KR20070043642A

KR20070043642A - Apparatus for applying solution and method of measuring quantity of solution

Info

Publication number: KR20070043642A
Application number: KR1020060101890A
Authority: KR
Inventors: 신지 가지와라; 다이스케 마쓰시마
Original assignee: 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2005-10-20
Filing date: 2006-10-19
Publication date: 2007-04-25
Also published as: CN1974027B; CN1974027A; TW200732046A; KR100845880B1; TWI311500B

Abstract

본 발명은 노즐로부터 공급되는 용액의 공급량의 측정 정밀도의 향상과 측정 작업의 능률 향상을 도모할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것에 있다. 기판에 용액을 공급하여 도포하는 용액 도포 장치로서, 소정 방향을 따라 배치되고 기판에 용액을 공급하여 도포하는 복수개의 도포 헤드(22)와, 상면에 상기 기판이 탑재되는 탑재 테이블(7)과, 탑재 테이블과 도포 헤드를 소정 방향과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시키는 제1 리니어 모터(8)와, 도포 헤드로부터 공급되는 용액의 중량을 측정하는 저울(41)과, 저울을 소정 방향 및 그 소정 방향과 교차하는 방향으로 탑재 테이블과 독립적으로 이동시키는 제2 리니어 모터(44)를 구비한다.An object of the present invention is to provide an application apparatus capable of improving the measurement accuracy of the supply amount of the solution supplied from the nozzle and improving the efficiency of the measurement work. A solution application device for supplying and applying a solution to a substrate, comprising: a plurality of application heads 22 disposed along a predetermined direction and supplying and applying a solution to the substrate, a mounting table 7 on which the substrate is mounted on an upper surface thereof; A first linear motor 8 for relatively moving the mounting table and the application head in a direction intersecting the predetermined direction, a scale 41 for measuring the weight of the solution supplied from the application head, and the balance in a predetermined direction and the predetermined direction A second linear motor 44 is provided to move independently of the mounting table in the direction crossing the direction.

도포 장치, 도포 헤드, 탑재 테이블, 리니어 모터, 저울 Dispensing device, dispensing head, mounting table, linear motor, scale

Description

Solution application method, solution supply measurement method, solution supply method {APPARATUS FOR APPLYING SOLUTION AND METHOD OF MEASURING QUANTITY OF SOLUTION}

도 1은 본 발명의 제1 실시예의 도포 장치의 개략적 구성을 나타낸 정면도이다. 1 is a front view showing a schematic configuration of a coating apparatus of a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 나타낸 도포 장치의 측면도이다.FIG. 2 is a side view of the coating device shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도포 헤드의 종단면도이다.3 is a longitudinal sectional view of the application head.

도 4는 도포 헤드의 노즐이 설치된 하면을 나타낸 도면이다. It is a figure which shows the lower surface in which the nozzle of the application head was provided.

도 5는 제어 계통을 나타낸 블록도이다.5 is a block diagram showing a control system.

도 6은 저울의 평면도이다.6 is a top view of the scale.

도 7은 가이드 부재에 설치된 저울의 정면도이다.7 is a front view of the scale installed in the guide member.

도 8은 본 발명의 제2 실시예의 도포 장치의 개략적 구성을 나타낸 평면도이다. 8 is a plan view showing a schematic configuration of a coating apparatus of a second embodiment of the present invention.

도 9는 도 8에 나타낸 도포 장치의 측면도이다.FIG. 9 is a side view of the coating device shown in FIG. 8. FIG.

도 10 (A)는 차폐 부재의 평면도이며, 도 10 (B)는 도 10 (A)에 나타낸 차폐 부재의 A-A선에 따른 단면도이다.(A) is a top view of a shielding member, and FIG. 10 (B) is sectional drawing along the A-A line of the shielding member shown to FIG. 10 (A).

도 11은 도포 헤드의 노즐로부터 용액을 토출시키기 위한 제어 회로도이다. 11 is a control circuit diagram for discharging the solution from the nozzle of the application head.

[부호의 설명][Description of the code]

(4) 가이드 부재, (7) 탑재 테이블, (8) 제1 리니어 모터(제1 구동 수단), (4) guide member, (7) mounting table, (8) first linear motor (first driving means),

(22) 도포 헤드, (40) 제어 장치, (41) 저울, 22 application heads, 40 controllers, 41 scales,

(44) 제2 리니어 모터(제2 구동 수단), (48) 컵체, (101) 베이스, (44) second linear motor (second drive means), (48) cup body, (101) base,

(102) 가이드 레일, (103) 탑재 테이블, (34) 노즐, 102 guide rails, 103 mounting table, 34 nozzles,

(128) 차폐 부재, (129) 전자 천칭(측정 수단), (131) 액저류부, (128) shielding member, (129) electronic balance (measurement means), (131) liquid reservoir,

(132) 통과공, (134) 제1 센서(위치 결정 센서), (132) through hole, (134) first sensor (positioning sensor),

(135) 제2 센서(위치 결정 센서), (137) 액배출관, (135) second sensor (positioning sensor), (137) liquid discharge pipe,

(139) 청소 부재, (171) 제어 장치(제어 수단)(139) Cleaning member, (171) Control device (control means)

본 발명은 기판에 용액을 도포하는 용액 도포 장치, 기판에 공급되는 용액의 양을 계측하는 계측 방법 및 용액 공급 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solution coating device for applying a solution to a substrate, a measurement method for measuring the amount of the solution supplied to the substrate, and a solution supply method.

예를 들면, 액정 표시 장치의 제조 스텝에 있어서는, 유리제의 기판에 회로 패턴을 형성하기 위한 성막 프로세스가 있다. 이 성막 프로세스에서는, 기판의 판면에, 예를 들면 배향막이나 레지스트 등의 기능성 박막이 형성된다.For example, in the manufacturing step of the liquid crystal display device, there is a film forming process for forming a circuit pattern on a glass substrate. In this film formation process, functional thin films, such as an oriented film and a resist, are formed in the board surface of a board | substrate, for example.

기판에 기능성 박막을 형성하는 경우, 이 기능성 박막을 형성하는 용액을 노즐로부터 토출하여 기판의 판면에 도포하는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되는 경우가 있다.When forming a functional thin film in a board | substrate, the inkjet type | mold coating apparatus which discharges the solution which forms this functional thin film from a nozzle, and apply | coats to the board surface of a board | substrate may be used.

이 도포 장치는, 기판을 반송하는 탑재 테이블을 가지고 있고, 이 탑재 테이 블의 상부에는, 상기 노즐이 설치된 복수개의 도포 헤드가 기판의 반송 방향에 대하여 대략 직교하는 방향을 따라 배치되어 있다. 그에 따라 반송되는 기판의 상면에는 복수개의 도포 헤드의 노즐로부터 토출된 용액이 반송 방향 및 그 방향과 교차하는 방향으로 소정 간격으로 도포되도록 되어 있다.This coating apparatus has a mounting table which conveys a board | substrate, and the some application head in which the said nozzle was provided is arrange | positioned along the direction substantially orthogonal to the conveyance direction of a board | substrate in the upper part of this mounting table. As a result, the solution discharged from the nozzles of the plurality of coating heads is applied to the upper surface of the substrate to be conveyed at predetermined intervals in the conveying direction and the direction crossing the direction.

각 도포 헤드에는 각 노즐에 대향하여 압전(壓電) 소자가 가요판(可撓板)을 사이에 두고 설치되어 있다. 압전 소자에 전압을 인가하면, 상기 가요판이 변형되고, 상기 노즐로부터 용액이 공급되도록 되어 있다.Each application head is provided with a piezoelectric element facing the nozzles with a flexible plate therebetween. When a voltage is applied to the piezoelectric element, the flexible plate is deformed and a solution is supplied from the nozzle.

각 도포 헤드의 압전 소자에 같은 전압을 인가해도, 각각의 도포 헤드는 용액의 공급원으로부터의 배관 저항이나 제작 정밀도, 조립 정밀도 등에 따라 특성이 상이하므로, 공급되는 용액의 양에 차이가 생긴다. 그 결과, 기판에 형성되는 기능성 박막의 두께가 균일하게 되지 않는 경우가 있다.Even if the same voltage is applied to the piezoelectric elements of the respective coating heads, the respective coating heads differ in characteristics depending on piping resistance, fabrication accuracy, assembly accuracy, etc. from the source of the solution, and therefore, the amount of solution supplied varies. As a result, the thickness of the functional thin film formed on the substrate may not be uniform.

그래서, 종래는 각 헤드에 인가하는 전압을 소정값으로 설정한 후, 각각의 헤드에 전압을 인가했을 때 노즐로부터 공급되는 용액을 작업자가 컵체로 받아, 그 공급량을 도포 장치와 다른 위치에 설치된 전자식의 저울로 측정하고, 그 측정에 따라 각각의 도포 헤드에 인가하는 전압을 조정하는 것이 행해지고 있었다. 이와 같은 조정은 도포 장치의 운전 개시 전이나 정기적으로 행해지고 있다.Therefore, conventionally, after setting the voltage applied to each head to a predetermined value, the operator receives the solution supplied from the nozzle when the voltage is applied to each head to the cup body, and the supply amount is electronically provided at a different position from the coating device. It measured by the balance of and adjusted the voltage applied to each application head according to the measurement. Such adjustment is performed before the start of operation of the coating device or periodically.

그런데, 최근에는 액정 표시 장치가 대형화되는 경향이 있으므로, 그에 따라 기판도 대형화되고 있다. 기판이 대형화되면, 도포 장치에 설치되는 도포 헤드의 수도 예를 들면 20 ~ 50개 또는 그 이상으로 많아지는 경우도 있다.By the way, since liquid crystal display devices tend to be enlarged in recent years, a board | substrate is also enlarged accordingly. When a board | substrate becomes large, the number of the coating heads provided in an application device may increase, for example to 20-50 or more.

도포 헤드의 수가 많아지면, 작업자가 각각의 도포 헤드로부터 공급되는 용액을 컵체로 받아 저울로 측정하는 작업을 도포 헤드의 수에 따라 반복하여 행하지 않으면 안되므로, 작업자에게 주어지는 부담이 커지고, 생산성이 현저하게 저하되는 경우가 있다.As the number of application heads increases, the operator must take the solution supplied from each application head as a cup body and repeat the measurement according to the number of application heads, so that the burden on the operator increases and productivity is remarkably increased. It may fall.

또, 배향막(配向膜) 등의 기능성 박막을 형성하는 용액인, 예를 들면, 폴리이미드 용액의 경우, 그 용액에는 유기용매가 포함되어 있다. 용매를 포함하는 용액은 도포 헤드의 노즐로부터 토출된 시점으로부터 흡습(吸濕)이 시작되어, 중량이 경시(經時) 변화되는 경우가 있다.Moreover, in the case of the polyimide solution which is a solution which forms functional thin films, such as an orientation film, the organic solvent is contained in the solution. The solution containing a solvent starts moisture absorption from the time of discharge from the nozzle of an application head, and a weight may change with time.

그러므로, 작업자가 도포 헤드로부터 공급된 용액을 컵체로 받아, 도포 장치와 다른 위치에 설치된 저울로 중량을 측정하는 경우, 용액을 받고나서 중량 측정하기까지에 시간이 걸리므로, 그와 같은 경우에는 도포 헤드로부터 공급되는 용액의 중량을 고정밀도로 측정할 수 없는 경우가 있다.Therefore, when the operator receives the solution supplied from the application head into the cup body and measures the weight with a scale installed at a position different from the application device, it takes time to weigh the solution after receiving the solution. The weight of the solution supplied from the head may not be measured with high accuracy.

또한, 저울이 도포 장치와 다른 장소에 설치되어 있으면 용액의 중량을 측정하는 장소와, 도포 헤드가 설치된 장소에서 온도나 습도 등의 환경에 차이가 있는 경우가 있다. 그와 같은 경우, 측정 결과에 따라 도포 헤드에 인가하는 전압을 설정해도, 환경의 차이가 가미되지 않기 때문에, 도포 헤드로부터 공급되는 용액의 양을 고정밀도로 설정할 수 없는 경우도 있다.Moreover, when a scale is installed in a place different from an application device, there may be a difference in an environment such as temperature or humidity at a place where the weight of the solution is measured and a place where the application head is installed. In such a case, even if the voltage to be applied to the application head is set according to the measurement result, since the difference in environment is not added, the amount of the solution supplied from the application head may not be set with high accuracy.

본 발명은, 노즐로부터 공급되는 용액의 공급량의 측정 정밀도와 이 측정 작업의 능률의 향상을 도모할 수 있도록 한 용액 도포 장치, 용액 공급량의 측정 방법 및 용액 공급 방법을 제공하는 것에 있다.An object of the present invention is to provide a solution coating device, a method of measuring a solution supply amount, and a solution supply method which enable the measurement accuracy of the supply amount of the solution supplied from the nozzle and the efficiency of the measurement work to be improved.

본 발명은, 기판에 용액을 공급하여 도포하는 용액 도포 장치로서,The present invention is a solution coating device for supplying and applying a solution to a substrate,

소정 방향을 따라 배치되고 상기 기판에 상기 용액을 공급하여 도포하는 복수개의 노즐과,A plurality of nozzles disposed along a predetermined direction to supply and apply the solution to the substrate;

상면에 상기 기판이 탑재되는 탑재 테이블과,A mounting table on which the substrate is mounted on an upper surface thereof;

상기 탑재 테이블과 상기 도포 헤드를 상기 소정 방향과 교차하는 방향으로 상대적으로 이동시키는 제1 구동 수단과,First driving means for relatively moving the mounting table and the application head in a direction crossing the predetermined direction;

상기 노즐로부터 공급되는 용액의 중량을 측정하는 저울과,A scale for measuring the weight of the solution supplied from the nozzle,

상기 저울을 상기 소정 방향 및 그 소정 방향과 교차하는 방향으로 상기 탑재 테이블과 독립적으로 이동시키는 제2 구동 수단Second driving means for moving said scale independently of said mounting table in said predetermined direction and in a direction crossing said predetermined direction;

을 구비한 용액 도포 장치에 있다.It is in the solution coating apparatus provided with.

본 발명은, 소정 방향을 따라 배치된 복수개의 노즐로부터 기판에 공급되는 용액의 양을 저울에 의해 계측하는 용액 공급량 계측 방법으로서,The present invention is a solution supply amount measuring method for measuring an amount of a solution supplied to a substrate from a plurality of nozzles arranged along a predetermined direction by a scale,

상기 저울을 상기 노즐에 대하여 상대적으로 상기 소정 방향으로 이동시키는 스텝과,Moving the scale in the predetermined direction relative to the nozzle;

상기 저울의 상기 소정 방향의 이동에 따라 복수개의 노즐로부터 공급되는 용액을 상기 저울에 의해 차례로 받아 계측하는 스텝A step of sequentially receiving and measuring solutions supplied from a plurality of nozzles by the balance in accordance with the movement of the predetermined direction of the scale

을 포함하는 용액 공급량 계측 방법에 있다.It is in the solution supply amount measuring method containing these.

본 발명은, 복수개의 노즐을 가지고, 이들 노즐로부터 용액을 토출시키는 용액 공급 방법으로서,The present invention has a plurality of nozzles, the solution supply method for discharging the solution from these nozzles,

복수개의 노즐로부터 액적(液滴) 상태의 용액을 동시에 토출시키는 스텝과,Simultaneously discharging a solution in a droplet state from a plurality of nozzles,

각 노즐로부터 동시에 토출된 복수개의 액적 상태의 용액 중 1개의 노즐로부터 토출된 용액만을 취하여 그 중량을 측정하는 동시에, 그 측정을 각 노즐로부터 토출되는 용액에 대하여 행하는 스텝과,Taking only the solution discharged from one nozzle among a plurality of droplet solution discharged simultaneously from each nozzle, measuring the weight thereof, and performing the measurement on the solution discharged from each nozzle;

복수개의 노즐로부터 토출된 액적 상태의 용액의 중량을 비교하여 각각의 용액의 중량이 같아지도록 설정하는 스텝Comparing the weights of the solutions in the state of the droplets discharged from the plurality of nozzles and setting the weights of the respective solutions to be equal.

