KR200363908Y1 - A reproduction apparatus of valuable material of electronics scrap - Google Patents

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KR200363908Y1 KR20-2004-0020957U KR20040020957U KR200363908Y1 KR 200363908 Y1 KR200363908 Y1 KR 200363908Y1 KR 20040020957 U KR20040020957 U KR 20040020957U KR 200363908 Y1 KR200363908 Y1 KR 200363908Y1
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홍영근
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    • B29B2017/0268Separation of metals

Abstract

본 고안은 폐기되는 각종 인쇄회로기판(PCB)과 이에 배치된 IC소자 등의 전자부품 등의 전자스크랩으로부터 유가금속(有價金屬)을 분리 회수하고 정련하여 유가금속을 재생하기 위한 전자스크랩의 유가금속회수장치에 있어서, 인쇄회로기판을 분쇄하거나 파쇄함이 없이 인쇄회로기판으로부터 전자스크랩을 분리회수하는 전자스크랩 분리회수 전처리장치에 관한 것으로, 특히 본 고안은 수거된 인쇄회로기판을 선별하여 적층탑재하여 인쇄회로기판을 연속적으로 밀어주어 콘베이어로 이송시켜 주는 푸셔수단을 구비한 탑재수단과; 탑재수단 전방에 처리되는 인쇄회로기판의 폭에 따라 콘베이어의 폭을 조절하는 폭조절수단을 구비한 이송콘베이어수단과; 이송콘베이어수단 상부에 근접하여 전후좌우로 요동하게한 고탄성고무 또는 합성수지재 밀착박리층을 피복한 금속제 박리롤러를 내설한 분진배출챔버를 구비하는 박리수단에 의하여 인쇄회로기판상에 배치된 반도체소자 등과 같은 전자스크랩과 인쇄회로기판 표면의 유가금속을 효과적으로 연속 분리하여 인쇄회로기판으로부터 전자스크랩 및 유가금속을 경제적으로 유효하게 분리 회수함과 동시에 인쇄회로기판의 파쇄에 따른 손실을 방지하여 처리된 인쇄회로기판 자체도 재활용할 수 있게 하여 자원재생효율을 증대시켜주고, 분리 작업시 분진의 발생이나 산업폐기물의 생성을 최대한 억제하여 작업장 등의 작업환경을 개선하고 환경오염을 예방할 수 있게 한 인쇄회로기판에서의 전자스크랩 분리회수 전처리장치에 관한 것이다.The present invention is to recover valuable metals from electronic scrap such as printed circuit boards (PCBs) and electronic components such as IC devices disposed thereon, and to recover and recover valuable metals. In the recovery apparatus, an electronic scrap separation recovery pretreatment apparatus for separating and recovering the electronic scrap from the printed circuit board without crushing or crushing the printed circuit board, in particular, the present invention is to select and stack the collected printed circuit board A mounting means having a pusher means for continuously pushing the printed circuit board to transfer it to the conveyor; A transfer conveyor means having a width adjusting means for adjusting the width of the conveyor according to the width of the printed circuit board processed in front of the mounting means; A semiconductor element disposed on a printed circuit board by a peeling means having a dust discharge chamber incorporating a high-elastic rubber or a metal peeling roller coated with a synthetic resin adhesive peeling layer, which is swung back, forth, left and right, close to an upper portion of the conveying conveyor means. Printed circuits are processed by effectively separating and recovering valuable metals on the surface of the same electronic scrap and printed circuit board effectively and effectively recovering and recovering electronic scrap and valuable metals from the printed circuit board, and at the same time preventing loss due to shredding of the printed circuit board. The PCB itself can be recycled to increase the efficiency of resource regeneration, and to minimize the generation of dust or industrial waste during separation work to improve the working environment in the workplace and to prevent environmental pollution. The present invention relates to an electronic scrap separation recovery pretreatment device.

Description

전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리장치{A reproduction apparatus of valuable material of electronics scrap}A recovery apparatus of valuable material of electronics scrap

본 고안은 폐기되는 각종 인쇄회로기판(PCB)과 이에 배치된 IC소자 등의 전자부품 등의 전자스크랩으로부터 유가금속(有價金屬)을 분리 회수하고 정련하여 유가금속을 재생하기 위한 전자스크랩의 유가금속회수장치에 있어서, 인쇄회로기판을 분쇄하거나 파쇄함이 없이 인쇄회로기판으로부터 전자스크랩을 분리회수하는 전자스크랩 분리회수 전처리장치에 관한 것으로, 특히 본 고안은 수거된 인쇄회로기판을 선별하여 적층탑재하여 인쇄회로기판을 연속적으로 밀어주어 콘베이어로 이송시켜 주는 푸셔수단을 구비한 탑재수단과; 탑재수단 전방에 처리되는 인쇄회로기판의 폭에 따라 콘베이어의 폭을 조절하는 폭조절수단을 구비한 이송콘베이어수단과; 이송콘베이어수단 상부에 근접하여 전후좌우로 요동하게한 고탄성고무 또는 합성수지재 밀착박리층을 피복한 금속제 박리롤러를 내설한 분진배출챔버를 구비하는 박리수단에 의하여 인쇄회로기판상에 배치된 반도체소자 등과 같은 전자스크랩과 인쇄회로기판 표면의 유가금속을 효과적으로 연속 분리하여 인쇄회로기판으로부터 전자스크랩 및 유가금속을 경제적으로 유효하게 분리 회수함과 동시에 인쇄회로기판의 파쇄에 따른 손실을 방지하여 처리된 인쇄회로기판 자체도 재활용할 수 있게 하여 자원재생효율을 증대시켜주고, 분리 작업시 분진의 발생이나 산업폐기물의 생성을 최대한 억제하여 작업장 등의 작업환경을 개선하고 환경오염을 예방할 수 있게 한 인쇄회로기판에서의 전자스크랩 분리회수 전처리장치에 관한 것이다The present invention is to recover valuable metals from electronic scrap such as printed circuit boards (PCBs) and electronic components such as IC devices disposed thereon, and to recover and recover valuable metals. In the recovery apparatus, an electronic scrap separation recovery pretreatment apparatus for separating and recovering the electronic scrap from the printed circuit board without crushing or crushing the printed circuit board, in particular, the present invention is to select and stack the collected printed circuit board A mounting means having a pusher means for continuously pushing the printed circuit board to transfer it to the conveyor; A transfer conveyor means having a width adjusting means for adjusting the width of the conveyor according to the width of the printed circuit board processed in front of the mounting means; A semiconductor element disposed on a printed circuit board by a peeling means having a dust discharge chamber incorporating a high-elastic rubber or a metal peeling roller coated with a synthetic resin adhesive peeling layer, which is swung back, forth, left and right, close to an upper portion of the conveying conveyor means. Printed circuits are processed by effectively separating and recovering valuable metals on the surface of the same electronic scrap and printed circuit board effectively and effectively recovering and recovering electronic scrap and valuable metals from the printed circuit board, and at the same time preventing loss due to shredding of the printed circuit board. The PCB itself can be recycled to increase the efficiency of resource regeneration, and to minimize the generation of dust or industrial waste during separation work to improve the working environment in the workplace and to prevent environmental pollution. Of electronic scrap separation recovery pretreatment

