KR200424927Y1 - 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한차음바닥구조 - Google Patents

층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한차음바닥구조 Download PDF

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KR200424927Y1
KR200424927Y1 KR2020060011107U KR20060011107U KR200424927Y1 KR 200424927 Y1 KR200424927 Y1 KR 200424927Y1 KR 2020060011107 U KR2020060011107 U KR 2020060011107U KR 20060011107 U KR20060011107 U KR 20060011107U KR 200424927 Y1 KR200424927 Y1 KR 200424927Y1
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안병권
김강수
정광량
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(주)정양
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Abstract

본 고안은 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한 차음바닥구조에 관한 것으로, 더 상세하게는 슬라브에 설치되는 바닥경량패널에는 흡음로를 형성하고, 상기 바닥경량패널과 접하는 측면에는 배출공이 형성된 벽면완충대를 설치하여 상기 흡음로와 배출공을 연통시켜 층간전달되는 경량음 및 중량음이 흡음로에 포집되어 벽면완충대의 배출공을 통해 방안으로 재전달되도록 하여 층간전달되는 소음을 감소시키는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한 차음바닥구조에 관한 것이다.
본 고안에 따른 경량패널을 이용한 차음바닥구조는, 층간소음을 방지하기 위한 차음바닥구조에 있어서, 발포폴리스틸렌 재질의 판체인 완충층과; 시멘트 100중량부에 대해 발포폴리스틸렌 150 ~ 180 중량부, 유동화제 1 ~ 3 중량부, 물 40 ~ 50 중량부를 혼합하여 제조된 콘크리트를 타설한 경량콘크리트층과; 차음성능을 갖는 무석면시멘트보드가 순차적으로 적층된 경량패널을 평면상으로 다수 결합하되, 상기 경량패널에는 일정폭의 결합틈을 형성하고, 상기 결합틈의 상부에는 바인더로 충전시켜 결합된 경량패널을 견고하게 결합시키고, 하부 결합틈은 빈 공간의 흡음로로 하여 소음이 포집되도록 하는 경량패널층과; 벽체 하단에 접하여 모르타르의 타설높이와 동일하게 설치되는 발포폴리스틸렌 재질의 판체로 상부로 개방되도록 배출공이 형성되되 상기 배출공은 상기 경량패널의 결합틈인 흡음로와 연통되도록 형성된 벽면완충대와; 상기 경량패널층의 상부에 설치되는 난방파이프와; 상기 난 방파이프를 내포하도록 타설되는 모르타르와; 상기 모르타르와 벽면완충대를 덮는 장판;을 순차적으로 적층된다.
차음, 경량패널, 흡음로, 층간소음

Description

층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한 차음바닥구조{Panel for protecting Noise between stories and Bottom Structure for Noise-Proof using the Same}
도 1a는 본 고안에 따른 경량패널을 이용한 차음바닥구조의 실시일예를 도시한 단면도이고,
도 1b는 도 1a의 경량패널의 결합상태를 도시한 단면도이고,
도 2a는 본 고안에 따른 경량패널을 이용한 차음바닥구조의 다른 실시일예를 도시한 단면도이고,
도 2b는 도 2a의 경량패널의 결합상태를 도시한 단면도이고,
도 3a는 본 고안에 따른 벽면완충대를 도시한 사시도이고,
도 3b는 본 고안의 경량패널과 벽면완충대를 통한 소음배출상태를 도시한 작용상태도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 경량패널 10' : 경량패널층
11 : 완충층 12 : 경량콘크리트
13 : 무석면시멘트보드 14 : 요철부
15 : 벽면완충대 20 : 벽면완충대
21 : 배출공 22 : 유입공
30 : 난방파이프 40 : 모르타르
50 : 장판 60 : 슬라브
100 : 차음바닥구조 141 : 완충편
142 : 바인더 143 : 흡음로
*미도시부호 : 15
본 고안은 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한 차음바닥구조에 관한 것으로, 더 상세하게는 슬라브에 설치되는 바닥경량패널에는 흡음로를 형성하고, 상기 바닥경량패널과 접하는 측면에는 배출공이 형성된 벽면완충대를 설치하여 상기 흡음로와 배출공을 연통시켜 층간전달되는 경량음 및 중량음이 흡음로에 포집되어 벽면완충대의 배출공을 통해 방안으로 재전달되도록 하여 층간전달되는 소음을 감소시키는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한 차음바닥구조에 관한 것이다.
