KR20060060680A - 압전형 전기 음향 변환기 - Google Patents

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테츠오 타케시마
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

본 발명은 도전성 접착제의 도포 위치를 고안함으로써, 진동의 노드(node)를 외측으로 시프트(shift)시키고, 진동판의 공진 주파수의 저주파화를 도모함과 아울러, 진동판의 공진 주파수의 온도변동을 저감할 수 있는 압전형 전기 음향 변환기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 구성에 따르면, 사각형의 압전 진동판(1)과, 압전 진동판(1)을 수납하는 케이스(10)와, 케이스(10)의 내부에 내부 접속부가 노출되도록 케이스에 고정된 단자(11, 12)를 구비하고, 압전 진동판(1)의 인출전극(3a, 3b)과 단자(11, 12)의 내부 접속부(11a, 12a) 사이에 도전성 접착제(14)를 도포한다. 도전성 접착제(14)는 압전 진동판의 서로 이웃하는 2개의 코너부 근방에 대향해서 도포된다. 그 때문에, 도전성 접착제(14)에 의한 진동판(1)의 구속력이 약해지고, 진동판(1)이 변위하기 쉬워진다.
압전형 전기 음향 변환기, 압전 진동판, 케이스, 단자, 인출전극

Description

압전형 전기 음향 변환기{PIEZOELECTRIC ELECTROACOUSTIC TRANSDUCER}
본 발명은 압전 사운더, 압전 리시버, 압전 스피커 등의 압전형 전기 음향 변환기에 관한 것이다.
종래, 전자기기, 가전제품, 휴대전화기 등에 있어서, 경보음이나 동작음을 발생하는 압전 사운더 혹은 압전 리시버로서 압전형 전기 음향 변환기가 널리 사용되고 있다. 이러한 종류의 압전형 전기 음향 변환기에 있어서, 사각형의 압전 진동판을 사용함으로써, 생산효율의 향상, 음향 변환효율의 향상 및 소형화를 가능하게 한 것이 제안되어 있다.
특허문헌 1에는, 사각형의 압전 진동판을 케이스의 내부에 수용하고, 압전 진동판의 외주부(外周部)를 케이스의 내주부에 형성한 지지부로 지지함과 아울러, 압전 진동판의 외주부와 케이스의 내주부와의 틈새를 실리콘 고무 등의 탄성 봉지제(封止劑)로 봉지한 압전형 전기 음향 변환기가 제안되어 있다. 이 경우, 압전 진동판에 전기신호를 입력하기 위해서, 압전 진동판의 인출전극과 케이스에 고정된 단자 사이를 도전성 접착제로 접속하고 있다.
특허문헌 1: 일본국 특허공개 2003-9286호 공보
도전성 접착제는 일반적으로 열경화형 수지를 기재(基材)로 하고, 필러를 포 함하고 있기 때문에, 경화 후의 영률이 높고, 진동판을 구속하기 쉽다. 또한, 도전성 접착제의 경화 수축 응력에 의해 진동판에 일그러짐을 발생시키기 쉽다. 최근, 압전형 전기 음향 변환기에 사용되는 진동판은 매우 얇고 또한 소형으로 되어, 수십∼수백㎛정도의 두께가 얇은 진동판이 사용되기 때문에, 약간의 도포량의 도전성 접착제라도, 진동판의 진동특성에 크게 영향을 미친다.
종래에서는, 도전성 접착제에 의한 압전 진동판에의 구속력을 가능한 한 저감하기 위해서, 압전 진동판과 케이스에 형성된 단자 사이에 우레탄 수지 등의 탄성 접착제를 도포하고, 그 탄성 접착제를 넘도록 도전성 접착제를 도포하고 있다. 이 경우, 도전성 접착제는 압전 진동판의 4코너부 중, 대각선상의 2코너부의 근방에 도포되어 있다. 도전성 접착제 밑에 탄성 접착제가 도포되어 있는 관계에서, 도전성 접착제의 경화 수축 응력이 완화되어, 진동판에 일그러짐이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
그러나, 이와 같이 도전성 접착제를 압전 진동판의 대각선상의 2코너부 근방에 도포한 경우, 진동판의 구속력이 크며, 진동의 노드(node)가 내측 근처가 되기 때문에, 진동의 파장이 짧아지고, 공진 주파수가 높아지는 경향에 있었다.
또한, 사용 환경의 온도변화에 따라, 탄성 접착제나 도전성 접착제의 영률이 변화하기 때문에, 진동판의 구속력도 변화하고, 그 결과, 온도변화에 의한 진동판의 공진 주파수의 변동이 커지는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명의 목적은 도전성 접착제의 도포 위치를 궁리함으로써, 진동의 노드를 외측으로 시프트(shift)시키고, 진동판의 공진 주파수의 저주파화를 도모함과 아울러, 진동판의 공진 주파수의 온도변동을 저감할 수 있는 압전형 전기 음향 변환기를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 청구항 1에 따른 발명은 인출전극간에 교번신호(交番信號)를 인가함으로써 판 두께방향으로 굴곡 진동하는 사각형의 압전 진동판과, 내주부(內周部)에 상기 압전 진동판의 외주부를 지지하는 지지부를 갖는 케이싱(casing)과, 상기 케이싱의 내주부에 내부 접속부가 노출되도록 케이싱에 고정된 제1, 제2의 단자와, 상기 압전 진동판의 인출전극과 제1, 제2의 단자의 내부 접속부 사이에 각각 도포·경화되어, 상기 인출전극과 제1, 제2의 단자의 내부 접속부를 전기적으로 접속하는 도전성 접착제를 구비한 압전형 전기 음향 변환기에 있어서, 상기 한쪽의 도전성 접착제는 상기 압전 진동판의 1개의 코너부 근방에 있어서의 한쪽의 인출전극과 제1의 단자의 내부 접속부 사이에 도포·경화되고, 상기 다른쪽의 도전성 접착제는 상기 코너부와 인접하는 1개의 코너부 근방에 있어서의 다른쪽의 인출전극과 제2의 단자의 내부 접속부 사이에 도포·경화되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기 음향 변환기를 제공한다.
