KR20060123944A - Apparatus for aligning substrate and mask and method of aligning substrate and mask - Google Patents

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Abstract

An apparatus for aligning a substrate and a mask and a method for aligning the substrate and the mask are provided to prevent a damage of the substrate due to a contact of the substrate and the mask by performing an arrangement while the substrate and the mask are not in contact with each other. In an apparatus for aligning a substrate(111) and a mask(121), a first support unit(110) supports the substrate(111) having at least one first arranging hole(111a). A second support unit(120) supports the mask(121) which has at least one second arranging hole(121a) and forms a predetermined pattern on the substrate(111). A driving unit(130) moves the second support unit(120). An irradiation unit(140) emits light toward the first and second arranging holes(111a,121a). A reflection unit(150) reflects the light toward the first and second arranging holes(111a,121a). A light length measuring unit(160) measures a light length which is reflected after penetrating the first and second arranging holes(111a,121a). A control unit(170), electrically connected to the light length measuring unit(160) and the driving unit(130), controls the driving unit(130) in accordance with a measured value obtained from the light length measuring unit(160). In order to accord a light length of the light emitted from the irradiating unit(140), passing through the first arranging hole(111a) and reflected by the mask(121), with the light length, sequentially passing through the first arranging hole(111a) and the second arranging hole(121a) and reflected by the reflection unit(150), the control unit(170) adjusts a position of the mask(121) by driving the driving unit(130).

Description

기판과 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법{Apparatus for aligning substrate and mask and method of aligning substrate and mask} Alignment of the substrate and mask alignment apparatus and method {Apparatus for aligning substrate and mask and method of aligning substrate and mask}

도 1은 종래기술에 따른 기판 및 마스크의 정렬 방법을 나타내는 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic sectional view showing the alignment of the substrate and a mask according to the prior art.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치를 나타내는 개략적인 단면도이다. Figure 2 is a schematic cross-sectional view showing the alignment device of the substrate and a mask according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2와 유사한 도면으로서, 기판과 마스크의 정렬을 판단하는 원리를 설명하며 기판과 마스크가 오정렬된 상태를 도시하는 단면도이다. Figure 3 illustrates the principle of determining the alignment of the substrate and the mask a view similar to Figure 2 and a cross-sectional view showing the misaligned state that the substrate and the mask.

도 4는 도 3과 유사한 도면으로서 투명 기판과 마스크의 정렬을 판단하는 원리를 설명하는 개략적인 단면도이다. Figure 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the principle for determining the alignment of the transparent substrate and the mask a view similar to FIG.

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판과 마스크의 정렬 과정을 나타내는 흐름도이다. 5 is a flow chart showing an alignment process of the substrate and a mask according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Description of the Related Art>

110 : 제1지지부 111, 211 : 기판 110: first support part 111, 211: substrate

111a : 제1정렬홀 120 : 제2지지부 111a: first alignment hole 120: second support

121, 221 : 마스크 121a : 제2정렬홀 121, 221: masks 121a: second alignment hole

221a : 정렬홀 121b, 221b : 마스크의 표면 221a: alignment holes 121b, 221b: the surface of the mask

130 : 구동부 140 : 광조사부 130: driving unit 140: light emitting part

141 : 광원 142 : 반투명경 141: light source 142: half mirror

150 : 반사부 160 : 광거리 측정부 150: reflecting section 160: optical distance measurer

170 : 제어부 170: control

본 발명은 기판 상에 소정 패턴을 형성하기 위해 사용되는 마스크와 기판을 정렬시키는 장치 및 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 유기전계발광소자용 기판과 이 기판 상에 소정 패턴을 형성하기 위해 사용되는 마스크를 이들 사이의 간격에 관계없이 연속적으로 정렬 상태를 확인하면서 최적의 상태로 정렬시키는 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus and a method of aligning a mask and a substrate used for forming a pattern on a substrate, and more particularly, used to form a pattern on the substrate and the substrate for the organic EL device and a mask continuously check the alignment, regardless of the distance between them, to an apparatus and method for aligning the optimal level.

최근들어 기존의 음극선관(cathode ray tube)을 대체할 수 있는 다양한 평판 디스플레이 장치가 개발 및 생산 중에 있으며, 이들 평판 디스플레이 장치에는 액정 디스플레이(liquid crystal display: LCD), 전계방출 디스플레이(field emission display: FED), 전계발광 디스플레이(electroluminescent display: ELD) 및 플라즈마 디스플레이(plasma display panel: PDP) 등이 있다. In recent years, and in the conventional cathode ray tube (cathode ray tube) for the development and production of a variety of flat panel display devices that can be substituted, these flat panel display devices include liquid crystal display (liquid crystal display: LCD), field emission display (field emission display: and the like PDP): FED), electroluminescence display (electroluminescent display: ELD) and plasma displays (plasma display panel. 이중 전계발광 디스플레이는 솔리드 스테이트(solid state) 특성을 가져 사용 온도 범위가 넓고 내충격성 및 내진동성이 강하며, 시야각이 넓고 응답속도가 빠르기 때문에 고성능 평판 디스플레이로서 사용되고 있다. Dual electroluminescent displays are used as high-performance flat-panel displays because of the solid state (solid state), and get the attributes have a wide operating temperature range, the impact resistance and vibration resistance steel, wide viewing angle, fast response speed. 이러한 전계발광 디스플레이는 발광층을 구 성하는 물질에 따라서 무기전계발광소자와 유기전계발광소자로 구분될 수 있으며, 유기전계발광소자는 무기전계발광소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 컬러 디스플레이가 가능하다는 장점이 있어서 최근 널리 사용되고 있다. The electroluminescent display may be divided into inorganic EL device and an organic EL device according to the materials that comprise the light-emitting layer, the organic electroluminescent device has excellent characteristics in luminance and response speed compared to inorganic light emitting element, in the advantage that the color display can be widely used in recent years.

유기전계발광소자는 투명한 절연기판 상에 소정 패턴으로 형성된 제1전극층, 제1전극층 상에 형성된 발광재료를 포함하는 유기발광층 및 유기발광층 상에 형성된 제2전극층을 구비하며, 일반적으로 제1전극층은 애노드 전극으로서 기능하고 제2전극층은 캐소드 전극으로서 기능한다. And the organic EL device is provided with a second electrode layer formed on the organic emission layer, and organic light-emitting layer comprising a light-emitting material formed on the first electrode layer, a first electrode layer formed in a predetermined pattern on a transparent insulating substrate, in general, the first electrode is It functions as an anode electrode and the second electrode functions as a cathode electrode. 애노드 전극에 캐소드 전극보다 높은 전압을 인가하면 정공이 제1전극층에서 유기발광층으로 이동하고 전자가 제2전극층에서 유기발광층으로 이동되며, 이동된 정공 및 전자는 유기발광층에서 재결합하여 여기자(exiton)를 형성하고 이 여기자로부터의 에너지에 의해 특정 파장의 빛이 발생하게 된다. Applying a higher voltage than the cathode electrode to the anode electrode hole is moved from the first electrode layer of an organic light-emitting layer and the electrons are moved from the second electrode layer to the organic light emitting layer, recombine in the mobile holes and electrons organic light-emitting layer for excitons (exiton) form and is the light of a specific wavelength generated by energy from the excitons.

유기발광층 및 제2전극층 등은 증착과 같은 방식으로 성형될 수 있으며, 증착 공정은 증착 챔버 내에서 기판 상에 소정 패턴을 형성하도록 이 패턴에 대응되게 천공된 다수의 슬릿을 구비한 금속 마스크를 통해 증발된 소재가 기판의 표면 상에 부착됨으로써 수행된다. The organic light-emitting layer and the second electrode layer and the like may be formed in a manner such as deposition, deposition process through a metallic mask having a plurality of slit perforated in correspondence to the pattern to form a pattern on the substrate in the deposition chamber the vaporized material is carried out by being adhered to a surface of the substrate. 이러한 증착 공정에 있어서 증착이 실행되는 기판은 원판 또는 임의의 층이 소정 형상으로 패턴된 기판 상에 마스크를 밀착시켜서 수행하게 되므로 기판과 마스크를 정위치에 올바르게 정렬시키는 과정이 중요하게 된다. Substrate on which deposition is executed in such a deposition process is to the original or any layer so carried out by close contact with a mask pattern onto a substrate in a predetermined shape is important process of aligning properly with the substrate and the mask in place.

도 1은 종래기술에 따른 기판 및 마스크의 정렬 방법을 도시하는 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic sectional view showing the alignment of the substrate and a mask according to the prior art. 소정 패턴의 전극층을 증착하도록 다수의 슬릿이 형성된 금속 마스크 (20)는 마스크 프레임(30) 상에 탑재되어 있다. The metal mask 20 has a plurality of slits formed to deposit an electrode layer of a predetermined pattern is mounted on the mask frame 30. 제1전극층 또는 유기발광층이 형성된 기판(10)을 마스크(20) 상에 배치한 후, 기판(10) 또는 마스크(20)를 이동시키면서 CCD(charged coupled device) 카메라(40)를 이용하여 기판(10) 상에 제공된 정렬 마크(15)와 마스크(20)에 제공된 정렬 홀(25)의 일치 여부를 확인하고 기판(10)과 마스크(20)를 밀착시킴으로써 기판과 마스크의 정렬을 완료하게 된다. A first electrode layer or the substrate and use the organic light emitting layer is disposed a substrate 10 formed on the mask 20, the substrate 10 or the mask is moved while (charged coupled device) CCD (20), the camera (40) ( by 10) check for a match of the alignment hole 25 provided in the alignment mark 15 and the mask 20 is provided on the close contact with the substrate 10 and the mask 20 is completed, the alignment of the substrate and the mask.

이러한 정렬 방법에 있어서, 기판(10)과 마스크(20)는 서로 접촉한 상태에서 CCD 카메라(40)를 사용하여 이미지를 획득한 후 정열 여부를 확인하므로, 기판(10)과 마스크(20) 간의 접촉을 위한 부착 및 탈착 도중 마스크(20)에 제공된 슬릿 부분의 요철 형상이 상기 기판(10)의 표면을 긁게 되고 기판(10) 또는 기판(10) 상에 형성된 패턴을 손상시키게 되어 기판의 불량 및 이물질 발생의 원인이 되는 문제점이 있었다. Between In this alignment method, the substrate 10 and the mask 20, so by using the CCD camera 40 in contact with each other determine the alignment if after acquiring an image, the substrate 10 and the mask 20 the slit portion provided during mounting and demounting for contact with the mask 20 irregularities and scratch the surface of the substrate 10 is thereby damaging the pattern formed on the substrate 10 or substrate 10, defects of the substrate, and there is a problem that is causing the debris generated. 또한, 한 번의 정렬 작업을 수행한 후 기판(10)과 마스크(20)가 오정렬 상태이면, 다시 기판(10)과 마스크(20)를 분리시키고 정렬 작업을 수행한 후 CCD 카메라(40)를 이용하여 다시 정렬 상태를 확인하므로, 정렬 작업은 단속적이 되어 신속한 정렬 작업을 수행할 수 없다는 문제점이 있었다. In addition, the use of one, if the misaligned state substrate 10 and the mask 20, after performing a single sort operation, CCD camera 40, and then re-separate the substrate 10 and the mask 20 and performing the sort operation and so again check the alignment, the alignment operation is intermittently there is a problem that you can not perform a quick sort.

