KR20060001249A

KR20060001249A - 액정 표시 장치용 글래스 및 이의 에지 비드 제거 방법

Info

Publication number: KR20060001249A
Application number: KR1020040050325A
Authority: KR
Inventors: 천기철
Original assignee: 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date: 2004-06-30
Filing date: 2004-06-30
Publication date: 2006-01-06

Abstract

본 발명은 글래스 에지부의 형상을 변경하여 희석제(thinner) 튐 불량을 개선한 액정 표시 장치용 글래스 및 이의 에지 비드(Edge Bead) 제거 방법에 관한 것으로, 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스는 평판형을 이루며, 각 변의 외곽에서 소정 거리까지 에지부로 정의된 액정 표시 장치용 글래스에 있어서, 상기 에지부에서, 글래스 표면에서 배면까지의 단면이 테이퍼 형상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

액정 표시 장치용 글래스, EBR(Edge Bead Removal), 글래스 에지(glass edge), 테이퍼(taper), 희석제(Thinner), 라운딩(rounding)

Description

액정 표시 장치용 글래스 및 이의 에지 비드 제거 방법{Glass for Liquid Crystal Display Device and Method for Removing Edge's Beads of the Same}

도 1a 내지 도 1d는 종래의 액정 표시 장치용 글래스에서 이루어지는 패터닝 방법을 나타낸 공정 사시도

도 2는 종래의 패터닝시 에지 비드 제거의 일 예를 나타낸 공정 단면도

도 3은 종래의 패터닝시 에지 비드 제거의 다른 예를 나타낸 공정 단면도

도 4는 종래의 액정 표시 장치용 글래스를 나타낸 단면도

도 5는 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스를 나타낸 도면

도 6은 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스에 적용되는 에지 비드 제거 방법을 나타낸 공정 단면도

도 7은 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스에 에지 비드 제거 장비에 대응되는 모습을 나타낸 사진

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*

100 : 글래스 110 : 감광막

120 : 상부 헤드 121 : 지지부

130 : 하부 헤드

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것으로 특히, 글래스 에지부의 형상을 변경하여 희석제(thinner) 튐 불량을 개선한 액정 표시 장치용 글래스 및 이의 에지 비드(Edge Bead) 제거 방법에 관한 것이다.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고, 일부는 이미 여러 장비에서 표시 장치로 활용되고 있다.

그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징 및 장점으로 인하여 이동형 화상 표시 장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비젼 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.

이와 같은 액정 표시 장치가 일반적인 화면 표시 장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비 전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.

일반적인 액정 표시 장치는, 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동 신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정 패널은 일정 공간을 갖고 합착된 제 1, 제 2 유리 기판과, 상기 제 1, 제 2 유리 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.

여기서, 상기 제 1 유리 기판(TFT 어레이 기판)에는 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 라인과, 상기 각 게이트 라인과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 라인과, 상기 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.

그리고, 제 2 유리 기판(칼라 필터 기판)에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.

상기 일반적인 액정 표시 장치의 구동 원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 액정은 구조가 가늘고 길기 때문에 분자의 배열에 방향성을 갖고 있으며, 인위적으로 액정에 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어할 수 있다.

따라서, 상기 액정의 분자 배열 방향을 임의로 조절하면, 액정의 분자 배열이 변하게 되고, 광학적 이방성에 의하여 상기 액정의 분자 배열 방향으로 빛이 굴절하여 화상 정보를 표현할 수 있다.

현재에는 박막 트랜지스터와 상기 박막 트랜지스터에 연결된 화소 전극이 행 렬 방식으로 배열된 능동 행렬 액정 표시 장치(Active Matrix LCD)가 해상도 및 동영상 구현 능력이 우수하여 가장 주목받고 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 액정 표시 장치용 글래스의 에지 비드 제거 방법을 설명하면 다음과 같다.

도 1a 내지 도 1d는 종래의 액정 표시 장치용 글래스에서 이루어지는 패터닝 방법을 나타낸 공정 사시도이다.

도 1a와 같이, 종래의 액정 표시 장치의 패터닝 방법은, 먼저 글래스(10) 상에 패터닝할 물질층(11)을 증착한 후, 상기 글래스(10)를 스핀시켜 상기 물질층(11) 상에 액상의 감광막(PR : Photo Resist)(12)을 도포한다.