종래와 같이 진동판의 대각 위치에 있는 2개의 코너부 근방에 도전성 접착제를 도포한 경우, 말하자면 양단 지지된 진동판을 진동시키기에 가까운 진동형태가 되는 것에 비해서, 본 발명과 같이 진동판의 1변을 따른 코너부 근방에 도전성 접착제를 도포한 경우에는, 말하자면 캔틸레버(cantilever) 지지된 진동판을 진동시키기에 가까운 진동형태가 되기 때문에, 진동판을 보다 자유롭게 변위할 수 있다. 그 때문에, 진동의 노드를 외측으로 시프트할 수 있으며, 진동의 파장이 길어지고, 공진 주파수를 낮게 할 수 있다. 또한, 사용온도 환경이 변화한 경우에도, 도전성 접착제의 영률 변화에 의한 진동판의 구속력의 변화가 적으므로, 공진 주파수의 온도변화도 작게 할 수 있다.
한쪽의 도전성 접착제의 도포 위치와 다른쪽의 도전성 접착제의 도포 위치는, 청구항 2와 같이 압전 진동판을 사이에 두고 대향하고 있어도 좋고, 청구항 3과 같이, 압전 진동판의 1변상이어도, 그 양단의 코너부 근방이어도 좋다.
어떠한 경우도, 청구항 1에 있어서의 작용효과를 이룰 수 있다.
한편, 단자를 케이싱의 대향 위치에 배치한 경우, 청구항 2와 같이 도전성 접착제의 도포 위치를 대향 위치로 한 편이, 도포 형상이 간단하고 또한 짧아지므로 바람직하다.
압전 진동판으로서는, 청구항 4와 같이, 사각형의 금속판에 사각형의 압전체를 부착한 유니모르프형 진동판이어도 좋고, 청구항 5와 같이, 복수의 압전 세라믹스층을 내부전극을 사이에 두고 적층하고, 표리 주면(主面)에 주면전극을 형성한 바이모르프형 진동판이어도 좋다.
유니모르프형 압전 진동판의 경우, 한쪽의 인출전극은 압전체의 표면에 형성된 전극이고, 다른쪽의 인출전극은 금속판이다.
또한, 적층구조의 압전 진동판의 경우, 한쪽의 인출전극이 내부전극과 접속되고, 다른쪽의 인출전극은 주면전극과 접속된다.
청구항 6과 같이, 압전 진동판과 단자 사이에 탄성 접착제를 도포하고, 도전성 접착제를 이 탄성 접착제의 상측을 넘도록 도포하는 것이 좋다.
압전 진동판의 외주부와 케이싱의 내주부와의 틈새는 실리콘 고무 등의 탄성 봉지제에 의해 봉지되는데, 그 전에 압전 진동판을 케이싱에 대해서 임시 고정해 둘 필요가 있다. 이 임시 고정을 탄성 접착제로 행함으로써, 압전 진동판과 케이싱과의 위치 정밀도를 유지할 수 있다. 또한, 도전성 접착제는 그 경화 시에 수축하기 때문에, 경화 수축 응력이 압전 진동판에 작용해서 공진 주파수가 변동하는 경우가 있으나, 도전성 접착제의 하측에 탄성 접착제가 도포되어 있기 때문에, 도전성 접착제의 경화 수축 응력이 탄성 접착제에 의해 완화되어, 압전 진동판에의 응력 파급을 억제할 수 있다. 이와 같은 탄성 접착제로서는 예를 들면 우레탄계 접착제 등이 있으며, 그 경화 후의 영률은 500×106Pa 이하가 바람직하다.
<발명의 효과>
이상의 설명으로 명백하듯이, 본 발명에 따르면, 진동판의 1변을 따른 코너부 근방에 도전성 접착제를 도포함으로써, 진동판의 다른 3변측이 자유롭게 변위할 수 있으므로, 진동판의 진동의 노드(node)를 외측으로 시프트(shift)할 수 있으며, 진동의 파장이 길어지고, 공진 주파수를 저주파화할 수 있다. 또한, 사용온도 환경이 변화한 경우에도, 도전성 접착제의 영률 변화에 의한 진동판의 구속력의 변화가 적으므로, 공진 주파수의 온도변화도 저감할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 압전형 전기 음향 변환기의 제1 실시예의 분해 사시 도이다.
도 2는 케이스에 진동판을 유지한 상태(탄성 봉지제의 도포 전)의 평면도이다.
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선 확대 단면도이다.
도 4는 도 2의 Ⅳ-Ⅳ선 확대 단면도이다.
