KR20020009070A - Cutting method of non-metal material and cutting apparatus - Google Patents

Cutting method of non-metal material and cutting apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20020009070A
KR20020009070A KR1020000042313A KR20000042313A KR20020009070A KR 20020009070 A KR20020009070 A KR 20020009070A KR 1020000042313 A KR1020000042313 A KR 1020000042313A KR 20000042313 A KR20000042313 A KR 20000042313A KR 20020009070 A KR20020009070 A KR 20020009070A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
quenching
heating
glass
brake
metallic material
Prior art date
Application number
KR1020000042313A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100371011B1 (en
Inventor
유기룡
조문일
윤덕환
김영준
Original Assignee
김영민
로체 시스템즈(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김영민, 로체 시스템즈(주) filed Critical 김영민
Priority to KR10-2000-0042313A priority Critical patent/KR100371011B1/en
Publication of KR20020009070A publication Critical patent/KR20020009070A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100371011B1 publication Critical patent/KR100371011B1/en

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/09Severing cooled glass by thermal shock
    • C03B33/091Severing cooled glass by thermal shock using at least one focussed radiation beam, e.g. laser beam
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/08Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass
    • C03B33/082Severing cooled glass by fusing, i.e. by melting through the glass using a focussed radiation beam, e.g. laser
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/08Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
    • B26D3/085On sheet material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

PURPOSE: Provided is a method for cutting nonmetallic materials, especially glasses, completely by forming a crack through two times heating and quenching processes using heating beam and quencher. CONSTITUTION: The cutting method comprises the steps of: forming an initial crack on the edge of a nonmetallic material, glass(11), by cracker(12); heating the glass by irradiating a cutting line with a first heating beam(14) from a first optical instrument comprising laser source(10.6micrometer CO2 laser), mirror and lens; primary quenching to form a crack by a first quencher(15), wherein the quenching materials with high specific heat and thermal capacity are He, N2, He+H2O, and H2O+air; irradiating both sides of a scribe line(18) with a first break beam(17); heating the glass by irradiating the scribe line with a second heating beam(19) from a second optical instrument; secondary quenching by a second quencher(151); irradiating both sides of the scribe line with a second break beam(171); blowing air under the glass to cut the glass completely by lifting the glass.

Description

비금속 재료의 절단방법 및 절단장치{CUTTING METHOD OF NON-METAL MATERIAL AND CUTTING APPARATUS}CUTTING METHOD OF NON-METAL MATERIAL AND CUTTING APPARATUS}

본 발명은 비금속 재료 특히 유리의 절단방법 및 그 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of cutting nonmetallic materials, in particular glass, and apparatus thereof.

최근에 TFT-LCD 디스플레이 모듈의 제작에 있어서 셀(Cell)공정의 봉착공정 후에 원판의 유리를 각 모듈의 크기에 맞게 절단할 필요가 있다. 이러한 유리의 절단방법에는 최근 레이저빔을 사용하는 방법이 많이 시도되고 있다.Recently, in manufacturing a TFT-LCD display module, it is necessary to cut the glass of the original plate to fit the size of each module after the sealing process of the cell process. Recently, many methods for using a laser beam have been attempted to cut such glass.

이러한 레이저빔을 사용하는 종래의 유리 절단방법을 설명한다.A conventional glass cutting method using such a laser beam will be described.

도1은 이러한 종래의 장치 및 방법을 나타내고 있는 도면이다.1 shows such a conventional apparatus and method.

도면에서 1은 절단의 대상인 유리이고, 2는 유리(1)의 끝에 즉 스크라이브 라인(8)이 시작되는 곳에 마이크로 크랙(micro-crack)을 내어 스크라이브 라인(8)을 원하는 방향으로 만들기 위한 초기 크랙커(initial cracker)이다.In the figure, 1 is the glass to be cut, and 2 is the initial cracker for making the scribe line 8 in the desired direction by drawing a micro-crack at the end of the glass 1, ie where the scribe line 8 begins. (initial cracker).

3은 상기 유리(1)에 가열빔(4)을 조사(照射)하는 광학기구이다. 5는 켄처로서 상기 가열빔(4)에 의하여 가열된 부분을 급속히 냉각시키기 위하여 차가운 물 등을 분사시키기 위한 냉매 분사기이다. 또한 6은 마주 보는 한쌍의 브레이크빔(7)을 조사하는 광학기구이다.3 is an optical mechanism for irradiating the heating beam 4 to the glass 1. 5 is a quencher, which is a refrigerant injector for injecting cold water or the like to rapidly cool a portion heated by the heating beam 4. 6 is an optical mechanism for irradiating a pair of facing brake beams 7.

상기 장치를 사용하여 유리(1)를 절단하는 방법을 설명한다.The method of cutting the glass 1 using the above apparatus will be described.

도시하지 않은 이송기구에 기구에 작업대에 올려진 유리(1)는 작업대의 구동기구에 의하여 도면에서 화살표 방향 즉 오른쪽으로 이동된다.The glass 1 placed on the work table on the mechanism in the conveyance mechanism (not shown) is moved in the direction of the arrow in the drawing, that is, to the right by the drive mechanism of the work bench.

우선, 초기 크랙커(2)가, 유리(1)가 놓여 있는 위치까지 내려와 유리(1)의 스크라이브 라인(8)이 시작되는 곳을 긁어 마이크로 크랙을 발생시킨다. 한편 유리(1)의 상방에는 광학기구(3)가 위치하여 유리(1)의 일정한 위치에 연속적으로 가열빔(4)을 조사하게 되어 유리(1)를 가열시킨다. 가열빔(4)이 조사되는 곳에서 일정한 거리를 둔 곳에 상기 켄처(5)가 위치하여 상기 가열빔(4)에 의하여 가열된 유리(1)에 냉매 등을 분사한다.First, the initial cracker 2 descends to the position where the glass 1 is placed and scratches the place where the scribe line 8 of the glass 1 starts to generate micro cracks. On the other hand, the optical apparatus 3 is positioned above the glass 1 to irradiate the heating beam 4 continuously at a predetermined position of the glass 1 to heat the glass 1. The quencher 5 is positioned at a predetermined distance from where the heating beam 4 is irradiated to inject a coolant or the like into the glass 1 heated by the heating beam 4.

