KR20040044087A - Sawing sorter system - Google Patents

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KR20040044087A
KR20040044087A KR1020030037051A KR20030037051A KR20040044087A KR 20040044087 A KR20040044087 A KR 20040044087A KR 1020030037051 A KR1020030037051 A KR 1020030037051A KR 20030037051 A KR20030037051 A KR 20030037051A KR 20040044087 A KR20040044087 A KR 20040044087A
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김윤창
임정호
이은철
송진규
임철영
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세크론 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A sawing sorter system is provided to enhance the productivity by cutting a semiconductor package and a wafer within a short period of time and optimizing an inspecting process and a sorting process. CONSTITUTION: A semiconductor package is automatically cut by a cutter(1). The cut semiconductor packages are loaded on a chuck(2). A plate(9) is installed at a right side of the cutter. A carrier(12) is loaded into a magazine(11). A magazine loader(13) is installed at a left side of the magazine. An inlet rail(21) is installed at a rear side of the magazine loader in order to transfer the semiconductor package to the rear side. The semiconductor packages are absorbed by a picker transfer(30). A reverse table(40) is installed at a right side of the picker transfer. A turntable is installed at an upper side of a buffer table(43). A marking vision is used for inspecting a marking side of the semiconductor package. A chip picker(70) is used for absorbing the semiconductor package and transferring a tray of a tray transfer(81). A full tray zone unit(83) is installed in front of the tray transfer.

Description

소잉소터시스템{Sawing Sorter System}Sawing Sorter System
본 발명은 소잉소터 시스템(Sawing Sorter System)에 관한 것으로서, 보다상세하게는 웨이퍼나 반도체패키지를 단일개로 절단하는 절단기와 이 절단기와 연결되어 분류검사의 자동화 공정이 이루어져 반도체패키지나 웨이퍼의 칩을 생산하는 소잉소터 시스템(Sawing Sorter System)에 관한 것이다.The present invention relates to a sawing sorter system, and more particularly, a cutting machine for cutting a wafer or a semiconductor package into a single piece, and the cutting machine is connected to the cutting machine to generate a semiconductor package or a chip of a wafer. It relates to a sawing sorter system.
소잉소터시스템 절삭기의 좌측면에는 플레이트가 설치되고, 이 플레이트상에 각 공정을 수행하는 장치들이 배치되어 절삭기의 절삭작업에 이어 연속적으로 자동화 작업이 이루어지도록 되어 있다. 절삭기는 PCB상에 부착된 볼(ball)이 결합되고 몰딩된 반도체패키지를 하나씩 분리하는 절삭작업과 세척 및 건조 공정을 수행하며, 플레이트상의 장치들은 절삭기에 반도체패키지가 결합된 PCB를 공급하고 절삭이 끝난 반도체패키지를 이송, 양부를 가려 트레이에 담아 적재하는 공정을 수행한다.A plate is installed on the left side of the sawing sorter system cutting machine, and devices for performing each process are arranged on the plate to continuously perform the automatic operation following the cutting operation of the cutting machine. The cutting machine performs cutting, cleaning, and drying processes in which balls attached to the PCB are combined and molded semiconductor packages are separated one by one, and the devices on the plate supply the PCB with the semiconductor package to the cutting machine. The process of transferring the finished semiconductor package, covering both parts and placing it in a tray is performed.
여기서, 상기의 절삭기와 더불어 복잡한 공정을 수행하는 장치들의 공정이 순조롭게 이루어지기 위해서는 장치들의 배치가 조화를 이루어야 한다. 즉, 절삭기의 절삭작업시간은 고정되어 있어 최대한 절삭기가 연속적으로 반도체패키지나 웨이퍼를 절삭할 수 있도록 절삭기의 척에 공급해주고, 절삭이 끝난 것은 검사, 분류공정으로 즉시 이송해주어 절삭기가 절삭을 멈추고 쉬는 시간을 최대한 줄여야 한다. 그러나, 종래의 소잉소터시스템은 절삭기의 척에 반도체패키지나 웨이퍼의 공급과 분류검사공정으로 이송이 동시에 이루어지지 않아 절삭기가 쉬는 시간이 있었고 분류 및 검사 공정이 절삭공정의 시간을 따라가지 못해서 절삭기가 분류 및 검사공정이 이루어지는 동안 쉬어야 하는 공정의 비효율적인 면들이 있었다.Here, the arrangement of the devices must be harmonized so that the processes of the devices that perform the complex process together with the cutting machine can be smoothly performed. In other words, the cutting time of the cutting machine is fixed, so that the cutting machine can be supplied to the chuck of the cutting machine so that the cutting machine can continuously cut the semiconductor package or wafer. Try to save as much time as possible. However, in the conventional sawing sorter system, the cutting machine does not take place at the same time as the feeding and sorting inspection process of the semiconductor package or wafer to the chuck of the cutting machine. There are inefficient aspects of the process that require rest during the sorting and inspection process.
본 발명의 목적은 절삭기의 절삭시간 동안 이송 및 검사와 분류공정이 이루어져절삭기가 작업을 중지하는 시간을 최대한 줄이는 효율적인 소잉소터시스템(Sawing Sorter System)을 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide an efficient sawing sorter system (Sawing Sorter System) to reduce the time that the cutting machine stops the work by the transfer and inspection and sorting process during the cutting time of the cutting machine.
도 1은 본 발명에 따른 소잉소터시스템의 사시도이다.1 is a perspective view of a sawing sorter system according to the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 소잉소터시스템의 일부 분해사시도이다.2 is an exploded perspective view of a portion of a sawing sorter system according to the present invention.
도 3은 본 발명에서 버퍼와 단일한 흡입판을 갖는 척이 설치된 소잉소터스템의 사시도이다.3 is a perspective view of a sawing sorter system in which a chuck with a buffer and a single suction plate is installed in the present invention.
도 4는 본 발명에서 단일한 흡착판을 갖는 피커트랜스퍼가 설치된 소잉소터시스템의 사시도이다.4 is a perspective view of a sawing sorter system provided with a picker transfer device having a single suction plate in the present invention.
도 5는 본 발명에서 단일한 흡입판을 갖는 척이 설치된 소잉소터스시템의 사시도이다.5 is a perspective view of a sawing sorter system in which a chuck having a single suction plate is installed in the present invention.
도 6은 본 발명에서 한 쌍의 버퍼와 단일한 흡입판을 갖는 척 및 흡착판을 갖는 피커트랜스퍼가 설치된 소잉소터시스템의 사시도이다.6 is a perspective view of a sawing sorter system in which a picker transfer device having a chuck and a suction plate having a pair of buffers and a single suction plate is installed in the present invention.
도 7은 본 발명에 따른 한 쌍의 흡입판이 형성된 척의 사시도이다.7 is a perspective view of a chuck with a pair of suction plates according to the present invention.
도 8은 본 발명에 따른 한 쌍의 흡착판을 갖는 피커트랜스퍼이다.8 is a picker transfer having a pair of suction plates according to the present invention.
도 9는 본 발명에 따른 흡착판이 형성된 피커트랜스퍼이다.9 is a picker transfer device formed with a suction plate according to the present invention.
