KR20060013483A

KR20060013483A - 디스플레이 패널의 점등 검사 장치 및 디스플레이 패널의제조방법

Info

Publication number: KR20060013483A
Application number: KR1020057014083A
Authority: KR
Inventors: 츄네오 이쿠라; 타카오 와키타니; 토시야 오타니
Original assignee: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
Priority date: 2003-10-01
Filing date: 2004-09-28
Publication date: 2006-02-10
Also published as: WO2005034166A1; US7355434B2; CN1739183A; CN1739183B; US20060022684A1; KR100769686B1

Abstract

디스플레이 패널의 점등 검사를 수행할 때, 제품 상태의 디스플레이 패널의 표시 상태와 동등한 표시 상태를 실현하여 검사 정밀도를 향상시킨다.

디스플레이 패널(21)을 점등 표시시키고 검사를 수행하는 점등 검사 장치에 있어서, 디스플레이 패널(21)을 점등 표시시키기 위한 구동 회로를 설치한 회로 기판(27)과, 구동 회로의 접지 전위가 되는 도전성을 갖는 샤시(25)와, 이 샤시(25)에 고정되는 동시에 회로 기판(27)을 장착하기 위한 도전성을 갖는 지주(26)를 가지며, 샤시(25)와 지주(26)는 연질 금속(28)을 통하여 접속되어 있다.

디스플레이, 점등 검사, 샤시, 지주, 연질 금속

Description

디스플레이 패널의 점등 검사 장치 및 디스플레이 패널의 제조방법{Lighting inspection device for display panel and display panel producing method}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 등의 디스플레이 패널에 구동 회로를 실장하기 전에, 디스플레이 패널에 점등 신호를 입력하여 화상 표시함으로써 화상 품질 검사를 수행하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치와 디스플레이 패널의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 장치 등의 평판 디스플레이 장치는 디스플레이 패널에 구동 회로를 실장하여 제품화하고 있다. 이러한 제조공정에서는 디스플레이 패널에 구동 회로를 실장하는 실장 공정에 불량 패널이 끼어들지 않도록, 구동 회로 실장 전에 패널에 점등 신호를 입력하여 점등 검사를 수행하고 있다.

이 종류의 디스플레이 패널의 점등 검사 장치로서, 검사용 프로브 핀을 이용한 것이, 예를 들면 일본 특허 제 2953039호 공보에 개시되어 있다. 또한 검사용 프로프 핀 대신, 플렉시블 프린트 배선판(이하, FPC라 한다)에 형성한 전극을 점등 검사용 프로브로서 이용하는 것도 고려되고 있다.

그러나, 이러한 점등 검사 장치에서는, 검사 장치의 전기적 특성이 제품 상태의 전기적 특성과 다르기 때문에, 디스플레이 패널 단일체의 특성을 정확하게 검 사할 수 없다는 과제가 있었다.

본 발명은 이러한 디스플레이 패널의 점등 검사를 수행할 때, 검사 장치의 영향을 받지 않고 디스플레이 패널 단일체의 특성을 정확하게 검사하고, 제품 상태의 디스플레이 패널의 표시 상태와 동등한 표시 상태를 실현하여 점등 검사의 검사 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 디스플레이 패널의 점등 검사 장치는, 디스플레이 패널을 점등 표시시키고 검사를 수행하는 점등 검사 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 점등 표시시키기 위한 구동 회로를 설치한 회로 기판과, 구동 회로의 접지 전위가 되는 도전성을 갖는 샤시와, 샤시에 고정되는 동시에 회로 기판을 장착하기 위한 도전성을 갖는 부재를 가지며, 샤시와 부재를 연질 금속을 통하여 접속한 구성으로 하고 있다.

이러한 구성으로 함으로써, 디스플레이 패널 단일체의 특성을 정확하게 검사하고, 제품 상태의 디스플레이 패널의 표시 상태와 동등한 표시 상태를 실현하여 점등 검사의 검사 정밀도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 PDP의 구조를 나타내는 단면 사시도.

도 2는 PDP의 평면도.

도 3은 PDP를 이용한 플라즈마 디스플레이 장치의 내부의 배치 구조를 나타내는 분해사시도.

도 4는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서 케이스체 내에 수용되는 부재의 단부의 단면도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 점등 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널의 점등 검사 장치의 주요부 구성을 나타내는 단면도.

