KR20070015905A - Liquid injection head and liquid injector - Google Patents

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KR20070015905A
KR20070015905A KR1020067013339A KR20067013339A KR20070015905A KR 20070015905 A KR20070015905 A KR 20070015905A KR 1020067013339 A KR1020067013339 A KR 1020067013339A KR 20067013339 A KR20067013339 A KR 20067013339A KR 20070015905 A KR20070015905 A KR 20070015905A
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KR1020067013339A
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도모아키 다카하시
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세이코 엡슨 가부시키가이샤
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Abstract

안정된 액체 토출 특성을 얻을 수 있는 액체 분사 헤드 및 액체 분사 장치를 제공한다. 액체를 분사하는 노즐 개구에 연통하는 압력 발생실이 복수 형성되는 유로 형성 기판과, 유로 형성 기판의 한족 면 측의 압력 발생실에 대향하는 영역에 진동판을 통하여 설치되어 하부 전극, 압전체 층 및 상부 전극으로 이루어지는 압전 소자와, 상부 전극으로부터 인출되는 상부 전극용 리드 전극과, 하부 전극으로부터 인출되는 하부 전극용 리드 전극을 구비하고, 하부 전극이, 병설된 복수의 압력 발생실에 대향하는 영역에 연속하여 설치된 공통 전극으로 함과 동시에, 하부 전극의 압력 발생실의 병셜 방향과는 직교하는 방향의 적어도 한쪽 측의 단부가, 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 위치하며, 하부 전극용 리드 전극을 압력 발생실 사이에 대향하는 영역의 외측에 설치하여, 이 하부 전극용 리드 전극을, 하부 전극으로부터 연장하여 설치된 공통 리드부를 통하여 접속하거나, 하부 전극용 리드 전극을 밀착층과 금속층으로 구성하고, 밀착층만을 하부 전극에 이를 때까지 연장하여 설치한다.Provided are a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus capable of obtaining stable liquid ejecting characteristics. The lower electrode, the piezoelectric layer, and the upper electrode are provided through a diaphragm in a region in which a plurality of pressure generating chambers communicating with the nozzle opening for ejecting liquid are formed, and a region facing the pressure generating chamber on the side of the foot surface of the channel forming substrate. A piezoelectric element consisting of: an upper electrode lead electrode drawn out from the upper electrode, and a lower electrode lead electrode drawn out from the lower electrode; An end portion of at least one side in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the pressure generating chamber of the lower electrode is positioned in the region facing the pressure generating chamber, and the lead electrode for the lower electrode is placed in the pressure generating chamber. It is provided outside the area | region which opposes, and this lead electrode for lower electrodes is extended and provided from the lower electrode. It connects via a common lead part, or consists of the contact electrode for lower electrodes and the metal layer, and extends and installs only an adhesion layer until it reaches a lower electrode.

Description

액체 분사 헤드 및 액체 분사 장치{LIQUID INJECTION HEAD AND LIQUID INJECTOR} LIQUID INJECTION HEAD AND LIQUID INJECTOR}

본 발명은, 액체를 분사하는 액체 분사 헤드 및 액체 분사 장치에 관한 것이고, 특히, 잉크 방울을 토출하는 잉크젯식 기록 헤드 및 잉크젯식 기록 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a liquid jet head and a liquid jet apparatus for ejecting a liquid, and more particularly, to an ink jet recording head and an ink jet recording apparatus for ejecting ink droplets.

노즐 개구에 연통하는 압력 발생실의 일부를 진동판으로 구성하고, 이 진동판을 압전 소자에 의해 변형시켜 압력 발생실의 잉크를 가압하여 노즐 개구로부터 잉크 방울을 토출시키는 잉크젯식 기록 헤드에는, 압전 소자의 축 방향으로 신장, 수축하는 종 진동 모드의 압전 액츄에이터를 사용한 것과, 굴곡 진동 모드의 압전 액츄에이터를 사용한 것의 2 종류가 실용화되어 있다.A portion of the pressure generating chamber communicating with the nozzle opening is constituted by a diaphragm, and the diaphragm is deformed by the piezoelectric element to pressurize the ink in the pressure generating chamber to discharge ink droplets from the nozzle opening. Two types of piezoelectric actuators in the longitudinal vibration mode that extend and contract in the axial direction and those using the piezoelectric actuators in the bending vibration mode are put into practical use.

그리고, 후자의 굴곡 진동 모드의 액츄에이터를 사용한 것으로서는, 예를 들면, 진동판의 표면 전체에 걸쳐 성막(成膜)기술에 의해 균일한 압전 재료 층을 형성하고, 이 압전 재료 층을 리소그래피(lithography)법에 의해 압력 발생실에 대응하는 형상으로 분리하여 각 압력 발생실마다 독립하도록 압전 소자를 형성한 것이 알려져 있다.Then, using the actuator of the latter bending vibration mode, for example, a uniform piezoelectric material layer is formed by a film forming technique over the entire surface of the diaphragm, and the piezoelectric material layer is lithography. It is known that a piezoelectric element is formed so as to be separated by a method corresponding to the pressure generating chamber and independent of each pressure generating chamber.

여기에서, 이와 같은 압전 소자를 고밀도로 배열한 잉크젯식 기록 헤드에서 는, 각 압전 소자의 한쪽 전극(공통(共通)전극)이 복수의 압전 소자에 공통으로 설치되어 있기 때문에, 다수의 압전 소자를 동시에 구동하여 다수의 잉크 방울을 한 번에 토출시키면, 전압 강하가 발생하여 압전 소자의 변위량이 불안정하게 되고, 잉크 토출 특성이 흐트러진다는 문제가 있다.Here, in an inkjet recording head in which such piezoelectric elements are arranged at a high density, one electrode (common electrode) of each piezoelectric element is provided in common in a plurality of piezoelectric elements. If a plurality of ink droplets are discharged at the same time and driven at the same time, there is a problem that a voltage drop occurs, the displacement amount of the piezoelectric element becomes unstable, and the ink discharge characteristics are disturbed.

거기서, 공통 전극의 압력 발생실이 병설(竝設)된 병설 방향의 단부를 제외한 부분으로부터 압력 발생실에 대향하는 영역의 외측까지 인출(引出)되는 공통 리드 전극과, 본딩 와이어로 이루어지는 접속 배선을 포함한 저항 저감(低減)부가 설치된 잉크젯식 기록 헤드가 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 이 잉크젯식 기록 헤드에서는, 저항 저감부에 의해서 압전 소자에 전압을 인가했을 때의 공통 전극의 저항값을 저하시키는 것에 의해, 전압 강하에 의한 잉크 토출 특성의 격차를 방지할 수 있다.There, the connection wiring which consists of a common lead electrode drawn out to the outer side of the area | region which opposes a pressure generation chamber from the part except the edge part of the parallel direction in which the pressure generation chamber of the common electrode was provided, and the connection wire which consists of a bonding wire An ink jet recording head provided with an included resistance reduction portion is proposed (see Patent Document 1, for example). In this inkjet recording head, by reducing the resistance value of the common electrode when a voltage is applied to the piezoelectric element by the resistance reducing unit, it is possible to prevent the difference in ink discharge characteristics due to the voltage drop.

그렇지만, 이와 같은 공통 리드 전극과 저항 저감부를 가지는 잉크젯식 기록헤드에 있어서는, 공통 전극과 공통 리드 전극이 별개의 부재이기 때문에, 성막 기술에 의해서 공통 전극에 접속되는 공통 리드 전극을 형성할 때의 제조 오차, 예를 들면, 마스크의 어긋남이나 에칭 조건에 의해서 공통 리드 전극의 폭 등의 치수에 약간의 격차가 생기거나, 혹은, 공통 리드 전극의 형성 위치에 약간의 어긋남이 생기거나 함으로써, 공통 리드 전극이, 압력 발생실의 병설 방향과는 직교하는 방향의 양측의 격벽으로부터 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 더 빠져나와 버려, 그 결과, 진동판의 강성이 부분적으로 높아져서, 잉크 토출 특성이 흐트러져 버린다는 문제가 있다.However, in the inkjet recording head having such a common lead electrode and a resistance reducing portion, since the common electrode and the common lead electrode are separate members, the fabrication at the time of forming a common lead electrode connected to the common electrode by the film forming technique is performed. The common lead electrode is caused by a slight gap in the dimensions such as the width of the common lead electrode due to an error, for example, a mask misalignment or an etching condition, or a slight misalignment at the formation position of the common lead electrode. The problem is that the barrier ribs on both sides in the direction perpendicular to the parallel direction of the pressure generating chamber are further drawn out in the area facing the pressure generating chamber, and as a result, the stiffness of the diaphragm is partially increased, resulting in disturbing the ink ejection characteristics. There is.

또, 공통 전극으로부터 압력 발생실에 대향하는 영역의 외측까지 인출되는 공통 리드 전극을 가지는 잉크젯식 기록 헤드가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조). 이 잉크젯식 기록 헤드에서는, 공통 전극과 공통 리드 전극이 동일 패턴으로 형성되기 때문에, 상술한 바와 같은 공통 전극과 공통 리드 전극을 별도로 형성한 경우에 있어서 공통 리드 전극이 압력 발생실에 대향하는 영역 내로 나와 잉크 토출 특성이 흐트러진다는를 해결할 수 있다.Moreover, the inkjet recording head which has a common lead electrode drawn out from the common electrode to the outer side of the area | region which opposes a pressure generating chamber is known (for example, refer patent document 2). In this inkjet recording head, since the common electrode and the common lead electrode are formed in the same pattern, in the case where the common electrode and the common lead electrode as described above are separately formed, the common lead electrode is placed in an area facing the pressure generating chamber. It is possible to solve the problem that the ink ejection characteristics come out.

그렇지만, 이와 같은 구조의 잉크젯식 기록 헤드에서는, 복수의 압전 소자를 동시에 구동할 때에 발생하는 전압 강하를 충분히 방지할 수 없다는 문제가 있다. 구체적으로는, 전압 강하를 방지하는 데는, 공통 전극의 막 두께를 두껍게 하면 좋지만, 공통 전극은, 일반적으로 진동판의 일부를 구성하고 있기 때문에, 공통 전극의 막 두께를 두껍게 하면 압전 소자의 구동에 의한 진동판의 변형량의 저하를 초래해 버린다. 이 때문에, 공통 전극의 막 두께는, 비교적 얇게 형성할 필요가 있다. 이것에 대해, 공통 전극의 막 두께가 얇게 되면, 저항값이 높아지기 때문에, 전압 강하에 의한 잉크 토출 특성의 격차의 문제가 발생하기 쉬워진다는 모순이 있다. 따라서, 상술한 공통 전극과 공통 리드 전극을 동일 패턴으로 형성한 구조의 잉크젯식 기록 헤드에서는, 공통 리드 전극의 막 두께가 공통 전극과 마찬가지로 얇게 되고, 전압 강하가 생겨 잉크 토출 특성이 흐트러진다는 문제가 있다. 또한, 이와 같은 문제는, 잉크 방울을 토출하는 잉크젯식 기록 헤드에서뿐만 아니라, 물론, 잉크 방울 이외의 액체를 분사하는 다른 액체 분사 헤드에 있어서도, 동일하게 존재한다.However, there is a problem in the inkjet recording head having such a structure that a voltage drop generated when driving a plurality of piezoelectric elements simultaneously can not be sufficiently prevented. Specifically, in order to prevent the voltage drop, the thickness of the common electrode may be increased. However, since the common electrode generally constitutes a part of the diaphragm, when the thickness of the common electrode is increased, the piezoelectric element is driven. It causes a decrease in the deformation amount of the diaphragm. For this reason, the film thickness of a common electrode needs to be formed comparatively thin. On the other hand, when the film thickness of a common electrode becomes thin, there exists a contradiction that since the resistance value becomes high, the problem of the difference of the ink discharge characteristic by a voltage fall becomes easy to arise. Therefore, in the inkjet recording head of the structure in which the common electrode and the common lead electrode are formed in the same pattern, the film thickness of the common lead electrode becomes thin as in the case of the common electrode, and a voltage drop occurs, which causes the ink ejection characteristics to be disturbed. have. This problem is similarly present not only in the inkjet recording head for ejecting ink droplets, but also in other liquid ejection heads for ejecting liquid other than the ink droplets.

특허문헌 1: 특개2004-1366호 공보(도 1 및 도 2) Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-1366 (FIGS. 1 and 2)

특허문헌 2: 특개 2003-127358호 공보(도 3) Patent document 2: Unexamined-Japanese-Patent No. 2003-127358 (FIG. 3)

<발명이 해결하려고 하는 과제> Problem to be solved by invention

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여, 안정된 액체 토출 특성을 얻을 수 있는 액체 분사 헤드 및 액체 분사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. In view of such circumstances, an object of the present invention is to provide a liquid ejecting head and a liquid ejecting apparatus capable of obtaining stable liquid ejecting characteristics.

<과제를 해결하기 위한 수단> Means for solving the problem

상기 목적을 해결하는 본 발명의 제 1 형태는, 액체를 분사하는 노즐 개구에 연통하는 압력 발생실이 복수 형성되는 유로 형성 기판과, 상기 유로 형성 기판의 한쪽 면 측의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 진동판을 통하여 설치되어 하부 전극, 압전체 층 및 상부 전극으로 이루어지는 압전 소자와, 상기 상부 전극으로부터 인출되는 상부 전극용 리드 전극과, 상기 하부 전극으로부터 인출되는 하부 전극용 리드 전극을 구비하고, 상기 하부 전극이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 연속하여 설치된 공통 전극임과 동시에, 상기 하부 전극의 상기 압력 발생실의 병설 방향과는 직교하는 방향의 적어도 한쪽 측의 단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 위치하고, 또한 상기 하부 전극이, 인접하는 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 상기 한쪽 측의 단부로부터 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측에 인출되는 공통 리드부를 가지며, 상기 하부 전극용 리드 전극이, 상기 하부 전극의 상기 공통 리드부에 전기적으로 접속되고, 또한 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 리드부와의 접속부가, 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.The 1st aspect of this invention which solves the said objective opposes the flow path formation board | substrate in which multiple pressure generation chambers communicating with the nozzle opening which injects a liquid, and the said pressure generation chamber by the one side of the said flow path formation board | substrate are formed. A piezoelectric element provided in the region via a diaphragm and comprising a lower electrode, a piezoelectric layer and an upper electrode, a lead electrode for upper electrode drawn out from the upper electrode, and a lead electrode for lower electrode drawn out from the lower electrode; While the lower electrode is a common electrode continuously provided in a region facing the plurality of pressure generating chambers arranged side by side, an end portion of at least one side in a direction orthogonal to the parallel direction of the pressure generating chamber of the lower electrode is provided. Located in an area facing the pressure generating chamber, the lower electrode is located between the adjacent pressure generating chambers. A common lead portion drawn out from the end of the one side of the corresponding region to the outside of the region corresponding to the pressure generating chamber, wherein the lead electrode for the lower electrode is electrically connected to the common lead portion of the lower electrode; Moreover, the connection part of the said lower electrode lead electrode and the said common lead part is a liquid injection head characterized by being located in the area | region of the outer side of the area | region corresponding between the said pressure generating chambers.

이러한 제 1 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극과 공통 리드부와의 접속부가 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에 위치하도록 설치되어 있기 때문에, 제조 오차에 의해서 하부 전극용 리드 전극이 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 형성되는 것을 확실히 방지할 수 있다. 또, 하부 전극의 공통 리드부에서부터 하부 전극용 리드 전극을 더욱 인출하여, 하부 전극의 저항값을 저하시킴으로써, 예를 들면, 공통 리드 전극과 공통 전극을 동일 패턴으로 형성한 종래의 구조와 비교하여, 복수의 압전 소자를 동시에 구동할 때의 전압 강하를 양호하게 방지할 수 있다. 따라서, 안정된 액체 토출 특성을 얻을 수 있다.In this 1st aspect, since the connection part of the lower electrode lead electrode and the common lead part is provided so that it may be located in the area | region of the outer side of the area | region corresponding between a pressure generating chamber, the lead electrode for lower electrode may be pressured by a manufacturing error. It can surely be prevented from being formed in the area | region which opposes a generation chamber. Further, the lead electrode for the lower electrode is further drawn out from the common lead portion of the lower electrode to lower the resistance value of the lower electrode, for example, as compared with the conventional structure in which the common lead electrode and the common electrode are formed in the same pattern. The voltage drop when driving a plurality of piezoelectric elements at the same time can be satisfactorily prevented. Therefore, stable liquid discharge characteristic can be obtained.

본 발명의 제 2 형태는, 제 1 형태에 있어서, 상기 압전 소자의 상기 압력 발생실이 병설된 병설 방향과는 직교하는 방향의 적어도 한쪽 측의 일단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역으로부터 상기 압력 발생실의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치되고, 또한 상기 압전 소자의 상기 일단부 측에서의 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 리드부와의 접속부가, 상기 압전 소자 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.In a second aspect of the present invention, in the first aspect, one end of at least one side in a direction orthogonal to the parallel direction in which the pressure generating chamber of the piezoelectric element is provided is located from the region facing the pressure generating chamber. The connecting portion between the lower electrode lead electrode and the common lead portion on the one end side of the piezoelectric element is provided to extend to an area facing the peripheral wall of the pressure generating chamber. It is located in the outer area, It is a liquid injection head characterized by the above-mentioned.

