KR20060035635A - Method and apparatus for cooling magnetic circuit elements - Google Patents

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Abstract

An apparatus and method for providing cooling to a magnetic circuit element having a magnetic core disposed around a centrally located core support member having at least one core support member wall is disclosed which may comprise a core support coolant inlet; a core support coolant outlet; a plurality of interconnected coolant flow passages contained within the core support member wall and interconnected and arranged to pass coolant from one coolant flow passage to the next within the core support member wall along a coolant flow path within at least a substantial portion of the core support member wall from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. The apparatus may also comprise each core support coolant flow passage is in fluid communication with a fluid communication plenum at each end of each respective core support coolant flow passage, with each respective fluid communication plenum forming an outlet plenum for at least a first one of the respective core support coolant flow passages and an inlet plenum for at least a second one of the respective core support coolant flow passages along the coolant flow path from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. The core support member may comprise a flange extending from the core support member, the flange having an inner dimension and an outer dimension, which may also comprise a plurality of interconnected flange coolant flow passages extending alternatively toward the inner dimension and away from the outer dimension and then toward the outer dimension and away from the inner dimension, between the core support coolant inlet and the core support coolant outlet. The core and core support may be contained in a housing which may comprise a housing wall; a housing coolant inlet; a housing coolant outlet; and a plurality of interconnected housing coolant flow passages contained within the housing wall and interconnected and arranged to pass coolant from one coolant flow passage to the next within the housing wall along a coolant flow path within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. The housing and core support may forma a part of at least a portion of an electrical current flow path forming two turns around the magnetic core. In another aspect of the invention buswork may be coated with a thin film of electrically conductive material.

Description

자기 회로 소자를 냉각하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR COOLING MAGNETIC CIRCUIT ELEMENTS}METHOD AND APPARATUS FOR COOLING MAGNETIC CIRCUIT ELEMENTS}

본 발명은 유도 리액터 및 변압기와 같은 고속 고전력 자기 회로 소자 및 이러한 소자를 적절히 냉각하기 위한 방법과 장치에 관한 것이다.The present invention relates to high speed, high power magnetic circuit devices such as induction reactors and transformers, and to methods and apparatus for adequately cooling such devices.

도 1을 참조하면 종래의 펄스 전력 회로가 도시되어 있다. 펄스 전력 회로는, 예컨대 고압 공진 전력공급장치(30), 정류자 모듈(40), 압축 헤드 모듈(60) 및 레이저 챔버 모듈(80)을 포함할 수 있다. 고압 전력공급장치 모듈(30)은, 예컨대, 전원(23)에서 공급된 208볼트 3상 정규 플랜트 전력을 10 내지 300볼트 DC전압으로 변환하기 위한 300볼트 정류기(22)를 포함할 수 있다. 인버터(24)는, 예컨대 정류기(22)의 출력을 100kHz 내지 200kHz범위의 고주파수 300볼트 펄스로 변환한다. 인버터(24)의 주파수와 주기는, 예컨대 (도시 안된) HV전력공급장치 제어 보드로 제어되어, 저항(VDR1 및 VDR2)을 구비한 전압 분배기를 포함하는 전압 모니터(44)의 출력에 기초하여, 최대 출력 펄스 에너지의 코스 조절을 수행한다.Referring to Figure 1, a conventional pulsed power circuit is shown. The pulsed power circuit may include, for example, a high voltage resonant power supply 30, a commutator module 40, a compression head module 60, and a laser chamber module 80. The high voltage power supply module 30 may include, for example, a 300 volt rectifier 22 for converting a 208 volt three phase regular plant power supplied from the power source 23 to a 10 to 300 volt DC voltage. Inverter 24 converts, for example, the output of rectifier 22 into a high frequency 300 volt pulse in the range of 100 kHz to 200 kHz. The frequency and period of the inverter 24 are, for example, controlled by an HV power supply control board (not shown), based on the output of the voltage monitor 44 comprising a voltage divider with resistors VDR1 and VDR2, Perform course adjustment of the maximum output pulse energy.

인버터(24)의 출력은 스텝업 변압기(26)에 의해 대략 1200볼트까지 상승할 수 있다. 변압기(26)의 출력은 정류기(28)에 의해 1200볼트 DC전압으로 변환되고, 여기서 정류기(28)는, 예컨대 표준 브리지 정류기 회로(28) 및 필터 캐패시터(32) 를 포함할 수 있다. 회로(20)의 DC출력은, 인버터(24)의 동작을 제어할 수 있는 (도시 안된) HV전력공급장치 보드로 지시되는 정류자 모듈(40)에 포함된 8.1μF 충전 캐패시터(C0)를 충전하는데 사용될 수 있다. (도시 안된) 레이저 시스템 제어 보드가 (도시 안된) HV전력공급장치내의 설정치를 제공할 수 있다. 본 실시예에서, 레이저 시스템을 위한 펄스 에너지의 제어는 전력공급장치 모듈(20)이 수행할 수 있다.The output of inverter 24 may be raised to approximately 1200 volts by step-up transformer 26. The output of transformer 26 is converted to a 1200 volt DC voltage by rectifier 28, where rectifier 28 may include, for example, a standard bridge rectifier circuit 28 and a filter capacitor 32. The DC output of the circuit 20 charges the 8.1 μF charging capacitor C 0 contained in the commutator module 40, which is directed to an HV power supply board (not shown) that can control the operation of the inverter 24. It can be used to A laser system control board (not shown) may provide a set point in the HV power supply (not shown). In this embodiment, the control of the pulse energy for the laser system may be performed by the power supply module 20.

정류자 모듈(40) 및 압축 헤드 모듈(60)내의 전기 회로는, 전력공급장치 모듈(20)에 의해 충전 캐패시터C0(42)에 저장된 전기 에너지를 압축하고 전압을 증폭하여, 충전 캐패시터C0(42)에 700볼트의 전압을 제공하는 기능을 할 수 있고, 여기서 충전 캐패시터C0(42)는 충전 사이클 동안 고체 스위치(46)에 의해 아래 회로로부터 절연될 수 있다.The electrical circuits in the commutator module 40 and the compression head module 60 compress the electrical energy stored in the charging capacitor C 0 42 by the power supply module 20 and amplify the voltage to charge the capacitor C 0 ( 42) may serve to provide a voltage of 700 volts, where charging capacitor C 0 42 may be insulated from the circuit below by the solid state switch 46 during the charging cycle.

정류자 모듈(40)은 충전 캐패시터C0(42)를 포함할 수 있고, 충전 캐패시터C0(42)는 (도시 안된) HV전력공급장치 제어 보드에 피드백 전압 신호를 공급하기 위해 전체 8.1μF의 캐패시턴스를 제공하도록 전압 분배기(44)와 함께 병렬로 연결된 (도시 안된) 캐패시터 뱅크일 수 있고, 여기서 HV전력공급장치 제어 보드는 (소위 "제어 전압"이라는) 전압으로 충전 캐패시터C0(42)의 충전을 제한하기 위한 (도시 안된) 제어보드에 의해 사용된다. 제어 전압은 전기 펄스로 형성되어 정류자(40)와 압축 헤드(60)에서 압축 및 증폭될 때, 피킹 캐패시터Cp(82)상에서 그리고 전극 (83 및 84)간에 원하는 방전 전압을 일으킬 수 있다.Commutator module 40 may include a charging capacitor C 0 (42), charging the capacitor C 0 (42) is the total capacitance of 8.1μF to provide a feedback voltage signal to a (not shown) HV power supply control board It may be a capacitor bank (not shown) connected in parallel with the voltage divider 44 to provide HV power supply control board, where the charge of the charge capacitor C 0 42 to a voltage (so-called "control voltage") Used by control boards (not shown) to limit When the control voltage is formed of an electrical pulse and compressed and amplified in the commutator 40 and the compression head 60, it can cause a desired discharge voltage on the picking capacitor C p 82 and between the electrodes 83 and 84.

종래 알려진 바와 같이, 도 1의 종래 회로는 초당 2000-4000펄스 이상의 펄스율에서 3J 이상 및 14000볼트 이상의 펄스를 일으키는데 사용될 수 있다. 이 회로에서, 충전 캐패시터C0(42)를 700볼트로 충전하기 위해서는 DC전력공급장치 모듈(20)에 대략 250마이크로초가 필요할 수 있다. 따라서, 전극(83 및 84)사이에 방전을 일으키기 위해 충전 캐패시터C0(42)에 저장된 3줄의 전기 에너지를 피킹 캐패시터Cp에 14000볼트 이상의 전하로 변환하는 고속 단계를 개시하는 고체 스위치(46)를 닫기 위해 (도시 안된) 정류자 제어 보드로부터 출력된 신호가 제공될때 충전 캐패시터C0(42)는 원하는 전압으로 완충되어 안정될 수 있다. 고체 스위치(46)는 IGBT스위치나, SCR, GTO, MCT, 고전력 MOSFET등과 같은 기타 적당한 고속 고전력 고체 스위치일 수 있다. 고체 스위치(46)와 직렬로 연결된 600nH의 충전 인덕터L0(48)를 사용하여, 펄스 압축(50)의 제 1 상태를 형성하는 제 1 단계 캐패시터C1(52)에서 충전 캐패시터C0(42)에 저장된 전하를 방전하기 위해 고체 스위치(46)를 닫은 상태에서 그 고체 스위치(46)에 흐르는 전류를 일시적으로 제한할 수도 있다.As is known in the art, the conventional circuit of FIG. 1 can be used to generate pulses of 3J or more and 14000 volts or more at pulse rates of 2000-4000 pulses or more per second. In this circuit, approximately 250 microseconds may be needed in the DC power supply module 20 to charge the charging capacitor C 0 42 to 700 volts. Thus, the solid state switch 46 which initiates a high speed step of converting three lines of electrical energy stored in charging capacitor C 0 42 to a charge of peaking capacitor C p of at least 14000 volts to cause a discharge between electrodes 83 and 84. The charging capacitor C 0 42 can be buffered to the desired voltage and stabilized when a signal output from the commutator control board (not shown) is provided. The solid state switch 46 may be an IGBT switch or other suitable high speed high power solid state switch such as SCR, GTO, MCT, high power MOSFET, or the like. Charge capacitor C 0 (42) in a first stage capacitor C 1 (52) forming a first state of pulse compression (50) using a 600 nH charge inductor L 0 (48) in series with the solid state switch (46). The current flowing through the solid switch 46 may be temporarily limited while the solid switch 46 is closed in order to discharge the electric charge stored in the c).

펄스 발생 및 압축의 제 1 단계(50)를 위해, 충전 캐패시터C0(42)상의 전하가, 대략 5μs내에 8.5μF 캐패시터C1(52)에 스위칭된다. 포화 인덕터(54)는 포화될때까지 캐패시터C1(52)의 전압을 유지한 후 캐패시터C1(52)로부터의 전류 흐름에 필연적으로 0임피던스를 공급하여, 캐패시터C1(52)로부터 1:23 스텝업 변압기(56)를 통해 압축 헤드 모듈(60)내의 충전 캐패시터Cp -1(62)로 대략 550ns의 전달 시간 주기의 충전 전달을 가능하게하고 압축의 제 1 단계를 구성한다.For the first step 50 of pulse generation and compression, the charge on charge capacitor C 0 42 is switched to 8.5 μF capacitor C 1 52 in approximately 5 μs. Saturated inductor 54 then maintains the voltage of the capacitor C 1 (52) until saturation and consequently the zero impedance supplied to the current flow from the capacitor C 1 (52), 1:23 from the capacitor C 1 (52) The step-up transformer 56 enables charge transfer of a delivery time period of approximately 550 ns to the charge capacitor C p- 1 62 in the compression head module 60 and constitutes the first stage of compression.

펄스 변압기(56)의 설계는 미국 특허 제 5,936,988호를 포함하여, 본 출원 양수인에 양도된 많은 이전 특허에서 설명되어 있다. 이러한 변압기는 매우 효율적인 펄스 변압기로서, 700볼트 17,500암페어, 550nm펄스를, 캐패시터 뱅크일 수도 있는, 압축 헤드 모듈 캐패시터Cp -1(62)상에 극히 일시적으로 저장되는, 16,100볼트, 760암페어 550ns펄스로 변압한다. 압축 헤드 모듈(60)은 또한 펄스를 압축할 수 있다. 대략 125nH의 포화 인덕턴스일 수 있는 포화 리액터 인덕터Lp - 1(64)는 대략 550ns동안 캐패시터Cp -1(62)상의 전압을 유지하여, (도시 안된) 레이저 챔버 정상부에 위치된 16.5nF캐패시터일 수 있는 피킹 캐패시터Cp(82)상에 대략 100ns내에서 Cp -1상의 전하가 흐를 수 있도록 하고 있고, 여기서 피킹 캐패시터Cp(82)는 전극(83 및 84)에 병렬로 전기 접속된다. 피킹 캐패시터Cp(82)를 충전하기 위해 550ns길이의 펄스를 100ns길이의 펄스로 변압하는 것이 압축의 제 2 및 마지막 단계를 구성할 수 있다. 레이저 챔버 모듈(80)내 (도시 안된) 레이저 챔버의 일부로서 그 정상부에 장착된 피킹 캐패시터Cp(82)상에 전하가 흐르기 시작한 지 대략 100ns후에, 피킹 캐패시터Cp(82)상의 전압은 대략 14,000볼트에 이르고 전극(83 및 84)간에 방전이 시작된다. 방전은, 예컨대 엑시머 레이저의 (도시 안된) 공진 챔버내에서 레이저발생이 일어나는 시간 동안, 대략 50ns를 지속할 수 있다.The design of the pulse transformer 56 is described in many previous patents assigned to the assignee of the present application, including US Pat. No. 5,936,988. These transformers are highly efficient pulse transformers, with 16,100 volts, 760 amps and 550 ns pulses, which are extremely temporarily stored on the compression head module capacitor C p- 1 (62), which may be a capacitor bank, 700 volts 17,500 amps, 550 nm pulses. Transform into. Compression head module 60 may also compress pulses. Saturated reactor inductor L p - 1 (64), which may be a saturation inductance of approximately 125 nH, maintains the voltage on capacitor C p- 1 (62) for approximately 550 ns, thus being a 16.5 nF capacitor located on top of the laser chamber (not shown). peaking capacitor C p (82) and are approximately 100ns within the phase to flow the charge on C p -1, where the peaking capacitor C p (82) that is electrically connected in parallel to the electrodes (83 and 84). Transforming a 550 ns long pulse into a 100 ns long pulse to fill the peaking capacitor C p 82 may constitute the second and final stage of compression. Approximately 100 ns after charge begins to flow on the picking capacitor C p 82 mounted to its top as part of the laser chamber (not shown) in the laser chamber module 80, the voltage on the picking capacitor C p 82 is approximately Up to 14,000 volts and discharge begins between the electrodes 83 and 84. The discharge can last approximately 50 ns, for example, during the time laser generation occurs in the resonant chamber (not shown) of the excimer laser.

