KR20020019376A - Apparatus for inspecting a substrate - Google Patents

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KR20020019376A
KR20020019376A KR1020010014503A KR20010014503A KR20020019376A KR 20020019376 A KR20020019376 A KR 20020019376A KR 1020010014503 A KR1020010014503 A KR 1020010014503A KR 20010014503 A KR20010014503 A KR 20010014503A KR 20020019376 A KR20020019376 A KR 20020019376A
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기시모토 마사도시
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Abstract

PURPOSE: To efficiently perform highly accurate defect inspection for an inspecting substrate. CONSTITUTION: A position coordinates detecting means detecting position coordinates of a defect part on the inspection target substrate is provided with two sets of guide rails 7031, 7032, and 704 provided in two directions along side edges of the inspection target substrate, a light source 707 movably provided along one set of the guide rails 704 provided in one direction and emitting light perpendicularly to the one direction, a projected member 743 movably provided in a state laid astride the inspection target substrate along one set of the guide rails 7031 and 7032 provided in another direction and projected by light emitted from the light source, and a detection part positioning the light beam emitted from the light source and the projected member above the defect part and detecting the position coordinates of the defect part on the basis of positions of the light source and the projected member in regard to each set of the guide rails.

Description

기판검사장치{APPARATUS FOR INSPECTING A SUBSTRATE}Substrate Inspection Equipment {APPARATUS FOR INSPECTING A SUBSTRATE}

본 발명은 예를 들면 액정디스플레이(LCD)의 유리기판 등의 결함검사에 이용되는 기판검사장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the board | substrate inspection apparatus used for defect inspection of glass substrates, such as a liquid crystal display (LCD), for example.

종래 LCD에 이용되는 유리기판의 결함을 검사하는 장치에는 유리기판 표면에 조명광을 맞추어 그 반사광의 광학적 변화로부터 상기 유리기판 표면의 흠 등의 결함부분을 관찰하는 매크로관찰과, 이 매크로관찰로 검출된 결함부분을 확대하여 관찰하는 미크로관찰을 전환하여 실시하는 것을 가능하게 한 것이 있다.A device for inspecting defects in glass substrates used in conventional LCDs includes a macro observation that matches an illumination light to a glass substrate surface and observes a defect such as a defect on the surface of the glass substrate from an optical change of the reflected light, and the macro observation detected by the macro observation. There is one thing that can be performed by switching the micro observation which enlarges and observes a defective part.

예를 들면 일본국 특개평 5-322783호 공보에는 X, Y 방향으로 수평 이동 가능하게 한 X-Y스테이지에 대응시켜서 매크로관찰계와 미크로관찰계를 설치하고, 상기 X-Y스테이지상에 피검사기판을 재치한 상태에서 상기 X-Y스테이지를 X, Y 방향의 2차원 방향으로 이동하여 피검사기판의 검사부위를 매크로관찰계 또는 미크로관찰계의 관찰영역에 위치시키는 것으로, 상기 피검사기판 표면의 결함부분에 대한 매크로관찰 또는 미크로관찰을 가능하게 한 장치가 개시되어 있다.For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 5-322783 provides a macro observation system and a micro observation system in correspondence with an XY stage capable of horizontal movement in the X and Y directions, and mounts a substrate under test on the XY stage. In this state, the XY stage is moved in the two-dimensional directions in the X and Y directions to position the inspection region of the inspected substrate in the observation region of the macro observation system or the micro observation system. An apparatus is disclosed that allows for observation or microobservation.

그런데, 최근 LCD의 대형화에 동반하는 유리기판의 사이즈는 점점 대형화의 경향에 있다. 이로 인해 이와 같은 대형사이즈 유리기판의 결함검사에 있어서 상술한 바와 같은 X-Y스테이지를 X, Y 방향의 2차원 방향으로 수평 이동하도록 한 장치에서는 상기 X-Y스테이지의 이동범위로서 유리기판 면적의 4배나 되는 범위가 필요하게 되어 유리기판 사이즈의 대형화와 함께 장치의 대형화를 피할 수 없다.By the way, the size of the glass substrate which accompanies the enlargement of LCD in recent years is gradually increasing in size. For this reason, in the defect inspection of such a large-size glass substrate, in a device in which the XY stage as described above is horizontally moved in the two-dimensional directions in the X and Y directions, the range of the XY stage is four times as large as the glass substrate area. As the size of the glass substrate increases, the size of the apparatus cannot be avoided.

또 이와 같이 구성한 장치에서는 피검사기판의 표면이 검사자의 눈 위치로부터 멀리 떨어지기 때문에, 미소한 흠에 대한 검사가 곤란하다. 또한 검출된 피검사기판 표면의 결함부의 위치정보 등을 취득하는 것도 어려운 것 등으로부터 정밀도가 높은 결함검사를 실시할 수 없다고 하는 문제가 있다.Moreover, in the apparatus comprised in this way, since the surface of a board | substrate under test is far from the eye position of an examiner, it is difficult to test | inspect a micro flaw. In addition, since it is difficult to obtain the positional information or the like of the detected defect portion on the surface of the inspected substrate, there is a problem that defect inspection with high accuracy cannot be performed.

본 발명의 목적은 소형화를 실현할 수 있는 동시에 피검사기판에 대해 정밀도가 높은 결함검사를 효율 좋게 실시할 수 있는 기판검사장치를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus that can realize miniaturization and efficiently perform defect inspection with high accuracy on a substrate to be inspected.

(1) 본 발명의 기판검사장치는 피검사기판을 홀딩하는 직사각형상의 기판홀딩수단과, 이 기판홀딩수단을 소정각도까지 일으켜 세우는 구동수단과, 상기 기판홀딩수단에 상기 피검사기판 옆가장자리의 적어도 직교하는 2방향을 따라서 설치되어 상기 피검사기판상의 결함부의 위치좌표를 검출하는 위치좌표검출수단을 구비하고, 상기 위치좌표검출수단은 상기 피검사기판의 옆가장자리를 따라서 2방향에 설치된 2쌍의 가이드레일과, 상기 2방향 중 일방향에 설치된 1쌍의 가이드레일을 따라서 이동 가능하게 설치되어 이 일방향과 직교하는 방향으로 빛을 사출하는 광원과, 상기 피검사기판을 걸친 상태에서 상기 2방향 중 다른 방향에 설치된 1쌍의 가이드레일을 따라서 이동 가능하게 설치되어 상기 광원으로부터 사출된 빛이 투사되는 투사부재와, 상기 광원으로부터 사출된 광선과 상기 투사부재를 상기 결함부상에 위치하게 하고, 상기 각 쌍의 가이드레일에 있어서의 상기 광원 및 상기 투사부재의 위치를 토대로 상기 결함부의 위치좌표를 검출하는 검출부를 구비하고 있다.(1) The substrate inspection apparatus of the present invention includes a rectangular substrate holding means for holding a substrate to be inspected, a driving means for raising the substrate holding means to a predetermined angle, and at least an edge of the substrate to be inspected next to the substrate holding means. Provided along two orthogonal directions and provided with position coordinate detecting means for detecting a position coordinate of a defective portion on the inspected substrate, wherein the position coordinate detecting means comprises two pairs of two pairs arranged in two directions along a side edge of the inspected substrate. A guide rail, a light source which is installed to be movable along a pair of guide rails installed in one of the two directions, and emits light in a direction orthogonal to the one direction, and the other of the two directions in a state spanning the substrate to be inspected; A projection member installed to be movable along a pair of guide rails installed in a direction and projecting light emitted from the light source; A detection unit for placing the light beam emitted from the light source and the projection member on the defect portion, and detecting a position coordinate of the defect portion on the basis of the positions of the light source and the projection member on the pair of guide rails; have.

(2) 본 발명의 기판검사장치는 상기 (1)에 기재한 장치이며, 또한 상기 투사부재를 상기 1쌍의 가이드레일을 따라서 전동력(電動力)으로 이동하는 2개의 이동수단을 구비하고, 상기 2개 이동수단의 1개는 모터를 구비하며, 상기 각 이동수단은 상기 모터의 구동에 의해 동작되는 2개의 풀리와 벨트로 이루어지고, 추가로 상기 각 이동수단의 1개의 풀리끼리를 연결하는 연결축을 구비하고 있다.(2) The substrate inspection apparatus of the present invention is the apparatus described in the above (1), and further includes two moving means for moving the projection member along the pair of guide rails by electric force. One of the two means of movement comprises a motor, each means of movement consisting of two pulleys and a belt operated by driving of the motor, further connecting one pulley of each of the means of movement. It has a shaft.

(3) 본 발명의 기판검사장치는 상기 (1)에 기재한 장치이며, 또한 상기 투사부재를 상기 1쌍의 가이드레일을 따라서 전동력으로 이동하는 2개의 이동수단을 구비하고, 상기 각 이동수단은 2개의 풀리와 벨트로 이루어지며, 추가로 상기 각 이동수단의 1개의 풀리끼리를 연결하는 연결축과, 이 연결축을 구동하는 모터를 구비하고 있다.(3) The substrate inspection apparatus of the present invention is the apparatus described in the above (1), and further includes two moving means for moving the projection member along the pair of guide rails by electric force, each of the moving means It consists of two pulleys and a belt, and is further provided with the connecting shaft which connects one pulley of each said moving means, and the motor which drives this connecting shaft.

(4) 본 발명의 기판검사장치는 상기 (1) 에서 (3) 중 어느 하나에 기재한 장치이며, 또한 상기 투사부재를 상기 피검사기판상으로부터 퇴피시키는 퇴피기구를 구비하고 있다.(4) The substrate inspection apparatus of the present invention is the apparatus described in any one of (1) to (3) above, and further comprises a evacuation mechanism for evacuating the projection member from the substrate under test.

(5) 본 발명의 기판검사장치는 상기 (1) 에서 (3) 중 어느 하나에 기재한 장치이며, 또한 상기 광원으로부터 사출되는 빛의 광축을 조정하는 조절수단을 구비하고 있다.(5) The substrate inspection apparatus of the present invention is the apparatus described in any one of (1) to (3) above, and further includes adjusting means for adjusting an optical axis of light emitted from the light source.

(6) 본 발명의 기판검사장치는 상기 (4)에 기재한 장치이며, 또한 상기 광원으로부터 사출되는 빛의 광축을 조정하는 조절수단을 구비하고 있다.(6) The substrate inspection apparatus of the present invention is the apparatus described in the above (4), and is provided with adjustment means for adjusting the optical axis of the light emitted from the light source.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치의 구성을 나타내는 사시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows the structure of the board | substrate inspection apparatus which concerns on embodiment of this invention.

도 2는 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치의 구성을 나타내는 측면도.2 is a side view showing the configuration of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치의 구성을 나타내는 상면도.3 is a top view showing the configuration of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치에 있어서의 투과라인조명의 구성예를 나타내는 도면.4 is a diagram showing an example of the configuration of transmission line illumination in a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치에 있어서의 홀더의 상세한 구성을 나타내는 도면.5 is a diagram showing a detailed configuration of a holder in the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치에 있어서의 위치검출부의 구성을 나타내는 도면.Fig. 6 is a diagram showing the configuration of a position detection unit in the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 7a∼도 7c는 본 발명의 실시형태에 관련되는 레이저광원의 구체적인 구성을 나타내는 도면.7A to 7C are views showing a specific configuration of a laser light source according to the embodiment of the present invention.

