KR20070001254A - 방열성이 우수한 도장 강판 - Google Patents
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Abstract
우수한 방열성을 가지고, 또한 도전성이 좋아 전자파의 실드성에도 우수하며, 내부에서 열을 발생하는 가전 제품 등의 본체나 방사판 등에 적합한 도장 강판을 제공한다. 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 다른쪽 면의 열 방사율이 40% 이상인 도장 강판. 다른쪽 면에는 크로메이트 처리나 인산염계의 처리, 실리콘 및 실리케이트를 포함하는 처리 등의 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복이 녹 방지 처리로서 실시되는 것이 바람직하다. 내부 도막에 티타니아와 카본 블랙 중 어느 한쪽 또는 양쪽 안료가 함유되어 있으면, 높은 방열성이 얻어진다.
Description
본 발명은, 내부에서 열을 발생하는 가전 제품 등의 본체(외측의 상자형상체를 가리킨다)나 방열판 등에 적합한 도장 강판에 관한 것이다.
탄산 가스에 의한 지구 온난화 방지의 관점에서, 산업용, 생활 관련용을 막론하고 모든 기기류의 에너지 절약화가 진행되고 있다. 예를 들면, 에어컨디셔너에서는, 실내기나 실외기의 라디에이터의 대형화나 풍량의 증대 등에 의해 에너지 절약화가 도모되고 있다.
냉장고나 퍼스널 컴퓨터 등에서도, 특히 최근, 냉장고의 대형화나 퍼스널 컴퓨터의 연산 속도의 향상에 의해, 압축기나 CPU(중앙 처리 장치)로부터의 발열량이 증대하는 경향이 있어, 내부에서 발생하는 열을 조속히 외부로 방산시키는 것이 요구되고 있다.
냉장고의 경우, 압축기에서 발생한 열의 방산에는 방열기가 이용되고, 에어컨디셔너와 같은 팬에 의한 강제 대류는 행해지지 않는다. 방열기는, 종래는 외부의 공기와 직접 접하고, 압축기에서 발생한 열은 방열기로부터 직접 외부 공기로 방산되었다. 그러나, 의장성의 관점에서, 현재는 방열기의 대부분이 내부에 격납 된 형식으로 되어 있고, 내부에서 발생한 열은, 압축기→방열기→방열판의 순서로 전달되어 방열판으로부터 방산된다. 따라서, 현재의 냉장고는, 종래의 것에 비해, 방열되기 어려운 구조로 되어 있다.
방열판으로부터의 열의 방산(즉, 외부 공기로의 전열)은, 대류와 방사에 의한다. 이 중, 대류의 영향은 작다. 이는, 냉장고가 실내에서 사용되고, 또한, 통상은 방열판이 부착되어 있는 이면이 벽에 근접하여 사용되므로, 공기의 이동(흐름)이 작은 자연 대류 전열이 된다. 이 때문에, 방열판으로부터의 열의 방산에서는, 방사에 의한 전열의 기여가 크다. 따라서, 방열판의 방열성이 우수하면, 냉장고 전체로서의 열 교환 효율이 향상되어 소비 전력이 저감한다. 또한, 전기 부품의 수명 연장으로도 이어진다.
또한, 퍼스널 컴퓨터(특히, 데스크탑형 퍼스널 컴퓨터)의 경우, 최근의 현저한 연산 속도의 상승에 의해서 CPU로부터의 발열량은 대폭 증대하고, 그 열의 방산이 큰 과제로 되어 있다. 통상, 열의 방산을 위해 팬이 사용되는데, 회전수를 올려 풍량을 증대시키면, 소음이 커진다는 문제가 있다. 이 경우도, 퍼스널 컴퓨터 본체로부터의 방사에 의한 전열량을 증가시킬 수 있으면, 팬의 회전수를 증대시키지 않고, 내부에서 발생한 열을 조속히 외부로 방산할 수 있다.
가전 제품의 본체나 방열판에서 요구되는 150℃ 정도 이하에서의 방열성을 향상시키는 기술로는, 특허문헌 1에, 열 방사성이 우수한 표면 처리재가 개시되어 있다. 이 표면 처리재는, 하기 (1)식에 의해 산출되는 열 방사율(α)이 60% 이상인 표면 처리재(바람직하게는, 금속판)이다.
[수 1]
방열판이나 가전 제품 등의 본체로부터의 방사열은 파장 8∼10㎛에 피크를 가지고 있으므로, 기재 표면에 1층 이상 형성되어 있는 도막(塗膜)중 외층 도막이,
파장이 6㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료와, 파장이 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료를 함유하는 것이면, 이들 안료가 열 방사 특성을 서로 보완하므로, 각각 단독으로 이용하는 경우에 비해서 높은 열 방사성를 얻을 수 있다. 예를 들면, 파장 6㎛에서 열 방사율이 높은 카본 블랙과 파장 12㎛에서 열 방사율이 높은 티타니아를, 소정량 및/또는 소정 질량비로 함유하는 것은, 내부에서 열을 발생하는 가전 제품 등의 본체나 방열판 등에 적합하고, 경제적으로도 유리하다.
또한, 특허문헌 2에는, 기재 표면에 외층 도막과 내층 도막을 구비하고, 내층 도막이, 상기의 (1)식에 의해 산출되는 열 방사율(α)이 70% 이상인 안료를 소정량 함유하고, 내층 도막의 열 방사율이 70% 이상인 표면 처리재(바람직하게는, 금속판)가 개시되어 있다.
그 외에, 열 방사성의 향상에 관련되는 기술로서, 특허문헌 3에, 착색가능한 원적외선 안료 조성물 및 원적외선 히터가 개시되어 있다. 이 기술은, 규소알콕시드, 금속알콕시드, 이들 혼합물, 또는 부분 축합물 등을 포함하는 비이클(vehicle)(전색제) 중에 원적외선 방사 안료, 착색 안료 또는 피복층 보강제 중, 적어도 원적외선 방사 안료를 함유하는 원적외선 도료 조성물, 및 이 원적외선 도료 조성물을 이용해 형성한 원적외선 방사층을 가지는 원적외선 히터에 관한 것으로, 원적외선 방사 안료로서, 흑연, 산화물, 붕화물, 탄화물, 질화물, 플루오르화물, 규소 화합물, 인 화합물, 유황 화합물 또는 염화물의 각각 단독 또는 혼합물, 또는 복합 화합물을 들 수 있다.
또한, 특허문헌 4에는, 동식물이나 인체 등의 생물 조직 중에 포함되는 수분에 흡수되기 쉬운 파장 범위의 원적외선을 효율적으로 방사시키는 복수의 원적외선 방사 안료로 이루어지는 원적외선 방사 재료가 기재되어 있다.
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2002-226783호 공보
특허문헌 2 : 일본 특허공개 2002-228085호 공보
특허문헌 3 : 일본 특개평 1-259073호 공보
특허문헌 4 : 일본 특허 공고 평7-115914호 공보
<발명이 해결하고자 하는 과제>
상술한 바와 같이, 종래는, 재료의 방열성의 개선은, 주로 도막(도료)의 열방사율을 높임으로써 행해진다. 그러나, 기재의 영향에 대해서는 반드시 명확한 조사가 이루어지지 않았다.
한편, 전자 기기의 본체에 도장 강판을 적용하는 경우, 본체의 중요한 성능으로서, 전자파 실드성이 요구된다. 이 때문에, 본체의 내측, 즉 도장 강판의 도막면과 반대측의 면(즉, 이면)의 전기 저항치가 작은 것이 요구된다. 이와 같은 실용적인 사용 방법을 고려한 경우, 이면에는 열 방사율이 높은 도막을 반드시 실시할 수 없어, 충분한 방열성을 얻을 수 없게 되는 경우가 있다.
본 발명은, 우수한 방열성을 가지고, 또한 도전성이 좋아 전자파 실드성이 우수하여, 내부에서 열을 발생하는 가전 제품 등의 본체나 방사판 등에 적합한 도장 강판을 제공하는 것을 과제로 한다.
또한, 여기서, 「열 방사율」,「열 방사성」이란, 어느것이나, 양해를 얻지 않는 한 재료면(도금면이나 도막면)의「열 방사율」,「열 방사성」을 말하는 것으로 하고, 도금 강판이나 도장 강판 전체로서의, 혹은 도장 강판을 재료로서 본체에 조립하였을 때의 고온측에서 저온측으로의 방열 효과의 정도를「방열성」이라고 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명자 등은, 도장 기초(기재)가 되는 금속판의 방열 특성에 대해서 조사를 하여, 알루미늄판이나 순아연 도금 강판(전기 아연 도금 강판(EG) 및 용융 아연 도금 강판(GI))에 비해서, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)의 방열성이 양호한 것을 발견했다.
