KR200466141Y1 - Thermotherapy device - Google Patents

Thermotherapy device Download PDF

Info

Publication number
KR200466141Y1
KR200466141Y1 KR2020120004979U KR20120004979U KR200466141Y1 KR 200466141 Y1 KR200466141 Y1 KR 200466141Y1 KR 2020120004979 U KR2020120004979 U KR 2020120004979U KR 20120004979 U KR20120004979 U KR 20120004979U KR 200466141 Y1 KR200466141 Y1 KR 200466141Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat dissipation
heat
heating element
electric heating
dissipation port
Prior art date
Application number
KR2020120004979U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
한희택
Original Assignee
한희택
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한희택 filed Critical 한희택
Priority to KR2020120004979U priority Critical patent/KR200466141Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200466141Y1 publication Critical patent/KR200466141Y1/en

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
    • A61F7/007—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body characterised by electric heating
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
    • A61F7/007—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body characterised by electric heating
    • A61F2007/0071—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body characterised by electric heating using a resistor, e.g. near the spot to be heated
    • A61F2007/0073—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body characterised by electric heating using a resistor, e.g. near the spot to be heated thermistor
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
    • A61F2007/0086—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body with a thermostat
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61F—FILTERS IMPLANTABLE INTO BLOOD VESSELS; PROSTHESES; DEVICES PROVIDING PATENCY TO, OR PREVENTING COLLAPSING OF, TUBULAR STRUCTURES OF THE BODY, e.g. STENTS; ORTHOPAEDIC, NURSING OR CONTRACEPTIVE DEVICES; FOMENTATION; TREATMENT OR PROTECTION OF EYES OR EARS; BANDAGES, DRESSINGS OR ABSORBENT PADS; FIRST-AID KITS
    • A61F7/00—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body
    • A61F2007/0095—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body with a temperature indicator
    • A61F2007/0096—Heating or cooling appliances for medical or therapeutic treatment of the human body with a temperature indicator with a thermometer

Abstract

본 고안은 발열원인 전기발열소자 및 방열구의 결합을 끼움방식의 간단한 조립을 통해 착탈이 가능하게 하여 결합공정이 간편할 뿐만 아니라 결합공정시간 또한 적게 소요되고, 내부에 배치되는 온도감지센서나 바이메탈 등의 부품소자에서 고장이 발생 시 간단하게 분해가 가능하여 고장수리도 용이하고, 전기발열소자에 발열원으로 1㎜ 이하의 두께를 갖는 칩저항을 이용함으로써, 이용자의 환부에 접촉되어 열을 전달시켜주는 방열구의 두께를 두껍게 제조하되, 다이캐스팅 공법을 통해 내부가 충진된 상태로 제공함으로써, 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 아래로 떨어진다 하더라도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 떨어짐으로써 기기의 오동작에 의해서도 종래보다 장시간 온열치료기능을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 위로 올라갈 경우에도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 올라감으로써 이용자가 대처할 수 있는 시간을 확보할 수 있어 화상과 같은 안전사고의 발생을 최소화시켜주는 온열치료기에 관한 것으로, 손잡이(110)가 일체로 연결된 핸디형 몸체(100)와; 상기 핸디형 몸체(100)의 일측면에 노출되게 설치되는 방열구(200)와; 상기 방열구(120)가 설치된 핸디형 몸체(100) 쪽의 내부에 구비되는 것으로, 공급되는 전원에 의해 발열하는 전기발열소자(300)와; 상기 전기발열소자(300)가 놓여지는 거치부재(400)와; 상기 방열구(200), 상기 전기발열소자(300) 및 상기 거치부재(400)를 고정 및 고정해제시키는 조립부재(500);를 포함한다. The present invention is easy to attach and detach through the simple assembly of the combination of the heating element and the heat dissipating element as a heating source, the coupling process is not only simple, but also requires less bonding process time, such as a temperature sensor or bimetal disposed inside It can be easily disassembled when a failure occurs in a component device of the device, and it is easy to repair the failure. By using a chip resistor having a thickness of 1 mm or less as a heating source for the electric heating device, it contacts the affected part of the user and transmits heat. The thickness of the heat dissipation port is made thick, but the inside is filled by the die casting method, so even if the actual temperature drops below the set temperature due to the malfunction of the device, the heat dissipation port is gradually dropped due to the thick thickness. By not only can carry out the heat treatment function for a long time than the conventional Even if the actual temperature rises above the set temperature due to a malfunction of the device, the heat dissipation port will gradually increase in temperature due to its thick thickness, thus ensuring a time for the user to cope with it, thereby minimizing the occurrence of safety accidents such as burns. It relates to a handy body 100 is connected to the handle 110 integrally; A heat dissipation port 200 installed to be exposed to one side of the handy-type body 100; An electric heat generating element (300) which is provided inside the handy body (100) in which the heat dissipation hole (120) is installed, and generates heat by the supplied power; A mounting member 400 on which the electric heating element 300 is placed; And an assembly member 500 for fixing and releasing the heat dissipation port 200, the electric heating element 300, and the mounting member 400.

Description

온열치료기{Thermotherapy device}Thermotherapy device

본 고안은 발열원인 전기발열소자 및 방열구의 결합을 끼움방식의 간단한 조립을 통해 착탈이 가능하게 하여 결합공정이 간편할 뿐만 아니라 결합공정시간 또한 적게 소요되고, 내부에 배치되는 온도감지센서나 바이메탈 등의 부품소자에서 고장이 발생 시 간단하게 분해가 가능하여 고장수리도 용이하고, 전기발열소자에 발열원으로 1㎜ 이하의 두께를 갖는 칩저항을 이용함으로써, 이용자의 환부에 접촉되어 열을 전달시켜주는 방열구의 두께를 두껍게 제조하되, 다이캐스팅 공법을 통해 내부가 충진된 상태로 제공함으로써, 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 아래로 떨어진다 하더라도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 떨어짐으로써 기기의 오동작에 의해서도 종래보다 장시간 온열치료기능을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 위로 올라갈 경우에도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 올라감으로써 이용자가 대처할 수 있는 시간을 확보할 수 있어 화상과 같은 안전사고의 발생을 최소화 시켜주는 온열치료기에 관한 것이다.
The present invention is easy to attach and detach through the simple assembly of the combination of the heating element and the heat dissipating element as a heating source, the coupling process is not only simple, but also requires less bonding process time, such as a temperature sensor or bimetal disposed inside It can be easily disassembled when a failure occurs in a component device of the device, and it is easy to repair the failure. By using a chip resistor having a thickness of 1 mm or less as a heating source for the electric heating device, it contacts the affected part of the user and transmits heat. The thickness of the heat dissipation port is made thick, but the inside is filled by the die casting method, so even if the actual temperature drops below the set temperature due to the malfunction of the device, the heat dissipation port is gradually dropped due to the thick thickness. By not only can carry out the heat treatment function for a long time than the conventional Even if the actual temperature rises above the set temperature due to the malfunction of the device, the heat dissipation port is gradually heated up due to the thick thickness so that the user can cope with the heat, thereby minimizing the occurrence of safety accidents such as burns. It is about.

