KR20050051045A

KR20050051045A - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR20050051045A
Application number: KR1020030084730A
Authority: KR
Inventors: 배성원
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2003-11-26
Filing date: 2003-11-26
Publication date: 2005-06-01
Also published as: KR100625989B1

Abstract

본 발명은 플라즈마 표시장치를 개시한다. 본 발명에 따르면, 화상을 구현하는 패널과; 패널을 구동하는 회로기판과; 패널 및 회로기판을 지지하는 섀시 베이스와; 패널과, 회로기판 및, 섀시 베이스를 수용하는 케이스와; 패널과 회로기판 사이를 연결하여 상호 전기적 신호를 전달하는 신호 전달수단과; 신호 전달수단 및 이에 실장된 소자측을 감싸서 보호하는 보호 플레이트와; 보호 플레이트와 신호 전달수단 사이에 마련되는 것으로, 소정의 점성을 가지는 액상 또는 젤-타입의 열전도매체로 이루어진 제1소자용 방열수단;을 구비한다.The present invention discloses a plasma display device. According to the present invention, there is provided a panel for implementing an image; A circuit board for driving the panel; A chassis base supporting the panel and the circuit board; A case accommodating a panel, a circuit board, and a chassis base; Signal transmission means for connecting an electrical signal to each other by connecting the panel and the circuit board; A protective plate surrounding and protecting the signal transmission means and the device side mounted thereon; It is provided between the protective plate and the signal transmission means, the heat dissipation means for the first element made of a liquid or gel-type heat conducting medium having a predetermined viscosity.

Description

Plasma display apparatus

본 발명은 플라즈마 표시장치에 관한 것으로서, 신호전달수단에 실장된 소자로부터 발생된 열이 원활하게 방출될 수 있도록 구조가 개선된 플라즈마 표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having an improved structure so that heat generated from an element mounted on a signal transmission means can be smoothly discharged.

통상적으로, 플라즈마 표시장치는 기판들의 대향면에 각각의 전극을 형성하고, 기판들 사이의 공간에 방전 가스를 주입한 상태에서 소정의 전원을 인가하여 방전 공간에 발생하는 자외선에 의하여 발광된 빛을 이용하여 화상을 구현하는 평판 표시장치를 말한다. 이러한 플라즈마 표시장치는 수 센티미터 이하의 박형의 두께로 제조하는 것이 가능하고, 대형의 화면을 가질 수 있으며, 시야각이 150°이상으로 넓다는 측면에서 차세대 화상 표시장치로 각광을 받고 있다. In general, the plasma display device forms respective electrodes on opposite surfaces of the substrates, and applies a predetermined power in a state in which discharge gas is injected into the spaces between the substrates to emit light emitted by ultraviolet rays generated in the discharge spaces. The flat panel display device which implements an image by using the same. Such a plasma display device can be manufactured with a thin thickness of several centimeters or less, has a large screen, and is in the spotlight as a next-generation image display device in view of having a wide viewing angle of 150 ° or more.

그리고, 이와 같은 플라즈마 표시장치는 전면 패널 및 배면 패널을 각각 제조하여 이를 결합시키고, 패널의 후방에 섀시 베이스를 조립하고, 섀시 베이스에 회로기판을 실장한 후, 케이스에 장착함으로써 완성되어진다. Such a plasma display device is completed by manufacturing a front panel and a rear panel, combining them, assembling the chassis base at the rear of the panel, mounting a circuit board on the chassis base, and mounting the casing to the case.

한편, 최근에는 플라즈마 표시장치에 있어, 테이프 형태에 다수의 소자들을 실장하여 패키지로 형성한 TCP(Tape Carrier Package)에 의하여 패널과 회로기판 사이를 전기적으로 연결시키고 있다. 이러한 TCP는 테이프로 이루어짐에 따라 유연성을 가지며, 다수의 소자들이 실장될 수 있으므로 회로기판의 사이즈를 줄일 수 있어 널리 이용되고 있는 추세이다. On the other hand, in the plasma display device, a panel and a circuit board are electrically connected by a tape carrier package (TCP) formed by mounting a plurality of devices in a tape form. The TCP has a tendency to be flexible as it is made of a tape, and can be mounted in a large number of devices, thereby reducing the size of the circuit board.

그런데, 이와 같은 TCP에 있어, 패널의 구동시 TCP에 실장된 소자들로부터 많은 열이 발생하게 되는데, 이러한 열은 소자의 오작동을 일으킬 수 있으므로 외부로 방출되어야 한다. 특히, TCP에 실장된 소자는 대략 2㎜×6㎜정도로 소형 사이즈이므로 방열을 위한 보다 효과적인 수단이 요구되는 실정이다. However, in such a TCP, when the panel is driven, a lot of heat is generated from the devices mounted on the TCP. This heat may cause a malfunction of the device and thus must be released to the outside. In particular, since the device mounted on TCP is a small size of about 2 mm x 6 mm, more effective means for heat dissipation is required.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소자가 실장된 신호 전달수단의 양측에 방열을 위한 수단을 각각 구비함으로써, 소자로부터 발생된 열이 원활하게 방출될 수 있는 플라즈마 표시장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, by providing means for heat dissipation on both sides of the signal transmission means in which the device is mounted, thereby providing a plasma display device capable of smoothly dissipating heat generated from the device. There is a purpose.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 플라즈마 표시장치는, Plasma display device according to the present invention for achieving the above object,