또한, 상기의 실용적인 사용 형태(즉, 본체의 외측의 면에 열 방사율이 높은 도막이 형성된 상태로 사용되는 형태)에 있어서도, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 도장 기초로 하여, 도막과 반대측의 면(즉 본체의 내측의 면)이 금속판 혹은 도금층의 상태로 사용되거나, 또는 박막의 녹 방지 처리가 실시된 상태로 함으로써, 충분한 방열성과, 전자파 실드성을 확보하는데 필요한 도전성을 얻는 것이 가능한 것을 발견했다.
또한, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이 도장 기초로서 이용되는 도장 강판은, 방열성이 우수한 반면, 전단 가공시에 에나멜 헤어(enamel hair)라고 불리는 도금 박리가 일어나기 쉽다. 이를 해결하기 위해서, 우수한 방열성을 유지한 채로 도금 박리를 억제할 수 있는 도금 조성에 대해서 상세한 검토를 하여, 본 발명을 완성시켰다.
본 발명의 요지는, 하기 (1)∼(4)의 도장 강판 및 이 도장 강판이 구성 부재로서 이용되는 (5)의 전자 기기에 있다.
(1) 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 다른쪽 면의 열 방사율이 40% 이상인 도장 강판.
(1)의 도장 강판에 있어서, 상기 2층 이상의 도막의 합계의 두께가 10㎛ 이상인 것이 바람직하다.
(2) 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 또한, 상기 2층 이상의 도막 중의 최외층 이외의 1층 이상의 도막 중에, 적어도 파장이 6㎛에서의 열방사율이 60% 이상인 안료와 파장이 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료중 어느 한쪽 또는 양쪽이 함유되는 도장 강판.
(3) 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재(基材)가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 또한, 상기 2층 이상의 도막 중의 최외층 이외의 1층 이상의 도막 중에, 적어도 티타니아와 카본 블랙 중의 어느 한쪽 또는 양쪽의 안료가 함유되는 도장 강판.
(2) 또는 (3)의 도장 강판에 있어서, 상기 2층 이상의 도막의 합계의 두께가 5㎛이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 (1)∼(3)의 도장 강판에 있어서, 상기 도막이 형성된 면의, 최외층 이외의 도막의 두께가 10㎛ 이하로서, 도막 전체의 두께가 50㎛ 이하이면, 도막의 박리나 깨짐 등의 발생을 억제할 수 있기 때문에 바람직하다.
(4) 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 다른쪽 면에 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복이 실시되어 있는 도장 강판.
여기서, 「무기 피복」이란, 후에 상술하지만, 크로메이트 처리나, 인산염계의 처리, 실리콘 및 실리케이트를 포함하는 처리 등을 말하고, 「무기 유기 복합 피복」이란, 상기의 무기 피복에 있어서 수용성 페놀 수지 등의 유기 수지를 배합시킨 처리를 말한다.
(4)의 도장 강판에 있어서, 상기의 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복에 의해 형성되는 층이, Si, P, V, Al, Mg, Mo, Zr 및 Ti에서 선택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 것이면, 상기 층 중에 Cr이 포함되지 않고, 환경 보호의 관점에서 봐서 바람직하다.
또한, (4)의 도장 강판에 있어서, 무기 피복층 또는 무기 유기 복합 피복층에 적어도 파장이 6㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료와 파장이 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 함유되는 것도 바람직하다.
(4)의 도장 강판에 있어서, 무기 피복층 또는 무기 유기 복합 피복층의 부착량이 10㎎/㎡ 이상 1500㎎/㎡ 이하이면, 양호한 내식성과 도전성이 양립한다.
또한, 상기 (4)의 도장 강판에 있어서, 도막이 형성된 면과 반대측의 면의 표면 저항치가 5Ω 이하이면, 내식성에 추가해 도전성도 확보되므로, 바람직하다.
상기 (1)∼(4)중 어느 한 항 기재의 도장 강판에 있어서, 도막이 형성된 면의 열 방사율이 80% 이상인 것이 바람직하다.
상기 (1)∼(4)중 어느 한 항 기재의 도장 강판에 있어서, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이, 하기 (a) 내지 (c)중 어느 한 개 이상에 해당하는 것이면, 전단 가공시에 있어서의 에나멜 헤어(도금 박리)의 발생을 억제하는 것이 가능하다.
(a) 도금 부착량(g/㎡)과 도금 피막중의 Fe 농도(질량%)의 곱이, 450 이하이다.
(b) 도금 피막 중의 Al 농도가, 0.25질량% 이상이다.
(c) 모재강 중의 Si 함유량이, 0.02∼0.2질량% 이다.
(5) 상기 (1)∼(4)중 어느 한 항 기재의 도장 강판이 사용되는 전자 기기로서, 도막이 형성된 면을 기기의 외측을 향해 사용되는 전자 기기.
여기서 말하는「전자 기기」란, 에어컨디셔너, 조명 기구, 냉장고 등의 가전 제품이나, 퍼스널 컴퓨터, 복사기 등의 OA 기기, 및 텔레비전, 비디오 등의 AV 기기, 자동차 전장품 등, 기타 산업용, 생활 관련용의 전자 기기류를 말한다.
<발명의 효과>
본 발명의 도장 강판은, 방열성이 우수한 동시에, 전자파 실드성도 우수하여, 내부에서 열을 발생하는 가전 제품이나 퍼스널 컴퓨터, 그 밖의 전자 기기류의 본체, 방열판 등의 소재로서 적합하다.
도 1은 본 발명의 도장 강판의 층 구성예를 모식적으로 도시하는 종단면도이다.
도 2는 도장 강판의 방사성 평가 장치의 주요부의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
도 3은 도장 강판의 도전성 평가 장치의 주요부의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 모재 강판 2 : 합금화 용융 아연 도금층
3 : 화성 피막 4 : 내층 도막
5 : 외층 도막 6 : 피복층
7 : 샘플 8 : 모의 본체
9 : 항온조 10 : 통기공
11 : 배기공 12 : 발열원
13 : 개스킷(gasket) 14 : 샘플
15 : 납땜
이하, 본 발명의 도장 강판에 대해서, 상세히 설명한다. 또한, 도금 피막 중의 Fe 농도, A1 농도, 모재강의 성분 함유량에 대한 「%」는「질량%」를 의미한다.
도 1은 본 발명의 도장 강판의 층 구성예를 모식적으로 도시하는 종단면도이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 모재 강판(1)은, 그 양면이 합금화 용융 아연 도금층(2)으로 피복되고, 표(앞)면인 도장면측에는, 도장 기초 처리에 의한 화성 피막(3)이 형성되고, 그 위에 내층 도막(4), 또한 그 위에 외층 도막(5)이 형성되어 있다. 이면측에는, 이 예에서는, 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복에 의해 형성된 피복층(6)이 설치된다. 또, 이 피복층(6)은 없어도 되고, 도장 기초 처리에 의한 화성 피막 등의 전처리 피막이어도 된다. 이하에 본 발명의 도장 강판의 각 층의 구성을 순서대로 설명한다.
1. 도장 기재
본 발명의 도장 강판에서는, 도장 기재(도장 기초)로서, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 사용한다.
합금화 용융 아연 도금 강판(GA)의 방열성이, 예를 들면, 통상의 전기 아연 도금 강판(EG)이나 용융 아연 도금 강판(GI)을 사용하는 경우와 비교하여 양호하고, 전자 기기의 본체에 도장 강판을 적용하는 경우에 있어서의 전술의 사용 형태(즉, 도막의 형성면을 본체의 외측을 향해, 도금층 또는 그에 박막의 녹 방지 처리를 실시한 면을 내측을 향해 사용한다는 실용적인 형태)에 있어서도 특히 방열성에 있어서 우위이기 때문이다.
구체적으로는, 후술하는 실시예에 도시하는 바와 같이, 열 방사율이, 용융 아연 도금 강판(GI)에서는 13%정도인데 대해, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)에서는 46% 정도라는 높은 값을 나타낸다.
이 기구는 명백하지 않지만, 예를 들면, 용융 아연 도금 피막이 순금속상을 주체로 하는데 대해, 합금화 용융 아연 도금 피막은 주로 금속간 화합물로 구성되어 있는 것이 열 방사성에 관여되는 것으로 추찰된다.
또한, 전자 기기의 본체에는 전자파 실드성이 요구되는데, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 도장 기재로서 이용한 도장 강판을 전자 기기의 본체에 적용하면, 전기 아연 도금 강판(EG)이나 용융 아연 도금 강판(GI)을 도장 기재로서 이용한 경우에 비해서 유리하다.
이는 합금화 용융 아연 도금 강판(GA) 표면에는 특유의 미소 요철이 형성되어 있으므로, 이면에 녹 방지를 위해 도장 등의 처리를 실시한 경우, 면내의 평균치로서의 부착량이 많아도, 상기 요철의 오목부에 피복층이 들어가므로, 도전성의 장해가 되는 피복층의 실제 막 두께가 다른 도금종의 경우보다도 얇아진다. 즉, 피복층 두께가 얇은 경우에는, 볼록부가 완전히 피복되지 않고, 국소적으로는 도금면이 노출되는 경우도 있을 수 있기 때문이라고 생각된다.
단, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 도장 기재로 하는 도장 강판은, 절단 시에 에나멜 헤어가 일어나기 쉽다. 이는, 모재 강판과 합금화 용융 아연 도금층 사이의 밀착력이 낮은 것에 기인하여 생기는 도금 박리이다. 이 에나멜 헤어의 방지에 대한 요청이 강한 경우에는, 이하에 기술하는 (i)∼(iv)중 어느 1개 이상의 방책을 강구한 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 사용하는 것이 좋다.
(i) 도금 피막중의 Fe 농도를 낮게 한다.
(ii) 도금 부착량을 적게 한다.
이들 (i), (ii)의 방책은, 도금층과 강판의 계면에 작용하는 응력을 억제하는 효과가 있으므로, 에나멜 헤어의 억제에 유효하다. 그러나, Fe 농도를 너무 낮게하면, 도금 피막의 상태가 용융 아연 도금 피막의 상태에 가까워지므로, 방열성에 관해서는 불리하게 된다. 또한, 도금 부착량이 너무 적으면, 내식성에 관해서 불리하다. 에나멜 헤어의 방지를 위해 상기 (i), (ii)의 방책을 강구하는 경우는, 에나멜 헤어의 억제와 방열성 및 내식성의 밸런스를 목표로 하여, 먼저 기술한 바와 같이, 도금 피막 중의 Fe 농도(%)와 도금 부착량(g/㎡)의 곱이 450이하가 되도록 하는 것이 좋다. 또한, 도금 피막 중의 Fe 농도와 도금 부착량을 개개로 본 경우, Fe 농도의 바람직한 범위는, 7% 이상 10%이하, 도금 부착량의 바람직한 범위는, 25g/㎡ 이상 45g/㎡ 이하, 상한에 대해서, 더욱 바람직하게는 35g/㎡ 이하이다.
(ⅲ) 도금 피막 중의 Al 농도를 높인다.
도금 피막중의 A1 농도가 높을수록, 도금층과 강판의 밀착력을 향상시키는 효과가 있으므로, (ⅲ)의 방책은 에나멜 헤어 억제에 유효하다. 바람직하게는, 도금 피막 중의 Al 농도를 0.25% 이상으로 한다. 단, 도금 피막중 Al 농도를 높게 하고자 하여, 도금욕 중의 Al의 양을 과도하게 높이면, 합금화 처리 속도가 늦어져 생산성에 영향을 미치는 것도 우려되므로, 0.5% 이하로 하는 것이 바람직하다.
(ⅳ) 모재강에 미량의 Si를 함유시킨다.
모재강에 미량의 Si를 함유시킴으로써 도금 피막과 강판과의 밀착성이 향상되어, 전단 가공 시에 있어서의 에나멜 헤어의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 에나멜 헤어 억제를 위해 (ⅳ)의 방책을 강구하는 경우, Si 함유량의 바람직한 범위로는, 0.02% 이상이다. 그러나, Si 함유량이 너무 많으면, 강판이 단단하게 되어 가공하기 어려워 지는 등의 문제가 발생한다. 이 때문에, 에나멜 헤어의 방지에 상기 (ⅳ)의 방책을 채용하는 경우는, 0.02∼0.2%로 한다. 보다 바람직한 상한은, 0.1%이다. 따라서, 예를 들면, 가공성이 중시되는 경우는, 모재강의 Si 함유량을 매우 적게 하는 것이 좋고, 아울러 필요에 따라 (ⅰ)∼(ⅲ)의 대책을 강구하는 것이 좋다.
또한, 그 밖의 강철 성분의 함유량에 대한 바람직한 범위는 이하와 같다.
C는, 요구되는 기계 특성에 따라 정하면 된다. 일반적으로, 함유량이 증가하면 강철의 강도는 확보할 수 있지만, 시효 경화 등의 악영향을 미친다. 따라서, C 함유량은 적은 쪽이 좋고, 0.01% 미만으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 바람직하게는 0.003% 이하(극저 탄소강의 C 함유량에 상당한다)이다.
Mn은, C에 대신해 강철의 강도 확보를 위해 이용되는 주원소인데, 본 발명의 도장 강판의 주요 용도인 전자 기기류의 본체로의 적용을 고려하면 적은 쪽이 좋고, Mn 함유량은 0.3% 이하로 하는 것이 바람직하다. 요구되는 모재 강판 강도에 따라 Mn 첨가량을 조정하는 것이 바람직하다.
P는, 강철 강도의 미세 조정에 이용되는 원소인데, 편석 등이 강판의 표면성상에 영향을 주는 경우가 많으므로, 되도록이면 낮게 억제하는 것이 좋고, 그 함유 량은 0.02% 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.01% 이하이다.
S는, Mn이나, 그 밖의 원소와 개재물을 형성하고, 강판의 성형 가공시에 가공 깨짐의 기점이 되는 경우가 많다. 따라서, S의 함유량은 되도록 이면 낮게 제어하는 것이 좋고, 바람직하게는 0.01%이하, 보다 바람직하게는 0.005% 이하이다.
또한, 예를 들면, 가공성의 개선을 위해 Ti, Nb, B 등을 함유시키는 등, 필요에 따라 다른 원소를 함유시켜도 된다.
2. 도막면
〔도장 기초 처리〕
도장 기재는, 도장 강판의 내식성, 도막 밀착성 등의 장기 내구성을 향상시키기 위해서, 크로메이트 처리나 인산염 처리, 또한, 최근 제안되어 있는 크로메이트를 이용하지 않는 처리(예를 들면, 유기계 처리, 실리카계 처리, 이들 복합 처리) 등의 도장 기초 처리(도장 전처리)가 실시되어도 되고, 그쪽이 바람직하다.
이 경우의 도장 전처리 피막의 부착량은, 크로메이트 처리 피막이면, 금속크롬 환산으로 5∼200㎎/㎡, 보다 바람직하게는 20∼100㎎/㎡로 하는 것이 좋다. 또한, 인산염 처리 피막이면 0.2∼5g/㎡, 보다 바람직하게는 0.5∼3g/㎡로 하는 것이 좋다. 또한, 크로메이트를 이용하지 않는 도장 기초 처리의 경우, 전체 부착량으로서 10㎎/㎡ 이상 1000㎎/㎡ 이하가 바람직하다. 요구되는 도장 밀착성 및 내식성에 따라 설정하면 된다.
[도막〕
본 발명의 도장 강판에 있어서는, 전술한 도장 기재의 한쪽면(상기의 도장 기초 처리를 실시한 면)에 2층 이상의 도막이 형성되어 있다.
상기 (1)의 도장 강판은, 전술과 같이, 『한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 다른쪽 면의 열 방사율이 40% 이상인』강판이다.
상기 2층 이상의 도막 중, 최외층의 도막 이외의 1층 이상의 도막(즉, 최외층의 도막보다도 하층에 있는 1층 또는 복수층의 도막) 중에 열방사율이 높은 안료(정확하게는, 파장 6㎛ 또는 파장 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료)가 포함되어 있으면, 높은 방열성을 얻을 수 있어, 바람직하다. 최외층의 도막보다도 하층에 있는 도막이 복수층인 경우, 열 방사율이 높은 안료는, 어떤 층에 포함되어 있어도 된다.
상기 (2) 또는 (3)의 도장 강판은, 이러한 구성을 가지는(즉, 최외층의 도막 이외의 1층 이상의 도막 중에 열 방사율이 높은 안료가 포함된다) 강판인데, 이들 2층 이상의 도막 중, 최외층의 도막을 여기서는「외층 도막」, 최외층의 도막 이외의 1층 이상의 도막을 「내층 도막」이라고 표기하고, 이하, 2층의 도막(외층 도막과 1층의 내층 도막)이 형성되어 있는 경우를 예로서 설명한다.
(나) 내층 도막
가전 제품, 예를 들면 냉장고의 방열판이나 퍼스널 컴퓨터의 본체로부터의 방사열은 일반적으로 8∼10㎛의 파장 영역에 피크를 갖고 있다. 따라서, 내층 도막에, 이 피크의 근방, 예를 들면, 이 피크를 사이에 두는 양 파장 영역(파장 6㎛과 파장 12㎛)에서 각각 높은 열방사율을 갖는 안료가 포함되면, 도막면의 열 방사성 이 향상하여, 결과적으로 도장 강판의 방열성이 향상된다.
상기 (2)의 도장 강판은, 이러한 구성을 갖는 강판으로, 『한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 또한, 내장 도막 중에, 적어도 파장이 6㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료와 파장이 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 함유되는』강판이다.
여기서, 「파장이 x㎛에서의 열 방사율」이라고 하는 경우는, 하기 (2)식으로 표시되는 βx를 말한다.