도 7은 연질 금속을 형성하고 있지 않은 경우의 지주와 샤시의 접속 부분의 단면도.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 점등 검사 장치의 지주와 샤시의 접속 부분의 단면도.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 점등 검사 장치의 지주에 연질 금속을 형성한 상태를 나타내는 단면도.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 점등 검사 장치의 지주와 샤시에 연질 금속을 형성한 상태를 나타내는 단면도.

이하, 본 발명의 일실시예에 대하여, 디스플레이 패널로서 플라즈마 디스플레이 패널(이하, 'PDP'라 한다)을 예로 도면을 참조하여 설명한다.

먼저, PDP의 구조에 대하여 도 1을 이용하여 설명한다. 도 1은 PDP의 구조를 나타내는 단면사시도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 유리 기판 등의 투명한 전면 기판(1) 상에는, 스트라이프 형상의 주사 전극(2)과 스트라이프 형상의 유지 전 극(3)으로 쌍을 이루는 표시 전극이 복수 형성되며, 또한 표시 전극을 덮도록 유전체층(4)이 형성되고, 그 유전체층(4) 상에 보호층(5)이 형성되어 있다.

또한, 전면 기판(1)에 대향 배치되는 배면 기판(6) 상에는, 주사 전극(2) 및 유지 전극(3)과 직교하는 방향으로 스트라이프 형상의 어드레스 전극(7)이 복수 형성되어 있으며, 이 어드레스 전극(7)을 덮도록 유전체층(8)이 형성되어 있다. 유전체층(8) 상에는 어드레스 전극(7)과 평행하게 복수의 격벽(9)이 형성되어 있으며, 이웃하는 격벽(9) 사이에 어드레스 전극(7)이 위치하는 배치로 되어 있다. 이웃하는 격벽(9) 간의 유전체층(8) 상에는 적색, 녹색, 청색의 각 색으로 발광하는 형광체층(10)이 설치되어 있다.

이들 전면 기판(1)과 배면 기판(6)을, 기판 간에 미소한 방전 공간을 형성하도록 대향 배치하여 주위를 봉착하고, 방전 공간에 예를 들면 네온과 크세논의 혼합 가스를 방전 가스로서 봉입하여 PDP(11)를 구성하고 있다. 주사 전극(2) 및 유지 전극(3)과 어드레스 전극(7) 간의 입체 교차부에 단위 발광 영역인 방전 셀이 형성되며, 적색, 녹색, 청색의 각 색으로 발광하는 형광체층(10)이 인접하여 배치된 3개의 방전 셀에 의해 한 개의 화소를 구성하여 컬러 표시를 수행한다.

도 2는 PDP(11)를 나타내는 평면도로서, 도 2(a), 도 2(b)는 각각 PDP(11)를 배면측, 전면측에서 본 도면이다. PDP(11)의 전면 기판(1) 및 배면 기판(6)은 대략 직사각 형상으로서 긴 변과 짧은 변을 가지고 있다. 도 2(a)에 나타내는 바와 같이 전면 기판(1)의 짧은 변인 좌우 양단부에는, 수평 방향으로 연장되어 형성된 주사 전극(2) 또는 유지 전극(3) 각각에 이어지는 전극 단자를 소정의 수만큼 나열하여 형성함으로써 전극 단자 블록(12)을 설치하고 있다. 이 전극 단자 블록(12)은 복수의 블록으로 나뉘어져 배치되어 있으며, 각각의 전극 단자 블록(12)에 신호 전달 수단인 FPC가 접속된다. 또한 도 2(b)에 나타내는 바와 같이 배면 기판(6)의 긴 변인 상하 양단부에는, 수직 방향으로 연장되어 형성된 어드레스 전극(7)에 이어지는 단자를 소정의 수만큼 나열하여 형성함으로써 전극 단자 블록(13)을 설치하고 있다. 이 전극 단자 블록(13)은 복수의 블록으로 나뉘어져 배치되어 있으며, 각각의 전극 단자 블록(13)에 신호 전달 수단인 FPC가 접속된다. 어드레스 전극(7)은 배면 기판(6)의 상하 방향의 중앙부에서 잘려 PDP(11)의 상반분의 영역과 하반분의 영역으로 나뉘어져 형성되어 있으며, 이 PDP(11)는, 상반분의 영역과 하반분의 영역 각각에서 주사 전극(2)을 거의 같은 타이밍으로 순차 스캔을 수행하는, 소위 듀얼 스캔 방식의 패널을 일예로서 나타내고 있다.

