KR20060035982A - 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치 - Google Patents

캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치 Download PDF

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정라파엘
선용균
이석훈
김정선
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Abstract

본 발명은 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치에 관한 것으로서, 완성된 반도체 패키지가 수납되는 포켓(pocket)을 갖는 캐리어 테이프(carrier tape)를 공급하는 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)과, 그 반도체 패키지를 그 포켓에 수납시키는 픽커(picker)와, 그 반도체 패키지를 밀봉하도록 그 캐리어 테이프에 부착되는 커버 테이프(cover tape)를 공급하는 커버 테이프 공급릴과, 그 커버 테이프를 그 캐리어 테이프상에 압착(壓着)시키는 압착수단과, 그 반도체 패키지가 수납되어 밀봉 완료된 캐리어 테이프를 감아내는 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)과, 그 반도체 패키지가 수납된후 그 커버 테이프로 밀봉된 캐리어 테이프를 피수납 반도체 패키지의 로트별로 자동 절단하는 커팅수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 피수납 반도체 패키지의 로트(LOT)가 변경되어도 전술한 커팅수단에 의해 자동으로 캐리어 테이프가 반도체 패키지 로트별로 절단되어지므로, 종래 수작업 커팅으로 인한 반도체 패키지의 로트별 오분리(誤分離) 문제가 방지되고, 포장 작업의 작업 시간이 단축되어 작업 효율이 향상된다.
캐리어, 테이프, 포장, 릴, 커버, 커터, 공압, 유압, 커팅, 절단