도 5는 도 1의 압전형 전기 음향 변환기에 사용되는 케이스의 평면도이다.
도 6은 도 5의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도이다.
도 7은 도 5의 Ⅶ-Ⅶ선 단면도이다.
도 8은 도 5에 나타내는 케이스의 좌측 아래 코너부의 확대 사시도이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시예의 평면도 및 진동판의 변위상태를 나타낸 등고선도이다.
도 10은 제1 실시예에 대한 비교예의 평면도 및 진동판의 변위상태를 나타낸 등고선도이다.
도 11은 본 발명품과 비교예의 음압특성의 비교도이다.
도 12는 본 발명품과 비교예의 온도변화에 의한 주파수의 변동량을 나타내는 도면이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예의 압전형 전기 음향 변환기의 평면도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예의 압전형 전기 음향 변환기의 평면도이다.
도 15는 도 14에 나타내는 압전형 전기 음향 변환기에서 사용되는 압전 진동판의 사시도이다.
도 16은 도 14에 나타내는 압전형 전기 음향 변환기의 진동판의 변위상태를 나타내는 유한요소법에 의한 해석도이다.
도 17은 제3 실시예에 대한 비교예의 평면도이다.
도 18은 도 17에 나타내는 비교예의 진동판의 변위상태를 나타내는 유한요소법에 의한 해석도이다.
도 19는 본 발명의 제4 실시예의 압전 진동판의 사시도이다.
도 20은 도 19의 ⅩⅩ-ⅩⅩ선 단면도이다.
이하에, 본 발명의 바람직한 실시형태를, 실시예를 참조해서 설명한다.
실시예 1
도 1∼도 8은 본 발명에 따른 압전형 전기 음향 변환기의 일례이며, 사운더나 링거(ringer) 등과 같이 단일 주파수에서 사용되는 용도에 적합한 표면 실장형의 전기 음향 변환기를 나타낸다.
이 전기 음향 변환기는, 대략, 압전 진동판(1)과 케이스(10)와 커버(20)를 구비하고 있다. 여기에서는, 케이스(10)와 커버(20)로 케이싱(casing)이 구성된다.
이 실시예의 압전 진동판(1)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 거의 정사각형 형상의 금속판(2)과, 금속판(2)의 상면의 1개의 코너부로 치우친 위치에 부착된 압전체(3)로 구성되어 있다. 이 실시예의 압전체(3)는 직사각형으로 형성되어 있으나, 정사각형이어도 좋다. 압전체(3)는 예를 들면 PZT 등의 압전 세라믹스로 이루어지고, 그 표리면에 전극(3a)(이면의 전극은 도시 생략)이 전면에 형성되며, 표리 면의 전극(3a, 3b)간에 교번신호를 인가함으로써, 압전체(3)가 평면방향으로 신축한다. 금속판(2)은 양도전성(良導電性;good conductivity)과 스프링 탄성을 겸비한 재료가 바람직하고, 예를 들면 인청동, 42Ni 등의 재료가 사용된다. 여기에서는, 금속판(2)으로서, 세라믹(PZT 등)과 열팽창계수가 가깝고, 세로×가로×두께가 7.6mm×7.6mm×0.03mm인 42Ni제 금속판을 사용하였다. 또한, 압전체(3)로서는 세로×가로×두께가 6.8mm×5.6mm×0.04mm인 PZT판을 사용하였다.
케이스(10)는 도 5∼도 8에 나타내는 바와 같이 수지재료로 저벽부(底壁部;10a)와 4개의 측벽부(10b∼10e)를 갖는 4각형의 상자형으로 형성되어 있다. 수지재료로서는, LCP(액정 폴리머), SPS(신디오탁틱 폴리스티렌), PPS(폴리페닐렌 술파이드), 에폭시 등의 내열 수지가 바람직하다. 4개의 측벽부(10b∼10e) 중, 대향하는 2개의 측벽부(10b, 10d)의 내측이며 코너부 근방의 2부위에, 단자(11, 12)의 두 갈래 형상의 내측 접속부(11a, 12a)가 노출되어 있다. 단자(11, 12)는 케이스(10)에 인서트 성형되어 있다. 케이스(10)의 외부에 노출된 단자(11, 12)의 외측 접속부(11b, 12b)가 측벽부(10b, 10d)의 외면을 따라서 케이스(10)의 저면측으로 절곡되어 있다(도 7참조).
케이스(10)의 내부의 4모퉁이부에는, 진동판(1)의 코너부 하면을 지지하기 위한 지지부(10f)가 형성되어 있다. 이 지지부(10f)는 상기 단자(11, 12)의 내측 접속부(11a, 12a)의 노출면보다 한 단 낮게 형성되어 있다. 그 때문에, 지지부(10f)상에 진동판(1)을 탑재하면, 진동판(1)의 상면과 단자(11, 12)의 내측 접속부(11a, 12a)의 상면이 거의 동일 높이로 되거나, 또는 진동판(1)이 약간 낮아진다.
상기 지지부(10f) 근방이며, 단자(11, 12)의 내측 접속부(11a, 12a)보다 내주측에는, 지지부(10f)보다 낮고, 또한 진동판(1)의 하면과의 사이에서 소정의 틈새를 형성하는 우레탄 수용단(urethane receiving step;10g)이 형성되어 있다. 우레탄 수용단(10g)의 상면과 진동판(1)의 하면(지지부(10f)의 상면)과의 틈새는 후술하는 탄성 접착제(13)의 표면장력에 의해, 탄성 접착제(13)가 유출하는 것을 저지할 수 있는 치수로 설정되어 있다.