이러한 PDP(11)에서는 주사 전극(2)에 주사 펄스를 인가함과 동시에 원하는 어드레스 전극(7)에 어드레스 펄스를 인가하여, 주사 전극(2)과 어드레스 전극(7) 사이에서 어드레스 방전을 발생시킴으로써 점등시키는 방전 셀을 선택한다. 그 후, 주사 전극(2)과 유지 전극(3) 사이에, 극성이 교대로 반전하는 주기적인 유지 펄스를 인가함으로써, 어드레스 방전이 발생한 방전 셀에 있어서 주사 전극(2)과 유지 전극(3) 사이에서 유지 전극을 발생시킨다. 이 유지 방전으로 형광체층(10)이 발광함으로써 화상 표시가 수행된다.

도 3에 PDP(11)를 포함시킨 플라즈마 디스플레이 장치의 전체 구성의 일예를 나타내고 있다. 도 3에서, PDP(11)를 수용하는 케이스체는 전면 프레임(14)과 금속 제의 백 커버(15)로 구성되며, 전면 프레임(14)의 개구부에는 광학 필터 및 PDP(11)의 보호를 겸하는 유리 등으로 이루어지는 전면 커버(16)가 배치되어 있다. 또한, 이 전면 커버(16)에는 전자파의 불필요 복사를 억제하기 위하여 예를 들면 은 증착 등이 실시되어 있다. 또한, 백 커버(15)에는 PDP(11) 등에서 발생한 열을 외부로 방출하기 위한 복수의 통기공(15a)이 설치되어 있다.

PDP(11)는, 알루미늄 등으로 이루어져 도전성을 갖는 샤시(17)의 표면측에 열전달 시트(18)를 통하여 접착함으로써 지지되고, 샤시(17)의 배면측에는 PDP(11)를 구동시키기 위한 복수의 회로 기판(19)이 장착되어 있다. 열 전달 시트(18)는 PDP(11)에서 발생한 열을 샤시(17)에 효율적으로 전달하여 방열을 수행하기 위한 것이다. 또한, 회로 기판(19)은 PDP(11)의 구동과 그 제어를 수행하기 위한 전기 회로를 구비하고 있으며, 그 전기 회로와, PDP(11)의 단부에 형성된 전극 단자 블록(12, 13)은 샤시(17)의 4변의 단부를 넘어 연장되는 복수의 FPC(도시하지 않음)에 의해 전기적으로 접속되어 있다.

또한, 샤시(17)의 후면에는 백 커버(15)나 회로 기판(19)을 고정하기 위한 부재인 지주부(17a)가 설치되어 있다. 샤시(17)는 예를 들면 다이캐스트 형성된 것이며, 지주부(17a)는 샤시(17)의 평판 형상 부분과 함께 일체 형성되어 있다. 회로 기판(19)이 지주부(17a)에 고정됨으로써, 샤시(17)는 회로 기판(19)에 구비된 전기 회로의 접지 전위로서 기능하고 있다.

도 3에 나타낸 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 케이스체 내에 수용되는 부재의 단부의 단면도를 도 4에 나타낸다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 회로 기판 (19)과 PDP(11)는 FPC(20)에 의해 접속되어 있으며, FPC(20)의 길이를 가능한 한 짧게 하기 위하여, 회로 기판(19)은 PDP(11)의 단부에 가까운 위치에 설치되어 있다.

다음으로, PDP의 제조 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 전면 기판(1) 상에 주사 전극(2) 및 유지 전극(3)을 형성하고, 이 주사 전극(2) 및 유지 전극(3)을 덮도록 전면 기판(1) 상에 유전체층(4)을 형성한다. 그 후, 유전체층(4) 상에 보호층(5)을 형성한다.

또한, 배면 기판(6) 상에 어드레스 전극(7)을 형성하고, 이 어드레스 전극(7)을 덮도록 배면 기판(6) 상에 유전체층(8)을 형성한다. 그 후, 유전체층(8) 상에 격벽(9)을 형성하고, 다음으로 형광체층(10)을 형성한다.

다음으로, 상기와 같이 형광체층(10) 등을 형성한 배면 기판(6)의 주위에 유리 프릿을 도포하여 건조시키고, 이 배면 기판(6)과, 보호층(5) 등을 형성한 전면 기판(1)을 중첩하여 열 처리함으로써, 전면 기판(1)과 배면 기판(6)의 주위를 유리 프릿으로 봉착한다. 다음으로, 전면 기판(1)과 배면 기판(6) 사이에 형성된 방전 공간을 배기한 후, 소정량의 방전 가스를 봉입함으로써 PDP(11)를 얻을 수 있다.