화상을 구현하는 패널과; A panel for implementing an image;

상기 패널을 구동하는 회로기판과; A circuit board driving the panel;

상기 패널 및 회로기판을 지지하는 섀시 베이스와; A chassis base supporting the panel and the circuit board;

상기 패널과, 회로기판 및, 섀시 베이스를 수용하는 케이스와;A case accommodating the panel, the circuit board, and the chassis base;

상기 패널과 상기 회로기판 사이를 연결하여 상호 전기적 신호를 전달하는 신호 전달수단과; Signal transmission means for connecting an electrical signal to each other by connecting the panel and the circuit board;

상기 신호 전달수단 및 이에 실장된 소자측을 감싸서 보호하는 보호 플레이트와; A protective plate surrounding and protecting the signal transmission means and the element side mounted thereto;

상기 보호 플레이트와 상기 신호 전달수단 사이에 마련되는 것으로, 소정의 점성을 가지는 액상 또는 젤-타입의 열전도매체로 이루어진 제1소자용 방열수단;을 구비하여 된 것을 특징으로 한다. It is provided between the protective plate and the signal transmission means, the heat dissipation means for the first element made of a liquid or gel-type heat conductive medium having a predetermined viscosity, characterized in that it comprises a.

상기 신호 전달수단의 소자는 상기 섀시 베이스측으로 배치되며, 상기 소자의 반대측에 상기 소자의 연결부위를 감싸도록 형성된 몰딩부는 상기 보호 플레이트측으로 배치된 것이 바람직하다. The device of the signal transmission means is disposed on the chassis base side, the molding portion formed to surround the connection portion of the device on the opposite side of the device is preferably disposed on the protective plate side.

상기 신호 전달수단의 소자와 상기 섀시 베이스 사이에는 제2소자용 방열수단이 더 마련된 것이 바람직하다. Preferably, a second heat dissipation means is further provided between the element of the signal transmission means and the chassis base.

상기 섀시 베이스의 적어도 일측에 배치되어 상기 섀시 베이스의 휨을 방지하는 보강 부재가 더 구비되며, 상기 보강 부재상에 신호 전달수단의 소자가 안착된 것이 바람직하다. A reinforcing member disposed on at least one side of the chassis base to prevent bending of the chassis base is further provided, and an element of a signal transmitting means is mounted on the reinforcing member.

상기 신호 전달수단의 소자와 상기 보강 부재 사이에는 제2소자용 방열수단이 더 마련된 것이 바람직하다. Preferably, a second heat dissipation means is further provided between the element of the signal transmission means and the reinforcement member.

상기 섀시 베이스의 단부는 소정 길이로 절곡부가 후방으로 형성되어 있으며, 상기 절곡부의 외측면상에 신호 전달수단의 소자가 안착된 것이 바람직하다. The end of the chassis base has a bent portion formed rearward to a predetermined length, it is preferable that the element of the signal transmission means is seated on the outer surface of the bent portion.

상기 신호 전달수단의 소자와 상기 절곡부 사이에는 제2소자용 방열수단이 더 마련된 것이 바람직하다. Preferably, a second heat dissipation means is further provided between the element of the signal transmission means and the bent portion.

상기 신호 전달수단은 TCP인 것이 바람직하다. Preferably, the signal transmission means is TCP.

상기 열전도매체는 그리스(grease)인 것이 바람직하다. The thermally conductive medium is preferably grease.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 분리 사시도가 도시되어 있으며, 도 2에는 도 1의 플라즈마 표시장치에 대한 측단면도가 도시되어 있다. 1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side cross-sectional view of the plasma display device of FIG. 1.

도면을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 표시장치(100)는, 패널(111)과, 상기 패널(111)을 지지하는 섀시 베이스(112)와, 상기 패널(111)과 섀시 베이스(112) 사이에 설치되는 회로기판(113)을 기본적으로 구비한다. Referring to the drawings, the plasma display device 100 according to the first embodiment of the present invention, the panel 111, the chassis base 112 for supporting the panel 111, the panel 111 and the chassis Basically, the circuit board 113 is provided between the base 112.

상기 패널(111)은 전면 패널 및 배면 패널로 이루어져 있으며, 상기 전면 패널은 스트립 형태로 된 복수개의 유지 전극과, 상기 유지 전극마다 접속된 버스 전극과, 상기 유지 전극 및 버스 전극을 매립하는 전면 유전체층과, 상기 전면 유전체층의 표면에 코팅되는 보호막층을 포함하고 있다. 그리고, 상기 배면 패널은 상기 전면 패널과 대향되어 봉착되는 것으로, 상기 유지 전극과 직교하는 형태로 된 복수개의 어드레스 전극과, 상기 어드레스 전극을 매립하는 배면 유전체층과, 상기 배면 유전체층 상에 형성되어 방전 공간을 한정하고 크로스-토크(cross-talk)를 방지하는 격벽과, 상기 격벽에 의해 구획된 방전 공간의 내측에 도포되는 적,녹,청색의 형광체층을 포함하고 있다. The panel 111 includes a front panel and a back panel, wherein the front panel includes a plurality of sustain electrodes in a strip form, a bus electrode connected to each of the sustain electrodes, and a front dielectric layer filling the sustain electrodes and the bus electrodes. And a protective film layer coated on the surface of the front dielectric layer. The rear panel is sealed to face the front panel, and includes a plurality of address electrodes in a form orthogonal to the sustain electrode, a back dielectric layer filling the address electrode, and a back space formed on the back dielectric layer. And a partition wall for preventing cross-talk and a red, green, and blue phosphor layer applied inside the discharge space partitioned by the partition wall.