켄처(5)에 의하여 냉매가 분사된 유리(1)는 가열되었다가 급속히 냉각되므로 유리(1)에는 소위 수직의 크랙(Crack)이 발생하여 스크라이브 라인(scribe line)(8)이 생긴다. 이 스크라이브 라인(8)은 초기 크랙커(2)에 의하여 생성된 마이크로 크랙의 방향을 따라 생성된다.Since the glass 1 in which the refrigerant is injected by the quencher 5 is heated and then rapidly cooled, so-called vertical cracks are generated in the glass 1 to generate a scribe line 8. This scribe line 8 is created along the direction of the microcracks generated by the initial cracker 2.

켄처(5)의 뒤에는 3과 같은 광학기구(6)가 위치하여 스크라이브 라인(8)이 형성된 양측에 한쌍의 브레이크빔(7)를 조사하여 유리(1)를 가열시켜 팽창력에 의하여 유리(1)를 절단시킨다.Behind the quencher 5, an optical device 6 such as 3 is positioned to irradiate a pair of brake beams 7 on both sides of the scribe line 8 to heat the glass 1, thereby expanding the glass 1 by the expansion force. Cut off.

이렇게 크랙 즉 스크라이브 라인(8)이 생성된 유리(1)를 절단하게 되나, 상기 스크라이브 라인(8)이 완전하지 않거나 즉 유리가 잘 절단되도록 크랙이 깊지 않아 광학기구(6)의 브레이크빔(7)에 의한 유리(1)의 절단이 완전하지 않거나 절단되더라도 매끄럽지 못한 절단선을 형성하였다. 또한 유리(1)를 완전히 절단하기 위하여 외부에서 물리적인 힘을 가하여 절단하는 경우가 많았다.The cracks ie the scribe lines 8 are cut in the glass 1, but the scribe lines 8 are not complete or the cracks are not so deep that the glass is cut well. The cutting line of the glass 1 by) was not complete or was cut even if it was cut. In addition, in order to completely cut the glass 1, the glass 1 was often cut by applying a physical force from the outside.

이러한 외부의 물리적인 힘을 가하여 유리(1)를 절단하게 되면, 힘을 가하기 위한 기구가 필요하게 되어 절단장치의 대형화가 불가피하였다.When the glass 1 is cut by applying such an external physical force, a mechanism for applying a force is required, and an enlargement of the cutting device is inevitable.

또한 유리(1)에 물리적인 힘을 가하여 절단하게 되므로 유리(1)의 절단된 면이 일정하지 않아 절단된 유리(1)를 제품으로 사용하지 못하는 경우가 많아 수율을 저하시키는 요인이 되었다.In addition, since the glass 1 is cut by applying a physical force, the cut surface of the glass 1 is not constant, and thus the cut glass 1 cannot be used as a product, which is a factor in lowering the yield.

이와 같이 종래의 유리의 절단은 신뢰성이 낮아 TFT-LCD의 생산성이 종래의 기계적인 스크라이빙 방식에 비해 매우 낮았다.As such, the cutting of the conventional glass has low reliability and the productivity of the TFT-LCD is much lower than that of the conventional mechanical scribing method.

따라서 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 비금속 물질을 완벽하게 절단하기 위한 방법 및 그 장치를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the present invention is to solve the above problems, to provide a method and apparatus for cutting a non-metallic material completely.

도1은 도1은 종래의 비금속 절단을 위한 장치를 나타내는 도면,1 is a view showing a device for cutting conventional non-metal,

도2는 본 발명의 한 실시예에 의한 장치를 나타내는 도면,2 shows an apparatus according to an embodiment of the present invention;

도3은 본 발명의 한 실시예에 의한 브레이크빔과 가열빔의 형상을 나타내는 도면,3 is a view showing the shape of a brake beam and a heating beam according to an embodiment of the present invention;

도4는 본 발명의 한 실시예에 의한 공압수단을 나타내는 도면이다.4 is a view showing the pneumatic means according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1, 11 : 유리 2, 12 : 초기 크랙커1, 11 glass 2, 12 initial cracker

3, 6 : 광학기구 4, 14, 19 : 가열빔3, 6: optical mechanism 4, 14, 19: heating beam

5, 15, 151 : 켄처(quencher)5, 15, 151: quencher

7, 17, 171 : 브레이크 빔 8, 18 : 스크라이브 라인7, 17, 171: brake beams 8, 18: scribe lines

본 발명은 상기의 과제를 해결하기 위하여,The present invention to solve the above problems,

유리 등의 비금속 재료의 절단이 시작되는 곳에 절단을 원하는 방향으로 초기 크랙을 형성하고, 절단하려고 하는 선을 따라 제1차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하고, 1차빔에 의하여 가열된 부분에 1차켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키고, 상기 크랙이 발생된 부분에 제2차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하고, 상기 제2차가열빔에 의하여 가열된 부분에 제2차켄칭을 하는 것을 특징으로 한다.Where the cutting of nonmetallic materials such as glass is started, an initial crack is formed in the desired direction of cutting, the primary heating beam is irradiated along the line to be cut to heat the nonmetallic material, and the portion heated by the primary beam The first quenching (quenching) to generate a crack, and irradiated with the second heating beam to the portion where the crack is generated to heat the non-metallic material, the second secondary quenching to the portion heated by the second heating beam Characterized in that.

또한 제1차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하면 절단이 더욱 효과적이다.In addition, if the brake beam is irradiated to both sides of the line where the crack is generated after the first quenching, cutting is more effective.

또, 제2차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사할 수도 있다.Further, the brake beam may be irradiated to both sides of the line where the crack is generated after the second secondary quenching.

한편 제1차켄칭 후의 브레이크빔은 2차가열빔과 동일한 광학기구에 의하여 조사되면 장치가 간단하게 되고 가열효율이 좋다.On the other hand, when the brake beam after the first quenching is irradiated by the same optical mechanism as the secondary heating beam, the apparatus is simple and the heating efficiency is good.

또 절단의 최종단계로서 스크라이브 및 브레이크 처리가 이루어진 비금속 재료의 절단선을 따라 밑으로 부터 공압(空壓)을 가하여 상기 비금속 재료를 대략 산모양으로 휘게 하여 절단을 완벽하게 마무리할 수 있다.As a final step of the cutting, pneumatic pressure is applied from the bottom along the cutting line of the non-metal material, which has been scribed and braked, so that the non-metal material may be bent approximately to the shape of a mountain, thereby completely cutting the cutting.