일반적으로, 가정이나 특정장소(일예로, 병원)에서 사용되고 있는 온열치료기는 환부에 접촉하여 고온의 열을 전달함으로써 근육 결림, 근육통, 신경통, 내장질환, 만성변비 등의 치료 내지 고통의 완화에 사용되는 장치이다. In general, the thermotherapy device used at home or in a specific place (for example, a hospital) is used for treating or relieving pain such as muscle stiffness, muscle pain, neuralgia, visceral disease, and chronic constipation by contacting the affected part and transferring high temperature heat. Device.

이처럼, 치료를 위해 고온의 열을 방사시키는 종래의 온열치료기는 환자의 환부가 접촉되는 온열치료기의 접촉면 뿐만 아니라 그 온열치료기의 배면쪽으로도 고온의 열이 방사되기 때문에 사용 중 안전사고의 위험성을 내포하고 있었으나 본 출원인에 의해 해소되었다. As such, the conventional thermal therapy device that radiates high temperature heat for treatment has a risk of safety accident during use because the high temperature heat is radiated not only on the contact surface of the thermal therapy device to which the affected part of the patient contacts, but also on the rear surface of the thermal therapy device. Was resolved by the present applicant.

본 출원인에 의해 선등록된 것으로, 도 1은 종래의 온열치료기(등록실용신안 제 20-0456718호)를 나타낸 분해사시도이고, 도 2는 종래의 온열치료기를 나타낸 요부 분해 단면도이다. As previously registered by the present applicant, FIG. 1 is an exploded perspective view showing a conventional heat treatment device (Registration Utility Model No. 20-0456718), and FIG. 2 is a partial exploded sectional view showing a conventional heat treatment device.

도시된 바와 같이, 종래의 온열치료기는 손잡이(11)가 일체로 연결된 것으로, 일측면에 방열판(12)이 설치된 핸디형 몸체(10)와, 방열판(12)이 설치된 핸디형 몸체(10) 쪽의 내부에 구비되는 것으로, 공급되는 전원에 의해 발열하는 세라믹히터(20)와, 핸디형 몸체(10)의 내부 중 세라믹히터(20)와 핸디형 몸체(10)의 배면 쪽 사이에 구비되어 상기 세라믹히터(20)가 설치된 핸디형 몸체(10)의 배면 쪽으로 방사되는 열을 차단시켜 주는 단열부재(30) 등으로 이루어져 있다.As shown, the conventional heat treatment device is that the handle 11 is integrally connected, the handy body 10 with the heat sink 12 is installed on one side, the inside of the handy body 10 with the heat sink 12 is installed It is provided in, the ceramic heater 20 which generates heat by the supplied power, and between the ceramic heater 20 and the rear side of the handy body 10 of the inside of the handy body 10 is provided with the ceramic heater 20 ) Is made of a heat insulating member 30 to block the heat radiated toward the back of the handy body 10 is installed.

여기서, 세라믹히터(20)는 방열판(12)이 설치된 핸디형 몸체(10) 쪽의 내부에 구비되는 것으로, 공급되는 전원에 의해 발열과 함께 원적외선을 방사하는 부재로서, 알루미나(Al2O3)를 주성분으로 포함하는 복합 세라믹 재질이며, 내부에 저항 발열체가 구비되어, 저항 발열체의 발열에 의해 간접 가열되면서 원적외선이 방사되는 구조를 갖는다. Here, the ceramic heater 20 is provided inside the side of the handy body 10 in which the heat sink 12 is installed. The ceramic heater 20 emits far infrared rays together with heat generation by a supplied power source, and alumina (Al 2 O 3 ) is used. It is a composite ceramic material containing as a main component, a resistance heating element is provided therein, and has a structure in which far infrared rays are radiated while being indirectly heated by heat generation of the resistance heating element.

또한, 다수개의 세라믹히터(20)는 히터지지용 회로기판(15)에 회로적으로 연결되어 고정되는데 이때, 세라믹히터(20) 사이마다 히터지지용 회로기판(15)과 회로적으로 연결된 온도감지센서(13) 및 바이메탈(14)이 배치되어 있다. In addition, the plurality of ceramic heaters 20 are connected to and fixed to the circuit board 15 for supporting the heater. In this case, the temperature sensing circuits are connected to the circuit board for supporting the heater 15 between the ceramic heaters 20. The sensor 13 and the bimetal 14 are arranged.

여기서, 히터지지용 회로기판(15)에 회로적으로 연결되는 온도감지센서(13)는 세라믹히터(20)에서 방사되는 방열온도를 감지하는 부재이다. Here, the temperature sensor 13 which is connected to the circuit board 15 for supporting the heater is a member for sensing the heat radiation temperature radiated from the ceramic heater (20).

그리고 히터지지용 회로기판(15)에 회로적으로 연결되는 바이메탈(14)은 세라믹히터(20)에 공급되는 전원을 차단하는 부재로서, 컨트롤러(도시하지 않음)를 통해 온도감지센서(13)로부터 감지되는 세라믹히터(20)의 방열온도를 참조하여 세라믹히터(20)가 설정된 온도를 초과하면 바이메탈(14)이 세라믹히터(20)로 공급되는 전원을 차단하도록 제어함으로써, 사용 중 설정온도 초과에 따른 안전사고 등을 사전에 차단하여 주는 기능을 수행한다. In addition, the bimetal 14, which is connected to the heater supporting circuit board 15, is a member that cuts off power supplied to the ceramic heater 20. The bimetal 14 is formed from a temperature sensor 13 through a controller (not shown). When the ceramic heater 20 exceeds the set temperature with reference to the detected heat radiation temperature of the ceramic heater 20, the bimetal 14 controls to cut off the power supplied to the ceramic heater 20, thereby exceeding the set temperature during use. It performs a function to block safety accidents in advance.

그러나 이와 같은 이점에도 불구하고, 종래의 온열치료기는 다음과 같은 문제점이 있다.However, in spite of these advantages, the conventional thermal therapy device has the following problems.

