 하강하면, 제어 장치는 승강 장치(12)를 정지시킨다. 이로써, 목적 선반 부재(20a)와 상방 선반 부재(20b)의 간격을, 로봇 핸드(R)를 사용하여 기판(W)을 출납하는 데에 충분한 크기로 넓힐 수 있다. On the other hand, the upper shelf member 20b and upper shelf member group U which exist above the holding piece 31 will be hold | maintained by the holding piece 31 which fits in the rack 10, and goes downward Movement is inhibited. Therefore, when the elevating device 12 is operated to lower the frame member 11, the lower shelf member group L is separated from the upper shelf member 20b as shown in FIG. 9C. By lowering the frame member 11, when the target shelf member 20a descends to the position where the board | substrate W can be taken out and received through the exchange mounting opening 8 by the robot hand R, the control apparatus will raise and lower the device 12 Stop). Thereby, the space | interval of the objective shelf member 20a and the upper shelf member 20b can be widened to the magnitude | size sufficient for taking out and removing the board | substrate W using the robot hand R. As shown in FIG.

상기한 바와 같이 하여 목적 선반 부재(20a)와 상방 선반 부재(20b)의 간격이 조정되면, 제어 장치는 셔터(8a)를 작동시켜 교환 장착구(8)를 연다. 여기에서, 먼저 목적 선반 부재(20a)상에 기판(W)이 적재되어 있는 경우는, 로봇 핸드(R)가 교환 장착구(8)로부터 삽입되고, 기판(W)이 추출된다. 또한, 교환 장착구(8)가 열렸을 때에 목적 선반 부재(20a)에 기판(W)이 탑재되어 있지 않은 경우나, 상기한 바와 같이 하여 기판(W)이 제거된 경우는, 열처리 장치(1)의 외부에서 기판(W)이 로봇 핸드(R)에 탑재되고, 이 상태에서 로봇 핸드(R)가 교환 장착구(8)로부터 가열실(3a) 내로 향하여 삽입되고, 기판(W)이 목적 선반 부재(20a)의 지지재(22)에 설치된 지지핀(27)상에 이재된다. 기판(W)의 이재가 완료하면, 로봇 핸드(R)가 교환 장착구(8)로부터 추출된다. As described above, when the distance between the object shelf member 20a and the upper shelf member 20b is adjusted, the control device operates the shutter 8a to open the exchange fitting opening 8. Here, when the board | substrate W is first mounted on the target shelf member 20a, the robot hand R is inserted from the exchange mounting slot 8, and the board | substrate W is extracted. In addition, when the board | substrate W is not mounted in the target shelf member 20a at the time of the exchange mounting opening 8, or when the board | substrate W is removed as mentioned above, the heat processing apparatus 1 The board | substrate W is mounted in the robot hand R from outside, and in this state, the robot hand R is inserted from the exchange mounting opening 8 into the heating chamber 3a, and the board | substrate W is the target shelf. It transfers on the support pin 27 provided in the support material 22 of the member 20a. When transfer of the board | substrate W is completed, the robot hand R is extracted from the exchange mounting tool 8.

상기한 바와 같이 하여 목적 선반 부재(20a)로의 기판(W)의 이재가 완료하면, 제어 장치는 셔터(8a)를 작동시켜 교환 장착구(8)를 막는다. 교환 장착구(8) 가 폐색되면, 제어 장치는 승강 장치(12)를 작동시켜 랙(10)을 상방으로 이동시킨다. 랙(10)이 상방으로 이동하면, 목적 선반 부재(20a)를 포함하는 하방 선반 부재군(L)이 상방으로 이동하기 시작하고, 곧 도 9b에 도시하는 바와 같이 상방 선반 부재(20b)의 다리부(26)가 목적 선반 부재(20a)의 베이스부(21)를 구성하는 세로재(23)나 가로재(25)상에 놓인 상태로 되돌아간다. 그 후, 제어 장치는 선반 보유 장치(30)의 실린더 장치(35)를 작동시키고, 도 8a에 화살표 A로 도시하는 바와 같이 구동축(36)을 열처리 장치(1)의 배면측을 향하여 이동시킨다. 이로써, 상방 선반 부재(20b)를 보유하고 있는 보유편(31)이 축(33)을 중심으로 하여 도 8a의 화살표 방향으로 회동하고, 상방 선반 부재(20b)의 설치 영역으로부터 밖으로 나간다. 이로써, 열처리 장치(1)는 상기한 일련의 기판의 교환 장착 동작을 완료한다.When transfer of the board | substrate W to the objective shelf member 20a is completed as mentioned above, the control apparatus actuates the shutter 8a and closes the exchange mounting opening 8. When the exchange mounting hole 8 is closed, the control device operates the elevating device 12 to move the rack 10 upward. When the rack 10 moves upward, the lower shelf member group L containing the objective shelf member 20a starts to move upwards, and as shown in FIG. 9B, the leg of the upper shelf member 20b is immediately performed. The part 26 returns to the state in which it lay on the vertical material 23 and the horizontal material 25 which comprise the base part 21 of the objective shelf member 20a. Thereafter, the control device operates the cylinder device 35 of the shelf holding device 30 and moves the drive shaft 36 toward the rear side of the heat treatment device 1 as shown by arrow A in FIG. 8A. Thereby, the holding piece 31 which holds the upper shelf member 20b rotates around the axis 33 in the arrow direction of FIG. 8A, and goes out from the installation area of the upper shelf member 20b. As a result, the heat treatment apparatus 1 completes the exchange mounting operation of the series of substrates described above.

열처리 장치(1)는 상기한 바와 같이 하여 기판의 교환 장착 동작을 반복하고, 기판(W)을 순차 가열실(3a)에 대하여 출납한다. 기판(W)은 목적 선반 부재(20a)에 탑재되고 나서 추출되기까지의 동안에 가열실(3a) 내로 흐르는 열풍에 노출되고, 열처리(소성)된다. The heat treatment apparatus 1 repeats the exchange mounting operation of the substrate as described above, and sequentially takes out the substrate W to the heating chamber 3a. The substrate W is exposed to hot air flowing into the heating chamber 3a from being mounted on the target shelf member 20a to being extracted and heat treated (baked).

상기한 바와 같이, 열처리 장치(1)는 기판(W)의 출납의 대상이 되는 목적 선반 부재(20a)에 대하여 상방에 위치하는 상방 선반 부재(20b)의 베이스부(21)의 하방에 보유편(31)을 삽입하여 상방 선반 부재(20b)를 보유할 수 있다. 이 상태에서, 승강 장치(12)를 작동시켜, 보유편(31)과 랙(10)을 상대 이동시킴으로써, 목적 선반 부재(20a)와 상방 선반 부재(20b)의 간격을 넓히고, 로봇 핸드(R)를 사용하여 기판(W)을 출납하는 데 필요한 영역을 확보할 수 있다. As above-mentioned, the heat processing apparatus 1 is a holding piece below the base part 21 of the upper shelf member 20b located upwards with respect to the objective shelf member 20a which becomes the object of the board | substrate W dismounting. 31 can be inserted to hold the upper shelf member 20b. In this state, the lifting device 12 is operated to relatively move the retaining piece 31 and the rack 10, thereby increasing the distance between the target shelf member 20a and the upper shelf member 20b, and thereby the robot hand R. ) Can be used to secure a region required for depositing and withdrawing the substrate (W).

상기한 바와 같이, 열처리 장치(1)는 필요에 따라서 기판(W)의 출납에 요하는 영역을 확보할 수 있기 때문에, 기판(W)을 출납할 필요가 없는 부분에 대해서는 선반 부재(20)끼리의 간격을 기판(W)의 배치에 최소한 필요한 크기로 할 수 있다. 이 때문에, 본 실시형태의 열처리 장치(1)는 가열실(3a) 내에 선반 부재(20)를 고밀도로 배치할 수 있다. 따라서, 열처리 장치(1)와 같은 구성을 채용하면, 가열실(3a)의 크기를 최소한으로 억제할 수 있고, 한번에 다수의 기판(W)을 열처리할 수 있다. As mentioned above, since the heat processing apparatus 1 can ensure the area | region required for putting in and out of the board | substrate W as needed, the shelf member 20 comrades with respect to the part which does not need to carry out the board | substrate W. The space | interval of can be made the size which is minimum required for arrangement | positioning of the board | substrate W. FIG. For this reason, the heat processing apparatus 1 of this embodiment can arrange | position the shelf member 20 in high density in the heating chamber 3a. Therefore, if the same structure as the heat treatment apparatus 1 is adopted, the size of the heating chamber 3a can be suppressed to a minimum, and a plurality of substrates W can be heat treated at once.

또한, 선반 부재(20)는 복수의 지지재(22)가 기판(W)을 출납할 때에 로봇 핸드(R)가 이동 방향하는 방향을 따라서 연장되도록 장착되어 있고, 배치부(22b)의 측방으로서 베이스부(21)의 표면보다 상방에 형성되는 영역(X)에는 지지재(22)를 따라서 로봇 핸드(R)를 삽탈하거나 배치부(22b)에 대하여 기판(W)을 놓거나 배치부(22b)로부터 기판(W)을 들어올리기 때문에 로봇 핸드(R)를 상하 동작시키는 데에 있어서 로봇 핸드(R)의 작동이 방해가 되는 일이 없다. Moreover, the shelf member 20 is attached so that the robot hand R may extend along the direction to which the robot hand R moves, when the some support material 22 carries out the board | substrate W, and it is a side of the mounting part 22b. In the region X formed above the surface of the base portion 21, the robot hand R is inserted along the support material 22, the substrate W is placed on the placement portion 22b, or the placement portion 22b is disposed. Since the board | substrate W is lifted up, operation | movement of the robot hand R does not become obstructive in operating the robot hand R up and down.

