KR200487811Y1 - 불소수지 칼라튜브 - Google Patents

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KR200487811Y1 KR2020160001937U KR20160001937U KR200487811Y1 KR 200487811 Y1 KR200487811 Y1 KR 200487811Y1 KR 2020160001937 U KR2020160001937 U KR 2020160001937U KR 20160001937 U KR20160001937 U KR 20160001937U KR 200487811 Y1 KR200487811 Y1 KR 200487811Y1
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Abstract

본 고안은 수지조성물을 이용하여 제조된 튜브에 있어서, 상기 수지조성물은 불소수지이고, 상기 수지 조성물은 칼라 염료를 포함하는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브를 제공한다. 본 고안의 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브는 튜브 단면이 2중 이상의 층을 이루고 있고, 불소수지 튜브 내측에 유동하는 유체와 접촉하는 내측 불소수지 층은 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 내측 불소수지 층 이외의 불소수지 층은 불소수지에 다양한 종류의 칼라 염료를 포함하고 있는 관계상, 상기 불소수지에 포함된 칼라 염료가 상기 불소수지 튜브 내측에 용출되지 않는 장점을 제공한다. 또한, 튜브 단면이 2중 이상의 층을 이루고 있고, 상기 층 각각이 상이한 경도를 나타내고 있어, 튜브의 전체적인 내부식성, 내화학성 및 내구성이 유의적으로 증가하는 장점을 제공한다.

Description

불소수지 칼라튜브{Fluoroplastic Color Tube}
본 고안은 불소수지 칼라튜브 및 그것의 제조방법에 관한 것으로, 불소수지를 소재로 염료 용출이 없는 칼라튜브를 제조할 수 있는 방법 및 그 방법에 의해 제조된 불소수지 칼라튜브에 관한 것이다.
반도체 제조, 도금, 염색 등 많은 산업설비에는 생산품의 화학적 가공이나 세정 등을 위해 다양한 종류의 유체가 사용된다. 이러한 유체는 매우 강한 산성 또는 염기성을 띠거나 유독성을 갖는 경우가 많다.
특히 반도체 제조공정에서 실리콘 웨이퍼 표면의 세정은 반도체 소자 및 생산 수율에 직접적인 영향을 미치므로, 반도체 제조공정 전후로 실리콘 웨이퍼 표면에 부착된 이물질 및 불필요한 부분을 최대한 제거하기 위하여 다양한 종류의 세정제를 혼합하여 사용한다.
세정제로는 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등이 사용되며, 특히 마지막 세정작업에는 불산 용액이 사용되는 등 매우 강한 산성을 갖거나 침투성이 매우 높은 용액 등이 사용되고 있다. 따라서 세정제 등이 유동되는 튜브는 높은 내부식성, 내화학성 등이 요구되므로 주로 불소수지(fluoroplastics)로 제조된 튜브가 널리 사용되고 있다.
상술한 바와 같은 세정제 등의 유체가 유동되는 불소수지 튜브는 다양한 종류의 유체를 특정 지역으로 운송하는 역할을 수행하고, 운송하는 유체의 종류, 유압 등에 맞춰 다양한 크기 및 내구성을 갖는 불소수지 튜브를 사용하여야 한다.
근래에 자주 발생된 불산 유출사고 등은 상술한 관로 자체보다는 관로와 관이음의 체결부로부터 상술한 유체가 누출된 경우가 대부분이었으나, 반도체 제조장비 등에 사용되는 다양한 종류의 불소수지 튜브들이 각각 정해진 위치 또는 용도가 아닌 잘못된 위치 내지는 용도로 사용될 경우 상술한 불산 유출사고 등이 발생할 수 있다.
따라서, 반도체 제조장비 등에 사용되는 다양한 종류의 불소수지 튜브에는 각각의 용도 및 사용 위치 등에 따라 식별할 수 있는 표지를 장착하는 것이 일반적이며, 상술한 표지는 불소수지 튜브의 전체 또는 일부에 채색하는 방법, 네임태그 등을 부착하는 방법 및 별도의 유색 필름을 코팅하는 방법 등이 사용될 수 있다.