첫 번째로, 종래의 온열치료기는 결합공정이 복잡하고, 이로 인해 결합공정시간 또한 많이 소요되는 문제점이 있다.First, the conventional heat treatment device has a complicated coupling process, and therefore, there is a problem in that the coupling process takes much time.

즉, 종래의 온열치료기는 방열판(12)의 내면 쪽에 용융된 에폭시수지를 도포한 상태에서 세라믹히터(20)를 접착한 후 에폭시수지가 경화되면서 결합되는 본딩결합구조를 가지기 때문에 용융된 에폭시수지 도포공정 및 용융된 에폭시수지 경화공정이 추가되어야만 결합공정을 수행할 수 있기 때문이다.That is, the conventional heat treatment machine is applied to the molten epoxy resin because it has a bonding bonding structure in which the epoxy resin is bonded after curing the ceramic heater 20 in the state of applying the molten epoxy resin to the inner surface side of the heat sink 12 This is because a bonding process can be performed only when a process and a molten epoxy resin curing process are added.

두 번째로, 종래의 온열치료기에서 온도감지센서(13) 및 바이메탈(14)의 배치가 먼저, 온도감지센서(13)는 세라믹히터(20)의 상면에 놓여진 상태이고, 바이메탈(14)은 세라믹히터(20)들의 사이에 놓인 상태로 본딩결합되기 때문에 사용 중 흔들릴 뿐만 아니라 이동의 위험성도 내포하고 있어, 정확한 실제온도의 측정이 어려울 뿐만 아니라 접점 불량 등의 고장이 발생할 경우 본딩결합으로 인해 분해가 불가능하여 제품의 고장수리를 수행하지 못하는 문제점도 있다. Second, the arrangement of the temperature sensor 13 and the bimetal 14 in the conventional heat treatment device is first, the temperature sensor 13 is placed on the upper surface of the ceramic heater 20, the bimetal 14 is ceramic Since the bonding is placed between the heaters 20, it is not only shaken during use, but also includes the risk of movement, so that accurate measurement of the actual temperature is difficult, and in the event of a failure such as a bad contact, decomposition may occur due to bonding. There is a problem that it is impossible to perform troubleshooting of the product.

세 번째로, 세라믹히터(20)의 구조특성상 그 두께가 두꺼워 세라믹히터(20)의 전방에 본딩결합되는 방열판(12)의 두께(T1)는 1㎜ 정도로 얇게 제작해야 하는 제한이 있다. Third, the thickness T1 of the heat dissipation plate 12 bonded to the front of the ceramic heater 20 due to its thickness is limited due to the structure of the ceramic heater 20.

이 때문에, 온도감지센서(13)에서 감지하는 실제온도와 도면에 도시하지는 않았지만 종래 온열치료기에 회로적으로 연결된 컨트롤러에서 설정되는 설정온도 사이에서 온도편차가 발생할 경우 그 발생되는 온도편차에 따라 얇은 두께(T1)를 갖는 방열판(12)이 급격하게 온도가 급감하거나 급증하게 됨으로써, 온열치료 효율이 반감될 뿐만 아니라 심할 경우 화상과 같은 안전사고도 발생하는 위험성을 내포한다.
For this reason, if a temperature deviation occurs between the actual temperature detected by the temperature sensor 13 and the set temperature set in the controller connected to the conventional thermal therapy device, although not shown in the drawing, a thin thickness according to the generated temperature deviation As the heat sink 12 having the T1 suddenly decreases or rapidly increases in temperature, the heat treatment efficiency is not only halved but also includes a risk of a safety accident such as a burn.

본 고안은 상기 종래기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 발열원인 전기발열소자 및 방열구의 결합을 끼움방식의 간단한 조립을 통해 착탈이 가능하게 하여 결합공정이 간편할 뿐만 아니라 결합공정시간 또한 적게 소요되고, 내부에 배치되는 온도감지센서나 바이메탈 등의 부품소자에서 고장이 발생 시 간단하게 분해가 가능하여 고장수리도 용이한 온열치료기를 제공하는데 있다. The present invention is devised to solve the problems of the prior art, the purpose of the present invention is not only easy to attach and detach through a simple assembly of the fitting method of the heating element and the heat generating element heat dissipation as well as the coupling process is simple It also takes less time for the coupling process, and provides a thermal therapy device that can easily be repaired because it can be easily disassembled when a failure occurs in a component device such as a temperature sensor or bimetal disposed therein.

본 고안의 다른 목적은 전기발열소자에 발열원으로 1㎜ 이하의 두께를 갖는 칩저항을 이용함으로써, 이용자의 환부에 접촉되어 열을 전달시켜주는 방열구의 두께를 두껍게 제조하되, 다이캐스팅 공법을 통해 내부가 충진된 상태로 제공함으로써, 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 아래로 떨어진다 하더라도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 떨어짐으로써 기기의 오동작에 의해서도 종래보다 장시간 온열치료기능을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 위로 올라갈 경우에도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 올라감으로써 이용자가 대처할 수 있는 시간을 확보할 수 있어 화상과 같은 안전사고의 발생을 최소화 시켜주는 온열치료기를 제공하는데 있다.
Another object of the present invention is to use a chip resistor having a thickness of less than 1mm as a heat generating source to the heat generating element, to produce a thick thickness of the heat dissipation port to transfer heat in contact with the user's affected part, but through the die casting method By providing the filled state, even though the actual temperature drops below the set temperature due to the malfunction of the device, the heat sink is gradually dropped due to the thick thickness, so that the thermal treatment function can be performed longer than before even by the malfunction of the device. Even if the actual temperature rises above the set temperature due to malfunction of the device, the heat dissipation device is a heat treatment device that minimizes the occurrence of safety accidents, such as burns, as the temperature gradually rises due to the thick thickness. To provide.

본 고안을 달성하기 위한 기술적 사상으로 본 고안의 온열치료기는, 손잡이가 일체로 연결된 핸디형 몸체와; 상기 핸디형 몸체의 일측면에 노출되게 설치되는 방열구와; 상기 방열구가 설치된 핸디형 몸체 쪽의 내부에 구비되는 것으로, 공급되는 전원에 의해 발열하는 전기발열소자와; 상기 전기발열소자가 놓여지는 거치부재와; 상기 방열구, 상기 전기발열소자 및 상기 거치부재를 고정 및 고정해제시키는 조립부재;를 포함한다. In the technical idea for achieving the present invention, the heat treatment device of the present invention, the handle is integrally connected to the body body; A heat dissipation port installed to be exposed to one side of the handy body; An electric heat generating element which is provided inside the handy-type body in which the heat dissipation port is installed, and generates heat by the supplied power; A mounting member on which the electric heating element is placed; And an assembly member configured to fix and release the radiator, the electric heating element, and the mounting member.