도 10은 본 발명에 따른 인렛레일에서 한 쪽의 레일이 분리된 사시도이다.10 is a perspective view of one rail separated from the inlet rail according to the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
1: 절삭기 2, 2a: 척1: cutting machine 2, 2a: chuck
3: 제1클리너 5: 제1가이드3: 1st cleaner 5: 1st guide
7: 제2가이드 9: 플레이트7: guide 2 9: plates
10: 분류기 11: 매거진10: Sorter 11: Magazine
12: 캐리어 13: 매거진로더12: Carrier 13: Magazine Loader
17: 밀대 21: 인렛레일17: Pushpin 21: Inlet Rail
21a: 레일 21b: 직선홈21a: rail 21b: straight groove
23: 집게 30, 30a: 피커트랜스퍼23: tong 30, 30a: picker transfer
40: 리버스테이블 43: 버퍼테이블40: reverse table 43: buffer table
45: 제2클리너 47: 볼비젼인스펙션45: second cleaner 47: ball vision inspection
48: 마킹비젼 60: 제1턴테이블48: marking vision 60: first turntable
63: 제2턴테이블 70: 칩피커63: second turntable 70: chip picker
81: 트레이트랜스퍼 83: 풀트레이존유닛81: tray transfer 83: full tray unit
90a, 90b: 버퍼 92: 흡입판90a, 90b: buffer 92: suction plate
93: 제1흡입판 94: 제2흡입판93: first suction plate 94: second suction plate
95: 흡착판 96: 제1흡착판95: adsorption plate 96: first adsorption plate
97: 제2흡착판97: second adsorption plate
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 소잉소터시스템(Sawing Sorter System)은 자동으로 반도체패키지를 절삭하는 절삭기가 배치되고, 이 절삭기의 입구에 설치된 클리너에 의해서 절삭된 반도체패키지와 반도체패키지를 올려놓는 척이 세척건조되며, 상기 절삭기의 우측에 일련의 공정들을 수행하는 장치가 배치된 플레이트가 설치되되, 이 플레이트상의 좌측 전방에 설치된 매거진에 반도체패키지가 부착된 캐리어가 적재되고, 이 매거진의 좌측에 설치된 매거진로더의 밀대로 매거진에서 캐리어가 후방으로 이탈되고, 이 매거진 로더의 후방에 설치된 인렛레일에 의해 캐리어에 부착된 반도체패키지가 레일을 따라 후방으로 이송 분리되며, 이 인렛레일의 상방에 설치된 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼에 의해 반도체패키지가 흡착되어 상기 절삭기의 척에 공급되고 절삭이 이루어진 반도체패키지를 흡착하여 우측에 설치된 리버스테이블에 이송하는 작업이 동시수행되고, 이 피커트랜스퍼의 우측에 설치된 리버스테이블에 의해 절삭된 반도체패키지가 좌측에 설치된 제2클리너에서 세척건조되고 하측에 설치된 볼 비젼인스펙션에서 볼 검사가 이루어져 좌측에 배치된 버퍼테이블에 놓여지며, 이 버퍼테이블의 상부에 설치되어 제1가이드에 안착된 피커에 의해 반도체패키지가 흡착되어 좌측에 배치된 턴테이블에 놓여지고, 이 피커의 좌측에 부착된 마킹비젼에 의해 반도체패키지의 마킹면이 검사되며, 상기 턴테이블에서 검사가 이루어진 반도체패키지는 전방으로 이송되어 상기턴테이블의 상방에 설치된 제2가이드에 안착된 칩피커에 의해 반도체패키지가 흡착되어 우측으로 이송되고, 이 반도체패키지는 상기 턴테이블의 우측에 배치된 트레이트랜스퍼의 트레이에 놓여지고 트레이는 전방으로 이송되며, 이 트레이트랜스퍼의 전방에 설치된 풀트레이존유닛에 트레이가 적재되는 상기와 같은 연속되는 공정들이 상기 플레이트상에 배치되어, 상기 절삭기와 한 조를 이루어 절삭작업과 이송 및 검사 적재작업이 최적으로 이루어지도록 작업 장치들이 배치되는 공정방법을 특징으로 한다.The sawing sorter system according to the present invention for achieving the above object is a cutting machine for automatically cutting the semiconductor package is arranged, the semiconductor package and the semiconductor package cut by the cleaner installed at the inlet of the cutting machine is placed The chuck is washed and dried, and a plate on which the device for performing a series of processes is installed is installed on the right side of the cutting machine, and a carrier with a semiconductor package is loaded in a magazine installed on the left front of the plate, and on the left side of the magazine. The carrier is released backward from the magazine by the push of the installed magazine loader, and the semiconductor package attached to the carrier is transported and separated backward along the rail by the inlet rail installed at the rear of the magazine loader. The semiconductor package is adsorbed by the picker transfer seated on one guide, A second cleaner provided on the left side with the semiconductor package cut by the reverse table provided on the right side of the picker transfer is carried out at the same time by absorbing and cutting the semiconductor package which has been cut and supplied to the chuck of the machine. The ball inspection is carried out in the ball vision inspection installed at the bottom and placed in the buffer table placed on the left side, and the semiconductor package is adsorbed by the picker mounted on the upper side of the buffer table. Placed on the turntable, and the marking surface of the semiconductor package is inspected by the marking vision attached to the left side of the picker, and the semiconductor package inspected on the turntable is transferred forward and seated on the second guide installed above the turntable. The semiconductor package is adsorbed by the chip picker and transferred to the right side. The semiconductor package is placed on a tray of a tray transferer disposed on the right side of the turntable, and the tray is transferred forward, and the above-described continuous processes in which the tray is loaded on the full tray zone unit installed in front of the tray transfer are performed on the plate. It is arranged in the, characterized in that the working device is arranged in a pair with the cutting machine and the working devices are arranged to optimally perform the cutting operation and transfer and inspection loading operation.
또한, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되고, 상기 피커트랜스퍼에 흡착된 제1반도체패키지는 상기 절삭기로 이송되어 하나의 흡입판이 형성된 척에 공급되고, 상기 척에 흡착된 제1반도체패키지는 절삭기내부로 이송되어 절삭된 후 피커트랜스퍼의 공급위치로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭기에서 절삭되는 시간동안 연속적으로 상기 인렛레일에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 상기 절삭기 입구에서 대기되고, 이후 절삭이 완료된 상기 제1반도체패키지는 절삭기외부로 이송되어 상기 피커트랜스퍼의 제2흡착판에 흡착된 후 절삭기의 전방에 설치된 버퍼로 이송되어 흡착되며, 제1반도체패키지가 버퍼로 옮겨진 척은 상기 절삭기로 이송되어 제1클리너에 의해 클리닝되고, 이 클리닝된 척에 상기 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착된 제2반도체패키지가 흡착되어 절삭기로 이송되며, 이후 버퍼에 흡착된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 상기 리버스테이블로 이송되고, 다시 피커트랜스퍼가 제3의 반도체패키지를 척에 공급하기 위해 인렛레일로 이동되어 상기 연속적인 반도체패키지의 절삭기에 대한 공급과 리버스테이블에 대한 이송이 반복적으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported to the rear side is adsorbed on the first adsorption plate of the picker transferr seated on the first guide, and the first semiconductor package adsorbed on the picker transferer is transferred to the cutting machine. The conveyance is supplied to the chuck formed with one suction plate, the first semiconductor package adsorbed by the chuck is transferred to the cutting machine and cut, and then transferred to the feeder transfer position, the time the first semiconductor package is cut in the cutting machine The second semiconductor package continuously transported by the inlet rail is adsorbed on the first suction plate of the picker transfer and waited at the inlet of the cutting machine. After that, the first semiconductor package, which has been cut, is transferred to the outside of the cutting machine and the picker transfer The first semiconductor package is absorbed by the second adsorption plate of the feeder and then transferred to the buffer installed in front of the cutting machine. The chuck transferred to the buffer is transferred to the cutter and cleaned by the first cleaner. The cleaned chuck is absorbed by the second semiconductor package adsorbed on the first suction plate of the picker transfer, and then transferred to the cutter. The first semiconductor package is absorbed by the first adsorption plate of the picker transfer and transported to the reversal, and then the picker transfer is moved to the inlet rail for supplying the third semiconductor package to the chuck, and then to the cutting machine of the continuous semiconductor package. It is desirable that the feed to and the feed to the reverse table be repeated.
또한, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼의 흡착판으로 흡착되어 두 개의 흡입판이 형성된 척으로 이송되어 제1흡입판에 놓여지고, 상기 척에 놓여진 제1반도체패키지는 상기 절삭기로 이송되어 절삭된 후 외부로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭되는 동안 상기 인렛레일에 의해 연속적으로 이송된 제2반도체패키지가 피커트랜스퍼에 의해 상기 절삭기 입구로 이동되어 대기되고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 절삭기 외부로 이송되면 상기 이송된 제2반도체패키지는 척의 제2흡입판에 놓여져 흡착되고 절삭된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼에 의해 흡착된 후 상기 리버스테이블로 이송되며, 다시 인렛레일에 의해 이송된 제3의 반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼에 의해 상기 척으로 이송되어 상기 절삭 및 이송공정이 반복되는 것이 바람직하다.In addition, the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported to the rear is adsorbed by the suction plate of the picker transfer seated on the first guide, is transferred to the chuck formed with two suction plates, and placed on the first suction plate, The first semiconductor package placed on the chuck is transferred to the cutting machine, cut and then transferred to the outside, and the second semiconductor package continuously transferred by the inlet rail while the first semiconductor package is cut by the picker transfer device. When the first semiconductor package is cut and transferred to the outside of the cutting machine, the transferred second semiconductor package is placed on the second suction plate of the chuck to be sucked and the cut first semiconductor package is absorbed by the picker transfer. And then transferred to the river staple, and the third semiconductor package conveyed by the inlet rail is the picket. It is by the spur transferred to the chuck on which the cutting and transfer process is preferably repeated.