이상과 같은 공정을 거쳐 얻어진 PDP(11)는 일반적으로 동작 전압(전면 균일하게 점등시키기 위하여 필요한 전압)이 높고 방전 자체도 불안정하다. 그런 점에서, 주로 주사 전극(2)과 유지 전극(3) 사이에 교류 전압을 인가하고, 모든 방전 셀에서 소정의 시간에 걸쳐 강제적으로 방전을 일으킴으로써 에이징을 수행하여, 동작 전압을 저하시킴과 동시에 방전 특성을 균일화, 안정화시킨다.

에이징이 종료한 후, PDP(11)의 점등 검사를 수행하여 양호품과 불량품의 판정을 수행한다. 즉, PDP(11)에 구동 회로를 실장하기 전에 PDP(11)를 점등 표시시키고 검사를 수행하여, PDP(11) 단일체의 양호품과 불량품을 판정한다. 양호품으로 판정된 PDP(11)에 대해서는, 전극 단자 블록(12, 13)에 FPC를 장착하고, 구동 회로 등을 실장하여, 전면 프레임(14)과 백 커버(15)로 구성되는 케이스체 내에 설치함으로써, 도 3에 나타낸 플라즈마 디스플레이 장치를 얻을 수 있다.

다음으로, PDP(11)와 같은 디스플레이 패널을 점등 검사할 때에 사용하는 점등 검사 장치에 대하여 설명한다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 디스플레이 패널의 점등 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이고, 도 6은 그 주요부 구성을 나타내는 단면도이다. 이들 도면에서는 디스플레이 패널(21)로서 상술한 PDP(11)를 이용하고 있다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 이 점등 검사 장치에서는, 본체 베이스부(22)에 디스플레이 패널(21)의 4 모서리를 지지하기 위한 패널 지지수단(23)이 설치되고, 디스플레이 패널(21)의 전극 단자가 형성된 변에 대응하는 위치에는 디스플레이 패널(21)에 점등 신호를 공급하기 위한 신호 공급 장치(24)가 배치되어 있다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이 PDP(11)는 4변에 전극 단자가 형성되어 있기 때문에, 그 4변에 대응하는 위치에 신호 공급 장치(24)가 배치되는데, 도 5에서는 일부의 신호 공급 장치(24)를 생략하여 나타내고 있다.

또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 점등 검사를 수행할 때에는 디스플레이 패널(21)이 재치되는 도전성을 갖는 샤시(25)가 설치되어 있다. 이 샤시(25)의 배 면측에는, 도전성을 갖는 부재인 지주(26)를 통하여, 디스플레이 패널(21)을 점등 표시시키기 위한 구동 회로를 설치한 회로 기판(27)이 장착되어 있으며, 샤시(25)와 지주(26)의 접속 부분에는 연질 금속(28)이 설치되어 있다. 구동 회로로부터의 점등 신호는 회로 기판(27)에 접속된 신호 전달 수단(29)에 의해 디스플레이 패널(21)의 전극 단자에 공급된다. 이 신호 전달 수단(29)은 예를 들면 FPC에 의해 구성된다. 또한, 본체 베이스부(22) 상에 화살표(30) 방향으로 이동 가능한 슬라이드 베이스(31)를 설치하고 있으며, 이 슬라이드 베이스(31)에는 신호 전달 수단(29)의 단부를 고정하기 위한 지지수단(32), 및 디스플레이 패널(21)에 점등 신호가 공급되도록 디스플레이 패널(21)의 전극 단자와 신호 전달 수단(29)의 단자를 접촉시켜 지지하기 위한 접촉 접속 수단(33)을 설치하고 있다. 접촉 접속 수단(33)은 선단부가 개폐 가능하게 되도록 축 지지된 상부 유닛(34a) 및 하부 유닛(lower unit;34b)과, 그들을 회동시키기 위한 구동 수단에 의해 구성되어 있다. 상부 유닛(34a) 및 하부 유닛(34b)에 의해 신호 전달 수단(29)을 디스플레이 패널(21)에 밀어붙임으로써, 구동 회로로부터의 점등 신호가 신호 전달 수단(29)을 통하여 디스플레이 패널(21)의 전극 단자에 공급되도록 구성되어 있다. 그리고, 슬라이드 베이스(31), 지지 수단(32) 및 접촉 접속 수단(33)에 의해 상술한 신호 공급 장치(24)를 구성한다.

