KR20030019426A - 발광다이오드 램프 - Google Patents

발광다이오드 램프 Download PDF

Info

Publication number
KR20030019426A
KR20030019426A KR1020027017019A KR20027017019A KR20030019426A KR 20030019426 A KR20030019426 A KR 20030019426A KR 1020027017019 A KR1020027017019 A KR 1020027017019A KR 20027017019 A KR20027017019 A KR 20027017019A KR 20030019426 A KR20030019426 A KR 20030019426A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lamp
junction
bulb portion
light
junctions
Prior art date
Application number
KR1020027017019A
Other languages
English (en)
Inventor
예가나단발루
몬타나존알버트
Original Assignee
시스티맥스 피티와이 리미티드
큐원 (퍼시픽) 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 시스티맥스 피티와이 리미티드, 큐원 (퍼시픽) 리미티드 filed Critical 시스티맥스 피티와이 리미티드
Publication of KR20030019426A publication Critical patent/KR20030019426A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Abstract

본 발명은 위에 배열된 형광물질의 공통층을 가지는 다수의 반도체 광방출 접합을 포함하는 램프에 관한 것이다. 본 발명은 3차원 배열로 채택되도록 적어도 하나의 만곡된 도체에 장착된 다수의 광 방출 접합을 포함하는 램프를 제공한다.

