KR20040034003A

KR20040034003A - 기판 모듈 검사 장치

Info

Publication number: KR20040034003A
Application number: KR1020020063316A
Authority: KR
Inventors: 고광일
Original assignee: 주식회사 고영테크놀러지
Priority date: 2002-10-16
Filing date: 2002-10-16
Publication date: 2004-04-28

Abstract

본 발명의 기판 모듈 검사장치는 복수개의 보호막의 사이에 배면전극과, 절연층, 발광층 및 투명도전막을 순차적으로 적층한 EL(Electroluminiscence)소자로 된 동축 낙사조명계와,동축 낙사조명계로부터 나온 광을 반사하기 위한 하프 미러(Half mirror)와, 기판 모듈의 에지(edge) 검사를 위하여 적어도 한 개이상의 칩 엘이디이(Chip LED)로 된 산란조명계로 구성된다. 또한, 본 발명의 기판 모듈 검사장치는 보다 정밀하고 정확한 검사를 위하여 광섬유를 일자형태로 배열한 라인 가이드와, 상기 라인 가이드와 이격되어 설치되며 광분포를 균일하게 하기 위한 디퓨저와, 상기 디퓨저를 통과한 빛을 균일한 강도로 조사시키기 위한 실린더 렌즈로 구성되며, 상기 기판 모듈의 그림자를 제거하기 위한 방향조명계와; 기판과, 상기 기판의 하부에 형성된 백라이트로 구성되며, 외부빛을 차단함과 동시에 산란효과를 극대화하기 위한 전자발광 및 백라이트 조명계를 더 포함하게 된다. 이와 같이 구성된 본 발명의 기판 모듈 검사장치는 기판 모듈의 종류 및 크기의 변화에도 불구하고 각 기판 모듈의 양,부를 정확하게 판단할 수 있는 이점이 있다.

Description

기판 모듈 검사 장치{Inspecting apparatus of protection circuit module}

본 발명은 기판 모듈 검사장치에 관한 것으로, 다양한 광학계를 이용하여 모듈 형태의 기판을 검사하기 위한 기판 모듈 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체칩과 같은 전자부품은 마운터를 이용하여 인쇄회로기판에 실장되며, 이처럼 전자부품이 실장된 기판은 출하되기 이전에 전기적 특성을 테스트하여 양품과 불량품으로 구분되어 불량품은 폐기처분하고, 양품의 기판만 사용하도록 하게 된다.

한편, 테스트 공정의 효율성을 꾀하기 위하여 복수개의 기판을 모듈화하여 테스트 하는 방법이 사용되고 있으나 종래에는 기판 모듈(PCM :Printed Circuit Module)을 검사하기 위한 시스템이 별도로 구성된 것이 없었다.

단지, 종래에는 기판 모듈을 사용자가 외관으로 검사하거나 단순한 광학시스템을 이용하여 검사하므로 이에 대한 정확도가 떨어지게 되고 이로 인해 생산성이 떨어지게 되는 문제점이 있었다. 즉, 종래에는 기판 모듈이 진행하는 방향에 프리즘이나 거울을 구비한 단순한 광학계를 이용하여 1차 외관 검사를 하고 이를 다시 사용자가 2차로 외관 검사하는 방법을 적용하였으므로 사용자가 불편함은 물론 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

게다가, 종래의 검사장비는 주로 수입품에 의존하게 되므로 그 가격이 비싸고, 가격에 비하여 사용자가 원하는 항목들에 적합한 검사를 할 수 없는 문제점이 있었다.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 본발명의 목적은 다양한 조명계를 이용하여 기판 모듈의 양,부를 정확하게 판단할 수 있는 기판 모듈 검사장치를 제공하는 점에 있다.

본 발명의 다른 목적은 칩 엘이디이나 냉음극선 형광소자등을 이용하여 기판 모듈의 부분산란을 유도하여 용이하게 기판 모듈을 검사할 수 있는 기판 모듈 검사장치를 제공하는 점에 있다.

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 기판 모듈 검사 장치를 나타낸 도면.

도 2는 본 발명의 요부인 동축낙사 조명계에 적용된 EL시트를 나타낸 단면도.

도 3은 본 발명의 제 2실시예에 따른 기판 모듈 검사 장치를 나타낸 분해 사시도.

도 4는 본 발명의 요부인 방향 조명계를 나타낸 도면.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 요부인 산란조명계들을 각기 나타낸 사시도.

도 5c는 도 5b의 산란조명계의 광 이동경로를 나타낸 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100 : 동축 낙사 조명계 150 : 하프 미러

200 : 방향 조명계 300 : 산란 조명계

310,320 : 칩 엘이디이 330 : 냉음극선 형광 램프

400 : 전자발광 및 백라이트 조명계

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 모듈 검사장치는 복수개의 보호막의 사이에 배면전극과, 절연층, 발광층 및 투명도전막을 순차적으로 적층한 EL(Electroluminiscence)소자로 된 동축 낙사조명계와; 동축 낙사조명계로부터 나온 광을 반사하기 위한 하프 미러(Half mirror)와; 기판 모듈의 에지(edge) 검사를 위하여 기판상에 적어도 한 개이상의 칩 엘이디이(Chip LED)가 설치된 산란조명계로 구성되는 점에 있다.