이러한 제 2 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극과 공통 리드부와의 접속부가, 압력 발생실의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치된 압전 소자 사이에 대응하는 영역의 외측에 위치하고 있기 때문에, 안정된 액체 토출 특성을 더욱 확실히 얻을 수 있다.In this second aspect, since the connecting portion between the lower electrode lead electrode and the common lead portion is located outside the region corresponding to the piezoelectric elements provided to extend to the region facing the peripheral wall of the pressure generating chamber, a stable liquid The discharge characteristic can be more surely obtained.

본 발명의 제 3 형태는, 제 1 또는 2 형태에 있어서, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역의 상기 하부 전극용 리드 전극 측과는 반대 단부의 외측 영역에는, 상기 하부 전극에 접속되는 공통 전극 패턴이 상기 압력 발생실의 병설 방향에 걸쳐 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.3rd aspect of this invention is a 1st or 2nd aspect WHEREIN: It connects to the said lower electrode in the outer side area | region of the edge part opposite to the said lower electrode lead electrode side of the area | region which opposes the multiple pressure generation chamber provided in parallel. The common electrode pattern is provided over the parallel direction of the said pressure generating chamber, The liquid injection head characterized by the above-mentioned.

이러한 제 3 형태에서는, 하부 전극의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다. In this third aspect, the resistance value of the lower electrode can be further lowered, and the voltage drop can be more surely prevented.

본 발명의 제 4 형태는, 제 3 형태에 있어서, 상기 공통 리드부가, 상기 하부 전극의 다른 쪽 측의 단부로부터 상기 공통 전극 패턴에 이를 때까지 더욱 인출되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다. According to a fourth aspect of the present invention, in the third aspect, the common lead portion is further drawn out from the end portion on the other side of the lower electrode until the common electrode pattern is reached.

이러한 제 4 형태에서는, 하부 전극의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In this fourth aspect, the resistance value of the lower electrode can be further lowered, and the voltage drop can be more surely prevented.

본 발명의 제 5 형태는, 제 3 형태에 있어서, 상기 하부 전극이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역으로부터 상기 공통 전극 패턴에 이를 때까지 연속하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.According to a fifth aspect of the present invention, in the third aspect, the lower electrode is provided continuously until reaching the common electrode pattern from a region facing the plurality of pressure generating chambers arranged side by side. Injection head.

이러한 제 5 형태에서는, 하부 전극의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In this fifth aspect, the resistance value of the lower electrode can be further lowered, and the voltage drop can be more surely prevented.

본 발명의 제 6 형태는, 제 3 ~ 5의 어느 한 형태에 있어서, 상기 압전 소자의 상기 공통 전극 패턴에 대응하는 측의 타단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.In the sixth aspect of the present invention, in any one of the third to fifth aspects, the other end of the side corresponding to the common electrode pattern of the piezoelectric element is located in an area facing the pressure generating chamber. Is a liquid jet head.

이러한 제 6 형태에서는, 압전 소자의 타단부를 압력 발생실의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치한 경우와 비교하여, 유로 형성 기판의 한쪽 면의 전면(全面)에 대해서 공통 전극 패턴이 차지하는 면적의 비율을 크게 할 수 있기 때문에, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In this sixth aspect, the common electrode pattern occupies the entire surface of one side of the flow path forming substrate as compared with the case where the other end of the piezoelectric element is extended to an area facing the peripheral wall of the pressure generating chamber. Since the ratio of the area can be increased, the voltage drop can be more surely prevented.

본 발명의 제 7 형태는, 제 1 ~ 6의 어느 한 형태에 있어서, 상기 하부 전극용 리드 전극이, 밀착성 금속으로 이루어지는 밀착층과, 금속 재료로 이루어져 상기 밀착층 위에 설치되는 금속층으로 구성되고, 또한 상기 밀착층이, 상기 하부 전극의 상기 한쪽 측의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치되고, 이 연장하여 설치된 상기 밀착층을 통하여 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 하부 전극이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.According to a seventh aspect of the present invention, in any one of the first to sixth aspects, the lower electrode lead electrode includes an adhesion layer made of an adhesive metal and a metal layer made of a metal material and provided on the adhesion layer, Further, the adhesion layer extends until it reaches the end of the one side of the lower electrode, and the lead electrode for the lower electrode and the lower electrode are electrically connected through the extended adhesion layer. It is a liquid jet head characterized by the above-mentioned.

이러한 제 7 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극과 하부 전극과의 접속부에서의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있다.In this seventh aspect, the resistance at the connection portion between the lower electrode lead electrode and the lower electrode can be further lowered.

본 발명의 제 8 형태는, 제 1 ~ 7의 어느 한 형태에 있어서, 적어도 상기 압전 소자를 구성하는 각층이 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 리드부와의 접속부를 제외하여 무기 절연재료로 이루어지는 절연막에 의해서 덮이고, 또한 이 절연층 위에 상기 하부 전극용 리드 전극이 인출되고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.In the eighth aspect of the present invention, in any one of the first to seventh aspects, at least each layer constituting the piezoelectric element is made of an inorganic insulating material except for a connection portion between the lead electrode for the lower electrode and the common lead portion. It is covered with an insulating film and the lead electrode for lower electrodes is taken out on this insulating layer, It is a liquid jet head characterized by the above-mentioned.

이러한 제 8 형태에서는, 수분 투과율이 낮은 무기 절연재료로 이루어지는 절연막에 의해서 압전체 층이 덮이기 때문에, 수분(습기)에 기인하는 압전체 층(압전 소자)의 열화(劣化)(파괴)가 장기간에 걸쳐 확실히 방지된다.In this eighth aspect, since the piezoelectric layer is covered by an insulating film made of an inorganic insulating material having a low water transmittance, deterioration (destruction) of the piezoelectric layer (piezoelectric element) due to moisture (moisture) occurs over a long period of time. It is definitely prevented.

상기 목적을 해결하는 본 발명의 제 9 형태는, 액체를 분사하는 노즐 개구에 연통하는 압력 발생실이 복수 형성되는 유로 형성 기판과, 상기 유로 형성 기판의 한쪽 면 측의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 진동판을 통하여 설치되어 하부 전극, 압전체 층 및 상부 전극으로 이루어지는 압전 소자와, 상기 상부 전극에 접속되는 상부 전극용 리드 전극과, 상기 하부 전극에 접속되는 하부 전극용 리드 전극을 구비하고, 상기 하부 전극이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 연속하여 설치된 공통 전극임과 동시에, 상기 하부 전극의 상기 압력 발생실의 병설 방향과는 직교하는 방향의 적어도 한쪽 측의 단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 위치하며, 상기 하부 전극용 리드 전극이, 밀착성 금속으로 이루어지는 밀착층과, 금속 재료로 이루어져 상기 밀착층 위에 설치되는 금속층으로 구성되고, 또한 상기 하부 전극용 리드 전극이, 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에 위치함과 동시에, 상기 하부 전극용 리드 전극을 구성하는 상기 밀착층이, 상기 하부 전극의 상기 한쪽 측의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치되며, 이 연장하여 설치된 상기 밀착 층을 통하여 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 하부 전극이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.A ninth aspect of the present invention which solves the above object is opposed to a flow path forming substrate in which a plurality of pressure generating chambers communicating with a nozzle opening for ejecting liquid is formed, and the pressure generating chamber on one side of the flow path forming substrate. A piezoelectric element provided in the region via a diaphragm and comprising a lower electrode, a piezoelectric layer and an upper electrode, a lead electrode for upper electrode connected to the upper electrode, and a lead electrode for lower electrode connected to the lower electrode; While the lower electrode is a common electrode continuously provided in a region facing the plurality of pressure generating chambers arranged side by side, an end portion of at least one side in a direction orthogonal to the parallel direction of the pressure generating chamber of the lower electrode is provided. It is located in the area | region which opposes the said pressure generating chamber, The said lead electrode for lower electrodes is an adhesive layer which consists of an adhesive metal, The lower electrode lead electrode is located in a region outside the region corresponding to the pressure generating chamber, and is formed of a metal layer formed on the adhesion layer. The adhesion layer constituting extends until it reaches the end portion of the one side of the lower electrode, and the lead electrode for the lower electrode and the lower electrode are electrically connected through the extended adhesion layer. It is a liquid jet head characterized in that.

이러한 제 9 형태에서는, 제조 오차에 의해서 밀착층이 압력 발생실에 대향하는 영역 내로 초과하였다 하여도, 밀착층은 비교적 얇은 박막이기 때문에, 진동판의 강성은 대부분 변화하지 않는다. 또, 하부 전극용 리드 전극이 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에 설치되어 있기 때문에, 제조 오차에 의해서 금속층이 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 형성되지도 않는다. 이 때문에, 종래 기술과 같이 공통 리드 전극이 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 초과함으로 생기는 잉크 토출 특성의 격차를 양호하게 방지할 수 있다. 또, 하부 전극에 하부 전극용 리드 전극을 접속하여, 하부 전극의 저항값을 저하시킴으로써, 예를 들면, 공통 리드 전극과 공통 전극을 동일 패턴으로 형성한 종래의 구조와 비교하여, 복수의 압전 소자를 동시에 구동할 때의 전압 강하를 양호하게 방지할 수 있다. 따라서, 안정된 액체 토출 특성을 얻을 수 있다.In this ninth aspect, even if the adhesion layer is exceeded in the region facing the pressure generating chamber due to a manufacturing error, since the adhesion layer is a relatively thin film, the rigidity of the diaphragm is largely unchanged. Moreover, since the lead electrode for lower electrodes is provided in the area | region outside of the area | region corresponding between a pressure generation chamber, a metal layer is not formed in the area | region which opposes a pressure generation chamber by manufacturing error. For this reason, the gap of the ink discharge characteristic which arises because the common lead electrode exceeds in the area | region which opposes a pressure generating chamber like the prior art can be prevented favorably. Further, by connecting the lower electrode lead electrode to the lower electrode and lowering the resistance value of the lower electrode, for example, a plurality of piezoelectric elements are compared with the conventional structure in which the common lead electrode and the common electrode are formed in the same pattern. The voltage drop at the time of simultaneously driving can be prevented favorably. Therefore, stable liquid discharge characteristic can be obtained.

본 발명의 제 10 형태는, 제 9 형태에 있어서, 상기 밀착층의 막 두께가, 상기 하부 전극의 막 두께와 동등 혹은 그것보다 얇고, 또한 상기 금속층의 막 두께가, 상기 하부 전극의 막 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다. In a ninth aspect of the present invention, in the ninth aspect, the film thickness of the adhesion layer is equal to or smaller than the film thickness of the lower electrode, and the film thickness of the metal layer is larger than the film thickness of the lower electrode. It is a liquid jet head, characterized in that the thick.

이러한 제 10 형태에서는, 더욱 안정된 액체 토출 특성을 얻을 수 있다. In this tenth aspect, more stable liquid discharge characteristics can be obtained.

본 발명의 제 11 형태는, 제 9 또는 10 형태에 있어서, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역의 상기 하부 전극용 리드 전극 측과는 반대 단부의 외측 영역에는, 상기 하부 전극에 접속되는 공통 전극 패턴이 상기 압력 발생실의 병설 방향에 걸쳐 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.The eleventh aspect of the present invention is the ninth or tenth aspect, wherein the lower electrode is connected to an outer region of an end portion opposite to the lead electrode side for the lower electrode in a region opposing the plurality of pressure generating chambers arranged side by side. The common electrode pattern is provided over the parallel direction of the said pressure generating chamber, The liquid injection head characterized by the above-mentioned.

이러한 제 11 형태에서는, 하부 전극의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In this eleventh aspect, the resistance value of the lower electrode can be further lowered, and the voltage drop can be more surely prevented.

본 발명의 제 12 형태는, 제 11 형태에 있어서, 상기 밀착층이, 상기 하부 전극용 리드 전극으로부터 상기 공통 전극 패턴에 이를 때까지 연장하여 설치되고, 이 연장하여 설치된 상기 밀착층을 통하여 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 전극 패턴이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.According to a twelfth aspect of the present invention, in the eleventh aspect, the adhesion layer extends from the lower electrode lead electrode to the common electrode pattern and is provided to extend the lower portion through the adhesion layer. It is a liquid jet head characterized by connecting the lead electrode for electrodes and the said common electrode pattern.

이러한 제 12 형태에서는, 하부 전극의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In this twelfth aspect, the resistance value of the lower electrode can be further lowered, and the voltage drop can be more surely prevented.

본 발명의 제 13 형태는, 제 9 ~ 12의 어느 한 형태에 있어서, 상기 밀착층이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실의 격벽에 대향하는 영역의 각각에 설치됨과 동시에, 상기 밀착층의 각각이, 적어도 상기 압력 발생실의 격벽에 대향하는 영역에서는 동일한 패턴 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.According to a thirteenth aspect of the present invention, in any one of the ninth to twelfth aspects, the adhesion layer is provided in each of the regions facing the partition walls of the plurality of pressure generating chambers arranged together, and each of the adhesion layers. The liquid jet head has the same pattern shape in at least the region facing the partition wall of the pressure generating chamber.

이러한 제 13 형태에서는, 각 압전 소자의 진동판의 진동 특성을 균일화하여, 액체 토출 특성의 격차를 확실히 방지할 수 있다.In this thirteenth aspect, the vibration characteristics of the diaphragm of each piezoelectric element are equalized, and the gap between the liquid discharge characteristics can be reliably prevented.

본 발명의 제 14 형태는, 제 13 형태에 있어서, 상기 밀착층의 복수개 마다의 1개가 상기 하부 전극용 리드 전극으로부터 연장하여 설치되어 있고, 나머지가 상기 밀착층에서만 구성되는 더미(dummy)전극인 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.According to a thirteenth aspect of the present invention, in the thirteenth aspect, one of each of the plurality of adhesion layers extends from the lower electrode lead electrode, and the other is a dummy electrode formed only of the adhesion layer. It is a liquid jet head characterized in that.

이러한 제 14 형태에서는, 전압 강하를 확실히 방지하면서, 각 압전 소자의 진동판의 진동 특성을 균일화하여, 액체 토출 특성의 격차를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In this fourteenth aspect, the vibration characteristic of the diaphragm of each piezoelectric element can be uniformed while reliably preventing the voltage drop, and the gap between the liquid discharge characteristics can be further reliably prevented.

본 발명의 제 15 형태는, 제 9 ~ 14의 어느 한 형태에 있어서, 상기 하부 전극이, 이 하부 전극의 상기 한쪽 측의 단부로부터 상기 하부 전극용 리드 전극까지 인출된 공통 리드부를 가지고, 또한 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 하부 전극이, 상기 공통 리드부 위에 설치된 상기 밀착층을 통하여 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.According to a fifteenth aspect of the present invention, in any one of ninth to fourteenth aspects, the lower electrode has a common lead portion drawn out from an end of the one side of the lower electrode to the lead electrode for lower electrode, A lower electrode lead electrode and the lower electrode are connected via the adhesion layer provided on the common lead portion.

이러한 제 15 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극을 구성하는 밀착층을 공통 리드부 위에 설치함으로써, 하부 전극과 하부 전극용 리드 전극을 접속하는 부분의 막 두께를 충분히 확보할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In this fifteenth aspect, by providing the adhesion layer constituting the lower electrode lead electrode on the common lead portion, the film thickness of the portion connecting the lower electrode and the lower electrode lead electrode can be sufficiently secured, thereby further reducing the voltage drop. It can certainly be prevented.

본 발명의 제 16 형태는, 제 1 ~ 15의 어느 한 형태에 있어서, 적어도 상기 압전 소자를 구성하는 각층이, 상기 하부 전극과 상기 밀착층과의 접속부를 제외하여 무기 절연재료로 이루어지는 절연막에 의해서 덮여 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드이다.According to a sixteenth aspect of the present invention, in any one of the first to fifteenth aspects, at least each layer constituting the piezoelectric element is formed of an insulating film made of an inorganic insulating material except for a connection portion between the lower electrode and the adhesion layer. It is a liquid jet head characterized in that it is covered.

이러한 제 16 형태에서는, 수분 투과율의 낮은 무기 절연재료로 이루어지는 절연막에 의해서 압전체 층이 덮이기 때문에, 수분(습기)에 기인하는 압전체 층(압전 소자)의 열화(파괴)가 장기간에 걸쳐 확실히 방지된다.In the sixteenth aspect, since the piezoelectric layer is covered by an insulating film made of an inorganic insulating material having a low water transmittance, deterioration (destruction) of the piezoelectric layer (piezoelectric element) due to moisture (moisture) is reliably prevented for a long time. .

본 발명의 제 17 형태는, 제 9 ~ 16의 어느 한 형태의 액체 분사 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 액체 분사 장치이다. According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided a liquid ejection head according to any one of the ninth to sixteenth aspects.

이러한 제 17 형태에서는, 안정된 액체 토출 특성을 얻을 수 있고 또한 우수한 신뢰성을 가지는 액체 분사 장치를 비교적 용이하고 또한 확실하게 실현할 수 있다. In this seventeenth aspect, a stable liquid ejecting characteristic can be obtained and a liquid ejecting apparatus having excellent reliability can be relatively easily and surely realized.

도 1은 실시 형태 1에 관한 기록 헤드의 분해 사시도. 1 is an exploded perspective view of a recording head according to the first embodiment.

도 2는 실시 형태 1에 관한 기록 헤드의 평면도 및 단면도. 2 is a plan view and a sectional view of a recording head according to Embodiment 1. FIG.

