KR20050021615A - Cooling structure for a CPU in computer - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A separated structure for cooling a CPU of a computer is provided to prevent heat generated from the CPU from spreading to the inside of the computer and restrain temperature increase of the inside by separating the CPU from other components, as an air duct including the CPU and CPU cooling components in one air duct is formed. CONSTITUTION: A computer main body(20) is formed by installing various kinds of components at the inside of a cabinet(21) forming an appearance. One end of a cooling duct(27) is connected to the outside through one side of the cabinet, another end is connected to the outside through another side of the cabinet, and the cooling duct partitions internal space of the cabinet. The CPU(25) is installed on a mainboard(20') in the cabinet and is placed at the inside of the cooling duct at the same time.

Description

컴퓨터의 씨피유 냉각구조{Cooling structure for a CPU in computer} A computer cooling structure ssipiyu {Cooling structure for a CPU in computer}

본 발명은 컴퓨터에 관한 것으로, 상세하게는 메인보드상의 씨피유에 공급되는 공기 및 씨피유로부터 발생되는 열을 효과적으로 제어하여 씨피유의 냉각 효율을 향상시킨 씨피유 냉각구조에 관한 것이다. The present invention relates to a computer, and more particularly ssipiyu cooling structure in which to effectively control the heat generated from the air and supplied to the ssipiyu ssipiyu on the motherboard improves the cooling efficiency of the ssipiyu.

컴퓨터 내부에는 중앙처리장치(이하 "씨피유(CPU)"라 칭함), 외부기억장치, 메모리, 기타 확장장치 등 많은 전기소자들이 장착된다. Computer is equipped with many electrical components such as a central processing unit (hereinafter referred to as "ssipiyu (CPU)" hereinafter), an external storage device, memory, or other expansion device. 이러한 전기소자들은 전기에 의해 구동되므로, 컴퓨터가 작동하는 동안 많은 열을 발생시키게 된다. Since these electric devices are powered by electricity, thereby generating a lot of heat while the computer is operating. 따라서 이러한 열원들을 적절히 냉각시키지 않으면 각 부품에 과부하가 걸려 컴퓨터의 성능이 떨어지며, 수명이 단축된다. Thus, without appropriate cooling these ten won is overloaded, each component falls, the performance of the computer, and shorten the life.

특히 가장 많은 열을 발생시키며 컴퓨터의 가장 중요한 기능을 수행하는 씨피유를 팬(fan) 또는 방열판 등의 냉각수단을 이용하여 냉각하고, 컴퓨터 본체후측의 파워서플라이에는 별도로 배출팬을 설치하여 외부 공기가 본체 정면 또는 측면에서 유입되어 후측으로 배출되도록 함으로써 공기가 흐르는 동안, 공기와 발열소자간에 대류에 의한 열전달이 일어나도록 유도하여 각 전기 소자들을 냉각하고 있다. In particular the large amount of heat generates a cooling by using a cooling means such as a ssipiyu fan (fan) or heat sink to perform a most important function of the computer, to install the exhaust fan separately, the power supply of the computer main body rear side outside air unit while the air flow by ensuring that flows from the front or side discharge into the rear side, and by inducing the heat transfer by convection between the air and the heat-generating element cooling to take place each electric device.

냉각기술은 컴퓨터의 성능 및 수명과 직접적인 관계가 있기 때문에, 냉각효과를 높이는 기술은 매우 중요하다. Cooling technology because the directly related to the performance and life of the machine, technology that improves the cooling effect is very important.

이하 도 1 및 도 2를 참조하여, 종래 기술에 의한 컴퓨터용 전기소자의 냉각장치를 설명한다. With reference to Figures 1 and 2, a description of the cooling device of the electric device for a computer according to the prior art.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 의한 컴퓨터냉각구조의 일 실시예를 보면 본체(10) 앞부분에 컴퓨터의 플로피디스크 드라이브, 하드디스크 드라이브, CD롬과 같은 데이터 입출력장치부(1)를 구비하고 씨피유(3), 메모리(5), 각종 확장슬롯이 구비되는 다수의 확장장치(2)등을 포함하는 메인보드가 본체(10)의 후측과 연결되어 중앙부에 구비되며, 후단 상측에 파워서플라이(4)가 구비되는 형태로 구성된다. Having a, In one embodiment of a computer cooling structure according to the prior art body 10, the data input-output device unit (1) such as a computer, a floppy disk drive, hard disk drive, CD-ROM to the front as shown in Figure 1 and ssipiyu 3, the memory 5, is provided to be connected with a rear central portion of the main board, the main body 10 including a plurality of expansion units (2) such as to be provided with a variety of expansion slots, the power supply to the upper rear end It is of a type that is equipped with (4).