또한, 상기한 바와 같이, 영역(X)은 배치부(22b)의 측방에 형성되고, 배치부(22b)의 수평 위치보다도 하방으로 넓어진 공간이다. 이 때문에, 영역(X)의 높이는 지지핀(27)의 높이(d)에 더하여 베이스부(21)와 배치부(22b)의 간격분만큼 높다. 즉, 영역(X)은 배치부(22b)보다도 하방으로 넓어지고 있기 때문에, 지지핀(27)의 높이(d)나 선반 부재(20)끼리의 간격을 크게 잡지 않더라도 로봇 핸드(R)가 진퇴하거나, 상하 동작하는 데 필요한 영역(X)을 확보할 수 있다. 또한, 영역(X)은 배치부(22b)를 따라서 넓어지고, 상방을 향하여 개방하고 있다. 따라서, 열처리 장치(1)는 지지재(22)의 배치부(22b, 22b)끼리의 간격을 크게 잡지 않더라도 로봇 핸드(R)를 삽입 가능한 영역(X)을 확보할 수 있다. 따라서, 열처리 장치(1)는 가열실(3a) 내에 기판(W)을 고정밀도로 배치하여 열처리할 수 있다.In addition, as mentioned above, the area | region X is formed in the side of the mounting part 22b, and is a space extended below the horizontal position of the mounting part 22b. For this reason, the height of the area | region X is as high as the space | interval of the base part 21 and the mounting part 22b in addition to the height d of the support pin 27. As shown in FIG. That is, since the area X is wider than the placement portion 22b, the robot hand R moves forward or backward even if the height d of the support pin 27 and the shelf members 20 are not largely spaced apart. Or the area X necessary for vertical operation. In addition, the area X is widened along the placement portion 22b and is open upward. Therefore, the heat treatment apparatus 1 can secure the area | region X into which the robot hand R can be inserted, even if the space | interval of the mounting parts 22b and 22b of the support material 22 is not large. Therefore, the heat processing apparatus 1 can heat-process by arrange | positioning the board | substrate W in the heating chamber 3a with high precision.

상기 실시형태에 있어서 채용되어 있는 선반 부재(20)는 베이스부(21)의 이면측을 향하여 돌출하도록 다리부(26)가 장착되어 있다. 이 때문에, 선반 부재(20)는 상방에 위치하는 선반 부재(20)의 다리부(26)를 하방에 위치하는 선반 부재(20)의 베이스부(21)를 구성하는 세로재(23)나 가로재(25)의 위에 놓음으로써, 선반 부재(20, 20)의 베이스부(21, 21)나 지지재(22)의 배치부(22b, 22b)의 사이의 다리부(26)의 높이(Hf)에 상당하는 간격을 두고 적층할 수 있다. 바꾸어 말하면, 상기한 선반 부재(20)는 다리부(26)의 높이(Hf)를 조정함으로써 지지재(22)의 배치부(22b, 22b)의 간격을 조정할 수 있다. 본 실시형태에서는, 다리부(26)의 높이(Hf)가, 기판지지핀(27)상에 놓는 데에 필요 최저한의 높이로 되어 있다. 이 때문에, 상기한 구성에 의하면, 기판(W)을 고밀도로 배치할 수 있다. As for the shelf member 20 employ | adopted in the said embodiment, the leg part 26 is attached so that it may protrude toward the back surface side of the base part 21. As shown in FIG. For this reason, the shelf member 20 is the vertical material 23 which comprises the base part 21 of the shelf member 20 located below the leg part 26 of the shelf member 20 located upwards, and horizontally. The height Hf of the leg portion 26 between the base portions 21 and 21 of the shelf members 20 and 20 and the placement portions 22b and 22b of the support member 22 by placing it on the ash 25. It can be laminated at intervals corresponding to In other words, the above-mentioned shelf member 20 can adjust the space | interval of the arrangement | positioning parts 22b and 22b of the support material 22 by adjusting the height Hf of the leg part 26. As shown in FIG. In the present embodiment, the height Hf of the leg portion 26 is the minimum height necessary for placing on the substrate support pin 27. For this reason, according to the said structure, the board | substrate W can be arrange | positioned at high density.

상기한 바와 같이, 선반 부재(20)는 각형의 파이프 등에 의해서 구성되는 세로재(23)나 가로재(25)를 조립하여 구성되는 프레임 형상의 베이스부(21)와, 지지재(22)를 조립하여 구성되어 골격구조를 갖는 것이다. 이 때문에, 선반 부재(20)는 구성이 극히 심플하고 경량이다. 따라서, 상기한 구성에 의하면, 기판(W)의 출납 시에 선반 부재(20)를 보유할 때에, 보유편(31) 등에 걸리는 부하를 최소한으로 억제할 수 있다. As described above, the shelf member 20 includes a frame-shaped base portion 21 and a support member 22 formed by assembling the vertical member 23 or the horizontal member 25 formed by a square pipe or the like. It is constructed by assembling and having a skeletal structure. For this reason, the shelf member 20 is extremely simple in structure and lightweight. Therefore, according to the said structure, when holding the shelf member 20 at the time of taking out the board | substrate W, the load on the holding piece 31 etc. can be suppressed to the minimum.

상기한 구성에 의하면, 보유편에 걸리는 부하를 경감시킬 수 있기 때문에, 보유편(31)의 두께를 최소한으로 억제할 수 있다. 이 때문에, 상기한 구성에 의하면, 선반 부재(20, 20)의 사이에 보유편(31)을 삽입하는 공간을 확보하기 위해서 세로재(23, 23)의 틈(29)을 크게 잡을 필요가 없고, 기판(W)을 고밀도로 배치할 수 있다.According to the said structure, since the load on a holding piece can be reduced, the thickness of the holding piece 31 can be suppressed to the minimum. For this reason, according to the said structure, in order to ensure the space which inserts the holding piece 31 between the shelf members 20 and 20, it is not necessary to hold large the gap 29 of the longitudinal members 23 and 23. The substrate W can be disposed at a high density.

또한, 선반 부재(20)는 베이스부(21)나 지지재(22) 등을 조립한 골격구조를 채용한 것이기 때문에, 열 용량이 작다. 또한, 선반 부재(20)를 채용함으로써, 가열실(3a)의 높이를 종래 기술의 열처리 장치의 열처리실보다도 낮게 할 수 있다. 이 때문에, 가열실(3a)에 수용 가능한 기판(W)의 매수나 표면적에 대하여 선반 부재(20)나 가열실(3a)의 용적이 작다. 따라서, 본 실시형태의 열처리 장치(1)는 분위기 온도를 용이하게 안정화할 수 있고, 분위기 온도의 조정에 요하는 열 에너지도 약간만으로도 충분하다.Moreover, since the shelf member 20 employ | adopts the skeletal structure which assembled the base part 21, the support material 22, etc., heat capacity is small. Moreover, by employing the shelf member 20, the height of the heating chamber 3a can be made lower than the heat treatment chamber of the heat treatment apparatus of the prior art. For this reason, the volume of the shelf member 20 and the heating chamber 3a is small with respect to the number and the surface area of the board | substrate W which can be accommodated in the heating chamber 3a. Therefore, the heat treatment apparatus 1 of this embodiment can stabilize an atmospheric temperature easily, and only a little thermal energy required for adjustment of an atmospheric temperature is enough.

상기 실시형태에 있어서 채용되어 있는 선반 부재(20)는 베이스부(21)에 대하여 복수의 지지재(22)와 다리부(26)를 설치한 구성이였지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않으며, 예를 들면 도 10에 도시하는 선반 부재(50; 배치 선반)와 같은 것을 채용해도 좋다.Although the shelf member 20 employ | adopted in the said embodiment was a structure which provided the some support material 22 and the leg part 26 with respect to the base part 21, this invention is not limited to this, For example, you may employ | adopt the same thing as the shelf member 50 (arrangement shelf) shown in FIG.

더욱 구체적으로 설명하면, 선반 부재(50)는 상기한 선반 부재(20)와 동일하게 세로재(23, 23) 및 가로재(25, 25)를 조립하여 구성되는 베이스부(21)를 가지며, 이것에 지지재(51)나, 빔재(55), 기둥재(56), 연결재(57) 등을 설치함으로써 형성된 골격구조를 갖는 부재이다. 상기한 바와 같이, 베이스부(21)는 세로재(23) 및 가로재(25)를 2개씩 사용하여 프레임 형상으로 형성되고, 개구형상이 직사각형 인 부재이다. 지지재(51)는, 상기한 선반 부재(20)의 지지재(22)와 마찬가지로, 기판(W)을 지지하는 것을 주목적으로서 설치된 것이며, 선반 부재(20)에 있어서의 지지재(22)의 설치 위치와 거의 합치하는 위치에 설치되어 있다. 즉, 지지재(51)는 베이스부(21)의 세로재(23)를 따라서 배치되고, 가로재(25, 25) 사이를 가로지르도록 장착되어 있다. 지지재(51)는 가로재(25, 25)의 중간부분에 거의 등간격으로 5개 나란하게 설치되어 있다.More specifically, the shelf member 50 has a base portion 21 formed by assembling the vertical members 23 and 23 and the horizontal members 25 and 25 in the same manner as the shelf member 20 described above. It is a member having a skeletal structure formed by providing the support member 51, the beam member 55, the pillar member 56, the connecting member 57, and the like. As described above, the base portion 21 is formed in a frame shape using two longitudinal members 23 and two horizontal members 25, and is a member having an opening shape of a rectangular shape. The support material 51 is provided mainly for supporting the board | substrate W similarly to the support material 22 of the shelf member 20 mentioned above, and the support material 22 of the shelf member 20 It is installed in a position that almost coincides with the installation position. That is, the support material 51 is arrange | positioned along the longitudinal material 23 of the base part 21, and is mounted so that it may cross between the horizontal materials 25 and 25. As shown in FIG. The support members 51 are provided in the middle of the horizontal members 25 and 25 side by side at five substantially equal intervals.

지지재(51)는, 도 12a에 도시하는 바와 같이, 상기한 지지재(22)와 유사한 구조를 가지며, 예를 들면 금속제로 각형의 파이프 등을 굴곡시켜서 구성되어 있는 것이다. 더욱 상세하게 설명하면, 지지 부재(51)는 긴쪽 방향 중간 부분을 갖는다. 배치부(52)와 경사부(53, 53)가 이루는 각(θ1)은 둔각이다. 지지재(51)는 도 10이나 도 12a 및 도 12b에 도시하는 바와 같이, 경사부(53, 53)가 가로재(25, 25)의 중간 부분에 접속되고, 배치부(52)가 베이스부(21)에 대하여 상방에 위치하도록 장착되어 있다. 지지재(51)를 베이스부(21)에 대하여 장착하면, 경사부(53, 53)는 배치부(52)측으로 근접할수록 베이스부(21)의 중앙측(개구 영역측)으로 기울어진 상태가 된다. 또한, 지지재(51)의 배치부(52)에는 복수의 지지핀(27)이 소정의 간격마다 장착되어 있다. 지지핀(27)은 기판(W)을 지지하기 위한 것이며, 배치부(52)에 대하여 대략 연직으로 상승하도록 장착되어 있다. As shown in FIG. 12A, the support material 51 has a structure similar to the support material 22 described above, and is formed by bending a rectangular pipe or the like made of metal, for example. In more detail, the support member 51 has an intermediate part in the longitudinal direction. Angle (theta) 1 which the arrangement | positioning part 52 and the inclination parts 53 and 53 make is an obtuse angle. As shown in FIG. 10, FIG. 12A, and FIG. 12B, as for the support material 51, the inclination parts 53 and 53 are connected to the intermediate part of the cross members 25 and 25, and the placement part 52 is a base part. It is attached so that it may be located upward with respect to (21). When the support material 51 is attached to the base portion 21, the inclined portions 53 and 53 are inclined toward the center side (opening area side) of the base portion 21 as the closer to the placement portion 52 side. do. In addition, a plurality of support pins 27 are attached to the placement portion 52 of the support material 51 at predetermined intervals. The support pin 27 is for supporting the board | substrate W, and is mounted so that it may raise substantially perpendicularly with respect to the mounting part 52. As shown in FIG.

