KR20050034876A

KR20050034876A - Structure for mounting board

Info

Publication number: KR20050034876A
Application number: KR1020030070635A
Authority: KR
Inventors: 양명우
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2003-10-10
Filing date: 2003-10-10
Publication date: 2005-04-15

Abstract

보드 실장구조체가 개시된다. 개시된 보드 실장구조체는 전자기기의 본체에 소정간격을 두고 설치되어 보드가 삽입될 수 있도록 슬롯이 형성되어 있는 복수의 지지부재와, 지지부재에 근접하게 설치되어 슬롯에 삽입되는 보드와 탄성적으로 접촉하는 접지부재를 구비하여, 보드가 지지슬롯에 삽입됨과 동시에 접지부재와 접촉되어 보드를 전자기기의 본체에 고정하면서 접지한다.A board mount structure is disclosed. The disclosed board mounting structure has a plurality of supporting members having slots formed therein so as to be inserted into the main body of the electronic device, and the boards are installed in close proximity to the supporting members and elastically contact the boards inserted into the slots. It is provided with a grounding member, and the board is inserted into the support slot and at the same time in contact with the grounding member while fixing the board to the body of the electronic device to ground.

Description

Structure for mounting board

본 발명은 전자기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 보드를 고정시키면서 접지할 수 있는 보드 실장구조체에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic device, and more particularly to a board mounting structure that can be grounded while fixing the board.

일반적으로, 전자기기 특히, 컴퓨터의 경우에 필요에 따라 다양한 기능을 가지는 보드를 선택적으로 장치해야 할 필요가 있다. 따라서, 전자기기의 본체에는 장치되는 보드를 지지하는 지지부재와 보드에 발생할 수 있는 정전기를 흘러보낼 수 있는 접지부재가 구비되어 있다. In general, in the case of electronic devices, especially computers, it is necessary to selectively install a board having various functions as needed. Therefore, the main body of the electronic device is provided with a supporting member for supporting the board to be mounted and a grounding member capable of flowing static electricity that may occur on the board.

도 1은 종래의 보드 실장구조체의 일 예를 나타낸 평면도이고, 도 2는 종래의 보드 실장구조체의 다른 예를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing an example of a conventional board mounting structure, Figure 2 is a plan view showing another example of a conventional board mounting structure.

도 1을 참조하면, 보드(10)에는 일측에 본체에 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터(11)가 마련되어 있으며, 타 측에는 본체(미도시)에 마련된 세트 실장용 브라켓트(12)에 스크류(13)를 이용하여 체결되어 고정될 수 있는 홀(미도시)이 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, the board 10 is provided with a connector 11 that can be electrically connected to the main body on one side, and the screw 13 on the set mounting bracket 12 provided on the main body (not shown) on the other side. A hole (not shown) that can be fastened and fixed by using is formed.

따라서, 커넥터(11)가 본체에 연결되고, 홀에는 스크류(13)를 이용하여 세트 실장용 브라켓트(12)에 체결됨으로써 보드(10)는 본체에 고정 설치된다. 이때, 보드(10)는 스크류(13)에 의하여 세트 실장용 브라케트(12)에 접지되어 정전기가 발생되면, 정전기는 스크류(13)를 통하여 흘러가게 된다.Accordingly, the connector 11 is connected to the main body, and the board 10 is fixed to the main body by being fastened to the set mounting bracket 12 using the screw 13 in the hole. At this time, when the board 10 is grounded to the set mounting bracket 12 by the screw 13, the static electricity is generated, the static electricity flows through the screw (13).

도 2를 참조하면, 보드(20)의 일측에는 커넥터(21)가 마련되어 있고, 타 측에는 본체(미도시)에 스크류 기타 체결수단에 의하여 체결될 수 있도록 홀(22)이 형성되어 있고, 홀(22)의 주위에는 접지하기 위한 도트 그라운드가 소정간격으로 형성되어 있다. Referring to FIG. 2, a connector 21 is provided at one side of the board 20, and a hole 22 is formed at the other side of the board 20 so as to be fastened by a screw or other fastening means to a main body (not shown). Around the 22), dot grounds for grounding are formed at predetermined intervals.

따라서, 커넥터(21)가 본체에 연결되고, 스크류가 홀(22)에 삽입되어 본체에 고정되면서 도트 그라운드(23)는 접지되어 발생된 정전기는 도트 그라운드(23)를 통하여 흘러가게 된다.Therefore, the connector 21 is connected to the main body, and the screw is inserted into the hole 22 and fixed to the main body, and the dot ground 23 is grounded so that the generated static electricity flows through the dot ground 23.