상기 조립부재는, 상기 방열구의 내면 쪽에 돌출형성되는 끼임돌기와; 상기 끼임돌기와 대응되는 위치에 형성되는 것으로, 상기 거치부재에 관통형성되는 구멍;으로 이루어진다. The assembly member, the pinch projection protruding on the inner surface side of the heat dissipation port; It is formed in a position corresponding to the pinch projection, it is formed through the hole formed in the mounting member.

상기 방열구의 내면에는, 상기 전기발열소자가 놓여지는 소자수용공간이 형성된다. On the inner surface of the heat dissipation port, an element accommodating space in which the electric heat generating element is placed is formed.

본 고안의 온열치료기에는, 상기 전기발열소자를 통해 상기 방열구로 전달된 방열온도를 감지하는 온도감지센서와; 상기 온도감지센서를 제어하는 컨트롤러;를 더 포함하고, 상기 방열구의 내면에 형성된 소자수용공간의 직하에는, 상기 온도감지센서와 상기 컨트롤러 사이를 연결시켜주는 연결도선이 놓여지는 도선수용공간이 형성되고, 그 형성된 도선수용공간의 직하에는 상기 온도감지센서가 내재되는 센서수용공간이 각각 형성되는 구조이다. Thermal treatment device of the present invention, and a temperature sensor for sensing the heat radiation temperature transmitted to the heat dissipation device through the electric heating element; And a controller for controlling the temperature sensor, wherein a space for a pilot is placed under the element accommodating space formed on the inner surface of the heat dissipation hole, in which a connection wire connecting the temperature sensor and the controller is placed. Under the formed space for the bow, the sensor accommodating space in which the temperature sensor is built is formed.

상기 전기발열소자는, 칩저항이 실장된 NTC소자를 이용한다. The electric heat generating element uses an NTC element mounted with a chip resistor.

상기 전기발열소자의 적층구조는, 금속막과; 상기 금속막 상에 구비되는 절연막과; 상기 절연막 상에 형성되는 배선패턴과; 상기 배선패턴 상에 구비되는 상기 칩저항;으로 적층되는 구조이다. The laminated structure of the heat generating element, a metal film; An insulating film provided on the metal film; A wiring pattern formed on the insulating film; And a chip resistor provided on the wiring pattern.

상기 거치부재는, 상기 구멍이 관통형성된 평판;을 포함한다. The mounting member includes a flat plate through which the hole is formed.

본 고안의 온열치료기에는, 상기 전기발열소자에 공급되는 전원을 차단시키는 바이메탈;을 더 포함하고, 상기 평판의 하면에 격벽을 돌출시켜 형성되는 센서수용공간에 상기 바이메탈이 끼워져 고정되는 구조이다.
The thermotherapy device of the present invention further includes a bimetal for blocking power supplied to the electric heating element, and the bimetal is fitted into and fixed to a sensor accommodation space formed by protruding a partition wall from the lower surface of the flat plate.

본 고안은 발열원인 전기발열소자 및 방열구의 결합을 끼움방식의 간단한 조립을 통해 착탈이 가능하게 하여 결합공정이 간편할 뿐만 아니라 결합공정시간 또한 적게 소요되고, 내부에 배치되는 온도감지센서나 바이메탈 등의 부품소자에서 고장이 발생 시 간단하게 분해가 가능하여 고장수리도 용이한 효과를 발휘한다. The present invention is easy to attach and detach through the simple assembly of the combination of the heating element and the heat dissipating element as a heating source, the coupling process is not only simple, but also requires less bonding process time, such as a temperature sensor or bimetal disposed inside It can be easily disassembled when a failure occurs in the component device of the device, which makes it easy to repair the failure.

본 고안은 또한, 전기발열소자에 발열원으로 1㎜ 이하의 두께를 갖는 칩저항을 이용함으로써, 이용자의 환부에 접촉되어 열을 전달시켜주는 방열구의 두께를 두껍게 제조하되, 다이캐스팅 공법을 통해 내부가 충진된 상태로 제공함으로써, 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 아래로 떨어진다 하더라도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 떨어짐으로써 기기의 오동작에 의해서도 종래보다 장시간 온열치료기능을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 위로 올라갈 경우에도 방열구는 두꺼운 두께로 인해 서서히 온도가 올라감으로써 이용자가 대처할 수 있는 시간을 확보할 수 있어 화상과 같은 안전사고의 발생을 최소화 시켜주는 효과도 있다. The present invention also, by using a chip resistor having a thickness of 1mm or less as a heat generating source to the heat generating element, to produce a thick thickness of the heat dissipation port for transferring heat in contact with the affected part of the user, the inside is filled through the die casting method By providing a state in which the device is malfunctioning, even if the actual temperature drops below the set temperature due to the malfunction of the device, the heat sink is gradually dropped due to the thick thickness, so that the heat treatment function can be performed longer than before even by the malfunction of the device. Even when the actual temperature rises above the set temperature due to a malfunction, the heat dissipation port gradually increases the temperature due to the thick thickness, thereby ensuring a time for the user to cope, thereby minimizing the occurrence of safety accidents such as burns.

본 고안은 또한, 이용자의 환부에 접촉되는 방열구의 실제온도를 보다 정확하게 측정가능한 효과도 있다. The present invention also has the effect of more accurately measuring the actual temperature of the heat dissipation opening in contact with the affected part of the user.

본 고안은 또한, 이용자의 환부에 접촉되는 방열구에 가열원에 의해 원적외선을 방사시켜주는 성분을 추가함으로써, 온열치료 중 방사되는 원적외선에 의해 신체를 따뜻하게 하는 것은 물론 근육의 긴장을 완화시켜 주고, 환부의 동통(疼痛)을 부드럽게 하며, 신진대사를 촉진시켜 세포를 활성화 시켜주는 효과도 있다.
The present invention also adds a component that radiates far infrared rays by a heating source to a heat dissipation hole in contact with the affected part of the user, thereby warming the body as well as relieving muscle tension by the far infrared rays radiated during heat treatment. Pain (疼痛) softens, promotes metabolism and has the effect of activating cells.