빔재(55)나 기둥재(56), 연결재(57)는 각각 금속제이고 각형인 파이프와 같은 내열성을 갖는 소재에 의해서 구성되어 있다. 빔재(55)는 상기한 지지재(51)의 배치부(52)에 상당하는 길이를 갖는 장척형상의 부재이고, 베이스부(21)에 장착된 지지재(51)의 배치부(52)에 대하여 거의 병행하게 배치되어 있다. 즉, 선반 부재(50)에 있어서, 지지재(51) 및 빔재(55)는 각각 베이스부(21)에 대하여 평행한 평면(L1)을 상정하였을 때에 지지재(51) 및 빔재(55)는 이 평면(L1)상에 나란히 배열된다. The beam material 55, the pillar material 56, and the connection material 57 are each made of a metal material having heat resistance such as a square pipe. The beam member 55 is a long member having a length corresponding to the placement portion 52 of the support member 51, and is arranged on the placement portion 52 of the support member 51 attached to the base portion 21. It is arranged almost in parallel. That is, in the shelf member 50, when the support material 51 and the beam material 55 assume the plane L1 parallel with respect to the base part 21, respectively, the support material 51 and the beam material 55 are It is arranged side by side on this plane L1.

빔재(55)와 베이스부(21)의 세로재(23)의 사이에는 기둥재(56)가 가설되도록 장착되어 있다. 기둥재(56)는 빔재(55)와 베이스부(21)의 세로재(23)와의 사이에 복수(본 실시형태에서는 5개) 배치되어 있다. 세로재(25)에 대한 수선(L3)을 상정한 경우, 이 수선(L3)과 기둥재(56)가 이루는 각(θ3)은 가로재(25)에 대한 수선(L2; 도 12a 참조)과 지지재(51)의 경사부(53)가 이루는 각(θ2; 도 12a 참조)과 거의 동일하게 되어 있다.Between the beam material 55 and the longitudinal material 23 of the base part 21, it is attached so that the pillar material 56 may be installed. The pillar material 56 is arranged in plurality (five in this embodiment) between the beam material 55 and the longitudinal material 23 of the base portion 21. Assuming that the water line L3 for the longitudinal member 25 is assumed, the angle θ3 formed by the water line L3 and the column member 56 is equal to the water line L2 for the cross member 25 (see FIG. 12A). It is almost the same as the angle (theta) 2 (refer FIG. 12A) which the inclination part 53 of the support material 51 makes.

베이스부(21)에 장착된 5개의 지지재(51) 중, 세로재(23)에 인접하는 위치에 배치된 지지재(51)와 빔재(55)의 사이에는 복수(본 실시형태에서는 5개)의 연결재(57)가 가설되도록 장착되어 있다. 연결재(57)는 모두 지지재(51) 및 빔재(55)에 대하여 대략 직교하도록 장착되어 있다. 연결재(57)는 도 11a에 도시하는 바와 같이 베이스부(21)에 대하여 평행한 가상 평면(L1)상에 위치하고 있다. Among the five support members 51 attached to the base portion 21, there are a plurality (five in this embodiment) between the support member 51 and the beam member 55 disposed at a position adjacent to the longitudinal member 23. Is connected so as to be installed. The coupling member 57 is mounted so as to be substantially orthogonal to the support member 51 and the beam member 55. The connecting member 57 is located on the virtual plane L1 parallel to the base portion 21 as shown in FIG. 11A.

선반 부재(50)는 도 11b나 도 12b에 도시하는 바와 같이 베이스부(21)가 하방을 향하고, 베이스부(21)에 대하여 배치부(52)쪽에 위치하는 자세로 되고, 상하에 복수 적층하여 사용된다. 선반 부재(50)를 상하에 적층하면, 도 11b에 도시하는 바와 같이, 하방에 배치되는 선반 부재(50)의 기둥재(56)와, 상방에 배치되는 선반 부재(50)의 베이스부(21)를 구성하는 세로재(23)가 P1로 나타내는 위치에 있 어서 접촉한다. 또한, 선반 부재(50)를 상하에 적층하면, 도 12b에 도시하는 바와 같이 하방에 배치되는 선반 부재(50)의 지지재(51)에 설치된 경사부(53, 53)와, 상방에 배치되는 선반 부재(50)의 베이스부(21)를 구성하는 가로재(25)가 P2로 나타내는 위치에 있어서 접촉한다. 이 때문에, 선반 부재(50)를 상하에 적층하면, 상방에 배치된 선반 부재(50)의 배치부(52)와 하방에 배치된 선반 부재(50)의 배치부(52)의 사이에 소정의 간격(c)이 형성된 상태가 된다. As shown in FIG. 11B or FIG. 12B, the shelf member 50 is in a posture with the base portion 21 facing downward and positioned on the placement portion 52 with respect to the base portion 21. Used. When the shelf member 50 is laminated up and down, as shown in FIG. 11B, the pillar material 56 of the shelf member 50 arrange | positioned below and the base part 21 of the shelf member 50 arrange | positioned upwards The vertical member 23 constituting) is in contact with the position indicated by P1. Moreover, when the shelf member 50 is laminated up and down, the inclination parts 53 and 53 provided in the support material 51 of the shelf member 50 arrange | positioned downward as shown in FIG. 12B, and arrange | positioned upwards The horizontal member 25 which comprises the base part 21 of the shelf member 50 contacts in the position shown by P2. For this reason, when the shelf member 50 is laminated up and down, it is predetermined between the arrangement | positioning part 52 of the shelf member 50 arrange | positioned upwards, and the arrangement | positioning part 52 of the shelf member 50 arrange | positioned below. The gap c is formed.

상기한 배치부(52, 52)의 간격(c)은 가로재(25)에 대한 수선(L2)과 지지재(51)의 경사부(53)가 이루는 각(θ2)이나, 세로재(23)에 대한 수선(L3)과 기둥재가 이루는 각(θ3)의 크기를 변경함으로써 조정할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 각(θ2)이나 각(θ3)을 크게 하면 배치부(52, 52)의 간격(c)이 좁아지고, 각(θ2)이나 각(θ3)을 작게 하면 배치부(52, 52)의 간격(c)이 넓어진다. 본 실시형태에서는, 간격(c)이 지지핀(27)상에 기판(W)을 배치하였을 때에 기판(W)이 배치부(52)에 접촉하는 것을 방지하는 데에 최저한으로 필요한 정도가 되도록 각(θ2)이나 각(θ3)의 크기가 조정되고 있다.The spacing c of the arrangement portions 52 and 52 is an angle θ2 between the waterline L2 for the horizontal member 25 and the inclined portion 53 of the support member 51, or the vertical member 23. It can adjust by changing the magnitude | size of the angle ((theta) 3) which the water line L3 and pillar material with respect to). More specifically, when the angle θ2 or the angle θ3 is increased, the distance c between the placement portions 52 and 52 is narrowed. When the angle θ2 or the angle θ3 is made smaller, the placement portions 52, 52, the interval c is widened. In this embodiment, each space | interval c is a minimum so that it may be necessary to prevent the board | substrate W from contacting the mounting part 52, when the board | substrate W is arrange | positioned on the support pin 27. The magnitude of (θ2) and angle (θ3) is adjusted.

도 13에 도시하는 바와 같이, 선반 부재(50)에 대해서도, 상기한 선반 부재(20)와 마찬가지로 랙(10)의 프레임 부재(11) 내에 적층하여 사용된다. 선반 부재(50)는 선반 부재(20)와 동일하게 세로재(23)가 가열실(3a)의 정면측으로부터 배면측, 즉 교환 장착구(8)로부터 삽입되는 로봇 핸드(R)의 침입 방향(이동 방향)을 향하여 연장되고, 가로재(25)가 로봇 핸드(R)의 침입 방향에 대하여 교차하는 방향으로 연장되는 자세로 되고, 가열실(3a) 내에 배치된다.As shown in FIG. 13, the shelf member 50 is also laminated and used in the frame member 11 of the rack 10 similarly to the shelf member 20 mentioned above. As for the shelf member 50, the intrusion direction of the robot hand R into which the longitudinal material 23 is inserted from the front side of the heating chamber 3a from the back side, ie from the exchange mounting opening 8 similarly to the shelf member 20, is carried out. It extends toward the (moving direction), and the cross member 25 is in a posture extending in a direction crossing with the intrusion direction of the robot hand R, and is disposed in the heating chamber 3a.

선반 부재(50)를 채용한 경우에 대해서도, 선반 부재(20)를 채용한 경우와 마찬가지로, 선반 보유 장치(3)에 의해 소정의 선반 부재(50)를 보유한 상태에서 승강 장치(12)를 작동시킴으로써, 선반 부재(50, 50)의 간격을 넓히고, 기판(W)의 출납을 실시할 수 있다.Also in the case where the shelf member 50 is adopted, the lifting device 12 is operated in the state in which the predetermined shelf member 50 is held by the shelf holding device 3 similarly to the case where the shelf member 20 is employed. By making it possible, the space | interval of the shelf members 50 and 50 can be expanded, and the board | substrate W can be put out and taken out.