일반적으로 인쇄회로기판 및 IC반도체소자 등의 전자부품 등의 전자스크랩 폐기물은 그 성분구성이 통상적으로 전체구성 중 폴리에칠렌(PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리에스터(Polyester) 및 폴리카네이트(Polycarbonate)로 되는 약30%의 플라스틱성분과, 실리카, 알루미나, 알칼리-알카리토산화물 등 난용성산화물이 약40%정도의 분포로 포함되며, 기타 구리(Cu),철(Fe), 닉켈(Ni), 주석(Sn), 납(Pb), 알루미늄(Al), 아연(Zn) 등과 같은 일반금속과 금(Au), 은(Ag), 파라디움(Pd) 등과 같은 귀금속성분 약30%가 혼재하여 구성하고 있다.In general, electronic scrap wastes such as electronic components such as printed circuit boards and IC semiconductor devices are generally composed of polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyester and polycarbonate. ) Contains about 30% of plastic components, and poorly soluble oxides such as silica, alumina, and alkali-alkaline oxides in about 40% of distribution. Other copper (Cu), iron (Fe), and nickel (Ni) , About 30% of common metals such as tin (Sn), lead (Pb), aluminum (Al), zinc (Zn) and precious metals such as gold (Au), silver (Ag) and palladium (Pd) Doing.

또한, 이러한 전자스크랩 중 인쇄회로기판에도 그 표면에 프린트된 인쇄회로망, 에지콘넥터(edge connectors) 및 이에 배치된 집적회로인 IC, 트랜지스터 등의반도체소자는 상기한 유가 귀금속이 존재하는 형태가 Cu로 된 핀이나 단자, 박판에 코팅된 Au 및 Pb, Au bonding wires, Ni 또는 Fe에 코팅되어 있는 Au 및 Ag 페이스트, 백금족 금속을 함유하고 있는 혼합금속, 합금 등과 같은 다양한 형태로 비교적 많은 량의 유가금속이 포함되어 있으며, 이들은 상당한 고가의 금속이나 귀금속으로 분류되어 이들을 유효하게 회수하여 재활용하기 위한 기술이 활발히 제안되고 있다.In addition, in the electronic scrap, printed circuit boards printed on the surface of the electronic scrap, semiconductor devices such as edge connectors and integrated circuits disposed thereon, such as ICs and transistors, are formed in the form of Cu in the form of precious metals. Relatively large amounts of valuable metals in various forms such as pins or terminals, Au and Pb coated on thin plates, Au bonding wires, Au and Ag pastes coated on Ni or Fe, mixed metals containing platinum group metals, and alloys These are included, and these are classified as expensive metals or precious metals, and techniques for effectively recovering and recycling them have been actively proposed.

그러나 인쇄회로기판 자체에 프린트된 유가금속의 인쇄회로망, 에지콘넥터와 인쇄회로기판상에 장착된 집적회로(IC), 트랜지스터 등과 같은 반도체소자 등의 전자부품으로 되는 전자스크랩(이하 전자스크랩이라 통칭한다)을 인쇄회로기판으로부터 분리하여 유가금속을 회수하기 위한 종래의 유가금속 정련 전의 전처리 방법에 있어서는, 대체로 인쇄회로기판으로 부터 전자스크랩을 먼저 분리시키지 않고 인쇄회로기판에 전자스크랩이 배치되어 장착된 상태인 채로 해머밀 등을 사용하여 인쇄회로기판과 전자스크랩을 동시에 절단하여 1차 선별한 후, 다시 볼밀 등으로 인쇄회로기판의 유가금속이 포함된 플라스틱성분과 전자스크랩의 유가금속성분 등을 섞인 상태에서 같이 동시에 분쇄한 후, 여러 단계의 복잡한 선별공정을 거쳐 플라스틱성분과 유가금속성분을 구분하여 선별한 후, 선별된 유가금속성분을 다시 습식 또는 건식농축제련공정이나 전기화학공정 등의 정련공정을 필요에 따라 선택적으로 사용하여 최종적으로 Au, Ag, Pd, Cu 등과 같은 귀금속 등의 유가금속을 분류, 회수하여 재활용하고 있다.However, electronic scraps (hereinafter referred to as electronic scraps) that are made of electronic components such as printed circuit boards of valuable metal printed on the printed circuit boards themselves, integrated circuits (ICs) mounted on edge connectors and printed circuit boards, and semiconductor devices such as transistors. In the conventional pretreatment method for refining valuable metals by separating the printed circuit boards and recovering the valuable metals, the electronic scraps are placed and mounted on the printed circuit boards without first separating the electronic scraps from the printed circuit boards. After cutting the printed circuit board and electronic scrap at the same time with a hammer mill and sorting them first, and then again using a ball mill, etc., the plastic component containing the valuable metal of the printed circuit board and the valuable metal component of the electronic scrap are mixed. At the same time as in the crushing process, and then went through a complex stage of complex screening process After classifying and classifying the noble metal components, the selected valuable metal constituents are selectively used as refining processes such as wet or dry smelting process or electrochemical process, and finally, such as Au, Ag, Pd, Cu, etc. Valuable metals such as precious metals are classified, recovered and recycled.