그러나 상술한 불소수지 튜브를 식별하기 위한 표지의 경우 표지를 장착하기 위해 별도의 시간 내지는 비용이 발생하는 것은 물론, 불소수지 튜브 내부에 유동하는 고온의 유체에 의해 금방 훼손되는 문제가 발생하고 있다.
한편, 통상의 튜브는 유체를 이송시키기 위한 수단으로 사용하게 되며, 이러한 튜브는 그 재질에 따라 금속 튜브와 합성수지 튜브로 분류된다.
합성수지 튜브는 금속 튜브에 비하여 강도는 낮으나 내구성 및 내마모성이 우수하고 무게가 가벼워 운반과 시공이 용이하여 현재 많이 사용되고 있다.
합성수지 튜브는 통상 압출기의 노즐을 통해 중공형태로 압출 성형하고, 압출 성형된 부분이 공기에 노출되어 자연 냉각됨으로써 경화된 제품을 얻을 수 있다.
그러나 이 같은 공정을 통하여 얻어진 합성수지 튜브는 노즐을 통해 압출되는 부분이 충분히 냉각되어 경화가 될 수 있는 냉각시간이 충분하지 않으면 합성수지 튜브의 종단면 두께가 일정치 않게 된다.
즉, 냉각시간이 충분하지 않아 종단면 두께가 일정치 않은 합성수지 튜브는 압출된 직 후 하중(중력)에 의해 밑으로 처지는 현상이 발생하고, 이러한 현상으로 인해 노즐의 상단부에 위치하는 상측부는 두께가 얇고, 노즐의 하단부에 위치하는 하측부는 두께가 두껍게 되며, 결국 전체적으로 균일한 두께와 강도를 갖지 못하게 된다.
상술한 같은 문제를 해결하기 위하여, 내측 중공부재의 외주에 외측 중공부재를 적층시킨 복층 합성수지 튜브가 개발되었다.
상기 복층 합성수지 튜브는 중간의 공간부에 의하여 내측 중공부재의 내부에서 유통되는 유체의 소음을 흡음하여 소음을 줄이는 것은 물론, 합성수지 튜브가 사용되는 용도에 따라 복층 합성수지 튜브 각각의 층에 사용되는 소재를 달리할 수 있는 장점을 제공한다.
반도체 제조장비에 사용하는 불소수지 튜브를 제조하는 과정에서 불소수지에 염료를 혼합할 경우 불소수지 튜브의 용도를 색상으로 식별할 수 있기 때문에 불소수지 튜브가 잘못된 위치에 설치되는 문제를 최소화할 수 있는 장점을 제공하나, 불소수지 튜브 내부에 포함된 염료가 용출되어 반도체 제조장비 내부로 유입될 수 있는 치명적인 문제가 존재한다.
염료가 포함된 불소수지를 튜브 외측에 배치하고, 염료가 포함되지 않은 불소수지를 튜브 내측에 배치하여 불소수지 튜브를 상술한 복층 불소수지 튜브 형태로 제조할 경우 염료가 불소수지 튜브 내부로 용출되어 반도체 제조장비 내부로 유입되는 문제를 해결할 수 있으나,
KR 실용신안등록출원번호 제20-2006-0004971호(고안의 명칭 : 이중보호막을 가지는 열교환기용 튜브)에서는 열교환기용 튜브에 있어서, 내부에 열매체가 흐르게되는 중공관과; 상기 중공관의 외표면에 코팅되어 중공관을 보호하는 코팅층과; 상기 코팅층의 외면에 불소수지(테프론)로 라이닝 처리되어 상기 코팅층 및 중공관을 보호하는 불소수지(테프론) 라이닝층;을 포함하여 구성되어 상기 중공관의 부식이 방지되도록 함을 특징으로 하는 이중보호막을 가지는 열교환기용 튜브에 대해 개시하고 있고.
KR 특허출원번호 제10-2009-7025657호(발명의 명칭 : 불소 수지 튜브 및 그 제조방법)에서는 평균 두께가 70 ㎛ 이하이고 외경이 100 ㎜ 이상인 불소 수지 튜브에 있어서, 상기 튜브 두께의 편차는 상기 튜브 평균 두께의 ± 20% 이내이며, 배향도(F)가 0.25 ~ 0.55의 범위인 것을 특징으로 하는 불소 수지 튜브.에 대해 개시하고 있어.