도 1은 종래의 온열치료기를 나타낸 분해사시도,
도 2는 종래의 온열치료기를 나타낸 요부 분해 단면도,
도 3은 본 고안의 온열치료기를 나타낸 분해사시도,
도 4는 본 고안의 온열치료기를 나타낸 요부 단면도,
도 5는 본 고안의 온열치료기의 구성 중 방열구를 나타낸 사시도,
도 6은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 방열구를 나타낸 단면도,
도 7은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 방열구를 나타낸 저면도,
도 8은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 전기발열소자를 나타낸 평면도,
도 9는 본 고안의 온열치료기의 구성 중 전기발열소자를 나타낸 측단면도,
도 10은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 거치부재를 평면 사시도,
도 11은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 거치부재를 전면 사시도이다. 1 is an exploded perspective view showing a conventional heat treatment device,
Figure 2 is a partial exploded cross-sectional view showing a conventional heat treatment device,
Figure 3 is an exploded perspective view showing a heat treatment device of the present invention,
Figure 4 is a sectional view of the main part showing the heat treatment device of the present invention,
5 is a perspective view showing a heat dissipation port of the configuration of the heat treatment device of the present invention,
Figure 6 is a cross-sectional view showing a heat dissipation sphere of the heat treatment device of the present invention,
7 is a bottom view showing the heat dissipation port of the configuration of the heat treatment device of the present invention,
8 is a plan view showing an electric heating element of the heat treatment device of the present invention,
9 is a side cross-sectional view showing an electric heating element of the heat treatment device of the present invention,
10 is a perspective view of the mounting member of the heat treatment device of the present invention,
11 is a front perspective view of the mounting member of the heat treatment device of the present invention.

도 3은 본 고안의 온열치료기를 나타낸 분해사시도,도 4는 본 고안의 온열치료기를 나타낸 요부 단면도, 도 5는 본 고안의 온열치료기의 구성 중 방열구를 나타낸 사시도, 도 6은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 방열구를 나타낸 단면도, 도 7은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 방열구를 나타낸 저면도, 도 8은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 전기발열소자를 나타낸 평면도, 도 9는 본 고안의 온열치료기의 구성 중 전기발열소자를 나타낸 측단면도, 도 10은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 거치부재를 평면 사시도, 도 11은 본 고안의 온열치료기의 구성 중 거치부재를 전면 사시도이다. Figure 3 is an exploded perspective view showing a heat treatment device of the present invention, Figure 4 is a sectional view showing the main portion of the heat treatment device of the present invention, Figure 5 is a perspective view showing the heat dissipation of the configuration of the heat treatment device of the present invention, Figure 6 is a thermal therapy device of the present invention A cross-sectional view showing the heat dissipation port of the configuration, Figure 7 is a bottom view showing the heat dissipation port of the configuration of the heat treatment device of the present invention, Figure 8 is a plan view showing the electric heating element of the configuration of the heat treatment device of the present invention, Figure 9 is the heat of the present invention Side cross-sectional view showing the electric heating element of the configuration of the treatment device, Figure 10 is a plan perspective view of the mounting member of the heat treatment device of the present invention, Figure 11 is a front perspective view of the mounting member of the heat treatment device of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 고안의 온열치료기는 크게 핸디형 몸체(100), 방열구(200), 전기발열소자(300), 거치부재(400), 조립부재(500) 및 컨트롤러(800)로 이루어진다. As shown, the heat treatment device of the present invention is largely made of a handy body 100, the heat dissipation port 200, the electric heating element 300, the mounting member 400, the assembly member 500 and the controller 800.

먼저, 핸디형 몸체(100)는 손잡이(110)가 일체로 연결된 부재로서, 후술되는 방열구(200)가 안착될 수 있게 일측면에 안착공간이 개방형성되어진다. First, the handy body 100 is a member that the handle 110 is integrally connected, the seating space is opened on one side so that the heat dissipation hole 200 to be described later is formed.

상기 방열구(200)는 핸디형 몸체(100)의 일측면에 노출되게 설치되는 부재로서, 후술되는 전기발열소자(300)로부터 전달되는 열이 이용자의 환부에 전달되도록 하여 온열치료를 수행할 수 있게 제공한다. The heat dissipation port 200 is a member installed to be exposed to one side of the handy-type body 100, the heat transmitted from the electric heating element 300 to be described later to be delivered to the affected part of the user to provide a thermal treatment do.

이때, 방열구(200)는 전기발열소자(300)의 전기발열원으로 박막의 칩저항(310)을 이용하기 때문에 방열구(200)의 두께(T2)를 두껍게 제작할 수 있다. In this case, since the heat dissipation port 200 uses the chip resistor 310 of the thin film as the electric heat generating source of the electric heat generating element 300, the heat dissipation hole 200 may have a thick thickness T2.

이와 더불어, 방열구(200)는 다이캐스팅 공법을 통하여 내부가 충진된 상태로 제작되기 때문에 후술되는 전기발열소자(300)로부터 전달되는 열이 두꺼운 두께(T2)를 갖는 방열구(200)의 전체 부피에 전달되어야만 설정온도에 도달할 수 있다. In addition, since the heat dissipation hole 200 is manufactured in a state filled with a die casting method, the heat dissipation hole 200 is transmitted to the entire volume of the heat dissipation hole 200 having a thick thickness T2 transferred from the electric heat generating element 300 to be described later. The set temperature can only be reached.

이 때문에, 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 아래로 떨어진다 하더라도 방열구(200)는 두꺼운 두께(T2)로 인해 서서히 온도가 떨어짐으로써 기기의 오동작에 의해서도 종래보다 장시간 온열치료기능을 수행할 수 있을 뿐만 아니라 기기 오동작으로 인해 실제온도가 설정온도보다 위로 올라갈 경우에도 방열구(200)는 두꺼운 두께(T2)로 인해 서서히 온도가 올라감으로써 이용자가 대처할 수 있는 시간을 확보함으로써 화상과 같은 안전사고의 발생을 최소화시켜주는 이점을 제공한다. For this reason, even if the actual temperature drops below the set temperature due to the malfunction of the device, the heat dissipation port 200 may be gradually lowered due to the thick thickness (T2) to perform the thermal treatment function for a longer time than the conventional one even by the malfunction of the device. In addition, even when the actual temperature rises above the set temperature due to a malfunction of the device, the heat dissipation port 200 gradually increases the temperature due to the thick thickness (T2), thereby securing a time for the user to cope with the occurrence of a safety accident such as a burn. It provides the advantage of minimizing.