또한, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 흡입판이 형성된 척으로 이송된 후 흡입판에 흡착되고, 상기 척에 놓여진 제1반도체패키지는 상기 절삭기 내부로 이송되어 절삭된 후 외부로 이송되며, 상기 절삭기에서 제1반도체패키지가 절삭되는 시간동안 상기 인렛레일에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 상기 절삭기의 척으로 이송된 후 대기되고,상기 제1반도체패키지가 절삭되어 외부로 이송되면 상기 피커트랜스퍼의 제2흡착판에 흡착되고 상기 척은 절삭기의 제1클리너로 이송되어 클리닝되며 상기 제2반도체패키지는 척의 클리닝된 흡입판에 놓여져 절삭기내부로 이송되고, 상기 절삭된 제1반도체패키지는 상기 리버스테이블로 이송되며, 상기 제2반도체패키지가 절삭되는 동안 상기 인렛레일에 의해 이송된 제3의 반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼에 의해 흡착된 후 상기 척에 연속적으로 공급되어 상기 절삭 및 이송공정이 반복되는 것이 바람직하다.In addition, the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported to the rear side is adsorbed by the first suction plate of the picker transferr seated on the first guide, is transferred to the chuck formed with the suction plate, and then is adsorbed on the suction plate. The first semiconductor package placed on the chuck is transferred to the cutting machine, cut and then transferred to the outside, and the second semiconductor package transferred by the inlet rail during the cutting time of the first semiconductor package in the cutting machine includes the picker transfer of the picker transfer. When the first semiconductor package is cut and transported to the outside, the first semiconductor package is absorbed by the first adsorption plate and is transferred to the chuck of the cutting machine, and then is transferred to the second suction plate of the picker transfer. The second semiconductor package is cleaned and placed on the cleaned suction plate of the chuck and transferred into the cutting machine, and the cut first semiconductor package The paper is conveyed to the reversible, and the third semiconductor package conveyed by the inlet rail is sucked by the picker transfer while the second semiconductor package is cut, and then continuously supplied to the chuck to be cut and transferred. This is preferably repeated.
또한, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼의 흡착판에 흡착되어 상기 절삭기의 척으로 이송되고, 상기 척에 이송된 제1반도체패키지는 절삭기로 이송되어 절삭된 후 절삭기 외부로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭기에서 절삭되는 시간동안 상기 인렛레일에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼에 의해 이송되어 상기 절삭기의 전방에 설치된 한 쌍의 버퍼 중 제1버퍼에 놓여지고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 상기 절삭기 외부로 이송되면 상기 피커트랜스퍼에 의해 흡착되어 제2버퍼에 이송되며, 이후 상기 척은 절삭기의 내부로 이송되어 제1클리너로 클리닝되고, 상기 제1버퍼에 흡착된 제2반도체패키지는 피커트랜스퍼에 의해 상기 클리닝된 척의 흡입판으로 이송되어 흡착되고, 상기 버퍼의 제2흡입판에 놓여진 상기 절삭된 제1반도체패키지는 상기 제2반도체패키지의 척에 대한 공급을 마친 피커트랜스퍼에 의해 상기 리버스테이블로 이송되며, 다시 상기 인렛레일에 의해 이송된 제3의 절삭될 반도체패키지가 상기 제1버퍼를 거쳐 상기 척으로 이송되는 공정이 반복적으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported to the rear is adsorbed by the suction plate of the picker transfer and transferred to the chuck of the cutting machine, the first semiconductor package transferred to the chuck is transferred to the cutting machine After the first semiconductor package is cut in the cutting machine, the second semiconductor package carried by the inlet rail is transported by the picker transfer to the outside of the cutting machine and installed in the front of the cutting machine. When the first semiconductor package is cut and transported to the outside of the cutting machine, the first semiconductor package is placed on the first buffer and is absorbed by the picker transfer and transferred to the second buffer. Then, the chuck is transferred into the cutting machine and cleaned by the first cleaner. And the second semiconductor package adsorbed to the first buffer is transferred to the suction plate of the cleaned chuck by the picker transfer. And the cut first semiconductor package placed on the second suction plate of the buffer is transferred to the reversal stabe by the picker transfer which is supplied to the chuck of the second semiconductor package, and then again by the inlet rail. It is preferable that the process of transferring the transferred third semiconductor package to the chuck through the first buffer is repeated.
또한, 상기 척에 이송된 제1반도체패키지가 절삭기로 이송되어 절삭된 후 절삭기 외부로 이송될 때 상기 절삭기에는 압축가스를 분사하는 클리너가 설치되어 절삭된 반도체패키지의 분진이 제거되는 공정이 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, when the first semiconductor package transferred to the chuck is transferred to the cutting machine and is cut and then transferred to the outside of the cutting machine, the cutting machine is provided with a cleaner for injecting compressed gas to remove dust from the cut semiconductor package. desirable.
또한, 상기 매거진로더의 밀대에 의해 매거진로더에서 이탈된 상기 캐리어에 부착된 반도체패키지는 굽어진 반도체패키지의 양측부가 삽입되어 곧게 펴지도록 직선홈이 형성되고, 상기 직선홈에서 반도체패키지가 이탈되도록 양측방향으로 벌어지는 레일을 가지는 인렛레일에서 이송분리되는 공정이 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the semiconductor package attached to the carrier detached from the magazine loader by the pusher of the magazine loader is a straight groove is formed so that both sides of the bent semiconductor package is inserted and straightened, both sides so that the semiconductor package is separated from the linear groove It is preferable that the process of conveying and separating is performed in the inlet rail which has the rail which spreads in a direction.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 공정을 수행하는 소잉소터시스템을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 공정을 수행하는 소잉소터시스템을 나타낸 일부 분해사시도이다.1 is a perspective view showing a sawing sorter system for performing the process according to the invention, Figure 2 is a partial exploded perspective view showing a sawing sorter system for performing the process according to the present invention.
본 발명은 절삭기(1)에 의해서 이뤄지는 절삭공정과 이에 연속되어 분류기(10)에 의해 이루어지는 이송 및 검사와 분류공정으로 나뉘어져 있으므로 공정배치에 따른 공정순서에 따라 이송되는 반도체패키지나 웨이퍼의 경로를 따라 설명하고자 한다. 여기서는 하면에 전기적인 소통을 위해서 볼이 형성되고 상면에는 마킹이 되어 있으며, 캐리어(12)에 필름으로 부착된 반도체패키지로 예를 들어 설명하고자 한다.The present invention is divided into a cutting process made by the cutting machine (1) and the transfer, inspection and sorting process made by the classifier 10 in succession, so that the semiconductor package or wafer is transferred according to the process sequence according to the process arrangement. I will explain. Here, a ball is formed on the lower surface for electrical communication, and the upper surface is marked, and the semiconductor package attached to the carrier 12 as a film will be described as an example.
먼저, 도 1을 보면 절삭공정을 수행하는 상면의 앞단에 척(2)이 놓여진 절삭기(1)(Sawing machine)가 배치되어 있다. 이 절삭기(1)의 척(2)에 절삭될 반도체패키지나 웨이퍼가 놓여지는 것으로, 상기의 척(2)에는 두개의 반도체패키지가놓여지는 자리가 마련되어 있다. 척(2)의 두 자리는 절삭될 반도체패키지의 교환을 한번에 이루기 위한 것으로 모두 흡입공이 형성되고 진공펌프에 연결되어 흡착과 탈착이 이루어지도록 되어 있다.First, referring to FIG. 1, a cutting machine 1 (Sawing machine) in which a chuck 2 is placed is disposed at a front end of an upper surface for performing a cutting process. The semiconductor package or wafer to be cut is placed on the chuck 2 of the cutting machine 1, and the chuck 2 is provided with a place where two semiconductor packages are placed. The two seats of the chuck 2 are used to exchange the semiconductor package to be cut at once, and both suction holes are formed and connected to the vacuum pump to perform adsorption and desorption.
또한, 상기 절삭기(1)의 측면에는 절삭기(1)의 척에 반도체패키지나 웨이퍼의 공급과 교환 공정을 수행하고 절삭공정이 이루어진 반도체패키지나 웨이퍼의 이송과 검사 분류공정을 수행하는 분류기(10)(Sorting machine)가 배치되어 있다. 이 분류기(10)의 전방 좌측에는 캐리어(12)를 적재하는 매거진(11)이 배치되어 있으며, 캐리어(12)를 매거진(11)에서 탈착하는 매거진로더(13)가 매거진(11)의 좌측에 배치되어 있다. 매거진(11)에 의해서 캐리어(12)는 좌측으로 이송되어 전후방으로 실린더에 의해 작동되는 밀대(17)에 의해 후방으로 탈착된다. 여기서, 캐리어(12)는 반도체패키지나 웨이퍼가 필름에 의해서 부착되는 펀칭(punching)된 판이다. 이렇게 후방으로 밀려 매거진(11)에서 이탈된 캐리어(12)는 인렛레일(21)의 후방에서 전방으로 이동되는 인렛레일(21)의 집게(23)에 의해서 고정된다. 이렇게 캐리어(12)가 집게(23)에 의해서 고정되고 나면 인렛레일(21)의 하부에 부착된 칼날이 캐리어(12)의 필름을 절단하여 캐리어(12)에서 반도체패키지가 분리된다.In addition, the side of the cutting machine 1, the sorter 10 for performing the supply and exchange process of the semiconductor package or wafer to the chuck of the cutting machine 1, and the transfer and inspection classification process of the semiconductor package or wafer in which the cutting process is performed (Sorting machine) is arranged. The magazine 11 which loads the carrier 12 is arrange | positioned at the front left side of this sorter 10, The magazine loader 13 which removes the carrier 12 from the magazine 11 is located in the left side of the magazine 11. It is arranged. The carrier 12 is transported to the left by the magazine 11 and detached to the rear by the push rod 17 which is operated by the cylinder back and forth. Here, the carrier 12 is a punched plate to which a semiconductor package or wafer is attached by a film. The carrier 12 pushed backward and separated from the magazine 11 is fixed by the forceps 23 of the inlet rail 21 moving forward from the rear of the inlet rail 21. After the carrier 12 is fixed by the tongs 23, the blade attached to the lower portion of the inlet rail 21 cuts the film of the carrier 12 to separate the semiconductor package from the carrier 12.
