KR20040058417A - Printed circuit board for memory module and mounting soket thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A PCB for memory module and a socket for mounting the same are provided to minimize the size of the memory module by forming connectors at both edges of board main body. CONSTITUTION: A PCB for memory module(100) comprises a board main body(110), a plurality of memory chip(112) pad groups, and connectors(116). The memory chip pad groups are arranged on a plate surface of the main body and formed of pads corresponding to a plurality of semiconductor memory chips having a plurality of lead wires. The connectors are formed in a lengthwise direction along the both corner edges of the board main body. The connectors are formed with a tap.

Description

메모리 모듈용 인쇄회로기판 및 이를 장착하는 소켓{Printed circuit board for memory module and mounting soket thereof} Socket to the substrate and mounting a printed circuit for this memory modules {Printed circuit board for memory module and mounting soket thereof}

본 발명은 메모리 모듈용 인쇄회로기판 및 이를 장착하는 소켓에 관한 것으로, 특히 인쇄회로기판의 양측 모서리에 형성된 커넥터를 구비한 메모리 모듈용 인쇄회로기판 및 이를 장착하는 소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a socket for a memory module printed circuit board and directed to a socket for mounting it, in particular a printed circuit which memory module is a printed circuit board and mounting it for a connector formed on both side edges of the substrates.

개인용 컴퓨터나 시스템 서버 및 통신 교환기 등에 설치된 메모리는 대부분 메모리 칩(Memory Integrated Circuit)을 오프칩(off-chip) 형태의 인쇄회로기판에 장착하여 형성된 메모리 모듈(Memory module) 형태이다. Memory installed like a personal computer or server system, and a communication exchange is mostly memory chips (Memory Integrated Circuit) memory modules (Memory module) formed by mounting the off-chip (off-chip) in the form of a printed circuit board form. 이러한 메모리 모듈은 외부 장치와 메모리 장치와 사이에 커넥터를 포함하고 있고, 이를 통해서 메모리 칩의 데이터를 읽고 기록할 수 있도록 외부장치와 전기적 신호(signal)를 주고 받는데 이 전기적 신호를 DQ 신호(Data Query signal)라 한다. These memory modules external device and the memory device and can and to a connector between, to read and write data on the memory chip through it to give the external device and the electric signal (signal) is an electrical signal DQ signal (Data Query receive signal is referred to). 이러한 DQ 신호는 메모리 칩인 SDRAM과 에지탭(Edge Tab) 사이에 댐핑 레지스터(damping resistor)가 없으면 오버슛/언더슛(overshoot/undershoot)과 같은 신호회절(signal reflection) 현상이 발생하기 쉽기 때문에 이를 방지하기 위해서 별도로 댐핑칩을 포함하고 있다. The DQ signal will prevent this, because it is easy for the signal diffraction (signal reflection) phenomena, such as a memory chip, SDRAM and edge tab if there is no damping resistor (damping resistor) between (Edge Tab) overshoot / undershoot (overshoot / undershoot) occurs It includes a damping chip separately to.

도 1은 종래의 메모리 모듈용 인쇄회로기판 및 이를 장착하는 소켓을 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing the socket mounted to the substrate and this printed circuit for a conventional memory module.

도 1에 도시된 바와 같이, 메모리 모듈은 사각판 상의 인쇄회로 기판 본체(12)와, 인쇄회로 기판 본체(12)에 길이방향으로 배열되어 장착되고 다수의 리드(lead)선을 갖는 복수의 메모리 칩(14)과, 기판 본체(12)의 일측 모서리를 따라 길이방향으로 형성된 커넥터(18)와 메모리 칩(14) 간에 발생할 수 있는 외부 잡음에 의한 전기적 신호의 슈팅(shooting)현상을 제거하는 댐핑칩(16)을 포함한다. 1, the memory module is a square plate on the printed circuit board body 12 and the printed circuit board main body is mounted are arranged in a longitudinal direction (12) a plurality of leads (lead), a plurality of the memory that the line chip 14, and the damping of removing shooting (shooting) the phenomenon of the electrical signal due to external noise that may arise between the connector 18 and the memory chip 14 along the one side edge formed in the longitudinal direction of the substrate main body 12 It comprises a chip (16). 상기 메모리 모듈은 외부장치(10)와 연결하는 소켓(20)에 장착된다. The memory module is mounted on the socket 20 for connection to an external device 10. 이와 같이 장착하는 방법을 수직실장이라고 한다. The method for mounting this manner is referred to as a vertical mount.

