KR20060094779A - Polyester film having superior conductivity and mechanical quality and its manufacturing process - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광폭의 도전성 폴리에스테르 필름을 제조가능하고 디스플레이용, 터치판넬용, 열차단용 및 전자파 차폐용 등 전자부품 소재용 필름으로 사용이 가능한 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법에 관한 것이며, 분자비가 4.0∼8.0인 인듐주석 산화물 나노입자를 무연신 필름 한쪽 표면에 도포하고, 적어도 일축 연신시킨 필름 표면에 0.01∼0.1 g/m2 의 인듐주석 산화물 유효성분이 존재하며, 폴리에스테르수지를 칩형태로 제조한 다음 300∼320℃의 온도에서 용융 압출하여 소정의 두께를 가진 무연신 폴리에스테르필름을 제조하는 무연신필름 제조단계(10); 알코올류 솔벤트에 염화인듐과 염화주석을 첨가하여 교반시켜 반응시킨후 열처리를 하는 인듐주석 산화물 에멀젼 용액 제조단계(20); 무연신필름 표면에 인듐/주석 분자비가 4.0∼8.0으로 이루어진 인듐주석 산화물 에멀젼 용액을 도포하는 도포단계(30); 인듐주석 산화물 에멀젼 용액이 도포된 무연신 필름을 60∼240℃의 온도 범위에서 1:1.1∼1:5의 연신비 조건으로 적어도 일축 배향시키는 배향단계(40); 가 순차적으로 이루어 지는 것을 특징으로 한다.The present invention provides at least a uniaxially oriented polyester film having excellent conductivity and mechanical properties capable of manufacturing a wide range of conductive polyester film and capable of being used as a film for electronic component materials such as displays, touch panels, thermal barriers, and electromagnetic shielding; The present invention relates to a method for producing the same, in which the indium tin oxide nanoparticles having a molecular ratio of 4.0 to 8.0 are coated on one surface of an unstretched film, and 0.01 to 0.1 g / m 2 of indium tin oxide active ingredient is present on at least the uniaxially stretched film surface. A non-oriented film manufacturing step (10) of preparing a polyester resin having a predetermined thickness by preparing a polyester resin in chip form and then melt extruding at a temperature of 300 to 320 ° C .; Preparing an indium tin oxide emulsion solution in which an indium chloride and tin chloride are added to the alcohol solvent, followed by stirring to perform a heat treatment; An application step 30 of applying an indium tin oxide emulsion solution having an indium / tin molecular ratio of 4.0 to 8.0 on the surface of the unstretched film; An orientation step 40 of at least uniaxially orientating the unstretched film to which the indium tin oxide emulsion solution is applied at a draw ratio of 1: 1.1 to 1: 5 in a temperature range of 60 to 240 ° C .; Characterized in that is made sequentially.

도전성, 기계적특성, 폴리에스테르필름, 전도성, 광폭  Conductivity, mechanical properties, polyester film, conductivity, wide

Description

도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법.{polyester film having superior conductivity and mechanical quality and its manufacturing process}A polyester film having superior conductivity and mechanical quality and its manufacturing process}

도 1은 본 발명의 폴리에스테르 필름 제조방법을 도시한 공정도.1 is a process chart showing a polyester film production method of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 > <Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 무연신 필름 제조단계10: unstretched film manufacturing step

20 : 인듐주석 산화물 에멀젼용액 제조단계20: step of preparing indium tin oxide emulsion solution

30 : 도포단계30: application step

40 : 배향단계40: orientation step

본 발명은 전도성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법에 관한 것으로, 광폭의 도전성 폴리에스테르 필름을 제조가능하고 디스플레이용, 터치판넬용, 열차단용 및 전자파 차폐용 등 전자부품 소재용 필름으로 사용이 가능한 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for producing at least uniaxially oriented polyester film having excellent conductivity and mechanical properties, and is capable of producing a wide range of conductive polyester film and for electronic component materials such as displays, touch panels, thermal barriers, and electromagnetic shielding. It relates to an at least uniaxially oriented polyester film excellent in conductivity and mechanical properties that can be used as a film, and a method for producing the same.

정보화 산업이 급속히 발전함에 따라 전자부품 및 내장 소재로 도전성과 기계적 특성이 우수하면서 부수적으로 투명성과 인쇄성 등이 양호한 필름의 수요가 점차 증가하고 있다. 특히 브라운관 위주의 디스플레이 구조에서 벗어나 다양한 용도의 디스플레이가 생산되면서 경량화, 박막화를 요구하는 수요 욕구가 증대하고 있으며 이러한 시장 요구를 만족할 수 있는 새로운 소재 연구가 필요하게 되었다. 디스플레이는 크게 브라운관, PDP(플라즈마 디스플레이), LCD(액정 디스플레이), OELD(유기 전자윤활 디스플레이), FLD(자장 방출 디스플레이), VFD(형광표시관) 및 LED(발광 방출 다이오드)로 구분되는데 선명성과 정밀성을 요구하는 디스플레이 시장의 요구에 따라 디스플레이 소재도 급속하게 변하고 있다. 또 사무실 자동화, 생산공정 자동화가 진행되면서 터치판넬용 필름의 수요도 증가하고 있다.With the rapid development of the information industry, the demand for films with excellent electrical conductivity and mechanical properties as well as good transparency and printability is increasing. In particular, as the display structure for various uses has been released from the CRT-oriented display structure, demand demands for weight reduction and thinning are increasing, and new material researches that can satisfy the market demand are needed. Display is divided into CRT, PDP (Plasma Display), LCD (Liquid Crystal Display), OELD (Organic Electro Lubrication Display), FLD (Magnetic Emission Display), VFD (Fluorescent Display Tube) and LED (Light Emitting Diode). Display materials are also rapidly changing according to the display market demand for precision. In addition, the demand for touch panel films is increasing as office automation and production process automation proceed.

자동차 유리나 실내 창문 등으로 유입되는 지나친 태양광 에너지는 피부를 상하게 하며, 주로 사용하고 있는 농도높은 칼라 선팅필름의 경우 UV 광 차단은 용이하나 야간이나 흐린 날에는 시야를 방해하는 등 많은 문제점을 가지고 있다.Excessive solar energy flowing into the car glass or indoor window hurts the skin. In the case of high-density color sunscreens, UV light is easy to block, but there are many problems such as obstructing the view at night or cloudy days. .

