KR200489049Y1 - 굴곡형 전자부품 소성용 메쉬 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 직조된 하나 이상의 종선 및 횡선으로 구성된 전자부품 소성용 메쉬(mesh)에 관한 것으로, 일 방향으로 순차 형성된 하나 이상의 밸리(valley) 및 리지(ridge); 또는 격자로 배치된 하나 이상의 오목부;를 포함하는 전자부품 소성용 메쉬를 제공한다.
Description
본 고안은 전자부품 소성용 메쉬에 관한 것으로, 더욱 구체적으로 열 전달 효율이 우수하고 진동에 의한 피소성물의 위치 변동을 효과적으로 억제할 수 있는 굴곡형 메쉬에 관한 것이다.
일반적으로 적층 세라믹 캐패시터, 페라이트, 압전체와 같은 세라믹 전자부품은 세라믹 원료로 소정 형상으로 성형된 후 소성로에서 탈바인더 공정, 소성 공정 및 냉각 공정을 순차로 거쳐 완성된다.
세라믹 성형체는 BaTiO3, CaCa3, MnO2, Glass Frit 등의 원료 분말에 유기물 성분인 바인더를 첨가하여 슬러리를 제조하고, 슬러리를 유전체 시트로 하는 세라믹 시트를 형성한다.
적층시트는 세라믹 시트 표면에 Ag, Ni, Cu, Pd, Pd/Ag 소재의 금속 성분인 내부전극을 패턴 인쇄하여 내부전극이 인쇄된 세라믹 시트를 다층 적층함으로써 제조하고, 500~1300㎏f/㎠의 압력으로 압착한 후에 압착된 적층시트를 소정의 길이로 절단함으로써 세라믹 성형체가 완성된다.
한편, 콘덴서는 2장의 전극판을 대향시킨 구조로서 DC 신호차단, 바이패싱(bypassing), 주파수 공진 등 다양한 역할을 수행할 수 있으며, 적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer ceramic condencer; MLCC)는 콘덴서를 연속적으로 적층하여 구성한 전자부품이다.
적층 세라믹 콘덴서는 세라믹 유전체층 및 내부 전극층이 교대로 중첩되어 일체화된 구조를 가진다. 적층 세라믹 콘덴서의 내부 전극은 팔라듐 등 귀금속 분말의 도전성 분말에 의해 형성될 수 있다.
일반적으로 적층 세라믹 콘덴서는 비히클 중 분산된 전극 페이스트(paste)를 세라믹 그린 시트(green sheet) 상에 인쇄한 후 다층으로 적층하고 가열 압착하여 제조한다.
적층체는 산화성 분위기 또는 불활성 분위기 중 약 500℃ 이하의 온도에서 소성되어 결합제가 제거될 수 있으며, 내부 전극이 산화되지 않도록 환원성 분위기에서 연속적으로 소성되어 적층 세라믹 콘덴서가 완성될 수 있다.
적층 세라믹 콘덴서의 소성(firing) 공정은 일반적으로 가소(bake-out) 및 소결(sintering) 공정을 포함한다. 가소 공정은 칩의 성형시 사용되었던 불필요한 고분자 바인더를 300 내지 700℃ 사이의 고온에서 가열하여 제거하는 공정이며, 소결 공정은 원료 파우더를 1000 내지 1200℃ 사이의 고온에서 가열하여 전기적인 특성을 보유한 치밀화된 조직을 구현하는 공정이다.
일반적으로 소성 공정은 피소성물의 용도, 크기, 생산량, 처리방법 등에 따라 소성로의 종류를 달리할 수 있으며, 세라믹 콘덴서는 소형화 및 대량 생산의 필요성에 따라 연속로의 일종인 풋셔로 및 롤러허스로에서 주로 소성될 수 있다.
풋셔(pusher)로는 노상 레일 상에 피소성물 적재용 대판을 유압 또는 기계식 풋셔를 통해 소성로 내로 이송시켜 소성 공정을 수행하는 가열로이다. 풋셔로는 대량 생산성, 온도분포의 균일성, 고도한 분위기의 제어성이 우수하므로 광범위의 전자 세라믹스용 소성로로서 널리 사용된다.