을 포함하는 용액 공급 방법에 있다. In a solution supply method comprising a.

본 발명에 의하면, 저울을 탑재 테이블과는 독립적으로 소정 방향 및 그 소정 방향과 교차하는 방향으로 이동 가능하게 설치하고, 그 이동에 의해 각 노즐로부터 공급되는 용액을 상기 저울에 의해 차례로 받아 측정하도록 했다.According to the present invention, the scale is mounted so as to be movable independently of the mounting table in a predetermined direction and in a direction crossing the predetermined direction, and the solution supplied from each nozzle is sequentially received by the scale and measured by the movement. .

그러므로, 노즐이 기판에 대하여 용액을 공급하여 도포하는 위치에 있어서 각 노즐로부터 공급되는 용액의 중량의 측정을 행할 수 있으므로, 용액이 사용되는 환경에 맞는 환경 하에서 용액의 중량을 측정할 수 있다.Therefore, since the weight of the solution supplied from each nozzle can be measured at the position where the nozzle supplies and applies the solution to the substrate, the weight of the solution can be measured under an environment suitable for the environment in which the solution is used.

또한, 저울은 탑재 테이블과는 독립적으로 이동 가능하므로, 탑재 테이블에 탑재된 기판에 용액을 공급 도포할 때라도, 저울을 그곳으로부터 퇴피시켜 위치하게 해둘 수 있다. 그러므로, 기판에 용액을 도포하고 있을 때라도, 퇴피시킨 위치에 있어서 저울의 보수를 병행하여 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 측정 정밀도와 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.In addition, since the scale is movable independently of the mounting table, even when the solution is supplied and applied to the substrate mounted on the mounting table, the scale can be retracted from and positioned thereon. Therefore, even when the solution is applied to the substrate, it is possible to perform repair of the balance in parallel at the retracted position. Therefore, the measurement accuracy and the work efficiency can be improved.

[발명을 실시하기 위한 바람직한 실시예]Preferred Embodiments for Carrying Out the Invention

이하, 본 발명의 실시예를 도면을 참조하면서 설명한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

도 1 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예를 나타내고, 도 1 및 도 2에 나타낸 본 발명을 적용한 도포 장치는 대략 직육면체형의 베이스(1)를 가진다. 이 베이스(1)의 하면의 소정 위치에는 각각 다리(2)가 설치되어 있고, 상기 베이스(1)를 수평으로 지지하고 있다.1 to 7 show a first embodiment of the present invention, and the application device to which the present invention shown in Figs. 1 and 2 is applied has a substantially rectangular parallelepiped base 1. Legs 2 are provided at predetermined positions of the lower surface of the base 1, respectively, to support the base 1 horizontally.

도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 베이스(1)의 상면의 폭방향 양 단부에는, 길이 방향을 따라 각각 장착판(3)이 설치되어 있다. 이들 장착판(3)의 상면의 폭방향 일단부에는 길이 방향을 따라 각각 가이드 부재(4)가 설치되어 있다. 이들 가이드 부재(4)의 상면에는, 직사각형판형의 X테이블(5)이, 그 하면의 폭방향 양측에 평행하게 설치된 단면 대략 역U자형의 한쌍의 제1 받이부재(6)를 슬라이드 가능하게 걸어맞추어져 지지되어 있다. X테이블(5)의 상면에는, 이 X테이블(5)보다 작은 탑재 테이블(7)이 설치되어 있다. 즉, 탑재 테이블(7)은 상기 X테이블(5)을 통하여 상기 가이드 부재(4)에 따르는 X방향으로 이동 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 2, the mounting plate 3 is provided in the width direction both ends of the upper surface of the said base 1 along the longitudinal direction, respectively. The guide member 4 is provided in the width direction one end part of the upper surface of these mounting plates 3 along the longitudinal direction, respectively. On the upper surface of these guide members 4, a rectangular plate-shaped X table 5 slidably hangs a pair of first inverted U-shaped members 6 having a substantially inverted U-shaped cross section provided parallel to both sides in the width direction of the lower surface thereof. It is fitted and supported. On the upper surface of the X table 5, a mounting table 7 smaller than this X table 5 is provided. That is, the mounting table 7 is movable in the X direction along the guide member 4 via the X table 5.

도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 가이드 부재(4)에는 고정자(4a)가 설치되고, 상기 제1 받이부재(6)에는 가동자(6a)가 설치되어 있다. 즉, 상기 고정자(4a)와 가동자(6a)에 의해 제1 구동 수단으로 되는 제1 리니어 모터(8)를 형성하고 있다.As shown in FIG. 2, the guide member 4 is provided with a stator 4a, and the first receiving member 6 is provided with a mover 6a. That is, the stator 4a and the movable element 6a form the first linear motor 8 serving as the first driving means.

상기 탑재 테이블(7)에는, 예를 들면, 액티브 매트릭스 방식의 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판 W가 공급된다. 이 기판 W는, 상기 탑재 테이블(7)에 진공 흡착이나 정전(靜電) 흡착 등의 수단에 의해 흡착 유지된다. 따라서, 탑재 테이블(7)에 유지된 기판 W는 상기 X테이블(5)에 의해 X방향으로 구동되도록 되어 있다.For example, a glass substrate W used for an active matrix liquid crystal display device is supplied to the mounting table 7. The substrate W is adsorbed and held on the mounting table 7 by means such as vacuum adsorption or electrostatic adsorption. Therefore, the substrate W held by the mounting table 7 is driven by the X table 5 in the X direction.

상기 베이스(1)의 길이 방향 중도부에는 상기 한쌍의 가이드 부재(4)를 넘도록 문형(門型)의 지지체(11)가 직립되어 있다. 이 지지체(11)의 양쪽 상부에는 각주(角柱)로 이루어지는 장착 부재(12)가 수평으로 가설되어 있다.A door-shaped support 11 is erected upright in the longitudinal middle portion of the base 1 so as to pass the pair of guide members 4. On both upper portions of the support 11, mounting members 12 made of footnotes are horizontally arranged.

상기 장착 부재(12)에는 헤드 테이블(19)가 상기 X테이블(5)의 구동 방향인 X방향과 직교하는 Y방향(도 2에 화살표로 나타냄)을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 상기 지지체(11)의 폭방향 일측에는 펄스 모터로 이루어지는 Y구동원(21)이 설치되어 있다. 이 Y구동원(21)은 상기 헤드 테이블(19)을 Y방향을 따라 구동하도록 되어 있다. 그리고, 헤드 테이블(19)의 Y방향의 구동은 펄스 모터에 대신하여, 리니어 모터로 행하도록 해도 된다.The head table 19 is provided in the mounting member 12 so as to be movable along the Y direction (indicated by an arrow in FIG. 2) orthogonal to the X direction which is the driving direction of the X table 5. On one side in the width direction of the support 11, a Y drive source 21 made of a pulse motor is provided. The Y drive source 21 drives the head table 19 along the Y direction. The head table 19 may be driven in the linear motor instead of the pulse motor.

상기 헤드 테이블(19)의 일측면에는 잉크젯 방식에 의해 기능성 박막인, 예를 들면 배향막을 형성하는 용액(폴리이미드 용액)을 도트형으로 토출하는 복수개의 도포 헤드(22)가 Y방향을 따라 배치되어 있다. 이 실시예에서는, 예를 들면, 7개의 도포 헤드(22)가 지그재그형으로 2열로 배치되어 있다.On one side of the head table 19, a plurality of coating heads 22, which discharge a solution (polyimide solution) which is a functional thin film, for example, an alignment film, in a dot shape by an inkjet method, are disposed along the Y direction. It is. In this embodiment, for example, seven application heads 22 are arranged in two rows in a zigzag shape.

도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 각 도포 헤드(22)는 헤드 본체(28)를 구비하고 있다. 헤드 본체(28)는 통형으로 형성되고, 그 하면 개구는 가요판(29)에 의해 폐색되어 있다. 이 가요판(29)은 노즐 플레이트(31)에 의해 덮혀 있고, 이 노즐 플레이트(31)와 상기 가요판(29) 사이에는 복수개의 액실(液室)(32)이 형성되어 있다.As shown in FIG.3 and FIG.4, each said coating head 22 is equipped with the head main body 28. As shown in FIG. The head main body 28 is formed in cylindrical shape, and the lower surface opening is closed by the flexible plate 29. The flexible plate 29 is covered by the nozzle plate 31, and a plurality of liquid chambers 32 are formed between the nozzle plate 31 and the flexible plate 29.

각 액실(32)은, 노즐 플레이트(31) 내에 형성된 지관로(枝管路)(31A)에 도시하지 않은 지관로를 통하여 각각 연통되어 있으므로, 상기 주관로(31A)로부터 상기 지관로를 통하여 용액이 각 액실(32)에 공급된다. 주관로(31A)는, 일단이 후술하는 액공급공(33)에 접속되고, 타단이 후술하는 회수공(回收孔)(37)에 접속된다.Each liquid chamber 32 communicates with each other via the branch pipe path which is not shown in the branch pipe path 31A formed in the nozzle plate 31, respectively, and therefore, the solution through the branch pipe path from the main pipe path 31A. These liquid chambers 32 are supplied. 31 A of main pipes are connected to the liquid supply hole 33 which one end mentions later, and is connected to the recovery hole 37 which the other end mentions later.

상기 헤드 본체(28)의 길이 방향 일단부에는 상기 액실(32)에 연통하는 상기 액공급공(33)이 형성되어 있다. 이 액공급공(33)으로부터 상기 각 액실(32)에는 기능성 박막을 형성하는 상기 용액이 공급된다. 그에 따라 상기 액실(32) 내는 용액으로 채워지도록 되어 있다.The liquid supply hole 33 communicating with the liquid chamber 32 is formed at one end in the longitudinal direction of the head body 28. The solution for forming a functional thin film is supplied from the liquid supply hole 33 to each of the liquid chambers 32. The liquid chamber 32 is thus filled with a solution.

도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 노즐 플레이트(31)에는, 기판 W의 반송 방향과 직교하는 방향인, Y방향을 따라 복수개의 노즐(34)이 지그재그형으로 천공되어 있다. 상기 가요판(29)의 상면에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 상기 각 노즐(34)에 각각 대향하여 복수개의 압전 소자(35)가 설치되어 있다.As shown in FIG. 4, the nozzle plate 31 is perforated in a zigzag pattern along the Y direction, which is a direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate W. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, a plurality of piezoelectric elements 35 are provided on the upper surface of the flexible plate 29 to face each of the nozzles 34.

각 압전 소자(35)는 상기 헤드 본체(28) 내에 설치된 구동부(36)에 의해 구동 전압이 공급된다. 그에 따라 압전 소자(35)는 신축되고, 가요판(29)을 부분적으로 변형시키면서, 그 압전 소자(35)에 대향 위치하는 노즐(34)로부터 용액이 도트형으로 토출되고, 반송되는 기판 W의 상면에 공급 도포된다. 따라서, 기판 W의 상면에는, 도트형의 용액이 행렬형으로 배열되어 이루어지는 도포 패턴이 형성된다. 그리고, 이 도포 패턴은, 도트형의 각 용액이 유동하여 젖고 퍼짐에 따라, 부착되어 합해서 1개의 막으로 된다.Each piezoelectric element 35 is supplied with a driving voltage by a driving unit 36 provided in the head body 28. Accordingly, the piezoelectric element 35 is stretched and partially deformed while the flexible plate 29 is partially deformed, and the solution is discharged in a dot form from the nozzle 34 opposite to the piezoelectric element 35, and thus the substrate W is conveyed. It is supplied and coated on the upper surface. Therefore, on the upper surface of the substrate W, a coating pattern in which dot solutions are arranged in a matrix form is formed. And this coating pattern becomes one film | membrane in total as it adheres as each dot-shaped solution flows and gets wet and spreads.

그리고, 압전 소자(35)에 인가하는 전압의 강도를 바꾸어 압전 소자(35)의 작동량을 제어하면, 각 압전 소자(35)가 대향하는 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 액적의 크기를 바꿀 수가 있다. 즉, 도포 헤드(22)로부터의 용액의 공급량을 제어 할 수 있다.Then, when the operating amount of the piezoelectric element 35 is controlled by changing the strength of the voltage applied to the piezoelectric element 35, the size of the droplets of the solution discharged from the nozzles 34 to which each piezoelectric element 35 is opposed is changed. There is a number. That is, the supply amount of the solution from the application head 22 can be controlled.

상기 헤드 본체(28)의 길이 방향 타단부에는 상기 액실(32)에 연통하는 상기 회수공(37)이 형성되어 있다. 상기 액공급공(33)으로부터 액실(32)에 공급된 용액은, 상기 회수공(37)으로부터 회수할 수 있도록 되어 있다. 즉, 각 헤드(22)는 상기 액실(32)에 공급된 용액을 노즐(34)로부터 토출시킬뿐아니고, 상기 액실(32)을 통해서 상기 회수공(37)으로부터 회수하는 것이 가능하게 되어 있다.The recovery hole 37 communicating with the liquid chamber 32 is formed at the other end portion in the longitudinal direction of the head body 28. The solution supplied to the liquid chamber 32 from the liquid supply hole 33 can be recovered from the recovery hole 37. That is, each head 22 not only discharges the solution supplied to the said liquid chamber 32 from the nozzle 34, but it is possible to collect | recover from the recovery hole 37 through the said liquid chamber 32. As shown in FIG.

도 5에 나타낸 바와 같이, 각 도포 헤드(22)에 설치된 구동부(36)는 제어 장치(40)에 의해 구동이 제어된다. 즉, 상기 제어 장치(40)는, 예를 들면, 각 도포 헤드(22)를 헤드 테이블(19)에 장착한 상태에 있어서, 복수개의 도포 헤드(22)에 형성된 각 노즐(34)의 X, Y 좌표를 인식할 수 있도록 되어 있다. 그에 따라 기판 W에 대한 용액의 상기 Y방향에 따른 토출 위치를 제어할 수 있다.As shown in FIG. 5, the drive part 36 provided in each application head 22 is drive-controlled by the control apparatus 40. FIG. That is, the said control apparatus 40 is X, of the nozzles 34 formed in the some application head 22 in the state which mounted each application head 22 to the head table 19, for example, The Y coordinate can be recognized. Thereby, the discharge position along the said Y direction of the solution with respect to the board | substrate W can be controlled.

상기 제어 장치(40)는 각 도포 헤드(22)의 구동부(36)만아니고, X테이블(5)을 X방향으로 구동하는 제1 리니어 모터(8), 도포 헤드(22)가 설치된 헤드 테이블(19)을 Y방향으로 구동하는 Y구동원(21)의 구동도 제어한다.The control device 40 is not only a drive unit 36 of each application head 22, but also a head table provided with a first linear motor 8 and an application head 22 for driving the X table 5 in the X direction. The drive of the Y drive source 21 for driving 19) in the Y direction is also controlled.

도 1에 나타낸 바와 같이, 상기 가이드 부재(4)의 일단부에는 전자식의 저울(41)이 설치되어 있다. 즉, 가이드 부재(4)의 일단부에는, 제1 가동 부재(42)가 그 하면의 폭방향 양 단부에 설치된 한쌍의 제2 받이부재(43)(1개만 도시)를 상기 각 가이드 부재(4)에 각각 슬라이드 가능하게 걸어맞추어져 지지되어 있다.As shown in FIG. 1, an electronic scale 41 is provided at one end of the guide member 4. That is, at one end of the guide member 4, a pair of second receiving members 43 (only one is shown) provided with the first movable member 42 at both ends in the width direction of the lower surface thereof is provided with each of the guide members 4. Are slidably engaged and supported respectively.