폴리에스테르 필름의 도전성을 개선한 필름제조 선행기술로, 대한민국 특허등록번호 133226에서는 설폰산 금속염 유도체를 폴리에스테르 필름 내부에 혼입하거나 4급 암모늄염을 표면에 도포시켰다. 일본 특허공고 83-12910에서는 폴리에틸렌 글리콜과 설폰산 유도체를 함유시켜 도전성을 부여했고 일본 특허공고 84-15148에서는 스틸렌 올리고머와 알킬 설폰산 금속염을 배합한 폴리에스테르 조성물을 개시했다. 일본 특허공고 93-310975에서는 도전성 중합체를 필름 표면에 도포했다. 그러나 이러한 폴리에스테르 필름에서 선행한 도전기술은 전도성을 개선하는데 한 계가 있으며 특히 내부에 첨가하는 도전중합체는 폴리에스테르의 중합도를 떨어뜨릴 우려가 있어 사용량에 한계가 있으며 외부 표면에 도포하는 경우, 4급 암모늄염을 주로 사용하기 때문에 물이나 용제에 의해 쉽게 제거되고 외부 마찰 등에 의해 손상을 입을 수 있게 되어 장기간 도전 효과를 얻을 수 없다.In the prior art of manufacturing a film which improves the conductivity of a polyester film, Korean Patent Registration No. 133226 incorporates a sulfonic acid metal salt derivative into a polyester film or applies a quaternary ammonium salt to a surface thereof. Japanese Patent Publication 83-12910 imparted conductivity by containing polyethylene glycol and sulfonic acid derivatives, and Japanese Patent Publication 84-15148 discloses a polyester composition comprising a styrene oligomer and an alkyl sulfonic acid metal salt. In Japanese Patent Publication 93-310975, a conductive polymer was applied to the film surface. However, the above-mentioned conductive technology in the polyester film has a limitation in improving the conductivity, especially the conductive polymer added therein may reduce the polymerization degree of the polyester, thus limiting the amount of use. Since the ammonium salt is mainly used, it can be easily removed by water or a solvent and can be damaged by external friction, so that a long-term conductive effect cannot be obtained.

이러한 문제점을 개선하기 위해 도전성이 우수한 인듐주석 산화물의 적용이 검토되었으며 전자부품용 소재로서 사용하고 있다. 미국 특허 4,000,346과 5,607,731, 일본 특개평 05-342927에서는 유리판에 인듐주석 산화물 또는 이와 유사한 특성을 가지고 있는 산화금속 입자를 200 ∼ 2,000 nm의 두께로 유리판 위에 도포하여 디스플레이를 제조했다. 그러나 유리판을 기재로 사용하는 경우 투명성이 우수하고 제조공정이 용이하다는 장점은 있으며 작은 외부 충격에 의해 쉽게 균열이 생기고 경량화를 시키는데 한계가 있다는 단점이 있다. 이러한 기술적인 한계를 개선하기 위해 미국 특허 5,834,549에서는 투명성이 우수한 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리비닐염화 수지, 폴리카본네이트 필름 위에 유기화화물을 매개체로 그 위에 전도성 입자들을 2,000 ∼ 4,000nm의 범위 내에서 고정시켜 사용했으며 일본 공개소 60-65036에서는 폴리에틸설폰(PES) 또는 폴리스틸렌(PS) 수지에 자외선 경화수지를 도포하고 그 위에 산화인듐을 주성분으로 하는 막을 형성시켜 투명성과 도전성 필름을 제조했으며 일본 공개소 60-131238에서는 고분자 필름 층과 폴리우레탄 화합물로 층, 그리고 인듐 산화물로 도포된 층으로 구성된 적층 필름을 제조했다.In order to improve such a problem, application of indium tin oxide having excellent conductivity has been examined and used as a material for electronic parts. In US Pat. Nos. 4,000,346 and 5,607,731, Japanese Patent Laid-Open No. 05-342927, a display was manufactured by applying indium tin oxide or metal oxide particles having similar properties to a glass plate on a glass plate with a thickness of 200 to 2,000 nm. However, when the glass plate is used as a substrate, there is an advantage that the transparency is excellent and the manufacturing process is easy, and there is a limit to easily cracking and reducing the weight by a small external impact. In order to improve these technical limitations, U.S. Patent 5,834,549 fixes organic particles on a polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride resin, and polycarbonate film having excellent transparency and fixed conductive particles thereon within a range of 2,000 to 4,000 nm. In Japan Open 60-65036, UV curable resin was applied to polyethylsulfone (PES) or polystyrene (PS) resin, and an indium oxide-based film was formed thereon to produce transparency and a conductive film. In 60-131238, a laminated film composed of a polymer film layer, a polyurethane compound layer, and a layer coated with indium oxide was prepared.

그러나 이와 같은 고분자 소재를 기재로 사용하는 경우 수지 표면장력이 약하고 나노 입자를 고정시킬 수 있는 접착성이 불량하기 때문에 바인더 역할을 해 주는 유기물질들로 전처리를 해야 하는 어려움이 있으며 이러한 바인더의 사용은 필름의 투명성을 떨어뜨리는 결과를 가져올 우려가 있다. However, when such a polymer material is used as a substrate, the surface tension of the resin is weak and the adhesion to fix the nanoparticles is poor. Therefore, pretreatment with organic materials serving as a binder is difficult. There exists a possibility of bringing about the fall of transparency of a film.

이러한 투명성이 우수한 고분자 수지에 사용한 도전성 인듐계 입자들은 일본 특개평 6-234521과 같이 기존의 졸-겔 법에 의해 합성하는 기술을 주로 사용하고 있는데 이렇게 제조된 입자를 사용하여 디스플레이용 필름을 제조하는 경우 분체 간의 응집현상이 심해 균일한 투명성과 전도성을 기대할 수 없다. The conductive indium-based particles used in the polymer resin having excellent transparency mainly use a technology synthesized by a conventional sol-gel method as in Japanese Patent Laid-Open No. 6-234521. In this case, coagulation between powders is so severe that uniform transparency and conductivity cannot be expected.

이러한 도포에 의해 발생할 수 있는 표면 특성의 불균일성을 개선하기 위해 일본 특개평 5-333329와 같이 고압을 이용하는 스파터링 방식에 의해 기재 표면에 도전성 물질을 고정시키는 방법도 제안되고 있으나 이러한 기술은 균일하고 투명한 도전층을 공급할 수는 있으나 기존 설비가 고가일 뿐 아니라 공정의 특성상 평균 10 m/분 이상의 생산속도로 운전할수 없기 때문에 생산성이 낮고 제조 원가가 높다는 단점을 가지고 있다. 또 이와 같이 배향된 필름위에 도전막을 형성하는 것은 제조기술이 용이하다는 장점은 있으나 생산성의 향상에 한계가 있으며 제조설비가 고가이기 때문에 생산원가 상승이라는 단점을 가지고 있다.In order to improve the non-uniformity of surface properties that may be caused by such coating, a method of fixing a conductive material on the surface of a substrate by a sputtering method using high pressure, such as Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-333329, has also been proposed. Although it is possible to supply conductive layers, existing equipment is expensive and has low productivity and high manufacturing cost because it cannot operate at an average production speed of 10 m / min or more due to the characteristics of the process. In addition, the formation of the conductive film on the oriented film as described above has the advantage of easy manufacturing technology, but there is a limit to the improvement of the productivity and the manufacturing cost is expensive, there is a disadvantage that the production cost increases.