또한, 롤러허스로(roller hearth kiln)는 노중에 설치된 롤러의 회전을 통해 피소성물이 적재된 세터(setter) 또는 대판을 소성로 내로 이송시켜 소성 공정을 수행하는 가열로이다. 롤러허스로는 세터가 일정한 온도의 소성로를 통과하는 방식으로 롤러의 회전 속도를 증가시켜 소성 효율을 증대시킬 수 있으므로 대량 생산이 용이하다.
이 때, 연속로는 피소성물이 적재된 대판 또는 세터를 이송시켜 소성하므로, 이송에 따른 진동이 필연적으로 야기되며 지속적인 진동에 의해 피소성물의 위치가 소성 중 변동될 수 있다.
한편, 상기 피소성물을 적재하기 위하여 그물망 형태의 금속 메쉬(mesh)가 사용될 수 있다. 메쉬는 금속 와이어를 엮어 그물 형태로 제조한 망으로서 내구성 및 열 전달 효과가 우수한 반면, 가벼운 무게로 인해 이송에 따른 지속적인 흔들림이 야기될 수 있다.
상기 메쉬는 진동에 취약하므로 메쉬에 적재된 피소성물의 위치가 지속적으로 변동될 수 있으며, 소성 시간이 경과함에 따라 피소성물이 소정의 위치로 몰려 소성 효율이 저하되거나, 상기 메쉬 외부로 이탈되어 소성 공정의 장애 요인으로 작용할 수도 있다.
그러나, 상기 메쉬는 구조가 한정적이고 그물망 구조의 변경이 용이하지 않아 진동에 대한 안정성을 부여하기 쉽지 않았으므로, 세라믹 콘덴서의 소성 공정에 적용함에 있어 많은 어려움이 야기되고 있다.
본 고안은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 전자부품의 연속식 소성 공정에서 야기되는 진동에 대한 안정성이 우수한 메쉬를 제공하는 것이다.
본 고안의 일 측면에 따르면, 직조된 하나 이상의 종선 및 횡선으로 구성된 전자부품 소성용 메쉬(mesh)에 있어서, 일 방향으로 순차 형성된 하나 이상의 밸리(valley) 및 리지(ridge); 또는 격자로 배치된 하나 이상의 오목부;를 포함하는 전자부품 소성용 메쉬가 제공된다.
일 실시예에 있어서, 상기 밸리 및 리지가 종방향 및 횡방향으로 교차 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 밸리의 깊이, 또는 리지의 높이는 2.0 내지 20.0mm일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부는 반원형, 역피라미드형, 정육면체형, 또는 직육면체형일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 오목부의 높이는 2.0 내지 20.0mm일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 인접하는 오목부 간 거리는 20.0mm 미만일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 종선 및 횡선의 직경은 0.1 내지 2.0mm일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 종선 및 횡선은 강선(steel wire), 스테인리스선(stainless wire), 니켈선(nickel wire) 또는 몰리브덴선(molybdenum wire)일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전자부품은 적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer ceramic condencer; MLCC)일 수 있다.
본 고안의 일 측면에 따른 전자부품 소성용 메쉬는 피소성물이 진동에 의해 이동하지 않고 안정적으로 적재될 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
또한, 상기 전자부품 소성용 메쉬는 단순한 구조를 통해 적재된 피소성물을 안정적으로 지지할 수 있으며, 구조 변경이 용이하다.
또한, 상기 전자부품 소성용 메쉬는 제조 비용이 저렴할 뿐만 아니라 피소성물의 소성 효율이 증대될 수 있다.
본 고안의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 고안의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 구조를 도식화한 것이다.
도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 구조를 도식화한 것이다.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 구조를 도식화한 것이다.
도 4은 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 격자 구조를 도식화한 것이다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 실제 적용 형태를 나타낸 것이다.
도 6은 종래 전자부품 소성용 메쉬의 실제 적용 형태를 나타낸 것이다.
도 2는 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 구조를 도식화한 것이다.
도 3은 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 구조를 도식화한 것이다.
도 4은 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 격자 구조를 도식화한 것이다.
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 전자부품 소성용 메쉬의 실제 적용 형태를 나타낸 것이다.
도 6은 종래 전자부품 소성용 메쉬의 실제 적용 형태를 나타낸 것이다.
이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 설명하기로 한다. 그러나 본 고안은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 하기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 도면에서 본 고안을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.
이하 도면을 참조하여 본 고안을 더욱 상술한다.