Description

발광다이오드 램프{LED LAMP}
미국특허 제5998925호는 투명전구에 포함된 반도체 광방출 층을 구비한 광방출 장치를 개시하고 있다. 다른 파장으로, 즉, 기설정된 색깔로 보내기 위해 방출된 광을 수용하도록 형광재료가 반도체층을 덮는다.
광출력의 세기를 증가시키기 위해, 부가적인 반도체 장치가, 미국특허 제5289082호에 도시된 바와 같이, 부가될 수 있으며, 상기 미국특허 제5289082호는 반투명 물체에 장착된 다수의 반도체 장치를 가진 LED 램프를 개시하고 있다. 그러나 각 칩은 불연속 광 패턴을 방출하며, 이는 램프로부터 나온 광이 단일의 점모양의 광원으로부터 방출하는 모양을 가지도록 원한다면 바람직하지 않을 수도 있다. 미국특허 제5289082호에서, 요구되는 조명패턴을 갖는 전반적인 광출력을 생성하도록 물체의 특정 형상에 의해 불연속 광 출력이 조합되고 집속된다.
영국특허 제2311126호는 평면도체에 대해 배선에 의한 각각의 리드를 가지게 하는 일련의 분리 장착된 광방출 다이오드를 포함하는 비교적 큰 규모의 광원을 개시하고 있다. 상기 배열로부터 광을 집속하는데 사용되는 렌즈에 의해 다이오드가 캡슐되어진다.
본 발명은 발광다이오드(LED) 램프에 관한 것이다.
도 1은 LED 램프의 측면도이다;
도 2는 도 1 램프의 평면도이다;
도 3은 도 1 및 도 2의 램프에 대한 회로도이다;
도 4는 제 2 LED 램프의 횡단면도이다;
도 5는 도 4의 램프의 회로도이다;
도 6은 도 4의 램프의 횡단면도이다;
도 7은 도 4의 램프 평면도이다;
도 8은 도 4 내지 도 7의 램프의 조명패턴의 대표도이다;
도 9는 제 3 램프의 평면도이다;
도 10은 도 9의 램프에 대한 회로도이다;
도 11은 도 9의 램프 정면도이다;
도 12는 도 9의 램프 측면도이다;
도 13은 도 9의 램프에 끼우는 렌즈의 측면도이다;
도 14는 도 9에서 X-X로 도시된 선을 따라 취해진 횡단면도이다;
도 15는 도 10에 도시된 Y-Y로 도시된 선을 따라 취해진 횡단면이다;
도 16은 도 9 내지 도 12의 램프에 의해 생성된 조명패턴의 대표도이다.
본 발명은 다수의 광 방출 다이오드를 이용하는 한편, 실질적으로 조명에 대한 점원 모양을 유지함으로써 고출력 세기를 제공할 수 있는 LED 램프의 대안적인 형태를 제공하고자 한다.
본 발명에 따르면, 위에 배열된 형광물질의 공통 층을 가진 다수의 반도체 광방출 접합을 포함하는 램프가 제공되어 있다.
형광물질의 공통층은 인접한 접합으로부터 광을 받고 분산된 형태로 광을 보낼 수 있도록 이용될 수 있어, 합성 광이 조명의 단일 점원으로 방출되게, 맨눈으로, 보인다. 더욱이, 상기 공통층은 단일 단계로 접합 위로 도포될 수 있으며, 이는 마스킹 및 에칭의 추가 단계를 이용하여 개별적으로 구성되고 공정되는 것이 필요로 하는 미국특허 제 5289082호의 분리 칩의 형성과 비교하면, 램프를 구성하기 위한 공정에서, 차례로 상당한 단순화를 초래한다.
바람직하게는, 램프는 전구부를 포함하고 상기 램프가 단일 구조로 형성되도록 상기 전구부내에 접합이 포함된다.
바람직하게는, 접합은 3차원 배열로 제공된다.
바람직하게는, 접합은 실질적으로 허상 회전타원면(spheroid) 상에 배열되도록 만곡된 구조에 장착된다.
바람직하게는, 접합은 적어도 하나의 만곡된 도체에 장착되고 전기적으로 연결된다.
또 다른 폭넓은 양태로, 본 발명은 3차원 배열을 채택하기 위해 적어도 하나의 만곡된 도체에 장착된 다수의 광 방출 접합을 포함하는 램프를 제공한다.
바람직하게는, 적어도 하나의 만곡된 도체가 접합이 실질적으로 허상 회전타원면 상에 배열되도록 구성된다.
바람직하게는, 램프가 적어도 인접한 접합위에 형광물질의 공통층을 포함한다.
도체의 만곡된 구성과, 특히, 실질적으로 회전타원면 상에 배열된 접합이 전반적으로 램프에 의해 생성된 광이 일반적으로 단일의 작은 구형 또는 점원으로부터 나오게 보이는 잇점을 제공한다.
바람직하게는, 적어도 하나의 만곡된 도체가 각각의 하나의 접합을 수용하기 위한 후미부를 포함한다.
바람직하게는, 후미부가 광 방사 방향 및/또는 발산각도를 제어하기 위한 광학적 가이드로서 기능을 하는 측벽을 가진다.
바람직하기로, 램프는 전구부와, 상기 램프가 단일 구조로서 형성되도록 상기 전구부 내부에 포함된 접합과 적어도 하나의 만곡된 도체를 포함한다.
바람직하기로, 램프는 전구부에 끼워지도록 개조되고, 소정의 패턴으로 상기 전구부로부터 방출된 광을 형성하도록 배열되는 렌즈를 포함한다.
본 발명은 도면을 참조로 더 상세히 설명될 것이다;
도 1에 도시된 바와 같이, 램프(1)는 원통형 기부(3)와 램프의 축방향으로 조명출력을 증강시키도록 배열된 포물선형 끝단(4)을 가진 전구부(2)를 포함한다. 상기 램프는 또한 제 1 및 제 2 단자를 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 단자는 바람직하게는 전구부(2)내에 포함되는 도체(5,6) 형태이다. 리드(5)는 일체로된 회로 웨이퍼(8)에 장착되는 지지대(support platform)(7)를 가진다. 제시된 실시예에서,웨이퍼는 형광층과 같은 형광재료의 공통층이 두 접합(junctions) 위로 인가될 수 있도록 서로 인접 배열된 2개의 접합을 포함한다. 중간 도체(9 내지 12)는, 도 3의 회로 다이어그램에 나타낸 바와 같이, LED 접합(14,15)이 반대 극성으로 배열되도록 각각의 단자(5,6)에 접합을 전기적으로 연결한다. 저항소자(16)가 (중간도체(11 및 12)를 연결하는) 또 다른 도체(13)와 리드(5) 사이에 제공되어 있다.
도체(5,6)와 중간도체(9 내지 13) 및 웨이퍼(8)는 램프가 튼튼한 일체의 구조로 있도록 전구부(2)내에 모두 포함되어 있다. 종래 LED 장치와 상기 실시예를 비교하면, 접합의 반대 극성은 극성에 무관하게 램프가 전원에 연결되게 한다. 각 접합에 공통인 단일의 형광층의 사용으로 인해 구조가 또한 단순해지고 어느 한 쪽의 접합으로부터 나온 광이 단일 공급원으로부터 발생하게 인지된다는 점에서 미적 잇점을 제공한다.
LED 램프의 바람직한 형태에서, 하기의 사양이 적용될 수 있다;