또한, 본 발명의 기판 모듈 검사장치는, 광섬유를 일자형태로 배열한 라인 가이드와, 상기 라인 가이드와 이격되어 설치되며 광분포를 균일하게 하기 위한 디퓨저와, 상기 디퓨저를 통과한 빛을 균일한 강도로 조사시키기 위한 실린더 렌즈로 구성되며, 상기 기판 모듈의 그림자를 제거하기 위한 적어도 한 개 이상의 방향조명계와; 기판과, 상기 기판의 하부에 형성된 백라이트로 구성되며, 외부빛을 차단함과 동시에 산란효과를 극대화하기 위한 전자발광 및 백라이트 조명계를 더 포함할 수 있게 구성할 수도 있다.

이제, 본 발명에 따른 기판 모듈 검사장치에 대하여 상세히 설명하면 다음과같다.

본 발명의 제 1실시예에 따른 기판 모듈 검사장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 동축 낙사조명계(100)와, 하프미러(150) 및 산란조명계(300)으로 구성된다.

상기 동축 낙사조명계(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, EL (Electroluminiscence)소자로써, 보호막(10)의 상부에는 배면전극(20)을 형성하고, 상기 배면전극(20)의 상부에는 절연층(30)을 형성하게 된다. 그리고, 상기 절연층(30)의 상부에는 발광층(40)이 형성되고, 상기 발광층(40)의 상부에는 투명 도전막(50)이 형성된다. 또한, 상기 투명 도전막(50)의 상부에는 보호막(60)을 형성하게 된다.

본 발명의 제 1실시예에 따른 기판 모듈 검사장치는 상기 동축 낙사조명계(100)로부터 나온 광을 화살표와 같은 방향으로 반사하기 위하여 하프 미러(Half mirror)(150)를 사용하게 된다.

한편, 산란조명계(300)는 기판(305)의 소정 부위에 기판 모듈(80)의 설치되고, 상기 기판 모듈(80)의 크기에 대응되는 위치에 적어도 한 개이상의 칩 엘이디이(Chip LED)(310)(320)가 설치되게 된다. 상기 칩 엘이디이(310)(320)는 서로 대향되는 위치에 수광소자(315)(325)가 설치되게 된다.

이와 같이 구성된 본 발명의 제 1실시예에 따른 기판 모듈 검사장치는 동축 낙사 조명계(100)에 교류전원(도시되지 않음)을 배면전극(20)과 투명도전막(50)에 인가하게 되면 전지장은 형광체로 이루어진 발광층(40)으로 하여금 충전과 방전을일으키게 하고 이러한 순환과정에서 광(LIGHT)을 발하게 된다. 이와 같은 광은 하프 미러(150)를 거쳐서 기판(305)상에 안착된 기판 모듈(80)에 투사하게 된다. 이때, 산란조명계(300)의 칩 엘이디이(310)(320)을 이용하여 기판 모듈(80)을 검사하게 된다.

한편, 본 발명의 제 2실시예에 따른 기판 모듈 검사장치는 동축 낙사조명계(100)와, 하프미러(150) 및 산란조명계(300)으로 구성된 제 1실시예에 방향조명계(200)와, 전자발광 및 백라이트 조명계(400)을 더 포함하게 된다.

상기 방향조명계(200)는 도 4에 도시된 바와 같이, 슬릿 빔을 만들기 위해 광섬유를 일자형태로 배열한 라인 가이드(210)와, 상기 라인 가이드(210)와 이격되어 설치되며 광분포를 균일하게 하기 위한 디퓨저(220)와, 상기 디퓨저(220)를 통과한 빛을 균일한 강도로 조사시키기 위한 실린더 렌즈(230)로 구성된다.

상기 실린더 렌즈(230)은 그 일측이 실린더(원통형)형태 구성되며, 상기 디퓨저(220)을 통과하여 균일하여진 광은 실린더 렌즈(230)를 통과하면서 높이 축을 기준으로 입사면에 균일한 강도로 조사되게 된다.

그리고, 상기 방향조명계는 기판 모듈(80)의 그림자를 제거하기 위하여 적어도 한 개 이상 설치된다.

전자발광 및 백라이트 조명계(400)는 기판(405)과, 상기 기판(405)의 하부에 형성된 백라이트(410)로 구성된다. 상기 전자발광 및 백라이트 조명계(400)는 외부빛을 차단함과 동시에 산란효과를 극대화하기 위한 것이다.

한편, 상기 산란조명계(300)의 동일 부분에 대한 설명은 생략하고 그 차이점만을 설명하기로 한다.

본 발명의 제 2실시예에서 산란조명계(300)는 도5a 와 같은 산란조명계를 사용할 수도 있고(제 1실시예와 동일함), 도 5b 및 도 5c와 같은 산란조명계를 사용할 수도 있다.