더욱 상세하게 설명하면, 예를 들면 선반 부재[50; 이하 필요에 따라서 목적 선반 부재(50a)라고 칭함]상에 배치되어 있는 기판(W)을 가열실(3a)로부터 추출하거나, 외부로부터 가열실(3a)에 도입된 기판(W)을 목적 선반 부재(50a)상에 배치하는 경우는, 우선 승강 장치(12)를 작동시키고, 도 14a에 도시하는 바와 같이 목적 선반 부재(50a)의 상방에 존재하는 선반 부재[50; 이하, 필요에 따라서 상방 선반 부재(50b)라고 칭함]의 바닥면이 선반 보유 장치(30)의 보유편(31)보다도 상방에 오도록 랙(10)의 상방 위치를 조정한다. 그 후, 도 14b에 도시하는 바와 같이, 선반 보유 부재(30)의 실린더 장치(35)를 작동시켜서 보유편(31)을 상방 선반 부재(50b)를 구성하는 세로재(23)의 하방에 침입시킨다.In more detail, for example, the shelf member 50; If necessary, the substrate W disposed on the target shelf member 50a] may be extracted from the heating chamber 3a, or the substrate W introduced into the heating chamber 3a from the outside may be used as the target shelf member. When arrange | positioning on 50a, the elevating apparatus 12 is operated first, and the shelf member 50 which exists above the objective shelf member 50a as shown to FIG. 14A; Hereinafter, if necessary, the upper position of the rack 10 is adjusted so that the bottom surface of the upper shelf member 50b is located above the holding piece 31 of the shelf holding device 30. Subsequently, as shown in FIG. 14B, the cylinder device 35 of the shelf holding member 30 is operated to penetrate the holding piece 31 below the vertical member 23 constituting the upper shelf member 50b. Let's do it.

보유편(31)을 상방 선반 부재(50b)의 하방에 침입시킨 후, 열처리 장치(1)의 제어 수단은 승강 장치(12)를 작동시키고, 랙(10)을 하강시킨다. 이로써, 도 14c에 도시하는 바와 같이 상방 선반 부재(50b) 및 이것보다도 상방에 적층된 선반 부재(50)에 의해서 구성되는 상방 선반 부재군(U)이 보유편(31)에 의해서 지지된 상태로 되고, 목적 선반 부재(50a)와 상방 선반 부재(50b)의 간격이 넓어진다. After the holding piece 31 is made to penetrate below the upper shelf member 50b, the control means of the heat treatment apparatus 1 operates the elevating device 12, and lowers the rack 10. As shown in FIG. Thereby, as shown in FIG. 14C, the upper shelf member group U comprised by the upper shelf member 50b and the shelf member 50 laminated | stacked above this in the state supported by the holding piece 31 is shown. Thus, the distance between the target shelf member 50a and the upper shelf member 50b is widened.

목적 선반 부재(50a)가 교환 장착구(8)를 통하여 로봇 핸드(R)에 의해 기판(W)을 출납 가능한 위치까지 하강하면, 제어 장치는 승강 장치(12)를 정지시킨 다. 이로써, 목적 선반 부재(50a)와 상방 선반 부재(50b)의 사이에 로봇 핸드(R)를 사용하여 기판(W)을 출납하는 데에 충분한 공간이 형성된다. When the objective shelf member 50a descend | falls to the position which can carry out the board | substrate W by the robot hand R via the exchange mounting hole 8, a control apparatus stops the elevating apparatus 12. FIG. Thereby, enough space is formed between the objective shelf member 50a and the upper shelf member 50b to take out and withdraw the board | substrate W using the robot hand R. As shown in FIG.

목적 선반 부재(50a)와 상방 선반 부재(50b)의 간격 조정이 완료하면, 셔터(8a)가 작동하여 교환 장착구(8)가 열린 상태로 되고, 교환 장착구(8)로부터 로봇 핸드(R)가 삽입된다. 로봇 핸드(R)는 선반 부재(50)의 지지재(51)의 측방이며, 기판(W)과 가로재(25)의 사이에 형성된 영역(Y)에 가로재(25)에 대하여 대략 직교하는 방향으로 침입한다. 그리고, 소정의 위치까지 로봇 핸드(R)가 침입하면, 로봇 핸드(R)에 의해서 기판(W)이 들어올려지고, 교환 장착구(8)로부터 추출된다. When the distance adjustment of the objective shelf member 50a and the upper shelf member 50b is completed, the shutter 8a will operate | move and the exchange mounting opening 8 will be opened, and the robot hand R from the replacement mounting opening 8 is performed. ) Is inserted. The robot hand R is on the side of the support member 51 of the shelf member 50 and is substantially perpendicular to the cross member 25 in the region Y formed between the substrate W and the cross member 25. Invading in the direction. And when the robot hand R intrudes to a predetermined position, the board | substrate W is lifted up by the robot hand R, and it extracts from the exchange mounting opening 8. As shown in FIG.

또한, 교환 장착구(8)가 열린 당초로부터 목적 선반 부재(50a)에 기판(W)이 탑재되어 있지 않는 경우나, 목적 선반 부재(50a)로부터 기판(W)이 제거된 경우는, 열처리 장치(1)의 외부에서 기판(W)이 탑재된 로봇 핸드(R)가 교환 장착구(8)로부터 가열실(3a) 내를 향하여 삽입되고, 목적 선반 부재(50a)의 지지핀(27)상으로 기판(W)이 이재된다.In addition, when the board | substrate W is not mounted in the target shelf member 50a from the beginning when the exchange mounting opening 8 was opened, or when the board | substrate W is removed from the target shelf member 50a, the heat processing apparatus The robot hand R on which the substrate W is mounted from the outside of (1) is inserted into the heating chamber 3a from the exchange mounting hole 8, and on the support pin 27 of the object shelf member 50a. Thus, the substrate W is transferred.

목적 선반 부재(50a)로의 기판(W)의 이재가 완료하면, 셔터(8a)가 작동하여 교환 장착구(8)가 닫힌다. 그 후, 승강 장치(12)를 작동시켜서 랙(10)을 상방으로 이동시키면, 목적 선반 부재(50a)가 상방으로 이동하고, 도 14b에 도시하는 바와 같이 목적 선반 부재(50a)의 경사부(53)나 기둥재(56)에 상방 선반 부재(50b)의 베이스부(21)를 구성하는 가로재(25)나 세로재(23)가 접촉한 상태로 되돌아가고, 상방 선반 부재군(U)이 목적 선반 부재(50a)상에 적층된 상태가 된다. 목적 선반 부재(50a)가 도 14b에 도시하는 상태로 돌아가면, 열처리 장치(1)의 제어 장치는 선 반 보유 장치(30)의 실린더 장치(35)를 작동시키고, 도 14a에 도시하는 바와 같이 보유편(31)을 상방 선반 부재(50b)의 하방으로부터 제거한다. 이로써, 열처리 장치(91)는 상기한 일련의 기판의 교환 장착 동작을 완료한다.When transfer of the board | substrate W to the objective shelf member 50a is completed, the shutter 8a will operate | move and the exchange mounting opening 8 will close. After that, when the rack 10 is moved upward by operating the elevating device 12, the object shelf member 50a moves upwards, and as shown in FIG. 14B, the inclined portion of the object shelf member 50a ( 53 and the column member 56 return to the state where the horizontal member 25 and the longitudinal member 23 forming the base portion 21 of the upper shelf member 50b are in contact with each other, and the upper shelf member group U It is in the state laminated | stacked on this objective shelf member 50a. When the object shelf member 50a returns to the state shown in FIG. 14B, the control device of the heat treatment apparatus 1 operates the cylinder device 35 of the shelf holding device 30, as shown in FIG. 14A. The holding piece 31 is removed from below the upper shelf member 50b. As a result, the heat treatment apparatus 91 completes the exchange mounting operation of the series of substrates described above.

상기한 바와 같이, 선반 부재(20) 대신에 선반 부재(50)를 채용한 경우에 대해서도, 기판(W)의 출납의 대상이 되는 목적 선반 부재(50a)에 대하여 상방에 위치하는 상방 선반 부재(50b)를 보유편(31)으로 지지하고, 보유편(31)과 랙(10)을 상대 이동시킴으로써, 목적 선반 부재(50a)와 상방 선반 부재(50b)의 사이에 로봇 핸드(R)를 사용하여 기판(W)을 출납하는 데에 필요한 영역을 확보할 수 있다. 또한, 기판(W)의 출납에 관계없는 위치에 있는 선반 부재(50, 50)의 간격에 대해서는, 기판(W)을 배치하는 데에 필요 최저한의 높이로 억제할 수 있다. 이 때문에, 선반 부재(50)를 채용한 경우에 대해서도, 선반 부재(20)를 채용한 경우와 마찬가지로 가열실(3a) 내에 기판(W)을 고정밀도로 배치하고, 열처리할 수 있다.As mentioned above, also when the shelf member 50 is employ | adopted instead of the shelf member 20, the upper shelf member located upwards with respect to the target shelf member 50a which becomes the object of the board | substrate W ( The robot hand R is used between the target shelf member 50a and the upper shelf member 50b by supporting 50b with the holding piece 31 and moving the holding piece 31 and the rack 10 relatively. By doing so, an area necessary for discharging the substrate W can be secured. In addition, about the space | interval of the shelf members 50 and 50 in the position irrespective of the taking-out of the board | substrate W, it can suppress to the minimum height required for arrange | positioning the board | substrate W. As shown in FIG. For this reason, also when the shelf member 50 is employ | adopted, the board | substrate W can be arrange | positioned with high precision and heat-processed in the heating chamber 3a similarly to the case where the shelf member 20 is employ | adopted.

선반 부재(50)는 기판(W)이 배치되는 배치부(52)가 로봇 핸드(R)의 진퇴 방향을 따라서 연장되어 있고, 배치부(52)의 측방으로서 베이스부(21)의 표면으로부터 상방에 형성되는 영역(Y)은 배치부(52)의 측방에 형성되고, 배치부(42)를 따라서 넓어지고. 상방을 향하여 개방하고 있다. 따라서, 영역(Y)에는 로봇 핸드(R)에 진퇴(가열실(3a)의 정면측으로부터 배면측 혹은 배면측으로부터 정면측으로 이동)나 로봇 핸드(R)의 상승을 방해하는 일이 없다. 이 때문에, 배치부(52)를 따라서 연장되는 영역(Y) 내에 로봇 핸드(R)를 삽입하고, 로봇 핸드(R)를 상승시킴으로써, 배치부(52)에 설치된 지지핀(27)에 의해서 지지되어 있는 기판(W)을 들어 올릴 수 있다. 또한 기판(W)을 놓은 상태에서 로봇 핸드(R)를 가열실(3a)의 외부로부터 선반 부재(50)의 영역(Y) 내에 삽입하고, 로봇 핸드(R)를 하강시킴으로써, 지지핀(27)상에 기판(W)을 배치할 수 있다.As for the shelf member 50, the arrangement | positioning part 52 in which the board | substrate W is arrange | positioned is extended along the advancing direction of the robot hand R, and it is upper side from the surface of the base part 21 as a side of the arrangement part 52. The region Y formed in the side is formed on the side of the placement portion 52 and widens along the placement portion 42. It is opening upward. Therefore, the area Y does not obstruct the robot hand R from moving forward or backward (moving from the front side or the back side to the front side of the heating chamber 3a) or raising of the robot hand R. For this reason, by inserting the robot hand R in the area | region Y extended along the mounting part 52, and raising the robot hand R, it is supported by the support pin 27 provided in the mounting part 52. The substrate W can be lifted. Moreover, the support pin 27 is inserted by inserting the robot hand R into the area | region Y of the shelf member 50 from the exterior of the heating chamber 3a, and lowering the robot hand R in the state which laid the board | substrate W. The substrate W can be disposed on the ().