하지만, 위와 같은 종래의 보드 실장구조체는 사용자가 공구를 이용하여 보드를 본체에 고정시켜야 할 뿐만 아니라 별도의 접지구조를 마련해야 하는 불편함이 있다. However, the conventional board mounting structure as described above is inconvenient for the user to not only fix the board to the body using a tool but also provide a separate grounding structure.

본 발명은 상기 문제점을 감안한 것으로, 본체에 보드를 별도의 공구를 사용하지 않고 장착할 수 있으며, 장착과 동시에 접지가 이루어질 수 있는 보드 실장구조체를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a board mounting structure in which a board can be mounted on a main body without using a separate tool and can be grounded at the same time as mounting.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 보드 실장구조체는 전자기기의 본체에 소정간격을 두고 설치되어 보드가 삽입될 수 있도록 슬롯이 형성되어 있는 복수의 지지부재와, 상기 지지부재에 근접하게 설치되어 상기 슬롯에 삽입되는 상기 보드와 탄성적으로 접촉하는 접지부재를 구비하여,In order to achieve the above object, the board mounting structure of the present invention includes a plurality of support members having slots formed therein so as to be inserted into the boards at predetermined intervals in the main body of the electronic device, and installed close to the support members. A grounding member in elastic contact with the board inserted into the

상기 보드가 상기 지지슬롯에 삽입됨과 동시에 상기 접지부재와 접촉되어 상기 보드를 상기 전자기기의 본체에 고정하면서 접지한다.The board is inserted into the support slot and in contact with the ground member to ground while fixing the board to the main body of the electronic device.

본 발명에 따르면, 상기 접지부재는 상기 본체에 고정되는 고정부와 탄성변형이 가능하며 상기 보드와 접지하는 접촉부로 이루어져 있으며, 상기 고정부와 접촉부는 일체로 형성되어 있다.According to the present invention, the grounding member may include a fixed portion fixed to the main body and an elastic deformation and a contact portion grounded to the board, and the fixed portion and the contact portion are integrally formed.

본 발명에 따르면, 상기 접지부재는 박판을 구부려 탄성력을 가진다.According to the present invention, the ground member has an elastic force by bending a thin plate.

본 발명에 따르면, 상기 접촉부는 상기 슬롯의 중심선으로부터 한쪽으로 치우치도록 위치되어 있어, 상기 보드가 상기 슬롯에 삽입됨과 동시에 상기 접촉부와 접지한다.According to the invention, the contact portion is positioned so as to be biased to one side from the center line of the slot so that the board is inserted into the slot and grounded with the contact portion.

본 발명에 따르면, 상기 접지부재는 상기 지지부재의 어느 하나에 인접하게 설치되어 있다.According to the present invention, the grounding member is provided adjacent to any one of the supporting members.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 따른 보드 실장구조체가 채용된 전자기기의 본체를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 보드 실장구조체를 확대하여 도시한 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 보드 실장구조체의 일부를 확대하여 도시한 평면도이고, 도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 보드 실장구조체에 보드가 장착되는 동작을 단계별로 나타내는 도면이다.3 is a perspective view illustrating a main body of an electronic apparatus employing a board mounting structure according to the present invention, FIG. 4 is an enlarged plan view of the board mounting structure shown in FIG. 3, and FIG. 5 is shown in FIG. 4. 6 is a plan view illustrating an enlarged portion of the board mounting structure, and FIGS. 6 to 8 are diagrams illustrating the step of mounting the board to the board mounting structure according to the present invention.

도 3을 참조하면, 전자기기의 본체(100)에는 보드가 장착되어 고정될 수 있는 보드 실장구조체(110)와 보드와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터(120)가 마련되어 있다. Referring to FIG. 3, the main body 100 of the electronic device is provided with a board mounting structure 110 on which a board is mounted and fixed, and a connector 120 that may be electrically connected to the board.