그리고 도전성 물질을 무연신 필름 위에 도포한 후 배향 시키면, 도포된 도전성 물질이 갈라져 도전성 물질 사이에 공간이 생기므로 도전성이 떨어지는 문제가 발생한다. 따라서 미리 무연신 필름을 적어도 일축 배향하여 사용하고자 하는 폭과 두께로 만든 다음 그 위에 도전성 물질을 도포하는 방법을 사용하였다.When the conductive material is coated on the non-stretched film and then oriented, the coated conductive material may be cracked to form a space between the conductive materials, thereby causing a problem of poor conductivity. Therefore, a method of making a non-stretched film at least uniaxially in advance to a width and a thickness to be used and then applying a conductive material thereon was used.

하지만 이런 방식을 사용하면, 도전성 물질 용액을 필름위에 도포하는 장비의 폭이 한정되어 있으므로 광폭의 도전성 필름을 제조하기 어려운 문제가 있다. 광폭의 도전성 필름을 제조하려면, 그 폭에 맞는 도포 기계를 제작하여야 하므로 현실적으로 어려운 문제가 발생한다.However, this method has a problem that it is difficult to manufacture a wide conductive film because the width of the equipment for applying the conductive material solution on the film is limited. In order to manufacture a wide conductive film, it is necessary to manufacture a coating machine suitable for the width, which causes a difficult problem in reality.

본 발명은 이러한 문제점들을 개선하고 미리 무연신 필름 위에 도전성 물질을 도포한 후에 적어도 일축 배향시켰을때 도전성과 기계적 특성이 우수한 전자부품용 필름으로 제조하여 사용할 수 있도록 하고, 광폭의 도전성 폴리에스테르 필름을 제조할 수 있는 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 목적을 가지고 있다.The present invention improves these problems and makes it possible to prepare and use a film for an electronic component having excellent conductivity and mechanical properties when at least uniaxially oriented after applying a conductive material on a non-stretched film in advance, and manufacturing a wide conductive polyester film. It is an object of the present invention to provide at least a uniaxially oriented polyester film having excellent conductivity and mechanical properties, and a method for producing the same.

그리고 광폭의 도전성 폴리에스테르 필름을 제조하기 위하여 인듐주석 산화물 에멀젼액을 도포한 후에 적어도 일축 연신하였을 때에도 도전성이 저하되지 않을 뿐만 아니라 기계적 특성도 저하되지 않게 하고자 하는 목적을 가지고 있다.In addition, even when at least uniaxially stretching after applying the indium tin oxide emulsion liquid to produce a wide conductive polyester film, the purpose is not only to lower the conductivity but also to reduce the mechanical properties.

본 발명은 전술한 목적을 달성하기 위하여 분자비가 4.0∼8.0인 인듐주석 산화물 나노입자를 무연신 필름 한쪽 표면에 도포하고, 적어도 일축 연신시킨 필름 표면에 0.01∼0.1 g/m2 의 인듐주석 산화물 유효성분이 존재하는 것을 특징으로 하는 적어도 일축 배향된 도전성과 기계적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름 및 폴리에스테르 수지를 칩형태로 제조한 다음 300∼320℃의 온도에서 용융 압출하여 소정의 두께를 가진 무연신 폴리에스테르필름을 제조하는 무연신필름 제조단계; 알코올류 솔벤트에 염화인듐과 염화주석을 첨가하여 교반시켜 반응시킨후 열처리를 하는 인듐주석 산화물 에멀젼 용액 제조단계; 무연신필름 표면에 인듐/주석 분자비가 4.0∼8.0으로 이루어진 인듐주석 산화물 에멀젼 용액을 도포하는 도포단계; 인듐주석 산화물 에멀젼 용액이 도포된 무연신 필름을 60∼240℃의 온도 범위에서 1:1.1∼1:5의 연신비 조건으로 적어도 일축 배향시키는 배향단계; 가 순차적으로 이루어 지는 것을 특징으로 하고, 도포단계에 인듐주석 산화물이 5∼50 Å의 두께로 도포되며, 폴리에스테르 수지는 60중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 호모 폴리에스테르이고, 40중량%이내에서는 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, p-크실렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올 및 5-나트륨 술포레졸신의 디올화합물과 디카복실산, 트리멜리트산, 피로멜리트산의 다관능 디카복실산의 공중합 성분과 공중합하여 구성되며, 인듐주석 산화물 에멀젼 용액 제조단계의 알코올류 솔벤트는 이소프로필 알코올이나 1,4부탄올 중 하나이고, 알코올 100ml에 염화인듐 0.8 내지 1.0ml, 염화주석 0.2 내지 0.5ml 첨가하여 반응시키며, 100∼120psi의 고압조건에서 1∼2시간동안 100∼300℃의 온도범위로 열처리하고, 염화주석과 염화인듐을 알코올에 섞어 반응시킬때 혼합물의 pH는 3∼5로 조절하고, 2000∼5000 rpm의 속도로 교반시키는 것을 특징으로 하는 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention applies indium tin oxide nanoparticles having a molecular ratio of 4.0 to 8.0 to one surface of an unstretched film, and at least 0.01 to 0.1 g / m 2 of indium tin oxide on the surface of the film uniaxially stretched. A polyester film and polyester resin having at least uniaxially oriented conductivity and mechanical properties characterized by the presence of powder are prepared in the form of chips and then melt-extruded at a temperature of 300 to 320 ° C. to produce a non-stretched polyester having a predetermined thickness. An unstretched film manufacturing step of manufacturing a film; Preparing an indium tin oxide emulsion solution in which an indium chloride and tin chloride are added to the alcoholic solvent, followed by stirring to perform a heat treatment; An indium tin oxide emulsion solution having an indium / tin molecular ratio of 4.0 to 8.0 on the surface of the unstretched film; An orientation step of at least uniaxially aligning the unstretched film to which the indium tin oxide emulsion solution is applied at a draw ratio of 1: 1.1 to 1: 5 in a temperature range of 60 to 240 ° C .; It is characterized in that it is made sequentially, the indium tin oxide is applied to the thickness of 5 to 50 kPa in the coating step, the polyester resin is more than 60% by weight of homo-polyester consisting of ethylene terephthalate, within 40% by weight Diol compounds of diethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, polyethylene glycol, p-xylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol and 5-sodium sulfolezocin and It is composed by copolymerizing with the copolymerization component of the polyfunctional dicarboxylic acid, the alcohol solvent of the indium tin oxide emulsion solution preparation step is either isopropyl alcohol or 1,4 butanol, 100 to alcohol 0.8 to 1.0 ml of indium chloride, 0.2 tin tin To 0.5 ml is added and reacted, and heat-treated at a temperature range of 100 to 300 ° C. for 1 to 2 hours at a high pressure of 100 to 120 psi. At least uniaxially oriented polyester film having excellent conductivity and mechanical properties, characterized in that the pH of the mixture is adjusted to 3 to 5 and stirred at a speed of 2000 to 5000 rpm when the tin chloride and the indium chloride are mixed and reacted with alcohol. It provides a manufacturing method.

