KR20060025640A - 반도체 패키지 영상촬영장치 - Google Patents

반도체 패키지 영상촬영장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 불량여부를 검사하기 위해 반도체 패키지를 영상촬영하는 장치에 관한 것으로, 정방형이나 장방형을 이루는 반사블럭(100 ; 100')의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a') 둘레면이나, 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 패키지 안착부(800a ; 800a') 둘레면에, 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 상호 마주보도록 대향되게 배치되는 구조로 되어, 반도체 패키지(P)의 영상촬영시, 비취지는 조명이 디퓨져(121,122)에 의해 방산되어, 디퓨져(121,122)가 백라이트 기능을 수행하므로, 조명의 직접적인 반사없이 보다 정확하게 반도체 패키지(P)의 측면을 촬영할 수 있게 됨에 따라 반도체 패키지(P)의 불량 검사에 대한 신뢰도가 크게 향상되는 효과가 있다.

Description

반도체 패키지 영상촬영장치{Vision equipment for a semiconductor package}
도 1은 본 발명에 따른 상향식 반도체 영상촬영기구의 제1실시예를 도시한 평면도,
도 2는 도 1의 좌측 부분 단면도,
도 3은 본 발명에 따른 상향식 반도체 영상촬영기구의 제2실시예를 도시한 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 상향식 반도체 영상촬영기구의 제3실시예를 도시한 평면도,
도 5는 도 4의 우측 부분 단면도,
도 6은 본 발명에 따른 반사블럭 위치조정기구의 제1실시예를 도시한 평면도.
도 7은 도 6에 도시된 반사블럭 위치조정기구의 응용예를 도시한 평면도,
도 8은 본 발명에 따른 반사블럭 위치조정기구의 제2실시예를 도시한 평면도,
도 9는 도 8의 A-A선 단면도,
도 10a 내지 도 10c는 본 발명에 따른 반사블럭 위치조정기구의 제3실시예를 도시한 평면도로서, 이의 작동 상태를 설명하기 위한 도면,
도 11은 본 발명에 따른 하향식 반도체 영상촬영기구의 요부를 도시한 도면으로서, 도 2에 대한 대응도,
도 12는 본 발명에 따른 상향식 반도체 영상촬영기구의 변형예를 도시한 요부사시도,
도 13은 도 12에 도시된 상향식 반도체 영상촬영기구의 작동상태를 설명하기 위한 도면으로서, 도 2에 대한 대응도,
도 14는 도 12에 도시된 상향식 반도체 영상촬영기구의 응용예를 도시한 평면도,
도 15는 도 12에 도시된 상향식 반도체 영상촬영기구의 다른 응용예를 도시한 평면도이다.
- 첨부도면의 주요 부분에 대한 용어 설명 -
100,100' ; 반사블럭, 100a,100a' ; 패키지 삽입구멍,
100b ; 안착구멍, 111,112,111',112' ; 미러,
121,122,121',122' ; 디퓨져(Diffuser),
210,210',230,240 ; 영상촬영용 패키지 이송장치,
211,211' ; 패키지 이송블럭, 211a ; 패키지 안착부,
211b ; 진공흡착라인, 211c ; 푸셔삽입구멍,
212,212' ; 패키지 이송블럭 구동기구,
212a ; 구동모터, 212b ; 스크류축,
212c ; 너트, 212d ; 이동블럭,
213,213' ; 패키지 픽업기구, 213a,213a' ; 푸셔,
220 ; 공정라인 변경용 패키지 이송장치,
221 ; 진공흡착기구, 222 ; 진공흡착기구 제1이송장치,
223 ; 진공흡착기구 제2이송장치, 231 ; 패키지 이송블럭,
231a ; 패키지 안착부, 232 ; 패키지 이송블럭 구동기구,
233,233' ; 패키지 픽업기구, 241 ; 진공흡착기구,
310,310' ; 영상촬영기구, 320 ; 영상촬영기구 위치변경장치,
610,620,630 ; 반사블럭 위치조정기구,
611 ; 스크류축, 611a ; 손잡이부,
612 ; 이동블럭, 621 ; 착탈부재,
622 ; 탄발지지부재, 631 ; 반사블럭 제1이송기구,
632 ; 반사블럭 제2이송기구, 710,720 ; 가이드기구,
711 ; 가이드바아, 712 ; 이동블럭,
721,722 ; 가이드레일, 721a ; 착탈구멍,
800,800' ; 패키지 이송블럭, 800a,800a' ; 패키지 안착부,
800b ; 진공흡착라인, 811,812,811',812' ; 미러,
821,822,821',822' ; 디퓨져,
900,900' ; 패키지 이송블럭 구동장치,
910 ; 구동모터, 920 ; 스크류축,
930 ; 이동블럭, 931 ; 너트,
1100 ; 공정라인 변경용 패키지 이송장치,
1110 ; 진공흡착기구, 1120 ; 진공흡착기구 제1이송장치,
1130 ; 진공흡착기구 제2이송장치, P ; 반도체 패키지.
본 발명은 반도체 패키지의 불량여부를 검사하기 위해 반도체 패키지를 영상촬영하는 장치에 관한 것으로, 특히 경사진 미러를 이용하여 반도체 패키지의 평면과 측면, 또는 저면과 측면을 동시에 촬영할 수 있도록 된 반도체 패키지 영상촬영장치에 관한 것이다.
주지된 바와 같이, 불량 반도체 패키지와 정상 반도체 패키지를 구별 처리하기 위해, 반도체 패키지 영상촬영장치를 이용하여 낱개로 절단되어진 반도체 패키지를 영상촬영해서, 해당 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하고 있다.