도 8a∼도 8c는 본 발명의 실시형태에 관련되는 레이저광원의 구체적인 구성의 변형예를 나타내는 도면.8A to 8C are diagrams showing modifications of the specific configuration of the laser light source according to the embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치에 있어서의 검사상황을 나타내는 도면.9 is a diagram showing an inspection situation in the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 10a∼도 10d는 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치에 있어서의 투사판의 퇴피기구를 나타내는 도면.10A to 10D are diagrams showing the evacuation mechanism of the projection plate in the substrate inspection apparatus according to the embodiment of the present invention.

도 11a∼도 11d는 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치에 있어서의 투사판의 퇴피기구의 변형예를 나타내는 도면.11A to 11D are views showing a modification of the retraction mechanism of the projection plate in the substrate inspection device according to the embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 실시형태에 관련되는 구동기구의 변형예를 나타내는 도면.It is a figure which shows the modification of the drive mechanism which concerns on embodiment of this invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1: 장치본체 2: 홀더1: device body 2: holder

3: 피검사기판 4: 가이드레일3: substrate under test 4: guide rail

5: 관찰유닛지지부 6: 관찰유닛5: Observation unit support 6: Observation unit

7: 투과라인조명광원 8: 지표용조명광원7: Transmission line illumination light source 8: Surface illumination light source

9: 미크로관찰유닛 10: 부분매크로조명광원9: Micro Observation Unit 10: Partial Macro Lighting

11: 제어부 12: TV모니터11: control unit 12: TV monitor

13: Y스케일 14: X스케일13: Y scale 14: X scale

15: 지지축 16: 풀리15: support shaft 16: pulley

17: 벨트 18: 모터17: belt 18: motor

21: 레이저광원 30: 전체면매크로조명광원21: laser light source 30: full surface macro illumination light source

31: 메탈할로겐램프 32: 반사거울31: metal halogen lamp 32: reflective mirror

33: 프레넬렌즈 51: 이면판33: Fresnel lens 51: back plate

71: 광원부 72: 유리로드71: light source portion 72: glass rod

73: 백색줄무늬 91: 대물렌즈73: white stripe 91: objective lens

92: 접안렌즈 93: TV카메라92: eyepiece 93: TV camera

101: 매크로조명광 111: 입력부101: macro illumination light 111: input unit

181: 회전축 201:; 기판위치결정부재181: axis of rotation 201 :; Board Positioning Member

211: 레이저광원부 212, 213: 원기둥렌즈211: laser light source 212, 213: cylindrical lens

702: 홀딩부재 704: 가이드레일702: holding member 704: guide rail

706: 가이드이동부 707: 반사체706: guide movement portion 707: reflector

709, 710: 풀리 712: 벨트709, 710: pulley 712: belt

713, 714: 모터 716: 회전축713, 714: motor 716: axis of rotation

717, 718, 719, 720: 센서 721: 홀딩부재717, 718, 719, 720: sensor 721: holding member

730: 연결축 730a, 730b: 연결축730: connecting shaft 730a, 730b: connecting shaft

730c: 제 1캠 730d: 제 2캠730c: First Cam 730d: Second Cam

741, 742: 지주 743: 투사판741, 742: prop 743: projection board

744: 가이드부재 750: 레이저광744: guide member 750: laser light

751, 752: 코일스프링 801, 802, 901, 902: 렌즈틀751, 752: coil spring 801, 802, 901, 902: lens frame

803: 차광통 805: 스프링803: shading tube 805: spring

806: 조정비스 807, 907: 베이스806: adjustment service 807, 907: base

811∼814, 911∼914: 녹핀 815, 915: 레이저대811-814, 911-914: Nokpin 815, 915: laser beam

816, 916: 레이저누름부재 817: 비스816, 916: laser pressing member 817: Vis

904: 고정비스 7011, 7012: 홀딩부재904: fixed screws 7011, 7012: holding member

7013, 7014: 수직면 7031, 7032: 가이드레일7013, 7014: Vertical surface 7031, 7032: Guide rail

7033, 7034: 스토퍼 7051, 7052: 가이드이동부7033, 7034: stopper 7051, 7052: guide moving part

7071, 7072, 7081, 7082: 풀리 7111, 7112: 벨트7071, 7072, 7081, 7082: pulleys 7111, 7112: belt

7130: 2축모터 7130a, 7130b, 7131: 회전축7130: 2-axis motor 7130a, 7130b, 7131: rotating shaft

7411, 7421: 회전축 7412: 7422: 핀7411, 7421: axis of rotation 7412: 7422: pin

7431: 하변 7441: 사면7431: Bottom 7441: Slope

a: 결함부a: defective part

이하 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다.Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

도 1∼도 3은 본 발명의 실시형태에 관련되는 기판검사장치의 구성을 나타내는 도면이며, 도 1은 사시도, 도 2는 측면도, 도 3은 상면도이다. 도 1∼도 3에 있어서 장치본체(1)상에는 피검사기판(3)을 홀딩하는 홀더(2)가 설치되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이 홀더(2)는 그 기단부가 지지축(15)에 의해 장치본체(1)에 대해 회전운동 자유롭게 지지되며, 지지축(15)의 주위에 풀리(16)가 설치되어 있다. 장치본체(1)에는 모터(18)가 구비되어 있으며, 모터(18)의 회전축(181)과 풀리(16)에 고리상의 벨트(17)가 걸어져 있다. 모터(18)의 회전구동력을 회전축 (181)으로부터 벨트(17)를 통해 풀리(16)에 전달하는 것으로, 지지축(15)을 축으로 하여 홀더(2)를 수평인 상태에서 예를 들면 이점쇄선의 위치까지 즉 소정각도 θ까지 일으켜 세워 경사시킬 수 있다.1-3 is a figure which shows the structure of the board | substrate inspection apparatus which concerns on embodiment of this invention, FIG. 1 is a perspective view, FIG. 2 is a side view, FIG. 3 is a top view. 1 to 3, a holder 2 holding the substrate 3 to be inspected is provided on the apparatus main body 1. As shown in FIG. 2, the holder 2 is freely supported by the support shaft 15 in a rotational movement with respect to the apparatus body 1, and a pulley 16 is provided around the support shaft 15. . The motor body 18 is provided in the apparatus main body 1, and the annular belt 17 hangs on the rotating shaft 181 and the pulley 16 of the motor 18. As shown in FIG. By transmitting the rotational driving force of the motor 18 from the rotating shaft 181 to the pulley 16 via the belt 17, the holder 2 in a horizontal state with the support shaft 15 as an axis, for example, an advantage It can be raised and inclined to the position of the broken line, that is, up to a predetermined angle θ.

또 홀더(2)는 테두리상을 이루고 있으며, 그 주연부에서 LCD에 이용되는 유리기판과 같은 대형의 피검사기판(3)을 재치 홀딩한다. 홀더(2)에 있어서 그 주연부에 둘러싸인 공간부는 사각형상을 이루고, 상기 공간부의 면적은 피검사기판(3)의 면적보다 약간 작다. 홀더(2)에는 그 주연부를 따라서 X축방향과 Y축방향으로 복수의 원기둥상의 핀으로 이루어지는 기판위치결정부재(201)가 홀더(2) 표면으로부터 약간 돌출하도록 배치되어 있다. 홀더(2)상에서 피검사기판(3)의 2변을 각 기판위치결정부재(201)의 측부에 접촉시키는 것으로 피검사기판(3)의 위치결정이 이루어진다. 또 홀더(2)의 주연부 전체둘레를 따라서 설치된 도시하지 않는 복수의 구멍(흡착패드)으로부터 도시하지 않는 흡인기에 의해 피검사기판(3)의 주연부가 홀더(2) 표면에 흡착되는 것으로 피검사기판(3)이 홀더(2)상에서 탈락하지 않도록 홀딩된다. 또한 홀더(2)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.In addition, the holder 2 has an edge shape, and at its periphery, the holder 2 is placed in a large size to be inspected, such as a glass substrate used for an LCD. In the holder 2, the space portion surrounded by the periphery thereof has a rectangular shape, and the area of the space portion is slightly smaller than the area of the substrate 3 to be inspected. In the holder 2, the board | substrate positioning member 201 which consists of several cylindrical pin in the X-axis direction and the Y-axis direction along the peripheral part is arrange | positioned so that it may protrude slightly from the surface of the holder 2. As shown in FIG. The positioning of the substrate 3 under test is accomplished by bringing the two sides of the substrate 3 under test into the side of each substrate positioning member 201 on the holder 2. In addition, the periphery of the substrate 3 to be inspected is adsorbed on the surface of the holder 2 by a suction device (not shown) from a plurality of holes (adsorption pads) (not shown) provided along the entire periphery of the holder 2. (3) is held so as not to fall off on the holder (2). In addition, the detailed structure of the holder 2 is mentioned later.

도 1∼도 3에 나타내는 바와 같이 장치본체(1)상에는 홀더(2)의 양측 가장자리를 따라서 Y축방향으로 한쌍의 가이드레일(4, 4)이 평행하게 배치되어 있다. 또 홀더(2)의 윗쪽에는 이 홀더(2)를 걸치도록 문기둥형의 관찰유닛지지부(5)가 배치되어 있으며, 이 관찰유닛지지부(5)는 가이드레일(4, 4)을 따라서 피검사기판(3) 윗쪽 즉 도 1 중의 실선으로 나타내는 수평인 상태로 홀딩된 홀더(2) 윗쪽을 Y축방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다.As shown in FIGS. 1-3, the pair of guide rails 4 and 4 are arrange | positioned in the Y-axis direction along the both edges of the holder 2 on the apparatus main body 1 in parallel. In addition, an upper side of the holder 2 is provided with an observation unit support 5 having a columnar shape to hold the holder 2, and the observation unit support 5 is inspected along the guide rails 4 and 4. The upper part of the holder 2 hold | maintained in the horizontal state shown by the solid line in FIG. 1 above the board | substrate 3 is provided so that a movement to a Y-axis direction is possible.