여기서, 상기 감광막(12)의 도포 공정은, 상기 글래스(10)를 스핀 척(미도시)에 장착시킨 후, 글래스(10)를 회전 또는 정지시킨 상태에서 감광막 물질을 디스펜싱(Dispensing)하여 상기 스핀 척(Spin Chuck)을 고속으로 회전시켜 상기 물질층(11) 상에 감광막(12)을 균일한 두께로 도포하도록 이루어진다.

그리고, 상기 감광막(12) 도포 공정에서 액상의 감광막 중 일부 성분이 글래스 에지(glass edge) 부분에 남아 오염을 일으키는 현상을 제거하기 위해, 상기 글래스(10)의 에지에 대응되어 희석제(thinner)를 뿌려주는 EBR(Edge Bead Remove) 공정을 진행한다.

이어, 상기 글래스(10)를 베이커(baker)에서 소정 시간 열처리하여 상기 감광막(12) 내에 솔벤트(solvent) 성분을 제거하여 상기 액상의 감광막(12)을 노광 전 약간의 경화성을 갖도록 한다.

도 1b와 같이, 노광 장치(20) 하부에 상기 글래스(10)를 장착시킨 후, 상기 노광 장치(20)에 구비된 광원(21) 및 마스크(22)를 이용하여 상기 글래스(10) 상의 감광막(12a)에 패턴을 노광한다. 상기 노광을 통해 상기 감광막(12a)의 노광된 패턴 부분이 화학적 반응을 일으킨다. 이와 같이, 노광된 패턴은 단순히 물질의 화학적 반응이 일어난 것이기 때문에 육안으로 식별하기는 힘들며, 이어 진행되는 현상 공정을 완료한 후에야 노광 부위와 노광되지 않은 부위의 영역 대비가 분명해진다.

도 1c와 같이, 상기 글래스(10)를 현상액이 담긴 수조(30)에 담궈 상기 노광된 패턴대로 상기 감광막(12a)을 현상하여 감광막 패턴(12b)을 형성한다.

도 1d와 같이, 상기 감광막 패턴(12b)을 마스크로 하여 상기 글래스(10) 상의 물질층(11)의 노출된 부분을 선택적으로 식각하여 증착막의 패턴(11a)을 형성한다.

이러한 식각 공정은 글래스(40)를 이송 장치(35)를 통해 이송시키며, 식각액(etchant)을 스프레이 장치(40)를 통해 분사시켜 상기 물질층(11)의 식각을 진행한다.

이어, 상기 식각 공정을 완료한 글래스(10)는 스트리퍼(striper) 용액에 담궈 남아있는 감광막(12b)을 벗겨내도록 한다. 이 경우, 상기 용액은 상기 감광막(12b)만을 벗겨내고 나머지 글래스(10) 상의 구조물을 손상시키지 않는 성분의 스트리퍼(striper)를 이용하도록 한다.

이어, 감광막 패턴(12b)의 제거 후 남은 물질층 패턴(11a)의 이상 유무를 검사한다.

도 2는 종래의 패터닝시 에지 비드 제거의 일 예를 나타낸 공정 단면도이다.

도 1a와 같이, 글래스(10)에 회전력을 주어, 이 때 발생된 원심력에 의해 상기 글래스(10) 표면에 고른 면으로 감광막(12)이 도포될 때, 액상의 감광막(12)과 글래스(10) 표면과의 표면 장력에 의해 에지(edge) 부분에서는 글래스를 넘어 상기 감광막(12)의 도포가 이루어진다.

이러한 에지 부분에 남아있는 감광막(12)을 에지 비드(edge bead)라 하며, 이를 제거하지 하지 않게 되면, 노광 공정시 패터닝되지 않고 남게 되고, 이 경우, 상기 에지 비드는 오염원으로 작용하고, 글래스(10) 상에 형성된 하부층을 리프트 오프(lift-off)시킬 우려가 있다.

따라서, 도 2와 같이, 감광막(12)을 글래스(10)에 도포한 후에는 에지 비드 제거(EBR : Edge Bead Removal) 공정을 진행하게 된다.