상기 반도체 패키지 영상촬영장치는, 현재 다양한 방식의 것들이 개발되어 이미 널리 사용되고 있는데, 촬영의 효율면에서, 경사진 미러를 이용하여 반도체 패키지의 평면과 측면, 또는 저면과 측면을 동시에 촬영할 수 있도록 된 반도체 패키지 영상촬영장치가 차츰 보편화되고 있는 추세이다.
이러한 종래 반도체 패키지 영상촬영장치로는, 미국특허 제5,140,643호, 또는 대한민국 특허출원 제1992-0000274호에 기재된 바와 같은 것들이 대표적인데, 이에 따르면, 경사진 미러가 4각 틀을 이루는 반사블럭 내부로 반도체 패키지가 이송되어, 반도체 패키지의 평면 또는 저면과, 경사진 미러에 반사되어진 반도체 패키지의 측면이 영상촬영기구에 의해 동시에 영상촬영되는 구조를 이룬다.
그러나, 이러한 종래 반도체 패키지 영상촬영장치는, 경사진 미러가 4각 틀을 이루면서 서로 마주보는 구조를 이루고 있어서, 영상촬영시, 영상촬영을 위한 조명이 어느 한쪽 경사진 미러를 통해 이의 반대쪽 경사진 미러로 반사되어 해당 반도체 패키지 측면 영상과 함께 영상촬영기구로 비춰지게 되므로, 촬영 영상이 불량하게 되어, 이를 매개로 하는 반도체 패키지 검사작업에 대한 신뢰도가 크게 저하된다.
따라서, 이러한 상기와 같은 문제를 해소할 수 있는 방안을 찾기 위해서 다양한 형태의 연구가 활발히 진행되고 있지만, 아직까지 적절한 방안이 제시되지 못하고 있는 실정이다.
또한, 종래의 경우, 경사진 미러가 4각 틀을 이루는 반사블럭이 반도체 패키지의 규격별로 낱개 제작되어 사용되고 있어서, 다양한 규격의 반도체 패키지를 처 리하기 위해서는 반도체 패키지의 규격별로 다양한 크기의 반사블럭을 다수 구비해야 하고, 처리코저 하는 반도체 패키지의 규격 변경시에 해당 규격에 맞는 반사블럭으로 매번 교체해 주어야 하므로, 비용, 보수 및 유지가 상당히 불리하게 된다.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해소하기 위해 발명된 것으로, 보다 정밀하고 선명한 촬영을 할 수 있고, 다양한 규격의 반도체 패키지를 손쉽게 영상촬영할 수 있도록 된 반도체 패키지 영상촬영장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 정방형 또는 장방형의 패키지 삽입구멍이 관통되게 형성되고, 이 패키지 삽입구멍의 둘레면 중에서 임의의 인접한 2개면에 경사진 미러가 "ㄱ"자 형태로 구비되며, 패키지 삽입구멍의 나머지 둘레면에 빛을 방산하는 디퓨져가 "ㄴ"자 형태로 구비되어, 패키지 삽입구멍의 둘레면을 이루는 미러와 디퓨져가 서로 마주보도록 대향되게 배치되는, 한 쌍을 이루는 반사블럭과 ; 해당 반사블럭의 패키지 삽입구멍으로 반도체 패키지를 출입시키며, 반도체 패키지를 공정진행방향으로 이송하는 패키지 이송장치 및; 반도체 패키지가 반사블럭의 패키지 삽입구멍에 투입되어 정위치된 상태에서, 반도체 패키지를 영상 촬영하는 영상촬영장치로 이루어진 것을 특징으로 하는 구조로 되어 있다.
이하 본 발명을 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.
도 1 및 도 2에 의하면 본 발명에 따른 반도체 패키지 영상촬영장치는, 정방형 또는 장방형의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')이 관통되게 형성되고, 이 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면 중에서 임의의 인접한 2개면에 경사진 미러(111,112 ; 111',112')가 "ㄱ"자 형태로 구비되며, 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 나머지 둘레면에 빛을 방산하는 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 "ㄴ"자 형태로 구비되어, 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면을 이루는 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 서로 마주보도록 대향되게 배치되는, 한 쌍을 이루는 반사블럭(100,100')과 ; 해당 반사블럭(100,100')의 패키지 삽입구멍(100a,100a')으로 반도체 패키지(P)를 출입시키며, 반도체 패키지(P)를 공정진행방향으로 이송하는 패키지 이송장치 및; 반도체 패키지(P)가 반사블럭(100,100')의 패키지 삽입구멍(100a,100a')에 투입되어 정위치된 상태에서, 반도체 패키지(P)를 영상 촬영하는 영상촬영장치로 이루어진다.
본 실시예는, 상기 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면을 이루는 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 상부를 향해 경사지고, 영상촬영장치가 반사블럭(100 ; 100')의 상부에 배치되며, 패키지 이송장치가 반사블럭(100 ; 100')의 하부에 배치되어, 반도체 패키지(P)가 패키지 이송장치에 의해서 반사블럭(100 ; 100')의 하방향으로부터 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되고, 반도체 패키지(P)가 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되어 정위치된 상태에서, 영상촬영장치가 반도체 패키지 (P)의 평면과, 경사진 미러(111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면 영상을 영상촬영하는 방식의 일예를 도시하고 있다. 여기서, 상기 영상촬영장치는, 필요에 따라서 경사진 미러(111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면 영상만을 촬영할 수도 있음은 물론이다.