관찰유닛지지부(5)에는 관찰유닛(6)가 관찰유닛지지부(5)의 이동방향 (Y축방향)에 대해 직교하는 방향(X축방향)으로 도시하지 않는 가이드레일을 따라서 이동 가능하게 지지되어 있다. 또한 관찰유닛지지부(5)에는 관찰유닛(6)의 이동라인에 대향하도록 투과라인조명광원(7)이 설치되어 있다. 이 투과라인조명광원 (7)은 홀더(2) 아래쪽을 통과하는 지지부(5)의 이면판(51)상에 X축방향을 따라서 배치되어 있으며, 피검사기판(3)의 아래쪽으로부터 직선상의 투과조명을 실시하는 것으로, 관찰유닛지지부(5)와 함께 Y축방향으로 이동 가능하게 되어 있다.The observation unit support part 5 is supported by the observation unit 6 so that the observation unit 6 is movable along the guide rail which is not shown in the direction (X-axis direction) orthogonal to the movement direction (Y-axis direction) of the observation unit support part 5. have. In addition, the transmission unit illumination light source 7 is provided in the observation unit support part 5 so as to oppose the moving line of the observation unit 6. The transmission line illumination light source 7 is arranged along the X-axis direction on the back plate 51 of the support part 5 passing below the holder 2, and transmits linearly from the bottom of the substrate 3 to be inspected. By illuminating, it is movable with the observation unit support part 5 in the Y-axis direction.

관찰유닛(6)는 지표용조명광원(8)을 설치한 미크로관찰유닛(9)와 매크로관찰용의 부분매크로조명광원(10)을 갖고 있다. 지표용조명광원(8)은 피검사기판(3)상의 결함위치를 특정하기 위한 것이며, 광학적으로 집광된 스포트광을 피검사기판 (3) 표면에 투광한다. 이 스포트광에 의한 피검사기판(3) 표면으로부터의 반사광은 부분매크로조명광원(10)에 의한 피검사기판(3) 표면으로부터의 반사광보다 밝기 때문에 부분매크로조명광원(10)에 의한 매크로관찰 중에 스포트광에 의해 육안으로 관찰하는 것이 가능하다.The observation unit 6 has a micro observation unit 9 provided with an indicator illumination light source 8 and a partial macro illumination light source 10 for macro observation. The surface illuminating light source 8 is for specifying the defect position on the inspected substrate 3, and transmits the optically focused spot light onto the inspected substrate 3 surface. Since the reflected light from the surface of the inspected substrate 3 by the spot light is brighter than the reflected light from the surface of the inspected substrate 3 by the partial macro illumination light source 10, the macroscopic illumination by the partial macro illumination light source 10 is observed. It is possible to visually observe by spot light.

미크로관찰유닛(9)는 대물렌즈(91), 접안렌즈(92) 및 도시하지 않는 낙사(落射)조명광원을 갖는 현미경기능을 구비하고 있으며, 검사자는 피검사기판(3) 표면의 상을 대물렌즈(91)를 통해 접안렌즈(92)에 의해 관찰할 수 있다. 또 미크로관찰유닛(9)에는 3안경통을 통해 TV카메라(93)가 부착되어 있다. 또한 육안에 의한 미크로관찰이 불필요한 경우에는 직통(直筒)을 통해 TV카메라(93)만을 부착할 수도 있다. TV카메라(93)는 대물렌즈(91)에 의해 얻어지는 피검사기판(3) 표면의 관찰상을 촬상하여 제어부(11)로 보낸다. 제어부(11)는 TV카메라(93)로 촬상된 관찰상을 TV모니터(12)에 표시한다. 제어부(11)에는 검사자가 동작지시나 데이터입력을 실시하기 위한 입력부(111)가 접속되어 있다.The micro-observing unit 9 has a microscope function having an objective lens 91, an eyepiece 92, and a non-illustrated illumination light source not shown, and the inspector is provided with an object on the surface of the substrate 3 to be inspected. It can be observed by the eyepiece 92 through the lens 91. In addition, the micro-observing unit 9 is attached with a TV camera 93 via a trinocular tube. In addition, when the micro observation by the naked eye is unnecessary, only the TV camera 93 can be attached via direct communication. The TV camera 93 picks up an observation image of the surface of the test substrate 3 obtained by the objective lens 91 and sends it to the control unit 11. The control unit 11 displays the observation image captured by the TV camera 93 on the TV monitor 12. The control unit 11 is connected to an input unit 111 for the operator to perform operation instruction or data input.

부분매크로조명광원(10)은 매크로관찰에 이용되는 것이며, 수평상태로 홀딩된 홀더(2)상의 피검사기판(3) 표면의 일부분을 매크로조명광(101)으로 조사한다. 또 피검사기판(3) 표면에 대한 부분매크로조명광원(10)의 조명각도는 매크로관찰에 최적인 각도로 조정할 수 있다.The partial macro illumination light source 10 is used for macro observation and irradiates a part of the surface of the substrate 3 on the holder 2 held in a horizontal state with the macro illumination light 101. The illumination angle of the partial macro illumination light source 10 with respect to the surface of the substrate 3 to be inspected can be adjusted to an angle that is optimal for macro observation.

도 4는 투과라인조명광원(7)의 구성예를 나타내는 도면이다. 도 4에 나타내는 바와 같이 투과라인조명광원(7)은 광원부(71)와 솔리드의 유리로드(72)를 갖는 것이다. 광원부(71)로부터 사출되어 반사판(712)에 의해 난반사된 빛이 유리로드 (72)의 단부에 입사되어 유리로드(72)속에서 전반사 전송되는 동시에 유리로드(72)의 배부(하부)를 따라서 도포 가공된 백색줄무늬(73)에 의해 확산되는 것으로 유리로드(72)의 렌즈작용에 의해 라인상의 빛이 윗쪽으로 사출된다. 이 투과라인조명은 상기의 구성에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 형광등 등에 의한 라인조명이어도 좋다.4 is a diagram illustrating a configuration example of the transmission line illumination light source 7. As shown in FIG. 4, the transmission line illumination light source 7 has the light source part 71 and the solid glass rod 72. As shown in FIG. Light emitted from the light source unit 71 and diffusely reflected by the reflecting plate 712 is incident on the end of the glass rod 72 and is totally transmitted through the glass rod 72, and along the distribution (bottom) of the glass rod 72. The light on the line is emitted upward by the lens action of the glass rod 72 to be diffused by the coated white stripe 73. The transmission line illumination is not limited to the above configuration, and may be, for example, line illumination by a fluorescent lamp or the like.

도 5는 본 기판검사장치에 있어서의 홀더(2)의 상세한 구성을 나타내는 도면이다. 도 5에 있어서 도 1과 동일한 부분에는 동일부호를 붙여서 있다. 도 5에 있어서 홀더(2)의 Y축방향의 양측면에는 각각 홀딩부재(7011, 7012)가 부착되어 있다. 또 홀더(2)의 X축방향의 일측면에는 홀딩부재(702)가 부착되어 있다. 홀딩부재(7011, 7012, 702)의 표면은 홀더(2)의 표면에 대해 단차를 발생하도록 아래쪽으로 위치하고 있다. 홀딩부재(7011, 7012)에는 각각 홀더(2) 옆가장자리의 Y축방향을 따르도록 가이드레일(7031, 7032)이 설치되어 있다. 또한 가이드이동부(7051, 7052)가 각각 가이드레일(7031, 7032)을 걸치도록 가이드레일(7031, 7032)을 따라서 이동 가능하게 설치되어 있다. 또 홀딩부재(702)에는 홀더(2) 옆가장자리의 X축방향을 따르도록 가이드레일(704)이 설치되어 있다. 또한 가이드이동부(706)가 가이드레일(704)을 걸치도록 가이드레일(704)을 따라서 이동 가능하게 설치되어 있다.5 is a diagram illustrating a detailed configuration of the holder 2 in the substrate inspection apparatus. In FIG. 5, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. In FIG. 5, holding members 7011 and 7012 are attached to both side surfaces of the holder 2 in the Y-axis direction, respectively. The holding member 702 is attached to one side of the holder 2 in the X-axis direction. The surfaces of the holding members 7011, 7012, 702 are positioned downward to generate a step with respect to the surface of the holder 2. The holding members 7011 and 7012 are provided with guide rails 7031 and 7032 so as to follow the Y-axis direction of the edge of the holder 2, respectively. Further, the guide moving parts 7071 and 7052 are provided to be movable along the guide rails 7031 and 7032 so as to span the guide rails 7031 and 7032, respectively. The holding member 702 is provided with a guide rail 704 along the X-axis direction of the edge of the holder 2. In addition, the guide moving part 706 is provided to be movable along the guide rail 704 so as to extend the guide rail 704.

홀딩부재(702)의 각 양단부에는 각각 풀리(709, 710)가 지지되어 있다. 풀리(709)와 풀리(710)에는 벨트(712)가 고리상으로 걸어져 있다. 벨트(712)의 일부에는 가이드이동부(706)가 걸어 부착되어 있다. 풀리(710)에는 모터(714)의 회전축(716)이 끼워 넣어져 있다. 홀더(2)의 X축방향의 일측면에는 가이드이동부(706)의 존재를 검지하기 위한 광학적인 센서(719, 720)가 설치되어 있다.Pulleys 709 and 710 are supported at both ends of the holding member 702, respectively. The belt 712 is hooked on the pulley 709 and the pulley 710 in a ring shape. A guide moving part 706 is hooked to a part of the belt 712. The rotation shaft 716 of the motor 714 is fitted to the pulley 710. On one side of the holder 2 in the X-axis direction, optical sensors 719 and 720 for detecting the presence of the guide moving part 706 are provided.

가이드이동부(706)에는 Y축방향의 반사체(거울)(707)가 피검사기판(3) 표면에 대해 직각 또는 예각을 이루도록 세워 설치되어 있다. 또 홀딩부재(7011과 702)가 교차하는 위치에는 홀더(2)와 대략 같은 높이를 갖는 홀딩부재(721)가 설치되어 있다. 홀딩부재(721)상에는 가이드레일(704)의 연장선상에 후술하는 레이저광원 (21)이 설치되어 있다.In the guide moving part 706, a reflector (mirror) 707 in the Y-axis direction is provided so as to be perpendicular or acute to the surface of the substrate 3 to be inspected. A holding member 721 having a height substantially equal to that of the holder 2 is provided at a position where the holding members 7011 and 702 intersect. On the holding member 721, a laser light source 21 to be described later is provided on an extension line of the guide rail 704.

홀딩부재(7011, 7012)의 각 수직면(7013, 7014)의 양단부에는 각각 풀리 (7071, 7081)와 풀리(7072, 7082)가 축지되어 있다. 풀리(7071)와 풀리(7081)에는 벨트(7111)가, 풀리(7072)와 풀리(7082)에는 벨트(7112)가 고리상으로 걸어져 있다. 벨트(7111, 7112)의 각 일부에는 각각 가이드이동부(7051, 7052)가 걸어 부착되어 있다. 풀리(7071)에는 모터(713)의 회전축(7131)이 끼워 넣어져 있다. 홀더(2)의 Y축방향의 일측면에는 가이드이동부(7051)의 존재를 검지하기 위한 광학적인 센서 (717, 718)가 설치되어 있다. 또 홀더(2)의 하부에는 연결축(730)이 배치 설치되어 있으며, 이 연결축(730)의 양단부는 각각 풀리(7081)와 풀리(7082)에 끼워 넣어져 있다.Pulleys 7071 and 7081 and pulleys 7082 and 7082 are held at both ends of the vertical surfaces 7013 and 7014 of the holding members 7011 and 7012, respectively. A belt 7111 is hooked to the pulley 7071 and the pulley 7071, and a belt 7112 is hooked to the pulley 7092 and the pulley 7082 in a ring shape. Guide moving parts 7071 and 7052 are attached to each part of the belts 7111 and 7112, respectively. The rotation shaft 7131 of the motor 713 is fitted to the pulley 7071. On one side of the holder 2 in the Y-axis direction, optical sensors 717 and 718 for detecting the presence of the guide moving portion 7051 are provided. A coupling shaft 730 is disposed below the holder 2, and both ends of the coupling shaft 730 are fitted to the pulley 7081 and the pulley 7082, respectively.