이 때, 서로 지지바(51)에 의해 연결되는 상부 헤드(50)와 하부 헤드(55)로 이루어진 EBR 장비를 이용하여, 상기 글래스(10) 에지부에 희석제(thinner)를 분사시켜 해당 부위의 에지 비드(edge bead)를 제거한다.

이러한 에지 비드 제거 공정 중, 상기 글래스(10)가 상기 상부 헤드(50)와 하부 헤드(55) 사이의 영역으로 들어가는데, 상기 상부 헤드(50)는 상기 글래스(10)로부터 상부로 1.3mm 간격 이격되어 위치하도록 하고, 상기 하부 헤드(55)는 상기 글래스(10)의 배면으로부터 하부로 1.5mm 간격 이격되어 위치하도록 글래스(10)의 정상 티이칭(teaching)이 이루어지도록 한다. 여기서, 상기 상부 헤드(50)는 글래스(10)의 에지부에만 희석제를 분사시키기 위해 상대적으로 하부 헤드(55)에 비해서는 글래스(10)의 외곽에 인접하게 형성된다. 이 때, 상기 상부 헤드(50)가 대응되는 부위는 글래스(10)의 외곽으로부터 11.0mm 내의 영역이다.

에지 비드 제거 공정이 진행되면, 상기 EBR 장비의 상하부 헤드(50, 55) 사이의 지지부(51)에서 진공을 일으켜 에지 비드 물질과, 분사되는 희석제를 외부로 배출시키도록 한다. 따라서, 상기 희석제는 상기 지지부(51)에서 발생된 진공에 의해 에지 방향으로 분사되는 특성을 갖게 된다. 그런데 이 경우, 상기 글래스(10)는 평탄한 성질을 갖고, 상기 상부 헤드(50)로부터 소정 간격 이격되어 있어, 상기 상부 헤드(50)로부터 분사되는 희석제가 감광막(12) 표면에는 되튀어 오르는 현상이 발생하고, 이러한 뒤튀어오른 희석제가 감광막(12)의 에지부 안쪽 부위로 들어오게 된다. 이러한 경우, 상기 희석제가 묻게 되는 감광막(12)은 오픈되는 등의 손상이 발생하여, 상기 감광막을 이용한 패터닝이 원활이 일어나지 않을 문제점이 있다.

여기서, 상기 상부 헤드(50) 및 하부 헤드(50)는 에지 비드 제거를 위한 상기 희석제의 분사 및 탈이온수(DI Water) 분사도 병행하여 에지 비드 제거시 발생하는 물질을 세정하는 역할을 할 수 있다.

도 3은 종래의 패터닝시 에지 비드 제거의 다른 예를 나타낸 공정 단면도이다.

도 3과 같이, EBR 장비 내에 글래스(10)의 티이칭이 정상적으로 이루어지지 않았을 경우, 상기 감광막(12)이 상부 헤드(50)에 바짝 인접하는 현상이 일어날 수 있다. 이 경우, 상기 감광막(12)의 에지부에서는 상기 상부 헤드(50)로부터 희석제의 강한 분사 압력을 받기 때문에, 희석제가 글래스(10)의 에지부 내로 스며드는 현상이 발생하여, 상기 희석제 성분이 잔류함에 의한 문제점을 발생시킨다.

도 4는 종래의 액정 표시 장치용 글래스를 나타낸 단면도이다.

도 4와 같이, 종래의 액정 표시 장치용 글래스(10)는 그 단면이 수직 형상이다. 따라서, 감광막을 고속 회전에 의한 도포(spin-coating)시 표면 장력에 의한 영향이 심하고, 이를 제거하기 위한 희석제 분사시 되튀김 현상이나, 글래스 표면으로 스며들어가는 문제점 등을 유발한다.

상기와 같은 종래의 액정 표시 장치용 기판에 있어서, 에지 비드 제거 방법은 다음과 같은 문제점이 있다.

감광막은 유동성을 갖는 유체이므로, 글래스가 고속 회전함에 따라 원심력에 의해 상기 글래스의 주변부로 밀리게 되고, 결국 가장자리에서 상기 글래스로부터 떨어져 나가려는 힘을 받게 된다.