이렇게 분리된 반도체패키지는 제1가이드(5)에 안착된 피커트랜스퍼(30)에 흡착되고, 캐리어(12)는 전방으로 이송되어 집게(23)에 부착된 실리더가 작동되어 매거진(11)으로 복귀된다. 반도체패키지가 피커트랜스퍼(30)의 한쪽 흡착면에 흡착되면 피커트랜스퍼(30)는 상방 좌측으로 이송되고 진공펌프의 오프(off)로 상기 척(2)의 한쪽면에 반도체패키지가 놓여진다. 이렇게 반도체패키지가 놓여지면척(2)은 절삭기(1)의 내부로 이송되고 반도체패키지는 절삭기(1)에 의해서 절삭된다. 이때, 매거진(11)에서 이미 이탈되어 인렛레일(21)을 따라 이송된 다른 반도체패키지는 피커트랜스퍼(30)에 의해서 흡착되어, 절삭이 끝나기를 대기하고 있게 된다. 상기 절삭기(1)에서 절삭이 끝나면 척(2)은 절삭공간 입구에 설치된 제1클리너(3)로 이송되고 이 제1클리너(3)에 의해 세척 건조된 후 절삭기(1) 외부로 이송된다. 이때, 피커트랜스퍼(30)는 세척 건조가 끝나면 상기 척위로 접근하여 흡착하고 있는 반도체패키지를 내려놓고 다른 흡입구쪽으로 절삭된 반도체패키지를 흡착하여 리버스테이블(40)로 향한다. 상기의 매거진(11)에서 매거진로더(13)와 인렛레일(21)을 거쳐 피커트랜스퍼(30)에 의해 척(2)으로 이송되고, 다시 새로운 반도체패키지와 교환되는 반복 과정은 하나의 공정사이클을 이루고 있다.The semiconductor package thus separated is adsorbed by the picker transferr 30 seated on the first guide 5, and the carrier 12 is moved forward to operate the cylinder attached to the tongs 23 to the magazine 11. Is returned. When the semiconductor package is adsorbed on one side of the picker transfer unit 30, the picker transfer unit 30 is transferred upward and left, and the semiconductor package is placed on one side of the chuck 2 by turning off the vacuum pump. When the semiconductor package is placed in this way, the chuck 2 is transferred into the cutting machine 1 and the semiconductor package is cut by the cutting machine 1. At this time, the other semiconductor package that has already been removed from the magazine 11 and transferred along the inlet rail 21 is absorbed by the picker transfer device 30, and waits for cutting to be completed. After cutting in the cutting machine 1, the chuck 2 is transferred to the first cleaner 3 installed at the inlet of the cutting space, washed and dried by the first cleaner 3, and then transferred to the outside of the cutting machine 1. At this time, the picker transfer device 30 approaches to the reverse table 40 when the washing and drying is completed, the semiconductor package is approached on the chuck, and the semiconductor package is sucked down and the semiconductor package cut to the other suction port is adsorbed. In the magazine 11, the magazine loader 13 and the inlet rail 21 are transferred to the chuck 2 by the picker transfer device 30 and exchanged with a new semiconductor package. It is coming true.
상기 피커트랜스퍼(30)에 흡착되어 있는 절삭된 반도체패키지는 진공펌프의 오프(off)상태로 리버스테이블(40)위에 놓여지게 되고, 놓여진 반도체패키지는 리버스테이블(40)의 진공펌프가 작동되어 흡착상태가 된다. 이 리버스테이블(40)은 180도 회전이 가능하고 좌우측으로 이동할 수 있도록 레일위에 놓여 있다. 우선, 리버스테이블(40)상에 반도체패키지는 좌측으로 이동되어 180도 회전되고 제2클리너(45)의 입구에서 안쪽으로 이송된다. 이때, 좌측에 설치된 제2클리너(45)에서 압축공기가 분사되어 반도체패키지의 절삭공정에서 발생된 이물질이 다시 제거된다. 이렇게 이물질 제거를 마친 리버스테이블(40)의 반도체패키지는 렌즈가 상방향을 향하도록 플레이트(9)에 설치된 볼비젼인스펙션(47)로 이동되고 볼 검사를 받는다. 이 볼검사시에 리버스테이블(40)은 좌우측으로 레일을 따라 움직이게 되고 볼비젼인스펙션(47)은 전후방으로 레일을 따라 움직인다. 이렇게 리버스테이블(40)과 볼비젼인스펙션(47)이 서로 직각교차하여 이송되므로 모든 반도체패키지가 검사되고, 검사된 반도체패키지의 양부 상태가 시스템의 메인메모리에 저장되어 후속되는 분류공정에 적용된다.The cut semiconductor package adsorbed to the picker transfer device 30 is placed on the reverse table 40 in an off state of the vacuum pump, and the placed semiconductor package is operated by the vacuum pump of the reverse table 40 to be adsorbed. It becomes a state. The reverse table 40 is placed on the rail to rotate 180 degrees and to move left and right. First, the semiconductor package on the reverse table 40 is moved to the left, rotated 180 degrees, and transported inward from the inlet of the second cleaner 45. At this time, the compressed air is injected from the second cleaner 45 installed on the left side to remove foreign substances generated in the cutting process of the semiconductor package. The semiconductor package of the reverse table 40 after removing the foreign matter is moved to the ball vision inspection 47 installed on the plate 9 so that the lens faces upward and undergoes ball inspection. During this ball inspection, the reverse table 40 moves along the rail to the left and right and the ball vision inspection 47 moves along the rail back and forth. Since the reverse table 40 and the ball vision inspection 47 are transferred at right angles to each other, all the semiconductor packages are inspected, and the status of the inspection of the semiconductor packages is stored in the main memory of the system and applied to the subsequent sorting process.