[수 2]
βx=(1-R(x))×100 …(2)
단, βx : 파장 x㎛에서의 열 방사율(%)
R(x) : 파장 x㎛에서의 반사율(분광 광도계에 의해 측정)
파장 6㎛ 또는 파장 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료(이들 안료를 여기서는「열 방사성 안료」라고도 한다)는, 어느 한쪽이 포함되어 있어도 효과가 있다. 그러나, 양자가 모두 포함되어 있으면, 이들 안료가 서로의 열 방사 특성을 보완하므로, 각각 단독으로 포함되는 경우에 비해서 열방사성의 향상 효과가 크다. 또한, 열 방사성 안료는, 열 방사율이 상기의 조건을 만족하면 되고, 그 종류 자체에는 아무런 제한이 없다. 또한, 열 방사성 안료 이외의 안료가 포함되어도 된다.
이 도장 강판은, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)으로서, 방열 성 및 전자파 실드성 모두 양호하다.
상기 (3)의 도장 강판은, 『한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 또한, 내장 도막 중에, 적어도 티타니아와 카본 블랙 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 안료가 함유되는』강판이다.
이 도장 강판은, (2)의 도장 강판에 있어서, 열방사성 안료가 티타니아와 카본 블랙인 경우이다. 카본 블랙은 파장이 6㎛ 이하의 범위에서는 거의 흑체에 가까운 열 방사성을 나타내므로, 파장 6㎛에서는 높은 열 방사율을 가지고, 또한, 티타니아는 파장이 12㎛ 이상에서는 거의 흑체에 가까운 열방사성을 나타내므로, 파장 12㎛에서는 높은 열 방사율을 갖고 있다.
카본 블랙 및 티타니아는, 모두 범용성이 높고, 다른 열 방사성이 높은 안료에 비해서 염가이며 또한 열 방사율도 높기 때문에, 이 카본 블랙 및 티타니아를 이용하면, 비용을 상승시키지 않고서 방열성이 우수한 도장 강판을 얻을 수 있다. 또한, 이 경우도, 카본 블랙 및 티타니아 이외의 안료가 포함되어 있어도 된다.
티타니아의 질량에 대한 카본 블랙의 질량의 비(이하, 「카본 블랙/티타니아」라고 기재한다)가 0.01∼0.30(백분률 표시로 1%∼30%)이면, 우수한 열 방사성을 갖는 면을 범용성이 높은 안료로 용이하게 얻을 수 있으므로, 바람직하다. 카본 블랙/티타니아가 1%에 만족하지 않는 경우는, 열 방사 특성이 티타니아 단독으로 포함되는 경우에 가깝게 되어, 파장이 6㎛ 이하의 영역에서의 열 방사성이 충분하지 않다. 한편, 카본 블랙/티타니아가 30%를 넘는 경우에는, 열 방사 특성이 카본 블랙 단독의 경우에 가깝게 되어, 파장이 12㎛ 이상의 영역에서의 열 방사성이 떨어진다. 또한, 카본 블랙의 함유량이 티타니아의 함유량에 대해 1% 정도의 소량이라도 이러한 열 방사 특성을 나타내는 것은, 카본 블랙이 매우 우수한 은폐성을 가지고 있어, 티타니아로부터의 열방사를 은폐해 버리는 것에 의한 것으로 생각된다.
상기 안료(파장 6㎛ 또는 파장 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료, 카본 블랙, 티타니아)는 미소하게라도 포함되어 있으면 효과가 있다. 그러나, 현저한 효과를 얻기 쉽게 하기 위해서는, 이들 안료의 합계 함유량이, 내층 도막의 건조 질량에 대해 5질량% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 도막의 가공성이 손상하지 않도록, 70질량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는, 8∼60질량%이다.
상기의 카본 블랙과 티타니아를 함유하는 도장 강판에 있어서, 내층 도막에는, 카본 블랙과 티타니아 이외의 열 방사율이 높은 안료가 포함되어 있어도 된다. 상기 열 방사성 안료는, 특별히 한정되지 않지만, 안전하고, 내수성, 내후성이 우수한, 장기간에 걸쳐 열 방사 효과가 지속되는 안료가 바람직하다. 그 중에서도, 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 실리카(SiO2), 지르콘(ZrSiO4), 마그네시아(MgO), 이트륨(Y2O3), 코지라이트(2MgO·2Al2O3·5SiO2), β스포듀민(Li2O·Al2O3·4SiO2), 멀라이트(Al2O3·3SiO2), 티탄산알루미늄(Al2O3·TiO2), 토르말린〔WX3B3Al3(AlSi2O9)〕3(O, OH, F)4〕등으로 대표되는 금속의 산화물로 이루어지는 안료가 바람직하다. 이들 안료가 포함되는 경우, 카본 블랙 및 티타니아에 이들 안료 를 첨가한 합계의 함유량이 내층 도막의 건조 질량에 대해, 5질량% 이상인 것이 바람직하다.
상기의 열 방사성 안료 및 후술하는 다양한 안료를 유지하는 바인더, 즉, 기재 표면에 형성되어 있는 도막에 이용되는 바인더로는, 황변, 변색, 광택 저하, 백아화(白亞化) 등이 일어나지 않고, 오랜 세월 사용해도 미관이 유지되는 동시에, 은폐 효과를 장기간 유지할 수 있는 유기 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
이러한 수지로는, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 불소 수지 등을 들 수 있다. 필요에 따라, 멜라민계, 벤조그아나민계, 이소시아네이트계 등의 가교제를 함유시켜도 된다. 이들 수지중 어느 1종을 이용하면 되는데, 2종 이상을 혼합해 이용해도 상관없다.
이들 수지의 함유량은, 내층 도막의 건조 질량에 대해 10∼90 질량%로 하는 것이 바람직하다. 에나멜 헤어를 억제하는 관점에서는, 내층 도막의 유리 전이 온도가 낮은 쪽이 좋고, 예를 들면 30℃ 이하가 바람직하다.
내층 도막에는, 이 외에, 합성 미분 실리카, 유기 벤트나이트, 카르복시메틸셀룰로오스, 폴리비닐알콜 등의 증점제, 폴리아크릴산, 폴리아크릴산염 등의 분산제 등을 함유시켜도 된다.
원하는 내식성 등의 도장 성능을 얻는데 필요한 녹 방지 안료나, 기재 표면과 바인더인 유기 수지(예를 들면, 폴리에스테르 수지, 불소 수지 등)와의 밀착성이나 도막 자체의 응집 강도를 향상시키는 작용 효과를 가지는, 예를 들면, 실리카, 알루미나, 탄산칼슘, 황산바륨, 카올린 점토, 탤크, 네페린 사이나이트 (nepheline syenite), 운모, 기포 함유 안료 등의 체질 안료를 함유시켜도 된다.
내층 도막의 두께는, 3∼10㎛ 정도가 바람직하다. 너무 얇으면 도막 밀착성이나 가공성이 떨어지고, 너무 두꺼우면 전술한 에나멜 헤어가 발생하기 쉬워지기 때문이다.
이상, 도장 기재의 한쪽면에 2층의 도막(외층 도막과 1층의 내층 도막)이 형성되어 있는 경우를 예로서 설명했는데, 내층 도막은 2층 이상이어도 된다.
본 발명의 도장 강판은, 도막면의 열 방사율이 80% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 열 방사율은 상기의 (1)식에서 구해지고, 본 발명에서는, 파장 영역으로서 2.5㎛∼25㎛을 대상으로 한다.
유기 수지는 일반적으로 적외선 영역에서 흡수를 가지므로(환언하면, 이 영역에서 열 방사율이 높기 때문에), 도막의 두께가 증가하면 열 방사성이 향상된다. 구체적으로, 2층 이상의 도막의 합계 두께가 10㎛ 이상(후술하는 바와 같이, 내층 도막에 카본 블랙 및/또는 티타니아를 함유하는 경우에는 5㎛ 이상)이 바람직하다. 이러한 도막을 갖는 도장 강판은, 후술의 실시예에서는, 도막면의 열 방사율이 80% 이상이 되어, 방열성에도 우수했다.
(다) 외층 도막
최외층 도막에는, 색채를 갖추기 위해서, 다양한 착색 안료가 포함된다. 또한, 다른 안료나, 증점제, 분산제 등이 포함되는 경우도 있다. 알루미 플레이크를 배합하여 메탈릭(metalic) 도막을 형성시켜도 되고, 윤기 제거제를 배합하여 윤기를 없앤 도막으로 해도 된다. 또한, 표면의 색조에 따라서는, 카본 블랙, 티타니 아 그 밖의 열 방사성 안료가 포함되어도 된다.
상기 안료의 평균 입경은, 도막의 내오염성, 내후성, 착색의 안정성을 높이는 관점에서, 50㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 10㎛ 이하이다.
바인더 수지로는, 미관을 유지할 수 있는 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀 수지, 불소 수지 등을 이용하는 것이 바람직하다. 이들 수지의 함유량은, 내층 도막과 마찬가지로, 도막(외층 도막)의 건조 질량에 대해 10∼90질량%로 하는 것이 바람직하다.
외층 도막의 두께는, 5㎛ 이상이 바람직하다. 이는, 내층 도막을 은폐하고, 도장 강판의 색상을 안정시키는데 유효하기 때문이다. 또한, 도막 두께가 두꺼운 쪽이 열 방사율이 높아진다는 이유도 있다. 보다 바람직하게는, 7㎛ 이상으로 한다.