또한 본 발명은, 유리 등의 비금속 재료의 절단이 시작되는 곳에 절단을 원하는 방향으로 초기 크랙을 형성하고, 절단하려고 하는 선을 따라 가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하고, 상기 가열빔에 의하여 가열된 부분에 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키고, 상기 크랙이 발생된 부분에 밑으로 부터 공압을 가하는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is to form an initial crack in the desired direction of cutting where the cutting of the non-metal material such as glass, and to heat the non-metallic material by irradiating a heating beam along the line to be cut, the heating by the heating beam Quenching (quenching) to the cracked portion to generate a crack, it characterized in that the pneumatic pressure is applied from below to the cracked portion.

이렇게 하면 간단한 장치로 절단을 효율적으로 할 수 있다.This makes it possible to cut efficiently with a simple device.

또 켄칭 후에 브레이크빔을 조사하면 더 효율적이다.Irradiation of the brake beam after quenching is more efficient.

또한, 켄칭으로 켄칭 물질이 비금속 재료에 남게 되어 후공정에 악영향을 미치므로 상기 각 켄칭 후에 켄칭 물질을 제거하면 좋다.In addition, the quenching material is left in the non-metallic material by quenching, which adversely affects the post-processing, so that the quenching material may be removed after each quenching.

또 상기 각 켄칭은 He, N2또는 He과 물의 혼합물로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, each of the quenching is characterized by consisting of a mixture of He, N 2 or He and water.

또한 본 발명은, 절단하려고 하는 유리 등의 비금속 물질의 엣지 부분에 절단방향과 일치하는 마이크로 크랙을 형성하는 초기 크랙커와, 절단하려고 하는 선을 따라 제1차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 제1차가열 광학기구와, 상기 제1차가열 광학기구에 의하여 가열된 부분에 제1차켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키는 제1차켄처와, 상기 크랙이 발생된 부분에 제2차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 제2차가열 광학기구와, 상기 제2차가열빔에 의하여 가열된 부분에 제2차켄칭을 하는 제2차켄처로 이루어지는 비금속 재료 절단장치를 제공한다.In addition, the present invention, the initial cracker to form a micro-cracks coincident with the cutting direction on the edge portion of the non-metallic material, such as glass to be cut, and irradiating the first heating beam along the line to be cut to heat the nonmetallic material A first primary quencher which firstly quenchs a portion heated by the first primary heating optics, a portion heated by the first primary heating optics, and a second secondary portion at the portion where the crack is generated; Provided is a non-metallic material cutting device comprising a second heating optics for irradiating a heating beam to heat a nonmetallic material, and a second quencher for performing second quenching on a portion heated by the second heating beam.

또한 제1차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는 브레이크 광학기구나, 제2차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는 브레이크 광학기구를 더 갖추면 매우 효율적인 비금속 재료의 절단장치가 된다.In addition, the brake optics for irradiating the brake beam to both sides of the cracked line after the first quenching, or the brake optics for irradiating the brake beam to both sides of the line where the crack is generated after the second quenching are more efficient. It is a cutting device for nonmetal materials.

또한 제1차켄칭 후의 브레이크 광학기구와 제2차가열 광학기구가 동일하면 장치 전체가 컴팩트해지고 가열효율이 좋아진다.In addition, if the brake optical mechanism after the first quenching and the second heating optical mechanism are the same, the whole apparatus becomes compact and the heating efficiency is improved.

또한 절단을 완성시키는 장치로서, 스크라이브 및 브레이크 처리가 이루어진 비금속 재료의 절단선을 따라 밑으로 부터 공압(空壓)을 가하여 상기 비금속 재료를 대략 산모양으로 휘게 하는 공압수단을 더 갖추면더욱 더 효과적인 비금속 재료 절단장치가 된다.In addition, as a device for completing the cutting, a pneumatic means for applying the pneumatic pressure from the bottom along the cutting line of the scribe and brake treatment to bend the non-metallic material into approximately a mountain shape is more effective. It becomes a material cutting device.

또한 본 발명의 장치는, 비금속 재료의 절단이 시작되는 곳에 절단을 원하는 방향으로 초기 크랙을 형성하는 초기 크랙커와, 절단하려고 하는 선을 따라 가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 가열 광학기구와, 상기 가열빔에 의하여 가열된 부분에 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키는 켄처와, 상기 크랙이 발생된 부분에 밑으로 부터 공압을 가하는 공압수단으로 이루어지는 비금속 재료 절단장치를 제공한다.In addition, the apparatus of the present invention, the initial cracker to form an initial crack in the direction to be cut where the cutting of the non-metal material begins, a heating optics for heating the non-metallic material by irradiating a heating beam along the line to be cut; Provided is a non-metallic material cutting device comprising a quencher for quenching a portion heated by the heating beam to generate a crack, and pneumatic means for applying pneumatic pressure from below to the portion where the crack has been generated.

상기 장치에서 켄칭 후에 브레이크빔을 조사하는 브레이크 광학수단을 더 갖추는 것도 생각될 수 있다.It is also conceivable to further comprise brake optical means for irradiating the brake beam after quenching in the apparatus.

또한 상기 각 켄칭 후에 켄칭 물질을 제거하는 켄칭 물질 제거기를 더 갖추면 후공정이 보다 용이하게 진행될 수 있다.In addition, if the quenching material remover is further provided to remove the quenching material after each quenching, the post process may be more easily performed.

또한 대량의 절단을 위하여 상기 각 장치는 2중으로 포개져 재치대에 놓여진 유리의 위, 아래에 각각 하나씩 배치될 수 있다. 이렇게 함으로써 위, 아래의 유리에 대한 처리가 동시에 이루어질 수 있므로 절단의 속도가 향상되어 생산성이 향상된다.In addition, for mass cutting, each of the above devices can be arranged one above and one above the glass stacked on a double table. By doing so, the processing of the glass above and below can be made at the same time, thereby improving the speed of cutting and improving productivity.

(실시예)(Example)

이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도2는 본 발명에 의한 하나의 장치를 나타내는 도면이다.2 is a view showing one device according to the present invention.