이렇게 볼검사를 마친 리버스테이블(40)의 반도체패키지는 볼이 아랫방향을 향해 있어 보통 볼다운(Ball down)상태라고 불리운다. 이 볼다운 상태로, 즉, 리버스테이블(40)이 180도 회전된 상태로 우측의 버퍼테이블(43)위로 접근되고 진공펌프는 오프(off)되어 버퍼테이블(43)에 반도체패키지가 놓여지게 된다. 이 버퍼테이블(43)의 진공펌프가 온(on)상태로 되어 반도체패키지의 배열상태가 유지된다. 이때, 상기 가이드에 안착되어 있는 피커가 반도체패키지를 이송하기 위해 버퍼테이블(43)위에 접근한다. 상기 버퍼테이블(43)은 진공펌프를 오프(off)상태로 바꾸고 피커는 반대로 온(on)하여 반도체패키지를 턴테이블위로 이송한다. 이 턴테이블위에 반도체패키지가 놓여지게 되면 상기 피커의 우측에 부착되어 있는 마킹비젼(48)에 의해서 볼이 형성된 표면의 반대면인 마킹면이 검사된다. 상기 볼검사 때와 마찬가지로 마킹면의 상태도 시스템의 메모리에 저장되어 분류공정시 활용된다. 상기 마킹면의 검사가 끝나면 턴테이블은 90도 회전되고 전방으로 이송된다. 상기 턴테이블은 두 개가 설치되어 있으며, 레일이 전후방으로 내부에 설치되고 수직으로 실린더가 설치된 제1턴테이블(60)은 전후 상하로 움직일 수 있으며, 외부 윗면에 전후로만 레일이 설치된 제2턴테이블(63)은 전후방으로만 움직일 수 있게 된다. 두개의 턴테이블이 반도체패키지의 이송을 위해서 전후방으로 위치를 교환 할 때는실린더가 설치된 제1턴테이블(60)이 하강한 후 후방으로 움직여서 턴테이블간 간섭이 일어나지 않는다. 이렇게 턴테이블이 설치된 것은 연속되는 후공정으로 반도체패키지를 신속하게 이송하여 공정시간을 최대한 줄이기 위함이다. 이때, 턴테이블에 의해서 전방으로 이송된 반도체패키지는 제2가이드(7)에 안착된 칩피커(70)에 의해서 흡착된다. 이때, 반도체패키지의 상태는 여전히 볼 다운상태를 유지하고 있어 칩피커(70)에 의해 흡착이 잘 이루어지고 트레이의 안치홈에도 잘 들어맞는다. 상기 칩피커(70)는 시스템제어기로부터 반도체패키지의 양부를 가려 집어내도록 지령받고 칩을 다 흡착하여 집은 후에는 좌측의 트레이트렌스퍼상에 놓여있는 트레이에 반도체패키지를 한번에 한 줄씩 내려놓는다. 상기 칩피커(70)는 두개가 설치되어 있으며 두 열로 놓여있는 트레이에 한 행씩 반도체패키지를 내려놓는다. 상기 트레이트랜스퍼(81)에 놓여진 트레이의 한행에 반도체패키지가 다 놓여지면 다음행에 반도체패키지가 놓여질 수 있도록 트레이는 전방으로 행간 거리간격으로 이송된다. 상기 트레이트랜스퍼(81)의 전방에는 트레이를 자동으로 적재할 수 있는 풀트레이존유닛(83)설치되어 있다. 지금까지 설명한 매거진(11)에서 풀트레이존유닛(83)까지의 일련의 공정은 시스템제어기에 의해서 공정시간이 최적화되도록 장치들 간에 작업시간이 조정되어 이루어진다.The semiconductor package of the reverse table 40 after the ball inspection is called a ball down state because the ball is directed downward. In this ball-down state, i.e., the reverse table 40 is rotated 180 degrees, the upper side of the buffer table 43 is approached and the vacuum pump is turned off to place the semiconductor package on the buffer table 43. . The vacuum pump of this buffer table 43 is turned on to maintain the arrangement state of the semiconductor package. At this time, the picker seated on the guide approaches the buffer table 43 to transport the semiconductor package. The buffer table 43 turns the vacuum pump off and the picker is turned on to transfer the semiconductor package onto the turntable. When the semiconductor package is placed on the turntable, the marking surface, which is the opposite surface of the ball-formed surface, is inspected by the marking vision 48 attached to the right side of the picker. As in the case of the ball inspection, the state of the marking surface is stored in the memory of the system and used during the sorting process. After the inspection of the marking surface is finished, the turntable is rotated 90 degrees and forwarded. The turntable is provided with two, the first turntable 60, the rail is installed in the front and rear and the cylinder is installed vertically can move back and forth and up and down, the second turn table 63 is installed only the rail back and forth on the outer upper surface Can only move back and forth. When the two turntables exchange positions back and forth for the transfer of the semiconductor package, the first turntable 60 provided with the cylinder descends and moves backward so that interference between the turntables does not occur. The turntable is installed in order to reduce the processing time as much as possible by quickly transferring the semiconductor package to a continuous post process. At this time, the semiconductor package transferred forward by the turntable is absorbed by the chip picker 70 seated on the second guide (7). At this time, the state of the semiconductor package is still maintained in the ball-down state, so that the adsorption is made well by the chip picker 70 and fits well in the settle groove of the tray. The chip picker 70 is instructed to pick up both sides of the semiconductor package from the system controller, and after the chips have been absorbed and picked up, the semiconductor packages are laid down one line at a time on the tray placed on the left side transfer transformer. Two chip pickers 70 are installed, and the semiconductor packages are laid down one row on a tray arranged in two columns. When the semiconductor package is placed in one row of the tray placed on the tray transfer 81, the tray is forwarded at an interval between rows so that the semiconductor package is placed on the next row. In front of the tray transfer 81, a pull tray zone unit 83 for automatically loading a tray is provided. A series of processes from the magazine 11 to the full tray zone 83 described above are made by adjusting the working time between the devices so that the process time is optimized by the system controller.
본 발명의 다른 실시 예는 하나의 흡입판(92)이 형성된 척(2a)과 버퍼(90)가 설치되어 이루어지는 도 3과 같은 소잉소터시스템이다. 이러한 하나의 흡입판(92)이 형성된 척(2a)이 본 발명에 설치되어 이루는 공정은 상기 인렛레일(21)에 의해 캐리어(12)에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지가 제1가이드(5)에 안착된 피커트랜스퍼(30)의 제1흡착판(96)에 흡착되고, 상기 피커트랜스퍼(30)에 흡착된 제1반도체패키지는 상기 절삭기(1)로 이송되어 하나의 흡입판(92)이 형성된 척(2a)에 공급되고, 상기 척(2a)에 흡착된 제1반도체패키지는 절삭기(1)내부로 이송되어 절삭된 후 피커트랜스퍼(30)의 공급위치로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭기(1)에서 절삭되는 시간동안 연속적으로 상기 인렛레일(21)에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼(30)의 제1흡착판(96)에 흡착되어 상기 절삭기(1)입구에서 대기되고, 이후 절삭이 완료된 상기 제1반도체패키지는 절삭기(1)외부로 이송되어 상기 피커트랜스퍼(30)의 제2흡착판(97)에 흡착된 후 절삭기(1)의 전방에 설치된 버퍼(90)로 이송되어 흡착되며, 제1반도체패키지가 버퍼(90)로 옮겨진 척(2a)은 상기 절삭기(1)로 이송되어 제1클리너(3)에 의해 클리닝되고, 이 클리닝된 척(2a)에 상기 피커트랜스퍼(30)의 제1흡착판(96)에 흡착된 제2반도체패키지가 흡착되어 절삭기(1)로 이송되며, 이후 버퍼(90)에 흡착된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼(30)의 제1흡착판(96)에 흡착되어 상기 리버스테이블(40)로 이송되고, 다시 피커트랜스퍼(30)가 제3의 반도체패키지를 척(2a)에 공급하기 위해 인렛레일(21)로 이동되어 상기 연속적인 반도체패키지의 절삭기(1)에 대한 공급과 리버스테이블(40)에 대한 이송이 반복적으로 이루어지고, 상기 리버스테이블(40)이후에 대한 공정은 첫 번째 실시 예와 동일하게 이루어진다.Another embodiment of the present invention is a sawing sorter system as shown in FIG. 3 in which a chuck 2a and a buffer 90 having one suction plate 92 are provided. In the process in which the chuck 2a on which one suction plate 92 is formed is installed in the present invention, the first semiconductor package separated from the carrier 12 by the inlet rail 21 and transferred to the rear is the first guide. The first semiconductor package adsorbed by the first adsorption plate 96 of the picker transfer unit 30 seated at (5) and transported by the picker transfer unit 30 is transferred to the cutting machine 1 to be provided with one suction plate 92. ) Is supplied to the formed chuck (2a), the first semiconductor package adsorbed by the chuck (2a) is transported into the cutting machine (1) is cut and then transferred to the feed position of the picker transfer device (30), the first The second semiconductor package conveyed by the inlet rail 21 continuously is adsorbed onto the first adsorption plate 96 of the picker transfer 30 during the time that the semiconductor package is cut by the cutting machine 1 to the cutting machine 1. The first semiconductor package, which has been waited at the inlet and has been cut, is transferred out of the cutting machine 1. The chuck is transferred to the second adsorption plate 97 of the picker transfer device 30, and then transferred to the buffer 90 installed in front of the cutting machine 1 and adsorbed, and the first semiconductor package is transferred to the buffer 90 ( 2a) is transferred to the cutting machine 1 and cleaned by the first cleaner 3, and the second semiconductor package adsorbed to the first suction plate 96 of the picker transfer 30 by the cleaned chuck 2a. Is adsorbed and transported to the cutting machine 1, and then the first semiconductor package adsorbed to the buffer 90 is adsorbed on the first adsorption plate 96 of the picker transfer device 30 and is transferred to the reverse table 40, again. The picker transfer device 30 is moved to the inlet rail 21 to supply the third semiconductor package to the chuck 2a so as to supply the continuous semiconductor package to the cutting machine 1 and to the reverse table 40. This is done repeatedly, and the process after the reverse table 40 is performed in the same manner as in the first embodiment. It is.