그러나, 상기 글래스의 표면과 상기 감광막 사이에는 표면 장력이 작용하여 상기 원심력에 대항하게 된다. 따라서, 상기 감광막은 상기 글래스의 가장 자리에 계속 쌓이게 됨으로써 글래스의 다른 표면보다 주변부가 부풀어오르게 되어 에지 비드(edge bead)를 형성하게 된다.

그리고, 상기 에지 비드는 공정 수행 중 기판카세트 등과 접촉하게 되면 파손되어 후속 공정에서 오염 물질로 작용하게 된다. 따라서, 상기 감광막 코팅 공정이 완료된 후에는 상기 에지 비드를 제거하여 에지 비드 제거 공정을 거친 후 후속 공정이 진행된다. 즉, 상기 감광막 코팅이 완료되면 상기 글래스의 모서리 부분에 약액을 분사하여 상기 에지 비드를 녹이고, 용해된 상기 에지 비드와 약액의 혼합액은 배기구를 통하여 배출된다. 이러한 에지 비드 제거 공정은 코팅 공정이 완료된 후, 별도의 EBR 장비에 의해 수행된다.

EBR 장비에는 희석제를 분사하는 상하부 헤드와, 상하부 헤드 사이에서 진공력을 발생시켜 외부로 반응 후 남은 폐액을 배출하는 배기 탱크를 포함한다.

그러나, 이러한 EBR 장비에 글래스 대응시 에지부에만 분사되어야 할 희석제가 되튀김 현상에 의해 에지부 안쪽 정상 화소 영역에 대응되어, 소정 부위의 감광막 손실을 가져오게 되고 이러한 감광막 손실은 불량한 패터닝을 초래한다.

또한, EBR 장비에 글래스 대응시 정상 티이칭이 이루어지지 않아, 글래스와 상부 헤드가 인접한 경우는 에지부에서 강한 분사 압력을 받게 되어 글래스 표면에 상기 희석제가 스며들어가는 문제점을 초래하기도 한다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 글래스 에지부의 형상을 변경하여 희석제(thinner) 튐 불량을 개선한 액정 표시 장치용 글래스 및 이의 에지 비드(Edge Bead) 제거 방법을 제공하는 데, 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스는 평판형을 이루며, 각 변의 외곽에서 소정 거리까지 에지부로 정의된 액정 표시 장치용 글래스에 있어서, 상기 에지부에서, 글래스 표면에서 배면까지의 단면이 테이퍼 형상으로 이루어진 것에 그 특징이 있다.

상기 에지부는 각 변의 외곽에서부터 5내지 7mm 의 거리에 해당된다.

상기 에지부의 글래스 표면에서 테이퍼 시작점은 라운딩 처리된 것이다.

또한, 동일한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 에지 비드 제거 방법은 평판형을 이루고, 각 변의 외곽에서 소정 거리까지 에지부로 정의되며, 상기 에지부에서 글래스 표면에서 배면까지의 단면이 테이퍼 형상으로 이루어진 글래스를 준비하는 단계와, 상기 글래스 상부에 감광막을 도포하는 단계와, 상기 글래스 에지부의 도포되는 감광막에 희석제를 분사하여 제거하는 단계를 포함하여 이루어짐에 또 다른 특징이 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스 및 이의 에지 비드(Edge Bead) 제거 방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 5는 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스를 나타낸 도면이다.

도 5와 같이, 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스(100)는 가로가 a, 세로가 b의 길이를 갖는 평판형을 이루며, 각 변의 외곽에서 소정 거리까지 에지부(헤칭 부위)로 정의되며, 상기 에지부에서, 글래스(100) 표면에서 배면까지의 단면을 살펴보았을 때 테이퍼(taper) 형상으로 이루어진 것에 그 특징이 있다.

또한, 글래스(100) 표면의 테이퍼(taper) 시작점은 라운딩(rounding) 처리되어 이루어진다. 실제 테이퍼 처리가 이루어지는 에지부는 각 변의 외곽에서부터 5내지 7mm 의 거리에 해당된다. 도면에는 상기 에지부의 폭이 5mm 라고 도시되어 있지만, 이러한 에지부의 사이즈는 글래스(100)의 크기에 따라 감광막 스핀 코팅(spin-coating)시 에지 비드(edge bead)가 발생되는 부위가 달라짐에 따라 변경 가능하다.