도막 합계의 두께는, 전술과 같이 10㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하다. 한편, 도막 합계의 두께가 200㎛을 넘으면, 표면 처리재를 가공할 때에 도막의 박리나 깨짐이 생기는 경우가 있고, 또한, 경우에 따라서는 복수 회의 도장 작업이 필요해져, 경제적으로도 불리하게 된다. 보다 바람직하게는, 도막 합계의 두께의 상한은 50㎛ 이다.
따라서, (1)∼(3)의 도장 강판에 있어서, 도막이 형성된 면의 내층 도막의 두께가 10㎛ 이하이고, 도막의 합계의 두께가 50㎛ 이하이면, 도막의 박리나 깨짐의 발생을 억제할 수 있어, 바람직하다.
3. 도막이 형성되지 않은 다른쪽 면
본 발명의 도장 강판에 있어서, 도막이 형성되지 않은 다른쪽 면(이하, 「이면」이라고 한다)은, 상기 (1)의 도장 강판으로 규정하도록, 「열 방사율이 40% 이상」인 기능을 구비한다. 본 발명의 (1)의 도장 강판은, 전자 기기의 본체로서 사용되는 경우, 이면을 발열체가 존재하는 측을 향해 사용된다. 이 때 이면이 높은 열 방사율을 구비하는 쪽이 유리하다. 이 강판에 있어서는, 도금면이 노출되어 있는 상태여도 되고, 어떠한 녹 방지 처리가 실시되어 있는 상태여도 된다. 또한, 상기와 같이, 열 방사율이, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)에서는 46% 정도, 용융 아연 도금 강판(GI)에서는 13% 정도이므로, 열 방사율이 40% 이상이면, 그 면의 열 방사율이 양호하다고 할 수 있고, 도장 강판 자체의 방열성, 혹은 전자 기기류의 본체나 방열판에 조립된 경우의 방열성의 현저한 향상을 기대할 수 있다.
도금면이 노출되어 있는 상태 쪽이, 도전성이 좋으므로 전자파 실드성이 우수하다. 그러나, 도금면이 노출된 채로는, 제조부터 조립까지의 과정에서, 표면에 백색 녹 혹은 적색 녹 등이 발생하여 미관을 손상시킬 경우가 있다. 또한, 조립하기까지의 과정에서 어떠한 오염(예를 들면, 인간의 지문의 부착 등)이 있는 경우, 도금 표면에 그 오염이 남아 버린다. 따라서, 어떠한 녹 방지 처리가 실시되는 쪽이 좋다.
상기의 (4)의 도장 강판은, 『한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)이고, 다른쪽 면(즉, 이면)에 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복이 실시되어 있는』강판이다.
이 (4)의 강판으로 규정하는 이면은, 녹 방지 처리로서의 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복이 실시되어 있다. 이 경우, (1)의 도장 강판으로 규정하는 「열 방사율이 40% 이상」인 기능을 구비하는지 여부는 임의이지만, 내부에 전자파 발생원을 갖는 전자 기기의 본체에 도장 강판을 적용하는 경우, 전자파 실드성이 요구되는 것을 고려하면, 녹 방지 기능과 열 방사성의 밸런스를 취해, 양 기능을 구비하도록 하는 것이 바람직하다.
상기의「무기 피복」이란, 여기서는, 크로메이트 처리나 인산 아연을 비롯한 인산염계의 처리, 나아가, 알칼리 실리케이트나 졸 겔법에 의해 형성되는 실리콘 및 실리케이트를 포함하는 처리 등을 말한다. 어느 것이나, 도장 강판의 이면에 녹 방지 기능을 부여할 수 있다.
또한, 「무기 유기 복합 피복」이란, 상기의 무기 피복에 있어서, 수용성 수지(예를 들면, 수용성 페놀 수지) 혹은 에멀젼(예를 들면, 아크릴 수지) 등의 유기 수지를 배합시킨 처리로, 녹 방지 기능을 한층 더 향상시킬 수 있다. 단, 유기 수지를 많이 배합하면, 내식성이나 지문 모양이 남지 않는 것은(내 지문성)은 향상되지만, 도전성에 있어서는 바람직하지 못하므로, 그 배합비는 무기 유기 복합 피복 처리의 전량에 대해 50질량% 이하로 하는 것이 바람직하다.
상기 (4)의 도장 강판에 있어서, 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복에 의해 형성되는 층이, Cr을 포함하지 않는 층인 것이 바람직하다. 이러한 층의 예로서, Si, P, V, Al, Mg, Mo, Zr 및 Ti에서 선택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 것을 들 수 있다. 이들 원소를 포함하는 피복층이 형성되는 바람직한 처리 형태(처 리계)를 이하에 예시한다.
〔형성되는 층이 Si를 포함하는 처리계〕
알칼리실리케이트(예를 들면, Li 실리케이트)나 실란커플링제(예를 들면, γ-글리시드키시프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란)이 첨가된 액을 도포한다.
〔형성되는 층이 P를 포함하는 처리계〕
상기 인산아연 등, 널리 이용되는 처리계를 이용한다. 이 외, 제1 인산알루미늄이나 제1 인산마그네슘 등의 수용액을 도금 표면에 직접 도포하는 처리계를 이용할 수 있다.
〔형성되는 층이 V를 포함하는 처리계]
바나딘산암모늄, 메타바나딘산암모늄 등을 포함하는 수용액이나, 이들에 질산, 인산, 또는 불소이온을 첨가한 약액을 도포하여, 건조한다.
[형성되는 층이 Al을 포함하는 처리계〕
수용성의 수산화알루미늄, 혹은 깃털상의 알루미나 졸(무정형 뵘석(boehmite))을 함유하는 분산액을 도포하여, 건조한다. 혹은, 상기와 같이, 제1 인산알루미늄과 같은 다른 아니온염(이 경우는, 제1 인산염)을 함유하는 액을 사용해도 된다.
〔형성되는 층이 Mg를 포함하는 처리계〕
Mg 알콕시드가 첨가된 액을, 도금 표면에 도포한다. 또는 상기 액을 도금면과 반응시킨다. 또한, 상기의 제1 인산마그네슘과 같은 다른 아니온염(이 경우는, 제1 인산염)을 함유하는 액을 사용해도 된다.
[형성되는 층이 Mo를 포함하는 처리계〕
몰리브덴산염을 포함하는 수용액에 질산이나 인산, 나아가 카티온(Mg2 +, Al3+) 등을 첨가하고, 반응시킨 액을, 도금 표면에 도포하여, 건조한다.
[형성되는 층이 Zr을 포함하는 처리계〕
Zr 알콕시드, 혹은 염기성 Zr 탄산염, Zr 불화물, Zr 함유 유기킬레이트 등이 첨가된 액을 도금 표면에 도포하여, 건조한다.
〔형성되는 층이 Ti를 포함하는 처리계〕
Ti 알콕시드, 혹은 염기성 Ti 탄산염, Ti 불화물, T 함유 유기킬레이트, Ti 함유 커플링제(Ti 알콕시드에 에폭시기, 비닐기, 아미노기, 메타크릴록시기 등의 유기 관능기가 결합한 화합물)가 첨가된 액을 도금 표면에 도포하여, 건조한다.
이들 처리 형태에 있어서는, 상술한 바와 같이, 처리액 중에 적당량의 유기 수지가 배합되어 있어도 된다.
이를 바람직한 처리계는, 각각 단독으로 이용해도 된다. 그러나, 예를 들면, 2이상의 액을 복합시켜 이용하여, 내식성을 보다 향상시킴으로써 피복량을 저하시켜 (이에 따라, 도전성이 향상된다), 도전성과 내식성이라는, 상반되는 성능에 대해서 높은 레벨로 밸런스를 취해 양 성능을 양립시킬 수 있으면, 보다 바람직하다.
상기 피복층 형성 처리로 형성되는 층에, 이면의 열 방사율을 높이기 위해 서, 전술한 열방사성 안료를, 보다 구체적으로는 카본 블랙 또는 티타니아 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 함유하고 있어도 된다. 이 때, 열방사성 안료의 입자 직경은, 너무 크면 내식성을 열화시키므로, 0.5㎛ 정도 이하인 것이 바람직하다.
상기의 피복층 형성 처리로 형성되는 층에, 도전성을 향상시키기 위한 도전성 분말, 예를 들면, Zn, Ni 등의 금속분말이나 흑연 등의 입자를 첨가해도 된다. 그러나, 내식성을 열화시킬 우려가 있으므로, 피복층 중의 함유량을, 전술의 열방사성 안료와 함께, 10질량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5%에 머무르게 하는 것이 바람직하다. 또한, 이들 도전성 분말을 사용하는 경우에는, 상기 형성되는 피복층 내에서의 분산성을 고려하여, 미리 그 표면에, Si, Ti, Al, Zr의 알콕시드에 유기 관능기(에폭시기, 비닐기, 아미노기, 메타크릴록시기 등)가 결합된 화합물을 반응시키는 처리를 해 놓는 것이 바람직하다.
