KR200495049Y1 - Bendale electronic device - Google Patents

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KR200495049Y1
KR200495049Y1 KR2020170004361U KR20170004361U KR200495049Y1 KR 200495049 Y1 KR200495049 Y1 KR 200495049Y1 KR 2020170004361 U KR2020170004361 U KR 2020170004361U KR 20170004361 U KR20170004361 U KR 20170004361U KR 200495049 Y1 KR200495049 Y1 KR 200495049Y1
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joint
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손종득
지예란
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부; 상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부를 감싸는 탄성 커버부를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a body including a first housing and a second housing; a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other; a flexible display disposed on the first surface of the body part; and an elastic cover part exposed to the outside through a portion of a second surface of the body portion opposite to the first surface and enclosing a portion of the multi-joint portion located between the first housing and the second housing. In addition, various embodiments may be possible.

Description

벤딩 가능한 전자 장치{BENDALE ELECTRONIC DEVICE}BENDALE ELECTRONIC DEVICE

본 고안의 다양한 실시 예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 벤딩 가능한 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device, for example, a bendable electronic device.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 전자 장치는 저장된 정보를 문자, 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 하나의 전자 장치에 다양한 기능들이 탑재되고 있다.An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/sound device, a desktop/laptop computer, a vehicle navigation device, from home appliances. it means. For example, the electronic device may output stored information as text, sound, or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions are being mounted on one electronic device in recent years.

전자 장치에 탑재되는 디스플레이는 문자나 이미지 등의 콘텐츠를 출력하여 사용자에게 다양한 시각적 정보를 제공할 수 있다. 전자 장치의 엔터테인먼트 기능이나 멀티미디어 기능이 크게 발달하면서, 사용자들은 고화질, 대화면의 디스플레이를 선호할 수 있다. 이러한 현실에서 플렉서블 디스플레이는 휴대 또는 수납에 필요로 하는 공간은 작으면서도, 필요에 따라 전자 장치 상에서 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이는 접혀진 상태(folded state)로 휴대나 수납이 가능하여 사용자에게 편의성을 제공할 수 있으며, 펼쳐진 상태에서는 확장된 화면을 제공함으로써 멀티미디어 기능을 이용하는데 편리할 수 있다.A display mounted on an electronic device may provide various visual information to a user by outputting content such as text or images. As entertainment functions or multimedia functions of electronic devices are greatly developed, users may prefer high-definition and large-screen displays. In this reality, the flexible display can be used by extending the screen display area on the electronic device as needed, although the space required for carrying or storage is small. For example, the flexible display can be carried or stored in a folded state, thereby providing convenience to a user, and in an unfolded state, it can be convenient to use a multimedia function by providing an expanded screen.

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자장치가 접혀지거나 펼쳐지기 위해 복수의 힌지들을 포함하는 다관절부가 이용될 수 있다. 상기 다관절부를 이용함으로써 상기 전자장치의 접혀지는 부분이 곡선을 형성하도록 함으로써, 상기 플렉서블 디스플레이가 손상되는 것을 방지할 수 있다.A multi-joint part including a plurality of hinges may be used to fold or unfold an electronic device including a flexible display. By using the multi-joint part, the foldable portion of the electronic device forms a curve, thereby preventing the flexible display from being damaged.

그러나 상기 다관절부에 포함된 복수의 힌지들이 서로 단단하게 맞물려 있을 시, 사용자가 상기 전자장치를 벤딩시키거나 다시 펼치는데 많은 힘이 필요할 수 있다. However, when the plurality of hinges included in the multi-joint part are firmly engaged with each other, a lot of force may be required for the user to bend or unfold the electronic device again.

반면 다관절부에 포함된 복수의 힌지들이 서로 느슨하게 맞물려 있을 시, 상기 전자장치를 벤딩시키거나 다시 펼쳤을 시 상기 다관절부에 포함된 복수의 힌지들이 일정한 위치로 정렬되지 않거나 정렬하기 어려울 수 있다. On the other hand, when the plurality of hinges included in the multi-joint part are loosely engaged with each other, when the electronic device is bent or unfolded again, the plurality of hinges included in the multi-joint part may not be aligned or it may be difficult to align.

또한, 전자 장치의 외부로 노출된 다관절부로 인하여, 전자 장치의 디자인이 미려하지 않을 수 있다. Also, due to the multi-joint part exposed to the outside of the electronic device, the design of the electronic device may not be beautiful.

본 고안에 다양한 실시 예 따르면, 사용자가 전자 장치를 접거나 펼칠 때 편리하게 사용할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, it is possible to provide an electronic device that a user can conveniently use when folding or unfolding the electronic device.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 별도의 커버의 사용 없이 다관절부를 은폐시켜, 전자 장치의 디자인을 개선할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure may improve the design of the electronic device by hiding the multi-joint part without using a separate cover.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부; 상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부를 감싸는 탄성 커버부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a body including a first housing and a second housing; a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other; a flexible display disposed on the first surface of the body part; and an elastic cover part exposed to the outside through a portion of a second surface of the body portion opposite to the first surface and enclosing a portion of the multi-joint portion located between the first housing and the second housing.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부; 상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제 1 하우징과 상기 제2 하우징의 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부분을 감싸며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성 커버부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a body including a first housing and a second housing; a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other; a flexible display disposed on the first surface of the body part; and a portion of the second surface of the body portion opposite to the first surface is exposed to the outside, and surrounds a portion of the multi-joint portion located between the first housing and the second housing, the first housing and the The second housing may include an elastic cover that provides an elastic force in a direction away from each other.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부;According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a body including a first housing and a second housing;

상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부; 상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부를 감싸는 탄성 커버부를 포함하고, 상기 다관절부는, 상기 탄성 커버부의 양 단부를 감싸, 상기 커버부가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하는 가이드부를 포함할 수 있다.a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other; a flexible display disposed on the first surface of the body part; and an elastic cover part exposed to the outside through a portion of a second surface of the body portion opposite to the first surface, and enclosing a portion of the multi-joint portion located between the first housing and the second housing, wherein the The joint portion may include a guide portion surrounding both ends of the elastic cover portion to prevent the cover portion from being separated from the first housing and the second housing.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징으로부터 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성 커버부를 포함함에 따라, 사용자가 전자 장치에 과도한 힘을 주지 않고도 편리하게 접거나 펼칠 수 있고, 다관절부가 일정한 방향을 따라 정렬될 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present invention includes an elastic cover that provides elastic force in a direction away from the first housing and the second housing, so that the user can conveniently fold or fold the electronic device without applying excessive force to the electronic device. It can be unfolded, and the multi-joint part can be aligned along a predetermined direction.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 다관절부의 외측면의 일부분을 감싸는 탄성 커버부를 포함함에 따라, 전자 장치의 디자인을 개선할 수 있다.Since the electronic device according to various embodiments of the present invention includes an elastic cover part surrounding a portion of the outer surface of the multi-joint part, the design of the electronic device may be improved.