본 실시예의 경우, 상기 패키지 이송장치로는, 다수의 패키지 안착부(211a)가 등간격을 이루며 일열로 구비되면서, 패키지 안착부(211a)에 얹혀진 반도체 패키지(P)를 진공흡착하기 위한 진공흡착라인(211b)과, 수직으로 관통되는 푸셔삽입구멍(211c)이 해당 패키지 안착부(211a)에 연통되게 형성되어진 패키지 이송블럭(211 ; 211')과 ; 패키지 이송블럭(211 ; 211')을 공정진행방향을 따라 직선 왕복이동하는 패키지 이송블럭 구동기구(212 ; 212') 및; 패키지 이송블럭(211 ; 211')의 푸셔삽입구멍(211c)을 통해서, 패키지 이송블럭(211)의 패키지 안착부(211a)에 안착되어진 반도체 패키지(P)를 상하방향으로 왕복 이송하여, 반사블럭(100 ; 100')의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')으로 반도체 패키지(P)를 출입시키는 패키지 픽업기구(213 ; 213')로 이루어진 영상촬영용 패키지 이송장치(210)를 이용하였다. 여기서, 상기 패키지 이송블럭 구동기구(212)로는, 구동모터(212a)와 ; 구동모터(212a)에 의해 회동되는 스크류축(212b) ; 스크류축(212b)에 맞물리는 너트(212c)를 갖추고서 스크류축(212b)을 따라 직선 왕복이동되는 이동블럭(212d)로 이루어진 볼스크류기구를 이용하였다. 상기 패키지 픽업기구(213)로는, 피스톤로드의 자유단에 진공흡착이 가능한 푸셔(213a)가 구비되어진 실린더기구를 이용하였다.
또한, 상기 영상촬영장치로는, 외부 영상을 전기적인 영상데이터신호로 변환하여 촬영하는, 한 쌍의 영상촬영기구(310,310')로 이루어진 것을 이용하였으며, 이들 영상촬영기구(310,310')는 해당 반사블럭(100 ; 100')의 상부에 개별적으로 설치된다. 여기서, 본 실시예에서와 같이, 렌즈의 심도가 깊은 영상촬영기구(310,310')를 이용하는 경우에는, 영상촬영기구(310,310')가 해당 반도체 패키지(P)의 평면 또는 저면과, 경사진 미러(111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면을 동시에 촬영할 수 있지만, 상기 렌즈의 심도가 낮은 영상촬영기구를 이용하는 경우에는, 영상촬영기구가 해당 반도체 패키지(P)의 평면 또는 저면과, 경사진 미러((111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면을 동시에 촬영할 수 없으므로, 반도체 패키지(P)의 평면촬영 전용 영상촬영기구와, 반도체 패키지(P)의 측면촬영 전용 영상촬영기구를 별도로 마련해야 한다.
본 실시예에 따른 반도체 패키지 영상촬영장치의 작동상태를 설명해 보면 다음과 같다.
우선, 별도의 이송장치(도시안됨)에 의해서 낱개로 절단되어진 반도체 패키지(P)들이 패키지 이송블럭(211)의 패키지 안착부(211a)에 안착되면, 패키지 이송블럭 구동기구(212)에 의해서 패키지 이송블럭(211)이 반도체 패키지 영상촬영을 위해서 공정진행방향으로(도 1상에서는 아래에서 위쪽으로, 도 2상에서는 우측에서 좌측으로) 단계적으로 이송된다. 상기 반사블럭(100)의 하부에 반도체 패키지(P)가 정위치되면, 패키지 이송블럭(211)이 정지되어진 상태에서 패키지 픽업기구 (213)가 작동되어, 푸셔(213a)가 푸셔삽입구멍(211c)을 통해 패키지 안착부(211a)의 반도체 패키지(P)를 흡착한 상태로 들어올려서, 반도체 패키지(P)가 반사블럭(100)의 패키지 삽입구멍(100a)으로 투입되어 촬영위치에 정위치도록 한다. 이와 같이, 반도체 패키지(P)가 촬영위치에 정위치되면, 영상촬영기구(310)가 반도체 패키지(P)의 평면과, 경사진 미러(111,112)에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면 영상을 동시에 영상촬영한다. 이후, 패키지 픽업기구(213)에 의해서 반도체 패키지(P)가 하방향으로 이송되어, 패키지 이송블럭(211)의 패키지 안착부(211a)로 반도체 패키지(P)가 복귀되고, 다음 영상촬영을 위해서, 패키지 이송블럭(211)이 패키지 이송블럭 구동기구(212)에 의해 단계적으로 이송된다.
여기서 주목할 점은, 본 발명의 경우에는, 경사진 미러(111,112)가 정방형 또는 장방형을 이루는 패키지 삽입구멍(100a)의 둘레면 중에서 임의의 인접한 2개면에 "ㄱ"자 형태로 구비되고, 빛을 방산하는 디퓨져(121,122)가 패키지 삽입구멍(100a)의 나머지 둘레면에 "ㄴ"자 형태로 구비되어, 패키지 삽입구멍(100a)의 둘레면을 이루는 미러(111,112)와 디퓨져(121,122)가 서로 마주보도록 대향되게 배치되어진 구조를 이루고 있어서, 반도체 패키지(P)의 영상촬영시, 비취지는 조명{광원으로부터의 직접적인 조명이나, 미러에 의해 반사된 간접적인 조명}이 디퓨져(121,122)에 의해 방산되어, 디퓨져가 백라이트 기능을 수행하게 되므로, 반도체 패키지(P)의 측면촬영이 정확하게 이루어지게 된다. 상기 디퓨져(121,122)로는, 조명을 직접적으로 반사하지 않고 방산(또는 분산)할 수 있는 공지의 어떠한 것도 적용할 수 있는데, 일예로 우유빛 아크릴이나, 샌딩등 표면 처리된 플라스틱 을 디퓨져(121,122)로 적용할 수 있으며, 반도체 패키지의 색상이나 조명의 색상에 따라서 적절한 색상의 것을 선택적으로 이용할 수도 있다.
본 발명에 따르면, 1차 영상촬영으로는 반도체 패키지(P)의 4개의 둘레면 중에서 2개의 둘레 측면만이 촬영되므로, 촬영되지 않은 나머지 2개의 둘레면은 2차로 영상 촬영을 해야 한다.