최근 전자제품의 크기는 점차로 소형화되는 추세이므로 메모리 모듈도 크기가 작아져야 한다. The size of recent electronic equipment should also be the smaller size of the memory module so that miniaturization trend gradually. 그런데, 메모리 모듈의 수직실장은 공간을 많이 차지하며 소켓의 수도 제한이 있다. However, vertical mounting of the memory module takes up a lot of space and there are also restrictions on the socket.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 최소한의 공간을 차지하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다. Accordingly, the object of the present invention is to provide a printed circuit board for a memory occupying a minimum space modules.

또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 최소한의 공간을 차지하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판을 최소한의 공간내에 장착할 수 있는 소켓을 제공하는 데 있다. It is another object of the present invention is to provide a socket with a minimum printed circuit board for memory modules, which accounts for space can be mounted in a minimum space.

도 1은 종래의 메모리 모듈용 인쇄회로기판 및 이를 장착하는 소켓을 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view showing the socket mounted to the substrate and this printed circuit for a conventional memory module.

도 2는 본 발명에 의한 메모리 모듈의 배치를 나타낸 평면도이다. 2 is a plan view showing the arrangement of a memory module according to the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 의한 메모리 모듈용 인쇄회로기판을 장착하는 소켓을 개략적으로 나타낸 사시도 및 측면도이다. Figures 3a and 3b are a perspective view and a side view schematically showing a socket for mounting a printed circuit board for a memory module according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* * Description of the Related Art *

100 ; 100; 메모리 모듈 110 ; Memory module 110; 기판 본체 The substrate body

112 ; 112; 메모리 칩 114 ; Memory chip 114; 댐핑칩 Damping chips

116 ; 116; 커넥터 118 ; Connector 118; 연결패드 Connection pads

200 ; 200; 소켓핀 Socket Pin

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 메모리 모듈용 인쇄회로기판은 기판 본체와 상기 기판 본체의 판 면에 배열되어 복수의 리드선을 가진 복수의 반도체 메모리 칩과 대응하여 마련된 일군의 패드로 형성된 복수의 메모리칩 패드군 및 상기 기판 본체의 양측 모서리를 따라 길이방향으로 형성된 커넥터를 포함한다. Plurality of the printed circuit board for a memory module according to the present invention for achieving the technical problem has been arranged to the plate surface of the substrate main body and the substrate body formed of a plurality of the semiconductor memory chip and the pads of the corresponding provided a group having a plurality of lead wire according to the memory chip pad set, and both side edges of the circuit board main body and a connector formed in the longitudinal direction.

본 발명에 의한 메모리 모듈용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 커넥터는 탭(TAB)으로 이루어질 수 있고 침(niddle)형상일 수도 있다. In the printed circuit board for a memory module according to the present invention, the connector may be be formed of a tab (TAB), and needle (niddle) shape.

본 발명에 의한 메모리 모듈용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 기판 본체의 양측에 형성된 커넥터에 전기적 신호를 형성할 수 있다. In the printed circuit board for a memory module according to the present invention, it is possible to form an electric signal to the connector provided on both sides of the circuit board main body.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 메모리 모듈용 인쇄회로기판 장착용소켓은 기판 본체와 상기 기판 본체의 판 면에 배열되어 복수의 리드선을 가진 복수의 반도체 메모리 칩과 대응하여 마련된 일군의 패드로 형성된 복수의 메모리칩 패드군 및 상기 기판 본체의 양측 모서리를 따라 길이방향으로 형성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 커넥터의 양측 모서리를 수평으로 장착하는 소켓핀을 포함한다. Plurality of the other sockets for memory module printed circuit board mounted for to achieve the technical tasks are arranged in the plate surface of the substrate main body and the substrate body formed of a plurality of pads of the semiconductor memory chip and the corresponding provided a group having a plurality of lead wire according to the memory chip pad set and the memory module printed circuit board comprising a connector formed longitudinally along both side edges of the circuit board main body, and includes a socket pin for mounting the two sides edges of the connector in a horizontal .