도 3은 실시 형태 1에 관한 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 단면도. 3 is an enlarged plan view and a cross-sectional view of a main portion of the recording head according to the first embodiment;

도 4는 실시 형태 2에 관한 기록 헤드의 요부 확대 평면도. 4 is an enlarged plan view of a main portion of the recording head according to the second embodiment;

도 5는 실시 형태 3에 관한 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 그 단면도. 5 is an enlarged plan view of a main portion of the recording head according to the third embodiment, and a sectional view thereof;

도 6은 실시 형태 3에 관한 다른 기록 헤드의 요부 확대 평면도. 6 is an enlarged plan view of a main portion of another recording head according to the third embodiment;

도 7은 실시 형태 4에 관한 다른 기록 헤드의 요부 확대 평면도. 7 is an enlarged plan view of a main portion of another recording head according to the fourth embodiment;

도 8은 실시 형태 5에 관한 다른 기록 헤드의 요부 확대 평면도. 8 is an enlarged plan view of a main portion of another recording head according to the fifth embodiment;

도 9는 실시 형태 6에 관한 기록 헤드의 분해 사시도. 9 is an exploded perspective view of the recording head according to the sixth embodiment;

도 10은 실시 형태 6에 관한 기록 헤드의 평면도 및 단면도. 10 is a plan view and a sectional view of a recording head according to Embodiment 6. FIG.

도 11은 실시 형태 6에 관한 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 단면도. 11 is an enlarged plan view and a sectional view of a principal part of a recording head according to Embodiment 6. FIG.

도 12는 실시 형태 7에 관한 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 단면도. 12 is an enlarged plan view and a sectional view of a principal part of a recording head according to Embodiment 7. FIG.

도 13은 실시 형태 8에 관한 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 단면도. 13 is an enlarged plan view and a cross-sectional view of a main portion of the recording head according to the eighth embodiment;

도 14는 본 발명의 일실시 형태에 관한 기록 장치의 개략도. 14 is a schematic diagram of a recording apparatus according to an embodiment of the present invention.

<부호의 설명> <Description of the code>

10 유로 형성 기판, 12 압력 발생실,13 연통부, 14 잉크 공급로, 20 노즐 플레이트, 21 노즐 개구, 30 보호 기판, 31 압전 소자 유지부, 32 리저버부, 40 컴플라이언스 기판, 50 탄성 막, 60 하부 전극 막, 65 공통 리드부, 70 압전체 층, 80 상부 전극 막, 90 상부 전극용 리드 전극, 95 하부 전극용 리드 전극, 100 절연막, 110 리저버, 120 구동 IC, 130 공통 전극 층, 140 공통 전극 패턴, 200 접속부(제 1 콘택트 홀에 대응하는 접속부), 250 접속부(제 2 콘택트 홀에 대응하는 접속부), 300 압전 소자10 flow path forming substrate, 12 pressure generating chamber, 13 communicating portion, 14 ink supply passage, 20 nozzle plate, 21 nozzle opening, 30 protective substrate, 31 piezoelectric element holding portion, 32 reservoir portion, 40 compliance substrate, 50 elastic membrane, 60 Lower electrode film, 65 common lead portion, 70 piezoelectric layer, 80 upper electrode film, 90 upper electrode lead electrode, 95 lower electrode lead electrode, 100 insulating film, 110 reservoir, 120 drive IC, 130 common electrode layer, 140 common electrode Pattern, 200 connections (connections corresponding to the first contact hole), 250 connections (connections corresponding to the second contact hole), 300 piezoelectric element

<발명을 실시하기 위한 바람직한 형태> Preferred Mode for Carrying Out the Invention

이하에 본 발명을 실시 형태에 근거하여 상세하게 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, this invention is demonstrated in detail based on embodiment.

(실시 형태 1) (Embodiment 1)

도 1은, 실시 형태 1에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 분해 사시도이다. 도 2는, 실시 형태 1에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 평면도 및 그 A-A'단면도이다. 도 3은, 실시 형태 1에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 그 B-B'단면도이다. 도시한 바와 같이, 유로 형성 기판(10)은, 본 실시 형태에서는 면방위(110)의 실리콘 단결정 기판으로 이루어져 있고, 그 한쪽 면에는 미리 열산화에 의해 형성한 이산화 실리콘으로 이루어지는, 두께 0.5 ~ 2μm의 탄성 막(50)이 설치되어 있다. 이 유로 형성 기판(10)에는, 그 다른 쪽 면 측에서부터 이방성 에칭하는 것에 의해 형성되고, 격벽(11)에 의해서 구획된 복수의 압력 발생실(12)이 병설되어 있다.1 is an exploded perspective view of the inkjet recording head according to the first embodiment. 2 is a plan view of the inkjet recording head according to the first embodiment, and A-A 'sectional view thereof. 3 is an enlarged plan view of a main portion of the inkjet recording head according to the first embodiment, and a B-B 'cross-sectional view thereof. As shown, the flow path formation substrate 10 consists of the silicon single crystal substrate of the surface orientation 110 in this embodiment, and the one side surface consists of silicon dioxide previously formed by thermal oxidation, and is 0.5-2 micrometers in thickness. Elastic membrane 50 is provided. In this flow path formation substrate 10, a plurality of pressure generating chambers 12 formed by anisotropic etching from the other surface side and partitioned by the partition wall 11 are provided.

또, 이것들 각 압력 발생실(12)의 병설된 병설 방향(폭 방향)과는 직교하는 방향(길이 방향)의 외측에는, 각 압력 발생실(12)의 공통의 잉크실이 되는 리저버(reservoir)(110)의 일부를 구성하는 연통부(13)가 형성되고, 이 연통부(13)는 각 압력 발생실(12)의 길이 방향의 일단부와 각각 잉크 공급로(14)를 통하여 연통되어 있다. 또, 각 압력 발생실(12)의 일단에 연통하는 각 잉크 공급로(14)의 단면적은, 압력 발생실(12)의 그것보다 작게 형성되어 있어, 압력 발생실(12)에 유입하는 잉크의 유로 저항을 일정하게 유지하고 있다.Moreover, the reservoir which becomes a common ink chamber of each pressure generation chamber 12 in the outer side of the direction (length direction) orthogonal to the parallel installation direction (width direction) of these pressure generation chambers 12 juxtaposed. The communication part 13 which comprises a part of 110 is formed, and this communication part 13 communicates with the one end part in the longitudinal direction of each pressure generation chamber 12 via the ink supply path 14, respectively. . Moreover, the cross-sectional area of each ink supply passage 14 communicating with one end of each pressure generating chamber 12 is formed smaller than that of the pressure generating chamber 12, and the ink flowing into the pressure generating chamber 12 The flow resistance is kept constant.

또한, 이 유로 형성 기판(10)의 개구면(開口面)측에는, 각 압력 발생실(12)의 잉크 공급로(14)와는 반대 측의 단부 근방에 연통하는 노즐 개구(21)가 뚫어 설치된 노즐 플레이트(20)가 접착제나 열용착 필름 등을 통하여 고착되어 있다. 또한, 노즐 플레이트(20)는, 두께가 예를 들면, 0.01 ~ 1mm로, 선(線)팽창 계수가 300 ℃이하에서, 예를 들면 2.5 ~ 4.5[×10-6/ ℃]인 글라스 세라믹, 실리콘 단결정 기판 또는 스테인리스 스틸 등으로 이루어진다. 또, 노즐 플레이트(20)는, 유로 형성 기판(10)과 열팽창 계수가 대략 동일한 재료로 형성하도록 하여도 좋다.Moreover, the nozzle opening 21 which communicates in the vicinity of the edge part on the opposite side to the ink supply path 14 of each pressure generation chamber 12 is provided in the opening surface side of this flow path formation board | substrate 10, and was provided. The plate 20 is fixed by an adhesive agent, a heat welding film, or the like. Further, the nozzle plate 20 is, for example, glass ceramic having a thickness of, for example, 0.01 to 1 mm and a coefficient of linear expansion of 300 ° C. or less, for example, 2.5 to 4.5 [× 10 −6 / ° C.], Silicon single crystal substrate or stainless steel. The nozzle plate 20 may be formed of a material having substantially the same thermal expansion coefficient as the flow path forming substrate 10.

한편, 이와 같은 유로 형성 기판(10)의 개구면과는 반대 측에는, 상술한 바와 같이, 두께가 예를 들면 약 1.0μm의 탄성 막(50)이 형성되고, 이 탄성 막(50)위에는, 두께가 예를 들면, 약 0.4μm의 절연체 막(55)이 형성되어 있다. 또한, 이 절연체 막(55)위에는, 두께가 예를 들면, 약 0.2μm 하부 전극 막(60)과, 두께가 예를 들면, 약 1.0μm의 압전체 층(70)과, 두께가 예를 들면, 약 0.05μm의 상부 전극 막(80)이 적층 형성되어, 압전 소자(300)를 구성하고 있다.On the other hand, as described above, an elastic film 50 having a thickness of, for example, about 1.0 μm is formed on the side opposite to the opening surface of the flow path forming substrate 10, and the thickness is formed on the elastic film 50. For example, an insulator film 55 of about 0.4 mu m is formed. Further, on the insulator film 55, the thickness is, for example, about 0.2 μm lower electrode film 60, the thickness is, for example, about 1.0 μm, the piezoelectric layer 70, and the thickness is, for example, An upper electrode film 80 having a thickness of about 0.05 μm is laminated to form a piezoelectric element 300.

여기에서, 압전 소자(300)는, 하부 전극 막(60), 압전체 층(70) 및 상부 전극 막(80)을 포함한 부분을 말한다. 일반적으로는, 압전 소자(300)의 어느 쪽이나 한쪽의 전극을 공통 전극으로 하고, 다른 쪽의 전극 및 압전체 층(70)을 각 압력 발생실(12)마다 패터닝(patterning)하여 구성한다. 그리고, 여기에서는 패터닝된 어느 한쪽의 전극 및, 압전체 층(70)으로 구성되어, 양전극으로의 전압의 인가에 의해 압전 뒤틀림이 생기는 부분을 압전체 능동부라고 한다.Here, the piezoelectric element 300 refers to a portion including the lower electrode film 60, the piezoelectric layer 70, and the upper electrode film 80. Generally, either one of the piezoelectric elements 300 is used as a common electrode, and the other electrode and the piezoelectric layer 70 are patterned for each pressure generation chamber 12, and is comprised. Here, the part which consists of either the patterned electrode and the piezoelectric layer 70, and a piezoelectric distortion by the application of the voltage to a positive electrode is called a piezoelectric active part.

또, 여기에서는, 압전 소자(300)와 이 압전 소자(300)의 구동에 의해 변위가 생기는 진동판을 맞추어 압전 액츄에이터로 칭한다. 또한, 상술한 예에서는, 탄성 막(50), 절연체 막(55) 및 하부 전극 막(60)이 진동판으로서의 역할을 한다.In addition, here, the piezoelectric element 300 and the diaphragm which a displacement generate | occur | produces by the drive of this piezoelectric element 300 are matched, and it is called a piezoelectric actuator. In addition, in the above-mentioned example, the elastic membrane 50, the insulator membrane 55, and the lower electrode membrane 60 serve as a diaphragm.

또한, 압전체 층(70)의 재료로서는, 예를 들면, 티탄산지르콘산연(lead-zirconate-titanate)(PZT)등의 강유전성(압전성)재료에, 니오븀(niobium), 니켈, 마그네슘, 비스머스(bismuth), 이트륨(yttrium)또는 이테르븀(ytterbium)등의 금속을 첨가한 릴렉서(relaxer)강유전체 등을 이용하여도 좋다. 그 조성은, 압전 소자의 특성, 용도 등을 고려하여 적절하게 선택하면 좋지만, 예를 들면, PbTiO3(PT), PbZrO3(PZ), Pb(ZrxTi1 -x)O3(PZT), Pb(Mg1 /3Nb2 /3)O3-PbTiO3(PMN-PT), Pb(Zn1 /3Nb2 /3)O3-PbTiO3(PZT-PT), Pb(Ni1 /3Nb2 /3)O3-PbTiO3(PNN-PT), Pb(In1 /2Nb1 /2)O3-PbTiO3(PIN-PT), Pb(Sc1/2Ta1/2)O3-PbTiO3(PST-PT), Pb(Sc1 /2Nb1 /2)O3-PbTiO3(PSN-PT), BiScO3-PbTiO3(BS-PT), BiYbO3-PbTiO3(BY-PT)등을 들 수 있다.As the material of the piezoelectric layer 70, for example, niobium, nickel, magnesium, bismuth, or the like may be used for ferroelectric (piezoelectric) materials such as lead-zirconate-titanate (PZT). ), Or a relaxer ferroelectric in which a metal such as yttrium or ytterbium is added may be used. The composition may be appropriately selected in consideration of the characteristics, uses, and the like of the piezoelectric element. For example, PbTiO 3 (PT), PbZrO 3 (PZ), and Pb (Zr x Ti 1 -x ) O 3 (PZT) , Pb (Mg 1/3 Nb 2/3) O 3 -PbTiO 3 (PMN-PT), Pb (Zn 1/3 Nb 2/3) O 3 -PbTiO 3 (PZT-PT), Pb (Ni 1 / 3 Nb 2/3) O 3 -PbTiO 3 (PNN-PT), Pb (In 1/2 Nb 1/2) O 3 -PbTiO 3 (PIN-PT), Pb (Sc 1/2 Ta 1/2) O 3 -PbTiO 3 (PST-PT ), Pb (Sc 1/2 Nb 1/2) O 3 -PbTiO 3 (PSN-PT), BiScO 3 -PbTiO 3 (BS-PT), BiYbO 3 -PbTiO 3 ( BY-PT).

여기에서, 이와 같은 압전 소자(300)의 공통 전극인 하부 전극 막(60)은, 병설된 복수의 압력 발생실(12)에 대향하는 영역에 걸쳐 연속하여 설치되어 있다. 구체적으로는, 하부 전극 막(60)은, 압력 발생실(12)의 병설 방향에 걸쳐 압력 발생실(12)에 대향하는 영역과 압력 발생실(12)의 병설 방향 양측의 격벽(11)에 대향하는 영역을 걸쳐 연속하여 설치되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는, 하부 전극 막(60)의 압력 발생실(12)의 병설 방향과는 직교하는 방향의 양측의 단부는, 각각, 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내에 위치하고 있다.Here, the lower electrode film 60 which is a common electrode of such a piezoelectric element 300 is provided continuously over the area | region which opposes the multiple pressure generation chamber 12 provided in parallel. Specifically, the lower electrode film 60 is disposed on the partition walls 11 on both sides of the pressure generating chamber 12 in the region facing the pressure generating chamber 12 and in the parallel direction of the pressure generating chamber 12. It is provided continuously over the area | region which opposes. Moreover, in this embodiment, the edge part of the both sides of the direction orthogonal to the parallel direction of the pressure generating chamber 12 of the lower electrode film 60 is located in the area | region facing the pressure generating chamber 12, respectively.

그리고, 이와 같은 하부 전극 막(60)은, 인접하는 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 압력 발생실(12)이 병설된 병설 방향의 적어도 한쪽 측의 단부, 본 실시 형태에서는, 상부 전극용 리드 전극(90)이 인출된 측의 단부로부터 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측까지 인출되는 공통 리드부(65)를 가진다(도 3 참조). 또, 이와 같은 공통 리드부(65)는, 하부 전극 막(60)의 공통 리드부(65)로부터 상부 전극용 리드 전극(90) 사이에 대응하는 영역(유로 형성 기판(10)의 단부 근방)까지 인출되어 있다. 또한, 이 공통 리드부(65)의 폭은, 압력 발생실(12)의 폭 방향 양측의 격벽(11)의 폭보다 좁게 형성되고 있다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 격벽(11)의 폭을 약 15μm로 하고, 공통 리드부(65)의 폭을 약 4μm로 하였다.The lower electrode film 60 has an upper end in at least one side in the parallel direction in which the pressure generating chambers 12 in the region corresponding to the adjacent pressure generating chambers 12 are arranged. It has the common lead part 65 which draws out from the edge part on the side where the lead electrode 90 for electrodes was drawn out to the outer side of the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12 (refer FIG. 3). In addition, such a common lead portion 65 is a region corresponding to the lead electrode 90 for upper electrodes from the common lead portion 65 of the lower electrode film 60 (near the end of the flow path formation substrate 10). Is withdrawn. Moreover, the width | variety of this common lead part 65 is formed narrower than the width | variety of the partition 11 of the width direction both sides of the pressure generation chamber 12. As shown in FIG. For example, in this embodiment, the width | variety of the partition 11 was made into about 15 micrometers, and the width of the common lead part 65 was made into about 4 micrometers.

또, 압전체 층(70) 및 상부 전극 막(80)은, 본 실시 형태에서는, 압력 발생실(12)의 병설 방향에 있어서 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내에 설치되어 있으나, 압력 발생실(12)의 병설 방향에 직교하는 방향에 있어서 하부 전극 막(60)의 단부보다 외측까지 연장 설치되어 있고, 하부 전극 막(60)의 양단면은 압전체 층(70)에 의해서 덮여 있다. 또, 각 압전 소자(300)는, 본 실시 형태에서는, 압력 발생실(12)의 병설 방향에 직교하는 방향의 양단부 측의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치되어 있다. 그리고, 압력 발생실(12)의 대략 중앙부에는 압전 소자(300)의 실질적인 구동부가 되는 압전체 능동부(330)가 형성되어, 그 양단부 근방에는 압전체 능동부(330)에 연속하여 압전체 층(70) 및 상부 전극 막(80)을 가지 지만 실질적으로 구동되지 않는 압전체 비능동부(340)가 형성되어 있다(도 2(a)참조).In addition, although the piezoelectric layer 70 and the upper electrode film 80 are provided in the area | region which opposes the pressure generating chamber 12 in the parallel direction of the pressure generating chamber 12 in this embodiment, the pressure generating chamber It extends outward from the edge part of the lower electrode film 60 in the direction orthogonal to the parallel direction of (12), and the both end surfaces of the lower electrode film 60 are covered with the piezoelectric layer 70. In addition, in this embodiment, each piezoelectric element 300 extends to the area | region which opposes the circumferential wall of the both end part side of the direction orthogonal to the parallel direction of the pressure generation chamber 12, and is provided. The piezoelectric active part 330 serving as a substantial driving part of the piezoelectric element 300 is formed in the substantially center portion of the pressure generating chamber 12, and the piezoelectric layer 70 is continuously connected to the piezoelectric active part 330 near both ends thereof. And a piezoelectric non-active part 340 having an upper electrode film 80 but substantially not being driven (see Fig. 2 (a)).