다음으로, 상기 구성의 점등 검사 장치의 동작에 대하여 설명한다.

먼저, 점등 검사 대상인 디스플레이 패널(21)을 패널 지지수단(23)에 장착할 때 접촉 접속 수단(33)과 디스플레이 패널(21)이 서로 간섭하지 않도록 하기 위하 여, 신호 공급장치(24)를 샤시(25)로부터 멀어지는 방향으로 슬라이드 베이스(31)에 의해 이동시킴과 동시에, 상부 유닛(34a)과 하부 유닛(34b)을 열린 상태로 한다. 이 상태에서, 디스플레이 패널(21)을 패널 지지 수단(23)에 장착하고 적절하게 위치를 맞추어 샤시(24) 상에 재치한 후, 신호 공급 장치(24)를 디스플레이 패널(21)에 근접하는 방향으로 이동시킨다. 그 후, 상부 유닛(34a)과 하부 유닛(34b) 중 적어도 한 쪽을 회동시켜 상부 유닛(34a)과 하부 유닛(34b) 사이에 디스플레이 패널(21)의 단부와 신호 전달 수단(29)의 단부를 끼워 넣는다. 이로 인해, 디스플레이 패널(21)의 전극 단자와 신호 전달 수단(29)의 단자가 접촉한 상태로 지지된다.

이상의 동작 후, 회로 기판(27)에 설치한 구동 회로로부터 신호 전달 수단(29)을 통하여 디스플레이 패널(21)에 점등 신호를 공급하고, 점등 표시하여 점등 검사를 수행한다. 점등 검사가 종료하면, 상부 유닛(34a)과 하부 유닛(34b)에 의해 디스플레이 패널(21)의 단부와 신호 전달 수단(29)의 단부를 끼운 상태를 해제한다. 그 후, 신호 공급 장치(24)와 디스플레이 패널(21) 간의 간섭을 피하기 위하여, 신호 공급 장치(24)를 디스플레이 패널(21)로부터 멀어지는 방향으로 이동시킨다. 이어서, 디스플레이 패널(21)을 샤시(25) 및 패널 지지 수단(23)으로부터 떼어낸다. 이후에는, 상기와 같은 동작에 의해 점등 검사 대상인 디스플레이 패널(21)을 교환하고, 점등 검사를 반복하여 수행한다.

여기에서, 디스플레이 패널(21)의 점등 검사를 수행하는 경우, 제품으로 했을 때의 표시 상태와 동등한 표시 상태가 얻어지도록 하여 점등 검사를 수행하는 것이 바람직하다.

도 4에 나타내는 디스플레이 장치에서는, 상술한 바와 같이 회로 기판(19)은 PDP(11)의 단부에 가까이 설치되는 것에 대하여, 도 6에 나타내는 디스플레이 패널(21)의 점등 검사 장치에서는, 신호 공급장치(24)와 회로 기판(27) 간의 간섭을 피하기 위하여, 도 4의 디스플레이 장치에 비하여 회로 기판(27)의 설치 장소를 안쪽으로 이동해야만 한다. 그 때문에, 디스플레이 장치에 이용하는 샤시(17)를 그대로 점등 검사 장치에 이용하는 것은 불가능하다.

그런 점에서, 점등 검사 장치에 이용하는 샤시(25)를 디스플레이 장치에 이용하는 샤시(17)와 마찬가지로 다이캐스트로 제작하는 것을 고려할 수 있지만, 이 경우에는 금형 제작이 필요하게 되어 막대한 비용이 발생한다.

또한, 범용성이 높고 저비용의 점등 검사 장치용 샤시를 얻는 방법으로서, 회로 기판을 고정하기 위한 지주를 평판 형상의 샤시 상의 적당한 위치에 비스를 이용하여 고정하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 이 경우에는 도 7에 나타내는 바와 같이, 샤시(25)의 표면과 지주(26)의 표면이 미시적(微視的)으로 보면 각각의 표면 거칠기를 가지고 형성되어 있기 때문에, 샤시(25)와 지주(26)의 접속 부분에서 점접촉하고 있는 것에 불과하다. 그 결과, 디스플레이 장치에 이용하는 샤시(17)에 비하여, 점등 검사 장치의 샤시(25)와 지주(26) 사이의 접촉 전기 저항이 증대하여 인피던스가 증대한다.