그러나, 지금까지 사용되고 있는 상기와 같은 종래의 전처리장치는 인쇄회로기판상에 인쇄회로망, 반도체소자 등의 전자스크랩이 그대로 장착된 상태로 인쇄회로기판의 플라스틱성분과 전자스크랩의 유가금속성분 등을 동시에 절단하고 분쇄하는 방법을 취하고 있어 절단 및 분쇄작업시 인쇄회로기판의 플라스틱성분을 절단, 분쇄하는 과정에서 분진이 대량으로 발생하게 되고 이에 따라 고비용의 다중 집진설비가 요구되는 설비상의 불리점과 동력이 커지는 운전상의 불이익이 나타나고 있어 처리비용이 비교적 고비용인 경제적인 부담을 발생하고 있을 뿐만 아니라, 인쇄회로기판 자체를 전처리하는 과정에서 완전히 파쇄하고 분쇄하는 방법으로 처리함으로서 인쇄회로기판 자체의 재활용이나 분쇄한 플라스틱류의 회수가 어려워 인쇄회로기판의 재활용율이 저하되어 자원의 낭비를 초래하는 결과를 나타내며, 분쇄된 플라스틱류의 분진 내에도 다소의 유가금속이 포함하고 있으므로서 분진내의 유가금속을 회수하기 위하여서는 여러 단계의 분진수집 및 선별 등의 복잡한 장치와 처리과정을 별도로 요구하게되어 설비비나 운전 동력비등의 처리비용이 많이 요구되는 반면에 유가금속 회수율은 상대적으로 낮아 처리비용이 회수율에 비하여 상대적으로 높은 문제점을 나타내고 있었다.However, such a conventional pretreatment apparatus used up to now is a plastic component of the printed circuit board and a valuable metal component of the electronic scrap at the same time with the electronic scrap such as a printed circuit, a semiconductor device mounted on the printed circuit board as it is Since cutting and crushing are used, dust is generated in the process of cutting and crushing plastic components of printed circuit board during cutting and crushing operation. In addition to the growing operational disadvantages, the processing costs are relatively expensive and not only generate economic burdens, but also by recycling and crushing the printed circuit board itself by completely crushing and crushing the printed circuit board itself. It is difficult to recover plastics The recycling rate is lowered, resulting in waste of resources. Some valuable metals are contained in the dust of pulverized plastics, and there are several stages of dust collection and sorting to recover valuable metals in the dust. The complex equipment and treatment process are separately required, which requires a lot of treatment costs such as equipment cost and operating power cost, while the recovery rate of valuable metals is relatively low, indicating that the treatment cost is relatively higher than the recovery rate.

또한, 상기와 같은 종래의 처리방법은 절단과 파쇄 및 선별, 소각 등의 다단계의 복잡한 작업을 거치게되어 분진이나 처리수 등의 공해물질이 다량 발생하게 되어 환경오염을 유발하는 등 주변의 분진으로 인한 공해상의 문제와 작업환경이 열악한 것 등의 여러 가지 문제점을 야기하고 있으며, 또한 인쇄회로기판을 그대로 절단, 파쇄하여 분리 폐기하게 되어 인쇄회로기판의 재활용을 거의 기대할 수 없어 이로 인한 산업폐기물의 다량발생은 물론 자원의 낭비를 초래하는 등의 여러 가지문제점을 나타내고 있었다.In addition, the conventional treatment method as described above is subjected to a multi-step complex operation such as cutting, crushing, screening, incineration, and a large amount of pollutants such as dust or treated water is generated, causing environmental pollution. It causes various problems such as pollution problem and poor working environment.In addition, the printed circuit board is cut, crushed and disposed of as it is, so that recycling of the printed circuit board is almost impossible to be expected, resulting in a large amount of industrial waste. Of course, there are various problems such as waste of resources.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해소하기 위하여 창출된 것으로, 본 고안은 인쇄회로기판을 파쇄하지 않고 인쇄회로기판의 원형을 유지한 상태에서 인쇄회로기판에 배치된 IC반도체소자 등의 부품과 같은 전자스크랩의 회수는 물론, 인쇄회로기판 표면에 유가금속으로 프린트되어 배치된 회로망이나 에지콘넥터 등의 유가금속성분을 미량의 플라스틱 성분과 같이 박리하여 인쇄회로기판으로부터 분리하여 주므로서 전자스크랩과 혼합 분리되는 플라스틱성분 함량을 최소화하여 전자스크랩의 유가금속의 유효 회수율을 최대한 상승시키고, 분리된 인쇄회로기판을 별도로 재활용할 수 있게 하므로서, 인쇄회로기판에서의 전자스크랩의 유가금속 회수 및 재활용도를 향상시켜 줄 수 있게 한 인쇄회로기판에서의 전자스크랩 분리회수 전처리장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.Therefore, the present invention was created to solve the above problems, and the present invention is a component such as an IC semiconductor element disposed on the printed circuit board while maintaining the original shape of the printed circuit board without shredding the printed circuit board. As well as the recovery of electronic scrap, the valuable metal components such as the network or edge connector printed and printed on the printed circuit board surface are separated like a small amount of plastic components and separated from the printed circuit board. By minimizing the content of plastic components to be separated and mixed, the effective recovery rate of the valuable metal of the electronic scrap can be increased as much as possible, and the separated printed circuit board can be recycled separately, thereby recovering and recovering the valuable metal of the electronic scrap from the printed circuit board. Before scraping off the electronic scrap on the printed circuit board To provide a Physical Unit will have its purpose.