가이드이동부(7051, 7052)의 홀더(2)측의 측면에는 각각 지주(741, 742)가 후술하는 바와 같이 회전운동 가능하게 축지되어 있다. 이들 지주(741, 742)의 각 꼭대기부에는 각각 긴판상의 투사판(743)의 양단부가 장착되어 있다. 투사판(743)의 표면은 예를 들면 흑색을 이루는 동시에 피검사기판(3) 표면에 대해 약 45°를 이루도록 경사하고, 반사체(707)의 방향으로 향하고 있다. 이 때 지주(741, 742)는 피검사기판(3) 표면에 대해 직립한 상태에 있다.On the side surface of the holder 2 side of the guide movement parts 7051 and 7052, struts 741 and 742 are respectively supported so that rotational movement is possible as mentioned later. Both ends of the elongated projection plate 743 are attached to each top end of these pillars 741 and 742, respectively. The surface of the projection plate 743 is inclined, for example, to be black and at an angle of about 45 ° to the surface of the substrate 3 to be inspected, and is directed in the direction of the reflector 707. At this time, the posts 741 and 742 are in an upright state with respect to the surface of the substrate 3 to be inspected.

투사판(743)은 가이드이동부(7051과 7052)의 동기한 이동에 따라 피검사기판 (3)상을 그 표면에 대해 소정의 극간을 갖는 평행한 상태에서 Y축방향으로 이동한다. 또 홀딩부재(721) 부근에 있어서의 가이드레일(7031)의 홀더(2)측에 후술하는 바와 같이 지주(741)를 회전운동시키기 위한 가이드부재(744)가 고착되어 있다.The projection plate 743 moves on the inspected substrate 3 in the Y-axis direction in a parallel state having a predetermined gap with respect to the surface thereof in accordance with the synchronous movement of the guide moving parts 7051 and 7052. A guide member 744 is fixed to the holder 2 side of the guide rail 7031 in the vicinity of the holding member 721 to rotate the support 741 as described later.

또한 센서(717 또는 718)로 가이드이동부(7051)의 존재가 검지된 경우, 제어부(11)에 의해 모터(713)의 구동이 자동적으로 정지된다. 즉 가이드이동부(7051)는 센서(717, 718)간에 대응하는 가이드레일(7031)상의 구간만을 왕복 이동할 수 있다. 똑같이 센서(719 또는 720)로 가이드이동부(706)의 존재가 검지된 경우, 제어부(11)에 의해 모터(714)의 구동이 자동적으로 정지된다. 즉 가이드이동부(706)는 센서(719, 720)간에 대응하는 가이드레일(704)상의 구간만을 왕복 이동할 수 있다.In addition, when the presence of the guide movement part 7701 is detected by the sensor 717 or 718, the drive of the motor 713 is automatically stopped by the control part 11. As shown in FIG. That is, the guide moving part 7071 may reciprocate only a section on the guide rail 7031 corresponding to the sensors 717 and 718. Similarly, when the presence of the guide moving part 706 is detected by the sensor 719 or 720, the drive of the motor 714 is automatically stopped by the control part 11. That is, the guide mover 706 may reciprocate only a section on the guide rail 704 corresponding to the sensors 719 and 720.

또 홀더(2)의 기단부에 부착된 홀딩부재(702)가 도 2에 나타내는 바와 같이지지축(15)에 의해 장치본체(1)에 대해 회전운동 자유롭게 지지되어 있다. 이로 인해 홀더(2)를 도 2 중 이점쇄선으로 나타내는 바와 같이 소정각도로 일으켜 세우거나 또는 요동 동작시킬 수 있다.In addition, the holding member 702 attached to the proximal end of the holder 2 is freely supported by the support shaft 15 with respect to the apparatus body 1 in a rotational motion. Thus, the holder 2 can be raised or oscillated at a predetermined angle as indicated by the double-dotted line in FIG. 2.

또 도 1에 나타내는 제어부(11)는 가이드레일(704, 7031)을 따라서 설치된 도시하지 않는 각 가이드스케일에 의해 검출되는 피검사기판(3)상의 결함부의 위치좌표(X, Y), Y스케일(13) 및 X스케일(14)에 의해 검출되는 관찰유닛지지부(5)와 관찰유닛(6)의 위치좌표에 대한 관리를 시작으로 하여 도시하지 않는 각 구동기구에 의한 관찰유닛지지부(5) 및 관찰유닛(6)의 이동 제어 등을 실시한다. 또한 제어부(11)는 도 2에 나타내는 바와 같이 지표용조명광원(8) 광축과 대물렌즈(91) 광축의 간격(X0)를 미리 자신의 도시하지 않는 메모리에 기억하고 있다. 제어부 (11)는 상기 각 가이드스케일로부터 부여된 피검사기판(3)상의 결함부의 위치좌표 (X, Y)에 미크로관찰유닛(9)에 있어서의 대물렌즈(91)의 관찰축이 합치하도록 관찰유닛지지부(5) 및 관찰유닛(6)를 이동 제어한다.In addition, the control part 11 shown in FIG. 1 has position coordinates (X, Y), Y scale (defect) of the defect part on the board | substrate 3 to be detected detected by each guide scale which is not shown along the guide rails 704 and 7031. 13) and the observation unit support part 5 and observation by each drive mechanism not shown, starting with management of the observation unit support part 5 and the position coordinates of the observation unit 6 detected by the X-scale 14. Movement control of the unit 6 is performed. In addition, as shown in FIG. 2, the control part 11 has previously memorize | stored the space | interval X0 of the optical axis of the surface illumination light source 8 and the objective lens 91 in the memory which is not shown in figure. The control part 11 observes that the observation axis | shaft of the objective lens 91 in the micro observation unit 9 coincides with the position coordinates X and Y of the defect part on the to-be-tested board | substrate 3 provided from each said guide scale. The unit support part 5 and the observation unit 6 are moved and controlled.

또 제어부(11)는 지표용조명광원(8)의 스포트 중심을 피검사기판(3)상의 결함부에 위치시킨 상태에서 검사자에 의해 입력부(111)로부터 소정의 지시가 부여된 경우, Y스케일(13) 및 X스케일(14)의 도시하지 않는 검출부에 의해 검출된 위치좌표데이터로부터 상기 결함부의 위치좌표를 구하고, 이 구한 위치좌표와, 지표용조명광원(8) 광축과 대물렌즈(91) 광축의 간격(X0)을 나타내는 데이터에 의거하여 피검사기판(3)상의 상기 결함부에 대물렌즈(91)의 관찰축이 합치하도록 관찰유닛지지부(5) 및 관찰유닛(6)를 이동 제어한다.In addition, when the control unit 11 is given a predetermined instruction from the input unit 111 by the inspector in a state where the spot center of the surface illumination light source 8 is located at a defective portion on the inspection target board 3, the Y scale ( 13) and the position coordinates of the defect portion from the position coordinate data detected by the detection unit (not shown) of the X scale 14, and the obtained position coordinates, the optical axis for the surface illumination light source 8, and the objective lens 91 optical axis. The observation unit support part 5 and the observation unit 6 are moved and controlled so that the observation axis of the objective lens 91 coincides with the defect portion on the substrate 3 to be inspected based on the data indicating the interval X0.

도 6은 본 기판검사장치에 있어서의 위치검출부의 구성을 나타내는 도면이다. 도 6에 있어서 도 5와 동일한 부분에는 동일부호를 붙이고 있다. 이 위치검출부는 레이저광원부(211) 및 원기둥렌즈(212, 213)로 이루어지는 레이저광원(21)과, 레이저광원부(211)로부터 발한 레이저광을 Y축방향으로 반사하는 반사체(거울) (707)로 이루어져 있다. 반사체(707)는 피검사기판(3) 표면에 대해 직각 또는 예각을 이루도록 세워 설치되어 있다.Fig. 6 is a diagram showing the configuration of the position detection unit in the substrate inspection apparatus. In FIG. 6, the same code | symbol is attached | subjected to the same part as FIG. The position detection section is provided with a laser light source 21 consisting of a laser light source section 211 and cylindrical lenses 212, 213, and a reflector (mirror) 707 that reflects the laser light emitted from the laser light source section 211 in the Y-axis direction. consist of. The reflector 707 is provided so as to be perpendicular or at an angle to the surface of the substrate 3 to be inspected.

광원(21)의 레이저광원부(211)로 부터 발하여 원기둥렌즈(212, 213)를 투과한 레이저광은 피검사기판(3) 표면에 대해 대략 수직인 면상의 레이저광으로 되어 X축방향으로 사출된다. 이 레이저광은 반사체(707)에서 직각방향 즉 Y축방향으로 반사되어 피검사기판(3) 표면에 대해 대략 수직인 면상의 레이저광(750)으로 되고, 투영판(743)의 경사한 표면으로 반사된다.The laser light transmitted from the laser light source portion 211 of the light source 21 and transmitted through the cylindrical lenses 212 and 213 becomes a laser light on a plane substantially perpendicular to the surface of the substrate 3 to be inspected, and is emitted in the X-axis direction. . The laser light is reflected from the reflector 707 in the perpendicular direction, that is, in the Y-axis direction, to become a laser light 750 on a plane substantially perpendicular to the surface of the substrate 3 to be inspected, and to the inclined surface of the projection plate 743. Reflected.

도 7a, 도 7b, 도 7c는 도 6에 나타낸 레이저광원(21)의 구체적인 구성을 나타내는 도면이고, 도 7a는 상면도, 도 7b는 도 7a의 A-A에 의한 측면일부단면도(중앙), 도 7c는 도 7a의 B-B에 의한 측면일부단면도이다. 원기둥렌즈(213)는 렌즈틀 (801)의 할당면(8011)에 할당되어 붙여져 있다. 원기둥렌즈(212)는 렌즈틀(802)의 할당면(8021)에 할당되어 붙여져 있다. 차광통(803)은 렌즈틀(801)에 삽입되어 도시하지 않는 고정비스로 렌즈틀(801)에 고정되어 있다. 렌즈틀(802)은 스프링 (805)이 부착되어 조정비스(806)로 렌즈틀(801)에 임시 고정되어 있다.7A, 7B, and 7C are diagrams showing the specific configuration of the laser light source 21 shown in FIG. 6, FIG. 7A is a top view, and FIG. 7B is a partial side cross-sectional view (central view) by AA of FIG. 7A, and FIG. 7C. Is a side cross-sectional view partially by BB of FIG. 7A. The cylindrical lens 213 is assigned to and assigned to the allocation surface 8011 of the lens frame 801. The cylindrical lens 212 is assigned to and assigned to the assignment surface 821 of the lens frame 802. The light shield tube 803 is inserted into the lens frame 801 and is fixed to the lens frame 801 with a fixing screw (not shown). The lens frame 802 is temporarily fixed to the lens frame 801 by a spring 805 attached to the adjustment frame 806.