외층에 염료를 포함한 복층 불소수지 튜브에 대해서는 지금까지 개시되지 않은 실정이다.
본 명세서 전체에 걸쳐 다수의 논문 및 특허문헌이 참조되고 그 인용이 표시되어 있다. 인용된 논문 및 특허문헌의 개시 내용은 그 전체로서 본 명세서에 참조로 삽입되어 본 고안이 속하는 기술 분야의 수준 및 본 고안의 내용이 보다 명확하게 설명된다.
본 고안의 고안자들은 반도체 제조방비에 사용되는 불소수지 튜브를 다양한 색상의 튜브로 제작하여 불소수지 튜브가 사용되는 용도에 따라 각각 다른 색상의 튜브를 사용할 수 있도록 하되, 불소수지 튜브에 포함된 칼라 염료 등이 튜브 내측으로 용출되지 않는 것은 물론, 기존의 불소수지 튜브에 비해 보다 향상된 내구성을 갖는 불소수지 칼라튜브를 개발하기 위해 예의 연구 노력하였다. 그 결과 압출성형기를 이용하여 2중 이상의 다중압출 방식으로 불소수지 튜브를 제작하되, 불소수지 튜브 내측에 유동하는 유체와 접촉하는 내측 불소수지 층은 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 내측 불소수지 층 이외의 불소수지 층은 불소수지에 다양한 종류의 칼라 염료를 포함하고, 상술한 내측 불소수지 층 및 상기 내측 불소수지 층 이외의 불소수지 층의 경도를 달리 형성할 경우 상술한 목적을 달성할 수 있다는 사실을 발견하여 본 고안을 완성하였다.
따라서 본 고안의 목적은 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브를 제공하는데 있다.
본 고안의 다른 목적 및 이점은 하기의 고안의 상세한 설명, 청구범위 및 도면에 의해 보다 명확하게 된다.
본 고안은 불소수지 튜브를 제공한다.
본 고안의 고안자들은 반도체 제조방비에 사용되는 불소수지 튜브를 다양한 색상의 튜브로 제작하여 불소수지 튜브가 사용되는 용도에 따라 각각 다른 색상의 튜브를 사용할 수 있도록 하되, 불소수지 튜브에 포함된 칼라 염료 등이 튜브 내측으로 용출되지 않는 것은 물론, 기존의 불소수지 튜브에 비해 보다 향상된 내구성을 갖는 불소수지 칼라튜브를 개발하기 위해 예의 연구 노력하였다. 그 결과 압출성형기를 이용하여 2중 이상의 다중압출 방식으로 불소수지 튜브를 제작하되, 불소수지 튜브 내측에 유동하는 유체와 접촉하는 내측 불소수지 층은 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 내측 불소수지 층 이외의 불소수지 층은 불소수지에 다양한 종류의 칼라 염료를 포함하고, 상술한 내측 불소수지 층 및 상기 내측 불소수지 층 이외의 불소수지 층의 경도를 달리 형성할 경우 상술한 목적을 달성할 수 있다는 사실을 확인하였다.
본 고안의 일 양태에 따르면, 본 고안은 수지조성물을 이용하여 제조된 튜브에 있어서, 상기 수지조성물은 불소수지이고, 상기 수지 조성물은 칼라 염료를 포함하는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브를 제공한다.
본 명세서에서 사용하는 용어‘불소수지(fluororesin)’는 플루오린을 함유한 플라스틱을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용하는 용어‘칼라튜브’는 주원료인 수지 조성물 이외에 튜브에 색상을 부여하기 위한 염료를 포함하여 형성된 튜브를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용하는 용어‘압출성형’은 원료를 압출성형기에 공급하고 금형(金型)에서 밀어내어 일정한 모양의 단면을 가진 연속체로 변환시키는 성형법을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용하는 용어‘층’은 색상, 경도, 연신율, 포함되는 원재료 및 원재료의 조성 등 물리적 내지는 화학적 성질이 상이한 두 물질 사이의 경계를 의미할 수 있다.
본 명세서에서 사용하는 용어‘경도’는 상대적 개념으로 어느 물체를 다른 물체로 눌렀을 때 어느 물체의 변형에 대한 저항력의 크기를 의미할 수 있다.