또한, 본 실시 형태에서는, 상술한 압전 소자(300)가 병설된 영역인 패턴 영역이, 무기 절연재료로 이루어지는 절연막(100)에 의해서 덮여 있다. 여기에서, 이와 같은 절연막(100)의 재료로서는, 무기 절연재료이면, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 산화 알루미늄(Al2O3), 5산화 탄탈(Ta2O5), 이산화 규소(SiO2)등을 들 수 있지만, 바람직하게는 산화 알루미늄(Al2O3)을 이용하는 것이 좋다. 특히, 산화 알루미늄을 이용했을 경우, 절연막(100)이, 100nm 정도의 박막으로 형성되어 있어도, 고온환경 하에서의 수분 투과를 충분히 막을 수 있다. 또한, 절연막의 재료로서, 예를 들면, 수지 등의 유기 절연재료를 이용하게 되면, 상기 무기 절연재료의 절연막과 동일한 정도의 얇음에서는, 수분 투과를 충분히 막을 수 없다. 또, 수분 투과를 막기 위해서 절연막의 막 두께를 두껍게 하면, 압전 소자의 운동을 방해한다고 하는 사태를 초래할 우려가 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 적어도 압전 소자(300)를 구성하는 각층을 무기 절연재료로 이루어지는 절연막(100)으로 덮음으로써, 수분(습기)에 기인하는 압전체 층(70)(압전 소자(300))의 열화(파괴)를 장기간에 걸쳐 확실히 방지할 수 있다.In addition, in this embodiment, the pattern area | region which is the area | region where the piezoelectric element 300 mentioned above is provided is covered with the insulating film 100 which consists of an inorganic insulating material. Herein, the material of the insulating film 100 is not particularly limited as long as it is an inorganic insulating material. For example, aluminum oxide (Al 2 O 3 ), tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 ), and silicon dioxide (SiO). 2) and the like, but aluminum oxide (Al 2 O 3 ) is preferably used. In particular, when aluminum oxide is used, even if the insulating film 100 is formed of a thin film of about 100 nm, moisture permeation in a high temperature environment can be sufficiently prevented. When an organic insulating material such as resin is used as the material of the insulating film, moisture permeation cannot be sufficiently prevented at the same thinness as the insulating film of the inorganic insulating material. Moreover, when the film thickness of an insulating film is made thick in order to prevent moisture permeation, there exists a possibility that it may cause the situation that the movement of a piezoelectric element will be disturbed. As described above, in the present embodiment, at least the respective layers constituting the piezoelectric element 300 are covered with the insulating film 100 made of an inorganic insulating material, whereby the piezoelectric layer 70 (piezoelectric element 300) due to moisture (humidity) is formed. Deterioration (destruction) can be prevented for a long time.

이와 같은 절연막(100)위에는, 본 실시 형태에서는, 도 3에 나타내는 바와 같이, 압전 소자(300)의 개별 전극인 상부 전극 막(80)으로부터 상부 전극용 리드 전극(90)이 각각 인출되고, 하부 전극 막(60)으로부터 하부 전극용 리드 전극(95) 이 인출되고 있다. 구체적으로는, 이 절연막(100)에는, 압전 소자(300)의 일단부에 대향하는 영역, 즉, 압력 발생실(12)의 잉크 공급로(14)가 연통하는 측과는 반대측의 둘레벽에 대향하는 영역에, 상부 전극 막(80)과 상부 전극용 리드 전극(90)이 전기적으로 접속되는 접속부(200)가 되는 제 1 콘택트 홀(contact hole)(100a)이 설치되어 있다. 또, 절연막(100)에는, 본 실시 형태에서는, 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에, 공통 리드부(65)와 하부 전극용 리드 전극(95)이 전기적으로 접속되는 접속부(250)가 되는 제 2 콘택트 홀(100b)이 설치되어 있다.On this insulating film 100, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the lead electrode 90 for upper electrodes is each taken out from the upper electrode film 80 which is an individual electrode of the piezoelectric element 300, and is lowered, respectively. The lead electrode 95 for lower electrodes is pulled out from the electrode film 60. Specifically, the insulating film 100 has a region facing one end of the piezoelectric element 300, that is, a peripheral wall opposite to the side where the ink supply passage 14 of the pressure generating chamber 12 communicates. In the opposing area, a first contact hole 100a serving as a connection portion 200 in which the upper electrode film 80 and the lead electrode 90 for upper electrode is electrically connected is provided. Moreover, in this embodiment, the common lead part 65 and the lower electrode lead electrode 95 are electrically connected to the insulating film 100 in the area | region of the outer side of the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12. FIG. The second contact hole 100b serving as the connection part 250 is provided.

그리고, 상부 전극용 리드 전극(90)은, 각 압전 소자(300)의 일단부로부터, 절연막(100)의 접속부(200)(제 1 콘택트 홀(100a))을 통하여, 유로 형성 기판(10)의 단부 근방까지 각각 인출되고 있다. 또한, 이들 각 상부 전극용 리드 전극(90)을 형성하는 재료로서는, 예를 들면, 금, 알루미늄 합금 등을 들 수 있고, 본 실시 형태에서는, 금을 이용하였다.The upper electrode lead electrode 90 has a flow path forming substrate 10 from one end of each piezoelectric element 300 through the connecting portion 200 (first contact hole 100a) of the insulating film 100. It is withdrawn to the edge vicinity of each, respectively. In addition, as a material which forms the lead electrode 90 for each said upper electrode, gold, an aluminum alloy, etc. are mentioned, for example, Gold was used in this embodiment.

한편, 하부 전극용 리드 전극(95)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상부 전극용 리드 전극(90)을 구성하는 층과 동일한 층, 즉, 본 실시 형태에서는 금으로 이루어진다. 그리고, 이와 같은 하부 전극용 리드 전극(95)은, 본 실시 형태에서는, 공통 리드부(65)의 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 인출된 부분에서, 절연막(100)에 설치된 제 2 콘택트 홀(100b)을 통하여, 공통 리드부(65)와 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 공통 리드부(65)와 하부 전극용 리드 전극(95)과의 접속부(250)가, 압력 발생실(12)의 단부의 외측 영역에 설치되어 있다. 또한, 하부 전극용 리드 전극(95)은, 본 실시 형태에서는, 공통 리드부(65)에 따라서 절연막(100)위의 상부 전극용 리드 전극(90) 사이에 대응하는 영역(유로 형성 기판(10)의 단부 근방)까지 인출되어 있다.On the other hand, the lower electrode lead electrode 95 is made of gold in the same layer as that of the layer constituting the upper electrode lead electrode 90, that is, in this embodiment. In the present embodiment, the lower electrode lead electrode 95 is insulated from the region outside the region corresponding to the pressure generating chambers 12 of the common lead portion 65 in the insulating film 100. It is electrically connected with the common lead part 65 via the 2nd contact hole 100b provided in the inside. That is, the connection part 250 of the common lead part 65 and the lead electrode 95 for lower electrodes is provided in the outer region of the edge part of the pressure generation chamber 12. In addition, in this embodiment, the lower electrode lead electrode 95 is a region corresponding to the upper electrode lead electrode 90 on the insulating film 100 along the common lead portion 65 (flow path forming substrate 10). ) To the end of the end).

여기에서, 이와 같은 하부 전극용 리드 전극(95)은, 적어도 1개 이상 설치되고 있으면 좋지만, 일정한 간격, 예를 들면, n개(n을, 1이상의 정수를 나타낸다.)의 상부 전극용 리드 전극(90)에 대하여 1개의 비율로 설치하도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 하부 전극용 리드 전극(95)은, 도시하지 않지만, 압전 소자(300)를 구성하는 각층을 성막(成膜) 및 리소그래피법에 의해 형성한 후, 유로 형성 기판(10)의 한쪽 면 측의 전면(全面)에 걸쳐 금으로 이루어지는 금속층을 형성하고, 레지스터(resist)등으로 이루어지는 마스크 패턴을 통하여 이 금속층을 에칭하는 것으로, 상부 전극용 리드 전극(90)과 함께 소정의 형상으로 패터닝된다.Here, at least one such lower electrode lead electrode 95 may be provided, but a predetermined interval, for example, n upper electrode lead electrodes for n (n represents an integer of 1 or more). It is preferable to provide one ratio with respect to 90. Although the lower electrode lead electrode 95 is not shown, after forming each layer constituting the piezoelectric element 300 by film formation and a lithography method, one surface side of the flow path formation substrate 10 is formed. A metal layer made of gold is formed over the entire surface of the metal, and the metal layer is etched through a mask pattern made of a resistor or the like, and is patterned together with the upper electrode lead electrode 90 in a predetermined shape.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극(95)과 공통 리드부(65)와의 접속부(250)를 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 설치하도록 함으로써, 하부 전극용 리드 전극(95)의 제조 오차, 예를 들면, 하부 전극용 리드 전극(95)의 치수에 약간의 격차가 생기거나, 혹은, 하부 전극용 리드 전극(95)의 형성 위치에 약간의 차이가 생기거나 하여도, 하부 전극용 리드 전극(95)이 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내에 형성되는 것을 확실히 방지할 수 있다. 또, 하부 전극 막(60)의 공통 리드부(65)로부터 하부 전극용 리드 전극(95)을 더 인출하여, 하부 전극 막(60)의 저항값을 저하시키고 있기 때문에, 예를 들면, 공통 리드 전극과 공통 전극을 동일 패턴으로 형성한 종래의 구조와 비교 하여, 복수의 압전 소자(300)를 동시에 구동할 때의 전압 강하를 양호하게 방지할 수 있다. 따라서, 안정된 잉크 토출 특성을 얻을 수 있다.As described above, in the present embodiment, the connecting portion 250 between the lower electrode lead electrode 95 and the common lead portion 65 is provided in the outer region of the region corresponding to the pressure generating chamber 12. A slight gap occurs in the manufacturing error of the lead electrode 95 for the lower electrode, for example, the dimension of the lead electrode 95 for the lower electrode, or slightly at the formation position of the lead electrode 95 for the lower electrode. Even if a difference arises, the lead electrode 95 for lower electrodes can be reliably prevented from being formed in the region facing the pressure generating chamber 12. In addition, since the lower electrode lead electrode 95 is further drawn out from the common lead portion 65 of the lower electrode film 60 to lower the resistance value of the lower electrode film 60, for example, the common lead Compared with the conventional structure in which the electrode and the common electrode are formed in the same pattern, the voltage drop when driving the plurality of piezoelectric elements 300 at the same time can be prevented well. Thus, stable ink discharge characteristics can be obtained.

특히, 본 실시 형태와 같이 박막(薄膜)으로 형성된 압전 소자(300)하부 전극 막(60)에서는, 그 막 두께가 얇기 때문에 저항값이 비교적 높아지기 쉽지만, 이와 같은 하부 전극 막(60)으로부터 공통 리드부(65)를 일체적으로 인출하고, 이 공통 리드부(65)로부터 하부 전극용 리드 전극(95)을 더 인출함으로써, 전압 강하에 의해서 잉크 토출 특성이 흐트러져 버리는 것을 유효하게 방지할 수 있다.In particular, in the piezoelectric element 300 lower electrode film 60 formed of a thin film as in the present embodiment, since the film thickness is thin, the resistance value tends to be relatively high, but from such a lower electrode film 60, a common lead is obtained. The unit 65 is pulled out integrally, and the lead electrode 95 for lower electrodes is further drawn out from the common lead unit 65, thereby effectively preventing the ink discharge characteristic from being disturbed due to voltage drop.

또, 전압 강하를 양호하게 방지하기 위해서는, 하부 전극용 리드 전극(95)의 폭을 공통 리드부(65)보다 폭이 넓게 형성하는 것이 바람직하고, 하부 전극용 리드 전극(95)의 두께에 대해서도, 하부 전극 막(60)보다 두꺼운 막인 것이 바람직하다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극(95)을 공통 리드부(65)의 폭보다 폭이 넓게 형성하고, 또한 하부 전극 막(60)보다 후막(厚膜)으로 형성하도록 하였다.In addition, in order to prevent voltage drop satisfactorily, it is preferable to form the width of the lower electrode lead electrode 95 wider than the common lead portion 65, and also the thickness of the lower electrode lead electrode 95. It is preferable that the film is thicker than the lower electrode film 60. For example, in the present embodiment, the lower electrode lead electrode 95 is formed wider than the width of the common lead portion 65, and is formed to be thicker than the lower electrode film 60. .

또한, 압전 소자(300)가 형성된 유로 형성 기판(10)위에는, 압전 소자(300)에 대향하는 영역에 그 운동을 저해하지 않는 정도의 공간을 확보 가능한 압전 소자 유지부(31)를 가지는 보호 기판(30)이 접착제(35)를 통하여 접합되어 있다. 그리고, 압전 소자(300)는, 압전 소자 유지부(31)내에 형성되고 있기 때문에, 외부 환경의 영향을 대부분 받지 않는 상태로 보호되어 있다. 이 압전 소자 유지부(31)는, 공간이 밀봉되고 있어도 좋고 밀봉되어 있지 않아도 좋다.In addition, on the flow path formation substrate 10 on which the piezoelectric element 300 is formed, a protective substrate having a piezoelectric element holding part 31 that can secure a space that does not hinder its movement in a region facing the piezoelectric element 300. 30 is bonded through the adhesive agent 35. And since the piezoelectric element 300 is formed in the piezoelectric element holding part 31, it is protected by the state which is hardly influenced by the external environment. The piezoelectric element holding part 31 may or may not be sealed.

또, 이와 같은 보호 기판(30)에는, 리저버(110)의 적어도 일부를 구성하는 리저버부(32)가 설치되어 있다. 이 리저버부(32)는, 본 실시 형태에서는, 보호 기판(30)을 두께 방향으로 관통하여 압력 발생실(12)의 폭 방향에 걸쳐 형성되고 있어, 탄성 막(50)에 설치된 연통 구멍을 통하여 유로 형성 기판(10)의 연통부(13)와 연통되고, 각 압력 발생실(12)의 열마다 공통의 잉크실이 되는 리저버(110)를 각각 구성하고 있다. 또한, 이와 같은 보호 기판(30)으로서는, 예를 들면, 유리, 세라믹스 재료, 금속, 수지 등을 들 수 있지만, 유로 형성 기판(10)의 열팽창율과 대략 동일한 재료로 형성되어 있는 것이 더 바람직하고, 본 실시 형태에서는, 유로 형성 기판(10)과 동일 재료의 실리콘 단결정 기판을 이용하여 형성하였다.Moreover, the reservoir part 32 which comprises at least one part of the reservoir 110 is provided in this protective substrate 30. As shown in FIG. In this embodiment, this reservoir part 32 penetrates through the protection board 30 in the thickness direction, and is formed over the width direction of the pressure generating chamber 12, and is through the communication hole provided in the elastic membrane 50. The reservoir 110 which communicates with the communication part 13 of the flow path formation board | substrate 10, and becomes a common ink chamber for each column of each pressure generation chamber 12 is comprised, respectively. In addition, as such a protective substrate 30, although glass, a ceramic material, a metal, resin, etc. are mentioned, for example, It is more preferable that it is formed from the material substantially the same as the thermal expansion coefficient of the flow path formation substrate 10, In this embodiment, it formed using the silicon single crystal board | substrate of the same material as the flow path formation board | substrate 10. FIG.

또, 보호 기판(30)의 리저버부(32)에 대응하는 영역에는, 봉지(封止)막(41) 및 고정판(42)으로 이루어지는 컴플라이언스(compliance)기판(40)이 접합되어 있다. 여기에서, 봉지 막(41)은, 강성이 낮고 가요성(可撓性)을 가지는 재료(예를 들면, 두께가 6μm의 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide)(PPS)필름)로 이루어지고, 이 봉지 막(41)에 의해서 리저버부(32)의 한쪽 면이 봉지되어 있다. 또, 고정판(42)은, 금속 등의 경질의 재료(예를 들면, 두께가 30μm의 스텐레스 강(SUS)등)로 형성된다. 이 고정판(42)의 리저버(110)에 대향하는 영역은, 두께 방향으로 완전하게 제거된 개구부(43)로 되어 있기 때문에, 리저버(110)의 한쪽 면은 가요성을 가지는 봉지 막(41)만으로 봉지 되어 있다.In addition, the compliance substrate 40 which consists of the sealing film 41 and the fixed plate 42 is joined to the area | region corresponding to the reservoir part 32 of the protective substrate 30. As shown in FIG. Here, the encapsulation film 41 is made of a material having low rigidity and flexibility (for example, a polyphenylene sulfide (PPS) film having a thickness of 6 μm). One surface of the reservoir portion 32 is sealed by the sealing film 41. In addition, the fixing plate 42 is formed of a hard material such as metal (for example, stainless steel (SUS) having a thickness of 30 μm). Since the area | region which faces the reservoir 110 of this fixing plate 42 is the opening part 43 removed completely in the thickness direction, one side of the reservoir 110 is only the sealing film 41 which has flexibility. It is sealed.