공칭 크기 직경 9.5mm
광색깔 백색
전구 색깔 워터 크리어(water clear)
광세기 슈퍼브라이트(super bright)평균20mA에서 일반적인 광출력 > 500mCd
보장 수명 30,000 시간
집속 반각 15°형
기저형태 쐐기형 램프와 호환가능
리드 치수 공칭 6mm. 외부 기저쐐기
공급전압 공칭 12V. {>11.5<14V 교류 또는 직류}
순방향 전류 평균20mA에서 20 +8/-3mA
순방향 전압 평균20mA에서 최소3.6(typ) 최대4.0.
역방향 전압 최소 5V.
전력소실 LED 접합 120Mw저항 170mW
역 전류 평균 5V에서 최대 50×10-3mA
내부저항 공칭 430옴
그러나, 램프의 어떤 부품부의 크기 구성 및 작동 매개변수는 필요에 따라변할 수 있으며, LED 접합 갯수는 조명 요구를 충족하기 위해 또한 증가될 수 있음을 고려해야 한다.
제 2 램프(20)가 도 4 내지 도 8을 참조로 이제 기술된다. 램프(20)는 일반적으로 제 1 및 제 2 단자(21,22)가 전구부(25)에 포함된 도체(23,24) 형태로, 추가 도체(26,27)과 함께 제공되는 한, 도 1 내지 도 3의 램프와 구성에서 유사하다. 각각의 도체(23, 26 및 27)는 참조번호(29,30,31)로 표시된 연관된 접합을 수용하기 위한 지지구조의 윤곽을 보이도록 각각의 후미부(28)를 가진다. 접합은 공통 형광층(35)에 의해 덮혀지고 접합들이 장착되는 각각의 개별 도체(23,26,27)와 중간 도체(32,33,34)를 통해 인접한 도체 사이에 전기적으로 연결되어 있다. 도시된 실시예에서, 도 5의 회로도로 나타낸 바와 같이, 접합은 직렬로 연결되어 있다.
모든 도체(23,24,26,27)는 형광층(35)의 도포후 전구부(25)내부에 접합(29,30,31)을 직접적으로 위치시키는데 용이한 제조와 신뢰를 허용하도록 도 6에 도시된 2차원 리드 프레임 구조(40)로 바람직하게 형성된다. 도 6 및 도 7 둘다에서 도시된 바와 같이, 접합(29,30,31)은 도체(26) 위로 돌출한 도체(23,27)와 함께, 일반적으로 선형 배열로 배열되어 접합에 의해 발생된 전체 조명이, 도 8에서 곡선 A에 의해 도시한 바와 같이, 축상으로 약간 강화될 것이다.
램프(20)는 램프에 의해 발생된 광을, 예를 들면, 도 8에서 곡선 B로 나타낸 조명 패턴을 생성하도록 변경하기 위해 전구부(25)에 끼워져 형성된 렌즈(41)와 함께 또한 제공될 수 있으며, 이로 인해 출력 조명이 약간 더 균일하게 분포된다.
이제 도 9 내지 도 16으로 돌아가면, 3번째 램프(50)가 예시되어 있다. 다시, 램프(50)는 다수의 도체(51,52,53 및 54)가 단일의 전구부(55)내에 포함되고 각각의 후미부(57)에 장착되고 형광물질(59)의 공통 층으로 덮혀져 있는 한 이전 램프 구조와 일반적으로 유사하다. 각 접합은 도 10에 예시된 회로를 형성하기 위해 접합이 장착된 각각의 도체와 중간도체(58)를 통해 인접 도체에 다시 전기적으로 결합되어 있다. 그러나 이 경우, 각각의 도체(51 내지 54)는 3개의 접합(56)을 수반한다.
도체(51 내지 54)는 회전타원체(spheroid)와 같은 허상 곡면상에 접합을 지지하기 위해 전구부(55)내에 만곡되며, 이런 방식으로, 램프(50)에 의해 생성된 조명은 작고, 일반적으로 회전타원체 점원 모양의 광원으로부터 방출되는 모양을 가질 것이다. 렌즈(60)는 램프(50)의 평면도로부터 관찰된 조명출력인, 즉, 램프가 도 9에서 나타낸 바와 같은 방향으로 보여질 때, 도 16에 곡선 C로 나타낸 바와 같은, 더 균일한 분포패턴을 생성하도록 접합의 출력을 변경시키기 위해 또한 제공될 수도 있다.
렌즈(60)을 이용함으로써 광출력을 변경하는 것 뿐만 아니라, 어떤 바람직한 구성으로 도체를 또한 배열할 수 있으며 후미부(57)의 구조가 다양한 접합으로 인해 방출된 광의 방향출력을 제어하는데 보조하기 위해 또한 사용될 수도 있다. 특히, 각 후미부의 구성은, 예를 들면, 후미부 측벽이 광학적 가이드로서 각 접합으로부터 방출된 광의 방향 및/또는 발산각도를 제어하도록 할 수 있다.
더 구체적으로, 각 후미부의 형상 및 접합으로부터 광 출력에 대한 후미부의 형상효과는 도 14 및 도 15에 대해 더 상세히 기술될 것이며, 도 14 및 도 15는 각각 도 11 및 도 12에서 도시된 선 X-X 및 선 Y-Y를 따라 취해진 관련 도체의 횡단면을 도시하고 있다.
LED 접합을 포함한 후미부(57)는 상기 후미부로부터 방출된 광 빔이 'R'로 표시된 허상부 구면의 반경과, 상기 후미부내의 LED 접합으로부터 한 후미부 측벽의 허상연장 교차점까지의 'r'로 표시된 거리 및 램프(50)의 중심선(61)과 또 다른 LED 접합에 수직으로 지나는 중심선(62) 사이의 각도 'A'에 의해 결정된 예측가능한 패턴으로 램프(50)외부의 자유공간에 조합될 수 있도록 도체(51,52 및 53)에 위치되고 형성되어 있다.
허상구면 반경 'R'은 후미부들의 중심선의 교차점으로부터 후비부 내부에 있는 LED 접합까지의 거리이다. 후미부의 측벽 사이의 각도가 'r'의 값을 결정한다.
'r'이 "R"과 동일하거나 큰 극단적인 경우, 각각의 LED 접합으로부터 광은, 각도 값 'A'에 무관하게, 교차하지 않는 빔으로 후미부에 의해 형성될 것이다. 'R' 미만의 모든 'r'의 값에 대해 각 LED 접합으로부터 나온 광빔을 인접한 LED 접합으로부터 나온 광빔의 엣지와 일치하게 할 수 있다. 이러한 경우는 R/r비와 각도 'A'의 값에 의해 결정된다면 정확하게 위치된다.
상기 고려한 바와 같이, 본 발명은 일반적으로 간단한 구성을 유지하는 한편 다양한 출력조명 패턴중 소정의 한 패턴을 가지는 접합 다이오드를 이용하여 광원을 얻는 상당한 범위를 고려하고 있다. 다양한 접합은 크기가 작으며 광의 단일 점원으로부터 방출되게 맨 눈으로 인식될 수 있는 광출력을 생산하도록 구성될 수 있다는 것이 특별한 잇점이다.
상기 LED 램프는 단지 제한적이지 않는 예로써 기술되었으며, 많은 변형 및 변경이 상술한 바와 같이 본 발명의 기술 사상과 범위에 이탈함이 없이 달성될 수 있다.
본 발명의 상세한 설명에 포함됨.