도 1은 본 고안의 다양한 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치를 도시하는 개략도이다.
도 2는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 3에 표시된 A부분을 확대한 단면도이다.
도 5는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치가 폴딩된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 5에 표시된 B부분을 확대한 확대도이다.
도 7은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 탄성 커버부와 가이드부를 나타내는 도면이다.
도 8은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치가 폴딩된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치가 폴딩된 상태에서 다관절부가 벤딩되는 모습을 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 고안의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른, 도 3에 표시된 A부분을 확대한 단면도이다.
1 is a schematic diagram illustrating an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2 is a front view illustrating an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
3 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
4 is an enlarged cross-sectional view of part A shown in FIG. 3 according to one of various embodiments of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a folded state of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
6 is an enlarged view of part B shown in FIG. 5 according to one of various embodiments of the present invention.
7 is a view illustrating an elastic cover part and a guide part of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating an electronic device in a folded state according to one of various embodiments of the present invention.
9 is a perspective view illustrating a state in which a multi-joint part is bent in a folded state of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention;
10 is an enlarged cross-sectional view of part A shown in FIG. 3 according to another one of various embodiments of the present invention.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.The electronic device according to various embodiments disclosed in this document may have various types of devices. The electronic device may include, for example, at least one of a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, and a home appliance device. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", "첫째" 또는 "둘째" 등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technology described in this document to a specific embodiment, but it should be understood to cover various modifications, equivalents, and/or substitutions of the embodiments. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for like components. The singular expression may include the plural expression unless the context clearly dictates otherwise. In this document, expressions such as “A or B”, “at least one of A and/or B”, “A, B or C” or “at least one of A, B and/or C” refer to all of the items listed together. Possible combinations may be included. Expressions such as "first", "second", "first" or "second" can modify the corresponding elements regardless of order or importance, and are used only to distinguish one element from another element. The components are not limited. When an (eg, first) component is referred to as being “(functionally or communicatively) connected” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component or may be connected through another component (eg, a third component).

본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구성된 유닛을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)으로 구성될 수 있다. As used herein, the term “module” includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit. A module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of performing one or more functions. For example, the module may be configured as an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 컴퓨터)로 읽을 수 있는 저장 매체(machine-readable storage media)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 명령어를 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로 구현될 수 있다. 기기는, 저장 매체로부터 저장된 명령어를 호출하고, 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 개시된 실시예들에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(101))를 포함할 수 있다. 상기 명령이 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 프로세서가 직접, 또는 상기 프로세서의 제어하에 다른 구성요소들을 이용하여 상기 명령에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 명령은 컴파일러 또는 인터프리터에 의해 생성 또는 실행되는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 신호(signal)를 포함하지 않으며 실재(tangible)한다는 것을 의미할 뿐 데이터가 저장매체에 반영구적 또는 임시적으로 저장됨을 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document include instructions stored in a machine-readable storage media (eg, internal memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (eg, a computer). It may be implemented as software (eg, the program 140). The device is a device capable of calling a stored command from a storage medium and operating according to the called command, and may include the electronic device (eg, the electronic device 101 ) according to the disclosed embodiments. When the instruction is executed by a processor (eg, the processor 120 ), the processor may perform a function corresponding to the instruction by using other components directly or under the control of the processor. Instructions may include code generated or executed by a compiler or interpreter. The device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' means that the storage medium does not include a signal and is tangible, and does not distinguish that data is semi-permanently or temporarily stored in the storage medium.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 온라인으로 배포될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.Methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product. Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)) or online through an application store (eg Play Store TM ). In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.

다양한 실시예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소가 다양한 실시예에 더 포함될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따른, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.Each of the components (eg, a module or a program) according to various embodiments may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted, or other sub-components may be It may be further included in various embodiments. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program) may be integrated into a single entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component prior to integration. According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, parallel, iteratively, or heuristically, or at least some operations are executed in a different order, are omitted, or other operations are added. can be

도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 및 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 예를 들면, 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)의 경우와 같이, 일부의 구성요소들이 통합되어 구현될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, short-range wireless communication) or a second network 199 ( For example, it may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through long-distance wireless communication. According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , and antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or another component may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, for example, as in the case of a sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) embedded in a display device 160 (eg, a display), some components It can be integrated and implemented.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 구동하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하여 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 운영되고, 추가적으로 또는 대체적으로, 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화된 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 임베디드되어 운영될 수 있다.The processor 120, for example, runs software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing and operations. The processor 120 loads and processes commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) into the volatile memory 132 , and stores the result data in the non-volatile memory 134 . can be stored in According to an embodiment, the processor 120 is operated independently of the main processor 121 (eg, central processing unit or application processor), and additionally or alternatively, uses less power than the main processor 121, Alternatively, the auxiliary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor) specialized for a specified function may be included. Here, the auxiliary processor 123 may be operated separately from or embedded in the main processor 121 .

이런 경우, 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 수행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부 구성 요소로서 구현될 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. In this case, the auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, in a sleep) state. : While in the application execution) state, together with the main processor 121 , at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160 , the sensor module 176 , or the communication module ( 190))) and related functions or states. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) is implemented as some component of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). can be The memory 130 includes various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 , for example, software (eg, the program 140 ). ) and input data or output data for commands related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 저장되는 소프트웨어로서, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 is software stored in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신하기 위한 장치로서, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. The input device 150 is a device for receiving commands or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101, for example, For example, it may include a microphone, mouse, or keyboard.

음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력하기 위한 장치로서, 예를 들면, 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용되는 스피커와 전화 수신 전용으로 사용되는 리시버를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 일체 또는 별도로 형성될 수 있다.The sound output device 155 is a device for outputting a sound signal to the outside of the electronic device 101, and includes, for example, a speaker used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and a receiver used exclusively for receiving calls. may include According to an embodiment, the receiver may be formed integrally with or separately from the speaker.

표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 사용자에게 정보를 시각적으로 제공하기 위한 장치로서, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서를 포함할 수 있다. The display device 160 is a device for visually providing information to a user of the electronic device 101 , and may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device. According to an embodiment, the display device 160 may include a touch circuitry or a pressure sensor capable of measuring the intensity of the pressure applied to the touch.