상기의 전기 장치들은 발열소자이며, 특히 씨피유의 발열량이 매우 크기 때문에 씨피유의 냉각이 컴퓨터 냉각에 있어서 가장 중요하다. Because of the electrical devices and the heat generating element, in particular ssipiyu a very large amount of heat generated in the cooling of the ssipiyu is most important for the machine to cool.

전통적인 컴퓨터냉각 구조는 상기 파워서플라이(4) 측에 설치된 배출팬(12), 씨피유(3)를 냉각시키기 위해 씨피유(3) 주위에 공기유동을 형성시키는 냉각팬(11) 및 공기가 본체(10) 내부로 잘 유입될 수 있도록 본체(10)의 전방과 측면에 형성된 공기구멍(6, 7, 8)으로 구성된다. Conventional computer cooling structure of the power supply (4) discharge provided on the fan 12, ssipiyu (3) to cool the ssipiyu 3, cooling fan 11 to form an air flow around and conditioning the body (10 ) it is composed of air holes (6, 7, 8) formed in the front and side of the body 10 to be introduced into the well.

도 2에 화살표로 표시된 공기의 흐름으로 알 수 있듯이, 상기 냉각팬(11) 및 배출팬(12)이 작동하면 외부의 찬 공기가 상기 다수의 공기구멍(6, 7, 8)을 통해 본체(10) 내부로 들어오게 된다. If Figure 2 As can be seen in the air flow indicated by the arrows, the cooling fan 11 and the exhaust fan 12 is operating in the main body of the external cold air through a plurality of air holes (6, 7, 8), the ( 10) is led into the. 외부의 공기는 상기 냉각팬(11)을 통해 씨피유(3)를 냉각하기 전까지 데이터 입출력장치부(1), 확장슬롯 등의 각종 확장장치(2), 메모리(5) 등을 거치게 된다. The outside air is subjected to various expansion device 2, the memory 5, such as prior to cooling the ssipiyu (3) through the cooling fan 11, the data input-output device unit (1), the expansion slot.

이러한 공기 흐름의 복잡성 때문에, 씨피유(3)를 냉각하기 위한 공기 흐름는 이미 상대적으로 온도가 높아진 상태가 되며, 따라서 씨피유(3)의 냉각이 원활하게 이루어지지 못하게 된다. Because of the complexity of such an air flow, air heureumneun and the status is already relatively higher temperature for cooling ssipiyu (3), and thus the cooling of the ssipiyu 3 is not let the support smoothly.

또한, 씨피유(3)로부터 발생되는 열이 효과적으로 외부로 방출되지 못하고 컴퓨터내부로 확산되어 컴퓨터내부의 온도를 전체적으로 상승시켜 씨피유(3)의 냉각을 방해하는 악순환을 야기한다. In addition, the heat generated from ssipiyu 3 to effectively is not being released to the outside diffuse into the machine to raise the temperature inside the machine as a whole results in a vicious cycle that prevents the cooling of the ssipiyu 3. 결과적으로 종래의 컴퓨터 냉각구조는 컴퓨터의 냉각효율이 크게 떨어지는 문제점이 있었다. As a result, a conventional computer cooling structure had a poor cooling efficiency of the computer zoom problem.

뿐만 아니라, 최근의 컴퓨터는 씨피유 성능의 지속적인 향상으로 고속동작이 가능하게 되었으며, 점점 그 발전 속도는 가속화되어 발전하고 있고, 이와 더불어 씨피유 발열량 또한 증가 추세에 있다. In addition, a recent computer was a high-speed operation enables continuous improvement of ssipiyu performance, and increasingly its pace is accelerating development, In addition, it also increases the amount of heat generated ssipiyu trend.