그리고 다이캐스팅 공법 시 용융금속에 세라믹 분말 및 토르말린 분말 등을 함유시켜 사용 중 가열원에 의해 원적외선이 방사됨으로써, 온열치료 중 방사되는 원적외선에 의해 신체를 따뜻하게 하는 것은 물론 근육의 긴장을 완화시켜 주고, 환부의 동통(疼痛)을 부드럽게 하며, 신진대사를 촉진시켜 세포를 활성화 시켜주는 효능도 함께 제공하여 준다. In the die casting method, ceramic powder and tourmaline powder are contained in the molten metal to radiate far infrared rays by the heating source during use, thereby warming the body by the far infrared rays radiated during thermal treatment and relieving muscle tension. The pain (부드럽게) softens, promotes metabolism and provides the effect of activating cells.

이처럼, 다이캐스팅 공법을 통해 내부가 충진된 상태로 제작되는 방열구(200)의 두께(T2)는 12㎜ 정도이다. As such, the thickness T2 of the heat dissipation port 200 manufactured in the state filled with the die casting method is about 12 mm.

이러한 두께(T2)를 갖는 방열구(200)의 내면에는 전기발열소자(300)가 놓여질 수 있게 1차적으로, 소자수용공간(210)이 형성되며, 이처럼 형성되는 소자수용공간(210)의 깊이(D1)는 대략 2㎜ 정도이다. On the inner surface of the heat dissipation opening 200 having the thickness T2, an element accommodating space 210 is primarily formed to allow the electric heat generating element 300 to be placed, and the depth of the element accommodating space 210 formed as described above ( D1) is about 2 mm.

또한, 방열구(200)의 내면에 형성된 소자수용공간(210)의 직하에는 순차적으로 도선수용공간(220) 및 센서수용공간(230)이 수직으로 형성된다. In addition, immediately below the element accommodating space 210 formed on the inner surface of the heat dissipation opening 200 is formed with a space for the bower 220 and the sensor accommodating space 230 vertically.

이는, 전기발열소자(300)를 통해 방열구(200)로 전달된 방열온도를 감지하는 온도감지센서(600)를 내재시켜주기 위함이다. This is to internalize the temperature detection sensor 600 for detecting the heat radiation temperature transmitted to the heat dissipation opening 200 through the electric heat generating element 300.

즉, 도선수용공간(220)은 온도감지센서(600)와 후술되는 컨트롤러(800) 사이를 연결시켜 주는 연결도선이 놓여지는 공간으로 이용되고, 그 깊이(D2)는 대략 3㎜ 정도이다. That is, the pilot space 220 is used as a space in which a connection lead connecting the temperature sensor 600 and the controller 800 to be described later is placed, and the depth D2 is about 3 mm.

또한, 센서수용공간(230)은 온도감지센서(600)가 내재되게 하기 위한 공간으로 이용되고, 그 깊이(D3)는 대략 5㎜ 정도이다. In addition, the sensor accommodating space 230 is used as a space for allowing the temperature sensor 600 to be embedded, and the depth D3 is about 5 mm.

여기서, 센서수용공간(230)은 두꺼운 두께(T2)를 갖는 방열구(200)의 내부에 형성되기 때문에 이용자의 환부에 접촉되는 방열구(200)의 실제온도를 보다 정확하게 측정할 수 있게 제공한다.Here, since the sensor accommodation space 230 is formed inside the heat dissipation opening 200 having a thick thickness T2, the sensor accommodation space 230 provides a more accurate measurement of the actual temperature of the heat dissipation opening 200 in contact with the user's affected part.

이를 통해, 컨트롤러(800)는 온도감지센서(600)에서 감지하는 실제온도를 참조하여, 전기발열소자(300)의 설정온도보다 실제온도가 높을 경우 후술되는 바이메탈(700)을 제어하여 전기발열소자(300)로 공급되는 전원이 차단되도록 제어한다. Through this, the controller 800 refers to the actual temperature detected by the temperature sensor 600, by controlling the bimetal 700 to be described later when the actual temperature is higher than the set temperature of the electric heating element 300 to generate the electric heating element Control to block the power supplied to the 300.

상기 전기발열소자(300)는 방열구(120)가 설치된 핸디형 몸체(100) 쪽의 내부에 구비되는 것으로, 공급되는 전원에 의해 발열하는 부재이다. The electric heating element 300 is provided inside the handy body 100, the heat dissipation hole 120 is installed, is a member that generates heat by the power supplied.

이러한, 기능을 수행하는 전기발열소자(300)는 칩저항(210)이 실장된 NTC소자로서, 발열원으로 이용되는 칩저항(310)이 1㎜ 이하의 박막이기 때문에 매우 얇은 두께로 제조하는 것이 가능하다. The electric heating element 300 that performs this function is an NTC element on which the chip resistor 210 is mounted. Since the chip resistor 310 used as a heat source is a thin film of 1 mm or less, it is possible to manufacture a very thin thickness. Do.

이러한 박막적층을 가능하게 하는 전기발열소자(300)의 적층구조는 금속막(320), 그 금속막(320) 상에 구비되는 절연막(330), 그 절연막(330) 상에 형성되는 배선패턴(340) 및 그 배선패턴(340) 상에 구비되는 칩저항(310)으로 이루어진다. The laminated structure of the electric heating element 300 that enables the thin film stacking includes a metal film 320, an insulating film 330 provided on the metal film 320, and a wiring pattern formed on the insulating film 330. 340 and the chip resistor 310 provided on the wiring pattern 340.

여기서, 금속막(320)은 AL, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, Nb 등을 이용할 수 있고, 바람직하기로는 AL을 이용할 수 있다. Here, the metal film 320 may use AL, Mg, Zn, Ti, Ta, Hf, Nb, and the like, and preferably AL.

또한, 절연막(330)은 질화 실리콘(SiNx)과 산화 실리콘(SiO2)을 포함하는 무기절연물질그룹 중 선택된 하나를 증착하여 형성할 수 있다In addition, the insulating layer 330 may be formed by depositing one selected from the group of inorganic insulating materials including silicon nitride (SiNx) and silicon oxide (SiO 2).

그리고 배선패턴(340)은 통전경로로서, 동박을 이용할 수 있다. And the wiring pattern 340 can use copper foil as an electricity supply path | route.

상기 거치부재(400)는 전기발열소자(300)가 놓여지는 부재로서, 평판(410)으로 이루어진다. The mounting member 400 is a member on which the electric heating element 300 is placed, and consists of a flat plate 410.