또한, 케이스(10)의 저벽부(10a)의 주변부에는 후술하는 탄성 봉지제(15)를 충전하기 위한 홈부(10h)가 형성되고, 이 홈부(10h)의 내측에, 지지부(10f)보다 낮은 흐름 저지용 벽부(10i)가 형성되어 있다. 이 흐름 저지용 벽부(10i)는 탄성 봉지제(15)가 저벽부(10a)로 유출되는 것을 규제하는 것이며, 벽부(10i)의 상면과 진동판(1)의 하면(지지부(10f)의 상면)과의 틈새는 탄성 봉지제(15)가 그 표면장력에 의해 흐름이 저지되는 치수로 설정되어 있다.
이 실시예에서는, 홈부(10h)의 저면은 저벽부(10a)의 상면보다 높은 위치에 있고, 비교적 소량의 탄성 봉지제(15)로 홈부(10h)가 채워지며, 또한 주위로 신속하게 돌아 들어가도록, 홈부(10h)는 얕은 바닥으로 형성되어 있다. 홈부(10h) 및 벽부(10i)는 우레탄 수용단(10g)을 제외한 저벽부(10a)의 주변부에 형성한 것이지만, 우레탄 수용단(10g)의 내주측을 경유하여 저벽부(10a)의 전 둘레에 연속적으로 형성해도 된다.
또한, 지지부(10f) 및 우레탄 수용단(10g)과 접하는 홈부(10h)의 종단부(4모퉁이부)는 다른 부분에 비해서 폭 넓게 형성되어 있다. 그 때문에, 이 폭이 넓은 부분에서 잉여의 접착제(15)를 흡수하여, 접착제(15)가 진동판(1)상에 넘쳐 흐르는 것을 방지할 수 있다.
지지부(10f)보다 진동판(1)의 중심부 근처이며, 또한 인접하는 2개의 코너부의 2부위에는, 진동판(1)의 소정이상의 진폭을 방지하는 과진폭 방지용 수용대(receiving bases;10p)가 케이스(10)의 저벽부(10a)로부터 일체로 돌출되어서 형성되어 있다.
케이스(10)의 측벽부(10b∼10e)의 내면에는, 압전 진동판(1)의 4변을 가이드하는 테이퍼 형상의 돌기부(10j)가 형성되어 있다. 돌기부(10j)는 각 측벽부(10b∼10e)에 각각 2개씩 형성되어 있다.
케이스(10)의 측벽부(10b∼10e)의 상측 가장자리 내면에는, 탄성 봉지제(15)가 올라오는 것을 규제하기 위한 오목부(10k)가 형성되어 있다.
또한, 측벽부(10e) 근처의 저벽부(10a)에는, 제1의 방음구멍(10l)이 형성되어 있다.
케이스(10)의 측벽부(10b∼10e)의 코너부 꼭대기면에는, 커버(20)의 모서리부를 끼워 맞춰서 유지하기 위한 대략 L자형의 위치 결정 볼록부(10m)가 형성되어 있다. 이들 볼록부(10m)의 내면에는, 커버(20)를 가이드하기 위한 테이퍼면(10n)이 형성되어 있다.
여기에서, 상기 구성으로 이루어지는 압전형 전기 음향 변환기의 조립방법을 설명한다.
우선 압전 진동판(1)은 그 금속판(2)이 저벽과 대면하도록 케이스(10) 안에 수납되고, 그 4개의 코너부가 지지부(10f)로 지지된다. 이때, 케이스(10)의 측벽부(10b∼10e)의 내면에 형성된 테이퍼 형상의 돌기부(10j)에 의해, 진동판(1)의 주연부가 가이드되므로, 진동판(1)의 코너부가 지지부(10f)상에 정확하게 탑재된다.
진동판(1)을 케이스(10)에 수납한 후, 탄성 접착제(13)를 진동판(1)의 이웃하는 코너부 근방의 2부위에 도포함으로써, 진동판(1)(금속판(2))은 케이스(10)에 임시 고정된다. 특히, 한쪽의 탄성 접착제(13)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 금속판(2)을 덮도록 도포되므로, 그 위에 도포되는 도전성 접착제(14)가 금속판(2)에 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 한편, 진동판(1)의 임시 고정 강도를 높일 필요가 있는 경우는, 나머지 코너부 근방의 2부위에 대해서도 탄성 접착제(13)를 도포해도 좋다. 여기에서는 탄성 접착제(13)를 진동판(1)의 외측면을 따라서 선(線)형상으로 도포하였으나, 도포 형상은 이것에 한하는 것은 아니다. 탄성 접착제(13)로서는, 경화 후의 영률이 500×106Pa 이하의 접착제가 바람직하고, 이 실시예에서는 3.7×106Pa의 우레탄계 접착제를 사용하였다. 탄성 접착제(13)를 도포한 후, 가열 경화시킨다.