도 1의 종래 회로는 또한 바이어스 전류원(I-)과 바이어스 전류원(I+)으로 정의된 바이어스 회로를 포함할 수 있다. 바이어스 인덕터, 예컨대 인덕터(LB1 및 LB2)가 바이어스 전류원(I- 및 I+)에 각각 연결되고 또한 고체 스위치(46)의 출력부상의 다이오드(47)와 충전 인덕터(L0)사이 및 압축 헤드 캐패시터Cp - 1(62)와 압축 헤드 포화 인덕터Lp - 1(64)사이의 제 1 단계 압축기 회로(50)에 각각 연결될 수도 있다. 바이어스 전류원(I-)은 포화 인덕터(L1)를 미리포화시킬 수 있는 바이어스를 공급할 수 있다. 인덕터(LB1)는 압축 헤드 모듈(60)에 비해 바이어스 회로에 비교적 긴 시상수를 제공하여, 펄스 전력에서 바이어스 전류원(I+)을 차단하기 위해 비교적 높은 인덕턴스값을 가질 수 있다. 마찬가지로 바이어스 전류원(I+)은 (바이어스 인덕터(LB3)를 통해 그라운드로 복귀하는) 압축 헤드 포화 인덕터Lp - 1(64)와 (변압기(56)의 2차 권선을 통해 그라운드에 복귀하는)펄스 변압기(56)를 바이어싱할 수 있다.The conventional circuit of FIG. 1 may also include a bias circuit defined as bias current source I − and bias current source I + . A bias inductor, for example inductors L B1 and L B2 , is connected to bias current sources I − and I + , respectively, and is also compressed between the diode 47 and the charging inductor L 0 on the output of the solid state switch 46. It may be connected to the first stage compressor circuit 50 respectively between the head capacitor C p - 1 62 and the compression head saturation inductor L p - 1 64. The bias current source I − may supply a bias that can presaturate the saturated inductor L 1 . The inductor L B1 may have a relatively long time constant for the bias circuit compared to the compression head module 60, and thus may have a relatively high inductance value to block the bias current source I + at pulse power. Similarly, bias current source I + is compressed head saturating inductor L p - 1 (returning to ground via bias inductor L B3 ) and (returning to ground via secondary winding of transformer 56). The pulse transformer 56 may be biased.

전극(83 및 84)간의 방전후, 캐패시터Cp는 음극성 전하로 구동될 수 있는데, 이는 회로(40, 50, 60, 80)와 레이저 챔버 모듈 전극(83 및 84)간의 임피던스 부정 합 및 포화 인덕터(Lp -1)가 전극(83 및 84)을 부식시키는 전극(83 및 84)간 공명하는 에너지를 갖는 대신, 캐패시터Cp -1로부터 캐패시터Cp까지 전류를 전송하는 것과 관련하여 이미 미리포화되어, 캐패시터Cp상의 역전하가 대신 캐패시터Cp -1등으로 공진하여 전달되고 다시 캐패시터C0로 전달되어, 다음 펄스동안 전력공급장치(20)로부터 충전되기 전에 캐패시터C0를 미리충전한다. 이런식으로, 전자 회로는 소모 에너지를 실질적으로 줄이고 레이저 챔버 모듈(80)에서의 공명후 사실상 제거되는 이전 펄스로부터 충전 캐패시터C0(42)상의 초과 에너지를 회복할 수 있다.After discharging between electrodes 83 and 84, capacitor C p can be driven with negative charge, which implies impedance mismatch and saturation between circuits 40, 50, 60, 80 and laser chamber module electrodes 83 and 84. the inductor (L p -1) is associated with the transmission instead of the capacitor C p -1 current to capacitor C p from which the energy that resonates between the electrodes (83 and 84) which corrodes the electrodes (83 and 84) are already pre- Saturated, the reverse charge on capacitor C p is instead resonantly transferred to capacitor C p -1 or the like and transferred back to capacitor C 0 , precharging capacitor C 0 before charging from power supply 20 during the next pulse. . In this way, the electronic circuit can substantially reduce the energy consumed and recover excess energy on the charge capacitor C 0 42 from the previous pulse that is virtually eliminated after resonance in the laser chamber module 80.

이것은 또한, 에너지 회수 인덕터(58)와 에너지 회수 다이오드(89)로 구성될 수 있는 에너지 회수 회로(57)에 의해 용이하게 된다. 충전 캐패시터C0(42)에 병렬로 연결된 두 개의 직렬 결합은, 펄스 전력 시스템의 임피던스가 챔버와 정확히 매칭되지 않고 챔버 임피던스가 펄스 방전동안 몇몇 크기순으로 변한다는 사실때문일 수 있고, 음극으로 가는 "반사"가 전극(83 및 84)간의 주 펄스로부터 생성되고, 펄스 발생 시스템(40, 50, 60, 80)의 전단을 향해 되전파될 수 있다.This is also facilitated by the energy recovery circuit 57, which may be composed of an energy recovery inductor 58 and an energy recovery diode 89. The two series couplings connected in parallel to the charging capacitor C 0 (42) may be due to the fact that the impedance of the pulsed power system does not exactly match the chamber and that the chamber impedance varies in some order during the pulse discharge, Reflection ”is generated from the main pulse between the electrodes 83 and 84 and can be propagated back toward the front end of the pulse generating system 40, 50, 60, 80.

초과 에너지가 압축 헤드(60)와 정류자(40)를 통해 되전파된후, (도시 안된) 제어기에 의해 고체 스위치(46)를 위한 트리거 신호의 제거 때문에, 고체 스위치(46)가 개방된다. 에너지 회수 회로(57)는 무공진 휠링(다이오드(59)에 의한 인덕터(58)에 흐르는 전류의 역전에 대하여 클램핑되는 충전 캐패시터C0(42)와 에너지 회수 인덕터(58)로 구성된 L-C회로의 반사이클 공명) 을 통해 충전 캐패시터C0(42)상의 음극 전압을 발생시킨 반사의 극성을 역전시킬 수 있다. 순수한 결과는 챔버 모듈(80)로부터 반사된 에너지의 실질적으로 전부는 각각의 펄스로부터 회수되어 다음 펄스에 이용되기 용이한 양극성 전하로서 충전 캐패시터C0(42)상에 저장될 수 있다.After the excess energy is propagated back through the compression head 60 and commutator 40, the solid state switch 46 is opened due to the removal of the trigger signal for the solid state switch 46 by the controller (not shown). The energy recovery circuit 57 is a half of an LC circuit consisting of a charge capacitor C 0 42 and an energy recovery inductor 58 clamped against reversal of current flowing in the inductor 58 by the diode 59. Cycle resonance) can reverse the polarity of the reflection that caused the negative voltage on the charging capacitor C 0 42. The net result is that substantially all of the energy reflected from the chamber module 80 can be stored on the charging capacitor C 0 42 as a bipolar charge that is recovered from each pulse and easy to use for the next pulse.

상기한 DC바이어스 회로는 포화 인덕터와 펄스 변압기에 사용된 자기 재료의 완전한 B-H곡선을 보다 완전하게 이용하는 것을 돕는 기능을 할 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이, 바이어스 전류가 각각의 포화 인덕터L0(48), L1(54) 및 Lp -1(64)에 공급되므로 각각의 인덕터L0(48), L1(54) 및 Lp - 1(64)는 그때 역포화되어 고체 스위치(46)가 닫힘으로써 펄스가 개시된다. 정류자 모듈(40)의 포화 인덕터L0(48) 및 L1(54)의 경우에는, 일반적인 펄스 전류 흐름, 즉 바이어스 전류원(120)으로부터 인덕터L0(48) 및 L1(54)을 통과하는 I-의 방향으로의 흐름에 비해, 대략 15A의 바이어스 전류 흐름을 후방으로 제공함으로써 이것이 수행된다. 실질적인 전류 흐름은 화살표B1로 표시된 바와 같이 전류공급장치로부터 정류자의 그라운드 접속부를 통과하고, 펄스 변압기(56)의 주 권선을 통과하고, 포화 인덕터L0(48)를 통과하여 절연 인덕터LB1를 통과하여 다시 바이어스 전류원(120)으로 흐른다. 압축 헤드 포화 인 덕터의 경우에는, 제 2 바이어스 전류원(126)으로부터 절연 인덕터(LB2)를 통해 대략 5A의 바이어스 전류(B2)가 공급된다. 압축 헤드 모듈(60)에서는, 전류가 분기되고 하나의 분기된 전류가 포화 인덕터Lp - 1를 통과하고 다시 절연 인덕터LB3를 통과하여 다시 제 2 바이어스 전류원(126)으로 흐른다. 전류B2-2의 나머지는 압축 헤드 모듈(60)과 정류자 모듈(40)을 연결하는 HV케이블을 다시 통과하고, 펄스 변압기(56)의 2차 권선을 통해 그라운드로 흐르고, (도시 안된) 바이어싱 저항을 통해 제 2 바이어스 전류원(126)으로 다시 흐른다. 이러한 제 2 전류는 펄싱 동작동안 리셋도 되도록, 펄스 변압기(56)를 바이어싱하는데 사용될 수 있다. 두 개의 가지의 각각으로 분기된 전류량은 각 경로의 저항에 의해 결정될 수 있고 각 경로가 정확한 양의 바이어스 전류를 입력받도록 조절될 수 있다.The DC bias circuit can function to help more fully utilize the complete BH curve of the magnetic material used in the saturation inductor and pulse transformer. Further, as described above, the bias current is supplied to each of the saturated inductors L 0 (48), L 1 (54) and L p -1 (64), so that each inductor L 0 (48), L 1 (54) And L p - 1 64 is then desaturated to initiate a pulse by closing solid switch 46. In the case of the saturation inductors L 0 48 and L 1 54 of the commutator module 40, a general pulse current flow, i.e., passes from the bias current source 120 through the inductors L 0 48 and L 1 54. This is done by providing a backwards bias current flow of approximately 15 A relative to the flow in the direction of I − . Substantial current flow passes through the ground connection of the commutator from the current supply, as indicated by arrow B 1 , through the main winding of the pulse transformer 56, and through the saturation inductor L 0 (48) to isolate the insulator L B1 . Passes and flows back to the bias current source 120. In the case of a compression head saturation inductor, a bias current B2 of approximately 5 A is supplied from the second bias current source 126 through the insulated inductor L B2 . In the compression head module 60, the current is branched and one branched current passes through the saturated inductor L p - 1 and again through the insulator inductor L B3 and flows back to the second bias current source 126. The remainder of current B2-2 passes again through the HV cable connecting compression head module 60 and commutator module 40, flows to ground through the secondary winding of pulse transformer 56, and biasing (not shown). Flow back through the resistor to the second bias current source 126. This second current may be used to bias the pulse transformer 56 such that it may also be reset during the pulsing operation. The amount of current branched into each of the two branches can be determined by the resistance of each path and can be adjusted so that each path receives the correct amount of bias current.

"정방향 흐름"이라 불리는 펄스 에너지의 흐름은, 시스템(40, 50, 60, 80)을 통해 플랜트 전원(23)으로부터 전극(83 및 84)까지 및 전극(84)을 넘어 그라운드까지이고 이 방향을 정방향으로 한다. 포화 인덕터와 같은 전기 컴포넌트를 정방향 도전성인 것으로 하면, 이것은 전극을 향하는 방향-정방향으로 "펄스 에너지"를 도전시키는 것이 포화 상태로 바이어싱되는 것을 의미한다. 역방향으로 도전시키면, 역방향으로 포화되게 하고, 이러한 방향으로 바이어싱될 수 있다. 시스템을 통한 전류 흐름(또는 전자의 흐름)의 실제 방향은 시스템내의 관찰지점과 관찰시간에 좌우된다.The flow of pulsed energy, referred to as the "forward flow", is through the systems 40, 50, 60, 80, from the plant power source 23 to the electrodes 83 and 84 and beyond the electrode 84 to ground and in this direction. Do it in the forward direction. If an electrical component such as a saturation inductor is forward conductive, it means that conducting "pulse energy" in the direction-forward direction towards the electrode is biased in saturation. Conductive in the reverse direction causes saturation in the reverse direction and can be biased in this direction. The actual direction of current flow (or flow of electrons) through the system depends on the observation point and observation time in the system.