(4)의 도장 강판에 있어서, 무기 피복층 또는 무기 유기 복합 피복층의 부착량이 10㎎/㎡ 이상 1500㎎/㎡ 이하이면, 양호한 내식성과 도전성이 양립된다.
또한, (4)의 도장 강판에 있어서, 도막이 형성된 면과 반대측의 면(즉, 이면)의 표면 저항치가 5Ω 이하이면, 내식성에 추가해, 전자파 실드성을 확보하는데 필요한 도전성도 확실하게 확보되므로, 바람직하다.
또한, 이 경우의「표면 저항치」란, 도 3에 도시하는 장치를 이용해 측정되는 값이다. 구체적으로는, 금속 메시제의 개스킷(예를 들면, 폼 화성(주)제“EGU-0505”)를 통해, 그 상하에 샘플을 개스킷에 대해 이면이 접촉하도록 설치하고, 상부에 설치한 샘플의 자체 무게에 추가해 면압 2.9N(300gf)을 인가한 상태에서, 100mA의 전류를 통전으로 하였을 때의 전압을 측정함으로써 산출되는 저항치이다.
상기 (5)의 전자 기기는, 전술한 『(1)∼(4)중 어느 한 항에 기재의 도장 강판이 사용되는 전자 기기로서, 도막이 형성된 면을 기기의 외측을 향해 사용되는 전자 기기』이다.
이들 전자 기기에 있어서, 도장 강판이 사용되는 형태로서 가장 많은 것은, 전자 기기 본체의 외측의 상자형상체(즉, 전자 기기용 본체)를 구성하는 부재로서의 사용인데, 전자 기기 본체의 특정한 부분을 둘러싸는 부재로서의 사용도 가능하다.
이 때, 도막이 형성된, 의장성이 우수한 면을 기기의 외측을 향해 사용되는데, 상기 (1)∼(4)에 기재의 본 발명의 도장 강판은, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 기재로 하여, 그 한쪽면에 도장이 실시되고, 이면에는 예를 들면 얇은 녹 방지 처리가 실시된 강판으로, 본체에 조립하였을 때의 방열성 및 전자파 실드성이 우수하다. 이 때문에, 가전제품이나, OA 기기, AV 기기 등의 본체, 기타 산업용, 생활 관련용의 전자 기기류의 본체로서 적합하다.
4. 제조 방법
이상 기술한 본 발명의 도장 강판의 제조 방법은 특별히 한정되지 않는다. 도장면에 대해서는, 예를 들면, 전술한 열 방사율이 높은 안료 및 그 외의 안료, 증점제, 분산제 등과 유기 수지를 용매에 분산시켜 도료 조성물로 하고, 이 도료 조성물을 기재 표면에 도포하여, 건조시켜 내층 도막을 형성하고, 이어서, 그 위에 외층 도막용의, 주로 착색 안료를 포함하는 도료 조성물을 도포하여, 외층 도막을 형성시킴으로써 제조하면 된다.
상기의 도료 조성물의 조제에 이용되는 용매는 통상 이용되는 용제로 되고, 사용하는 유기 수지에 맞추어, 예를 들면, 물, 톨루엔, 키실렌, 시클로헥산, 메틸에틸케톤 등에서 적절히 선택한 것을 이용하면 된다.
도료 조성물의 도포 방법은, 종래 이용되는 방법에 의해 행하면 되고, 예를 들면, 스프레이 코트, 롤 코트, 커텐 플로 코트, 바 코트 등의 방법을 적용할 수 있다. 도장 후는, 열풍 오븐, 유도 가열 오븐 등, 공지의 설비 및 방법으로 건조하고, 냉각하면 된다.
또한, 이면의 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복에 있어서는, 하기와 같이 처리를 실시하면 된다.
〔반응형 피복 처리의 경우〕
반응형의 크로메이트 처리, 인산아연 처리 등의 반응형 피복 처리는, 도장 기재(즉, 합금화 용융 아연 도금 강판(GA))를 상온 또는 가온(加溫)된 약액에 침지하고, 또는 스프레이 처리한 후, 물에 세정해 실시할 수 있다.
단, 이들 처리에서는, 도장면 및 이면을 분리 제작(선택 처리)이 곤란하므로, 도장면의 도장 기초 처리로서의 기능과, 이면의 녹 방지 기능(도전성도 함게 구비한다)를 양립시켜 얻는 경우에만 이용된다. 따라서, 다음 도포형 피복 처리쪽이 설계 자유도가 있어, 바람직하다.
〔도포형 피복 처리의 경우〕
도포형 크로메이트 처리나, 상기의 Si, P, V, A1, Mg, Mo, Zr 및 Ti에서 선 택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복 처리에 의해 실시할 수 있다. 특히, 도장면의 도장 기초 처리와 이면의 피복 처리가 다른 경우, 롤 코트법에 의해 이면의 피복을 행할 수 있으므로, 바람직하다. 또한, 도포후의 건조에 대해서도, 열풍 오븐, 유도 가열 오븐 등, 공지의 설비 및 방법으로 건조시킬 수 있다.
실시예
(실시예 1 : 방열성에 미치는 도금종의 영향)
표 1에 표시하는 화학 조성을 갖는 냉연 강판(두께: 0.6mm)을 모재로 하는 도금 강판을 도장 기재로서 사용하고, 이 기재 표면에, 이하에 기술하는 방법으로, 한쪽면(도장면)에는 도막을 형성시키고, 다른쪽 면(이면)에는, 아무 처리도 하지 않고서 도장 강판을 제작하여, 그 도장 강판의 방열성과 이면의 열 방사성을 평가했다.
<표 1>
〔도금종〕
용융 아연 도금 강판(부호「GI」) 및 합금화 용융 아연 도금 강판(부호「GA」)의 2종을 사용했다.
용융 아연 도금 강판(GI)
도금층의 Al 농도 : 0.40%,
도금 부착량 : 도장면, 이면 모두 60g/㎡
도금 표면의 거칠기 : 중심선 평균 거칠기 Ra0.60㎛
합금화 용융 아연 도금 강판(GA)
도금층의 Al 농도: 0.25%,
Fe 농도: 8.5%,
도금 부착량 : 도장면, 이면 모두 45g/㎡
도금 표면의 거칠기: 중심선 평균 거칠기 Ra0.68㎛
[도장 기초 처리〕
도장면에, 약액(니혼 페인트(주) 제“EC2000”)을 건조후의 부착량이 60mg/㎡가 되도록 도포하여, 강판 온도 80℃에서 10초간 건조시켰다.
〔도막 형성〕
도장 기초 처리를 실시한 면에 하기의 방법으로 내층 도막 및 외장 도막을 순차 형성했다. 내층 도막에 함유시키는 안료로는, 평균 입자 직경이 0.02㎛인 카본 블랙(미쓰비시화학(주)제“MA-100”, 부호 「CB」라고 표기한다) 및 평균 입자 직경이 0.25㎛인 티타니아(이시하라산업(주)제“타이페이크CR-90”, 부호 「CR」이라고 표기한다)를 사용했다.
이들 안료 CB, CR 중 어느 한쪽 또는 양쪽을, 건조 고형분으로서의 폴리에스테르 수지 및 멜라민계 가교제와, 용제(적당량의 시클로헥산을 사용)와 함께 볼 밀을 이용해 분산 혼합하고, 이들 안료를 함유시키지 않는 것을 포함해, 표 2에 표시하는 5종류의 내층 도막용 도료 조성물(도료 1∼5)을 얻었다. 또한, 폴리에스테르 수지에 대한 멜라민계 가교제의 혼합 비율은, 실시예 1부터 4를 통해, 폴리에스테르 수지 100질량부에 대해 5∼20 질량부로 했다.
<표 2>
이들 도료 1∼5를, 상기 도장 기초 처리를 실시한 기재면에 건조막 두께가 5㎛이 되도록 롤 코트법에 의해 도포하고, 220℃에서 60초간 소성 처리를 실시해 기재 표면에 내층 도막을 형성시켰다.
또한, 외층 도막에 함유시키는 안료로는, 평균 입자 직경이 0.25㎛인 백색 안료(상기 「CR」) 및 평균 입자 직경이 0.2㎛인 적색 안료(미쯔비시 머티리얼(주)제 “레드 라이트 6300”, 부호「RL」)를 선택하여, 조색을 행했다.
상기 백색 안료(CR)를 30 질량부와, 적색 안료(RL)를 3질량부와, 건조 고형분으로서 폴리에스테르 수지 및 멜라민계 가교제 67 질량부를, 내층 도막의 경우와 동일한 방법으로 분산 혼합하여, 외층 도막용 도료 조성물(도료)을 얻었다.
이 도료를, 상기 형성한 내층 도막의 표면에 건조 막 두께가 16㎛이 되도록 롤 코트법에 의해 도포하고, 240℃에서 60초간 소성 처리를 실시하여 외층 도막을 형성시켜, 도장 강판을 얻었다.