본 고안의 바람직한 양태에 따르면, 본 고안의 상기 불소수지는 바람직하게는 PTFE(Polytetrafluoroethylene), PFA(Perfluoroalkoxy), ECTFE(Ethylenechlorotrifluoroethylene), PCTFE(Polycholorotrifluoroethylene), PVDF(Polyvinylidenedifluoride) 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택될 수 있다.
본 고안에서 후술하는 내측층, 중간층 및 외측층을 포함하는 칼라 튜브 전체에 주원료로 불소수지 조성물을 사용하는 것은 매우 중요한 구성이다. 왜냐하면 불소수지 조성물은 매우 뛰어난 내부식성 및 내화학성을 나타내는 것은 물론, 불소수지 조성물 이외의 수지 조성물을 불소수지 조성물과 함께 사용할 경우, 사용되는 수지 조성물의 화학적 성질이 상이하여 내측층, 중간층 또는 외측층이 견고하게 결합되지 않을 수 있기 때문이다.
본 고안의 바람직한 양태에 따르면, 본 고안의 상기 불소수지 칼라튜브는 압출성형기에 의해 압출성형 방식으로 제조될 수 있다.
본 고안의 바람직한 양태에 따르면, 본 고안의 상기 불소수지 칼라튜브의 단면은 바람직하게는 내측층 및 외측층을 포함하여 구성될 수 있고,
보다 바람직하게는 상기 내측층 및 외측층 중 상기 내측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하여 구성될 수 있으며,
가장 바람직하게는 상기 내측층 및 외측층 중 상기 내측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하여 구성되는 것은 물론, 상기 내측층 및 외측층의 경도를 상이하게 형성할 수 있다.
본 고안에서 상기 내측층 및 외측층 중 상기 내측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하여 구성하는 것은 매우 중요한 구성이다. 왜냐하면 상기 내측층 및 외측층 중 상기 내측층에는 칼라 염료를 포함하지 않아, 외측층이 포함하고 있는 칼라 염료가 칼라 튜브의 관로 내부로 용출될 염려가 없기 때문이다.
또한, 본 고안에서 상기 내측층 및 외측층의 경도를 상이하게 형성하는 것은 매우 중요한 구성이다. 왜냐하면 특정 경도에서 불소수지 튜브에 파열 내지는 균열을 생성할 수 있는 외부 물리적, 화학적 압력이 상기 특정 경도가 아닌 다른 경도에서는 상기 불소수지 튜브에 파열 내지는 균열을 생성하지 않을 수 있기 때문에, 상기 내측층 및 외측층의 경도를 상이하게 형성할 경우 불소수지 튜브의 내부식성, 내화학성 및 물리적 내구성을 유의적으로 향상시킬 수 있기 때문이다.
본 고안의 바람직한 양태에 따르면, 본 고안의 상기 불소수지 칼라튜브의 단면은 바람직하게는 상기 내측층 및 외측층 사이에 중간층을 추가적으로 포함하여 구성될 수 있고,
보다 바람직하게는 상기 내측층, 중간층 및 외측층 중 상기 내측층 및 중간층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하여 구성되거나, 또는 상기 내측층, 중간층 및 외측층 중 상기 내측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층 및 중간층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하여 구성될 수 있으며,
보다 더 바람직하게는 상기 내측층을 제외한 중간층 또는 외측층의 불소수지에 칼라 염료를 포함하는 것은 물론, 상기 내측층, 중간층 및 외측층의 경도(hardness)를 상이하게 형성할 수 있고,
가장 바람직하게는 상기 내측층을 제외한 중간층 또는 외측층의 불소수지에 칼라 염료를 포함하는 것은 물론, 상기 내측층, 중간층 및 외측층의 경도는 외측층, 중간층 및 내측층 순으로 높게 형성할 수 있다.
본 고안에서 상기 내측층을 제외한 중간층 또는 외측층의 불소수지에 칼라 염료를 포함하는 것은 매우 중요한 구성이다. 왜냐하면 상기 내측층에는 칼라 염료를 포함하지 않아, 중간층 및/또는 외측층이 포함하고 있는 칼라 염료가 칼라 튜브의 관로 내부로 용출될 염려가 없기 때문이다.