복수층으로 이루어진 연립주택, 다세대 주택 및 아파트와 같은 공동주택에서 발생하는 충격음은 바닥과 벽을 통해서 인접세대로 전달된다. 이러한 충격음은 작 은 물건의 낙하나 가구의 이동시 바닥에 가해진 충격에 의해서 발생하는 경량충격음과, 어린이가 달릴 때와 같이 무거운 충격에 의해 발생하는 중량충격음으로 구분되어지며, 견고한 콘크리트 또는 콘크리트철골구조를 통해서 인접세대에 손쉽게 전달되어 문제가 된다.
특히, 우리나라의 공동주택의 경우 대부분 슬라브층, 슬라브 상부의 단열층, 경량콘크리트 또는 기포콘크리트층, 난방 코일층 및 마감 몰탈층을 포함하는 온돌바닥구조로 이루어지는 것으로, 상기 단열층을 단열의 용도 이외에 일정정도의 바닥충격음을 차단하는 효과가 있는 발포성 폴리스티렌(스티로폴)으로 사용함으로서 별도의 소음차단재를 사용하지 않고 시공이 이루어져서 충격음에 대한 저감효과가 미비한 실정이다.
이러한 충격음을 차단하기 위해 대한민국 실용신안등록 제0402807호에서는 층간소음을 차단하는 바닥구조에서 발포폴리에틸렌층 사이에 타공층이 형성된 발포폴리에틸렌시트층과, 폴리프로필렌 중공판층을 형성하여 바닥구조에 다수의 중공부를 형성하여 충격음의 전달을 차단시키는 것이다.
상기 종래 방법은 적층된 발포폴리에틸렌시트층의 타공층과, 폴리프로필렌의 중공판층에 형성된 빈 공간을 이용하여 진동 및 충격음을 감쇄시키는 효과를 얻기 위한 것이다. 즉, 층간에 전달되는 진동 및 충격음을 시차에 의해 전달되도록 함으로써 분산전달로 인한 소음감소를 위한 것이다. 이러한 방법은 실질적인 소음 발생자가 진동소음의 크기를 자각할 수 없어 조심하지 않는 문제점과, 시차에 의해 전달됨에 따라 일정시간 길게 소음이 발생하는 문제점이 내재되어 있다.
이에 본 고안은 상기 종래의 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로,
발포폴리스틸렌이 포합된 경량패널을 슬라브의 상면에 다수 설치하되, 상기 경량패널의 결합부분에 일정폭의 틈을 형성하여 하측틈을 흡음로로 활용되게 하고, 벽면에 접하는 부분에는 상측으로 배출공이 형성된 벽면완충대를 설치하여 상기 배출공과 경량패널의 흡음로를 연통되게 함으로써, 층간 전달되는 경량 및 중량음이 흡음로에 포집되고 포집된 경량 및 중량음은 흡음로와 연통된 배출공을 통해 상부로 배출시키는 등 하층으로 전달되는 소음 일부를 상부로 전환배출되도록 하여 실질적인 층간소음의 전달을 최소화하는 경량패널 및 차음바닥구조의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 은,
층간소음을 방지하기 위한 경량패널에 있어서, 발포폴리스틸렌 재질의 판체인 완충층과; 시멘트 100중량부에 대해 발포폴리스틸렌 150 ~ 180 중량부, 유동화제 1 ~ 3 중량부, 물 40 ~ 50 중량부를 혼합하여 제조된 콘크리트를 타설한 경량콘크리트층과; 차음성능을 갖는 무석면시멘트보드;가 순차적으로 적층되어 이루어진다.