본 발명의 또 다른 실시예는 도 7과 같이 한 쌍의 흡입판이 형성된 척을 가지며, 도 9에 도시된 바와 같이 하나의 흡착판(95)이 부착된 피커트랜스퍼(30a)가 도 1의 한 쌍의 흡착판이 부착된 피커트랜스퍼(30)의 위치에 설치되어 이루어지는도 4의 소잉소터시스템이다. 이러한 하나의 흡착판(95)이 부착된 피커트랜스퍼(30a)가 본 발명에 설치되어 이루는 공정은 상기 인렛레일(21)에 의해 캐리어(12)에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지가 제1가이드(5)에 안착된 피커트랜스퍼(30a)의 흡착판(95)에 흡착되고 두 개의 흡입판이 형성된 척(2)으로 이송되어 제1흡입판(93)에 놓여지며, 상기 척(2)에 놓여진 제1반도체패키지는 상기 절삭기(1)로 이송되어 절삭된 후 외부로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭되는 동안 상기 인렛레일(21)에 의해 연속적으로 이송된 제2반도체패키지가 피커트랜스퍼(30a)에 의해 상기 절삭기(1)입구로 이동되어 대기되고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 절삭기(1)외부로 이송되면 상기 이송된 제2반도체패키지는 척(2)의 제2흡입판(94)에 놓여져 흡착되고 절삭된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼(30a)에 의해 흡착된 후 상기 리버스테이블(40)로 이송되며, 다시 인렛레일(21)에 의해 이송된 제3의 반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼(30a)에 의해 상기 척(2)으로 이송되어 상기 절삭 및 이송공정이 반복적으로 이루어지고, 상기 리버스테이블(40) 이후 공정은 상기 첫 번째 실시 예와 동일하게 이루어진다.Another embodiment of the present invention has a chuck with a pair of suction plates as shown in FIG. 7, and as shown in FIG. 9, a picker transfer device 30a to which a single suction plate 95 is attached is shown in FIG. The sawing sorter system of FIG. 4 provided in the position of the picker transfer 30 with a suction plate attached. In the process in which the picker transfer device 30a having one suction plate 95 attached thereto is installed in the present invention, the first semiconductor package separated from the carrier 12 by the inlet rail 21 and transferred to the rear is first The suction plate 95 of the picker transferr 30a seated on the guide 5 is transferred to the chuck 2 having two suction plates, and is placed on the first suction plate 93 and placed on the chuck 2. The first semiconductor package is transported to the cutting machine 1, cut and then transported to the outside, and the second semiconductor package continuously transported by the inlet rail 21 while the first semiconductor package is cut is picker transfer ( 30a) is moved to the inlet of the cutting machine 1 and is waiting, and when the first semiconductor package is cut and transferred out of the cutting machine 1, the transferred second semiconductor package is a second suction plate of the chuck 2 ( 94, the first semiconductor package is picked and adsorbed and cut The third semiconductor package, which is adsorbed by the spur 30a and then transferred to the reverse table 40, and then transferred by the inlet rail 21, is transferred to the chuck 2 by the picker transferr 30a. Thus, the cutting and conveying process is repeatedly performed, and the process after the reverse table 40 is performed in the same manner as in the first embodiment.
본 발명의 또 다른 실시 예는 도 5와 같이 하나의 흡입판(92)이 형성된 척(2a)과, 도 8과 같이 한 쌍의 흡착판을 가지는 피커트랜스퍼(30)가 설치되어 이루어지는 소잉소터시스템이다. 이러한 하나의 흡입판(92)이 형성된 척(2a)이 설치되어 이루는 공정은 상기 인렛레일(21)에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지가 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼(30)의 제1흡착판(96)에 흡착되어 흡입판(92)이 형성된 척으로 이송되어 흡착되고, 상기 척(2a)에 놓여진 제1반도체패키지는 상기 절삭기(1) 내부로 이송되어 절삭된 후 외부로 이송되며, 상기 절삭기(1)에서 제1반도체패키지가 절삭되는 시간동안 상기 인렛레일(21)에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼(30)의 제1흡착판(96)에 흡착되어 상기 절삭기(1)의 척(2a)으로 이송된 후 대기되고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 외부로 이송되면 상기 피커트랜스퍼(30)의 제2흡착판(97)에 흡착되고 상기 척(2a)은 절삭기(1)의 제1클리너(3)로 이송되어 클리닝되며 상기 제2반도체패키지는 척(2a)의 클리닝된 흡입판(92)에 놓여져 절삭기(1)내부로 이송되고, 상기 절삭된 제1반도체패키지는 상기 리버스테이블(40)로 이송되며, 상기 제2반도체패키지가 절삭되는 동안 상기 인렛레일(21)에 의해 이송된 제3의 반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼(30)에 의해 흡착된 후 상기 척(2a)에 연속적으로 공급되어 상기 절삭 및 이송 공정이 이루어지고 상기 리버스테이블(40) 이후 공정은 첫 번째 실시 예와 동일하게 이루어진다.Another embodiment of the present invention is a sawing sorter system in which a chuck 2a having one suction plate 92 as shown in FIG. 5 and a picker transfer device 30 having a pair of suction plates as shown in FIG. 8 are installed. . The process in which the chuck 2a having one suction plate 92 is provided is a picker transfer device in which the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail 21 and transported backward is seated on the first guide ( Adsorbed by the first suction plate 96 of 30) and transferred to the chuck formed with the suction plate 92, the first semiconductor package placed on the chuck (2a) is transferred to the cutting machine 1 and cut The second semiconductor package, which is transferred to the outside and transported by the inlet rail 21 during the time that the first semiconductor package is cut by the cutting machine 1, is adsorbed on the first adsorption plate 96 of the picker transfer unit 30. After being transferred to the chuck 2a of the cutting machine 1 and waiting, when the first semiconductor package is cut and transferred to the outside, it is adsorbed onto the second adsorption plate 97 of the picker transfer 30 and the chuck 2a. ) Is transferred to the first cleaner 3 of the cutting machine 1 and cleaned. The conductor package is placed on the cleaned suction plate 92 of the chuck 2a and transferred into the cutting machine 1, and the cut first semiconductor package is transferred to the reverse table 40, and the second semiconductor package is While cutting, the third semiconductor package conveyed by the inlet rail 21 is adsorbed by the picker transferr 30 and then continuously supplied to the chuck 2a to perform the cutting and conveying process and the reverse. The process after the table 40 is the same as in the first embodiment.
본 발명의 또 다른 실시 예는 하나의 흡입판(92)이 형성된 척(2a)과 도 9와 같은 하나의 흡착판(95)이 부착된 피커트랜스퍼(30a) 및 한 쌍의 버퍼(90a, 90b)가 설치되어 이루어지는 도 6과 같은 소잉소터시스템이다. 이러한 하나의 흡착판(95)이 부착된 피커트랜스퍼(30a) 및 한 쌍의 버퍼(90a, 90b)가 설치되어 이루는 공정은 상기 인렛레일(21)에 의해 캐리어(12)에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지가 피커트랜스퍼(30a)의 흡착판(95)에 흡착되어 상기 절삭기(1)의 척(2a)으로 이송되고, 상기 척(2a)에 이송된 제1반도체패키지는 절삭기(1)로 이송되어 절삭된 후 절삭기(1)외부로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭기(1)에서 절삭되는시간동안 상기 인렛레일(21)에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼(30a)에 의해 이송되어 상기 절삭기(1)의 전방에 설치된 제1버퍼(90a)에 흡착되고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 상기 절삭기(1)외부로 이송되면 상기 피커트랜스퍼(30a)에 의해 흡착되어 제2버퍼(90b)에 이송되며, 이후 상기 척(2a)은 절삭기(1)의 내부로 이송되어 제1클리너(3)로 클리닝되고, 상기 제1버퍼(90a)에 흡착된 제2반도체패키지는 피커트랜스퍼(30a)에 의해 상기 클리닝된 척(2a)에 이송되어 흡착되고, 상기 제2버퍼(90b)에 놓여진 상기 절삭된 제1반도체패키지는 상기 제2반도체패키지의 척(2a)에 대한 공급을 마친 피커트랜스퍼(30a)에 의해 상기 리버스테이블(40)로 이송되며, 다시 상기 인렛레일(21)에 의해 이송된 제3의 절삭될 반도체패키지가 상기 제1버퍼(90a)를 거쳐 상기 척(2a)으로 이송되는 공정이 반복적으로 이루어지며, 리버스테이블(40) 이후 공정은 상기 첫 번째 실시예와 동일하게 이루어진다.Another embodiment of the present invention is a picker transfer device 30a and a pair of buffers 90a and 90b to which a chuck 2a having one suction plate 92 is formed, and one suction plate 95 as shown in FIG. 9. 6 is a sawing sorter system as shown in FIG. A process in which the picker transferr 30a and the pair of buffers 90a and 90b to which the single suction plate 95 is attached is installed is separated from the carrier 12 by the inlet rail 21 and transferred to the rear. The first semiconductor package is absorbed by the adsorption plate 95 of the picker transferr 30a and transferred to the chuck 2a of the cutting machine 1, and the first semiconductor package transferred to the chuck 2a is transferred to the cutting machine 1. After being transported and cut, the second semiconductor package transferred by the inlet rail 21 during the time that the first semiconductor package is cut by the cutting machine 1 is transferred to the picker transfer device 30a. Is transported by the first buffer 90a installed in front of the cutting machine 1, and when the first semiconductor package is cut and transferred out of the cutting machine 1, the picker transfer device 30a is sucked by the picker transfer device 30a. Transferred to the second buffer 90b, and then the chuck 2a is moved into the cutting machine 1 The second semiconductor package, which is transported and cleaned by the first cleaner 3 and adsorbed to the first buffer 90a, is transferred to and adsorbed to the cleaned chuck 2a by the picker transfer 30a, and the second The cut first semiconductor package placed in the buffer 90b is transferred to the reverse table 40 by the picker transferr 30a which has finished supplying the chuck 2a of the second semiconductor package, and again the inlet rail. The process of transferring the third semiconductor package to be cut by 21 to the chuck 2a through the first buffer 90a is repeatedly performed, and the process after the reverse table 40 is the first step. It is made the same as in the embodiment.