베이스(807)에는 복수의 녹핀(knock pin)(811∼814)이 세워져 있다. 녹핀 (811, 812)을 가이드로 하여 렌즈틀(801, 802)이 베이스(807)에 임시 고정되어 있다. 또 녹핀(813, 814)을 가이드로 하여 레이저대(815)가 베이스(807)에 고정되어 있다. 레이저누름부재((816)에 의해 레이저광원부(211)가 레이저대(815)에 고정되어 있다. 또한 베이스(807)는 도 5에 나타낸 홀딩부재(721)에 고정되어 있다.A plurality of knock pins 811 to 814 are erected on the base 807. Lens frames 801 and 802 are temporarily fixed to the base 807 with the rust pins 811 and 812 as guides. Further, the laser beam 815 is fixed to the base 807 with the pins 813 and 814 as guides. The laser light source portion 211 is fixed to the laser stage 815 by the laser pressing member 816. The base 807 is also fixed to the holding member 721 shown in FIG.

레이저광의 광축을 조정하는 경우, 검사자는 레이저광원부(211)로부터 레이저광을 발광시키면서 렌즈틀(801)의 아래에 심(shim)을 넣어 렌즈(212, 213)간의 광축에 비틀어짐이 없어지도록 조절하고, 비스(817)에 의해 렌즈틀(801)을 베이스 (807)에 고정한다. 다음으로 검사자는 조정비스(806)를 이용하여 렌즈틀(803)을 전후시켜서 렌즈(212, 213)간의 광축거리를 조절하고, 비스(818)에 의해 렌즈틀 (803)을 베이스(807)에 고정한다.In the case of adjusting the optical axis of the laser light, the inspector puts a shim under the lens frame 801 while emitting the laser light from the laser light source unit 211 so that there is no distortion in the optical axis between the lenses 212 and 213. The lens frame 801 is fixed to the base 807 by a vis 817. Next, the inspector adjusts the optical axis distance between the lenses 212 and 213 by using the adjustment vis 806 to adjust the optical axis distance between the lenses 212 and 213, and the lens frame 803 to the base 807 by the vis 818. Fix it.

도 8a, 도 8b, 도 8c는 도 6에 나타낸 레이저광원(21)의 구체적인 구성의 변형예를 나타내는 도면이며, 도 8a는 상면도, 도 8b는 도 8a의 A-A에 의한 측면일부단면도(중앙). 도 8c는 도 8a의 B-B에 의한 측면일부단면도이다. 원기둥렌즈(213)는 렌즈틀(901)의 할당면(9011)에 할당되어 붙여져 있다. 원기둥렌즈(212)는 렌즈틀(902)의 할당면(9021)에 할당되어 붙여져 있다. 렌즈틀(901)은 렌즈틀(902)에 삽입되어 고정비스(904)로 렌즈틀(902)에 임시 고정되어 있다.8A, 8B, and 8C are diagrams showing modifications of the specific configuration of the laser light source 21 shown in FIG. 6, FIG. 8A is a top view, and FIG. 8B is a side sectional partial view (center) of AA in FIG. 8A. . 8C is a partial cross-sectional side view taken along line B-B of FIG. 8A. The cylindrical lens 213 is assigned to and attached to the assignment surface 9011 of the lens frame 901. The cylindrical lens 212 is assigned to and attached to the allocation surface 9021 of the lens frame 902. The lens frame 901 is inserted into the lens frame 902 and is temporarily fixed to the lens frame 902 by the fixing screws 904.

베이스(907)에는 복수의 녹핀(911∼914)이 세워져 있다. 녹핀(911, 912)을 가이드로 하여 렌즈틀(901, 902)이 베이스(907)에 고정되어 있다. 또 녹핀(913, 914)을 가이드로 하여 레이저대(915)가 베이스(907)에 고정되어 있다. 레이저누름부재(916)에 의해 레이저광원부(211)가 레이저대(915)에 고정되어 있다. 또한 베이스(907)는 도 5에 나타낸 홀딩부재(721)에 고정되어 있다.A plurality of rust pins 911 to 914 are erected on the base 907. Lens frames 901 and 902 are fixed to the base 907 using the rust pins 911 and 912 as guides. In addition, the laser beam 915 is fixed to the base 907 using the rust pins 913 and 914 as guides. The laser light source portion 211 is fixed to the laser beam 915 by the laser pressing member 916. The base 907 is also fixed to the holding member 721 shown in FIG.

레이저광의 광축을 조정하는 경우, 검사자는 레이저광원부(211)로부터 레이저광을 발광시키면서 고정비스(904)를 이용하여 렌즈틀(901)의 위치를 조정한다. 이 때 검사자는 렌즈(212, 213)간의 광축에 비틀어짐이 없어지도록 조절하는 동시에 레이저광이 평행광이 되도록 렌즈(212, 213)간의 광축거리를 조절한다. 그 후 검사자는 고정비스(904)로 렌즈틀(901)을 렌즈틀(902)에 고정한다.When adjusting the optical axis of the laser light, the inspector adjusts the position of the lens frame 901 by using the fixed vis 904 while emitting the laser light from the laser light source unit 211. At this time, the inspector adjusts the optical axis between the lenses 212 and 213 so that there is no distortion, and at the same time adjusts the optical axis distances between the lenses 212 and 213 so that the laser light becomes parallel light. After that, the inspector fixes the lens frame 901 to the lens frame 902 with the fixing screw 904.

종래의 레이저광원에서는 콜리메이터(collimator)광을 구성하기 위한 광학부재가 일체화로 가공되어 있었기 때문에 렌즈간의 거리를 적정하게 조절할 수 없었다. 또 렌즈의 붙임법에 따라서는 광축이 비틀어져 버린다고 하는 문제가 있었다. 이에 따라 레이저광은 원기둥렌즈(212, 213)를 통과 후, 확산 또는 수속(收束)을 하거나 비틀어져 비뚤어짐이 발생하거나 하고 있었다.In the conventional laser light source, since the optical member for constituting the collimator light was processed integrally, the distance between the lenses could not be properly adjusted. In addition, there is a problem that the optical axis is distorted depending on the method of attaching the lens. As a result, the laser beam diffused, converged, or twisted after passing through the cylindrical lenses 212 and 213.

렌즈를 붙이는 렌즈틀을 분할하고, 렌즈간의 광축비틀어짐과 광축거리를 조절 가능하게 하는 것으로 원기둥렌즈(212, 213)간의 광축의 비틀어짐을 없애어 적정한 렌즈간 거리로 조절할 수 있도록 되고, 원기둥렌즈(212, 213)를 통과한 후의 레이저광은 평행 또는 비틀어짐이 없는 레이저광으로 된다.By dividing the lens frame attaching the lens, and by adjusting the optical axis twist and the optical axis distance between the lenses to eliminate the distortion of the optical axis between the cylindrical lenses (212, 213) can be adjusted to the appropriate inter-lens distance, The laser light after passing through 212 and 213 becomes a laser light without parallel or twist.

도 9는 본 기판검사장치에 있어서의 검사상황을 나타내는 도면이다. 도 9에 나타내는 바와 같이 장치본체(1)의 윗쪽에는 홀더(2)상의 피검사기판(3)의 전체면을 조사하는 전체면매크로조명광원(30)이 설치되어 있다. 이 전체면매크로조명광원(30)은 점광원으로서의 메탈할로겐램프(31)와, 이 메탈할로겐램프(31)에 대향하도록 배치된 반사거울(32)과, 반사거울(32)의 아래쪽에 배치된 프레넬렌즈(33)로 이루어진다. 반사거울(32)은 장치본체(1)에 대해 대략 45°기울여서 설치되어 있으며, 메탈할로겐램프(31)로부터의 빛을 반사하여 프레넬렌즈(33)에 부여한다. 프레넬렌즈(33)는 반사거울(32)에서 반사된 빛을 도시하는 바와 같이 수속광으로 하여 홀더(2)상의 피검사기판(3) 전체면에 조사한다. 또한 도 1에 나타내는 바와 같이 장치본체(1)에는 관찰유닛지지부(5)의 Y축방향의 위치좌표를 검출하기 위한 Y스케일(13)이 설치되며, 관찰유닛지지부(5)에는 관찰유닛(6)의 X축방향의 위치좌표를 검출하기 위한 X스케일(14)이 설치되어 있다.9 is a diagram showing the inspection status in the substrate inspection apparatus. As shown in FIG. 9, the whole surface macro illumination light source 30 which irradiates the whole surface of the board | substrate 3 on the holder 2 on the upper part of the apparatus main body 1 is provided. The full surface macro illumination light source 30 includes a metal halogen lamp 31 as a point light source, a reflection mirror 32 disposed to face the metal halogen lamp 31, and a reflection mirror 32 disposed below. Fresnel lens 33 is made. The reflection mirror 32 is installed at an angle of approximately 45 ° with respect to the apparatus main body 1, and reflects the light from the metal halogen lamp 31 to give it to the Fresnel lens 33. The Fresnel lens 33 irradiates the entire surface to be inspected 3 on the holder 2 as convergent light as shown in the light reflected by the reflection mirror 32. In addition, as shown in FIG. 1, the apparatus body 1 is provided with a Y scale 13 for detecting a position coordinate in the Y-axis direction of the observation unit support 5, and the observation unit 6 is provided with an observation unit 6. The X scale 14 for detecting the position coordinate of the X-axis direction of () is provided.

이상과 같이 구성된 본 기판검사장치의 동작을 설명한다. 우선 피검사기판 (3) 표면의 매크로관찰을 실시하는 경우, 검사자는 입력부(111)로부터 제어부(11)에 소정의 지시를 부여하는 것으로 제어부(11)의 구동제어에 의해 관찰유닛지지부 (5)를 도 1에 나타내는 초기위치로 후퇴시킨다. 그 후 검사자가 수평인 상태로 되어 있는 홀더(2)상에 피검사기판(3)을 공급한다. 이 상태에서 복수의 기판위치결정부재(201)에 피검사기판(3)을 눌러 놓아 위치 결정되는 동시에 상기 흡인기에 의해 피검사기판(3)이 홀더(2)상으로부터 탈락하지 않도록 흡착 홀딩되어 매크로관찰에 의한 결함검사가 개시된다.The operation of the substrate inspection apparatus configured as described above will be described. First, in the case of performing macro observation of the surface of the substrate 3 to be inspected, the inspector gives a predetermined instruction from the input unit 111 to the control unit 11 so that the observation unit support unit 5 is controlled by the drive control of the control unit 11. Retreat to the initial position shown in FIG. Thereafter, the tester 3 is supplied to the holder 2 in which the tester is in a horizontal state. In this state, the substrate 3 to be inspected is pressed and positioned on the plurality of substrate positioning members 201, and at the same time, the suction member is sucked and held to prevent the substrate 3 from being removed from the holder 2 by the aspirator. Inspection of defects by observation is started.