한편, 상기 패널(111)의 전면에는 필터(114)가 설치되는데, 상기 필터(114)에는 패널(111)의 구동시 발생되는 인체에 유해한 전자기파를 차단하기 위한 전자파 차폐층 등을 포함한다. On the other hand, a filter 114 is installed on the front of the panel 111, the filter 114 includes an electromagnetic shielding layer for blocking electromagnetic waves harmful to the human body generated when the panel 111 is driven.

그리고, 상기와 같이 구성된 패널(111)의 후방에는 섀시 베이스(112)가 배치되어 있으며, 상기 섀시 베이스(112)는 패널(111)을 지지하는 한편, 패널(111)로부터 열을 전달받아 방출시키게 된다. In addition, the chassis base 112 is disposed at the rear of the panel 111 configured as described above, and the chassis base 112 supports the panel 111 and receives heat from the panel 111 to release the heat. do.

상기와 같이 구성된 패널(111)은 접착 부재, 예컨대 양면 테이프(115)에 의해 섀시 베이스(112)에 고정되어진다. 그리고, 상기 패널(111)과 섀시 베이스(112) 사이에는 열 전도매체인 패널용 방열수단(116)이 마련되어 있다. 상기 패널용 방열수단(116)은 도시된 바와 같이 분할된 다수의 시트들로 이루어질 수 있는데, 상기 패널용 방열수단(116)은 상기 패널(111)로부터 발생된 열을 섀시 베이스(112)를 경유하여 외부로 배출될 수 있게 한다. The panel 111 configured as described above is fixed to the chassis base 112 by an adhesive member such as a double-sided tape 115. In addition, a heat dissipation means 116 for a panel, which is a heat conducting medium, is provided between the panel 111 and the chassis base 112. The panel heat dissipation means 116 may be formed of a plurality of sheets divided as shown, wherein the panel heat dissipation means 116 passes heat generated from the panel 111 via the chassis base 112. To be discharged to the outside.

상기 패널(111)과 결합된 섀시 베이스(112)의 후방에는 회로기판(113)이 실장되어진다. 상기 회로기판(113)에는 상기 패널(111)을 구동하는 전자부품들이 장착되어 있는데, 상기 부품들은 패널(111)에 전원을 공급하기 위한 부품과, 패널(111)에 화상을 구현하기 위하여 신호를 인가하는 부품 등 각종의 부품들을 포함한다. A circuit board 113 is mounted behind the chassis base 112 that is coupled to the panel 111. Electronic components for driving the panel 111 are mounted on the circuit board 113. The components provide a component for supplying power to the panel 111 and a signal for realizing an image on the panel 111. It includes various parts such as parts to be applied.

상기와 같이 구성된 패널(111) 및 섀시 베이스(112)는 케이스(120)에 의해 수용되는데, 상기 케이스(120)는 상기 패널(111)의 전방에 설치된 프론트 캐비닛(121)과, 상기 섀시 베이스(112)의 후방에 설치되는 백 커버(122)로 이루어질 수 있다. The panel 111 and the chassis base 112 configured as described above are accommodated by the case 120. The case 120 includes a front cabinet 121 installed at the front of the panel 111 and the chassis base ( It may be made of a back cover 122 installed at the rear of the 112.

한편, 상기 회로기판(113)은 신호 전달수단에 의해 패널(111)로 전기적 신호를 전달함으로써 패널(111)을 구동시키게 된다. 상기 신호 전달수단으로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등이 이용될 수 있는데, 본 실시예에 따르면, 테이프(133) 형태에 적어도 하나의 소자(132), 예컨대 구동 IC를 실장하여 패키지로 형성한 TCP(131)가 이용되는 것으로 이하 설명하기로 한다. 이러한 TCP(131)에 있어 소자(132)는 테이프(133)에 형성된 배선라인에 대하여 도 3a에 도시된 바와 같이, 와이어 본딩되거나, 탭 본딩됨으로써 연결되어진다. 이와 같이 본딩되어 연결된 부위는 외부에 노출되어 취약하므로, 절연 물질등으로 몰딩되어 몰딩부(134)가 형성되어진다.Meanwhile, the circuit board 113 drives the panel 111 by transmitting an electrical signal to the panel 111 by signal transmission means. As the signal transmission means, a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like may be used. The TCP 131 mounted and packaged is used, and will be described below. In the TCP 131, the elements 132 are connected by wire bonding or tap bonding, as shown in FIG. 3A, with respect to the wiring line formed on the tape 133. Since the bonded and bonded portions are exposed to the outside and are fragile, the molding portion 134 is formed by molding with an insulating material or the like.

상기와 같이 구성된 TCP(131)는 도 2 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 섀시 베이스(112)의 일단부를 경유하여 일측은 패널(111)과 연결되며 타측은 회로기판(113)과 연결되며, 상기 TCP(131)에 실장된 소자(132)는 상기 섀시 베이스(112)의 적어도 일측에 설치된 보강 부재(141)상에 안착되어질 수 있다. As illustrated in FIGS. 2 and 3A, the TCP 131 configured as described above is connected to the panel 111 via one end of the chassis base 112 and the other side is connected with the circuit board 113. The device 132 mounted on the TCP 131 may be mounted on the reinforcing member 141 installed on at least one side of the chassis base 112.