한편, 상기 척에 이송된 제1반도체패키지가 절삭기(1)로 이송되어 절삭된 후 절삭기 외부로 이송될 때 상기 절삭기(1)에는 압축가스를 분사하는 제1클리너(3)가 설치되어 절삭된 반도체패키지의 분진이 제거된다.Meanwhile, when the first semiconductor package transferred to the chuck is transferred to the cutting machine 1 and is cut and then transferred to the outside of the cutting machine, the cutting machine 1 is provided with a first cleaner 3 for injecting compressed gas. Dust from the semiconductor package is removed.
도 10에 나타낸 바와 같이 본 발명의 또 다른 실시예는 몰딩되어 몰딩이 굳어진 후 휘어진 반도체패키지가 평평한 하면을 가지는 상기 피커트랜스퍼(30, 30a)에 의해 흡착이 용이하게 이루어지도록, 상기 매거진로더(13)의 밀대(17)에 의해 매거진로더(13)에서 탈착된 후 미끄럼 이동되면서 곧게 펴지도록 반도체패키지의 양측부가 삽입되는 직선홈(21b)이 형성되고, 상기 직선홈(21b)에서 반도체패키지가이탈되도록 양측방향으로 벌어지는 레일(21a)을 가지는 인렛레일(21)에서 반도체패키지의 이송분리 공정이 이루어지는 것이다.As shown in FIG. 10, another embodiment of the present invention is to facilitate the adsorption by the picker transfers 30 and 30a having a flat bottom surface after molding and hardening of the molding. Deformed from the magazine loader 13 by the push rod 17 of the ()) is formed a linear groove (21b) is inserted into the both sides of the semiconductor package so that it is straight unfolded, the semiconductor package is separated from the linear groove (21b) The transport separation process of the semiconductor package is performed in the inlet rail 21 having the rails 21a that are open in both directions as much as possible.
따라서, 본 발명에 의하면 반도체패키지나 웨이퍼 등에 절삭가공 공정이 단시간에 이루어지며 이에 후속되는 검사 및 분류 공정은 절삭가공 공정을 마친 반도체패키지를 최적시간 내에 처리하도록 배치되어 있어 불량은 적고 생산량은 증대되는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, a cutting process is performed in a short time in a semiconductor package or a wafer, and subsequent inspection and sorting processes are arranged to process the semiconductor package after the cutting process in an optimal time, so that defects are small and production is increased. It works.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical scope of the present invention, and such modifications and modifications are within the scope of the appended claims.

Claims (7)

  1. 자동으로 반도체패키지를 절삭하는 절삭기가 배치되고, 이 절삭기의 입구에 설치된 클리너에 의해서 절삭된 반도체패키지와 반도체패키지를 올려놓는 척이 세척 건조되며, 상기 절삭기의 우측에 일련의 공정들을 수행하는 장치가 배치된 플레이트가 설치되되, 이 플레이트상의 좌측 전방에 설치된 매거진에 반도체패키지가 부착된 캐리어가 적재되고, 이 매거진의 좌측에 설치된 매거진로더의 밀대로 매거진에서 캐리어가 후방으로 이탈되고, 이 매거진 로더의 후방에 설치된 인렛레일에 의해 캐리어에 부착된 반도체패키지가 후방으로 이송 분리되며, 상기 인렛레일의 상방에 설치된 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼에 의해 반도체패키지가 흡착되어 상기 절삭기의 척에 공급되고 절삭이 이루어진 반도체패키지를 흡착하여 우측에 설치된 리버스테이블에 이송하는 작업이 동시수행되고, 이 피커트랜스퍼의 우측에 설치된 리버스테이블에 의해 절삭된 반도체패키지가 좌측에 설치된 제2클리너에서 세척건조되고 하측에 설치된 볼 비젼인스펙션에서 볼 검사가 이루어져 좌측에 배치된 버퍼테이블에 놓여지며, 이 버퍼테이블의 상부에 설치되어 제1가이드에 안착된 피커에 의해 반도체패키지가 흡착되어 좌측에 배치된 턴테이블에 놓여지고, 이 피커의 우측에 부착된 마킹비젼에 의해 반도체패키지의 마킹면이 검사되며, 상기 턴테이블에서 검사가 이루어진 반도체패키지는 전방으로 이송되어 상기 턴테이블의 상방에 설치된 제2가이드에 안착된 칩피커에 의해 반도체패키지가 흡착되어 우측으로 이송되고, 이 반도체패키지는 상기 턴테이블의 우측에 배치된 트레이트랜스퍼의 트레이에 놓여지고 트레이는 전방으로 이송되며, 이 트레이트랜스퍼의 전방에 설치된 풀트레이존유닛에 트레이가 적재되는 상기와 같은 연속되는 공정들이 상기 플레이트상에 배치되어, 상기 절삭기와 한 조를 이루어 절삭작업과 이송 및 검사 적재작업이 최적으로 이루어지도록 작업 장치들이 배치되는 것을 특징으로 하는 소잉소터시스템.A cutting machine for automatically cutting semiconductor packages is disposed, the chucks for placing semiconductor packages and semiconductor packages are cleaned and dried by a cleaner installed at the inlet of the cutting machine, and an apparatus for performing a series of processes on the right side of the cutting machine The placed plate is installed, and the carrier with the semiconductor package is loaded in the magazine installed on the left front of the plate, and the carrier is released backward from the magazine by the push of the magazine loader installed on the left side of the magazine. The semiconductor package attached to the carrier is transported to the rear by the inlet rail installed at the rear, and the semiconductor package is sucked by the picker transferr seated on the first guide installed above the inlet rail, and is supplied to the chuck of the cutting machine. Reversestage installed on the right side by absorbing the semiconductor package The transfer to the table is performed at the same time, the semiconductor package cut by the reverse table installed on the right side of the picker transfer is washed and dried in the second cleaner on the left side, and the ball inspection is performed on the ball vision inspection installed on the lower side, and placed on the left side. The semiconductor package is mounted on the buffer table, and the semiconductor package is absorbed by the picker mounted on the upper side of the buffer table and placed on the turntable disposed on the left side. The marking surface of the package is inspected, and the semiconductor package inspected by the turntable is transported forward and the semiconductor package is absorbed and transferred to the right side by a chip picker seated on a second guide installed above the turntable. Is placed in a tray of a tray transferer disposed on the right side of the turntable, The ray is transported forward, and the above continuous processes in which the tray is loaded on the full tray zone unit installed in front of the tray transfer unit are arranged on the plate, so that the cutting work, conveying and inspection are performed in pairs with the cutting machine. A sawing sorter system, characterized in that the work devices are arranged so that the loading operation is optimal.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되고, 상기 피커트랜스퍼에 흡착된 제1반도체패키지는 상기 절삭기로 이송되어 하나의 흡입판이 형성된 척에 공급되고, 상기 척에 흡착된 제1반도체패키지는 절삭기내부로 이송되어 절삭된 후 피커트랜스퍼의 공급위치로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭기에서 절삭되는 시간동안 연속적으로 상기 인렛레일에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 상기 절삭기 입구에서 대기되고, 이후 절삭이 완료된 상기 제1반도체패키지는 절삭기외부로 이송되어 상기 피커트랜스퍼의 제2흡착판에 흡착된 후 절삭기의 전방에 설치된 버퍼로 이송되어 흡착되며, 제1반도체패키지가 버퍼로 옮겨진 척은 상기 절삭기로 이송되어 클리닝되고, 이 클리닝된 척으로 상기 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착된 제2반도체패키지가 흡착되어 절삭기로 이송되며, 이후 버퍼에 흡착된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 상기 리버스테이블로 이송되고, 다시 피커트랜스퍼가 제3의 반도체패키지를 척에 공급하기 위해 인렛레일로 이동되어 상기 연속적인 반도체패키지의 절삭기에 대한 공급과 리버스테이블에 대한 이송이 반복적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터시스템.The first semiconductor package of claim 1, wherein the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported backward is adsorbed on the first adsorption plate of the picker transfer device seated on the first guide, and the first semiconductor package adsorbed on the picker transfer device. Is transported to the cutting machine and supplied to the chuck on which the suction plate is formed, and the first semiconductor package adsorbed on the chuck is transferred to the cutting machine, cut, and then transferred to the supply position of the picker transfer device, and the first semiconductor package is transferred to the cutting machine. The second semiconductor package conveyed by the inlet rail is continuously adsorbed by the first suction plate of the picker transfer and waited at the inlet of the cutting machine, and then the cutting of the first semiconductor package is transferred to the outside of the cutting machine. Is adsorbed on the second adsorption plate of the picker transfer and then transported and adsorbed to a buffer installed in front of the cutting machine, The chuck in which the conductor package is transferred to the buffer is transferred to the cutter and cleaned, and the cleaned chuck is absorbed by the second semiconductor package adsorbed on the first suction plate of the picker transfer to the cutter, and then the first adsorbed on the buffer. The semiconductor package is adsorbed on the first adsorption plate of the picker transfer and transported to the reverse staple, and then the picker transfer is moved to the inlet rail to supply the third semiconductor package to the chuck and the supply of the continuous semiconductor package to the cutter The sawing sorter system, characterized in that the transfer to the reverse table is repeatedly performed.