충전 캐패시터C0(42)는 (예컨대) 양극의 700볼트 전압으로 충전되고 따라서 고체 스위치(46)가 닫힐때 충전 캐패시터C0(42)로부터 충전 인덕터L0(48) 및 제 1 단계 압축 인덕터L1를 통해 제 1 단계 압축 캐패시터C1(52)로 향하는 방향으로 전류가 흐른다. 마찬가지로, 전류의 흐름은 C1(52)으로부터 펄스 변압기(56)의 주 권선측을 통해 그라운드로 흐른다. 따라서, 전류와 펄스 에너지의 방향은 충전 캐패시터C0(42)로부터 펄스 변압기(56)까지와 같다. 펄스 변압기(56)의 주 루프와 이차 루프 모두에 흐르는 전류 흐름은 둘다 그라운드방향일 수 있다.Charge capacitor C 0 42 is charged (eg) to 700 volts of the positive pole and thus charge inductor L 0 48 and first-stage compression inductor L from charge capacitor C 0 42 when solid state switch 46 is closed. The current flows through 1 toward the first stage compression capacitor C 1 52. Likewise, the current flows from C 1 52 to ground through the main winding side of the pulse transformer 56. Thus, the direction of current and pulse energy is the same as from charge capacitor C 0 42 to pulse transformer 56. The current flow in both the main loop and the secondary loop of the pulse transformer 56 may be grounded.

고체 스위치(46)는 펜실베니아 영우드 소재 Powerex, Inc.가 공급하는 P/N CM 1000 HA-28H IGBT스위치일 수 있다.The solid state switch 46 may be a P / N CM 1000 HA-28H IGBT switch supplied by Powerex, Inc. of Youngwood, Pennsylvania.

이러한 고전압과 고전류로 동작하고 특히 4000Hz이상의 초고반복율로 동작하는 자기 회로 컴포넌트를 포함하는 회로는 매우 많은 양의 열을 발생시키는 것은 분명하다. 이것은 압축 헤드 자기 포화 인덕터/리액터(Lp-1)에 가장 문제가 되겠지만, 펄스 전력공급장치 시스템(40, 50, 60, 80)에 있는 포화 리액터/인덕터의 전부에 문제될 수 있다. 이것은 또한 스텝업 펄스 변압기(56)의 하나의 중요한 동작 인자이다. 과거에는 이러한 자기 회로 소자를, 미국 특허 제 5,448,580호-발명자 Birx등, 특허일 1995. 9. 5, 발명의 명칭 "AIR AND WATER COOLED MODULATOR", 출원 번호 제 270,718호, 출원일 1994. 7. 5-에 나타난 바와 같이, 냉각 플레이트를 사용하여 냉각했었는데, 이러한 냉각 플레이트는 이 플레이트를 통과하는 하나 이상의 통로를 구비하고, 이러한 통로는 통로간에 냉각 플레이트의 실질적 팽창에 의해 대체로 분리되어 있다. 또한, 1998. 7. 18 출원한 출원 번호 제 09/118,773호이고 현재 미국 특허 제 5,936,988호인 미국 특허와 2000. 7. 30일자 출원의 미국 특허출원 제 09/608,543호의 일부계속출원인, 1999. 8. 9 출원한 미국 특허출원 제 09/370,739호이고 현재 미국 특허 제 6,151,346호의 일부계속출원으로서, 2000. 10. 6 출원의 미국 특허출원 제 09/684,629호로서 2002. 8. 27 특허된, 미국 특허 제 6,442,181호-"EXTREME REPETITION RATE GAS DISCHARGE LASER", 발명자 Oliver등-에 나타난 바와 같이 물 등의 냉각 용액을 포함하는 파이프 코일을 이러한 자기 회로 소자의 하우징 외부와 접촉하여, 도전 연결함으로써 냉각하는 방법 또한 제안되었다. 상기 특허는 이러한 자기 회로 소자의 하우징 외부에 열 싱크 타입 냉각핀을 사용하는 훨씬 비효율적인 방법을 보여주고 있다. 분명한 이유로, 변압기 오일, 또는 예컨대 Castrol에서 제조된 Brayco Micronic 889와 같은 기타 적당한 유전 냉각 유체, 또는 주지된 임의의 Fluorinert화합물과 같은 유전체이어야 하는 액체를 도체와 코어 자기편과 접촉하여 하우징내에 주입되었다. 이러한 액체 인슐레이터는 부분적으로는 허용될 수 없는것으로 확인될 수 있는데, 그 이유는 슬로이드 미립자나 물 또는 기타 오염물 때문에 시간이 지남에 따라 파손되는 경향이 있기 때문이다. 미국 특허 제 4,983,859호-"MAGNETIC DEVICE FOR HIGH-VOLTAGE PULSE GENERATING APPARATUSES", 발명자 Nakajima 등, 특허일 1991.1.8-또한 이러한 유체를 사용하여 하우징내로 순환시키는 방법을 제안하고 있다. 기타 결점으로, 이러한 시스템은, 냉각 오일을 펌핑하여 순환시켜야 하기 때문에, 고청정 룸 조건을 가지는 시설, 즉 반도체 제조 시설에서는 사용될 수 없었다. 기타의 종래 기술은 상 기한 참조 특허 기술에서 논의된 바와 같이, 하우징 내에 고정 밀봉된 유체를 사용하는 것을 포함하는데, 이러한 유체가 보다 많은 열교환을 위하여 열에너지를 주로 일으키는 도체와 자기편으로부터 하우징으로 열에너지를 전달하는데 적어도 보조하는 기능을 할 수 있는 대류에 의한 하우징내 순환 작용을 일으킬 수 있다.It is clear that circuits containing magnetic circuit components that operate at such high voltages and currents, particularly at very high repetition rates above 4000 Hz, generate very large amounts of heat. This will be most problematic for the compression head magnetic saturation inductor / reactor L p-1 , but may be a problem for all of the saturation reactors / inductors in the pulsed power supply system 40, 50, 60, 80. This is also one important operating factor of the step up pulse transformer 56. In the past, such magnetic circuit elements were described in US Pat. No. 5,448,580-Inventor Birx et al., Patent date Sep. 5, 1995, "AIR AND WATER COOLED MODULATOR", application no. 270,718, filed Jul. 7, 1994 As shown in the above, the cooling plate was cooled using a cooling plate having one or more passages through the plates, which passages are generally separated by substantial expansion of the cooling plates between the passages. In addition, US Patent Application No. 09 / 118,773, filed Jul. 18, 1998, and US Patent No. 5,936,988, and part of the US Patent Application No. 09 / 608,543, filed Jul. 30, 2000, filed on Aug. 1999. 9 US patent application Ser. No. 09 / 370,739 filed and currently filed as part of US Patent No. 6,151,346, which was filed on Aug. 27, 2002, as US Patent Application 09 / 684,629, filed Oct. 6, 2000. 6,442,181-"EXTREME REPETITION RATE GAS DISCHARGE LASER", inventor Oliver et al., Also proposed a method of cooling a pipe coil containing a cooling solution, such as water, by contacting the outside of the housing of such a magnetic circuit element to conduct a conductive connection. It became. The patent shows a much inefficient way of using a heat sink type cooling fin outside the housing of such a magnetic circuit element. For obvious reasons, a liquid that must be a transformer oil, or other suitable dielectric cooling fluid such as Brayco Micronic 889 manufactured by Castrol, or a dielectric such as any known Fluorinert compound, has been injected into the housing in contact with the conductor and core magnetic pieces. Such liquid insulators can be found to be partially unacceptable because they tend to break down over time due to sloppy particulates, water or other contaminants. U.S. Patent 4,983,859- "MAGNETIC DEVICE FOR HIGH-VOLTAGE PULSE GENERATING APPARATUSES", inventor Nakajima et al., Patent No. 1991.1.8-also proposes a method for circulating into a housing using such a fluid. As another drawback, such a system could not be used in a facility with high clean room conditions, i.e., a semiconductor manufacturing facility, because it had to be circulated by pumping cooling oil. Other prior arts include the use of fluids that are fixedly sealed within the housing, as discussed in the above referenced patent art, which transfers heat energy from the conductor and the magnetic piece to the housing, where the fluid primarily causes thermal energy for more heat exchange. Convection within the housing by convection, which can at least serve as an auxiliary function.

전압 및 펄스 반복율 그리고 펄스 버스트간 시간 감소, 즉 보다 높은 듀티 사이클에 대한 훨씬 높아진 요구존건으로, 이러한 자기 회로 소자에서 방출된 열에너지는 점점 더 조정하기가 어려워진다. 이것은 1ns정도로 매우 좁거나 펄스 대 펄스의 변화 결여가 거의 없고 보다 적은 펄스 시간을 가진 매우 높은 펄스 반복율의 고속 펄스를 필요로 하는 UV 및 EUV, 그리고 보다 짧은 파장광을 위한 레이저광원과 같은 기계에서는 훨씬 더 문제가 되는데 그 이유는, 적어도 적절히 수행되고 온도가 이전의 경우보다 더 빡빡하게 제어되지 않을 경우, 이러한 펄스 발생 장치에 사용된 자기 회로 소자의 중요한 자기 특성이 온도 관련 드리프트에 매우 민감하기 때문이다. 종래의 방법 및 상기 논의된 장치 그리고 이러한 방법과 장치의 등가 장치는 과거의 요구조건에 적합하였지만, 이미 그렇게 되지 않은 경우이어도, 급격히 부적합하게 되고 있다. 따라서, 이러한 자기 회로 소자 기술에서, 클린 룸 환경에 잠재적으로 해로울 수 있는 기름등의 순환 유체를 사용하지 않고 냉각되는 부품사이의 전기적 절연을 유지하면서 도체, 자기 코어편등에 의해 발생된 열에너지를 제거하기 위한 개선된 방법과 장치가 필요하다.With the much higher demands on voltage and pulse repetition rates and time between pulse bursts, i.e. higher duty cycles, the thermal energy emitted by these magnetic circuit elements becomes increasingly difficult to adjust. This is much smaller on machines such as UV and EUV, which require very fast pulses of very high pulse repetition rate with less pulse time, with very narrow or no pulse-to-pulse variation, as small as 1 ns. More problematic, because at least when properly performed and the temperature is not tighter than previously, the critical magnetic properties of the magnetic circuit elements used in these pulse generators are very sensitive to temperature-related drift. . Conventional methods and the devices discussed above, and equivalent devices of such methods and devices, have met the requirements of the past, but are rapidly becoming inadequate even if they are not. Therefore, in this magnetic circuit device technology, the thermal energy generated by conductors, magnetic core pieces, etc. is removed while maintaining electrical insulation between the cooled parts without using circulating fluids such as oil, which may be potentially harmful to the clean room environment. There is a need for improved methods and apparatus.

펄스 스텝업 변압기의 물리적 구조는, 상기 참조한, 미국 특허 제 6,151,346호, 발명자 Partlo등, 특허일 2000. 11. 21, "HIGH PULSE RATE PULSE POWER SYSTEM WITH FAST RISE TIME AND LOW CURRENT" 및 미국 특허 제 5,940,421호, 발명자 Partlo등, 특허일 1999. 8. 17, "CURRENT REVERSAL PREVENTION CIRCUIT FOR A PULSED GAS DISCHARGE LASER"를 포함한, 본원의 공동 양수인에게 양도된 많은 이전 특허에도 설명되어 있다.The physical structure of the pulse step-up transformer is described in U.S. Patent No. 6,151,346, Inventor Partlo et al., Dated Nov. 21, 2000, "HIGH PULSE RATE PULSE POWER SYSTEM WITH FAST RISE TIME AND LOW CURRENT" and U.S. Patent No. 5,940,421. No., inventor Partlo, et al., Dated Aug. 17, 1999, also discloses a number of previous patents assigned to the joint assignee herein, including “CURRENT REVERSAL PREVENTION CIRCUIT FOR A PULSED GAS DISCHARGE LASER”.