상기 경량패널은 일측면과 타측면에 서로 대응되는 “
Figure 112006028973593-utm00001
” 형태 또는 “
Figure 112006028973593-utm00002
” 형태를 갖는 요철부가 형성되어 평면상으로 다수 결착되도록 할 수 있다.
또한, 상기 경량패널은 두 패널의 결합시 결합틈이 형성되도록하고 상부결합틈은 우레탄계열의 바인더로 충전시키고, 하부 결합틈은 빈공간으로 하여 소음이 포집되어 이동하는 흡음로로 사용되게 할 수 있다.
또한, 상기 경량패널은 벽체와 접하는 일측면에 발포폴리스틸렌 재질의 판체인 벽면완충대를 일체로 부착시키고, 전기 벽면완충대에는 수직방향으로 배출공을 다수 형성하고, 상기 배출공은 경량패널의 결합틈인 흡음로와 연통되도록 하여 흡음로에 포집된 소음이 배출공을 통해 상부로 배출되도록 할 수 있다.
또한, 상기 경량패널은 완충층 20 ~ 30 M/M, 경량콘크리트층은 30 ~ 100 M/M, 무석면시멘트보드는 2 ~ 10 M/M의 두께를 갖도록 하고, 가로×세로 600×1200의 크기를 갖도록 한다.
한편, 상기 경량패널을 이용한 차음바닥구조는, 층간소음을 방지하기 위한 차음바닥구조에 있어서, 발포폴리스틸렌 재질의 판체인 완충층과; 시멘트 100중량부에 대해 발포폴리스틸렌 150 ~ 180 중량부, 유동화제 1 ~ 3 중량부, 물 40 ~ 50 중량부를 혼합하여 제조된 콘크리트를 타설한 경량콘크리트층과; 차음성능을 갖는 무석면시멘트보드가 순차적으로 적층된 경량패널을 평면상으로 다수 결합하되, 상기 경량패널에는 일정폭의 결합틈을 형성하고, 상기 결합틈의 상부에는 바인더로 충전시켜 결합된 경량패널을 견고하게 결합시키고, 하부 결합틈은 빈 공간의 흡음 로로 하여 소음이 포집되도록 하는 경량패널층과; 벽체 하단에 접하여 모르타르의 타설높이와 동일하게 설치되는 발포폴리스틸렌 재질의 판체로 상부로 개방되도록 배출공이 형성되되 상기 배출공은 상기 경량패널의 결합틈인 흡음로와 연통되도록 형성된 벽면완충대와; 상기 경량패널층의 상부에 설치되는 난방파이프와; 상기 난방파이프를 내포하도록 타설되는 모르타르와; 상기 모르타르와 벽면완충대를 덮는 장판;을 순차적으로 적층된다.
이하, 도면을 참조하여 본 고안의 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한 차음바닥구조를 상세히 설명한다.
도 1a는 본 고안에 따른 경량패널을 이용한 차음바닥구조의 실시일예를 도시한 단면도이고, 도 1b는 도 1a의 경량패널의 결합상태를 도시한 단면도이고, 도 2a는 본 고안에 따른 경량패널을 이용한 차음바닥구조의 다른 실시일예를 도시한 단면도이고, 도 2b는 도 2a의 경량패널의 결합상태를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 고안에 따른 경량패널 완충층의 실시일예를 도시한 사시도이고, 도 3a는 본 고안에 따른 벽면완충대의 실시일예를 도시한 사시도이고, 도 3b는 본 고안의 경량패널과 벽면완충대를 통한 소음배출상태를 도시한 작용상태도이다.