또한, 본 고안은 인쇄회로기판을 파쇄하지 않고 인쇄회로기판으로 부터 전자스크랩을 분리, 회수하므로서 이들의 분리작업시 인쇄회로기판의 파쇄로 인한 분진이나 폐기물의 발생을 최소한으로 억제하여 분진집진설비 등등의 분리처리시설을 간소화하고 에너지 절약형으로 성력화(省力化)하여 유가금속회수설비나 처리비용을 크게 저감시킬 수 있는 인쇄회로기판에서의 전자스크랩 분리회수 전처리장치를 제공함에 다른 목적이 있는 것이다.In addition, the present invention separates and recovers electronic scrap from the printed circuit board without shredding the printed circuit board, thereby minimizing the generation of dust or waste due to the shredding of the printed circuit board during the separation operation. Another purpose is to provide an electronic scrap separation recovery pretreatment device in a printed circuit board that can greatly reduce the cost of metal recovery and the processing cost by simplifying the separation treatment facility and energy saving type.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 수거된 인쇄회로기판을 선별하여 적층탑재하여 인쇄회로기판을 연속적으로 밀어주어 콘베이어로 이송시켜 주는 푸셔수단을 구비한 탑재수단과; 탑재수단 전방에 처리되는 인쇄회로기판의 폭에 따라 콘베이어의 폭을 조절하는 폭조절수단을 구비한 이송콘베이어수단과; 이송콘베이어수단 상부에 근접하여 전후좌우로 요동하게한 고탄성고무 또는 합성수지재 밀착박리층을 피복한 금속제 박리롤러를 내설한 분진배출챔버를 구비하는 박리수단과; 박리된 전자스크랩을 탄화하고 케이크상으로 가열 압착하는 압착수단과 미세칩절단수단으로 되는 장치에 의하여 인쇄회로기판상에 배치된 반도체소자 등과 같은 전자스크랩과 인쇄회로기판 표면의 유가금속 등의 전자스크랩을 효과적으로 연속 분리하고 전자스크랩으로부터 고가의 유가금속을 경제적으로 유효하게 분리 회수하여 재생 수득율을 배가시켜 환원할 수 있게 함으로서 고가의 유가금속 자원의 재생에 따른 경제적인 이득을 제공하고 동시에 인쇄회로기판의 파쇄에 따른 손실을 방지하여 처리된 인쇄회로기판 자체도 재활용할 수 있게 하여 주므로서 자원재생율을 증대시켜 경제적인 이익증대를 도모함과 아울러, 분리 작업시 분진의 발생이나 산업폐기물의 발생을 최대한 억제하여 작업장 등의 작업환경을 개선하고 환경오염을 예방할 수 있는 특징을 지니고 있는 것으로, 이하 본 고안을 첨부된 도면에 의하여 더욱 상술하면 다음과 같다.The present invention for achieving the above object is a mounting means having a pusher means for continuously pushing the printed circuit board by transporting to the conveyor by selecting and stacking the collected printed circuit board; A transfer conveyor means having a width adjusting means for adjusting the width of the conveyor according to the width of the printed circuit board processed in front of the mounting means; Peeling means having a dust discharge chamber incorporating a metal peeling roller coated with a high elastic rubber or a synthetic resin material adhesion peeling layer that swings forward, backward, left and right close to an upper portion of the conveying conveyor means; Electron scraps such as semiconductor elements disposed on a printed circuit board by means of a crimping means for carbonizing the exfoliated electronic scrap and heat-pressing it onto a cake and a device for cutting a chip, and electronic scrap such as valuable metals on the surface of the printed circuit board Can be effectively and continuously separated and expensive valuable metals can be recovered and recovered economically and effectively to double the recovery yield, thereby providing economic benefits from the regeneration of expensive valuable metal resources. By preventing the loss caused by shredding, the processed printed circuit board itself can be recycled, thereby increasing the resource recycling rate and increasing economic profits, and minimizing the generation of dust and industrial waste during separation. To improve the working environment and prevent environmental pollution Having the features that can be described in more detail by the accompanying drawings of the present invention as follows.

도 1은 본 고안의 전체 측면도1 is an overall side view of the present invention

도 2는 본 고안의 전자스크랩 박리수단의 전체사시도Figure 2 is a perspective view of the electronic scrap peeling means of the present invention

도 3내지 도 5도는 본 고안의 전자스크랩 박리상태를 나타낸 전자스크랩 박리수단의 작동상태도로서3 to 5 is an operating state diagram of the electronic scrap peeling means showing the electronic scrap peeling state of the present invention

도 3은 본 고안에 있어 전자스크랩 박리수단의 금속박리롤과 체인콘베이어수단의 작동상태를 나타낸 사시도이고,Figure 3 is a perspective view showing the operating state of the metal peeling roll and the chain conveyor means of the electronic scrap peeling means in the present invention,

도 4는 동 정면도4 is a front view of the same

도 5는 동 평면도이고,5 is a plan view of the same,

도 6의 (가)(나)도는 본 고안의 요부인 전자스크랩 박리수단의 금속박리롤과 체인콘베이어수단의 작동상태도로서,6 (a) (b) is an operating state diagram of the metal peeling roll and the chain conveyor means of the electronic scrap peeling means that is the main part of the present invention,

(가)도는 박리전 상태도이고,(A) is a state diagram before peeling,

(나)도는 박리 과정의 작동상태도이다.(B) is an operational state diagram of the peeling process.