논의된 바와 같은 고압 응용에서는, 개별 부품 간 전위차를 갖는 인가 전압을 유지하기 위해 두 개의 도전성 금속 부품간에 전기적 인슐레이터를 둘 필요가 있다. 많은 경우, 공기만으로는, 이 또한 인슐레이터이지만, 불충분하다. 또한, 많은 경우에 이러한 부품간의 절연은 일 축 이상에 있을 필요가 있을 수 있다. 논의된 바와 같은, 알려진 회로에 사용된 주지의 인덕터에서, Kapton(폴리이미드)등의 인슐레이터가 금속 컴포턴트를 절연하는데 사용되었을 수 있다. 이 경우, 상기 미국 특허 제 5,936,988호의 도 8B에 도시된 인덕터 하우징에서, Kapton등의 인슐레이터 시트가 도면에 나타난 하우징의 내벽과 금속 소자, 예컨대, 도면에 나타나 있는 자기 코어(301 및 302)사이에 삽입하여, 인덕터 하우징 내벽에 대체로 인접한 실린더를 형성함으로써 사용될 수 있다. 또한 알려진 인덕터에서는 이러한 시트가 (그 도면에는 도시 안된) 하우징내에 형성된 또다른 내부 실린더벽에 인접한 실린더를 형성할 수 있다. 이러한 재료 시트는 적당한 모양과 크기로 잘라 하우징내에 삽입하여 하우징 바닥을 덮고 하우징내의 근처의 전기공급 금속 컴포넌트로부터 하우징 바닥을 분리하고 하우징 바닥을 분리할 수 있다. 이러한 배치는, 아크발생 및 기타 바람직하지 않은 효과(예컨대, 공기방울이 인슐레이터 시트와 하우징사이에 일어나서, 유전체의 부정합 상태 및 전기적 손상을 일으킬 수 있는 전기장 강화 를 일으킬 수 있다.)를 일으킬 수 있는 커버리지내 갭을 형성하는 변형의 존재 및/또는 부적절한 적합에 대한 경향을 포함하여 다양한 이유로 만족스럽지 않은 것으로 입증되었다.In high pressure applications as discussed, it is necessary to place an electrical insulator between two conductive metal parts to maintain an applied voltage with a potential difference between the individual parts. In many cases, air alone is also an insulator, but is insufficient. Also, in many cases, the insulation between these components may need to be on more than one axis. In known inductors used in known circuits, as discussed, insulators such as Kapton (polyimide) may have been used to insulate metal components. In this case, in the inductor housing shown in Fig. 8B of US Pat. No. 5,936,988, an insulator sheet such as Kapton is inserted between the inner wall of the housing shown in the drawing and the metal cores, for example the magnetic cores 301 and 302 shown in the drawing. Thus, it can be used by forming a cylinder generally adjacent to the inner wall of the inductor housing. Also in known inductors such sheets may form cylinders adjacent to another inner cylinder wall formed in a housing (not shown in the figure). This sheet of material may be cut into suitable shapes and sizes to be inserted into the housing to cover the housing bottom, to separate the housing bottom from nearby energized metal components in the housing, and to separate the housing bottom. Such an arrangement may result in arcing and other undesirable effects (e.g., air bubbles can occur between the insulator seat and the housing, resulting in electric field enhancement that can lead to dielectric mismatches and electrical damage). It has proven unsatisfactory for a variety of reasons, including the presence of deformations forming gaps and / or a tendency to improper fit.

형태와 적합성이 허용되는 경우, 항상 이러한 경우이지는 않지만, 대안으로, 개방 환상 단부 절연 재료를 기계가공하여 개구내에 마찬가지 형태의 환상 컴포넌트를 두는 것이 가능할 수 있다. 그러나, 이것은 기계가공된 절연 재료, 예컨대 Mylar 또는 Kapton이 간단히 폐기되어야 하므로 비용이 매우 비쌀 수 있다. 또한, 또다른 절연 재료 시트가 개방 환상 절연 구조의 정상부에서 개구를 폐쇄하기 위해 사용되는 경우 갭과 부수 문제가 여전히 일어날 수 있다.Where form and suitability are acceptable, although this is not always the case, it may alternatively be possible to machine an annular end insulating material to leave an annular component of the same type in the opening. However, this can be very expensive because the machined insulation material such as Mylar or Kapton has to be simply discarded. In addition, gaps and breakage problems can still occur when another sheet of insulating material is used to close the opening at the top of the open annular insulating structure.

따라서, 고전력 고펄스율 자기 회로 소자등에서 이러한 문제에 대한 해결책을 찾아낼 필요가 있다.Therefore, there is a need to find a solution to this problem in high power, high pulse rate magnetic circuit elements and the like.

적어도 하나의 코어 지지 부재 벽을 구비하고 중심에 위치된 코어 지지 부재 주위에 배치된 자기 코어를 구비한 자기 회로 소자를 냉각하기 위한 장치와 방법이 개시되고, 자기 회로 소자는 코어 지지 냉각제 유입부; 코어 지지 냉각제 유출부; 및 복수의 상호 연결된 냉각제 흐름 통로;를 포함할 수 있고, 상기 냉각제 흐름 통로는 코어 지지 부재 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지 코어 지지 부재 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 코어 지지 부재 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치된다. 또한, 본 장치에서, 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로는 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로의 각각의 단부에서 유체 연통 공간과 유체 연통하고, 각각의 유체 연통 공간은 각각의 코어 지지 냉각제 유체 통로중 적어도 제 1 하나를 위한 유출 공간 및 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나를 위한 유입 공간을 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지의 냉각제 흐름 경로를 따라 형성한다. 자기 코어 및 코어 지지 부재가 하우징에 포함될 수 있고, 상기 하우징은 하우징 벽; 하우징 냉각제 유입부; 하우징 냉각제 유출부; 및 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치된다. 하우징과 코어 지지 부재는 자기 코어 주위에 두 개의 권선을 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부의 일부를 형성할 수 있다. 본 발명의 또다른 태양에서, 도전 재료 박막으로 버스워크를 코팅할 수 있다.An apparatus and method are disclosed for cooling a magnetic circuit element having at least one core support member wall and having a magnetic core disposed around a centrally positioned core support member, the magnetic circuit element comprising a core support coolant inlet; Core support coolant outlet; And a plurality of interconnected coolant flow passages, wherein the coolant flow passages are contained within and interconnected within the core support member walls, the at least substantially of the core support member walls from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. It is arranged to pass coolant from one coolant flow passage in the core support member wall along the coolant flow passage in the portion to the next coolant flow passage. Further, in the present apparatus, each core support coolant flow passage is in fluid communication with a fluid communication space at each end of each core support coolant flow passage, each fluid communication space being at least one of the respective core support coolant fluid passages. An outlet space for one and an inlet space for at least a second of each core support coolant flow passageway are formed along the coolant flow path from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. A magnetic core and core support member may be included in the housing, the housing comprising a housing wall; A housing coolant inlet; Housing coolant outlet; And a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained in and interconnected within the housing wall and are within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. Is arranged to pass coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage. The housing and the core support member may form part of at least a portion of the current flow path forming two windings around the magnetic core. In another aspect of the present invention, the buswalk may be coated with a conductive thin film.

도 1은 자기 유도 리액터를 사용한 종래의 펄스 전력 회로를 도시한 도면;1 shows a conventional pulsed power circuit using a magnetic induction reactor;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 유도 리액터 하우징의 사시도;2 is a perspective view of a magnetic induction reactor housing according to an embodiment of the present invention;

도 3은 도 2의 3-3라인을 따라 자른 도 2의 하우징의 단면도;3 is a cross-sectional view of the housing of FIG. 2 taken along line 3-3 of FIG. 2;

도 4는 도 2 및 3에 도시된 하우징의 측벽부의 상세 단면도;4 is a detailed cross-sectional view of the side wall portion of the housing shown in FIGS. 2 and 3;

도 5는 명확화를 위해 하우징 상부가 제거된 도 1-3의 하우징의 정상도;5 is a top view of the housing of FIGS. 1-3 with the housing top removed for clarity;

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 코어 바스켓 어셈블리의 도 8의 6-6라인을 따라 자른 부분 단면도;6 is a partial cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG. 8 of a magnetic core basket assembly in accordance with one embodiment of the present invention;

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 자기 코어 바스켓 어셈블리의 일부를 형성하는 주축에 형성된 냉각제의 개요도;FIG. 7 is a schematic diagram of a coolant formed on a main shaft forming a portion of the magnetic core basket assembly of FIG. 6 in accordance with an embodiment of the present invention. FIG.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 자기 코어 바스켓 어셈블리의 일부를 형성하는 주축의 정상도; 및8 is a top view of a main shaft forming a portion of the magnetic core basket assembly of FIG. 6 in accordance with an embodiment of the present invention. And

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 펄스 전력 변압기 권선 측판 및 주축에 응용된 본 발명의 대안의 실시예를 나타낸 도면.9 illustrates an alternative embodiment of the present invention applied to a pulse power transformer winding side plate and a main shaft according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 유도 리액터 하우징(200)의 사시도가 도시되어 있다. 하우징(200)은 일반적으로 실린더형이고 바닥부(202), 중앙부(204) 및 상부(206)를 구비할 수 있다. 레지(218)는, 도 4에 도시되어 있고, 환상의 실링 링(도시 안됨), 예컨대 "비톤(viton)"으로 된 O링이 삽입될 수 있는 환상의 실링 그루브(232)를 구비할 수 있다. 하우징 커버(230)는 커버(230)상에 (도시 안된) 환상의 플랜지와 맞물리는 (도시 안된) 환상의 유지링에 의해 측벽에 부착되고 상부(206)의 일부를 형성하는 레지(218)내에 형성된 나사구멍(220)에 나사산이 형성된 나사에 의해 측벽(210)에 부착될 수 있다. 하우징(200)은 또한 당업계에서 알려진 진공 브레이징등의 용접으로 하우징(200)의 바닥 플레이트(216)에 부착될 수 있는 중앙 기둥(212)을 구비할 수도 있다. 대안으로, 바닥 플레이트(216)와 중앙 기둥(212)을 따라 전체 바닥부(202)는 하나의 재료편으로부 터 기계가공될 수 있다. 중앙 기둥(212)은, 하우징 커버(230)와 중앙 기둥(212)사이에 전기적 접촉을 위해 기능할 수 있는, (도시 안된) 복수의 나사에 의해, 하우징(200) 커버(230)를 하우징(200)에 부착하기 위한 복수의 나사 구멍(214)을 구비할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(200)은 하우징(200)의 실링의 일부를 형성하는 정상 플레이트(208)를 구비할 수 있다.2, there is shown a perspective view of a magnetic induction reactor housing 200 according to one embodiment of the invention. The housing 200 is generally cylindrical and may have a bottom 202, a center 204, and a top 206. The ledge 218 is shown in FIG. 4 and may have an annular sealing groove 232 into which an annular sealing ring (not shown) may be inserted, such as an O ring of "viton". . The housing cover 230 is attached to the side wall by an annular retaining ring (not shown) that engages the annular flange (not shown) on the cover 230 and in the ledge 218 forming a portion of the top 206. It may be attached to the side wall 210 by a screw thread is formed in the formed screw hole 220. The housing 200 may also have a central column 212 that may be attached to the bottom plate 216 of the housing 200 by welding such as vacuum brazing or the like. Alternatively, the entire bottom portion 202 along the bottom plate 216 and the central column 212 may be machined from one piece of material. The central column 212 is provided with a plurality of screws (not shown), which may function for electrical contact between the housing cover 230 and the central column 212, to cover the housing 200 and cover 230 with the housing ( A plurality of screw holes 214 may be provided for attachment to 200. As shown in FIG. 3, the housing 200 may have a top plate 208 that forms part of the sealing of the housing 200.

도 4를 참조하면, 하우징(200)의 측벽(210)이 보다 상세히 도시되어 있고, 측벽(210) 내부면(211)이 도 4에서 보이는 좌측에 도시되어 있다. 하우징(200) 측벽(210)의 바닥부(202)는 진공 브레이징 연결부(224)에 의해 중앙부(244)에 부착될 수 있다. 중앙부(204)는 마찬가지로 진공 브레이징 연결부(222)에 의해 상부(206)에 연결될 수 있다. 도 4의 단면에서 볼 수 있는 바와 같이, 하우징(200) 측벽(210)의 중앙부(204)는 복수의 대체로 수직 냉각제 통로(240)를 내부에 형성할 수 있고, 냉각제 통로의 각각은 하우징 벽 냉각제 상부 공간(242) 및 하우징 벽 냉각제 하부 공간(244)과 유체 연통할 수 있다.Referring to FIG. 4, the side wall 210 of the housing 200 is shown in more detail, and the inner surface 211 of the side wall 210 is shown on the left side shown in FIG. 4. The bottom 202 of the side wall 210 of the housing 200 may be attached to the central portion 244 by a vacuum brazing connection 224. The central portion 204 can likewise be connected to the top 206 by a vacuum brazing connection 222. As can be seen in the cross section of FIG. 4, the central portion 204 of the sidewall 210 of the housing 200 can form a plurality of generally vertical coolant passages 240 therein, each of the coolant passages having a housing wall coolant. It may be in fluid communication with the upper space 242 and the housing wall coolant lower space 244.

도 5를 참조하면, 명확화를 위해 하우징(200) 측벽(210)의 상부(206)가 제거된 하우징(200)의 정상도가 도시되어 있다. 도 5는 하우징(200) 측벽(210)의 중앙부(204)내의 냉각제 통로(240) 각각이 중앙부(204)의 정상 가장자리에 기계가공된 그루브에 의해 형성될 수 있는 하우징(200) 냉각제 상부 공간(242)을 통하거나, 각각이 도 5에서 쇄선으로 표시되고, 하우징(200) 중심부의 바닥 가장자리내에 기계가공된 그루브에 의해 형성될 수 있는 하우징 냉각제 하부 공간(244)에 의해 이웃 냉각제 통로(240)의 각각과 유체 연통한다. 그렇게 연결되지 않은 단 두 개의 이 러한 냉각제 통로(240)는 각각, 냉각제 유입 파이프(246)와 냉각제 유출 파이프(248)에 연결된 것이다. 냉각제 유입 파이프(246)와 냉각제 유출 파이프(248)에 연결된 이러한 두 개의 냉각제 통로는 빈 진공충진 홀(245)에 의해 나누어진다. 물등의 냉각제는, 이하 보다 완전하게 이해되는 바와 같이, 하우징내에 포함된, 자기 리액티브 인덕터 회로 소자의 동작에 의해 하우징(200)내에 발생된 열때문에 하우징 측벽(210), 바닥 플레이트(216) 및 정상 플레이트(208) 및/또는 커버(230)에 유입하는 열을 제거하기 위해, 하우징(200) 열제거 시스템으로서 이용될 수 있음을 이해할 것이다.Referring to FIG. 5, a top view of the housing 200 is shown with the top 206 of the sidewall 210 of the housing 200 removed for clarity. 5 shows a housing 200 coolant upper space where each coolant passage 240 in the central portion 204 of the sidewall 210 of the housing 200 may be formed by grooves machined at the top edge of the central portion 204. Neighbor coolant passage 240 by housing coolant subspace 244, which may be formed through grooves 242, each of which is indicated by a dashed line in FIG. 5, and machined into a bottom edge of the center of housing 200. In fluid communication with each of them. Only two such coolant passages 240 that are not so connected are connected to the coolant inlet pipe 246 and the coolant outlet pipe 248, respectively. These two coolant passages, connected to the coolant inlet pipe 246 and the coolant outlet pipe 248, are divided by an empty vacuum fill hole 245. The coolant, such as water, is more fully understood below, because of the heat generated in the housing 200 by the operation of the magnetic reactive inductor circuit elements contained within the housing, the housing sidewall 210, the bottom plate 216 and It will be appreciated that the housing 200 may be used as a heat removal system to remove heat entering the top plate 208 and / or cover 230.