도면에서 12는 초기 크랙커로서 분리하고자 하는 유리의 엣지(Edge) 부분에 마이크로 크랙을 생성시키기 위한 장치이다. 엣지 부분에 마이크로크랙을 생성시키는 이유는 원하는 방향으로 마이크로 크랙을 전진시키기 위해서이다. 레이저를 사용하는 유리 절단에 있어 엣지 부분의 응력장은 매우 복잡하다. 따라서, 엣지 부분에 마이크로 크랙을 먼저 생성시키면 크랙은 마이크로 크랙을 근거로 해서 그 방향을 따라 전진하게 된다. 그 결과, 원하는 직선의 절단이 가능하게 된다. 초기 크랙커(12)의 구성은 초기 크랙의 생성을 위한 텅스텐 휠(Tunsten wheel)이나 다이아몬드 휠(diamond wheel)과 이를 Z방향으로 이동시키는 구동기구(Motor, Cylinder)로 이루어진다. 텅스텐 휠이나 다이아몬드 휠은 유리(11)의 엣지 부분에 마이크로 크랙을 생성시키고, 구동기구는 유리(11)가 반송되어 오는 처리의 초기에만 상기 휠을 구동시켜 유리(11)의 엣지 부분에 접촉하게 하고 마이크로 크랙의 생성 처리가 끝나면 상기 휠을 유리(11)로부터 이격시키는 것이다.In FIG. 12, an initial cracker is a device for generating micro cracks in an edge portion of glass to be separated. The reason for creating the microcracks in the edge portion is to advance the microcracks in the desired direction. In glass cutting using a laser, the stress field at the edge is very complicated. Therefore, if microcracks are first generated at the edge portion, the cracks are advanced along the direction based on the microcracks. As a result, the desired straight line can be cut. The initial cracker 12 is composed of a tungsten wheel or a diamond wheel for generating the initial crack and a driving mechanism (Motor, Cylinder) for moving it in the Z direction. Tungsten wheels or diamond wheels generate microcracks at the edges of the glass 11, and the drive mechanism drives the wheels only to contact the edges of the glass 11 only at the beginning of the process in which the glass 11 is conveyed. After the generation process of the microcracks, the wheel is spaced apart from the glass 11.

제1차 가열빔(14)은 광학기구에 의하여 조사되는 것으로서, 통상은 가열의 효율을 위하여 스크라이브 라인(18)을 중심으로 하는 타원형을 하고 있으나 반드시 타원형에 한정되는 것은 아니다.The primary heating beam 14 is irradiated by an optical apparatus, and is generally elliptical centered on the scribe line 18 for heating efficiency, but is not necessarily limited to elliptical.

한편 상기 제1차 가열빔(14)을 조사하는 광학기구는 레이저원(laser source)과 미러(Mirror) 그리고 렌즈로 구성된다. 레이저원의 선택은 분리하고자 하는 물질의 물성치에 의해 결정되어져야 한다. 일반적으로 유리는 10.6㎛ 근적외선 파장대의 레이저를 100% 흡수하는 성질을 가진다. 따라서, 유리의 경우에 10.6㎛의 CO2 레이저를 레이저원으로서 사용한다. 또한, 레이저 빔의 형상(Profile)을 완벽한 가우시안(Gaussian) 형태로 만들기 위해서 레이저 동작 모델 TEM00 모드(mode)를 사용한다.On the other hand, the optical device for irradiating the primary heating beam 14 is composed of a laser source (mirror source), a mirror (Mirror) and a lens. The choice of laser source should be determined by the properties of the material to be separated. In general, glass has a property of absorbing 100% of the laser in the 10.6 탆 near infrared wavelength range. Therefore, in the case of glass, a CO 2 laser of 10.6 mu m is used as the laser source. In addition, the laser operation model TEM00 mode is used to make the profile of the laser beam a perfect Gaussian.

한편, 렌즈는 원하는 빔 형태를 구현하기 위해서 10.6㎛ 파장대의 렌즈를 사용한다. 이 때 원하는 빔의 형태를 간편하게 형성시키기 위해서 DACLE - Double Asymmetric Cylinder 렌즈의 요소(Element)를 사용할 수도 있다.On the other hand, the lens uses a lens of 10.6㎛ wavelength band to implement the desired beam shape. In this case, an element of a DACLE-Double Asymmetric Cylinder lens may be used to easily form a desired beam shape.

한편, 유리(11)가 올려지는 작업대(Work table)와 광학기구의 이동 제어를 위한 구동시스템을 필요로 한다. 구동은 기본적으로 컴퓨터로 제어된다. 원하는 기능을 구현하기 위해서는 여러 가지 구동 형태가 취해질 수 있다. 그 한가지 방법은 광학기구(렌즈, Mirror 등)를 고정시키고, 작업대(TFT-LCD 유리)를 X, Y, θ로 움직이는 것이다.On the other hand, there is a need for a drive system for controlling the movement of the work table and the optical apparatus on which the glass 11 is placed. Operation is basically computer controlled. Various driving forms can be taken to achieve the desired functionality. One way is to fix the optics (lenses, mirrors, etc.) and move the workbench (TFT-LCD glass) to X, Y, θ.

다른 방법은 작업대(TFT-LCD 유리)는 고정시키고, 광학기구를 X, Y, θ로 움직이는 것이다.Another method is to fix the workbench (TFT-LCD glass) and move the optics to X, Y, θ.

또한 상기 두 가지 방법을 절충시킨 형태로 X, θ축 방향으로 작업대를, Y축 방향으로 광학기구를 움직여 유리를 분리할 수도 있다.In addition, the glass can be separated by moving the working table in the X, θ-axis direction and the optical mechanism in the Y-axis direction in the form of a compromise between the two methods.

또한, 동일한 역할을 하는 레이저 광학기구를 여러 개 장착함으로써 절단 속도를 향상시킬 수 있다.In addition, the cutting speed can be improved by mounting a plurality of laser optical instruments that play the same role.

예를 들어 상기 유리(11)를 2장 포개어 절단하는 경우, 상기의 광학기구(3, 6) 및 켄처(15, 51) 등을 작업대의 밑에도 배치하여 상, 하의 유리(11)를 양면에서 동시에 절단하여 처리 속도를 높일 수 있다.For example, when two sheets of the glass 11 are stacked and cut, the optical apparatuses 3 and 6 and the quencher 15 and 51 may be arranged under the work table, and the upper and lower glass 11 may be cut from both sides. Cutting at the same time can increase the processing speed.

도면에서 15는 제1차켄처(quencher)이다.15 in the figure is a first quencher.

렌즈에 의하여 패턴이 형성된 레이저 빔은 유리에 100% 흡수된다. 이 때 유리는 왜점(Thermal strain point)까지 그 온도가 상승하게 된다. 온도가 상승된 부분을 급속히 냉각시키면 유리에는 급격한 온도차에 의한 열적 충격현상(High thermal Gradient, 즉 급격한 온도차)이 발생하게 된다. 이러한 급격한 온도차를 발생시키기 위해 사용되어 지는 것이 제1차켄처(15)이다. 제1차켄처(15)는 통상 노즐의 형태로 구현된다.The laser beam patterned by the lens is absorbed by the glass 100%. At this time, the temperature of the glass rises up to the thermal strain point. If the temperature rises rapidly, the glass generates high thermal gradient due to a sudden temperature difference. The first quencher 15 is used to generate such a sudden temperature difference. The first quencher 15 is usually implemented in the form of a nozzle.