오디오 모듈(170)은 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 유선 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may interactively convert a sound and an electrical signal. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected to the electronic device 101 by wire or wirelessly. Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state. The sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, Alternatively, it may include an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 유선 또는 무선으로 연결할 수 있는 지정된 프로토콜을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는 HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support a designated protocol capable of connecting to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ) in a wired or wireless manner. According to an embodiment, the interface 177 may include a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))를 물리적으로 연결시킬 수 있는 커넥터, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 is a connector capable of physically connecting the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102 ), for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector. (eg a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. The haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시를 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, an image sensor, an image signal processor, or a flash.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.The power management module 188 is a module for managing power supplied to the electronic device 101 , and may be configured as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 , and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 유선 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되는, 유선 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 상술한 여러 종류의 통신 모듈(190)은 하나의 칩으로 구현되거나 또는 각각 별도의 칩으로 구현될 수 있다. The communication module 190 establishes a wired or wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108), and establishes the established communication channel. It can support performing communication through The communication module 190 may include one or more communication processors that support wired communication or wireless communication, which are operated independently of the processor 120 (eg, an application processor). According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : including a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module), and using a corresponding communication module among them communication network) or the second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN)). The above-described various types of communication modules 190 may be implemented as a single chip or as separate chips.

일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 사용자 정보를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 구별 및 인증할 수 있다. According to an embodiment, the wireless communication module 192 may use the user information stored in the subscriber identification module 196 to distinguish and authenticate the electronic device 101 in the communication network.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부로 송신하거나 외부로부터 수신하기 위한 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있다. 일시예에 따르면, 통신 모듈(190)(예: 무선 통신 모듈(192))은 통신 방식에 적합한 안테나를 통하여 신호를 외부 전자 장치로 송신하거나, 외부 전자 장치로부터 수신할 수 있다. The antenna module 197 may include one or more antennas for externally transmitting or receiving a signal or power. According to an example, the communication module 190 (eg, the wireless communication module 192 ) may transmit a signal to or receive a signal from the external electronic device through an antenna suitable for a communication method.

상기 구성요소들 중 일부 구성요소들은 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input/output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되어 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.Some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input/output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) to signal (eg commands or data) can be exchanged with each other.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 외부 전자 장치에서 실행될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 외부 전자 장치에게 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 외부 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of device from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or some of the operations performed by the electronic device 101 may be performed by one or a plurality of external electronic devices. According to an embodiment, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or upon request, the electronic device 101 performs the function or service itself instead of or in addition to it. At least some related functions may be requested from the external electronic device. Upon receiving the request, the external electronic device may execute the requested function or additional function, and may transmit the result to the electronic device 101 . The electronic device 101 may provide the requested function or service by processing the received result as it is or additionally. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.

도 2는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 정면도이다. 도 3은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.2 is a front view illustrating an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to one of various embodiments of the present invention. 3 is a perspective view illustrating a rear surface of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(200)는 제1 하우징(201a)과 제2 하우징(201b)을 포함한 바디부(201), 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b) 사이에 위치하는 다관절부(203), 상기 바디부(201)의 제1 면에 장착되는 플렉서블 디스플레이(211)(예: 도 1의 표시장치(160)) 및 탄성 커버부(205)를 포함할 수 있다.2 and 3 , an electronic device 200 according to one of various embodiments of the present invention includes a body 201 including a first housing 201a and a second housing 201b, and the first housing. The multi-joint part 203 positioned between the 201a and the second housing 201b, and the flexible display 211 mounted on the first surface of the body 201 (eg, the display device 160 of FIG. 1 ) ) and an elastic cover portion 205 may be included.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b)에는 회로 기판(미도시)과 배터리(미도시)가 실장될 수 있다. 예를 들면, 상기 회로 기판(201a)은 상기 제1 하우징(201a) 내부에 실장되며, 상기 배터리는 상기 제2 하우징(201b) 내부에 실장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(201a)은 상기 제2 하우징(201b) 내부에 실장되며, 상기 배터리는 상기 제1 하우징(201a) 내부에 실장될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 회로 기판(201a)은 플렉서블 재질로 이루어져, 상기 제1 하우징(201a)와 상기 제2 하우징(201b) 모두에 실장될 수 있다. 상기 회로 기판에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 등의 다양한 전자 부품들이 실장될 수 있다.According to an embodiment, a circuit board (not shown) and a battery (not shown) may be mounted on the first housing 201a and the second housing 201b. For example, the circuit board 201a may be mounted inside the first housing 201a, and the battery may be mounted inside the second housing 201b. According to an embodiment, the circuit board 201a may be mounted inside the second housing 201b, and the battery may be mounted inside the first housing 201a. According to an embodiment, the circuit board 201a is made of a flexible material, and may be mounted on both the first housing 201a and the second housing 201b. The circuit board includes various electronic components such as a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), or a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). can be mounted.

한 실시 예에 따르면, 상기 다관절부(203)는 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b)이 서로 벤딩되도록 연결할 수 있다. 여기서, "상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b)이 서로 벤딩된다"는, 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b)이 마주보는 위치로 이동되도록 상기 바디부(201)가 벤딩되는 것을 의미할 수 있다. 상기 제1 하우징(201a)은 상기 다관절부(203)를 통해 상기 제2 하우징(201b)과 연결될 수 있다. 상기 제1 하우징(201a)은 상기 다관절부(203)의 동작에 따라 상기 제2 하우징(201b)과 마주보는 위치로 이동되어 폴딩되거나 상기 다관절부(203)를 사이에 두고 상기 제2 하우징(201b)과 나란한 위치로 이동되어 펼쳐질 수 있다.According to an embodiment, the multi-joint part 203 may be connected such that the first housing 201a and the second housing 201b are bent to each other. Here, "the first housing 201a and the second housing 201b are bent to each other" means that the body part is moved to a position where the first housing 201a and the second housing 201b face each other. (201) may mean bending. The first housing 201a may be connected to the second housing 201b through the multi-joint part 203 . The first housing 201a is moved to a position facing the second housing 201b according to the operation of the articulated part 203 and is folded or the second housing 201b is placed with the articulated part 203 interposed therebetween. ) and can be moved and unfolded in parallel with the

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(201a)은 제1 방향(①)을 향하는 제1 면(F1)과, 상기 제1 방향(①)과 반대 방향인 제2 방향(②)을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(201b)은 제3 방향(③)을 향하는 제3 면(F3)과 상기 제3 방향(③)과 반대 방향인 제4 방향(④)을 향하는 제4 면(F4)을 포함할 수 있다. 상기 제1 면(F1)은 상기 하우징(201)이 펼쳐진 상태에서, 상기 제3 면(F3)과 평행할 수 있다. 상기 하우징(201)이 펼쳐진 상태에서, 상기 제1 방향(①)은 상기 제3 방향(③)과 평행할 수 있고, 상기 제2 방향(②)은 상기 제4 방향(④)과 평행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 바디부(201)의 제1 면은 상기 제1 하우징(201a)의 제1 면(F1)과 상기 제2 하우징(201b)의 제3 면(F3)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 바디부(201)의 제2 면은 상기 바디부(201)의 상기 제1 면에 대향하며, 상기 제1 하우징(201a)의 제2 면(F2)과 상기 제2 하우징(201b)의 제4 면(F4)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first housing 201a has a first surface F1 facing a first direction (①), and a second surface F1 facing a second direction (②) opposite to the first direction (①). It may include two surfaces F2. The second housing 201b includes a third surface F3 facing the third direction (③) and a fourth surface F4 facing the fourth direction (④) opposite to the third direction (③). can do. The first surface F1 may be parallel to the third surface F3 when the housing 201 is unfolded. When the housing 201 is unfolded, the first direction (①) may be parallel to the third direction (③), and the second direction (②) may be parallel to the fourth direction (④). there is. According to an embodiment, the first surface of the body part 201 may include a first surface F1 of the first housing 201a and a third surface F3 of the second housing 201b. there is. According to one embodiment, the second surface of the body portion 201 is opposite to the first surface of the body portion 201, and the second surface F2 of the first housing 201a and the second surface A fourth surface F4 of the housing 201b may be included.