Claims (12)

  1. 위에 배열된 형광물질의 공통 층을 가진 다수의 반도체 광 방출 접합을 포함하는 램프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    램프는 전구부를 포함하고 상기 램프가 단일 구조로 형성되도록 상기 전구부 내에 접합이 포함되는 램프.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    접합이 3차원 배열로 제공되는 램프.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    접합이 실질적으로 허상 회전타원면 상에 배열되도록 만곡된 지지구조에 장착되는 램프.
  5. 제 4 항에 있어서,
    접합이 적어도 하나의 만곡된 도체에 장착되고 전기적으로 결합되는 램프.
  6. 3차원 배열을 채택하도록 적어도 하나의 만곡된 도체에 장착되는 다수의 광방출 접합을 포함하는 램프.
  7. 제 6 항에 있어서,
    적어도 하나의 만곡된 도체는 접합이 실질적으로 허상 회전타원면 상에 배열되도록 구성되는 램프.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    램프가 적어도 인접한 접합에 위로 형광물질의 공통 층을 포함하는 램프.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 만곡된 도체가 각각의 접합 중 하나를 수용하기 위한 후미부를 포함하는 램프.
  10. 제 9 항에 있어서,
    후미부는 광 방사 방향 및/또는 발산 각도를 제어하기 위해 광학적 가이드로서 기능하는 측벽을 가지는 램프.
  11. 제 6 항 내지 제 10 항중 어느 한 항에 있어서,
    램프는 전구부와, 상기 램프가 단일 구조로서 형성되도록 전구부내에 포함되어 있는 접합과 적어도 하나의 만곡된 도체를 포함하는 램프.
  12. 제 11 항에 있어서,
    램프는 상기 전구부에 끼워지도록 개조되고, 소정의 패턴으로 상기 전구부로부터 방출된 광을 형성하도록 구성된 렌즈를 포함하는 램프.
KR1020027017019A 2000-06-15 2001-06-15 발광다이오드 램프 KR20030019426A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AUPQ8181 2000-06-15
AUPQ8181A AUPQ818100A0 (en) 2000-06-15 2000-06-15 Led lamp

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030019426A true KR20030019426A (ko) 2003-03-06

Family

ID=3822250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020027017019A KR20030019426A (ko) 2000-06-15 2001-06-15 발광다이오드 램프

Country Status (13)