도시된 바와같이 본 고안의 층간소음을 방지하기 위한 경량패널(10)은 완충층(11)과, 경량콘크리트층(12)과, 무석면시멘트보드(13)가 순차적으로 적층되어 이루어진다.
상기 완충층(11)은 소음차단 및 단열효과가 우수한 발포폴리스틸렌으로 제조 되는 것으로, 상기 재질 이외에 고무재질의 사용이 가능하며, 20 ~ 30 M/M의 두께로 형성하여 소음 및 단열효과를 얻도록 한다.
다음으로 상기 경량콘크리트층(12)은 시멘트 100중량부에 대해 발포폴리스틸렌 150 ~ 180 중량부, 유동화제 1 ~ 3 중량부, 물 40 ~ 50 중량부를 혼합하여 제조된다. 상기 제조는 물에 발포폴리스틸렌을 넣고 약2분간 혼합하여 발포폴리스틸렌입자가 고루 퍼지게 하고, 유동화제와 시멘트를 일정량씩 분리투입하여 고루 섞이도록 혼합하는 것이다. 이와같은 경량콘크리트는 비중이 800~1100g 이하이고, 슬럼프값이 7 ~ 11cm으로 형성되도록 하는 것이다. 상기 경량콘크리트 층은 사용되는 장소에 따라 두께의 변화가 가능하나 30 ~ 100M/M의 범위내로 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 무석면시멘트보드(13)는, 2 ~ 10M/M의 두께를 갖도록 하는 것으로, 차음성을 향상시키고, 내부의 경량콘크리트가 파손되는 것을 방지하기 위한 코팅층의 역할을 하도록 한 것이다.
이와같이 완충층(11)과, 경량콘크리트층(12)과, 무석면시멘트보드(13)가 순차적으로 적층된 경량패널(10)은 600×1200, 600×600, 450×900, 450×450등 다양한 단위로 분리구성될 수 있다. 또한, 상기 경량패널(10)은 일측면과 타측면에 각각 서로 대응되는 요철부(14)를 형성하여 평면상에서의 결합이 이루어질 수 있게 할 수 있다. 즉, 상기 요철부(14)로는 “
Figure 112006028973593-utm00003
” 형태나, “
Figure 112006028973593-utm00004
”형태등으로 평면상에 연속적으로 이음이 이루어질 수 있도록 할 수 있다. 이러한 이음은 상술된 요철 부 이외에 다양한 형태를 적용하여 이루어질 수 있다.
아울러 상기 경량패널(10)은 이음매 부분에 흡음로(143)가 형성되도록 할 수 있다. 도 1b를 참조한 바와같이 요철부(14)가 “
Figure 112006028973593-utm00005
”로 형성되어 일측 경량패널의 상부에 타측패널을 안치하는 방법으로 결합이 이루어질 수 있도록 하며, 안치되는 부분에 완충편(141)을 설치하여 경질의 두 부재가 직접 접하여 파손되는 것을 방지하도록 할 수 있다. 이러한 완충편(141)의 재질로는 발포폴리스틸렌 이나 고무등이 사용될 수 있다.
또한 상기 이음부분에는 두 패널이 접하는 가운데 부분을 기준으로 상부에 바인더(142)를 투입하여 두 부재가 경고하게 결합되도록 할 수 있다. 상기 두 패널은 결합틈을 8~ 15 M/M로 형성하여 상부결합틈에 우레탄계열의 바인더를 충전하여 경고한 결합이 이루어지도록 하고, 하부결합틈은 빈 공간으로 유지하여 층간 전달되는 소음이 포집되는 흡음로(143)로 사용할 수 있다.
이러한 흡음로(143)는 평면상에서 길게 형성되어 층간전달되는 소음을 포집하고 이를 일측으로 전달시키는 소음이동유로이며, 일측방향 또는 미도시한 바둑판 모양으로 형성되도록 하여 포집된 소음을 신속하게 외측으로 배출되도록 하는 것이다. 이러한 흡음로(143)는 경량패널의 두께에 따라 크기와 폭을 조절하여 사용할 수 있으며, 도시된 형태이외에 다양한 형태를 갖도록 할 수 있다.