탄성 접착제(13)를 도포했을 때, 탄성 접착제(13)가 압전 진동판(1)과 단자(11, 12)와의 틈새를 지나서 저벽부(10a)로 흘러 떨어질 우려가 있으나, 도 3에 나타내는 바와 같이, 탄성 접착제(13)가 도포되는 영역에 있어서의 압전 진동판(1)의 하부에 우레탄 수용단(10g)이 형성되고, 우레탄 수용단(10g)과 압전 진동판(1)과의 틈새가 좁게 설정되어 있으므로, 탄성 접착제(13)의 표면장력에 의해 그 흐름 이 저지되어, 저벽부(10a)에의 유출이 방지된다. 게다가, 상기 틈새가 신속하게 채워지므로, 잉여의 탄성 접착제(13)가 압전 진동판(1)과 단자(11, 12) 사이에 높이 쌓여서 형성된다. 한편, 우레탄 수용단(10g)과 압전 진동판(1) 사이에 탄성 접착제(13)의 층이 존재하므로, 압전 진동판(1)이 필요 이상으로 구속되는 일이 없다.
탄성 접착제(13)를 경화시킨 후, 도전성 접착제(14)를 탄성 접착제(13)의 위를 넘도록 도포한다. 도전성 접착제(14)로서는 특별히 제한은 없으나, 이 실시예에서는 경화 후의 영률이 0.3×109Pa인 우레탄계 도전 페이스트를 사용하였다. 도전성 접착제(14)를 도포한 후, 이것을 가열 경화시킴으로써, 금속판(2)과 단자(11)의 내측 접속부(11a) 사이, 압전체(3)의 표면전극(3a)과 단자(12)의 내측 접속부(12a) 사이가 각각 전기적으로 접속된다. 특히, 압전체(3)의 표면전극(3a)과 단자(12)의 내측 접속부(12a)를 접속하는 도전성 접착제(14)는 압전체(3)가 금속판(2)의 1개의 코너부로 치우친 위치에 고정되어 있으므로, 그 도포 길이를 짧게 할 수 있다. 그리고, 도전성 접착제(14)의 하측에는 탄성 접착제(13)가 존재하고, 금속판(2)을 덮고 있으므로, 도전성 접착제(14)가 금속판(2)에 직접 접촉하는 일이 없다. 도전성 접착제(14)의 도포 형상은 특별히 한정되는 것은 아니며, 탄성 접착제(13)의 상면을 통해서 금속판(2) 혹은 압전체(3)의 표면전극(3a)과, 단자(11, 12)의 내측 접속부(11a, 12a)를 접속할 수 있으면 된다. 탄성 접착제(13)가 높이 쌓여서 형성되므로, 그 상면에 도전성 접착제(14)는 아치(arch) 형상으로 도포되어, 최단 경로를 우회하는 형태가 된다. 따라서, 도전성 접착제(14)의 경화 수축 응력은 탄성 접착 제(13)에 의해 완화되어, 진동판(1)에 대한 영향이 작아진다.
도전성 접착제(14)를 도포, 경화시킨 후, 탄성 봉지제(15)를 진동판(1)의 주위 전 둘레와 케이스(10)의 내주부와의 틈새에 도포하여, 진동판(1)의 표면측과 이면측 사이의 공기 누설을 방지한다. 탄성 봉지제(15)를 환상(環狀)으로 도포한 후, 가열 경화시킨다. 탄성 봉지제(15)로서는, 경화 후의 영률이 30×106Pa 이하이고, 경화 전의 점도가 낮은 열경화성 접착제를 사용하는 것이 좋다. 여기에서는, 실리콘계 접착제를 사용하였다. 진동판(1)의 주연부와 대향하는 케이스(10)의 내주부에 탄성 봉지제(15)를 충전하기 위한 홈부(10h)가 형성되고, 이 홈부(10h)의 내측에 흐름 저지용 벽부(10i)가 형성되어 있으므로, 탄성 봉지제(15)는 홈부(10h)로 들어가서, 주위로 널리 퍼진다. 진동판(1)과 흐름 저지용 벽부(10i) 사이에는 탄성 봉지제(15)가 그 표면장력에 의해 저지되는 틈새가 형성되기 때문에, 탄성 봉지제(15)가 저벽부(10a)로 흘러 떨어지는 것이 방지된다. 한편, 벽부(10i)와 압전 진동판(1) 사이에 탄성 봉지제(15)의 층이 존재하므로, 압전 진동판(1)의 진동이 억제되는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이 진동판(1)을 케이스(10)에 부착한 후, 케이스(10)의 측벽부 꼭대기면에 커버(20)가 접착제(21)에 의해 접착된다. 커버(20)는 케이스(10)와 동일한 재료로 평판 형상으로 형성되어 있다. 커버(20)의 주연부가 상기 케이스(10)의 측벽부 꼭대기면에 돌출되어 형성된 위치 결정용 볼록부(10m)의 내측 테이퍼면(10n)에 계합(係合)되어, 정확하게 위치 결정된다. 커버(20)를 케이스(10)에 접착 함으로써, 커버(20)와 진동판(1) 사이에 음향 공간이 형성된다. 커버(20)에는, 제2의 방음구멍(22)이 형성되어 있다.
상기와 같이 해서 표면 실장형의 압전형 전기 음향 변환기가 완성된다.
이 실시예에서는, 단자(11, 12)간에 소정의 교번신호(교류신호 또는 직사각형파 신호)를 인가함으로써, 압전체(3)가 평면방향으로 신축하고, 금속판(2)은 신축하지 않으므로, 전체로서 진동판(1)을 굴곡 진동시킬 수 있다. 진동판(1)의 표면측과 이면측 사이가 탄성 봉지제(15)로 봉지되어 있으므로, 소정의 음파를 방음구멍(22)으로부터 발생할 수 있다.