도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같은 산란조명계(300)는 기판 모듈의 에지(edge) 검사를 위하여 적어도 한 개이상의 냉음극선 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp)(330)을 사용하게 된다. 상기 냉음극선 형광램프(330)는 발광효율을 개선시키기 위하여 실리콘 수지물질이 코팅되어 있다.

상기 냉음극선 형광램프(330)는 도 5c에 도시된 바와 같이, 물체가 접촉하지 않은 부분은 빛이 외부로 진행되어 광학계는 영상을 검출하지 않게 되고, 기판 모듈(80)의 외곽 부분(82)의 표면에 닿은 부분은 산란되어 밝게 보이게 된다.

상기 산란광학계(300)의 광원의 칼라는 적색인데 인쇄회로기판은 녹색(또는 검정)이므로 산란 효과가 색상차이로 표현되고, 이때 에지부분이 상이 흐려지는 현상을 방지할 수 있게 되어 있다.

이와 같이 구성된 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 모듈 검사장치는 동축 낙사 조명계(100)에 교류전원(도시되지 않음)을 배면전극(20)과 투명도전막(50)에 인가하게 되면 전지장은 형광체로 이루어진 발광층(40)으로 하여금 충전과 방전을 일으키게 하고 이러한 순환과정에서 광(LIGHT)을 발하게 된다. 이와 같은 광은 하프 미러(150)를 거쳐서 기판(305)상에 안착된 기판 모듈(80)에 투사하게 된다. 이때, 방향조명계(200)에서는 디퓨저(220)를 통과하여 균일하여진 광(빛)을 실린더렌즈(230)에 의해 입사면에 균일한 강도로 조사하게 된다. 한편, 산란조명계(300)의 칩 엘이디이(310)(320)나 냉음극선 형광램프(330)을 이용하여 기판 모듈(80)을 검사하게 된다. 또한, 전자발광 및 백라이트 조명계(400)에서는 하부 및 차단 및 균일 화이트(white) 조명효과로 에지 검출을 하게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 모듈 검사장치는 전면동축 낙사조명계, 방향조명계, 산란조명계, 전자발광 및 백라이트 조명계를 이용하여 기판 모듈을 정확하게 검사함은 물론 에지 검출을 용이하게 할 수 있는 이점이 있다.

Claims

기판 모듈(PCM: Protectoin Circuit Module)을 검사하기 위한 검사장치에 있어서,

복수개의 보호막의 사이에 배면전극과, 절연층, 발광층 및 투명도전막을 순차적으로 적층한 EL(Electroluminiscence)소자로 된 동축 낙사조명계와;

상기 동축 낙사조명계로부터 나온 광을 반사하기 위한 하프 미러(Half mirror)와;

기판 모듈의 에지(edge) 검사를 위하여 기판상에 적어도 한 개이상의 칩 엘이디이(Chip LED)가 설치된 산란조명계로 구성된 것을 특징으로 하는 기판 모듈 검사장치.
제 1항에 있어서, 상기 기판 모듈 검사장치는,

광섬유를 일자형태로 배열한 라인 가이드와, 상기 라인 가이드와 이격되어 설치되며 광분포를 균일하게 하기 위한 디퓨저와, 상기 디퓨저를 통과한 빛을 균일한 강도로 조사시키기 위한 실린더 렌즈로 구성되며, 상기 기판 모듈의 그림자를 제거하기 위한 적어도 한 개 이상의 방향조명계와;

기판과, 상기 기판의 하부에 형성된 백라이트로 구성되며, 외부빛을 차단함과 동시에 산란효과를 극대화하기 위한 전자발광 및 백라이트 조명계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 모듈 검사장치.
제 1 항에 있어서, 상기 산란 조명계의 칩 엘이디이는 서로 대향되는 복수개의 수광소자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 모듈 검사장치.
기판 모듈(PCM: Protection Circuit Module)을 검사하기 위한 검사장치에 있어서,

복수개의 보호막의 사이에 배면전극과, 절연층, 발광층 및 투명도전막을 순차적으로 적층한 EL(Electroluminiscence)소자로 된 동축 낙사조명계와;

상기 동축 낙사조명계로부터 나온 광을 반사하기 위한 하프 미러(Half mirror)와;

기판 모듈의 에지(edge) 검사를 위하여 적어도 한 개이상의 냉음극선 형광램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp)로 된 산란조명계로 구성된 것을 특징으로 하는 기판 모듈 검사장치.
제 4항에 있어서, 기판 모듈 검사장치는

광섬유를 일자형태로 배열한 라인 가이드와, 상기 라인 가이드와 이격되어 설치되며 광분포를 균일하게 하기 위한 디퓨저와, 상기 디퓨저를 통과한 빛을 균일한 강도로 조사시키기 위한 실린더 렌즈로 구성되며, 상기 기판 모듈의 그림자를 제거하기 위한 방향조명계와;

기판과, 상기 기판의 하부에 형성된 백라이트로 구성되며, 외부빛을 차단함과 동시에 산란효과를 극대화하기 위한 전자발광 및 백라이트 조명계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 모듈 검사장치.