도 6은 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스에 적용되는 에지 비드 제거 방법을 나타낸 공정 단면도이다.

도 6과 같이, 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스에 적용되는 에지 비드 제거 방법은 도 5에서 상술한 에지부에 테이퍼 및 라운딩 처리가 이루어진 글래스(100)를 준비하는 단계와, 상기 글래스(100) 상부에 감광막(110)을 도포하는 단계와, 상기 글래스(100) 에지부의 도포되는 감광막에 희석제를 분사하여 제거하는 단계를 포함하여 이루어진다.

상기 글래스(100)는 에지부가 테이퍼 처리되고, 글래스(100) 표면의 테이퍼 시점이 라운딩 처리되어, 글래스(100) 상에 스핀 코팅시, 액상의 감광막이 상기 테이퍼를 따라 도포된다. 이 경우, 상기 에지부분에서는 경사가 있어, 상기 감광막(110)이 상대적으로 평탄한 부위에 비해 흐름성을 갖기 때문에, 보다 작은 두께로 도포됨도 기대할 수 있을 것이다.

그리고, 테이퍼 시점에서 라운딩 처리되어 있기 때문에, 상기 감광막(110)은 상기 테이퍼를 따라 완만히 흘러 도포가 이루어지게 된다.

이 때, 서로 지지바(121)에 의해 연결되는 상부 헤드(120)와 하부 헤드(130)로 이루어진 EBR 장비를 이용하여, 상기 글래스(100) 에지부에 희석제(thinner)를 분사시켜 해당 부위의 에지 비드(edge bead)를 제거한다.

이러한 에지 비드 제거 공정 중, 상기 글래스(100)가 상기 상부 헤드(120)와 하부 헤드(130) 사이의 영역으로 들어가는데, 상기 상부 헤드(120)는 상기 글래스(100)로부터 상부로 1.3mm 간격 이격되어 위치하도록 하고, 상기 하부 헤드(130)는 상기 글래스(100)의 배면으로부터 하부로 1.5mm 간격 이격되어 위치하도록 글래스(100)의 정상 티이칭(teaching)이 이루어지도록 한다.

여기서, 상기 상부 헤드(120)는 글래스(100)의 에지부에만 희석제를 분사시키기 위해 상대적으로 하부 헤드(130)에 비해서는 글래스(100)의 외곽에 인접하게 형성된다. 이 때, 상기 상부 헤드(120)가 대응되는 부위는 글래스(100)의 외곽으로부터 11.0mm 내의 영역이다.

에지 비드 제거 공정이 진행되면, 상기 EBR 장비의 상하부 헤드(120, 130) 사이의 지지부(121)에서 진공을 일으켜 에지 비드(edge bead) 물질과, 분사되는 희석제(thinner)를 외부로 배출시키도록 한다. 따라서, 상기 희석제는 상기 지지부(121)에서 발생된 진공에 의해 에지 방향으로 분사되는 특성을 갖게 된다.

그런데 본 발명의 글래스(100)는 그 에지부가 테이퍼 처리되고, 글래스 표면의 테이퍼 시점이 라운딩되어 있기 때문에, 상기 상부 헤드(50)로부터 분사되는 희석제가 상기 테이퍼를 따라 흘러내리게 되고, 이는 외부로 배출되게 된다.

따라서, 감광막(110) 표면에 되튀어 오르는 현상이 발생을 구조적으로 차단하여, 이러한 뒤튀어오른 희석제가 감광막(110)의 에지부 안쪽 부위로 들어오는 문제점을 예방할 수 있게 된다.

여기서, 상기 상부 헤드(120) 및 하부 헤드(130)는 에지 비드 제거를 위한 상기 희석제의 분사 및 탈이온수(DI Water) 분사도 병행하여 에지 비드 제거시 발 생하는 물질을 세정하는 역할을 할 수 있다.