상기 보강 부재(141)는 금속재 등으로 이루어질 수 있는데, 상기 섀시 베이스(112)의 휨을 방지하고, 상기 섀시 베이스(112)로부터 방열되는 면적을 증대시켜 방열 효율을 높이는 역할을 하게 된다. 그리고, 상기 보강 부재(141)의 일단부는 나사(171)등에 의해 섀시 베이스(112)에 고정되며, 타단부는 섀시 베이스(112)의 단부로부터 강도 보강을 위해 소정 길이로 절곡된 절곡부(112a)와 대응되도록 상기 섀시 베이스(112)에 대하여 설치된 구조로 이루어질 수 있다.The reinforcing member 141 may be formed of a metal material, and prevents warping of the chassis base 112 and increases heat dissipation efficiency from the chassis base 112. One end of the reinforcing member 141 is fixed to the chassis base 112 by a screw 171, and the other end of the reinforcing member 141 is bent at a predetermined length for strength reinforcement from the end of the chassis base 112. It may have a structure installed with respect to the chassis base 112 to correspond to.

또한, 상기 TCP(131)의 외측에는 보호 플레이트(151)가 마련되어 있으며, 상기 섀시 베이스(112)의 일단부에 배치된 TCP(131)의 외측을 감싸서 보호할 수 있도록 대략 ??자 형상을 가진다. 그리고, 상기 보호 플레이트(151)는 통상적인 고정 수단인 나사, 리벳 등에 의해 섀시 베이스(112)와 결합됨으로써 접지되어진다. 이에 따라, 상기 TCP(131)의 소자(132)로부터 발생된 EMI를 흡수하여 차폐시키는 역할을 겸할 수 있다. In addition, a protective plate 151 is provided on the outside of the TCP 131, and has a substantially? -Shaped shape so as to surround and protect the outside of the TCP 131 disposed at one end of the chassis base 112. FIG. . In addition, the protection plate 151 is grounded by being coupled with the chassis base 112 by screws, rivets, and the like, which are conventional fixing means. Accordingly, it may serve to absorb and shield the EMI generated from the device 132 of the TCP (131).

한편, 상기 TCP(131)의 양측에는 본 발명의 일 특징에 따른 제1소자용 방열수단(161)과 제2소자용 방열수단(162)이 각각 마련되어 TCP(131)에 실장된 소자(132)의 작동시 발생되는 열을 방출시키게 된다. 도시된 바에 따르면, 상기 TCP(131)에 실장된 소자(132)의 몰딩부(134)와 보호 플레이트(151) 사이에 제1소자용 방열수단(161)이 마련되어 있으며, 몰딩부(134)의 반대측인 소자(132)의 노출된 외측면과 보강 부재(141) 사이에 제2소자용 방열수단(162)이 마련되어 있다. On the other hand, on both sides of the TCP 131, the first element heat dissipation means 161 and the second element heat dissipation means 162 according to one aspect of the present invention are provided, respectively, the element 132 mounted on the TCP 131 It releases the heat generated during operation. As shown, the first heat dissipation means 161 is provided between the molding part 134 and the protection plate 151 of the device 132 mounted on the TCP 131, the molding part 134 A second heat dissipation means 162 is provided between the exposed outer surface of the element 132 on the opposite side and the reinforcing member 141.

상기 TCP(131)의 몰딩부(134)와 보호 플레이트(151) 사이에 마련된 제1소자용 방열수단(161)은 본 실시예에 따르면, 액상 또는 젤-타입의 열전도매체가 이용되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 열전도매체의 일예로는 그리스(grease)가 이용될 수 있다. 상기 그리스는 액체의 광유계(鑛油系) 오일에 금속비누와 소량의 물을 가하여 콜로이드(colloid) 상태로 혼합하여 제조한 것으로 소정의 점성을 가지고 있다. 상기 그리스에는 광유계 오일 대신 실리콘 오일 등의 합성 오일이 이용될 수도 있다. According to the present embodiment, the first heat dissipation means 161 provided between the molding part 134 and the protection plate 151 of the TCP 131 may be a liquid or gel-type thermal conductive medium. . Accordingly, grease may be used as an example of the heat conductive medium. The grease is prepared by adding a metal soap and a small amount of water to a liquid mineral oil-based oil and mixing the mixture in a colloidal state. The grease has a predetermined viscosity. Synthetic oil such as silicone oil may be used for the grease instead of mineral oil-based oil.

이러한 제1소자용 방열수단(161)으로 이용되는 열전도매체는 액상 또는 젤-타입으로 이루어짐으로써, 몰딩부(134)의 외측면이 평활하지 않은 굴곡진 상태에서도 몰딩부(134)와 보호 플레이트(151) 사이가 완전히 채워질 수 있게 되어 공기 간극(air gap)이 생기지 않게 된다. 이에 따라, 상기 몰딩부(134)와 보호 플레이트(151) 사이에 공기가 유입되어 접촉되는 것이 차단될 수 있게 되어, 몰딩부(134)로부터의 열이 열전도매체를 경유한 후 보호 플레이트(151)를 통하여 보다 효율적으로 전달되어 방출될 수 있게 된다. The heat conducting medium used as the heat dissipation means 161 for the first device is made of a liquid or gel-type, so that even when the outer surface of the molding part 134 is not smooth, the molding part 134 and the protection plate ( 151 can be completely filled so that there is no air gap. As a result, air is introduced between the molding part 134 and the protection plate 151 to be blocked, so that the heat from the molding part 134 passes through the heat conductive medium and then the protection plate 151. Through it can be delivered and released more efficiently.