따라서, 씨피유에 냉각팬을 직접 장착하거나 씨피유 주변에 냉각팬을 설치하는 것만으로는 씨피유로부터 발생되는 많은 열을 효과적으로 배출할 수 없는 문제가 있다. Thus, in mounting the cooling fan directly to the ssipiyu or simply by providing the cooling fan in close ssipiyu there is a problem that can not be effectively discharged a lot of heat generated from the ssipiyu.

따라서, 본 발명의 목적은 컴퓨터 내의 주된 열원으로 작용하고 있는 씨피유의 발열을 효율적으로 유도하고 내부로의 확산을 방지하는데 있다. Accordingly, it is an object of this invention to act as a main heat source in the computer and efficiently guided to the heat generation of ssipiyu that prevent the diffusion into the interior.

또한, 본 발명의 다른 목적은 씨피유의 동작시 발생되는 고열을 빠른 시간에 방출시킬 수 있는 컴퓨터 냉각구조를 제공하는데 있다. It is another object of the present invention to provide a computer cooling structure capable of emitting a high heat generated during operation of the ssipiyu in a short time.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 외관을 구성하는 캐비넷의 내부에 각종 부품들이 설치되어 구성되는 컴퓨터 본체와, 일단부가 상기 캐비넷의 일측을 통해 외부와 연통되고 타단부가 상기 캐비넷의 타측을 통해 외부와 연통되며 상기 캐비넷 내부의 공간을 구획하는 냉각덕트와, 상기 캐비넷 내부의 메인보드 상에 구비됨과 동시에 상기 냉각덕트의 내부에 위치되는 씨피유를 포함하여 구성되는 컴퓨터의 씨피유 냉각구조를 제공한다. Outside the invention in order to attain the object is a computer main body which various components are installed configuration in the interior of the cabinet constituting an external appearance, one end thereof through a side of the cabinet in communication with the outside and the other end through the other side of the cabinet, It communicates with and provides a ssipiyu cooling structure of a computer that is configured to at the same time as provided in the cooling duct, and a main board within the cabinet to divide the space inside the cabinet including ssipiyu positioned in the interior of the cooling duct.

상기 냉각덕트의 일단은 공기유입구로서 본체 하면부에 연통되며, 상기 타단은 공기배출구로서 본체 후면부에 연통되는 것이 바람직하다. One end of the cooling duct when the main body is an air inlet and in communication with the unit, the other end is preferably in communication with the rear part as an air outlet unit.

상기 냉각덕트의 적어도 일단에는 공기흐름을 유발시키는 팬과 연통되는 것이 바람직하다. At least one end of the cooling duct is preferably in communication with a fan that induces air flow.

상기 본체의 일측에는 다수의 통공이 형성되고, 상기 통공은 상기 냉각덕트의 적어도 일단과 연통되는 것이 바람직하다. One side of the body has a plurality of through holes are formed, said through-holes is preferably at least one end in communication with the cooling ducts.

상기 씨피유의 일측 표면에는 방열핀과 냉각팬이 더 구비될 수 있다. One side surface of the ssipiyu may be provided with more radiating fins and cooling fans.

데스크탑(Desk Top) 컴퓨터는 일반적으로 본체 내부에 씨피유, 메모리, 확장슬롯, 냉각팬, 하드디스크 드라이브 등의 부품이 있으며, 씨피유로부터 발생되는 고열은 본체 내부 공간으로 확산되는 구조로 되어 있다. Desktop (Desk Top) computers typically ssipiyu, memory, an expansion slot in the body, the cooling fan, and a part such as a hard disk drive, a high heat generated from the ssipiyu is a structure in which diffuse into the body interior. 씨피유에 냉각팬이 장착되어 있고, 별도의 환기용 팬이 장착되어 냉각공기의 흐름을 제어한다고 하더라도, 씨피유에만 냉각에 필요한 공기 흐름을 유도하는 것은 용이하다고 할 수 없다. And the cooling fan is mounted on ssipiyu, even if the separate ventilation fan mounted control the flow of cooling air, not only to induce the air flow necessary for cooling it can not be said that ssipiyu easily.