전자식의 저울(41)로서는, 피계량물의 중량을 전자력으로 균형잡아, 그때의 전류의 크기로부터 피계량물의 무게를 검출하는 전자식의 것이나, 중량에 따른 신 호를 출력하는 하중 변환기(로드셀)를 사용하여 피계량물의 무게를 검출하는 로드셀식의 것을 사용할 수 있다.As the electronic scale 41, an electronic one that balances the weight of the weighed object with an electromagnetic force and detects the weight of the weighed object from the magnitude of the current at that time, or a load converter (load cell) that outputs a signal according to the weight is used. Load cell type for detecting the weight of the measured object can be used.

상기 제2 받이부재(43)에는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 가이드 부재(4)에 설치된 고정자(4a)와, 제2 리니어 모터(44)를 구성하는 가동자(43a)가 설치되어 있다. 상기 제2 리니어 모터(44)는 상기 제어 장치(40)에 의해 구동이 제어된다. 그에 따라 상기 제1 가동 부재(42)는 상기 가이드 부재(4)에 따르는 X방향으로 구동 가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 7, the second receiving member 43 is provided with a stator 4a provided in the guide member 4 and a movable member 43a constituting the second linear motor 44. . The drive of the second linear motor 44 is controlled by the control device 40. Accordingly, the first movable member 42 can be driven in the X direction along the guide member 4.

상기 제1 가동 부재(42)의 상면에는 제2 가동 부재(45)가 상기 X방향과 직교하는 Y방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 상기 제1 가동 부재(42)의 길이 방향 일단에는 펄스 모터로 이루어지는 Y구동원(46)이 설치되어 있다. 이 Y구동원(46)을 작동시킴으로써, 상기 제2 가동 부재(45)가 Y방향을 따라 구동되도록 되어 있다.On the upper surface of the said 1st movable member 42, the 2nd movable member 45 is provided so that a movement along the Y direction orthogonal to the said X direction is possible. At one end in the longitudinal direction of the first movable member 42, a Y drive source 46 made of a pulse motor is provided. By operating the Y drive source 46, the second movable member 45 is driven along the Y direction.

상기 제2 가동 부재(45)의 상면에는 상기 저울(41)이 설치되어 있다. 이로써, 저울(41)은 X방향과 Y방향으로 구동되도록 되어 있다. 즉, 상기 제2 리니어 모터(44)와 상기 Y구동원(46)에 의해, 상기 저울(41)을 X, Y방향으로 구동하는 제2 구동 수단을 구성하고 있다.The scale 41 is provided on the upper surface of the second movable member 45. As a result, the scale 41 is driven in the X direction and the Y direction. In other words, the second linear motor 44 and the Y driving source 46 constitute second driving means for driving the scale 41 in the X and Y directions.

상기 저울(41)의 수압부(受壓部)(47)에는 상면이 개구된 컵체(48)가 착탈 가능하게 탑재되어 있다.The cup body 48 whose upper surface was opened is attached to the water pressure part 47 of the said scale 41 so that attachment or detachment is possible.

이 컵체(48)의 상면 개구는, 적어도 1개의 도포 헤드(22)의 평면적보다 크게 형성되어 있다.The upper surface opening of this cup body 48 is formed larger than the plane area of the at least 1 application head 22.

그리고, 이 실시예에서는, 컵체(48)는 그 상면 개구가 X방향에서는 도포 헤드(22)의 2개분의 폭치수에 여유값을 더한 길이 치수를 가지고, Y방향에서는 도포 헤드(22)의 1개분의 길이 방향의 치수에 여유값을 더한 길이 치수를 가지는 크기로 형성된다. 또, 컵체(48)는, 후술하는 도포 헤드(22)로부터의 용액의 공급량을 설정할 때 7개의 도포 헤드(22)의 각각으로부터 공급되는 용액을 저류하기에 충분한 용적을 가진다.In this embodiment, the cup body 48 has a length dimension in which the upper surface opening is obtained by adding a margin value to two width dimensions of the application head 22 in the X direction, and in the Y direction, 1 of the application head 22. It is formed in the size which has length dimension which added the margin value to the dimension of the longitudinal direction. Moreover, the cup body 48 has a volume sufficient to store the solution supplied from each of the seven application heads 22 when setting the supply amount of the solution from the application head 22 mentioned later.

상기 컵체(48)는 후술하는 바와 같이 도포 헤드(22)로부터 공급되는 용액을 받는다. 컵체(48)가 용액을 받으면, 저울(41)은 수압부(47)에 의해 용액의 중량을 계측하고, 그 계측 신호를 상기 제어 장치(40)에 출력한다.The cup 48 receives a solution supplied from the application head 22 as described later. When the cup body 48 receives the solution, the scale 41 measures the weight of the solution by the hydraulic pressure unit 47, and outputs the measurement signal to the control device 40.

제어 장치(40)는, 컵체(48)가 용액을 받기 전과 용액을 받은 후에서의 저울(41)의 계측 신호를 비교하여 양자의 차이로부터 컵체(48)에 공급된 용액의 중량을 구한다. 그리고, 구한 용액의 중량과 미리 설정된 설정값과 비교하여, 그 비교에 따라 도포 헤드(22)의 구동부(36)에 인가하는 전압을 설정한다. 그에 따라 도포 헤드(22)로부터 공급되는 용액의 중량이 소정값으로 되도록 제어된다.The control apparatus 40 compares the measurement signal of the scale 41 before the cup body 48 receives a solution, and after receiving a solution, and calculate | requires the weight of the solution supplied to the cup body 48 from the difference of both. And it compares with the calculated | required weight of the solution, and the preset value, and sets the voltage applied to the drive part 36 of the coating head 22 according to the comparison. Thereby, the weight of the solution supplied from the application head 22 is controlled to be a predetermined value.

상기 저울(41)의 측방에는 상기 제2 가동 부재(45)에 장착된 L자형의 지지 부재(49)가 설치되어 있다. 이 지지 부재(49)의 상단에는 로드레스 실린더(51)가 설치되어 있다. 이 로드레스 실린더(51)의 슬라이더(52)에는 L자형의 연결 부재(53)의 한 변이 장착되어 있다. 이 연결 부재(53)의 타변에는 셔터(54)가 장착되어 있다. 이 셔터(54)는, 상기 연결 부재(53)가 상기 로드레스 실린더(51)에 의해 도 6에 실선으로 나타낸 위치와 쇄선으로 나타낸 위치 사이에서 구동됨으로써, 상기 컵체(48)의 상면 개구를 개폐하도록 되어 있다. 그리고, 셔터(54)는, 컵체(48)의 상면 개구 사이에 미소한 간극을 가지고 설치되어 있다.On the side of the scale 41, an L-shaped support member 49 attached to the second movable member 45 is provided. The rodless cylinder 51 is provided in the upper end of this support member 49. One side of the L-shaped connecting member 53 is attached to the slider 52 of the rodless cylinder 51. The shutter 54 is attached to the other side of this connecting member 53. The shutter 54 is opened and closed by the rodless cylinder 51 between the position indicated by the solid line in FIG. 6 and the position indicated by the dashed line, thereby opening and closing the upper surface opening of the cup body 48. It is supposed to be. Then, the shutter 54 is provided with a small gap between the upper surface openings of the cup body 48.

상기 제1 가동 부재(42)가 X방향으로 구동됨으로써, 상기 저울(41)을 상기 지지체(11)에 설치된 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치시킬 수 있다. 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치한 저울(41)은, 상기 제2 가동 부재(45)가 Y방향으로 구동됨으로써, 복수개의 도포 헤드(22) 중 1개의 도포 헤드(22)의 아래쪽에 대향하도록 위치결정할 수 있다.As the first movable member 42 is driven in the X direction, the scale 41 can be positioned below the application head 22 provided on the support 11. The scale 41 located below the application head 22 is driven such that the second movable member 45 is driven in the Y direction so as to oppose one application head 22 of the plurality of application heads 22. Can be positioned.

그리고, 상기 X테이블(5)과 상기 저울(41)은, 함께 가동자(6a, 43a)에 통전함으로써 X방향으로 구동된다. 그러나, X테이블(5)을 X방향으로 구동하는 제1 받이부재(6)와, 저울(41)을 X방향으로 구동하는 제2 받이부재(43)는 상기 가이드 부재(4)의 상이한 위치에 설치되어 있다. 따라서, 상기 X테이블(5)과 상기 저울(41)은 제1, 제2 받이부재(6, 43)의 가동자(6a, 43a)에 대한 통전을 개별적으로 제어함으로써 별개로 구동을 제어할 수 있다.The X table 5 and the scale 41 are driven in the X direction by energizing the movers 6a and 43a together. However, the first receiving member 6 for driving the X table 5 in the X direction and the second receiving member 43 for driving the scale 41 in the X direction are located at different positions of the guide member 4. It is installed. Therefore, the X table 5 and the scale 41 can separately control the driving by individually controlling the energization of the movable members 6a, 43a of the first and second receiving members 6, 43. have.

상기 제어 장치(40)에는 조작 패널(56)(도 5 참조)이 접속되어 있다. 이 조작 패널(56)에는 상기 기판 W에 용액을 도포하는 도포 모드, 상기 저울(41)에 의한 각 도포 헤드(36)로부터의 용액의 토출량을 조정하는 조정 모드 등을 설정하기 위한 조작 키가 설치되어 있다.An operation panel 56 (see FIG. 5) is connected to the control device 40. The operation panel 56 is provided with operation keys for setting an application mode for applying the solution to the substrate W, an adjustment mode for adjusting the discharge amount of the solution from each application head 36 by the scale 41, and the like. It is.

먼저 7개의 도포 헤드(36)의 위치를 상기 제어 장치(40)에 티칭하여 둠으로써, 상기 조작 패널(56)의 키 조작에 의해 상기 저울(41)을 각 도포 헤드(22)의 아래쪽으로 차례로 대향하도록 위치결정하는 것이 가능하도록 되어 있다.First, the positions of the seven dispensing heads 36 are taught to the control device 40, so that the scale 41 is sequentially lowered to the respective dispensing heads 22 by the key operation of the operation panel 56. It is possible to position them so as to face each other.

상기 저울(41)의 X, Y방향의 티칭 위치는 위치 검출기(57)가 검출하는 검출 신호가 제어 장치(40)에 출력됨으로써 행해진다. 위치 검출기(57)로서는, 자세한 것은 도시하지 않지만, 예를 들면, X방향은 제2 리니어 모터(44)에 부수하여 설치된 위치 검출기(57)(도 5 참조), Y방향은 Y구동원(46)에 부수하여 설치된 위치 검출기(57)(도 5 참조)로부터의 각각의 신호를 제어 장치(40)에 출력함으로써 검출 가능하다.Teaching positions in the X and Y directions of the scale 41 are performed by outputting the detection signal detected by the position detector 57 to the control device 40. Although not shown in detail as the position detector 57, for example, the X direction is the position detector 57 provided with the 2nd linear motor 44 (refer FIG. 5), and the Y direction is the Y drive source 46 Can be detected by outputting each signal from the position detector 57 (see FIG. 5) provided in conjunction with the control device 40 to the control device 40.

예를 들면, 작업자는 조작 패널(56)의 키 조작에 의해 제2 리니어 모터(44)로 Y구동원(46)을 작동시켜, 저울(41)의 컵체(48)를 도 2에 있어서 우측단에 위치한 1번째의 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치시킨다. 제어 장치(40)는, 이 때의 저울(41)의 위치를 위치 검출기(57)로부터 출력되는 신호에 의해 검출한다. 그리고, 이 위치를 1번째의 도포 헤드(22)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치로서 기억한다.For example, the operator operates the Y drive source 46 with the second linear motor 44 by the key operation of the operation panel 56 to move the cup body 48 of the scale 41 to the right end in FIG. 2. It is located below the 1st application head 22 located. The control apparatus 40 detects the position of the scale 41 at this time by the signal output from the position detector 57. And this position is stored as a positioning position of the scale 41 with respect to the 1st application head 22. As shown in FIG.

2번째로부터 7번째의 도포 헤드(22)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치는, 1번째의 도포 헤드(22)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치와 기존의 각 도포 헤드(22)의 배치 간격으로부터 제어 장치(40)가 산출한다. The positioning position of the scale 41 with respect to the 2nd to 7th application head 22 is the positioning position of the scale 41 with respect to the 1st application head 22, and each existing application head 22. As shown in FIG. The control apparatus 40 calculates from the arrangement | sequence interval of this.

그리고, 컵체(48)는, 전술한 바와 같이, 그 상면 개구가 X방향에서는 도포 헤드(22)의 2개분의 폭치수에 여유값을 더한 길이 치수를 가지는 크기로 형성되어 있으므로, 1번째의 도포 헤드(22)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치를 티칭할 때 는, 컵체(48)의 중심이 지그재그형으로 2열로 배치된 도포 헤드(22)의 중간에 위치하도록 하면 된다. 이와 같이 하면, Y구동원(46)을 작동시키는 것만으로, 컵 체(48)를 7개의 도포 헤드(22) 각각의 아래쪽에 차례로 위치결정할 수 있다.And as mentioned above, since the cup body 48 is formed in the magnitude | size which has the length dimension which added the clearance value to the width dimension of the two application heads 22 in the X direction, the 1st application | coating is carried out. When teaching the positioning position of the scale 41 with respect to the head 22, the center of the cup body 48 may be located in the middle of the application | coating head 22 arrange | positioned in two rows in zigzag form. In this way, only by operating the Y drive source 46, the cup body 48 can be positioned below each of the seven application heads 22 in order.

또, 작업자가 1번째의 도포 헤드(22)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치를 티칭하고, 제어 장치(40)가 2~7번째의 도포 헤드(22)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치를 산출하는 것으로 설명하였으나, 모든 도포 헤드(2)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치를 작업자가 티칭하도록 해도 된다. 또, 제어 장치(40)가 도포 헤드(22)의 배치 위치 정보로부터 모든 도포 헤드(22)에 대한 저울(41)의 위치 결정 위치를 산출하도록 해도 된다.Moreover, an operator teaches the positioning position of the scale 41 with respect to the 1st application | coating head 22, and the control apparatus 40 positions the position of the scale 41 with respect to the 2nd-7th application head 22. Moreover, as shown in FIG. Although the determination position was calculated, the operator may teach the positioning position of the scale 41 with respect to all the application heads 2. Moreover, you may make it the control apparatus 40 calculate the positioning position of the scale 41 with respect to all the coating heads 22 from the arrangement position information of the application head 22.

상기 구성의 도포 장치에 있어서, 기판 W에 대하여 용액의 도포를 개시하기 전, 또는 도포 장치를 소정 시간 가동시켰다면, 각 도포 헤드(22)로부터 공급되는 용액의 공급량을 측정하고, 그 공급량이 일정하게 되도록 설정한다.In the coating apparatus of the said structure, before starting application | coating of a solution with respect to the board | substrate W, or if the application | coating device was operated for a predetermined time, the supply amount of the solution supplied from each application head 22 is measured, and the supply amount is constant Set it to

도포 헤드(22)로부터 토출되는 용액의 공급량을 설정하는 경우, 상기 조작 패널(56)의 키 조작에 의해 조정 모드를 선택한다. 이 조정 모드가 선택되면, 탑재 테이블(7)은 도 1에 나타낸 바와 같이 X방향으로 구동되고, 도 1에 있어서 베이스(1)의 좌측단 측, 즉 지지체(11)에 설치된 도포 헤드(22)의 하방으로부터 퇴피시킨다. 그 다음에, 저울(41)이 티칭 위치에 따라 지지체(11)의 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치한다. 저울(41)은 최초에 복수개의 도포 헤드(22) 중 1번째의 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치 결정된다.When setting the supply amount of the solution discharged from the application head 22, the adjustment mode is selected by the key operation of the operation panel 56. When this adjustment mode is selected, the mounting table 7 is driven in the X direction as shown in FIG. 1, and the application head 22 provided on the left end side of the base 1, that is, the support 11 in FIG. 1. Evacuate from below. Then, the balance 41 is positioned below the application head 22 of the support 11 according to the teaching position. The scale 41 is initially positioned below the first application head 22 of the plurality of application heads 22.