상기와 같이 열전도매체가 액상 또는 젤-타입으로 이루어지며 패널(111)이 사용을 위해 수직으로 세워져 설치되는 상황에서, 중력에 의해 몰딩부(134)와 보호 플레이트(151) 사이에서 열전도매체가 흘러내지 않도록 상기 열전도매체의 점성은, 예를 들어 50,000cps 이상인 것이 바람직하다. 아울러, 상기 열전도매체의 열전도율은 0.1W/mK 이상인 것이 바람직하다. In the situation where the heat conducting medium is made of liquid or gel-type and the panel 111 is installed vertically for use as described above, the heat conducting medium flows between the molding part 134 and the protection plate 151 by gravity. It is preferable that the viscosity of the thermally conductive medium is, for example, 50,000 cps or more. In addition, the thermal conductivity of the thermal conductive medium is preferably 0.1W / mK or more.

상기 TCP(131)의 소자(132)의 노출된 외측면과 보강 부재(141) 사이에 마련된 제2소자용 방열수단(162)은 본 실시예에 따르면, 방열 시트가 이용되고 있다. 여기서, 상기 방열 시트는 소자(132)와 직접적으로 접촉되어지므로, 상기 소자(132)에 충격이 가해지지 않도록 부드러운 소재로 이루어지는 것이 바람직할 것이다. According to the present embodiment, the second heat dissipation means 162 provided between the exposed outer surface of the element 132 of the TCP 131 and the reinforcing member 141 uses a heat dissipation sheet. In this case, since the heat dissipation sheet is in direct contact with the element 132, it may be preferable that the heat dissipation sheet is made of a soft material so that an impact is not applied to the element 132.

상기와 같이 구성된 제2소자용 방열수단(162)은 소자(132)로부터 발생된 열을 전달받은 후 이와 접촉된 보강 부재(141)로 다시 전달하여, 상기 보강 부재(141)를 통하여 열을 방출시키는 매개 역할을 하게 된다. The second heat dissipation means 162 configured as described above receives heat generated from the element 132 and transfers it back to the reinforcing member 141 in contact with it, thereby dissipating heat through the reinforcing member 141. It acts as a mediator.

한편, 도 3b에 도시된 바와 같이, TCP(131)의 몰딩부(134)가 보강 부재(141)측으로 배치되며, 몰딩부(134)의 반대측에 위치된 소자(132)의 노출된 외측면이 보호 플레이트(151)측으로 배치될 수도 있다. 이 경우에는 몰딩부(134)와 보강 부재(141) 사이에 상기한 바와 같은 제1소자용 방열수단(161)이 마련되고, 소자(132)와 보호 플레이트(151) 사이에 상기한 바와 같은 제2소자용 방열수단(162)이 마련되는 것이 바람직할 것이다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 몰딩부와 보강 부재 사이에 제2소자용 방열수단이 마련되고, 소자와 보호 플레이트 사이에 제1소자용 방열수단이 마련될 수도 있다. 이하 다른 실시예에서도 상기와 같은 변형이 가능함은 물론이다. Meanwhile, as shown in FIG. 3B, the molding part 134 of the TCP 131 is disposed toward the reinforcing member 141, and the exposed outer surface of the element 132 positioned on the opposite side of the molding part 134 is disposed. It may be arranged toward the protective plate 151. In this case, the first heat dissipation means 161 as described above is provided between the molding part 134 and the reinforcing member 141, and the first and second heat dissipation means 161 is provided between the element 132 and the protection plate 151. It would be desirable to provide a heat dissipation means 162 for two elements. However, the present invention is not limited thereto, and the second heat dissipation means may be provided between the molding part and the reinforcing member, and the first heat dissipation means may be provided between the element and the protection plate. Of course, other embodiments as described above can be modified as described above.

한편, 상기 보호 플레이트의 외측에는 이와 접촉되게 미도시된 보조 방열수단이 더 마련될 수 있으며, 이에 따라, 상기 보호 플레이트로부터 전달된 열을 외부로 보다 원활하게 방출시켜 방열 효율을 높일 수 있다. 여기서, 상기 보조 방열수단으로는 통상적인 히터 싱크 또는 히터 파이프가 이용되어질 수 있다. On the other hand, the outer side of the protection plate may be further provided with an auxiliary heat dissipation means not shown in contact with it, thereby, it is possible to more smoothly discharge the heat transferred from the protection plate to the outside to increase the heat dissipation efficiency. Here, a conventional heater sink or heater pipe may be used as the auxiliary radiating means.