본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 기판과 이 기판 상에 소정 패턴을 형성하기 위해 사용되는 마스크를 이들 사이의 간격에 관계없이 연속적으로 정렬 상태를 확인하면서 최적의 상태로 정렬시키는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention, ensuring a continuous aligned state, regardless of the mask used to form the predetermined pattern on the substrate with the substrate as having been made to solve the above problem with the spacing between them to align in an optimum state to provide a method has its purpose.

위와 같은 목적 및 그 밖의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 기판 및 마스크의 정렬 장치는 적어도 하나의 제1정렬홀을 구비한 기판을 지지하는 제1지지부; In order to achieve the above object and other objects, the sorting device substrate and a mask according to the present invention includes a first support for supporting a substrate having at least a first alignment hole; 적어도 하나의 제2정렬홀을 구비하고, 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스크를 지지하는 제2지지부; Second support and having at least a second alignment hole, not a mask for forming a predetermined pattern on the substrate; 상기 제2지지부를 이동시키는 구동부; Drive section for moving the second support; 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 향해 광을 조사하는 광조사부; Light irradiation section for irradiating light towards the first aligned holes and second aligned holes; 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 통과한 광을 반사하는 반사부; Reflecting portion for reflecting light that has passed through the first aligned holes and second aligned holes; 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 통과한 후 반사된 광의 광거리를 측정하는 광거리 측정부; Said first alignment hole and the optical distance measuring unit for measuring an optical distance of the light reflected after passing through the second alignment hole; 및 상기 광거리 측정부 및 구동부에 전기적으로 연결되어 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 상기 구동부를 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 제1정렬홀을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 제어부가 상기 구동부를 구동해 상기 마스크의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다. The including, and passing the light of the first alignment hole emitted from the light irradiation section; and electrically coupled to the optical distance measuring unit and the driving control part for controlling the driving by the measurements obtained from the optical distance measurer passes through the optical distance with the light of the first aligned holes and second aligned holes emitted from the light emitting part is reflected by the mask in order to ensure that the optical distance reflected by the reflective portion, to the control unit drives the driving unit characterized in that for adjusting the position of the mask.

또한, 본 발명에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치는 적어도 투명한 기판을 지지하는 제1지지부; In addition, the alignment device of the substrate and the mask according to the present invention includes a first support for supporting at least a transparent substrate; 적어도 하나의 정렬홀을 구비하고, 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스크를 지지하는 제2지지부; It comprises at least one alignment hole, and a second support for supporting a mask to form a pattern on the substrate; 상기 제2지지부를 이동시키는 구동부; Drive section for moving the second support; 상기 기판 및 마스크를 향해 광을 조사하는 광조사부; Light irradiation section for irradiating light toward the substrate and the mask; 상기 기판 및 마스크를 통과한 광을 반사하는 반사부; Reflecting portion for reflecting the light passing through the substrate and the mask; 상기 기판 및 마스크를 통과한 후 반사된 광의 광거리를 측정하는 광거리 측정부; Optical distance measuring unit for measuring a after passing through the substrate and the mask of the reflected light optical distance; 및 상기 광거리 측정부 및 구동부에 전기적으로 연결되어 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 상기 구동부를 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 제어부가 상기 구동부를 구동해 상기 마스크의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다. Year by the mask including, and passes through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section; and a control part for controlling the driving unit is electrically connected by the measurements obtained from the optical distance measuring unit to the optical distance measuring unit and drive unit by passing the beam the substrate and the alignment holes emitted from the reflected light the distance and the light irradiation section in order to ensure that the optical distance reflected by the reflective portion, to the control unit to drive the driving part to adjust the position of the mask It characterized.

위와 같이 구성된 기판과 마스크의 정렬 장치에서는, 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 제어부가 구동부를 구동시키고 구동부가 제2지지부를 통해 마스크를 연속적으로 이동시키면서 정렬 상태를 확인할 수 있으므로, 기판과 마스크의 정렬 작업은 보다 신속하게 수행될 수 있다. The alignment device of the substrate and the mask constructed as described above, it passes through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section passes through the optical distance with the light the substrate and the alignment holes emitted from the light irradiation section reflected by the mask and then the reflective portion is the optical distance reflected to match, the control unit can be driven to drive and drive unit is carried out while moving the mask through the second support portion in a row, so to check the alignment, the alignment operation of the substrate and the mask are more quickly .

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 장치에 있어서, 상기 제1지지부상에 지지된 기판과 상기 제2지지부 상에 지지된 마스크는 소정 거리로 이격되어 위치되며, 상기 마스크는 상기 구동부에 의해 상기 기판에 대하여 이동되는 것이 바람직하다. Further, in the alignment device of the substrate and the mask, wherein the mask supported on the substrate and on the second support portion supporting the first support portion is spaced apart a predetermined distance, by the mask driving unit to the substrate to be moved relative preferable.

이 경우, 상기 기판과 상기 마스크가 서로 이격되어 이들 사이의 정렬 작업이 수행되므로, 정렬 확인을 위한 기판과 마스크의 부착으로 인한 기판의 손상을 방지할 수 있다. In this case, the substrate and the mask are spaced apart from each other, so do the alignment operation between them, it is possible to prevent damage to the substrate due to the adhesion of the substrate and the mask for alignment check.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 장치에 있어서, 상기 광거리 측정부가 광량 측정기인 것이 바람직하다. Further, in the alignment device of the substrate and the mask, it is preferable that the optical distance measurement unit measuring the amount of light.

이 경우, 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하면, 가간섭 조건에 의해 두 반사광의 합이 최대가 될 것이고, 이 광량을 측정함으로써 기판과 마스크의 정렬 여부를 용이하게 판단할 수 있다. In this case, the light passes through the substrate to the optical distance reflected by the mask and the cost of the light irradiated from the light irradiation section to pass through the substrate and the alignment holes in turn reflected by the reflective portion optical distance irradiated from the light irradiation section If a match is found, by the interference conditions will be a maximum of the sum of the two reflected light, it can easily be determined whether the alignment of the substrate and the mask by measuring the amount of light.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 장치에 있어서, 상기 광조사부는 광원과 반투명경을 구비하며, 상기 광거리 측정부는 상기 반투명경에서 반사된 광의 광량을 측정하는 광량 측정기인 것이 바람직하다. Further, in the alignment device of the substrate and the mask, the light irradiation section is preferably provided with a light source and a half mirror, the optical distance measuring unit light amount measuring device measures the amount of light reflected by the half mirror.

이 경우, 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광과 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광이 상기 반투명경에서 반사되어 상기 광량 측정기에서 그 광량이 측정되므로, 상기 광조사부와 상기 광거리 측정부의 구성 면에서 유리할 수 있다. In this case, the sun passes through the light the substrate is irradiated from the light emitting part pass the light and the substrate and alignment holes reflected by the mask and then reflected by the reflecting portion light is reflected by the half mirror in the light quantity meter since the amount of light is measured, it may be advantageous in the configuration if the light emitting part and the optical distance measuring unit.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 장치에 있어서, 상기 광조사부는 상기 제1지지부에 연동되는 것이 바람직하다. Further, in the alignment device of the substrate and the mask, the light irradiation section is preferably linked to the first support.

이 경우, 상기 광조사부가 상기 제1지지부에 연동됨으로써, 상기 광조사부에서 조사된 광은 항상 일정한 위치에 투사될 수 있다. In this case, the light irradiation section is being linked to the first support portion, the light emitted from the light emitting part can always be projected to the predetermined position.

한편, 본 발명의 다른 측면에 따른 기판과 마스크의 정렬 방법은 적어도 하나의 제1정렬홀을 구비한 기판을 제1지지부 상에 배치하는 단계; Meanwhile, the alignment of the substrate and a mask according to another aspect of the present invention includes the steps of placing a substrate having at least a first alignment hole in the first support; 적어도 하나의 제2정렬홀을 구비하고 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스크를 제2지지부 상에 배치하는 단계; Including at least a second alignment hole, and disposing on the second support part a mask for forming a predetermined pattern on the substrate; 광조사부에 의해 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 향해 광을 조사하는 단계; By light irradiation step of irradiating the light towards the first aligned holes and second aligned holes; 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 통과한 후 반사부에 의해 반사된 광의 광거리를 광거리 측정부에 의해 측정하는 단계; Wherein the first alignment hole and the second as measured by the optical distance of the light reflected by the reflection unit after passing through the aligned holes in the optical distance measuring unit; 및 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 제어부가 상기 제2지지부를 이동시키는 구동부를 구동하는 단계;를 포함한다. And from, the optical distance measuring unit so as to pass through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section matching that passes through the optical distance with the substrate and the alignment holes reflected by the mask and then the optical distance reflected by the reflective portion obtained by the measurement step of the control unit drives the driving unit to move said second support; and a.

또한, 본 발명에 따른 기판과 마스크의 정렬 방법은 투명한 기판을 제1지지부 상에 배치하는 단계; Further, the step of alignment of the substrate and a mask according to the present invention is a transparent substrate disposed on the first support; 적어도 하나의 정렬홀을 구비하고 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스크를 제2지지부 상에 배치하는 단계; Having at least one alignment hole, and disposing on the second support part a mask for forming a predetermined pattern on the substrate; 광조사부에 의해 상기 정렬홀을 향해 광을 조사하는 단계; By light irradiation step of irradiating light toward the aligned holes; 상기 기판 및 마스크를 통과한 후 반사부에 의해 반사된 광의 광거리를 광거리 측정부에 의해 측정하는 단계; Further comprising: after having passed through the substrate and the mask portion of the light reflected is reflected by the optical distance measurement by the distance measuring optical unit; 및 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 제어부가 상기 제2지지부를 이동시키는 구동부를 구동하는 단계;를 포함한다. And from, the optical distance measuring unit so as to pass through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section matching that passes through the optical distance with the substrate and the alignment holes reflected by the mask and then the optical distance reflected by the reflective portion obtained by the measurement step of the control unit drives the driving unit to move said second support; and a.

위와 같이 구성된 기판과 마스크의 정렬 방법에서는, 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 제어부가 구동부를 구동하고 이 구동부가 제2지지부를 통해 상기 마스크를 이동시키면서 정렬 작업을 수행하여 그 정렬 결과를 연속적으로 파악할 수 있으므로, 기판과 마스크의 정렬 작업은 단속됨이 없이 연속적으로 보다 신속하게 수행될 수 있다. The substrate and the alignment of the mask constructed as described above, it passes through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section passes through the optical distance with the light the substrate and the alignment holes emitted from the light irradiation section reflected by the mask and then the reflective portion on, to ensure that the optical distance is reflected by driving the driving unit, the controller, and so the driver is able to move the mask while performing the sorting operation to identify the sort result continuously through the second support, the alignment of the substrate and the mask work can be carried out more quickly without being continuously interrupted.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 방법에 있어서, 상기 기판과 마스크의 배치 단계는 이들이 서로 이격되도록 위치시키는 단계를 구비하는 것이 바람직하다. Further, in the alignment of the substrate and the mask, the step of placing the substrate and the mask, it is preferable that they are provided with a positioning to be spaced apart from each other.