저울(41)이 X방향으로 위치결정되었으면, 셔터(54)가 구동되어 컵체(48)의 상면이 개방된 후, 1번째의 도포 헤드(22)의 모든 노즐(34)로부터 제어 장치(40)에 의해 설정된 설정 조건인, 전압, 전압의 인가 시간 및 토출 회수에 따라 용액이 컵 체(48)에 공급된다. 용액을 공급했으면, 셔터(54)에 의해 컵체(48)의 상면이 폐쇄된다. 그에 따라 컵체(48)에 공급된 용액의 용매가 흡습하여 중량에 변화가 생기는 것을 방지할 수 있으므로, 저울(41)에 의한 용액의 중량 측정이 정확하게 행해진다.When the balance 41 is positioned in the X direction, the shutter 54 is driven to open the upper surface of the cup body 48, and then the control device 40 from all the nozzles 34 of the first application head 22. The solution is supplied to the cup sieve 48 in accordance with the voltage, the application time of the voltage, and the number of discharges, which are set conditions set by the above. When the solution was supplied, the upper surface of the cup body 48 is closed by the shutter 54. As a result, since the solvent of the solution supplied to the cup body 48 can be prevented from being absorbed by moisture, the weight of the solution by the balance 41 is accurately measured.

또, 셔터(54)에 의해 컵체(48)의 상면이 폐쇄되므로, 도포 장치의 윗쪽으로부터 크린 에어가 공급되도록 한 다운 플로의 분위기 하이더라도, 컵체(48) 내에 모인 용액의 액면이 흐트러지는 것이 방지된다.In addition, since the upper surface of the cup body 48 is closed by the shutter 54, the liquid level of the solution collected in the cup body 48 is prevented from being disturbed even if the atmosphere of the downflow in which the clean air is supplied from the upper side of the coating device is high. do.

그러므로, 액면의 흐트러짐에 기인하는 저울(41)의 계측 신호의 변동이 방지되므로, 고정밀도의 저울(41)을 사용한 경우라도, 용액의 중량 측정을 정확하게 행할 수 있다. 따라서, 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 액적의 크기가 미소한 기능성 박막의 도포 장치에 사용하기에 매우 적합하다.Therefore, since the fluctuation of the measurement signal of the scale 41 resulting from the disturbance of the liquid level is prevented, even when the high precision scale 41 is used, the weight of a solution can be measured correctly. Therefore, the size of the droplets of the solution discharged from the nozzle 34 is very suitable for use in the application device of the minute functional thin film.

그 다음에, 컵체(48)에 용액이 공급되면, 저울(41)은 그 용액의 중량의 계측 신호를 제어 장치(40)에 입력한다. 이 실시예에 있어서 보다 상세하게는, 제어 장치(40)는 셔터(54)가 열리기 전의 저울(41)의 계측 신호와 컵체(48)에 용액이 공급되어 셔터(54)가 닫힌 후의 계측 신호를 비교하고, 그 차이로부터 컵체(48)에 공급된 용액의 중량을 구한다.Then, when a solution is supplied to the cup body 48, the scale 41 inputs the measurement signal of the weight of the solution to the control apparatus 40. FIG. In more detail in this embodiment, the control device 40 measures the measurement signal of the balance 41 before the shutter 54 is opened and the measurement signal after the solution is supplied to the cup body 48 and the shutter 54 is closed. The weight of the solution supplied to the cup body 48 is calculated | required from the difference.

그리고, 구한 용액의 중량과 미리 설정된 설정값을 비교하고, 측정된 용액의 중량이 설정값의 허용 범위 내에 있는지 여부, 즉 목표하는 공급량을 얻을 수 있는지 여부의 양부를 판별한다. 측정값이 허용값 내이면, 1번째의 도포 헤드(22)의 공급량은 양호하다는 판정을 한다.Then, the weight of the obtained solution is compared with the preset setting value, and it is determined whether the measured solution weight is within the allowable range of the setting value, that is, whether or not the target supply amount can be obtained. If the measured value is within the allowable value, it is determined that the supply amount of the first application head 22 is good.

허용값으로부터 벗어나 있었다면, 불량으로 판정되고, 측정값과 설정값의 차이가 구해진다. 그리고, 측정값과 설정값의 차이가 없어지도록, 토출 조건이 조정된다. 그 조정은, 각 노즐(34)에 대응하여 설치된 압전 소자(35)에 인가하는 전압을 증감함으로써 행해진다. 예를 들면, 측정값과 설정값의 차이가 D, 토출 회수가 N, 도포 헤드(22)의 노즐수가 n인 경우, 토출 회수 1회당의, 또한 1개당의 노즐(34)의 용액의 과부족 ΔW는, ΔW = D/(Nㆍn)에 의해 구할 수 있다. 그리고, ΔW가 0 또는 허용 범위 내가 되도록 압전 소자(35)에 인가하는 전압을 설정한다.If it is out of the allowable value, it is determined as bad and the difference between the measured value and the set value is obtained. Then, the discharge condition is adjusted so that the difference between the measured value and the set value disappears. The adjustment is performed by increasing or decreasing the voltage applied to the piezoelectric element 35 provided corresponding to each nozzle 34. For example, when the difference between the measured value and the set value is D, the number of discharges is N, and the number of nozzles of the coating head 22 is n, the excessive shortage ΔW of the solution of the nozzle 34 per one discharge number and per one Can be obtained by ΔW = D / (N · n). And the voltage applied to the piezoelectric element 35 is set so that (DELTA) W may be 0 or within an allowable range.

이 경우의 압전 소자(35)에 인가하는 전압은, 전압과 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 공급량과의 관계를 미리 구하여 둠으로써, 설정할 수 있다.The voltage applied to the piezoelectric element 35 in this case can be set by obtaining the relationship between the voltage and the supply amount of the solution discharged from the nozzle 34 in advance.

이같이 하여 1번째의 도포 헤드(22)의 조정이 종료하면, 이 도포 헤드(22)로부터의 용액의 공급량의 측정을 재차 행하고, 목표하는 공급량을 얻을 수 있는지 여부를 확인한다. 그리고, 목표하는 공급량이 얻어지고 있으면 양호로 하고, 얻어지지 않았으면 전술한 조정을 반복한다.In this way, when adjustment of the 1st application | coating head 22 is complete | finished, the measurement of the supply amount of the solution from this application | coating head 22 is performed again, and it is confirmed whether the target supply amount can be obtained. And if the target supply amount is obtained, it will be favorable, and if it is not obtained, the above-mentioned adjustment will be repeated.

그리고, 조정의 반복수에 상한을 설정해 두고, 상한 회수까지 조정해도 목표하는 공급량이 얻어지지 않으면, 도포 헤드(22)의 번호 등, 그 도포 헤드(22)를 특정할 수 있는 정보를 조작 패널(56)에 표시하는 등하여 조정할 수 없는 것을 작업자에게 알리도록 한다. 조정 불가능한 경우에는, 예를 들면, 도포 헤드(22)의 노즐(34)이 막혀져 있는 경우 등이 고려된다. 따라서, 조정 불가능한 경우, 작업자는 그 도포 헤드(22)에 비정상이 있는 것을 확인할 수 있으므로, 그 확인에 따라 노즐(34)의 청소나 도포 헤드(22)의 교환 등을 행하면 된다.And if the upper limit is set to the repetition number of adjustment and the target supply amount is not obtained even if it adjusts to the upper limit number of times, the information which can identify the application head 22, such as the number of the application head 22, is obtained by operating panel ( Instruct the operator that something that cannot be adjusted is indicated by When it is impossible to adjust, the case where the nozzle 34 of the application head 22 is clogged, etc. are considered, for example. Therefore, when it is impossible to adjust, the operator can confirm that there is an abnormality in the application head 22, so that cleaning of the nozzle 34, replacement of the application head 22, etc. may be performed according to the confirmation.

이같이 하여, 1번째의 도포 헤드(22)의 조정이 종료하면, 마찬가지로 하여 우측단으로부터 2~7번째의 도포 헤드(22)에 대하여 용액의 공급량의 조정을 차례로 행한다. 그리고, 모든 도포 헤드(22)의 조정이 종료하면, 그것이 조작 패널(56)에 표시되게 된다. 또, 저울(41)은 도 1에 나타낸 X방향 우측단의 대기 위치로 이동한다.In this way, when adjustment of the 1st application | coating head 22 is complete | finished, similarly, the supply amount of a solution is adjusted with respect to the 2nd-7th application | coating head 22 from the right end. And when adjustment of all the coating heads 22 is complete | finished, it will be displayed on the operation panel 56. FIG. Moreover, the scale 41 moves to the standby position of the right end of the X direction shown in FIG.

그리고, 제어 장치(40)는, 컵체(48)에 용액이 공급되기 전과 공급된 후에서의 계측 신호의 차이로부터 금번 컵체(48)에 공급된 용액의 중량을 구하므로, 컵체(48)에 공급된 용액을 1회의 계측마다 제거하지 않아도 되고, 도포 헤드(22)로부터의 용액 공급량의 설정을 효율적으로 행할 수 있다.And since the control apparatus 40 calculates the weight of the solution supplied to the cup body 48 from the difference of the measurement signal before and after a solution is supplied to the cup body 48, it supplies to the cup body 48 here. The prepared solution does not have to be removed for every measurement, and the setting of the solution supply amount from the coating head 22 can be efficiently performed.

또, 이 때 컵체(48)가 가득차기까지 연속하여 행할 수 있는 용액의 공급량의 계측 회수의 상한값을 제어 장치(40)의 기억부(도시하지 않음)에 설정해 두고, 1개의 도포 헤드(22)에 대한 용액의 공급량의 설정이 종료할 때마다 제어 장치(40)에 의해 계측 회수를 카운트하여 카운트값이 상한값에 도달한 시점에서, 컵체(48) 내의 용액의 제거를 촉구하는 경보를 조작 패널(56)에 표시하도록 해도 된다.In addition, at this time, the upper limit of the number of times of measurement of the supply amount of the solution which can be continuously performed until the cup body 48 becomes full is set in the storage unit (not shown) of the control device 40, and one coating head 22 is provided. Each time the setting of the supply amount of the solution to the end is completed, the control device 40 counts the number of times of measurement, and at the time when the count value reaches the upper limit value, an alarm prompting the removal of the solution in the cup body 48 is operated. 56).

또, 컵체(48) 내에 흘러넘치는 일 없이 저류 가능한 용액의 중량의 상한값을 미리 측정하여 제어 장치(40)의 기억부(도시하지 않음) 내에 설정해 두고, 제어 장치(40)에 의해 컵체(48) 내의 용액의 실제의 중량과 중량의 상한값을 비교하고, 실제의 중량이 중량의 상한값에 이르렀을 때는 용액의 공급량의 설정을 중지하는 동시에 컵체(48) 내의 제거를 촉구하는 경보를 조작 패널(56)에 표시하도록 해도 된다.Moreover, the upper limit of the weight of the solution which can be stored without overflowing in the cup body 48 is measured beforehand, and is set in the memory | storage part (not shown) of the control apparatus 40, and the cup body 48 is controlled by the control apparatus 40. FIG. When the actual weight reaches the upper limit of the weight, when the actual weight reaches the upper limit of the weight, the operation panel 56 stops the setting of the supply amount of the solution and prompts the removal in the cup body 48. You may make it appear.

또, 이 경우, 제어 장치(40)가 컵체(48) 내의 용액의 실제의 중량과 중량의 상한값의 비교를 전술한 조정 모드가 선택된 것을 조건에 행하도록 해도 된다. 이 때의 제어 장치(40)는, 실제의 중량과 중량의 상한값 사이에, 7개의 도포 헤드(22)에 대하여 용액의 공급량의 설정을 행하는데 있어서 컵체(48) 내에 공급이 예상되는 총량의 용액(이하, 「설정에 필요한 용액량」이라고 함)을 허용할 수 있는 만큼의 차이가 있는지 여부를 판정한다.In this case, the control device 40 may perform the comparison between the actual weight of the solution in the cup body 48 and the upper limit of the weight under the condition that the above-described adjustment mode is selected. At this time, the control device 40 sets the supply amount of the solution to the seven application heads 22 between the actual weight and the upper limit of the weight, and the total amount of the solution expected to be supplied into the cup body 48. (Hereinafter, it is called "the amount of solution required for setting.") It is determined whether there is a difference as much as can be allowed.

그리고, 상기 차이가 있는 것으로 판정한 경우에는, 용액의 공급량의 설정을 행하고, 상기 차이가 없는 것으로 판정한 경우에는 용액의 공급량의 설정을 행하지 않고, 조작 패널(56)에 컵체(48) 내의 용액의 제거를 촉구하는 경보를 표시한다.And when it determines with the said difference, it sets a supply amount of a solution, and when it determines that there is no said difference, it does not set the supply amount of a solution, but the solution in the cup body 48 to the operation panel 56. Display an alarm urging you to remove it.

또, 제어 장치(40)는, 전술한 판정을 행했을 때, 컵체(48) 내의 용액의 실제의 중량과 중량의 상한값과의 차이가, 설정에 필요한 용액량의 2배에 못 미쳤을 때는, 이번 용액의 공급량의 설정이 완료한 시점에서 조작 패널(56)에 컵체(48) 내의 용액의 제거를 촉구하는 경보를 표시한다.In addition, when the control apparatus 40 makes the determination mentioned above, when the difference between the actual weight of the solution in the cup body 48 and the upper limit of the weight is less than twice the amount of the solution required for setting, this time. When the setting of the supply amount of the solution is completed, the operation panel 56 displays an alarm for prompting the removal of the solution in the cup body 48.

이와 같이 함으로써, 용액의 공급량의 설정 후에 도포 모드의 선택에 의해 실행되는 기판 W에 대한 용액의 도포 중에, 대기 위치에 위치하는 저울(41)의 컵체(48) 내의 용액을 제거할 수 있으므로, 조정 모드에 있어서 컵체(48) 내의 용액을 제거하기 위해 용액의 공급량의 설정이 중단되지 않고, 용액의 공급량의 설정을 효율적으로 행할 수 있다.By doing in this way, since the solution in the cup body 48 of the scale 41 located in a standby position can be removed during application | coating of the solution to the board | substrate W performed by selection of an application | coating mode after setting of the supply amount of a solution, adjustment In order to remove the solution in the cup body 48 in the mode, setting of the supply amount of the solution is not interrupted, and setting of the supply amount of the solution can be efficiently performed.

그리고, 제어 장치(40)는, 컵체(48) 내의 용액의 실제의 중량을, 컵체(48) 내가 비었을 때의 저울(41)의 계측 신호와 저울(41)의 현시점의 계측 신호와의 차 이로부터 구할 수 있다And the control apparatus 40 differs in the actual weight of the solution in the cup body 48 from the measurement signal of the scale 41 when the cup body 48 is empty, and the measurement signal of the present time of the scale 41. Can be obtained from this

이와 같이, 상기 구성의 도포 장치에 의하면, 복수개의 도포 헤드(22)로부터 공급되는 용액의 중량을 차례로 자동적으로 측정하여 보정할 수 있으므로, 기판 W가 대형화되어 도포 헤드(22)의 수가 많아진 경우라도, 각 도포 헤드(22)로부터의 용액의 공급량의 설정을 능률적으로 행할 수 있다.Thus, according to the coating device of the said structure, since the weight of the solution supplied from the some coating head 22 can be automatically measured and correct | amended in turn, even when the board | substrate W becomes large and the number of the coating head 22 increases, The setting of the supply amount of the solution from each application head 22 can be efficiently performed.