Description

캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치{Apparatus for packing semiconductor packages with carrier tape}
도 1은 종래의 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 3은 도 2에서의 커팅수단을 나타낸 사시도이다.
도 4는 도 3의 I-I'에 대한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
11: 캐리어 테이프 공급릴 14: 픽커
12: 커버 테이프 공급릴 15: 히팅 롤러
13: 캐리어 테이프 권취릴 21: 커팅수단
22: 커터 지지부 23: 커터
24: 피스톤부 25: 실린더부
27: 제어부 28: 감지 센서
본 발명은 반도체 패키지의 포장 장치에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 완성된 반도체 패키지를 캐리어 테이프의 포켓에 수납하고 커버 테이프로 밀봉하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치에 관한 것이다.
소정의 반도체 제조공정을 거쳐 낱개로 개별화된 반도체 패키지는 소정의 테스트 단계를 거친 후 포장용기에 담겨져 외부로 출하된다. 여기서 반도체 패키지를 담는 포장용기는 반도체 패키지가 외부 충격으로 구부러지거나 파손되는 등의 물리적 손상을 방지하는 한편 정전기로 인한 반도체 패키지내 집적회로의 전기적 손상을 방지하는 역할을 한다.
이러한 포장용기로서 도전성 물질이 함유된 수지(樹脂) 재질의 트레이(tray), 튜브(tube) 또는 캐리어 테이프(carrier tape) 등이 주로 사용된다. 일반적으로 캐리어 테이프는 반도체 패키지가 수납될 포켓(pocket)이 마련되어 있으며 반도체 패키지가 그 포켓에 수납된 후에는 얇고 투명한 커버 테이프(cover tape)로 밀봉되어진다.
도 1은 종래의 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 1에서 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치(10)는 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)(11), 픽커(14), 커버 테이프 공급릴(12), 히팅 롤러(heating roller)(15) 및 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)(13)을 구비한다.
캐리어 테이프 공급릴(11)은 반도체 패키지(P)가 수납되어 있지 않은 캐리어 테이프(1)를 감고 있으며, 시계방향으로 회전하면서 캐리어 테이프(1)를 풀어낸다. 캐리어 테이프(1)에는 하방향으로 돌출되어 반도체 패키지(P)가 수납되는 복수개의 포켓(pocket)(1a)이 마련되어 있다. 픽커(14)는 완성된 반도체 패키지가 적재된 적재부(미도시)로부터 개개의 반도체 패키지를 픽업(pick-up)하여 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)에 담는다. 커버 테이프 공급릴(12)은 얇고 투명한 평판형태의 커버 테이프(2)를 감고 있으며 반시계 방향으로 회전하면서 커버 테이프(2)를 풀어낸다. 히팅 롤러(15)는 상부 히팅 롤러(16) 및 하부 히팅 롤러(17)로 이루어져 있는데, 상부 및 하부 히팅 롤러(16)(17) 사이에는 캐리어 테이프(1) 및 커버 테이프(2)가 개재된다. 상부 및 하부 히팅 롤러(16)(17)는 열 압착으로 캐리어 테이프(1) 및 커버 테이프(2)를 하방향 및 상방향으로 각각 가압하여 캐리어 테이프(1)상에 커버 테이프(2)를 부착시킨다. 하부 히팅롤러(17)에는 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)과 접촉하지 않도록 롤러면 중심부에 그루브(groove)(17a)가 형성되어 있다. 캐리어 테이프 권취릴(13)은 시계방향으로 회전하면서, 반도체 패키지(P)가 수납된후 커버 테이프(2)가 부착된 캐리어 테이프(1)를 감아 낸다.
이렇게 캐리어 테이프에 수납된 반도체 패키지는 소정의 박스(box) 포장 단계를 거쳐 외부로 출하된다.
그런데, 캐리어 테이프 권취릴은 피수납 반도체 패키지를 매 로트(LOT)별로 구분하여 감아 내야 하므로, 피수납 반도체 패키지의 로트가 변경되는 경우 반도체 패키지가 수납된후 커버 테이프가 부착된 캐리어 테이프를 커팅(cutting)하고 새로 운 캐리어 테이프 권취릴로 교체하여야 한다. 이때 현재의 작업 공정에 따르면 작업자가 캐리어 테이프를 가위 등의 절단도구를 사용하여 일일이 피수납 반도체 패키지의 매 로트별로 캐리어 테이프를 커팅하고 있으므로, 작업자의 피로도 증가에 따른 반도체 패키지의 로트별 오분리(誤分離)의 문제점이 있고, 포장 작업의 작업 시간이 늘어나 작업 효율이 저하되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 반도체 패키지의 포장 작업이 신속히 이루어지도록 자동으로 캐리어 테이프를 커팅해주는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치를 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치는, 완성된 반도체 패키지가 수납되는 포켓(pocket)을 갖는 캐리어 테이프(carrier tape)를 공급하는 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)과, 그 반도체 패키지를 그 포켓에 수납시키는 픽커(picker)와, 그 반도체 패키지를 밀봉하도록 그 캐리어 테이프에 부착되는 커버 테이프(cover tape)를 공급하는 커버 테이프 공급릴과, 그 커버 테이프를 그 캐리어 테이프상에 압착(壓着)시키는 압착수단과, 그 반도체 패키지가 수납되어 밀봉 완료된 캐리어 테이프를 감아내는 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)을 구비한 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치에 있어서, 그 반도체 패키지가 수납된후 그 커버 테이프로 밀봉된 캐리어 테이프를 절단하는 커팅수단을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 커팅수단은 그 캐리어 테이프의 진행방향에 대해 수직인 방향으로 이동하여 그 캐리어 테이프를 절단하는 커터(cutter)와, 그 커터를 지지하며 그 캐리어 테이프가 삽입되는 테이프 삽입홈을 갖는 커터 지지부와, 그 커터와 연결된 유압 또는 공압 승강수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 유압 또는 공압 승강수단은 외부의 유압라인 또는 공압라인과 연결된 실린더부와, 그 커터를 지지하며 그 실린더부내에서의 유압력 또는 공압력을 받아 왕복이동하는 피스톤부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 그 캐리어 테이프에 수납된 반도체 패키지의 존부를 감지하는 감지 센서와, 그 감지 센서로부터 센서신호를 입력받아 그 커팅수단으로 유압력 또는 공압력을 제공하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치를 자세하게 설명한다. 다만 종래의 발명과 동일한 구성요소에 대해서는 종래의 경우와 동일한 도면부호를 적용한다.