Country Link
US (2) US6809475B2 (ko)
EP (1) EP1297572B1 (ko)
JP (1) JP2004503120A (ko)
KR (1) KR20030019426A (ko)
CN (1) CN1460294A (ko)
AT (1) ATE518246T1 (ko)
AU (1) AUPQ818100A0 (ko)
CA (1) CA2411219A1 (ko)
HK (1) HK1054817A1 (ko)
NZ (1) NZ512392A (ko)
TW (1) TWI251350B (ko)
WO (1) WO2001097287A1 (ko)
ZA (1) ZA200209990B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889916B1 (ko) * 2008-09-09 2009-04-16 동광전자 주식회사 빛의 방사각이 편향된 발광다이오드 및 그 제조 방법
KR101398701B1 (ko) * 2010-01-29 2014-05-27 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 Ｌｅｄ 디바이스, 그 제조 방법, 및 발광 장치

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AUPQ818100A0 (en) * 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
US7320632B2 (en) * 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
CA2488904A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-24 Lednium Pty Ltd A lamp and method of producing a lamp
EP1604402A1 (en) * 2003-03-12 2005-12-14 Lednium Pty Limited A lamp and a process for producing a lamp
US7038370B2 (en) * 2003-03-17 2006-05-02 Lumileds Lighting, U.S., Llc Phosphor converted light emitting device
US7575030B2 (en) * 2003-12-10 2009-08-18 Hutchinson Runflat device for a motor vehicle, and a mounted assembly incorporating it
KR101171355B1 (ko) * 2005-06-28 2012-08-10 서울옵토디바이스주식회사 발광 장치
US8896216B2 (en) 2005-06-28 2014-11-25 Seoul Viosys Co., Ltd. Illumination system
JP5426160B2 (ja) * 2005-06-28 2014-02-26 ソウル バイオシス カンパニー リミテッド 交流用発光素子
KR100712891B1 (ko) * 2005-12-21 2007-05-02 서울옵토디바이스주식회사 복수개의 발광셀 어레이들을 구비하는 교류용 발광다이오드 및 발광 소자
WO2009019836A2 (en) * 2007-08-03 2009-02-12 Panasonic Corporation Light-emitting device
US8067777B2 (en) * 2008-05-12 2011-11-29 Occam Portfolio Llc Light emitting diode package assembly
IT1399596B1 (it) 2009-09-29 2013-04-26 Zanotta Faro stradale a memorizzazione cromatica per la riduzione dei consumi energetici e relativo metodo di costruzione, utilizzo e controllo
EP2392850B1 (fr) * 2010-06-04 2017-07-19 Ville de Geneve Ampoule d'éclairage à DEL
CN202091826U (zh) 2011-05-05 2011-12-28 厦门砺德光电科技有限公司 Led反射调节灯
KR102007403B1 (ko) * 2012-11-02 2019-08-05 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 포함하는 조명 유닛
FR3012204B1 (fr) * 2013-10-18 2015-10-30 Valeo Vision Systeme de connexion electrique d'au moins une source de lumiere a un systeme d'alimentation electrique
US20150116999A1 (en) * 2013-10-30 2015-04-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Mono-axial lens for multiple light sources