폴리에스테르 중 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate)는 저온에서 고온에 걸쳐 넓은 온도 범위에 걸쳐 물성의 안정하며 내화학성이 우수하며 기계적 강도, 표면특성 및 두께의 균일성이 양호할 뿐 아니라 다양한 용도와 공정 조건에 우수한 적응력을 가지고 있어, 산업용, 의료용, 자기테이프용, 콘덴서용, 포장용, 사진필름용 및 라벨용 등으로 폭넓게 사용되고 있다. 최근에는 자동차 윈더필름, 실내 내장용으로 다양하게 사용되고 있다. 또 전자부품의 경량화와 소형화가 요구되면서 전자 제품의 부품소재, 특히 디스플레이 소재로 적용 가능성이 활발하게 검토되고 있다. 폴리에스테르는 친환경적 수지로 연소시 유해성분이 거의 발생하지 않는 장점을 가지고 있다.Among the polyesters, polyethylene terephtalate is stable in chemical properties, excellent in chemical resistance, good mechanical strength, surface properties and thickness uniformity over a wide temperature range from low temperature to high temperature, as well as various applications and process conditions. As it has excellent adaptability to, it is widely used in industrial, medical, magnetic tape, condenser, packaging, photo film and label. Recently, it is widely used for automotive wind film, interior decoration. In addition, as the weight reduction and miniaturization of electronic components are required, the possibility of application to component parts of electronic products, especially display materials, is being actively considered. Polyester is an environmentally friendly resin and has the advantage that little harmful components are generated during combustion.

이하 본 발명에 대해 다음과 같이 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail as follows.

본 발명에서 사용한 폴리에스테르는 방향족 디카복실산을 주성분으로 하는 산 성분과 알킬렌 글리콜을 주 성분으로 하는 글리콜 성분을 중축합한 것이다. 방향족 디카복실산의 구체적인 예로는 디메틸테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카복실산, 사이클로헥산디카복실산, 디페녹시에탄디카복실산, 디페닐디카복실산, 디페닐에테르디카복실산, 안트라센디카복실산 및 α, β-비스(2-클로로페녹시)에탄-4, 4‘-디카복실산 등을 들 수 있으며 이 들 중에서 특히 디메틸테레프탈레이트 및 테레프탈산이 바람직하다.The polyester used by this invention polycondenses the acid component which has aromatic dicarboxylic acid as a main component, and the glycol component which has alkylene glycol as a main component. Specific examples of the aromatic dicarboxylic acid include dimethyl terephthalate, terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, diphenoxyethanedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenyletherdicarboxylic acid, anthracenedicarboxylic acid and α, β -Bis (2-chlorophenoxy) ethane-4, 4'-dicarboxylic acid, and the like, among which dimethyl terephthalate and terephthalic acid are particularly preferable.

알킬렌 글리콜의 구체적인 예로는 에틸렌 글리콜, 트리메틸렌 글리콜, 테트라메틸렌 글리콜, 펜타메틸렌 글리콜, 헥사메틸렌 글리콜, 헥실렌 글리콜 등을 들 수 있으며 이 들 중에서 에틸렌 글리콜이 바람직하다.Specific examples of the alkylene glycol include ethylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, pentamethylene glycol, hexamethylene glycol, hexylene glycol, and the like. Of these, ethylene glycol is preferable.

본 발명의 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름은 분자비가 4.0∼8.0인 인듐주석 산화물 나노입자를 무연신 필름 한쪽 표면에 도포하고, 적어도 일축 연신시킨 필름 표면에 0.01∼0.1 g/m2 의 인듐주석 산화물 유효성분이 존재하도록 하는 것을 주요 구성으로 하고, 무연신 폴리에스테르필름에 인듐주석 산화물 나노입자를 도포한 후에 배향하여 0.01∼0.1 g/m2 의 인듐주석 산화물 유효성분이 존재하게 한다. 분자비가 전술한 범위를 넘어서면 유동성이 떨어져 연신시 표면이 갈라지게 된다.The at least uniaxially oriented polyester film having excellent conductivity and mechanical properties of the present invention is coated with indium tin oxide nanoparticles having a molecular ratio of 4.0 to 8.0 on one surface of the non-stretched film, and at least 0.01 to 0.1 g / on the surface of the film uniaxially stretched. The main composition is such that the m 2 indium tin oxide active ingredient is present, and the indium tin oxide nanoparticles are applied to the unstretched polyester film and then oriented so that the indium tin oxide active ingredient is present in the range of 0.01 to 0.1 g / m 2 . . If the molecular ratio exceeds the above-mentioned range, the fluidity is lowered and the surface is cracked during stretching.

본 발명의 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법은 다음의 단계를 거친다.The method for producing at least uniaxially oriented polyester film having excellent conductivity and mechanical properties according to the present invention is subjected to the following steps.

우선 무연신 필름제조단계(10)로 폴리에스테르 수지를 칩형태로 제조한 다음 300∼320℃의 온도에서 용융 압출하여 소정의 두께를 가진 무연신 폴리에스테르 필름을 제조한다.First, the unstretched film manufacturing step 10 prepares the polyester resin in the form of a chip, and then melt-extrudes at a temperature of 300 to 320 ° C. to produce an unstretched polyester film having a predetermined thickness.