여기에서, 디스플레이 패널(21)의 점등 검사 장치에서의 샤시(25)는 단순히 기구적으로만 존재하고 있는 것이 아니라, 회로 기판(27)에 설치된 구동 회로의 접 지 전위라고 하는 전기적으로 중요한 기능도 가지고 있다. 즉, PDP와 같은 디스플레이 패널(21)의 점등시에는 회로 기판(27)으로부터 지주(26)를 통하여 샤시(25)에 대전류가 흐르게 되기 때문에, 구동 회로의 접지 전위라는 기능은 특히 중요하게 된다. 이 때문에, 점등 검사 장치에서 상기와 같이 샤시(25)와 지주(26) 사이의 인피던스가 증대한 경우에는, 샤시(25)를 다이캐스트 형성한 도 3, 4에 나타낸 실제품의 경우와 비교하면, 디스플레이 패널(21)에 인가되는 구동 파형이 일그러지는 것을 알게 되었다. 그 결과, 디스플레이 패널(21)의 점등 검사에 있어서, 디스플레이 패널(21)이 제품으로 되었을 때와 동일한 표시 상태를 실현할 수 없어, 검사 정밀도가 낮아지므로, 다음 공정으로 불량 패널을 보내게 되거나 양호한 패널을 잘못하여 부적합품이라고 판정하게 되는 검사 누락이나 오검출이 발생하게 된다.

본 실시예에 따른 점등 검사 장치에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이 샤시(25)와 지주(26)가 대면하는 부분에는 연질 금속(28)이 설치되어 있으며, 그 상태를 확대하여 도 8에 나타내고 있다. 여기에서, 연질 금속(28)을 통하여 대면하는 샤시(25)의 표면과 지주(26)의 표면을 각각의 접속면으로 하고 있다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 샤시(25)의 접속면과 지주(26)의 접속면은 어느 정도의 표면 거칠기를 가지고 있으며, 연질 금속(28)을 설치함으로써 그 표면 거칠기에 따른 요철(凹凸)을 메워 샤시(25)와 지주(26)가 면접촉하도록 구성되어 있다. 이로 인해 샤시(25)와 지주(26) 사이의 인피던스를 작게 할 수 있다. 다음으로, 이러한 구성을 얻는 방법에 대하여 설명한다.

먼저, 도 9에 나타내는 바와 같이, 지주(26)의 접속면에 연질 금속(28)을 형 성한다. 연질 금속(28)의 재료로는 순금을 이용하여 도금법에 의해 원하는 막두께가 되도록 연질 금속(28)을 형성하는데, 도금법 외에 전자 빔 증착법, 도포 건조법, 스퍼터법, CVD법(화학 증착법) 등을 이용할 수 있다. 이와 같이 하여 형성되는 연질 금속(28)은 지주(26)의 접속면의 요철을 따라 거의 균일한 막두께가 된다. 또한, 연질 금속(28)을 형성하기 전에 지주(26)의 접속면을 탈지, 세정 등의 방법으로 청정화하여 연질 금속(28)과의 밀착성을 향상시킴으로써, 불필요한 접촉 전기 저항의 증가를 억제하도록 한다.

다음으로, 상기와 같이 연질 금속(28)을 형성한 지주(26)를, 샤시(25)에 샤시측으로부터 0.2N·m~1.0N·m의 토크에 의해 비스로 고정한다. 비스의 타이튼닝 토크에 의해 지주(26)에 형성된 연질 금속(28)이 변형하여, 지주(26) 접속면의 요철 및 샤시(25) 접속면의 요철이 연질 금속(28)에 의해 메워져, 지주(26)와 샤시(25)가 연질 금속(28)을 통하여 면접촉한다. 이와 같이 하여 도 8에 나타내는 구성을 얻을 수 있다.