상기한 바와 같이, 영역(Y)은 배치부(52)의 측방에 형성되고, 배치부(52)의 수평 위치보다도 하방으로 넓어진 공간이며, 이 때문에, 영역(Y)의 높이는 지지판(27)의 높이에 더하여, 베이스부(21)와 배치부(52)의 간격분만큼 높다. 따라서, 선반 부재(50)를 채용하면, 지지핀(27)의 높이나 선반 부재(50)끼리의 간격을 크게 잡지 않더라도 로봇 핸드(R)가 진퇴하거나, 상하 동작하는 데에 필요한 영역(Y)을 확보할 수 있다.As mentioned above, the area | region Y is formed in the side of the mounting part 52, and is a space which spreads below the horizontal position of the mounting part 52, and for this reason, the height of the area | region Y is the height of the support plate 27 In addition to the height, it is as high as the interval between the base portion 21 and the placement portion 52. Therefore, if the shelf member 50 is adopted, the robot hand R may move forward or backward, even if the height of the support pins 27 and the distance between the shelf members 50 are not large. It can be secured.

선반 부재(50)는 베이스부(21)나 지지재(51) 등이 골격을 이루는 골격구조를 채용한 것이기 때문에, 구조가 심플하고 경량이다. 이 때문에, 선반 부재(50)를 지지하는 보유편(31) 등에 걸리는 부하를 최소한으로 억제할 수 있다.Since the shelf member 50 employ | adopts the frame | skeleton structure which a base part 21, the support material 51, etc. form a frame | skeleton, a structure is simple and lightweight. For this reason, the load on the holding piece 31 etc. which support the shelf member 50 can be suppressed to the minimum.

선반 부재(50)는 상기한 바와 같이 심플하고 또한 경량이기 때문에 열 용량이 작다. 또한, 선반 부재(50)를 채용하면, 기판(W)을 고밀도로 배치할 수 잇다. 이 때문에, 종래기술의 열처리 장치에 채용되어 있는 열처리실보다도 가열실(3a)의 높이를 억제할 수 있기 때문에, 가열실(3a)의 열 용량도 억제할 수 있다. 따라서, 선반 부재(50)를 채용한 경우에 대해서도, 선반 부재(20)를 채용한 경우와 마찬가지로 가열실(3a)에 있어서 열처리 가능한 기판(W)의 매수나 표면적에 대하여 선반 부재(20)나 가열실(3a)의 용적이 작다. 따라서, 선반 부재(50)를 채용하면, 가열실(3a) 내의 분위기 온도를 용이하게 안정화할 수 있고, 분위기 온도의 조정에 요 하는 열에너지도 약간으로 충분하다.The shelf member 50 has a low heat capacity because it is simple and lightweight as described above. In addition, when the shelf member 50 is adopted, the board | substrate W can be arrange | positioned at high density. For this reason, since the height of the heating chamber 3a can be suppressed rather than the heat treatment chamber employ | adopted for the heat processing apparatus of a prior art, the heat capacity of the heating chamber 3a can also be suppressed. Therefore, also in the case where the shelf member 50 is adopted, the shelf member 20 and the number of surface and the surface area of the substrate W that can be heat treated in the heating chamber 3a are the same as when the shelf member 20 is employed. The volume of the heating chamber 3a is small. Therefore, when the shelf member 50 is adopted, the ambient temperature in the heating chamber 3a can be stabilized easily, and the thermal energy required for adjustment of the ambient temperature is also slightly enough.

상기한 선반 부재(20)는 다리부(26)를 하방에 인접하는 선반 부재(20)의 베이스부(21)상에 놓는(접촉시킴) 것에 의해 상하에 적층하는 것이다. 이 때문에, 선반 부재(20)를 다수 적층하거나, 각 선반 부재(20)에 기판(W)을 배치하여 커다란 하중이 작동하더라도 베이스부(21)에 의해서 튼튼하게 지지할 수 있다. 또한, 선반 부재(20)에 상기한 바와 같은 커다란 하중이 작용하더라도, 보유편(31)에 의해 소정의 선반 부재(20)의 하방으로부터 베이스부(21)를 지지하여 랙(10)을 상하 동작시킴으로써, 상하에 인접하는 선반 부재(20, 20)끼리를 이격시킬 수 있다.The above-mentioned shelf member 20 is laminated | stacked up and down by placing the leg part 26 on the base part 21 of the shelf member 20 adjoining below (contacting). For this reason, even if a large load is operated by laminating | stacking many shelf members 20, or arrange | positioning the board | substrate W to each shelf member 20, it can be firmly supported by the base part 21. FIG. Moreover, even if a large load as mentioned above acts on the shelf member 20, the base 10 is supported by the holding piece 31 from below the predetermined shelf member 20, and the rack 10 is moved up and down. As a result, the shelf members 20 and 20 adjacent to each other up and down can be separated from each other.

한편, 선반 부재(50)를 채용한 경우, 선반 부재(50)를 적층하면, 상방측의 선반 부재(50)의 내측에 하방측의 선반 부재(50)가 침입하고, 상방측의 선반 부재(50)의 베이스부(21)를 구성하는 세로재(23)나 가로재(25)가 하방측의 선반 부재(50)의 지지재(51)의 경사부(53)나 기둥재(56)에 접촉한 상태로 되고, 선반 부재(50, 50)의 사이에 일정한 틈이 형성된다. 이 때문에, 선반 부재(50)를 다수 적층하거나, 각 선반 부재(50)에 기판(W)을 배치하면, 이들의 하중이 경사부(53)나 기둥재(56)에 집중하여 작용하거나, 상하에 적층된 선반 부재(50, 50)가 꼭 끼워진 상태로 되어 버려, 용이하게 이격할 수 없는 상태로 될 가능성이 있다.On the other hand, when the shelf member 50 is adopted, when the shelf member 50 is laminated, the lower shelf member 50 penetrates inside the upper shelf member 50, and the upper shelf member ( The vertical member 23 and the horizontal member 25 constituting the base portion 21 of the 50 are attached to the inclined portion 53 and the pillar member 56 of the support member 51 of the lower shelf member 50. In contact with each other, a constant gap is formed between the shelf members 50 and 50. For this reason, when many shelf members 50 are laminated | stacked, or when the board | substrate W is arrange | positioned to each shelf member 50, these loads concentrate on the inclination part 53 and the pillar material 56, or it moves up and down The shelf members 50 and 50 laminated | stacked on the board | substrate will be in the pinched state, and there exists a possibility that it will be in the state which cannot be easily separated.

따라서, 이러한 사태가 상정되는 경우는, 예를 들면 도 15a 및 도 15b와 같이 경사부(53)의 내측으로 돌출하는 소정의 크기의 리브(58) 등을 설치한 구성으로 함으로써, 상기한 바와 같은 문제점을 해소할 수 있다. 즉, 도 15b와 같이, 리브(58)를 선반 부재(50)를 적층하였을 때에 하방에 인접하는 선반 부재(50)의 배치 부(52)에 접촉하는 위치를 설치하고, 선반 부재(50)를 적층하였을 때에 베이스부(21)가 경사부(53)에 직접 접촉하지 않는 구성으로 하면, 경사부(53)의 한 점에 하중이 집중하거나, 선반 부재(50, 50)가 꼭 끼워진 상태로 되는 것을 방지할 수 있다.Therefore, when such a situation is assumed, it is set as the structure which provided the rib 58 of the predetermined magnitude | size which protrudes inward of the inclined part 53 like FIG. 15A and FIG. 15B, for example. The problem can be solved. That is, as shown in FIG. 15B, when the ribs 58 are stacked with the shelf members 50, a position at which the ribs 58 are in contact with the placement portion 52 of the shelf member 50 adjacent to the lower side is provided, and the shelf member 50 is placed. If the base portion 21 is not in direct contact with the inclined portion 53 at the time of lamination, the load is concentrated at one point of the inclined portion 53 or the shelf members 50 and 50 are tightly fitted. Can be prevented.

도 15a 및 도 15b에 도시하는 예에서는, 리브(58)를 경사부(53)의 내측에 설치한 구성을 예시하였지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않으며, 예를 들면 주재(56)의 내측에 리브(58)에 상당하는 것을 설치한 구성으로 하여도 좋다. In the example shown in FIG. 15A and FIG. 15B, although the structure which provided the rib 58 inside the inclined part 53 was illustrated, this invention is not limited to this, For example, in the inside of the main body 56, for example. The structure corresponding to the rib 58 may be provided.

상기 실시형태에서는, 도 8a 및 도 8b 등에 도시하는 구성의 선반 보유 장치(30)를 채용한 구성을 예시하였지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않으며, 예를 들면 도 16a에 도시하는 선반 보유 장치(60)와 같은 구성인 것을 채용하여도 좋다. 더욱 구체적으로 설명하면, 선반 보유 장치(60)는 상기한 선반 보유 장치(30)와 구성 부재가 유사하지만, 구성 부재의 배치 등이 일부 다르다. 즉, 선반 보유 장치(60)는, 도 16a, 도 16b에 도시하는 바와 같이, 선반 부재(20, 50)의 설치 영역의 외측에 배치된다. 선반 보유 장치(60)는, 도 1이나 도 3에 도시하는 선반 보유 장치(30)와 마찬가지로, 선반 부재(20, 50)를 구성하는 세로재(23, 23)에 대하여 인접하는 위치(도 1, 도 3에 있어서 선반 부재(20, 50)의 좌우)에 설치된 지주(39)에 상하 방향으로 4개씩 나란히 장착되어 있다. 선반 보유 장치(60)의 장착 위치는 각각 열처리 장치(1)의 정면측에 설치된 4개의 교환 장착구(89)에 대응하고 있다.In the said embodiment, although the structure which employ | adopted the shelf holding apparatus 30 of the structure shown to FIG. 8A, FIG. 8B etc. was illustrated, this invention is not limited to this, For example, the shelf holding apparatus shown in FIG. 16A ( The same configuration as in 60) may be adopted. More specifically, the shelf retaining device 60 is similar to the above-described shelf retaining device 30, but the arrangement of the components is different. That is, the shelf holding device 60 is arrange | positioned outside the installation area of the shelf members 20 and 50, as shown to FIG. 16A and FIG. 16B. The shelf holding device 60 is positioned adjacent to the vertical members 23 and 23 constituting the shelf members 20 and 50, similarly to the shelf holding device 30 shown in FIG. 1 or FIG. 3 (FIG. 1). 3 are mounted side by side in the up-and-down direction to the support | pillar 39 provided in the right and left of the shelf members 20 and 50 in FIG. The mounting positions of the shelf holding device 60 correspond to four exchange mounting holes 89 provided on the front side of the heat treatment device 1, respectively.