다음으로 매크로조명을 이용하여 피검사기판(3)의 전체면을 일괄하여 매크로 관찰하는 경우에 대해서 설명한다. 이 전체면매크로관찰의 경우, 검사자는 도 2에 나타내는 모터(18)를 기동하여 회전축(181) 및 벨트(17)를 통해 풀리(16)에 의해 지지축(15)을 회전시키고, 이 지지축(15)을 중심으로 홀더(2)를 소정의 각도 θ, 바람직하게는 30∼45°로 경사시킨 후, 모터(18)를 정지하여 홀더(2)를 정지(靜止)시킨다. 이어서 검사자는 도 9에 나타내는 메탈할로겐램프(31)를 점등시켜 메탈할로겐램프(31)로부터의 빛을 반사거울(32) 및 프레넬렌즈(33)를 통해 수속광으로서 홀더(2)상의 피검사기판(3) 전체면에 조사시킨다. 이 상태에서 검사자는 홀더(2)상의 피검사기판(3)을 육안에 의해 피검사기판(3)상의 흠이나 오염 등의 결함검사를 실시한다. 또한 홀더(2)를 소정의 각도로 경사시켜 정지(靜止)시킨 상태에서 결함검사를 실시할뿐만 아니라 모터(18)의 회전방향을 주기적으로 바꾸도록 제어부 (11)에 의해 제어하는 것으로 지지축(15)을 중심으로 홀더(2)를 소정범위의 각도내에서 슬라이딩시키면서 결함검사를 실시할 수 도 있다. 이 경우 메탈할로겐램프 (31)로부터의 조사광의 피검사기판(3)으로의 입사각이 가변으로 되기 때문에 피검사기판(3)을 여러 가지 각도로부터 입사하는 조사광으로 관찰할 수 있다.Next, the case where the macro observation of the whole surface of the board | substrate 3 under test is collectively demonstrated using macro illumination is demonstrated. In this full surface macro observation, the inspector starts the motor 18 shown in FIG. 2 to rotate the support shaft 15 by the pulley 16 via the rotation shaft 181 and the belt 17, and this support shaft The holder 2 is inclined at a predetermined angle θ, preferably 30 to 45 ° around the center of 15, and then the motor 18 is stopped to stop the holder 2. Next, the inspector lights up the metal halogen lamp 31 shown in FIG. 9 to inspect the light on the holder 2 as convergent light through the reflection mirror 32 and the Fresnel lens 33 through the light from the metal halogen lamp 31. The whole surface of the board | substrate 3 is irradiated. In this state, the inspector inspects the inspected substrate 3 on the holder 2 visually for defects such as scratches or contamination on the inspected substrate 3. In addition, not only the defect inspection is carried out in a state where the holder 2 is inclined at a predetermined angle, but also the inspection is performed by the control unit 11 so as to periodically change the rotational direction of the motor 18. It is also possible to perform defect inspection while sliding the holder 2 within a predetermined range around 15). In this case, since the incident angle of the irradiation light from the metal halogen lamp 31 to the substrate 3 to be inspected becomes variable, the substrate 3 to be inspected can be observed with the irradiation light incident from various angles.

검사자는 도 9에 나타내는 바와 같이 홀더(2)를 소정각도까지 일으켜 세운 상태에서 피검사기판(3)의 표면을 매크로조사하고, 그 매크로관찰에 있어서 피검사기판(3)상에서 결함부(a)를 인식하면 상기 조작부(조이스틱)를 조작해서 모터(714)를 구동하여 회전축(716)을 일방향 또는 타방향으로 회전시키는 것으로 풀리(710, 709)를 통해 벨트(712)를 X축의 일방향 또는 타방향으로 작동시킨다. 이에 따라 피검사기판(3)면상의 결함부(a)에 대해 가이드레일(704)을 따라서 가이드이동부 (706)상의 반사체(707)를 이동하여 레이저광(750)을 결합부(a)에 일치시킨다.As shown in Fig. 9, the inspector macro-irradiates the surface of the inspected substrate 3 in a state in which the holder 2 is raised to a predetermined angle, and in the macro-observation, the defective portion a on the inspected substrate 3. If it is recognized by operating the operation unit (joystick) to drive the motor 714 to rotate the rotating shaft 716 in one direction or another direction by the pulleys (710, 709) in one direction or the other direction of the X axis To work. Accordingly, the reflector 707 on the guide moving portion 706 is moved along the guide rail 704 with respect to the defect portion a on the surface of the substrate 3 to match the laser beam 750 with the coupling portion a. Let's do it.

또한 검사자는 상기 조작부를 조작해서 모터(713)를 구동하여 회전축(7131)을 일방향 또는 타방향으로 회전시키는 것으로 풀리(7071, 7081)를 통해 벨트 (7111)를 Y축의 일방향 또는 타방향으로 작동시킨다. 이에 따라 피검사기판 (3)면상의 결함부(a)에 대해 가이드레일(7031)을 따라서 가이드이동부(7051)와 함께 지주(741) 및 투사판(743)을 이동하여 투사판(743)의 하변(7431)을 결함부(a)상에 일치시킨다. 이 때 풀리(7081)의 회전에 동반하여 연결축(730)을 통해 풀리(7082)가 풀리(7081)와 동방향으로 회전하며, 풀리(7072, 7082)를 통해 벨트(7112)가 벨트 (7111)와 동방향으로 작동하고 있다. 즉 가이드이동부(7051과 7052)가 동기하여 Y측의 동방향으로 이동하기 때문에 투사판(743)은 항상 X축과 평행한 상태에서 Y축방향으로 이동한다.In addition, the inspector operates the operation unit to drive the motor 713 to rotate the rotary shaft 7171 in one direction or the other direction to operate the belt 7111 in one direction or the other direction of the Y axis through the pulleys 7071 and 7081. . Accordingly, the support 741 and the projection plate 743 are moved along the guide rail 7031 along the guide rail 7031 with respect to the defective portion a on the surface of the substrate 3 to be inspected. The lower side 7471 is matched on the defect portion a. At this time, with the rotation of the pulley 7081, the pulley 7082 rotates in the same direction as the pulley 7081 through the connecting shaft 730, and the belt 7112 is the belt 7111 through the pulleys 7082 and 7082. ) Is working in the same direction. That is, since the guide moving parts 7071 and 7052 move in the same direction on the Y side in synchronization, the projection plate 743 always moves in the Y axis direction in a state parallel to the X axis.

또한 결함위치를 지정할 때에는 상기와는 반대로 투사판(743)을 결함부(a)에 일치시킨 후에 레이저광(750)을 일치시켜도 좋다.When the defect position is specified, the laser beam 750 may be matched after the projection plate 743 is matched with the defect portion a, contrary to the above.

그 후, 검사자는 상기 풋스위치를 ON으로 한다. 그러면 이 때의 가이드레일 (7031, 704)을 따라서 설치된 도시하지 않는 각 가이드스케일의 값, 즉 투사판 (743)의 소정의 원점에서 Y축방향으로의 변위량과 반사체(707)의 소정의 원점에서 X축방향으로의 변위량이 상기 각 가이드스케일의 도시하지 않는 각 검출부에 의해 상기 결함부(a)의 위치좌표(X, Y)로서 검출되고, 이 검출결과가 상기 각 검출부로부터 제어부(11)에 출력된다.The inspector then turns the footswitch ON. Then, at this time, the value of each unillustrated guide scale provided along the guide rails 7031 and 704, that is, the displacement amount in the Y-axis direction from the predetermined origin of the projection plate 743 and the predetermined origin of the reflector 707 The amount of displacement in the X-axis direction is detected as the position coordinates (X, Y) of the defective portion a by each detection portion of each of the guide scales, and the detection result is transmitted from the respective detection portions to the controller 11. Is output.

이 후, 검사자가 피검사기판(3)상에서 결함부를 인식할 때마다에 똑같은 동작을 반복하는 것으로 각 결함부의 각 위치좌표(X, Y)를 나타내는 데이터가 제어부 (11)에 입력되어 기억된다. 검사자는 이상과 같은 매크로관찰을 피검사기판(3) 전체면에 대해서 종료하면 재차 모터(18)를 기동하여 회전축(181) 및 벨트(17)를 통해 풀리(16)에 의해 지지축(15)을 상술과 반대방향으로 회전시켜 홀더(2)를 최초의 수평인 상태로 되돌린다. 이상의 매크로관찰이 종료하면 이하에 나타내는 투사판(743)의 퇴피조작이 실시된 후, 미크로관찰이 실시된다.Thereafter, the same operation is repeated each time the inspector recognizes the defective part on the inspected substrate 3, and data indicating the positional coordinates X and Y of each defective part is input to and stored in the control unit 11. When the inspector finishes the macro observation as described above with respect to the entire surface of the substrate 3 to be inspected, the inspector 15 starts the motor 18 again by the pulley 16 through the rotation shaft 181 and the belt 17. Rotate in the opposite direction to the above to return the holder 2 to the original horizontal state. When the macro observation above is completed, after the evacuation operation of the projection plate 743 shown below is performed, the micro observation is performed.

도 10a∼도 10d는 투사판(743)의 퇴피기구를 나타내는 도면이며, 도 10a는 가이드이동부(7051) 부분의 상면도, 도 10b는 그 측면도, 도 10c는 가이드부재 (744) 부분의 상면도, 도 10d는 그 측면도이다. 상술한 투사판(743)을 결함부(a)상에 일치시키는 동작 중은 도 10a, 도 10b에 나타내는 바와 같이 지주(741, 742)는 직립한 상태에 있고, 투사판(743)은 약 45°경사한 상태로 피검사기판(3)의 윗쪽으로 위치하고 있다. 또한 지주(741, 742)는 각각 회전축(7411, 7421)(도시하지 않음)에 의해 가이드이동부(7051, 7052)에 회전운동 자유롭게 지지되어 있다.10A to 10D are views showing the evacuation mechanism of the projection plate 743. FIG. 10A is a top view of a portion of the guide moving part 7701, FIG. 10B is a side view thereof, and FIG. 10C is a top view of a portion of the guide member 744. FIG. 10D is a side view thereof. During the operation of matching the above-described projection plate 743 on the defect portion a, as shown in FIGS. 10A and 10B, the support posts 741 and 742 are in an upright state, and the projection plate 743 is about 45 degrees. It is located on the upper side of the substrate under test 3 in an inclined state. In addition, the support posts 741 and 742 are rotatably supported by the guide moving parts 7701 and 7052 by the rotation shafts 7741 and 7421 (not shown), respectively.