또한, 이와 같은 보호 기판(30)위에는, 본 실시 형태에서는, 구동 IC(120)가 설치되고, 이 구동 IC(120)와 각 상부 전극용 리드 전극(90) 및 하부 전극용 리드 전극(95)은, 유로 형성 기판(10)의 단부 측의 영역에서, 도시하지 않지만, 본딩 와 이어(bonding wire)로 이루어지는 접속 배선에 의해서 와이어 본딩 접속된다. 그리고, 이상 설명한 본 실시 형태의 잉크젯식 기록 헤드는, 도시하지 않는 잉크 공급 수단으로부터 잉크를 취입하고, 리저버(110)으로부터 노즐 개구(21)에 이를 때까지 내부를 잉크로 채운 후, 구동 IC(120)로부터의 구동 신호에 따라, 압력 발생실(12)에 대응하는 각각의 상부 전극 막(80) 및 하부 전극 막(60)에 구동 전압을 인가하고, 압전 소자(300) 및 진동판을 변위시키는 것에 의해, 각 압력 발생실(12)내의 압력이 높아져 노즐 개구(21)로부터 잉크 방울을 토출한다.In addition, in this embodiment, the drive IC 120 is provided on such a protection board 30, and this drive IC 120, the lead electrode 90 for each upper electrode, and the lead electrode 95 for lower electrodes are provided. Although not shown, silver is wire-bonded and connected by the connection wiring which consists of bonding wires in the area | region of the edge side of the flow path formation board | substrate 10. FIG. Then, the inkjet recording head of the present embodiment described above takes in ink from ink supply means (not shown), fills the inside with ink from the reservoir 110 to the nozzle opening 21, and then drives IC ( In response to a drive signal from 120, a driving voltage is applied to each of the upper electrode film 80 and the lower electrode film 60 corresponding to the pressure generating chamber 12, thereby displacing the piezoelectric element 300 and the diaphragm. Thereby, the pressure in each pressure generation chamber 12 becomes high, and ink droplets are discharged from the nozzle opening 21. FIG.

(실시 형태 2)(Embodiment 2)

도 4는, 본 발명의 실시 형태 2에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도이다. 상술한 실시 형태 1에서는, 공통 리드부(65)와 하부 전극용 리드 전극(95)과의 접속부(250)를 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측에 설치한 구조를 예시해 설명하였으나, 본 실시 형태에서는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 공통 리드부(65)와 하부 전극용 리드 전극(95A)과의 접속부(250A)를 압전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에 설치하도록 하였다.4 is an enlarged plan view of a main portion of the inkjet recording head according to the second embodiment of the present invention. In Embodiment 1 mentioned above, the structure which provided the connection part 250 of the common lead part 65 and the lower electrode lead electrode 95 outside the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12 is demonstrated and demonstrated. However, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the area | region outside the area | region corresponding to the connection part 250A of the common lead part 65 and the lead electrode 95A for lower electrodes between the piezoelectric elements 300 is shown. To be installed on.

구체적으로는, 상술한 실시 형태 1과 마찬가지로, 압전 소자(300)의 압력 발생실(12)이 병설된 병설 방향의 양단부가, 압력 발생실(12)에 대향하는 영역으로부터 압력 발생실(12)의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치되어 있다. 또, 본 실시 형태에서는, 하부 전극 막(60)의 압전 소자(300) 사이에 대응하는 부분에서부터는, 하부 전극 막(60)의 공통 리드부(65)가 압전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역까지 인출되고 있다. 그리고, 공통 리드부(65)는, 이와 같은 압 전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 외측의 부분에서, 접속부(250A)를 통하여 하부 전극용 리드 전극(95A)과 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같은 구조로 하여도, 상술한 실시 형태 1과 같은 효과를 얻을 수 있다.Specifically, similarly to the first embodiment described above, the pressure generating chamber 12 is formed from a region in which both end portions in the parallel direction in which the pressure generating chamber 12 of the piezoelectric element 300 is provided are opposed to the pressure generating chamber 12. It extends to the area | region which opposes the circumferential wall of this. In the present embodiment, from the portion corresponding to the piezoelectric elements 300 of the lower electrode film 60, the common lead portion 65 of the lower electrode film 60 corresponds to the piezoelectric elements 300. It is drawn out to the area | region outside of an area | region. The common lead portion 65 is electrically connected to the lower electrode lead electrode 95A via the connection portion 250A at a portion outside the region corresponding to the piezoelectric elements 300. Even in such a structure, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

또, 본 실시 형태와 같이, 하부 전극용 리드 전극(95A)과 공통 리드부(65)와의 접속부(250A)를 압전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역에 설치함으로써, 제조시의 압전 소자(300)와 접속부(250A)와의 간격 등의 제약이 없어지기 때문에, 안정된 잉크 토출 특성을 유지하면서, 압전 소자(300) 사이의 거리를 좁혀 압전 소자(300)를 고밀도로 배열할 수 있다.In addition, as in the present embodiment, the connection portion 250A between the lower electrode lead electrode 95A and the common lead portion 65 is provided in the region outside the region corresponding to the piezoelectric element 300, thereby Since the constraints, such as the space | interval, of the piezoelectric element 300 and the connection part 250A, are no longer eliminated, the piezoelectric element 300 can be densely arranged by narrowing the distance between the piezoelectric elements 300 while maintaining stable ink discharge characteristics. .

(실시 형태 3)(Embodiment 3)

도 5는, 본 발명의 실시 형태 3에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 그 C-C'단면도이다. 또, 도 6은, 본 발명의 실시 형태 3에 관한 다른 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도이다. 상술한 실시 형태 1에서는, 상부 전극용 리드 전극(90)과 동일한 방향으로 공통 리드부(65)를 인출한 구조를 예시하여 설명하였으나, 본 실시 형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 하부 전극 막(60A)의 상부 전극용 리드 전극(90)이 인출된 측과는 반대 측의 단부로부터도 공통 리드부(65A)를 인출하도록 하였다.5 is an enlarged plan view of a main portion of an inkjet recording head according to Embodiment 3 of the present invention, and a cross-sectional view taken along line C-C '. 6 is an enlarged plan view of the main portion of another inkjet recording head according to Embodiment 3 of the present invention. In Embodiment 1 mentioned above, although the structure which pulled out the common lead part 65 in the same direction as the upper electrode lead electrode 90 was illustrated and demonstrated, in this embodiment, as shown in FIG. 5, a lower electrode film | membrane is shown. The common lead portion 65A was also pulled out from the end on the side opposite to the side where the lead electrode 90 for the upper electrode of 60A was drawn out.

또, 이 하부 전극 막(60A)의 공통 리드부(65A)는, 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역까지 인출되고 있다. 또한, 병설된 복수의 압력 발생실(12)에 대향하는 영역의 상부 전극용 리드 전극(90)측과는 반대 단부의 외측 영역에는, 하부 전극 막(60A)을 구성하는 층과 동일한 층으로 이루어져, 하부 전극 막(60A)과 공통 리드부(65A)를 통하여 접속된 공통 전극 층(130)이 압력 발생실(12)의 병설 방향에 걸쳐 설치되어 있다.Moreover, the common lead part 65A of this lower electrode film 60A is drawn out to the area | region outside of the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12. As shown in FIG. Moreover, it consists of the same layer as the layer which comprises 60 A of lower electrode membranes in the outer region of the edge part opposite to the upper electrode lead electrode 90 side of the area | region which opposes the parallel pressure generation chamber 12 side. The common electrode layer 130 connected via the lower electrode film 60A and the common lead portion 65A is provided in the parallel direction of the pressure generating chamber 12.

그리고, 이 공통 전극 층(130)위에는, 하부 전극용 리드 전극(95)을 구성하는 층과 동일한 층으로 이루어지는 공통 전극 패턴(140)이 설치되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 압전 소자(300)를 구성하는 각층은, 공통 전극 층(130)과 공통 전극 패턴(140)이 적층된 부분을 제외하여, 절연막(100)에 의해서 덮여 있다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있어, 보다 안정된 잉크 토출 특성을 얻을 수 있다.On this common electrode layer 130, a common electrode pattern 140 made of the same layer as the layer constituting the lead electrode 95 for lower electrodes is provided. In addition, in this embodiment, each layer which comprises the piezoelectric element 300 is covered by the insulating film 100 except the part where the common electrode layer 130 and the common electrode pattern 140 were laminated | stacked. By setting it as such a structure, voltage drop can be prevented more reliably and a more stable ink discharge characteristic can be obtained.

또한, 본 실시 형태에서는, 상술한 구조에 한정되지 않고, 예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제 2 공통 전극 패턴(140A)의 공통 리드부(65A)에 대응하는 부분에, 압전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 외측의 영역까지 연장하여 설치된 연장설치부(140a)를 설치하도록 하여도 좋다. 이것에 의해, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In addition, in this embodiment, it is not limited to the structure mentioned above, For example, as shown in FIG. 6, the piezoelectric element (A) corresponds to the part corresponding to the common lead part 65A of the 2nd common electrode pattern 140A. The extension installation part 140a provided to extend to the area | region of the outer side of the area | region corresponding between 300 may be provided. This can prevent the voltage drop more reliably.

또, 본 실시 형태에서는, 압전 소자(300)의 압력 발생실(12)이 병설된 병설 방향과는 직교하는 방향의 양단부를 압력 발생실(12)의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치한 구조로 하였으나, 물론 이것에 한정되지 않고, 도시하지 않지만, 압전 소자의 공통 전극 패턴에 대응하는 측의 타단부를, 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 설치하도록 하여도 좋다. 이것에 의해, 압전 소자의 타단부를 압력 발생실의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치한 경우와 비교하여, 유로 형성 기판의 한쪽 면의 전면(全面)에 대하여 공통 전극 패턴이 차지하는 면적의 비율 을 크게 할 수 있기 때문에, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In addition, in this embodiment, the both ends of the direction orthogonal to the parallel direction in which the pressure generation chamber 12 of the piezoelectric element 300 was provided are extended to the area | region which opposes the circumferential wall of the pressure generation chamber 12, and provided. Although it is a structure, it is not limited to this, Of course, although not shown in the figure, the other end part of the side corresponding to the common electrode pattern of a piezoelectric element may be provided in the area | region which opposes a pressure generating chamber. Thereby, compared with the case where the other end part of the piezoelectric element is extended and provided to the area | region which opposes the circumferential wall of a pressure generation chamber, the area which a common electrode pattern occupies with respect to the whole surface of one side of a flow path formation board | substrate occupies. Since the ratio can be increased, the voltage drop can be more surely prevented.

(실시 형태 4)(Embodiment 4)

도 7은, 본 발명의 실시 형태 4에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도이다. 상술한 실시 형태 3에서는, 공통 전극 층(130) 및 공통 전극 패턴(140)과 하부 전극 막(60A)을 공통 리드부(65A)를 통하여 전기적으로 접속한 구조를 예시하여 설명하였으나, 본 실시 형태에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 하부 전극 막(60B)을, 병설된 복수의 압력 발생실(12)에 대향하는 영역으로부터 공통 전극 패턴(140B)에 이를 때까지 연속하여 연장 설치하도록 하였다. 즉, 하부 전극 막(60B)은, 병설된 복수의 압력 발생실(12)에 대향하는 영역으로부터 유로 형성 기판(10)의 한쪽 면(절연체 막(55)) 위의 병설된 잉크 공급로(14)에 대향하는 영역까지 연장하여 설치되어 있다. 그리고, 이 하부 전극 막(60)의 병설된 잉크 공급로(14)에 대향하는 부분의 표면 위에는, 공통 전극 패턴(140B)이 압력 발생실(12)의 병설 방향에 걸쳐 설치되어 있다. 이와 같은 구조로 함으로써, 전압 강하를 더욱 확실히 방지하면서, 압력 발생실(12)의 단부에 대향하는 영역에서의 진동판의 강성을 충분히 확보할 수 있다.7 is an enlarged plan view of a main portion of the inkjet recording head according to the fourth embodiment of the present invention. In Embodiment 3 mentioned above, although the structure which electrically connected the common electrode layer 130, the common electrode pattern 140, and 60 A of lower electrode films through the common lead part 65A was demonstrated and demonstrated, this embodiment In FIG. 7, as shown in FIG. 7, the lower electrode film 60B is extended continuously until it reaches the common electrode pattern 140B from the area | region which opposes the multiple pressure generation chamber 12 provided. That is, the lower electrode film 60B has the ink supply passage 14 disposed on one side (insulator film 55) of the flow path forming substrate 10 from a region facing the plurality of pressure generating chambers 12 arranged in parallel. It extends to the area | region which opposes). And on the surface of the part which opposes the ink supply path 14 provided in the lower electrode film 60 in parallel, the common electrode pattern 140B is provided in the parallel direction of the pressure generating chamber 12. As shown in FIG. By such a structure, the rigidity of the diaphragm in the area | region which opposes the edge part of the pressure generation chamber 12 can be fully ensured, while preventing a voltage drop more reliably.

(실시 형태 5)(Embodiment 5)

도 8은, 본 발명의 실시 형태 5에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 단면도이다. 상술한 실시 형태 1에서는, 1층 구조로 이루어지는 하부 전극용 리드 전극(95)을 예시하여 설명하였으나, 본 실시 형태에서는, 도 8에 나타내는 바와 같이, 밀착성 금속으로 이루어지는 밀착층(95a)과, 금속 재료로 이루어져 밀착 층(95a) 위에 설치된 금속층(95b)으로 하부 전극용 리드 전극(95A)을 구성하고, 밀착층(95a)을 하부 전극 막(60)의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치하여, 이 연장하여 설치한 밀착층(95a)을 통하여 하부 전극용 리드 전극(95A)과 하부 전극 막(60)을 전기적으로 접속하도록 하였다.8 is an enlarged cross-sectional view of the main portion of the inkjet recording head according to the fifth embodiment of the present invention. In Embodiment 1 mentioned above, although the lead electrode 95 for lower electrodes which consists of a one-layer structure was illustrated and demonstrated, in this Embodiment, as shown in FIG. 8, the adhesion layer 95a which consists of an adhesive metal, and a metal The lower electrode lead electrode 95A is formed of a metal layer 95b formed of a material and adhered to the adhesion layer 95a, and the adhesion layer 95a is extended to reach the end of the lower electrode film 60, The lead electrode 95A for lower electrodes and the lower electrode film 60 were electrically connected to each other through the extended adhesion layer 95a.

구체적으로는, 하부 전극용 리드 전극(95A)은, 밀착층(95a)과 금속층(95b) 이 적층된 부분으로 구성되고, 또한 하부 전극용 리드 전극(95A)을 구성하는 금속층(95b)의 압전 소자(300) 측의 단부는, 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 위치하고 있다. 그리고, 하부 전극용 리드 전극(95A)은, 밀착층(95a)을 통하여 하부 전극 막(60)과 전기적으로 접속되어 있다. 또, 밀착층(95a)은, 금속층(95b)에 대향하는 기초 영역으로부터 공통 리드부(65)의 기단부에 이를 때까지 단독으로 연장하여 설치되어 있다. 이것에 의해, 밀착층(95a)은, 절연막(100) 위에 있어서 금속층(95b)과 절연층(100)을 밀착시키는 역할을 완수하고, 하부 전극용 리드 전극(95a)과 하부 전극 막(60)과의 접속 영역(제 2 콘택트 홀(100b)에 대응하는 접속부(250))에 있어서 금속층(95b)과 하부 전극 막(60)의 공통 리드부(65)를 밀착시킴과 동시에 양자를 전기적으로 접속하는 역할을 한다.Specifically, the lead electrode 95A for the lower electrode is composed of a portion in which the adhesion layer 95a and the metal layer 95b are laminated, and the piezoelectric element of the metal layer 95b constituting the lead electrode 95A for the lower electrode is further formed. The end part on the side of the element 300 is located in the outer region of the region corresponding to the pressure generating chamber 12. The lead electrode 95A for lower electrodes is electrically connected to the lower electrode film 60 via the adhesion layer 95a. In addition, the adhesion layer 95a extends independently from the base region facing the metal layer 95b until it reaches the proximal end of the common lead portion 65. As a result, the adhesion layer 95a plays a role of bringing the metal layer 95b and the insulation layer 100 into close contact with each other on the insulating film 100, and leads to the lower electrode lead electrode 95a and the lower electrode film 60. The metal layer 95b and the common lead portion 65 of the lower electrode film 60 in close contact with each other in the connection region (the connection portion 250 corresponding to the second contact hole 100b) and electrically connect both of them. It plays a role.