본 고안의 일 측면에 따르면, 직조된 하나 이상의 종선 및 횡선으로 구성된 전자부품 소성용 메쉬(100)에 있어서, 일 방향으로 순차 형성된 하나 이상의 밸리(valley, 100) 및 리지(ridge, 102); 또는 격자로 배치된 하나 이상의 오목부(103);를 포함하는 전자부품 소성용 메쉬(100)가 제공된다.
상기 전자부품은 적층 세라믹 콘덴서, 페라이트, 또는 압전체일 수 있고, 전자부품 중 적층 세라믹 콘덴서(Multi-layer ceramic condencer; MLCC)는 이동통신 단말기, 노트북, 컴퓨터 및 개인 휴대용 단말기(PDA) 등 여러 전자제품의 인쇄회로기판에 장착되어 전기를 충전 또는 방전시키는 중요한 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서이며, 사용되는 용도 및 용량에 따라 다양한 크기와 적층 형태를 가질 수 있다.
상기 메쉬(mesh)는 전자부품의 소성을 위한 용도로서 그물망 구조의 금속 소재 기반의 망(net)을 의미하며, 상기 메쉬를 구성하는 선재(종선 및 횡선)의 결합 및 엮임 형태는 제품의 특성에 따라 상이할 수 있다.
상기 메쉬는 상기 선재의 배열에 의해 형성된 그물눈을 포함할 수 있으며, 상기 그물눈의 형태는 상기 선재가 직교할 때 직사각형 또는 정사각형일 수 있으나, 직조 형태 또는 선재의 교차 각도에 따라 달라질 수 있다.
상기 메쉬를 구성하는 선재는 결합 구조 또는 배열에 따라 종선 및 횡선으로 구분될 수 있다.
즉, 세로 방향으로 연장되는 종선은 가로 방향으로 이격 배열될 수 있으며, 가로 방향으로 연장되는 횡선은 세로 방향으로 이격 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 종선 및 횡선은 동일 간격으로 이격 배열될 수 있으나, 제품의 특성을 고려하여 종선 및 횡선의 위치에 따라 간격을 달리할 수도 있다.
상기 메쉬의 소재는 그 형태가 견고하게 유지될 수 있으면 특별히 제한되지 않으나, 바람직하게는 부식 및 열에 대한 저항성 및 외력에 대한 내구성이 우수한 강선(steel wire), 스테인리스선(stainless wire), 니켈선(nickel wire) 또는 몰리브덴선(molybdenum wire)일 수 있다.
상기 메쉬는 피소성물을 안정적으로 적재하고 진동에 의한 피소성물의 이동 또는 이탈을 최소화하고자, 일 방향으로 순차 형성된 하나 이상의 밸리(101) 및 리지(102); 또는 격자로 배치된 하나 이상의 오목부(103);를 포함할 수 있다.
도 1을 참조하면, 상기 밸리(101) 및 리지(102)는 상기 메쉬의 굴곡 구조를 의미하는 것으로, 절곡 공정 또는 프레스 공정에 의해 밸리(101) 및 리지(102)가 순차적으로 반복 형성될 수 있다.
상기 밸리(101) 및 리지(102)는 상기 종선 또는 횡선 진행 방향으로 반복 형성될 수 있다. 즉, 상기 밸리(101)는 상기 리지(102)의 좌측 및 우측에 위치할 수 있으며, 상기 리지(102)는 상기 밸리(101)의 좌측 및 우측에 위치하므로 상기 밸리(101) 및 리지(102)는 반복적으로 순차 배열될 수 있다.
구체적으로, 상기 밸리(101)는 하단으로 굴곡하는 영역으로서 “∪”자 또는 “∨“자 구조일 수 있으며, 상기 리지(102)는 상단으로 굴곡하는 영역으로서 “∩”자 또는 “∧”자 구조일 수 있으나, 그 형태가 특별히 제한되는 것은 아니며, 상기 밸리(101)의 최저점 및 상기 리지(102)의 최고점 간의 고도차로 인해 피소성물이 안정적으로 적재될 수 있으면 그 구조는 특별히 제한되지 않는다.
상기 밸리(101) 및 리지(102)는 소정의 공정에 의해 연속적으로 형성되어 있으므로 해당 영역 또는 구간이 엄밀하게 구분되지 않을 수 있으나, 고안의 구성을 명확하게 특정하고 설명의 편의를 도모하고자 상기 밸리(101) 및 리지(102)를 구분하였으며 당해 기술 분야의 통상의 기술자라면 해당 영역의 의미를 일반적인 범위 내에서 명확하게 이해할 수 있을 것이다.