따라서, 본 발명에서는 외부로부터 컴퓨터본체 내부로 유입되는 공기가 오직 씨피유에만 전달되고, 또한, 씨피유로부터 발생되는 열은 컴퓨터 본체 내부에 확산되지 않고 곧바로 컴퓨터 외부로 배출되도록 하여 씨피유의 냉각을 효과적으로 제어한다. Therefore, in the present invention, the air to be introduced into the computer main body from the outside is transmitted only only ssipiyu, also, to ensure that heat generated from the ssipiyu is not diffused inside the computer main body directly discharged to the exterior of the computer to effectively control the cooling of the ssipiyu .

구체적으로는 컴퓨터 본체 내부에 씨피유의 발열을 외부로 유도할 수 있는 구조물을 설치하여 주위의 씨피유로부터 발생된 고열에 의해 온도가 상승된 더운 공기를 외부로 토출시킬 수 있도록 공기유로(Air flow path)를 형성하였다. Specifically, the air flow path (Air flow path) so that a temperature can be discharged to the rising hot air to the outside by the high temperature generated from ssipiyu around by installing the structure which can lead to ssipiyu heat generation inside the machine body to the outside the form.

이와 같은 구조는 컴퓨터 내부의 복잡한 구조 및 씨피유에서 발생하는 고열에도 불구하고, 컴퓨터를 효율적으로 냉각시킬 수 있게 된다. Such a structure becomes possible in spite of high heat generated in the complicated structure and ssipiyu in the computer, and cooling the computer efficiently.

이하, 도면을 참조하며 바람직한 실시예를 통하여 본 발명을 구체적으로 설명한다. With reference to the drawings and will be described in detail the present invention through the preferred embodiments.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컴퓨터 내부 구조를 보여주는 측면도이며, 도 4는 컴퓨터의 후면 구조를 보여주는 후면도이다. Figure 3 is a side view showing the internal structure of a computer according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a rear view showing the rear structure of the machine. 이와 같은 도시된 도면들을 참조하면, 컴퓨터는 본체(20)의 캐비넷(21) 내부에는 메인보드(20')가 설치되며, 메인보드(20') 상에는 메모리(22a), 확장슬롯(22b), 씨피유(25) 등이 장착된다. By this, such as with reference to the illustrated drawings, the computer, and is installed, the main board (20, main board 20, an inner cabinet 21 of the main body 20) formed on the memory (22a), the expansion slot (22b), ssipiyu the like (25) is mounted. 또한, 본체의 전면부(21a) 상에는 플로피디스크, CD 드라이브, 각종 버튼 등이 구비된다. Further, it is provided with a front portion of the main body (21a) formed on a floppy disk, CD drives, various buttons and the like. 한편, 본체의 후면부(21b)에는 확장슬롯 연결부(24), 공기 배출구(29), 시스템 냉각팬(26), 시스템냉각팬 개방부(26') 등이 형성되어 있다. On the other hand, the rear panel (21b) of the body has an expansion slot, such as connecting portion 24, the air outlet 29, cooling system fan 26, cooling system fan opening 26 'is formed.

도면을 보면, 본체 하면부(23)로부터, 상기 씨피유(25)를 내부에 포함하면서, 본체 후면부(21b)에 이르는 냉각덕트(27)가 형성되어 있는 것을 볼 수 있다. In the drawings, from when the main body portion 23, and contained inside the ssipiyu 25, it can be seen that with the cooling duct 27 leading to the main body rear part (21b) is formed. 냉각덕트(27)의 일단은 본체의 하면부(23) 상의 공기유입부(28)를 통해 캐비넷(21)의 외부와 연통되며, 냉각덕트(27)의 타단은 공기배출구로서 본체의 후면부(21b)에 구비되는 시스템냉각팬 개방부(26')를 통해 캐비넷(21) 외부와 연통된다. The cooling duct 27, one end is the lower face of the main body portion 23. Air inlet 28 communicates with the outside of the cabinet 21 through the cooling duct 27, the other end of the rear panel (21b of the body as an air outlet port of on the ) cabinet 21 through the cooling system fan opening (26 ') is provided in communication with the outside. 이 경우, 냉각덕트(27)의 형태는 전체적으로 'ㄱ'자 형태가 된다. In this case, the shape of the cooling duct 27 as a whole is a "b" shape.