한 실시 예에 따르면, 상기 다관절부(203)는 상기 제1 하우징(201a)의 가장자리와 상기 제2 하우징(201b)의 가장자리를 연결하면서 벤딩될 수 있다. According to an embodiment, the multi-joint part 203 may be bent while connecting the edge of the first housing 201a and the edge of the second housing 201b.

한 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(211)(예: 도 2의 표시 장치(160))는 상기 제1 면(F1)과 상기 제3 면(F3) 상에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(211)는 상기 제1 면(F1)에 고정되면서 상기 제3 면(F3) 상에서 슬라이드 이동될 수 있다. 예를 들면, 상기 바디부(201)이 접혀지는 동작에 따라, 상기 플렉서블 디스플레이(211)는 상기 제3 면(F3)의 하부 영역(213)에서 슬라이드 이동될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(211)는 터치 패널(미도시)과 통합되어 입력 장치로 활용될 수 있다.According to an embodiment, the flexible display 211 (eg, the display device 160 of FIG. 2 ) may be disposed on the first surface F1 and the third surface F3 . According to an embodiment, the flexible display 211 may slide on the third surface F3 while being fixed to the first surface F1 . For example, according to the folding operation of the body part 201 , the flexible display 211 may slide in the lower area 213 of the third surface F3 . According to an embodiment, the flexible display 211 may be integrated with a touch panel (not shown) to be used as an input device.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부(205)는 상기 제2 면(F2)과 상기 제4 면(F4) 사이에 배치되면서 상기 다관절부(203)의 일부분이 외부로 노출되지 않도록 가릴 수 있다. 상기 탄성 커버부(205)의 일단부는 상기 제1 하우징(201a)에 수용되고, 상기 탄성 커버부(205)의 타단부는 상기 제2 하우징(201b)에 수용될 수 있다. 상기 탄성 커버부(205)는 판스프링으로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 상기 탄성 커버부(205)는 스테인테스 스틸(SUS; stainless steel) 재질로 이루어질 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부(205)는 상기 바디부(201)의 폭과 대응될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부(205)는 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b)이 서로 멀어지는 방향으로 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b)에 탄성력을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the elastic cover part 205 may be disposed between the second surface F2 and the fourth surface F4 and cover a portion of the multi-joint part 203 so as not to be exposed to the outside. . One end of the elastic cover part 205 may be accommodated in the first housing 201a, and the other end of the elastic cover part 205 may be accommodated in the second housing 201b. The elastic cover part 205 may be formed of a leaf spring. For example, the elastic cover part 205 may be made of a stainless steel (SUS) material. According to one embodiment, the elastic cover part 205 may correspond to the width of the body part 201 . According to an embodiment, the elastic cover part 205 is provided on the first housing 201a and the second housing 201b in a direction in which the first housing 201a and the second housing 201b are away from each other. It can provide elasticity.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(201a)의 상부 영역에는 스피커 홀(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 카메라(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 또는 센서(예: 도 1의 센서 모듈(176) 등의 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(201a)의 상기 하부 영역(213)에는 홈키(예: 도 1의 입력 장치(150)) 등과 같은 터치키가 배치될 수 있다.According to an embodiment, in the upper region of the first housing 201a, a speaker hole (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), a camera (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), or a sensor (eg: Various electronic components may be disposed such as the sensor module 176 of Fig. 1. According to an embodiment, the home key (eg, the input device ( 150)), such as touch keys may be disposed.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(201a)의 측면에는 기능키(217, 218, 219)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 기능키(217, 218, 219)는 전원키(217) 및 음량 조절키(218, 219)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 기능키(217, 218, 219)는 전원키 및 음량 조절키에 한정되지 않고, 전자 장치를 동작시키기 위한 다양한 기능키일 수 있다.According to an embodiment, function keys 217 , 218 , and 219 may be disposed on a side surface of the first housing 201a. For example, the function keys 217 , 218 , and 219 may include a power key 217 and volume control keys 218 and 219 . According to an embodiment, the function keys 217 , 218 , and 219 are not limited to a power key and a volume control key, and may be various function keys for operating an electronic device.

한 실시 에에 따르면, 상기 제1 하우징(201a)의 제2 면(F2)에는 카메라(221)와 플래시(222)가 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 카메라(221)와 플레시(222)는 상기 제2 면(F2)에 배치되는 것에 한정되지 않고, 상기 제4 면(F4)에 배치될 수 있다.According to one embodiment, a camera 221 and a flash 222 may be disposed on the second surface F2 of the first housing 201a. According to an embodiment, the camera 221 and the flash 222 are not limited to being disposed on the second surface F2 , but may be disposed on the fourth surface F4 .

도 4는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 3에 표시된 A부분을 확대한 단면도이다.4 is an enlarged cross-sectional view of part A shown in FIG. 3 according to one of various embodiments of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 탄성 커버부(205)는 제1 탄성 커버부(251), 제2 탄성 커버부(253) 및 제3 탄성 커버부(255)를 포함할 수 있다. 상기 제1 탄성 커버부(251)는 상기 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201a))의 내측면에 고정될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(201a))은 상기 제1 탄성 커버부(251)와 대응되는 고정홈가 형성된 고정부(212a)를 포함할 수 있다. 상기 제1 탄성 커버부(251)는 상기 고정홈에 삽입된 상태에서 접착 부재(미도시)를 이용하여 상기 고정부(212a)에 고정될 수 있다. 상기 접착 부재는 양면 테이프일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 탄성 커버부(251)에는 제1 고정홀(미도시)이 형성되며, 상기 고정부(212a)에는 상기 제1 고정홀에 대응되는 제2 고정홀이 형성될 수 있다. 상기 제1 탄성 커버부(251)는 상기 제1 고정홀과 상기 제2 고정홀에 고정 볼트를 체결하여, 상기 고정부(212a)에 고정될 수 있다.Referring to FIG. 4 , the elastic cover part 205 of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to one of various embodiments of the present invention includes a first elastic cover part 251 and a second elastic cover part 251 . It may include a cover part 253 and a third elastic cover part 255 . The first elastic cover part 251 may be fixed to the inner surface of the first housing (eg, the first housing 201a of FIG. 2 ). According to an embodiment, the first housing (eg, the first housing 201a of FIG. 2 ) may include a fixing part 212a in which a fixing groove corresponding to the first elastic cover part 251 is formed. The first elastic cover part 251 may be fixed to the fixing part 212a using an adhesive member (not shown) while being inserted into the fixing groove. The adhesive member may be a double-sided tape. According to an embodiment, a first fixing hole (not shown) is formed in the first elastic cover part 251 , and a second fixing hole corresponding to the first fixing hole is formed in the fixing part 212a. can The first elastic cover part 251 may be fixed to the fixing part 212a by fastening fixing bolts to the first fixing hole and the second fixing hole.