상기 밸리(101)는 하단으로 굴곡된 반면, 상기 리지(102)는 상단으로 굴곡되어 있으므로 피소성물은 하단으로 굴곡된 밸리(101) 영역에 안정적으로 적재될 수 있으며, 매우 강한 충격이 가해지지 않는 이상 피소성물은 인접하는 밸리(101) 영역으로 이동될 수 없다.
상기 밸리(101)의 깊이, 또는 리지(102)의 높이는 2.0 내지 20.0mm일 수 있다.
상기 밸리(101) 및 리지(102) 간 고도차가 과소하면 피소성물을 안정적으로 적재할 수 없으며, 상기 밸리(101) 및 리지(102) 간 고도차가 과대하면 공정 효율이 현저하게 저하되거나 제조 공정에서 파손될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 밸리(101) 및 리지(102)는 종방향 및 횡방향으로 교차 형성될 수 있다. 즉, 상기 밸리(101) 및 리지(102)는 종방향 또는 횡방향 일 방향뿐만 아니라 종방향 및 횡방향으로 교차 형성되어 격자 구조를 형성할 수도 있다.
상기 밸리(101) 및 리지(102)가 종방향 및 횡방향으로 교차 형성됨으로써 소성 공정 동안 피소성물의 이동이나 이탈이 최소화될 수 있다.
예컨대, 상기 밸리(101) 및 리지(102)가 일 방향으로만 형성된 경우라면 피소성물이 진동에 의해 밸리(101) 영역을 따라 이동할 수 있을 것이나, 상기 밸리(101) 및 리지(102)가 종방향 및 횡방향으로 교차 형성되는 경우라면 격자 구조로 인해 피소성물의 이동 가능한 영역이 배제될 수 있다.
한편, 상기 메쉬는 피소성물을 안정적으로 적재하고 진동에 의한 피소성물의 이동을 최소화하는 굴곡 구조를 가지면 족하며, 상기 밸리(101) 및 리지(102) 구조 뿐만 아니라, 격자로 배치된 하나 이상의 오목부(103);를 포함할 수도 있다.
도 2를 참조하면, 상기 오목부(103)는 상기 메쉬의 타 영역과 비교하여 함몰된 영역으로, 타 영역과의 고도차로 인해 피소성물을 안정적으로 적재하는 공간을 형성할 수 있으며, 상기 오목부(103)의 돌출된 구조는 메쉬의 이송에 따른 진동이나 외력에 의해 적재된 피소성물의 위치가 변경되는 것을 억제할 수 있다.
즉, 상기 오목부(103)의 함몰된 구조는 피소성물을 안정적으로 지지할 수 있는 다수의 적재 영역을 제공할 수 있다.
상기 오목부(103)는 타 영역 대비 상대적으로 함몰된 구조이면 족하며, 그 형태나 높이, 배치 및 크기가 특별히 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 상기 오목부(103)는 반원형 구조일 수 있으나(도 2), 그 형태가 특별히 제한되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 상기 오목부(103)는 역피라미드형으로 가공될 수 있으나, 정육면체형, 직육면체형 등 함몰된 구조로 인해 피소성물을 적재할 수 있다면 그 형태 또는 크기가 제한되는 것은 아니다.
상기 오목부(103)는 인접하는 오목부(103)와 일정한 거리로 배치될 수 있고, 예컨대, 격자형으로 배치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 “격자(Lattice)”는 대칭성의 규칙에 따라 반복적으로 배열된 구조를 의미하며, 예컨대, 정사각형, 직사각형, 마름모형 등 다양한 형태의 격자 구조를 나타낼 수 있다.
상기 오목부(103)의 깊이는 2.0 내지 20.0mm일 수 있고, 상기 인접하는 오목부(103) 간 거리는 20.0mm 미만일 수 있다.
상기 오목부(103)의 깊이가 과도하게 얕으면 피소성물을 안정적으로 적재할 수 없으며, 상기 오목부(103)의 깊이가 과도하게 깊으면 공정 효율이 현저하게 저하되거나 제조 공정에서 파손이 야기될 수 있다.
또한, 상기 인접하는 오목부(103) 간 거리가 너무 멀면 상기 메쉬의 평면적 특성이 증가하고, 피소성물이 이동할 수 있는 공간이 형성되므로 피소성물의 안정적인 적재를 위해 오목부(103) 간 거리를 일정하게 제어하는 것이 바람직하다.