이러한 기능을 수행하는 거치부재(400)인 평판(410)에는 하면에 격벽(411)들이 일체로 돌출되어 센서수용공간(230)이 형성되고, 그 형성된 센서수용공간(412)에 바이메탈(700)이 인입되어 고정된다. The barrier ribs 411 are integrally protruded from the bottom surface of the flat plate 410 which is the mounting member 400 which performs this function, and the sensor accommodation space 230 is formed, and the bimetal 700 is formed in the formed sensor accommodation space 412. It is pulled in and fixed.

이처럼, 센서수용공간(412)에 인입되어 고정되는 바이메탈(700)은 전기발열소자(300)로 공급되는 전원을 차단시켜 주는 기능을 수행하는 부재로서, 컨트롤러(800)를 통해 온도감지센서(600)로부터 감지되는 방열구(200)의 방열온도를 참조하여 전기발열소자(300)가 설정된 온도를 초과하면 바이메탈(700)이 전기발열소자(300)로 공급되는 전원이 차단되도록 제어함으로써, 사용 중 설정온도 초과에 따른 안전사고 등을 사전에 차단하여 준다.As such, the bimetal 700 that is inserted into and fixed in the sensor accommodation space 412 is a member that performs a function of blocking power supplied to the electric heating element 300, and the temperature sensor 600 through the controller 800. When the electric heating element 300 exceeds the set temperature with reference to the heat radiation temperature of the heat dissipation device 200 detected by the bimetal 700, the power supplied to the electric heating element 300 is cut off, thereby being set during use. Shut off safety accidents in excess of temperature.

이러한 기능을 수행하는 바이메탈(700)은 평판(410)의 센서수용공간(412)를 이루는 격벽(411)에 끼움방식으로 흔들리지 않고 안정하게 고정되기 때문에 접점 불량 등의 발생이 최소화될 뿐만 아니라 고장이 발생할 경우에도 후술되는 조립부재(500)의 조립에 의한 고정 및 고정해제를 통해 고장수리가 가능한 이점이 있다. The bimetal 700 which performs this function is stably fixed to the partition wall 411 forming the sensor accommodation space 412 of the flat plate 410 without being shaken, thereby minimizing the occurrence of bad contact and the like. Even if it occurs, there is an advantage that can be repaired by fixing and releasing by the assembly of the assembly member 500 to be described later.

또한, 평판(410)에는 중계구멍(413)이 관통형성되어 있어 전기발열소자(300)와 바이메탈(700) 사이를 연결시켜주는 연결도선이 평판(410)을 통과할 수 있게 제공한다. In addition, the relay hole 413 is formed through the plate 410 to provide a connection wire connecting the electric heating element 300 and the bimetal 700 to pass through the plate 410.

상기 조립부재(500)는 방열구(200), 전기발열소자(300) 및 거치부재(400)를 고정 및 고정해제시키는 부재로서, 끼움방식의 간단한 조립을 통해 착탈이 가능하다. The assembly member 500 is a member for fixing and releasing the heat dissipation hole 200, the electric heating element 300, and the mounting member 400, and is detachable through a simple assembly of the fitting method.

이러한 기능을 수행하는 조립부재(500)의 일예로, 방열구(200)의 내면 쪽에 돌출형성되는 끼임돌기(510) 및 그 끼임돌기(510)와 대응되는 위치에 형성되는 것으로, 거치부재(400)에 관통형성되는 구멍(520)으로 이루어질 수 있다. As an example of the assembly member 500 to perform such a function, it is to be formed in a position corresponding to the insertion protrusion 510 and the insertion protrusion 510 protruding to the inner surface side of the heat dissipation 200, the mounting member 400 It may be made of a hole 520 formed through.

상기 컨트롤러(800)는 핸디형 몸체(100)에 탑재되는 전기발열소자(300), 온도감지센서(600) 및 바이메탈(700) 쪽과 접속코드를 통해 연결되고, 전원공급원 쪽과 전원코드를 통해 연결된 것으로 핸디형 몸체(100)의 작동을 위한 온열 온/오프 제어, 온열 온도 증가 및 감소를 위한 온도 조절 제어 및 과열 발생 시 전원공급이 차단되도록 제어하는 등의 전반적인 제어를 담당하는 부재이다, 여기서, 전원코드 쪽과 연결되는 전원공급원은 220V의 상용전원을 이용할 수 있다.
The controller 800 is connected to the electric heating element 300, the temperature sensor 600 and the bimetal 700 which is mounted on the handy body 100 through a connection cord, and connected through a power supply source and a power cord It is a member that is in charge of the overall control, such as the thermal on / off control for the operation of the handy-type body 100, the temperature control control for increasing and decreasing the thermal temperature, and to control the power supply to be cut off when the overheat occurs, The power source connected to the cord side can use 220V commercial power.

10,100 : 핸디형 몸체 11,110 : 손잡이
12 : 방열판 13 : 온도감지센서
14 : 바이메탈 15 : 히터지지용 회로기판
20 : 세라믹히터 30 : 단열부재
200 : 방열구 210 : 소자수용공간
220 : 도선수용공간 230,412 : 센서수용공간
300 : 전기발열소자 310 : 칩저항
320 : 금속막 330 : 절연막
340 : 배선패턴 400 : 거치부재
410 : 평판 411 : 격벽
413 : 중계구멍 500 : 조립부재
510 : 끼임돌기 520 : 구멍10,100: handy body 11,110: handle
12: heat sink 13: temperature sensor
14 bimetal 15 heater circuit board
20: ceramic heater 30: heat insulating member
200: heat dissipation opening 210: device receiving space
220: Space for athletes 230,412: Sensor accommodation space
300: electric heating element 310: chip resistance
320 metal film 330 insulating film
340: wiring pattern 400: mounting member
410: flat plate 411: bulkhead
413: relay hole 500: assembly member
510: pinching protrusion 520: hole

Claims (8)