한 실시 예에 따르면, 상기 제2 탄성 커버부(253)는 상기 제2 면(예: 도 3의 제2 면(F2))과 상기 제4 면(예: 도 3의 제4 면(F4)) 사이에 위치하면서 상기 다관절부(203)의 일부분이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있다. 상기 제2 탄성 커버부(253)는 상기 다관절부(203)의 외측면을 따라 슬라이드 이동될 수 있다.According to an embodiment, the second elastic cover part 253 may include the second surface (eg, the second surface F2 of FIG. 3 ) and the fourth surface (eg, the fourth surface F4 of FIG. 3 ). ), it is possible to prevent a portion of the multi-joint portion 203 from being exposed to the outside while being positioned between the two. The second elastic cover part 253 may slide along the outer surface of the multi-joint part 203 .

한 실시 예에 따르면, 상기 제3 탄성 커버부(255)는 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(201b)의 내측면을 따라 슬라이드 이동될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징(201b)에는 상기 제3 탄성 커버부(255)가 슬라이드 이동되는 슬라이드 홈(212b)이 형성될 수 있다. 상기 제3 탄성 커버부(255)는 상기 슬라이드 홈(212b)을 따라 슬라이드 이동될 수 있다. According to an embodiment, the third elastic cover part 255 may be slidably moved along the inner surface of the second housing (eg, the second housing 201b of FIG. 3 ). 2 A slide groove 212b through which the third elastic cover part 255 slides may be formed in the housing 201b. The third elastic cover part 255 slides along the slide groove 212b. can be

도 5는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치가 폴딩된 상태를 나타내는 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a folded state of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기 제1 하우징(201a)은 상기 다관절부(203)의 벤딩되는 동작에 따라, 상기 제2 하우징(201b)와 마주보는 방향으로 벤딩될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부(205)는 상기 다관절부(203)의 벤딩에 대응되어 벤딩될 수 있다.Referring to FIG. 5 , the first housing 201a may be bent in a direction facing the second housing 201b according to the bending operation of the multi-joint part 203 . According to an embodiment, the elastic cover part 205 may be bent corresponding to the bending of the multi-joint part 203 .

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(201a)에는 제1 자성체(215a)를 포함하고, 상기 제2 하우징(201b)에는 제2 자성체(215b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 자성체(215a)의 극성은 상기 제2 자성체(215b)의 극성과 다를 수 있다. 상기 제1 자성체(215a)는 상기 제2 자성체(215b)를 끌어당겨, 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b)이 대면되는 상태를 유지시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 상기 제1 자성체(215a)와 상기 제2 자성체(215b)를 포함함에 따라, 상기 다관절부(203)과 벤딩된 상태를 유지시킬 수 있다.According to an embodiment, the first housing 201a may include a first magnetic body 215a, and the second housing 201b may include a second magnetic body 215b. For example, the polarity of the first magnetic material 215a may be different from that of the second magnetic material 215b. The first magnetic body 215a may attract the second magnetic body 215b to maintain a state in which the first housing 201a and the second housing 201b face each other. According to an embodiment, as the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes the first magnetic body 215a and the second magnetic body 215b, the multi-joint part 203 is bent. state can be maintained.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부(205)의 외측면에는 글자, 문양 등이 표시될 수 있다. 예를 들면, 상기 글자는 상표, 브랜드 명칭 또는 제품 명칭일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201a))과 상기 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(201b))이 펼쳐진 상태에서는, 상기 탄성 커버부(205)의 표시된 글자 또는 문양 등이 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징에 의해 은폐될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(201a))과 상기 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(201b))이 서로 벤딩된 상태에서는, 상기 탄성 커버부(205)의 표시된 글자 또는 문양 등이 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 외부로 노출될 수 있다.According to one embodiment, letters, patterns, etc. may be displayed on the outer surface of the elastic cover part 205 . For example, the character may be a trademark, brand name, or product name. According to an embodiment, when the first housing (eg, the first housing 201a of FIG. 3 ) and the second housing (eg, the second housing 201b of FIG. 3 ) are unfolded, the elastic cover part Characters or patterns indicated at 205 may be concealed by the first housing or the second housing. According to an embodiment, when the first housing (eg, the first housing 201a of FIG. 3 ) and the second housing (eg, the second housing 201b of FIG. 3 ) are bent to each other, the elasticity Characters or patterns displayed on the cover part 205 may be exposed to the outside of the first housing or the second housing.