냉각제는 도 5에 도시된 바와 같이 유입 파이프(246)와 유체 연통하는 각각의 냉각제 통로(240)로 유입 파이프(246)를 통해 도입될 수 있고, 이후 각각의 냉각제 통로를 통해 도 5의 쇄선으로 도시된, 하우징 벽 냉각제 하부 공간으로 통과하여 내려간다. 이러한 하부 냉각제 공간에서, 각각의 냉각제 통로(240)는, 하우징 벽 냉각제 상부 공간으로 냉각제를 복귀시키는 이어진 다음 냉각제 통로(240)와 유체 연통하여 위치되고, 이것은 다시 이어진 다음 냉각제 통로(240)와 유체 연통하여 위치되고, 이와같이 냉각제 유출 파이프(248)와 유체 연통하는 각각의 냉각제 통로(240)로 통과될때 까지 계속되고, 여기서 냉각제는 적당한 열 교환기와 같은, (도시 안된) 적당한 열 제거 유닛으로 복귀될 수 있다.Coolant may be introduced through inlet pipe 246 to each coolant passage 240 in fluid communication with inlet pipe 246 as shown in FIG. 5, and then through each coolant passage to the dashed line of FIG. 5. As shown, it passes down into the housing wall coolant subspace. In this lower coolant space, each coolant passage 240 is positioned in fluid communication with a subsequent coolant passage 240 that returns the coolant to the housing wall coolant upper space, which in turn is in fluid communication with the coolant passage 240. Located in communication and continued until it is passed into each coolant passage 240 in fluid communication with the coolant outlet pipe 248, where the coolant is returned to a suitable heat removal unit (not shown), such as a suitable heat exchanger. Can be.

냉각제 통로(240)와 각각의 하우징 벽 냉각제 상부 공간(242) 및 하우징 벽 냉각제 하부 공간(244)는, 상기한 바와 같이 하부(202)와 상부(206)가 중앙부에 부착되기 전에, 하우징(200)의 중앙부(204)로 기계가공될 수 있음을 이해할 것이다.The coolant passage 240, each of the housing wall coolant upper space 242, and the housing wall coolant lower space 244, as described above, before the lower 202 and the upper 206 are attached to the center portion, may have a housing 200. It will be appreciated that it can be machined into the central portion 204 of the head.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 코어 바스켓 어셈블리(150)의 도 8의 6-6라인을 따라 자른 부분 단면도가 도시된다. 자기 코어 바스켓 어셈블리(150)는 일체로 형성된 주축 플랜지 바닥부(256)을 포함할 수 있는, 대체로 실린더형 주축 중앙부(254), 대체로 실린더형 주축 하부(252)를 포함할 수 있는 주축을 포함할 수 있다(정상, 바닥등 방향은 도면에 도시된 방향의 참조의 편의를 위해서만 본 명세서에서 사용됨을 이해할 것이다). 주축(250)은 또한 주축 플랜지 정상부(258)를 포함할 수 있다. 주축(250) 하부(252), 중앙부(254) 및 주축 플랜지 바닥부(256) 및 정상부(258)는 중앙의 대체로 실린더형인 개구(260)를 형성한다. 주축 하부는 진공 브레이징에 의해 주축 중앙부(254)에 부착될 수 있고 주축 플랜지 바닥부(256)는 마찬가지로 진공 브레이징에 의해 주축 플랜지 정상부(258)에 부착될 수 있다.Referring to FIG. 6, there is shown a partial cross-sectional view taken along line 6-6 of FIG. 8 of a magnetic core basket assembly 150 in accordance with one embodiment of the present invention. The magnetic core basket assembly 150 may include a spindle that may include a generally cylindrical spindle center portion 254, which may include an integrally formed spindle flange bottom 256, and a generally cylindrical spindle bottom 252. It will be appreciated that the normal, floor lamp direction is used herein only for convenience of reference to the direction shown in the figures. Spindle 250 may also include a spindle flange top 258. The main shaft 250 bottom 252, the central portion 254 and the main shaft flange bottom 256 and the top 258 form a central, generally cylindrical opening 260. The spindle bottom can be attached to the spindle center portion 254 by vacuum brazing and the spindle flange bottom 256 can likewise be attached to the spindle flange top 258 by vacuum brazing.

진공 브레이징에 의해 주축 플랜지 정상부(258)에 복수의, 예컨대 6개의 스탠드오프(280)가 부착될 수 있고, 그 중 2개(도 6에 도시된 것, 그리고 도 6의 단면에 도시된 바와 같이)는 도 6의 단면에 도시된 바와 같은 각각의 스탠드오프 내부로 유입/유출 공간(284)와 연통하는, 주축 유입 파이프(282)와 주축 유출 파이프(283)를 통해 (도시 안된) 냉각제 시스템에 연결될 수 있다. 또한 도 6에 도시된 바와 같이, 각각의 주축 유입 또는 유출 공간(284)은 네개의 유입/유출 공간 핑거(276)의 각각의 세트와 유체 연통할 수 있고, 여기서 상기 핑거(276)는 상기한 바와 같이, 주축 플랜지 바닥부(256)의 상부면내에 그루브를 기계가공하고 이후 주축 플랜지 정상부(258)를 주축 플랜지 바닥부(256)에 부착함으로써 주축 플랜지 바닥 부(256)에 형성될 수 있다. 유입/유출 핑거(276)를 형성하는 그루브로의 그루브 매칭은 주축 플랜지 정상부(258)의 하측에 형성될 수도 있지만, 여기에 도시된 실시예에서는 주축 플랜지의 바닥부(256)만이 각각의 그루브를 갖도록 도시되어 있음을 이해할 것이다. 주축 하부(252)와 주축 중앙부(254)는 또한 내측벽(262)과 외측벽(264)을 구비한 대체로 실린더형의 주축 벽을 형성한다. 도 6의 단면에 도시된 바와 같이, 주축 중앙부(254)는 주축 중앙부(254)내에 대체로 수직으로 뻗어있는 복수의 주축 냉각제 통로(270)를 포함할 수 있다. 주축 냉각제 통로(270)의 각각은, 주축 냉각제 유입 파이프(282)와 주축 냉각제 유출 파이프(283)와 각각 유체 연통하는 주축 냉각제 유입 공간(284)으로부터 뻗어있는 두 개의 핑거(276)와 유체 연통하는 두 개의 주축 냉각제 통로(270)를 제외하면, 도 7에 상세히 도시된 바와 같이, 주축 중앙부 상부 냉각제 혼합 공간(272) 및 주축 중앙부 냉각제 혼합 공간(274)와 양자와 유체 연통하고 있다.A plurality of, for example, six standoffs 280 may be attached to the spindle flange top 258 by vacuum brazing, two of which (as shown in FIG. 6 and as shown in the cross section of FIG. 6). ) Is connected to the coolant system (not shown) through the spindle inlet pipe 282 and the spindle outlet pipe 283 in communication with the inlet / outlet space 284 into each standoff as shown in the cross-section of FIG. 6. Can be connected. As also shown in FIG. 6, each spindle inlet or outlet space 284 may be in fluid communication with each set of four inlet / outlet space fingers 276, where the fingers 276 are described above. As such, a groove may be formed in the spindle flange bottom 256 by machining a groove in the top surface of the spindle flange bottom 256 and then attaching the spindle flange top 258 to the spindle flange bottom 256. Groove matching to the grooves forming the inlet / outlet fingers 276 may be formed below the spindle flange top 258, but in the embodiment shown here only the bottom 256 of the spindle flanges may be used to define each groove. It will be appreciated that it is shown to have. Spindle bottom 252 and spindle center 254 also form a generally cylindrical spindle wall with an inner wall 262 and an outer wall 264. As shown in the cross section of FIG. 6, the spindle center portion 254 may include a plurality of spindle coolant passages 270 extending generally perpendicularly within the spindle center portion 254. Each of the spindle coolant passages 270 is in fluid communication with two fingers 276 extending from the spindle coolant inlet space 284 in fluid communication with the spindle coolant inlet pipe 282 and the spindle coolant outlet pipe 283, respectively. Except for the two spindle coolant passages 270, as shown in detail in FIG. 7, it is in fluid communication with both the spindle center upper coolant mixing space 272 and the spindle center coolant mixing space 274.

도 7은 주축 중앙부(254)주위로 180°뻗어서, 각각의 주축 냉각제 상부 혼합 공간(272) 및 주축 냉각제 하부 혼합 공간(274)에서 혼합하는, 유입 파이프(282)로부터 유출 파이프(283)까지 대체로 두 개의 평행 흐름 경로를 형성하는 주축 중앙부(254)에 형성된 냉각제 통로(270)의 개요도를 도시하고 있다. 냉각제는 도 7의 우측에 도시된, 각각의 스탠드오프(280) 내부 공간(284)을 통해 유입 파이프(282)와 유체 연통하는 핑거(276)에 유입하고 각각의 핑거(276)와 유체 연통하는 각각 두 개의 주축 냉각제 통로(270)의 각각에 평행하게 유입할 수 있다. 이러한 두 개의 각각의 냉각제 통로(270)는 다시 복수의 주축 중앙부 냉각제 하부 혼합 공간 (274)중 각각의 하나와 유체 연통하고, 여기서 냉각제는 혼합하여 두 개의 부가적인 냉각제 통로(270)를 통하여 복수의 주축 중앙부 냉각제 상부 혼합 공간(272)중 각각의 하나에 평행하게 통과하고, 이것은, 도 7의 좌측에 도시된, 스탠드오프 유출 파이프(283)와 유체 연통하는 각각의 스탠드오프 유출 공간(284)과 유체 연통하는 각각의 냉각제 통로(270)쌍과 유체 연통하는 복수의 주축 중앙부 냉각제 하부 혼합 공간(274)중 각각의 하나에 도달할때 까지 계속된다.FIG. 7 extends approximately 180 ° around the spindle center portion 254, generally from inlet pipe 282 to outlet pipe 283, mixing in each spindle coolant top mixing space 272 and spindle coolant bottom mixing space 274. A schematic diagram of a coolant passageway 270 formed in the main shaft center portion 254 forming two parallel flow paths is shown. The coolant enters the finger 276 in fluid communication with the inlet pipe 282 through each standoff 280 interior space 284, shown on the right side of FIG. 7, and in fluid communication with each finger 276. Each may flow in parallel to each of the two spindle coolant passages 270. These two respective coolant passages 270 are again in fluid communication with each one of the plurality of spindle central coolant bottom mixing spaces 274, where the coolant mixes to provide a plurality of coolant passages through the two additional coolant passages 270. Passes parallel to each one of the spindle central coolant upper mixing spaces 272, which is in communication with each standoff outlet space 284 in fluid communication with the standoff outlet pipe 283, shown on the left side of FIG. 7. Continues until each one of the plurality of spindle central coolant bottom mixing spaces 274 in fluid communication with each pair of coolant passages 270 in fluid communication is reached.

핑거(276), 냉각제 통로(270), 냉각제 상부 혼합 공간(272) 및 냉각제 하부 혼합 공간(274)의 같은 시스템이 도 8의 정상도로 도시된 바와 같이, 주축 중앙부(254)의 나머지 180°주위로 유입 파이프(282)로부터 유출 파이프(283)까지 냉각제를 전달함을 이해할 것이다.The same system of finger 276, coolant passageway 270, coolant top mixing space 272 and coolant bottom mixing space 274 is shown as the normal view of FIG. 8, remaining around 180 ° of spindle center portion 254. It will be appreciated that the coolant is delivered from furnace inlet pipe 282 to outlet pipe 283.