도 1 및 도 2에 도시된 실시예의 경우, 2차 촬영을 위한 제2반사블럭(100')과 제2패키지 픽업기구(213') 및 제2영상촬영기구(310')를 패키지 이송블럭(211)의 진행방향을 따라 보강 설치하여, 반도체 패키지(P)가 패키지 이송블럭(211)에 안착되어 이송되면서 단계적으로 1·2차 영상촬영되도록 하였다.
한편, 도 3에 도시된 실시예의 경우, 상기 패키지 이송장치로는, 한 쌍의 영상촬영용 패키지 이송장치(210,210')와 ; 1차 영상촬영이 완료된 반도체 패키지(P)들을 제1영상촬영용 패키지 이송장치(210)의 패키지 이송블럭(211)으로부터 제2영상촬영용 패키지 이송장치(210')의 패키지 이송블럭(211')으로 이송하는 공정라인 변경용 패키지 이송장치(220)로 이루어진 것을 이용하였다. 또한, 상기 영상촬영장치로는, 외부 영상을 전기적인 영상데이터신호로 변환하여 촬영하는 영상촬영기구(310)와, 영상촬영기구(310)를 공정진행방향의 수직방향으로 직선 왕복이동하는 영상촬영기구 위치변경장치(320)로 이루어진 것을 이용하였다.
본 실시예는, 낱개로 절단되어진 반도체 패키지(P)들이 제1영상촬영용 패키 지 이송장치(210)에 의해 이송되면서 영상촬영기구(310)에 의해 1차 영상촬영되고, 1차 영상촬영 완료된 반도체 패키지(P)들이 공정라인 변경용 패키지 이송장치(220)에 의해서 제1영상촬영용 패키지 이송장치(210)의 패키지 이송블럭(211)으로부터 제2영상촬영용 패키지 이송장치(210')의 패키지 이송블럭(211')으로 이송된 후, 제2영상촬영용 패키지 이송장치(210')에 의해 이송되면서 영상촬영기구(310)에 의해 2차 영상촬영되도록 하였다. 여기서, 상기 공정라인 변경용 패키지 이송장치(220)는, 반도체 패키지(P)를 진공 흡착하는 진공흡착기구(221)와 ; 진공흡착기구(221)를 수직방향으로 직선 왕복이동하는 진공흡착기구 제1이송장치(222) 및; 진공흡착기구 제1이송장치(222)를 공정진행방향의 수직방향으로 직선 왕복이동하는 진공흡착기구 제2이송장치(223)로 이루어진 것을 이용하였다. 상기 진공흡착기구 제1·2이송장치(222)와 영상촬영기구 위치변경장치(320)로는 도 1에 도시된 바 있는 영상촬영용 패키지 이송장치(210)와 같은 공지의 볼스크류기구를 이용하였다.
한편, 도시되지는 않았지만, 상기 제1반사블럭(100)과 제2반사블럭(200)의 상부에 각각 독자적으로 영상촬영기구(310 ; 310' - 도 14 참조)를 설치하는 경우에는, 영상촬영기구(320)를 위치변경할 필요가 없으므로, 상기 영상촬영기구 위치변경장치(320)는 불필요하게 된다.
도 4 및 도 5는 로터리방식의 패키지 이송장치를 갖춘 반도체 패키지 영상촬영장치를 도시하고 있다.
이에 따르면, 다수의 패키지 안착부(231a)가 등간격을 이루며 방사상으로 배 치되면서, 패키지 안착부(231a)에 얹혀진 반도체 패키지(P)를 진공흡착하기 위한 진공흡착라인(도 2의 "211b" 참조)과, 패키지 픽업기구(233)의 푸셔가 수직으로 관통되게 삽입되는 푸셔삽입구멍(도 2의 "211c" 참조)이 해당 패키지 안착부(231a)에 연통되게 형성되어진, 원형을 이루는 패키지 이송블럭(231)과 ; 패키지 이송블럭(231)을 공정진행방향을 따라 시계방향 혹은 반시계방향으로 회동시키는 패키지 이송블럭 구동기구(232) 및; 패키지 이송블럭(231)의 푸셔삽입구멍을 통해서, 패키지 이송블럭(231)의 패키지 안착부(231a)에 안착되어진 반도체 패키지(P)를 상하방향으로 왕복 이송하여, 반사블럭(100)의 패키지 삽입구멍(100a)으로 반도체 패키지(P)를 출입시키는 패키지 픽업기구(233)로 이루어진 영상촬영용 패키지 이송장치(230)를 상기 패키지 이송장치로 이용하고 있다. 여기서, 상기 패키지 이송블럭 구동기구(232)로는 패키지 이송블럭(231)을 소정 각도로 단계적으로 회동할 수 있는 공지의 구동모터를 이용하였다.
한편, 본 실시예의 경우, 반도체 패키지(P)를 2차로 영상촬영하기 위해서 2차반사블럭(100')과 2차패키지 픽업기구(233') 및 2차영상촬영기구(310')를 보강 설치하여, 반도체 패키지(P)가 패키지 이송블럭(231)의 패키지 안착부(231a)에 안착되어진 상태로 회동되어 공정진행방향으로 이송되면서 단계적으로 1·2차 영상촬영이 이루어지도록 하였다.
상기, 반도체 패키지(P)와 미러(111,112 ; 111',112')간의 거리가 멀어질수록 반도체 패키지(P)의 측면영상이 흐려지고, 반도체 패키지(P)와 미러(111,112 ; 111',112')간의 거리가 가까울수록 반도체 패키지(P)의 측면영상이 실제영상과 같이 또렷하게 되므로, 반도체 패키지(P)의 규격에 따라서 반사블럭(100)의 크기는 적절하게 조정되어야 한다. 그러나, 만일 반사블럭(100)을 규격별로 낱개 제작해서 사용한다면, 반도체 패키지(P)의 규격에 상응하는 다양한 크기의 반사블럭(100)을 구비해야 하고, 반도체 패키지(P)의 규격별로 매번 반사블럭(100)을 교체해 주어야 하므로, 비용, 보수 및 유지가 상당히 불리하게 된다.