선반 보유 장치(60)는 보유편 동작 기구(61)와 보유편(62)을 구비한 구성으 로 되어 있다. 보유편 동작 기구(61)는 상기한 선반 보유 장치(30)의 보유편 동작 기구(32)에 있어서 채용되어 있는 것과 동일한 실린더 장치(35), 구동축(36) 및 지지 부재(38)를 구비한 구성으로 되어 있지만, 그 위치관계가 다소 다르다.The shelf holding device 60 is configured to include a holding piece operating mechanism 61 and a holding piece 62. The holding piece operation mechanism 61 is provided with the same cylinder device 35, the drive shaft 36, and the support member 38 as what is employ | adopted in the holding piece operation mechanism 32 of the shelf holding device 30 mentioned above. It is composed, but its positional relationship is somewhat different.

더욱 상세하게는, 선반 보유 장치(60)에 있어서, 구동축(36) 및 지지 부재(38)가 모두 열처리 장치(1)의 정면측 및 배면측의 벽면(5)에 대하여 수직 방향, 즉 프레임 부재(11)를 구성하는 세로재(23)의 연신 방향으로 연장하도록 배치되어 있는 점에서 공통이지만, 구동축(36)이 지지 부재(38)보다도 선반 부재(20, 50)측의 위치에 배치되어 있는 점이 다르다. 구동축(36)은 그 편단에 장착된 실린더 장치(35)를 작동시킴으로써, 열처리 장치(1)의 정면측 및 배면측의 벽면(5)에 대하여 수직인 방향으로 진퇴시킬 수 있다. 또한 구동축(36)에는 축(63)이 상하를 향하여 돌출하도록 장착되어 있다.More specifically, in the shelf holding device 60, both the drive shaft 36 and the support member 38 are perpendicular to the wall surface 5 on the front side and the back side of the heat treatment apparatus 1, that is, the frame member. Although it is common in that it is arrange | positioned so that it may extend in the extending direction of the longitudinal material 23 which comprises (11), the drive shaft 36 is arrange | positioned rather than the support member 38 at the position of the shelf members 20 and 50 side. The point is different. The drive shaft 36 can be advanced in the direction perpendicular to the wall surface 5 on the front side and the back side of the heat treatment apparatus 1 by operating the cylinder device 35 mounted at one end thereof. In addition, the shaft 63 is mounted on the drive shaft 36 so as to protrude upward and downward.

보유편(62)은 보유편(31)과 마찬가지로 소정의 선반 부재(20, 50)의 하방으로 침입하여, 이것을 지지하기 위한 금속편이다. 도 16a 및 도 16b에 도시하는 바와 같이, 보유편(62)은 축(65)에 의해 지지 부재(38)에 장착되어 있고, 축(65)을 중심으로 하여 지지 부재(38)에 대하여 회동 가능한 상태로 되어 있다. The holding piece 62 penetrates below the predetermined shelf members 20 and 50 similarly to the holding piece 31 and is a metal piece for supporting this. As shown to FIG. 16A and FIG. 16B, the holding piece 62 is attached to the support member 38 by the shaft 65, and is rotatable with respect to the support member 38 about the shaft 65. As shown to FIG. It is in a state.

보유편(62)에는 긴구멍(66)이 설치되어 있다. 긴구멍(66)에는 상기한 구동축(36)에 장착된 축(63)이 보유편(62)의 이면측으로부터 삽입되어 있다. 축(63)은 긴구멍(66) 내에서 자유롭게 움직일 수 있다. The holding piece 62 is provided with a long hole 66. In the long hole 66, the shaft 63 attached to the drive shaft 36 is inserted from the rear surface side of the holding piece 62. The shaft 63 can move freely in the long hole 66.

도 16a에 도시하는 바와 같이, 선반 보유 장치(60)는 실린더 장치(35)를 작동시키고, 구동축(36)을 왕복 동작시킴으로써, 보유편(62)을 랙(10)을 구성하는 선 반 부재(20, 50)에 대하여 진퇴시킬 수 있다. 더욱 구체적으로는 도 16a에 실선으로 도시하는 바와 같이 보유편(62)이 구동축(36)에 대하여 대략 직교한 상태에 있어서, 화살표 A로 도시하는 바와 같이 구동축(36)을 열처리 장치(1)의 정면측으로 이동시키면, 축(63)도 구동축(36)과 함께 정면측을 향하여 직선적으로 이동한다. As shown in FIG. 16A, the shelf holding device 60 operates the cylinder device 35 and reciprocally operates the drive shaft 36, whereby the shelf member constituting the rack piece 10 constitutes the rack 10 ( 20, 50) can be advanced. More specifically, as shown by the solid line in FIG. 16A, in the state where the holding piece 62 is substantially orthogonal to the drive shaft 36, the drive shaft 36 is moved from the heat treatment apparatus 1 as shown by the arrow A. FIG. When moved to the front side, the shaft 63 also moves linearly toward the front side with the drive shaft 36.

여기에서, 상기한 바와 같이 축(63)은 긴구멍(66)에 삽입되어 있고, 긴구멍(66) 내에서 자유롭게 이동할 수 있다. 이 때문에, 축(63)이 직선 이동하면, 축(63)에 의해서 보유편(62)이 눌려서 움직여지고, 도 16a에 파선으로 도시하는 바와 같이 지지 부재(38)에 장착된 축(65)을 중심으로 하여 화살표 C 방향으로 회동한다. 이로써, 보유편(62)의 선단부분이 선반 부재(20, 50)의 설치 영역에서 외측으로 나간다. Here, as described above, the shaft 63 is inserted into the long hole 66 and can move freely in the long hole 66. For this reason, when the shaft 63 moves linearly, the holding piece 62 is pressed and moved by the shaft 63, and as shown by the broken line in FIG. 16A, the shaft 65 mounted to the support member 38 is moved. Rotate in the direction of the arrow C with the center. Thereby, the front-end | tip part of the holding piece 62 goes outward from the installation area | region of the shelf member 20,50.

한편, 도 16a에 파선으로 도시하는 바와 같이 보유편(62)의 선단이 선반 부재(20, 50)의 설치 영역의 밖에 있는 상태에 있어서, 구동축(36)을 화살표 B로 도시하는 바와 같이 열처리 장치(1)의 배면측으로 이동시키면, 구동축(36)에 장착된 축(63)에 의해서 보유편(62)이 눌려져서 움직여지고 화살표 D 방향으로 회동한다. 축(63)이 긴구멍(66)의 단부에 도달할 때까지 구동축(36)을 이동시키면, 보유편(62)이 구동축(36)이나 지지 부재(38)에 대하여 대략 직교한 상태가 되고, 보유편(62)의 선단부분이 선반 부재(20, 50)의 설치 영역의 내측으로 침입한 상태가 된다. On the other hand, as shown by the broken line in FIG. 16A, in the state in which the front-end | tip of the holding piece 62 is outside the installation area | region of the shelf members 20 and 50, the heat processing apparatus as shown by the arrow B by the arrow B is shown. When it moves to the back side of (1), the holding piece 62 is pressed and moved by the shaft 63 attached to the drive shaft 36, and it rotates in the arrow D direction. When the drive shaft 36 is moved until the shaft 63 reaches the end of the long hole 66, the retaining piece 62 is in a state substantially perpendicular to the drive shaft 36 or the support member 38, The tip end portion of the holding piece 62 enters the inside of the installation area of the shelf members 20 and 50.

상기한 바와 같이, 선반 보유 장치(60)에 대해서도, 보유편(62)을 선반 부재(20, 50)의 설치영역에 대하여 진퇴시킬 수 있다. 이 때문에, 열처리 장치(1)에 있어서, 선반 보유 장치(30) 대신에 선반 보유 장치(60)를 채용하더라도, 선반 부재(20, 50)에 대한 기판(W)의 출납을 용이하고 또한 원활하게 실시할 수 있다. As mentioned above, also about the shelf holding apparatus 60, the holding piece 62 can be advanced with respect to the installation area | region of the shelf member 20,50. For this reason, in the heat treatment apparatus 1, even if the shelf holding apparatus 60 is employ | adopted instead of the shelf holding apparatus 30, withdrawal of the board | substrate W with respect to the shelf members 20 and 50 is made easy and smooth. It can be carried out.

상기 실시형태의 열처리 장치(1)는 선반 부재(20, 50)의 어떠한 것을 채용한 경우에 대해서도 랙(10)을 승강시킴으로써 보유편(31, 62)과 선반 부재(20, 50)의 상대 위치를 변경하는 것이었지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 더욱 구체적으로는, 열처리 장치(1)는 예를 들면 선반 보유 장치(30, 60)를 보유편(31, 62)이 선반 부재(20, 50)의 적층 방향으로 이동시키는 것이 가능한 구성으로 하고, 소정의 선반 부재(20, 50)를 보유한 상태에서 보유편(31, 62)을 승강시키는 구성으로 하여도 좋다. 이러한 구성으로 한 경우는, 승강 장치(12)를 설치하지 않고 랙(10)이 승강 불가능한 구성으로 하더라도, 보유편(31, 62)을 승강시킴으로써 선반 부재(20, 50)의 적층 방향으로 보유편(31, 62)을 상대 이동시키고, 선반 부재(20, 50)의 간격을 조정할 수 있다. 또한, 열처리 장치(1)는 승강 장치(12)에 의해 랙(10)을 승강시키는 동시에, 보유편(31, 62)을 승강시킴으로써 선반 부재(20, 50)와 보유편(31, 62)을 선반 부재(20, 50)의 적층 방향으로 상대 이동시키는 구성으로 하여도 좋다. The heat treatment apparatus 1 of the said embodiment also raises and lowers the rack 10 also in the case where any of the shelf members 20 and 50 is employ | adopted, and the relative position of the holding pieces 31 and 62 and the shelf members 20 and 50 is carried out. Although to change, the present invention is not limited to this. More specifically, the heat treatment apparatus 1 is configured such that the holding pieces 31 and 62 can be moved in the stacking direction of the shelf members 20 and 50, for example. It is good also as a structure which raises and lowers the holding pieces 31 and 62 in the state which hold | maintained the predetermined | prescribed shelf member 20,50. In such a configuration, even if the rack 10 is not liftable without providing the lifting device 12, the holding pieces 31 and 62 are raised and lowered in the stacking direction of the shelf members 20 and 50. The 31 and 62 can be moved relatively and the space | interval of the shelf members 20 and 50 can be adjusted. In addition, the heat treatment apparatus 1 raises and lowers the rack 10 by the elevating device 12, and also elevates the holding members 31, 62 to lift the shelf members 20, 50 and the holding pieces 31, 62. It is good also as a structure which makes it move relatively to the lamination direction of the shelf member 20,50.