또한 제1차켄처(15)에서 분사되는 켄칭 물질로서는 He, He + 물, N2, 물 + 공기 등이 사용되어 질 수 있다. 이러한 물질들은 비교적 큰 비열치와 열용량을 갖는 물질들이다.In addition, as the quenching material injected from the first quencher 15, He, He + water, N 2, water + air and the like may be used. These materials are materials with relatively large specific heat values and heat capacities.

한편, 상기 제1차켄처(15)에 의하여 분사된 켄칭 물질은 그 역할을 수행한 뒤에 유리 표면에서 완벽하게 제거되어야 한다. 그 이유는, TFT-LCD 유리에 있어서 유리 표면에 켄칭 물질이 이물질로 남는 것은 TFT-LCD 유리의 공정상 치명적인 결함이 될 수 있기 때문이다. 따라서 켄칭 물질의 잔류물을 제거하기 위한 켄칭 물질 제거기가 필요하다. 이 때, 제거기로 사용될 수 있는 물리적 힘은 공압(空壓; 진공, Dry air 등)에 의해 생성될 수 있다. 즉 블로워 또는 진공흡착 등으로 켄칭 물질의 잔류물을 제거할 수 있다.On the other hand, the quenching material sprayed by the primary quencher 15 should be completely removed from the glass surface after performing the role. The reason is that in the TFT-LCD glass, the quenching substance remains as foreign matter on the glass surface may be a fatal defect in the process of the TFT-LCD glass. Therefore, a quench material remover is needed to remove the residue of the quench material. At this time, the physical force that can be used as a remover may be generated by pneumatic (vaccum, dry air, etc.). That is, the residue of the quenching material may be removed by a blower or vacuum adsorption.

17은 광학기구에 의하여 조사되는 브레이크 빔이다. 그 광학기구는 상기 광학기구(3)의 경우와 동일하다. 이 제1차 브레이크빔(17)은 스크라이브 라인(18)을 중심으로 그 양측에 빔을 조사하여 유리(11)를 가열한다.가열된 유리(11)는 팽창하고 그 팽창력에 의하여 크랙이 형성된 스크라이브 라인(18)을 중심으로 유리(11)가 분할한다.17 is a brake beam irradiated by the optical mechanism. The optical mechanism is the same as that of the optical apparatus 3 described above. The primary brake beam 17 irradiates beams on both sides of the scribe line 18 to heat the glass 11. The heated glass 11 expands and a scribe in which cracks are formed by the expansion force. The glass 11 splits around the line 18.

19는 제2차 가열빔으로서 상기 제1차 가열빔(14)과 유사하다. 다만 그 형상이 제1차 가열빔(14)과 달리 대략 부채꼴을 하고 있다. 이는 유리(11)에 제1차 브레이크빔(17)과 제2차 가열빔(19)를 하나의 광학기구에 의하여 동시에 조사하기 위하여 양 빔의 형태를 조정하고 잇는 것이다. 즉 제1차 브레이크빔(17)과 제2차 가열빔(19)이 대략 고리 모양을 하도록 조정된다. 이는 레이저원에서 나오는 빔은 렌즈를 거쳐 일정한 형상을 이루어 유리(11)를 조사하게 된다. 그러나 모든 빔의 형상을 렌즈로만 처리할 수는 없다. 따라서 일정한 형상을 만들기 위하여 빔의 일부를 차단하고 일부는 투과시키는 마스크가 필요하게 된다. 그러나 도3과 같이 제1차 브레이크빔(17)과 제2차 가열빔(19)의 형상을 조절하면 마스크의 형상이 단순하게 되어 그 제작이 용이하다는 이점이 있다.19 is a secondary heating beam similar to the primary heating beam 14. However, the shape is substantially fan-shaped unlike the first heating beam 14. This is adjusting the shape of both beams so as to irradiate the glass 11 with the primary brake beam 17 and the secondary heating beam 19 simultaneously by one optical device. In other words, the primary brake beam 17 and the secondary heating beam 19 are adjusted to have a substantially annular shape. The beam coming from the laser source forms a predetermined shape through the lens to irradiate the glass 11. However, not all beam shapes can be processed with lenses alone. Therefore, a mask is needed to block part of the beam and transmit part of the beam to form a constant shape. However, as shown in FIG. 3, when the shapes of the primary brake beam 17 and the secondary heating beam 19 are adjusted, the shape of the mask may be simplified, and thus the manufacturing may be easy.

상기와 같이 양 빔을 동시에 조사하면 한 광학기구를 사용할 수 있며 마스크를 단순히 할 수 있는 잇점이 있을 뿐만 아니라 가열 효율이 별도로 하는 것보다는 좋다.If both beams are irradiated simultaneously as described above, one optical device can be used and not only a mask can be simply used, but also heating efficiency is better than that of a separate one.

151은 제2차 켄처로서 상기 제1차??처(15)와 동일한 기구로 동일한 역할을 한다.151 serves as a second quencher with the same mechanism as the primary quencher 15.

171은 제2차 브레이크빔으로서 상기 제1차 브레이크빔(17)과 동일한 역할을 한다.171 serves as the secondary brake beam and plays the same role as the primary brake beam 17.

한편, 상기와 같은 스크라이빙 및 브레이킹 과정이 끝나고 유리(11)를 작업대에서 제거할 때에, 도4와 같이 작업대의 밑에서 공기 등을 주입하면 유리(11)가 들려 스크라이브 라인(18)을 중심으로 보다 완벽히 분리시키려는 장력이 발생된다. 또한 상기 공기의 주입에 의하여 작업대에서 유리(11)를 들어 내는 것도 쉽게 된다.On the other hand, when the above scribing and braking process is finished and the glass 11 is removed from the workbench, when air or the like is injected from the bottom of the workbench as shown in FIG. 4, the glass 11 is lifted and the scribe line 18 is centered. The tension is created to separate more completely. It is also easy to lift the glass 11 from the work table by the injection of air.

이상의 구성을 가진 절단장치에 의한 유리의 절단방법에 대하여 설명한다.The cutting method of the glass by the cutting device which has the above structure is demonstrated.