따라서, 도 6 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 반사블럭(100 ; 100')을 수평방향으로 위치이동하는 반사블럭 위치조정기구(610,620,630)를 보강 설치해서, 이 반사블럭 위치조정기구(610,620,630)를 매개로, 반사블럭(100)의 교체없이도 반도체 패키지(P)의 규격에 따라 적절한 영상촬영이 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.
도 6의 경우에는, 상기 반사블럭(100)의 패키지 삽입구멍(100a)이 정방형을 이루고, 반사블럭(100)이 반사블럭 위치조정기구(610)를 매개로 패키지 삽입구멍(100a)의 대각선 방향으로 직선 왕복이동되도록 하였다. 본 실시예의 경우, 상기 반사블럭 위치조정기구(610)로는, 손잡이부(611a)를 갖추고서, 패키지 삽입구멍(100a)의 대각선 방향으로 설치되는 스크류축(611)과 ; 반사블럭(100)에 설치되어 스크류축(611)을 따라 직선 왕복이동되는, 스크류축(611)에 맞물리는 너트를 갖춘 이동블럭(612)으로 이루어진 것을 이용하였다. 여기서, 미설명부호 "710"은 반사블럭(100)의 이동을 안내하는 가이드기구이고, "711"은 가이드기구(710)의 구성요소로서 스크류축(611)과 평행하게 배치되는 가이드바아이며, "712"는 가이드기구 (710)의 구성요소로서 반사블럭(100)에 설치되어 가이드바아에 이동가능하게 맞물려 직선 왕복이동되는 이동블럭을 나타낸다.
본 실시예에 따르면, 작업자가 스크류축(611)의 손잡이부(611a)를 직접 수조작하여, 미러(111,112)가 반도체 패키지(P)에 근접되도록, 반도체 패키지(P)의 규격에 상응하게 반사블럭(100)을 대각선 방향으로 위치조정하는 방식을 취하고 있으므로, 정방형의 반도체 패키지(P)를 영상촬영하는 경우에 적합하다고 하겠다. 여기서, 상기와 같이 미러(111,112)를 반도체 패키지(P)에 근접되도록 위치이동하면, 반도체 패키지(P)와 디퓨져(121,122 ; 121',122')간의 거리는 오히려 멀어지게 되지만, 본 발명에 따른 디퓨져(121,122 ; 121',122')는 단지 반도체 패키지(P)의 측면 영상촬영을 위해 이용될 뿐이므로, 반도체 패키지(P)와 디퓨져(121,122 ; 121',122')간의 거리가 멀어진다고 해도 영상촬영에 어떠한 악영향도 발생되지는 않는다.
필요에 따라서는 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 스크류축(611)을 강제 구동하는 구동모터(613)를 설치해서, 작업자가 반사블럭(100)의 위치를 자동으로 조정할 수 있도록 할 수도 있음은 물론이다.
또한, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 반사블럭(100)의 위치를 수동으로 조작할 수도 있다. 이에 따르면, 반사블럭(100)이 패키지 삽입구멍(100a)의 대각선 방향으로 배치되어진 한 쌍의 가이드레일(721,722)에 이동가능하게 끼워져서, 이 한 쌍의 가이드레일(721,722)을 따라 패키지 삽입구멍(100a)의 대각선 방향으로 이동되는 한편, 반사블럭(100)에 안착구멍(100b)이 형성되고, 이를 감싸는 가이드 레일(721)에 다수의 착탈구멍(721a)이 형성되며, 또한 탄발지지부재(622)와, 탄발지지부재(622)에 의해 일방향으로 탄발지지되는 착탈부재(621)로 이루어진 반사블럭 위치조정기구(620)가, 반사블럭(100)의 안착구멍(100b)에 내설되어서, 탄발지지부재(622)에 의해 일방향으로 탄발지지되는 착탈부재(621)가 반사블럭(100)의 안착구멍(100b)을 따라 왕복이동되면서, 가이드레일(721)의 착탈구멍(721a)에 끼워져 고정되는 구조를 이룬다. 본 실시예의 경우에는, 작업자가 반사블럭(100)을 밀거나 잡아당겨서, 가이드레일(721)의 착탈구멍(721a)에 끼워진 착탈부재(621)가 눌려지면서 가이드레일(721)의 착탈구멍(721a)으로부터 빠져나오도록 한 후에, 반사블럭(100)을 대각선 방향으로 위치이동시키는 방식을 취하고 있다. 상기 착탈부재(621)는 위치이동된 후에는 탄발지지부재(622)에 의해 일방향으로 탄발지지되어서 새로운 해당 착탈구멍(721a)에 자동으로 끼워맞춰져 고정된다.