도 1에 실선으로 나타내는 바와 같이 홀더(2)를 수평으로 한 상태에서 미크로관찰유닛(9)에 의한 미크로관찰을 실시하는 경우, 대물렌즈(31)가 투사판(743)에 충돌하지 않도록 투사판(743)을 피검사기판(3)상으로부터 퇴피시키지 않으면 안된다. 이 경우, 조작자는 상기 조작부를 조작하여 모터(713)를 구동하여 가이드이동부(7051과 7052)를 홀딩부재(702)방향으로 이동한다. 동시에 지주(741)가 도 10c에 나타내는 가이드부재(744)에 도달하면 도 10d에 나타내는 바와 같이 지주(741)하부의 돌기부가 가이드부재(744)의 사면(7441)을 따라서 서서히 윗쪽으로 밀어 올려진다. 이에 동반하여 지주(741, 742)는 각각 회전축(7411, 7421) 주위로 회전운동하고, 최종적으로 피검사기판(3)과 평행인 상태로 된다. 이 때 지주(741, 742)는 홀더(2)와 가이드레일(704)간의 공간의 연장부에 수납하여 퇴피된 상태로 되기 때문에 홀더(2)로부터 아래쪽으로 위치한다. 이에 따라 미크로 관찰 때 대물렌즈 (91)가 투사판(743)에 충돌하는 일은 없다.As shown by the solid line in FIG. 1, when micro-observing by the micro-observing unit 9 is performed while the holder 2 is horizontal, the projection plate does not collide with the projection plate 743. 743 must be evacuated from the inspected substrate 3. In this case, the operator operates the operation unit to drive the motor 713 to move the guide moving portions 7071 and 7052 toward the holding member 702. At the same time, when the support 741 reaches the guide member 744 shown in FIG. 10C, as shown in FIG. 10D, the protrusion of the lower part of the support 741 is gradually pushed upward along the slope 7744 of the guide member 744. . Accompanying this, the support posts 741 and 742 are rotated about the rotation shafts 7141 and 7421, respectively, and are finally in a state parallel to the substrate 3 to be inspected. At this time, the posts 741 and 742 are positioned downward from the holder 2 because they are stored in the extended portion of the space between the holder 2 and the guide rail 704. Thereby, the objective lens 91 does not collide with the projection plate 743 at the time of micro observation.

도 11a∼도 11d는 투사판(743)의 퇴피기구의 변형예를 나타내는 도면이며, 도 11a는 상면도, 도 11b는 정면도, 도 11c, 도 11d는 측면도이다. 지주(741, 742)는 각각 회전축(7411, 7421)에 의해 가이드이동부(7051, 7052)에 회전운동 자유롭게 지지되어 있다. 회전축(7411, 7421)의 주위에는 각각 코일스프링(751, 752)이 둘러 감겨져 있다.11A to 11D show a modification of the evacuation mechanism of the projection plate 743. FIG. 11A is a top view, FIG. 11B is a front view, and FIG. 11C and 11D are side views. The struts 741 and 742 are rotatably supported by the guide movement parts 7701 and 7052 by the rotation shafts 7741 and 7421, respectively. Coil springs 751 and 752 are wound around the rotation shafts 7741 and 7421, respectively.

코일스프링(751, 752)의 일단편(7511, 7521)은 각각 가이드이동부(7051, 7052)의 천정부 이면에 걸려있다. 또 코일스프링(751, 752)의 타단편(7512, 7522)은 각각 일단편(7511, 7521)에 대해 대략 90°를 이루는 상태로 지주(741, 742)의 아래쪽 측부에 돌출 설치된 핀(7412(도시하지 않음), 7422)에 걸어져 있다. 또 가이드레일 (7031, 7032)의 내측 측면에는 각각 원기둥상의 스토퍼(7033, 7034)가 회전 가능하게 축지되어 있다.End pieces 7511 and 7521 of the coil springs 751 and 752 are hanging on the back of the ceiling part of the guide moving parts 7701 and 7052, respectively. The other ends 7512 and 7522 of the coil springs 751 and 752 protrude from the lower sides of the struts 741 and 742, respectively, at approximately 90 ° with respect to the one end 7511 and 7521, respectively. (Not shown), 7422). In addition, cylindrical stoppers 7033 and 7034 are rotatably supported on the inner side surfaces of the guide rails 7031 and 7032, respectively.

도 11a∼도 11c에 나타내는 바와 같이 지주(741, 742)가 직립한 상태에 있는 경우, 코일스프링(751, 752)의 탄성지지력이 각각 핀(7412(도시하지 않음), 7422)을 통해 지주(741, 742)에 걸어져 있다.As shown in Figs. 11A to 11C, when the struts 741 and 742 are in an upright state, the elastic bearing force of the coil springs 751 and 752 is respectively supported through the pins 7142 and 7422. 741, 742).

이 상태에서 투사판(743)을 피검사기판(3)상으로부터 퇴피시키는 경우, 조작자는 상기 조작부를 조작하여 모터(713)를 구동하고, 가이드이동부(7051과 7052)를 홀딩부재(702)방향으로 이동한다. 동시에 지주(741, 742)가 스토퍼(7033, 7034)에 도달하면, 도 11d에 나타내는 바와 같이 지주(741, 742) 아래쪽의 돌출부(7413, 7423)가 각각 스토퍼(7033, 7034)의 곡면을 따라서 서서히 윗쪽으로 밀어 올려진다. 이에 동반하여 지주(741, 742)는 각각 코일스프링(751, 752)의 탄성지지력에반대하여 회전축(7411, 7421) 주위로 회전운동하고, 최종적으로 피검사기판(3)과 평행한 상태로 된다. 이 때 코일스프링(751, 752)의 각 일단편(7511, 7521)과 타단편 (7512, 7522)은 대략 평행을 이루는 상태로 된다.In this state, when the projection plate 743 is retracted from the inspection target board 3, the operator operates the operation unit to drive the motor 713, and the guide moving parts 7071 and 7052 are directed in the holding member 702 direction. Go to. At the same time, when the struts 741 and 742 reach the stoppers 7033 and 7034, the projections 7741 and 7423 below the struts 741 and 742 follow the curved surfaces of the stoppers 7033 and 7034, respectively, as shown in Fig. 11D. It is slowly pushed upwards. Accompanying this, the support posts 741 and 742 are rotated about the rotational shafts 7141 and 7421 against the elastic bearing force of the coil springs 751 and 752, respectively, and are finally parallel to the substrate 3 to be inspected. . At this time, each end piece 7511, 7521 of the coil springs 751, 752 and the other end pieces 7512, 7522 are in a substantially parallel state.

이어서 상술한 매크로관찰에 의해 검출한 각 결함부에 대해서 미크로관찰유닛(9)에 의해 미크로관찰을 실시하는 경우에 대해서 설명한다. 우선 제어부(11)에 의해 상기 메모리에 기억된 결함부의 위치좌표(X, Y)가 판독되고, 이어서 이 위치좌표(X, Y)에 미크로관찰유닛(9)에 있어서의 대물렌즈(91)의 관찰축이 합치하도록 관찰유닛지지부(5) 및 관찰유닛(6)가 가이드레일(4, 4 및 X) 상기 도시하지 않는 가이드레일을 따라서 이동 제어된다.Next, the case where micro observation is performed by the micro observation unit 9 about each defect part detected by the macro observation mentioned above is demonstrated. First, the position coordinates X and Y of the defective portion stored in the memory are read by the control section 11, and then the position coordinates X and Y of the objective lens 91 in the micro observation unit 9 are read. The observation unit support 5 and the observation unit 6 are controlled to move along the guide rails (not shown) above so that the observation axis coincides.

이에 따라 검사자는 미크로관찰유닛(9)의 접안렌즈(92)를 들여다 보는 것으로 대물렌즈(91)를 통해 얻어지는 피검사기판(3)상의 결함부를 현미경에 의한 미크로관찰할 수 있다. 또 TV카메라(93)에 대물렌즈(91)로부터 얻어지는 피검사기판 (3) 표면의 결함부가 촬상되고, 그 상이 TV모니터(12)에 표시되어 검사자가 그 상을 보는 것으로 미크로관찰이 실시된다.Accordingly, the inspector can microscopically observe the defect portion on the inspected substrate 3 obtained through the objective lens 91 by looking into the eyepiece 92 of the microobservation unit 9. In addition, a microscopic observation is performed by imaging the defect portion of the surface of the inspection target substrate 3 obtained from the objective lens 91 on the TV camera 93, and displaying the image on the TV monitor 12 so that the inspector views the image.

본 실시형태의 기판검사장치에 따르면 피검사기판(3)을 홀딩한 홀더(2)를 지지축(15)을 중심으로 회전운동시켜서 소정각도 일으켜 세우는 것으로 검사자는 눈에 가까운 위치에서, 또한 결함을 보기 쉬운 각도로 피검사기판(3)을 경사시켜서 매크로검사를 실시할 수 있기 때문에, 편한 자세로 정밀도가 높은 육안검사를 실시할 수 있다. 또 홀더(2)가 어떠한 각도로 일으켜 세워져도 홀더(2)와 일체로 되어 위치좌표검출부를 일으켜 세워지는 것으로 되기 때문에 피검사기판(3)을 어떠한 각도로 경사해도 항상 결함위치를 정확히 검지할 수 있다. 또한 투사판(743)에 레이저광(750)을 투사함으로써 레이저지표점이 투사판(743)상에 확실히 비추어지는 것으로부터 육안에 의해 용이하게 결함위치에 맞출 수 있다.According to the board | substrate inspection apparatus of this embodiment, the holder 2 which hold | maintained the board | substrate 3 to be tested is rotated about the support shaft 15, and a predetermined angle is raised, and a tester can fix a defect in a position close to an eye, Since the macro inspection can be performed by tilting the substrate 3 at an easy-to-view angle, high-precision visual inspection can be performed in a comfortable posture. In addition, even when the holder 2 is raised at any angle, the holder 2 is integrally formed to raise the position coordinate detection unit so that the defective position can always be accurately detected even when the substrate 3 is tilted at any angle. have. Also, by projecting the laser light 750 onto the projection plate 743, the laser landmark can be reliably projected onto the projection plate 743 so that it can be easily adjusted to the defect position by the naked eye.

또 위치좌표검출부를 구성하는 가이드이동부(7051, 706)를 전기적으로 구동시키기 때문에 검사자가 상기 조작부를 조작함으로써 눈앞에서 반사체(707)와 투사판(743)의 동작을 제어할 수 있다. 따라서 특히 대형의 피검사기판을 검사하는 경우, 레이저광과 투사판(743)을 결함부에 일치시키는 것으로 검사자로부터 멀리 떨어진 결함부에 대해서도 용이하게 위치정보를 꺼낼 수 있다.In addition, since the guide moving parts 7071 and 706 constituting the position coordinate detection part are electrically driven, the inspector can control the operation of the reflector 707 and the projection plate 743 in front of the eyes by operating the operation part. Therefore, especially when a large inspection board is inspected, by matching the laser beam and the projection plate 743 to the defect section, the positional information can be easily taken out even in the defect section far from the inspector.