우선 작업대에 절단하여야 할 유리(11)를 올려 놓는다. 이 재치 작업에는 도시하지 않은 로봇 등이 사용된다.First, the glass 11 to be cut is placed on the workbench. The robot etc. which are not shown are used for this mounting work.

유리(11)가 올려지는 작업대는 도시하지 않은 구동기구에 의하여 도2에서 우측으로 일직선으로 이동된다. 상기 작업대 즉 유리(11)가 이동되기 시작할 때에 도시하지 않은 구동기구에 의하여 초기 크랙커(12)가 내려와 초기 크랙커(12)의 휠이 유리(11)의 엣지 부분에 닿아 유리(11)의 엣지 부분에 > 모양의 흠 즉 마이크로 크랙을 형성하게 된다.The worktable on which the glass 11 is mounted is moved in a straight line to the right in FIG. 2 by a drive mechanism (not shown). When the work table, that is, the glass 11 starts to move, the initial cracker 12 is lowered by a driving mechanism (not shown) so that the wheel of the initial cracker 12 touches the edge portion of the glass 11 so that the edge portion of the glass 11 is moved. This creates a> -shaped flaw or microcracks.

계속하여 광학기구에 의하여 조사되는 제1차 가열빔(14)이 유리(11)를 절단선을 중심으로 가열하게 된다.Subsequently, the primary heating beam 14 irradiated by the optical instrument heats the glass 11 about the cutting line.

이렇게 가열된 유리(11)는 제1차켄처(15)로 부터 물, He 등이 분사되어 급격하게 냉각되어 그 영향으로 크랙이 형성된다. 이 크랙은 상기 초기 크랙커(12)에 의한 마이크로 크랙 및 빔과 켄처에 의해 형성된 온도차의 영향으로 일정한 방향을 이루면서 형성된다.In this way, the glass 11 is sprayed with water, He, etc. from the first quencher 15, and is rapidly cooled to form cracks. This crack is formed while forming a certain direction under the influence of the micro crack by the initial cracker 12 and the temperature difference formed by the beam and the quencher.

상기 크랙이 형성된 스크라이브 라인(18)의 양쪽에 제1차 브레이크빔(17)이 조사된다. 제1차 브레이크빔(17)이 조사된 유리(11)는 팽창하게 되는데 이 힘으로 크랙이 완전하게 형성되거나 적어도 더 깊은 크랙을 형성한다.The primary brake beam 17 is irradiated to both sides of the scribe line 18 having the cracks formed thereon. The glass 11 irradiated with the primary brake beam 17 expands, and this force causes the crack to be completely formed or at least a deeper crack.

계속하여 스크라이브 라인(18)을 따라 제2차 가열빔(19)이 조사된다. 제2차 가열빔(19)에 의하여 가열된 유리(11)는 제2차켄처(151)에 의하여 분출되는 냉수 등의 냉매에 의하여 급격하게 식게 되어 2차 크랙이 형성된다. 즉 좀 더 깊은 크랙이 형성되어 절단작업을 쉽게 한다.Subsequently, the secondary heating beam 19 is irradiated along the scribe line 18. The glass 11 heated by the second heating beam 19 is rapidly cooled by a coolant such as cold water jetted by the second quencher 151, thereby forming secondary cracks. That is, deeper cracks are formed, which makes cutting easier.

한편, 상기 제2차 가열빔(19)은 제1차 브레이크빔(17)과 동시에 조사되어도 좋다. 동시에 조사되는 것이 하나의 광학기구에 의하여 조사가 이루어져 장치 전체가 간단하게 되며 가열의 효율면에서도 유리하다.On the other hand, the secondary heating beam 19 may be irradiated simultaneously with the primary brake beam 17. Irradiation at the same time is carried out by one optical device, which simplifies the whole apparatus and is advantageous in terms of heating efficiency.

제2차켄처(151)에 의하여 2차 크랙이 형성된 유리(11)는 계속하여 제2차 브레이크빔(171)이 조사되어 브레이크가 완전하게 이루어진다.The glass 11 in which the secondary crack is formed by the secondary quencher 151 continues to be irradiated with the secondary brake beam 171 so that the brake is completely completed.

또한 상기와 같은 스크라이브 및 브레이크가 이루어진 유리(11)를 작업대에서 들어 낼 때에 작업대의 밑에서 블로우 등으로 공기를 주입하여 유리(11)를 들어 올려 스크라이브 라인(18)을 중심으로 유리가 완전히 절단되게 한다.In addition, when lifting the glass 11 made of the above scribe and brake on the workbench, the air is injected from the bottom of the workbench to blow up the glass 11 so that the glass is completely cut about the scribe line 18. .

한편, 유리(11)를 절단하는 방법에 있어서, 반드시 상기의 모든 과정을 채용할 필요는 없다.On the other hand, in the method of cutting the glass 11, it is not necessary to necessarily adopt all the above processes.

즉 초기 크래킹 - 1차 가열 - 1차 켄칭 - 2차 가열 - 2차 켄칭의 방법도좋고 상기의 방법에 1차 브레이크를 넣는 추가하는 것도 가능하다. 또한 2차 브레이크만 하는 것도 좋고 경우에 따라서는 1차 브레이크를 추가하는 것도 좋다.That is, the method of initial cracking-1st heating-1st quenching-2nd heating-2nd quenching is also good, and it is also possible to add a primary brake to the said method. It is also good to use only the secondary brake, and in some cases, add a primary brake.

또한 절단의 마지막 순서로서 공압에 의한 분리를 추가하여도 좋고 기존의 방법인 초기 크래킹 - 1차 가열 - 1차 켄칭 - 브레이크에 공압의 의한 분리를 추가하여도 좋다.In addition, pneumatic separation may be added as the final sequence of cutting, or pneumatic separation may be added to the existing methods of initial cracking-primary heating-primary quenching-brake.

또한 상기 절단방법은 유리(11)의 위면 뿐만 아나라 아래면에 대하여 이루어져도 좋다. 즉 유리(11) 2장을 포개어 작업대에 올려 놓고 절단을 하는 경우에 밑에서도 스크라이브 및 브레이크를 하여 2장의 유리를 한 공정에서 절단할 수 있다. 따라서 같은 시간에 2배의 유리를 처리할 수 있다.In addition, the said cutting method may be made not only about the upper surface of the glass 11 but the lower surface. In other words, when two pieces of glass 11 are stacked and cut on a workbench, the two pieces of glass can be cut in one step by scribing and breaking from below. Therefore, twice as much glass can be processed at the same time.