메모리 모듈용 인쇄회로기판 장착용 소켓에 있어서, 상기 소켓핀은 복수의 소켓핀일 수 있다. In the memory module socket for a printed circuit board for mounting, the socket pin can sulfinyl plurality of sockets.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. With reference to the accompanying drawings, it will be described the present invention in more detail. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정하는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. The invention is not limited to the embodiments set forth herein may be embodied in many different forms, but the present embodiment is to complete the disclosure of the present invention, it will fully convey the concept of the invention to those of ordinary skill It will be provided to make known. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. Therefore, the shape of elements in the drawings are exaggerated to emphasize will a more clear description, elements indicated by the same reference numerals in the drawings refers to the same element.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 메모리 모듈의 배치를 나타낸 평면도이다. 2 is a plan view showing the arrangement of a memory module according to an embodiment of the present invention. 도시된 바와 같이, 본 발명의 메모리 모듈(100)은 사각판 상의 인쇄회로기판 본체(110)와, 인쇄회로기판 본체(110)에 길이방향으로 배열되어 장착된 다수의 리드선을 갖는 복수의 메모리 칩(112)과 이들 메모리 칩(112)들과 외부장치(도 1의 10)에 물리적으로 결합되어 전기적으로 신호를 주고받을 수 있도록 기판 본체(110)의 양측 모서리에 일정한 방향으로 형성된 커넥터(116)와, 메모리 칩(112)의 주변공간에 설치되고 커넥터(116)와 메모리 칩(112) 간에 발생할 수 있는 외부 잡음에의한 전기적 신호의 슈팅(shooting)현상을 제거하는 댐핑칩(114)을 포함한다. , According to the present invention the memory modules 100 includes a plurality of memory chips having a plurality of lead wires a are arranged in the longitudinal direction in the rectangular plate on the printed circuit board main body 110, printed circuit board main body 110 attached as shown connector 116 formed in a specific direction on both side edges of the 112 and these memory chip 112 and the external device, the substrate body 110 to be able to receive an electrically signal is physically coupled to a (10 in Fig. 1) and, it includes a damping chip 114 to remove a shooting (shooting) developing the electrical signal of the external noise that may arise between the memory chip is provided on the peripheral area of ​​the 112 connector 116 and the memory chip 112 do.

메모리 칩(112)은 휘발성 메모리 장치인 싱크로나이즈 다이나믹 램(SDRAM)으로서 일변이 긴 사각 판 상으로 형성되어 있으며 기판 본체(110)의 길이방향을 따라서 일측 또는 양측의 기판 면에 일렬로 복수 개가 장착되어 있다. Memory chip 112 as a Synchronized Dynamic RAM (SDRAM), a volatile memory device is formed in a univariate a long square plate and dog plurality is mounted in a line on a substrate surface of one or both sides along the longitudinal direction of the circuit board main body 110 have. 이들 각각의 메모리 칩(112)은 메모리 칩의 장축의 양측 변으로부터 돌출된 다수의 리드선들이 기판 본체(110)의 길이방향을 따라 소정 간격으로 이격 형성되어 있다. Each memory chip 112 thereof is spaced apart are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction of the plurality of lead wires to the substrate main body 110 protrudes from both sides of the sides of the memory chip the major axis. 그리고, 이러한 메모리 칩(112)은 리드선들이 형성된 변이 기판본체의 장축 변을 따라 평행하게 배치되도록 장착되어 있다. And, it is these memory-chip 112 is mounted so arranged in parallel along the long axis sides of the mutations lead board main body are formed.

커넥터(116)는 탭(TAB)으로 이루어질 수 있으며 경우에 따라 침(niddle)형상일 수 있다. Connector 116 may be a needle (niddle) shape as the case may be made in a tab (TAB). 커넥터(116)에는 기판 본체(110)의 인쇄회로배선과 연결된 금속배선들과 기판 본체(110) 내부에서 전기적으로 연결되는 연결패드(118)가 마련되어 있다. Connector 116 is provided with a connection pad 118 electrically connected to printed circuit wiring inside the metal wiring and the circuit board main body 110 associated with the circuit board main body 110. 연결패드(118)는 외부장치(도 1의 10)와 메모리 칩(112) 간의 전기적 신호를 원활히 전달할 수 있도록 전도성이 높은 금속재로 형성되어 있다. Connection pad 118 is conductive to smoothly pass the electrical signal between the external device (10 in Fig. 1) and the memory chip 112 is formed of a high metal.

본 발명의 실시예에 의하면, 종래의 일측 모서리 형성된 커넥터(도 1의 18)를 양측 모서리에 형성된 커넥터(116)를 형성함으로써 소켓의 접촉점을 분할할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, by forming the connector 116 formed of a conventional one formed corner connector (18 of FIG. 1) on each side edge to divide the contact point of the socket. 즉, 메모리 모듈(100)이 차지하는 공간을 줄일 수 있다. That is, it is possible to reduce the space for the memory module 100 is occupied.

기판 본체(110)의 양측에 형성된 커넥터(116)에 모두 전기적 신호를 형성한다. To form an electrical signal to both the connector 116 formed on both sides of the circuit board main body 110. 또한, 본 발명의 실시예와 같은 구조의 메모리 모듈(100)은 종래의 경우에 비하여 메모리 칩(112)의 변화는 거의 없다. In addition, the structure of the memory modules, such as the embodiment of the present invention 100 includes a change of the memory chip 112 as compared to the conventional case is rare. 따라서, 블라인드 비아(blind via) 및 베리드 비아(buried via)를 사용하여 고밀도이고 고주파인 회로를 형성할 수 있다.경우에 따라서는 메모리 칩(112)의 배치를 달리할 수 있다. Consequently, blind vias (blind via) and Berry and high density by using vias (buried via), it is possible to form a high frequency circuit, so the case may be to vary the arrangement of the memory chip 112.

