KR200448865Y1

KR200448865Y1 - 소켓형 엘이디 등

Info

Publication number: KR200448865Y1
Application number: KR2020090015318U
Authority: KR
Inventors: 홍성천
Original assignee: 주식회사 파인테크닉스
Priority date: 2009-11-26
Filing date: 2009-11-26
Publication date: 2010-05-27

Abstract

본 고안은 소켓형 엘이디 등에 관한 것으로, PCB와 엘이디 램프를 포함하는 엘이디부와; 상기 엘이디부와 결합하며 플랜지와 베이스로 이루어진 순수알루미늄재질의 베이스부와; 상기 베이스부의 하측에 형성되며 소켓에 결합할 수 있는 결합부와 소켓에 결합시 전원을 공급받을 수 있는 접지를 형성한 접지부와; 상기 베이스부의 플랜지와 베이스의 외측에 형성하며, 접지부와 소켓의 결합을 간섭하지 않도록 홈부를 포함하는 순수알루미늄 재질의 방열핀으로 이루어진 소켓형 엘이디 등을 제공한다.

본 고안은 기존에 사용하던 소켓을 그대로 이용한 상태에서 고휘도의 엘이디를 적용하여 기존 구조물의 변경 없이 엘이디를 적용하기 때문에 엘이디 도입에 따른 예산을 대폭 절감할 수 있으며, 또한, 베이스부의 플랜지 및 베이스에 방열핀을 형성함으로써, 기존 소켓에 엘이디를 적용시에 문제가 되었던 다크존을 간단히 해결할 수 있어 엘이디 적용에 따른 효율성을 더욱 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 베이스부에 방열핀을 조립형태로 구성할 수 있도록 하여 베이스부에 방열핀의 형성이 간단하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.

엘이디, 방열핀, 다크존

Description

소켓형 엘이디 등{Socket type LED lamp}

본 고안은 소켓형 엘이디 등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존에 사용하던 소켓을 그대로 이용한 상태에서 고휘도의 엘이디를 적용하여 기존 구조물의 변경 없이 엘이디를 적용하기 때문에 엘이디 도입에 따른 예산을 대폭 절감할 수 있으며, 또한, 베이스부의 플랜지 및 베이스에 방열핀을 형성함으로써, 기존 소켓에 엘이디를 적용시에 문제가 되었던 다크존을 간단히 해결할 수 있어 엘이디 적용에 따른 효율성을 더욱 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 베이스부에 방열핀을 조립형태로 구성할 수 있도록 하여 베이스부에 방열핀의 형성이 간단하게 이루어질 수 있는 소켓형 엘이디 등에 관한 것이다.

LED(Linght Emittng Diode, 발광다이오드 이하'엘이디'라 칭함)는 반도체의 일종으로 전압을 가하면 전기에너지가 빛에너지로 변화하여 발광하는 현상을 이용하는 것이다.

이러한 엘이디는 적은 전압으로 고휘도의 빛을 발광하고, 특히 파손율을 적어 국책사업의 일환으로 자리매김하고 있는 추세이다.

한편, 현재까지 이용하고 있는 등의 구조는 소켓을 이용하여 AC전원을 인가하여 사용하는 등이 대부분이기 때문에 전력손실 및 유지보수에 소요되는 비용이 높아 엘이디를 대체하고 있다.

도 1은 한국등록특허 10-0759803호에 관한 것으로, 상측으로 엘이디(111) 및 PCB(112)가 구성되고, 하측으로는 제1 히트싱크(116)가 구성되며, 상기 제1 히트싱크(116)의 하측으로 제2 시트싱크(117)을 포함하는 하부보호케이스(118)와 접지부(121)가 구비되어 있어, 엘이디(111)의 발광시 발생하는 발열을 제거할 수 있도록 하면서 소켓(도면에 미도시)에 끼워 사용할 수 있도록 작용하게 된다.

하지만, 상기와 같은 종래의 소켓형 엘이디 등(100)은 엘이디(111)의 보호를 위해 설치되는 제1 히트싱크(116)만큼 엘이디(111)와 접지부(121)간의 높이차가 발생하게 된다.