* 도면의 주요부분에 대한 설명* Description of the main parts of the drawings

P: 인쇄회로기판 S: 전자스크랩 100: 전자스크랩분리장치P: printed circuit board S: electronic scrap 100: electronic scrap separator

101: 기판 102: 탑재수단 103: 푸셔수단101: substrate 102: mounting means 103: pusher means

104:이송콘베이어수단 107: 수집실 105,106:이송체인콘베이어104: conveying conveyor means 107: collecting chamber 105, 106: conveying chain conveyor

108: 지지대 109: 공간부 110: 지지턱108: support base 109: space portion 110: support jaw

111: 지지돌기 112: 스프링 113: 파지레바111: support protrusion 112: spring 113: gripper

114,115: 실린더 120: 터널상의 챔버 121: 진입구114, 115 cylinder 120: tunnel on tunnel 121: entrance

122: 출구 123,124: 수직커튼 125 : 에어분사노즐122: exit 123,124: vertical curtain 125: air spray nozzle

126: 브러쉬 127: 집진휠터 128: 배풍기126: brush 127: dust collector 128: blower

129: 분진배출수단 131,132: 밀착박리층 130: 전자스크랩박리수단129: dust emission means 131,132: adhesion peeling layer 130: electronic scrap separation means

133,134: 금속박리층 135,136: 스프링 137: 이동블럭체133,134: metal peeling layer 135,136: spring 137: moving block

138: 실린더 139,140: 이동블럭체 141: 종동레일138: cylinder 139,140: moving block 141: driven rail

142: 실린더 143: 황동레일 144: 기판수납대142: cylinder 143: brass rail 144: substrate storage

도 1은 본 고안의 전체 측면도이고,도 2는 본 고안의 전자스크랩 박리수단의전체사시도이며, 도 3내지 도 5도는 본 고안의 전자스크랩 박리상태를 나타낸 전자스크랩 박리수단의 작동상태도로서,도 3은 본 고안에 있어 전자스크랩 박리수단의 금속박리롤과 체인콘베이어수단의 작동상태를 나타낸 사시도이고, 도 4는 동 정면도, 도 5는 동 평면도이고, 도 6의 (가)(나)도는 본 고안의 요부인 전자스크랩 박리수단의 금속박리롤과 체인콘베이어수단의 작동상태도로서, (가)도는 박리전 상태도이고, (나)도는 박리 과정의 작동상태도이다.1 is an overall side view of the present invention, Figure 2 is a full perspective view of the electronic scrap peeling means of the present invention, Figures 3 to 5 is an operating state diagram of the electronic scrap peeling means showing the electronic scrap peeling state of the present invention, 3 is a perspective view showing the operating state of the metal peeling roll and the chain conveyor means of the electronic scrap peeling means in the present invention, Figure 4 is a front view, Figure 5 is a plan view, Figure 6 (a) (b) is An operation state diagram of the metal peeling roll and the chain conveyor means of the electronic scrap detachment means, which is the main part of the present invention, (A) is a state diagram before peeling, and (B) is an operation state diagram of the peeling process.

본 고안은 인쇄회로기판(P)에 인쇄된 회로망이나 에지콘넥터 등의 유가금속 성분과 인쇄회로기판(P)상에 배치된 IC반도체소자와 같은 부품 등의 전자스크랩(S) 및 인쇄회로기판(P)의 인쇄회로망이나 에지콘넥터의 박리시 인쇄회로기판의 표면으로부터 동반되어 박리되는 미량의 플라스틱성분을 유효하게 박리하여 분리한다.The present invention is an electronic scrap (S) and a printed circuit board such as valuable metal components such as a network or edge connector printed on the printed circuit board (P) and components such as IC semiconductor elements disposed on the printed circuit board (P) ( When the printed circuit of P) or the edge connector is peeled off, a small amount of plastic component accompanying and peeling from the surface of the printed circuit board is effectively peeled off and separated.

본 고안의 전자스크랩분리장치(100)는 도 1내지 도 6의 (가),(나)도에 도시된 바와 같은 수거되어 처리하고자 하는 인쇄회로기판(P)을 크기별로 선별하여 적층, 탑재하여 1매씩 하방의 기판(101)상에 낙하시키는 탑재수단(102)을 구비하고 있고, 탑재수단(102)의 직하방 후방에는 전후방으로 소정의 주기로 단속적으로 왕복 운동하는 푸셔수단(103)을 구비하여 1매씩 낙하하는 전방에 설치한 이송콘베이어수단 (104)의 이송체인콘베이어(105),(106)측으로 단속적으로 이송시켜 준다.The electronic scrap separating apparatus 100 of the present invention is selected, stacked and mounted on the printed circuit board P to be collected and processed as shown in FIGS. 1 to 6 (a) and (b). Mounting means 102 is provided so as to drop onto the lower substrate 101 one by one. Pusher means 103 which intermittently reciprocates with a predetermined cycle in a forward and backward direction are provided directly below and behind the mounting means 102. It transfers intermittently to the conveying chain conveyors 105 and 106 side of the conveying conveyor means 104 provided in the front by which it falls one by one.

상기한 이송체인콘베이어(105),(106) 사이에는 박리되는 전자스크랩(S)이 하방의 수집실(107)로 원활하게 낙하할 수 있게 소정의 간격을 주고 지지대(108)가 이송체인콘베이어(105),(106)의 체인과 같이 회동할 수 있게 핀으로 가설되며, 서로 인접하는 지지대(108)사이에는 인쇄회로기판(P)으로 부터 박리되어 탈락하는 전자스크랩(S)이 낙하되는 공간부(109)가 소정의 폭으로 형성되어 있다.Between the transfer chain conveyors 105 and 106, a predetermined interval is provided so that the electronic scrap S that is peeled off smoothly falls into the lower collection chamber 107, and the support 108 is a transfer chain conveyor ( It is hypothesized by the pins to be rotated like a chain of 105, 106, and space between the support 108 adjacent to each other dropping the electronic scrap (S) that is peeled off from the printed circuit board (P) dropping 109 is formed in a predetermined width.