Family Cites Families (100)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3581162A (en) 1969-07-01 1971-05-25 Rca Corp Optical semiconductor device
DE2011028A1 (de) 1969-10-10 1971-04-15 Wissenschaftlich Technisches Zentrum fur Landtechnik, χ 7912 Schheben Reinigungseinrichtung
JPS5026433B1 (ko) 1970-12-21 1975-09-01
JPS48102585A (ko) * 1972-04-04 1973-12-22
JPS5127988B2 (ko) 1972-09-05 1976-08-16
US3942185A (en) * 1972-12-13 1976-03-02 U.S. Philips Corporation Polychromatic electroluminescent device
FR2248663B1 (ko) 1972-12-13 1978-08-11 Radiotechnique Compelec
JPS5310862Y2 (ko) * 1972-12-28 1978-03-23
US3886681A (en) 1973-08-29 1975-06-03 Mattel Inc Control member for toy airplane
GB1522145A (en) * 1974-11-06 1978-08-23 Marconi Co Ltd Light emissive diode displays
US4054814A (en) * 1975-10-31 1977-10-18 Western Electric Company, Inc. Electroluminescent display and method of making
US4173035A (en) * 1977-12-01 1979-10-30 Media Masters, Inc. Tape strip for effecting moving light display
US4255688A (en) * 1977-12-15 1981-03-10 Tokyo Shibaura Denki Kabushiki Kaisha Light emitter mounted on reflector formed on end of lead
US4271408A (en) 1978-10-17 1981-06-02 Stanley Electric Co., Ltd. Colored-light emitting display
JPS57156442A (en) 1981-03-23 1982-09-27 Kuraray Co Ltd Preparation of methyl lactate
US4467193A (en) 1981-09-14 1984-08-21 Carroll Manufacturing Corporation Parabolic light emitter and detector unit
DE3148843C2 (de) 1981-12-10 1986-01-02 Telefunken electronic GmbH, 7100 Heilbronn Mehrfach-Leuchtdiodenanordnung
US4473834A (en) 1982-04-19 1984-09-25 Rockwell International Corporation Light emitting transistor array
JPS592384A (ja) * 1982-06-28 1984-01-07 Idec Izumi Corp 発光ダイオ−ドランプ
JPS5974687A (ja) 1982-10-21 1984-04-27 Idec Izumi Corp 発光ダイオ−ドランプ
FR2554606B1 (fr) * 1983-11-04 1987-04-10 Thomson Csf Dispositif optique de concentration du rayonnement lumineux emis par une diode electroluminescente, et diode electroluminescente comportant un tel dispositif
JPS6132483A (ja) * 1984-07-24 1986-02-15 Kimura Denki Kk Ｌｅｄを用いた球状発光体
DE3438154C2 (de) 1984-10-18 1994-09-15 Teves Gmbh Alfred Rückleuchte für Kraftfahrzeuge
JPS61141165A (ja) 1984-12-14 1986-06-28 Toshiba Corp 半導体装置用リ−ドフレ−ム
FR2588109B1 (fr) * 1985-10-02 1987-12-11 Valancogne Pierre Dispositif de signalisation lumineuse
WO1987002846A1 (en) * 1985-10-29 1987-05-07 Hopper William R Touch sensitive indicating light
JPH0326536Y2 (ko) 1986-10-01 1991-06-07
US4914731A (en) 1987-08-12 1990-04-03 Chen Shen Yuan Quickly formed light emitting diode display and a method for forming the same
US4935665A (en) 1987-12-24 1990-06-19 Mitsubishi Cable Industries Ltd. Light emitting diode lamp
DE3827083A1 (de) 1988-08-10 1990-02-15 Telefunken Electronic Gmbh Flaechenhafter strahler
DE3835942A1 (de) 1988-10-21 1990-04-26 Telefunken Electronic Gmbh Flaechenhafter strahler
US4893223A (en) 1989-01-10 1990-01-09 Northern Telecom Limited Illumination devices for inspection systems
US5055892A (en) * 1989-08-29 1991-10-08 Hewlett-Packard Company High efficiency lamp or light accepter
DE4107526C2 (de) 1990-03-26 1996-04-11 Siemens Ag Lumineszenzdiodenvorrichtung mit Schutzeinrichtung zur Begrenzung des Durchlaßstromes bei anliegender Wechselspannung
JP2535651B2 (ja) * 1990-07-24 1996-09-18 株式会社東芝 半導体装置
US5289082A (en) 1990-09-07 1994-02-22 Kabushiki Kaisha Toshiba LED lamp
US5119174A (en) 1990-10-26 1992-06-02 Chen Der Jong Light emitting diode display with PCB base
DE4124413A1 (de) 1991-07-23 1993-01-28 Bernd Herzhoff Subminiatur-hochleistungs-halbleiter-festkoerperlaser
FR2680859B1 (fr) 1991-09-02 1993-10-29 Valeo Vision Element optique de collimation et son element de support associe, notamment pour feu de signalisation de vehicule automobile.
FR2680862B1 (fr) * 1991-09-02 1997-08-08 Valeo Vision Feu de signalisation a elements electroluminescents, notamment pour vehicule automobile.
JP3096824B2 (ja) * 1992-04-17 2000-10-10 ローム株式会社 Ｌｅｄ製造用フレームおよびこれを用いたｌｅｄの製造方法
US5999151A (en) * 1992-12-24 1999-12-07 Michael; Robert Pixel, video display screen and power delivery
JP3258738B2 (ja) 1993-01-22 2002-02-18 三洋電機株式会社 発光ダイオード表示装置
US5534718A (en) * 1993-04-12 1996-07-09 Hsi-Huang Lin LED package structure of LED display
FR2707222B1 (fr) 1993-07-07 1995-09-29 Valeo Vision Feu de signalisation perfectionné à diodes électroluminescentes.
US5404282A (en) * 1993-09-17 1995-04-04 Hewlett-Packard Company Multiple light emitting diode module
DE9316106U1 (de) 1993-10-21 1994-02-03 Chang Fa Sheng Leuchtdiodenaufbau
DE9316108U1 (de) 1993-10-21 1994-03-17 Woco Abc Automobil Formteile G Gewindebolzen
US5561346A (en) * 1994-08-10 1996-10-01 Byrne; David J. LED lamp construction
US5709453A (en) 1994-08-16 1998-01-20 Krent; Edward D. Vehicle lighting having remote light source
DE9414688U1 (de) * 1994-09-10 1994-12-15 Schluemer Heinz Dieter Lichtquelle für Lichtzeichenanlagen
JP3033883B2 (ja) 1994-11-30 2000-04-17 ローム株式会社 発光表示装置