이상과 같이 본 발명은 가열과 켄칭을 2차에 걸쳐 실시하므로 유리를 확실하게 절단할 수 있다. 즉 1차의 가열과 켄칭 만으로는 형성된 크랙은 유리의 단면의 20 ~ 80%에 걸쳐서 생성되었으나, 2차의 가열과 켄칭으로 인하여 유리가 완전히 커팅되는 효과가 있다.As mentioned above, since this invention performs heating and quenching over 2 times, glass can be cut reliably. That is, cracks formed only by the primary heating and quenching were generated over 20 to 80% of the cross section of the glass, but the glass was completely cut due to the secondary heating and quenching.

또한 1차 브레이크빔과 2차 가열빔을 동시에 조사하므로 장치 전체와 마스크를 간단하게 하며 또한 가열 효율을 좋게 할 수 있다.In addition, since the primary brake beam and the secondary heating beam are irradiated simultaneously, the entire apparatus and the mask can be simplified and the heating efficiency can be improved.

또한 본 발명은 작업대에서 유리를 들어 낼 때에 밑에서 부터 공기를 주입하여 유리를 들어 올려 스크라이브 라인을 중심으로 유리를 완전하게 절단하게 하며 동시에 유리를 들어 올리기 쉽게 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of injecting air from the bottom when lifting the glass from the workbench to lift the glass to completely cut the glass around the scribe line and at the same time easy to lift the glass.

또한 2중으로 포개진 유리의 상하면에서 절단 작업을 하면, 같은 시간에 2배의 유리를 절단할 수 있는 우수한 효과가 있다.In addition, when the cutting operation is performed on the upper and lower surfaces of the double stacked glass, there is an excellent effect that the glass can be cut twice as much at the same time.

Claims (20)

비금속 재료의 절단이 시작되는 곳에 절단을 원하는 방향으로 초기 크랙을 형성하고,Where the beginning of the cutting of the non-metallic material begins to form an initial crack in the desired direction 절단하려고 하는 선을 따라 제1차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하고,The primary heating beam is irradiated along the line to be cut to heat the nonmetallic material, 1차빔에 의하여 가열된 부분에 1차켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키고,The first quenching (quenching) to the portion heated by the primary beam to generate cracks, 상기 크랙이 발생된 부분에 제2차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하고,The second heating beam is irradiated to the cracked portion to heat the nonmetallic material, 상기 제2차가열빔에 의하여 가열된 부분에 제2차켄칭을 하는Second quenching on the portion heated by the second heating beam 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 제1차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는After the first quenching, the brake beam is irradiated to both sides of the cracked line. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 제2차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는After the second quenching, the brake beam is irradiated to both sides of the cracked line. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 제2차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는After the second quenching, the brake beam is irradiated to both sides of the cracked line. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제2항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 2 or 4, 제1차켄칭 후의 브레이크빔은 2차가열빔과 동일한 광학기구에 의하여 조사되는The brake beam after the first quenching is irradiated by the same optical mechanism as that of the secondary heating beam. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5, 스크라이브 및 브레이크 처리가 이루어진 비금속 재료의 절단선을 따라 밑으로 부터 공압(空壓)을 가하여 상기 비금속 재료를 대략 산모양으로 휘게 하는Pneumatics are applied from the bottom along the cutting line of the scribe and brake treatment to bend the nonmetallic material into a roughly mountain shape. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 비금속 재료의 절단이 시작되는 곳에 절단을 원하는 방향으로 초기 크랙을 형성하고,Where the beginning of the cutting of the non-metallic material begins to form an initial crack in the desired direction 절단하려고 하는 선을 따라 가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하고,The non-metallic material is heated by irradiating a heating beam along the line to be cut, 상기 가열빔에 의하여 가열된 부분에 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키고,Quenching (quenching) the portion heated by the heating beam to generate a crack, 상기 크랙이 발생된 부분에 밑으로 부터 공압을 가하는Pneumatic from below to the part where the crack occurred 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 켄칭 후에 브레이크빔을 조사하는Irradiating brake beam after quenching 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 각 켄칭 후에 켄칭 물질을 제거하는Removing the quenching material after each quenching 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 각 켄칭은 He 또는 N2또는 He과 물의 혼합물로 이루어지는Each quench consists of He or N 2 or a mixture of He and water 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method characterized in that. 절단하려고 하는 비금속 물질의 엣지 부분에 절단방향과 일치하는 마이크로 크랙을 형성하는 초기 크랙커와,An initial cracker which forms a microcracks in the edge portion of the nonmetallic material to be cut to match the cutting direction, 절단하려고 하는 선을 따라 제1차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 제1차가열 광학기구와,A first heating optical apparatus for heating a nonmetallic material by irradiating a first heating beam along a line to be cut; 상기 제1차가열 광학기구에 의하여 가열된 부분에 제1차켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키는 제1차켄처와,A first quencher for generating cracks by first quenching the portion heated by the first heating optical instrument; 상기 크랙이 발생된 부분에 제2차가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 제2차가열 광학기구와,A second heating optical apparatus for heating a non-metallic material by irradiating a second heating beam to a portion where the crack is generated; 상기 제2차가열빔에 의하여 가열된 부분에 제2차켄칭을 하는 제2차켄처로As a second secondary quencher for performing secondary secondary quenching on the portion heated by the secondary heating beam. 이루어지는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device, characterized in that made. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 제1차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는 브레이크 광학기구를Brake optics for irradiating the brake beam to both sides of the cracked line after the first quenching 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device characterized in that it further comprises. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 제2차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는 브레이크 광학기구를Brake optics for irradiating brake beams on both sides of the cracked line after the second quenching 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device characterized in that it further comprises. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 제2차켄칭 후에 크랙이 발생된 라인의 양측에 브레이크빔을 조사하는 브레이크 광학기구를Brake optics for irradiating brake beams on both sides of the cracked line after the second quenching 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device characterized in that it further comprises. 제12항 또는 제14항에 있어서,The method according to claim 12 or 14, wherein 제1차켄칭 후의 브레이크 광학기구와 제2차가열 광학기구는 동일한 광학기구인The brake optics after the first quench and the secondary heating optics are the same optics. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device, characterized in that. 제11항 내지 제15항 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 15, 스크라이브 및 브레이크 처리가 이루어진 비금속 재료의 절단선을 따라 밑으로 부터 공압(空壓)을 가하여 상기 비금속 재료를 대략 산모양으로 휘게 하는 공압수단을Pneumatic means for applying a pneumatic pressure from the bottom along the cutting line of the scribe and brake treatment to bend the non-metallic material into a roughly mountain shape 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device characterized in that it further comprises. 비금속 재료의 절단이 시작되는 곳에 절단을 원하는 방향으로 초기 크랙을 형성하는 초기 크랙커와,An initial cracker that forms an initial crack in the direction of cutting where the cutting of the non-metallic material begins; 절단하려고 하는 선을 따라 가열빔을 조사하여 비금속 재료를 가열하는 가열 광학기구와,Heating optics for heating non-metallic materials by irradiating a heating beam along a line to be cut, 상기 가열빔에 의하여 가열된 부분에 켄칭(quenching)을 하여 크랙을 발생시키는 켄처와,A quencher which generates a crack by quenching the heated portion by the heating beam; 상기 크랙이 발생된 부분에 밑으로 부터 공압을 가하는 공압수단으로Pneumatic means for applying pneumatic pressure from below to the cracked portion 이루어지는 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device, characterized in that made. 제17항에 있어서,The method of claim 17, 켄칭 후에 브레이크빔을 조사하는 브레이크 광학수단을Brake optical means for irradiating the brake beam after quenching 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단방법.Non-metallic material cutting method further comprising. 제11항 내지 제18항 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 18, 상기 각 켄칭 후에 켄칭 물질을 제거하는 켄칭 물질 제거기를A quenching material remover for removing the quenching material after each quenching 더 갖춘 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device characterized in that it further comprises. 제11항 내지 제19항 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 11 to 19, 상기 각 장치는 2중으로 포개져 재치대에 놓여진 유리의 위, 아래에 각각 하나씩 배치되어 위, 아래의 유리에 대한 처리가 동시에 이루어지는Each of the above devices is placed on top of and below the glass placed on a double table so that the processing of the glass above and below is performed simultaneously. 것을 특징으로 하는 비금속 재료 절단장치.Non-metal material cutting device, characterized in that.
KR10-2000-0042313A 2000-07-24 2000-07-24 Cutting method of non-metal material and cutting apparatus KR100371011B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0042313A KR100371011B1 (en) 2000-07-24 2000-07-24 Cutting method of non-metal material and cutting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2000-0042313A KR100371011B1 (en) 2000-07-24 2000-07-24 Cutting method of non-metal material and cutting apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20020009070A true KR20020009070A (en) 2002-02-01
KR100371011B1 KR100371011B1 (en) 2003-02-06