그러나, 냉각덕트(27)의 일단 및 타단의 위치는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 냉각덕트(27)의 일단이 본체 전면부(21a)에 구비되는 별도의 공기유입부(미도시)를 통해 캐비넷(21)의 외부와 연통되고 타단은 본체의 후면부(21b)에 구비되는 별도의 개방부(미도시)를 통해 캐비넷(21) 외부와 연통되도록 할 수도 있을 것이다. However, the cabinet through a separate air inlet (not shown) provided at the one end and the position of the other end are not necessarily limited to this, once the front panel portion (21a) of the cooling duct 27 of the cooling duct 27 will be through a separate opening (not shown) provided in the rear part (21b) in communication with the outside and the other end of the main body 21 may be such that communication with the external cabinet 21. 이 경우, 냉각덕트의 형태는 본체 전면부로부터 후면부에 이르는 일자형 덕트가 될 것이다. In this case, the form of a cooling duct is to be a line-type ducts leading to the rear from the front of the body.

또한, 냉각덕트(27)의 양단이 모두 본체의 후면부(21b)에 구비되는 두 개의 개방부(미도시)와 각각 연통되도록 하거나, 혹은 본체의 측면(미도시)에 구비되는 두 개의 개방부(미도시)와 연통되도록 할 수도 있을 것이다. Also, the two openings provided in the two openings (not shown) and the side (not shown) of the body, or to communicate, respectively provided in the cooling duct 27 are both rear (21b) of the main body at both ends of the ( It might be to communicate with not shown). 이경우, 냉각덕트의 형태는 'ㄷ'자 형태가 될 것이다. In this case, the shape of the cooling duct will be a 'U-shape.

메인보드(20') 상에 장착되는 각종 부품들의 위치 및 배치는 여러가지 모습으로 변화될 수 있으나, 본 발명에 있어서 씨피유(25)는 본체(20) 내부의 일측으로부터 다른 일측으로 형성되는 냉각덕트(27) 내에 위치할 수 있도록 설정되어야 한다. The cooling duct is positioned and arrangement of various parts to be mounted on the main board 20 ', but can be varied in a number of appearance, in ssipiyu 25 is formed in the other side from one side of the body 20 in the present invention ( in 27) to be configured to be located. 냉각덕트(27)의 총 길이를 최대한 줄여 냉각효율을 증가시키기 위해서는 씨피유(25)의 위치가 가급적 본체 하면부(23) 또는 후면부(21b)에 근접할 수록 바람직할 것이다. In order to increase the cooling efficiency by reducing as much as possible the total length of the cooling duct 27 will be if the location of the ssipiyu 25. The main body as much as possible near to a part 23 or the rear panel (21b) preferably.

본체 내부의 후면부(21b)에 구비되는 시스템냉각팬(26)은 냉각덕트(27)의 타단 측에 위치하게 되며, 냉각덕트(27) 내부에 공기흐름을 유발한다. System cooling fan 26 is provided in the rear part of the body (21b) is located at the other end side of the cooling duct 27, causing the air flow inside the cooling duct (27).

본 발명에 따른 컴퓨터 냉각 구조의 냉각덕트(27) 부분을 확대한 도 5를 참조하면, 냉각덕트는 제1판(27a)과 제2판(27b)으로 구성되어 있으며, 제1판(27a)과 제2판(27b)은 각각 캐비넷(21)의 일측 내면에 접하게 된다. There is shown an enlarged view of a cooling duct 27, part of a computer cooling structure according to the invention 5, the cooling duct consists of a first plate (27a) and second plate (27b), the first plate (27a) and a second plate (27b) is in contact with the inner surface of one side of the cabinet 21, respectively. 이 경우에, 상기 제1판(27a), 제2판(27b), 캐비넷의 일측 내면 및 메인보드(도 3의 20')가 덕트를 구성하는 4개의 면에 해당하게 된다. In this case, the first plate (27a), a second plate (27b), one side of the inner cabinet and the main board (20, Figure 3) is available for the four surfaces constituting the duct.