US5519596A (en) * 1995-05-16 1996-05-21 Hewlett-Packard Company Moldable nesting frame for light emitting diode array
US5515253A (en) 1995-05-30 1996-05-07 Sjobom; Fritz C. L.E.D. light assembly
GB9605314D0 (en) 1996-03-13 1996-05-15 Toher C H Non-filament lights
TW383508B (en) 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
JP3752760B2 (ja) 1997-01-14 2006-03-08 豊田合成株式会社 発光ダイオード装置
JPH10242523A (ja) 1997-02-28 1998-09-11 Kouha:Kk 発光ダイオード表示装置およびそれを利用した画像表示装置
JP3948789B2 (ja) 1997-07-02 2007-07-25 シチズン電子株式会社 赤外線データ通信モジュール
US5962971A (en) * 1997-08-29 1999-10-05 Chen; Hsing LED structure with ultraviolet-light emission chip and multilayered resins to generate various colored lights
TW408497B (en) 1997-11-25 2000-10-11 Matsushita Electric Works Ltd LED illuminating apparatus
JPH11163412A (ja) 1997-11-25 1999-06-18 Matsushita Electric Works Ltd Ｌｅｄ照明装置
JP3505985B2 (ja) 1997-11-25 2004-03-15 松下電工株式会社 Ｌｅｄ照明モジュール
JP3454123B2 (ja) 1997-11-25 2003-10-06 松下電工株式会社 Ｌｅｄ照明モジュール
JP3618534B2 (ja) 1997-11-28 2005-02-09 同和鉱業株式会社 光通信用ランプ装置とその製造方法
JPH11177144A (ja) 1997-12-15 1999-07-02 Iwasaki Electric Co Ltd 発光ダイオード配列体
US6412971B1 (en) * 1998-01-02 2002-07-02 General Electric Company Light source including an array of light emitting semiconductor devices and control method
US6068383A (en) * 1998-03-02 2000-05-30 Robertson; Roger Phosphorous fluorescent light assembly excited by light emitting diodes
JP3114805B2 (ja) * 1998-04-15 2000-12-04 日亜化学工業株式会社 面状光源及びそれを用いたディスプレイのバックライト、照光式操作スイッチ
FR2779508B1 (fr) 1998-06-03 2000-08-25 Valeo Vision Feu de signalisation a glace galbee, notamment feu stop complementaire, pour vehicule automobile
WO2000002261A1 (de) 1998-06-30 2000-01-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg Lichtquelle zur erzeugung sichtbaren lichts
US5959316A (en) 1998-09-01 1999-09-28 Hewlett-Packard Company Multiple encapsulation of phosphor-LED devices
JP3366586B2 (ja) 1998-12-28 2003-01-14 日亜化学工業株式会社 発光ダイオード
JP3920486B2 (ja) 1999-02-23 2007-05-30 株式会社小糸製作所 車両用灯具
JP3447604B2 (ja) 1999-02-25 2003-09-16 株式会社シチズン電子 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法
US6521916B2 (en) * 1999-03-15 2003-02-18 Gentex Corporation Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity
WO2000057490A1 (de) 1999-03-19 2000-09-28 Eurolight Illumination Technologies Gmbh Leuchte
DE19922176C2 (de) 1999-05-12 2001-11-15 Osram Opto Semiconductors Gmbh Oberflächenmontierte LED-Mehrfachanordnung und deren Verwendung in einer Beleuchtungseinrichtung
EP2131404A3 (en) * 1999-07-26 2010-01-06 Labosphere Institute Bulk-shaped lens, light-emitting unit, lighting equipment and optical information system
US6367949B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 911 Emergency Products, Inc. Par 36 LED utility lamp
GB2356037B (en) 1999-11-03 2004-03-31 Page Aerospace Ltd A semiconductor light source
DE19952932C1 (de) 1999-11-03 2001-05-03 Osram Opto Semiconductors Gmbh LED-Weißlichtquelle mit breitbandiger Anregung
DE19963806C2 (de) 1999-12-30 2002-02-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Herstellen einer Leuchtdioden-Weißlichtquelle, Verwendung einer Kunststoff-Preßmasse zum Herstellen einer Leuchtioden-Weißlichtquelle und oberflächenmontierbare Leuchtdioden-Weißlichtquelle
US6409938B1 (en) * 2000-03-27 2002-06-25 The General Electric Company Aluminum fluoride flux synthesis method for producing cerium doped YAG
GB2361581A (en) 2000-04-20 2001-10-24 Lite On Electronics Inc A light emitting diode device
DE10025563B4 (de) 2000-05-24 2005-12-01 Osram Opto Semiconductors Gmbh Modul für die Anordnung von elektrischen lichtemittierenden Elementen,integrierbar in ein Leuchtengehäuse,und Verfahren zur Herstellung eines derartigen Moduls
US7320632B2 (en) * 2000-06-15 2008-01-22 Lednium Pty Limited Method of producing a lamp
AUPQ818100A0 (en) * 2000-06-15 2000-07-06 Arlec Australia Limited Led lamp
DE20013605U1 (de) * 2000-07-28 2000-12-28 Opto System Gmbh Längliche Lichtquelle
TW521409B (en) 2000-10-06 2003-02-21 Shing Chen Package of LED
US20020043156A1 (en) * 2000-10-11 2002-04-18 Shea Michael Richard Integrated air filter and hydrocarbon adsorber
EP1244152A3 (en) * 2001-01-26 2008-12-03 Toyoda Gosei Co., Ltd. Reflective light emitting diode, reflective optical device and its manufacturing method
JP3920031B2 (ja) 2001-02-20 2007-05-30 株式会社小糸製作所 車両用灯具
US6541800B2 (en) * 2001-02-22 2003-04-01 Weldon Technologies, Inc. High power LED
JP4905751B2 (ja) 2001-05-17 2012-03-28 株式会社吉田製作所 歯科用光照射器
DE20110289U1 (de) 2001-06-21 2001-08-23 Buechner Thomas Beleuchtungseinrichtung
JP4129570B2 (ja) 2001-07-18 2008-08-06 ラボ・スフィア株式会社 発光ダイオード照明装置
US6599000B2 (en) 2001-10-15 2003-07-29 Steven T. Nolan Interior lamp for producing white light using bright white LEDs
JP4009097B2 (ja) * 2001-12-07 2007-11-14 日立電線株式会社 発光装置及びその製造方法、ならびに発光装置の製造に用いるリードフレーム
CA2488904A1 (en) * 2002-06-14 2003-12-24 Lednium Pty Ltd A lamp and method of producing a lamp