한편, 반도체 패키지(P)가 정방형이 아니고 장방형인 경우에는, 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이 반사블럭(100)을 대각선 방향으로 위치이동시키게 되면, 2개의 미러(111,112 ; 111',112')와 반도체 패키지(P)간의 거리가 서로 일정치 못하게 되어서, 적어도 어느 한쪽 미러(111,112 ; 111',112')와 반도체 패키지(P)간의 거리가 적절한 거리 이상으로 멀어지게 되는 문제가 발생된다. 그러나, 이러한 경우에는, 도 도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 상기 반사블럭(100 ; 100')이 반사블럭 위치조정기구(630)를 매개로 공정진행방향과 이의 직각방향으로 평면 위치이동되도록 하면, 상기와 같은 문제는 손쉽게 해소된다. 본 실시예의 경우, 상기 반사블럭 위치조정기구(630)로는, 반사블럭(100 ; 100')을 공정진행방 향으로 직선 왕복이동하는 반사블럭 제1이송기구(631)와 ; 반사블럭 제1이송기구(631)을 공정진행방향의 직각방향으로 직선 왕복이동하는 반사블럭 제2이송기구(632)로 이루어진 것을 이용하였다. 여기서, 이들 각각의 반사블럭 이송기구(631,632)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 손잡이부를 갖춘 스크류축과, 이에 연동되어 직선 왕복이동되는 이동블럭으로 이루어진 것을 이용하고 있으며, 도시되지는 않았지만, 이들 각각의 반사블럭 이송기구(631,632)가 별도의 구동모터에 의해 자동으로 작동 제어되도록 할 수도 있음은 물론이다(도 7 참조). 본 실시예는 장방형 반도체 패키지(P)에만 국한되지 않고, 정방형 반도체 패키지(P)에도 적용될 수 있음은 물론이다.
도 11은, 상기 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면을 이루는 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 하부를 향해 경사지고, 영상촬영기구가 반사블럭(100 ; 100')의 하부에 배치되며, 패키지 이송장치(240)가 반사블럭의 상부에 배치되어, 반도체 패키지(P)가 패키지 이송장치(240)에 의해서 반사블럭(100 ; 100')의 상방향으로부터 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되고, 반도체 패키지(P)가 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되어 정위치된 상태에서, 영상촬영기구가 반도체 패키지(P)의 저면과, 경사진 미러(111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면 영상을 영상촬영하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치를 도시하고 있다.
본 실시예와 같은 하향식 반도체 패키지 영상촬영장치의 경우, 상기 영상촬영용 패키지 이송장치(240)로는, 반도체 패키지(P)를 진공 흡착하는 진공흡착기구(241)와, 진공흡착기구(241)를 수직방향과 공정진행방향으로 이송하는 진공흡착기구 구동장치(도시안됨)로 이루어진 공지의 패키지 이송장치를 이용하였다(본 출원인이 선출원한 바 있는 대한민국 특허출원번호 제2003-15632호 참조).
도 1 내지 도 5를 참고로 설명한 바 있는 상향식 반도체 패키지 영상촬영장치와, 상기 도 11에 도시된 하향식 반도체 패키지 영상촬영장치를 이용하게 되면, 반도체 패키지(P)의 전체 면을 정확하게 영상촬영하여 반도체 패키지(P)의 불량여부를 검사할 수 있게 된다.
도 12 내지 도 15는 상기 실시예들과 구성요소를 달리하고 있는 반도체 패키지 영상촬영장치를 도시하고 있다.
이에 따르면 본 발명에 따른 반도체 패키지 영상촬영장치는, 정방형 또는 장방형을 이루는 다수의 패키지 안착부(800a ; 800a')가 등간격으로 배치되고, 패키지 안착부(800a ; 800a')에 얹혀진 반도체 패키지(P)를 진공흡착하기 위한 진공흡착라인(800b)이 해당 패키지 안착부(800a ; 800a')에 연통되게 형성되되, 패키지 안착부(800a ; 800a')의 둘레면 중에서 임의의 인접한 2개면에 상방향으로 경사진 미러(811,812 ; 811',812')가 "ㄱ"자 형태로 구비되고, 상방향으로 경사지게 형성되어 빛을 방산하는 디퓨져(821,822 ; 821',822')가 패키지 안착부(800a ; 800a') 의 나머지 둘레면에 "ㄴ"자 형태로 구비되어, 패키지 안착부(800a ; 800a')의 둘레면을 이루는 미러(811,812 ; 811',812')와 디퓨져(821,822 ; 821',822')가 서로 마주보도록 대향되게 배치되는, 한 쌍의 패키지 이송블럭(800 ; 800')과 ; 패키지 이송블럭(800 ; 800')에 개별적으로 설치되어, 해당 패키지 이송블럭(800 ; 800')을 개별적으로 공정진행방향을 따라 이송하는, 한 쌍의 패키지 이송블럭 구동기구(900 ; 900') ; 1차 영상촬영이 완료된 반도체 패키지(P)들을 제1패키지 이송블럭(800)으로부터 제2패키지 이송블럭(800')으로 이송하는 공정라인 변경용 패키지 이송장치(1100) 및; 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 상부에 배치되어, 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 패키지 안착부(800a ; 800a')에 얹혀진 반도체 패키지(P)를 영상 촬영하는 영상촬영장치로 이루어진 구조로 되어 있다.