또한, 밀착층(95A)을 형성하는 재료인 밀착성 금속으로서는, 예를 들면, 티탄 텅스텐 합금이나 니켈 크롬 합금 등을 들 수 있고, 이 위에 형성되는 금속층(95b)을 형성하는 재료로서는, 예를 들면, 알루미늄 합금이나 금 등을 들 수 있다. 또, 밀착층(95a)의 막 두께는, 예를 들면, 약 0.1 ~ 0.3μm이고, 하부 전극 막(60)의 막 두께와 동등 혹은 그것보다 얇게 하는 것이 바람직하며, 하부 전극 막(60)의 막 두께보다 얇게 하는 것이 더욱 바람직하다. 이것은, 밀착층(95a)이 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내에 형성되어 진동판의 강성을 높일 수 있는 것을 유효하게 방지하기 때문이다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 하부 전극 막(60)의 막 두께를 약 0.2μm로 하고, 밀착층(95a)의 막 두께를 약 0.1μm로 하였다. 한편, 금속층(95b)의 막 두께는, 예를 들면, 약 1.0 ~ 3.0μm이고, 하부 전극 막(60)의 막 두께보다도 두껍게 형성하는 것이 바람직하다. 이것은, 하부 전극 막(60)의 저항값을 낮게 하기 위해서 이다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 금속층(95b)의 막 두께를 약 1.2μm로 하였다.Moreover, as an adhesive metal which is a material which forms the adhesion layer 95A, a titanium tungsten alloy, nickel chromium alloy, etc. are mentioned, for example, As a material which forms the metal layer 95b formed on this, for example, And aluminum alloys and gold. Moreover, the film thickness of the adhesion layer 95a is about 0.1-0.3 micrometer, for example, It is preferable to make it thin or equivalent to the film thickness of the lower electrode film 60, and the thickness of the lower electrode film 60 It is more preferable to make it thinner than a film thickness. This is because the adhesion layer 95a is effectively prevented from being formed in the region facing the pressure generating chamber 12 to increase the rigidity of the diaphragm. For example, in this embodiment, the film thickness of the lower electrode film 60 was about 0.2 micrometer, and the film thickness of the contact bonding layer 95a was about 0.1 micrometer. On the other hand, the film thickness of the metal layer 95b is about 1.0-3.0 micrometers, for example, and it is preferable to form thicker than the film thickness of the lower electrode film 60. FIG. This is to lower the resistance value of the lower electrode film 60. For example, in this embodiment, the film thickness of the metal layer 95b was about 1.2 micrometers.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극(95A)의 밀착층(95a)만을 공통 리드부(65)의 기단부까지 연장하여 설치함으로써, 예를 들면, 상술한 실시 형태 1의 구조와 비교하여, 하부 전극용 리드 전극(95A)과 하부 전극 막(60)과의 접속부(250)에서의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있다.As described above, in the present embodiment, only the adhesion layer 95a of the lower electrode lead electrode 95A is extended to the proximal end of the common lead portion 65 to provide, for example, the structure of Embodiment 1 described above. In comparison with that, the resistance value at the connecting portion 250 between the lower electrode lead electrode 95A and the lower electrode film 60 can be further lowered.

또한, 상술한 본 실시 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극(95A)의 밀착층(95b)만을 공통 리드부(65)의 기단부까지 연장하여 설치 한 구조를 예시하였으나, 물론 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 하부 전극용 리드 전극의 밀착층을 공통 리드부 위로부터 압전 소자의 압전체 능동부 사이에 대응하는 영역까지 연장하여 설치 하도록 하여도 좋다. 이와 같은 구조에서는, 제조 오차에 의해서 밀착층이 압력 발생실에 대향하는 영역 내로 초과하였다 하여도, 밀착층의 두께는 비교적 얇은 것이므로 진동판의 강성은 대부분 변화하지 않는다. 또, 금속층을 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 설치하고 있으므로, 금속층의 제조 오차, 예를 들면, 금속층의 치수에 약간의 격차가 생기거나, 혹은, 금속층의 형성 위치에 약간의 차이가 생기거나 하여도, 금속층이 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 형성되지 않는다. 따라서, 하부 전극용 리드 전극의 제조 오차가 생겼다고 하여도, 잉크 토출 특성의 격차를 확실히 방지할 수 있다.In addition, in this embodiment mentioned above, although the structure which extended only the adhesion layer 95b of the lead electrode 95A for lower electrodes to the base end part of the common lead part 65 was illustrated, it is not limited to this, Of course, it is an example. For example, the adhesion layer of the lower electrode lead electrode may be extended from the common lead portion to a region corresponding to the piezoelectric active portion of the piezoelectric element. In such a structure, even if the adhesion layer exceeds the area | region which opposes a pressure generating chamber by manufacture error, since the thickness of a adhesion layer is comparatively thin, the rigidity of a diaphragm does not change most. In addition, since the metal layer is provided in the outer region of the region corresponding to the pressure generating chambers, a slight difference occurs in the manufacturing error of the metal layer, for example, the size of the metal layer, or a slight difference in the formation position of the metal layer. Even if is generated, the metal layer is not formed in the region facing the pressure generating chamber. Therefore, even if the manufacturing error of the lead electrode for lower electrodes has arisen, the gap of ink discharge characteristic can be prevented reliably.

(실시 형태 6) (Embodiment 6)

도 9는, 실시 형태 1에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 분해 사시도이다. 도 10은, 실시 형태 1에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 평면도 및 그 DD'단면도이다. 도 11은, 실시 형태 1에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 그 EE'단면도이다. 9 is an exploded perspective view of the inkjet recording head according to the first embodiment. 10 is a plan view of the inkjet recording head according to the first embodiment, and a sectional view taken along the line DD '. 11 is an enlarged plan view of a main portion of the inkjet recording head according to the first embodiment, and a cross-sectional view taken along line EE '.

본 실시 형태에서는, 도 9 ~ 11에 나타내는 바와 같이, 하부 전극 막(60C)은, 병설된 복수의 압력 발생실(12)에 대향하는 영역에 걸쳐 연속하여 설치되어 있다. 구체적으로는, 하부 전극 막(60C)은, 압력 발생실(12)의 병설 방향에 걸쳐 압력 발생실(12)에 대향하는 영역과 압력 발생실(12)의 병설 방향 양측의 격벽(11)에 대향하는 영역을 걸쳐 연속하여 설치되어 있다. 또, 하부 전극 막(60C)의 압력 발생실(12)의 병설 방향과는 직교하는 방향의 양측의 단부는, 각각, 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내에 위치하고 있다. 또한, 이와 같은 하부 전극 막(60C)의 단부에는, 하부 전극용 리드 전극(95B)이 접속되어 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 이 하부 전극용 리드 전극(95B)을 2층 구조, 구체적으로는, 밀착성 금속으로 이루어지는 밀착층(95a)과, 금속 재료로 이루어져 밀착층(95a) 위에 설치된 금속층(95b)으로 구성되어 있다.In this embodiment, as shown to FIGS. 9-11, 60 C of lower electrode membranes are provided continuously over the area | region facing the several pressure generation chamber 12 provided in parallel. Specifically, the lower electrode film 60C is disposed on the partition 11 on both sides of the pressure generating chamber 12 in the region facing the pressure generating chamber 12 and in the parallel direction of the pressure generating chamber 12. It is provided continuously over the area | region which opposes. Moreover, the edge part of the both sides of the direction orthogonal to the parallel direction of the pressure generating chamber 12 of 60 C of lower electrode membranes is located in the area | region facing the pressure generating chamber 12, respectively. The lower electrode lead electrode 95B is connected to an end portion of the lower electrode film 60C. In the present embodiment, the lower electrode lead electrode 95B has a two-layer structure, specifically, an adhesion layer 95a made of an adhesive metal and a metal layer 95b provided on the adhesion layer 95a made of a metal material. )

또, 하부 전극용 리드 전극(95B)은, 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 설치되고, 이 하부 전극용 리드 전극(95B)을 구성하는 밀착층(95a) 만이, 하부 전극 막(60C)의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치되며, 이 연장하여 설치된 밀착층(95A)을 통하여 하부 전극용 리드 전극(95B)과 하부 전극 막(60C)이 전기적으로 접속되도록 한 것 이외는, 상술한 실시 형태 1과 같다.Moreover, the lower electrode lead electrode 95B is provided in the outer region of the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12, and only the adhesion layer 95a which comprises this lower electrode lead electrode 95B has a lower part. It extends until it reaches the edge part of electrode film 60C, and the lead electrode 95B for lower electrodes and 60C of lower electrode films are electrically connected through this extended adhesion layer 95A. Is the same as that of Embodiment 1 mentioned above.

또한, 본 실시 형태에 있어서도, 압전 소자(300)가 병설된 영역인 패턴 영역이 절연막에 의해서 덮여 있고, 이 절연막(100)에는, 압전 소자(300)의 상부 전극 막(80)에 제 1 콘택트 홀(100a)를 통하여 전기적으로 접속된 상부 전극용 리드 전극(90A)이 각각 인출되고 있다. 한편, 절연막(100)에는, 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역에, 하부 전극 막(60C)과 하부 전극용 리드 전극(95B)이 전기적으로 접속되는 접속부(250)가 되는 제 2 콘택트 홀(100b)이 설치되어 있다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 제 2 콘택트 홀(100b)은, 절연막(100)의 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 압력 발생실(12)이 병설된 병설 방향의 한쪽 측의 단부, 즉, 상부 전극용 리드 전극(90A)이 인출된 측의 단부에 설치되어 있다.In addition, also in this embodiment, the pattern region which is the area | region in which the piezoelectric element 300 was provided is covered by the insulating film, and this insulating film 100 contacts the upper electrode film 80 of the piezoelectric element 300 with a 1st contact. The lead electrodes 90A for upper electrodes electrically connected through the holes 100a are drawn out, respectively. On the other hand, in the insulating film 100, the second contact which becomes the connection part 250 which the lower electrode film 60C and the lower electrode lead electrode 95B electrically connect to the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12. The hole 100b is provided. For example, in this embodiment, the 2nd contact hole 100b is the one side of the parallel direction in which the pressure generation chamber 12 of the area | region corresponding to the pressure generation chamber 12 of the insulating film 100 was provided in parallel. It is provided in the edge part, ie, the edge part of the side from which the lead electrode 90A for upper electrodes was drawn out.

그리고, 이와 같은 상부 전극용 리드 전극(90A)은, 도 10에 나타내는 바와 같이, 티탄 텅스텐 합금이나 니켈 크롬 합금 등의 밀착성 금속으로 이루어져 상부 전극 막(80)으로부터 절연막(100) 위에 인출되는 밀착층(90a)과, 알루미늄 합금이나 금 등으로 이루어져 이 밀착층(90a) 위에 설치되는 금속층(90b)으로 구성되어 있다. 또한, 상부 전극용 리드 전극(90A)의 밀착층(90a)은, 금속층(90b)과 절연막(100) 등을 밀착시키기 위한 막 두께가 비교적 얇은 층이다.As shown in FIG. 10, the upper electrode lead electrode 90A is formed of an adhesive metal such as a titanium tungsten alloy or a nickel chromium alloy, and the adhesion layer drawn out from the upper electrode film 80 on the insulating film 100. It consists of 90a and the metal layer 90b which consists of aluminum alloy, gold, etc., and is provided on this adhesion layer 90a. In addition, the adhesion layer 90a of the upper electrode lead electrode 90A is a layer having a relatively thin film thickness for bringing the metal layer 90b into close contact with the insulating film 100 and the like.

한편, 하부 전극용 리드 전극(95B)은, 본 실시 형태에서는, 상술한 상부 전극용 리드 전극(90A)과 동일한 층 구조, 구체적으로는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 밀착성 금속으로 이루어져 하부 전극 막(60C)에 전기적으로 접속되는 밀착층(95a)과, 이 밀착층(95a) 위에 설치되는 금속층(95b)으로 구성되어 있다. 즉, 밀착층(95a)이 상부 전극용 리드 전극(90A)의 밀착층(90a)과 동일한 층으로 이루어져, 금속층(95b)이 상부 전극용 리드 전극(90A)의 금속층(90b)과 동일한 층으로 이루어진다.In addition, in this embodiment, the lower electrode lead electrode 95B has the same layer structure as the upper electrode lead electrode 90A described above, specifically, as shown in FIG. 11, the lower electrode film is made of an adhesive metal. It consists of an adhesion layer 95a electrically connected to 60C, and the metal layer 95b provided on this adhesion layer 95a. That is, the adhesion layer 95a is formed of the same layer as the adhesion layer 90a of the lead electrode 90A for the upper electrode, and the metal layer 95b is the same layer as the metal layer 90b of the lead electrode 90A for the upper electrode. Is done.

또, 이와 같은 밀착층(95a)과 금속층(95b)이 적층된 부분인 하부 전극용 리드 전극(95B)은, 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 위치하고, 본 실시 형태에서는, 절연막(100) 위의 전극용 리드 전극(90A) 사이에 대응하는 영역(유로 형성 기판(10)의 단부 근방)까지 연장하여 설치되어 있다. 그리고, 본 실시 형태에서는, 이와 같은 하부 전극용 리드 전극(95B)을 구성하는 밀착층(95a)은, 하부 전극 막(60C)의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치되고, 이 연장하여 설치된 밀착층(연장설치부)(95a)이, 절연막(100)의 제 2 콘택트 홀(100b)(접속부(250))을 통하여 하부 전극 막(60C)과 전기적으로 접속되어, 이것에 의해서, 하부 전극 막(6 0C)과 하부 전극용 리드 전극(95B)이 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 이와 같이 하부 전극용 리드 전극(95B)으로부터 연장하여 설치된 밀착층(95a)의 폭은, 본 실시 형태에서는, 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역 내에 있어서, 하부 전극용 리드 전극(95B)의 폭보다 좁은 폭으로 하였다.Moreover, the lower electrode lead electrode 95B which is the part which laminated | stacked such an adhesion layer 95a and the metal layer 95b is located in the outer region of the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12, In this embodiment, It extends to the area | region (near the edge part of the flow path formation board | substrate 10) corresponding to between the lead electrodes 90A for electrodes on the insulating film 100. As shown in FIG. And in this embodiment, the contact bonding layer 95a which comprises such a lower electrode lead electrode 95B is extended until it reaches the edge part of 60 C of lower electrode films, and this contact bonding layer extended so that it may be provided. The extension mounting portion 95a is electrically connected to the lower electrode film 60C via the second contact hole 100b (connection portion 250) of the insulating film 100, whereby the lower electrode film ( 60C) and the lower electrode lead electrode 95B are electrically connected. In this embodiment, the width of the adhesion layer 95a that extends from the lower electrode lead electrode 95B is in the region corresponding to the pressure generating chambers 12 in the present embodiment. The width was narrower than the width of 95B).

여기에서, 하부 전극용 리드 전극(95B)을 구성하는 밀착층(95a)의 막 두께 는, 예를 들면, 약 0.1 ~ 0.3μm이고, 하부 전극 막(60C)의 막 두께와 동등 혹은 그것보다 얇게 하는 것이 바람직하며, 하부 전극 막(60C)의 막 두께보다 얇게 하는 것이 더욱 바람직하다. 이것의 상세한 설명은 후술 하지만, 밀착층(95a)이 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내에 형성되어 진동판의 강성(剛性)을 높일 수 있는 것을 유효하게 방지하기 때문이다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 하부 전극 막(60C)의 막 두께를 약 0.2μm로 하고, 밀착층(95a)의 막 두께를 약 0.1μm로 하였다. 한편, 금속층(95b)의 막 두께는, 예를 들면, 약 1.0 ~ 3.0μm로 하고, 하부 전극 막(60C)의 막 두께보다 두껍게 형성하는 것이 바람직하다. 이것은, 하부 전극 막(60C)의 저항값을 낮게 하기 위해서이다. 예를 들면, 본 실시 형태에서는, 금속층(95b)의 막 두께를 약 1.2μm로 하였다.Here, the film thickness of the adhesion layer 95a constituting the lead electrode 95B for the lower electrode is, for example, about 0.1 to 0.3 μm, and is equal to or thinner than the film thickness of the lower electrode film 60C. It is preferable to make it thin, and it is more preferable to make it thinner than the film thickness of the lower electrode film 60C. Although this detailed description is mentioned later, it is because the adhesion layer 95a is effectively prevented from being formed in the area | region which opposes the pressure generation chamber 12, and can raise the rigidity of a diaphragm. For example, in this embodiment, the film thickness of the lower electrode film 60C was about 0.2 micrometer, and the film thickness of the contact bonding layer 95a was about 0.1 micrometer. On the other hand, the film thickness of the metal layer 95b is, for example, about 1.0 to 3.0 µm, and is preferably formed thicker than the film thickness of the lower electrode film 60C. This is to lower the resistance value of the lower electrode film 60C. For example, in this embodiment, the film thickness of the metal layer 95b was about 1.2 micrometers.

또한, 상술한 하부 전극용 리드 전극(95B)은, 도시하지 않지만, 본 실시 형태에서는, 압전 소자(300)를 구성하는 각층을 성막 및 리소그래피 법에 의해 형성한 후, 유로 형성 기판(10)의 한쪽 면 측의 전면(全面)에 걸쳐 제 1 층과, 제 2 층을 적층하고, 레지스트 등으로 이루어지는 마스크 패턴을 통하여, 제 2 층을 에칭한 후에, 제 1 층을 에칭함으로써, 상부 전극용 리드 전극(90A)과 함께 소정의 형상으로 패터닝된다.In addition, although the lead electrode 95B for lower electrodes mentioned above is not shown, in this embodiment, after forming each layer which comprises the piezoelectric element 300 by film-forming and the lithography method, the flow path formation board 10 The upper electrode lead is formed by laminating the first layer and the second layer over the entire surface on one side and etching the first layer after etching the second layer through a mask pattern made of a resist or the like. Patterned together with the electrode 90A in a predetermined shape.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시 형태의 잉크젯식 기록 헤드에서는, 하부 전극용 리드 전극(95B)을 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 설치하고, 이 하부 전극용 리드 전극(95B)을 구성하는 밀착층(95a)을 하부 전극 막(60C)에 이를 때까지 연장하여 설치하며, 이 연장하여 설치된 밀착층(95a)을 통 하여 하부 전극용 리드 전극(95B)과 하부 전극 막(60C)을 전기적으로 접속하도록 함으로써, 안정된 잉크 토출 특성을 얻을 수 있다.As described above, in the inkjet recording head of the present embodiment, the lower electrode lead electrode 95B is provided in the outer region of the region corresponding to the pressure generating chambers 12, and the lower electrode lead electrode 95B. The contact layer 95a constituting the upper electrode layer 95a is extended to reach the lower electrode film 60C, and the lead electrode 95B for the lower electrode and the lower electrode film (through the extended contact layer 95a are provided. By electrically connecting 60C), stable ink discharge characteristics can be obtained.