이들 도장 강판으로부터 각각 샘플을 추출하고, 도 2에 도시하는 방사성 평가 장치로 도장 강판의 방열성을 평가하고, 또한, 도장 강판의 방열성에 미치는 도금종의 영향을 명확히 하기 위해서, 도장을 실시하지 않은 이면의 열 방사율을 측정했다.
〔방열성의 평가 방법〕
방사성 평가 장치는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 직방체의 상면에 샘플(도장 강판)(7)을 부착하고, 다른 5면이 단열재로 이루어지는 모의 본체(8)와, 그 모의 본체(8)를 수용하는 항온조(9)를 구비한다. 모의 본체(8) 내에는 발열원(12)이 설치된다. 항온조(9)는, 내부에 흑색 도장이 실시되고, 측면에 일정 배기를 위한 통기공(10) 및 배기공(11)을 가지고 있다. 또한, 도면 중의 화살표는, 기류의 방향을 표시한다. 모의 본체(8) 내의 도면 중에서 부호 A를 붙인 부위, 및 항온조(9) 내의 도면 중에서 부호 B를 붙인 부위에는, 각 부위의 온도를 측정하기 위한 열전대가 설치되어 있다.
방열성의 평가에 있어서는, 일정 배기를 행하면서, 항온조(9) 내를 소정 온도(본 실시예에서는 23℃)로 조정해 두고, 모의 본체(8)의 상면에 도장면을 외측을 향해 샘플(7)을 부착하고, 모의 본체(8) 내의 발열원(12)의 가열을 개시한 후, 모의 본체(8) 내 및 항온조(9) 내의 온도차(부호 A의 부위와 부호 B의 부위의 온도차)가 일정하게 될 때까지 방치하고, 이 때의 온도차를 구했다. 이 온도차를 방열성의 지표로 했다. 즉, 상기 온도차가 작은 쪽이, 발열원으로부터의 열을 외부로 방사하기 쉬운것을 나타내고, 방열성이 양호하다고 평가할 수 있다.
〔열 방사율의 측정 방법]
BIORAD사 제의 적외 흡수 스펙트럼 측정 장치를 사용하여, 도장 강판의 이면측에 관해서, 2.5μ로부터 25μ의 파장 영역의 분광 반사 스펙트럼(R(λ))을 측정했다. 이 분광 반사 스펙트럼(R(λ))을 상기의 (1)식에 대입하여, 열 방사율(α)을 구했다.
조사 결과를 표 3에 표시한다. 표 3에 있어서, 「내층 도막」란의 도료 1∼5는 표 2에 표시한 도료 1∼5에 대응한다. 또한, 「방열성」이란, 상기의 방사성 평가 장치로 측정한 모의 본체 내와 항온조 내의 온도의 차(방열성 지표로서의 온도차)이다.
<표 3>
표 3에 표시하는 바와 같이, 도장 기재로서 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 이용한 샘플은 방열성이 우수했다. 이러한 우수한 방열성은, 이면(즉, 도 금면)의 열 방사율이 용융 아연 도금 강판(GI)에 비해서 높은 것에 기인한다.
내층 도막의 도료로서, 열 방사율이 높은 안료를 함유시키지 않은 도료(5)를 이용한 경우(No.9, 10)와, 열 방사율이 높은 안료를 함유시킨 도료 1∼4를 이용한 경우(No.2, 4, 6, 8)를 비교하면, 도료 1∼4를 이용한 쪽이 방열성이 양호했다.
(실시예 2. 도막 두께가 방열성에 미치는 영향)
실시예 1에서 이용한 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 도장 기재로서 사용하고, 이 기재 표면에, 실시예 1과 동일한 방법으로 한쪽 면(도장면)에는 도막을 형성시키고, 다른쪽의 면(이면)에는 아무런 처리도 하지 않고서 도장 강판을 제작했다. 그 도장 강판의 방열성과 표리면의 열 방사성을 평가했다. 방열성 및 열 방사성의 평가 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
결과를 표 4에 표시한다. 표 4에 있어서, 「내층 도막」란의 도료 3,도료 5는 표 2에 표시한 도료 3, 도료 5에 대응한다.
<표 4>
표 4에 표시하는 바와 같이, 티타니아나 카본 블랙을 포함하지 않는 도막(No.16, 17)의 경우, 도막의 합계 두께가 약 10㎛ 이상(No.17), 티타니아나 카본 블랙을 포함하는 도막(No.11∼15)의 경우, 도막의 합계 두께가 5㎛ 이상이면, 열 방사율이 80% 이상 확보되어, 양호한 방열성이 얻어졌다. (No.11, 13∼15)
(실시예 3 : 이면의 녹 방지 처리와 도전성, 방열성 및 내식성의 관계)
도장 기재로서 실시예 1에서 이용한 용융 아연 도금 강판(GI) 및 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 사용하여, 도장면에, 실시예 1의 경우와 동일한 방법으로 도장 기초 처리층, 내층 도막(표 2의 도료 3을 사용, 두께 5㎛) 및 외층 도막을 형성했다.
이면에 대해서는, 후술하는 표 5의 「이면」의 란에 표시하는 바와 같이 나누어 만들었다. 즉, 크게 나누어
·도금면(도금채로)(No.18, 19)
·무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복(No.22∼47)
·도막(실시예 1의 경우와 동일한 방법으로 도장 기초 처리를 실시하고, 표 2의 도료 3을 사용하여 두께 5㎛의 내층 도막을 형성했다. 표 5에서는, 도료 3으로 기재) (No.20, 21)의 3종이다.
이와 같이 제작한 도장 강판에 대해서, 그 방열성, 이면의 열 방사성, 도전성 및 내식성을 평가했다. 방열성 및 이면의 열 방사성의 평가 방법은 실시예 1의 경우와 동일하다.
〔도전성의 평가 방법〕
도 3에 도시하는 장치를 이용해 표면 저항치를 측정했다. 금속 메시를 절연재에 감은 개스킷(13)(폼화성(주)제 “EGU-0505”)을 통해, 그 상하에 샘플 (14)(100㎜각)을 개스킷(13)에 대해 이면이 접촉하도록 설치하고, 각 샘플(14)의 단면에 리드선을 납땜(15)에 의해 접속하고, 상부에 설치한 샘플의 자체 무게에 추가하여 면압 2.9N(300gf)을 인가한 상태에서, 100mA의 전류를 통전했을 시의 전압을 측정하여 표면 저항치를 산출했다.
[내식성의 평가 방법〕
제작한 각각의 도장 강판으로부터, 70㎜×50㎜의 샘플을 재단에 의해 채취하고, 단면을 폴리에스테르 테이프로 시일한 후, JIS Z 2371로 규정되는 염수 분무 시험에 제공했다. 시험 종료후, 녹 발생 상황을 눈으로 확인하여, 하기의 기준에 의거하여, ◎표시 또는 ○표시이면, 양호하다고 평가했다.
(내식성의 평가 기준)
◎ : 염수 분무 시험 72시간까지 녹 발생 면적율 0%
○ : 염수 분무 시험 72시간까지 녹 발생 면적율 10% 이하
△ : 염수 분무 시험 72시간까지 녹 발생 면적율 50% 이하
× : 염수 분무 시험 72시간까지 녹 발생 면적율 50% 초과
조사 결과를 표 5에 표시한다. 표 5에 있어서, 「이면」의「처리의 종류」란의 Cr, Si, Ti, Zr, ALP 및 VP는, 각각 이하의 방법에 의해 피복층을 형성시킨 것이다.
「Cr」: 도포형 크로메이트 처리로, 목표로 하는 Cr 부착량이 되도록 도포량 및 농도를 변경하고, 롤 코트법에 의해 피막을 형성시켰다. 강판 최고 도달 온도(이하에 있어서「PMT」라고 한다) 80℃로 20초간 건조시켰다.
「Si」: 실란 커플링제로서 γ 글리시드키시프로필트리메톡시실란 10%와 수용성폴리비닐페놀이 3% 용해된 용액을, 목표로 하는 건조 부착량이 되도록 도포량 및 농도를 변경하고, 롤 코터로 약액을 도포한 후, PMT 100℃로 40초간 건조시켰다.
「Ti」: Ti 테트라이소프로폭시드를 20% 함유하여 수용성 폴리비닐페놀이 5% 용해된 알콜·물 혼합 용액을, 목표로 하는 건조 부착량이 되도록 도포량 및 농도를 변경하여, 롤 코터로 약액을 도포한 후, PMT 100℃에서 40초간 건조시켰다.
「Zr」: 시판의 탄산지르코늄암모늄과 분자량 5000의 폴리아크릴산을 각각 20%(ZrO2로서)와 8% 함유하는 수용액을, 목표로 하는 건조 부착량이 되도록 도포량 및 농도를 변경하고, 롤 코터로 약액을 도포한 후, PMT 120℃에서 30초간 건조시켰다.