도 9는 본 발명품에 있어서의 압전형 전기 음향 변환기의 도전성 접착제의 도포 위치와, 진동판의 변위상태를 나타낸 것이다.
도 10은 비교예에 있어서의 압전형 전기 음향 변환기의 도전성 접착제의 도포 위치와, 진동판의 변위상태를 나타낸 것이다.
본 발명품에서는 도전성 접착제(14)가 진동판(1)의 인접하는 2개의 코너부 근방에 도포되어 있는 것에 비해서, 비교예에서는 진동판(1)의 대각선상의 2코너부 근방에 도포되어 있다. 도전성 접착제(14)의 하측에는 탄성 접착제(13)가 도포되어 있다. 진동판(1) 및 케이스(10)는 양자 모두 동일 형상의 것을 사용하였다.
도 10으로부터 명백하듯이, 비교예와 같이 도전성 접착제(14)를 대각선상의 2코너부 근방에 도포하면, 진동판(1)의 진동의 노드(K)가 내측 근처가 되고, 진동변위가 타원 형상으로 일그러져 있음을 알 수 있다. 그 결과, 진동판(1)의 공진 주파수가 높아진다.
이에 비해서, 본 발명품과 같이 도전성 접착제(14)를 진동판(1)의 인접하는 2개의 코너부 근방에 도포하면, 도 9와 같이 진동판(1)의 진동의 노드(K)가 외측으로 시프트하고, 진동변위가 거의 원형으로 일그러짐이 적은 것을 알 수 있다. 그 때문에, 비교예에 비해서 진동판(1)의 공진 주파수를 낮게 할 수 있다.
도 11은 본 발명품과 비교예의 음압 특성을 나타낸다.
본 발명품의 경우, 비교예에 비해서 음압 레벨의 피크가 저주파측으로 시프트하고 있음을 알 수 있다.
도 12는 본 발명품과 비교예의 온도변화에 의한 주파수의 변동량을 나타낸다.
비교예의 경우, 25℃∼-40℃까지의 온도변화에 있어서, 주파수 변동량이 약 0.18kHz인 것에 비해서, 본 발명품에서는 0.07kHz정도로, 본 발명품의 온도변화에 의한 주파수 변동은 비교예의 반 이하임을 알 수 있다.
실시예 2
상기 실시예에서는, 도전성 접착제(14)를 진동판(1)의 인접하는 2개의 코너부 근방이며, 또한 서로 대향하는 위치에 도포한 예를 나타내었으나, 도 13에 나타내는 바와 같이, 진동판(1)의 1개의 변 위이며, 2개의 코너부 근방에 도포해도 좋다.
이 경우는, 단자(11, 12)의 내측 접속부(11a, 12a)가 케이스(10)의 한 변을 따라서 노출되어 있는 경우에 적용할 수 있다.
실시예 3
도 14, 도 15는 제1 실시예와는 다른 형상의 유니모르프형 진동판(20)을 사용한 압전형 전기 음향 변환기의 예를 나타낸다. 제1 실시예와 동일 부분에는 동일 부호를 붙이고 중복 설명을 생략한다.
이 진동판(20)은 도 15에 나타내는 바와 같이 금속판(21)의 1변으로 치우친 위치에 압전체(22)를 부착한 것이다. 금속판(21) 및 압전체(22)의 재질은 제1 실시예와 동일하지만, 금속판(21)의 세로×가로×두께를 7.6mm×7.6mm×0.03mm, 압전체(22)의 세로×가로×두께를 5.3mm×7.6mm×0.04mm로 하였다.
이 실시예의 경우도, 도전성 접착제(14)를 진동판(20)의 인접하는 2개의 코너부 근방이며, 또한 서로 대향하는 위치에 도포하였다.
도 16은 도 14와 같이 도전성 접착제(14)를 진동판(20)의 인접하는 2개의 코너부 근방에 도포한 경우의 진동판(20)의 변위상태를 나타낸다.
도 16으로부터 명백하듯이, 도전성 접착제(14)가 진동판(20)의 인접하는 2개의 코너부 근방에 도포되어 있기 때문에, 진동의 노드(K)가 외측으로 시프트하고, 진동변위가 거의 원형으로 일그러짐이 적음을 알 수 있다. 그 때문에, 진동판(20)의 공진 주파수를 낮게 할 수 있다.
도 17은 제3 실시예의 진동판(20)을 사용하고, 도전성 접착제(14)를 대각선상의 2코너부 근방에 도포한 예를 나타내며, 도 18은 진동판(20)의 변위상태를 나타낸다.
도 18에 나타내는 바와 같이, 진동판(20)의 진동의 노드(K)가 도전성 접착제(14)를 형성한 대각선상의 2코너부에서는 내측 근처가 되고, 진동변위가 타원 형상 으로 일그러져 있음을 알 수 있다. 그 결과, 진동판(20)의 공진 주파수가 높아진다.
제1 실시예 및 제3 실시예로부터 명백하듯이, 진동판(1, 20)의 형상에 관계없이, 도전성 접착제의 도포 위치를 진동판의 인접하는 2개의 코너부 근방에 도포함으로써, 진동의 노드(K)가 외측으로 시프트하고, 공진 주파수를 낮게 할 수 있음을 알 수 있다.