통상적으로 엘이디(111)는 대략 120도의 각으로 빛을 발산하게 되기 때문에, 소켓에 결합할 때에 엘이디(111)와 소켓 간의 높이 차가 작을수록 보다 넓은 범위의 공간을 비출 수 있게 되는데, 상기와 같이 제1 히트싱크(116)에 의해 높이 차가 발생하게 되면, 다크존(빛이 발산하지 않는 사각지대)이 형성됨으로써 등으로의 역할을 제대로 수행하지 못하는 문제점이 있었다.

아울러, 상기와 같은 제1 히트싱크(116)는 통상적으로 주물을 통해 형성하게 되는데, 이럴 경우 전체 중량이 무거워질 뿐만 아니라 발열효율성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 소켓형 엘이디 등은 PCB와 엘이디 램프를 포함하는 엘이디부와; 상기 엘이디부와 결합하며 플랜지와 베이스로 이루어진 순수알루미늄재질의 베이스부와; 상기 베이스부의 하측에 형성되며 소켓에 결합할 수 있는 결합부와 소켓에 결합시 전원을 공급받을 수 있는 접지를 형성한 접지부와; 상기 베이스부의 플랜지와 베이스의 외측에 형성하며, 접지부와 소켓의 결합을 간섭하지 않도록 홈부를 포함하는 순수알루미늄 재질의 방열핀으로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 고안의 소켓형 엘이디 등에 형성된 베이스부와 방열핀은 순수알루미늄 재질로 프레스 가공을 통해 제작하는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 소켓형 엘이디 등에 형성된 방열핀은 베이스부에 형성시 접지부와 소켓의 결합을 간섭하지 않도록 홈부를 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 소켓형 엘이디 등에 형성된 베이스부의 플랜지와 베이스부의 외측으로 홈 형태의 다수의 방열핀 결합부를 더 형성하여, 방열핀을 상기 방열핀 결합부에 결합하도록 구성하는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 소켓형 엘이디 등에 형성된 베이스부의 방열핀 결합부와 방열핀은 억지끼워맞춤에 의해 결합하는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 소켓형 엘이디 등은 기존에 사용하던 소켓을 그대로 이용한 상태에서 고휘도의 엘이디를 적용하여 기존 구조물의 변경 없이 엘이디를 적용하기 때문에 엘이디 도입에 따른 예산을 대폭 절감할 수 있다.

또한, 베이스부의 플랜지 및 베이스에 방열핀을 형성함으로써, 기존 소켓에 엘이디를 적용시에 문제가 되었던 다크존을 간단히 해결할 수 있어 엘이디 적용에 따른 효율성을 더욱 향상시킬 수 있다.

아울러, 베이스부에 방열핀을 조립형태로 구성할 수 있도록 하여 베이스부에 방열핀의 형성이 간단하게 이루어질 수 있는 유용한 고안이다.

이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 고안의 구성을 더욱 상세히 살펴보면 다음과 같다.

우선, 도 2 내지 도 3에서와 같이 엘이디부(10)는 PCB(printed circuit board, 인쇄회로기판)(11)와 엘이디 램프(12)를 포함하여 구성된다.

또한, 베이스부(20)는 상기 엘이디부(10)와 결합하도록 구성되되 상측으로는 플랜지(21)를 형성하고, 상기 플랜지(21)의 하측으로는 전원구동부(도면에 미도시)와 같은 유닛들이 삽입될 수 있는 베이스(22)로 구성된다.

그리고 접지부(30)는 상기 베이스부(20)의 하측에 형성되며, 통상의 소켓(S)에 결합할 수 있는 결합부(31)와 상기 소켓(S)과 결합한 후 전원을 공급받을 수 있는 접지(32)로 구성되어 있다.

아울러, 방열핀(40)은 상기 베이스부(20)에 형성되어 있는 플랜지(21)와 베이스(22)의 외측에 다수개 형성되어 엘이디부(10)의 엘이디 램프(12)의 구동시 발생하는 열을 식힐 수 있도록 구성된다.

여기서, 상기 베이스부(20)와 방열핀(40)은 다양한 재질로 형성할 수 있으나, 바람직하게는 알루미늄 재질로 구성함이 바람직하다.