또한, 저울(41)이 X, Y방향으로 구동되어 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치결정됨으로써, 도포 헤드(22)로부터 저울(41)에 탑재된 컵체(48)에 공급된 용액의 중량을 즉시 계측할 수 있다. 또한, 용액이 공급된 컵체(48)는 셔터(54)에 의해 폐쇄된다. 그러므로, 용액에 포함되는 용매가 흡습하여 중량이 변화하기 전에, 도포 헤드(22)로부터 공급된 용액의 중량 측정을 행할 수 있으므로, 측정 정밀도를 향상시킬 수 있다.In addition, the balance 41 is driven in the X and Y directions to be positioned below the application head 22, whereby the weight of the solution supplied from the application head 22 to the cup body 48 mounted on the balance 41 is measured. You can measure immediately. In addition, the cup body 48 supplied with the solution is closed by the shutter 54. Therefore, since the weight of the solution supplied from the application head 22 can be measured before the solvent contained in the solution is absorbed by moisture and the weight is changed, the measurement accuracy can be improved.

또한, 저울(41)이 X, Y방향으로 구동됨으로써, 도포 헤드(22)가 설치된 위치와 대략 같은 위치에서 각 도포 헤드(22)로부터 공급된 용액의 중량을 측정할 수 있다. 즉, 용액이 실제로 사용되는 환경과 같은 환경 하에서 용액의 중량 측정과 공급량의 보정을 행할 수 있으므로, 그에 의해서도 각 도포 헤드(22)로부터의 용액의 공급량을 양호한 정밀도로 설정하는 것이 가능해진다.In addition, the balance 41 is driven in the X and Y directions, whereby the weight of the solution supplied from each application head 22 can be measured at the same position as the position where the application head 22 is installed. That is, since the weight measurement and the correction of the supply amount of the solution can be performed under the same circumstances as the environment in which the solution is actually used, the supply amount of the solution from each coating head 22 can also be set with good accuracy.

또, 제어 장치(40)가 저울(41)을 티칭한 위치에 차례로 위치결정하므로 저울(41)을 각 도포 헤드(22)에 대응하는 위치에 정확하게 위치결정할 수 있으므로, 도포 헤드(22)로부터 공급되는 용액을 확실하게 컵체(48)에 받을 수 있어, 공급된 용액의 중량을 정확하게 측정할 수 있다.In addition, since the control device 40 positions the balance 41 at the position where the balance 41 is taught, the balance 41 can be accurately positioned at the position corresponding to each application head 22, so that it is supplied from the application head 22. The solution to be obtained can be reliably received in the cup body 48, so that the weight of the supplied solution can be accurately measured.

또, 저울(41)을 이동시켜 각 도포 헤드(22)에 대응하는 위치에 위치결정하도록 했으므로, 단일의 저울(41)로 복수개의 도포 헤드(22)로부터의 용액의 공급량의 설정을 행할 수 있어, 장치 구성을 간소화시킬 수 있다.Moreover, since the scale 41 was moved and positioned in the position corresponding to each application | coating head 22, the supply amount of the solution from several application | coating heads 22 can be set with the single scale 41, The device configuration can be simplified.

저울(41)을, 제2 리니어 모터(44)에 의해, 제1 리니어 모터(8)에 의해 이동하는 탑재 테이블(7)과는 독립적으로 X방향으로 이동 가능하도록 하고, 기판 W에 대하여 용액을 도포할 때, 도 1에 나타낸 X방향 우측단의 대기 위치에 대기시키도록 했다.The scale 41 is made to be movable in the X direction independently of the mounting table 7 which is moved by the first linear motor 8 by the second linear motor 44, and the solution is applied to the substrate W. When apply | coating, it was made to stand by the waiting position of the right end of the X direction shown in FIG.

그러므로, 기판 W에 대하여 용액을 도포하고 있을 때라도, 저울(41)의 컵체(48) 내에 모인 용액을 제거하는 등의 저울(41)의 보수 점검을 병행하여 행할 수 있다. 따라서, 컵체(48) 내의 용액을 제거하기 위해 기판 W에 대하여 용액을 도포하는 작업이 중단되는 것을 방지할 수 있어 기판 W에 대하여 용액을 도포하는 작업을 효율적으로 행할 수 있다.Therefore, even when the solution is applied to the substrate W, the maintenance check of the scale 41 can be performed in parallel, such as removing the solution collected in the cup body 48 of the scale 41. Therefore, the operation | movement which apply | coats a solution with respect to the board | substrate W in order to remove the solution in the cup body 48 can be prevented, and the operation | movement which apply | coats a solution with respect to the board | substrate W can be performed efficiently.

상기 제1 실시예의 도포 장치는 도포 헤드(22)에 대하여 기판 W를 1회 통과시킴으로써 도포를 행하는 것이라도, 복수회 통과시킴으로써 도포를 행하는 것이라도 된다.The coating device of the first embodiment may be applied by passing the substrate W to the coating head 22 once, or may be applied by passing it multiple times.

또, 복수회 통과시키는데 있어서, 1회의 통과마다 Y구동원(22)에 의해 헤드 테이블(19)을 이동시켜 도포 헤드(22)를, 예를 들면, Y축 방향(노즐(34)의 배열 방향)으로 노즐(34)의 배열 간격의 1/2씩 보내는 등하여 피치 이송을 하는 경우, 각 도포 헤드(22)로부터 용액의 공급량의 설정을 피치 이송한 위치마다 각각 행하도록 하면 된다.Moreover, in passing several times, the head table 19 is moved by the Y drive source 22 for every one pass, and the coating head 22 is moved, for example, in the Y-axis direction (the arrangement direction of the nozzle 34). When pitch feed is carried out by halving the arrangement intervals of the nozzles 34, the setting of the supply amount of the solution from each coating head 22 may be performed for each pitch transfer position.

이와 같이 하면, 용액이 실제로 사용되는 환경(온도나 습도, 또는 용액 헤드(22)의 용액 공급관의 굽힘 상태 등)에 맞는 환경 하에서 용액의 공급량이 설정되므로, 실제의 용액의 도포를 행할 때, 설정한 용액의 공급량을 보다 정확하게 재현하는 것이 가능해진다. 따라서, 기판 W에 대한 용액의 도포 정밀도가 향상되고, 형성되는 기능성 박막의 막두께의 균일화를 보다 한층 향상시킬 수 있다.In this case, since the supply amount of the solution is set in an environment suitable for the environment in which the solution is actually used (temperature, humidity, or a bent state of the solution supply pipe of the solution head 22, etc.), it is set when the actual solution is applied. It is possible to more accurately reproduce the supply amount of a solution. Therefore, the application | coating precision of the solution with respect to the board | substrate W improves, and the uniformity of the film thickness of the functional thin film formed can be improved further.

상기 제1 실시예에서는, 소정 위치에 위치결정된 도포 헤드에 대하여 기판을 X방향으로 구동하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 도포 헤드를 X방향으로 구동하여 기판에 용액을 도포하는 구성이라도 된다.In the first embodiment, the case where the substrate is driven in the X direction with respect to the coating head positioned at a predetermined position has been described as an example. However, the configuration may be applied to the substrate by driving the coating head in the X direction.

도포 헤드로부터 토출되는 용액의 중량 측정은, 도포 헤드마다가 아니고, 도포 헤드의 노즐마다 행하도록 해도 된다. 따라서, 본 발명은 복수개의 도포 헤드를 가지는 도포 장치에 한정되지 않고, 단일의 도포 헤드에 복수개의 노즐을 구비한 구성의 도포 장치에 적용할 수도 있다. 또, 이 경우, 용액의 공급량의 측정을 복수개의 노즐을 1개의 그룹으로 한 그룹마다 행하도록 해도 된다.The weight measurement of the solution discharged from the coating head may be performed for each nozzle of the coating head, not for each coating head. Therefore, the present invention is not limited to the coating device having a plurality of coating heads, but can also be applied to the coating device having a plurality of nozzles in a single coating head. In this case, the measurement of the supply amount of the solution may be performed for each group of a plurality of nozzles in one group.

또, 이 때의 저울의 노즐에 대한 위치 결정 위치는, 제어 장치에 의해 인식되는 노즐의 X, Y 좌표에 따라 구할 수 있다. 또, 작업자가 조작 패널의 조작에 의해 저울을 이동시키고, 각 노즐이나 노즐의 각 그룹에 대한 위치결정 위치를 티칭하도록 해도 된다.In addition, the positioning position with respect to the nozzle of a scale in this case can be calculated | required according to the X and Y coordinate of the nozzle recognized by a control apparatus. Moreover, an operator may move a scale by operation of an operation panel, and may teach the positioning position with respect to each nozzle or each group of nozzles.

도포 헤드로부터의 용액의 공급량이 설정값과 다른 경우, 공급량의 조정을 반복하여 행하도록 했지만, 경보를 내도록 해도 된다. 그에 따라 작업자는 비정상으로 된 도포 헤드를 점검하도록 한다. 즉, 비정상으로 된 도포 헤드의 모든 노즐 로부터 용액이 토출되고 있는지 여부를 확인한다. 그리고, 비정상을 제거한 다음에, 그 도포 헤드로부터의 용액의 공급량을 재차 측정하도록 해도 된다.When the supply amount of the solution from the application head is different from the set value, the supply amount is adjusted repeatedly, but an alarm may be issued. Accordingly, the operator should check the application head for abnormalities. That is, it is checked whether or not the solution is being discharged from all the nozzles of the application head that are abnormal. And after removing an abnormality, you may make it measure again the supply amount of the solution from the application head.

또, 저울(41)이 1개의 예인 경우로 설명하였으나, 복수개 설치하도록 해도 된다. 저울(41)을 복수개 설치함으로써, 1개의 저울(41)이 맡는 도포 헤드(22)의 수를 적게 할 수 있으므로, 도포 헤드(22)로부터의 용액의 공급량의 설정을 행하는 시간을 단축할 수 있는 등, 작업을 보다 효율적으로 행할 수 있다.In addition, although the scale 41 demonstrated the case of one example, you may provide multiple numbers. By providing a plurality of scales 41, the number of application heads 22 that one scale 41 takes can be reduced, so that the time for setting the supply amount of the solution from the application head 22 can be shortened. And the like can be performed more efficiently.

또, 도포 헤드(22)가 잉크젯 방식의 도포 헤드로서 설명하였으나, 다른 방식의 도포 헤드, 예를 들면, 플런저 방식이나 에어 가압 방식의 도포 헤드에도 적용할 수 있다.In addition, although the coating head 22 was demonstrated as an inkjet coating head, it is applicable also to the coating head of another system, for example, the coating head of a plunger system or an air pressurization system.

또, 탑재 테이블(7)이 이동하여 기판을 반송하는 것으로 하였으나, 예를 들면, 탑재 테이블(7)이 롤러 반송 기구 등의 반송 수단을 구비하고, 탑재 테이블(7) 상에서 기판이 반송되는 것으로서 해도 된다.In addition, although the mounting table 7 moves and conveys a board | substrate, even if the mounting table 7 is equipped with conveyance means, such as a roller conveyance mechanism, and the board | substrate is conveyed on the mounting table 7, for example. do.

또, 도포 헤드(22)로부터 공급되는 용액의 중량을 측정하는데 있어서, 저울(41)을 X, Y방향으로 이동시키는 구성으로 하였으나, 저울(41)은 X방향만으로 하고, 도포 헤드(22)는 Y방향으로 각각 독립적으로 이동 가능하도록 구성해도 된다.In addition, in the measurement of the weight of the solution supplied from the application head 22, the balance 41 was moved in the X and Y directions, but the balance 41 was only in the X direction, and the application head 22 was You may comprise so that each may move independently to a Y direction.

다음에, 본 발명의 제2 실시예를 도 8 내지 도 11을 참조하면서 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to Figs.

도 8에 나타낸 용액 도포 장치는 베이스(101)를 구비하고 있다. 이 베이스(101) 상에는 소정 간격으로 평행하게 이격된 한쌍의 가이드 레일(102)이 소정 방향을 따라 설치되어 있다. 이 가이드 레일(102)에는 탑재 테이블(103)이 주행 가능하게 설치되고, 예를 들면, 리니어 모터 등의 도시하지 않은 구동원에 의해 구 동되도록 되어 있다. 탑재 테이블(103)의 구동 방향을 도 8에 화살표로 나타낸 X방향으로 한다. 탑재 테이블(103)의 상면에는 예를 들면, 액정 표시 장치에 사용되는 유리제의 기판 W가 공급되고, 정전(靜電) 척이나 진공 흡착 등의 수단에 의해 흡착 지지되어 지지된다.The solution application device shown in FIG. 8 includes a base 101. On the base 101, a pair of guide rails 102 spaced apart in parallel at predetermined intervals are provided along a predetermined direction. The mounting table 103 is provided in this guide rail 102 so that a run is possible, for example, it is driven by the drive source which is not shown, such as a linear motor. The driving direction of the mounting table 103 is taken as the X direction shown by the arrow in FIG. The glass substrate W used for a liquid crystal display device is supplied to the upper surface of the mounting table 103, for example, and is adsorbed-supported and supported by means, such as an electrostatic chuck or a vacuum suction.

상기 베이스(101)의 X방향의 중도부에는, X방향과 직교하는 Y방향의 양 단부에 지주(104)가 직립되어 있다. 한쌍의 지주(104)의 일측면과 타측 면에는 X방향에 대하여 소정 간격으로 대향한 2개의 장착판(105)이 Y방향을 따라 가설되어 있다. 각 장착판(105)의 내면에는 복수개, 이 실시예에서는 각각 4개의 도포 헤드(22)가 유지되어 있다. 즉, 2개의 장착판(105)의 내면에는 합계 8개의 도포 헤드(22)가 지그재그형으로 설치되어 있다.In the middle portion of the base 101 in the X direction, the posts 104 are erected at both ends of the Y direction orthogonal to the X direction. On one side and the other side of the pair of struts 104, two mounting plates 105 facing each other at predetermined intervals with respect to the X direction are hypothesized along the Y direction. A plurality of application heads 22 are held on the inner surface of each mounting plate 105, and in this embodiment, respectively. That is, a total of eight application heads 22 are provided in a zigzag form on the inner surfaces of the two mounting plates 105.

각 도포 헤드(22)는 제1 실시예의 도 3 및 도 4에 나타낸 구성과 동일하므로, 동일 부분에 동일 부호를 부여하여 설명을 생략한다.Since each coating head 22 is the same as the structure shown in FIG. 3 and FIG. 4 of 1st Example, the same code | symbol is attached | subjected to the same part and description is abbreviate | omitted.

상기 가이드 레일(102)에는 상기 탑재 테이블(103)과 마찬가지로, 도시하지 않은 리니어 모터 등의 구동원에 의해 X방향으로, 또한 상기 탑재 테이블(103)과는 별개로 구동 가능한 계측용 테이블(125)이 설치되어 있다. 이 계측용 테이블(125)에는 제1 가동체(126)와 제2 가동체(127)가 계측용 테이블(125)의 길이 방향인, Y방향을 따라 이동 가능하게 설치되어 있다. 제1, 제2 가동체(126, 127)는 예를 들면, 리니어 모터 등의 도시하지 않은 구동원에 의해 각각 별개로 Y방향으로 구동할 수 있도록 되어 있다.Similar to the mounting table 103, the guide rail 102 includes a measuring table 125 that can be driven in the X direction by a drive source such as a linear motor (not shown) and separately from the mounting table 103. It is installed. The 1st movable body 126 and the 2nd movable body 127 are provided in this measuring table 125 so that the movement along the Y direction which is the longitudinal direction of the measuring table 125 is possible. The first and second movable bodies 126 and 127 can be driven separately in the Y direction by, for example, a drive source not shown, such as a linear motor.