또한, 본 고안에서 상기 내측층, 중간층 및 외측층의 경도를 상이하게 형성하는 것은 매우 중요한 구성이다. 왜냐하면 특정 경도에서 불소수지 튜브에 파열 내지는 균열을 생성할 수 있는 외부 물리적, 화학적 압력이 상기 특정 경도가 아닌 다른 경도에서는 상기 불소수지 튜브에 파열 내지는 균열을 생성하지 않을 수 있기 때문에, 상기 내측층, 중간층 및 외측층의 경도를 상이하게 형성할 경우 불소수지 튜브의 내부식성, 내화학성 및 물리적 내구성을 유의적으로 향상시킬 수 있기 때문이다.
본 고안의 바람직한 양태에 따르면, 본 고안의 상기 경도는 바람직하게는 상기 불소수지에 포함되는 첨가제의 종류를 변경하거나 또는 상기 불소수지의 용융 및 냉각 조건을 변경하여 조절할 수 있다.
본 고안의 또 다른 양태에 따르면, 본 고안은 불소수지 튜브의 단면이 2층 이상의 불소수지 층으로 구성되어 있고, 상기 불소수지 층 중 최내측 불소수지 층을 제외한 불소수지 층 중 어느 하나의 불소수지 층은 칼라 염료를 포함하며, 상기 불소수지 층들은 각각 상이한 경도를 갖는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브를 제공한다.
본 고안에서 상기 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브와 관련된 사항은 상술한 관계상 본 명세서가 과도하게 복잡해지는 것을 방지하기 위해 자세한 기재를 생략한다.
본 고안의 특징 및 이점을 요약하면 다음과 같다:
(a) 본 고안은 수지조성물을 이용하여 제조된 튜브에 있어서, 상기 수지조성물은 불소수지이고, 상기 수지 조성물은 칼라 염료를 포함하는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브를 제공한다.
(b) 본 고안의 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브는 튜브 단면이 2중 이상의 층을 이루고 있고, 불소수지 튜브 내측에 유동하는 유체와 접촉하는 내측 불소수지 층은 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 내측 불소수지 층 이외의 불소수지 층은 불소수지에 다양한 종류의 칼라 염료를 포함하고 있는 관계상, 상기 불소수지에 포함된 칼라 염료가 상기 불소수지 튜브 내측에 용출되지 않는 장점을 제공한다.
(c) 본 고안의 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브는 튜브 단면이 2중 이상의 층을 이루고 있고, 상기 층 각각이 상이한 경도를 나타내고 있어, 튜브의 전체적인 내부식성, 내화학성 및 내구성이 유의적으로 증가하는 장점을 제공한다.
도 1은 2중 불소수지 층으로 구성되고, 최외측 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면을 나타낸다.
도 2는 3중 불소수지 층으로 구성되고, 최외측 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면을 나타낸다.
도 3은 3중 불소수지 층으로 구성되고, 중간 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면을 나타낸다.
도 4는 3중 불소수지 층으로 구성되고, 중간 불소수지 층 및 최외측 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면을 나타낸다.
본 고안은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 고안을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1에는 2중 불소수지 층으로 구성되고, 최외측 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면이 도시되어 있다.
도 1을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 불소수지 칼라튜브(100)는 불소수지 튜브 내측으로 유체가 유동하는 관로 내부(110), 상기 유체와 접촉하는 내측층(120) 및 상기 내측층(120)을 일정한 두께로 피복하고 있는 외측층(140)으로 구성되어 있다.
상기 관로 내부(110)에는 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제가 유동한다.
여기서, 상기 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제와 접촉하는 상기 내측층(120)은 칼라 염료를 포함하지 않아, 상기 칼라 염료가 상기 관로 내부(110)로 용출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 외측층(140)은 다양한 종류의 칼라 염료를 포함할 수 있다.
또한, 상기 내측층(120) 및 외측층(140)을 각각 상대적으로 다른 경도로 형성하여 상기 불소수지 튜브의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 2에는 3중 불소수지 층으로 구성되고, 최외측 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면이 도시되어 있다.
도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 불소수지 칼라튜브(100)는 불소수지 튜브 내측으로 유체가 유동하는 관로 내부(110), 상기 유체와 접촉하는 내측층(120), 상기 내측층(120)을 일정한 두께로 피복하고 있는 중간층(130) 및 상기 중간층(130)을 일정한 두께로 피복하고 있는 외측층(140)으로 구성되어 있다.