이러한 흡음로(143)는 단독 사용하거나, 경량패널의 하부층인 완충층의 저면에 다수의 홈을 형성하고 상기 홈와 여통되도록 하여 혼합 사용되도록 할 수 있다.
또한, 상기 벽체와 접하는 경량패널(10)에는 일측면에 모르타르의 타설높이 또는 경량패널의 두께와 동일한 높이를 갖는 발포폴리스틸렌 재질의 판체인 벽면완충대(15)를 일체로 부착시킬 수 있다. 상기 벽면완충대에는 내부에 수직방향으로 배출공을 다수 형성되고, 상기 배출공은 경량패널의 결합틈인 흡음로(143)와 연통되어 포집된 소음을 상부로 배출되도록 하는 것이다. 이러한 벽면완충대는 경량패널에 일체로 형성하거나 도시된 바와같이 경량패널과는 별도로 구성되어 차음바닥 시공시 설치 사용할 수 있도록 할 수 있는 것이다.
한편 상기 경량패널을 이용한 차음바닥구조(100)는, 슬라브(60)의 상부에 경량패널층(10')과 난방파이프(30)와 모르타르(40)를 순차적으로 적층하고, 가장자리의 벽체와 접하는 부분에는 벽면완충대(20)를 벽체에 접하여 설치하되 상기 벽면완충대의 설치높이는 모르타르의 타설높이와 동일하게 하여 두 부재의 상부에 장판(50)을 덮어 이루어진다.
상기 경량패널층(10')은 상술된 본고안의 경량패널(10)을 평면상에 다수 결합 설치하며, 그 상부에 온수가 유통되는 난방파이프(30)가 설치되고 난방파이프를 보호하기 위한 모르타르(40)가 타설되는 것이다. 이때 벽체면에 접하여 설치되는 벽면완충대(20)는 도 3a와 도 3b를 참조한 바와같이 일측면에 홈이 형성된 두 판체를 접하여 이루어지되 형성된 홈을 대향되게 함으로써 홈에 의해 배출공(21)이 형성되도록 하는 것이다. 이러한 벽면완충대(20)는 하부 일측면에 경량패널의 저면에 형성된 흡음로(143)과 연통되도록 유입공(22)이 형성된다. 이러한 유입공(22)은 흡 음로(143)와 연통되게 함으로써 흡음로로부터 포집된 층간 전달소음을 유입공과 배출공을 통해 상부로 배출되게 하는 것이다. 또한, 상기 배출공(21)과 유입공(22)의 형상은 도시된 형태 이외에 다양한 형태로 형성할 수 있다.
한편, 상기 서술한 예는, 본 고안을 설명하고자하는 예일 뿐이다. 따라서 본 고안이 속하는 기술분야의 통상적인 전문가가 본 상세한 설명을 참조하여 부분변경 사용한 것도 본 고안의 범위에 속하는 것은 당연한 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안의 층간소음을 방지하기 위한 경량패널 및 이를 이용한 차음바닥구조는,
발포폴리스틸렌이 포합된 경량패널을 슬라브의 상면에 다수 설치하되, 상기 경량패널의 결합부분에 일정폭의 틈을 형성하여 하측틈을 흡음로로 활용되게 하고, 벽면에 접하는 부분에는 상측으로 배출공이 형성된 벽면완충대를 설치하여 상기 배출공과 경량패널의 흡음로를 연통되게 함으로써, 층간 전달되는 경량 및 중량음이 흡음로에 포집되고 포집된 경량 및 중량음은 흡음로와 연통된 배출공을 통해 상부로 배출시키는 등 하층으로 전달되는 소음 일부를 상부로 전환배출되도록 하여 실질적인 층간소음의 전달을 최소화하는 유용한 제품 및 구조의 제공이 가능하게 된 것이다.