또한, 상기한 이송체인콘베이어(105),(106)의 이송체인콘베이어(105)측에 핀(도면 중 부호 생략)으로 유설된 지지대(108)의 일단부에는 인쇄회로기판(P)의 일단부를 지지하기 위한 지지턱(110)이 돌설되고, 지지대(108)의 상부에는 박리작업시 이송체인콘베이어(105),(106)의 후방으로 밀리는 현상을 저지하는 저지돌기 (111)가 스프링(112)으로 미세한 탄력으로 탄설된 상태로 외부로 상향돌설되어 있고, 이송콘베이어수단(104)의 타측 체인콘베이어(106)측에는 진입한 인쇄회로기판 (P)의 일측부를 파지하여 고정시켜 주기 위한 파지레바(113)가 유압 또는 공압실린더(114),(115)에 의하여 진입하는 인쇄회로기판(P)의 종단폭에 따라 조절 가능한 상태로 구비되어 있으며, 이 파지레바(113)는 지지대(108)의 저지돌기(111)가 서로 간섭하여 충돌하지 않는 높이로 설치되어진다.In addition, one end of the printed circuit board P may be provided at one end of the support 108 placed on the conveying chain conveyor 105 side of the conveying chain conveyors 105 and 106 by pins (not shown in the drawings). A support jaw 110 for supporting is protruded, and a stopper protrusion 111 for preventing the phenomenon of being pushed to the rear of the transfer chain conveyors 105 and 106 during the peeling operation is disposed on the upper portion of the support 108. Gripping lever (113) for protruding upward to the outside in a state of fine elasticity, and holding one side of the entered printed circuit board (P) on the other side of the chain conveyor (106) of the conveying conveyor means (113). ) Is adjustable in accordance with the end width of the printed circuit board (P) entering by the hydraulic or pneumatic cylinders (114, 115), the grip lever 113 is a stopping projection of the support (108) 111 are provided at a height that does not interfere with each other and collide with each other.

또한, 이송콘베이어수단(104)의 상측에는 터널상의 챔버(120)를 구비한 롤상의 전자스크랩박리수단(130)이 형성되어 있다.Further, on the upper side of the conveying conveyor means 104, a roll-shaped electronic scrap peeling means 130 having a tunnel chamber 120 is formed.

상기의 터널상의 챔버(120)는 인쇄회로기판(P)의 진입구(121)와 출구(122)측에 유연한 재질의 분진비산방지용 수직커튼(123),(124)이 형성되는 일방, 출구 (122)측에는 IC소자 등의 전자부품 등의 전자스크랩(S)이 박리 처리된 인쇄회로기판 (P)상면의 분진과 박리된 IC소자 등의 전자부품 등의 전자스크랩(S)을 인쇄회로기판(P)으로부터 탈락시켜주기 위한 에어분사노즐(125)과 브러쉬(126)가 구비되어 있고, 터널상의 챔버(120)의 상측부에는 집진휠터(127)와 배풍기(128)를 구비한 분진배출수단(129)을 구비하고 있고, 이 터널상의 챔버(121)내에 후술하는 롤상의 전자스크랩박리수단(130)이 내설된다.Chamber 120 of the tunnel is one side, the outlet 122 is formed of the vertical curtains 123, 124 of the dust scattering prevention flexible material on the entry port 121 and the outlet 122 side of the printed circuit board (P). On the) side, dust on the upper surface of the printed circuit board P on which the electronic scraps such as electronic components such as IC devices are peeled off and electronic scraps such as electronic components such as the peeled off IC devices are printed on the printed circuit board (P). The air spray nozzle 125 and the brush 126 are provided for dropping off the dust, and the dust discharge means 129 provided with the dust collector 127 and the exhaust fan 128 at the upper part of the chamber 120 in the tunnel. ), Roll-shaped electronic scrap peeling means 130, which will be described later, is installed in the chamber 121 of the tunnel.

인쇄회로기판(P)으로부터 IC소자 등의 전자스크랩(S)을 박리하여 분리하기 위한 전자스크랩박리수단(130)은 외면이 고탄성의 고무 또는 합성수지재로 되는 밀착박리층(131),(132)을 피복한 전후 동형의 금속박리롤(133),(134)을 복수의 스프링 (135),(136)로 하향 탄설시켜 현가한 이동블럭체(137)가 구비되어 있고, 이동블럭체(137)는 실린더(138)와 이동블럭체(139),(140) 및 종동레일(141)에 의하여 종방향(X축방향)으로 이동자재하게 형성됨과 동시에 실린더(142) 및 이동블럭체 (139),(140) 사이에 가설된 횡동레일(143)을 따라 횡방향(Y축방향)으로 이동하게 구성되어 있다.The electronic scrap peeling means 130 for separating and separating the electronic scraps S, such as an IC element, from the printed circuit board P has an adhesive peeling layer 131, 132 whose outer surface is made of high elastic rubber or synthetic resin material. And a moving block 137 suspended and coalesced in a plurality of springs 135 and 136 by the front and back same-type metal peeling rolls 133 and 134 coated thereon, and the moving block 137 is provided. The cylinder 138 and the movable block 139, 140 and the driven rail 141 is formed to move in the longitudinal direction (X-axis direction) and at the same time the cylinder 142 and the movable block 139, It is comprised so that it may move to a horizontal direction (Y-axis direction) along the horizontal rail 143 hypothesized between 140.