다음으로, 지주(26)의 접속면에 형성하는 연질 금속(28)의 두께에 대하여 설명한다. 지주(26)의 접속면과 샤시(25)의 접속면은 각각 어느 정도의 표면 거칠기를 가지고 있는데, 지주(26) 접속면의 평균 거칠기(Ra)를 X(㎛)라 하고, 샤시(25) 접속면의 평균 거칠기(Ra)를 Y(㎛)라 한다. 그리고, Ta=X+Y라 한다. 이 때, 지주(26)에 형성하는 연질 금속(28)의 막두께(T1(㎛))를 Ta(㎛)로 하면, 지주(26)를 샤시(25)에 장착하여 비스로 고정했을 때, 연질 금속(28)이 변형함으로써 지주(26)의 표면과 샤시(25)의 표면 사이의 요철 부분이 연질 금속(28)으로 메워지게 된다. 따 라서, 지주(26)에 연질 금속(28)을 형성할 때, 연질 금속(28)의 막두께(T1)를 Ta(㎛) 이상의 값으로 설정함으로써 지주(26)와 샤시(25)를 각 접속면의 거의 전체에 걸쳐 면접촉시킬 수 있다. 또한, 연질 금속(28)의 막두께(T1)를 Ta(㎛)보다도 얇게 하면, 지주(26)와 샤시(25) 간의 접촉 면적이 작아져 지주(26)와 샤시(25) 사이의 인피던스가 증대하기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 평균 거칠기는 산술 평균 거칠기여도 상관없고, 십점 평균 거칠기여도 상관없다.

또한, 지주(26)의 접속면의 표면 거칠기의 최대 높이, 즉 피크 높이를 Xp(㎛)라 하고, 샤시(25)의 접속면의 표면 거칠기의 최대 높이, 즉 피크 높이를 Yp(㎛)라 한다. 여기에서, 접속면의 피크 높이라 함은, 접속면의 요철에 있어서 가장 낮은 위치와 가장 높은 위치의 높이의 차를 말한다. 그리고, Tb=Xp+Yp라 한다. 이 때, 지주(26)에 형성하는 연질 금속(28)의 막두께(T1(㎛))를 Tb(㎛)로 하면, 지주(26)와 샤시(25)를 보다 확실하게 각 접속면의 전체에 걸쳐 면접촉시킬 수 있다. 또한, 지주(26)에 형성하는 연질 금속(28)의 막두께(T1)를 더욱 두껍게 하여도 상관없지만, 그 경우에는 필요 이상으로 비용이 증가하게 되므로, 그를 고려하여 막두께를 적절하게 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 도 9에서는 지주(26)의 접속면에만 연질 금속(28)을 형성한 경우를 나타내고 있지만, 연질 금속(28)을 샤시(25)의 접속면에만 형성하도록 하여도 무방하다. 또한, 도 10에 나타내는 바와 같이, 지주(26)의 접속면 및 샤시(25)의 접속면에 연질 금속(28)을 형성하여도 좋다. 연질 금속(28)은 재료로 순금을 이용하여, 도금법, 전자 빔 증착법, 도포 건조법, 스퍼터법, CVD법(화학 증착법) 등을 이용하 여 형성하면 된다. 그리고, 연질 금속(28)을 형성한 지주(26)를, 연질 금속(28)을 형성한 샤시(25)에 샤시측으로부터 0.2N·m~1.0N·m의 토크에 의해 비스로 고정한다. 이 때의 비스의 조임 토크에 의해 샤시(25) 및 지주(26)에 형성된 연질 금속(28)이 변형하여, 지주(26)의 접속면의 요철 및 샤시(25)의 접속면의 요철이 연질 금속(28)에 의해 메워져, 지주(26)와 샤시(25)가 연질 금속(28)을 통하여 면접촉한다. 이와 같이 하여 도 8에 나타내는 구성을 얻을 수 있다.