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼의 흡착판으로 흡착되어 두 개의 흡입판이 형성된 척으로 이송되어 제1흡입판에 놓여지고, 상기 척에 놓여진 제1반도체패키지는 상기 절삭기로 이송되어 절삭된 후 외부로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭되는 동안 상기 인렛레일에 의해 연속적으로 이송된 제2반도체패키지가 피커트랜스퍼에 의해 상기 절삭기 입구로 이동되어 대기되고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 절삭기 외부로 이송되면 상기 이송된 제2반도체패키지는 척의 제2흡입판에 놓여져 흡착되고 절삭된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼에 의해 흡착된 후 상기 리버스테이블로 이송되며, 다시 인렛레일에 의해 이송된 제3의 반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼에 의해 상기 척으로 이송되어 상기 절삭 및 이송공정이 반복적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터시스템.The first semiconductor package of claim 1, wherein the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported to the rear is absorbed by the suction plate of the picker transfer seated on the first guide, and is transferred to the chuck on which the two suction plates are formed. And the first semiconductor package placed on the chuck is transferred to the cutting machine, cut and then transferred to the outside, and the second semiconductor package continuously transferred by the inlet rail while the first semiconductor package is cut is picked up. When the first semiconductor package is cut and transported to the outside of the cutting machine, the transferred second semiconductor package is placed on the second suction plate of the chuck, and the first semiconductor package is picked up by the transfer. The third semiconductor package, which is absorbed by the transfer and is transferred to the river staple, is again transferred by the inlet rail. Group is transferred to the chuck by the transfer picker sawing the sorter system is characterized in that the cutting and transfer process consisting of repetitive.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 제1가이드에 안착된 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 흡입판이 형성된 척으로 이송된 후 흡입판에 흡착되고, 상기 척에 놓여진 제1반도체패키지는 상기 절삭기 내부로 이송되어 절삭된 후 외부로 이송되며, 상기 절삭기에서 제1반도체패키지가 절삭되는 시간동안 상기 인렛레일에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼의 제1흡착판에 흡착되어 상기 절삭기의 척으로 이송된 후 대기되고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 외부로 이송되면 상기 피커트랜스퍼의 제2흡착판에 흡착되고 상기 척은 절삭기의 제1클리너로 이송되어 클리닝되며 상기 제2반도체패키지는 척의 클리닝된 흡입판에 놓여져 절삭기내부로 이송되고, 상기 절삭된 제1반도체패키지는 상기 리버스테이블로 이송되며, 상기 제2반도체패키지가 절삭되는 동안 상기 인렛레일에 의해 이송된 제3의 반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼에 의해 흡착된 후 상기 척에 연속적으로 공급되어 상기 절삭 및 이송공정을 반복적으로 이행하는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터시스템.According to claim 1, wherein the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported to the rear of the suction plate formed on the suction plate is sucked by the first suction plate of the picker transporter seated on the first guide is transferred to the suction plate The first semiconductor package, which is adsorbed and placed on the chuck, is transferred into the cutting machine, cut, and then transferred to the outside, and the second semiconductor package transferred by the inlet rail during the cutting time of the first semiconductor package in the cutting machine is When the first semiconductor package is cut and transferred to the outside, the first semiconductor package is absorbed by the first suction plate of the picker transfer and is transferred to the outside, and the second chuck is sucked by the picker transfer unit. The second semiconductor package is transferred to a cleaner and cleaned, and the second semiconductor package is placed on the cleaned suction plate of the chuck and transferred into the cutting machine. The first semiconductor package is transferred to the reversible, and the third semiconductor package transferred by the inlet rail is sucked by the picker transfer while the second semiconductor package is cut, and then continuously supplied to the chuck to cut the third semiconductor package. And the sawing sorter system, wherein the transfer process is repeatedly performed.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 인렛레일에 의해 캐리어에서 분리되어 후방으로 이송된 제1반도체패키지는 피커트랜스퍼의 흡착판에 흡착되어 상기 절삭기의 척으로 이송되고, 상기 척에 이송된 제1반도체패키지는 절삭기로 이송되어 절삭된 후 절삭기 외부로 이송되며, 상기 제1반도체패키지가 절삭기에서 절삭되는 시간동안 상기 인렛레일에 의해 이송된 제2반도체패키지가 상기 피커트랜스퍼에 의해 이송되어 상기 절삭기의 전방에 설치된 한 쌍의 버퍼 중 제1버퍼에 놓여지고, 상기 제1반도체패키지가 절삭되어 상기 절삭기 외부로 이송되면 상기 피커트랜스퍼에 의해 흡착되어 제2버퍼에 이송되며, 이후 상기 척은 절삭기의 내부로 이송되어 제1클리너로 클리닝되고, 상기 제1버퍼에 흡착된 제2반도체패키지는 피커트랜스퍼에 의해 상기 클리닝된 척의 흡입판으로 이송되어 흡착되고, 상기 버퍼의 제2흡입판에 놓여진 상기 절삭된 제1반도체패키지는 상기 제2반도체패키지의 척에 대한 공급을 마친 피커트랜스퍼에 의해 상기 리버스테이블로 이송되며, 다시 상기 인렛레일에 의해 이송된 제3의 절삭될 반도체패키지가 상기 제1버퍼를 거쳐 상기 척으로 이송되는 공정이 반복적으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터시스템.The first semiconductor package of claim 1, wherein the first semiconductor package separated from the carrier by the inlet rail and transported to the rear is absorbed by the suction plate of the picker transfer and transferred to the chuck of the cutting machine, and the first semiconductor package is transferred to the chuck. The second semiconductor package, which is conveyed by the inlet rail during the time that the first semiconductor package is cut in the cutting machine, is transferred by the picker transfer and installed in front of the cutting machine. The first semiconductor package is placed in the first buffer of the pair of buffers, and when the first semiconductor package is cut and transferred to the outside of the cutting machine, the picker transfer is sucked by the picker transfer and transferred to the second buffer. The second semiconductor package, which is cleaned with one cleaner and adsorbed on the first buffer, is absorbed by the picker transfer device. The cut first semiconductor package, which is transported to the plate and adsorbed, and placed on the second suction plate of the buffer, is transferred to the reversal stapler by the picker transfer which has been supplied to the chuck of the second semiconductor package, and again the inlet. And the step of transferring the third semiconductor package to be cut by the rail to the chuck via the first buffer is repeated.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 척에 이송된 제1반도체패키지가 절삭기로 이송되어 절삭된 후 절삭기 외부로 이송될 때 상기 절삭기에는 압축가스를 분사하는 클리너가 설치되어 절삭된 반도체패키지의 분진을 제거하는 공정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터시스템.The cutting machine according to any one of claims 1 to 5, wherein a cleaner for spraying compressed gas is installed in the cutting machine when the first semiconductor package transferred to the chuck is transferred to the cutting machine and then cut outside the cutting machine. The sawing sorter system, characterized in that the step of removing the dust of the semiconductor package.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 매거진로더의 밀대에 의해 매거진로더에서 탈착된 상기 캐리어에 부착된 반도체패키지는 굽어진 반도체패키지의 양측부가 삽입되어 곧게 펴지도록 직선홈이 형성되고, 상기 직선홈에서 반도체패키지가 이탈되도록 양측방향으로 벌어지는 레일을 가지는 인렛레일에서 이송분리되는 공정이 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 소잉소터시스템.6. The semiconductor package according to any one of claims 1 to 5, wherein the semiconductor package attached to the carrier detached from the magazine loader by the pusher of the magazine loader is formed with straight grooves so that both sides of the bent semiconductor package are inserted and straightened. And a step of conveying and separating the inlet rail having a rail that opens in both directions so that the semiconductor package is separated from the linear groove.
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KR101479039B1 (en) * 2014-10-24 2015-01-07 제너셈(주) A vision inspection and marking system of the semiconductor package
KR102142536B1 (en) * 2019-04-25 2020-08-07 한미반도체 주식회사 Sawing Apparatus of Semiconductor Materials

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7829383B2 (en) 2004-08-23 2010-11-09 Rokko Systems Pte Ltd. Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device
US7939374B2 (en) 2004-08-23 2011-05-10 Rokko Systems Pte Ltd. Supply mechanism for the chuck of an integrated circuit dicing device
KR101479039B1 (en) * 2014-10-24 2015-01-07 제너셈(주) A vision inspection and marking system of the semiconductor package
KR102142536B1 (en) * 2019-04-25 2020-08-07 한미반도체 주식회사 Sawing Apparatus of Semiconductor Materials

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