또한 홀더(2)에 대해 피검사기판(3)면상에 있어서의 관찰유닛지지부(5)의 일방향을 따른 이동과, 관찰유닛지지부(5)의 이동방향과 직교하는 방향으로의 관찰유닛(6)의 이동에 의해 관찰유닛(6)를 피검사기판(3)상의 어느쪽 위치에라도 이동시킬 수 있다. 따라서 홀더(2)의 면적을 피검사기판(3)의 면적과 대략 같은 크기로 고정시킬 수 있어 기판검사장치의 소형화를 실현할 수 있는 동시에 기판검사장치의 설치면적도 대폭으로 작게할 수 있다.Furthermore, the movement of the observation unit support part 5 on the surface of the board | substrate 3 with respect to the holder 2 along the one direction, and the observation unit 6 in the direction orthogonal to the movement direction of the observation unit support part 5 is carried out. The observation unit 6 can be moved to any position on the inspected substrate 3 by the movement of. Therefore, the area of the holder 2 can be fixed to approximately the same size as the area of the substrate 3 to be inspected, so that the size of the substrate inspection apparatus can be miniaturized and the installation area of the substrate inspection apparatus can be significantly reduced.

또한 가이드이동부(7051, 7052)와 투사판(743)을 구동시키기 위해 가이드부착 볼나사나 리니어모터를 이용할 수 도 있다. 또 LED와 같은 광형의 평행광속을 발하는 광원을 이용하는 것도 가능하며, 이 광원을 반사체(707)로 바꿔 가이드이동부(706)에 부착해도 좋다. 또한 투사판(743)은 레이저광 등의 슬릿광 또는 스포트광을 투영할 수 있는 것이면 긴판에 한정되지 않고 선재나 삼각기둥의 봉체이어도 좋다.In addition, a guide ball screw or a linear motor may be used to drive the guide moving parts 7071 and 7052 and the projection plate 743. It is also possible to use a light source that emits a parallel light beam such as an LED, and the light source may be replaced with the reflector 707 and attached to the guide moving part 706. The projection plate 743 is not limited to a long plate as long as it can project slit light or spot light such as a laser light, and may be a rod or a rod of a triangular prism.

또 상기한 도 5의 구성에서는 풀리(7071)에 모터(713)가 부착되어 있으나, 도 12에 나타내는 바와 같이 2축모터(7130)를 연결축(730)에 부착하는 구성으로 해도 좋다. 2축모터(7130)의 한쪽의 회전축(7130a)이 제 1 캠(730c)을 통해 한쪽의 연결축(730a)에 연결되어 있으며, 다른쪽의 회전축(7130b)이 제 2 캠(730d)을 통해 다른쪽의 연결축(730b)에 연결되어 있다.In addition, although the motor 713 is attached to the pulley 7071 in the structure of FIG. 5 mentioned above, you may make it the structure which attaches the biaxial motor 7130 to the connection shaft 730, as shown in FIG. One rotation shaft 7130a of the biaxial motor 7130 is connected to one connecting shaft 730a through the first cam 730c, and the other rotation shaft 7130b is connected through the second cam 730d. It is connected to the other connecting shaft 730b.

이와 같은 구성에 따르면 2축모터(7130)를 구동하고, 연결축(730a, 730b)을 통해 풀리(7081, 7082)를 동방향으로 회전시켜 벨트(7111, 7112)를 동방향으로 작동시킨다. 이에 따라 가이드이동부(7051과 7052)를 보다 정확히 동기시켜서 이동시킬 수 있다.According to this configuration, the two-axis motor 7130 is driven, and the pulleys 7081 and 7082 are rotated in the same direction through the connecting shafts 730a and 730b to operate the belts 7111 and 7112 in the same direction. Accordingly, the guide moving parts 7071 and 7052 can be moved in synchronization with more accuracy.

본 발명에 따르면 이하와 같은 작용을 이룬다.According to the present invention has the following effects.

(1) 본 발명의 기판검사장치에 따르면 검사자는 눈에 가까운 위치에서 피검사기판의 매크로검사를 실시할 수 있기 때문에 편한 자세로 결함검사를 실시할 수 있어 기판홀딩수단이 어떠한 각도로 일으켜 세워져도 기판홀딩수단과 일체로 되어 위치좌표검출수단을 일으켜 세워지는 것으로 되기 때문에, 피검사기판을 어떠한 각도로 경사해도 항상 결함위치를 정확히 검지할 수 있다. 특히 대형의 피검사기판을 검사하는 경우, 빛과 투사부재를 결함부에 일치시키는 것으로 검사자로부터 멀리 떨어진 결함부에 대해서도 용이하게 위치정보를 꺼낼 수 있다. 또한 기판홀딩수단의 면적을 피검사기판의 면적과 대략 같은 크기로 고정할 수 있어 기판검사장치의 소형화를 실현할 수 있는 동시에 기판검사장치의 설치면적도 대폭으로 작게할 수 있다.(1) According to the substrate inspection apparatus of the present invention, the inspector can perform macro inspection of the inspection target substrate at a position close to the eye, so that defect inspection can be performed in a comfortable posture, so that the substrate holding means can be raised at any angle. Since the position coordinate detecting means is raised by being integrated with the substrate holding means, the defective position can always be accurately detected even when the substrate under test is inclined at any angle. In particular, in the case of inspecting a large inspected substrate, by matching the light and the projection member to the defect portion, the positional information can be easily taken out even in the defect portion far from the inspector. In addition, the area of the substrate holding means can be fixed to the same size as that of the substrate under test, so that the size of the substrate inspection apparatus can be reduced, and the installation area of the substrate inspection apparatus can be significantly reduced.

(2) 본 발명의 기판검사장치에 따르면 연결축을 통해 연결된 2개의 풀리가 동방향으로 회전하고, 2개의 벨트가 동방향으로 작동하기 때문에 2개의 이동수단이 동기하여 동방향으로 이동하며, 투사부재는 항상 평행한 상태를 유지하여 이동한다.(2) According to the substrate inspection apparatus of the present invention, since the two pulleys connected through the connecting shaft rotate in the same direction, and the two belts operate in the same direction, the two moving means move in the same direction in synchronization, and the projection member Always moves in parallel.

(3) 본 발명의 기판검사장치에 따르면 미크로관찰 때 투사부재를 피검사기판상으로부터 퇴피시키는 것으로 미크로관찰계가 투사부재에 충돌하는 일이 없다.(3) According to the substrate inspection apparatus of the present invention, the micro-observation system does not collide with the projection member by evacuating the projection member from the substrate under inspection during micro-observation.

또한 본 발명은 상기 실시형태에만 한정되지 않고, 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변형하여 실시할 수 있다.In addition, this invention is not limited only to the said embodiment, A deformation | transformation suitably can be implemented in the range which does not change a summary.

본 발명에 따르면 소형화를 실현할 수 있는 동시에 피검사기판에 대해 정밀도가 높은 결함검사를 효율 좋게 실시할 수 있는 기판검사장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a substrate inspection apparatus which can realize miniaturization and efficiently perform defect inspection with high precision on a substrate to be inspected.

Claims (6)

피검사기판을 홀딩하는 직사각형상의 기판홀딩수단과,Rectangular substrate holding means for holding a substrate under test; 이 기판홀딩수단을 소정각도까지 일으켜 세우는 구동수단과,Drive means for raising the substrate holding means to a predetermined angle; 상기 기판홀딩수단에 상기 피검사기판 옆가장자리의 적어도 직교하는 2방향을 따라서 설치되어 상기 피검사기판상의 결함부의 위치좌표를 검출하는 위치좌표검출수단을 구비하고,A position coordinate detecting means provided in the substrate holding means along at least two orthogonal directions of an edge next to the substrate under test to detect a position coordinate of a defective portion on the substrate under test; 상기 위치좌표검출수단은,The position coordinate detection means, 상기 피검사기판의 옆가장자리를 따라서 2방향에 설치된 2쌍의 가이드레일과,Two pairs of guide rails installed in two directions along a side edge of the test substrate; 상기 2방향 중 일방향에 설치된 1쌍의 가이드레일을 따라서 이동 가능하게 설치되어 이 일방향과 직교하는 방향으로 빛을 사출하는 광원과,A light source installed to be movable along a pair of guide rails installed in one of the two directions and emitting light in a direction orthogonal to the one direction; 상기 피검사기판을 걸친 상태에서 상기 2방향 중 다른 방향에 설치된 1쌍의 가이드레일을 따라서 이동 가능하게 설치되어 상기 광원으로부터 사출된 빛이 투사되는 투사부재와,A projection member which is installed to be movable along a pair of guide rails installed in the other direction in the two directions while the substrate to be inspected is projected to project light emitted from the light source; 상기 광원으로부터 사출된 광선과 상기 투사부재를 상기 결함부상에 위치하게 하고, 상기 각 쌍의 가이드레일에 있어서의 상기 광원 및 상기 투사부재의 위치를 토대로 상기 결함부의 위치좌표를 검출하는 검출부를 구비한 것을 특징으로 하는 기판검사장치.And a detection unit for positioning the light beam emitted from the light source and the projection member on the defect portion, and detecting the position coordinates of the defect portion based on the positions of the light source and the projection member in the pair of guide rails. Substrate inspection apparatus, characterized in that. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투사부재를 상기 1쌍의 가이드레일을 따라서 전동력으로 이동하는 2개의 이동수단을 구비하고,Two moving means for moving the projection member along the pair of guide rails by electric force, 상기 2개의 이동수단의 1개는 모터를 구비하며,One of the two moving means has a motor, 상기 각 이동수단은,Each of the moving means, 상기 모터의 구동에 의해 동작되는 2개의 풀리와 벨트로 이루어지고,It consists of two pulleys and a belt operated by the drive of the motor, 추가로 상기 각 이동수단의 1개의 풀리끼리를 연결하는 연결축을 구비한 것을 특징으로 하는 기판검사장치.Further, a substrate inspection apparatus comprising a connecting shaft for connecting one pulley of each of the moving means. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 투사부재를 상기 1쌍의 가이드레일을 따라서 전동력으로 이동하는 2개의 이동수단을 구비하고,Two moving means for moving the projection member along the pair of guide rails by electric force, 상기 각 이동수단은,Each of the moving means, 2개의 풀리와 벨트로 이루어지며,Consists of two pulleys and a belt, 추가로 상기 각 이동수단의 1개의 풀리끼리를 연결하는 연결축과,In addition, the connecting shaft for connecting one pulley of each of the moving means, 이 연결축을 구동하는 모터를 구비한 것을 특징으로 하는 기판검사장치.A board inspection apparatus comprising a motor for driving the connecting shaft. 제 1 항 에서 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, wherein 상기 투사부재를 상기 피검사기판상으로부터 퇴피시키는 퇴피기구를 구비한 것을 특징으로 하는 기판검사장치.And a evacuation mechanism for evacuating the projection member from the substrate under test. 제 1 항 에서 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, wherein 상기 광원으로부터 사출되는 빛의 광축을 조정하는 조절수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판검사장치.And an adjusting means for adjusting an optical axis of light emitted from the light source. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 광원으로부터 사출되는 빛의 광축을 조정하는 조절수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판검사장치.And an adjusting means for adjusting an optical axis of light emitted from the light source.
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