상기 관로 내부(110)에는 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제가 유동한다.
여기서, 상기 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제와 접촉하는 상기 내측층(120)은 칼라 염료를 포함하지 않아, 상기 칼라 염료가 상기 관로 내부(110)로 용출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 외측층(140)은 다양한 종류의 칼라 염료를 포함할 수 있다.
또한, 상기 내측층(120), 중간층(130) 및 외측층(140)을 각각 상대적으로 다른 경도로 형성하여 상기 불소수지 튜브의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 3에는 3중 불소수지 층으로 구성되고, 중간 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면이 도시되어 있다.
도 3을 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 불소수지 칼라튜브(100)는 불소수지 튜브 내측으로 유체가 유동하는 관로 내부(110), 상기 유체와 접촉하는 내측층(120), 상기 내측층(120)을 일정한 두께로 피복하고 있는 중간층(130) 및 상기 중간층(130)을 일정한 두께로 피복하고 있는 외측층(140)으로 구성되어 있다.
상기 관로 내부(110)에는 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제가 유동한다.
여기서, 상기 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제와 접촉하는 상기 내측층(120)은 칼라 염료를 포함하지 않아, 상기 칼라 염료가 상기 관로 내부(110)로 용출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 중간층(130)은 다양한 종류의 칼라 염료를 포함할 수 있다.
또한, 상기 내측층(120), 중간층(130) 및 외측층(140)을 각각 상대적으로 다른 경도로 형성하여 상기 불소수지 튜브의 내구성을 향상시킬 수 있다.
도 4에는 3중 불소수지 층으로 구성되고, 중간 불소수지 층 및 최외측 불소수지 층에 칼라염료를 포함하고 있는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브의 단면이 도시되어 있다.
도 4를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 불소수지 칼라튜브(100)는 불소수지 튜브 내측으로 유체가 유동하는 관로 내부(110), 상기 유체와 접촉하는 내측층(120), 상기 내측층(120)을 일정한 두께로 피복하고 있는 중간층(130) 및 상기 중간층(130)을 일정한 두께로 피복하고 있는 외측층(140)으로 구성되어 있다.
상기 관로 내부(110)에는 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제가 유동한다.
여기서, 상기 황산, 염산, 과산화수소 수용액 등의 세정제와 접촉하는 상기 내측층(120)은 칼라 염료를 포함하지 않아, 상기 칼라 염료가 상기 관로 내부(110)로 용출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 중간층(130) 및 외측층(140)은 다양한 종류의 칼라 염료를 포함할 수 있다.
또한, 상기 내측층(120), 중간층(130) 및 외측층(140)을 각각 상대적으로 다른 경도로 형성하여 상기 불소수지 튜브의 내구성을 향상시킬 수 있다.
100: 불소수지 칼라튜브 110: 관로 내부
120: 내측층 130: 중간층
140: 외측층

Claims (10)

  1. 수지조성물을 이용하여 제조된 튜브에 있어서,
    상기 수지조성물은 불소수지이고,
    상기 수지 조성물은 칼라 염료를 포함하고,
    상기 불소수지는 PTFE, PFA, ECTFE, PCTFE, PVDF 및 이들의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택되며,
    상기 불소수지 칼라튜브는 압출성형기에 의해 압출성형 방식으로 제조되고,
    상기 불소수지 칼라튜브의 단면은 내측층 및 외측층을 포함하여 구성되며,
    상기 불소수지 칼라튜브의 단면은 상기 내측층 및 외측층 중 상기 내측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하는
    반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 불소수지 칼라튜브의 단면은 상기 내측층 및 외측층 사이에 중간층을 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 불소수지 칼라튜브의 단면은 상기 내측층, 중간층 및 외측층 중 상기 내측층 및 중간층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하거나,
    또는 상기 내측층, 중간층 및 외측층 중 상기 내측층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하지 않고, 상기 외측층 및 중간층은 불소수지에 칼라 염료를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 내측층, 중간층 및 외측층의 경도(hardness)는 각각 상이한 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 내측층, 중간층 및 외측층의 경도는 외측층, 중간층 및 내측층 순으로 높은 것을 특징으로 하는 반도체 제조장비용 불소수지 칼라튜브.
  10. 삭제
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