본 발명의 폴리에스테르는 60 중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 호모 폴리에스테르이고 40 중량% 이내에서는 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, p-크실렌 글리콜, 1, 4-사이클로헥산디메탄올 및 5-나트륨 술포레졸신 등의 디올 화합물; 아디프산 및 5-나트륨 술포이소프탈산 등의 디카복실산 및 트리멜리트산 및 피로멜리트산 등의 다관능 디카복실산 등의 공중합 성분과 공중합할 수 있다. 이렇게 만들어진 폴리에스테르 수지를 칩형태로 제조한 다음 300∼320 ℃의 온도에서 용융, 압출하여 무연신 필름을 제조한다.The polyester of the present invention is a homopolyester consisting of at least 60% by weight of ethylene terephthalate and within 40% by weight of diethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, polyethylene glycol, p-xylene glycol, 1, 4-cyclohexane Diol compounds such as dimethanol and 5-sodium sulfolezocin; It can copolymerize with copolymerization components, such as dicarboxylic acid, such as adipic acid and 5-sodium sulfoisophthalic acid, and polyfunctional dicarboxylic acid, such as trimellitic acid and pyromellitic acid. The polyester resin thus prepared is prepared in the form of a chip, and then melted and extruded at a temperature of 300 to 320 ° C. to produce an unstretched film.

그리고 인듐주석 산화물 에멀젼 용액 제조단계(20)를 거치는데, 이 단계에서 는 무연신 폴리에스테르 필름에 도포한 도전성 용액인 인듐주석 산화물 용액을 제조한다.In addition, the indium tin oxide emulsion solution preparation step 20 is performed, and in this step, an indium tin oxide solution, which is a conductive solution applied to an unstretched polyester film, is prepared.

인듐주석 산화물 에멀젼 용액은 알코올류 솔벤트에 염화인듐과 염화주석을 첨가하여 교반시켜 반응시킨후 열처리를 하여 완성된다.The indium tin oxide emulsion solution is completed by adding an indium chloride and tin chloride to an alcoholic solvent, stirring and reacting, followed by heat treatment.

인듐주석 산화물은 알코올류의 솔벤트를 이용하여 합성하는데, 이소프로필 알코올이나 1,4 부탄올을 사용하는 것이 더욱 좋으며 여기에 인듐화합물과 주석화합물을 반응시켜 인듐주석 산화물을 제조한다.Indium tin oxide is synthesized using a solvent of alcohols, it is better to use isopropyl alcohol or 1,4 butanol, and indium tin oxide is prepared by reacting an indium compound with a tin compound.

통상의 합성조건으로도 제조는 가능하나 본 발명의 목적에 사용하기 위해서는 알코올 100 ml에 염화인듐 0.8 내지 1.0 ml, 염화주석을 0.2 내지 0.5 ml 첨가하여 반응하는 것이 가장 바람직하다.Although it is possible to prepare under ordinary synthetic conditions, it is most preferable to add 0.8-1.0 ml of indium chloride and 0.2-0.5 ml of tin chloride to 100 ml of alcohol for use in the purpose of the present invention.

반응이 진행되는 동안 혼합물의 pH는 3∼5로 조절하며 균일액이 유지되도록 2,000∼5,000 rpm의 속도로 교반을 시켜주면 더욱 좋다. 그리고 100∼120 psi의 고압조건에서 1∼2 시간동안 100∼300 ℃ 조건에서 열처리를 해 주면 무정형 상태의 인듐주석 산화물 입자들이 포함된 에멀젼 상의 용액을 얻을 수 있다.While the reaction is in progress, the pH of the mixture is adjusted to 3 to 5 and stirred at a speed of 2,000 to 5,000 rpm to maintain a uniform solution. In addition, when the heat treatment is performed at 100 to 300 ° C. for 1 to 2 hours at a high pressure of 100 to 120 psi, an emulsion phase solution containing indium tin oxide particles in an amorphous state can be obtained.

만약 인듐주석 산화물 제조공정에서 20% 이상의 표면결정이 이루어지면 필름 표면과의 접착이 불량해질 뿐만 아니라 분산성과 투명성이 떨어진다.If more than 20% of the surface crystals are formed in the indium tin oxide manufacturing process, not only the adhesion to the film surface is poor, but also the dispersibility and transparency are poor.

그 다음으로 도포단계(30)를 거치는데, 무연신필름 표면에 인듐/주석 분자비가 4.0∼8.0으로 이루어진 인듐주석 산화물 에멀젼 용액을 도포한다.Thereafter, the application step 30 is applied to the surface of the unstretched film. An indium tin oxide emulsion solution having an indium / tin molecular ratio of 4.0 to 8.0 is applied.

인듐주석 산화물 입자들이 무정형으로 합성된 용액은 기존의 도포 방식, 특히 그라비아 롤 방식이나 메이어 바 방식에 의해 무연신 상태의 폴리에스테르 필름 표면에 일차 도포한다.A solution in which amorphous indium tin oxide particles are synthesized is first applied to the surface of an unstretched polyester film by a conventional coating method, in particular, a gravure roll method or a Meyer bar method.

폴리에스테르 필름의 표면장력은 39 dyne/cm 이상으로 접착성이 우수할 뿐 아니라 본 발명에 의해 제조된 인듐주석 산화물 에멀젼용액의 도포성이 양호하기 때문에 별도의 바인더 사용은 고려할 필요가 없다. 바인더를 첨가사용하는 경우 부반응에 의해 변색현상이 일어나며 특히 응집현상에 의해 돌기가 필름 표면에 발생한다.The surface tension of the polyester film is not less than 39 dyne / cm excellent in adhesion and the coating property of the indium tin oxide emulsion solution prepared by the present invention is not necessary to use a separate binder. When the binder is added and used, discoloration may occur due to side reactions, and in particular, protrusions may occur on the surface of the film due to aggregation.

무연신 필름에 도포된 인듐주석 화합물의 인듐/주석의 분자비는 실험에서 알 수 있듯이 4.0∼8.0이 가장 적합하며 인듐/주석의 분자비가 4.0이하가 되면 전도성이 떨어져 전자부품 소재필름으로 사용할 수 없으며 8.0이상이 되면 도전성 개선효과에 비해 제조원가가 지나치게 높아진다.As can be seen from the experiment, the molecular ratio of indium / tin of the indium tin compound coated on the unstretched film is most suitable. When the indium / tin molecule ratio is less than 4.0, the conductivity is inferior and cannot be used as an electronic component material film. When it is more than 8.0, the manufacturing cost is too high compared to the conductivity improvement effect.

전술한 범위를 벗어났을 경우에는 인듐주석 산화물 나노 입자의 유동성이 떨어져 무연신 필름을 연신했을 경우 도포된 인듐주석 산화물 나노 입자 사이가 갈라져 도전성이 떨어지게 된다.If it is out of the above-described range, the flowability of the indium tin oxide nanoparticles are inferior, and when the non-stretched film is stretched, the coated indium tin oxide nanoparticles are divided and the conductivity is degraded.