이 경우, 상기 기판과 상기 마스크가 서로 이격되어 이들간의 정렬 작업이 수행되므로, 정렬 여부의 확인을 위한 기판과 마스크의 부착으로 인한 기판의 손상을 방지할 수 있다. In this case, the substrate and the mask can be so spaced from each other to perform a sort operation between them, prevent damage to the substrate due to the adhesion of the substrate and the mask for the identification of whether or not aligned.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 방법에 있어서, 상기 광거리 측정부는 광량 측정기이며, 상기 구동부 구동 단계는 측정된 광량이 상기 기판 및 마스크가 서로 정렬되었을 경우 측정된 기준 광량치와 다를 때 상기 제어부가 상기 구동부를 구동시키는 단계를 구비하는 것이 바람직하다. Further, in the alignment of the substrate and the mask, and the optical distance measuring unit light amount meter, the control unit when the drive unit driving step is the measured amount of light different from the dimension light amount value when the substrate and the mask is aligned with one another preferably it includes the step of driving the driving unit.

이 경우, 상기 광거리 측정부에 의해 측정된 측정치를 상기 제어부가 기준 광량치와 비교하여 이들이 서로 다를 경우, 상기 제어부에 의해 상기 구동부가 구동되어 상기 마스크가 상기 기판에 대하여 이동하면서 정렬 위치로 위치되므로, 정확하게 기판과 마스크의 정렬 작업을 수행할 수 있다. In this case, when the light the a measurement measured by the distance measurer control criteria they are different from each other as compared with the light amount value, the position is that the drive unit driven by said control unit in alignment with which the mask is moved relative to the substrate therefore, it is possible to accurately perform the alignment operation of the substrate and the mask.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 방법에 있어서, 상기 구동부 구동 단계는 측정된 광량치가 상기 기준 광량치보다 작을 때 측정된 광량치가 커지도록 상기 제어부에 의해 상기 구동부를 구동시키는 단계를 구비하는 것이 바람직하다. It is also preferable that in the alignment of the substrate and the mask, the drive part driving step so that the light amount measured value larger value the amount of light measured is less than the value amount of light the reference includes the step of driving the drive unit by the control unit .

이 경우, 측정된 광량치가 기준 광량치보다 작을 때 상기 제어부에 의해 구동부가 측정된 광량치가 커지도록 구동되면, 상기 광조사부에 의해 조사된 광의 기판 및 마스크를 통과한 후 반사부에 의한 반사된 광거리와 기판을 통과한 후 마스크의 표면에서 반사된 광의 광거리가 일치될 수 있다. In this case, so long as when the drive so as to increase the time the light amount measured value is less than the reference light amount value is driving by the control unit measures the amount of light value, passing the light substrate and the mask irradiated by the light irradiation section and then the reflected light by the reflecting portion after passing through the distance with the substrate of the light reflected by the surface the optical distance of the mask can be matched.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 방법에 있어서, 상기 구동부 구동 단계는 제어부에 의한 상기 구동부의 구동 도중 측정된 광량치가 이전에 측정된 광량치보다 작을 때 상기 구동부의 이동 방향을 반대로 하여 상기 구동부를 구동시키는 단계를 구비하는 것이 바람직하다. Further, in the alignment of the substrate and the mask, the drive part driving step for driving the driving unit to the direction of movement of the drive part the other hand, when value of the measured quantity of light during the driving of the drive section is smaller than the light intensity value measured previously by the controller provided that the step of is preferred.

이 경우, 제어부는 측정된 광량치가 기준 광량치보다 작을 때 먼저 임의의 방향으로 구동부를 구동시키고, 소정 시간 후 측정된 광량치가 이전 작업에 사용되었던 광량치보다 작다면 이것은 기판과 마스크의 정렬이 더 벗어나게 됨을 의미하게 되므로, 구동부의 구동방향을 반대로 하여 구동함으로써 정렬 작업은 올바른 방향으로 수행될 수 있다. In this case, the control member is less than the measured light intensity value based on light intensity values, first the drive of the drive unit in any direction, is less than the amount of light that was the light amount measured value after a predetermined time is used in the previous operation value which more the alignment of the substrate and the mask because it means that out, the sorting operation by the other hand to drive the driving direction of the driving may be performed in the right direction.

또한, 상기 기판과 마스크의 정렬 방법에 있어서, 상기 광조사부는 광원과 반투명경을 구비하며, 상기 광거리 측정부는 상기 반투명경에서 반사된 광의 광량을 측정하는 광량 측정기인 것이 바람직하다. Further, in the alignment of the substrate and the mask, the light irradiation section is preferably provided with a light source and a half mirror, the optical distance measuring unit light amount measuring device measures the amount of light reflected by the half mirror.

이 경우, 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광과 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광이 상기 반투명경에서 반사되어 상기 광량 측정기에서 그 광량이 측정되므로, 상기 광조사부와 상기 광거리 측정부의 구성 면에서 유리할 수 있다. In this case, a pass through the light the substrate is irradiated from the light irradiation light passes through the light and the substrate and alignment holes reflected by the mask and then reflected by the reflection portion is reflected by the half mirror the light quantity meter since the amount of light is measured in may be advantageous in the configuration if the light emitting part and the optical distance measuring unit.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 및 마스크의 정렬 방법에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, a detailed description of the alignment of the substrate and a mask according to an exemplary embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치를 나타내는 개략적인 단면도이고, 도 3은 도 2와 유사한 도면으로서, 기판과 마스크의 정렬을 판단하는 원리를 설명하며 기판과 마스크가 오정렬된 상태를 도시하는 단면도이며, 도 4는 도 3과 유사한 도면으로서 투명 기판과 마스크의 정렬을 판단하는 원리를 설명하는 개략적인 단면도이다. Figure 2 illustrates a principle for determining a schematic cross-sectional view, and a diagram Figure 3 is similar to Figure 2, alignment of the substrate with a mask that represents the alignment device of the substrate and a mask according to an embodiment of the present invention and the substrate and the mask a cross-sectional view showing the misaligned state, Figure 4 is a schematic cross-sectional view for explaining the principle for determining the alignment of the transparent substrate and the mask a view similar to FIG. 이들 도면에서, 실선의 화살표로 나타낸 선은 본 발명의 기판과 마스크의 정렬 장치의 정렬 원리를 설명하기 위한 광의 이동 경로를 나타내는 것이며, 동일하게 부여된 참조번호는 동일한 부재를 지칭한다. In these figures, the line indicated by the arrow of solid line represents the light would travel path for explaining an alignment principle of an alignment device of the substrate and the mask of the present invention, the same reference numbers are given to designate the same members.

도 2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치는, 바람직하게는 유기전계발광소자용 기판으로서 사용될 수 있는 기판(111)을 지지하는 제1지지부(110), 이 기판(111) 상에 소정 패턴을 형성하도록 증착 공정에 사용되는 금속 마스크(121)를 지지하는 제2지지부(120), 제2지지부(120)를 이동시키는 구동부(130), 기판(111)과 마스크(121)의 정렬을 확인하기 위한 광을 조사하는 광조사부(140), 조사된 광을 반사하는 반사부(150), 반사된 광의 광거리를 측정하는 광거리 측정부(160) 및 광거리 측정부(160)와 구동부(130)에 전기적으로 연결되어 마스크(121)를 기판(111)에 대하여 정렬시키도록 구동부(130)를 구동하는 제어부(170)를 포함하며, 이러한 구성의 기판과 마스크의 정렬 장치는 소정의 증착 장치 내에 설치될 수 있다. 2, the first support 110 to align the device substrate and a mask according to an embodiment of the present invention is preferably a support substrate 111 that may be used as the substrate for the organic EL device, the second support 120, second support driving unit 130, the substrate 111 to move the 120 and which supports the metal mask 121 used in the deposition process so as to form a predetermined pattern on the substrate (111) light irradiating the light to verify the alignment of the mask 121, the check block 140, for reflecting the irradiated light reflecting unit 150, which measures the reflected light having a distance optical distance measuring section 160 and the optical distance comprises a measurement unit 160 and driving unit 130 control unit 170 which is electrically connected to drive the driving unit 130 so as to aligned with the mask 121 on the substrate 111, the substrate and the mask of this structure the alignment device may be installed in a predetermined evaporation apparatus.

상기 제1지지부(110)는 증착 대상인 기판(111)을 지지하는 지지부재로서, 도면에는 기판(111)이 제1지지부(110) 상에 단순히 걸쳐 있는 것으로 도시되어 있지만 이러한 도시는 단지 예시적인 것이며, 예컨대 기판(111)을 증착이 수행되는 증착 챔버(미도시) 내에 도입하는 진공흡착수단 등이 상기 제1지지부(110)가 될 수도 있다. The first support 110 is a support member for supporting a substrate (111) subject to deposition, the drawing board 111 is shown as being just over the first support part 110, but those shown are merely illustrative and , for example, the vacuum suction device being introduced into the deposition chamber (not shown) is deposited to perform a substrate 111 may be the first support 110.

상기 기판(111)은 평판 디스플레이 중의 일 예로서 유기전계발광소자(미도시)를 형성하기 위한 기판이며, 도 2에는 도시되지 않았지만 이 기판 상에(도 2에서는 기판(111)의 하방에) ITO 등으로 이루어지고 애노드 전극으로서 기능하는 제1전극층이 형성되고, 이 제1전극층 상에 적어도 발광층을 포함하는 유기발광층이 형성되며, 이 유기발광층 상에 마그네슘, 리튬 등으로 이루어지고 캐소드 전극으로서 기능하는 제2전극층이 상기 제1전극층과 교차하도록 형성된다. The substrate 111 (on the lower side of the substrate 111 in FIG. 2) on the substrate board, and Figure 2 are not shown for forming an organic electroluminescent device (not shown) as one example of the flat panel display ITO is composed of such a first electrode layer which functions as an anode electrode is formed on the first organic light emitting layer is formed including at least a light emitting layer on the first electrode layer, it is made on the organic light emitting layer of magnesium, lithium and the like functioning as the cathode a second electrode layer is formed so as to intersect with the first electrode layer.