상기 실시형태의 열처리 장치(1)는 셔터(8a)가 소정의 위치에서 개폐하는 것이었지만, 도 17에 도시하는 열처리 장치(70)와 같이, 교환 장착구(71)의 개구 위치가 상하 방향으로 변해가는 구성으로 하는 것도 가능하다. In the heat treatment apparatus 1 according to the above embodiment, the shutter 8a is opened and closed at a predetermined position. However, as in the heat treatment apparatus 70 illustrated in FIG. 17, the opening position of the replacement mounting port 71 is in the vertical direction. It is also possible to make the structure change.

더욱 구체적으로 설명하면, 열처리 장치(70)는 도 17이나 도 18에 도시하는 바와 같이 정면측에 기판(W)을 출납하기 위한 교환 장착구(71)를 갖는다. 교환 장 착구(71)는 도 18과 같이 가열실(3a) 내에 배치되어 있는 랙(10)에 대향하는 위치에 있다. 교환 장착구(71)는 랙(10)의 상단부분으로부터 하단부분에 도달하는 정도의 높이로, 기판(W)의 폭보다 약간 큰 폭을 갖는 개구이다. 교환 장착구(71)에는 복수(본 실시형태에서는 4장)의 셔터판(72)을 가지며, 그 각각 실린더(73)를 설치한 구성으로 되어 있다. More specifically, the heat treatment apparatus 70 has an exchange mounting hole 71 for discharging the substrate W on the front side as shown in Figs. 17 and 18. The exchange fitting 71 is located at a position opposite to the rack 10 arranged in the heating chamber 3a as shown in FIG. The exchange mounting hole 71 is an opening having a width slightly larger than the width of the substrate W at a height that reaches from the upper end to the lower end of the rack 10. The replacement mounting holes 71 have a plurality of shutter plates 72 (four in the present embodiment), each of which is provided with a cylinder 73.

셔터판(72)은 폭이 교환 장착구(71)의 개구폭보다도 크고, 높이가 교환 장착구(71)의 높이의 약 1/4 정도인 금속제의 판체이다. 셔터판(72)은 실린더(73)를 작동시킴으로써, 열처리 장치(70)의 정면측에 연직 방향으로 연장되도록 장착된 2개의 실린더(73)를 따라서, 상하로 이동할 수 있는 구성으로 되어 있다. 이 때문에, 예를 들면, 열처리 장치(70)의 가장 상방에 위치하는 셔터판(72a)에 상당하는 위치에 있어서 기판(W)의 출납을 하는 경우는, 셔터판(72a)에 연결되어 있는 실린더(73)의 축을 상방으로 늘린다. 또한, 예를 들면 열처리 장치(70)의 가장 하방에 존재하는 셔터판(72d)에 의해서 폐색되어 있는 부분을 여는 경우는, 셔터판(72a 내지 72d)에 연결된 실린더(73)의 축을 연신시킨다. 즉, 열처리 장치(70)는 교환 장착구(71)의 열고자 하는 부분에 존재하는 셔터판(72) 및 이것보다 상방에 존재하는 셔터판(72)에 연결되어 있는 실린더(73)의 축을 연장시킴으로써 교환 장착구(71)의 소망의 부위를 열 수 있다. The shutter plate 72 is a metal plate body whose width is larger than the opening width of the exchange mounting hole 71, and the height is about 1/4 of the height of the exchange mounting hole 71. The shutter plate 72 is configured to move up and down along two cylinders 73 mounted to extend in the vertical direction on the front side of the heat treatment apparatus 70 by operating the cylinders 73. For this reason, for example, when putting out and taking out the board | substrate W in the position corresponded to the shutter plate 72a located uppermost of the heat processing apparatus 70, the cylinder connected to the shutter plate 72a is carried out. Increase the axis of (73) upward. For example, when opening the part occluded by the shutter plate 72d which exists in the lowermost part of the heat processing apparatus 70, the axis | shaft of the cylinder 73 connected to the shutter plates 72a-72d is extended | stretched. That is, the heat treatment apparatus 70 extends the shaft of the cylinder 73 connected to the shutter plate 72 which exists in the part to open of the exchange mounting hole 71, and the shutter plate 72 which exists above this. By doing so, a desired part of the exchange fitting port 71 can be opened.

열처리 장치(70)와 같이 임의의 위치에서 교환 장착구(71)를 여는 것이 가능한 구성으로 한 경우에 대해서도, 상기한 바와 같이 선반 보유 장치(30, 60)의 보유편(31, 62)을 상하 방향으로 이동 가능한 구성을 채용하고, 교환 장착구(71)가 열리는 위치에 맞추어서 선반 부재(20, 20)나 선반 부재(50, 50)의 간격을 넓힘으로써, 기판(W)의 출납을 실시할 수 있다. Also in the case where the exchange attachment port 71 can be opened at an arbitrary position as in the heat treatment apparatus 70, the holding pieces 31 and 62 of the shelf holding devices 30 and 60 are moved up and down as described above. The opening and closing of the board | substrate W can be performed by employ | adopting the structure which can move to a direction, and widening the space | interval of the shelf members 20 and 20 and the shelf members 50 and 50 according to the position which the exchange mounting opening 71 opens. Can be.

본 발명에 의하면, 피가열물을 고밀도로 적재하여 열처리하는 것이 가능한 열처리 장치를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to provide a heat treatment apparatus capable of loading and heat-treating a substance to be heated at a high density.

Claims (12)