손잡이(110)가 일체로 연결된 핸디형 몸체(100)와;
상기 핸디형 몸체(100)의 일측면에 노출되게 설치되는 방열구(200)와;
상기 방열구(200)가 설치된 핸디형 몸체(100) 쪽의 내부에 구비되는 것으로, 공급되는 전원에 의해 발열하는 전기발열소자(300)와;
상기 전기발열소자(300)가 놓여지는 거치부재(400)와;
상기 방열구(200), 상기 전기발열소자(300) 및 상기 거치부재(400)를 고정 및 고정해제시키는 조립부재(500)와;
상기 전기발열소자(300)를 통해 상기 방열구(200)로 전달된 방열온도를 감지하는 온도감지센서(600)와;
상기 온도감지센서(600)를 제어하는 컨트롤러(800);를 포함하되,
상기 방열구(200)의 내면에는, 상기 전기발열소자(300)가 놓여지는 소자수용공간(210)이 형성되고,
상기 방열구(200)의 내면에 형성된 소자수용공간(210)의 직하에는, 상기 온도감지센서(600)와 상기 컨트롤러(800) 사이를 연결시켜주는 연결도선이 놓여지는 도선수용공간(220)이 형성되고, 그 형성된 도선수용공간(220)의 직하에는 상기 온도감지센서가 내재되는 센서수용공간(230)이 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 온열치료기.
A handy body 100 to which the handle 110 is integrally connected;
A heat dissipation port 200 installed to be exposed to one side of the handy-type body 100;
An electric heat generating element (300) which is provided inside the handy body (100) in which the heat dissipation hole (200) is installed, and generates heat by the supplied power;
A mounting member 400 on which the electric heating element 300 is placed;
An assembly member 500 for fixing and releasing the heat dissipation port 200, the electric heating element 300, and the mounting member 400;
A temperature sensing sensor 600 for sensing a heat radiation temperature transmitted to the heat dissipation hole 200 through the electric heat generating element 300;
Including; a controller 800 for controlling the temperature sensor 600;
On the inner surface of the heat dissipation port 200, an element accommodating space 210 in which the electric heating element 300 is placed is formed,
Immediately below the element accommodating space 210 formed on the inner surface of the heat dissipation port 200, a space for pilots 220 in which a connection wire connecting the temperature sensing sensor 600 and the controller 800 is placed is formed. And, the heat treatment device, characterized in that the sensor receiving space 230, the temperature sensor is inherent is formed immediately below the formed space for the bow (220).
제1항에 있어서,
상기 조립부재(500)는,
상기 방열구(200)의 내면 쪽에 돌출형성되는 끼임돌기(510)와;
상기 끼임돌기(510)와 대응되는 위치에 형성되는 것으로, 상기 거치부재(400)에 관통형성되는 구멍(520);으로 이루어진 것을 특징으로 하는 온열치료기.
The method of claim 1,
The assembly member 500,
A fitting protrusion 510 protruding from an inner surface side of the heat dissipation hole 200;
And a hole 520 which is formed at a position corresponding to the pinching protrusion 510 and is formed through the mounting member 400.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 전기발열소자(300)는, 칩저항(310)이 실장된 NTC소자인것을 특징으로 하는 온열치료기.
The method of claim 1,
The heat generating device 300, the heat treatment device, characterized in that the chip resistor 310 is mounted NTC device.
제5항에 있어서,
상기 전기발열소자(300)의 적층구조는
금속막(320)과;
상기 금속막(320) 상에 구비되는 절연막(330)과;
상기 절연막(330) 상에 형성되는 배선패턴(340)과;
상기 배선패턴(340) 상에 구비되는 상기 칩저항(310);으로 적층되는 것을 특징으로 하는 온열치료기.
The method of claim 5,
The laminated structure of the electric heating element 300
A metal film 320;
An insulating film 330 provided on the metal film 320;
A wiring pattern 340 formed on the insulating layer 330;
And a chip resistor (310) provided on the wiring pattern (340).
제2항에 있어서,
상기 거치부재(400)는,
상기 구멍(520)이 관통형성된 평판(410);을 포함하는 것을 특징으로 하는 온열치료기.
The method of claim 2,
The mounting member 400,
And a hole (520) formed therein through the flat plate (410).
제7항에 있어서,
상기 전기발열소자(300)에 공급되는 전원을 차단시키는 바이메탈(700);을 더 포함하고,
상기 평판(410)의 하면에 격벽(411)을 돌출시켜 형성되는 센서수용공간(412)에 상기 바이메탈(700)이 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 온열치료기.The method of claim 7, wherein
It further comprises a; bimetal 700 to cut off the power supplied to the electric heating element 300,
The thermal therapy apparatus, characterized in that the bimetal (700) is fitted and fixed to the sensor accommodation space (412) formed by protruding the partition wall (411) on the lower surface of the plate (410).
KR2020120004979U 2012-06-13 2012-06-13 Thermotherapy device KR200466141Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020120004979U KR200466141Y1 (en) 2012-06-13 2012-06-13 Thermotherapy device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020120004979U KR200466141Y1 (en) 2012-06-13 2012-06-13 Thermotherapy device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200466141Y1 true KR200466141Y1 (en) 2013-04-09

Family

ID=51386201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020120004979U KR200466141Y1 (en) 2012-06-13 2012-06-13 Thermotherapy device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200466141Y1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200293146Y1 (en) 2002-07-15 2002-10-28 주식회사 뉴텔 portable far infrared ray anion heat Massager
KR20090115273A (en) * 2008-05-01 2009-11-05 (주)지투스 far infrared ray treatment apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200293146Y1 (en) 2002-07-15 2002-10-28 주식회사 뉴텔 portable far infrared ray anion heat Massager
KR20090115273A (en) * 2008-05-01 2009-11-05 (주)지투스 far infrared ray treatment apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107787267B (en) Heating element for shaver
US9986867B2 (en) Nasal rinse system
JP2013247342A5 (en)
CN106576399A (en) Radiation heating device
KR200466141Y1 (en) Thermotherapy device
JP5610922B2 (en) Immediate heating heating toilet seat device
KR101564685B1 (en) Small heating therapy device
CN107432090A (en) Electronic equipment
KR200479937Y1 (en) Sensor device for Heating Apparatus
CN104958185A (en) Milk bottle
US20110060390A1 (en) Method for bending the self-regulating cable and heating mat for protecting over-heating
KR20190080961A (en) An electric radiator heating device having at least one heat-dissipating heater including two isolated elements with resistive bodies operating with alternating current and direct current
KR200477189Y1 (en) Thermal fomentation
KR200372473Y1 (en) a storage heating element which radiation the far infrared rays and fomentation unit using its
KR101273502B1 (en) Toilet Seat for bidet
US20130247777A1 (en) Low-inertia thermal sensor in a beverage machine
KR200454760Y1 (en) Jade steam machine with far infrared radiation
JP3144979U (en) Far-infrared radiator
JP2007143717A (en) Heated toilet seat device
JP6429313B2 (en) Heater unit
CN211511461U (en) Package packing appliance
CN210989767U (en) Electromagnetic heating's accent breast ware
CN214127980U (en) Graphite alkene heating plate mat
JP2003144352A (en) Heating type toilet seat
KR200306949Y1 (en) Can Heater

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160325

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170622

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180109

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191113

Year of fee payment: 7

R401 Registration of restoration