도 2는 본 발명에 따른 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 2에서 도시된 바와 같이, 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치(20)는 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)(11), 픽커(14), 커버 테이프 공급 릴(12), 히팅 롤러(heating roller)(15), 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)(13), 커팅(cutting)수단(21), 감지 센서(28) 및 제어부(27)를 포함한다.
캐리어 테이프 공급릴(11)은 반도체 패키지(P)가 수납되어 있지 않은 캐리어 테이프(1)를 감고 있으며, 시계방향으로 회전하면서 캐리어 테이프(1)를 풀어낸다. 캐리어 테이프(1)에는 하방향으로 돌출되어 반도체 패키지(P)가 수납되는 복수개의 포켓(pocket)(1a)이 마련되어 있으며, 도전물질이 함유된 수지(樹脂) 재질로 이루어져 있다.
픽커(14)는 완성된 반도체 패키지가 적재된 적재부(미도시)로부터 개개의 반도체 패키지(P)를 픽업(pick-up)하여 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)에 담는다. 픽커(14)는 진공흡착 방식으로 반도체 패키지(P)를 픽업한다.
커버 테이프 공급릴(12)은 얇고 투명한 평판형태의 커버 테이프(2)를 감고 있으며 반시계 방향으로 회전하면서 커버 테이프(2)를 풀어낸다. 커버 테이프(2)는 도전물질이 함유된 수지(樹脂) 재질로 이루어져 있다.
히팅 롤러(15)는 상부 히팅 롤러(16) 및 하부 히팅 롤러(17)로 이루어져 있는데, 상부 및 하부 히팅 롤러(16)(17) 사이에는 캐리어 테이프(1) 및 커버 테이프(2)가 개재(介在)된다. 상부 및 하부 히팅 롤러(16)(17)는 열 압착(熱 壓着)으로 캐리어 테이프(1) 및 커버 테이프(2)를 하방향 및 상방향으로 각각 가압하여 캐리어 테이프(1)상에 커버 테이프(2)를 부착시킨다. 하부 히팅롤러(17)에는 캐리어 테이프(1)의 포켓(1a)과 접촉하지 않도록 롤러면 중심부에 그루브(groove)(17a)가 형성되어 있다. 한편 하부 히팅롤러(17)는 캐리어 테이프(1)중에서 포켓(1a)부분은 접촉하지 않으면서 캐리어 테이프(1)중에서 포켓(1a)이 아닌 부분과는 접촉하는 사각 기어산을 갖는 기어 형태가 될 수도 있다. 다른 한편 히팅 롤러(15) 대신에 상하로 이동하며 캐리어 테이프(1) 및 커버 테이프(2)를 열 압착시키는 히터블럭(heater block)이 사용될 수도 있다.
캐리어 테이프 권취릴(13)은 시계방향으로 회전하면서, 반도체 패키지(P)가 수납된후 커버 테이프(2)가 부착된 캐리어 테이프(1)를 감아 낸다. 이렇게 캐리어 테이프에 수납된 반도체 패키지는 소정의 박스(box) 포장 단계를 거쳐 외부로 출하된다.
도 3은 도 2에서의 커팅수단을 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 I-I'에 대한 단면도이다.
커팅수단(21)은, 도 2 내지 도 4에서와 같이, 커터(cutter)(23), 커터 지지부(22), 실린더부(25) 및 피스톤부(24)를 포함한다.
커터(23)는 캐리어 테이프(1)의 진행방향에 대해 수직인 상하 방향으로 이동하여 캐리어 테이프(1)를 절단한다. 커터(23)는 피스톤부(24)에 의해 지지된다. 커터 지지부(22)는 커터(23)를 지지하며, 캐리어 테이프(1)가 삽입되어지는 테이프 삽입홈(22a)을 갖는다. 실린더부(25)는 외부의 제1 및 제2공압라인(L1)(L2)과 연결되어 있다. 피스톤부(24)는 실린더부의 실린더내부(Q)에서의 공압력을 받아 B1 및 B2방향으로 왕복이동한다. 즉 실린더부(25)가 제1공압라인(L1)을 통해 실린더내부(Q)로 에어(air)를 받아들여 공압력으로 피스톤부(24)가 B1방향으로 상승된 후에 제2공압라인(L2)을 통해 실린더내부(Q)의 에어(air)가 방출되어 피스톤부(24)가 B2 방향으로 하강되는 과정이 반복되어 피스톤부(24)가 왕복이동하게 되므로, 실린더부(25)와 피스톤부(24)는 공압 승강수단으로서의 역할을 한다.
감지 센서(28)는 캐리어 테이프(1)에 수납된 반도체 패키지(P)의 존부를 감지한다. 감지 센서(28)는 센서빔을 방출시키는 광센서(optical sensor)가 바람직하다.
제어부(27)는 감지 센서(28)로부터 센서신호(S1)를 입력받아 커팅수단(21)의 실린더부(25)로 공압력을 제공한다. 이러한 공압력 제공은 전술한 바와 같이 제1 및 제2공압라인을 통해 이루어진다. 제어부(27)는 제1신호(S1)로부터 반도체 패키지(P)의 개수를 카운트하여 소정 개수가 되면 커팅수단(21)을 작동시키는 방법으로 각 캐리어 테이프 권취릴 별로 반도체 패키지의 로트를 구분해낸다.
본 실시예에서 도시의 편의상 도시하지는 않았지만, 도 2에서의 캐리어 테이프 공급릴(11), 커버 테이프 공급릴(12), 히팅 롤러(15) 및 캐리어 테이프 권취릴(13)을 각각 구동시키는 구동부들이 반도체 패키지의 포장 장치(20)에 포함되어 있음은 물론이다.
또한 본 실시예에서는 공압력에 의해 커터(cutter)가 왕복이동되는 것으로 설명하였으나, 유압 승강장치에 의한 유압력으로도 커터가 왕복 이동될 수 있다.
이에 따라, 피수납 반도체 패키지의 로트(LOT)가 변경되어도 전술한 커팅수단에 의해 자동으로 캐리어 테이프가 반도체 패키지 로트별로 절단되어지므로, 종래 수작업 커팅으로 인한 반도체 패키지의 로트별 오분리(誤分離) 문제가 방지되 고, 포장 작업의 작업 시간이 단축되어 작업 효율이 향상되는 이점이 있다.