마지막으로 배향단계(40)를 거치는데, 이때 배향되는 조건은 인듐주석 산화물 에멀젼 용액이 도포된 무연신 필름을 60∼240℃의 온도 범위에서 1:1.1∼1:5의 연신비 조건으로 적어도 일축 배향시킨다.Finally, the alignment step 40 is performed, wherein the oriented conditions are at least uniaxially oriented to the unstretched film coated with the indium tin oxide emulsion solution at a draw ratio of 1: 1.1 to 1: 5 in a temperature range of 60 to 240 ° C. Let's do it.

이렇게 인듐주석 산화물이 일차적으로 도포된 폴리에스테르 무연신 필름을 60∼240 ℃의 온도범위에서 1:1.1∼1:5의 연신비 조건으로 적어도 일축 배향시켜 필름 표면에 0.01∼0.1 g/m2의 인듐주석 산화물 유효성분이 존재하고 5∼50 Å의 두께로 도포되도록 하는 것이 바람직하다. The polyester unstretched film to which the indium tin oxide is first applied is uniaxially oriented at a draw ratio of 1: 1.1 to 1: 5 at a temperature range of 60 to 240 ° C. to induce 0.01 to 0.1 g / m 2 of indium tin on the surface of the film. It is desirable to have an oxide active ingredient present and to apply a thickness of 5 to 50 GPa.

인듐주석 산화물 유효성분이 0.01 g/m2 이하가 되면 도전성이 낮아져 전자부품용 필름으로 사용할 수 없으며 0.1 g/m2이상이 되면 표면경도가 지나치게 높아져 국부적으로 쪼개지는 현상이 발생하며 도포 두께 편차가 커질 염려가 있다.If the indium tin oxide active ingredient is 0.01 g / m 2 or less, the conductivity becomes low and it cannot be used as an electronic component film. If it is 0.1 g / m 2 or more, the surface hardness becomes excessively high, causing local splitting and a large variation in coating thickness. There is concern.

또 빛투과율이 떨어지며 헤이즈가 상승할 우려가 있다. 도포층의 두께가 5 Å이하가 되면 도전성이 불량해지며 미도포 부위가 발생할 가능성이 높을 뿐 아니라 외부의 작은 충격에도 쉽게 도포층이 떨어져 나갈 우려가 있다. 50 Å이상이 되면 많은 건조시간이 필요할 뿐 아니라 선행 공정에서 무연신 필름 위에 인듐주석 도포층을 지나치게 두껍게 올려야 하는 어려움을 갖게 된다.In addition, there is a fear that the light transmittance decreases and the haze increases. If the thickness of the coating layer is 5 kPa or less, the conductivity becomes poor and the uncoated portion is likely to occur, and there is a possibility that the coating layer may easily fall off even with a small external impact. If it is 50 kPa or more, a lot of drying time is required, and in the previous process, it is difficult to raise the indium tin coating layer on the unstretched film too thick.

건조시간이 길게 되면 에너지 비용이 상승할 뿐 아니라 도포된 표면의 경도가 지나치게 높아 표면의 부분적 균열이 생길 우려가 있으며 심한 경우 배향하는 과정에서 파단이 발생한다. 또 연신비가 1:1.1 이하가 되면 기계적 특성이 떨어지며 1:5 이상의 높은 연신비로 배향을 시키면 지나치게 한쪽 방향으로 결정이 이루어져 작은 외부 힘에 의해서도 쉽게 찢어지는 파단현상이 발생한다.The longer the drying time, the higher the energy cost, the higher the hardness of the coated surface may cause partial cracking of the surface and, in severe cases, breakage during the orientation process. In addition, when the draw ratio is less than 1: 1.1, the mechanical properties are inferior, and when the draw ratio is oriented at a high draw ratio of 1: 5 or more, crystals are excessively oriented in one direction, causing breakage that is easily torn by a small external force.

전술한 제조방법에서 배향단계(40)에서 배향되는 비율만큼 도포단계(30)에서 도포되는 인듐주석 산화물 용액의 두께를 결정하여야 한다. In the above-described manufacturing method, the thickness of the indium tin oxide solution applied in the applying step 30 should be determined by the ratio oriented in the alignment step 40.

전술한 단계가 순차적으로 이루어져 만들어진 폴리에스테르 필름은, 5∼200 ㎛의 필름두께 범위에서 10∼50 ㎏/㎟의 강도를 갖게 되며 표면저항이 103 Ω·㎝ 이하로 도전성과 기계적 특성이 우수했으며 디스플레이용, 터치판넬용, 열차단용 및 전자파 차폐용 등 전자부품 소재용 필름 등으로 사용이 가능했다.The polyester film made of the above-mentioned steps was made to have a strength of 10 to 50 kg / ㎜ in the film thickness range of 5 to 200 ㎛ and the surface resistance is 10 3 Ω · cm or less, excellent in conductivity and mechanical properties. It could be used as a film for electronic component materials such as displays, touch panels, thermal barriers, and electromagnetic shielding.

이하 본 발명을 아래와 같은 실시예에 의거하여 좀더 상세하게 설명하고자 한다. 단 아래의 예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 이에 한정하지 않으며 본 발명의 실시예 및 비교예에서 제조된 필름의 각종 성능 평가는 다음과 같은 방법으로 실시했다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on the following examples. However, the following examples are only for illustrating the present invention, and the present invention is not limited thereto, and various performance evaluations of the films prepared in Examples and Comparative Examples of the present invention were performed by the following methods.

(1) 투명도(1) transparency

투명도는 헤이즈와 빛투과율로 측정했다. 측정기기는 일본 세이미쯔 고가쿠 사의 헤이지미터(모텔명: SEP-H)이며 C-광원을 사용하여 추과광과 산란광을 측정하고 아래의 식에 의해 헤이즈를 구했다.Transparency was measured by haze and light transmittance. The measuring instrument was a haze meter (Motel name: SEP-H) manufactured by Seimitsu Kogaku Co., Ltd., Japan, and measured the incident light and scattered light using a C-light source.

헤이즈 = 산란광/(산란광 + 투과광)Haze = scattered light / (scattered light + transmitted light)

(2) 도전성(2) conductivity

도전성은 표면 저항값으로 결정했으며 미국 휴레트-펙카드 사의 절연저항 측정기를 이용했다. 23℃, 상대습도 60 %, 인가전압 500 V의 조건하에서 측정했다.The conductivity was determined by the surface resistance value, and the insulation resistance meter of the US Hewlett-Packard company was used. It measured on the conditions of 23 degreeC, 60% of relative humidity, and 500V of applied voltages.

(3) 파단강도(3) breaking strength

인스트롱을 이용하여 ASTM D 882에 의해 필름의 파단강도를 측정했다.The breaking strength of the film was measured by ASTM D 882 using Instron.