도 7과 함께, 주축(250)의 정상 부분 단면도인, 도 8을 참조하면, 주축 중앙부 플랜지 바닥부(256)에 사행형 플랜지 냉각 통로(330)가 형성되어 있는 것이 도시되어 있다. 사행형 플랜지 냉각 통로(332)는 주축 플랜지(256, 258)의 내반경에 거의 인접한곳으로부터 주축 플랜지(256, 258)의 외반경에 거의 인접한곳 까지 대체로 대칭형 루프를 형성함으로써 내경에서 외경까지 플랜지 냉각의 균형을 맞추기 위한 기능을 한다. 이것은, 냉각제를 플랜지(256, 258)의 내반경을 향해 전달하는 기능을 하는, 핑거(276)의 근처에서만 변한다. 핑거(276)를 형성하는 그루브와 함께, 하우징 중심부(204), 냉각제 통로(270), 및 공간(272, 274)과 같이 사행형 플랜지 냉각 채널(330)은, 예컨대 진공 브레이징에 의해서와 같이, 주축 하부(252)와 플랜지 정상부(258)가 주축 중앙부(254) 및 플랜지 바닥부(256)에 각각 부착되기전 에 기계가공될 수 있음을 이해할 것이다.Referring to FIG. 8, which is a top cross-sectional view of the main shaft 250, in conjunction with FIG. 7, a meandering flange cooling passage 330 is illustrated in the main shaft central flange bottom 256. The meandering flange cooling passage 332 is a flange from the inner diameter to the outer diameter by forming a generally symmetrical loop from almost close to the inner radius of the spindle flanges 256 and 258 to approximately close to the outer radius of the spindle flanges 256 and 258. It serves to balance cooling. This only changes in the vicinity of the finger 276, which functions to deliver the coolant towards the inner radius of the flanges 256,258. With the grooves forming the fingers 276, the meandering flange cooling channel 330, such as the housing center portion 204, the coolant passageway 270, and the spaces 272, 274, for example by vacuum brazing, It will be appreciated that the spindle bottom 252 and the flange top 258 may be machined prior to being attached to the spindle center 254 and the flange bottom 256, respectively.

자기 코어 바스켓 어셈블리(150)는 또한 대체로 원형 바닥 플레이트(300)를 주축 하부에 부착했을 수도 있고, 원형 바닥 플레이트(300)는 바닥 플레이트(300)를 통해 주축 하부(252)내에 나사 구멍(303)으로 나사산이 형성된 (도시 안된) 나사에 의해 주축 하부(252)에 부착될 수 있다. 플랜지(256, 258) 및 바닥 플레이트(300)의 주변주위에서 이격되고 나사산이 형성된 개구(308 및 306)를 통해 플랜지(256, 258)와 바닥 플레이트(300)의 각각에 부착된 복수의 스탠드오프(302)를 포함하는 자기 코어 바스켓 어셈블리(150)는 (도시 안된) 하나 이상의 자기 코어를 수용하는 기능을 한다. 자기 코어는 하나 이상의 환상의 자기 재료편으로 형성될 수 있다. 이것은 알루미늄과 같은 환상의 금속편에 의해 형성될 수 있고, 그 금속편이 니켈이나 철 또는 니켈 철 합금으로된 자기 테이프를 테이프 풀과같은데 감아서 주축 바닥부(252), 또는 중앙부(254)와 전기적으로 접촉하거나 적어도 일 경우에는 이들둘다에 전기적으로 접촉하는 알루미늄으로써 주축(250)위에 적합한 코어를 형성할 수 있다. 몇몇 경우에는, 제조상의 오차때문에, 주축(250) 바닥부(252) 및/또는 중앙부(254)간의 양호한 전기접촉을 보장하기 위해, 적당한 도전 재료의 심(shim), 예컨대 시트 테이프형태의 구리 심이 (도시 안된) 알루미늄 토로이드와 주축(250)사이에 삽입될 수 있다. (도시 안된) 자기 코어는 주축(250) 바닥부(252)와 중앙부(254)위에 삽입되어 바닥 플레이트(300)에 의해 적당히 유지될 수 있다. 바스켓 어셈블리(150)는 또한 스탠드오프(280)가 뻗어있는 홀에 맞춰질 수 있는 정상 플레이트(304)를 구비할 수도 있다. 정상 플레이트(304)는 또한 나사 구멍 (214)내에 나사산이 형성된 (도시 안된) 나사에 의해 중심 기둥(212)에 부착될 수있다.The magnetic core basket assembly 150 may also have generally attached a circular bottom plate 300 to the bottom of the spindle, and the circular bottom plate 300 may be threaded holes 303 in the spindle bottom 252 via the bottom plate 300. Can be attached to the lower spindle 252 by threaded (not shown). A plurality of standoffs attached to each of the flanges 256 and 258 and the bottom plate 300 through spaced and threaded openings 308 and 306 around the flanges 256 and 258 and the bottom plate 300. Magnetic core basket assembly 150, including 302, functions to receive one or more magnetic cores (not shown). The magnetic core may be formed of one or more annular magnetic material pieces. It may be formed by an annular metal piece such as aluminum, and the metal piece may be wound around a magnetic tape made of nickel, iron or a nickel iron alloy, such as a tape paste, to be electrically connected with the main shaft bottom part 252 or the center part 254. Aluminum, which is in contact or at least in some cases, is in electrical contact with both, can form a suitable core on the spindle 250. In some cases, due to manufacturing errors, in order to ensure good electrical contact between the spindle 250 bottom 252 and / or the center 254, a shim of a suitable conductive material, for example a copper tape in the form of a sheet tape, may be used. It can be inserted between the aluminum toroid (not shown) and the spindle 250. A magnetic core (not shown) may be inserted over the bottom portion 252 and the center portion 254 of the main shaft 250 to be properly held by the bottom plate 300. The basket assembly 150 may also have a top plate 304 that can be fitted to the hole in which the standoff 280 extends. The top plate 304 may also be attached to the center column 212 by screws (not shown) that are threaded in the screw holes 214.

플랜지(256, 258) 및 스탠드오프(280)를 포함하는 주축(250)은 니켈도금된 구리로 제작될 수 있고, 정상 플레이트와 바닥 플레이트 또한 니켈도금 구리로 제작될 수 있다. 스탠드오프(302)는 알루미늄으로 제작될 수 있다. 스탠드오프(280)가 뻗어있는 개구내를 포함하여, 바닥 플레이트(300)와 정상 플레이트(304)는 파릴렌 코팅 스프레이와 같은 적당한 유전재료로 코팅될 수 있다. 실링 그루브(218)아래로 그리고 돌출부(234)위로 뻗어있는 하우징(200) 측벽의 일부와 내벽 또한 절연을 위해 파릴렌으로 코팅될 수 있다. 동작시에, 자기 유도 리액터는 도 1의 회로에서, 압축 헤드 모듈(60)내의 캐패시터Cp - 1와 전기 접촉하는 커버(230)에 연결될 수 있고, 따라서 전류는 커버(230)를 통과하여 커버(230)와 전기접촉하는 스탠드오프(280)로, 주축 중앙부(254)와 바닥부(252)를 통과하여 바닥 플레이트로, 홀(303)내의 나사를 통과하여 홀(306)내의 나사에 의해 바닥 플레이트(300)에 전기적으로 연결된 스탠드오프(302)위로, 이후 홀(308)내의 나사를 통해 정상 플레이트로, 이후 홀(214)내의 나사를 통해 중심 기둥으로 그리고 회로내의, 예컨대 다음 단계 캐패시터Cp에 전기적으로 연결된 하우징(200)의 바닥외부로 흐른다. 따라서, 자기 코어 바스켓 어셈블리(150)내에 포함된 하우징(200)과 (도시 안된) 자기 코어는 투턴 유도 소자, 예컨대 Lp - 1를 형성할 수 있다.Spindle 250 including flanges 256, 258 and standoffs 280 may be made of nickel plated copper, and top and bottom plates may also be made of nickel plated copper. The standoffs 302 can be made of aluminum. Bottom plate 300 and top plate 304 may be coated with a suitable dielectric material, such as a parylene coating spray, including within the opening in which standoff 280 extends. Portions and inner walls of the sidewalls of the housing 200 that extend below the sealing grooves 218 and above the protrusions 234 may also be coated with parylene for insulation. In operation, the magnetic induction reactor may, in the circuit of FIG. 1, be connected to a cover 230 in electrical contact with the capacitor C p - 1 in the compression head module 60, so that current flows through the cover 230 to cover it. Standoff 280 in electrical contact with 230 passes through spindle central portion 254 and bottom portion 252 to the bottom plate, through the screws in hole 303 and to the bottom by screws in hole 306. Over the standoff 302 electrically connected to the plate 300, then through the screw in the hole 308 to the top plate, then through the screw in the hole 214 to the center column and in the circuit, for example the next stage capacitor C p. It flows out of the bottom of the housing 200 electrically connected to it. Thus, the housing 200 and magnetic core (not shown) included in the magnetic core basket assembly 150 may form a two-turn inductive element, such as L p - 1 .

도 9를 참조하면, 본 발명의 또다른 실시예가 도시되어 있고, 이것은 도 1의 변압기(56)와 같은, 변압기의 각각의 와인딩 소자(350)로 구체화될 수 있다. 와인딩 소자(350)는, 각각 주축(358)상에 플랜지를 형성하는 우벽(352)과 좌벽(354)사이에 뻗어있는 주축(358)을 형성하는 주축(358)과 함께, 우측판 벽(352)과 좌측판 벽(354)을 갖는 측벽 형태일 수 있다. 주축은 변압기(56)의 2차 권선이 뻗어있는 중심 개구(356)를 구비할 수 있다. 본 발명을 변압기(56) 와인딩 소자(350)로 응용한 예로서 우벽(352)이 그 내부에, 우벽(352)의 부분 절단부(370)에 도시되고, 냉각제 수직 통로(376)로 유도하는 냉각제 유입 공간(371)으로 유도하는, 냉각 유입 통로(372)를 형성했을 수 있다. 도 9에 나타난 바와 같이, 냉각제 통로(376)는 하우징(200) 측벽 냉각제 통로(240)와 마찬가지의 방식으로 주축(358)에 형성될 수 있고, 하우징(200) 중앙부(204)내의 상부 공간(242)과 하부 공간(244)의 주축내 냉각제 우측 공간(374) 및 냉각제 좌측 공간(375)에 의해 상호연결될 수 있다.Referring to FIG. 9, another embodiment of the present invention is shown, which may be embodied in each winding element 350 of the transformer, such as transformer 56 of FIG. 1. The winding element 350 has a right plate wall 352, with a main axis 358 forming a main axis 358 extending between the right wall 352 and the left wall 354 which respectively form a flange on the main axis 358. ) And the left plate wall 354. The main shaft may have a central opening 356 from which the secondary winding of the transformer 56 extends. As an example of application of the present invention to a transformer 56 winding element 350, a coolant 352 is shown therein, in a partial cutout 370 of the right wall 352, leading to a coolant vertical passage 376. The cooling inlet passage 372, which leads to the inlet space 371, may be formed. As shown in FIG. 9, the coolant passage 376 may be formed in the main shaft 358 in the same manner as the housing 200 sidewall coolant passage 240, and the upper space in the central portion 204 of the housing 200 ( 242 and lower space 244 may be interconnected by a coolant right space 374 and coolant left space 375.

본 발명은 하우징(200)을 형성하는, 예컨대 하우징의 바닥(216)의 내부의 내벽(211), 및 커버(230)의 내부와 같은, 인접 컴포넌트는 물론, 중심 기둥(212), 채널(260) 내벽(262) 및 주축(250)의 플랜지 부(256, 258)와 같은 하우징내의 컴포넌트의 내벽(211)의 표면에 절연 재료의 코팅을 사용한다. 전기적 절연 코팅을 사용하는 이러한 응용은 고도의 커버리지로 즉, 전기 절연 관점에서는 필수적으로 완벽한 커버리지로 대상 금속에 바로 도포될 수 있다. 코팅용 전기적 절연 재료는 적어도 Mylar나 Kapton정도로, 매우 양호한 유전적 세기 특성을 갖도록 선택되었지만, 이와 동시에 비교적 높은 열전도특성을 갖도록 선택되었다(대부분의 전기적 인슐레이터는 열적 인슐레이터이다). 이것은, 고펄스율, 따라서 고평균전력에서 동 작하는 자기 인덕터와 같은 회로 소자에 대한 열비용 관리를 개선시킨다.The present invention forms a housing 200, for example, an inner wall 211 in the interior of the bottom 216 of the housing, and adjacent components, such as the interior of the cover 230, as well as the central column 212, the channel 260. A coating of insulating material is used on the surface of the inner wall 211 of the component in the housing, such as the inner wall 262 and the flange portions 256, 258 of the main shaft 250. Such applications using electrically insulating coatings can be applied directly to the target metal with a high degree of coverage, ie essentially complete coverage from an electrical insulation standpoint. Electrically insulating materials for coatings were chosen to have very good dielectric strength properties, at least on the order of Mylar or Kapton, but at the same time they were chosen to have relatively high thermal conductivity (most electrical insulators are thermal insulators). This improves thermal cost management for circuit elements such as magnetic inductors that operate at high pulse rates, and therefore high average power.