또한, 경우에 따라서는 냉각덕트를 곡면 또는 각진 면으로 형성된 1개의 부재와 메인보드 만으로 구성할 수도 있을 것이다. Further, in some cases, it could also be composed of only one member and the main board is formed of cooling ducts with a curved surface or an angled surface.

뿐만 아니라, 냉각덕트를 곡면 또는 각진 면으로 형성된 1개의 부재와 캐비넷(21)의 일측 내면 만으로 구성할 수도 있는데, 이 경우에 상기 씨피유(25)를 냉각덕트의 내부에 포함시키기 위해서는 상기 부재에 씨피유(25)만이 관통되어 냉각덕트의 내부에 위치하도록 하는 통공부를 형성하면 될 것이다. Furthermore, in order to include ssipiyu 25 wherein there can also configure the cooling ducts only one side of the inner surface of the one member and the cabinet 21 formed of a curved surface or an angled surface, in this case in the interior of the cooling duct ssipiyu to said member is only through 25 will be formed for the whole study is positioned within the cooling duct.

씨피유(25)에는 통상적인 방열 수단으로서, 씨피유(25)의 일면에 방열핀구조물(31)이 장착되고, 다시 방열핀구조물(31)의 일면상에 씨피유냉각팬(30)이 장착될 수 있다. Ssipiyu 25, a conventional heat sink means, and a radiating fin structure 31 is mounted on one side of ssipiyu 25, it may be mounted one ssipiyu cooling fan 30 on the back surface of the radiating fin structure (31).

본체 하면부(23)의 냉각덕트(27)의 일단이 연통되는 부분은 공기유입부(28)에 해당하며, 상기 공기유입부(28)에는 공기의 흡입을 용이하게 하기 위하여 다수의 통공(28')이 형성되는 것이 바람직하다. A plurality of through holes (28 to the end portion that the communication path of the cooling duct 27 of the lower body portion 23, the ease of suction of the air and the air inlet 28, the air inlet 28 it is preferred that ') formed.

본 발명에 따른 씨피유 냉각덕트(27)는 표면이 매끄러운 평면 또는 곡면 형태일 수도 있으나, 다른 변형예로서 표면에 주름진 원통상의 덕트도 가능할 것이다. Ssipiyu cooling duct 27 according to the present invention, the surface is smooth, but may be a flat or curved surface shape, it will be possible also in the corrugated cylindrical duct to the surface as the other modified example.

이하에서는 본 발명에 따른 컴퓨터 내부의 씨피유 냉각덕트의 작용에 대하여 설명한다. Hereinafter will be described the action of ssipiyu cooling ducts inside the computer according to the present invention.

본체 후면부(21b)에 구비되는 시스템 냉각팬(26)이 작동되면, 냉각덕트(27)의 일단이 연통되는 본체 하면부(23) 상의 공기유입부(28)로부터 냉각덕트(27)의 타단이 연통되는 시스템냉각팬 개방부(26')로 흐르는 공기 흐름이 발생된다. The other end of the system when the cooling fan 26 is operating, the cooling duct 27, one end is when the body is in communication portion 23 the cooling duct 27 from the air inlet 28 on the provided at the main body rear part (21b) It is flowing to the communication system cooling fan opening (26) through which air flow is generated. 이러한 공기 흐름은 냉각덕트(27)의 부피, 길이, 표면 구조 등에 그 속도가 결정되므로, 가능하면 빠른 공기 흐름이 발생되어 냉각효과가 커지도록 냉각덕트를 설계하는 것이 바람직하다. This airflow is that since the velocity is determined, if possible, fast air flow volume or the like, the length, the surface structure of the cooling duct 27 occurs it is desirable to design the cooling duct so as to increase the cooling effect.

상기 공기흐름은 먼저 공기유입부(28)로 들어오는 차가운 공기 흐름(a)과 씨피유(25)로부터 발생되는 열에 의하여 온도가 상승된 공기가 시스템 냉각팬을 통하여 외부로 빠져 나가는 더운 공기 흐름(b)으로 나뉘어 질 수 있다. Wherein the air flow is a hot air flow before exiting the a by the heat generated from the cold air flow (a) and ssipiyu 25 from entering the air inlet 28, temperature rise of air out to the outside through the system cooling fan (b) as it can be divided.