(실시예 1)(Example 1)

디메틸테레프탈레이트와 에틸렌 글리콜의 1:2의 당량비로 혼합하고 예스테르 교환반응 촉매를 투입하여 롤리에틸렌 테레프탈레이트 단량제(비스-2-하이드록시에틸테레프탈레이트)를 생성한 후, 통상의 중축합촉매를 넣어 중축합반응을 완결시켜 극한 점도 0.760 dl/g, 유리전이점 65℃, 결정화온도가 130 ℃인 폴리에스테르 수지 칩을 제조했으며 이 칩을 이용하여 두께가 144 ㎛인 무연신필름을 제조하고 인듐주석 산화물을 필름 한면에 도포시켰다.After mixing dimethyl terephthalate and ethylene glycol in an equivalent ratio of 1: 2 and adding a yester exchange reaction catalyst to produce a lollyethylene terephthalate monomer (bis-2-hydroxyethyl terephthalate), a conventional polycondensation catalyst The polycondensation reaction was completed to prepare a polyester resin chip having an ultimate viscosity of 0.760 dl / g, a glass transition point of 65 ° C., and a crystallization temperature of 130 ° C. A non-oriented film having a thickness of 144 μm was prepared using this chip. Indium tin oxide was applied to one side of the film.

이 때 사용한 인듐주석 산화물은 pH 3의 조건에서 이소프로필 알코올 100 ml에 염화인듐 0.8 ml, 염화주석 0.5 ml 넣고 100 psi의 압력에서 1시간 동안 150 ℃동안 합성을 시켰으며 인듐/주석의 구성비가 4.8인 에멀젼 용액을 얻었다.Indium tin oxide used at this time was added 0.8 ml of indium chloride and 0.5 ml of tin chloride to 100 ml of isopropyl alcohol at pH 3, and synthesized at 150 psi for 1 hour at a pressure of 100 psi. The composition ratio of indium / tin was 4.8 Phosphorus emulsion solution was obtained.

이 용액을 이용하여 메이어 바 도포 방식으로 필름표면에 도포시켰다.This solution was applied to the surface of the film by a Mayer coating method.

도포된 필름을 85 ℃에서 기계방향(MD) 1:3, 폭방향(TD) 1:4배의 연신비 조건으로 각각 축차 배향시켜 12 ㎛의 이축 배향된 폴리에스테르 필름을 제조했다.The applied film was sequentially oriented at 85 ° C. under draw ratio conditions of machine direction (MD) 1: 3 and width direction (TD) 1: 4 times, respectively, to prepare a 12 μm biaxially oriented polyester film.

최종 필름에 도포된 인듐주석 산화물의 유효성분은 0.09 g/m2이고 도포 두께는 35 Å였다. 빛투과율은 90%, 헤이즈는 23으로 투명성이 우수하고 표면저항은 103 Ω·㎝으로 도전성이 매우 양호했다. 또 파단강도는 기계방향(MD) 25 kg/㎟, 폭방향(TD) 23 kg/㎟으로 기계적 특성이 매우 양호했으며 표면상태도 양호하여 디스플레이용 필름으로 사용할 수 있었다.The active ingredient of indium tin oxide applied to the final film was 0.09 g / m 2 and the coating thickness was 35 mm 3. The light transmittance was 90%, the haze was 23, the transparency was excellent, and the surface resistance was 10 3 Ω · cm, and the conductivity was very good. The breaking strength was 25 kg / mm2 in the machine direction (MD) and 23 kg / mm2 in the width direction (TD). The mechanical properties were very good, and the surface condition was good.

(실시예 2 내지 5 및 비교예 1 내지 5)(Examples 2 to 5 and Comparative Examples 1 to 5)

실시예 1과 동일한 방법으로, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 기재로 하여 인듐주석 산화물의 합성조건과 도포, 필름 배향조건들을 아래의 표 1과 같이 변화 시키면서, 전자부품 소재용 필름을 제조하여 그 물성을 비교했다.In the same manner as in Example 1, using the polyethylene terephthalate film as a substrate, the synthesis conditions, coating and film orientation conditions of the indium tin oxide was prepared as shown in Table 1 below, to prepare a film for electronic component material and compare the physical properties did.

조건Condition 필름두께(㎛) Film thickness (㎛) 인듐/주석 성분비Indium / Tin Composition 유효 성분 (g/m2)Active ingredient (g / m 2 ) 도포두께 (Å)Coating thickness (Å) 빛투과율 (%)Light transmittance (%) 헤이즈 (%) Haze (%) 표면저항 (Ω·cm) Surface resistance (Ωcm) 연신비 (MD/TD) Elongation Ratio (MD / TD) 파단강도 (MD/TD) (kg/mm2)Breaking Strength (MD / TD) (kg / mm 2 ) 실시예1Example 1 1212 4.84.8 0.090.09 3535 9090 2.12.1 103 10 3 1:3/1:41: 3/1: 4 25/2325/23 실시예2Example 2 5050 4.64.6 0.050.05 4141 8989 2.52.5 102 10 2 1:4/1:11: 4/1: 1 13/1113/11 실시예3Example 3 180180 7.17.1 0.030.03 3535 8888 2.72.7 102 10 2 1:3/1:31: 3/1: 3 11/1211/12 실시예4Example 4 2020 5.15.1 0.060.06 3131 9090 2.22.2 103 10 3 1:3/1:11: 3/1: 1 18/1118/11 실시예5Example 5 88 6.06.0 0.080.08 1515 9090 2.52.5 102 10 2 1:5/1:41: 5/1: 4 32/2932/29 비교예1Comparative Example 1 2525 1.21.2 0.030.03 3131 9090 2.32.3 102 10 2 1:1/1:11: 1/1: 1 9/39/3 비교예2Comparative Example 2 120120 4.64.6 0.060.06 2525 8383 3.33.3 102 10 2 1:1/1:11: 1/1: 1 9/69/6 비교예3Comparative Example 3 1212 3.93.9 0.0050.005 2020 9090 2.22.2 102 10 2 1:3/1:41: 3/1: 4 21/1621/16 비교예4Comparative Example 4 2020 5.25.2 0.30.3 2525 8080 3.53.5 102 10 2 1:7/1:41: 7/1: 4 파단Breaking 비교예5Comparative Example 5 1515 6.16.1 0.050.05 8686 8585 3.63.6 102 10 2 1:5/1:41: 5/1: 4 파단Breaking

이상의 표와 같이 인듐주석 성분비가 4.0∼8.0 의 범위일때 기계적 특성과 도전성이 가장 뛰어나고, 배향시켰을때 연신비가 1:1.1∼1:5 사이 인것이 바람직하다.As shown in the above table, when the indium tin component ratio is in the range of 4.0 to 8.0, the mechanical properties and conductivity are most excellent, and the orientation ratio is preferably between 1: 1.1 and 1: 5 when oriented.