여기에서, 지주(26)에 형성하는 연질 금속(28)의 막두께를 T2(㎛)라 하고, 샤시(25)에 형성하는 연질 금속(28)의 막두께를 T3(㎛)라 할 때, 막두께(T2+T3)의 값을 Ta(㎛) 이상의 값으로 설정함으로써, 지주(26)와 샤시(25)를 접속 부분의 거의 전체에 걸쳐 면접촉시킬 수 있다. 또한 막두께(T2+T3)의 값을 Ta(㎛)보다도 얇게 하면, 지주(26)와 샤시(25) 간의 접촉 면적이 작아져 지주(26)와 샤시(25) 사이의 인피던스가 증대하므로 바람직하지 않다. 또한, 막두께(T2+T3)의 값을 Tb(㎛)로 하면, 지주(26)와 샤시(25)를 보다 확실하게 각 접속면의 전체에 걸쳐 면접촉시킬 수 있다. 또한, 막두께(T2+T3)의 값을 더욱 크게 하여도 상관없지만, 그 경우에는 필요 이상으로 비용이 증가하게 되므로, 그를 고려하여 막두께를 적절하게 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 도 10과 같이 지주(26)의 접속면 및 샤시(25)의 접속면에 연질 금속(28)을 형성하는 경우에는, 연질 금속(28)의 막두께(T2, T3)는 도 9의 경우에서의 연질 금속(28)의 막두께(T1)보다도 얇게 설정할 수 있다. 즉, T2<T1, T3<T1으로 할 수 있기 때문에, 도 9의 경우에 비하여 도 10의 경우가 연질 금속(28)을 용이하게 형성할 수 있다. 또한 도 10의 경우에서는 지주(26)를 샤시(25)에 고정할 때, 지주(26) 및 샤시(25)의 각각에 형성된 연질 금속(28)끼리가 접촉하게 되기 때문에, 지주(26)와 샤시(25) 간의 접속 부분에서의 인피던스를 도 9의 경우보다도 더욱 저감시킬 수 있다.

이상과 같이, 연질 금속(28)을 통하여 지주(26)와 샤시(25)를 접속함으로써, 지주(26)와 샤시(25)를 연질 금속(28)을 통하여 각 접속면의 거의 전체에 걸쳐 면접촉시킬 수 있다. 이 때문에, 디스플레이 패널(21)의 점등 검사시에 디스플레이 패널(21)에 인가되는 구동 파형을, 제품시의 디스플레이 패널(21)에 인가되는 구동 파형과 동등한 것으로 할 수 있다. 따라서, 디스플레이 패널(21)의 점등 검사를 수행할 때, 제품 상태의 디스플레이 패널의 표시 상태와 동등한 표시 상태를 실현할 수 있어 점등 검사의 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한, 본 실시예의 경우에는 점등 검사 장치 전용으로 다이캐스트로 샤시를 제작할 필요가 없어, 저비용의 점등 검사 장치를 얻을 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는 연질 금속(28)의 재료로서 순금을 예시하였으나, 지주(26)를 샤시(25)에 고정할 때 지주(26)의 접속면의 요철(凹凸)과 샤시(25)의 접속면의 요철이 메워질 정도로 변형하는 연질 금속으로서 저저항이면 상관없으며, 예를 들면 금을 주성분으로 하는 합금, 순은 혹은 은을 주성분으로 하는 합금 등과 같이, 금을 포함하는 재료나 은을 포함하는 재료를 이용할 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(21)로서 전계 방출 디스플레이 등에도 적용할 수 있다.

이상과 같이 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널의 점등 검사를 수행할 때, 제품 상태의 디스플레이 패널의 표시 상태와 동등한 표시 상태를 실현하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치와 디스플레이 패널의 제조방법을 제공할 수 있어, 플라즈마 디스플레이 패널 등의 점등 검사 등에 유용하다.

Claims

디스플레이 패널을 점등 표시시키고 검사를 수행하는 점등 검사 장치에 있어서, 디스플레이 패널을 점등 표시시키기 위한 구동 회로를 설치한 회로 기판과, 상기 구동 회로의 접지 전위가 되는 도전성을 갖는 샤시와, 상기 샤시에 고정되는 동시에 상기 회로 기판을 장착하기 위한 도전성을 갖는 부재를 가지며, 상기 샤시와 상기 부재를 연질 금속을 통하여 접속한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치.
제 1항에 있어서,

대면하는 부재의 표면 및 샤시의 표면 중 적어도 한 쪽에 연질 금속을 형성한 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치.
제 2항에 있어서,

연질 금속의 두께가 부재 표면의 거칠기와 샤시 표면의 거칠기의 합 이상인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치.
제 3항에 있어서,

부재 표면의 거칠기와 샤시 표면의 거칠기는 각각 평균 거칠기인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치.
제 3항에 있어서,

부재 표면의 거칠기와 샤시 표면의 거칠기는 각각 최대 높이인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치.
제 1항에 있어서,

연질 금속이 금을 포함하는 재료인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치.
제 1항에 있어서,

연질 금속이 은을 포함하는 재료인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 점등 검사 장치.
디스플레이 패널에 구동 회로를 실장하기 전에, 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 점등 검사 장치를 이용하여 디스플레이 패널을 점등 표시시키고 검사를 수행하여, 양호품과 불량품을 판정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 제조방법.