재료는, 예컨대 플라즈마 코팅, 플레임 또는 열 스프레이 코팅, 화학적 또는 물리적 증착법등 다양한 주지의 증착 기술중 어느 하나에 의해 증착될 수 있고, 이러한 증착 기술들은 대략 10-500μm정도로 매우 선택적인 두께를 갖는 대체로 박막을 증착하는데 사용될 수 있다. 재료는, 파릴렌, 알루미늄 산화물 또는 사파이어, 알루미늄 질화물을 포함한 기타 유사한 세라믹 재료, 또는 알루미늄 산소-질화물 및 다이아몬드 결합을 갖는 탄소의 비정질상인 다이아몬드나 다이아몬드상 카본("DLC") 코팅과 같은 열적 도체 재료를 통해 전기적으로 절연하는 군으로부터 선택될 수 있다. 이러한 재료중 몇몇을 위한 증착 공정, 예컨대, 알파-알루미나(비정질 알루미나), 이트리아 안정화 지르코니아, McrAlY등의 코팅이 증착되는 기판에 분자 결합되어 핀홀이나 틈이 없지만, 필요한 전기 저항과 열 전도성을 나타내는 초박막을 형성할 수 있다. 이러한 코팅은, 예컨대, 오하이오주 콜럼버스 소재 응용 Coatings, Inc.사가 공급하고 있다.The material may be deposited by any one of a variety of well known deposition techniques such as, for example, plasma coating, flame or thermal spray coating, chemical or physical vapor deposition, and these deposition techniques are generally thin films having a very selective thickness of approximately 10-500 μm. It can be used to deposit. The material may be parylene, aluminum oxide or sapphire, other similar ceramic materials including aluminum nitride, or thermal conductor materials such as diamond or diamond-like carbon ("DLC") coatings, which are amorphous phases of aluminum oxygen-nitride and carbon with diamond bonds. It can be selected from the group of electrically insulating through. Deposition processes for some of these materials, such as alpha-alumina (amorphous alumina), yttria stabilized zirconia, McrAlY, etc., are molecularly bonded to the substrate on which they are deposited to provide the necessary electrical resistance and thermal conductivity without the presence of pinholes or gaps. An ultra thin film can be formed. Such coatings are supplied, for example, by Coatings, Inc., Columbus, Ohio.

DLC코팅의 일 예로서, 펜실베이니아 알렌타운소재 Diamonex사가 공급하는 Diamonex는 106-1012옴/cm사이의 저항과 유리나 금속과 필수적으로 같은 열 전도성을 갖는 0.001 내지 10μm로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 실시예로 사용될 수 있는 파릴렌 또한 주지되어 있고 이것은 가상의 임의의 형태를 따르는 폴리머 코팅으로 구성되고 또한 진공 증착 공정에 의해 분자 단위로 도포될 수 있다. 처음에, 파릴렌 증기등의 디-파라-크실렌 증기가 열분해되어 증착 챔버내 진공실아래 증착 되어 폴리머 코팅을 형성한다. 파릴렌은 또한 1016정도의 높은 저항을 가지고 있고 양호한 열 도체이다. 그밖에, 캘리포니아 란초 쿠카몽가 소재 어드밴스트 코팅사의 파릴렌 C, 파릴렌 D, 및 파릴렌 N과 같은 주지의 파릴렌 조광기가 사용될 수 있다.As an example of DLC coating, Diamonex supplied by Diamonex, Allentown, Pennsylvania may be provided in 0.001 to 10μm having a resistance between 10 6 -10 12 ohms / cm and thermal conductivity essentially the same as glass or metal. Parylene, which may be used in one embodiment of the present invention, is also well known and it consists of a polymer coating that follows virtually any form and may also be applied molecularly by a vacuum deposition process. Initially, di-para-xylene vapor, such as parylene vapor, is pyrolyzed and deposited under a vacuum chamber in the deposition chamber to form a polymer coating. Parylene also has a high resistance on the order of 10 16 and is a good thermal conductor. In addition, well-known parylene dimmers such as parylene C, parylene D, and parylene N from Advanced Coatings, Rancho Cucamonga, Calif. May be used.

본 발명의 또다른 태양에서는, 자기 코어 바스켓(150)의 정상 플레이트(298)와 바닥 플레이트(300)를 연결하는 스탠드오프(302)와 (도시 안된) 하우징(200) 외부의 기타 유사한 스탠드오프와 같은, 하우징(200)내 포함된 리액터의 알루미늄 버스워크가 나사 구멍(304, 306)내의 나사에서, 또다른 금속 도체와 필수적으로 접촉되어, 전도도등이 악화될 수 있다. 이것은 이러한 버스워크용으로 현재 거의 사용되지 않는 알루미늄으로부터의 결과로 발견되었고, 부분적으로는 버스워크 컴포넌트가 있는 환경 때문에 그리고/또는 부분적으로는 계면을 통과하는 전류때문에, 계면에서 인슐레이터인 알루미늄 산화물등의 원하지 않는 코팅을 형성하기 위해 발견되었다. 몇몇 경우에는 절연 코팅은 계면에 아크 및/또는 탄화를 일으킬 수 있고, 결국 아크가 보다 강렬하게 될때, 어셈블리 불량을 일으킬 수 있다.In another aspect of the invention, a standoff 302 connecting the top plate 298 and the bottom plate 300 of the magnetic core basket 150 and other similar standoffs outside the housing 200 (not shown); Likewise, the aluminum buswork of the reactor included in the housing 200 is essentially in contact with another metal conductor in the screw in the screw holes 304 and 306, so that the conductivity and the like may deteriorate. This has been found as a result from aluminum, which is currently rarely used for these buswalks, partly due to the environment in which buswork components are present and / or partly due to the current passing through the interface, such as aluminum oxide, which is an insulator at the interface. It was found to form an unwanted coating. In some cases, the insulating coating can cause arcing and / or carbonization at the interface, which can result in assembly failures when the arc becomes more intense.

이러한 문제의 해결하기 위해, 버스워크의 노출면상에, Sheffield Plates사가 공급하는 스펙 MIL-C-5541의 Chem Film등의 크롬산염 전환 코팅등의 코팅을 형성하는 것이, 버스워크의 표면이 전기적으로 도전성이고 부식을 방지하는 것을 보장하는데 기여할 수 있는 일 해결책으로서 제안되어왔다. 그러나, 이러한 코팅, 예컨대 Chem Film은 적당한 두께로 도포하기가 곤란하고 비교적 잘 깨지기 쉽고 스 크래치와 마모를 감내해야 한다. 나중에 이것은 의도된 용도를 위한 이러한 코팅의 비효율로 작용한다.In order to solve this problem, it is necessary to form a coating such as chromate conversion coating such as Chem Film of the specification MIL-C-5541 supplied by Sheffield Plates on the exposed surface of the buswalk. And one solution that can contribute to ensuring corrosion protection. However, such coatings, such as Chem Films, are difficult to apply to a suitable thickness and are relatively fragile and must withstand scratch and abrasion. Later this serves as an inefficiency of this coating for the intended use.

출원인은 Chem Film코팅등의 장점인 무전해 니켈 코팅과 같은 무전해 금속 코팅을 사용하고, Chem Film등과 같은 코팅을 사용하는 불리한 점 없이 저 전기 저항과 양호한 내부식성을 얻을 수 있는 사용법을 발견했다. 그 제어가 당업계에서 주지되어 있는 플레이팅 공정에 의해 도포된 무전해 니켈과 같은 재료에 의한 코팅의 보다 정확한 제어가 스크래치나 마모에 의한 열화에 저항하고 이와 동시에 고펄스 전력 회로 버스워크의 효율성과 신뢰성을 크게 개선시키는 표면 저항등의 저항을 매우 효과적으로 제어하는 매우 강건한 코팅을 형성할 수 있다.Applicants have found a method of using an electroless metal coating, such as an electroless nickel coating, which is an advantage of a Chem Film coating, and attaining low electrical resistance and good corrosion resistance without the disadvantages of using a coating such as Chem Film. More precise control of coatings with electroless nickel, applied by plating processes whose control is well known in the art, resists deterioration due to scratches and abrasion while at the same time the efficiency of high pulse power circuit buswork It is possible to form a very robust coating that very effectively controls resistance such as surface resistance which greatly improves reliability.

상기 본 발명의 실시예는 단지 설명과 묘사를 위한 것이고 본 발명이 이러한 실시예로 제한되지 않는다. 당업자는 본 발명의 범위와 사상을 변경하지 않고 상기 실시예에 많은 변형과 변경이 가능함을 이해할 것이다. 예컨대, 냉각제 통로는 상기 실시예에서 처럼 하우징의 중심축이나 주축에 축상 대응하여 형성될 필요가 없고, 하우징 중심부나 주축 주변 둘레로 뻗는 통로를 기계가공하기 위해 하우징의 중심부나 주축을 형성하는 다수의 부의 사용에 의할 수 있거나, 도면에 도시된 바와 같이 수직 이외의 기타 형태일 수 있지만, 일 각내지 수직까지 일 수 있고 기타 마찬가지의 변경이 가능하다. 상기 실시예는 O링등으로 적당한 실링으로 나사결합되거나 볼트결합된 연결로써, 브레이징외의 다른 어셈블리 기술을 사용하여 특정 구성 태양으로 변경될 수 있다. The above embodiments of the present invention are for illustration and description only, and the present invention is not limited to these embodiments. Those skilled in the art will understand that many modifications and variations are possible in the above embodiments without changing the scope and spirit of the invention. For example, the coolant passage need not be formed axially corresponding to the central axis or the main axis of the housing as in the above embodiment, and a plurality of coolant passages forming the central part or the main axis of the housing for machining a passage extending around the center of the housing or around the main axis It may be by the use of parts or may be other forms other than vertical as shown in the figure, but may be from one angle to vertical and other similar variations are possible. This embodiment is a screwed or bolted connection with an appropriate seal, such as an O-ring, which can be modified to a particular configuration using other assembly techniques besides brazing.

Claims (50)