제1, 제2 가동체(126, 127)는 상측 탑재부(126a, 127a)와, 하측 탑재 부(126b, 127b)가 상하 방향으로 소정 간격으로 설치되어 있다. 상측 탑재부(126a, 127a)에는 직사각형의 차폐(遮蔽) 부재(128)가 설치되고, 하측 탑재부(126b, 127b)에는 전자식의 저울(이하 「전자 천칭」이라고 함)(129)이 설치되어 있다.In the first and second movable bodies 126 and 127, the upper mounting portions 126a and 127a and the lower mounting portions 126b and 127b are provided at predetermined intervals in the vertical direction. Rectangular shielding members 128 are provided in the upper mounting portions 126a and 127a, and electronic scales (hereinafter referred to as "electronic balance") 129 are provided in the lower mounting portions 126b and 127b.

상기 차폐 부재(128)는 도 10 (A), (B)에 나타낸 바와 같이 상면에 개구된 직사각형 요형(凹型)의 액저류부(131)가 형성되어 있다. 이 액저류부(131)의 X방향에 따른 일단부의 Y방향 중도부에는 원추형의 철부(凸部)(133)가 형성되고, 이 철부(133)에는 통과공(132)이 두께 방향으로 관통하여 형성되어 있다. 이 통과공(132)은 도포 헤드(22)의 1개의 노즐(34)로부터 토출되는 액적 상태의 용액만을 통과할 수 있는 크기로 형성되어 있다.The shield member 128 is formed with a rectangular concave liquid reservoir 131 that is opened on an upper surface as shown in Figs. 10A and 10B. A conical convex portion 133 is formed in the middle portion of the one end portion in the X-direction of the liquid reservoir 131 in the X direction, and a passage hole 132 penetrates through the convex portion 133 in the thickness direction. Formed. The through hole 132 is formed to have a size that allows only a solution in a droplet state discharged from one nozzle 34 of the application head 22 to pass therethrough.

예를 들면, 도포 헤드(22)에 직경이 0.1mm의 노즐(34)이 1mm간격으로 형성되어 있는 것으로 하면, 상기 통과공(132)은 예를 들면, 0.2 ~ 0.4mm의 직경으로 형성되어 있다. 그에 따라 도 3 및 도 4에 나타낸 도포 헤드(22)의 복수개의 노즐(34)로부터 용액을 동시에 토출시켜도, 통과공(132)에 대향하는 노즐(34)로부터 토출된 용액만이 통과공(132)을 통과하고, 다른 노즐(34)로부터 토출된 용액은 상기 액저류부(131)에 모이도록 되어 있다. 액저류부(131)에 모인 용액은, 통과공(132)이 철부(133)에 형성되어 있으므로, 통과공(132)에 흘러드는 것이 저지되도록 되어 있다.For example, if the nozzle 34 having a diameter of 0.1 mm is formed in the coating head 22 at intervals of 1 mm, the passage hole 132 is formed to have a diameter of 0.2 to 0.4 mm, for example. . Accordingly, even when the solution is simultaneously discharged from the plurality of nozzles 34 of the coating head 22 shown in FIGS. 3 and 4, only the solution discharged from the nozzle 34 opposite to the through hole 132 is passed through the hole 132. ), And the solution discharged from the other nozzle 34 collects in the liquid reservoir 131. Since the through hole 132 is formed in the convex portion 133, the solution collected in the liquid reservoir 131 is prevented from flowing into the through hole 132.

상기 액저류부(131)의 Y방향에 따른 치수는 상기 도포 헤드(22)의 노즐(34)의 열에 있어서의 Y방향에 따른 길이 치수의 약 2배 또는 그 이상의 크기로 설정되 어 있다. 그에 따라 도포 헤드(22)의 Y방향의 말단에 위치하는 노즐(34)을 통과공(132)에 대향시킨 상태에서 그 도포 헤드(22)의 모든 노즐(34)로부터 용액 L를 토출시켜도, 통과공(132)에 대향한 노즐(34) 이외의 노즐(34)로부터 토출된 용액은 상기 액저류부(131)에 토출시키는 것이 가능하다.The dimension along the Y direction of the liquid reservoir 131 is set to about twice or more the length dimension along the Y direction in the row of the nozzles 34 of the application head 22. Accordingly, even if the solution L is discharged from all the nozzles 34 of the coating head 22 in a state where the nozzle 34 positioned at the end in the Y direction of the coating head 22 is opposed to the passage hole 132, the passage L The solution discharged from the nozzles 34 other than the nozzle 34 facing the ball 132 can be discharged to the liquid reservoir 131.

상기 통과공(132)을 통과한 용액은 상기 전자 천칭(129)의 받이부(129a)(도 9에 나타냄)에 적하(滴下)된다. 그에 따라 복수개의 노즐(34)로부터 동시에 용액을 토출시켜도, 1개의 노즐(34)로부터 토출된 용액만의 중량이 상기 전자 천칭(129)에 의해 계측하는 것이 가능하게 되어 있다. 여기서, 받이부(129a)에는 제1 실시예의 컵체(48)에 상당하는, 트레이형의 받이접시가 이용되고 있다.The solution having passed through the through hole 132 is dripped into the receiving portion 129a (shown in FIG. 9) of the electronic balance 129. As a result, even if the solution is discharged from the plurality of nozzles 34 simultaneously, the weight of only the solution discharged from the one nozzle 34 can be measured by the electronic balance 129. Here, a tray-type receiving plate corresponding to the cup body 48 of the first embodiment is used for the receiving part 129a.

상기 차폐 부재(128)의 상면에는, 위치 결정 센서로서 Y방향에 따른 한 변에 한쌍의 제1 센서(134)가 설치되고, X방향에 따른 한 변에는 제2 센서(135)가 설치되어 있다. 제1, 제2 센서(134, 135)는 예를 들면 투광부와 수광부를 가지는 반사형의 광 센서로서, 상기 차폐 부재(128)가 도포 헤드(22)의 아래쪽으로 구동되었을 때, 이 도포 헤드(22)의 Y방향에 따른 일측과 X방향에 따른 일측을 검출한다. 그에 따라 제1, 제2 가동체(126, 127)를 도포 헤드(22)에 대하여 X, Y방향으로 위치 결정할 수 있도록 되어 있다.On the upper surface of the shield member 128, a pair of first sensors 134 are provided on one side in the Y direction as a positioning sensor, and a second sensor 135 is provided on one side in the X direction. . The first and second sensors 134 and 135 are, for example, reflective optical sensors having a light transmitting portion and a light receiving portion, and when the shielding member 128 is driven below the application head 22, the application head is applied. One side along the Y direction and one side along the X direction of (22) are detected. Thereby, the 1st, 2nd movable bodies 126 and 127 can be positioned with respect to the application | coating head 22 in the X and Y directions.

상기 액저류부(131)의 상기 통과공(132)으로부터 소정 치수 멀어지진 위치에는 액배출공(136)이 형성되어 있다. 이 액배출공(136)에는 도 10 (B)에 나타낸 바와 같이 액배출관(137)이 접속되어 있다. 그에 따라 상기 통과공(132)과 대향하지 않는 노즐(34)로부터 상기 액저류부(131)에 토출된 용액 L는 상기 액배출관(137)을 통해서 배출되도록 되어 있다.A liquid discharge hole 136 is formed at a position away from the through hole 132 by the predetermined size of the liquid reservoir 131. The liquid discharge pipe 137 is connected to this liquid discharge hole 136 as shown in FIG. Accordingly, the solution L discharged to the liquid reservoir 131 from the nozzle 34 that does not face the passage hole 132 is discharged through the liquid discharge pipe 137.

또한, 상기 액저류부(131)의 Y방향의 일단부에는 고무 등의 탄성재에 의해 블레이드형으로 형성되고 상기 액저류부(131)의 상면 개구로부터 위쪽으로 돌출하는 높이로 청소 부재(139)가 X방향을 따라 설치되어 있다. 제1, 제2 가동체(126, 127)가 도포 헤드(22)의 아래쪽으로 Y방향을 따라 구동되면, 상기 청소 부재(139)에 의해 노즐(34)의 개구면인 도포 헤드(22)의 하면이 문질러진다. 그에 따라 헤드(22)의 하면에 부착된 용액 L가 청소되게 된다. 도포 헤드(22)로부터 제거된 용액 L는, 청소 부재(13)를 통해 액저류부(131)에 모이고, 액배출관(137)을 통하여 배출된다.In addition, the cleaning member 139 is formed at one end in the Y direction of the liquid reservoir 131 in a blade shape by an elastic material such as rubber and protrudes upward from the upper opening of the liquid reservoir 131. Is installed along the X direction. When the first and second movable bodies 126, 127 are driven in the Y direction downward of the application head 22, the cleaning member 139 is used to determine the application surface of the application head 22, which is an opening surface of the nozzle 34. If you rub As a result, the solution L attached to the lower surface of the head 22 is cleaned. The solution L removed from the application head 22 collects in the liquid reservoir 131 through the cleaning member 13 and is discharged through the liquid discharge pipe 137.

도 11은 용액의 공급 장치의 제어 회로도이며, 동 도면 중 (171)은 제어 장치이다. 이 제어 장치(171)는 헤드 컨트롤러(172), 노즐 컨트롤러(173)를 제어하는 동시에, 상기 제1, 제2 가동체(126, 127)에 설치된 제1, 제2 센서(134, 135)로부터의 신호에 따라 제1, 제2 가동체(126, 127)를 X, Y방향으로 위치 결정 구동하고, 차폐 부재(128)에 설치된 통과공(132)을 헤드(22)에 설치된 복수개의 노즐(34)에 차례로 대향 위치시킨다.Fig. 11 is a control circuit diagram of a solution supply device, in which 171 is a control device. The control device 171 controls the head controller 172 and the nozzle controller 173, and simultaneously controls the head controller 172 and the nozzle controller 173 from the first and second sensors 134 and 135 provided in the first and second movable bodies 126 and 127. In accordance with the signal of the first and second movable bodies (126, 127) to drive the positioning in the X, Y direction, a plurality of nozzles (through the through hole 132 provided in the shielding member 128 in the head 22 ( 34) in turn.

상기 컨트롤러(172, 173)는 상기 탑재 테이블(103)의 X, Y 좌표를 검출하는 도시하지 않은 인코더로부터의 검출 신호에 따라 구동 신호를 마스터 유닛(174)에 출력한다. 이 마스터 유닛(174)은, 제1 CPU(175), 제1 트랜시버(176), 24V의 직류 전압을 공급하는 전원(177)을 가지고, 복수개의 도포 헤드(22)의 노즐(34)로부터의 용액 L의 분사를 제어한다.The controllers 172 and 173 output a drive signal to the master unit 174 in accordance with a detection signal from an encoder (not shown) that detects the X and Y coordinates of the mounting table 103. This master unit 174 has a first CPU 175, a first transceiver 176, and a power source 177 that supplies a 24V DC voltage, and is provided from the nozzles 34 of the plurality of application heads 22. Control the injection of solution L.

각 도포 헤드(22)에는 전술한 구동 회로부(36)가 설치되어 있다. 이 구동 회로부(36)에는 제2 CPU(182)가 설치되어 있다. 이 제2 CPU(182)에는 상기 제1 CP U(175)로부터의 동기 펄스가 인식되는 동시에, 상기 제1 트랜시버(176)와 통신하는 제2 트랜시버(183)를 통하여 상기 노즐 컨트롤러(173)로부터 구동 신호가 입력된다.Each application head 22 is provided with the drive circuit part 36 mentioned above. The drive circuit unit 36 is provided with a second CPU 182. The second CPU 182 recognizes a synchronization pulse from the first CP U 175 and simultaneously receives the synchronization pulse from the nozzle controller 173 through a second transceiver 183 communicating with the first transceiver 176. The drive signal is input.

상기 제1 CPU(175)는, 상기 테이블(103)의 X방향의 이동량에 따른 도시하지 않은 X 인코더로부터의 복수개의 펄스 신호에 대하여, 상기 제어 장치(171) 및 상기 도포 헤드 컨트롤러(172)를 통하여 1개의 동기 펄스를 상기 제2 CPU(182)에 출력하도록 되어 있다.The first CPU 175 controls the control device 171 and the application head controller 172 with respect to a plurality of pulse signals from an X encoder (not shown) corresponding to the movement amount in the X direction of the table 103. One synchronization pulse is output to the second CPU 182 via the second synchronization pulse.

제2 CPU(182)에는 도포 데이터가 저장된 메모리(184)가 접속되어 있다. 이 도포 데이터는, 상기 제1 CPU(175)로부터의 동기 펄스 신호가 구동 회로부(36)의 제2 CPU(182)에 입력됨으로써, 이 제2 CPU(182)에 판독된다. 제2 CPU(182)에 판독된 도포 데이터는 시리얼/패럴렐 데이터 변환부(185)에 출력된다.The memory 184 in which the application data is stored is connected to the second CPU 182. The application data is read into the second CPU 182 by inputting a synchronous pulse signal from the first CPU 175 to the second CPU 182 of the drive circuit unit 36. The application data read by the second CPU 182 is output to the serial / parallel data converter 185.

시리얼/패럴렐 데이터 변환부(185)에는 제1 변압부(186)가 접속되어 있다. 이 제1 변압부(186)는, 상기 마스터 유닛(174)의 전원(177)으로부터의 24V의 전압을, 상기 제2 CPU(182)로부터의 전압 지령에 따라 0 ~ 90V의 전압으로 변압하고, 상기 시리얼/패럴렐 데이터 변환부(185)에 출력한다. 이 시리얼/패럴렐 데이터 변환부(185)에는 상기 각 도포 헤드(22)에 설치된 복수개의 압전 소자(35)가 접속되어 있다.The first transformer 186 is connected to the serial / parallel data converter 185. The first transformer 186 transforms the voltage of 24V from the power supply 177 of the master unit 174 into a voltage of 0 to 90V according to the voltage command from the second CPU 182, The serial / parallel data converter 185 outputs the data. The serial / parallel data converter 185 is connected to a plurality of piezoelectric elements 35 provided in the respective coating heads 22.

제1 CPU(175)로부터 제2 CPU(182)에 동기 신호가 입력되면, 상기 시리얼/패 럴렐 데이터 변환부(185)에는 상기 제2 CPU(182)로부터 발진 신호가 출력된다. 그에 따라 메모리(184)로부터의 도포 데이터에 따른 소정의 압전 소자(35)에 제1 변압부(186)로부터의 전압이 인가되므로, 그 압전 소자(35)에 대응하는 노즐(34)로부터 용액이 분사되게 된다.When a synchronization signal is input from the first CPU 175 to the second CPU 182, an oscillation signal is output from the second CPU 182 to the serial / parallel data converter 185. Accordingly, the voltage from the first transformer 186 is applied to the predetermined piezoelectric element 35 according to the application data from the memory 184, so that the solution is discharged from the nozzle 34 corresponding to the piezoelectric element 35. To be injected.