도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 의한 메모리 모듈용 인쇄회로기판을 장착하는 소켓을 개략적으로 나타낸 사시도 및 측면도이다. Figures 3a and 3b are a perspective view and a side view schematically showing a socket for mounting a printed circuit board for a memory module according to an embodiment of the present invention.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 소켓핀(200)의 일부를 덮을 수 있도록 메모리 모듈(100)의 양측 모서리의 커넥터(116)를 장착한다. When FIG. 3a and FIG. 3b, the socket is equipped with a connector 116 of the both side edges of the pin memory module 100 so as to cover a portion of 200. 그 위에 다른 소켓핀(200)을 스택(stack)한다. On top of the other pin sockets 200 and stack (stack). 이러한 방법으로 복수의 소켓핀(200) 사이에 복수의 메모리 모듈(100)을 장착할 수 있다. In this way it is possible to mount a plurality of memory modules (100) between the plurality of socket pins 200. 복수의 소켓핀(200)이 스택된 것을 스택 소켓이라 하며, 스택 소켓에 의한 메모리 모듈(100)을 장착하는 방법을 수평실장이라고 한다. As a stack that a plurality of socket pins 200, the stack and the socket, and a method for mounting a memory module 100 according to the stack as the horizontal socket mounting.

본 발명의 실시예에 의하면, 복수의 메모리 모듈(100)을 최소한의 공간내에 장착할 수 있다. According to an embodiment of the invention, a plurality of memory module 100 may be mounted in a minimum space.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형 및 개량이 가능하다. Above has been described the embodiment preferred by the present invention in detail, the present invention is not limited to the embodiment described above, the possible number of variations and modifications by those skilled in the art within the scope of the technical concept of the present invention Do.

상술한 본 발명에 의한 메모리 모듈용 인쇄회로기판에 따르면 기판 본체의 양측 모서리에 커넥터를 형성함으로써 최소한의 공간을 차지하며, 이를 장착하는 소켓은 수평실장함으로써 최소한의 공간에 최대한의 메모리 모듈을 장착할 수 있다. According to the printed circuit board for a memory module according to the present invention described above, and takes up minimal space by forming the connector on each side edge of the substrate main body, a socket for mounting them it is to mount a maximum of a memory module in minimum by the horizontal mounting can.

Claims (6)

  1. 기판 본체; The substrate body;
    상기 기판 본체의 판 면에 배열되어 복수의 리드선을 가진 복수의 반도체 메모리 칩과 대응하여 마련된 일군의 패드로 형성된 복수의 메모리칩 패드군; The substrate is arranged at the plate surface of the main body a plurality of memory chip pad set formed of a plurality of pads of the semiconductor memory chip and the corresponding group provided with a plurality of lead wires; And
    상기 기판 본체의 양측 모서리를 따라 길이방향으로 형성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판. A printed circuit board for a memory module comprising: a connector formed longitudinally along both side edges of the circuit board main body.
  2. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 탭(TAB)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판. The method of claim 1, wherein the connector is a printed circuit board for a memory module that is characterized by being a tab (TAB).
  3. 제1항에 있어서, 상기 커넥터는 침(niddle)형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판. According to claim 1, wherein said connector needle (niddle) a printed circuit board for a memory module that is characterized by being a shape.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판 본체의 양측에 형성된 커넥터에 전기적 신호를 형성하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판. The method of claim 1, wherein the printed circuit board for a memory module so as to form an electric signal to the connector provided on both sides of the circuit board main body.
  5. 기판 본체; The substrate body;
    상기 기판 본체의 판 면에 배열되어 복수의 리드선을 가진 복수의 반도체 메모리 칩과 대응하여 마련된 일군의 패드로 형성된 복수의 메모리칩 패드군; The substrate is arranged at the plate surface of the main body a plurality of memory chip pad set formed of a plurality of pads of the semiconductor memory chip and the corresponding group provided with a plurality of lead wires; And
    상기 기판 본체의 양측 모서리를 따라 길이방향으로 형성된 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판에 있어서, In the printed circuit board for a memory module comprising a connector formed in accordance with the both side edges of the circuit board main body longitudinal direction,
    상기 커넥터의 양측 모서리를 수평으로 장착하는 소켓핀을 포함하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판 장착용 소켓 The socket for mounting a memory module printed circuit board comprising a socket pin mounted to the both side edges of the connector in a horizontal
  6. 제5항에 있어서, 상기 소켓핀은 복수의 소켓핀인 것을 특징으로 하는 메모리 모듈용 인쇄회로기판 장착용 소켓. Claim 5 wherein, the socket pin memory module printed circuit board for the mounting socket, characterized in that the plurality of socket pins.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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