Claims (7)

  1. 층간소음을 방지하기 위해 슬라브에 설치되는 경량패널에 있어서,
    발포폴리스틸렌 재질의 판체인 완충층(11)과;
    시멘트 100중량부에 대해 발포폴리스틸렌 150 ~ 180 중량부, 유동화제 1 ~ 3 중량부, 물 40 ~ 50 중량부를 혼합하여 제조된 콘크리트를 타설한 경량콘크리트층(12)과;
    차음성능을 갖는 무석면시멘트보드(13);가 순차적으로 적층되어 이루어짐을 특징으로 하는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 경량패널(10)은 일측면과 타측면에 서로 대응되는 “
    Figure 112006028973593-utm00006
    ” 형태를 갖는 요철부(14)가 형성되어 평면상으로 다수 결착되도록 함을 특징으로 하는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 경량패널(10)은 일측면과 타측면에 서로 대응되는 “
    Figure 112006028973593-utm00007
    ” 형태를 갖는 요철부(14)가 형성되어 평면상으로 다수 결착되도록 함을 특징으로 하는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널.
  4. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
    상기 경량패널(10)은 두 패널의 결합시 결합틈이 형성되도록 하고, 상부결합틈은 우레탄계열의 바인더(142)로 충전시키고, 하부 결합틈은 빈공간으로 하여 소음이 포집되어 이동하는 흡음로(143)로 사용되게 함을 특징으로 하는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 경량패널(10)은 벽체와 접하는 일측면에 발포폴리스틸렌 재질의 판체인 벽면완충대(15)를 일체로 부착시키고, 전기 벽면완충대(15)에는 수직방향으로 배출공(21)을 다수 형성하고, 상기 배출공은 경량패널의 결합틈인 흡음로(143)과 연통되도록 하여 흡음로에 포집된 소음이 배출공(21)을 통해 상부로 배출되도록 함을 특징으로 하는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 경량패널(10)은 완충층(11)은 20 ~ 30 M/M, 경량콘크리트층(12)은 30 ~ 100 M/M, 무석면시멘트보드(13)는 2 ~ 10 M/M의 두께를 갖도록 하고, 가로×세로 600×1200M/M의 크기를 갖도록 함을 특징으로 하는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널.
  7. 층간소음을 방지하기 위한 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 경량패널을 이용한 차음바닥구조에 있어서,
    발포폴리스틸렌 재질의 판체인 완충층(11)과; 시멘트 100중량부에 대해 발포폴리스틸렌 150 ~ 180 중량부, 유동화제 1 ~ 3 중량부, 물 40 ~ 50 중량부를 혼합하여 제조된 콘크리트를 타설한 경량콘크리트층(12)과; 차음성능을 갖는 무석면시멘트보드(13)가 순차적으로 적층된 경량패널(10)을 평면상으로 다수 결합하되, 상기 경량패널에는 일정폭의 결합틈을 형성하고, 상기 결합틈의 상부에는 바인더로 충전시켜 결합된 경량패널(10)을 견고하게 결합시키고, 하부 결합틈은 빈 공간의 흡음로(143)로 하여 소음이 포집되도록 하는 경량패널층(10')과;
    벽체 하단에 접하여 모르타르의 타설높이와 동일하게 설치되는 발포폴리스틸렌 재질의 판체로 상부로 개방되도록 배출공(21)이 형성되되 상기 배출공은 상기 경량패널의 결합틈인 흡음로(143)과 연통되도록 형성된 벽면완충대(20)와;
    상기 경량패널층의 상부에 설치되는 난방파이프(30)와;
    상기 난방파이프를 내포하도록 타설되는 모르타르(40)와;
    상기 모르타르와 벽면완충대를 덮는 장판(50);을 순차적으로 적층하여 구성됨을 특징으로 하는 층간소음을 방지하기 위한 경량패널을 이용한 차음바닥구조.
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