또한, 상기 방열핀(40)은 접지부(30)와 소켓(S)간의 결합시 간섭이 발생하지 않도록 일정한 반경을 가지는 홈부(41)를 더 형성함이 바람직하다.

그리고 도 4에서와 같이 상기 베이스부(20)의 플랜지(21)와 베이스(22)의 외측에 다수의 방열핀 결합부(23)를 형성하여, 방열핀(40)을 탈부착이 가능한 형태로 결합할 수 있도록 형성할 수도 있으며, 이때에 상기 베이스부(20)의 방열핀 결합부(23)와 방열핀(40)은 억지끼워맞춤을 통해 결합하도록 함이 바람직하다.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 고안의 소켓형 엘이디 등의 작용효과를 살펴보면 다음과 같다.

우선, 본 고안은 베이스부(20)의 플랜지(21)와 베이스(22)의 외측으로 방열핀(40)을 형성해 엘이디부(10)의 엘이디 램프(12)와 소켓(S) 사이의 높이 차를 최대한 줄일 수 있도록 구성되어 있어, 종래의 문제점이었던 다크존(빛이 발산하지 않는 사각지대)이 발생하지 않도록 작용하게 된다.

또한, 상기 방열핀(40)의 하측에는 본 고안의 소켓형 엘이디 등(50)의 접지부(30)와 소켓(S)의 결합시 간섭이 발생하지 않도록 홈부(41)를 형성하여 원활한 결합이 이루어질 수 있도록 함과 동시에 방열작용도 원활히 이루어질 수 있도록 작용하게 된다.

아울러, 본 고안에서는 베이스부(20)의 플랜지(21)와 베이스(22)의 외측에 홈 형태의 방열핀 결합부(23)를 형성하고, 상기 방열핀 결합부(23)에 방열핀(40)을 조립하여 결합하는 구조로 구성함으로써, 베이스부(20)와 방열핀(40)을 순수알루미늄 재질로 프레스 가공을 통해 제작할 수 있기 때문에 방열 효율성을 더욱 증대할 수 있는 효과가 있는 것이다.

도 1은 종래의 소켓형 엘이디 등을 도시한 정면도.

도 2는 본 고안에 따른 소켓형 엘이디 등의 분해 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 소켓형 엘이디 등의 사시도.

도 4는 본 고안에 따른 방열핀의 결합상태를 도시한 상태도.

◈도면 주요 부분에 대한 부호의 설명◈

S:소켓

10:엘이디부 11:PCB 12:엘이디 램프

20:베이스부 21:플랜지 22:베이스부 23:방열핀 결합부

30:접지부 31:결합부 32:접지

40:방열핀 41:홈부

50:소켓형 엘이디 등

Claims

PCB(11)와 엘이디 램프(12)를 포함하는 엘이디부(10);

상기 엘이디부(10)와 결합하며 플랜지(21)와 베이스(22)로 이루어진 순수알루미늄 재질의 베이스부(20);

상기 베이스부(20)의 하측에 형성되며 소켓(S)에 결합할 수 있는 결합부(31)와 소켓(S)에 결합시 전원을 공급받을 수 있는 접지(32)를 형성한 접지부(30);

상기 베이스부(20)의 플랜지(21)와 베이스(22)의 외측에 형성하며, 접지부(30)와 소켓(S)의 결합을 간섭하지 않도록 홈부(41)를 포함하는 순수알루미늄재질의 방열핀(40);으로 이루어진 것에 특징이 있는 소켓형 엘이디 등.
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제 1항에 있어서, 상기 베이스부(20)의 플랜지(21)와 베이스(22)의 외측으로 홈형태의 다수의 방열핀 결합부(23)를 더 형성하여, 방열핀(40)을 상기 방열핀 결합부(23)에 결합하도록 구성하는 것에 특징이 있는 소켓형 엘이디 등.
제 4항에 있어서, 상기 베이스부(20)의 방열핀 결합부(23)와 방열핀(40)은 억지끼워맞춤에 의해 결합하는 것에 특징이 있는 소켓형 엘이디 등.