실시예 4
압전 진동판으로서는, 금속판에 압전체를 부착한 유니모르프형 진동판에 한하지 않고, 도 19, 도 20에 나타내는 바와 같은 압전 세라믹의 적층체로 이루어지는 바이모르프 구조의 압전 진동판이어도 좋다.
이 진동판(30)은 예를 들면 일본국 특허공개 2001-95094호 공보에 기재된 것이다. 진동판(30)은 2층의 압전 세라믹스층(31, 32)을 적층한 것이며, 진동판(30)의 표리 주면에는 주면전극(33, 34)이 형성되고, 세라믹스층(31, 32) 사이에는 내부전극(35)이 형성되어 있다. 2개의 세라믹스층(31, 32)은 두께방향에 있어서 동일 방향으로 분극되어 있다. 표면측의 주면전극(33)과 이면측의 주면전극(34)은 진동판(30)의 변 길이보다 약간 짧게 형성되고, 그 일단(一端)은 진동판(30)의 한쪽의 단면에 형성된 단면전극(36)에 접속되어 있다. 그 때문에, 표리의 주면전극(33, 34)은 상호 접속되어 있다. 내부전극(35)은 주면전극(33, 34)과 거의 대칭 형상으로 형성되며, 내부전극(35)의 일단은 상기 단면전극(36)과 떨어져 있고, 타단(他端)은 진동판(30)의 타단면에 형성된 단면전극(37)에 접속되어 있다. 한편, 진동판 (30)의 타단부의 표리면에는 단면전극(37)과 도통(導通)하는 보조전극(38)이 형성되어 있다.
진동판(30)의 표리면에는, 주면전극(33, 34)을 덮는 수지층(39)이 형성되어 있다. 이 수지층(39)은 진동판(30)이 세라믹 재료만으로 구성되어 있기 때문에, 낙하 강도를 높이기 위해서 형성되어 있다. 그리고, 표리의 수지층(39)에는, 진동판(30)의 인접하는 2개의 코너부 근방에, 주면전극(33, 34)이 노출되는 노치부(39a)와, 보조전극(38)이 노출되는 노치부(39b)가 형성되어 있다.
한편, 노치부(39a, 39b)는 표리 한쪽에만 형성해도 좋지만, 표리의 방향성을 없애기 위해서, 이 예에서는 표리면에 형성하고 있다.
또한, 보조전극(38)은 일정 폭의 띠 형상 전극으로 할 필요는 없으며, 노치부(39b)에 대응하는 부위만 형성해도 좋다.
상기 진동판(30)도 도 5∼도 8과 동일한 케이스(10)에 수납되고, 대향 위치에 있는 노치부(39a)에 노출하는 주면전극(33)과 단자(11)의 내부 접속부(11a) 사이, 및 노치부(39b)에 노출하는 보조전극(38)과 단자(12)의 내부 접속부(12a) 사이에, 탄성 접착제(13)가 도포되어, 진동판(30)이 케이스(10)에 임시 고정된다.
그 후, 제1 실시예와 마찬가지로, 도전성 접착제(14)가 탄성 접착제(13) 위를 넘도록 도포, 경화된다. 또한, 진동판(30)의 외주부와 케이스(10)의 내주부와의 틈새에 탄성 봉지제(15)가 도포되어, 봉지된다.
이 실시예의 경우도, 도전성 접착제(14)의 도포 위치가 진동판(30)의 이웃하는 코너부 근방이기 때문에, 대각선상의 2개의 코너부 근방에 도포하는 경우에 비 해서, 진동판(30)의 구속력이 낮고, 진동의 노드를 외측으로 시프트할 수 있으며, 저주파화할 수 있다.
본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 변경 가능하다.
상기 실시예에서는, 압전체(3)는 단판(單板)이었으나, 이것을 대신해서 실시예 3의 압전 진동판(30)에서 수지층(39)을 제거한 것을 금속판에 부착한 진동판이어도 좋다.
또한, 진동판이 거의 정사각형 형상인 예를 나타내었으나, 직사각형 형상이어도 좋다. 이 경우, 도전성 접착제의 도포 위치는 1개의 짧은 변의 양단의 코너부의 근방에 형성하는 것이 바람직하다.
진동판이 유니모르프 구조인 경우, 도 1에 나타내는 바와 같이 금속판의 1개의 코너부 쪽으로 압전체를 치우치게 해서 접착한 것 외에, 금속판의 중앙부에 압전체를 접착한 것이어도 좋고, 금속판의 한 변 쪽으로 치우치게 해서 압전체를 접착한 것이어도 좋다. 이와 같이, 본 발명에서 사용되는 압전 진동판은 사각형 형상이면, 그 형상이나 구성은 임의이다.

Claims (6)

  1. 인출전극간에 교번신호(交番信號)를 인가함으로써 판 두께방향으로 굴곡 진동하는 사각형의 압전 진동판과,
    내주부(內周部)에 상기 압전 진동판의 외주부를 지지하는 지지부를 갖는 케이싱(casing)과,
    상기 케이싱의 내주부에 내부 접속부가 노출되도록 케이싱에 고정된 제1, 제2의 단자와,
    상기 압전 진동판의 인출전극과 제1, 제2의 단자의 내부 접속부 사이에 각각 도포·경화되어, 상기 인출전극과 제1, 제2의 단자의 내부 접속부를 전기적으로 접속하는 도전성 접착제를 구비한 압전형 전기 음향 변환기로서,
    상기 한쪽의 도전성 접착제는 상기 압전 진동판의 1개의 코너부 근방에 있어서의 한쪽의 인출전극과 제1의 단자의 내부 접속부 사이에 도포·경화되고,
    상기 다른쪽의 도전성 접착제는 상기 코너부와 인접하는 1개의 코너부 근방에 있어서의 다른쪽의 인출전극과 제2의 단자의 내부 접속부 사이에 도포·경화되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기 음향 변환기.