상세하게는, 본 실시 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극(95B)을 구성하는 밀착층(95a)을 하부 전극 막(60C)의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치하여, 하부 전극용 리드 전극(95B)과 하부 전극 막(60C)을 전기적으로 접속한 구조로 함으로써, 제조 오차에 의해서 밀착층(95a)이 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내로 초과하였다 하여도, 밀착층(95a)의 막 두께는 비교적 얇으므로, 진동판의 강성은 대부분 변화하지 않는다. 또, 하부 전극용 리드 전극(95B)을 압력 발생실(12) 사이에 대향하는 영역의 외측 영역에 설치하도록 함으로써, 금속층(95b)의 제조 오차, 예를 들면, 금속층(95b)의 치수에 약간의 격차가 생기거나 혹은, 금속층(95b)의 형성 위치에 약간의 차이가 생기거나 하여도, 금속층(95B)이 압력 발생실(12)에 대향하는 영역 내에 형성되지 않는다. 따라서, 하부 전극용 리드 전극(95B)의 제조 오차가 생겼다고 하여도, 잉크 토출 특성의 격차를 확실히 방지할 수 있다.Specifically, in the present embodiment, the adhesion layer 95a constituting the lower electrode lead electrode 95B is extended to reach the end of the lower electrode film 60C, and the lower electrode lead electrode 95B is provided. ) And the lower electrode film 60C are electrically connected, so that even if the adhesion layer 95a is exceeded in the region facing the pressure generating chamber 12 due to a manufacturing error, the film of the adhesion layer 95a is prevented. Since the thickness is relatively thin, the rigidity of the diaphragm does not change most of the time. In addition, the lower electrode lead electrode 95B is provided in the outer region of the region facing between the pressure generating chambers 12, so that the manufacturing error of the metal layer 95b, for example, the dimensions of the metal layer 95b is slightly reduced. Even if there is a gap or a slight difference occurs in the formation position of the metal layer 95b, the metal layer 95B is not formed in the region facing the pressure generating chamber 12. Therefore, even if the manufacturing error of the lead electrode 95B for lower electrodes generate | occur | produces, the gap of ink discharge characteristic can be prevented reliably.

또, 본 실시 형태에서는, 하부 전극 막(60C)에 하부 전극용 리드 전극(95B)을 접속함으로써, 복수의 압전 소자(300)를 동시에 구동할 때의 전압 강하를 양호하게 방지할 수 있다. 구체적으로는, 본 실시 형태와 같이 박막으로 형성된 압전 소자(300)의 하부 전극 막(60C)에서는, 그 막 두께가 얇기 때문에 저항값이 비교적 높아지기 쉽지만, 이와 같은 하부 전극 막(60C)에 하부 전극용 리드 전극(95B)을 접속하여, 하부 전극 막(60C)의 저항값을 낮게 함으로써, 복수의 압전 소자(300)를 동시에 구동할 때의 전압 강하를 양호하게 방지할 수 있다. 따라서, 전압 강하에 의한 잉크 토출 특성의 격차에 대해서도 확실히 방지할 수 있다.In addition, in this embodiment, by connecting the lower electrode lead electrode 95B to the lower electrode film 60C, it is possible to satisfactorily prevent the voltage drop when driving the plurality of piezoelectric elements 300 simultaneously. Specifically, in the lower electrode film 60C of the piezoelectric element 300 formed of a thin film as in the present embodiment, since the film thickness is thin, the resistance value tends to be relatively high. However, in the lower electrode film 60C, the lower electrode is formed. By connecting the lead electrode 95B and lowering the resistance value of the lower electrode film 60C, it is possible to satisfactorily prevent the voltage drop when the plurality of piezoelectric elements 300 are driven simultaneously. Therefore, the dispersion | variation in the ink discharge characteristic by voltage drop can also be prevented reliably.

(실시 형태 7)(Embodiment 7)

도 12는, 본 발명의 실시 형태 7에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 그 F-F'단면도이다. 상술한 실시 형태 6에서는, 하부 전극용 리드 전극(95B)을 압력 발생실(12) 사이에 대응하는 영역의 외측에 설치한 구조를 예시하여 설명하였지만, 본 실시 형태에서는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 하부 전극용 리드 전극(95C)을 압전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 설치하도록 하였다. 이와 같은 구조로 하여도, 상술한 실시 형태 1과 같은 효과를 얻을 수 있다.12 is an enlarged plan view of a main portion of an inkjet recording head according to Embodiment 7 of the present invention, and a F-F 'cross-sectional view thereof. In Embodiment 6 mentioned above, although the structure which provided the lower electrode lead electrode 95B in the outer side of the area | region corresponding between the pressure generating chambers 12 was illustrated and demonstrated, in this Embodiment, as shown in FIG. The lower electrode lead electrode 95C is provided in the outer region of the region corresponding to the piezoelectric element 300. Even in such a structure, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

또, 본 실시 형태와 같이, 하부 전극용 리드 전극(95C)을 압전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 설치함으로써, 제조시의 압전 소자(300)와 하부 전극용 리드 전극(95C)과의 간격 등의 제약이 없어지기 때문에, 안정된 잉크 토출 특성을 유지하면서, 압전 소자(300) 사이의 거리를 좁혀 압전 소자(300)를 고밀도로 배열할 수 있다.In addition, as in the present embodiment, the lower electrode lead electrode 95C is provided in the outer region of the region corresponding to the piezoelectric elements 300, whereby the piezoelectric element 300 and the lower electrode lead electrode 95C at the time of manufacture are manufactured. Since there is no restriction on the distance between the piezoelectric element, the piezoelectric element 300 can be arranged at a high density by narrowing the distance between the piezoelectric elements 300 while maintaining stable ink discharge characteristics.

(실시 형태 8)(Embodiment 8)

도 13은, 본 발명의 실시 형태 8에 관한 잉크젯식 기록 헤드의 요부 확대 평면도 및 그 G-G'단면도이다. 상술한 실시 형태 6에서는, 하부 전극용 리드 전극(95B)을 구성하는 밀착층(95a)을 하부 전극 막(60C)의 단부에 이를 때까지, 연장하여 설치 한 구조를 예시하여 설명하였지만, 본 실시 형태에서는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 압력 발생실(12)의 하부 전극용 리드 전극(95D) 측과는 반대 측 단 부의 외측 영역에, 압력 발생실(12)의 병설 방향에 걸쳐 공통 전극 패턴(140C)을 설치하고, 하부 전극용 리드 전극(95D)을 구성하는 밀착층(95A)을 공통 전극 패턴(140C)에 이를 때까지 연장하여 설치하도록 하였다.13 is an enlarged plan view of a main portion of an inkjet recording head according to Embodiment 8 of the present invention, and a cross-sectional view taken along line G-G '. In Embodiment 6 mentioned above, although the structure which extended and extended until the contact layer 95a which comprises the lead electrode 95B for lower electrodes to the edge part of the lower electrode film 60C was demonstrated and demonstrated, this embodiment was demonstrated. In the form, as shown in FIG. 13, the common electrode pattern is extended to the outer side area | region of the side edge part opposite to the lower electrode lead electrode 95D side of the pressure generation chamber 12 over the parallel direction of the pressure generation chamber 12. FIG. 140C was provided, and the adhesion layer 95A constituting the lead electrode 95D for the lower electrode was extended to reach the common electrode pattern 140C.

여기에서, 공통 전극 패턴(140C)은, 본 실시 형태에서는, 하부 전극용 리드 전극(95D)과 동일한 층 구조, 구체적으로는, 밀착층(95a)을 구성하는 층과 동일한 층으로 이루어지는 제 1 공통 전극 패턴(141)과, 금속층(95b)을 구성하는 층과 동일한 층으로 이루어지는 제 2 공통 전극 패턴(142)으로 구성되어 있다. 또한, 압전 소자(300)를 구성하는 각층은, 본 실시 형태에서는, 이 제 1 공통 전극 패턴(141)과 제 2 공통 전극 패턴(142)이 적층된 부분을 제외하여, 절연막(100)에 의해서 덮여 있다.Here, in the present embodiment, the common electrode pattern 140C has the same layer structure as that of the lower electrode lead electrode 95D, specifically, the first common layer composed of the same layer as the layer constituting the adhesion layer 95a. It consists of the electrode pattern 141 and the 2nd common electrode pattern 142 which consists of the same layer as the layer which comprises the metal layer 95b. In addition, in this embodiment, each layer which comprises the piezoelectric element 300 is removed by the insulating film 100 except the part in which this 1st common electrode pattern 141 and the 2nd common electrode pattern 142 were laminated | stacked. Covered.

그리고, 하부 전극용 리드 전극(95D)으로부터 연장하여 설치된 밀착층(95a)은, 이 공통 전극 패턴(140C)에 이를 때까지 연장하여 설치되어 있다. 즉, 하부 전극용 리드 전극(95D)과 공통 전극 패턴(140C)은, 하부 전극용 리드 전극(95D)으로부터 연장하여 설치된 밀착층(95a)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다. 또, 하부 전극용 리드 전극(95D)으로부터 연장하여 설치된 밀착층(95a)은, 압전 소자(300) 사이에 대응하는 영역의 압력 발생실(12)이 병설된 병설 방향의 양단부에서 절연막(100)의 제 2 콘택트 홀(100b)을 통하여 하부 전극 막(60C)에 각각 접속되어 있다. 이와 같은 구조로 함으로써, 하부 전극의 저항값을 더욱 낮게 할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.And the adhesion layer 95a extended from the lower electrode lead electrode 95D is extended until it reaches this common electrode pattern 140C. That is, the lead electrode 95D for lower electrodes and the common electrode pattern 140C are electrically connected through the contact bonding layer 95a extended from the lead electrode 95D for lower electrodes. Moreover, the adhesion layer 95a extended from the lead electrode 95D for lower electrodes has the insulating film 100 in the both ends of the parallel direction in which the pressure generating chamber 12 of the area | region corresponding between the piezoelectric elements 300 was provided. Are connected to the lower electrode film 60C via the second contact hole 100b. With such a structure, the resistance value of the lower electrode can be further lowered, and the voltage drop can be more surely prevented.

또한, 본 실시 형태에서는, 병설된 복수의 압력 발생실(12)의 격벽(11)에 대 향하는 영역의 각각에 밀착층(95a)이 설치되고, 이들 각 밀착층(95a)은, 압력 발생실(12)의 격벽(11)에 대향하는 영역에 있어서 동일한 패턴 형상으로 설치되어 있다. 그리고, 이들 각 밀착층(95a)의 복수개마다의 1개는, 하부 전극용 리드 전극(95B)으로부터 연장하여 설치된 밀착층(95a)이고, 나머지가 밀착층(95a)만으로 구성되는 더미(dummy) 전극(150)으로 되어 있다. 이와 같은 구조로 함으로써, 각 압전 소자(300)의 진동판의 진동 특성을 균일화하여, 잉크 토출 특성의 격차를 확실히 방지할 수 있다.In addition, in this embodiment, the contact | adhesion layer 95a is provided in each of the area | regions which face the partition 11 of the several pressure generation chamber 12 provided in parallel, and each of these contact | adherence layers 95a is a pressure generation chamber. It is provided in the same pattern shape in the area | region which opposes the partition 11 of (12). And one of each of these adhesion layers 95a is the adhesion layer 95a extended from the lower electrode lead electrode 95B, and the remainder is a dummy comprised only by the adhesion layer 95a. It is an electrode 150. By having such a structure, the vibration characteristic of the diaphragm of each piezoelectric element 300 can be equalized, and the gap of ink discharge characteristic can be prevented reliably.

(다른 실시 형태)(Other embodiment)

이상, 본 발명 각 실시 형태 1 ~ 8에 대하여 설명하였지만, 물론, 본 발명은 상술한 각 실시 형태 1 ~ 8에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상술한 실시 형태 1 ~ 8에서는, 압전 소자를 구성하는 각층을 절연막으로 가림과 동시에 이 절연막의 표면 위에 상부 전극용 리드 전극과 하부 전극용 리드 전극을 인출한 구조를 예시하여 설명하였지만, 물론 이것으로 한정되지 않고, 각 압전 소자에 접속된 상부 전극용 리드 전극과 하부 전극 막에 접속된 하부 전극용 리드 전극을, 상부 전극용 리드 전극 및 하부 전극용 리드 전극과 외부 배선과의 접속부를 제외하여, 절연막에 의해서 덮는 구조로 하여도 좋다.As mentioned above, although each Embodiment 1-8 of this invention was described, of course, this invention is not limited to each Embodiment 1-8 mentioned above. For example, in Embodiments 1 to 8 described above, the structure in which each layer constituting the piezoelectric element is covered with an insulating film and the lead electrode for the lower electrode and the lead electrode for the lower electrode are drawn out on the surface of the insulating film is explained. Of course, it is not limited to this, The lead electrode for upper electrodes connected to each piezoelectric element, and the lower electrode lead electrode connected to the lower electrode film | membrane are the connection parts of the upper electrode lead electrode, the lower electrode lead electrode, and external wiring. Except for this, the structure may be covered by an insulating film.

또한, 이와 같은 구조에 있어서는, 상부 전극용 리드 전극 및 하부 전극용 리드 전극의 금속층을 형성하는 재료에 알루미늄 합금을 이용하는 것이 바람직하다. 알루미늄 합금으로 이루어지는 금속층의 표면은 비교적 평탄하기 때문에, 절연막과 리드 전극과의 밀착성을 향상할 수 있다. 또, 절연막의 재료에 같은 계열의 재료, 예를 들면, 산화 알루미늄을 이용하면, 절연막과 리드 전극과의 밀착성을 더욱 높일 수 있다.Moreover, in such a structure, it is preferable to use an aluminum alloy for the material which forms the metal layer of the lead electrode for upper electrodes, and the lead electrode for lower electrodes. Since the surface of the metal layer which consists of aluminum alloys is comparatively flat, adhesiveness of an insulating film and a lead electrode can be improved. In addition, when the same series of materials, for example, aluminum oxide, is used as the material of the insulating film, the adhesion between the insulating film and the lead electrode can be further improved.

특히, 상술한 실시 형태 5 ~ 7의 구조를 상술한 바와 같이 상부 전극용 리드 전극 및 하부 전극용 리드 전극을 절연막으로 덮는 구조로 하는 경우에 있어서, 예를 들면, 하부 전극 막의 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 상부 전극용 리드 전극 측 단부를 하부 전극용 리드 전극까지 인출하여 공통 리드부를 설치함과 동시에, 이 공통 리드부 위에 하부 전극용 리드 전극으로부터 밀착층을 연장하여 설치하고, 하부 전극용 리드 전극과 하부 전극 막을 공통 리드부 위의 밀착층을 통하여 전기적으로 접속한 구조로 하여도 좋다. 이와 같은 구조로 함으로써, 하부 전극과 하부 전극용 리드 전극을 접속하는 부분의 막 두께를 충분히 확보할 수 있어, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In particular, in the case where the structure of the above-described embodiments 5 to 7 is configured to cover the upper electrode lead electrode and the lower electrode lead electrode with an insulating film, for example, between the pressure generating chambers of the lower electrode film. The upper electrode lead electrode side end portion of the corresponding region is drawn out to the lower electrode lead electrode to provide a common lead portion, and an adhesion layer is extended from the lower electrode lead electrode on the common lead portion. The lead electrode and the lower electrode film may be electrically connected via an adhesion layer on the common lead portion. By having such a structure, the film thickness of the part which connects a lower electrode and the lower electrode lead electrode can fully be ensured, and voltage drop can be prevented more reliably.

또, 상술한 실시 형태 1 ~ 8에서는, 하부 전극 막의 압력 발생실이 병설된 병설 방향의 양단부를 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 설치한 구조를 예시하여 설명하였지만, 물론 이것에 한정되지 않고, 하부 전극 막을, 병설된 복수의 압력 발생실에 대향하는 영역으로부터 유로 형성 기판의 한쪽 면의 병설된 잉크 공급로에 대향하는 영역까지 연장하여 설치한 구조로 하여도 좋다. 이와 같은 구조로 함으로써, 압력 발생실의 잉크 공급로 측의 단부에 대향하는 영역에서의 진동판의 강성을 충분히 확보할 수 있다.In addition, in Embodiment 1-8 mentioned above, although the structure which provided the both ends of the lower direction of the pressure generating chamber of the lower electrode film in the parallel direction was provided and demonstrated in the area | region which opposes the pressure generating chamber, the structure is not limited to this, Of course, The electrode film may have a structure in which the electrode film extends from a region facing the plurality of pressure generating chambers to extend to a region facing the ink supply passage provided on one side of the flow path forming substrate. By such a structure, the rigidity of the diaphragm in the area | region which opposes the edge part by the side of the ink supply path side of a pressure generating chamber can be ensured enough.