상기 제1전극층은 투명한 절연판 상에 진공 증착이나 스퍼터링에 의해 소정 패턴을 가지도록 형성될 수 있고, 상기 제2전극층은 상기 제1전극층과 유기발광층이 형성된 후 진공 증착 등에 의해 소정 패턴으로 성형될 수 있다. The first electrode is in a transparent insulating sheet can be formed to have a predetermined pattern by a vacuum vapor deposition process and the sputtering process, the second electrode may be after the first electrode layer and the organic light emitting layer formed by vacuum vapor deposition formed in a predetermined pattern, have. 또한, 상기 유기발광층은 증착, 스핀 코팅, 잉크젯 프린팅 등에 의해 형성될 수 있다. In addition, the organic emission layer may be formed by vapor deposition, spin coating, ink-jet printing. 상기 유기발광층은 적어도 발광층을 포함하는 다중막의 구조를 가지는 것이 바람직하며, 예컨대 제2전극층과 유기발광층 사이에 전자 수송층(electron transfer layer: ETL)이 배치될 수 있고, 제1전극층과 유기발광층 사이에 정공 수송층(hole transfer layer: HTL)이 배치될 수 있으며, 또한 제1전극층과 정공 수송층 사이에 정공 주입층(hole injection layer: HIL)이 배치될 수도 있고, 제2전극층과 전자 수송층 사이에 전자 주입층(electron injection layer: EIL)이 배치될 수도 있으며, 이러한 다중막 구조로 인해 보다 원활하게 정공 및 전자가 유기발광층 내로 수송될 수 있다. Between may be arranged such that: (ETL electron transfer layer), a first electrode layer, an organic emission layer of the organic light-emitting layer is at least desirable to have a multi-layer structure including an emitting layer and, for example, the electron transport layer between the second electrode layer, an organic emission layer a hole transport layer: this can be arranged (hole transfer layer HTL), and the hole injection layer between the first electrode and the hole transport layer: may be a (hole injection layer HIL) disposed, the electron injection between the second electrode layer and the electron transport layer layer (electron injection layer: EIL) may be a batch, it is due to this multi-layer structure more flexibility in the holes and electrons can be transported into the organic light-emitting layer.

한편, 위에서 설명한 구성의 유기전계발광소자는 수동 구동형(passive matrix type)의 일 예로서 설명한 것으로, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 능동 구동형(active matrix type) 발광소자, 상세하게는 능동 구동형 유기전계발광소자의 제조에도 채용될 수 있다. On the other hand, as described organic EL device of the configuration described above is an example of a passive matrix type (passive matrix type), the present invention is not limited thereto, the present invention provides active matrix (active matrix type) light emitting device, in detail it may be employed in the manufacture of active matrix organic light emitting device. 능동 구동형 유기전계발광소자의 경우에는, 기판 상에 화소의 동작을 제어하는 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 이 박막 트랜지스터의 소오스/드레인 전극 중의 어느 하나와 접속하는 제1전극층이 형성되며, 유기발광층 및 제2전극층은 위에서 설명한 수동 구동형 유기전계발광소자와 유사한 구성을 가질 수 있다. For the active matrix organic light-emitting element, is formed in a thin film transistor for controlling the operation of pixels on a substrate, a first electrode layer to be connected with any one of the source / drain electrodes of the thin film transistor is formed, an organic emission layer and the second electrode layer may have a structure that is similar to the manually-driven organic EL device described above.

이와 같은 구성을 갖는 유기전계발광소자를 제조함에 있어서, 증착 방법을 채택하는 공정에서는 소정 패턴의 전극층 및 유기발광층의 성형을 위해 각 패턴에 대응하도록 다수의 슬릿이 형성된 금속의 마스크가 사용된다. In this way as to obtain an organic electroluminescent device having such a configuration, in the process employing a vapor deposition method with a mask of metal a plurality of slits formed is used so as to correspond to each of the patterns for forming the electrode layer and the organic light-emitting layer having a predetermined pattern. 이러한 마스크는 장방형의 평판 금속 부재로서 증착하고자 하는 대상물의 패턴에 대응하도록 형성된 다수의 슬릿이 이 마스크를 관통하여 형성되어 있다. This mask has a plurality of slits formed to correspond to the pattern of the object to be deposited as a flat plate metal member of rectangular shape are formed through the mask. 도 2에 도시된 마스크(121)는 여러 마스크 중의 일 예로서 도시한 것이며, 제1전극, 유기막층 및 제2전극을 성형하기 위한 마스크 중의 하나가 될 수 있고, 설명의 편의를 위해 소정 패턴을 형성하도록 제공된 다수의 슬릿은 도시되지 않았다. The mask 121 shown in Figure 2 is a simplified showing one example of a number of mask, the first electrode, may be one of the mask for forming an organic layer and a second electrode, a pattern for the convenience of the description a plurality of slits provided to form is not shown. 이러한 마스크(121)는 마스크를 고정하는 마스크 프레임(125)을 통해 제2지지부(120) 상에 탑재되어 상기 기판(111)과의 정렬 작업이 수행된다. The mask 121 is mounted on the second support 120 via the mask frame 125 for securing the mask alignment operation of the substrate 111 is performed. 상기 제2지지부(120)는 상기 마스크(121)를 지지하며, 정렬 작업 도중 구동부(130)에 의해 소정 방향으로 이동될 수 있다. The second support 120 and supports the mask 121, may be moved in a predetermined direction by a sorting operation during the driving unit 130.

이러한 마스크(121)를 사용하여 의도하는 대상물을 증착함에 있어서 상기 기판(111)과 상기 마스크(121)는 정위치에 정렬될 필요가 있고, 이 경우 도 1과 관련하여 설명한 바와 같이 상기 기판(111)과 상기 마스크(121)가 접촉된 상태에서 CCD 카메라를 사용하여 정렬 상태를 파악하면, 상기 마스크(121)에 제공된 슬릿에 의한 요철 형상에 의해 상기 기판(111)의 표면이 손상될 가능성이 있을 뿐만 아니라, 신속하고 연속적으로 정렬 작업을 수행하는 것이 어렵게 되나, 본 발명에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치에 의하면 기판과 마스크를 접촉시키지 않고서 신속하고 연속적으로 정렬 작업을 수행할 수 있다. In as depositing an object intended by using this mask 121, the substrate 111 and the mask 121 may have to be arranged in a fixed position, in this case, also the substrate (111, as described in relation to the first ) and the mask 121 using the CCD camera in a state of contact there is possibility that a surface of the substrate 111 is damaged by the uneven shape of the slits provided in the mask 121 can try to determine the alignment of Furthermore, rapid and continuous but it is difficult to perform the sort operation in accordance with a sorting device of the substrate and a mask according to the present invention can be quickly without contact with the substrate and the mask, and subsequently performing a sorting operation by.

기판(111)과 마스크(121)는 소정 간격(G)을 두고, 즉 상기 기판(111)과 상기 마스크(121)의 상대적 이동시 상기 마스크(121)의 상기 기판(111)에 대향하는 표면(121b)이 상기 기판(111)의 표면에 손상을 주지 않을 정도의 충분한 간격을 두고 서로 평행하게 배치되어 있으며, 기판(111)에 구비된 적어도 하나의 제1정렬홀(111a)과 마스크(121)를 관통하여 형성된 적어도 하나의 제2정렬홀(121a)이 서로 일직선을 이루어 상기 기판(111)과 마스크(121)는 정위치에 정렬될 수 있다. Substrate 111 and the mask 121 with a predetermined gap (G), that is, the surface (121b opposite to the substrate 111 of the relatively moving the mask 121 of the substrate 111 and the mask 121 ) at least a first alignment hole (111a) and the mask (121) provided in the said place enough intervals enough not to damage the surface of the substrate 111 and are arranged in parallel to each other, the substrate 111 through at least a second alignment hole (121a) is made of a straight line with each other the substrate 111 and the mask 121 is formed may be arranged in place. 상기 제1정렬홀(111a)과 상기 제2정렬홀(121a)은 후술되는 광조사부(140)에서 조사된 광이 통과하는 부분으로서 이들 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)은 그 형상이 동일한 것이 바람직하다. It said first alignment hole (111a) and the second alignment hole (121a) is the first and second aligned holes (111a, 121a) as a portion for the irradiation from the light irradiation section 140 to be described later the light passes is the shape that the same is preferred. 기판(111)의 적어도 제1정렬홀(111a)이 형성된 부분은 불투명할 수 있으며, 도 2에는 상기 기판(110)과 상기 마스크(120)가 서로 정렬된 상태를 도시하고 있다. At least a part of one alignment hole (111a) is formed in the substrate 111 may be opaque, Fig. 2 shows a state in which the substrate 110 and the mask 120 are aligned with each other.

기판(111)과 마스크(121)가 서로 오정렬 상태에 있는 것을 도시하는 도 3을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치에 대하여 보다 상세하게 설명한다. And in more details with respect to the substrate 111 and the mask 121 is misaligned with each other in the alignment device of the substrate and the mask in accordance with a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to Figure 3 showing.

광조사부(140)는 제1지지부(110)와 연동하고 있다. Light irradiation section 140 are interlocked with the first support 110. 따라서, 광조사부(140) 는 제1지지부(110) 상의 일정 위치(예컨대, 기판(111)을 관통해 구비된 제1정렬홀(111a))에 광을 조사할 수 있다. Accordingly, the light irradiation section 140 may irradiate light to the first support portion 110 a predetermined position (e.g., the first alignment hole provided to penetrate the substrate (111), (111a)) on. 상기 광조사부(140)는 광원(141)과, 이 광원에서 조사된 광이 통과한 후 반사부(150) 및/또는 상기 마스크(121)의 기판(111)과 대향하는 표면(121b)에서 반사되어 광거리 측정부(160)로 지향되는 반투명경(142)을 포함한다. The light emitting part 140 is reflected by the light source 141 and the substrate 111 and the opposing surface (121b) that in the after the irradiation light from passing through the light source reflecting portion 150 and / or the mask 121 is includes a half mirror 142 is directed to an optical distance measuring unit (160). 이러한 광조사부(140)는 기판(111)의 제1정렬홀(111a)과 일직선을 이루도록 배치되어 있다. The light emitting part 140 is arranged to fulfill the first alignment hole (111a) in line with the substrate 111.

상기 광원(141)은 기판과 마스크의 정렬 상태를 검출하기 위한 광을 발생시키는 부분으로서 통상의 광원이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 직진성과 집속성이 양호한 레이저를 이용한 광원이 사용될 수 있다. The light source 141 is a conventional light source can be used as a part for generating a light for detecting the alignment of the substrate and the mask, it may preferably be used a light source using a laser having good linearity and home attribute. 상기 반투명경(142)은 상기 광원(141)으로부터의 조사광에 대하여 소정 각도를 이루도록 배치되어 있으며, 그 이면(142a)에는 반사율이 50% 정도가 되도록 반투명으로 만들어진 거울면이 구비되어 있다. The half mirror 142 is arranged to achieve a predetermined angle with respect to the irradiation light from the light source 141, and if the (142a) is provided with a mirror surface made of semi-transparent so that the reflection ratio is about 50%. 따라서, 상기 마스크의 표면(121b) 및/또는 반사부(150)에서 반사된 광은 상기 반투명경의 이면(142a)에서 정반사되어 광거리 측정부(160)에 입사한다. Thus, the reflection from the surface (121b) and / or the reflective portion 150 of the mask, the light is regularly reflected from the back side (142a), wherein the translucent respect to light incident on the distance measuring section 160.