Family

ID=19679480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-0042313A KR100371011B1 (en) 2000-07-24 2000-07-24 Cutting method of non-metal material and cutting apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100371011B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100393890B1 (en) * 2002-10-25 2003-08-06 Rorze Systems Corp Method and device for cutting non-metallic panel by laser beam using synchronization technology
KR100495051B1 (en) * 2002-04-25 2005-06-14 엘지전자 주식회사 Method for cutting glass and apparatus for the same
KR100762736B1 (en) * 2006-04-05 2007-10-04 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cutting substrate
US7642483B2 (en) 2003-01-06 2010-01-05 Rorze Systems Corporation Glass-plate cutting machine

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100408534B1 (en) * 2001-05-21 2003-12-06 로체 시스템즈(주) Cutting method of non-metal material and cutting apparatus
KR100693934B1 (en) 2006-03-24 2007-03-12 케이 이엔지(주) Glass cutting apparatus with bending member and method using thereof
KR100693933B1 (en) 2006-03-24 2007-03-12 케이 이엔지(주) Glass cutting apparatus synchronized mirror and laser
KR100693947B1 (en) 2006-05-17 2007-03-12 케이 이엔지(주) Glass cutting method using raser

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100543368B1 (en) * 1998-12-04 2006-05-12 삼성전자주식회사 Laser cutting equipment
KR100514075B1 (en) * 1998-12-04 2005-11-25 삼성전자주식회사 Cutting device for substrate and liquid crystal display panel using laser beam

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100495051B1 (en) * 2002-04-25 2005-06-14 엘지전자 주식회사 Method for cutting glass and apparatus for the same
KR100393890B1 (en) * 2002-10-25 2003-08-06 Rorze Systems Corp Method and device for cutting non-metallic panel by laser beam using synchronization technology
US7642483B2 (en) 2003-01-06 2010-01-05 Rorze Systems Corporation Glass-plate cutting machine
KR100762736B1 (en) * 2006-04-05 2007-10-04 주식회사 탑 엔지니어링 Apparatus for cutting substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR100371011B1 (en) 2003-02-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7292006B2 (en) Laser cutting and processing of display glass compositions
US20130221053A1 (en) Method and apparatus for separation of strengthened glass and articles produced thereby
US20180179100A1 (en) Laser cutting of display glass compositions
US9828277B2 (en) Methods for separation of strengthened glass
KR101804585B1 (en) Methods for laser scribing and breaking thin glass
KR100849696B1 (en) Brittle material scribing method and scribing apparatus
TWI658015B (en) Methods and apparatus for cutting radii in flexible thin glass and glass substrate produced thereby
JP5325209B2 (en) Processing method of brittle material substrate
TWI385047B (en) Method for cutting brittle material substrates
JP5194076B2 (en) Laser cleaving device
KR20040066718A (en) Method For Manufacturing Glass Blank
KR20120117807A (en) Methods for laser scribing and separating glass substrates
KR101258403B1 (en) Method for cutting tempered glass substrate
KR20020088296A (en) Method and Apparatus for cutting non-metal substrate using a laser beam
WO2009128314A1 (en) Method for processing fragile material substrate
CN102964059A (en) Glass substrate scribing method and processing device
JP4080484B2 (en) Scribing method and scribing apparatus for brittle material substrate
JP2011230940A (en) Cutting method for brittle material substrate
KR100371011B1 (en) Cutting method of non-metal material and cutting apparatus
JP2007260749A (en) Laser beam machining method and apparatus, and machined product of brittle material
CN106475691A (en) Laser cutting device workbench and the work piece cut method using the workbench
US20160318790A1 (en) Method and system for scribing heat processed transparent materials
KR100659931B1 (en) Apparatus for cutting a substrate by using laser and method for performing the same
CN107866637B (en) Method and apparatus for breaking brittle material substrate
KR100408534B1 (en) Cutting method of non-metal material and cutting apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
J204 Request for invalidation trial [patent]
J206 Request for trial to confirm the scope of a patent right
J121 Written withdrawal of request for trial
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130103

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140103

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150105

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160108

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161221

Year of fee payment: 15

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171221

Year of fee payment: 16

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181218

Year of fee payment: 17

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191219

Year of fee payment: 18