또한, 상술한 실시 형태 1 ~ 8에서는, 압전 소자의 양단부를 압력 발생실의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치 한 구조를 예시하여 설명하였지만, 물 론 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 각 압전 소자의 연통부 측의 단부를 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 설치한 구조로 하여도 좋다. 이와 같은 구조로 함으로써, 유로 형성 기판의 한쪽 면의 전면에 대하여 공통 전극 패턴이 차지하는 면적의 비율을 크게 할 수 있기 때문에, 전압 강하를 더욱 확실히 방지할 수 있다.In addition, in Embodiment 1-8 mentioned above, although the structure which extended and provided the both ends of the piezoelectric element to the area | region which opposes the circumferential wall of a pressure generation chamber was illustrated and demonstrated, it is not limited to this of course, For example, It is good also as a structure which provided the edge part by the side of the communicating part of each piezoelectric element in the area | region which opposes a pressure generating chamber. With such a structure, the ratio of the area occupied by the common electrode pattern with respect to the entire surface of one surface of the flow path forming substrate can be increased, so that the voltage drop can be more surely prevented.

이와 같은 각 실시 형태의 잉크젯식 기록 헤드는, 잉크 카트리지(cartridge) 등과 연통하는 잉크 유로를 구비하는 기록 헤드 유니트의 일부를 구성하여, 잉크젯식 기록 장치에 탑재된다. 도 14는, 그 잉크젯식 기록 장치의 일례를 나타내는 개략도이다. 도 14에 나타내는 바와 같이, 잉크젯식 기록 헤드를 가지는 기록 헤드 유니트 1A 및 1B는, 잉크 공급 수단을 구성하는 카트리지 2A 및 2B가 착탈 가능하게 설치되고, 이 기록 헤드 유니트 1A 및 1B를 탑재한 캐리어(carrier)(3)는, 장치 본체(4)에 장착된 캐리어 축(5)에 축 방향 이동이 자유롭게 설치되어 있다. 이 기록 헤드 유니트 1A 및 1B는, 예를 들면, 각각 블랙 잉크 조성물 및 칼라 잉크 조성물을 토출하는 것으로 하고 있다. 그리고, 구동 모터(6)의 구동력이 도시하지 않는 복수의 톱니바퀴 및 타이밍 벨트(7)를 통하여 캐리어(3)에 전달됨으로써, 기록 헤드 유니트 1A 및 1B를 탑재한 캐리어(3)는 캐리어 축(5)에 따라서 이동된다. 한편, 장치 본체(4)에는 캐리어 축(5)에 따라 플레이튼(platen)(8)이 설치되어 있고, 도시하지 않는 급지(給紙) 롤러 등에 의해 급지된 종이 등의 기록 매체인 기록 시트(S)가 플레이튼(8) 위에 반송되도록 되어 있다.The inkjet recording head of each such embodiment constitutes a part of a recording head unit having an ink flow path communicating with an ink cartridge or the like, and is mounted on an inkjet recording apparatus. 14 is a schematic view showing an example of the inkjet recording apparatus. As shown in Fig. 14, the recording head units 1A and 1B having the inkjet recording head are provided with a removable cartridge 2A and 2B constituting the ink supply means, and a carrier on which the recording head units 1A and 1B are mounted. The carrier (3) is freely provided with an axial movement on the carrier shaft (5) attached to the apparatus main body (4). The recording head units 1A and 1B are each for discharging the black ink composition and the color ink composition, for example. Then, the driving force of the drive motor 6 is transmitted to the carrier 3 via a plurality of gears and timing belts 7 (not shown), whereby the carrier 3 on which the recording head units 1A and 1B are mounted has a carrier shaft ( Is moved according to 5). On the other hand, a platen 8 is provided along the carrier shaft 5 in the apparatus main body 4, and a recording sheet which is a recording medium such as paper fed by a paper feed roller or the like (not shown) ( S) is to be conveyed on the platen 8.

또, 본 발명의 액체 분사 헤드의 일례로서 잉크젯식 기록 헤드를 설명하였지만, 액체 분사 헤드의 기본적 구성은 상술한 것에 한정되는 것은 아니다. 본 발명 은, 널리 액체 분사 헤드의 전반을 대상으로 한 것으로, 잉크 이외의 액체를 분사하는 것에도 물론 적용할 수 있다. 그 외의 액체 분사 헤드로서는, 예를 들면, 프린터 등의 화상 기록 장치에 이용되는 각종의 기록 헤드, 액정 디스플레이 등의 칼라 필터의 제조에 이용되는 색재 분사 헤드, 유기 EL 디스플레이, FED(면발광 디스플레이) 등의 전극 형성에 이용되는 전극 재료 분사 헤드, 바이오 칩(chip) 제조에 이용되는 생체 유기물 분사 헤드 등을 들 수 있다.In addition, although an inkjet recording head has been described as an example of the liquid jet head of the present invention, the basic configuration of the liquid jet head is not limited to the above. The present invention is widely used in the first half of a liquid jet head, and of course, the present invention can also be applied to jet of liquids other than ink. As other liquid jet heads, for example, various recording heads used in image recording apparatuses such as printers, colorant jet heads used for the production of color filters such as liquid crystal displays, organic EL displays, and FEDs (surface light emitting displays) The electrode material injection head used for electrode formation etc., the biological organic material injection head used for biochip manufacture, etc. are mentioned.

이와 같이, 본 발명은, 액체를 분사하는 액체 분사 헤드 및 액체 분사 장치에 관한 것이고, 특히, 잉크 방울을 토출하는 잉크젯식 기록 헤드 및 잉크젯식 기록 장치에 이용 가능하다.Thus, the present invention relates to a liquid jet head and a liquid jet apparatus for ejecting a liquid, and in particular, can be used for an ink jet recording head and an ink jet recording apparatus for ejecting ink droplets.

Claims (17)

  1. 액체를 분사하는 노즐 개구에 연통하는 압력 발생실이 복수 형성되는 유로 형성 기판과, 상기 유로 형성 기판의 한쪽 면 측의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 진동판을 통하여 설치되어 하부 전극, 압전체 층 및 상부 전극으로 이루어지는 압전 소자와, 상기 상부 전극으로부터 인출되는 상부 전극용 리드 전극과, 상기 하부 전극으로부터 인출되는 하부 전극용 리드 전극을 구비하고, A flow path forming substrate in which a plurality of pressure generating chambers communicating with the nozzle opening for ejecting liquid is formed, and an area facing the pressure generating chamber on one side of the flow path forming substrate via a diaphragm, the lower electrode, the piezoelectric layer and A piezoelectric element comprising an upper electrode, an upper electrode lead electrode drawn out from the upper electrode, and a lower electrode lead electrode drawn out from the lower electrode;
    상기 하부 전극이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 연속하여 설치된 공통 전극임과 동시에, 상기 하부 전극의 상기 압력 발생실의 병설 방향과는 직교하는 방향의 적어도 한쪽 측의 단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 위치하며, 또한 상기 하부 전극이, 인접하는 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 상기 한쪽 측의 단부로부터 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측에 인출되는 공통 리드부를 가지고, 상기 하부 전극용 리드 전극이, 상기 하부 전극의 상기 공통 리드부에 전기적으로 접속되며, 또한 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 리드부와의 접속부가, 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드.While the lower electrode is a common electrode continuously provided in a region facing the plurality of pressure generating chambers arranged side by side, an end portion of at least one side in a direction orthogonal to the parallel direction of the pressure generating chamber of the lower electrode is Located in an area opposite to the pressure generating chamber, and the lower electrode is drawn out of an area corresponding to the pressure generating chamber from an end of the one side of the region corresponding to the adjacent pressure generating chamber. The lower electrode lead electrode is electrically connected to the common lead portion of the lower electrode, and a connection portion between the lower electrode lead electrode and the common lead portion is provided between the pressure generating chambers. The liquid jet head, characterized in that located in the outer region of the region corresponding to the.
  2. 제 1항에 있어서, The method of claim 1,
    상기 압전 소자의 상기 압력 발생실이 병설된 병설 방향과는 직교하는 방향의 적어도 한쪽 측의 일단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역으로부터 상기 압력 발생실의 둘레벽에 대향하는 영역까지 연장하여 설치되고, 또한 상기 압전 소자의 상기 일단부 측에서의 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 리드부와의 접속부가, 상기 압전 소자 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드.One end of at least one side in a direction orthogonal to the parallel direction in which the pressure generating chamber of the piezoelectric element is provided extends from a region facing the pressure generating chamber to a region facing the peripheral wall of the pressure generating chamber. And a connection portion between the lower electrode lead electrode and the common lead portion on the one end side of the piezoelectric element is located in an outer region of a region corresponding to the piezoelectric element.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2,
    병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역의 상기 하부 전극용 리드 전극 측과는 반대의 단부의 외측 영역에는, 상기 하부 전극에 접속되는 공통 전극 패턴이 상기 압력 발생실의 병설 방향에 걸쳐 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. The common electrode pattern connected to the said lower electrode is provided in the outer direction of the edge part opposite to the said lower electrode lead electrode side of the area | region which opposes the multiple pressure generation chambers provided in the parallel direction of the said pressure generation chamber. The liquid jet head characterized in that.
  4. 제 3항에 있어서, The method of claim 3,
    상기 공통 리드부가, 상기 하부 전극의 다른 측의 단부로부터 상기 공통 전극 패턴에 이를 때까지 더 인출되고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. And the common lead portion is further drawn out from the end of the other side of the lower electrode until reaching the common electrode pattern.
  5. 제 3항에 있어서, The method of claim 3,
    상기 하부 전극이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역으로부터 상기 공통 전극 패턴에 이를 때까지 연속하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. And the lower electrode is provided continuously until reaching the common electrode pattern from a region facing the plurality of pressure generating chambers arranged in parallel.
  6. 제 3항 내지 재 5항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 3 to 5,
    상기 압전 소자의 상기 공통 전극 패턴에 대응하는 측의 타단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. The other end part of the side corresponding to the said common electrode pattern of the said piezoelectric element is located in the area | region which opposes the said pressure generating chamber, The liquid injection head characterized by the above-mentioned.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 6,
    상기 하부 전극용 리드 전극이, 밀착성 금속으로 이루어지는 밀착층과, 금속 재료로 이루어지고 상기 밀착층 위에 설치되는 금속층으로 구성되며, 또한 상기 밀착층이, 상기 하부 전극의 상기 한쪽 측의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치되어, 이 연장하여 설치된 상기 밀착층을 통하여 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 하부 전극이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드.The lead electrode for the lower electrode is composed of an adhesion layer made of an adhesive metal and a metal layer made of a metal material and provided on the adhesion layer, and when the adhesion layer reaches an end of the one side of the lower electrode. And the lower electrode lead electrode and the lower electrode are electrically connected to each other through the extended contact layer.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 7,
    적어도 상기 압전 소자를 구성하는 각층이 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 리드부와의 접속부를 제외하여 무기 절연재료로 이루어지는 절연막에 의해서 덮이고, 또한 이 절연층 위에 상기 하부 전극용 리드 전극이 인출되고 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. At least each layer constituting the piezoelectric element is covered by an insulating film made of an inorganic insulating material except for the connection portion between the lower electrode lead electrode and the common lead portion, and the lead electrode for lower electrode is drawn out on the insulating layer. There is a liquid jet head.
  9. 액체를 분사하는 노즐 개구에 연통하는 압력 발생실이 복수 형성되는 유로 형성 기판과, 상기 유로 형성 기판의 한쪽 면 측의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 진동판을 통하여 설치되어 하부 전극, 압전체 층 및 상부 전극으로 이루어지는 압전 소자와, 상기 상부 전극에 접속되는 상부 전극용 리드 전극과, 상기 하부 전극에 접속되는 하부 전극용 리드 전극을 구비하고, A flow path forming substrate in which a plurality of pressure generating chambers communicating with the nozzle opening for ejecting liquid is formed, and an area facing the pressure generating chamber on one side of the flow path forming substrate via a diaphragm, the lower electrode, the piezoelectric layer and A piezoelectric element comprising an upper electrode, an upper electrode lead electrode connected to the upper electrode, and a lower electrode lead electrode connected to the lower electrode,
    상기 하부 전극이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역에 연속하여 설치된 공통 전극으로 함과 동시에, 상기 하부 전극의 상기 압력 발생실의 병설 방향과는 직교하는 방향의 적어도 한쪽 측의 단부가, 상기 압력 발생실에 대향하는 영역 내에 위치하며, An end portion of at least one side in a direction perpendicular to the parallel direction of the pressure generating chamber of the lower electrode, while the lower electrode serves as a common electrode continuously provided in a region facing the plurality of pressure generating chambers arranged side by side. Is located in an area facing the pressure generating chamber,
    상기 하부 전극용 리드 전극이, 밀착성 금속으로 이루어지는 밀착층과, 금속 재료로 이루어지고 상기 밀착층 위에 설치되는 금속층으로 구성되며, 또한 상기 하부 전극용 리드 전극이, 상기 압력 발생실 사이에 대응하는 영역의 외측 영역에 위치함과 동시에, 상기 하부 전극용 리드 전극을 구성하는 상기 밀착층이, 상기 하부 전극의 상기 한쪽 측의 단부에 이를 때까지 연장하여 설치되며, 이 연장하여 설치된 상기 밀착층을 통하여 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 하부 전극이 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드.The lower electrode lead electrode is composed of an adhesion layer made of an adhesive metal and a metal layer made of a metal material and provided on the adhesion layer, and the lead electrode for lower electrode corresponds to a region between the pressure generating chambers. The adhesion layer constituting the lead electrode for the lower electrode extends until it reaches an end portion of the one side of the lower electrode, and is located in the outer region of the lower electrode, and through the extension adhesion layer. The lower electrode lead electrode and the lower electrode are electrically connected to each other.
  10. 제 9항에 있어서, The method of claim 9,
    상기 밀착층의 막 두께가, 상기 하부 전극의 막 두께와 동등 혹은 그것보다 얇고, 또한 상기 금속층의 막 두께가, 상기 하부 전극의 막 두께보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. The film thickness of the adhesion layer is equal to or smaller than the film thickness of the lower electrode, and the film thickness of the metal layer is thicker than the film thickness of the lower electrode.
  11. 제 9항 또는 제 10항에 있어서, The method according to claim 9 or 10,
    병설된 복수의 상기 압력 발생실에 대향하는 영역의 상기 하부 전극용 리드 전극 측과는 반대 단부의 외측 영역에는, 상기 하부 전극에 접속되는 공통 전극 패턴이 상기 압력 발생실의 병설 방향에 걸쳐 설치되는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. The common electrode pattern connected to the said lower electrode is provided in the outer region of the edge part opposite to the said lower electrode lead electrode side of the area | region which opposes the parallel multiple pressure generation chamber over the parallel direction of the said pressure generation chamber. A liquid jet head, characterized in that.
  12. 제 11항에 있어서, The method of claim 11,
    상기 밀착층이, 상기 하부 전극용 리드 전극으로부터 상기 공통 전극 패턴에 이를 때까지 연장하여 설치되고, 이 연장하여 설치된 상기 밀착층을 통하여 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 공통 전극 패턴이 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. The adhesion layer extends from the lower electrode lead electrode until it reaches the common electrode pattern, and the lower electrode lead electrode and the common electrode pattern are connected through the extended adhesion layer. Liquid jet head.
  13. 제 9항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 9 to 12,
    상기 밀착층이, 병설된 복수의 상기 압력 발생실의 격벽에 대향하는 영역의 각각에 설치됨과 동시에, 상기 밀착층의 각각이, 적어도 상기 압력 발생실의 격벽에 대향하는 영역에서는 동일한 패턴 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. The adhesion layer is provided in each of the regions opposing the partition walls of the plurality of pressure generating chambers provided together, and each of the adhesion layers has the same pattern shape in at least the region facing the partition walls of the pressure generating chamber. A liquid jet head, characterized in that.
  14. 제 13항에 있어서, The method of claim 13,
    상기 밀착층의 복수 개마다 1개가 상기 하부 전극용 리드 전극으로부터 연장 하여 설치된 것이고, 나머지가 상기 밀착층에서만 구성되는 더미 전극인 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. One for each of the plurality of adhesion layers is provided extending from the lead electrode for the lower electrode, the rest is a dummy electrode composed only of the adhesion layer.
  15. 제 9항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 9 to 14,
    상기 하부 전극이, 이 하부 전극의 상기 한쪽 측의 단부로부터 상기 하부 전극용 리드 전극까지 인출된 공통 리드부를 가지고, 또한 상기 하부 전극용 리드 전극과 상기 하부 전극이, 상기 공통 리드부 위에 설치된 상기 밀착층을 통하여 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. The close contact has the common lead portion drawn from the end of the one side of the lower electrode to the lead electrode for the lower electrode, and the lead electrode for the lower electrode and the lower electrode are in close contact with the common lead portion. A liquid jet head, which is connected via a layer.
  16. 제 9항 내지 제 15항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 9 to 15,
    적어도 상기 압전 소자를 구성하는 각층이, 상기 하부 전극과 상기 밀착층과의 접속부를 제외하여 무기 절연재료로 이루어지는 절연막에 의해서 덮여 있는 것을 특징으로 하는 액체 분사 헤드. At least each layer constituting the piezoelectric element is covered with an insulating film made of an inorganic insulating material except for a connection portion between the lower electrode and the adhesion layer.
  17. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항의 액체 분사 헤드를 구비하는 것을 특징으로 하는 액체 분사 장치. 17. A liquid ejecting device comprising the liquid ejecting head of any of claims 1-16.
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KR101141405B1 (en) * 2009-12-04 2012-05-03 삼성전기주식회사 Inkjet head package

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