상기 반사부(150)는 상기 광조사부(140)에서 조사된 광이 법선방향에서 상기 반사부(150)에 입사하도록 배치되어 있다. The reflective part 150 is disposed the light irradiated from the light irradiation section 140 to be incident on the reflective part 150 in the normal direction. 이 반사부(150)는 바람직하게는 평면의 거울이 될 수 있다. The reflection part 150 is particularly preferred may be a mirror plane. 따라서, 상기 반사부(150)에 입사한 광조사부(140)로부터 조사된 광은 법선방향에서 입사하고 다시 법선방향으로 반사되어 상기 반투명경의 이면(142a)으로 지향된다. Therefore, the light irradiated from the light irradiation section 140, which is incident to the reflecting portion 150 is incident in the normal direction, and is reflected back in the direction of the normal is directed to the back (142a), the semi-transparent consideration.

상기 광거리 측정부(160)는 반사부(150) 및/또는 마스크의 표면(121b)에서 반사되어 들어온 광의 광거리를 측정하는 부분으로서, 바람직하게는 광량 측정기가 될 수 있다. As part of the optical distance measuring unit 160 it is reflected by the reflecting portion 150 and / or the surface of the mask (121b) measuring the light entering the optical distance, and preferably may be a light intensity meter. 이 광거리 측정부(160)는 제어부(170)와 전기적으로 연결되어 있으며, 광량을 측정하고 측정된 값(예컨대, 광량)을 제어부(170)에 전송하는 기능을 수행한다. The optical distance measuring unit 160 is connected electrically with the control unit 170, it performs a function of transmitting the measuring light quantity and the measured value (e.g., light) to the controller 170. 상기 광거리 측정부(160)는 상기 광조사부(140)와 일체로 또는 이에 병행하게 구성될 수 있으나, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 광조사부(140)가 광원(141)과 반투명경(142)을 구비하는 경우, 상기 반투명경(142)에 대향하도록, 바람직하게는 상기 반투명경(142)에서 반사되어 들어온 광이 법선방향으로 상기 광거리 측정부(160)에 입사하도록 구성될 수 있는 것이 유리하다. The optical distance measuring unit 160 as described, but may be configured to be combined integrally with the light irradiation section 140, or to, shown in the drawing, the light irradiation section 140, the light source 141 and the half mirror (142 ) is in the as provided, preferably to be opposed to the half mirror 142, in the case of may be configured so as to incident on the half mirror 142, the incoming reflected light measurement the optical distance in the normal direction in the unit 160 It is advantageous.

위에서 설명한 바와 같이, 광조사부(140)에서 조사된 광은 기판(111)에 구비된 제1정렬홀(111a)과 마스크에 구비된 제2정렬홀(121a)을 순차적으로 통과한 후 반사부(150)에서 반사되고, 이 반사된 광이 광거리 측정부(160)에 입사된다. As described above, the light irradiated from the light irradiation section 140 after passing through the first alignment hole (111a) and a second alignment hole (121a) provided with a mask provided on the substrate 111 in order reflection portion ( is reflected at 150), the reflected light is incident on the distance measuring optical unit (160). 도 2를 다시 참조하면, 기판(111)과 마스크(121)가 최적의 상태로 정렬되어 있는 경우, 즉 기판에 구비된 제1정렬홀(111a)과 마스크에 구비된 제2정렬홀(121a)이 일직선을 이루는 경우에는, 광조사부(140)에서 조사된 광은 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)을 순차적으로 통과한 후 반사부(150)에서 반사되고, 이 반사된 광이 광거리 측정부(160)에 입사하고 그 광량이 광거리 측정부(160)에서 측정되어 제어부(160)로 전송된다. If even that is aligned with the substrate 111, and the optimum conditions mask 121. Referring to Figure 2 again, that is, the second alignment hole (121a) provided in a first alignment hole (111a) and a mask having a substrate when forming a straight line is, the irradiation from the light irradiation section 140, the light is reflected by the reflection unit 150 after passing through the first and second alignment holes (111a, 121a) in sequence, the reflected light from the optical incident on the distance measuring section 160 and the light quantity that is measured by the optical distance measuring section 160 is transmitted to the controller 160. 이 경우, 측정된 광량치는 기판(111)과 마스크(121)가 최적 상태로 정렬되어 있으므로 최대의 값을 가진다. In this case, since the amount of light hitting the measured substrate 111 and the mask 121 are arranged in the optimum condition has a maximum value.

다시 도 3을 참조하면, 기판(111)과 마스크(121)가 오정렬된 상태에서는 상기 광거리 측정부(160)에서 측정된 값은 도 2와 관련하여 설명된 측정값과 다를 수 있다. In which the reference again to Figure 3, the substrate 111 and the mask 121 is misaligned status values ​​measured by the optical distance measuring section 160 may be different from the measured values ​​described with respect to FIG. 상세하게 설명하면, 기판(111)과 마스크(121)가 오정렬된 상태에서는 광조 사부(140)에서 조사된 광의 일부는 상기 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)을 그대로 통과해 상기 반사부(150)에서 반사되고(도 3의 참조번호 R2), 나머지 일부는 마스크의 표면(121b)에서 반사된다(도 3의 참조번호 R1). In more detail, in which the substrate 111 and the mask 121 is misaligned state, some of the light irradiated from the light article section (140) of the first and second aligned holes (111a, 121a), the sun as it passes through the reflecting portion It is reflected by the 150 (reference number R2 in FIG. 3), and the remaining part is reflected by the surface of the mask (121b) (reference numeral R1 in Fig. 3). 기판(111)과 마스크(121)가 오정렬된 상태에서는, 조사된 광의 진행 방향에서 보았을 때 제1정렬홀(111a)과 제2정렬홀(121a)은 서로 일부 겹쳐져 있거나 혹은 제1정렬홀(111a)의 후방은 상기 마스크(121)의 표면(121b)에 의해 완전히 가려지게 된다. In which the substrate 111 and the mask 121 is misaligned state, as seen from the irradiated light traveling direction of the first alignment hole (111a) and a second aligned hole (121a) are either each other some overlap, or the first alignment hole (111a the rear) will be completely covered by the surface (121b) of the mask (121). 이러한 상황에서는, 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)을 순서대로 통과한 조사광의 반사부(150)에 의한 반사광(R2)과 제1정렬홀(111a)을 통과한 조사광의 마스크의 표면(121b)에 의한 반사광(R1)은 이들의 광거리가 서로 일치하지 않게 된다. In this situation, as shown in Figure 3, the first and second aligned holes (111a, 121a) to a projected light reflecting portion reflected light (R2) with the first alignment hole (111a) by 150, it passes through in the order reflected light (R1) of the surface (121b) of the irradiation light that has passed through the mask is an optical distance thereof are not matching each other.

따라서, 반사광(R1, R2)이 직접 상기 광거리 측정부(160)에 입사하는 경우, 또는 상기 반투명경의 이면(142a)에서 반사되어 상기 광거리 측정부(160)에 입사하는 경우, 측정된 광량치는 도 2와 관련하여 설명한 광량치와는 다르며, 상세하게는 보다 작은 값으로 측정된다. Therefore, the reflected light (R1, R2) in this case to directly incident on the optical distance measuring unit 160, or when it is reflected from the back translucent respect (142a) that is incident on the optical distance measuring unit 160, the light amount measured value is different from the light quantity value as described in conjunction with Figure 2, it is specifically determined by the smaller value.

오정렬된 상태에서 상기 광거리 측정부(160)에서 측정된 광량치는 상기 제어부(170)로 전송되고, 이 제어부(170)가 도 2와 관련하여 설명한 최대의 광량치(또는 기준 광량치)와 다름을 연산한 후 상기 구동부(130)를 구동시키게 된다. In the misaligned state different from the amount of light hitting the control unit 170 are transmitted to, the controller 170 matches that also the maximum amount of light described in relation to the second (or the reference light amount value) measured by the optical distance measuring section 160 after the operation, thereby driving the driving unit 130. 상기 구동부(130)는 마스크(121)가 배치된 평면 방향에서 상기 제2지지부(120)를 상하좌우로 이동시킬 수 있으므로, 상기 마스크(121)는 상기 기판(111)에 대하여 이동하면서 정렬작업이 수행될 수 있다. Since the driving unit 130 to move the second supporting plate 120 in the plane direction of the mask 121 is placed up, down, left, and right, the mask 121 is a sorting operation by moving relative to the substrate 111, It can be carried out.

이 정렬 작업 도중, 상기 광조사부(140)에서는 계속해서 광이 조사되고 상기 광거리 측정부(160)도 계속해서 광량을 측정하므로, 측정된 광량치가 또한 계속해서 상기 제어부(170)에 전송된다. The so keep the sorting operation during the light irradiation section 140 to the light is irradiated, the optical distance measuring section 160 also continuously measures the amount of light, the light amount measured value is also continually transmitted to the controller 170. 상기 제어부(170)는 이전에 수신한 광량치와 새로이 수신한 광량치를 비교한다. The control unit 170 compares the light quantity value and the value before the newly received amount of light received. 새로이 수신한 광량치가 이전에 수신한 광량치에 비해 작아졌다면, 이는 정렬 작업이 반대로 진행되어 기판(111)과 마스크(121)의 정렬이 더 벌어졌음을 의미하는 것이므로 상기 구동부(130)에 반대방향으로 상기 제2지지부(120)를 이동시킬 것을 명령하면 되고, 새로이 수신한 광량치가 이전에 수신한 광량치에 비해 커졌다면, 이는 정렬 작업이 올바르게 진행되고 있음을 의미하는 것이므로 상기 구동부(130)에 현재의 구동을 진행시킬 것을 명령하면 된다. Reporting a newly received light amount value smaller than a quantity of light value previously received, which, because that means that the sorting operation is the reverse substrate 111 and jyeoteum are further apart alignment of the mask 121 in the opposite direction to the driving unit 130 in the drive section 130, because it means that the second is when the instruction to move the supporting plate 120, if a newly received intensity values ​​increased as compared to the intensity values ​​received previously, which is a sort operation proceeds correctly If you are ordered to proceed with the current drive.