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100889916B1 (ko) * 2008-09-09 2009-04-16 동광전자 주식회사 빛의 방사각이 편향된 발광다이오드 및 그 제조 방법
KR101398701B1 (ko) * 2010-01-29 2014-05-27 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 Ｌｅｄ 디바이스, 그 제조 방법, 및 발광 장치

Also Published As

Publication number Publication date
CA2411219A1 (en) 2001-12-20
CN1460294A (zh) 2003-12-03
US6809475B2 (en) 2004-10-26
NZ512392A (en) 2002-12-20
EP1297572A1 (en) 2003-04-02
EP1297572A4 (en) 2006-09-13
ZA200209990B (en) 2003-10-20
WO2001097287A1 (en) 2001-12-20
US7352127B2 (en) 2008-04-01
HK1054817A1 (zh) 2003-12-12
US20020145384A1 (en) 2002-10-10
US20050104515A1 (en) 2005-05-19
AUPQ818100A0 (en) 2000-07-06
TWI251350B (en) 2006-03-11
EP1297572B1 (en) 2011-07-27
ATE518246T1 (de) 2011-08-15
JP2004503120A (ja) 2004-01-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20030019426A (ko) 발광다이오드 램프
US6488392B1 (en) LED diffusion assembly
US6578998B2 (en) Light source arrangement
US7431486B2 (en) LED assembly for rear lamps in an automobile
US20040239242A1 (en) LIght-emitting unit and illuminator utilizing the same
US20220390074A1 (en) Led filament and led filament lamp
US20070187710A1 (en) Led light source
US11940104B2 (en) Illumination device
US9470381B2 (en) Light-emitting device having circular light emission
US20050135113A1 (en) Optical projection device of a colored lighting module
AU756072B2 (en) Led lamp
US20200200337A1 (en) Led strips with collimated light emission
JP2006512752A (ja) 発光ダイオードランプとその製造方法
JP2000058927A (ja) Ｌｅｄ発光球
KR20040019015A (ko) 램프 제조 방법
JPH11103092A (ja) 発光装置
US11585502B2 (en) Light emitting device
JP7059276B2 (ja) Ｌｅｄの整列配置
JPH1051035A (ja) ２色発光素子及び２色発光球
JP2004362977A (ja) 空港用標識灯
JP2006196316A (ja) Ｌｅｄ電球におけるｌｅｄの配置構造
JPH025579A (ja) Ｌｅｄランプ
AU2002302196B2 (en) A method of producing a lamp
KR20150130698A (ko) 발광 소자 패키지

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E801 Decision on dismissal of amendment
S901 Examination by remand of revocation
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
S601 Decision to reject again after remand of revocation