본 실시예에 따르면, 상기 경사진 미러(811,812 ; 811',812')와 디퓨져(821,822 ; 821',822')가 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 패키지 안착부(800a ; 800a') 둘레면에 직접 설치되어진 구조를 이루고 있으므로, 도 1 내지 도 11에 도시된 바와 같은 별도의 반사블럭(100 ; 100')이 불필요하게 된다. 그러나, 이러한 반도체 패키지 영상촬영장치의 경우에는, 경사진 미러(811,812 ; 811',812')와 디퓨져(821,822 ; 821,822')를 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 모든 패키지 안착부(800a ; 800a') 둘레면에 개별적으로 마련해야 하므로, 구성요소가 줄어들었음에도 불구하고 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 제조가 쉽지 않다는 단점이 있다. 본 실시예의 경우, 패키지 이송블럭(800 ; 800)의 패키지 안착부(800a ; 800a)에 반도체 패키지(P)가 안착되어진 상태에서 영상촬영장치에 의한 촬영이 이루어지므 로, 반도체 패키지(P)의 둘레면을 모두 촬영하기 위해서는, 도 14 또는 도 15에 도시된 바와 같이, 2개의 패키지 이송블럭(800 ; 800')과 2개의 패키지 이송블럭 구동장치(900 ; 900')를 공정진행방향을 중심으로 소정 간격만큼 평행하게 설치하고, 1차 영상촬영이 완료된 반도체 패키지(P)들이 공정라인 변경용 패키지 이송장치(1100)를 매개로 제1패키지 이송블럭(800)으로부터 제2패키지 이송블럭(800')으로 이송되도록 하여, 패키지 이송블럭당 개별적으로 구비되는 2대의 영상촬영기구(310,310' - 도 14 참조)나, 영상촬영기구 위치변경장치(320)에 의해 위치이동되는 1대의 영상촬영기구(310 ; 도 15 참조)를 매개로 반도체 패키지(P)의 평면과 둘레 측면을 2차에 걸쳐서 영상촬영해야 한다. 여기서, 상기 공정라인 변경용 패키지 이송장치(1100)는 도 3에 도시된 공정라인 변경용 패키지 이송장치(1100)와 동일하고, 상기 영상촬영기구 위치변경장치(320)는 도 3에 도시된 영상촬영기구 위치변경장치(320)와 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 실시예의 경우에도 앞서 언급한 바와 같이, 상기 영상촬영장치가 경사진 미러(811,812 ; 811',812')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면 영상만을 촬영하도록 할 수도 있음은 물론이며, 영상촬영장치를 구성하는 영상촬영기구의 렌즈 심도에 따라서, 반도체 패키지(P)의 평면과 측면을 촬영하기 위해, 반도체 패키지(P)의 평면촬영 전용 영상촬영기구와, 반도체 패키지(P)의 측면촬영 전용 영상촬영기구를 별도로 설치할 수도 있음은 물론이다.
이상 상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 정방형이나 장방형을 이루는 반사블럭(100 ; 100')의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a') 둘레면이나, 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 패키지 안착부(800a ; 800a') 둘레면에, 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 상호 마주보도록 대향되게 배치되는 구조로 되어, 반도체 패키지(P)의 영상촬영시, 비취지는 조명이 디퓨져(121,122)에 의해 방산되어, 디퓨져(121,122)가 백라이트 기능을 수행하므로, 조명의 직접적인 반사없이 보다 정확하게 반도체 패키지(P)의 측면을 촬영할 수 있게 됨에 따라 반도체 패키지(P)의 불량 검사에 대한 신뢰도가 크게 향상되는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 정방형 또는 장방형의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')이 관통되게 형성되고, 이 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면 중에서 임의의 인접한 2개면에 경사진 미러(111,112 ; 111',112')가 "ㄱ"자 형태로 구비되며, 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 나머지 둘레면에 빛을 방산하는 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 "ㄴ"자 형태로 구비되어, 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면을 이루는 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 서로 마주보도록 대향되게 배치되는, 한 쌍을 이루는 반사블럭(100,100')과 ;
    해당 반사블럭(100,100')의 패키지 삽입구멍(100a,100a')으로 반도체 패키지(P)를 출입시키며, 반도체 패키지(P)를 공정진행방향으로 이송하는 패키지 이송장치 및;
    반도체 패키지(P)가 반사블럭(100,100')의 패키지 삽입구멍(100a,100a')에 투입되어 정위치된 상태에서, 반도체 패키지(P)의 평면 또는 저면과, 경사진 미러(111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면을 동시에 영상 촬영하는 영상촬영장치로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면을 이루는 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 상부를 향해 경사지 고, 영상촬영장치(310,310' ; 310,320)가 반사블럭(100 ; 100')의 상부에 배치되며, 패키지 이송장치가 반사블럭(100 ; 100')의 하부에 배치되어, 반도체 패키지(P)가 패키지 이송장치에 의해서 반사블럭(100 ; 100')의 하방향으로부터 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되고, 반도체 패키지(P)가 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되어 정위치된 상태에서, 영상촬영장치가 반도체 패키지(P)의 평면과, 경사진 미러(111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면 영상을 영상촬영하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 패키지 이송장치는,
    다수의 패키지 안착부(211a)가 등간격을 이루며 일열로 구비되면서, 패키지 안착부(211a)에 얹혀진 반도체 패키지(P)를 진공흡착하기 위한 진공흡착라인(211b)과, 수직으로 관통되는 푸셔삽입구멍(211c)이 해당 패키지 안착부(211a)에 연통되게 형성되어진 패키지 이송블럭(211 ; 211')과 ; 패키지 이송블럭(211 ; 211')을 공정진행방향을 따라 직선 왕복이동하는 패키지 이송블럭 구동기구(212 ; 212') 및; 패키지 이송블럭(211 ; 211')의 푸셔삽입구멍(211c)을 통해서, 패키지 이송블럭(211)의 패키지 안착부(211a)에 안착되어진 반도체 패키지(P)를 상하방향으로 왕복 이송하여, 반사블럭(100 ; 100')의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')으로 반도체 패키지(P)를 출입시키는 패키지 픽업기구(213 ; 213')로 이루어진 영상촬영용 패키지 이송장치(210)인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 패키지 이송장치는,