상기 보드 실장구조체(110)는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 본체(100)의 일측에 소정 간격을 두고 마련되어 상기 보드가 끼워져 삽입될 수 있도록 슬롯(112)이 각각 형성되어 있는 복수의 지지부재(111)와 상기 지지부재(111)에 근접하게 설치되어 그 자체가 탄성변형이 가능하며 보드와 접촉하여 보드에 발생되는 정전기를 상기 본체(100)에 흘러가게 하는 접지부재(115)를 구비한다.As shown in FIG. 4, the board mounting structure 110 is provided at one side of the main body 100 at predetermined intervals, and a plurality of supporting members each having a slot 112 formed therein so that the board can be inserted and inserted therein. It is provided in close proximity to the 111 and the support member 111 itself is capable of elastic deformation and is provided with a ground member 115 in contact with the board to flow the static electricity generated in the board to the main body 100. .

상기 지지부재(111)는 도 4에서 보드가 끼워져 삽입될 수 있도록 각각 소정간격 이격되어 있으나, 보드가 끼워져 삽입될 수 있는 구조라면 다양한 변용 예가 가능하다. 상기 지지부재(111)는 상기 본체(100)에 일체로 마련되거나 또는 별도로 제작하여 상기 본체(100)에 장착하는 것이 가능하다. The support member 111 is spaced apart from each other by a predetermined interval so that the board can be inserted in Figure 4, if the structure can be inserted into the board can be modified in various ways. The support member 111 may be integrally provided with the main body 100 or manufactured separately to be mounted on the main body 100.

상기 접지부재(115)는 상기 본체(100)에 고정되는 고정부(113) 및 그 자체가 스프링과 같이 탄성변형이 가능하며 보드와 접촉하는 접촉부(114)로 구성되어 있다.The ground member 115 is composed of a fixing part 113 fixed to the main body 100 and a contact part 114 which is elastically deformable like a spring and contacts the board.

상기 고정부(113)와 접촉부(114)는 일체로 형성되어 있다. 상기 접지부재(115)는 박판을 "Ｓ"형상으로 구부려서 탄성 변형시켜 탄성력을 가지도록 하여 형성되어 있다.The fixing part 113 and the contact part 114 are integrally formed. The ground member 115 is formed to be elastically deformed by bending the thin plate in the "S" shape to have an elastic force.

그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 보드와 접촉하는 접촉부(114)는 상기 슬롯(112)의 중심선에 대하여 한 쪽 방향으로 "Ｌ"만큼 치우치도록 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이는 보드가 상기 슬롯(112)에 끼워져 삽입될 때 도 8에 도시된 바와 같이 보드(130)에 마련되어 있는 그라운드 랜드(ground land)(132)에 상기 접촉부(114)가 자동적으로 접촉될 수 있도록 오버랩(over-lap)시킨 것이다.And, as shown in Figure 5, the contact portion 114 in contact with the board is preferably disposed so as to be biased by "L" in one direction with respect to the center line of the slot 112. This overlaps when the board is inserted into the slot 112 so that the contact portion 114 can automatically contact the ground land 132 provided on the board 130 as shown in FIG. 8. (over-lap)

따라서, 상기 보드(130)가 상기 슬롯(112)에 끼워져 삽입됨과 동시에 상기 접촉부(114)가 상기 그라운드 랜드(132)에 접촉하게 되면서 자동적으로 접지가 이루어지게 된다. Therefore, the board 130 is inserted into the slot 112 and at the same time the contact portion 114 is in contact with the ground land 132 is automatically grounded.

한편, 상기 접촉부(114)는 상기 보드(130)와 접촉함과 동시에 상기 보드(130)를 상기 슬롯(112)의 일 측 방향으로 힘을 가하므로 상기 보드(130)가 상기 슬롯(112)에 보다 안정적으로 고정되게 된다.On the other hand, the contact portion 114 is in contact with the board 130 and at the same time the force to the board 130 in one side of the slot 112, so that the board 130 to the slot 112 It becomes more stable fixed.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 보드 실장구조체에 보드가 장착되어 접지되는 동작을 도면을 참조하여 설명한다.An operation in which the board is mounted and grounded to the board mounting structure according to the present invention configured as described above will be described with reference to the drawings.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 상기 그라운드 랜드(132) 및 커넥터(131)가 마련되어 있는 보드(130)를 보드 실장구조체(110) 및 연결부(120)가 마련되어 있는 본체(100)에 장착하기 위해서는 먼저, 상기 보드(130)의 그라운드 랜드(132)가 마련되어 있는 측면을 상기 지지부재(111)에 마련된 상기 슬롯(112)에 끼워 넣는다. 그런 다음, 상기 커넥터(131)를 상기 연결부(120)에 전기적으로 연결시킨다.6 to 8, in order to mount the board 130 provided with the ground land 132 and the connector 131 to the main body 100 provided with the board mounting structure 110 and the connecting portion 120. First, the side surface on which the ground land 132 of the board 130 is provided is inserted into the slot 112 provided in the support member 111. Then, the connector 131 is electrically connected to the connection part 120.