상기 종선 및 횡선의 직경은 0.1 내지 2.0mm일 수 있다. 상기 종선 및 횡선은 소직경의 선재로서 내화성 및 내구성을 보유한 것이라면 소재나 직경이 특별히 제한되지 않으나, 제품의 특성 또는 제조 공정의 효율을 고려하여 적절히 제어할 수 있다.
상기 종선 및 횡선의 직경이 0.1mm 미만이면 내구성이 저하되어 외력에 의해 메쉬의 형태가 쉽게 변형되거나 파손될 수 있으며, 2.0mm 초과이면 절곡이나 조립 등 가공성이 저하될 수 있다.
상기 전자부품 소성용 메쉬(100)는 소성 공정이 필수적으로 요구되는 세라믹 콘덴서의 제조에 사용될 수 있으며, 특히 직육면체를 이루는 적층 세라믹 콘덴서를 안정적으로 적재할 수 있다.
또한, 상기 메쉬는 굴곡 구조의 형태나 크기를 달리함으로써 그 구조나 형상이 변경될 수 있으므로, 다양한 크기 또는 형상의 적층 세라믹 콘덴서를 용이하게 적재할 수 있다.
도 6을 참조하면, 종래 전자부품 소성용 메쉬(100)는 평탄한 구조로 열에 취약하며, 구조가 쉽게 변형되므로 동일한 크기 및 형태의 트레이에 도입된 상태로 소성되었으나, 본 고안의 전자부품 소성용 메쉬(100)는 절곡 또는 프레스 공정에 의해 압력이 가해진 상태로 일정한 형태가 유지될 수 있으므로 별도의 트레이 없이도 소성 공정에 직접 적용될 수 있다.
즉, 상기 전자부품 소성용 메쉬(100)는 공정에서 트레이를 배제시킬 수 있을 뿐만 아니라 메쉬 구조로서 열의 흐름을 원활하게 할 수 있으므로, 적재된 피소성물의 소성 효율을 극대화할 수 있다.
전술한 본 고안의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 고안이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 고안의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 고안의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 고안의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 전자부품 소성용 메쉬
101 : 밸리
102 : 리지
103 : 오목부
101 : 밸리
102 : 리지
103 : 오목부
Claims (8)
- 직조된 하나 이상의 종선 및 횡선으로 구성된 전자부품 소성용 메쉬(mesh)에 있어서,
일 방향으로 순차 형성된 하나 이상의 밸리(valley) 및 리지(ridge)를 포함하고, 상기 밸리 및 리지가 종방향 및 횡방향으로 교차 형성된 전자부품 소성용 메쉬. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 밸리의 깊이, 또는 리지의 높이는 2.0 내지 20.0mm인 전자부품 소성용 메쉬. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 종선 및 횡선의 직경은 0.1 내지 2.0mm인 전자부품 소성용 메쉬. - 제1항에 있어서,
상기 종선 및 횡선은 강선(steel wire), 스테인리스선(stainless wire), 니켈선(nickel wire) 또는 몰리브덴선(molybdenum wire)인 전자부품 소성용 메쉬.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020180003654U KR200489049Y1 (ko) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 굴곡형 전자부품 소성용 메쉬 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020180003654U KR200489049Y1 (ko) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 굴곡형 전자부품 소성용 메쉬 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200489049Y1 true KR200489049Y1 (ko) | 2019-04-22 |
Family
ID=66248987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020180003654U KR200489049Y1 (ko) | 2018-08-07 | 2018-08-07 | 굴곡형 전자부품 소성용 메쉬 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200489049Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022042111A (ja) * | 2020-09-02 | 2022-03-14 | 株式会社アライドマテリアル | モリブデンメッシュ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH067875A (ja) * | 1992-06-26 | 1994-01-18 | Tokyo Tungsten Co Ltd | モリブデン又はモリブデン基合金網及びその製造方法 |
| WO2016009849A1 (ja) * | 2014-07-18 | 2016-01-21 | 株式会社村田製作所 | 熱処理用治具 |
-
2018
- 2018-08-07 KR KR2020180003654U patent/KR200489049Y1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP7092835B2 (ja) | 2020-09-02 | 2022-06-28 | 株式会社アライドマテリアル | モリブデンメッシュ |
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