또한, 상기한 고탄성의 고무 또는 합성수지재로 되는 밀착박리층(131),(132)을 피복한 전후 동형의 금속박리롤(133),(134)의 회전방향은 처리하고자 하는 인쇄회로기판(P)의 진행방향(D1)과 반대방향(D2)으로 회전되게 하고, 고탄성의 고무 또는 합성수지재로 되는 밀착박리층(131),(132)의 표면에는 엠보싱처리 등의 방법으로 표면마찰력을 증대시켜 부가하여 줌과 동시에 금속박리롤(133),(134)과 이송콘베이어수단(104)의 블럭상의 지지대(108)와의 간극을 처리되는 인쇄회로기판(P)의 두께와 거의 같은 간격을 두고 상승한 상태로 위치시켜 금속박리롤(133),(134) 표면의 고탄성의 고무 또는 합성수지재로 되는 밀착박리층(131),(132)과 인쇄회로기판(P)과의 접촉시 스프링(135),(136)의 탄발력이 가해지는 상태로 밀착 접촉하면서 상호 이동방향(D1)과 회전방향(D2)이 서로 대항하는 반대방향으로 작동하게하여 상호 밀착력이 크게 작용하는 상태로 작동하여 인쇄회로기판(P)에 배치된 IC소자 등의 전자부품의 탈거는 물론 인쇄회로기판(P) 표면에 인쇄된 유가금속성분의 회로망이나 에지콘넥터 등의 전자스크랩(S)과 인쇄회로기판(P)표면의 수지층 일부를 박리시켜 줄 수 있게 하고, 인쇄회로기판(P)의 진행방향과 고탄성의 고무 또는 합성수지재로 되는 밀착박리층(131),(132)을 형성한 금속박리롤(133),(134)의 서로 반대방향으로의 이동이나 회전에 의하여 발생하는 대항력에 의한 인쇄회로기판(P)의 후진현상은 지지대(108) 후단부에 스프링(112)으로 탄설되어 상부로 돌출한 저지돌기(111)에 의하여 인쇄회로기판(P)의 후단부가 밀리면서 후진이 저지되어 상호접촉이 강압적으로 진행하게되고, 이에 따라 금속박리롤(133),(134) 표면에 피복된 고탄성의 고무 또는 합성수지재로 되는 밀착박리층(131),(132)이 인쇄회로기판(P)의 표면과 긴밀하게 밀착된 상태에서 인쇄회로기판(P)상면을 스크랩핑하는 상태로 훑어주게되므로서 인쇄회로기판(P)에 배치된 IC소자 등의 전자부품의 탈거는 물론 인쇄회로기판(P) 표면에 인쇄된 유가금속성분의 회로망이나 에지콘넥터 등과 같은 전자스크랩(S)과 인쇄회로기판(P)표면의 수지층 일부를 완벽하게 박리시키면서 탈거시켜 지지대(108)사이의 공간부(109)를 통하여 수집실(107) 내부로 하락시켜 수집함과 동시에, 전자스크랩(S) 탈거시 발생하는 분진이나 플라스틱 미립자 등은 터널상의 챔버(120)의 상부에 설치된 분진배출수단(129)의 집진휠터(127)와 배풍기(128)를 집진수단(도면 중 생략)으로 배출되어 집진되는데, 이때 터널상의 챔버(120)의 출구(122)에는 수직커튼(124)과 에어분사노즐(125) 및 브러쉬(126)가 형성되어 배출되는 인쇄회로기판(P)의 표면을 다시 브러싱하면서 에어를 분사하여 인쇄회로기판(P)상에 잔존하는 전자스크랩(S) 및 분진 등을 재차 터널상의 챔버(120)내부로 비산시켜 인쇄회로기판(P)의 표면을 재차 크리어시켜 주므로서 전자스크랩(S)과 분진이 제거된 인쇄회로기판(P)의 원형을 별도로 기판수납대(144)로 인출하여 수납 적재시켜 주므로서 인쇄회로기판(P)도 파괴되지 않은 원형 그대로 수집하여 재활용할 수 있게 한다.In addition, the direction of rotation of the front and back same-type metal peeling rolls 133 and 134 covering the adhesion peeling layers 131 and 132 made of the high elastic rubber or synthetic resin material is the printed circuit board P to be processed. The surface friction force is increased by the embossing method on the surface of the adhesive peeling layer 131, 132 made of high elastic rubber or synthetic resin material, and rotating in the direction D2 opposite to the traveling direction D1. In addition, the gap between the metal peeling rolls 133 and 134 and the support 108 on the block of the transfer conveyor means 104 is raised at intervals substantially equal to the thickness of the printed circuit board P being processed. Spring 135, in contact with the contact bonding layer 131, 132 and the printed circuit board P made of high-elastic rubber or synthetic resin on the surface of the metal peeling rolls 133, 134. The mutual movement direction D1 and the rotation direction D2 oppose each other while being in close contact with the elastic force of 136 being applied. It operates in the opposite direction, so that the mutual adhesion force works, and the electronic components such as IC elements disposed on the printed circuit board P are removed, as well as the valuable metal components printed on the surface of the printed circuit board P. It is possible to peel off the resin layer on the surface of the printed circuit board (P) and the electronic scrap (S) such as a network or edge connector, and the adhesion direction of the printed circuit board (P) and the high elastic rubber or synthetic resin material The reverse phenomenon of the printed circuit board P due to the opposing force generated by the movement or rotation of the metal peeling rolls 133 and 134 in the opposite directions formed on the release layers 131 and 132 is supported. 108) The rear end of the printed circuit board P is pushed back by the stopping protrusion 111 protruding upwards by the spring 112 at the rear end thereof, and backward movement is prevented, thereby mutually forcing the mutual contact. Cover the surface of the release rolls 133 and 134 In order to scrape the upper surface of the printed circuit board P in a state where the adhesion peeling layers 131 and 132 made of high elastic rubber or synthetic resin material are in close contact with the surface of the printed circuit board P. Therefore, as well as the removal of electronic components such as IC devices disposed on the printed circuit board (P), electronic scrap (S) and printed circuit boards, such as a valuable metal network or edge connector printed on the surface of the printed circuit board (P) (P) While removing part of the resin layer on the surface completely, it is removed and collected by dropping into the collection chamber 107 through the space 109 between the support 108, and at the same time, when the electronic scrap S is removed Dust or plastic particles to be discharged to the dust collector 127 and the exhaust fan 128 of the dust discharge means 129 installed on the upper chamber 120 in the tunnel to the dust collecting means (not shown in the figure), the dust is collected The outlet 122 of the chamber 120 on the Electron scrap (S) remaining on the printed circuit board (P) by spraying air while brushing the surface of the printed circuit board (P) from which the 124, the air spray nozzle 125, and the brush 126 are formed and discharged again ) And the dust, etc. are scattered again into the chamber 120 on the tunnel, and the surface of the printed circuit board P is creeped again to separate the original shape of the electronic scrap S and the printed circuit board P from which the dust has been removed. The printed circuit board P is also collected and recycled as it is, without being damaged by being taken out and stored in the substrate storage stand 144.