냉각덕트(27) 내의 공기유로 상에 위치하는 씨피유(25)는 그 동작에 따라 발생되는 고열이 방열핀(31)을 통해 열전달되며, 방열핀(31)의 일면에 장착되어 있는 씨피유 냉각팬(30)에 의하여 공기와의 냉각이 촉진된다. Ssipiyu positioned on the air flow in the cooling duct 27, 25 is the high temperature that is generated in accordance with its operating heat through the heat dissipating fins 31, is mounted on one side ssipiyu cooling fan 30 with the radiating fin 31 the cooling of the air is promoted by. 이렇게 씨피유(25)로부터 발생되는 고열 및 이에 따라 온도가 상승된 공기는 냉각덕트(27) 내부를 흐르는 빠른 공기 흐름에 의하여 컴퓨터 본체 후면부(23)를 통하여 외부로 신속하게 방출된다. So ssipiyu with a high temperature and thus the temperature to be generated from the 25 rising air is rapidly discharged to the outside through the computer over the rear panel 23 by a fast air flow flowing inside the cooling duct (27).

이와 같이, 냉각덕트(27)는 오직 씨피유(25)(및 씨피유 냉각부품들)만을 포함하도록 설계되므로 다른 각종 부품들에 씨피유(25)로부터 발생된 열이 확산되는 것을 방지하며, 또한, 다른 부품들에 의하여 온도가 상승된 공기가 씨피유(25)로 유입되는 것도 방지된다. In this way, the cooling duct 27 is only ssipiyu 25 so designed to contain only (and ssipiyu the cooling part) and preventing the heat generated from ssipiyu 25 to the other various components to be spread, and the other part to be the temperature rises, the air entering the ssipiyu 25 is prevented by the.

따라서, 씨피유(25)는 그 동작에 따라 고열이 지속적으로 발생되더라도 신속히 열이 외부로 방출되어 컴퓨터 동작의 신뢰성을 유지할 수 있게 된다. Thus, it ssipiyu 25 is quickly heat is released to the outside even if the high temperature is continuously generated in accordance with the operation thereof is possible to maintain the reliability of machine operation.

도시되지는 않았지만 상기 냉각덕트(27)와 연통되는 시스템냉각팬(26) 이외에 컴퓨터 내부에 별도의 팬을 장착하여 컴퓨터 내부에서 상기 냉각덕트 이외의 부분의 냉각을 보조할 수도 있을 것이다. Although not shown, by mounting a separate pan within the computer system in addition to the cooling fan (26) in fluid communication with the cooling duct 27 inside the computer it will also assist in the cooling of the portion other than the cooling duct.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다. The rights of the present invention is defined by the present invention as defined in the claims it is not limited to the embodiment described above, characters of ordinary skill that can be various modifications and adaptations within the scope set forth in the claims in the field of the invention It is self-evident.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명은 씨피유 및 씨피유 냉각부품들을 하나의 냉각덕트 속에 포함하는 공기 유로를 형성하여, 씨피유가 컴퓨터 내부의 기타 부품들과 격리됨으로써, 씨피유로부터 발생되는 열이 컴퓨터 내부로 확산되는 것이 방지되며, 컴퓨터 내부의 온도상승을 억제할 수 있다. The invention As described above, by forming the air flow passage including ssipiyu and ssipiyu cooling part in one of the cooling ducts, ssipiyu is being isolated from the other components within the computer, that the heat generated from ssipiyu diffuse into the computer it is prevented, it is possible to suppress an increase in the internal temperature of the computer.

또한, 냉각덕트의 공기배출구 부분에 시스템 냉각팬을 장착하여 덕트 내의 공기를 강제로 흡입하여 외부로 토출시킴으로써 씨피유의 냉각 효율을 극대화시킬 수 있다. In addition, it is possible to maximize the cooling efficiency of ssipiyu by the suction force of air through the system, by mounting the fan on the air outlet portion of the cooling duct discharge duct to the outside.