Claims (5)

  1. 완성된 반도체 패키지가 수납되는 포켓(pocket)을 갖는 캐리어 테이프(carrier tape)를 공급하는 캐리어 테이프 공급릴(supply reel)과, 상기 반도체 패키지를 상기 포켓에 수납시키는 픽커(picker)와, 상기 반도체 패키지를 밀봉하도록 상기 캐리어 테이프에 부착되는 커버 테이프(cover tape)를 공급하는 커버 테이프 공급릴과, 상기 커버 테이프를 상기 캐리어 테이프상에 압착(壓着)시키는 압착수단과, 상기 반도체 패키지가 수납되어 밀봉 완료된 캐리어 테이프를 감아내는 캐리어 테이프 권취릴(捲取 reel)을 구비한 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치에 있어서,
    상기 반도체 패키지가 수납된후 상기 커버 테이프로 밀봉된 캐리어 테이프를 절단하는 커팅수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커팅수단은
    상기 캐리어 테이프의 진행방향에 대해 수직인 방향으로 이동하여 상기 캐리어 테이프를 절단하는 커터(cutter)와,
    상기 커터를 지지하며 상기 캐리어 테이프가 삽입되는 테이프 삽입홈을 갖는 커터 지지부와,
    상기 커터와 연결된 유압 또는 공압 승강수단
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 유압 또는 공압 승강수단은
    외부의 유압라인 또는 공압라인과 연결된 실린더부와,
    상기 커터를 지지하며 상기 실린더부내에서의 유압력 또는 공압력을 받아 왕복이동하는 피스톤부
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어 테이프에 수납된 반도체 패키지의 존부를 감지하는 감지 센서와,
    상기 감지 센서로부터 센서신호를 입력받아 상기 커팅수단으로 유압력 또는 공압력을 제공하는 제어부
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 압착수단은
    상기 커버 테이프를 하방향으로 열 압착(熱 壓着)시키는 상부 히팅 롤러(heating roller)와,
    상기 캐리어 테이프를 상방향으로 열 압착시키는 하부 히팅 롤러
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치.
KR1020040085080A 2004-10-23 2004-10-23 캐리어 테이프를 이용한 반도체 패키지의 포장 장치 KR20060035982A (ko)

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