상기와 같은 본 고안은 폐기되는 각종 인쇄회로기판(PCB)과 이에 배치된 IC소자 등의 전자부품 등의 전자스크랩으로부터 유가금속(有價金屬)을 분리 회수하고 정련하여 유가금속을 재생하기 위한 전자스크랩의 유가금속을 회수함에 있어, 인쇄회로기판을 분쇄하거나 파쇄함이 없이 인쇄회로기판으로부터 전자스크랩을 분리회수하고, 분리된 전자스크랩을 소각하거나 수차례 재분쇄, 선별하는 복잡한 과정의 작업 공정을 시행하지 않고 인쇄회로기판의 표면으로부터 분리된 전자스크랩을 소정크기의 케이크상으로 가열 압착하여 농축한 후, 이를 소망하는 크기의 미세칩으로 절단하여 공지의 정련방법에 의하여 유가금속을 분리, 회수하게 하므로서 인쇄회로기판상에 배치된 반도체소자 등과 같은 전자스크랩과 인쇄회로기판 표면의 유가금속을 효과적으로 연속 분리하여 인쇄회로기판으로부터 전자스크랩 및 유가금속을 경제적으로 유효하게 분리 회수함과 동시에 인쇄회로기판의 파쇄에 따른 손실을 방지하여 처리된 인쇄회로기판 자체도 재활용할 수 있게 하여 자원재생효율을 증대시켜주고, 분리 작업시 분진의 발생이나 산업폐기물의 생성을 최대한 억제하여 작업장 등의 작업환경을 개선하고 환경오염을 예방할 수 있는 등의 여러가지 특징을 지닌 것이다.The present invention as described above is an electronic scrap for recovering and reclaiming valuable metals by separating and recovering valuable metals from electronic scraps of various printed circuit boards (PCB) and electronic components such as IC devices disposed therein. In the recovery of valuable metals, the complex process of separating and recovering the electronic scrap from the printed circuit board without burning or shredding the printed circuit board and incineration of the separated electronic scrap, or re-crushing and sorting of the electronic circuit several times, is carried out. Instead of heating, pressing and concentrating the electronic scrap separated from the surface of the printed circuit board onto a cake of a predetermined size, and then cutting it into fine chips of a desired size to separate and recover valuable metals by a known refining method. Effects of electronic scraps such as semiconductor devices on printed circuit boards and valuable metals on printed circuit board surfaces By separating and recovering the electronic scrap and valuable metals from the printed circuit board economically and effectively, and preventing the loss caused by the shredding of the printed circuit board, the processed printed circuit board itself can be recycled to improve resource recycling efficiency. It has various features such as improving the working environment of the workplace and preventing environmental pollution by maximally suppressing the generation of dust or industrial waste during separation work.

Claims (3)

수거된 인쇄회로기판을 선별하여 적층탑재하여 인쇄회로기판을 연속적으로 밀어주어 콘베이어로 이송시켜 주는 푸셔수단을 구비한 탑재수단과;A mounting means including a pusher means for sorting and stacking the collected printed circuit boards and continuously pushing the printed circuit boards and transferring the printed circuit boards to a conveyor; 탑재수단 전방에 처리되는 인쇄회로기판의 폭에 따라 콘베이어의 폭을 조절하는 폭조절수단을 구비한 이송콘베이어수단과;A transfer conveyor means having a width adjusting means for adjusting the width of the conveyor according to the width of the printed circuit board processed in front of the mounting means; 이송콘베이어수단 상부에 근접하여 전후좌우로 요동하게한 고탄성고무 또는 합성수지재 밀착박리층을 피복한 금속제 박리롤러를 내설한 분진배출챔버를 구비하는 전자스크랩박리수단과;An electronic scrap peeling means having a dust discharge chamber in which a metal peeling roller coated with a high elastic rubber or a synthetic resin material adhesion peeling layer that swings in front, rear, left and right close to an upper portion of the conveying conveyor means; 박리된 전자스크랩을 탄화하고 케이크상으로 가열 압착하는 압착수단과 미세칩절단수단으로 됨은 특징으로 하는 전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리장치.A valuable metal separation recovery and pretreatment device for an electronic scrap, characterized in that it comprises a crimping means for carbonizing the peeled electronic scrap and heat-compressing it onto a cake and a fine chip cutting means. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 전자스크랩박리수단은 고탄성의 고무 또는 합성수지재 밀착박리층을 표면에 피복한 전, 후 금속박리롤로 구성함을 특징으로 하는 전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리장치.Electron scrap peeling means is a valuable metal separation recovery pre-treatment device of the electronic scrap characterized in that it consists of a metal peeling roll before and after coating a high elastic rubber or synthetic resin adhesive peeling layer on the surface. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 이송콘베이어수단과 금속박리수단의 금속박리롤은 이송콘베이어수단의 진행방향에 대하여 반대방향으로 회전하게 함을 특징으로 하는 전자스크랩의 유가금속 분리회수 전처리장치.The metal peeling roll of the conveying conveyor means and the metal peeling means rotates in the opposite direction with respect to the advancing direction of the conveying conveyor means.
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