도 6은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른, 도 5에 표시된 B부분을 확대한 확대도이다. 도 7은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치의 탄성 커버부(예: 도 5의 탄성 커버부(205))와 가이드부(235a, 235b)를 나타내는 도면이다.6 is an enlarged view of part B shown in FIG. 5 according to one of various embodiments of the present invention. 7 is a view illustrating an elastic cover part (eg, the elastic cover part 205 of FIG. 5 ) and guide parts 235a and 235b of an electronic device according to one of various embodiments of the present invention.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 다관절부(예: 도 5의 다관절부(203))는 상기 다관절부(205)가 슬라이드 이동되는 것을 가이드하는 가이드부(235a, 235b)를 포함할 수 있다. 상기 가이드부(235a, 235b)는 상기 제2 면(예: 도 3의 제2 면(F2))과 상기 제4 면(예: 도 3의 제4 면(F4)) 사이에 배치될 수 있다. 상기 가이드부(235a, 235b)는 제1 가이드부(235a) 및 제2 가이드부(235b)를 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드부(235a)는 상기 탄성 커버부(205)의 제1 측단부를 감쌀 수 있다. 상기 제2 가이드부(235b)는 상기 탄성 커버부(205)의 제2 측단부를 감쌀 수 있다. 상기 제1 가이드부(235a)의 제1 면은 상기 제2 면(F2)과 상기 제4 면(F4) 사이를 연결할 수 있다. 상기 제2 가이드부(235b)의 제1 면은 상기 제2 면(F2)과 상기 제4 면(F4) 사이를 연결할 수 있다. 상기 가이드부(235a, 235b)는 상기 탄성 커버부(205)의 양 측단부를 감싸게 됨에 따라, 상기 탄성 커버부(205)가 슬라이드 이동되는 과정에서, 상기 제1, 제2 하우징(201a, 201b)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201a, 201b)이 서로 벤딩되는 과정에서, 상기 탄성 커버부(205)가 상기 다관절부(203)와 함께 밴딩되면서 슬라이드 이동될 수 있다. 상기 탄성 커버부(205)가 벤딩되는 과정에서 외측 방향으로 밀려나가는 힘을 받게 되더라도, 상기 가이드부(235a, 235b)가 상기 탄성 커버부(205)를 가이드하면서 상기 제1, 제2 하우징(201a, 201b)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다.6 and 7 , the multi-joint portion (eg, the multi-joint portion 203 of FIG. 5 ) may include guide portions 235a and 235b for guiding the sliding movement of the multi-joint portion 205 . . The guide parts 235a and 235b may be disposed between the second surface (eg, the second surface F2 of FIG. 3 ) and the fourth surface (eg, the fourth surface F4 of FIG. 3 ). . The guide parts 235a and 235b may include a first guide part 235a and a second guide part 235b. The first guide part 235a may surround the first side end of the elastic cover part 205 . The second guide part 235b may surround the second side end of the elastic cover part 205 . A first surface of the first guide part 235a may connect between the second surface F2 and the fourth surface F4. A first surface of the second guide part 235b may connect between the second surface F2 and the fourth surface F4. As the guide parts 235a and 235b surround both side ends of the elastic cover part 205 , the first and second housings 201a and 201b during the slide movement of the elastic cover part 205 . ) can be avoided. For example, in the process in which the first housing 201a and the second housing 201a and 201b are bent to each other, the elastic cover part 205 is bent together with the multi-joint part 203 to slide and move. there is. Even when the elastic cover part 205 receives a force pushing it outward during bending, the guide parts 235a and 235b guide the elastic cover part 205 and the first and second housings 201a , 201b) can be prevented from being separated.

도 8은 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 폴딩된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 9는 본 고안의 다양한 실시 예 중 하나에 따른 전자 장치가 폴딩된 상태에서 다관절부(예: 도 3의 다관절부(203))가 벤딩되는 모습을 나타내는 사시도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a folded state of an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to one of various embodiments of the present invention. 9 is a perspective view illustrating a state in which a multi-joint part (eg, the multi-joint part 203 of FIG. 3 ) is bent in a folded state of the electronic device according to one of various embodiments of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하여, 상기 다관절부(203)가 벤딩되는 과정을 살펴보기로 한다. 상기 다관절부(203)는 복수의 다관절들(231), 복수의 힌지들(233) 및 각도 제한부들(235)을 포함할 수 있다. 상기 복수의 다관절들(231)은 상기 복수의 힌지들(233)에 의해 서로 연결될 수 있다. 상기 복수의 다관절들(231)은 상기 제1 하우징(201a)과 상기 제2 하우징(201b) 사이에 배열될 수 있다. 상기 복수의 다관절들(231)은 상기 복수의 힌지들(233)을 중심으로 회전할 수 있다. 상기 다관절부(203)는 상기 복수의 다관절들(231)의 회전에 의해 벤딩될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 각도 제한부들(235)은 상기 복수의 다관절들(231) 각각에 배치되며, 상기 복수의 다관절들(231)이 일정 각도 이상으로 회전되는 것을 방지할 수 있다. 상기 각도 제한부들(235)이 상기 복수의 다관절들(231)의 회전 각도를 제한함에 따라, 상기 플렉서블 디스플레이(211)가 과도하게 벤딩되는 것을 방지할 수 있다.A process in which the multi-joint part 203 is bent will be described with reference to FIGS. 8 and 9 . The multi-joint part 203 may include a plurality of multi-joints 231 , a plurality of hinges 233 , and angle limiters 235 . The plurality of multi-joints 231 may be connected to each other by the plurality of hinges 233 . The plurality of articulated joints 231 may be arranged between the first housing 201a and the second housing 201b. The plurality of multi-joints 231 may rotate around the plurality of hinges 233 . The multi-joint part 203 may be bent by rotation of the plurality of multi-joints 231 . According to an embodiment, the angle limiting units 235 are disposed at each of the plurality of multi-joints 231 , and may prevent the plurality of multi-joints 231 from being rotated by a predetermined angle or more. As the angle limiters 235 limit the rotation angles of the plurality of multi-joints 231 , excessive bending of the flexible display 211 may be prevented.

도 10은 본 고안의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른, 도 3에 표시된 A부분을 확대한 단면도이다.10 is an enlarged cross-sectional view of part A shown in FIG. 3 according to another one of various embodiments of the present invention.

도 10을 참조하면, 본 고안의 다양한 실시 예 중 다른 하나에 따른 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 제1 하우징(201a), 제2 하우징(201b), 다관절부(203), 탄성 커버부(205) 및 스토퍼(257)를 포함할 수 있다. 상기 탄성 커버부(205)는 상기 제1 하우징(201a)의 내측면에 위치하는 제1 탄성 커버부(251), 상기 다관절부(203)의 외측면을 은폐하는 제2 탄성 커버부(253) 및 상기 제2 하우징(201b)의 내측면에서 슬라이드 이동되는 제3 탄성 커버부(255)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 10 , an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) according to another one of various embodiments of the present invention includes a first housing 201a , a second housing 201b , and a multi-joint part 203 . ), an elastic cover part 205 and a stopper 257 may be included. The elastic cover part 205 includes a first elastic cover part 251 positioned on the inner surface of the first housing 201a and a second elastic cover part 253 for hiding the outer surface of the multi-joint part 203 . and a third elastic cover part 255 that slides on the inner surface of the second housing 201b.

한 실시 예에 따르면, 상기 스토퍼(257)는 상기 제1 하우징(201a) 내에 배치되면서 상기 제1 탄성 커버부(251)가 길이 방향으로 이동되는 제한할 수 있다. 예를 들면, 상기 스토퍼(257)는 상기 제1 탄성 커버부(251)의 단부와 접촉하여, 상기 제1 탄성 커버부(251)가 길이 방향을 따라 이동되는 것을 제한할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 스토퍼(257)는 제1 고리(미도시)를 포함할 수 있고, 상기 제1 탄성 커버부(251)의 단부는 제1 고리와 대응되는 제2 고리를 포함할 수 있다. 상기 제1 고리는 상기 제2 고리에 걸리게 됨에 따라, 상기 제1 탄성 커버부(251)는 상기 스토퍼(257)에 고정될 수 있다.According to an embodiment, the stopper 257 may restrict movement of the first elastic cover part 251 in the longitudinal direction while being disposed in the first housing 201a. For example, the stopper 257 may contact the end of the first elastic cover part 251 to limit movement of the first elastic cover part 251 in the longitudinal direction. According to an embodiment, the stopper 257 may include a first ring (not shown), and the end of the first elastic cover part 251 may include a second ring corresponding to the first ring. there is. As the first ring is caught by the second ring, the first elastic cover part 251 may be fixed to the stopper 257 .