「ALP」: 시판의 제1 인산알루미늄 수용액(30%) 100 질량부에 포스포늄산킬레이트(30%) 30 질량부를 첨가한 수용액을, 목표로 하는 건조 부착량이 되도록 도포량 및 농도를 변경하여, 롤 코터로 약액을 도포한 후, PMT 120℃에서 30초간 건조시켰다.
「VP」: 시판의 바나딘산암모늄 수용액에 V/P몰비로 1/1가 되도록 오르토인산을 첨가한 수용액을 조제하고(바나딘산암모늄 1%, 인산으로서 0.838%), 목표로 하는 건조 부착량이 되도록 도포량 및 농도를 변경하여, 롤 코터로 약액을 도포한 후, PMT 120℃에서 30초간 건조시켰다.
「S1」: 상기 「Si」에 기재의 용액 중에, 또한 카본 블랙(입경 0.08㎛)을 건조 고형분으로 2%가 되도록 혼합하고, 해당액을 이용해, 「Si」와 동일하게 도포, 건조시켰다.
「S2」: 상기 「Si」에 기재의 용액 중에, 또한 카본 블랙(입경 0.08㎛)을 건조 고형분으로 5%가 되도록 혼합하고, 해당액을 이용해, 「Si」와 동일하게 도포, 건조시켰다.
「S3」: 상기 「Si」에 기재의 용액 중에, 또한 티타니아(입경 0.1㎛)를 건조 고형분으로 2%가 되도록 혼합하고, 해당액을 이용해, 「Si」와 동일하게 도포, 건조시켰다.
「S4」: 상기 「Si」에 기재의 용액 중에, 또한 티타니아(입경 0.1㎛)를 건조 고형분으로 5%가 되도록 혼합하고, 해당액을 이용해, 「Si」와 동일하게 도포, 건조시켰다.
「S5」: 상기 「Si」에 기재의 용액 중에, 또한 카본 블랙(입경 0.08㎛)을 건조 고형분으로 3%, 및 티타니아(입경 0.1㎛)를 건조 고형분으로 2%가 되도록 혼합하고, 해당액을 이용해, 「Si」와 동일하게 도포, 건조시켰다.
<표 5>
표 5에 표시하는 바와 같이, 이면에 녹 방지 처리를 실시한 경우도, 도장 기재로서 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 이용한 도장 강판은, 방열성이 우수했다. 또한, 용융 아연 도금 강판(GI)을 이용한 경우와 비교해, 내식성은 거의 동등 하지만, 도전성도 우수했다. 또한, 이면에 도막이 형성되어 있는 경우는, 이용하는 기재에는 관계없이 모두 도전성이 부족하고(No.20, 21), 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 사용하는 효과는 인식되지 않았다(No.21). 또한, 카본 블랙, 티타니아를 이면의 녹 방지 처리층에 함유한 것은, 함유하지 않은 것과 비교해, 이면의 열 방사율이 향상하여, 방열성이 미세하지만 향상되었다(No.48∼52). 또한, 카본 블랙, 티타니아 양자를 첨가한 것(No.52)은 이들 중의 하나를 단독으로 추가한 것에 대해, 동량이어도 효과가 높고, 상승 효과도 인식되었다.
(실시예 4 : 에나멜 헤어의 발생에 미치는 도금 피막 중의 Fe, Al 농도 등의 영향)
표 6에 표시하는 화학 조성을 갖는 냉연 강판(두께: 0.5∼0.8㎜)을 모재로 하는 합금화 용융 아연 도금 강판(GA)을 도장 기재로서 사용하고, 도장면에, 실시예 1의 경우와 마찬가지로, 도장 기초 처리를 행하여, 내층 도막 및 외층 도막을 형성시켜 도장 강판을 제작했다. 또한, 내층 도막에 대해서는 상기 표 2의 도료(3)를 사용하고, 막 두께는 5㎛로 하며, 외층 도막에 대해서는, 실시예 1의 경우와 동일한 것을 사용하고, 막 두께는 16㎛로 했다.
표 6에는, 합금화 용융 아연 도금의 도금 부착량, 도금 피막 중의 Fe 농도 및 Al 농도를 함께 표시한다.
<표 6>
이들의 도장 강판에 관해서, 에나멜 헤어의 발생 상황을 조사했다.
[에나멜 헤어의 평가방법〕
폭 100mm의 도장 강판을 5% 클리어런스로 도장면으로부터 칼집을 넣는 셔링(shirring)을 행했다. 셔링을 행한 단면에서의 도막의 박리 상황을 관찰하여, 하기의 기준에 의거하여, ○표시 또는 △표시이면 양호하다고 평가했다.
(에나멜 헤어의 평가기준)
○ : 박리 무
△ : 박리 부분이 단면 길이의 20% 미만
× : 박리 부분이 단면 길이의 20% 이상
조사 결과를 표 7에 표시한다. 표 7에 있어서, 도금 부착량, 도금 피막 중의 Fe 농도 및 Al 농도 모두 모재 강판의 양면에 있어서의 평균치를 채용했다.
<표 7>
표 7에 있어서, 시험 No.2-1 및 2-2는, 「도금 부착량(g/㎡)×도금 피막 중의 Fe 농도(%)」(이하, 「도금 부착량×Fe(%)」로 표기한다)의 값이 크고, 도금 피막 중의 Al 농도(%)(이하, 「Al(%)」라고 표기한다)가 비교적 낮은 예인데, 이 경 우는 에나멜 헤어가 발생했다.
이에 대해, 시험 No.2-3 및 2-4는, 「도금 부착량×Fe(%)」의 값이 작고, Al(%)가 비교적 높은 예로, 에나멜 헤어가 발생했지만, 문제없다고 생각되는 레벨이었다. 또한, 시험 No.2-5∼2-7는, 미량의 Si를 함유하는 모재강을 사용한 예인데, 에나멜 헤어는 거의 발생하지 않았다.
본 발명의 도장 강판은, 방열성 및 전자파 실드성이 우수하고, 가전 제품 등, 전자 기기류의 내부에서 발생한 열이 방산(방사)되기 쉬우므로, 가전 제품, 퍼스널 컴퓨터, 그 밖의 전자 기기류의 본체나, 방열판 등의 소재로서 적합하다. 최근의 전자 기기류의 정밀화 및 일반에의 보급에 따라 요구되는 높은 전자파 실드성에의 대응이 용이하여, 그 이용 분야는 매우 넓다.
Claims (14)
- 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판이고, 다른쪽 면의 열 방사율이 40% 이상인 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 청구항 1에 있어서,상기 2층 이상의 도막의 합계의 두께가 10㎛ 이상인 도장 강판.
- 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판이고, 또한, 상기 2층 이상의 도막 중의 최외층 이외의 1층 이상의 도막 중에, 적어도 파장이 6㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료와 파장이 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 함유되는 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판이고, 또한, 상기 2층 이상의 도막 중의 최외층 이외의 1층 이상의 도막 중에, 적어도 티타니아와 카본 블랙 중 어느 한쪽 또는 양쪽의 안료가 함유되는 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,상기 2층 이상의 도막의 합계 두께가 5㎛ 이상인 도장 강판.
- 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,상기 도막이 형성된 면의, 최외층 이외의 도막의 두께가 10㎛이하이고, 도막 전체의 두께가 50㎛ 이하 인 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 한쪽면에 2층 이상의 도막이 형성된 도장 강판으로서, 도장 기재가 합금화 용융 아연 도금 강판이고, 다른쪽 면에 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복이 실시되는 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 청구항 7에 있어서,상기 무기 피복 또는 무기 유기 복합 피복에 의해 형성되는 층이, Si, P, V, Al, Mg, Mo, Zr 및 Ti에서 선택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,상기 무기 피복층 또는 무기 유기 복합 피복층에 적어도 파장이 6㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료와 파장이 12㎛에서의 열 방사율이 60% 이상인 안료 중 어느 한쪽 또는 양쪽이 함유되는 것을 특징으로 하는 표면 처리 강판.
- 청구항 7 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,상기 무기 피복층 또는 무기 유기 복합 피복층의 부착량이 10㎎/㎡ 이상 1500㎎/㎡ 이하인 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 청구항 7 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,상기 도막이 형성된 면과 반대측 면의 표면 저항치가 5Ω 이하인 것을 특징으로 하는 도장 강판.
- 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,상기 도막이 형성된 면의 열 방사율이 80% 이상인 도장 강판.
- 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,상기 합금화 용융 아연 도금 강판이, 하기 (a) 내지 (c)중 어느 1개 이상에 해당하는 것을 특징으로 하는 도장 강판.(a) 도금 부착량(g/㎡)과 도금 피막중의 Fe 농도(질량%)의 곱이, 450이하이다.(b) 도금 피막 중의 Al 농도가, 0.25질량% 이상이다.(c) 모재강 중의 Si 함유량이, 0.02∼0.2질량%이다.
- 청구항 1 ∼ 청구항 13 중 어느 한 항 기재의 도장 강판이 사용되는 전자 기기로서, 상기 도막이 형성된 면이 기기의 외측을 향해 사용되는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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