상기 보드(130)를 상기 슬롯(112)에 끼워 넣을 때, 상기 접촉부(114)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 슬롯(112)의 중심선에 대하여 일측으로 편심되어 있으므로 자동적으로 상기 그라운드 랜드(132)와 접촉하게 되어 접지가 이루어지게 된다.When the board 130 is inserted into the slot 112, the contact portion 114 is eccentrically to one side with respect to the center line of the slot 112, as shown in FIG. 4, so that the ground land 132 automatically. ) Is grounded.

본 발명에 따른 보드 실장구조체를 적용하여 접지효과를 측정하여본 결과, 본 발명에 따른 보드 실장구조체를 적용하지 않은 경우에는 10㎸에서 시스템이 다운되는 문제가 발생되지 않았으나, 본 발명에 따른 보드 실장구조체를 적용한 경우에는 20㎸까지도 전혀 이상이 없는 것으로 측정되었다. As a result of measuring the grounding effect by applying the board mounting structure according to the present invention, when the board mounting structure according to the present invention was not applied, the system did not occur at 10 으나, but the board mounting according to the present invention did not occur. In the case of applying the structure, no abnormality was measured even up to 20 ms.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 보드 실장구조체는 별도의 공구를 사용하지 않고 보드를 본체에 장착할 수 있으며 그리고 보드를 본체에 장착과 동시에 접지가 자동적으로 이루어지므로 사용자는 보다 편리하게 보드를 장착할 수 있으며 정전기로부터 제품을 안전하게 보호할 수 있는 효과가 있다.As described above, the board mounting structure according to the present invention can mount the board to the main body without using a separate tool, and the board is mounted on the main body and the ground is automatically made at the same time so that the user can mount the board more conveniently. It can protect the product from static electricity.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해서 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary and will be understood by those of ordinary skill in the art that various modifications and variations can be made therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래의 보드 실장구조체의 일 예를 나타낸 평면도, 1 is a plan view showing an example of a conventional board mounting structure,

도 2는 종래의 보드 실장구조체의 다른 예를 나타낸 평면도,2 is a plan view showing another example of a conventional board mounting structure;

도 3은 본 발명에 따른 보드 실장구조체가 채용된 전자기기의 본체를 도시한 사시도, 3 is a perspective view illustrating a main body of an electronic apparatus employing a board mounting structure according to the present invention;

도 4는 도 3에 도시된 보드 실장구조체를 확대하여 도시한 평면도, 4 is an enlarged plan view of the board mounting structure shown in FIG. 3;

도 5는 도 4에 도시된 보드 실장구조체의 일부를 확대하여 도시한 평면도, 5 is an enlarged plan view of a part of the board mounting structure shown in FIG. 4;

도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 보드 실장구조체에 보드가 장착되는 동작을 단계별로 나타내는 도면.6 to 8 are diagrams showing step by step operation of mounting the board to the board mounting structure according to the invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100...본체 110...보드 실장구조체100 ... body 110 ... board mounting structure

111...지지부재 112...슬롯111 supporting member 112 slot

113...고정부 114...접촉부113 ... Government 114 ... Contact

115...접지부재 120...연결부115 Grounding member Connection

130...보드 131...커넥터130 ... board 131 ... connector

132...그라운드 랜드132 ... ground land

Claims

A plurality of support members which are installed at a predetermined interval in the main body of the electronic device and have slots formed therein so that the board can be inserted therein;

A grounding member installed close to the support member and elastically contacting the board inserted into the slot;

And the board is inserted into the support slot and in contact with the ground member to ground the board while fixing the board to the main body of the electronic device.

The method of claim 1,

The ground member is

And a fixed part fixed to the main body and an elastic deformation part and a contact part grounded to the board, wherein the fixed part and the contact part are integrally formed.

The method of claim 2,

The ground member is a board mounting structure, characterized in that to have an elastic force by bending a thin plate.

The method of claim 2,

And the contact portion is positioned so as to be biased to one side from the center line of the slot so that the board is inserted into the slot and grounded with the contact portion.

The method of claim 1,

And the grounding member is installed adjacent to any one of the supporting members.