다음에, 상기 구성의 도포 장치의 각 도포 헤드(22)에 설치된 노즐(34)로부터의 용액의 토출량을 측정하여 설정하는 스텝을 설명한다. 기판 W에 용액을 도포하는 경우, 기판 W를 상면에 탑재한 탑재 테이블(103)은 도 8에 실선으로 나타낸 위치로부터 쇄선으로 나타낸 위치까지 X방향으로 이동된다. 그리고, 기판 W가 도포 헤드(22)의 하방을 통과할 때, 각 도포 헤드(22)의 노즐(34)로부터 용액이 토출됨으로써 행해진다.Next, a step of measuring and setting the discharge amount of the solution from the nozzle 34 provided in each coating head 22 of the coating apparatus having the above configuration will be described. When apply | coating a solution to the board | substrate W, the mounting table 103 which mounted the board | substrate W on the upper surface is moved to X direction from the position shown by the solid line in FIG. And when the board | substrate W passes below the application | coating head 22, it is performed by discharging a solution from the nozzle 34 of each application | coating head 22. FIG.

상기 노즐(34)로부터의 용액의 토출량을 측정하여 설정하는 경우, 먼저, 탑재 테이블(103)을, 도 8에 실선으로 나타낸 바와 같이 도포 헤드(22)의 하방으로부터 퇴피시켰다면, 측정용 테이블(125)을 X방향으로 구동하여 제1, 제2 가동체(126, 127)를 각각 별개의 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치시킨다.In the case of measuring and setting the discharge amount of the solution from the nozzle 34, first, when the mounting table 103 is evacuated from below the application head 22 as indicated by the solid line in FIG. 8, the measurement table 125 ) Is driven in the X direction so that the first and second movable bodies 126, 127 are positioned below the separate application head 22, respectively.

제어 장치(171)는, 제1, 제2 가동체(126, 127)를 각각 도포 헤드(22)의 아래쪽에 위치맞춤했으면, 먼저, 측정용 테이블(125)을 구동시켜 각 가동체(126, 127), 즉 차폐 부재(128)에 설치된 제1 센서(134)를 X방향으로 미리 설정된 범위로 이동시킨다. 제어 장치(171)는, 이 이동 중에서의 제1 센서(134)의 출력 신호와 측정용 Y 테이블(125)에 부수하여 설치된 도시하지 않은 위치 검출기의 출력 신호로부터, 도포 헤드(22)의 Y방향에 따른 도시한 우측의 위치를 검출한다.When the control apparatus 171 has positioned the 1st, 2nd movable bodies 126 and 127 below the coating head 22, respectively, the control apparatus 171 first drives the measuring table 125, and each movable body 126, 127, that is, the first sensor 134 installed in the shielding member 128 is moved in the X direction to a preset range. The control apparatus 171 is Y-direction of the application | coating head 22 from the output signal of the 1st sensor 134 in this movement, and the output signal of the position detector which is not shown in figure attached to the Y table 125 for measurement. The position of the right side shown in the figure is detected.

도포 헤드(22)의 Y방향의 단부 위치를 구했으면, 이번에는, 각 가동체(126, 127)를 각각 구동시켜 차폐 부재(128)에 설치된 제2 센서(135)를 Y방향으로 미리 설정된 범위로 이동시킨다. 제어 장치(171)는, 이 이동 중에서의 제2 센서(135)의 출력 신호와 각 가동체(126, 127)에 부수하여 설치된 도시하지 않은 위치 검출기의 출력 신호로부터 도포 헤드(22)의 X방향에 따른 도시한 위쪽의 단부의 위치를 검출한다.Once the end position of the application head 22 in the Y direction is obtained, this time, each movable body 126, 127 is driven, respectively, and the 2nd sensor 135 provided in the shielding member 128 is preset range to Y direction. Move to. The control apparatus 171 is the X direction of the application | coating head 22 from the output signal of the 2nd sensor 135 in this movement, and the output signal of the position detector not shown attached to each movable body 126,127. Detects the position of the upper end portion shown in FIG.

그리고, 제어 장치(171)는, 각 도포 헤드(22)에 대하여 구한 X방향의 단부 위치와 Y방향의 단부 위치로부터, 도포 헤드(22)와 각 가동체(126, 127)와의 위치 관계를 구한다.And the control apparatus 171 calculate | requires the positional relationship of the application | coating head 22 and each movable body 126,127 from the end position of the X direction and the end position of the Y direction calculated | required with respect to each application | coating head 22. FIG. .

도포 헤드(22) 상에서의 각 노즐(34)의 위치 정보와 차폐 부재(128) 상에서의 통과공(132)의 위치 정보는 설계 데이터에 의해 기존이므로, 제어 장치(171)는, 미리 설정된 이 기존의 위치 정보와, 전술한 바와 같이 구한 도포 헤드(22)와 각 가동체(126, 127)와의 위치 관계로부터, 각 노즐(34)과 통과공(132)의 상대 위치를 구한다.Since the positional information of each nozzle 34 on the application head 22 and the positional information of the passage hole 132 on the shielding member 128 are existing by the design data, the control apparatus 171 is the existing existing The relative position of each nozzle 34 and the through-hole 132 is calculated | required from the positional information of the position information of the above, and the positional relationship of the application | coating head 22 and each movable body 126,127 calculated | required as mentioned above.

이같이 하여 구한 각 노즐(34)과 통과공(132)의 상대 위치에 따라서, 제어 장치(171)는, 제1, 제2 가동체(126, 127)를 각각의 차폐 부재(128)에 설치된 통과공(132)이 각 헤드(22)의 37개의 노즐(34)에 대하여 차례로 대향하도록 위치결정한다.According to the relative position of each nozzle 34 and the passage hole 132 calculated | required in this way, the control apparatus 171 passes the 1st, 2nd movable bodies 126, 127 provided in each shielding member 128. As shown in FIG. The balls 132 are positioned so as to face the 37 nozzles 34 of each head 22 in turn.

그리고, 차폐 부재(128)에는 Y방향을 따라 2개의 제1 센서(134)가 설치되어 있다. 그러므로, 2개의 제1 센서(134)에 의해 도포 헤드(22)의 X방향에 대한 경사 각도를 검출할 수 있으므로, 그에 의해 도포 헤드(22)의 위치 인식을 보다 양호한 정밀도로 행하는 것이 가능해진다.The shielding member 128 is provided with two first sensors 134 along the Y direction. Therefore, since the inclination angle with respect to the X direction of the application | coating head 22 can be detected by the two 1st sensors 134, it becomes possible to perform the position recognition of the application | coating head 22 with a more accurate precision.

상기 통과공(132)가 헤드(7)의 37개의 노즐(34) 중 1개에 대향하면, 그 헤드(22)의 37개의 노즐(34)로부터 용액이 동시에 토출된다. 그리고, 통과공(132)에 대향하는 1개의 노즐(34)로부터 토출된 용액만이 상기 통과공(132)을 통과하여 전자 천칭(129)의 받이부(129a)에 적하되어 중량이 측정된다. 측정된 용액의 중량은 제어 장치(171)에 입력되고, 도시하지 않은 기억부에 기억된다. 최초의 노즐(34)을 1번째의 노즐(34)로 한다.When the passage hole 132 faces one of the 37 nozzles 34 of the head 7, the solution is discharged simultaneously from the 37 nozzles 34 of the head 22. Then, only the solution discharged from one nozzle 34 facing the through hole 132 passes through the through hole 132 and is dropped into the receiving portion 129a of the electronic balance 129 to measure the weight. The weight of the measured solution is input to the control device 171 and stored in a storage unit (not shown). The first nozzle 34 is referred to as the first nozzle 34.

그리고, 제어 장치(171)는, 1번째의 노즐(34)로부터 용액이 토출되기 전과 토출된 후에서의 전자 천칭(129)의 출력값의 차이로부터 받이부(129a)에 적하된 용액의 중량을 산출한다. 예를 들면, 각 노즐(34)에서 1000회 액적을 토출시켰을 경우, 받이부(129a)에는 1000방울의 용액이 적하되게 된다. 제어 장치(171)는, 이 1000방울의 액적이 적하되기 전과 후에서의 전자 천칭(129)의 출력값의 차이를 구하고, 이 차이를 1000으로 나눈 값을 1번째의 노즐(34)로부터 토출되는 1방울의 액적의 중량으로서 구한다. 그리고, 이 액적 1방울분의 중량이 제어 장치(171)의 기억부에 기억된다.And the control apparatus 171 calculates the weight of the solution dripped at the receiving part 129a from the difference of the output value of the electronic balance 129 before and after solution is discharged from the 1st nozzle 34. do. For example, when 1000 droplets are discharged from each nozzle 34, 1000 drops of solution are dropped in the receiving part 129a. The controller 171 obtains the difference between the output values of the electronic balance 129 before and after dropping the 1000 drops, and the value obtained by dividing the difference by 1000 is discharged from the first nozzle 34. Obtained as the weight of the droplet of the drop. The weight of one drop is stored in the storage unit of the control device 171.

그리고, 통과공(132)에 대향하는 1개의 노즐(34) 이외의 36개의 노즐(34)로부터 토출된 용액은 차폐 부재(128)의 액저류부(131)에 토출되고, 그곳으로부터 액배출공(136)을 통해서 액배출관(137)으로 배출된다.And the solution discharged from 36 nozzles 34 other than the one nozzle 34 which opposes the through-hole 132 is discharged to the liquid reservoir 131 of the shielding member 128, and the liquid discharge hole from there, It is discharged to the liquid discharge pipe 137 through 136.

다음에, 제1, 제2 가동체(126, 127)를 구동하여 통과공(132)를 2번째의 노 즐(34)에 대향시켜 헤드(22)의 37개의 노즐(34)로부터 용액을 동시에 토출시킨다. 그에 따라 2번째의 노즐(34)로부터 토출된 용액만이 통과공(132)을 통과하여 그 중량이 전자 천칭(129)에 의해 측정된다. 이하, 마찬가지로 하여 3번째 ~ 37번째까지의 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량이 측정된다.Next, the first and second movable bodies 126 and 127 are driven to oppose the passage hole 132 to the second nozzle 34 to simultaneously draw the solution from the 37 nozzles 34 of the head 22. Discharge. Accordingly, only the solution discharged from the second nozzle 34 passes through the through hole 132 and the weight thereof is measured by the electronic balance 129. Hereinafter, the weight of the solution discharged from the nozzle 34 of the 3rd-37th similarly is measured.

이같이 하여, 1개의 헤드(22)의 37개의 노즐(34)로부터 각각 토출되는 용액의 중량이 측정되면 그들 중량이 제어 장치(171)의 도시하지 않은 비교부에 의해 목표값으로 하는 중량과 비교된다. 각 노즐(34)로부터 토출된 용액의 중량이 목표로 하는 중량에 대하여 허용값 이상의 차이가 있으면 그것이 제2 CPU(182)에 출력된다. 목표로 하는 중량은, 제어 장치(171)의 도시하지 않은 기억부에 미리 기억 하게 한다.In this way, when the weight of the solution discharged from the 37 nozzles 34 of one head 22, respectively, is measured, those weights are compared with the weight set as a target value by a comparison unit (not shown) of the control device 171. . If the weight of the solution discharged from each nozzle 34 differs from the allowable value with respect to the target weight, it is output to the second CPU 182. The target weight is to be stored in advance in a storage unit (not shown) of the control device 171.

그에 따라 제2 CPU(182)는, 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액이 목표로 하는 중량의 허용값 내로 되도록, 제1 변압부(186)로부터 시리얼/패럴렐 데이터 변환부(185)를 통하여 각 노즐(34)에 대향하는 압전 소자(35)에 인가하는 전압값 또는 전압의 펄스 폭을 제어한다.Accordingly, the second CPU 182 passes through the serial / parallel data converter 185 from the first transformer 186 so that the solution discharged from the nozzles 34 is within the allowable value of the target weight. The voltage value or pulse width of the voltage applied to the piezoelectric element 35 opposite to the nozzle 34 is controlled.

예를 들면, 압전 소자(35)에 인가하는 전압값을 제어하여 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 양을 조정하는 경우, 제2 CPU(182)의 메모리(184)에 전압 보정량을 미리 기억하게 한다. 그리고, 제2 CPU(182)는, 제어 장치(171)로부터 보내진 용액의 중량의 차이가 정(正)(측정한 중량이 목표로 하는 중량보다 큼)일 때는, 토출량을 감소시킬 필요가 있으므로, 압전 소자(35)에 인가하는 전압값을 전압 보정량분 만큼 내리도록 제1 변압부(185)를 제어한다. 반대로, 용액의 중량의 차이가 부 (負)(측정한 중량이 목표로 하는 중량보다 작음소)일 때는, 토출량을 증가시킬 필요가 있기 때문에, 제2 CPU(182)는, 압전 소자(35)에 인가하는 전압값을 전압 보정량분만큼 올리도록 제1 변압부(185)를 제어한다.For example, when the amount of solution discharged from the nozzle 34 is adjusted by controlling the voltage value applied to the piezoelectric element 35, the voltage correction amount is stored in advance in the memory 184 of the second CPU 182. do. And when the difference of the weight of the solution sent from the control apparatus 171 is positive (the measured weight is larger than the target weight), the 2nd CPU 182 needs to reduce discharge amount, The first transformer 185 is controlled to lower the voltage value applied to the piezoelectric element 35 by the voltage correction amount. On the contrary, when the difference in the weight of the solution is negative (measured weight is smaller than the target weight), it is necessary to increase the discharge amount, so that the second CPU 182 uses the piezoelectric element 35. The first transformer 185 is controlled to increase the voltage value applied to the voltage by the amount of voltage correction.

이같이 하여, 각 노즐(34)로부터의 용액의 토출량을 보정했으면, 전술한 바와 동일한 수단에 의해, 재차 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량을 측정하고, 목표로 하는 중량과 비교하는 동작이 제어 장치(171)에 의해 행해진다. 비교의 결과, 모든 노즐(34)에 있어서 토출되는 용액의 중량이 목표로 하는 중량의 허용값 내에서 조정을 완료하고, 허용값을 벗어나 있으면, 모든 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량이 목표로 하는 중량의 허용값 내로 되기까지 반복 조정이 행해진다.In this way, when the discharge amount of the solution from each nozzle 34 is corrected, the operation of measuring the weight of the solution discharged from each nozzle 34 again by the same means as described above and comparing it with the target weight is performed. It is performed by the control apparatus 171. As a result of the comparison, when the weights of the solutions discharged in all the nozzles 34 have completed the adjustment within the allowable value of the target weight, and are out of the allowable values, the weights of the solutions discharged from all the nozzles 34 are the targets. Repeated adjustment is performed until it becomes within the allowable value of the weight to be set.

이같이 하여, 1개의 도포 헤드(22)의 각 노즐(34)에 대하여 토출량의 설정 동작이 완료되었으면, 다른 도포 헤드(22)에 대해서도 마찬가지로 하여 제어 장치(171)에 의해 토출량의 설정 동작이 행해진다.In this way, when the setting amount of discharge amount is completed with respect to each nozzle 34 of one coating head 22, the setting amount of discharge amount is performed by the control apparatus 171 similarly with respect to the other application head 22. FIG. .

전술한 바와 같이, 본 실시예에 따르면, 1개의 도포 헤드(22)에 설치된 복수개의 노즐(34)의 모두로부터 용액을 동시에 토출시키고, 그 때 차폐 부재(128)의 통과공(132)에 대향하는 1개의 노즐(34)로부터 토출된 용액 L만을, 상기 통과공(132)을 통과시켜 전자 천칭(129)으로 중량을 측정하도록 했다. 그리고, 그와 같은 측정을 도포 헤드(22)의 37개의 노즐(34)에 대하여 차례로 행하도록 했다.As described above, according to the present embodiment, the solution is simultaneously discharged from all of the plurality of nozzles 34 provided in one application head 22, and then opposed to the passage hole 132 of the shielding member 128. Only the solution L discharged from one nozzle 34 was passed through the passage hole 132 to measure the weight with the electronic balance 129. And such measurement was made to the 37 nozzle 34 of the coating head 22 in order.