상기한 바와 같이 본 발명의 일 특징에 따르면, TCP(131)의 소자(132)로부터 발생된 열에 있어, TCP(131)의 몰딩부(134)를 통한 열은 제1소자용 방열수단(161)을 매개로 보호 플레이트(151)로 전달된 후 외부로 방출되며, TCP(131)의 소자(132)에 있어 노출된 면을 통한 열은 제2소자용 방열수단(162)을 매개로 보강 부재(141)로 전달된 후, 보강 부재(141) 및 섀시 베이스(112)를 통하여 외부로 방출되어진다. 아울러, 상기 TCP(131)의 소자(132)로부터 발생된 EMI는 보호 플레이트(151)에 의해 차폐되어질 수 있다. According to one feature of the invention as described above, in the heat generated from the element 132 of the TCP (131), the heat through the molding unit 134 of the TCP (131) heat radiation means 161 for the first element After passing through the protective plate 151 through the medium is released to the outside, the heat through the exposed surface in the element 132 of the TCP (131) is the reinforcing member (162) via the heat dissipation means 162 for the second element ( After being delivered to 141, it is released to the outside through the reinforcing member 141 and the chassis base 112. In addition, the EMI generated from the element 132 of the TCP 131 may be shielded by the protective plate 151.

도 4에는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 표시장치가 도시되어 있으며, 도 5에는 도 4에 있어서, B 영역을 발췌하여 확대한 단면도가 도시되어 있다. 여기서, 앞서 도시한 도면에서와 동일한 참조번호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 나타내므로, 이하 실시예들에서 상세한 설명은 생략하기로 한다. 4 illustrates a plasma display device according to a second exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 5 illustrates an enlarged cross-sectional view of an area B in FIG. 4. Here, the same reference numerals as in the above-described drawings represent the same member having the same function, detailed description thereof will be omitted in the following embodiments.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(200)에는 전술한 제1실시예에서의 보강 부재(141)가 생략되어 있다. Referring to the drawings, the reinforcing member 141 in the above-described first embodiment is omitted in the plasma display device 200 according to the present embodiment.

상술하면, TCP(211)가 섀시 베이스(112)의 일단부를 경유하여 일측은 패널(111)과 연결되며 타측은 회로기판(113)과 연결되며, 상기 TCP(211)에 실장된 소자(212)가 섀시 베이스(112)의 절곡부(112a)상에, 도시된 바에 따르면, 절곡부(112a)의 외측면에 안착되어있다. In detail, the TCP 211 is connected to the panel 111 via one end of the chassis base 112 and the other side is connected to the circuit board 113, and the device 212 mounted on the TCP 211 is provided. Is seated on the bend 112a of the chassis base 112, as shown, on the outer side of the bend 112a.

또한, 상기 TCP(211)의 외측에는 보호 플레이트(221)가 마련되어 있으며, 상기 섀시 베이스(112)의 일단부에 배치된 TCP(211)의 외측을 감싸서 보호할 수 있도록 대략 ??자 형상을 가진다. 그리고, 상기 보호 플레이트(221)는 통상적인 고정 수단인 나사, 리벳 등에 의해 섀시 베이스(112)와 결합되어 접지되어진다. In addition, a protective plate 221 is provided on the outside of the TCP 211, and has a substantially? -Shaped shape so as to surround and protect the outside of the TCP 211 disposed at one end of the chassis base 112. . The protection plate 221 is coupled to the chassis base 112 and grounded by screws, rivets, or the like, which are conventional fixing means.

한편, 본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 TCP(211)의 테이프(213)에 실장된 소자(212)의 몰딩부(214)와 보호 플레이트(221) 사이에 제1소자용 방열수단(231)이 마련되어 있으며, 몰딩부(214)의 반대측인 소자(212)의 노출된 외측면과 섀시 베이스(112)의 절곡부(112a) 사이에 제2소자용 방열수단(232)이 마련되어 있다. Meanwhile, according to an aspect of the present invention, the first heat dissipation means 231 between the molding part 214 of the device 212 and the protection plate 221 mounted on the tape 213 of the TCP 211. And a second heat dissipation means 232 is provided between the exposed outer surface of the element 212 on the opposite side of the molding portion 214 and the bent portion 112a of the chassis base 112.

상기 TCP(211)의 몰딩부(214)와 보호 플레이트(221) 사이에 마련된 제1소자용 방열수단(231)은 본 실시예에 따르면 전술한 실시예에서와 같이, 액상 또는 젤-타입의 열전도매체가 이용되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 상기 열전도매체의 일예로는 그리스가 이용될 수 있다. 여기서, 상기 열전도매체의 점성은, 예를 들어 50,000cps 이상인 것이 바람직하며, 상기 열전도매체의 열전도율은 0.1W/mK 이상인 것이 바람직하다. According to the present embodiment, the first heat dissipation means 231 provided between the molding part 214 and the protection plate 221 of the TCP 211 is a liquid or gel-type heat conduction according to the present embodiment. It is preferred that the medium be used. Accordingly, grease may be used as an example of the thermal conductive medium. Here, the viscosity of the thermal conductive medium is preferably 50,000 cps or more, for example, and the thermal conductivity of the thermal conductive medium is preferably 0.1 W / mK or more.

그리고, 상기 TCP(211)의 소자(212)의 노출된 외측면과 섀시 베이스(112)의 절곡부(112a) 사이에 마련된 제2소자용 방열수단(232)은 전술한 실시예에서와 같이 방열 시트로 이루어지는 것이 바람직하다. In addition, the second heat dissipation means 232 provided between the exposed outer surface of the element 212 of the TCP 211 and the bent portion 112a of the chassis base 112 is heat-dissipated as in the above-described embodiment. It is preferable that it consists of sheets.