상기 제어부(170)에 의한 이와 같은 정렬 작업의 진행 도중, 새로이 수신한 광량치가 상기 제어부(170)에 사전에 입력된 최대의 광량치(즉, 상기 기판(111)과 마스크(121)가 최적의 상태로 정렬된 경우의 광량치)와 동일하거나, 소정의 오차범위 내에 있게되면 상기 구동부(130)에 상기 제2지지부(120)를 이동시키는 것을 정지할 것을 명령하면 되며, 이 때가 상기 기판(111)과 상기 마스크(121)가 최적의 상태로 정렬된 상태가 된다. The control unit 170 The progression of the same sort operation, values ​​newly received light quantity of the maximum light amount input in advance in the control unit 170 according to the value (that is, the substrate 111 and the mask 121, an optimum when the same as the light quantity value) of when an ordered state, or be within a predetermined error range, and if ordered to stop moving the second support portion 120 to the driving unit 130, the time the substrate (111 ) and the mask (121) is in a state arranged at the optimal level. 결국, 상기 제어부(170)는, 상기 광조사부(140)로부터의 조사된 광의 상기 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)을 통과한 후 상기 반사부(170)에서 반사된 광(R2)의 광거리와, 상기 광조사부(140)로부터의 조사된 광의 제1정렬홀(111a)을 통과한 후 상기 마스크의 표면(121b)에서 반사된 광(R1)의 광거리가 일치하도록, 상기 구동부(130)에 상기 제2지지부(120)를 이동시킬 것을 명령하고 이 구동부(130)에 의해 상기 제2지지부(120)가 이동됨으로써, 상기 마스크(121)는 상기 기판(111)에 대하여 이동되어 기판과 마스크의 정렬이 수행될 수 있다. After all, the control unit 170, after passing through the light of the first and second aligned holes (111a, 121a) irradiated from the light irradiation section 140, the light (R2) reflected by the reflecting portion 170 of the optical distance, and the driving unit so as to then pass through the light first alignment hole (111a) irradiated from the light irradiation section 140, the optical distance of the light (R1) reflected by the surface (121b) of the mask match command on 130 to move the second support portion 120 and moves the second supporting part 120 by the driving unit 130, whereby the mask 121 is moved relative to the substrate 111, It can be performed alignment of the substrate and the mask. 이를 위해 상기 제어부(170)는 상기 광거리 측정부(160)에서 측정된 광량치와 기준 광량치를 연속적으로 비교할 수 있도록 프로그래밍될 수 있다. To this end, the controller 170 may be programmed to compare the value of light amount values ​​with the reference amount of light measured by the optical distance measuring unit 160 sequentially.

도 4는 본 발명에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치의 다른 예로서, 투명한 기판과 금속 마스크를 소정 위치에 정렬시키는 경우에 본 발명의 장치가 사용된 것을 도시하고 있다. Figure 4 shows that a device according to the present invention in the case of aligning the transparent substrate and the metal mask as another example of the alignment device of the substrate and the mask according to the present invention at a predetermined position in use. 도 4에서는, 정렬을 위한 홀이 구비되지 않은 투명한 기판이 채용된다는 것을 제외하고는, 도 2에 도시한 기판과 마스크의 정렬 장치의 구성과 동일하다. In Figure 4, and is also the same as that of the alignment device of the substrate and the mask in Fig. 2 except that a transparent substrate is not provided with a hole for alignment adopted.

도 4는 기판(211)과 마스크(221)가 서로 최적으로 정렬되지 않은 상태를 도시하고 있다. 4 shows a state in which the substrate 211 and mask 221 are not aligned with each other optimally. 따라서, 광조사부(140)에서 조사된 후 기판(211)과 마스크에 구비된 정렬홀(221a)을 통과하고 반사부(150)에서 반사된 광(R2)의 광거리와 광조사부(140)에서 조사된 후 기판(211)과 마스크의 표면(221b)에서 반사된 광(R1)의 광거리는 서로 일치하지 않는다. Thus, in the light irradiation section 140, the then substrate 211 and the optical distance and the light emitting part 140 of the light (R2) reflected by the passing through the aligned holes (221a) provided in the mask and reflective portion 150 is irradiated from after the irradiation light of the optical distance (R1) reflected by the substrate 211 and the surface of the mask (221b) do not coincide with each other.

이 경우에도, 도 3과 관련하여 설명한 바와 같이, 제어부(170)가, 광조사부(140)에서 조사된 후 기판(211) 및 마스크의 정렬홀(221a)을 통과하고 반사부(150)에서 반사된 광의 광거리(R2)와 광조사부(140)에서 조사된 후 기판(211)을 통과하고 마스크(221)의 표면(221b)에서 반사된 광의 광거리(R1)가 일치하도록 정렬 작업을 수행하여 기판과 마스크의 최적 정렬을 얻을 수 있다. Also in this case, as described with respect to Figure 3, the control unit 170 is, through the substrate 211 and the alignment holes (221a) of the mask after the irradiation in the irradiation unit 140 and reflected by the reflection unit 150 and after the irradiation at the light having the distance (R2) and the light emitting part 140 passes through the substrate 211 and the light having the distance reflected by the surface (221b) of the mask (221) (R1) to perform a sort operation to match it is possible to obtain an optimal alignment of the substrate and the mask.

상세하게 설명하면, 도 3과 관련하여 설명한 바와 같이, 제어부(170)가 기준 광량치와 광거리 측정부(160)에서 전송된 광량 측정치를 비교하면서 구동부(130)에 정렬 작업을 명령하고, 이 구동부(130)에 의해 제2지지부(120)가 이동되면서 정렬 작업이 수행될 수 있다. In more detail, as described in connection with Figure 3, the controller 170 a command to the sorting operation in the driving unit 130 by comparing the light amount measurement value sent from the reference light amount value and the optical ranging unit 160, and the the second support 120 by the driving unit 130 has a sorting operation may be performed while moving. 여기서의 기준 광량치는, 도 3과 관련하여 설명한 기준 광량치와 마찬가지로, 투명한 기판(2112)과 마스크(221)가 최적의 정렬 상태에 있을 때 측정된 광량치의 최대값이다. Values ​​based on the light amount of where, as in the standard light quantity value as described with respect to Figure 3, when the transparent substrate 2112 and the mask 221 is in the optimal alignment of the maximum value the measured quantity of light. 또한, 이 경우에도, 측정된 광량치와 기준 광량치과의 차이를 연산하도록 프래그래밍된 제어부(170)는, 정렬 작업 도중 이전에 수신된 광량치에 의해 정렬 작업을 수행하고 재수신한 광량치와 이전 광량치를 비교하여 재수신한 광량치가 이전 광량치보다 작아지면 반대방향으로 제2지지부(120)를 이동시키는 명령을 구동부(130)에 내리고, 이와는 반대로 커지면 계속해서 동일방향으로 제2지지부(120)를 이동시키도록 구동부(130)에 명령을 내림으로써 연속적인 정렬 작업을 수행하면서, 기판(211)과 마스크(221)가 최적의 정렬 상태로 정렬되도록 정렬 작업을 수행할 수 있다. In addition, also in this case, the light amount measured value and the reference light amount Framingham programming the controller 170 to calculate the difference between the dentist is performing a sorting operation by the light quantity value previously received during the sort operation, and re-received quantity of light level and the previous comparison value the amount of light to continue larger issue commands for moving the second support 120. When the value is re-received light amount is smaller than the previous light quantity value in a direction opposite to the driving unit 130, contrary to the second supporting plate 120 in the same direction It can be the substrate 211 and the mask 221, while performing the successive sorting operations by lowering the command to the driving unit 130 to move to perform the sorting operation to be aligned in the best alignment of the.

한편, 투명한 기판(211)을 사용하는 경우, 투명 기판(211)의 광이 조사되는 표면 상에 소정 형상의 정렬마크(미도시)를 부가하여 정렬 작업을 수행할 수도 있다. On the other hand, if using a transparent substrate 211, on which light is irradiated surface of the transparent substrate 211, an additional alignment mark (not shown) having a predetermined shape can also perform sorting operations. 즉, 광조사부(140)에서 조사된 광이 법선방향으로 입사하는 기판(211)의 표면 상에 광을 투과시키지 않는 정렬마크를 부가한다. That is, the additional alignment mark is the light emitted from the light irradiation section 140 does not transmit the light on the surface of the substrate 211 that is incident in the normal direction. 이 정렬마크는 마스크(221)에 구비된 정렬홀(221a)의 횡단면 형상과 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. The alignment marks are preferably substantially identical to the shape and cross section of the aligned holes (221a) provided in the mask 221. The 이 경우, 기판과 마스크가 완전히 정렬된 상태에서는 마스크(221)의 정렬홀(221a)은 정렬마크에 의해 완전히 가려져, 정렬홀을 통과하여 반사부(150)에 도달하는 광은 없게 되므로, 이 때 측정된 광량치는 최소 광량치가 된다. In this case, since the substrate and the mask is completely aligned alignment holes (221a) of the mask 221 it is completely masked by the alignment marks, not the light passing through the aligned holes to reach the reflection portion 150, at this time, value is the minimum amount of light hitting the light amount measured. 그러므로, 기판과 마스크가 불완전 정렬 상태일 경우 광거리 측정부(160)에서 측정된 광량치는 상기 최소 광량치보다 항상 크게 되는데, 불완전 정렬 상태일 때는, 조사된 광의 진행 방향에 서 보았을 때, 광을 통과시키지 않는 정렬 마크 주위에 정렬홀이 부분적으로 나타나게 되고 이 부분적으로 나타난 정렬홀을 통해 반사부(150)까지 도달되어 반사된 광이 더해져 광거리 측정부(160)에서 측정되기 때문이다. Therefore, there is the substrate and the mask is always larger than the amount of light hitting the minimum light intensity value measured in an optical distance measuring unit 160, if the imperfect alignment, when the imperfect alignment, as seen in the irradiated light traveling direction, the light appears as a hole arranged around the alignment mark does not pass through and in part is because the part is reached through the hole indicated aligned reflecting portion 150 deohaejyeo the reflected light measured by the optical distance measuring section 160. the

따라서, 이와 같이 투명 기판(211)에 마스크의 정렬홀과 동일한 형상의 정렬마크가 부가되는 경우에는, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한 제어부(170)의 제어 방식과는 역으로 제어부에 의한 정렬 작업이 수행된다. Therefore, in the case where this way the transparent substrate 211 in addition to the alignment of the same shape as the mark with the alignment holes of the mask, alignment by the controller to the station with the control method shown in Fig. 3 and the control unit 170 described with reference to Figure 4 this operation is performed. 즉, 제어부(170)는 광거리 측정부(160)에서 측정된 광량치가 최소 광량치에 도달할 때까지 구동부(130)에 명령을 내리며, 정렬 작업 도중 광거리 측정부(160)로부터 새로이 수신된 광량치가 이전에 수신된 광량치보다 크면 구동부(130)에 반대방향으로 제2지지부(120)를 이동시킬 것을 명령하고, 새로이 수신된 광량치가 이전에 수신된 광량치보다 작으면 구동부(130)에 동일 방향으로 제2지지부(120)를 이동시킬 것을 명령하여, 기판(112)과 마스크(121)의 최적 정렬을 수행할 수 있다. That is, the control unit 170 is newly received from the light amount value of driving unit 130, the sorting operation during the optical distance measuring section 160 degrees with the command on until it reaches a value at least the amount of light measured by the optical distance measuring section 160 intensity values ​​ordered to move the second supporting plate 120 in the opposite direction before the light quantity value is greater than the driving unit 130 receives the and the newly received light quantity value is less than the light quantity value previously received the driver 130 to order the move the second supporting plate 120 in the same direction, it is possible to perform an optimal alignment of the substrate 112 and mask 121. the

도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판과 마스크의 정렬 방법을 설명하는 흐름도이다. Figure 5 is a flow diagram illustrating the alignment of the substrate and a mask according to an embodiment of the present invention. 도 5를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 마스크 및 기판의 정렬 방법을 설명하며, 본 방법에서는 도 2의 기판과 마스크의 정렬 장치의 예를 채택한 경우를 예로 들어 설명한다. With reference to Figure 5 to describe the alignment of the mask and the substrate according to an embodiment of the present invention and will be described a case employing an example of the alignment device of the substrate and the mask of the present method Fig. 2 as an example.