    한 쌍의 영상촬영용 패키지 이송장치(210,210')와 ; 1차 영상촬영이 완료된 반도체 패키지(P)들을 제1영상촬영용 패키지 이송장치(210)의 패키지 이송블럭(211)으로부터 제2영상촬영용 패키지 이송장치(210')의 패키지 이송블럭(211')으로 이송하는 공정라인 변경용 패키지 이송장치(220)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 패키지 이송장치는,
    다수의 패키지 안착부(231a)가 등간격을 이루며 방사상으로 배치되면서, 패키지 안착부(231a)에 얹혀진 반도체 패키지(P)를 진공흡착하기 위한 진공흡착라인과, 수직으로 관통되는 푸셔삽입구멍이 해당 패키지 안착부(231a)에 연통되게 형성되어진, 원형을 이루는 패키지 이송블럭(231)과 ; 패키지 이송블럭(231)을 공정진행방향을 따라 시계방향 혹은 반시계방향으로 회동시키는 패키지 이송블럭 구동기구(232) 및; 패키지 이송블럭(231)의 푸셔삽입구멍을 통해서, 패키지 이송블럭(231)의 패키지 안착부(231a)에 안착되어진 반도체 패키지(P)를 상하방향으로 왕복 이송하여, 반사블럭(100 ; 100')의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')으로 반도체 패 키지(P)를 출입시키는 패키지 픽업기구(233 ; 233')로 이루어진 영상촬영용 패키지 이송장치(230)것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 둘레면을 이루는 미러(111,112 ; 111',112')와 디퓨져(121,122 ; 121',122')가 하부를 향해 경사지고, 영상촬영장치가 반사블럭(100 ; 100')의 하부에 배치되며, 패키지 이송장치(240)가 반사블럭(100 ; 100')의 상부에 배치되어, 반도체 패키지(P)가 패키지 이송장치(240)에 의해서 반사블럭(100 ; 100')의 상방향으로부터 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되고, 반도체 패키지(P)가 반사블럭(100 ; 100')의 삽입구멍(100a ; 100a')으로 투입되어 정위치된 상태에서, 영상촬영장치가 반도체 패키지(P)의 저면과, 경사진 미러(111,112 ; 111',112')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면 영상을 영상촬영하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반사블럭(100 ; 100')을 수평방향으로 위치이동하는 반사블럭 위치조정기구(610,620,630)가 보강 설치되어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  8. 제 7항에 있어서, 상기 반사블럭(100 ; 100')의 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')이 정방형을 이루고, 반사블럭(100 ; 100')이 반사블럭 위치조정기구(610,620)를 매개로 패키지 삽입구멍(100a ; 100a')의 대각선 방향으로 직선 왕복이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  9. 제 7항에 있어서, 상기 반사블럭(100 ; 100')이 반사블럭 위치조정기구(630)를 매개로 공정진행방향과 이의 직각방향으로 평면 위치이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
  10. 정방형 또는 장방형을 이루는 다수의 패키지 안착부(800a ; 800a')가 등간격으로 배치되고, 패키지 안착부(800a ; 800a')에 얹혀진 반도체 패키지(P)를 진공흡착하기 위한 진공흡착라인(800b)이 해당 패키지 안착부(800a ; 800a')에 연통되게 형성되되, 패키지 안착부(800a ; 800a')의 둘레면 중에서 임의의 인접한 2개면에 상방향으로 경사진 미러(811,812 ; 811',812')가 "ㄱ"자 형태로 구비되고, 상방향으로 경사지게 형성되어 빛을 방산하는 디퓨져(821,822 ; 821',822')가 패키지 안착부(800a ; 800a')의 나머지 둘레면에 "ㄴ"자 형태로 구비되어, 패키지 안착부(800a ; 800a')의 둘레면을 이루는 미러(811,812 ; 811',812')와 디퓨져(821,822 ; 821',822')가 서로 마주보도록 대향되게 배치되는, 한 쌍의 패키지 이송블럭(800 ; 800')과 ;
    패키지 이송블럭(800 ; 800')에 개별적으로 설치되어, 해당 패키지 이송블럭(800 ; 800')을 개별적으로 공정진행방향을 따라 이송하는, 한 쌍의 패키지 이송블럭 구동기구(900 ; 900') ;
    1차 영상촬영이 완료된 반도체 패키지(P)들을 제1패키지 이송블럭(800)으로부터 제2패키지 이송블럭(800')으로 이송하는 공정라인 변경용 패키지 이송장치(1100) 및;
    패키지 이송블럭(800 ; 800')의 상부에 배치되어, 패키지 이송블럭(800 ; 800')의 패키지 안착부(800a ; 800a')에 얹혀진 반도체 패키지(P)의 평면과, 경사진 미러(811,812 ; 811',812')에 반사되어진 반도체 패키지(P)의 측면을 동시에 영상 촬영하는 영상촬영장치로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 영상촬영장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021256593A1 (ko) * 2020-06-19 2021-12-23 주식회사 윈텍오토메이션 초경인서트 중심 홀의 내벽 검사를 위하여 개선된 검사 전용 지그
KR102493691B1 (ko) * 2022-06-27 2023-02-06 밸류플러스테크놀러지 주식회사 모바일 디바이스 외관 촬영 장치
WO2024071511A1 (ko) * 2022-09-26 2024-04-04 금오공과대학교 산학협력단 냉가열소켓을 이용한 반도체 고온 저온 실동작 검증 시스템

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100244083B1 (ko) * 1997-08-28 2000-02-01 김규현 반도체 패키지 제조용 트림/포밍 장비의 반도체 패키지 흡착이송장치
KR20030008644A (ko) * 2001-07-19 2003-01-29 주식회사 하이닉스반도체 반도체 패키지의 이송 장치
KR100479535B1 (ko) * 2002-06-27 2005-03-31 한미반도체 주식회사 반도체 패키지의 리드촬영장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021256593A1 (ko) * 2020-06-19 2021-12-23 주식회사 윈텍오토메이션 초경인서트 중심 홀의 내벽 검사를 위하여 개선된 검사 전용 지그
KR102493691B1 (ko) * 2022-06-27 2023-02-06 밸류플러스테크놀러지 주식회사 모바일 디바이스 외관 촬영 장치
WO2024071511A1 (ko) * 2022-09-26 2024-04-04 금오공과대학교 산학협력단 냉가열소켓을 이용한 반도체 고온 저온 실동작 검증 시스템

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