상기한 바와 같은 본 발명의 일 특징에 따라, TCP(211)의 소자(212)로부터 발생된 열에 있어, TCP(211)의 몰딩부(214)를 통한 열은 제1소자용 방열수단(231)을 매개로 보호 플레이트(221)로 전달된 후 외부로 방출되며, TCP(211)의 소자(212)에 있어 노출된 면을 통한 열은 제2소자용 방열수단(232)을 매개로 섀시 베이스(112)로 전달되어 외부로 방출되어진다. 아울러, 상기 TCP(211)의 소자(212)로부터 발생된 EMI는 보호 플레이트(221)에 의해 차폐되어진다. According to one aspect of the present invention as described above, in the heat generated from the element 212 of the TCP 211, heat through the molding portion 214 of the TCP 211 is the first heat dissipation means 231 After being transmitted to the protective plate 221 through the medium is discharged to the outside, the heat through the exposed surface in the element 212 of the TCP (211) via the heat dissipation means 232 for the second element via the chassis base ( 112) and released to the outside. In addition, EMI generated from the device 212 of the TCP (211) is shielded by the protective plate (221).

도 6에는 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 표시장치가 도시되어 있으며, 도 7에는 도 6에 있어서, C 영역을 발췌하여 확대한 단면도가 도시되어 있다. 6 illustrates a plasma display device according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 7 illustrates an enlarged cross-sectional view of an area C in FIG. 6.

도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 플라즈마 표시장치(300)에서는 전술한 제2실시예에서의 섀시 베이스(112)의 절곡부(112a)가 생략된 구조로 이루어진 섀시 베이스(311)가 마련되어 있다. Referring to the drawings, in the plasma display device 300 according to the present embodiment, a chassis base 311 having a structure in which the bent portion 112a of the chassis base 112 in the above-described second embodiment is omitted is provided. .

상술하면, TCP(321)가 섀시 베이스(311)의 일단부를 경유하여 일측은 패널(111)과 연결되며 타측은 회로기판(113)과 연결되며, 상기 TCP(321)의 테이프(323)에 실장된 소자(322)는 섀시 베이스(311)의 평활면에 안착되어 있다. 상기 TCP(321)의 외측에는 전술한 실시예들에서와 같이 대략 ??자 형상의 보호 플레이트(331)가 마련되어 TCP(321)의 외측을 감싸게 설치되어 있다. 상기 보호 플레이트(331)는 통상적인 고정 수단인 나사, 리벳 등에 의해 섀시 베이스(311)와 결합되어 접지될 수 있다. In detail, the TCP 321 is connected to the panel 111 via one end of the chassis base 311 and the other side is connected to the circuit board 113, and is mounted on the tape 323 of the TCP 321. The device 322 is mounted on the smooth surface of the chassis base 311. On the outside of the TCP 321, as in the above-described embodiments, a substantially? -Shaped protection plate 331 is provided to surround the outside of the TCP 321. The protection plate 331 may be grounded by being coupled to the chassis base 311 by screws, rivets, and the like, which are conventional fixing means.

한편, 본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 TCP(321)에 장착된 소자(322)의 몰딩부(324)와 보호 플레이트(331) 사이에 제1소자용 방열수단(341)이 마련되어 있으며, 몰딩부(324)의 반대측인 소자(322)의 노출된 외측면과 섀시 베이스(311)의 평활면 사이에 제2소자용 방열수단(342)이 마련되어 있다. On the other hand, according to one feature of the invention, the first heat dissipation means 341 is provided between the molding portion 324 and the protection plate 331 of the element 322 mounted on the TCP 321, the molding The second element heat dissipation means 342 is provided between the exposed outer surface of the element 322 opposite to the portion 324 and the smooth surface of the chassis base 311.

상기 TCP(321)의 몰딩부(324)와 보호 플레이트(331) 사이에 마련된 제1소자용 방열수단(341)은 본 실시예에 따르면 전술한 실시예들에서와 같이, 액상 또는 젤-타입의 그리스와 같은 열전도매체가 이용되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 열전도매체의 점성은, 예를 들어 50,000cps 이상인 것이 바람직하며, 상기 열전도매체의 열전도율은 0.1W/mK 이상인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 TCP(321)의 소자(322)의 노출된 외측면과 섀시 베이스(311)의 평활면 사이에 마련된 제2소자용 방열수단(342)은 전술한 실시예들에서와 같이 방열 시트로 이루어지는 것이 바람직하다. The first heat dissipation means 341 provided between the molding part 324 and the protection plate 331 of the TCP 321 according to the present embodiment, as in the above-described embodiments, liquid or gel-type It is preferable to use a thermally conductive medium such as grease. Here, the viscosity of the thermal conductive medium is preferably 50,000 cps or more, for example, and the thermal conductivity of the thermal conductive medium is preferably 0.1 W / mK or more. In addition, the second heat dissipation means 342 provided between the exposed outer surface of the element 322 of the TCP 321 and the smooth surface of the chassis base 311 may be a heat dissipation sheet as in the above-described embodiments. It is preferable to make.