기판(111) 상에 유기발광층 또는 전극층을 증착하는 공정은 소정 재료를 증발시켜 증발된 재료가 마스크에 구비된 다수의 슬릿을 통과해 기판의 표면 상에 부착되는 공정으로서, 증착 챔버, 증착원, 마스크, 마스크 이동수단, 기판지지수단 등으로 구성될 수 있는 증착 장치를 통해 실행될 수 있다. Substrate 111 a to a process which is attached to the surface of the substrate passes through the plurality of slits of comprising a step of depositing an organic light emitting layer or the electrode layer is the evaporation material to evaporate a predetermined material to the mask, a deposition chamber, an evaporation source, mask, it may be carried out through the evaporation device which can be of a mask moving means, the substrate holding means and the like. 기판(111)은 기판이동 수단에 의해 증착 챔버 내로 투입되어 제1지지부(110) 상에 배치되고(S10), 마스크(121)가 제2지지부 상에 배치된다(S20). The substrate 111 is first disposed on a first support (110) (S10), the mask 121 are introduced into the deposition chamber by the substrate transfer means is disposed on the second support (S20). 이 때, 기판(111)과 마스크(121)는 도 2에 도시된 바와 같이 소정 간격(G)을 두고, 즉 기판(111)에 대한 마스크(121)의 상대적 이동시 마스크(121)의 표면(121b)이 기판(111)의 증착 표면에 손상을 주지 않을 정도의 충분한 간격을 두고 기판(111)과 마스크(121)가 서로 평행하게 배치된다. At this time, the surface of the substrate 111 and the mask 121 relatively moving the mask 121 of the mask 121 to the left a predetermined distance (G), that is the substrate 111 as shown in FIG. 2 (121b ) is far enough intervals enough not to damage on the deposition surface of the substrate 111. the substrate 111 and the mask 121 are arranged in parallel with each other. 그 후, 제1지지부(110)에 대하여 제2지지부(120)가 임시 정렬되어 기판(111)과 마스크(121)의 대략적인 정렬을 수행한다(S30). After that, a second support 120, aligned with respect to the first temporary support 110 performs a rough alignment of the substrate 111 and the mask (121) (S30).

다음으로, 기판(110)과 마스크(120)의 정렬 상태를 확인하기 위해 광조사부(140)(광원(141))로부터 기판(111)에 구비된 제1정렬홀(111a)을 향해 광을 조사하게 되고(S40) 광거리 측정부(160)(예컨대, 광량 측정기(160))에서 반사되어 입사한 광의 광량을 측정한다(S50). Next, the light is irradiated toward the light irradiation section 140 (light source 141), the first alignment hole (111a) provided in the substrate 111 from the to ensure the alignment of the substrate 110 and the mask 120 it is (S40), the optical distance measurement unit 160 (e.g., light intensity measuring devices 160) measuring the amount of light incident is reflected on (S50).

광거리 측정부(160)에서 측정된 광량치는 제어부(170)에 전송되어 제어부(170)에서 정렬 여부가 판단된다(S60). It is transferred to the amount of light hitting the controller 170 measured by the optical distance measurement unit 160, whether or not arranged in the control unit 170 is determined (S60). 제어부(170)에는 기준 광량치(이 경우, 최대의 광량치)가 입력되어 있으므로, 전송된 광량치가 이 기준 광량치보다 크거나 같다면, 광조사부(140)에서 조사된 광의 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)을 통과한 후 반사부(150)에서 반사된 광거리(R2)와, 제1정렬홀(111a)을 통과한 후 마스크의 표면(121b)에서 반사된 광거리(R1)가 서로 일치함을 의미하므로, 정렬 작업은 종료되고(S70) 마스크(121)를 기판(111)에 부착하여 후속되는 증착 공정이 수행될 수 있다. Control unit 170, the reference light amount value (in this case, the maximum light intensity value) that it is input, if the transmitted light quantity value is greater than or equal to the reference light amount value, the light first and second irradiation from the light irradiation section 140 aligned holes (111a, 121a) for the optical distance (R2) reflected by the one-pass after reflection portion 150, the first optical distance reflected by the alignment hole surface (121b) of the mask and then through the (111a) (R1 ), so that means that the match, the sorting operation has ended and (S70), the deposition process that is subsequently attached to the mask 121, the substrate 111 may be performed.

그러나, 전송된 광량치가 기준 광량치보다 작은 경우에는, 즉 광조사부(140) 에서 조사된 광의 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)을 통과한 후 반사부(150)에서 반사된 광거리(R2)와, 제1정렬홀(111a)을 통과한 후 마스크의 표면(121b)에서 반사된 광거리(R1)가 서로 일치하지 않아서 광거리 측정부(130)에서 측정된 광량이 기준 광량치보다 작으므로 단계 S61로 진행하여 정렬 작업을 수행한다. However, when the transmitted light quantity value is smaller than the reference light amount value, that is reflected by the reflection unit 150 after passing through the light first and second aligned holes (111a, 121a) emitted from light emitting part 140, the optical distance (R2), and a first alignment hole (111a) after the measured amount of light from the mask surface (121b) the optical distance (R1) is an optical distance measuring unit (130) not matching one another reflected in the reference light amount value through the since less than proceeds to step S61 to perform the sort operation. 제어부(170)는 구동부(130)에 제2지지부(120)를 이동시킬 것을 명령하며, 구동부(130)에 의해 제2지지부(120)가 이동되어 마스크(121)가 기판(111)에 대하여 정렬될 수 있다(S61). The controller 170 is aligned with respect to the second support, and order the move the 120, a driving unit 130 a second supporting plate 120 is moved to the mask 121, the substrate 111 by a driving unit 130 It may be (S61). 이러한 상황에서, 광조사부(140)에서는 계속해서 광이 조사되고 있으며, 광거리 측정부(130)에서도 계속해서 광량을 측정하고 있다(S62). In such a situation, and the irradiation unit 140, continue to continue to measure the amount of light in which light is irradiated and an optical distance measuring unit (130) (S62).

구동부(130)에 구동 명령을 내린 후 소정 시간 동안 제2지지부(120)가 이동된 후 새로이 측정된(S62) 광량치가 제어부(170)에 전송되고, 제어부(170)는 이전에 구동부(130)에 구동 명령을 내린 근거가 된 이전에 전송된 광량치와 새로이 전송된 광량치를 비교한다(S63). Is transmitted to the driving unit 130 newly measured (S62) the light quantity value controller 170 after the second support (120) for a predetermined time, the mobile then made the drive command, the control unit 170 before driving unit 130 to compares the value of the light quantity value and a newly transmitted amount of light transmitted to the previously made the basis of the driving command (S63). 이 비교에 의해, 이전 광량치가 새로이 전송된 광량치보다 크다면, 이는 광조사부(140)에서 조사된 광의 제1 및 제2정렬홀(111a, 121a)을 통과한 후 반사부(150)에서 반사된 광거리(R2)와, 제1정렬홀(111a)을 통과한 후 마스크의 표면(121b)에서 반사된 광거리(R1)가 서로 일치하지 않고 오히려 기판(111)과 마스크(121)의 정렬이 더 벗어나게 됨을 의미하며, 이 상황은 정렬 작업이 반대로 이루어지고 있는 상황이므로, 제어부(170)는 구동부(130)에 이전에 내린 구동 명령에 반대되는 방향으로 구동할 것을 명령한다. By this comparison, if the value prior to the amount of light larger than the value newly transmitted light amount, which is reflected by the reflection unit 150 after passing through the light first and second aligned holes (111a, 121a) emitted from light emitting part 140 alignment of the optical distance (R2), and a first alignment hole (111a), the optical distance (R1) reflected by the surface of the mask (121b) after passing through a no match, rather the substrate 111 and the mask 121 It means that the further out, and the situation is the situation so that a sort operation comprises the other hand, control unit 170 instructs the driving in a direction opposite to the driving instruction issued prior to the driving unit 130.

이 명령에 의해 마스크(121)가 단계 S61에서의 이동 방향과는 반대방향으로 이동되고(S64), 소정 시간 후 단계 S65에서 측정한 광량치가 단계 S64의 광량치보 다 크다면 이것은 정렬 작업이 올바르게 진행되고 있음을 의미하므로, 다시 단계 S60으로 진행하여 최종의 측정 광량치(S62에서의 광량치 또는 S65에서의 광량치)가 기준 광량치보다 크거나 같을 때까지 제어부(170)의 명령에 의해 구동부(130)가 구동되어 제2지지부(120)를 통해 마스크(121)가 기판(111)에 대하여 정렬될 수 있으며, 최종의 측정 광량치가 기준 광량치 이상이 되면 정렬 작업은 종료되고(S70) 후속되는 증착 작업이 개시될 수 있다(S80). Surface by the command mask 121 has the larger direction of movement and is moved in the reverse direction (S64), the light quantity value is the amount of light Tchibo in step S64 measured in step S65 after a predetermined time at step S61 which advances the alignment work properly and that the means so, the driving by the instruction of the control unit 170 until it is equal to or greater than the reference light quantity value again (light amount value of the light amount of the S62 values ​​or S65) step proceeds to S60 to end the measurement light quantity value ( 130) is can be aligned with respect to the mask 121, the substrate 111 through the second support portion 120, the drive, values ​​last measured amount of light when the reference light quantity value than the sorting operation is terminated (S70) subsequent there is a deposit operation can be started (S80).

도 5는 도 2에 도시된 기판과 마스크의 정렬 장치를 예로 들어 그 정렬 방법을 설명한 것이며, 도 4에 도시된 투명 기판을 사용하는 기판과 마스크의 정렬 방법도 이와 동일할 수 있다. 5 may be the same as this also alignment of the substrate and the mask used for the illustrated transparent substrate to a substrate and will described the sorting method for sorting apparatus of the mask for example, Fig. 4 shown in Fig. 그러나, 마스크(221)에 구비된 정렬홀(221b)과 실질적으로 동일한 형상을 가지고 광이 투과할 수 없는 정렬마크가 구비된 투명기판(211)이 채용되는 경우에는, 기준 광량치는 최소의 광량치가 될 것이며, 그 정렬 방법은 도 5의 광량 판단 단계(S60, S63, S66)에서의 부등호의 방향이 반대로 되는 것을 제외하고는 도 5의 정렬 방법과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략한다. However, in the case where the alignment hole (221b) and a substantially transparent substrate 211, the alignment mark is provided can not light is transmitted have the same shape provided in the mask 221 is employed, the reference amount of light at least in the amount of light hitting value It will be, and the sorting method is the same as in the alignment of Figure 5, except that the direction of the inequality in the light amount determination step (S60, S63, S66) of Figure 5 in contrast, the description thereof will be omitted.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 및 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법에 의하면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다. As described above, according to the sorting apparatus and sorting method of the substrate and a mask according to an embodiment of the present invention the following effects can be obtained.