피가열물을 수용하여 가열할 수 있는 가열실과;A heating chamber capable of receiving and heating a heated object; 피가열물을 배치할 수 있는 복수의 배치 선반과;A plurality of arranging shelves capable of arranging the object to be heated; 복수의 배치 선반을 서로 이격 가능한 상태에서 상하 방향으로 적층하여 구성되는 배치 수단; 및Arrangement means configured by stacking a plurality of placement shelves in a vertical direction in a state capable of being spaced apart from each other; And 상기 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반을 상기 배치 선반의 적층 방향의 소정 위치에 보유할 수 있는 보유 수단을 포함하며, A holding means capable of holding one or a plurality of placement shelves selected from the plurality of placement shelves at a predetermined position in the stacking direction of the placement shelves, 상기 배치 수단은 가열실 내에 배치되며, The placing means is arranged in a heating chamber, 상기 배치 선반은 베이스부와 상기 베이스부에 대하여 상대 위치가 상하 방향과 다른 배치부를 가지며, 배치부가 베이스부에 대하여 상방을 이루는 자세로 배치되며, The placement shelf has a base portion and an arrangement portion where the relative position is different from the up-down direction with respect to the base portion, and the arrangement portion is disposed in a posture that forms an upward position with respect to the base portion. 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부보다도 하방에 위치하도록 복수의 배치 선반을 쌓아 겹침으로써, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부의 설치 영역 내에 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부가 침입하고, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와 하방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와의 사이에 피가열물을 배치 가능한 영역이 형성되며, Arrangement shelf located below in the installation area of the base part of the placement shelf located upwards by stacking several arrangement shelves so that the base part of the placement shelf located upward may be located below the placement part of the placement shelf located downward. A region into which the arrangement portion of the intruder penetrates and between the arrangement portion constituting the arrangement shelf located above and the arrangement portion constituting the placement shelf located below is formed, 상기 배치부의 측방에 상기 배치부를 따라서 소정의 공간이 형성되고, A predetermined space is formed along the placement section on the side of the placement section, 상기 보유 수단에 의해 또는 복수의 배치 선반을 보유한 상태에서 보유 수단과 배치 수단을 상대 이동시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. And the holding means and the placing means can be relatively moved by the holding means or in a state of holding a plurality of placing shelves. 제 1 항에 있어서, 상기 배치 선반은 접촉부를 가지며, 상기 접촉부를 상방 및/또는 하방에 인접하는 배치 선반과 접촉시킴으로써 복수의 배치 선반을 적층할 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. The heat treatment apparatus according to claim 1, wherein the placing shelf has a contact portion, and the plurality of placing shelves can be stacked by contacting the contact portion with a placing shelf adjacent upward and / or downward. 제 1 항에 있어서, 상기 배치 선반에 접촉부가 설치되고, According to claim 1, A contact portion is provided on the placement shelf, 상기 배치 선반을 상하에 적층함으로써, 상방에 배치되는 배치 선반이 하방에 배치되는 배치 선반에 접촉하며, By laminating the arrangement shelf up and down, the arrangement shelf arranged above is in contact with the arrangement shelf arranged below, 상기 배치 선반을 상하에 적층한 상태에서, 상방에 배치되는 배치 선반과 하방에 배치되는 배치 선반과의 접촉 위치가 하방에 배치되는 배치 선반의 베이스부보다도 상방에 위치하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. The heat processing apparatus characterized by the above-mentioned contact position of the arrangement shelf arrange | positioned upward and the arrangement shelf arrange | positioned below in the state which laminated | stacked the said arrangement shelf above than the base part of the placement shelf arrange | positioned below. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스부는 프레임 형상이고, 상기 배치 선반을 적층함으로써, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 베이스부의 범위 내에 배치부가 침입하고, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와 하방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부의 사이에 피가열물을 배치할 수 있는 영역이 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. The said base part is a frame shape, The stacking part penetrates in the range of the base part which comprises the arrangement shelf located upwards, and arrange | positions the arrangement shelf, and the arrangement | positioning part which comprises the arrangement shelf located upwards, The heat treatment apparatus characterized by the area | region which can arrange | position a to-be-heated thing between the arrangement | positioning parts which comprise the arrangement | positioning shelf located below. 피가열물을 수용하여 가열할 수 있는 가열실과;A heating chamber capable of receiving and heating a heated object; 피가열물을 배치할 수 있는 복수의 배치 선반과;A plurality of arranging shelves capable of arranging the object to be heated; 복수의 배치 선반을 서로 이격 가능한 상태에서 상하 방향으로 적층하여 구성되는 배치 수단; 및Arrangement means configured by stacking a plurality of placement shelves in a vertical direction in a state capable of being spaced apart from each other; And 상기 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반을 상기 배치 선반의 적층 방향의 소정 위치에서 보유할 수 있는 보유 수단을 가지며, And a holding means capable of holding one or a plurality of placement shelves selected from the plurality of placement shelves at a predetermined position in the stacking direction of the placement shelves, 상기 가열실에 피가열물을 출납하기 위한 교환 장착구가 설치되고, 상기 교환 장착구를 통하여 로봇 핸드를 진퇴시킴으로써 피가열물을 가열실에 대하여 출납할 수 있으며, In the heating chamber is provided with an exchange mounting hole for taking out the object to be heated, the object can be withdrawn from the heating chamber by retracting the robot hand through the exchange mounting hole, 상기 배치 수단은 가열실 내에 배치되며, The placing means is arranged in a heating chamber, 상기 배치 선반은 베이스부와 지지재를 가지며, The batch shelf has a base portion and a support material, 상기 베이스부는 세로재와 가로재를 접합하여 구성되는 프레임체이고, 로봇 핸드의 진퇴 방향을 따르는 방향으로 세로재가 향하고, 로봇 핸드의 진퇴 방향에 대하여 교차하는 방향으로 가로재가 향하도록 배치되며, The base portion is a frame formed by joining the longitudinal member and the cross member, the longitudinal member is directed in the direction along the direction of the robot hand, and the cross member is disposed in the direction intersecting with the direction of the robot hand. 상기 지지재는 피가열물을 배치하기 위한 배치부를 가지며, 베이스부의 세로재에 대하여 대략 평행하게 배치되고, 상기 배치부가 베이스부에 대하여 상방으로 어긋난 위치에 있고, The support member has a disposition portion for disposing a heated object, is disposed substantially parallel to the longitudinal member of the base portion, and the disposition portion is at a position shifted upward with respect to the base portion, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부의 설치 영역 내에 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부가 침입 가능하고, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부보다도 하방에 위치하도록 복수의 배치 선반을 적층함으로써, 상방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부와 하방에 위치하는 배치 선반을 구성하는 배치부의 사이에 피가열물을 배치할 수 있는 영역이 형성되 는 동시에, 배치부의 측방에 상기 배치부를 따라서 소정의 공간이 형성되며, A plurality of placement parts of the placement shelf located below can penetrate into the installation area of the base part of the placement shelf located above, and the base part of the placement shelf located above is located below the placement part of the placement shelf located below. By stacking the arrangement shelves, a region in which the heated object can be arranged is formed between the arrangement portion constituting the arrangement shelf located above and the arrangement portion constituting the placement shelf located below, A predetermined space is formed along the arrangement portion, 상기 보유 수단에 의해 하나 또는 복수의 배치 선반을 보유한 상태에서 보유 수단과 배치 수단을 상하 방향으로 상대 이동시키고, 보유 수단에 의해서 보유되어 있는 배치 선반과 보유 수단보다도 하방측의 배치 선반을 분리하고, 보유 수단의 상방측의 배치 선반과 하방측의 배치 선반의 간격을 넓힐 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. The holding means and the placing means are moved relative to each other in the up and down direction in the state of holding one or a plurality of placing shelves by the holding means, and the placing shelf lower than the holding shelf and the holding means held by the holding means is separated, A heat treatment apparatus, wherein an interval between an upper side placing shelf and a lower side placing shelf can be widened. 제 5 항에 있어서, 상기 보유 수단은 배치 선반측을 향하여 진퇴 가능한 보유편을 가지며, 6. The holding means according to claim 5, wherein the holding means has a holding piece that can move back and forth toward the placing shelf side, 상기 배치 선반을 상하에 적층함으로써 상하에 나란히 배열하는 세로재간에 틈이 형성되고, By laminating the arrangement shelf up and down, a gap is formed between the vertical members arranged side by side up and down, 상기 보유편을 배치 선반측으로 돌출시키고, 상기 틈에 침입시킴으로써, 배치 선반을 보유할 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. A heat treatment apparatus which can hold a placement shelf by protruding the holding piece toward the placement shelf side and penetrating into the gap. 피가열물을 수용하여 가열할 수 있는 가열실과; A heating chamber capable of receiving and heating a heated object; 피가열물을 배치할 수 있는 복수의 배치 선반과;A plurality of arranging shelves capable of arranging the object to be heated; 복수의 배치 선반을 서로 이격 가능한 상태로 상하 방향으로 적층하여 구성되는 배치 수단; 및Arrangement means configured by stacking a plurality of placement shelves in a vertical direction in a state capable of being spaced apart from each other; And 상기 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반을 상기 배치 선반의 적층 방향의 소정 위치에서 보유할 수 있는 보유 수단을 가지며, And a holding means capable of holding one or a plurality of placement shelves selected from the plurality of placement shelves at a predetermined position in the stacking direction of the placement shelves, 상기 가열실에 피가열물을 출납하기 위한 교환 장착구가 설치되고, 상기 교환 장착구를 통하여 로봇 핸드를 진퇴시킴으로써 피가열물을 가열실에 대하여 출납할 수 있으며, In the heating chamber is provided with an exchange mounting hole for taking out the object to be heated, the object can be withdrawn from the heating chamber by retracting the robot hand through the exchange mounting hole, 상기 배치 수단은 가열실 내에 배치되며, The placing means is arranged in a heating chamber, 상기 배치 선반은 베이스부와 지지재를 가지며, The batch shelf has a base portion and a support material, 상기 베이스부는 세로재와 가로재를 접합하여 구성되는 프레임체이고, 로봇 핸드의 진퇴 방향을 따르는 방향으로 세로재가 향하고, 로봇 핸드의 진퇴 방향에 대하여 교차하는 방향에 가로재가 향하도록 배치되며, The base portion is a frame formed by joining the longitudinal member and the cross member, the longitudinal member is directed in the direction along the direction of the robot hand, and the cross member is disposed so as to face the direction intersecting with the direction of the robot hand, 상기 지지재는 피가열물을 배치하기 위한 배치부를 가지며, 그 양단에 경사부를 가지며, 상기 베이스부의 세로재에 대하여 대략 평행하게 배치되고, 상기 배치부가 베이스부에 대하여 상방에 어긋난 상태가 되도록 장착되고, The support member has an arranging portion for arranging a heated object, and has an inclined portion at both ends thereof, and is disposed so as to be substantially parallel to the longitudinal member of the base portion, and the arranging portion is mounted so as to be displaced upwardly with respect to the base portion. 상기 경사부는 배치부측에 근접함에 따라서 베이스부의 중앙측을 향하도록 기울어지고, The inclined portion is inclined toward the center side of the base portion as it approaches the placement portion side, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부의 설치 영역 내에 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부를 침입시키고, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 배치부보다도 하방에 위치하도록 복수의 배치 선반을 적층할 수 있으며, 배치 선반을 적층한 상태에서, 상방에 위치하는 배치 선반이 하방에 위치하는 배치 선반의 경사부의 중도에 접촉하고, 상하의 배치부간에 틈이 형성되며, A plurality of arrangements are made so that the placement portion of the placement shelf located below is intruded into the installation area of the base portion of the placement shelf located above, and the base portion of the placement shelf located above is located below the placement portion of the placement shelf located below. The lathes can be laminated, and in a state where the lathes are stacked, an upper lathe is placed in contact with the midway of the inclined portion of the lower lathe, and a gap is formed between the upper and lower arranging portions, 상기 보유 수단에 의해 하나 또는 복수의 배치 선반을 보유한 상태에서 보유 수단과 배치 수단을 상하 방향으로 상대 이동시키고, 보유 수단에 의해서 보유되어 있는 배치 선반과 보유 수단보다도 하방측의 배치 선반을 분리하고, 보유 수단의 상방측의 배치 선반과 하방측의 배치 선반의 간격을 넓힐 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. The holding means and the placing means are moved relative to each other in the up and down direction in the state of holding one or a plurality of placing shelves by the holding means, and the placing shelf lower than the holding shelf and the holding means held by the holding means is separated, A heat treatment apparatus, wherein an interval between an upper side placing shelf and a lower side placing shelf can be widened. 제 7 항에 있어서, 상기 배치 선반을 적층함으로써, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 경사부의 중도에 접촉하는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. 8. The heat treatment apparatus according to claim 7, wherein the base shelf of the placement shelf located above is in contact with the midway of the inclined portion of the placement shelf located below by stacking the placement shelves. 제 7 항에 있어서, 상기 지지재는 경사부의 내측으로 돌출한 리브를 가지며, The method of claim 7, wherein the support member has a rib protruding into the inclined portion, 배치 선반을 적층함으로써, 상방에 위치하는 배치 선반의 리브가 하방에 위치하는 배치부에 접촉하고, 상방에 위치하는 배치 선반의 베이스부가 하방에 위치하는 배치 선반의 경사부에 직접적으로 접촉하지 않는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. By laminating arrangement shelves, the ribs of the arrangement shelves positioned upwards contact the placement portions positioned downward, and the base portion of the placement shelves positioned upwards does not directly contact the inclined portion of the placement shelves positioned downward. Heat treatment device. 제 1 항, 제 5 항 또는 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배치부를 따라서 형성된 공간이 배치부의 수평 위치보다도 하방으로 넓어지고, 상방을 향하여 개방되는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. 8. The heat treatment apparatus according to any one of claims 1, 5, and 7, wherein the space formed along the placement portion is wider than the horizontal position of the placement portion and is opened upward. 제 1 항, 제 5 항 또는 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배치부에는 기판을 지지하기 위한 지지핀이 상방을 향하여 돌출하도록 설치되고, The said arrangement part is provided with the support pin for supporting a board | substrate in any one of Claims 1, 5, or 7 so that it may protrude upwards, 상기 지지핀의 높이와 피가열물의 두께의 합은 상하에 나란히 배열되는 배치부간에 형성되는 틈의 높이와 거의 동일한 것을 특징으로 하는 열처리 장치. The sum of the height of the support pin and the thickness of the object to be heated is substantially the same as the height of the gap formed between the arrangement portion arranged side by side up and down. 제 1 항, 제 5 항 또는 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보유 수단은 배치 선반측을 향하여 진퇴 가능한 보유편을 가지며, 상기 보유편을 배치 선반측으로 돌출시킴으로써 배치 수단을 구성하는 복수의 배치 선반으로부터 선택되는 하나 또는 복수의 배치 선반을 보유 가능할 수 있는 것을 특징으로 하는 열처리 장치. 8. The holding means according to any one of claims 1, 5 or 7, wherein the holding means has a holding piece that can move back and forth toward the placing shelf side, and comprises a plurality of constituting arrangement means by protruding the holding piece to the placing shelf side. And be able to hold one or a plurality of batch shelves selected from the batch shelves.
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