한편, 여기서, 상기 글래스(100)와 감광막(110) 사이에는 패터닝을 요하는 소정의 물질층이 증착되어 있음을 가정한다.

따라서, 이상의 에지 비드 제거 공정을 완료한 후, 상기 감광막(110) 내의 솔벤트를 제거하는 프리-베이킹(pre-baking) 공정을 진행하고, 상기 감광막(110)에 노광을 진행하고, 이를 현상하여, 감광막 패턴 형성한 후, 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 상기 패터닝을 요하는 소정의 물질층을 패터닝한다.

그리고, 상기 글래스(100)가 상기 EBR 장비 내에 적절히 티이칭(teaching)이 이루어지지 않는다 하더라도, 희석제에 의한 에지 비드 제거 공정이 요구되는 에지부에서는 테이퍼 형상으로 평탄한 구조에 비해 강한 분사 압력을 받지 않게 되어, 희석제가 글래스 표면으로 스며듦어가는 문제점을 방지할 수 있다.

도 7은 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스에 에지 비드 제거 장비에 대응되는 모습을 나타낸 사진이다.

도 7과 같이, 상기 표시 부위는 도 6의 상하부 헤드 및 글래스를 좌우 반전시킨 것으로, 글래스 에지부가 테이퍼 형상을 가진 상태로 EBR 장비(에지 비드 제거 장비)에 대응되는 것을 알 수 있다.

상기와 같은 본 발명의 액정 표시 장치용 글래스 및 이의 에지 비드 제거 방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 글래스의 에지부를 테이퍼 처리하고, 글래스 표면의 테이퍼 시점(始點)을 라운딩 처리하여, 글래스 상에 스핀 코팅시, 액상의 감광막을 상기 테이퍼를 따라 원활히 도포시킬 수 있다. 이 경우, 상기 에지부분에서는 경사가 있어, 상기 감광막이 상대적으로 평탄한 부위에 비해 흐름성을 갖기 때문에, 보다 작은 두께로 도포됨을 기대할 수 있어 용이하게 에지 비드 제거 공정이 이루어질 수 있을 것이다.

둘째, 에지 비드 제거 공정이 진행되면, 감광막 표면에 되튀어 오르는 현상이 발생을 구조적으로 차단하여, 이러한 뒤튀어오른 희석제가 감광막의 에지부 안쪽 부위로 들어오는 문제점을 예방할 수 있어, 감광막 유실을 방지한다.

셋째, 글래스가 상기 에지 비드 제거(Edge Bead Removal) 장비 내에서 적절히 티이칭(teaching)이 이루어지지 않는다 하더라도, 희석제에 의한 에지 비드 제거 공정이 요구되는 에지부에서는 테이퍼 형상으로 평탄한 구조에 비해 강한 분사 압력을 받지 않게 되어, 희석제가 글래스 표면으로 스며듦어가는 문제점을 방지할 수 있다.

Claims

평판형을 이루며, 각 변의 외곽에서 소정 거리까지 에지부로 정의된 액정 표시 장치용 글래스에 있어서,

상기 에지부에서, 글래스 표면에서 배면까지의 단면이 테이퍼 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 글래스.
제 1항에 있어서,

상기 에지부는 각 변의 외곽에서부터 5내지 7mm 의 거리에 해당되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 글래스.
제 1항에 있어서,

상기 에지부의 글래스 표면에서 테이퍼 시작점은 라운딩 처리된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 글래스.
평판형을 이루고, 각 변의 외곽에서 소정 거리까지 에지부로 정의되며, 상기 에지부에서 글래스 표면에서 배면까지의 단면이 테이퍼 형상으로 이루어진 글래스를 준비하는 단계;

상기 글래스 상부에 감광막을 도포하는 단계;

상기 글래스 에지부의 도포되는 감광막에 희석제를 분사하여 제거하는 단계 를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 에지 비드 제거 방법.
제 4항에 있어서,

상기 에지부는 각 변의 외곽에서부터 5내지 7mm 의 거리에 해당되는 것을 특징으로 하는 에지 비드 제거 방법.
제 4항에 있어서,

상기 에지부의 글래스 표면에서 테이퍼 시작점은 라운딩 처리된 것을 특징으로 하는 에지 비드 제거 방법.