상기한 바와 같은 본 발명의 일 특징에 따라, TCP(321)의 소자(322)로부터 발생된 열에 있어, TCP(321)의 몰딩부(324)를 통한 열은 제1소자용 방열수단(341)을 매개로 보호 플레이트(331)로 전달된 후 외부로 방출되며, TCP(321)의 소자(322)에 있어 노출된 면을 통한 열은 제2소자용 방열수단(342)을 매개로 섀시 베이스(311)로 전달되어 외부로 방출되어진다. 아울러, 상기 TCP(321)의 소자(322)로부터 발생된 EMI는 보호 플레이트(331)에 의해 차폐되어진다. 이에 따라, TCP(321)에 실장된 소자(322)의 오작동을 방지할 수 있게 되어 플라즈마 표시장치의 작동 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다. According to one aspect of the invention as described above, in the heat generated from the element 322 of the TCP 321, the heat through the molding portion 324 of the TCP 321 is the first heat dissipation means 341 After being transmitted to the protective plate 331 through the medium is released to the outside, the heat through the exposed surface in the element 322 of the TCP 321 through the heat dissipation means 342 for the second element via the chassis base ( 311) and released to the outside. In addition, EMI generated from the device 322 of the TCP 321 is shielded by the protection plate 331. Accordingly, malfunction of the element 322 mounted on the TCP 321 can be prevented, thereby improving the operational reliability of the plasma display device.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 패널의 구동시 신호 전달수단에 실장된 소자로부터 발생된 열을 외부로 원활하게 방출할 수 있다. 이에 따라, 소자의 오작동을 방지할 수 있게 되어 플라즈마 표시장치의 작동 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to smoothly discharge the heat generated from the element mounted on the signal transmission means when driving the panel to the outside. As a result, malfunction of the device can be prevented, and an effect of improving the operation reliability of the plasma display device can be obtained.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 분리 사시도. 1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 플라즈마 표시장치에 대한 부분 측단면도. FIG. 2 is a partial side cross-sectional view of the plasma display of FIG. 1. FIG.

도 3a는 도 2에 있어서 A 영역을 발췌하여 확대 도시한 단면도. FIG. 3A is an enlarged cross-sectional view of an area A in FIG. 2; FIG.

도 3b는 도 3a의 다른 예를 도시한 단면도. 3B is a sectional view of another example of FIG. 3A.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 측단면도. 4 is a side sectional view of a plasma display device according to a second embodiment of the present invention;

도 5는 도 4에 있어서 B 영역을 발췌하여 확대 도시한 단면도. FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a region B in FIG. 4; FIG.

도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 플라즈마 표시장치에 대한 측단면도. 6 is a side sectional view of a plasma display device according to a third embodiment of the present invention;

도 7은 도 6에 있어서 C 영역을 발췌하여 확대 도시한 단면도. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a region C in FIG. 6; FIG.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

111..패널 112,311..섀시 베이스111.Panel 112,311 Chassis base

113..회로기판 116..패널용 방열수단113. Circuit board 116 Heat radiation means for panel

121..프론트 캐비닛 122..백 커버121..Front cabinet 122..Back cover

131,211,321..TCP 132,212,322..소자131,211,321..TCP 132,212,322..Device

134,214,324..몰딩부 141..보강 부재134,214,324 Molding part 141 Reinforcing member

151,221,331..보호 플레이트 151,221,331..Protection plate

161,231,341..제1소자용 방열수단161,231,341..Radiation means for first element

162,232,342..제2소자용 방열수단162,232,342 .. Radiation means for second element

Claims

A panel for implementing an image;

A circuit board driving the panel;

A chassis base supporting the panel and the circuit board;

A case accommodating the panel, the circuit board, and the chassis base;

Signal transmission means for connecting an electrical signal to each other by connecting the panel and the circuit board;

A protective plate surrounding and protecting the signal transmission means and the element side mounted thereto;

And a heat dissipation means provided between the protective plate and the signal transmission means, the first element being made of a liquid or gel-type thermal conductive medium having a predetermined viscosity.

The method of claim 1,

The element of the signal transmitting means is disposed on the chassis base side, the molding unit formed to surround the connection portion of the element on the opposite side of the element is disposed on the protection plate side.

The method according to claim 1 or 2,

And a heat dissipation means for a second element between the element of the signal transmission means and the chassis base.

The method of claim 3, wherein

And the heat dissipation means for the second element is made of a heat dissipation sheet.

The method according to claim 1 or 2,

And a reinforcing member disposed on at least one side of the chassis base to prevent bending of the chassis base, and an element of a signal transmitting means mounted on the reinforcing member.

The method of claim 5,

And a heat dissipation means for a second element is further provided between the element of the signal transmission means and the reinforcing member.

The method of claim 6,

The method according to claim 1 or 2,

And an end portion of the chassis base is formed to be rearward with a predetermined length, and the element of the signal transmitting means is seated on the outer surface of the bent portion.

The method of claim 8,

And a heat dissipation means for a second element between the element of the signal transmission means and the bent portion.

The method of claim 9,

The method according to claim 1 or 2,

And said signal transmitting means is TCP.

The method according to claim 1 or 2,

And the thermally conductive medium is grease.

The method according to claim 1 or 2,

And the viscosity of the thermally conductive medium is 50,000 cps or more.

The method according to claim 1 or 2,

And a thermal conductivity of the thermal conductive medium is 0.1 W / mK or more.

The method according to claim 1 or 2,

And the protection plate is coupled to the chassis base and grounded.

The method according to claim 1 or 2,

And a panel heat dissipation means for dissipating heat from the panel between the chassis base and the panel.

The method according to claim 1 or 2,

An auxiliary heat dissipation means is further provided at one side of the protection plate.