적어도 하나의 코어 지지 부재 벽을 구비하고 중심에 위치된 코어 지지 부재주위에 배치된 자기 코어를 구비한 자기 회로 소자로서,A magnetic circuit element having a magnetic core having at least one core support member wall and disposed about a centrally located core support member, the magnetic circuit element comprising: 코어 지지 냉각제 유입부;Core support coolant inlet; 코어 지지 냉각제 유출부; 및Core support coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 냉각제 흐름 통로는 코어 지지 부재 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지 코어 지지 부재 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 코어 지지 부재 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 자기 회로 소자.A plurality of interconnected coolant flow passages, wherein the coolant flow passages are contained in and interconnected within the core support member wall and are in at least a substantial portion of the core support member wall from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. Magnetic circuit elements arranged to pass coolant from one coolant flow passage in the core support member wall along the coolant flow path to the next coolant flow passage. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로는 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로의 각각의 단부에서 유체 연통 공간과 유체 연통하고, 각각의 유체 연통 공간은 각각의 코어 지지 냉각제 유체 통로중 적어도 제 1 하나를 위한 유출 공간 및 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나를 위한 유입 공간을 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지의 냉각제 흐름 경로를 따라 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Each core support coolant flow passage is in fluid communication with a fluid communication space at each end of each core support coolant flow passage, and each fluid communication space is an outlet space for at least a first one of each core support coolant fluid passage. And forming an inlet space for at least a second of each core support coolant flow passageway along the coolant flow path from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로인 것을 특징으로 하는 장치.Wherein at least a first one of each coolant flow passage is a single core supported coolant flow passage and at least a second one of each coolant flow passage is a single core supported coolant flow passage. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로인 것을 특징으로 하는 장치.Wherein at least a first one of each coolant flow passage is a plurality of core supported coolant flow passages and at least a second one of each coolant flow passage is a plurality of core supported coolant flow passages. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 코어 지지 부재는 코어 지지 부재로부터 뻗어있는 플랜지를 포함하고, 상기 플랜지는 내부 차원과 외부 차원을 가지며, 코어 지지 냉각제 유입부 및 코어 지지 냉각제 유출부 사이에서, 내부 차원을 향하면서 외부 차원에서 멀어지고 그 다음에 외부 차원으로 향하면서 내부 차원에서 멀어지도록 교대로 뻗어있는 복수의 상호연결된 플랜지 냉각제 흐름 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.The core support member includes a flange extending from the core support member, the flange having an inner dimension and an outer dimension, between the core support coolant inlet and the core support coolant outlet, facing away from the outer dimension toward the inner dimension. And then a plurality of interconnected flange coolant flow passages extending alternately away from the inner dimension while facing the outer dimension. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우 징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부;A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.A plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within and interconnected with the coolant flow path within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. And to pass the coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부;A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.A plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within and interconnected with the coolant flow path within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. And to pass the coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부;A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.A plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within and interconnected with the coolant flow path within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. And to pass the coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부;A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.A plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within and interconnected with the coolant flow path within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. And to pass the coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부;A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로;를 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 상호 연결되며, 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키도록 배치되는 것을 특징으로 하는 장치.A plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within and interconnected with the coolant flow path within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. And to pass the coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각 의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각 의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 적어도 하나의 코어 지지 부재 벽을 구비하고 중심에 위치된 코어 지지 부재주위에 배치된 자기 코어를 구비한 자기 회로 소자로서,A magnetic circuit element having a magnetic core having at least one core support member wall and disposed about a centrally located core support member, the magnetic circuit element comprising: 코어 지지 냉각제 유입부;Core support coolant inlet; 코어 지지 냉각제 유출부; 및Core support coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 코어 지지 냉각제 흐름 통로를 포함하는 코어 지지 부재 냉각 수단;을 포함하고, 상기 코어 지지 냉각제 흐름 통로는 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지 코어 지지 부재 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 복수의 상호연결된 코어 지지 냉각제 흐름 통로를 통해 냉각제를 통과시키기 위해 코어 지지 부재 벽내에 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.Core support member cooling means comprising a plurality of interconnected core support coolant flow passages, the core support coolant flow passages being in at least a substantial portion of the core support member wall from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. And included in the core support member wall for passing the coolant through the plurality of interconnected core supported coolant flow passages along the coolant flow paths. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 각각의 냉각제 흐름 통로는 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로의 각각의 단부에서 유체 연통 공간과 유체 연통하고, 각각의 유체 연통 공간은 각각의 코어 지지 냉각제 유체 통로중 적어도 제 1 하나를 위한 유출 공간 및 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나를 위한 유입 공간을 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지의 냉각제 흐름 경로를 따라 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Each coolant flow passage is in fluid communication with a fluid communication space at each end of each core support coolant flow passage, each fluid communication space being an outlet space for at least a first one of each core support coolant fluid passage and And define an inlet space for at least a second of the core support coolant flow passages of the core support coolant flow passage along the coolant flow path from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로인 것을 특징으로 하는 장치.Wherein at least a first one of each core support coolant flow passage is a single core support coolant flow passage and at least a second one of each core support coolant flow passage is a single core support coolant flow passage. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로인 것을 특징으로 하는 장치.Wherein at least a first one of each core support coolant flow passages is a plurality of core support coolant flow passages and at least a second one of each core support coolant flow passages is a plurality of core support coolant flow passages. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 코어 지지 부재는 코어 지지 부재로부터 뻗어있는 플랜지를 포함하고, 상기 플랜지는 내부 차원과 외부 차원을 가지며, 코어 지지 냉각제 유입부 및 코어 지지 냉각제 유출부 사이에서, 내부 차원을 향하면서 외부 차원에서 멀어지고 그 다음에 외부 차원으로 향하면서 내부 차원에서 멀어지도록 교대로 뻗어있는 복수의 상호연결된 플랜지 냉각제 흐름 통로를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.The core support member includes a flange extending from the core support member, the flange having an inner dimension and an outer dimension, between the core support coolant inlet and the core support coolant outlet, facing away from the outer dimension toward the inner dimension. And then a plurality of interconnected flange coolant flow passages extending alternately away from the inner dimension while facing the outer dimension. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해 하우징 벽내에 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.A housing cooling means comprising a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are along the coolant flow path in at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet; And included in the housing wall for passing the coolant from one coolant flow passage in the passage to the next coolant flow passage. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로 를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해 하우징 벽내에 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.A housing cooling means comprising a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are along the coolant flow path in at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet; And included in the housing wall for passing the coolant from one coolant flow passage in the passage to the next coolant flow passage. 제 18 항에 있어서,The method of claim 18, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해 하우징 벽내에 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.A housing cooling means comprising a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are along the coolant flow path in at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet; And included in the housing wall for passing the coolant from one coolant flow passage in the passage to the next coolant flow passage. 제 19 항에 있어서,The method of claim 19, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해 하우징 벽내에 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.A housing cooling means comprising a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are along the coolant flow path in at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet; And included in the housing wall for passing the coolant from one coolant flow passage in the passage to the next coolant flow passage. 제 20 항에 있어서,The method of claim 20, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징;을 더 포함하고, 상기 하우징은,The housing further comprises a magnetic core and a core support member, wherein the housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; A housing coolant inlet; 하우징 냉각제 유출부; 및Housing coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 포함하는 하우징냉각 수단;을 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 하나의 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로까지 냉각제를 통과시키기 위해 하우징 벽내에 포함되는 것을 특징으로 하는 장치.A housing cooling means comprising a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are along the coolant flow path in at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet; And included in the housing wall for passing the coolant from one coolant flow passage in the passage to the next coolant flow passage. 제 21 항에 있어서,The method of claim 21, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 22 항에 있어서,The method of claim 22, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 23 항에 있어서,The method of claim 23, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 24 항에 있어서,The method of claim 24, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 25 항에 있어서,The method of claim 25, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 적어도 하나의 코어 지지 부재 벽을 구비하고 중심에 위치된 코어 지지 부재주위에 배치된 자기 코어를 구비한 자기 회로 소자를 냉각하는 방법으로서,A method of cooling a magnetic circuit element having at least one core support member wall and having a magnetic core disposed around a centrally located core support member, the method comprising: 코어 지지 냉각제 유입부를 제공하는 단계;Providing a core support coolant inlet; 코어 지지 냉각제 유출부를 제공하는 단계; 및Providing a core support coolant outlet; And 복수의 상호 연결된 코어 지지 냉각제 흐름 통로를 이용하여 코어 지지 부재를 냉각하는 단계;를 포함하고, 상기 코어 지지 냉각제 흐름 통로는 코어 지지 부재 벽내에 포함되고 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지 코어 지지 부재 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 복수의 상호 연결된 코어 지지 냉각제 흐름 통로를 통하여 냉각제를 통과시키는 것을 특징으로 하는 방법.Cooling the core support member using a plurality of interconnected core support coolant flow passages, the core support coolant flow passages contained within the core support member wall and from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet. Passing coolant through a plurality of interconnected core support coolant flow passages along a coolant flow path in at least a substantial portion of the core support member wall. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로의 각각의 단부에서 유체 연통 공간과 유체 연통하는 상기 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로를 위치시키는 단계를 더 포함하고, 각각의 유체 연통 공간은 각각의 코어 지지 냉각제 유체 통로중 적어도 제 1 하나를 위한 유출 공간 및 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하 나를 위한 유입 공간을 코어 지지 냉각제 유입부로부터 코어 지지 냉각제 유출부까지의 냉각제 흐름 경로를 따라 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.Positioning each core support coolant flow passage in fluid communication with the fluid communication space at each end of each core support coolant flow passage, each fluid communication space being in each core support coolant fluid passage. An outlet space for at least a first one and an inlet space for at least one of each of the core support coolant flow passages along a coolant flow path from the core support coolant inlet to the core support coolant outlet Way. 제 32 항에 있어서,The method of claim 32, 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는 단일 코어 지지 냉각제 흐름 통로인 것을 특징으로 하는 방법.Wherein at least a first one of each core support coolant flow passage is a single core support coolant flow passage and at least a second one of each core support coolant flow passage is a single core support coolant flow passage. 제 32 항에 있어서,The method of claim 32, 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 1 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로이고 각각의 코어 지지 냉각제 흐름 통로중 적어도 제 2 하나는 복수의 코어 지지 냉각제 흐름 통로인 것을 특징으로 하는 방법.Wherein at least a first one of each core support coolant flow passages is a plurality of core support coolant flow passages and at least a second one of each core support coolant flow passages is a plurality of core support coolant flow passages. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 코어 지지 부재에 코어 지지 부재로부터 뻗어있고, 내부 차원과 외부 차원을 가지는 플랜지를 제공하는 단계를 더 포함하고, 상기 플랜지를 제공하는 단계는, 코어 지지 냉각제 유입부 및 코어 지지 냉각제 유출부 사이에서, 내부 차원을 향하면서 외부 차원에서 멀어지고 그 다음에 외부 차원으로 향하면서 내부 차원에서 멀어지도록 교대로 뻗어있는 복수의 상호연결된 플랜지 냉각제 흐름 통로로써 플랜지를 냉각하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.Providing a flange extending from the core support member to the core support member, the flange having an inner dimension and an outer dimension, wherein providing the flange comprises: between the core support coolant inlet and the core support coolant outlet; Cooling the flange with a plurality of interconnected flange coolant flow passages extending alternately away from the inner dimension towards the inner dimension and then away from the inner dimension towards the outer dimension. 제 31 항에 있어서,The method of claim 31, wherein 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징을 제공하는 단계; 및Providing a housing comprising a magnetic core and a core support member; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 이용하여 하우징을 냉각하는 단계;를 더 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키고,Cooling the housing using a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within the housing wall and within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. Passing coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage along the coolant flow path, 상기 하우징은,The housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; 및A housing coolant inlet; And 하우징 냉각제 유출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A housing coolant outlet; 제 32 항에 있어서,The method of claim 32, 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징을 제공하는 단계; 및Providing a housing comprising a magnetic core and a core support member; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 이용하여 하우징을 냉각하는 단계;를 더 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키고,Cooling the housing using a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within the housing wall and within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. Passing coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage along the coolant flow path, 상기 하우징은,The housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; 및A housing coolant inlet; And 하우징 냉각제 유출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A housing coolant outlet; 제 33 항에 있어서,The method of claim 33, wherein 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징을 제공하는 단계; 및Providing a housing comprising a magnetic core and a core support member; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 이용하여 하우징을 냉각하는 단계;를 더 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키고,Cooling the housing using a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within the housing wall and within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. Passing coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage along the coolant flow path, 상기 하우징은,The housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; 및A housing coolant inlet; And 하우징 냉각제 유출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A housing coolant outlet; 제 34 항에 있어서,The method of claim 34, wherein 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징을 제공하는 단계; 및Providing a housing comprising a magnetic core and a core support member; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 이용하여 하우징을 냉각하는 단계;를 더 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키고,Cooling the housing using a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within the housing wall and within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. Passing coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage along the coolant flow path, 상기 하우징은,The housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; 및A housing coolant inlet; And 하우징 냉각제 유출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A housing coolant outlet; 제 35 항에 있어서,36. The method of claim 35 wherein 자기 코어 및 코어 지지 부재를 포함하는 하우징을 제공하는 단계; 및Providing a housing comprising a magnetic core and a core support member; And 복수의 상호 연결된 하우징 냉각제 흐름 통로를 이용하여 하우징을 냉각하는 단계;를 더 포함하고, 상기 하우징 냉각제 흐름 통로는 하우징 벽내에 포함되고 하우징 냉각제 유입부로부터 하우징 냉각제 유출부까지 하우징 벽의 적어도 실질적인 부분내에 있는 냉각제 흐름 경로를 따라 하우징 벽내의 일 냉각제 흐름 통로로부터 다음 냉각제 흐름 통로로 냉각제를 통과시키고,Cooling the housing using a plurality of interconnected housing coolant flow passages, wherein the housing coolant flow passages are contained within the housing wall and within at least a substantial portion of the housing wall from the housing coolant inlet to the housing coolant outlet. Passing coolant from one coolant flow passage in the housing wall to the next coolant flow passage along the coolant flow path, 상기 하우징은,The housing, 하우징 벽;A housing wall; 하우징 냉각제 유입부; 및A housing coolant inlet; And 하우징 냉각제 유출부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.A housing coolant outlet; 제 36 항에 있어서,The method of claim 36, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 37 항에 있어서,The method of claim 37, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 38 항에 있어서,The method of claim 38, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 39 항에 있어서,The method of claim 39, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 40 항에 있어서,The method of claim 40, 하우징과 코어 지지 부재의 각각은, 자기 코어 주위의 두 개의 권선 중 각각의 하나의 적어도 일부를 각각 형성하는 전류 흐름 경로의 적어도 일부를 형성하는 것을 특징으로 하는 방법.Wherein each of the housing and the core support member forms at least a portion of a current flow path that each forms at least a portion of one of the two windings around the magnetic core. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 자기 회로 소자의 적어도 일부의 동작동안 고전압에 전기적으로 부착되어 있는 자기 회로 소자의 적어도 하나의 고전압 물리적 컴포넌트; 및At least one high voltage physical component of the magnetic circuit element that is electrically attached to the high voltage during operation of at least some of the magnetic circuit element; And 자기 회로 소자의 적어도 일부의 동작동안 공통 전압 또는 그라운드된 전압에 전기적으로 부착되어 있는 적어도 하나의 공통 전압 물리적 컴포넌트;를 더 포함하고,At least one common voltage physical component electrically attached to a common voltage or a grounded voltage during the operation of at least some of the magnetic circuit elements; 상기 적어도 하나의 고전압 물리적 컴포넌트와 상기 적어도 하나의 공통 전압 물리적 컴포넌트는 상기 고전압 물리적 컴포넌트와 상기 공통 전압 물리적 컴포넌트의 각각의 표면 영역의 적어도 일부가 서로 전기적으로 절연될 필요가 있도록 서로 위치되어 있고;The at least one high voltage physical component and the at least one common voltage physical component are positioned together such that at least a portion of each surface area of the high voltage physical component and the common voltage physical component needs to be electrically insulated from each other; 상기 적어도 하나의 고전압 물리적 컴포넌트와 상기 적어도 하나의 공통 전압 물리적 컴포넌트의 각각은 각각의 표면 영역의 각각의 일부상에 고 저항 및 고 열전도성 재료 박막으로 코팅되는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein each of the at least one high voltage physical component and the at least one common voltage physical component is coated with a thin film of high resistance and high thermal conductivity material on each portion of each surface area. 제 46 항에 있어서,The method of claim 46, 상기 박막은 충분히 높은 전기 저항 및 충분히 높은 열전도성을 갖는 분자 결합 유기 및 무기 화합물들의 군에서 선택된 재료로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein said thin film is comprised of a material selected from the group of molecularly bonded organic and inorganic compounds having sufficiently high electrical resistance and sufficiently high thermal conductivity. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 외부 표면을 무전해 금속 도금 화합물의 박막으로 코팅한 자기 회로 소자의 전기적 컴포넌트를 전기적으로 상호 연결하는 버스워크 소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.Further comprising a buswork element for electrically interconnecting electrical components of a magnetic circuit element coated on the outer surface with a thin film of electroless metal plating compound. 제 48 항에 있어서,49. The method of claim 48 wherein 상기 무전해 금속 도금 화합물은 전기 도금에 의해 증착되는 것을 특징으로 하는 장치.And said electroless metal plating compound is deposited by electroplating. 제 47 항에 있어서,The method of claim 47, 상기 박막은 알루미늄 산화물, 알루미늄 산소-질화물, 알루미늄 질화물, 사파이어, 다이아몬드, 다이아몬드상 카본(DLC), 또는 파릴렌으로 구성되는 것을 특징으로 하는 장치.Wherein said thin film is comprised of aluminum oxide, aluminum oxygen-nitride, aluminum nitride, sapphire, diamond, diamond-like carbon (DLC), or parylene.
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