첫째, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판과 마스크의 정렬 장치 및 정렬 방법에 있어서는 기판과 마스크가 접촉하지 않는 상태에서 기판과 마스크의 정렬을 수행한다. First, in the substrate and the mask condition is not in contact in the alignment device and alignment method of the substrate and a mask according to an embodiment of the present invention performs the alignment of the substrate and the mask. 따라서, 기판과 마스크의 접촉으로 인한 기판의 손상을 방지하여 기판의 불량 및 이물질 발생 등의 문제가 해결된다. Therefore, it is possible to prevent damage to the substrate caused by contact of the substrate and the mask are solved problems such as defects and foreign matter generated in the substrate.

둘째, 기판에 대하여 마스크를 이동시키면서 광거리 측정부에 측정된 광량치를 제어부에서 기준 광량치와 비교하여 정렬 작업을 수행하고 이 기준 광량치에 도달했을 때 기판과 마스크가 최적의 정렬 상태에 있음을 판단하므로, 정렬측정시간이 매우 짧고 단속적이 아니라 연속적으로 정렬 작업 수행될 수 있으며 정렬 공정이 신속하게 처리될 수 있다. Second, while moving the mask relative to a substrate pay the amount of light measured at the optical distance measurer compared with the reference light quantity value from the control unit to perform the sorting operation, and that the substrate and the mask is optimized alignment of when it has reached to the reference light amount value determining so, the sorting operation can be continuously performed by the alignment measurement time is very short and not intermittent, and may be processed quickly sorting process.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. The present invention has been described for the embodiment shown in the drawings as it will be understood that it is the only, and those skilled in the art various modifications and equivalent other embodiments are possible from it as exemplary. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the invention as defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (13)

  1. 적어도 하나의 제1정렬홀을 구비한 기판을 지지하는 제1지지부; A first support for supporting a substrate having at least a first alignment hole;
    적어도 하나의 제2정렬홀을 구비하고, 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스크를 지지하는 제2지지부; Second support and having at least a second alignment hole, not a mask for forming a predetermined pattern on the substrate;
    상기 제2지지부를 이동시키는 구동부; Drive section for moving the second support;
    상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 향해 광을 조사하는 광조사부; Light irradiation section for irradiating light towards the first aligned holes and second aligned holes;
    상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 통과한 광을 반사하는 반사부; Reflecting portion for reflecting light that has passed through the first aligned holes and second aligned holes;
    상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 통과한 후 반사된 광의 광거리를 측정하는 광거리 측정부; Said first alignment hole and the optical distance measuring unit for measuring an optical distance of the light reflected after passing through the second alignment hole; And
    상기 광거리 측정부 및 구동부에 전기적으로 연결되어 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 상기 구동부를 제어하는 제어부;를 포함하고, Includes; electrically coupled to the optical distance measuring unit and the driving control part for controlling the driving by the measurements obtained from the optical distance measurer
    상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 제1정렬홀을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 제어부가 상기 구동부를 구동해 상기 마스크의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 장치. To pass through the beam of the first alignment hole emitted from the light irradiation section passes through the optical distance with the light of the first aligned holes and second aligned holes emitted from the light irradiation section reflected by the mask and then by the reflective portion sorting device to match the distance the reflected light, the substrate, characterized in that the control section to drive the driving part to adjust the position of the mask and the mask.
  2. 투명한 기판을 지지하는 제1지지부; A first support for supporting a transparent substrate;
    적어도 하나의 정렬홀을 구비하고, 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스 크를 지지하는 제2지지부; It comprises at least one alignment hole, and a second support for supporting a mask to form a pattern on the substrate;
    상기 제2지지부를 이동시키는 구동부; Drive section for moving the second support;
    상기 기판 및 마스크를 향해 광을 조사하는 광조사부; Light irradiation section for irradiating light toward the substrate and the mask;
    상기 기판 및 마스크를 통과한 광을 반사하는 반사부; Reflecting portion for reflecting the light passing through the substrate and the mask;
    상기 기판 및 마스크를 통과한 후 반사된 광의 광거리를 측정하는 광거리 측정부; Optical distance measuring unit for measuring a after passing through the substrate and the mask of the reflected light optical distance; And
    상기 광거리 측정부 및 구동부에 전기적으로 연결되어 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 상기 구동부를 제어하는 제어부;를 포함하고, Includes; electrically coupled to the optical distance measuring unit and the driving control part for controlling the driving by the measurements obtained from the optical distance measurer
    상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 제어부가 상기 구동부를 구동해 상기 마스크의 위치를 조정하는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 장치. Passes through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section to pass through the optical distance with the light the substrate and the alignment holes emitted from the light irradiation section reflected by the mask and then matching the optical distance reflected by the reflective portion, alignment device of the substrate and the mask, characterized in that the control section to drive the driving part to adjust the position of the mask.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 제1지지부상에 지지된 기판과 상기 제2지지부 상에 지지된 마스크는 소정 거리로 이격되어 위치되며, 상기 마스크는 상기 구동부에 의해 상기 기판에 대하여 이동되는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 장치. Wherein the mask supported on the substrate and on the second support portion supporting the first support portion is positioned spaced apart by a predetermined distance, the mask alignment of the substrate and the mask being moved relative to the substrate by means of the drive unit Device.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 광거리 측정부는 광량 측정기인 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 장치. Alignment device of the substrate and the mask, characterized in that the optical distance measurement unit measuring the amount of light.
  5. 제 4 항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 광조사부는 광원과 반투명경을 구비하며, The light irradiation section is provided with a light source and a half mirror,
    상기 광거리 측정부는 상기 반투명경에서 반사된 광의 광량을 측정하는 광량 측정기인 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 장치. The optical distance measuring unit arranged device of the substrate and the mask, characterized in that the light quantity meter for measuring the quantity of light reflected by the half mirror.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, According to claim 1 or 2,
    상기 광조사부는 상기 제1지지부에 연동되는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 장치. The light irradiation section is arranged apparatus of the substrate and the mask, it characterized in that the communication with the first support.
  7. 적어도 하나의 제1정렬홀을 구비한 기판을 제1지지부 상에 배치하는 단계; Placing a substrate having at least a first alignment hole in the first support;
    적어도 하나의 제2정렬홀을 구비하고 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스크를 제2지지부 상에 배치하는 단계; Including at least a second alignment hole, and disposing on the second support part a mask for forming a predetermined pattern on the substrate;
    광조사부에 의해 상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 향해 광을 조사하는 단계; By light irradiation step of irradiating the light towards the first aligned holes and second aligned holes;
    상기 제1정렬홀 및 제2정렬홀을 통과한 후 반사부에 의해 반사된 광의 광거리를 광거리 측정부에 의해 측정하는 단계; Wherein the first alignment hole and the second as measured by the optical distance of the light reflected by the reflection unit after passing through the aligned holes in the optical distance measuring unit; And
    상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 제어부가 상기 제2지지부를 이동시키는 구동부를 구동하는 단계;를 포함하는 기판과 마스크의 정렬 방법. It passes through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section to pass through the optical distance with the substrate and the alignment holes reflected by the mask and then matching the optical distance reflected by the reflection part, obtained from the optical distance measurer alignment of the substrate and the mask including a; the method comprising the control unit drives the driving unit to move said second support by the measurement.
  8. 투명한 기판을 제1지지부 상에 배치하는 단계; Disposing a transparent substrate on the first support;
    적어도 하나의 정렬홀을 구비하고 상기 기판에 소정 패턴을 형성하는 마스크를 제2지지부 상에 배치하는 단계; Having at least one alignment hole, and disposing on the second support part a mask for forming a predetermined pattern on the substrate;
    광조사부에 의해 상기 정렬홀을 향해 광을 조사하는 단계; By light irradiation step of irradiating light toward the aligned holes;
    상기 기판 및 마스크를 통과한 후 반사부에 의해 반사된 광의 광거리를 광거리 측정부에 의해 측정하는 단계; Further comprising: after having passed through the substrate and the mask portion of the light reflected is reflected by the optical distance measurement by the distance measuring optical unit; And
    상기 광조사부로부터 조사된 광의 상기 기판을 통과해 상기 마스크에 의해 반사된 광거리와 상기 기판 및 정렬홀을 차례로 통과해 상기 반사부에 의해 반사된 광거리가 일치하도록, 상기 광거리 측정부로부터 얻은 측정치에 의해 제어부가 상기 제2지지부를 이동시키는 구동부를 구동하는 단계;를 포함하는 기판과 마스크의 정렬 방법. It passes through the light the substrate is irradiated from the light irradiation section to pass through the optical distance with the substrate and the alignment holes reflected by the mask and then matching the optical distance reflected by the reflection part, obtained from the optical distance measurer alignment of the substrate and the mask including a; the method comprising the control unit drives the driving unit to move said second support by the measurement.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, The method of claim 7 or 8,
    상기 기판과 마스크의 배치 단계는 이들이 서로 이격되도록 위치시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 방법. Arrangement stage for the substrate and mask alignment of the substrate and the mask, characterized in that they are provided with a positioning to be spaced apart from each other.
  10. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, The method of claim 7 or 8,
    상기 광거리 측정부는 광량 측정기이며, And the optical distance measuring unit measuring the amount of light,
    상기 구동부 구동 단계는 측정된 광량이 상기 기판 및 마스크가 서로 정렬되었을 경우 측정된 기준 광량치와 다를 때, 이들이 서로 동일하도록 상기 제어부가 상기 구동부를 구동시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 방법. The drive unit driving step when the measured amount of light different from the dimension light amount value when the substrate and the mask is aligned with each other, the substrate and the mask, characterized in that they are provided with the step of the control unit drives the driving unit to be equal to each other, Sort of.
  11. 제 10 항에 있어서, 11. The method of claim 10,
    상기 구동부 구동 단계는 측정된 광량치가 상기 기준 광량치보다 작을 때 측정된 광량치가 커지도록 상기 제어부에 의해 상기 구동부를 구동시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 방법. The drive unit driving step is the light intensity value of how the alignment of the substrate and the mask, characterized in that it comprises the step of driving the drive unit by the control unit so as to increase the light amount measured value is less than the reference value the amount of light measured.
  12. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 구동부 구동 단계는 제어부에 의한 상기 구동부의 구동 도중 측정된 광량치가 이전에 측정된 광량치보다 작을 때 상기 구동부의 이동 방향을 반대로 하여 상기 구동부를 구동시키는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 방법. The drive unit driving step is the substrate and the mask, characterized in that when the value of the measured quantity of light during the driving of the driving unit by the controller is smaller than the light quantity value measured previously comprising the step of driving the drive unit in the direction of movement of the drive section as opposed Sort of.
  13. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, The method of claim 8 or 9,
    상기 광조사부는 광원과 반투명경을 구비하며, The light irradiation section is provided with a light source and a half mirror,
    상기 광거리 측정부는 상기 반투명경에서 반사된 광의 광량을 측정하는 광량 측정기인 것을 특징으로 하는 기판과 마스크의 정렬 방법. The optical distance measuring unit how alignment of the substrate, characterized in that the light quantity meter for measuring the quantity of light reflected by the half mirror and the mask.
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