용액의 공급의 설정을 노즐(32)마다 행하므로, 도포 헤드(22)에 있어서 노즐(32)마다의 토출량의 불균일이 억제된다. 그러므로, 각 노즐(32)로부터의 용액 의 토출량이 균일화되어, 형성되는 기능성 박막의 막두께의 보다 한층의 균일화를 도모할 수 있다.Since the supply of the solution is set for each nozzle 32, the variation in the discharge amount of each nozzle 32 in the application head 22 is suppressed. Therefore, the discharge amount of the solution from each nozzle 32 becomes uniform, and the uniformity of the film thickness of the functional thin film formed can be aimed at further.

전술한 바와 같이, 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량을, 용액을 실제로 기판 W에 도포할 때와 같은 조건 하에서 측정 가능하므로, 그 측정에 따라서, 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량을 설정하면, 기판 W에 용액을 도포할 때 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량을 필요로 하는 값으로 할 수 있다. 즉, 기판 W에 대하여 균일한 원하는 두께의 기능성 박막을 형성할 수 있다.As described above, since the weight of the solution discharged from each nozzle 34 can be measured under the same conditions as when the solution is actually applied to the substrate W, according to the measurement, the weight of the solution discharged from each nozzle 34 is determined. When the weight is set, the weight of the solution discharged from the nozzles 34 when the solution is applied to the substrate W can be set to a value that is required. That is, the functional thin film of uniform desired thickness can be formed with respect to the board | substrate W. FIG.

차폐 부재(128)에는 X방향을 따라 청소 부재(139)가 설치되어 있다. 그러므로, 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량을 측정하므로 제1, 제2 가동체(126, 127)를 도포 헤드(22)의 하방을 Y방향으로 구동시키면, 청소 부재(139)는 선단부가 도포 헤드(22)의 하면을 닦으면서 이동하게 되기 때문에, 노즐(34)의 개구면에 부착된 용액을 청소할 수 있다.The shielding member 128 is provided with the cleaning member 139 along the X direction. Therefore, since the weight of the solution discharged from each nozzle 34 is measured, when the 1st, 2nd movable bodies 126 and 127 are driven below the application | coating head 22 to a Y direction, the cleaning member 139 will be a front end part. Since it moves while wiping the lower surface of the application head 22, the solution adhering to the opening surface of the nozzle 34 can be cleaned.

예를 들면, 노즐(34)로부터의 용액의 토출량을 측정하여 설정하는 설정 동작에 있어서, 1개의 노즐(34)에 대한 측정이 완료할 때마다, 가동체(126, 127)를 Y방향으로 왕복동시켜 도포 헤드(22)의 하면 전체를 닦는다. 그리고, 이 때, 상측 탑재부(126a, 127a)를 가동체(126, 127)에 대하여 도시하지 않은 에어 실린더 등의 구동 장치에 의해 승강 가능하게 해 두고, 전술한 왕복동 중, 왕동시에는 상측 탑재부(126a, 127a)를 상승단으로 이동시켜 청소 부재(139)의 상단이 도포 헤드(22)의 하면에 접촉하는 닦아내는 위치에, 복동시에는 상측 탑재부(126a, 127a)를 하강단으로 이동시켜 청소 부재(139)의 상단이 도포 헤드(22)의 하면에 접촉하는 것이 없는 대기 위치에 위치시키도록 한다.For example, in a setting operation in which the discharge amount of the solution from the nozzle 34 is measured and set, each time the measurement for one nozzle 34 is completed, the movable bodies 126 and 127 are reciprocated in the Y direction. The entire lower surface of the coating head 22 is cleaned. At this time, the upper mounting portions 126a and 127a are allowed to be moved up and down with respect to the movable bodies 126 and 127 by a driving device such as an air cylinder (not shown). Move the upper mounting portions 126a and 127a to the lower end in the wiping position where the upper end of the cleaning member 139 contacts the lower surface of the application head 22 by moving the upper portions 126a and 127a to the upper end. The upper end of the member 139 is positioned in the standby position where there is no contact with the lower surface of the application head 22.

노즐(34)로부터의 용액의 토출을 반복하는 동안에, 도포 헤드(22)의 하면에 용액이 부착되는 것이 알려져 있다. 그리고, 용액의 부착량이 증가해 가면, 그 용액에 의해 노즐(34)의 개구가 막혀 노즐(34)로부터의 용액의 토출이 방해되는 경우가 있다.It is known that the solution adheres to the lower surface of the application head 22 while the discharge of the solution from the nozzle 34 is repeated. And when the amount of adhesion of a solution increases, the opening of the nozzle 34 may be blocked by the solution, and discharge of the solution from the nozzle 34 may be hindered.

그래서, 전술한 바와 같이, 토출량의 설정 동작중, 청소 부재(139)와 도포 헤드(22)의 하면을 닦도록 하면, 도포 헤드(22)의 하면에 부착된 용액에 의해 노즐(34)이 막히는 것을 방지할 수 있으므로, 각 노즐(34)로부터의 토출량의 측정 및 설정을 보다 정밀도 양호하고 행할 수 있다.Therefore, as described above, when the lower surface of the cleaning member 139 and the application head 22 is cleaned during the setting operation of the discharge amount, the nozzle 34 is clogged by the solution attached to the lower surface of the application head 22. Since it can prevent that, the measurement and setting of the discharge amount from each nozzle 34 can be performed with more precision.

또, 각 노즐(34)로부터 토출된 용액의 중량을 전자 천칭으로 직접 측정하도록 했으므로, 토출량을 정밀도 양호하게 측정할 수 있어 각 노즐(34)로부터의 토출량을 필요로 하는 토출량에 정확하게 맞출 수 있다. 그 결과, 기판 W에 대하여 용액을 도포할 때는, 용액을 균일한 도포량으로 도포할 수 있어 얼룩이 없는 균일 두께의 기능성 박막을 형성하는 것이 가능해진다.Moreover, since the weight of the solution discharged from each nozzle 34 was measured directly by electronic balance, the discharge amount can be measured with high precision, and the discharge amount from each nozzle 34 can be accurately matched with the discharge amount required. As a result, when apply | coating a solution with respect to the board | substrate W, a solution can be apply | coated in a uniform application amount and it becomes possible to form the functional thin film of the uniform thickness without a spot.

상기 일실시예에서는 계측용 테이블에 2개의 가동체를 설치하고, 2개의 헤드의 노즐로부터 토출되는 용액의 중량을 동시에 측정 가능하도록 하였으나, 계측용 테이블에 설치되는 가동체의 수는 한정되지 않고, 1개 또는 3개 이상이라도 지장을 주지 않는다.In the above embodiment, two movable bodies are installed on the measuring table, and the weight of the solution discharged from the nozzles of the two heads can be simultaneously measured, but the number of movable bodies installed on the measuring table is not limited. Do not interfere with one or more than three.

또, 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량이 동일하게 되도록 설정했지만, 노즐(34)마다 상이한 중량으로 설정해도 된다.In addition, although the weight of the solution discharged | emitted from each nozzle 34 was set to be the same, you may set to a different weight for every nozzle 34. FIG.

또, 모든 노즐(34)로부터 용액을 동시에 토출시키면서 각 노즐(34)로부터 토출된 용액의 중량을 측정하는 예로서 설명했지만, 모든 노즐(34) 중 일부의 노즐(34)로부터의 용액의 토출을 정지시켜 행해도 된다. 예를 들면, 이번 기판 W 상에 형성하는 기능성 박막의 패턴에 있어서는, 헤드(22)의 37개 있는 노즐(34) 중 30개의 노즐(34)로부터 밖으로 용액을 토출시키지 않는 것과 같은 경우, 그 30개의 노즐(34)로부터 만큼 용액을 동시에 토출시키면서 이들 30개의 노즐(34) 각각으로부터 토출된 용액의 중량을 측정한다. 이와 같이 한 경우라도, 기판 W에 용액을 실제로 도포할 때 사용되는 모든 노즐(34)로부터 용액을 토출시키면서 각 노즐(34)로부터 토출되는 용액의 중량을 측정할 수 있다. 그러므로, 그 측정에 따라 조정된 용액의 토출량은 실제의 도포에 맞는 것으로 되고, 형성되는 기능성 박막의 품질을 향상시키는 것이 가능해진다.Moreover, although it demonstrated as the example which measures the weight of the solution discharged from each nozzle 34, discharging solution from all the nozzles 34 simultaneously, discharge of the solution from the some nozzle 34 of all the nozzles 34 is not shown. You may stop it. For example, in the pattern of the functional thin film formed on this board | substrate W, when it does not discharge a solution out of 30 nozzles 34 out of 37 nozzles 34 of the head 22, the 30 The weight of the solution discharged from each of these 30 nozzles 34 is measured while simultaneously discharging the solution from the two nozzles 34. Even in this case, the weight of the solution discharged from each nozzle 34 can be measured while discharging the solution from all the nozzles 34 used to actually apply the solution to the substrate W. FIG. Therefore, the discharge amount of the solution adjusted according to the measurement becomes suitable for actual application | coating, and it becomes possible to improve the quality of the functional thin film formed.

또, 차폐 부재로서 직사각형판형의 차폐 부재(129)에 통과공(132)을 형성한 것으로서 설명하였으나, 요는, 1개의 노즐(34)로부터 토출된 용액만을 통과시킬 수 있으면 되므로, 예를 들면, 2개의 직사각형판을 1개의 노즐(34)로부터 토출된 용액만을 통과할 수 있는 간격을 두고 배치하고, 다른 노즐(34)로부터 토출된 용액을 2개의 직사각형판 중 어느 하나로 받도록 해도 된다.Moreover, although it demonstrated as having provided the through-hole 132 in the rectangular-plate shielding member 129 as a shielding member, since only the solution discharged from one nozzle 34 can pass, for example, The two rectangular plates may be arranged at intervals allowing only the solution discharged from one nozzle 34 to pass, and the solution discharged from the other nozzle 34 may be received by any one of the two rectangular plates.

또, 노즐(34)로부터 토출되는 액적의 중량을 1000방울분의 액적의 중량으로부터 산출하는 예로서 설명하였으나, 중량을 측정하기 위해 토출되는 액적의 수는1000방울에 한정되지 않고 몇개라도 되고, 1방울이라도 상관없다. 또, 1방울 분의 액적의 중량을 목표로 하는 중량을 비교하는 예로서 설명하였으나, 1000방울 등 복 수개 물방울분의 중량을 비교하여 토출량을 조정해도 된다.In addition, although the weight of the droplet discharged from the nozzle 34 was computed from the weight of the droplet for 1000 droplets, it demonstrated, but the number of droplets discharged in order to measure a weight is not limited to 1000 droplets, Any number may be 1 It may be a drop. Moreover, although it demonstrated as the example which compares the weight which aims at the weight of the droplet for 1 drop, you may compare the weight of several droplets, such as 1000 droplets, and may adjust a discharge amount.

또한, 저울은 탑재 테이블과는 독립적으로 이동 가능하므로, 탑재 테이블에 탑재된 기판에 용액을 공급 도포할 때라도, 저울을 그곳으로부터 퇴피시켜 위치하도록 할 수 있다. 그러므로, 기판에 용액을 도포하고 있을 때라도, 퇴피시킨 위치에 있어서 저울의 보수를 병행하여 행하는 것이 가능해진다. 따라서, 측정 정밀도와 작업 효율의 향상을 도모할 수 있다.In addition, since the scale is movable independently of the mounting table, even when the solution is supplied and applied to the substrate mounted on the mounting table, the scale can be retracted from and positioned thereon. Therefore, even when the solution is applied to the substrate, it is possible to perform repair of the balance in parallel at the retracted position. Therefore, the measurement accuracy and the work efficiency can be improved.

Claims

A solution coating device for supplying and applying a solution to a substrate,

A plurality of nozzles disposed along a predetermined direction and supplying and applying the solution to the substrate;

A mounting table on which the substrate is mounted on an upper surface thereof;

First driving means for relatively moving the mounting table and the application head in a direction crossing the predetermined direction;

A scale for measuring the weight of the solution supplied from the nozzle,

Second driving means for moving said scale independently of said mounting table in said predetermined direction and in a direction crossing said predetermined direction;

Solution coating apparatus provided with.

The method of claim 1,

It has a guide member provided along the direction which cross | intersects the said predetermined direction, The said mounting table and the 1st movable member are installed in the said guide member so that the movement is possible, and It is movable so that it can move along the said predetermined direction in the said 1st movable member. A movable member is provided, and the said scale is provided in the said 2nd movable member, The solution application apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

The said balance has a cup body which receives the solution supplied from the said nozzle, The said cup body is a solution application apparatus characterized by the opening-and-closing opening of a top surface by a shutter.

The method of claim 1,

And control means for sequentially positioning the scale at a position corresponding to each nozzle in accordance with the positional information of the predetermined direction in which the plurality of nozzles are arranged.

The method of claim 4, wherein

The nozzle is provided and has a plurality of application heads arranged in the predetermined direction,

And the control means sequentially positions the scale at a position corresponding to each application head in accordance with the positional information in the predetermined direction of the plurality of application heads.

The method of claim 1,

A shielding member which is provided under the nozzle so as to be positionable, and which passes only a solution discharged from one nozzle among a plurality of droplet solution discharged simultaneously from the plurality of nozzles,

And the balance measures the weight of the solution that has passed through the shielding member.

The method of claim 1,

And a control means for setting such that the weight of the solution discharged from each nozzle is equal in accordance with the measurement.

The method of claim 6,

A guide rail is provided with a base, and the guide rail which guides the said table so that a movement to a predetermined direction is provided, The said shield member and the said measuring means are guided by the said guide rail, and are movable to the said predetermined direction, and this predetermined direction is provided. A solution applying device, characterized in that it is provided so as to be movable in the direction intersecting with the.

The method of claim 6,

The said shield member is provided with the positioning sensor which detects the position of the predetermined direction and the direction which cross | intersects a predetermined direction, The said shield member is positioned with respect to the nozzle according to the detection of the said positioning sensor, It is characterized by the above-mentioned. Solution application device.

The method of claim 6,

The shielding member is provided with a cleaning member for cleaning and removing the solution attached to the opening face of the nozzle when the shielding member is moved below the nozzle in a direction crossing the predetermined direction. Application device.

The method of claim 6,

The shield member is provided with a liquid reservoir in which the solution is stored, and a liquid discharge tube for discharging the solution is connected to the liquid reservoir.

A solution coating device for supplying and applying a solution to a substrate,

A mounting table disposed along a predetermined direction and having the substrate mounted on a plurality of nozzles and an upper surface to supply and apply the solution to the substrate;

A scale for measuring the weight of the solution supplied from the nozzle,

Second drive means for moving the scale independently of the mounting table in a direction approaching and spaced relative to the application head

Solution coating apparatus provided with.

A solution supply amount measuring method for measuring an amount of a solution supplied to a substrate from a plurality of nozzles arranged along a predetermined direction by a scale,

Moving the scale in the predetermined direction relative to the nozzle;

A step of sequentially receiving and measuring solutions supplied from a plurality of nozzles by the balance in accordance with the movement of the predetermined direction of the scale

A solution supply amount measurement method comprising a.

The method of claim 12,

And correcting the supply amount of the solution supplied by each nozzle according to the supply amount of the solution measured by the balance.

As a solution supply method which has a some nozzle and discharges a solution from these nozzles,

Simultaneously discharging the solution in the droplet state from the plurality of nozzles,

A step of taking only the solution discharged from one nozzle among a plurality of droplet solution discharged simultaneously from each nozzle, measuring the weight thereof, and performing the measurement on the solution discharged from each nozzle;

Comparing the weights of the solutions in the state of the droplets discharged from the plurality of nozzles and setting the weights of the respective solutions to be equal.

Comprising a solution supply method.