  2. 제1항에 있어서, 상기 한쪽의 도전성 접착제의 도포 위치와 다른쪽의 도전성 접착제의 도포 위치는 상기 압전 진동판을 사이에 두고 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기 음향 변환기.
  3. 제1항에 있어서, 상기 한쪽의 도전성 접착제의 도포 위치와 상기 다른쪽의 도전성 접착제의 도포 위치는 상기 압전 진동판의 1변상이며, 그 양단의 코너부 근방인 것을 특징으로 하는 압전형 전기 음향 변환기.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 진동판은 사각형의 금속판에 사각형의 압전체를 부착한 것이며, 한쪽의 인출전극은 압전체의 표면에 형성된 전극이고, 다른쪽의 인출전극은 금속판인 것을 특징으로 하는 압전형 전기 음향 변환기.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 진동판은 복수의 압전 세라믹스층을 내부전극을 사이에 두고 적층하고, 표리 주면(主面)에 주면전극을 형성한 적층체로 구성되며,
    한쪽의 인출전극은 내부전극과 접속되고, 다른쪽의 인출전극은 주면전극과 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기 음향 변환기.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 압전 진동판과 단자 사이에는 탄성 접착제가 도포되고,
    상기 도전성 접착제는 상기 탄성 접착제의 상측을 넘도록 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 압전형 전기 음향 변환기.
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI455602B (zh) * 2009-01-27 2014-10-01 Taiyo Yuden Kk Piezoelectric body
JP5155352B2 (ja) * 2010-03-25 2013-03-06 日本電波工業株式会社 圧電デバイス
DE102010027780A1 (de) 2010-04-15 2011-10-20 Robert Bosch Gmbh Verfahren zum Ansteuern eines Ultraschallsensors und Ultraschallsensor
JP5505165B2 (ja) * 2010-07-23 2014-05-28 日本電気株式会社 発振装置
EP2661102A4 (en) 2010-12-28 2017-11-01 NEC Corporation Vibration device and electronic apparatus
TWI527471B (zh) 2014-03-14 2016-03-21 財團法人工業技術研究院 壓電電聲換能器
TWI533714B (zh) 2014-04-18 2016-05-11 財團法人工業技術研究院 壓電電聲換能器
CN106575498A (zh) * 2014-10-31 2017-04-19 株式会社村田制作所 发声装置
US9366879B1 (en) 2014-12-02 2016-06-14 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with polymer bearings
US9454016B1 (en) 2015-03-06 2016-09-27 Hutchinson Technology Incorporated Camera lens suspension with integrated electrical leads
WO2017214583A1 (en) * 2016-06-09 2017-12-14 Hutchinson Technology Incorporated Shape memory alloy wire attachment structures with adhesive for a suspension assembly
WO2018061320A1 (ja) * 2016-09-28 2018-04-05 株式会社村田製作所 圧電発音部品
JP6384575B2 (ja) * 2017-07-19 2018-09-05 セイコーエプソン株式会社 センサーデバイス、力検出装置、およびロボット
JP7268478B2 (ja) 2019-05-20 2023-05-08 Tdk株式会社 音響デバイス

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH052774Y2 (ko) * 1986-12-08 1993-01-22
JPH052774U (ja) * 1991-06-25 1993-01-19 日本電気株式会社 圧電振動子
JPH08330886A (ja) * 1995-03-24 1996-12-13 Meidensha Corp 表面実装形圧電デバイス
WO1999009647A1 (fr) * 1997-08-19 1999-02-25 Miyota Co., Ltd. Vibreur piezo-electrique
JPH1169491A (ja) * 1997-08-19 1999-03-09 Miyota Co Ltd 圧電振動子
JP3661441B2 (ja) * 1998-10-20 2005-06-15 セイコーエプソン株式会社 圧電振動子及び圧電発振器とこれらの封止方法
JP3700616B2 (ja) * 2001-06-26 2005-09-28 株式会社村田製作所 圧電型電気音響変換器およびその製造方法
JP3794292B2 (ja) * 2001-07-03 2006-07-05 株式会社村田製作所 圧電型電気音響変換器およびその製造方法
JP3770111B2 (ja) * 2001-07-09 2006-04-26 株式会社村田製作所 圧電型電気音響変換器
US6734648B2 (en) * 2001-09-13 2004-05-11 Siemens Vdo Automotive Corporation Position initialization for a vehicle power closure system
JP3882890B2 (ja) * 2001-10-19 2007-02-21 株式会社村田製作所 圧電型電気音響変換器
JP3965070B2 (ja) * 2002-04-22 2007-08-22 日本電波工業株式会社 表面実装用の水晶振動子
JP3861809B2 (ja) * 2002-12-27 2006-12-27 株式会社村田製作所 圧電振動板およびこの圧電振動板を用いた圧電型電気音響変換器

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