상기와 같이, 본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부; 상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부를 감싸는 탄성 커버부를 포함할 수 있다.As described above, an electronic device according to various embodiments of the present invention includes: a body including a first housing and a second housing; a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other; a flexible display disposed on the first surface of the body part; and an elastic cover part exposed to the outside through a portion of a second surface of the body portion opposite to the first surface and enclosing a portion of the multi-joint portion located between the first housing and the second housing.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부의 폭은 상기 바디부의 폭과 대응될 수 있다.According to an embodiment, a width of the elastic cover part may correspond to a width of the body part.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부의 일단부는 상기 제1 하우징에 수용되고, 상기 탄성 커버부의 타단부는 상기 제2 하우징에 수용될 수 있다.According to an embodiment, one end of the elastic cover part may be accommodated in the first housing, and the other end of the elastic cover part may be accommodated in the second housing.

한 실시 예에 따르면, 상기 다관절부는, 상기 탄성 커버부의 양 측단부들을 감싸, 상기 커버부가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하는 가이드부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the multi-joint part may include a guide part surrounding both side ends of the elastic cover part to prevent the cover part from being separated from the first housing and the second housing.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향에 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고, 상기 제2 하우징은, 제3 방향을 향하는 제3 면과, 상기 제3 방향에 반대 방향인 제4 방향을 향하는 제4 면을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first housing includes a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, wherein the second housing includes a third It may include a third surface facing the direction and a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction.

한 실시 예에 따르면, 상기 가이드부는, 상기 탄성 커버부의 제1 측단부을 감싸는 제1 가이드부; 및 상기 탄성 커버부의 제2 측단부을 감싸는 제2 가이드부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the guide part, the first guide part surrounding the first side end of the elastic cover part; and a second guide part surrounding the second side end of the elastic cover part.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 가이드부의 제1 면과 상기 제2 가이드부의 제1 면은 상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제3 면 사이를 연결될 수 있다.According to an embodiment, the first surface of the first guide part and the first surface of the second guide part may be connected between the first surface of the first housing and the third surface of the second housing.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부는, 상기 제1 하우징의 내측면에 고정되는 제1 탄성 커버부; 상기 연결부의 외측면의 일부분을 감싸며, 상기 가이드부를 따라 슬라이드 이동되는 제2 탄성 커버부; 및 상기 제2 하우징의 내측면을 따라 슬라이드 이동되는 제3 탄성 커버부를 포함할 수 있다.According to one embodiment, the elastic cover part, the first elastic cover part fixed to the inner surface of the first housing; a second elastic cover part surrounding a portion of the outer surface of the connection part and slidably moving along the guide part; and a third elastic cover part that slides along the inner surface of the second housing.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 탄성 커버부와 대응되는 고정홈을 구비하는 고정부를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the first housing may include a fixing part having a fixing groove corresponding to the first elastic cover part.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 탄성 커버부는, 접착 부재에 의해 상기 고정부에 고정될 수 있다.According to an embodiment, the first elastic cover part may be fixed to the fixing part by an adhesive member.

한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제3 탄성 커버부가 슬라이드 이동되는 슬라이드 홈을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the second housing may include a slide groove through which the third elastic cover part slides.

한 실시 예에 따르면, 상기 제3 탄성 커버부의 일부분은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩된 경우, 상기 가이드부로 이동될 수 있다.According to an embodiment, a portion of the third elastic cover part may be moved to the guide part when the first housing and the second housing are bent to each other.

한 실시 예에 따르면, 상기 다관절부는, 상기 제1 하우징의 가장자리와 상기 제2 하우징의 가장자리를 연결할 수 있다.According to an embodiment, the multi-joint part may connect an edge of the first housing and an edge of the second housing.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부는, 스테인레스 스틸 재질의 판스프링으로 이루어질 수 있다.According to one embodiment, the elastic cover part may be made of a plate spring made of stainless steel.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 멀어지는 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 탄성력을 제공할 수 있다.According to an embodiment, the elastic cover part may provide an elastic force to the first housing and the second housing in a direction in which the first housing and the second housing are separated from each other.

한 실시 예에 따르면, 상기 다관절부는, 서로에 대해 회전하는 복수의 힌지들을 포함하고, 상기 다관절부는 상기 복수의 힌지들의 회전에 의해 벤딩될 수 있다.According to an embodiment, the multi-joint portion may include a plurality of hinges that rotate with respect to each other, and the multi-joint portion may be bent by rotation of the plurality of hinges.

한 실시 예에 따르면, 상기 탄성 커버부는, 상기 다관절부의 벤딩에 대응되어 벤딩될 수 있다.According to an embodiment, the elastic cover part may be bent corresponding to the bending of the multi-joint part.

한 실시 예에 따르면, 상기 제1 하우징은 제1 자성체를 포함하고, 상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 대면하는 경우, 상기 제1 자성체와 대응되는 제2 자성체를 포함하고, 상기 제1 자성체는 상기 제2 자성체를 끌어당겨, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 대면되는 상태를 유지시킬 수 있다.According to an embodiment, the first housing includes a first magnetic body, and the second housing includes a second magnetic body corresponding to the first magnetic body when the first housing and the second housing face each other, , The first magnetic body may attract the second magnetic body to maintain a state in which the first housing and the second housing face each other.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부; 상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제 1 하우징과 상기 제2 하우징의 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부분을 감싸며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 제공하는 탄성 커버부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a body including a first housing and a second housing; a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other; a flexible display disposed on the first surface of the body part; and a portion of the second surface of the body portion opposite to the first surface is exposed to the outside, and surrounds a portion of the multi-joint portion located between the first housing and the second housing, the first housing and the The second housing may include an elastic cover that provides an elastic force in a direction away from each other.

본 고안의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부; 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부; 상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및 상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부를 감싸는 탄성 커버부를 포함하고, 상기 다관절부는, 상기 탄성 커버부의 양 단부를 감싸, 상기 커버부가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하는 가이드부를 포함할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, an electronic device includes: a body including a first housing and a second housing; a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other; a flexible display disposed on the first surface of the body part; and an elastic cover part exposed to the outside through a portion of a second surface of the body portion opposite to the first surface, and enclosing a portion of the multi-joint portion located between the first housing and the second housing, wherein the The joint portion may include a guide portion surrounding both ends of the elastic cover portion to prevent the cover portion from being separated from the first housing and the second housing.

이상, 본 고안의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 고안의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.As mentioned above, although specific embodiments have been described in the detailed description of the present invention, it will be apparent to those of ordinary skill in the art that various modifications are possible without departing from the scope of the present invention.