본 발명에 의하여 제조된 폴리에스테르 필름은 5∼200 ㎛의 필름두께 범위에서 10∼50 kg/mm2의 강도를 갖게 되며, 표면 저항이 103 Ω·cm 이하로 도전성과 기계적 특성이 뛰어난 효과가 있다.The polyester film produced by the present invention has a strength of 10 to 50 kg / mm 2 in the film thickness range of 5 to 200 ㎛, the surface resistance is 10 3 Ω · cm or less, excellent in conductivity and mechanical properties have.

또한 무연신 상태의 필름에 인듐 주석 산화물을 도포하기때문에 도포후 연신시켜 도전성이 저하되지 않는 광폭의 필름을 제조할 수 있는 효과가 있다.In addition, since indium tin oxide is applied to the film in the unstretched state, the film can be stretched after coating to produce a film having a wide width in which conductivity is not lowered.

Claims (6)

분자비가 4.0∼8.0인 인듐주석 산화물 나노입자를 무연신 필름 한쪽 표면에 도포하고, 적어도 일축 연신시킨 필름 표면에 0.01∼0.1 g/m2 의 인듐주석 산화물 유효성분이 존재하는 것을 특징으로 하는 적어도 일축 배향된 도전성과 기계적 특성이 우수한 폴리에스테르 필름.Indium tin oxide nanoparticles having a molecular ratio of 4.0 to 8.0 are coated on one surface of the unstretched film, and at least uniaxially oriented, characterized in that an indium tin oxide active ingredient of 0.01 to 0.1 g / m 2 exists on the surface of the film uniaxially stretched. Polyester film with excellent conductivity and mechanical properties. 폴리에스테르 수지를 칩형태로 제조한 다음 300∼320℃의 온도에서 용융 압출하여 소정의 두께를 가진 무연신 폴리에스테르필름을 제조하는 무연신필름 제조단계(10);A non-stretched film manufacturing step 10 of preparing a polyester resin having a predetermined thickness by manufacturing a polyester resin in chip form and then melt extruding at a temperature of 300 to 320 ° C .; 알코올류 솔벤트에 염화인듐과 염화주석을 첨가하여 교반시켜 반응시킨후 열처리를 하는 인듐주석 산화물 에멀젼 용액 제조단계(20);Preparing an indium tin oxide emulsion solution in which an indium chloride and tin chloride are added to the alcohol solvent, followed by stirring to perform a heat treatment; 무연신필름 표면에 인듐/주석 분자비가 4.0∼8.0으로 이루어진 인듐주석 산화물 에멀젼 용액을 도포하는 도포단계(30);An application step 30 of applying an indium tin oxide emulsion solution having an indium / tin molecular ratio of 4.0 to 8.0 on the surface of the unstretched film; 인듐주석 산화물 에멀젼 용액이 도포된 무연신 필름을 60∼240℃의 온도 범위에서 1:1.1∼1:5의 연신비 조건으로 적어도 일축 배향시키는 배향단계(40);An orientation step 40 of at least uniaxially orientating the unstretched film to which the indium tin oxide emulsion solution is applied at a draw ratio of 1: 1.1 to 1: 5 in a temperature range of 60 to 240 ° C .; 가 순차적으로 이루어 지는 것을 특징으로 하는 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법.At least uniaxially oriented polyester film manufacturing method excellent in the conductivity and mechanical properties, characterized in that is made sequentially. 제 2 항에 있어서, 도포단계(30)에 인듐주석 산화물이 5~50 Å의 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법.The method of claim 2, wherein indium tin oxide is applied in a coating step (30) to a thickness of 5 to 50 kPa. 제 2 항에 있어서, 폴리에스테르 수지는 60중량% 이상이 에틸렌 테레프탈레이트로 구성된 호모 폴리에스테르이고, 40중량%이내에서는 디에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜, p-크실렌 글리콜, 1,4-사이클로헥산디메탄올 및 5-나트륨 술포레졸신의 디올화합물과 디카복실산, 트리멜리트산, 피로멜리트산의 다관능 디카복실산의 공중합 성분과 공중합하여 구성되는 것을 특징으로 하는 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법.The polyester resin of claim 2, wherein the polyester resin is a homopolyester composed of at least 60% by weight of ethylene terephthalate, and within 40% by weight of diethylene glycol, propylene glycol, neopentyl glycol, polyethylene glycol, p-xylene glycol, 1 The electroconductivity and mechanical properties are characterized by copolymerizing with a copolymer of a diol compound of 4-cyclohexanedimethanol and 5-sodium sulfolezocin and a polyfunctional dicarboxylic acid of dicarboxylic acid, trimellitic acid and pyromellitic acid. Excellent method for producing at least uniaxially oriented polyester film. 제 2 항에 있어서, 인듐주석 산화물 에멀젼 용액 제조단계(20)의 알코올류 솔벤트는 이소프로필 알코올이나 1,4부탄올 중 하나이고, 알코올 100ml에 염화인듐 0.8 내지 1.0ml, 염화주석 0.2 내지 0.5ml 첨가하여 반응시키며, 100∼120psi의 고압조건에서 1∼2시간동안 100∼300℃의 온도범위로 열처리하는 것을 특징으로 하는 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법.The alcohol solvent of the step 20 of preparing the indium tin oxide emulsion solution is either isopropyl alcohol or 1,4butanol, and 0.8 to 1.0 ml of indium chloride and 0.2 to 0.5 ml of tin chloride are added to 100 ml of alcohol. At least uniaxially oriented polyester film having excellent conductivity and mechanical properties, characterized in that heat treatment is carried out at a high temperature of 100 to 120 psi for 1 to 2 hours in a temperature range of 100 to 300 ° C. 제 2 항 또는 제 5 항에 있어서, 염화주석과 염화인듐을 알코올에 섞어 반응시킬때 혼합물의 pH는 3∼5로 조절하고, 2000∼5000 rpm의 속도로 교반시키는 것을 특징으로 하는 도전성과 기계적 특성이 우수한 적어도 일축 배향된 폴리에스테르 필름 제조방법.6. The electroconductive and mechanical properties according to claim 2 or 5, wherein when the tin chloride and indium chloride are mixed with the alcohol and reacted, the pH of the mixture is adjusted to 3-5 and stirred at a speed of 2000 to 5000 rpm. This excellent at least uniaxially oriented polyester film production method.
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