도 1은 종래의 컴퓨터 냉각구조를 보여주는 분해사시도. Figure 1 is an exploded perspective view showing a conventional computer cooling structure.

도 2는 종래의 컴퓨터 냉각구조에서의 공기흐름을 보여주는 측면도. Figure 2 is a side view showing the air flow in the conventional computer cooling structure.

도 3은 본 발명의 일실시예 에 따른 컴퓨터 냉각구조를 보여주는 측면도. 3 is a side view showing a cooling structure of a computer according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예 에 따른 컴퓨터 냉각구조를 보여주는 배면도. Figure 4 is a rear view showing a computer cooling structure according to an embodiment of the present invention.

도 5는 도 3에서의 본 발명의 냉각덕트를 확대한 사시도. Figure 5 is an enlarged perspective view of the cooling duct of the present invention in FIG.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *** *** Description of the Related Art ***

20:본체 20':메인보드 20: Body 20 ": Motherboard

21:캐비넷 21a:본체 전면부 21: cabinet 21a: front body section

21b:본체 후면부 23:본체 하면부 21b: the back body 23: The body portion

24:확장슬롯연결부 25:씨피유 24: expansion slot connection 25: ssipiyu

26:시스템 냉각팬 27a:냉각덕트의 제1판 26: system cooling fans 27a: a first plate of the cooling duct

27b:냉각덕트의 제2판 28:공기유입부 27b: second plate of the cooling duct 28: air inlet

28':통공 30:씨피유 냉각팬 28: through hole 30: cooling fan ssipiyu

31:방열핀 31: radiating fins

Claims (5)

  1. 외관을 구성하는 캐비넷의 내부에 각종 부품들이 설치되어 구성되는 컴퓨터 본체와, And a computer unit which various components are installed configuration in the interior of the cabinet constituting the outer appearance,
    일단부가 상기 캐비넷의 일측을 통해 외부와 연통되고 타단부가 상기 캐비넷의 타측을 통해 외부와 연통되며 상기 캐비넷 내부의 공간을 구획하는 냉각덕트와, One end is through a side of the cabinet in communication with the outside of the other end communicates with the outside through the other side of the cabinet and a cooling duct for dividing the space inside the cabinet,
    상기 캐비넷 내부의 메인보드 상에 구비됨과 동시에 상기 냉각덕트의 내부에 위치되는 씨피유를 포함하여 구성되는 At the same time as provided on the inside of the cabinet, motherboard is configured to include a ssipiyu positioned in the interior of the cooling duct
    컴퓨터의 씨피유 냉각구조. Ssipiyu cooling structure of a computer.
  2. 제1항에 있어서, 상기 냉각덕트의 일단은 공기유입구로서 본체 하면부에 연통되며, 상기 타단은 공기배출구로서 본체 후면부에 연통되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터의 씨피유 냉각구조. The method of claim 1, wherein the one end is communicated with the main body portion when an air inlet, the other end of ssipiyu cooling structure of a computer, characterized in that an air discharge port which communicates the rear of the main body of the cooling duct.
  3. 제1항에 있어서, 상기 냉각덕트의 적어도 일단에는 공기흐름을 유발시키는 팬과 연통되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터의 씨피유 냉각구조. The method of claim 1 wherein at least one end ssipiyu cooling structure of the machine, characterized in that in communication with the fan causing the air flow of the cooling duct.
  4. 제1항에 있어서, 상기 본체의 일측에는 다수의 통공이 형성되며, 상기 통공은 상기 냉각덕트의 적어도 일단과 연통되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터의 씨피유 냉각구조. The method of claim 1, wherein one side is formed with a plurality of through holes of said body, said aperture is ssipiyu cooling structure of the machine, characterized in that at least one end in communication with the cooling ducts.
  5. 제1항에 있어서, 상기 씨피유의 일측 표면에는 방열핀과 냉각팬이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터의 씨피유 냉각구조. The method of claim 1, wherein a side surface of the ssipiyu ssipiyu cooling structure of the machine, characterized in that further includes a radiation fin and a cooling fan.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2010005431A1 (en) * 2008-07-09 2010-01-14 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Dedicated air inlets and outlets for computer chassis chambers

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