전자 장치: 200 제1 하우징: 201a
제2 하우징: 201b 다관절부: 203
탄성 커버부: 205 가이드부: 235a, 235b
Electronic device: 200 First housing: 201a
Second housing: 201b Articulated part: 203
Elastic cover part: 205 Guide part: 235a, 235b

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징과, 제2 하우징을 포함하는 바디부;
상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩되도록 연결하는 다관절부;
상기 바디부의 제1 면에 배치되는 플렉서블 디스플레이; 및
상기 제1 면에 대향하는 상기 바디부의 제2 면의 일부를 통해 외부로 노출되며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 위치한 상기 다관절부의 일부를 감싸는 탄성 커버부를 포함하고,
상기 다관절부는, 상기 탄성 커버부의 양 단부를 감싸, 상기 커버부가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징으로부터 이탈되는 것을 방지하는 가이드부를 포함하는 전자 장치.
In an electronic device,
a body portion including a first housing and a second housing;
a multi-joint part connecting the first housing and the second housing to be bent to each other;
a flexible display disposed on the first surface of the body part; and
and an elastic cover part exposed to the outside through a part of the second surface of the body part opposite to the first surface, and enclosing a part of the multi-joint part located between the first housing and the second housing,
The multi-joint part includes a guide part surrounding both ends of the elastic cover part to prevent the cover part from being separated from the first housing and the second housing.
제1항에 있어서, 상기 탄성 커버부의 폭은 상기 바디부의 폭과 대응되는 전자 장치.
The electronic device of claim 1 , wherein a width of the elastic cover part corresponds to a width of the body part.
제1 항에 있어서, 상기 탄성 커버부의 일단부는 상기 제1 하우징에 수용되고,
상기 탄성 커버부의 타단부는 상기 제2 하우징에 수용되는 전자 장치.


According to claim 1, wherein one end of the elastic cover portion is accommodated in the first housing,
The other end of the elastic cover part is accommodated in the second housing.


삭제delete 제1 항에 있어서, 상기 제1 하우징은, 제1 방향을 향하는 제1 면과, 상기 제1 방향에 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하고,
상기 제2 하우징은, 제3 방향을 향하는 제3 면과, 상기 제3 방향에 반대 방향인 제4 방향을 향하는 제4 면을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the first housing comprises a first surface facing a first direction, and a second surface facing a second direction opposite to the first direction,
The second housing includes a third surface facing a third direction and a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction.
제5 항에 있어서, 상기 가이드부는,
상기 탄성 커버부의 제1 측단부을 감싸는 제1 가이드부; 및
상기 탄성 커버부의 제2 측단부을 감싸는 제2 가이드부를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the guide part,
a first guide part surrounding the first side end of the elastic cover part; and
and a second guide part surrounding a second side end of the elastic cover part.
제6 항에 있어서, 상기 제1 가이드부의 제1 면과 상기 제2 가이드부의 제1 면은 상기 제1 하우징의 제1 면과 상기 제2 하우징의 제3 면 사이를 연결되는 전자 장치.
The electronic device of claim 6 , wherein the first surface of the first guide part and the first surface of the second guide part are connected between the first surface of the first housing and the third surface of the second housing.
제5 항에 있어서, 상기 탄성 커버부는,
상기 제1 하우징의 내측면에 고정되는 제1 탄성 커버부;
상기 다관절부의 외측면의 일부분을 감싸며, 상기 가이드부를 따라 슬라이드 이동되는 제2 탄성 커버부; 및
상기 제2 하우징의 내측면을 따라 슬라이드 이동되는 제3 탄성 커버부를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 5, wherein the elastic cover portion,
a first elastic cover part fixed to the inner surface of the first housing;
a second elastic cover part surrounding a portion of the outer surface of the multi-joint part and slidably moving along the guide part; and
and a third elastic cover part that slides along an inner surface of the second housing.
제8 항에 있어서, 상기 제1 하우징은, 상기 제1 탄성 커버부와 대응되는 고정홈을 구비하는 고정부를 포함하는 전자 장치.
The electronic device of claim 8 , wherein the first housing includes a fixing part having a fixing groove corresponding to the first elastic cover part.
제9 항에 있어서, 상기 제1 탄성 커버부는, 접착 부재에 의해 상기 고정부에 고정되는 전자 장치.
The electronic device of claim 9 , wherein the first elastic cover part is fixed to the fixing part by an adhesive member.
제8 항에 있어서, 상기 제2 하우징은, 상기 제3 탄성 커버부가 슬라이드 이동되는 슬라이드 홈을 포함하는 전자 장치.
The electronic device of claim 8 , wherein the second housing includes a slide groove through which the third elastic cover part slides.
제8 항에 있어서, 상기 제3 탄성 커버부의 일부분은, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 벤딩된 경우, 상기 가이드부로 이동되는 전자 장치.
The electronic device of claim 8 , wherein a portion of the third elastic cover part moves to the guide part when the first housing and the second housing are bent to each other.
제1 항에 있어서, 상기 다관절부는, 상기 제1 하우징의 가장자리와 상기 제2 하우징의 가장자리를 연결하는 전자 장치.
The electronic device of claim 1 , wherein the multi-joint part connects an edge of the first housing and an edge of the second housing.
제1 항에 있어서, 상기 탄성 커버부는, 스테인레스 스틸 재질의 판스프링으로 이루어지는 전자 장치.
The electronic device of claim 1 , wherein the elastic cover part is made of a plate spring made of stainless steel.
제1 항에 있어서, 상기 탄성 커버부는, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 서로 멀어지는 방향으로 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징에 탄성력을 제공하는 전자 장치.
The electronic device of claim 1 , wherein the elastic cover part provides elastic force to the first housing and the second housing in a direction in which the first housing and the second housing move away from each other.
제1 항에 있어서, 상기 다관절부는, 서로에 대해 회전하는 복수의 힌지들을 포함하고,
상기 다관절부는 상기 복수의 힌지들의 회전에 의해 벤딩되는 전자 장치.
The method of claim 1, wherein the articulated part comprises a plurality of hinges that rotate with respect to each other,
The multi-joint portion is bent by rotation of the plurality of hinges.
제1 항에 있어서, 상기 탄성 커버부는, 상기 다관절부의 벤딩에 대응되어 벤딩되는 전자 장치.
The electronic device of claim 1 , wherein the elastic cover part is bent in response to bending of the multi-joint part.
제1 항에 있어서, 상기 제1 하우징은 제1 자성체를 포함하고,
상기 제2 하우징은 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 대면하는 경우, 상기 제1 자성체와 대응되는 제2 자성체를 포함하고,
상기 제1 자성체는 상기 제2 자성체를 끌어당겨, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 대면되는 상태를 유지시키는 전자 장치.


According to claim 1, wherein the first housing comprises a first magnetic body,
The second housing includes a second magnetic body corresponding to the first magnetic body when the first housing and the second housing face each other;
The first magnetic body attracts the second magnetic body to maintain a state in which the first housing and the second housing face each other.


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